Vous êtes sur la page 1sur 13

UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN

MARCOS

FACULTAD
CIENCIAS

DE

GEOLOGA,

MINAS,

METALURGA

GEOGRFICAS
E.A.P DE INGENIERA METALRGICA

Curso: ELECTROMETALURGIA
Laboratorio:
(Galvanoplastia)
Profesor:

Baos

Electroqumicos

Eusebio Dionisio Padilla

Alumnos:
Rodrguez Garca Denis E.
04160152
Zagastizabal Mendoza Williams
04160080
Ramrez Daz Stuard
04160065
Juan Rubn Paucar Alfaro

0982597

INTRODUCCION

Se trata de obtener una capa de metal depositado en aceros de bajo


carbono(Ctodo), en el cual el recubrimiento metlico ayude al metal de
la Corrosin. Ayudados por una fuente externa de alimentacin elctrica
y mediante agitacin vigorosa de la solucin, observamos como ocurre
la transferencia de electrones por el paso del flujo de corriente y como
se deposita el metal sobre el ctodo que se encuentra en contacto con la
solucin.
Muchas

partes

metlicas

se

protegen

de

la

corrosin

por

electrodeposicin o por recubrimientos metlicos, para producir una fina


capa protectora de metal. En este proceso, la parte que va a ser
recubierta constituye el ctodo de una celda electroltica. El electrolito
es una sal que contiene cationes del metal de recubrimiento. Se aplica
una corriente continua por medio de una fuente de alimentacin, tanto a
la parte que va a ser recubierta como al otro electrodo.

MARCO TEORICO
COBREADO
Los depsitos metlicos sobre otro metal se hacen por medio de la
corriente elctrica, que determina fenmenos de electrlisis.
La corriente indispensable para ello ha de ser continua, de bajo
voltaje.
Esta corriente puede provenir de una batera de acumuladores, cuando
se trata de pequeos trabajos o para ejercicios de experimentacin, o de
una dnamo en trabajos de ndole industrial. Se necesitan, adems,
medidores de corriente elctrica, a saber: un voltmetro y un
ampermetro, para poder aplicar a cada caso la intensidad y
voltaje convenientes. Asimismo se necesitan cubas electrolticas,
soportes metlicos para colgar los objetos dentro de los baos y los
productos qumicos que integran las frmulas de los mismos. Por
ltimo, se requiere un conveniente equipo para la pulimentacin
y desoxidacin de los metales.

La aplicacin principal de este proceso es la de cobrear piezas de


acero de bajo carbono para aumentar su resistencia a la corrosin
y/o provocar un efecto esttico de gran belleza en ellas.

La adherencia al metal depositado.

Servir para subsiguientes procesos de recubrimiento con otros


metales.

BAOS ELECTROQUIMICOS
Los principales baos de cobre son los de soluciones de sulfato acido,
cianuro alcalino, fluoborato y pirofosfato. El primero, aunque de empleo
fcil y sencillo, no puede aplicarse al depsito directo del cobre
superficies metlicas que desplacen al cobre de la solucin, por lo que el
bao de cianuro ha encontrado gran aplicacin en el recubrimiento del
hierro con cobre. Los depsitos de cobre sirven, a menudo, de base para
acabados ornamentales y para el subsiguiente recubrimiento con otros
metales.
BAOS DE CIANURO DE COBRE
Cianuro de cobre, (CN)2Cu 21
Cianuro de sodio, CNNa, total... 32
Cianuro de sodio, CNNa, libre... 7
Hidrxido d sodio, NaOH, para el PH
Carbonato sdico, CO3Na2.... 14
Contenido de metal: g/l.
Cobre, g/l 14.7
PH, colormetro.. 12 12.6
Temperatura del bao, C... 30 40
Densidad de corriente, A/dm2

Ctodo.... 1 2
nodo. 0.5 0.75
nodos de cobre
Razn de reas de nodo a ctodo:

2/1

Rendimiento de ctodo, %.. 30


Tensin en la cuba, voltios .. 6
Agitacin vigorosa... si
Espesor usual, centsima de mm. 0.1 0.2
NIQUELADO
El niquelado es un recubrimiento metlico de nquel, realizado mediante
bao electroltico o qumico, que se da a los metales, para aumentar su
resistencia a la oxidacin, la corrosin o el desgaste y mejorar su
aspecto en elementos ornamentales.
Hay varios tipos de niquelado: Niquelado mate, Niquelado brillante
y Niquelado qumico.
1. El niquelado mate: se realiza para dar capas gruesas de nquel
sobre hierro, cobre, latn y otros metales (el aluminio es un caso
aparte) es un bao muy concentrado que permite trabajar con
corrientes de 8 - 20 amperios por decmetro cuadrado, con el cual
se consiguen gruesas capas de nquel en tiempos razonables.
Los componentes que se utilizan en el niquelado electroltico son:
Sulfato de nquel, cloruro de nquel, cido brico y humectante
2. El niquelado brillante: se realiza con un bao de composicin
idntica al anterior al que se le aade un abrillantador que puede
ser sacarina por ejemplo. Para obtener la calidad espejo la placa
base tiene que estar pulida con esa calidad. La temperatura

ptima de trabajo est entre 40 y 50 C, pero se puede trabajar


bien a la temperatura ambiente.
En los baos de niquelado electroltico se emplea un nodo de nquel
que se va disolviendo conforme se va depositando nquel en el ctodo.
Por esto la concentracin de sales en el bao en teora no debe variar y
esos baos pueden estar mucho tiempo en activo sin necesidad de
aadirles sales. Si en vez de emplear un nodo de nquel se emplea un
nodo que no se disuelva en el bao ( platino, plomo ... ) las sales de
nquel se convertirn por efecto de la electrlisis paulatinamente en sus
cidos libres, sulfrico y clorhdrico, con lo que se producirn dos
fenmenos, una diminucin del pH ( aumento de la acidez) y una
disminucin de la concentracin de sales, esto llevara a la progresiva
prdida de eficiencia del bao. Por esto los baos con nodo inactivo no
pueden aprovechar todo el nquel que llevan en disolucin y cuando han
consumido aproximadamente el 50% del nquel en sales disueltas se
tornan ineficientes y sus depsitos no son buenos.
3. El niquelado qumico (NiP): deposita, por va qumica, un nquel
aleado con fsforo sobre un amplio espectro de materiales
aluminio, acero inoxidable, aleaciones de aceros al carbono, cobre,
latn, etc... El recubrimiento obtenido no es poroso y aumenta la
dureza de material base. Las caractersticas del depsito variarn
dependiendo del porcentaje en fsforo. Hay varios tipos de Nquel
qumico segn su porcentaje de fsforo o tefln en el bao, se
pueden clasificar de la siguiente manera:

Nquel tefln ( NI-PTFE ). Muy bajo coeficiente de friccin,


excelente resistencia al desgaste.

Medio contenido en fsforo: 6-8 %. Para aleaciones no frricas,


elevada dureza hasta 1000 HV.

Alto contenido en fsforo: 10-14 %. Mxima resistencia a la


corrosin, dureza de 500-600 HV.

El tratamiento de nquel tefln (NiPTFE), es un recubrimiento que une a


su alto contenido en fsforo (9-11 %P) partculas de tefln (8- 9% en
peso), que dan al recubrimiento un ndice de friccin excepcionalmente
bajo (entre 0,05 y 0,1) y una excelente resistencia al desgaste. El nquel
qumico es un proceso adecuado para muchos sectores (industria
qumica, farmacutica, impresin grafica, aeroespacial, automocin,
moldeados y matrizados, etc...) ya que deposita una capa muy uniforme
an en partes interiores de la pieza (ngulos, agujeros, etc.). Esto ahorra
posibles rectificados posteriores al tratamiento.

BAO DE NIQUEL BRILLANTE

Volumen a prepararse: 500ml.


90g, de sulfato de nquel.
75g, de cloruro de nquel.
25g, de acido brico.
16ml de abrillantador.
1ml de humectante H.
Preparacin del bao
1. Disolver el acido brico, sulfato de nquel y cloruro de nquel en las
2/3 partes del volumen total a preparar (usar agua desionizada a
60 70C).
2. Filtrar la solucin.
3. Adicionar el abrillantador y el humectante.
4. Completar con agua hasta el nivel de trabajo y mezclar bien.

5. Ajustar el PH hasta 4.2 con hidrxido de sodio al 5%.

Proceso:
PH colorimtrico 2 5
Temperatura, C. 35 70
Ctodo, A/dm2 1 6
nodo, A/dm2... 1 6
Rendimiento de ctodo, %. 95 100
Tensin en la cuba, V, ... 6 12
Agitacin / Suave... si

RESULTADOS EN EL BAO DE COBREADO:


WCtodo = 32.7 gr (antes del cobreado)
dc = 1.0 A/dm2
Acat = 49mm x 62mm =

x 1 dm2

Acat = 0.3038 dm2


Icat = 1.0

x 0.3038 dm2 x 2 = 0.607 A 1.04 A (usamos en la

prctica)
Vcelda = 2.46v
= 10minutos
WCtodo = 33.0 gr (con deposito)

RESULTADOS EN EL BAO DE NIQUELADO:


WCtodo = 33.0 gr (con deposito de Cu, como recubrimiento
metlico)
dc = 3.5 A/dm2
Acat = 49mm x 62mm =

x 1 dm2

Acat = 0.3038 dm2


Icat = 3.5

x 0.3038 dm2 x 2 = 2.12 A 2 A (usamos en la

prctica)
Vcelda = 9v
= 10minutos
WCtodo = 33.8 gr (con deposito de Ni, al final)

CONCLUSIONES

Tener cuidado con el amperaje, en el caso del Niquelado fue


demasiada la corriente que propicio el desprendimiento del
recubrimiento.

Conexiones flojas y de poco contacto; por ende no hubo buena


adherencia del nquel a depositar.

Se debi limpiar las impurezas y adherencias extraas antes del


Niquelado.

El tiempo de contacto entre la solucin y los ctodos en donde han


de depositarse los recubrimientos debi ser exacto.

No se regulo el paso de la corriente elctrica, ni se hizo empleo de


algn voltmetro u ampermetro.

La adherencia fue buena en el Cobreado, pero no en el caso del


Niquelado.

Los nodos para cada caso no fueron limpiados correctamente.

El desprendimiento del Nquelado producto de una mala limpieza


por falta de procedimiento de desengrase.

BIBLIOGARFA
INDUSTRIAL ELECTROCHEMISTRY
Pletcher y Walsh
Ed. Chapman and Hall
ELECTROCHEMISTRY: PRINCIPLES, METHODS AND APPLICATIONS
Brett y Oliveira Brett
Ed. Oxford Science Publications

UN PRIMER CURSO DE INGENIERA ELECTROQUMICA


F. Walsh
Ed. Club Universitario
CUESTIONES Y PROBLEMAS DE ELECTROQUMICA
M. Domnguez Prez
Ed. Hlice
ELECTROQUMICA APLICADA
Toribio Fernndez Otero
Servicio Editorial Universidad del Pas Vasco

ELECTROQUMICA MODERNA
Bockris y Reddy
Ed. Revert