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LabVIEW 2014
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Ediciones
Tcnicas
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Sumario
Revista Espaola de
electrnica
Noticias
Ahorro y eciencia energtica adquieren protagonismo sectorial en MATELEC 2014........................... 8
electronica 2014: CEOs discuss the Internet of Things........................................................................ 8
RS Components y Fluke Industrial refuerzan su alianza de largo plazo para suministrar
productos de prueba y medida porttiles en Europa, Oriente Medio y frica........................................ 12
La 2 generacin de impresoras RepRapPro de Ormerod ya est disponible en RS Components............ 12
RS Components rma un acuerdo con Adapteva para distribuir una de las mayores
plataformas de informtica de cdigo abierto y bajo consumo a nivel mundial................................... 14
RS Components expande su oferta de impresin 3D con la gama de lamentos
de alta calidad de Verbatim............................................................................................................... 14
Fuentes de alimentacin para circuito impreso LS05-15BXXSS........................................................... 16
NI reduce el coste de los sistemas automticos de prueba de semiconductores
con sistemas de pruebas basados en PXI............................................................................................. 16
Tcnica de conexin para la automatizacin de edicios y luces LED.................................................... 18
Conector enchufable en miniatura con conexin rpida................................................................... 18
Borna para placa de circuito impreso con conexin rpida IDC en formato miniatura......................... 18
Conector enchufable sobre espadines................................................................................................. 18
Sagitrn, distribuidor para Espaa y Portugal de Microchip Technology Inc.,
presenta el nuevo mdulo Bluetooth Low Energy 4.1 modelo RN4020................................................ 18
MathWorks incorpora nuevas funciones en MATLAB y Simulink ........................................................... 20
Keysight Technologies presenta un analizador lgico que captura las tasas de
transferencia de datos ms altas del sector.......................................................................................... 22
Keysight Technologies presenta el primer analizador de seales del sector que
incorpora capacidades de barrido y FFT en un factor de formato PXI.................................................... 22
Los nuevos analizadores vectoriales de redes de 26,5 GHz con dos puertos de
Keysight Technologies solo necesitan una ranura PXI........................................................................... 24
Cebek UCPIC-1. Mdulo multifuncional programable Picaxe para aplicaciones comerciales................. 26
Cebekit C-7120. Adaptador de Ordenador para Clulas de Combustible de Hidrgeno....................... 26
Nueva Famlia de Interfaces Cebek con Rels de Doble Contacto y alimentacin por C.C....................... 27
Gama instrumentos para bra ptica Low Cost de PROMAX............................................................... 28
Arrow anuncia placa de evaluacin para las Max 10 FPGAs no voltiles de Altera................................ 28
11/2014
720
FUNDADOR
Pascual Gmez Aparicio
EDITOR
Ramn Santos Yus
CONSEJO DE REDACCIN
Jos M Angulo
Antonio Manuel Lzaro
Patxi Macua
Mariano Santos
Carlos Lorenzo
David Alcubierre
Eduardo Molina
DIRECCIN EDITORIAL
Ramn Santos Yus
DIRECCIN COMERCIAL
Andrs Garca Clariana
DIRECCIN FINANCIERA
Jos M Llach Mor
Samanta Navarro
Revista Espaola de Electrnica es una Publicacin de
Ediciones Tcnicas REDE S.L.
Caravis 28, oficina 8
50197 - Zaragoza
Tel. +34 93 430 2872
Fax.+34 93 439 2813
e-mail: electronica@redeweb.com
Web: http://www.redeweb.com
Los trabajos publicados representan nicamente la opinin de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen
responsables y su publicacin no constituye renuncia por
parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente
o Propiedad Intelectual.
Queda prohibida totalmente, la reproduccin por cualquier medio de los artculos de autor salvo expreso permiso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma
tuviese el lucro como objetivo principal.
ISSN 0482 -6396
Depsito Legal B 2133-1958
Imprenta Grinver
Avda. Generalitat, 39
Sant Joan Desp
Barcelona
Martin Bielesch nombrado Vice President Sales EMEA Components de Arrow Electronics................... 28
La nueva gama de transductores de corriente LF xx10 de LEM impulsa la
tecnologa de efecto Hall hasta nuevos lmites..................................................................................... 30
Fuentes de alimentacin para mquinas e instalaciones....................................................................... 30
Analizador de red vectorial R&S ZND para medidas uni y bidireccionales.............................................. 34
O
Ocinas
cinas centrales
ce
Avd. de Amrica, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com
Delegacin Catalua C/Loreto, 13 - 15 B 08029 BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com
Sumario
Revista Espaola de
electrnica
Instrumentacin - Plataforma CompactRIO
Centrados en la innovacin, no en la integracin................................................................................ 58
Componentes - Sistemas analgicos inteligentes
Reductor y elevador: Cmo disear convertidores reductores y elevadores con
control analgico total para regulacin de salida............................................................................. 62
Caso de estudio - NI
Control de un BMS compuesto de varios LTC6804-1 mediante NI myRIO........................................... 66
Pruebas en dispositivos HDMI Version 2.0
La versin 2.0 aade ms desafos de prueba de HDMI................................................................... 68
Tecnologa tctil en pantallas 4K
Implicaciones de la tecnologa tctil con las pantallas 4K.................................................................. 70
I+D - Medidas en termopares
Diseo de un acondicionador electrnico aislado mediante barrera
magnetorresistiva digital para la medida de temperatura mediante termopar..................................... 72
omponentes - Memorias DDR4
DDR4 LRDIMM logra un ancho de banda de memoria sin precedentes gracias
al buffer de registros y datos de IDT.................................................................................................... 78
Instrumentacin - Medicin de puesta a tierra
No se olvide de la puesta a tierra
Evite averas de los equipos y permanezca seguro............................................................................... 82
Instrumentacin - Fluke Connect
Primeras impresiones de los clientes sobre el sistema Fluke Connect................................................. 83
Desarollo electrnico
Estrategia en la realizacin de las pruebas para el marcado CE............................................................ 84
11/2014
720
INDICE ANUNCIANTES
Adler
61
Cebek
67,77,81,91
Cemdal
61
Datamodul
40,41
DigiKey
EBV
7,9
Electronica 21
5,25
Estanflux
21
Factron
57
Farnell
39
Instrumentos de Medida
57
Keysight
23
Mathworks
94
Microchip
45,46,47,48,49,50
51,52,53,54,55,56,65
National Instruments
Olfer
17
Omega
11
Onda Radio
Phoenix-Contact
19
Promax
29
Recom
43
Rigol
27
31,32,33,35
RC Microelectronica
37
RS Components
13
Tempel
15
Ya disponible para
iOS y Android
Power Inside
Productos de ON Semiconductor a
travs de EBV Elektronik
EBV-ON-PowerA4.indt 1
22.10.14 09:43
Ferias
www.electronica.de
Electronica 2014:
CEOs discuss the
Internet of Things
The industry is in the midst of a
fourth industrial revolution as the
Internet of Things changes our world.
That means enormous growth potential for the electronics industry. However, new networking solutions are not
just associated with opportunities.
Its challenges and capabilities will
be the focus of the CEO Roundtable
on November 11 as part of electronica, the International Trade Fair for
Electronic Components, Systems and
Applications, which takes place at
the Messe Mnchen trade-fair center
from November 1114.
The Internet of Things (IoT) is making it easier for the physical world
to merge with the digital world and
is revolutionizing our lives.
Networked medical electronics
is improving how patients will be
treated and cared for in the future.
In smart homes, intelligent sensors
and household appliances are improving energy efficiency.
Soon automobiles will be exchanging information with one another,
warning drivers about traffic jams
and calculating the best route to take
based on the latest traffic data. And
in industry, networked machines get
the information that they need to
manufacture a product through RFID
chips or barcodes, which makes them
capable of controlling themselves.
www.matelec.com
Ahorro y eficiencia
energtica adquieren
protagonismo sect o r i a l e n M AT E L E C
2014
El sector elctrico impulsa la eficiencia energtica y su extensin a
todas las reas de actividad
Madrid, 10 de octubre de
2014.- El Saln Internacional de
Soluciones para la Industria Elctrica y Electrnica, MATELEC 2014,
que organiza IFEMA y cuya prxima edicin se celebro del 28 al 31
de octubre de 2014, en la FERIA
DE MADRID, evidencio la firme
apuesta sectorial por la eficiencia
energtica, y su extensin hacia
reas de actividad y usuarios finales cada vez ms numerosos y
diversificados.
Todos los sectores aglutinados
bajo la marca MATELEC as lo evidencian, al igual que los colectivos
profesionales que intervienen en la
Feria (productores, prescriptores,
instaladores-integradores, distribucin y usuarios finales).
El imparable desarrollo de productos, soluciones y aplicaciones
orientados hacia la mejora de los
rendimientos y el ahorro energtico
en los mbitos industrial, terciario
y domstico, tendr su mejor escaparate en MATELEC 2014.
Asimismo, la oferta de soluciones para optimizar los consumos
en viviendas, edificios, comercios,
hostelera, oficinas, infraestructuras, organismos pblicos e industrias tendr en el Saln una plataforma idnea para su puesta en
valor, con especial incidencia en las
reas de rehabilitacin y reforma.
Automatizacin, Control Industrial
y Electrnica
Las soluciones orientadas a la
automatizacin y control de procesos industriales, as como otros dispositivos electrnicos, configuran
un espacio en el que el visitante encontrar componentes para lneas
de produccin, mdulos electrni-
El doble de luz de la
mitad de superficie
Los LED SOLERIQ han sido diseados para satisfacer todos los requisitos de las
aplicaciones de iluminacin generales para interiores profesionales. Diseo en
iluminacin sencillo y creativo con un elevado ujo luminoso, supercies emisoras de luz pequeas, prcticamente sin variacin del color, IRC superior a 80
y tecnologa Chip-on-Board fcil de usar. Estas propiedades convierten los LED
SOLERIQ en una solucin muy eciente, de alta calidad y con una excelente relacin calidad-precio para todos los fabricantes y diseadores de luminarias. El
SOLERIQ P 9 solo tiene un nico ujo luminoso y una fuente de color, y est especicado a 85 C para imitar las temperaturas que normalmente se encuentran en
aplicaciones direccionales. SOLERIQ S es un nico componente con el ujo luminoso ms elevado y sin necesidad de montaje SMT. Si desea informacin sobre
productos o asistencia tcnica, pngase en contacto con su distribuidor local de
EBV Elektronik, el especialista lder en optoelectrnica y distribucin de semiconductores en Europa, Oriente Medio y frica o bien obtenga ms informacin en
ebv.com/soleriq.
Unbenannt-1 1
27.10.14 12:52
Caudal y nivel
Adquisicin de datos
Sistemas DAS
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de datos
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pH y ambiental
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Transmisores
Manmetros
Clulas de carga
Galgas extensiomtricas
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Noticias
www.rs-components.com
RS Components y
Fluke Industrial refuerzan su alianza de largo
plazo para suministrar
productos de prueba
y medida porttiles en
Europa, Oriente Medio
y frica
El acuerdo beneficiar a clientes del
sector industrial y elctrico en todos
los mercados de la regin
12
CANTIDADES QUE
NECESITO?
ENTREGAR
NO
A TIEMPO
SIEMPRE?
OFRECE UNA
AMPLIA GAMA
No se conforme
con una segunda
opcin
DE LOS FABRICANTES
LDERES?
LE OFRECE
UN EXCELENTE
NO
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PARA CONSEGUIR LOS
COMPONENTES QUE
NECESITO?
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CLIENTE?
S
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Noticias
14
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Control de movilidad
Sistema de informacin a pasajeros
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Conectividad Wireless
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Certificacin EN50155Tx
Noticias
www.olfer.com
www.ni.com
NI reduce el coste de
los sistemas automticos de prueba de
semiconductores con
sistemas de pruebas
basados en PXI
16
National Instruments ha
anunciado hoy los sistemas de
la serie STS (Semiconductor Test
System) de NI. Estos sistemas de
prueba automatizados basados en
PXI reducen el coste de las pruebas
de los dispositivos de RF y seales
mixtas, abriendo el acceso a NI y a
los mdulos PXI del mercado a los
entornos de prueba de produccin
de semiconductores. En comparacin
con los equipos de prueba
automatizados (ATE) convencionales
de semiconductores, los STS llevan
a los usuarios a experimentar
una reduccin de los costes de
produccin y a un mayor rendimiento
y adems, ahora pueden realizar
la caracterizacin y la produccin
con las mismas herramientas de
hardware y software. Esto reduce
el tiempo de correlacin de datos
y el tiempo de lanzamiento de
productos al mercado. A medida
que la complejidad del circuito
integrado crece exponencialmente,
es cada vez ms importante un ATE
econmico que proporcione una
Noticias
www.phoenixcontact.com
Tcnica de conexin
para la automatizacin
de edificios y luces LED
Extremadamente pequeos
Benefciese de las ventajas de los
conectores enchufables compactos
con conexin rpida.
La electrnica en la
automatizacin de edificios y en la
industria de la iluminacin se hace
cada vez ms compacta. Cada vez
se concentran ms componentes y
funciones en una placa de circuito
impreso. Para estos mbitos de
aplicacin Phoenix Contact le ofrece
una gran variedad de conectores
enchufables en miniatura para una
conexin de conductores perfecta.
Sus ventajas:
Utilizacin verstil gracias a su
compacto diseo
Ahorro de tiempo gracias a su
sencilla conexin sin necesidad
herramientas
Optimizacin de costes gracias
al montaje automtico con
tecnologa SMD
Ref. N 1411009
Conector enchufable
en miniatura con
conexin rpida
Los conectores enchufables
compactos en miniatura para
corrientes de hasta 6 A y tensiones
de hasta 200 V se suministran en
embalajes en tape-on-reel para el
montaje automtico en las placas
de circuito impreso.
Con el enchufe PTPM se conectan
conductores fl exibles con una
18
Ref. N 1411011
Conector enchufable
sobre espadines
Con el conector enchufable PTS
se cablean conductores rgidos y fl
exibles de forma rpida y sencilla
mediante la probada tcnica de
conexin push-in. La opcin del
encaje snap-lock evita que el enchufe
se suelte involuntariamente en caso
de vibraciones fuertes.
Compatible con conectores macho
estndar
Corrientes de hasta 10 A, tensiones
de hasta 400 V
Seccin del conductor de hasta
2,5 mm2
Ref. N 1411012
www.sagitron.com
Sagitrn, distribuidor
para Espaa y Portugal de Microchip Technology Inc., presenta
el nuevo mdulo Bluetooth Low Energy 4.1
modelo RN4020
El nuevo mdulo Bluetooth Low
Energy RN4020 incorpora internamente toda la pila SW Bluetooth Low
Energy funcionando de forma autnoma, por lo que permite implementar
conectividad inalmbrica Bluetooth
Low Energy sin esfuerzo de desarrollo
en esa tecnologa.
Con los mdulos RN4020, todo
lo que se necesita implementar para
comunicar de forma inalmbrica con
un Smartphone o con otro mdulo
RN4020 es enviarle simples comandos
por una UART.
A esta facilidad de desarrollo se
aade la facilidad de certificacin
porque el mdulo RN4020 viene ya
certificado por las normativas radio
globales, as como por el protocolo
Bluetooth desde el Bluetooth Special
Interest Group (SIG).
Sus dimensiones son de tan solo
19.5x11.5mm con la antena ya incluida, lo que nos permite su integracin en pequeos dispositivos o
aplicaciones donde es espacio sea muy
reducido.
El alcance tpico del RN4020 con su
antena incorporada en su propia placa
es de hasta 100 metros.
Notar que la conectividad inalmbrica BTLE implementada por el
RN4020 consume muy poca energa
por lo que per mite implementar
Noticias
www.mathworks.com
MathWorks incorpora
nuevas funciones en
MATLAB y Simulink
La versin 2014b incluye funciones
nuevas relacionadas con Big Data y
grficos en MATLAB, adems de ofrecer tiempos de ejecucin ms cortos
para simulaciones consecutivas en
Simulink
NATICK (Massachusetts, EE. UU.),
3 de octubre de 2014. MathWorks
ha presentado hoy la versin 2014b
con una serie de nuevas prestaciones
en MATLAB relacionadas con grficos
y Big Data, adems de opciones en
Simulink para acelerar la creacin de
modelos y la ejecucin de simulaciones
consecutivas.
Familia de productos MATLAB
Las nuevas prestaciones de MATLAB proporcionan un nuevo sistema
de grficos, mayor soporte para Big
Data, funciones para empaquetar y
compartir cdigo, e integracin del
control de fuente. Entre las funciones
nuevas se cuentan las siguientes:
Nuevo sistema de grficos de MATLAB
Nuevas funciones para procesar Big
Data en su escritorio que se pueden
ampliar para su uso con Hadoop
20
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Noticias
www.keysight.com
Keysight Technologies
presenta un analizador
lgico que captura las
tasas de transferencia
de datos ms altas del
sector
El instrumento permite la validacin y
depuracin del protocolo DIMM DDR4
a tasas de transferencia de datos de
ms de 2,5 Gb/s
SANTA ROSA (California), 9 de
septiembre de 2014. Keysight Technologies, Inc. ha presentado hoy el
analizador lgico en modo de estado
con la tasa de transferencia de datos
ms alta del sector (hasta 4 Gb/s); la
primera solucin del sector para la
validacin del trfico DDR4 de lectura y
escritura simultneo en todos los carriles de bytes capturados desde un DIM
DDR4 que funcione a tasas de transferencia de datos de ms de 2,5 Gb/s.
El sistema de anlisis lgico Keysight U4154B fusiona tres mdulos
para ayudar a los ingenieros de diseo
de memorias a acelerar el encendido y
la depuracin de sistemas de memoria
DDR2/3/4 y LPDDR2/3/4. El sistema
proporciona una captura de datos
fiable, un disparo preciso y toda una
cartera de herramientas de validacin
y rendimiento.
El analizador lgico Keysight
U4154B ha sido diseado para ingenieros que trabajan en diseos digitales de alta gama, telefona mvil,
informtica, memorias DDR y LPDDR,
y aplicaciones de servidor. El U4154B
combina una velocidad de captura
de estado lder en el sector de 4 Gb/s
con la capacidad de capturar datos de
forma fiable en las aperturas de ojo
ms pequeas del sector, de tan solo
100 ps por 100 mV.
Estas capacidades permiten a los
ingenieros medir las seales digitales
cada vez ms rpidas que se utilizan
en las tecnologas emergentes, y validar
y depurar sus diseos con confianza.
La necesidad de realizar medidas y anlisis fiables es cada vez ms
importante, dado el aumento de las
velocidades de las memorias DDR4 y
22
La perspicacia se encuentra
89600 VSA
Keysight_RV_LTE-A_Product_SP_REE.indd 1
21/10/2014 13:45
Noticias
24
O
Ocinas
cinas centrales
ce
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Noticias
www.fadisel.com
26
experimentacin complementaria
para mdulos didcticos con
clulas de combustible de
hidrgeno.
El manual del equipo recoge
10 experimentos/funciones con
el C-7120: purga de clulas de
combustible; optimizacin de
la corriente elctrica a partir del
hidrgeno; electrlisis usando
una batera externa para producir
hidrgeno en la funcin reversible
de las PEM; explorar los efectos
de la temperatura en la clula,
intervencin de la ley ohm en el
proceso, etc.
Admite clulas de combustible
de hidrgeno Cebekit /
Horizon.
s compatible con sistemas PC.
Incluye cable de comunicacin USB,
tarjeta de adquisicin de datos,
software, cableado de conexin
para las clulas y componentes
para la experimentacin como
resistencias y condensador.
Resto de caractersticas e
informacin ampliada, en la web
de Cebekit.
Informacin Web: http://www.
fadisel.es/educatiu-cebekit/motorhidrogen/software-y-adaptadorusb-horizon-c-7120_r_398_2413.
aspx
Ref. N 1411019
Noticias
Nueva Famlia de
Interfaces Cebek
c o n
R e l s
d e
Doble Contacto y
alimentacin por C.C.
La firma de mdulos
electrnicos Cebek ampla
su catlogo de circuitos
optoacoplados con aislamiento
entrada - salida con seis nuevos
modelos que incorporan rels de
doble contacto, lo que permite
duplicar el nmero de cargas que
puede gestionar cada circuito o
distribuir de manera ms eficiente
la potencia de un sistema,
repartiendolo en distintos sectores
mediante los dos contactos del
rel.
Cebek suministra los 6
interfaces repartidos en dos
grupos, segn requiera el modelo
una alimentacin a 12 o 24 V. D.C.
Los modelos con alimentacin a
12 V. D.C. son El T-24, de un rel;
el T-25, de dos rels y el T-21 de
cuatro rels.
Los modelos con alimentacin
a 24 V. D.C. son el T-34, de un
rel; el T-35, dos rels y el T-31,
de cuatro rels.
Cada rel o canal es
independiente al resto y se
encuentra aislado elctricamente
de su correspondiente entrada de
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1/2 canales, senoidal, triangular, cuadrada,
cuadrada, ruido,
ruido, arb.
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ms
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DP800
DP800
Serie
Serie de
de fuentes
fuentes de
de alimentacin
alimentacin
OF
TA
ERTA
OFER
de
des
de
des
m
IVA
mss IVA
4,-304,
30
Fuente
Fuente de
de alimentacin
alimentacin nica
nica aa triple,
triple, 160W,
160W, 195
195 aa 200W
200W
Bajo
ruido
de
rizado,
sensado
remoto
y
mucho
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Bajo ruido de rizado, sensado remoto y mucho ms
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DISTRIBUIDORES:
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Pabelln27A1
A1
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259
Booth 259
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Gama instrumentos
para fibra ptica Low
Cost de PROMAX
PROMAX, sensible a los condicionantes del marco socioconmico en que vivimos, acaba de lanzar
al mercado una lnea completa de
equipos de medida de bajo coste
para que todos los Instaladores de
Telecomunicaciones que lo deseen
puedan darse de alta en la categora
F con una inversin mnima.
La gama de instrumentos Low
Cost para ICT se compone del Kit PL575 compuesto por una fuente de
luz triple, la Prolite-55 y el medidor
Prolite-57. Esta lnea se completa
con kit de conectorizacin, el PL-10B
de coste reducido y/o la fusionadora
Prolite-41. Pero hay ms porque al
mismo tiempo que se da servicio a
los profesionales de la ICT, se han
presentado equipos de medida muy
simples que todo instalador debe
llevar en su caja de herramientas.
Fuentes de luz y medidores por menos de 100 EUR. Para localizar fallos
en la fibra, continuidades, etc. Son
los modelos Prolite-17 y Prolite-11B.
Y por ltimo el localizador de
fibras vivas, Prolite-30B que permite
saber si circula informacin por la
fibra y en que direccin circula.
Ref. N 1411020
28
Noticias
www.lem.com
La nueva gama de
transductores de corriente LF xx10 de
LEM impulsa la tecnologa de efecto Hall
hasta nuevos lmites
Principales caractersticas:
Transductores de corriente
basados en ASIC de efecto Hall
en lazo cerrado que miden entre
100 A up y 2000A CC, CA o de
impulsos
Excepcional precisin para todo
el rango de temperaturas del
0,25 al 0,6 % de IPN
Amplio rango de temperaturas
de funcionamiento entre -40 y
+85C
Gran variedad de topologas de
montaje
LEM anuncia la nueva gama de
transductores LF xx10 para medidas
nominales no intrusivas y aisladas
de corrientes CC, CA y de impulsos
de 100 A a 2000 A con cuatro
nuevas series: LF 210-S, LF 310-S,
LF 510-S, LF 1010-S. Una quinta
serie, denominada LF 2010-S, estar
disponible en febrero de 2015.
LEM ha desarrollado una
manera de que la tecnologa de
efecto Hall alcance las prestaciones
que logra la tecnologa fluxgate.
El resultado es un ASIC basado en
tecnologa de efecto Hall para su
uso en modo de lazo cerrado y su
primera aplicacin se da en la nueva
gama de transductores LF xx10.
La tcnica de devanado patentada
por LEM y los circuitos integrados
especializados han contribuido
significativamente a lograr estas
enormes mejoras.
La nueva serie abre nuevos
caminos y llega a cuadruplicar la
precisin total para todo el rango
de temperaturas (del 0,25 al 0,6
% de IPN) respecto a la generacin
anterior de transductores de
corriente de efecto Hall en lazo
cerrado, y con una deriva de offset
mxima del 0,1 % de IPN.
Con unas prestaciones de los
productos cercanas a las de la
30
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La Calidad que espera
a un precio inesperado.
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Noticias
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34
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productor europeo de instrumentacin
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Analizadores de Espectro
Noticias
www.mouser.com
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www.renesas.com
Renesas Electronics
Europe and port GmbH
L a u n c h P R O F I N E T,
Ethernet/IP and CANopen Multi-Protocol Solutions for the Renesas
RX64M 32-Bit Microcontroller Group
Renesas Electronics Europe announced efficient multi-protocol connectivity solutions for PROFINET (CCA
/ CCB RT1), Ethernet/IP and CANopen
stacks, as well as the associated design
tools for the RX64M. The RX64M is
Renesas 32-bit high-performance microcontroller group. Working with its
Alliance Partner port GmbH, Renesas
has ported the widely adopted PROFINET, Ethernet/IP and CANopen software
stack to its latest RX controller.
The RX64M provides a universal
platform for implementing leading field
bus and communication technologies.
It offers generous RAM of up to 512
KB, up to 4 MB of embedded flash, up
to three controller area network (CAN)
interface channels and two integrated
Ethernet MACs. The new multi-protocol
solution now expands the stacks avai-
SCREW TERMINAL
Condensadores Electrolticos.
Alta Capacidad y
Alta Corriente de Rizado
desde 330.000UF25V
hasta 5.600UF450V
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SEMICONDUCTORES
DE POTENCIA
Mdulos de diodos,
mosfets, tiristores e IGBTs
en diferentes configuraciones.
Diodos y Mosfets de potencia.
RESISTENCIAS POTENCIA
de Pelcula Gruesa y encapsulado plano:
series RCH de 5 a 50 watios
series RPH100 a 100 watios
series RTO de 25 y 50 watios
series RTOP (SOT-227B) de hasta 200 watios
series RPS de 250, 500 y 1.000 watios
Bobinadas Axiales de hasta 30 watios.
Bobinadas Tubulares de hasta 600 watios.
Noticias
38
tiempos de almacenamiento de
la batera
Durabilidad ante descargas
profundas
Gracias al diseo de las
placas y al sistema separador
nico en el mercado, asegura
un buen comportamiento ante
ciclos de descarga profunda, no
disminuyendo la vida en servicio
de la misma
Ref. N 1411030
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Downlight LED
Este tipo de LED es apto para
todo tipo de usos, tanto en el hogar, como en centros comerciales o
a nivel industrial. Tienen un consumo muy bajo y crean un ambiente
clido y acogedor.
Se puede utilizar tanto en techos como paredes. Ocupan muy
poco, (solo 12mm) lo que los hace
ideales para sitios con poco espacio. Su consumo es muy bajo,
consiguiendo reducir an ms el
gasto en electricidad (hasta un
65% de ahorro).
No necesitan mantenimiento.
La luz que desprenden es directa
y sin parpadeo, con un encendido
instantneo. Disponibles en dos
acabados, metalizado y blanco.
Realizadas en aluminio para evitar
que la oxidacin.
Ref. N 1411033
AOS
1939-2014
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Ms velocidad,
menos clics.
26/09/2014 14:01
40
Semiconductores Noticias
- GestinData
energtica
Modul
Noticias
Figura 2. Comparacin
con una solucin discreta
41
Noticias
www.sick.es
Sensores inductivos
de SICK: Deteccin
fiable probada ms de
un milln de veces
Los sensores inductivos que
facilitan el trabajo
SICK ha seguido un camino pionero
en el campo de la optoelectrnica
durante dcadas y es actualmente
el lder tecnolgico y de mercado
en muchas reas de los sensores
industriales. En los ltimos
aos, SICK ha transferido su conocimiento sobre sensores desde
el campo de la optoelectrnica
a los senso-res de proximidad
inductivos. Actualmente ofrece
una amplia gama de produc-tos
que cubre las necesidades de esta
rea especializada.
En la actualidad hay millones
de sensores inductivos en
funcionamiento en casi cualquier
sector que uno pueda imaginar.
Estos detectan objetos metlicos
sin con-tacto y se caracterizan por
una vida til prolongada y una
resistencia ptima al fro y calor
extremos.
Gracias a la tecnologa ASIC
ms novedosa, los sensores SICK
ofrecen la mxima precisin
y fiabilidad. SICK puede
proporcionar la solucin adecuada para cumplir sus requisitos
en cualquier momento: desde
sensores estndar cilndricos o
42
www.we-online.com
Noticias
www.rohm.com
Fuentes de alimentacin
minis de ahorro
energtico
Convertidor CA/CC con
<30mW consumo stand-by
Fuente de alimentacin de bajo
perfil ultra compacta de la clase II
con aislamiento 3kVDC
Convertidor de 1W a 10W para
montaje en placa - no requirere
conmutacin de ltro adicional
Amplio rango de entrada
(80 - 305VAC)
Certicado UL & CE y con salidas
totalmente protegidas (cortocircuito
/ sobrecarga / sobretemperatura)
3 aos de garanta
43
Noticias
www.microchip.com
Microchip presenta la
primera plataforma de
desarrollo en el mundo
para multitctil 2D y
gestos 3D
Microchip anuncia la ampliacin de su catlogo de soluciones
de sensado para interface humano
con la presentacin del 3DTouchPad, un perifrico de PC y la
primera plataforma de desarrollo
en el mundo para multitctil 2D y
gestos 3D.
El 3DTouchPad reinventa el sensado de entrada al aadir desde reconocimiento de gestos en espacio
libre hasta sensado multitctil capacitivo por proyeccin como una
atractiva plataforma de desarrollo
y diseo de referencia. El 3DTouchPad es la primera plataforma de
desarrollo que combina la entrada
multitctil 2D y gestos en el aire
3D especialmente para el mercado
de PC/perifricos. El 3DTouchPad
proporciona un robusto e innovador reconocimiento de gestos 3D
gracias a la tecnologa GestIC de
Microchip, que ofrece una distancia de deteccin de hasta 10 cm
para gestos 3D, as como la solucin multitctil 2D capacitiva por
proyeccin de alta sensibilidad de
Microchip, capaz de manejar hasta
10 puntos tctiles y gestos sobre la
superficie con varios dedos.
La capacidad multitctil 2D se
ve potenciada por el nuevo driver
de lnea para pantalla tctil capacitiva de Microchip, MTCH652,
tambin anunciado hoy.
El nuevo 3DTouchPad incorpora
funciones sin driver y listas para
usar para Windows 7/8.X y OS
X, gestos en el aire 3D, prestaciones multitctiles avanzadas,
incluyendo gestos sobre la superficie y un paquete de GUI y SDK/API
descargables de forma gratuita a
medida para desarrolladores.
Las posibilidades de esta tecnologa van ms all del mercado de
PC y pantallas tctiles en informti-
44
integrado. Esta integracin y flexibilidad son ideales para aplicaciones de conversin de potencia
como carga de bateras, control de
LED, alimentacin USB, fuentes de
alimentacin en el punto de carga
y para el automvil.
Adems del rpido crecimiento
de la popularidad de las fuentes de
alimentacin con control digital,
gracias a su capacidad de configuracin bajo diversas condiciones de
funcionamiento y topologas, los
diseadores de sistemas de alimentacin tambin tienen la creciente
necesidad de proporcionar telemetra y comunicacin bidireccional,
generalmente para supervisin e
informes de fallos, todo ello a travs de interfaces de comunicacin
estndar como PMBus. Adems,
las especificaciones de carga USB
anunciadas recientemente, la alimentacin USB y el conector USB
tipo C incluyen tensiones de carga
Microcontroladores de 32 bit
www.microchip.com/get/eu32-bit
Amplio catlogo
Ms opciones de diseo
Simplifique el diseo de su sistema gracias a la integracin.
Gran nmero de perifricos analgicos y digitales, entre
ellos 10/100 Ethernet MAC, I2C, I2S, convertidores
A/D de 10/12 bit con hasta 48 canales analgicos,
comunicaciones serie, SQI, EBI y USB de alta velocidad
Hasta 26 canales DMA
Puerto maestro paralelo de 8/16 bit para interfaces
grcos y ms memoria
CTMU para interfaces humanos avanzados con botones
capacitivos o control deslizante
CAN
Audio y voz
Conectividad
Criptograado
Bibliotecas bsicas
Gestores de arranque
32-bit Microcontrollers
Application(s)
Plug-in
RTOS
(3rd Party)
Ventajas
RTOS
Configuration
O
S
A
L
Common
System
Services
System
Configuration
Plug-in
Driver
Software Framework
Middleware
Middleware
Driver
Driver
Driver
Driver
Driver
Driver
PLIB
PLIB
PLIB
PLIB
PLIB
Hardware
Aplicaciones
grcas
Aplicaciones y
utilidades de TCP/IP
Aplicaciones de
USB
Bibliotecas de
middleware/
software
Aplicaciones
Grcos
TCP/IP
USB
Bibliotecas
criptogrcas
Sistemas de
archivos
Servicios de
sistemas
Drivers de dispositivo
Convertidor A/D
Controlador de acceso a
medios por Ethernet
Interface a capa fsica de
Ethernet
Grcos sin controlador
Controlador de LCD de Epson
Memoria no voltil
SPI, UART, USB de alta
velocidad
Temporizador, puerto maestro
paralelo
Software de
desarrollo
MPLAB X IDE
MPLAB XC32++
Software de
terceros
FreeRTOS*
OpenRTOS*
TCP/IP*
Bibliotecas SSL
Micrium C/
OS-III
Capa de aplicacin
Capa de middleware
Controlador USB
On-The-Go con canales
DMA dedicados y
transceptores integrados
M4
M4K 32-bit Core
10/100 Ethernet
MAC con canales
DMA dedicados e
interfaces MII/RMII
Matriz de bus de
alto rendimiento
con acceso
concurrente de
alta velocidad
a memorias,
perifricos y E/S
Flash
autoprogramable
de 512K con 128
bit de anchura,
cache de 256 byte
con bsqueda
previa (pre-fetch)
predictiva de
instrucciones
Trace
JTAG
32-bit
3
2-bit
HW
M
Mul/Div
Instruction
RMII/MII
32 Core
Registers
R
USB
OTG
CAN 2.0b
C
(2)
10/100
10
0/100
Eth
hernet
Ethernet
MAC
M
2 Ch. DMA
4 Ch. DMA
2 Ch. DMA
DMA
8 Ch.
Shadow Set
S
Data
Bus Matrix
Prefetch
Buff
f er
Buffer
Cache
C h
5112 KB
512
K
Flas
F
Flash
128 KB
SRAM
Interrupt
nterrupt
ontroller
Controller
GP
GPIO
PIO
(885)
(85)
2-Wire
Debug
VREG
Peripheral Bus
16-bit
Parallel
Port
28 Ch.
10-bit
ADC
Analog
Analo
g
Comparators
Compara
tors
(3)
Input
Capture
(5)
I2C
(5)
Output
Compare
PWM (5)
UAR
UART
RT
(6)
16-bit
Timers
(5)
I2S/SP
S/SPI
PI
(4)
CTMU/
Temp
Sense
MPLAB X IDE,
depurador en
circuito MPLAB
ICD 3 y compatible
con emulador en
circuito MPLAB
REAL ICE
RTCC
RTC
Proporcin exible
1:1 a 1:8 con
matriz de bus para
adaptarse a las
necesidades de la
aplicacin
Nota: No todas las funciones se encuentran disponibles en todos los dispositivos PIC32. Consulte la tabla de
la familia de productos para mayor informacin.
32-bit Microcontrollers
Reduce la carga
sobre el software
y acciones como
criptograado,
descriptograado
y autenticacin se
ejecutan a mayor
velocidad
El controlador de
acceso directo
a memoria con
mdulo CRC
integrado trabaja en
modo inactivo (idle)
Un interface serie
sncrono que
ofrece acceso a
memoria Flash
serie y otros
dispositivos serie
PMP/EBI
proporciona un
prctico interface
de alta velocidad
a dispositivos
externos de
memoria paralelo,
sensores de
cmara y LCD
Inst.
Cache
Instruction
Instr
ctio
on
D
Data
Ca
Cache
DMA
8 Ch.
Crypto
g
Engine
SQI
High
Hig
Speed
Spee
USB
B
CAN
2.0b
(2)
Ethernet
MAC
2 Ch.
DMA
2 Ch.
Ch
h.
DMA
DM
MA
8 Ch
Ch.
h
DMA
DM
MA
A
4 Ch.
DMA
2 Ch.
DMA
Data
10/100 Ethernet
MAC con canales
DMA dedicados e
interfaces MII/RMII
Prefetch
Flash exible y
segura de gran
autonoma con
bancos de Flash
para actualizacin
directa
CAN 2.0b
con buffers
congurables y
ltrado avanzado
Controlador USB
de alta velocidad
dispositivo/host/
OTG con canales
DMA dedicados
y transceptores
integrados
2 MB Flash
Dual Panel
Live Update
5122 KB
B
SR
RAM
SRAM
PPS
P
PS
PMP
EBI
EB
BI
Comparator
(2)
10-b
10-bit
ADC
4-Wire
4-Wi
ire
Debu
De
ug
Debug
Peripheral Buses
POR
Reset
WDT
BOR
Reset
Output
Compare
PWM (9)
Timer
(9)
IC
(9)
I2C
(5)
MPLAB X IDE,
depurador en
circuito MPLAB
ICD 3 y compatible
con emulador en
circuito MPLAB
REAL ICETM
I S/SP
S/SPI
(6)
RTCC
RT
Prctico interface
a cdec estndar
para audio de alta
calidad
Nota: No todas las funciones se encuentran disponibles en todos los dispositivos PIC32. Consulte la tabla de
la familia de productos para mayor informacin.
32-bit Microcontrollers
Microstick II
(DM330013-2)
PIC32 Bluetooth
Starter Kit
(DM320018)
PIC32 Ethernet
Starter Kit II
(DM320004-2)
PIC32 USB
Starter Kit III
(DM320003-3)
PIC32MZ Embedded
Connectivity Starter Kit
(DM320006)
PIC32MZ Embedded
Connectivity Starter Kit
with Crypto Engine
(DM320006-C)
OPCIONAL
Multimedia
Expansion Board
(DM320005)
Multimedia
Expansion Board II
(DM320005-2)
PIC32 I/O
Expansion Board
(DM320002)
32-bit Microcontrollers
Explorer 16
Development Board
(DM240001)
Explorer 16
Development Board
MPLAB ICD 3
In-Circuit Debugger
(DV164035)
PIC32MX460F512L
M2M PICtail
Daughter Board
(AC320011)
PIC32MX CTMU
Evaluation Board
(AC323027)
MRF24WB0MA Wi-Fi
Daughter Board
(AC164136-4)
y muchas ms!
Ashling Microsystems
AVIX-RT
chipKIT.net
CMX Systems
Digilent Inc.
E.E. Tools
EasyCode
easyGUI
eightworks
ELNEC
expresslogic
FreeRTOS
Fubarino
Green Hills Software Inc.
HCC-Embedded
Interniche Technologies Inc.
Lauterbach
Macraigor Systems
Micrim
Micro/sys Inc.
OLIMEX Ltd.
OpenRTOS
Pumpkin
RoweBots Research Inc.
Schmalzhaus
SEGGER
Serious Integrated
Softlog
SparkFun Electronics
TechToys Company
Virtual Fab
wolfSSL
32-bit Microcontrollers
16 + 3
44
PIC32MX120F032B
32 + 3
28
PIC32MX120F032C
32 + 3
36
PIC32MX120F032D
32 + 3
44
13
PIC32MX130F064B
64 + 3
16
28
10
PIC32MX130F064C
64 + 3
16
36
PIC32MX130F064D
64 + 3
16
44
PIC32MX150F128B
128 + 3
32
28
PIC32MX150F128C
128 + 3
32
36
PIC32MX150F128D
128 + 3
32
44
PIC32MX170F256B
256 + 3
64
28
10
PIC32MX170F256D
256 + 3
64
44
13
PIC32MX210F016B
16 + 3
28
PIC32MX210F016C
16 + 3
36
PIC32MX210F016D
16 + 3
44
PIC32MX220F032B
32 + 3
28
PIC32MX220F032C
32 + 3
36
PIC32MX220F032D
32 + 3
44
PIC32MX230F064B
64 + 3
16
28
PIC32MX230F064C
64 + 3
16
36
PIC32MX230F064D
64 + 3
16
44
PIC32MX250F128B
128 + 3
32
28
PIC32MX250F128C
128 + 3
32
36
PIC32MX250F128D
128 + 3
32
44
PIC32MX270F256B
256 + 3
64
28
PIC32MX270F256D
256 + 3
64
44
13
PIC32MX320F032H
32 + 12
64
64 + 12
16
64
PIC32MX320F064H
PIC32MX320F064H
PIC32MX320F128H
PIC32MX320F128L
PIC32MX330F064H
PIC32MX330F064L
PIC32MX340F128H
PIC32MX340F128L
PIC32MX340F256H
PIC32MX360F256L
128 + 12
16
64 + 12
16
128 + 12
32
256 + 12
32
512 + 12
32
128 + 12
32
PIC32MX340F512H
PIC32MX360F512L
100
64
100
64
100
64
100
PIC32MX350F128L
PIC32MX350F526H
100
5/2
40 to
+105
5/2
40 to
+105
5/2
40 to
+105
5/2
40 to
+105
5/2
40 to
+105
12
2/2
4/0
5/5/5
40/50
13
10
12
40
12
13
2/2
4/0
5/5/5
40/50
10
12
13
9
40
12
2/2
4/2
FS
5/5/5
40/50
13
9
12
13
9
40
12
13
2/2
4/2
FS
5/5/5
40/50
9
12
13
40
40
2
80
80
2/2
0/0
2
4
100
16 ch
N
5/5/5
4/0
28 ch
4/0
5/5/5
16 ch
5/2
40 to
+105
4/0
5/5/5
28 ch
5/2
40 to
+105
80
80
2/2
512 + 12
PIC32MX370F512L
64
4
5
64
128
80
100/124
64
256 + 12
PIC32MX350F526L
100
2/2
100/124
64
100/124
Con homologacin AEC-Q100 para grado 2 y 3. Consulte las pginas de cada producto para mayor informacin.
10
40
64
PIC32MX350F128H
PIC32MX370F512H
64
PIC32MX110F016D
28
36
4
4
RTCC
16 + 3
16 + 3
Timers 16b/32b
PIC32MX110F016B
PIC32MX110F016C
Analog Comparator
IC/OC/PWM
CAN 2.0b
10/100 Ethernet
USB
(Full/Hi-Speed)
CTMU/PPS
DMA Channels
General/Dedicated
UARTs
I2C
I2S/SPI
Speed (MHz)
Pin Count
SRAM (KB)
Device
Flash KB +
Boot Flash (KB)
Dispositivos PIC32MX
32-bit Microcontrollers
PIC32MX460F512L
PIC32MX450F128H
PIC32MX450F128L
PIC32MX450F256H
PIC32MX450F256L
PIC32MX470F512H
PIC32MX470F512L
32
512 + 12
32
128 + 12
256 + 12
64
512 + 12
128
PIC32MX534F064H
PIC32MX534F064L
PIC32MX564F064H
16
64 + 12
32
PIC32MX564F064L
PIC32MX564F128H
PIC32MX564F128L
PIC32MX575F256H
PIC32MX575F256L
PIC32MX575F512H
PIC32MX575F512L
PIC32MX664F064H
PIC32MX664F064L
PIC32MX664F128H
PIC32MX664F128L
PIC32MX675F256H
PIC32MX675F256L
128 + 12
32
256 + 12
64
512 + 12
64
64 + 12
32
128 + 12
32
256 + 12
PIC32MX675F512H
PIC32MX675F512L
PIC32MX695F512H
PIC32MX764F128H
PIC32MX775F256H
PIC32MX775F256L
512 + 12
128
128 + 12
32
256 + 12
64
PIC32MX775F512H
PIC32MX775F512L
PIC32MX795F512H
PIC32MX795F512L
64
64
PIC32MX695F512L
PIC32MX764F128L
32
64
512 + 12
128
64
100
64
100
80
80
80
16 ch
0/1
0/1
FS
0/2
2/2
64
4
5
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
64
100
80
80
80
80
80
80
80
80
80
80
80
80
80
80
5/5/5
100/124
64
40 to
+105
4/2
5
100
0/2
100/124
100
5/2
0/2
100/124
0/1
64
64
IC/OC/PWM
28 ch
CAN 2.0b
10/100 Ethernet
4/2
2/2
256 + 12
64
100
16 ch
32
100
USB
(Full/Hi-Speed)
I2S/SPI
128 + 12
100
I2C
Speed (MHz)
16
0/2
PIC32MX440F512H
64 + 12
2/2
RTCC
PIC32MX460F256L
0/1
Timers 16b/32b
PIC32MX440F256H
40
64
Analog Comparator
PIC32MX440F128L
64
CTMU/PPS
PIC32MX440F128H
DMA Channels
General/Dedicated
PIC32MX430F064L
32 + 12
UARTs
PIC32MX430F064H
Pin Count
PIC32MX420F032H
SRAM (KB)
Device
Flash KB +
Boot Flash (KB)
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
0/3
0/4
28 ch
4/4
6
FS
5/5/5
16 ch
5/2
40 to
+105
FS
5/5/5
16 ch
5/2
40 to
+105
5/5/5
16 ch
5/2
40 to
+105
8/4
4/4
6
8/4
4/6
N
8/8
FS
Y
2
Con homologacin AEC-Q100 para grado 2 y 3. Consulte las pginas de cada producto para mayor informacin.
32-bit Microcontrollers
PIC32MZ1024ECG124
1024 +160
PIC32MZ1024ECH124
1024 +160
PIC32MZ1024ECG100
1024 +160
PIC32MZ1024ECH100
1024 +160
PIC32MZ1024ECG064
1024 +160
PIC32MZ1024ECH064
1024 +160
PIC32MZ2048ECM144
2048 + 160
PIC32MZ2048ECM124
2048 + 160
PIC32MZ2048ECM100
2048 + 160
PIC32MZ2048ECM064
2048 + 160
PIC32MZ1024ECM144
1024 +160
PIC32MZ1024ECM124
1024 +160
PIC32MZ1024ECM100
1024 +160
PIC32MZ1024ECM064
1024 +160
32-bit Microcontrollers
40 to
+85
9/9/9
24 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
48 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
48 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
40 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
24 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
48 ch
9/4
40 to
+85
9/9/9
9/4
40 to
+85
HS
9/9/9
9/4
40 to
+85
HS
9/9/9
9/4
40 to
+85
8/18
HS
8/18
8/18
512
144
200
512
124
200
512
100
200
512
64
200
512
144
200
8/12
8/16
8/12
8/16
8/12
8/16
8/12
8/16
8/12
8/16
8/12
8/16
N
2
N
2
N
2
N
2
N
2
N
2
N
2
N
2
40 ch
24 ch
48 ch
40 ch
24 ch
Y
N
Y
Y
N
9/4
HS
8/12
8/16
CAN 2.0b
DMA Channels
General/Dedicated
8/12
8/16
10
8/18
40 ch
200
9/9/9
HS
64
40 to
+85
512
200
HS
64
100
200
512
HS
100
512
9/4
200
HS
144
124
48 ch
200
512
9/9/9
HS
124
40 to
+85
512
HS
200
200
64
HS
144
100
512
512
1024 +160
EBI
1024 +160
PIC32MZ1024ECH144
SQI
PIC32MZ1024ECG144
RTCC
2048 + 160
Timers 16b/32b
2048 + 160
PIC32MZ2048ECH064
Analog Comparator
PIC32MZ2048ECG064
ADC S/H
2048 + 160
10-bit ADC
PIC32MZ2048ECH100
IC/OC/PWM
2048 + 160
9/4
10/100 Ethernet
PIC32MZ2048ECG100
PPS
USB
(Full/Hi-Speed)
2048 + 160
UARTs
2048 + 160
PIC32MZ2048ECH124
48 ch
HS
I2C
PIC32MZ2048ECG124
9/9/9
I2S/SPI
2048 + 160
Speed (MHz)
2048 + 160
PIC32MZ2048ECH144
Pin Count
PIC32MZ2048ECG144
SRAM (KB)
Device
Flash KB +
Boot Flash (KB)
Dispositivos PIC32MZ
Opciones de encapsulado
28-pin QFN
6 6 mm (ML)
28-pin SSOP
10.2 7.8 mm (SS)
28-pin SOIC
17.9 10.3 mm (SO)
28-pin SPDIP
36 7.5 mm (SP)
36-pin VTLA
5 5 mm (TL)
64-lead TQFP
10 10 mm (PT)
100-lead TQFP
12 12 mm (PT)
44-pin VTLA
6 6 mm (TL)
64-lead QFN
9 9 mm (MR)
44-pin TQFP
10 10 mm (PT)
44-pin QFN
8 8 mm (ML)
100-lead TQFP
14 14 mm (PF)
124-lead VTLA (TL)
9 9 mm
121-ball BGA
10 10 mm (BG)
32-bit Microcontrollers
11
Soporte
Formacin
Arrow
Tel: +34 91 304 30 40
Fax: +34 91 327 24 72
Farnell
Tel: +34 93 475 88 05
Fax: +34 93 474 52 88
Rutronik
Tel: +34 91 3005528
Fax: +34 91 3005328
Avnet-Memec
Tel: +34 91 372 71 19
Fax: +34 91 372 72 13
Future Electronics
Tel: +34 91 721 4270
Fax: +34 91 721 1043
Sagitron
Tel: +34 91 806 38 00
Fax: +34 91 806 38 05
Avnet-Silica
Tel: +34 91 372 71 00
Fax: +34 91 636 97 88
Mouser Electronics
Tel: +34 936 455 263
Fax: +34 936 455 264
Digi-Key Corporation
Tel: +1 800 344 4539
Fax: +1 218 681 3380
RS Components Ltd
Tel: +34 902 100 711
Fax: +34 902 100 611
www.microchip.com
Informacin sujeta a posibles cambios. El nombre y el logo de Microchip, el logo de Microchip, MPLAB, mTouch y PIC son
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Las restantes marcas citadas pertenecen a sus respectivas compaas. 2014, Microchip Technology Incorporated. Todos
los derechos reservados. Impreso en EE.UU. 6/14 DS30009904P. ML2128Spa10.14
SERIE 1000
Voltaje CC/CA hasta 1000V
Corriente CC/CA hasta 10 A (500A con bobina opcional)
Resistencia hasta 100 M
Capacitancia hasta 1F
Frecuencia hasta 100 kHz
Simulacin de termopares y PT100
Ligero y porttil, <10kg
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Noticias
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ENG ELECTRIC - Co.
E-mail: factron@factron.es
web: www.factron.es
Centrados en la innovacin, no en la
integracin
Artculo cedido por National Instruments
www.ni.com
Autor: Brian Phillippi,
Ingeniero de Producto
de NI
58
59
60
.
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45
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# /$!'- "%"%$%)&"%#"%'*"%# /
1
111
43 5
63
Reductor y elevador
Cmo disear convertidores reductores y elevadores con
control analgico total para regulacin de salida
Artculo cedido por Microchip
www.microchip.com
Autor: Mihnea Rosu
62
Fig. 2: Diagrama de
bloques del convertidor
elevador.
Cmo funcionan
Tras configurar e interconectar los
perifricos, el bucle de control funcionar por s mismo, sin necesidad de
tiempo del procesador. Las tcnicas
de control de la corriente de pico necesitan compensacin de pendiente
para ciclos de trabajo superiores al
50 por ciento para evitar oscilacin.
Para ciclos de trabajo inferiores, la
compensacin de pendiente tambin ayudar a estabilizar el bucle de
control si la derivacin de corriente
es pequea. El PIC16F753 cuenta con
un mdulo interno de compensacin
de pendiente que se puede utilizar
para sustraer una rampa programable de la salida del amplificador de
error antes de que se introduzca en
el comparador de corriente de pico.
Para fuentes conmutadas sncronas hace falta un tiempo muerto
corto para las seales de control del
transistor con el fin de evitar el disparo de la corriente. El COG puede
generar esta seal a partir de la frecuencia del oscilador o de una cadena
de retardo analgica. La cadena de
retardo permite que el usuario ajuste
el tiempo muerto con una resolucin
de 5ns, que es ms adecuada para
transistores pequeas. En esta aplicacin el tiempo muerto se fij en 30ns.
En la topologa reductora, la
corriente del inductor es igual a la
corriente de carga. Para poder medir la corriente de pico del inductor
mediante una derivacin en el lado
de bajo potencial (low-side) hace
falta aadir algunas modificaciones.
Normalmente la derivacin ve la corriente de salida filtrada que no es
aprovechable por la tcnica de control de corriente de pico. Al conectar
los condensadores de salida a masa a
travs de la derivacin, ESR aumenta
pero la forma de onda resultante se
aproxima mucho a la forma de onda
de la corriente del inductor. El inconveniente de este mtodo es su eficiencia ligeramente inferior, pero una
derivacin en el lado de alto potencial
(high-side) generalmente exige un
63
Fig. 3: Diagrama de bloques de una fuente de alimentacin elevadora con control digital.
64
Convertidor elevador
alternativo
Tambin se puede realizar una
fuente de alimentacin elevadora
con control digital mediante el PIC12F1501, que presenta una buena
eficiencia con cargas pequeas, as
como proteccin frente a sobretensin por hardware, y utiliza un pequeo nmero de componentes. Los
perifricos necesarios son dos canales
de conversin A/D de 10 bit, una FVR,
comparador, oscilador con control
numrico y generador de forma de
onda complementaria. Los perifricos
estn conectados internamente por
firmware, reduciendo as el nmero
de patillas externas a tres. Su diagrama de bloques puede verse en
la Fig. 3.
La tensin y la corriente de salida
se regulan con un bucle de control
proporcional. Los valores de salida se
leen mediante dos canales de conversin A/D y en funcin de ello se
ajusta la seal de control. El oscilador
con control numrico usa impulsos
fijos en el tiempo y de frecuencia
variable para ajustar la modulacin
de frecuencia en el impulso del ciclo
de trabajo.
Conclusin
Se ha descrito la utilizacin de
los microcontroladores de Microchip
para crear convertidores reductores
y elevadores, ahorrando as potencia
de proceso para otras tareas. Los tres
ejemplos mostrados solo necesitan
un pequeo conjunto de perifricos
para lograr sus objetivos.
SOPORTE DE HERRAMIENTAS
DE DESARROLLO:
Kits de inicio PIC32MZ EC
Tarjeta de expansin multimedia II
Mdulo PIC32MZ2048EC para
Explorer 16
El nombre y el logo de Microchip y PIC son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros pases. Las restantes marcas citadas pertenecen a sus respectivas compaas.
2014 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS60001247A. ME1092BSpa10.14
Caso de Estudio NI
www.ni.com
Autores: David Cabezuelo - Mondragon
Unibersitatea
Iosu Aizpuru - Mondragon Unibersitatea
Lorea Gorrotxategi Mondragon Unibersitatea
Unai Iraola - Mondragon Unibersitatea
NI myRIO nos ha ayudado a implementar un BMS para las celdas de Litio Ion
en un corto perodo de tiempo, ya que
LabVIEW dispone de diferentes bloques
con los cuales la programacin se ha
realizado de una forma muy sencilla; y la
versatilidad del myRIO ha facilitado enormemente el diseo general. - David
Cabezuelo, Mondragon Unibersitatea
El Reto
Desarrollar un BMS (Battery Management System) capaz de monitorizar
un battery pack de hasta 12 celdas.
Adems de implementar el control de
medidas de tensin, corrientes y temperaturas, y equilibrado pasivo de celdas.
La Solucin
Valerse de las ventajas del NI myRIO
para usarlo como maestro en un protocolo de comunicacin SPI, usando el
chip monitorizador LTC6804-1 como
esclavo. Y utilizar LabVIEW por su disponibilidad de bloques SPI en los cuales,
entre otras cosas, de forma sencilla se
configuran: la velocidad, polaridad y
fase del reloj.
Introduccin
Las bateras electroqumicas de Litioion necesitan trabajar en un rango seguro de tensiones y temperaturas, para
asegurar un correcto funcionamiento
de los mismos y evitar daos irreparables. Para ello, estas bateras requieren
Descripcin de la Aplicacin
El BMS est formado principalmente
por el chip de monitorizacin de bateras
multi-celda LTC8604-1 y la herramienta
de control myRIO. Estos se comunican
mediante un protocolo de comunicacin SPI, donde el myRIO acta como
maestro y el LTC6804-1 como esclavo.
NI myRIO posee un FPGA integrado con
un procesador que ejecuta un sistema
operativo en tiempo real. Incorpora
tambin mltiples entradas y salidas
(digitales y analgicas), con las cuales se
ha realizado la comunicacin SPI con el
LTC6804-1. El BMS ha sido probado y su
funcionamiento ha sido verificado mediante diferentes ensayos realizados en
el laboratorio de MGEP. Los resultados
obtenidos son satisfactorios, y no solo
por su buen funcionamiento; sino porque la implementacin del BMS ha sido
muy rpida, y el tratado de los diferentes
parmetros ayuda en la comprensin
de los diferentes comportamientos que
tienen las celdas de Litio Ion.
Otras Aplicaciones
El uso de myRIO en el desarrollo
de un BMS nos ha abierto un amplio
abanico de posibilidades a la hora de
desarrollar proyectos o prototipos fciles
de implementar. El control y telemetra de un vehculo elctrico, pequeas
aplicaciones de energas renovables o
aplicaciones robticas quedan al alcance
ms all del estudio terico gracias al
dispositivo de National Instruments.
Conclusin
66
www.keysight.com
Figura 1. Conguracin
de patillas entre la
interfaz HDMI y un
conector de tipo A
68
Gbps, incluyendo diagrama de ojo y tolerancia de jitter de nivel fsico 6G, que
resultan importantes para identificar el
rendimiento de nivel IC.
Adems de la prueba de homologacin completa, hay disponibles opciones de equipamiento para responder a
requisitos de prueba especficos. Para
dispositivos fuente, el software de validacin y homologacin de rendimiento
elctrico HDMI N5399C/N5399D de
Keysight ofrece un completo entorno
de ejecucin de pruebas para validar y
solucionar problemas con el rendimiento elctrico de dispositivos fuente HDMI
1.4 y HDMI 2.0. Este software es una
de las herramientas admitidas entre
los mtodos para medir componentes
HDMI ya establecidos en los centros de
prueba de HDMI autorizados de todo el
mundo y funciona con los osciloscopios
Infiniium de Keysight, lderes del sector.
El uso del software de validacin y
homologacin de rendimiento elctrico
(EPVC) HDMI en las fases de desarrollo
y precompatibilidad permite garantizar
unos buenos resultados en el proceso
de homologacin de los centros de
prueba de HDMI. Las empresas que
utilizan equipos autorizados y procesos de prueba documentados pueden
convertirse en certificadoras de HDMI.
En el caso de medidas de cables
y conectores HDMI, un mtodo de
implementacin (MOI) aceptado es el
uso de reflectometra en el dominio
del tiempo. Un MOI diseado para
ofrecer procedimientos de medida
para los mazos de cables HDMI definidos en la especificacin de pruebas
de homologacin HDMI para mazos
de cables utiliza el ENA E5071C con
opcin TDR de Keysight. Las medidas
incluyen diagrama de ojo de datos
TMDS, oblicuidad intrapar e interpar,
impedancia diferencial, diafona en el
extremo alejado y atenuacin y fase.
Para las pruebas de disipacin se
necesita una fuente capaz de generar
una amplia variedad de patrones y
de proporcionar una seal de jitter
precisa. Las principales pruebas de alta
velocidad son sensibilidad, oblicuidad,
tolerancia de jitter y temporizacin.
Como HDMI utiliza un diseo incoherente con una velocidad de reloj TMDS
de 1/40 de la velocidad de bits (para
HDMI 2.0), eso provoca un comportamiento de jitter distinto en los datos y el
reloj. As, la precisin de medida estar
determinada por el nivel de ruido de la
fuente (jitter intrnseco) y la capacidad
69
www.zytronic.co.uk
Autor: Dr. Andrew Morrison, Director Tcnico,
Zytronic
Figura 1: Experimentando con una pantalla tctil de formato extra-grande en Zytronic, Newcastle, Reino Unido.
70
71
Diseo de un acondicionador
electrnico aislado mediante barrera
magnetorresistiva digital para la medida
de temperatura mediante termopar
Artculo cedido por Universidad de Valencia
www.uv.es
Autores: J. Peris Castell, D. Ramrez Muoz,
S. I. Ravelo Arias
Dpto. Ingeniera Electrnica, Escuela Tcnica
Superior de Ingeniera,
Universitat de Valncia
72
V=(Tj1Tref)
Donde Tj1 es la temperatura de la
unin y Tref es la temperatura de referencia que se encuentra en el bloque
isotrmico.
Atendiendo a los tipos de termopares, de ellos se requiere principalmente, una resistividad alta, lo que
conlleva una alta capacidad calorfica
y una respuesta rpida. En el presente
trabajo se ha utilizado un termopar
muy precisa y que ha sido optimizado para que opere de acuerdo a sus
especificaciones an en un entorno
hostil. Es un elemento esencial de los
sistemas de medida. En nuestro circuito acondicionador hemos hecho uso
del amplificador de instrumentacin
INA118P, este circuito cuenta con una
etapa de pre-amplificacin donde se
amplifica la diferencia entre dos seales de entrada y rechazan cualquier
seal que sea comn a ellas. Luego
pasan a la etapa diferencial, ya que
estos circuitos se usan principalmente
para amplificar seales diferenciales
muy pequeas en muchos procesos
industriales, de medicin, de adquisicin de datos, etc.
La funcin de un convertidor tensin/frecuencia es la de convertir una
seal analgica a una serie de pulsos
cuya frecuencia guarda una relacin
matemtica precisa, por lo general
de tipo lineal. La principal aplicacin
en este dispositivo es la implementacin en una manera muy sencilla de
una conversin analgica a digital.
La razn para realizar este tipo de
conversin es que es mucho ms fcil
transmitir y decodificar con precisin
una serie de pulsos que una seal
analgica, sobre todo, si la distancia
a la que se debe transmitir es larga y
ruidosa. En este caso se colocar al
final de la lnea de transmisin, un
convertidor frecuencia/tensin para
obtener nuevamente una seal analgica.
Respecto a la etapa de asilamiento,
esta consiste en aislar elctricamente
dos sistemas electrnicos pero sin
interrumpir la capacidad de transmisin de seales entre ellos. Existen
distintas tcnicas de aislamiento. En
este trabajo se opt por la tecnologa IsoLoop de la firma Non Volatile
Electronics (NVE) ya que los aisladores
digitales con tecnologa IsoLoop permiten aislamiento sin las limitaciones
73
Vo
R
R
G o VREF o E t m VREF
R2
R2
R3
VREF
D a t a D m t m
R1 R3
Ro
E t m VREF D a t a 0 o
R2
R
o o E VREF D a
R2
74
GD m t m o S
dVo
dt m
GD m
De esta manera, utilizando las tablas de tensiones termoelctricas estndar del termopar K, [ 5 ] es posible
obtener el coeficiente de Seebeck a:
C
E0300
C
300 C 0 C
40,69 PV / C
R2
91 k:
R1
1
50 k:
como
Rg
10 mV / C
40,69 PV / C
o Rg
245,76 o
200 :
t a | [25 C..35 C ] o
o Da
35 C
E25
C
35 C 25 C
1,407 mV 1,000 mV
35 C 25 C
E035CC E025CC
35 C 25 C
40,7 PV / C
R4
Vin,FE
I in,R 4
5V
500 k:
10 PA
fo
Vin
1
R4 VREF ,v / f C REF
o VREF ,v / f C REF
1
2 kHz / V 500 k:
S Vin o
1
S Rin
10 9 V F
10 9 V F
200 pF o CREF 180 pF
5V
75
0,5
Vo
VREF f in
V
o Rin C3
kHz
0,5V / kHz
100 Ps
5V
R12 R13
o R12
100 Ps
68 pF
1,47 M: o
1M: y R13
1M:
( potencime tro)
En cuanto a al condensador C5
la nica especificacin que realiza el
fabricante es que tiene una relacin
inversamente proporcional al rizado
de salida. Si elegimos esta capacidad
demasiado grande el convertidor frecuencia/tensin tendr una respuesta
muy lenta ante cambios en la entrada.
El tiempo que tardar en reaccionar
ante estos cambios vendr dado por
la frmula:
R12 R13 C5
1,47 M: 10 nF 14,7 ms
Este valor es perfectamente aceptable para la aplicacin que estamos
desarrollando. En cuanto al resto de
componentes el fabricante no establece relacin alguna para facilitar su diseo, por lo que escogeremos el valor
que nos ofrece en los esquemas del
data-sheet. As, se han seleccionado
los valores de resistencias, R7 = R10
= 10 k1, R9 = 2k2 1, R14 = 33 k1,
R15 = 1 M1, potencimetros, R8 =
2 k1 y condensador, C6 =10 nF. Con
ello quedara diseado el subsistema
de transmisin analgica mediante
acoplador magntico.
La Fig. 11 muestra las medidas
tomadas con el horno a diferentes
temperaturas en funcin de la lectura
en mV que obtiene el multmetro digital. Respecto a la parte que trata del
subsistema de transmisin analgica.
Una vez acabado el ajuste de todo
el subsistema se procede a tomar
medidas sobre el funcionamiento del
t = ( R12 + R13 ) C5
El fabricante tambin establece un
rango de valores para C5 de 1 F a
1000 F si trabajamos a frecuencias
bajas, mientras para frecuencias ms
altas deber tener un valor menor.
REFERENCIAS
[ 1 ] Temperature Measurement Handbook. Cap. Application Notes. Standford (USA):
Omega Engineering Inc, 1990.
[ 2 ] J. Bachiochi: Youre not alone. Dealing with isolation, Circuit cellar, n 142 May
2002, www.isoloop.com.
[ 3 ] J. Peris Castell: Diseo de un acondicionador electrnico aislado mediante barrera
digital magnetorresistiva para la medida de temperatura mediante termopar, Trabajo Fin de
Grado Ingeniera Electrnica Industrial, Universitat de Valncia, Septiembre 2014.
[ 4 ] Palls, R.: Sensores y acondicionadores de seal. Marcombo, Barcelona 1994.
[ 5 ] http://www.omega.com/temperature/z/pdf/z204-206.pdf.
[ 6 ] http://www.ti.com/product/ina118.
76
[ 7 ] http://www.microchip.com/wwwproducts/Devices.aspx?product=TC9400.
Introduccin
Figura 2: Tipologa de
diseo de LRDIMM.
78
79
Figura 6: Comparacin
de latencia entre componentes.
80
Resumen
Los avances introducidos en el
ecosistema de DDR4 LRDIMM han
dado continuidad a la tendencia de
mejora signicativa del ancho de
banda de memoria, as como de la
velocidad del canal.
El objetivo es incrementar la utilidad de LRDIMM respecto a RDIMM
en una amplia variedad de aplicaciones, tanto si requieren una elevada
capacidad o un gran ancho de banda, o ambos. La Figura 8 resume a
continuacin los resultados de estos
avances en sucesivas generaciones
de plataformas de servidores empresariales, a partir de los experimentos
reales llevados a cabo en el laboratorio de validacin de IDT. Se pueden obtener 3DPC a 1866 utilizando
LRDIMM, pero solo 3DPC a 1600 si
se utilizan RDIMM. A partir de estos
avances, esperamos que algunos fabricantes de servidores que siempre
han congurado sus plataformas
de servidores en funcin de la velocidad tambin consideren LRDIMM
de 16GB como alternativa con un
coste reducido a la opcin LRDIMM
de 32GB de mayor capacidad. En
esencia, DDR4 LRDIMM no trata nicamente sobre capacidad, sino tambin sobre ancho de banda.
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qu sucede. Puedo tener acceso a la
informacin en tiempo real, lo que me
ahorra muchas idas y venidas.
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83
Desarrollo electrnico
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En el proceso de diseo de un
nuevo producto electrnico se asume de forma muy natural que deber ser sometido a diversas pruebas
de tipo elctrico, mecnico y electrnico mediante los instrumentos
adecuados. As, en el departamento
electrnico de una empresa el uso
de osciloscopios, fuentes de alimentacin de laboratorio, generadores
de seal de todo tipo, voltmetros,
ampermetros, vatmetros, etc
es continuo. En cambio, no es tan
habitual el uso de instrumentos
relacionados con el diseo electromagntico (o de CEM) tales como
analizadores de espectro, antenas,
sondas de corriente de alta frecuencia, generadores y amplificadores
de RF, etc para realizar medidas
electromagnticas. Las principales
razones para no tener este tipo de
instrumentacin son varias: alto
coste de inversin, falta de conocimientos sobre como medir campos
electromagnticos, mayores costes
de mantenimiento, etc. Adems, el
uso de estos instrumentos de CEM
no es tan frecuente como el uso del
anterior conjunto de instrumentos
de laboratorio.
El conocimiento del uso de los
instrumentos usuales de diseo
electrnico es comn en todos los
ingenieros de diseo de hardware,
84
Desarrollo electrnico
sitos esenciales que figuran en el
anexo I de la Directiva siguen siendo
los mismos que antes y continan
siendo expresados en trminos muy
generales. Los requisitos limitan las
emisiones electromagnticas a un
nivel que no afecte a las telecomunicaciones o a otros equipos y
requiere que los productos tengan
inmunidad suficiente a las perturbaciones electromagnticas externas.
Para las instalaciones fijas de forma
estable, el anexo I sigue especificando la aplicacin de las buenas
prcticas de ingeniera para evaluar
la conformidad.
Como resultado de la nueva Directiva redefinida, las normas EN
armonizadas en el Diario Oficial
de la UE no cambian, por lo que
los requisitos tcnicos utilizados
en el presente seguirn siendo los
mismos en el futuro. Pero sigue
siendo conveniente tener en cuenta
que todas las normas armonizadas
se actualizan peridicamente para
adaptarse a las nuevas tecnologas.
Es obligacin del fabricante revisar
el Diario Oficial de la UE de forma
regular y asegurarse de que sus
productos siguen siendo conformes
con la versin ms actual de las normas armonizadas correspondientes.
Algunos de los cambios ms significativos de la redefinicin en la
En el proceso de asegurar la
conformidad con la Directiva de
CEM de un nuevo producto es recomendable realizar algunas pruebas
preliminares de pre-conformidad
antes de realizar todo el conjunto
de pruebas de conformidad. Si se
busca mejorar las posibilidades de
superar positivamente las pruebas
85
Desarrollo electrnico
F i g u r a 3 . Ta s a d e
fallo en las pruebas
de compatibilidad
electromagntica en el
laboratorio.
86
Desarrollo electrnico
Se trata de transformar un riesgo relativamente desconocido en
un riesgo conocido, para tener un
mayor nivel de confianza de que el
producto pasar las pruebas finales
a la primera. Uno de los factores
ms importantes en las pruebas
de pre-conformidad es el concepto
de que los problemas de CEM son
mucho ms baratos y ms fciles
de corregir si se detectan durante
el ciclo de diseo.
Segn la figura 4, el nmero
de tcnicas de CEM disponibles al
principio del proyecto es mayor
que al final. El coste de aplicar de
estas tcnicas va en aumento conforme se va desarrollando el nuevo
producto.
Es mucho ms barato implementar una solucin de CEM en una tarjeta de circuito impreso (TCI), que
aadir una solucin externa, una
vez que el diseo est finalizado.
Por ejemplo, un filtro de paso bajo
R-C o una ferrita en las seales de
datos justo antes de que salgan a
travs de un cable radiante, puede
costar mucho menos integrado en
la TCI, que si la TCI est finalizada
y es necesario aadir una ferrita
para los cables radiantes, sin alterar la TCI, con un mayor coste por
cable ms el tiempo de rediseo y
la puesta a punto. Otro ejemplo es
la solucin al ruido en una fuente
de alimentacin integrada en una
TCI, en lugar de tener que comprar
una fuente de alimentacin externa
de bajo nivel de ruido, ms cara.
El diseo cuidadoso de la red de
distribucin de la alimentacin en
la TCI puede ahorrar varios euros
por unidad.
Por experiencia, aproximadamente el 70% de los problemas
de CEM en un nuevo producto son
debidos a un mal diseo de las TCIs
desde el punto de vista electromagntico. El 30% restante es debido a
un mal diseo del cableado, falta
de filtrado o falta de apantallado.
Por ejemplo, muchas empresas deciden usar cajas de plstico en sus
productos, sin evaluar sus consecuencias electromagnticas.
A veces, el uso de una caja de
plstico implica mayores costes globales al tener que aadir ms filtros, aumentar el nmero de capas
en las TCIs o tener que usar cables
apantallados.
Estrategia de diseo y
pruebas de conformidad
Debe establecerse una estrategia
de diseo de CEM desde el inicio del
proyecto que sea coherente con las
especificaciones funcionales, mecnicas y electromagnticas. La toma
de decisiones debe ser realizada en
equipo integrando a diseadores de
hardware, software, mecnica y expertos de CEM internos o externos.
Cualquier problema encontrado a
tiempo se puede solucionar ms
fcilmente en la TCI o en la revisin
del producto que se iba a hacer de
todos modos por otras razones.
Pocas empresas disponen de los
medios internos para poder autocertificar sus productos sin necesidad de ir a laboratorios de CEM
externos a la empresa. Las pruebas
de pre-conformidad realizadas en
la empresa son generalmente ms
baratas que hacer las pruebas completas en un laboratorio de CEM.
Los costes tpicos del laboratorio
estn entre 180 /h y 250 /h. Pero
las pruebas de pre-conformidad
realizadas en la empresa tienen algn inconveniente:
La realizacin de una importante
inversin en instrumentos y en
una cmara de Faraday anecoica.
La necesidad de contratar un
ingeniero experto en CEM para
obtener los rditos de la inversin.
Si la empresa tiene un nmero
suficiente de desarrollos de nuevos productos, a la larga puede
amortizar la inversin, no solo a
nivel econmico si no tambin para
obtener un buen rendimiento, al
mejorar su know-how interno en
todo lo relacionado con el diseo
ptimo de la CEM.
Si se asume optimistamente que
el producto va a pasar las pruebas
de CEM y se planifica el inicio de
la produccin del producto que ya
se ha vendido a los clientes y no
se prueba el equipo, entonces se
pueden tener riesgos que pueden
salir caros.
A veces es posible volver a redisear el producto existente para
implementar las soluciones de CEM,
pero no es fcil. Esto sucede ms
a menudo de lo que se piensa.
Hay muchas razones para hacer
las pruebas de pre-conformidad.
87
Desarrollo electrnico
pre-conformidad, luego pasar las
pruebas finales de certificacin.
Las pruebas de laboratorio miden
el producto y pueden determinar
los puntos ms dbiles en los que
enfocar los esfuerzos de mejora.
Algunos laboratorios ofrecen medio
da o un da completo de pruebas de pre-conformidad, dando
la coordinacin de las pruebas al
cliente, con la ayuda de un tcnico
de pruebas del laboratorio. Algunas
ventajas son:
Las pruebas de pre-conformidad
se llevan a cabo de la misma
forma en que se realizan en las
pruebas de conformidad final,
con un alto grado de precisin
en los resultados.
La empresa no necesita realizar
inversiones (es decir, no debe
comprar los equipos de pruebas)
La empresa tiene a su disposicin
a un experto en medidas de CEM
que garantiza que las pruebas se
estn realizando correctamente
(destacar que realizar medidas
de CEM con precisin no es una
tarea fcil).
Y algunas desventajas son:
Alto costo por hora.
A veces se tienen plazos de ejecucin largos por problemas de
reserva de espacio en el laboratorio.
Mientras se modifica el producto
para mejorarlo se sigue pagando
por el tiempo de laboratorio.
Se debe pensar muy bien en
como preparar el equipo con
varias soluciones para no perder
tiempo en el laboratorio en su
preparacin.
Se necesita estar presente con el
producto en el laboratorio.
El dinero que se gasta no se est
invirtiendo en un activo a largo
plazo, tal como en equipos de
prueba o en un mejor conocimiento en la realizacin de las
pruebas.
Puede surgir alguna sorpresa y
no tener la solucin preparada,
con lo que es obligado volver al
laboratorio.
En la empresa
Una muy buena forma de hacer
las pruebas de pre-conformidad
es realizarlas en las propias instalaciones de la empresa. Algunas
ventajas son:
88
Desarrollo electrnico
Figura 5. Diagrama del
flujo del proceso de
conformidad con la
Directiva de CEM.
89
Desarrollo electrnico
Productos exentos
del cumplimiento de la
Directiva de CEM
En la gua de ayuda de 2010
sobre la actual Directiva de CEM
2004/108/CE se describen muchos
productos que estn exentos del
cumplimiento de la Directiva. La
figura 5 muestra el diagrama de
flujo que da una visin general de
la aplicabilidad de la Directiva. El
lector de este artculo, lo ms probable es que est involucrado en
el diseo de algn tipo de equipo
electrnico o elctrico, por lo que
es seguro omitir la exencin en la
parte superior del diagrama (punto
1, figura 5).
El segundo punto (figura 5) es
la exencin llamada familias de
producto excluidas. Esto se refiere
a los equipos cubiertos por otras
normas o Directivas, tales como por
ejemplo los equipos de radio (cubiertos por la Directiva R&TTE). Esto
no significa necesariamente que no
sea necesario realizar pruebas de
CEM en el producto. En este caso
simplemente las pruebas se definen
de manera diferente en otra norma.
Los componentes, subconjuntos
u otras unidades que estn destinadas para su incorporacin en el aparato, pero que no tienen funcin
directa para el usuario final, no
son considerados como un aparato
para los fines de la Directiva (punto
3, figura 5). Esta es una buena ventaja a tener en cuenta si la empresa
fabrica productos elctricos o componentes que se integran en otros
equipos como mquinas. Pero se
debe tener en cuenta que el cliente
final puede exigir la prueba de cumplimiento de la Directiva, aunque no
sea obligatorio. Algunos ejemplos
de estos componentes son:
Componentes que forman parte
de los circuitos elctrnicos, por
ejemplo, resistencias, condensadores, bobinas, transformadores,
diodos, transistores.
Las TCI o mdulos necesarios
para asegurar el nivel mnimo de
la funcionalidad del aparato, por
ejemplo, el procesador central o
memoria mnima necesaria.
Las fuentes de alimentacin
internas, incluyendo bateras,
diodos emisores de luz (LED) o
pantallas de cristal lquido (LCD).
90
Equipos de telecomunicaciones
privadas y redes de datos.
Componentes de mquinas llamados cuasi mquinas en la
Directiva de seguridad de maquinas 2006/42/CE.
Por ltimo, los productos que
son inocuos elctricamente, lgicamente tampoco deben cumplir la
Directiva (punto 4, figura 5).
Productos exentos
del cumplimiento de la
Directiva de Seguridad
Elctrica
En estrecha relacin con la Directiva de CEM para el Marcado CE
est el cumplimiento de la Directiva
de baja tensin que cubre los requisitos de la seguridad elctrica. Para
muchos productos electrnicos y
elctricos destinados a la venta en
la UE, la receta para poder tener el
Marcado CE es:
Marcado CE = CEM + Seguridad
Elctrica
La Directiva de seguridad elctrica se aplica a todo el material elctrico destinado a utilizarse con una
tensin nominal comprendida entre
50 y 1000 V en corriente continua
y entre 75 y 1500 V en corriente
alterna. Las tensiones nominales
se refieren a la tensin de entrada
elctrica o de salida, no a las tensiones que puedan aparecer dentro del
equipo. No hay un mtodo conocido que una empresa pueda utilizar
para evitar cumplir este requisito
en las pruebas. Sobre la base de la
clusula de alcance de las tensiones
de ms arriba, se puede ver que si
se reduce la tensin de entrada del
producto por debajo de los 50 V en
alterna o de los 75 V en continua,
entonces la Directiva de baja tensin no se aplica.
Para evitar tener que cumplir
con la Directiva de baja tensin,
REFERENCIAS
Directivas de compatibilidad electromagntica 2004/108/CE y 2014/30/UE
Guide for the CEM Directive 2004/108/CE (8th February 2010)
Guidelines on the Application of Directive 2006/95/EC , August 2007
Francesc Daura, Gua: Como Pasar La Directiva 2004/108/CE de Compatibilidad
Electromagntica a La Primera, Revista Espaola de Electrnica, Junio 2013
Tim Williams, EMC for Product Designers: Meeting the European EMC Directive,
1995
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