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En la figura 3-1b se muestra un circuito con un diodo. En este circuito el diodo esta
polarizado en directa. Cmo lo sabemos? Porque el terminal positivo de la
batera est conectado al lado p del diodo a travs de una resistencia, y el terminal
negativo est conectado al lado n. con esta conexin, el circuito est tratando de
empujar huecos y electrones libres hacia la unin.
En circuitos ms complicados puede ser ms difcil decir si el diodo est o no
polarizado en directa. Para hacerlo nos podemos servir de la siguiente regla;
preguntmonos lo siguiente: est el circuito externo tratando de empujar los
electrones libres en la direccin de circulacin sencilla? En caso afirmativo, el
diodo esta polarizado en directa.
Cul es la direccin de circulacin sencilla? Si se est usando corriente
convencional, la direccin sencilla es la misma que indica la flecha del diodo. Si se
prefiere el flujo de electrones, la direccin sencilla es en el otro sentido.
Cuando el diodo forma parte de un circuito complicado podemos usar tambin el
teorema de Thevening para determinar si esta polarizado en directa. Por ejemplo,
se supone que se ha reducido un circuito complicado con el teorema de Thevening
para obtener la figura 3-1b. En este caso se sabe que el diodo esta polarizado en
directa.
Principios de electrnica
Sexta edicin
Albert Paul Malvino
MOSFET
Existen dos tipos de transistores MOSFET, ambos basados en la estructura MOS.
Los MOSFET de enriquecimiento se basan en la creacin de un canal entre el
drenador y el surtidor, al aplicar una tensin en la compuerta. La tensin de la
compuerta atrae portadores minoritarios hacia el canal, de manera que se forma
una regin de inversin, es decir, una regin con dopado opuesto al que tena el
sustrato originalmente. El trmino enriquecimiento hace referencia al incremento
de la conductividad elctrica debido a un aumento de la cantidad de portadores de
carga en la regin correspondiente al canal. El canal puede formarse con un
incremento en la concentracin de electrones (en un n MOSFET o NMOS),
o huecos (en un p MOSFET o PMOS). De este modo un transistor NMOS se
construye con un sustrato tipo p y tiene un canal de tipo n, mientras que un
transistor PMOS se construye con un sustrato tipo n y tiene un canal de tipo p.
Los MOSFET de empobrecimiento tienen un canal conductor en su estado de
reposo, que se debe hacer desaparecer mediante la aplicacin de la tensin
elctrica en la compuerta, lo cual ocasiona una disminucin de la cantidad de
portadores de carga y una disminucin respectiva de la conductividad.
http://es.wikipedia.org/wiki/MOSFET#Funcionamiento
GTO
La estructura del GTO es esencialmente la misma que un tiristor convencional.
Existen 4 capas de silicio (PNPN), 3 uniones (P-N, N-P y P-N) y tres terminales:
nodo (A), ctodo (C o K) y puerta (G). La diferencia en la operacin radica en que
una seal negativa en la puerta (G) puede apagar el GTO. Mientras el GTO se
encuentre apagado y no exista seal en la puerta, el dispositivo se bloquea para
cualquier polaridad en el nodo, pero una corriente de fuga (IA leak) existe. Con
un voltaje de bias en directa el GTO se bloquea hasta que un voltaje de ruptura
VAK = VB0 es alcanzado. En este punto existe un proceso dinmico de
encendido., VAK = 3V y la corriente IA es determinada por la carga. Cuando el
GTO se apaga y con la aplicacin de una voltaje en inversa, solo una pequea
corriente de fuga (IA leak) existe. Una polarizacin en inversa VAK puede ser
alcanzada cuando ocurra un corte. El valor del voltaje de ruptura inverso depende
del mtodo de fabricacin para la creacin de una regeneracin interna para
facilitar el proceso de apagado. Con un voltaje de polarizacin directo aplicado al
nodo y un pulso de corriente positiva es aplicada a la puerta G (gate), el GTO se
enciende y permanece de esa forma. Para sta condicin, existen 2 formas de
apagarlo. Una forma es reduciendo la corriente de nodo IA por medios externos
Figura 1. Seccin
transversal de un
transistor de unin esttica
(SIT). Los electrones
fluyen de la fuente al
drenaje a travs de un
punto ensillado de
potencial
electrosttico entre los
electrodos de compuerta.
La fabricacin del
SIT requiere un grabado
anistrpico de pared recta
de zanjas de 2 3 m de
profundidad usando una grabado reactivo de ion (RIE, por sus siglas en ingls)
seguida por una deposicin de Metalizacion de Shottky en la zanja del fondo sin
cubrir la zanja lateral. Las dimensiones laterales entre las zanjas de compuerta
oscilan en el orden de 0.5 1.5 m . Los contactos de baja resistencia ohmica son
establecidos a las regiones de la fuente en el techo de las uniones. La figura 2
(debajo) muestra una foto SEM de un SIT completo teniendo un ancho de unin
de 1m y una longitud total de union de 1 cm (100 dedos). Para ms claridad, esta
foto ha sido tomada antes de la deposicin de las conexiones del puente de aire
de la fuente. Caractersticas experimentales estticas VI son ms pequeas en el
SIT mostrado en la figura 3.
El mximo voltaje de drenaje es de 250 volts, la corriente de encendido en la
rodilla es casi
80 mA/mm y la ganancia de bloqueo es aproximadamente 10. Estos valores son
comparables a la mejor literatura reportada para un SIT.
http://www.electronicafacil.net/tutoriales/Tiristores-Especiales.php
TRIAC
Al igual que el tiristor tiene dos estados de funcionamiento: bloqueo y conduccin.
Conduce la corriente entre sus terminales principales en un sentido o en el
inverso, por ello, al igual que el diac, es un dispositivo bidireccional.
Conduce entre los dos nodos (A1 y A2) cuando se aplica una seal a la puerta
(G).