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{i.

l'

RÉrÉnercrs

t

-

2 -

3 -

4

5

6

-

-

-

mST (J.) - Matières plaetiques - ehimie et qplleatiozs - 1980- Techniques et Documentation

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1986

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3445 -

polyestens

insahpês

_

Techniques

1n6

n

l'a

l'*

tè.

r* *

9".

ë.

s

& r

,',i

t:

ê

,,;

a:

!

t

Polyepoxydes

I - Inrnooucrton

Les

polyépoxydes

tiennent,

dans leur

(EP)

sont

nolécule,

l-*-T--I

EFOXIDE ---------) |

-

C-

C-

I 'o'

It

des

deux

l

1

I

résines

thernodurcissables

fonctions

ou plusieurs

:

qui

ou plus

généralenent

con-

:

GLTGIDIL _-+

l--6'-;:

i0i |

Ir

résine

polyépoxyde

la

type

ancienne

plus

est

et

"

cH---îH;l

';

z'l

le

diglycidylétber

du bisphénoI

encore la

plus

utilisée

(Fig.'1):

A (DGEBA),

,o\

cH2-cH-cH2-O-

CHr

cH" @- o-'u,

I

I

IJ

/0\

-cH-cHz

Fig.

1

:

DigLyeiàglêther

du bisphénol

A

(DGEBA)

Aujourdrhui, cependant, les polyépoxydes recouvrent un ensenble de résines basées sur de nonùreux conposés autres que le bisphénol A, ouvrant Ie chanp à de très nonbreuses applications.

Les

anticorrÀsion

électricité.

principales

it

d"

sont

les

finition,

colles

les

les

conposites

et

adhésifs,

et

Ie

les

rûatérie1

Les résines

être

se Frésentent

en

un

sous forne

matériau

:

vent

lransfornées

appropriés

. cjsseurs

de deux tJpes

liquide

infusible

ou solide.

sous

lraction

peintures

utilisé

Elles

dt

r":!

en

ptc-

drr-

TD î_

Jo.,:ù'

-l:

i

,

:

ti

,,j

.,.;,

;

.rr.1;i'

:,1.:

;

,rÏ

n:$

':

.

ler

2ère

type

type

:

:

Composésèontenant

époxyde

au

cycle

des

fonctions

au cours

de

capables

la

rnise en

de

stadditionner

oeuvre

(durcis-

seurs

Ce sont

- des amines

COREACTIFS)

:

primaires

ou

secondaires

des anhydrides

dracides

-

- des dérivés

Ces produits

métriques

lors

de

de 1a guanidine

sont

définies.

utilisés

dans des

proportions

fls

nécessitent

un

apport

la

transfornation.

stoechio-

therrd-que

C,onposésdéclenchant

cisseurs catalytiques ). Ce sont, en général, des acides

la

copolymérisati.on

des

résines

ou des bases de Lewis.

(dur-

2 - RÉlcrroil DEBAsE

Lg"

folyépoxydes

cn

qui inprique La réaction d'addition de l'épichl-orhydrine de

ou phéno).),

un conposé contenant

sont

généralenent

fabriqués

selon

un

-

processus

de'x

glycol

_étapes

avec

un hydrogène nrobile

(imine

sui-vi'e

drune

déshydrohalogénation

(Fis.2).

afin

dl

forner

la

fonction

époxyde

R

amineou

phénol

H*-

-

R-

CH2 -

"

+ CHr.-

"'o-

L

épichJorhydrine

_CH -

CH2 Cl ---->

R

du glycol

-

CH2 -

z

:

CH -

|

OH

CH, Cl

"

\

cH-

ctr,

ct

-

Hcl

>R- CH2,-

C{

gH'

_

\g,z4r

', Fonction I

|

"

,

OH

'

'époxyde

]

Fig,

2

:

Fornation

Ce La fonction

époryde

J - EourvaLENTÉpoxyDE

ta

EE qui

réactivjté

est

des polyépoxydes

de résile

est

la

rasse

contenant

défjnie

par

1'équivalent

une fonàtion

époxyde.

époxyde

1a

(DGEBA), ,_^_STti,.

1téquivalent époxyde, EE, sera de 170.

pour

formulation

la

340 et

p1.us simple

conten"ni

définie

précédemrnent

époxyde,

de nasse noléculaire

derx

fonctjôns

être

Inrs

de

la

équilibré

nise

par

la

en

oeuvre

ultérieure,

l'équivalent

nasse

équiva)ente

dé durcisseur,

époxyde devra

4 -

Tvprs DE polyÉpoxyDEs

4.1

_

DIGLYCIDYLETHER

DU BISP}TENOL

A

Ce furent

environ

les. premières 95 % au tonnage

résines

comrnercialisées

Leur

et

elles

représen_

des iésines

tent

de viscosité moyenne jusqu'à des solides de point de fusion élevé.

fabriqué.

ganme s'étend

108

-

Fabrl,catlon

:

Le

bisphénol

A est

obtenu

à

partir

de

phénol

et

dracétone

sence dfun

acide

fort

comrre catal.ysevr

(Fig.'

3):

 

cn3

 

Phénol

Acétone

 
 

Eig.

3

:

Fabrication

du bisPhénol

A

 

L'épichlorhydrine

du

glycol

en

présence

de

soude

réagit

bisphénol

A (r-éaction

d'addition)

pour

donner

une

résine

groupes

époxydes

tertdnaux

(Fig.'

a).'

en pré-

I

avec

le

avec

deux

l---------eE'-

|

,"

-6)-

{'-e)-

!

I cH"

-

oH+ 2 cr .r,

n

- ./-\",

Epicblorhydrine

ttlr

+ 2 NaoH

du glYco1

| 1,,( -t,-cn,-'-O- 1O

,0.

tt3

zo\-

-0-cH2-CH-CHz-^l':

o-.i,

lfi

+2NaCf+2'H2O

:

læ diglycidyléther

rig;

4

Diglgcidylëther

du bisphénol

du bisphénol

A peut

A (DGEBA)

être

égalenent

bisphénol

5).

utilisé

comne

rnatière

poids

d'avancenent

Oà Aepart

noléculaire

pour -par

fabriquer

des

addition

avec

(Fig'

résines

du

polyépoxydes

A selon

de plu.s haut

la

réaction

schénat.isée ci-après

DCEBA

o_*

.41)r-.nr-o-o"i:

c*3

/ot

or r- c'H-cHr-c' O

Fig.

5

:

-tO

' ,_l o-cH z-cH-cH2- * @

OH

T@

t

cH 2- c(- 7H 2

Fornation

d'une

résine

époxyde DGEBA

109

t

I

I

I

1

I

I

I

I I

I

:

J

I

i I

.4

.,

i

J

I

J

Iæs

différentes

résines

à

base

de

bisphénol

A

sont

obtenues

en

jouant

sur

les

proportions

relati.ves

des

deux coûstituants

:

épichlo-

rhydrine

du glycol

et

bisphéno1

A.

Ia

formufation

générale

est

la

suivante

(Fig.'

6)

:

 

[-

cH"

 

OH

 

zor

 

I

lJ

I

cH2-cH-cH2-0-

l(ô-é-6)

l"r-

L ."3

-0-cH2-cH-cH2-

cH3

 
 

,,

 

Polyépoxyde

bis-phénol

A/Epichlorhydrine

du glycol

 

n

=

O,

l,

2.

3,

etc.

 
 

Fig.

6

:

Formulation

génânaLe des

résines

DGEBA

 
 

Les

résines

liquides

conrnercialeurent

disponibles

présentent

un

équivalent

époxyde de

180 à

196 et

ont

tendance à cristalljser

au cours

du stockage.

 
 

Ia

plupart

contieruoent

90

% de

pur

digJ,ycidyL

éther

de

bisphénol

A

qui

est

un produit

cristal)in,

transparent,

de point

de fusion

44"ç46o

et

d'équivalent

époxyde l7O (poids

moléculaire

de

340).

Afin

de

prévenir'

la

cristallisation

au

stockage,

les

fabricants

ajoutent parfois de faibles quantités de résines de haut poids molécu-

laire

qui,

en contrepartie,

augnentent

la

viscosité.

Une solution

a

dans les

proportions

été

/0

adoptée

bisphénol

récenment en

utilisant

A/30 bisphénol

F.

du

bisphéno)

F

Le produit

à cristalliser,

'o-O-cHz-O-*

Bispbénol

F

obtenu

a

une plus

basse viscosjté

de mêne les

caractéristjques

de

et

la

une faible

tendance

résine

polynériséc

sont

peu affectées.

Lrinconvénjent

réside

dans

le

coût

de

fabrication

des résines

à base de bisohénol

F.

 

Les

applications

types

des

résines

Iiquides

non

modifi ées

de

diglycidyléther

de bisphénol

- enroulernent filanentaire.

-

-

- uroulage au contact.

pu) trusi on, imprégnation sous vide,

A (DGEBA) sont

les

suivantes

Elles

sont

également

poisseux

à base de fibres

utjlisées

de terre

pour

)a

réalisation

ou de carbone.

de

prépregs

LlJes

peuvent

être

polynérisées

avec

rature

anbiante

ou à température

élevée,

divers

l,es résines

di ssoutes .

à base de bisphénol

A,

solides,

catalyseurs

Feuvent être

à

tenpé-

fondues

ou

tt8

.1

Ë la fabrication

Elles

sont

utilisées

en

poudrcs

de

nulagc,

 

cr

rrêt-d,

Gt-Fr

jtriçrc

de

prépregs

eo tilieu

solvaDt.

trs

propriél&

 
 

sont

en général

 

à celles

obtcnues

arec

les

résioct

 

fitlrid'3

et

le

retrait

au

"r.pé.i"ui"" moulage

noindre.

 

:'

 

4.2

-

RESINES

POLY-FONCIIONNELIJS

A

HAUTE

RESISÎAIICE

 

fi{ERl.lIQt

E

 

Iâ

plupart

des

résines

époxydes polyfonctionnelfes

connercialisées

 

ont

pou^r oiigitt"

 

la

réaction

de ltépichlorhydrine

 

du glycol

 

sur

:

 

-

des groupes

phénol.iques,

 

-

ou des anines,

 
 

suivie

du

pro""s.rr"

de

déshydrohalogénation

 

conduisant

à

1a

fonction

époxyde.

4.2.\

-

Réslnes

Efles

sont

obtenues

(ou

le

la

crésol)

plus

en solution

éPorydes

en faisant

aiide.

novolaques

réagir

la

forrnaldéhyde sur

est

le

bisphénol

F'

sirnple des résines

novolaques

le

phénol

phénol

H

FormaldhéhYd e

Bi sphéno1 F

pJupart,

cependant,

les

phénols

OH

I

It

v

^\

,l

FVéparation

du bisphénol

ont

de plus

hauts

poids

.''lô

norolaques

.',}"ô

F

mofécufaires

tefles:

les

crésols

novolaques

@-::; l@-::+ô

-

tt3

Fig,

I

et

I

Phéno|s

et

crésoLs

noxolaques

1i1

Ces résines,

par

action

de 1'épichlorhydrine

respectivement

épox;des

.

.

épor5rdes

aux

foml

fonol

dont

Ies

structures

résines

1ùénol

crisol

novoleques

novoleques

sont

ilfustrées

ci-dessous.

?i9.

10

:

structure

type

résine

époxyde fornol

du glycol,

conduisent

phénol.

nooolaque

0

o-cH 2-cH-cH2

I

'.Ar

\l

-

-

t"3

cHz

,o\

i

o-cH^-d:)H^

o-"'

0-cHr-cH-cH,

lo:':,,

Fig.

11

:

sttuetuz.e

type

résine

époæyde fornol

être

créso'L

nouolaque

 

contrôIé

par

le

poids

de départ.

Le nombre noyen de groupes éporydes peut

de

la

résine

phénol

(ou

crésol)

noléculaire

novolaque

lité

.Cette

et

possibi)ité

les

perroet au

fabricant

de

caractérisiiques

de mise

en oeuvre.

jouer

sur

la

fonctionna-

De telles

po)yéporydes

à

se caractéri.sent,

ternpérature

après

et

présenter,

polymérisation,

avec certajns "u"

peut

conduire,

une

chiniques

cisseurs,

des

pJis

bonne stabilité

composites

à

!0o.

haute

;nr

une réJistance

quj

t

en contrelËrtie,

un faible

iIs

peuvent

à

la

"g"nt*

pour

dur-

dans

les

allongenent

rupiure

à lrase de fjbres

de carbone,

à âes àélaninages

.(:\

"ri;ï-

-c

z-o-o

cnz-o-e

i

T

H

Fig.'

12

:

Ether de glycilyle

.zo\

cH2-cH- cHz- o-(9)

i

-

i

Fig.'

13

:

Ether

de

r^

\2

I

0

I

CHo

o\l

9H

-cHz

glgei.dyLe

"-o=cHz-./:\",

o-

o- cH2-.\;2,

du tëtraphênyloléthane

^

(a)

du

-

0 -

cHz-

./o\

cH- cHz

tniphënyLo'LnéLhane

4.2.3

-

Résines

époxydes

à

base

dramlnes

aromatiques

 

Un

autre

type

de

résines

nuftjfonctionneLles

es1, basé

sur

les

anines

aronatiques

telles

que le

néthy)ène

dianjljne

dont

les

hydrogè-

nes réactjfs

de

la

fonction

anine

réagissent

alec

ltépichlorhydrine

du

glycoJ

pour

donner quatre

>-- O

-,,,-

sites

époxydes.

O-'<:

+4clcnzcH- cH,

'o'

.^Èr

général,

de

)es

bore

diarnines aromatiques

sont

et

les

cornplexes à

pour

)a

trjfluorure

cation des prépregs à base de résines épor1.des novolaquei.

empl.oyées comne durcisseurJ

base

de

fabri_

/0\

,.CHZ-CH-CHz

-cH"

-

-

cH -

\o/'

Les

anhydrides

sont

utilisés

à chaud,

glycidyle

oImé thane

solides

pour

et

qui

1a

novolaques.

souvent

réalisation

de

stratifiés

filanentaire.

et

voie

humide,

4.2.2

Ce

sont

par

du

polyurérisés

-

Ethers

tri

de

phényl

des

résines

aux résines

Ie

plus

afin

dans lrenroulement

du

cH"

tétraphényloléthane

 

Fig.

1a

:

TétnaglyeidyLëther

de

La néthyLène

dianili.ne

 

un

conporlernent

ther_

 

Ce

type

de

résine

confèrt'au

natériau

poJyrnérisé

de

très

bonnes

caractéri

sti ques thermi ques.

 

des

durcisseurs

anhy_

présentent

avec

nique

nl:"

drides

.

supérieur

sont

liquides

catalysées

la

nise

de facjljter

en oeuvre.

lt:

4.2.4

-

Réslnes

époxydes

à

base

lJn type

de polyépoxyde

résinà- trifonctionnefle

multifonctionnel

obtenue

à partir

de

para-amlnophénol

très

utilisé

égalenent

de paraaminopbénoI.

-\

I

oH

N

o-cHr-cH-çtlt

.\'

+3crcH'-'\;2'--q

'o/'

cH^ -

tto,

cH -

cH^ -

L

N -

CH, -

L

CH-

\o/'

CH,

des

te3

Ce sont des résines époxydes à squelette polyuréthanne ou contenânt chaines aliphatiques connre ltillustre La forrnulation type suivan-

^

.zor

cH2- cH- cHz- o

lcH.

lil

LcH

- cHz-

o

I

|

]".r,

-

,zor

cH-

cH2

Afin

égalenrent

-

des

de

ne

pas

affecter

 

les

caractéristi.ques

therniques,

introduire

(réf.

)

:

oligornères

butadj.ène-acrylonitrile

à

terrninaisons

carboxyle

- des therrnoplastiques

polysu) fones

- des polyanides.

conpatibles

à bonne tenue

thermique

on

anine

tels

peut

ou

les

rcPÀP

4.5

_

RESINES

EPOXTDES

A

COMPORTE}TENI AU

FEU

AilELTORE

4.3

-

Fig.

B.'15 :

Triglgcidy|ëther

du pat'a-atninophénol

 

De nonbreuses

résines

éporydes

contenant

du

brone

sont

cornnercia-

Iement disponibl.es.

 

RESTNES

CYCLOALTPLATTQUES

 

Elles

sont,

le

plus

souvent,

à

base de

diglycidyléther

du

tetra

y

composites auxque)s elles confèrent des caract.éristiques mécaniques, électriques et de vieillissenent supérieures à celles obtenues avec 1es résines standard grâce à la présence de leurs noyaux saturés.

Elles

ont

été

introduites

il

a

une

dizaine

drannées

dans

les

brono bisphénol

A.

,/\ ob.
cH2-cH-cïz-o-e-

B'/

CH^

lJ

Br

/'

0

-cH-cH^ L

ç-6)-o-cH, | -.

at3

'Br

Ces résines,

généralenent

polynérisécs

utilj sées pures

ou

en

rnélange

avec

des

résistance therrnique pour lesquelles

elles

réactif.

 

0n citera,

 

à

titre

drexemple

:

.

le

3-4

époxycyclohexyraéthyl

 
 

0

il

c-o-cH2-

 
 

o

.

fe

bis

(2-J

époxycyclopentyl)

éther

4.4

-

RF:STNES EPOXYDES SOUPLES

Des

résines

 

époxydes

souples

peuvent

époxydes classiqut's

afin

d'en

améliorer'les

tance

aux chocs.

 

avec

des

anhydri.des,

sont

résines

époxydes

à

haute

jouent

1e

rô1e

de

diluant

 

Fig.'

16

:

DigLycidyléther

du têl:rabtomobisphénol

A

Des composés à

base

drantimoine

et

de

phosphore

peuvent

éga)ement

 

être

ajoutés

aux résines

standârd.

être

ajoutées

aux

résines

caractérisriciues

de résis-

Dtune nanjère

aronatique,

générale,

leur

squelette

ne

comporte

pas

de

noyarr

114

DI GTYCIDYI,II HTR

du BISPHEtlolA

DIGLYCIDYIETtttR du

SISPH€lt()[A ct

ITTSAEROItOBI SPHEIIOLA

du

CARÂCTTRISTIqUTS

.

.

.

résincslcs plus utilisdcs fonctionnalitédc 2

solidcs

basc dcs systèrcs

I?o"c)

souvent rélangécs à rlas rlsines

ou liquidcs

srlon

tdits

la

ocu""c

rassc rotéculairc

l.

I

l.

I pour cn arélior:r la souplcssc ou laur tise en

I

l?0o0n (polyrdrisation

plus

à

perforrantes

l.

I

| (circuits

résincs

cn particulier

à corporterent

dans les

irprirés)

au feu

ar6lioré.

utilis6es

applications

électronigues

et

FORXOICRES0!

i0v0LAQuts

solides ou liquides

tenuc en terpératurc

rées du fait â f,t

et

rdsistance

dc

la

fonctionnalité

chirique

arélio-

supéricurcs

(2,2

rIHtRsDt GLYCIDYtE DtSl TETRAPHEXYI.OTTTHAI{T, I lRIPHYLolitiHAtrE I

I

l. résines plus pcrforrantes

I

tpr

ên tcrpérature

quc les

I, souvent utilisées avec des durcisseurs anhvdrides

I tiquides afin drabaisser leur viscosité

TIHTRSOEGLYCIOYI.E

DU PARA-AII] iIOPHEIIOI-

I6PA

--+

l.

l. surtout utilisés pour les adhésifs '

l.

liquidcs

utilisables

visqueux à teapératurc

avcc des durcisscurs

arbiante

anhvdrides

I

I

TIHTRSDf GLYCIOYTI

0t tÀ itIHYtiltt

DIAI{TIIIIE

I

l--

I RtslltstpoxyDts

I cYcroAtrpilArIQurs

I

I

I

I

I

tCllDÂ l.

liquides visqucur à terpérature arbiante

l. bases des systères ndits lg0oCnutilisés pour la

I fabrication de preprcAs aéronautiques

l. en g6néral, utilisé:s avec petites quantit6s de

I DGtEÂ et de tPt, catalysées avec durcisseurs

I diaainodiphényl

l. utilisables 6galerent avec durcisseurs anhydrides

sulfone

ou dicyandiaride

l. propriétés r6caniques, électriques

I au vieillisserent supdricurcs à celles des résines

I

l.

I précédentes (jouent lc rôle dc diluant réactif)

l. potyrérlsées en général avec des anhydrides

et

de résistancc

résines

standard

utitisées

pures ou en réIanoes avec les

Tableau

1

:

PoLyépoægdes cypes

116

t

t+

tg

lr!,

l; ,*

*

;

5 - Drluatrs

 

Iæs diluants

sont

des_ produits

liquides

ajoutés

aux

résines

épo*y_

oeuyre

des

afin

dren

abaisser

la

viscosité

et

perrettre

une

nise

en

plus

aisée.

 

Or distingue

deux

types

:

_

16s

dilrrrnts

réectifs.

 

-

les

diln.nts

non réaciifs.

 

Les

prerriers

sont

les

plus

utilisés

iJs

participent

 

à

la

réac-

tion

de durcissenent

et

nront

car pas tendance à

exhuder du oroduit

fini.

5.1

-

DrLUA}IÎS

REACTIFS

 

Ce

sont

des

mofécules

contenant

rm

ou

au

maxinum

deux

groupes

époxydes.

 
 

CeJ.les qui

contiennent

rm

groupe

époxyde

peuvent

être

considérées

cormte des

limitateurs

de

chaînei

qui

réduiient

la

densité

de

réticula-

tion.

 

leur

présence

a

pour

effet

dtabaisser

fes

caractéristiques

mecant -

ques

et

therniques,

 

cette

dininution

est

fonctjon

du

typ;

de

di

I uant

util

isé

et

de sa conbentretion

dans la

résine.

 

tr

général,

on Unite

feur

taux

à

lO_15 i6.

Le

tableru

2

regroupe

res

principaux

diluants

réactifs

utilisés

.

dans les

résines

époxydes.

 

I

I

n Butytslycidytéther I n BcE l

Phénylg)ycidytéther i I

pcri

llE/

i

i

CrésyJ 91 ycidyléther

l-{

butane

diol

di glyci dyI éther

Epoxy- l- 2-époxy ét hyl- {-cycl ohexane

TobLeau 2

:

Princip.uz

diluofts

MRMULECHIHIQUE

,,0\

anr_ (cH2)3_ 0_bH2_ cÉ_'ct,

(C)_

o _ cH2 _ cÉ ,zo\ _ èH,

/

On

\

,/-\

cH2-cH-cH2-0-(cH, )r_o_Clrr_cH_cH,

.a o '/:\"

réactifs

pou

z,ësines

épotgdes

117

t'

t

I

I

I

I

I

I

I

I

I

I

I

I

I

5.2

-

DILUÂNTS

NON REACTTFS

Une très

grande variété

de diluants

non réactifs

peut

être

ajoutée

aux résines

éporydes.

Dans

1es

stratifiés

réalisés

à

tenrpérature

anbiante,

on utilise

principa.lenent

:

- le

phtalate

de dibutyle,

 

- fes aLcools benzyliques et furfuriliques.

 

Ces diluants

sont

utilisés

jusqutà

des concentrations

de

20

É.

5

-

luncrssEltEilT DEs polyÉpoxyDEs

I-es résines

époxydées sont

transformées

à

lraide

de

durcisseurs

ou

draccéfarateurs

afin

dtobtenir

une

structure

tridinentionnelle

infusi-

ble.

Le durcisseur

approprié

est

choisi

en fonction

du node de transfor-

rnation et

de ItutiLisation

finafe.

Les différents

types

peuvent

être

classés

les

a) durcisseurs

catalytiques

 

b) durcisseurs

les

coréactifs

-

anahydrides

dracides

-

anines

aliphatiques

et

aromatiques.

en deux câtégories:

6.1

-

DURCISSEURS

CATALYTTQUES

Ie procédé de durcissenent catalytique consiste à honOpollmériser

i.s iJ'sincs par leurs groupes époxydes et. ]es transforner en natériaux thermodurcissables grâce à ltenploi de catalyseurs tels :

les

- les

- les

-

imidazoles

phénols

anines

tertiaires

l,a figure

72 schématise

,uo\

Rl-CH-CHr.r

N

-

(ttolr

tabLeau 3).,

le

mécanisrnede réaction

R

R -------->

R

o-

I

Rl-CH-CH2-N-R

p

\+

R-N-CH,-CH-O

o"t"|

"Rl

nV

\+

R-_N-CH2-CH-O-CH2

P,""I "R

i

I

cH"-cH-R,

o\z

o

.CH_R

I

0-

I

:

+/'

\R

R

(Réf.

r )

c:-

7?

:

l'!éeanisme de dutcissement

par

Les anines

tertiaires

catalgtique

des poLyépoæydes

TIE

Un

conposé

intéressant

de

cette

catégorie

est

le

trifluorure

de

bore

nonoéthyfanine

(BF3 MEA)'

 

catafyseur

tardée qui,

introduit

dans

Ia

résine,

permet

1e

stockage

anbiante.

conplexe

à

action

de

re-

à température

 

Par

apport

therrnique

à

la

nise

en oeuvie,

le

catalyseur

se décom-

pose

en acide

de

LEI{IS qui

pennet