UNIVERSIDAD TCNICA DEL

NORTE
FICA-CIME

INFORME N 1
SISTEMA DE CONTROL 1
DATOS INFORMATIVOS:

INTEGRANTES:
11/10/2014

FECHA:
OSCAR TAMBACO

ESPECIALIDAD:

CIME 7
LUIS HARO
GABRIELA VERDEZOTO
PATRICIO QUILCA
BRYAN RUIZ
EFRAIN MAJI

DOCENTE: ING.

1.-TEMA: TARJETA DE ADQUISICION DE DATOS (DAQ).

2.-OBJETIVO GENERAL:
Construir e implementar un mdulo de la tarjeta de adquisicin de datos
(DAQ) con la finalidad de conseguir un fcil manejo del circuito y su
ptimo funcionamiento.
2.1 OBJETIVOS ESPECFICOS:

Conocer el funcionamiento y aplicacin de la tarjeta de

adquisicin de datos para el manejo y control de seales
elctricas.
Identificar los parmetros fundamentales que tiene la tarjeta de
adquisicin de datos en el manejo de seales anlogas de entrada
como de salida.
Conocer la manera adoptada para el buen trabajo de una DAQ y
una ptima conexin con la PC.

3.-MATERIALES:

Equipamiento:

Cortadora
Regla
Taladro
Marcador

Materiales
Materiales
Necesario:
Necesario:
Para
la
Para
construccin de la construccin
caja
placa
Tol (ver anexos )
Pintura

la
de la

cido clorhdrico
Baquelita
Cable
1 pic 18f2550

permanente
Dobladora
Brocha

(ver anexos )
1
cristal
de
20Mhz
2 resistencias de
10k
2 resistencias de
1k
2 pulsadores
1 led rojo
1 led verde
1 base de CI de
28 pines
2
espadines
macho
1 conector bus
de datos de 8
canales

2 conector bus
de
datos
de
4canales
1 conector bus
de datos de 6
canales
3 conector bus
de datos de 2
canales
2 condensadores
de 2pf

condensadores
de 100pf
2 condensadores
de 47uf
1 puerto usb
4.-DIAGRAMAS.

a) Diagrama de conexiones

b) Circuito PCB
Mdulo de la DAQ

(VER ANEXOS)

PCB de la DAQ

5.-PROCEDIMIENTO.

Construccin de la placa y caja.

1.-Imprimir el diseo del circuito en papel trmico y transferirlo a la

baquelita mediante un proceso de transferencia trmica.
2.-Luego de obtener el circuito impreso en la baquelita, ponemos en
contacto con agua y cido para eliminar los resto de cobre.
3.- Realizamos las perforaciones en los contactos del diseo, para luego
insertar los elementos en la placa y finalmente realizamos el proceso de
soldadura de los elementos.
4.-Diseamos la caja con las medidas necesarias para el correcto
ensamblaje de la placa, escogiendo el material de la caja que en este
caso es de tol que es ptimo para el soporte tanto de peso como algn
golpe que este pueda sufrir.
5.-Realizamos las perforaciones pertinentes en la caja
6.- Luego ensamblamos la placa en la caja de acuerdo al diseo
propuesto.
7.- Finalmente probamos que el modulo funciones correctamente con la
PC.

Para grabar el pic

1.-Utilizamos MPLAB IDEv8.92

2.-Conectamos el pickt 3
3.-Cargamos el archivo .hex
4.- Ubicamos en el microcontrolador en el circuito

6.- CONCLUSIONES:

Tener muy en cuenta que se debe ubicar un puente o

switch cerca del
USB ya que este puede habilitar o

deshabilitar el puerto USB de la tarjeta de adquisicin de

datos.

El proyecto que realizamos ha contribuido de manera muy

importante para identificar y resaltar los puntos que hay que
cubrir y considerar para llevar a cabo una implementacin exitosa
de los procedimientos ya estudiados en los niveles anteriores. El
estudio y la interpretacin de manuales y normas permite la
correcta construccin del proyecto.

La utilizacin de la DAQ es uno de los primeros pasos que

permitirn el desarrollo de la materia con sus diferentes
aplicaciones es por eso que es importante su correcto
funcionamiento para no establecer algn percance en el manejo
de la tarjeta de adquisicin.

La informacin es uno de los recursos ms importantes que

tenemos en los distintos tipos de datasheet y manuales
permitiendo la interpretacin correcta de los diferentes
componentes electrnicos y su aplicacin dentro de la tarjeta de
adquisicin DAQ.

La adquisicin de datos (DAQ) es el proceso de medir con una PC

un fenmeno elctrico o fsico es necesarios establecer las
entradas y salidas tanto anlogas como digitales para el ptimo
funcionamiento de la (DAQ).

7.-RECOMENDACIONES

La manipulacin correcta de los distintos tipos de herramientas y

maquinaria con sus respectivas normas de seguridad, ya que estas
pueden ocasionar lesiones graves o leves segn sea el equipo

Establecer la posicin correcta de la placa para un ptimo

aprovechamiento del espacio en la caja.
Utilizar las herramientas adecuadas para la realizacin del
ensamblaje del mdulo.

Comprobar que la DAQ sea la adecuada para no tener

inconvenientes posteriores.

8.- REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS

MICROCHIP. (2014). PIC18F2550. Obtenido de
http://www.microchip.com/wwwproducts/Devices.aspx?
dDocName=en010280
NATIONAL INSTRUMENTS. (2014). ADQUISICION DE DATOS. Obtenido de
http://www.ni.com/data-acquisition/what-is/esa/

ANEXOS:

Construccin de la caja

Especificaciones del acero

Especificaciones del microcontrolador