Diagnostico Rpido

FALLAS HARDWARE EN LOS CELULARES

ENCENDIDO
HUMEDAD O GOLPES

No prende: Mviles mojados.

1- Retire la batera, desensmblelo, retire carcasas, sistemas
conectores, display audfono, micrfono, vibrador, membrana
del teclado, cmara, flex y todos los accesorios, limpiar estas
partes con alcohol isopropilico o N-propanol.
2- Ya en la tarjeta impresa, retire blindajes si los tiene, observe si
tiene partes sulfatadas
3- Lave la tarjeta con agua y jabn de tocador frotndola con un
cepillo dental, hasta que desaparezca la sulfatacin.
4- Retire la espuma con agua a presin, djelo escurrir y luego
aplique calor con un secador de cabello a baja temperatura.
5- Aplique a toda la tarjeta alcohol isopropilico note que se
evapora.
6- En las partes de la tarjeta donde hay contactos, matriz de
teclado, antena, vibrador, carga, etc., limpie con borrador de
nata.
7- Si es necesario reinicie la batera.
8- Repare posibles daos, resoldando o reflux; ensamble y
prenda.
9- O lave la tarjeta en la cubeta ultrasnica en una solucin: 3
partes de alcohol isopropilico o N-propanol y 1 parte de un
desengrasante ej. Butil Glicol.
***No recomiendo el thinner, por ser txico y corrosivo.
No prende: Si fue golpeado, revise ajuste y repare o siga las
instrucciones que estn a continuacin.

BATERIA

No prende: Pruebe con una batera en buen estado, si se

descarga, calienta y no prende es posible que el PA en corto,
cmbielo.
No prende: Haga mantenimiento de la batera, limpie contactos,
despegue o cambie de ser necesario.

CONTACTOS BATERIA EN
TARJETA

No prende: Revise los contactos de conexin para Batera, que

no estn averiados, rotos, que tengan tensin, que no estn
aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.

SWICH ENCENDIDO

No prende: Revise el pulsador, o los contactos y cpula que estn

en buen estado, ajuste, limpie, repare o cambie. Mida Voltaje en
los contactos, aros del swich on/off(3.6 V)

RELOJ DE SINCRONISMO
IC FUENTE DE PODER

BANDA BASE

No prende: Cambie el cristal de 32,768 MHz

No prende: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique
calor), o soldadura fra (se coloca un suplemento ej. fomi o
similares encima del IC de tal forma que al ensamblar haga
presin)
No prende: Reflux si es posible en PROCESADOR, y Memorias
RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fra.

CARGA
CARGADOR
CONECTOR CARGA
BATERIA
CONECTOR DE BATERIA

CIRCUITO DE CARGA

IC FUENTE DE PODER
BANDA BASE

No carga: Pruebe con un cargador en buen estado.

No carga: Revise su estado, haga mantenimiento, limpie, repare
o cambie.
No carga: Pruebe con una batera en buen estado.
Haga mantenimiento, limpie contactos, despegue o cambie.
No carga: Revise los contactos de conexin para Batera, que no
estn averiados, rotos, que tengan tensin, que no estn
aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.
En algunos mviles mida Voltaje sin batera entre contactos 3,6
V.
No carga: Compruebe con continuidad o voltaje el estado de los
componentes Fusibles, diodos, transistores, condensadores,
resistencias), resolde, repare o cambio.
Verifique los circuitos de Bsi ( tipo de batera)y Btemp
(temperatura de batera)
No carga: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique
calor), o soldadura fra.
No carga: Reflux en PROCESADOR, y Memorias
RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fra.

RECEPCION DE SEAL ( RX )
ANTENA
CONTACTOS ANTENA
DIPLEXER / PA
FILTROS BANDA RX
IC DE RF
MEZCLADOR/OSCILADOR
CRISTAL 26 MHZ
IC PODER Y AUDIO
PROCESADOR

Sin seal, baja seal o seal inestable: Ajustar, hacer

mantenimiento, repare o cambie.
Sin seal, baja seal o seal inestable: Limpieza (borrador/
alcohol isopropilico)
Sin seal, baja seal o seal inestable: Reflux o cambio
Sin seal, seal inestable, solo a un operador: Reflux o cambio
Sin seal: Reflux ( si no tiene resina ), o cambio de oscilador en
caso que no este integrado en el mezclador
Sin seal: Cambio
Sin seal, baja seal o seal inestable: Reflux solo si no tiene
resina, de lo contrario haga presin sobre el IC (soldadura fra).
Sin seal: Reflux en caso de ser posible o soldadura fra.

TRANSMISION VOZ O DATOS ( TX )

FILTRO BANDA TX
PA

IC PODER Y AUDIO
PROCESADOR

Genera o recibe llamadas espordicamente unas si otras no:

Cambio filtro TX, o similar (bobina, resistencia).
No genera ni recibe llamadas: Reflux o cambio PA.
Descarga rpida de batera y se calienta el telfono: Reflux o
cambio de PA.
Se caen llamadas, o unas si otras no: Reflux o cambio PA.
No genera ni recibe llamadas: Reflux si es posible o soldadura
fra.
No genera ni recibe llamadas: Reflux en caso de ser posible o
soldadura fra.

AUDIFONO
AUDIFONO

No se escucha: Hacer pruebas de servicio desde teclado si es

posible, revisar configuraciones, restablecer el mvil a valores
inciales,
Hacer mantenimiento en los conectores de flex, flex, contactos o
soldaduras del parlante y tarjeta.
Cambio de parlante,
Revisar con multmetro los componentes del circuito del
audfono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros,
amplificadores, circuitos integrados, transistores, conectores
flex.), reparar o cambio.
Revise o cambie Flex

IC AUDIO

No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fra.

PROCESADOR

No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fra.

MICROFONO
MICROFONO

IC AUDIO
PROCESADOR

No nos escuchan: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar

configuraciones, restablecer el mvil a valores inciales, revisar
micrfono, contactos en tarjeta, conector flex o flex o
soldaduras, hacer mantenimiento.
Cambio micrfono.
Revisar con multmetro los componentes del circuito del
micrfono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, amplificadores, conectores flex.), reparar o cambio
No nos escuchan: Reflux, si es posible o soldadura fra.
Si el IC tiene resina, no aplique calor.
No nos escuchan: Reflux si es posible o soldadura fra.
Si el IC tiene resina, no aplique calor.
El procesador controla todas las operaciones del mvil.

TIMBRES
BUZZER

IC AUDIO
PROCESADOR

No timbra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar

configuraciones, restablecer el mvil a valores inciales,
Revisar buzzer, soldaduras o contactos en tarjeta, hacer
mantenimiento.
Repare o cambio buzzer.
Revisar con multmetro los componentes del circuito del buzzer
(condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, amplificadores, conectores flex), reparar o cambio.
No timbra: Reflux, si es posible o soldadura fra.
No timbra: Reflux si es posible o soldadura fra.

VIBRADOR
VIBRADOR

IC AUDIO
PROCESADOR

No vibra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar

configuraciones, restablecer el mvil a valores inciales,
Revisar vibrador, soldaduras o contactos en tarjeta,
mantenimiento.
Repare o cambio vibrador.
Revisar con multmetro los componentes del circuito del vibrador
(condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos
integrados, conectores flex), reparar o cambio.
No vibra: Reflux si es posible o soldadura fra.
No vibra: Reflux si es posible o soldadura fra.

SIMCARD
SIMCARD

IC AUDIO
PROCESADOR

No lee simcard: Limpie los contactos de la simcard.

Pruebe con otra simcard.
Restablecer el mvil a valores inciales.
Revise el conector lector de simcard, limpie los contactos, ajuste,
resolde o cambie.
Revise con multmetro los componentes del circuito del lector de
simcard (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores,
circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio.
No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fra.
No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fra.

DISPLAY
DISPLAY

No display: Revise display, averas, manchas, contactos, conector

flex.
Pruebe con otro display.
Cambio display.
Revise con multmetro los componentes del circuito del display
(Condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores,
circuitos integrados, conectores flex, flex), reparar o cambio.

IC PODER

No display: Reflux si es posible o soldadura fra.

PROCESADOR

No display: Reflux si es posible o soldadura fra.