Como hacer circuitos impresos

Ya que mucha gente escribi pidiendo datos al respecto decidimos hacer este
cursillo donde el que no sabe encontrar todo lo que necesita saber para
realizar sus propias plaquetas. Haremos referencia al mtodo manual, de los
calcos y el marcador dado que para aprender es el mas simple. En otras notas
futuras comentaremos los mtodos Press-N-Peel (autoadhesivo de
transferencia trmica) y el mtodo Crona (de transferencia por luz ultravioleta).

Tal como se puede ver en la foto de arriba un circuito impreso no es mas que
una placa plstica (que puede ser de fenlico o pertinax) sobre la cual se
dibujan "pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado de dicho
circuito, partiendo de un dibujo en papel o de la imaginacin.
Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata
de un circuito donde hayan seales de radio o de muy alta frecuencia
tendremos que comprar placa virgen de pertinax, que es un material poco
alterable por la humedad. De lo contrario, para la mayora de las aplicaciones,
con placa de fenlico alcanza.

Cada trazo o lnea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable
que une dos o mas puntos del circuito. Cada crculo o cuadrado con un orificio
central donde el terminal de un componente ser insertado y soldado se
denomina isla.
Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen sta se encuentra
recubierta completamente con una lmina de cobre, por lo que, para formar las
pistas e islas del circuito habr que eliminar las partes de cobre sobrantes.
Adems de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas
o hacer dibujos. Esto es til, por ejemplo, para sealar que terminal es positivo,
hacia donde se inserta un determinado componente o incluso como marca de
referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la
placa se utiliza un cido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este
cido produce una rpida oxidacin sobre metal hacindolo desaparecer pero
no produce efecto alguno sobre plstico. Utilizando un marcador de tinta
permanente o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen
el circuito tal como queremos que quede y luego de pasarlo por el cido
obtendremos una placa de circuito impreso con el dibujo que queramos.

Explicacin detallada
1. Crear el original sobre papel:
Lo primero que hay que hacer es, sobre un papel, dibujar el diseo original del
circuito impreso tal como queremos que quede terminado. Para ello podemos
utilizar o bien una regla y lpiz (y mucha paciencia) o bien un programa de
diseo de circuitos impresos. Ya sea a lpiz o por computadora siempre hay
que tener a mano los componentes electrnicos a montar sobre el circuito para
poder ver el espacio fsico que requieren as como la distancia entre cada uno
de sus terminales. Para guiarnos vamos a realizar un simple circuito impreso
para montar sobre l ocho diodos LED con sus respectivas resistencias
limitadoras de corriente.

Este es el circuito esquemtico del que hablamos, recibe cero o cinco voltios
por cada uno de los pines del puerto paralelo del PC y, a travs de cada
resistencia limitadora de corriente iluminan ocho diodos LED. Observemos el
diagrama. Tenemos ocho entradas, cada una de ellas conectada a una
resistencia. Cada resistencia se conecta al ctodo (+) de cada diodo LED. Y
todos los nodos (-) de los diodos LED se conectan juntos al terminal de Masa.
Vamos a utilizar diodos LED redondos de 5mm de dimetro, que son los mas
comunes en el mercado.
Lo primero que haremos es colocar las islas. Para los que usan programas de
diseo de circuitos impresos por computadora las islas aparecen como "Pads".

Como se observa, no es mas que una simple representacin del circuito de

arriba con crculos. Luego uniremos las islas con pistas, que en los programas
suelen aparecer como "Tracks".

CORRECTO

INCORRECTO

Algo a tener en cuenta: cuando una pista tiene que virar lo correcto es hacerlo
con un ngulo oblicuo y no a secas (90). Si bien elctricamente es lo mismo,
conviene hacerlo as porque al momento de atacar el cobre con el cido es
mas probable que una pista se corte si su ngulo es abrupto que si lo es suave.
Nuevamente podemos apreciar que no es mas que una copia del circuito
elctrico anterior.
Imprimimos el circuito sobre un papel y paso 1 concluido.
2. Corte del trozo de circuito impreso:
Esto no es mas que marcar sobre la placa virgen un par de lneas por donde
con una sierra de 24 dientes por pulgada cortaremos.

Es conveniente hacerlo sobre un banco inclinado de corte para que sea mas
fcil mantener la rectitud de la lnea.

Una vez cortado el trozo a utilizar lijar los bordes tanto de la cara de cobre
como de la otra a fin de quitar las rebabas producidas por el corte. Con la
ayuda de un taco de madera es mas fcil de aplicar la lija.
3. Preparar la superficie del cobre:
Consiste en pulir la superficie de cobre virgen con un bollito de lana de acero
(Virulana, en Argentina) para remover cualquier mancha, partculas de grasa o
cualquier otra cosa que pueda afectar el funcionamiento del cido. Recordemos
que el cido solo ataca metal, no hacindolo con pintura, plstico o manchas
de grasa. Por lo que donde este sucio el cobre resistir y quedar sin atacar.

Como se ve en la foto es conveniente utilizar guantes de latex, del tipo utilizado

para inspeccin bucal, para evitar que la grasitud de los dedos tome contacto
con el cobre. La lana de acero debe ser frotada sobre la cara de cobre y
preferentemente dando crculos, para facilitar la adherencia tanto de los Pads
como de la tinta del marcador.
4. Pasar el dibujo al cobre:
Consiste en hacer que el dibujo del impreso que tenemos sobre el papel quede
sobre la cara de cobre y de alguna forma indeleble. Adicionalmente tendremos
que tener cuidado de no tocar con nuestros dedos el cobre para evitar
engrasarlo. Es por ello que en este paso tambin utilizaremos guantes de latex,
pero cuidando que no queden en ellos restos de viruta de acero que puedan
daar el dibujo sobre el cobre.

Para este paso requeriremos un marcador fino indeleble, uno grueso, un lpiz
blando (mina B), una o varias plantillas Logotyp de islas (esto depende de la
cantidad de contactos del circuito as como del tipo de islas requeridas). Ambos
marcadores deben ser de tinta permanente al solvente. Hasta ahora el mejor
que hemos usado es el edding 3000.
Es conveniente, antes de usar las plantillas Logotyp, probarlas sobre otra
superficie para constatar que no estn vencidas. A nosotros nos paso que con
la que arriba se ve a la izquierda (la de las lneas) no pegaba sobre el cobre y
tuvimos que hacer todos los trazos rectos con marcador y regla. Lo mismo
sucede con el marcador. Antes de aplicarlo sobre la placa hacer un par de
trazos sobre un cartn (preferentemente brilloso) a fin de ablandar la tinta en la
punta.
Para aplicar los dibujos de las plantillas colocar la misma sobre la lmina de
cobre y, con el lpiz frotar cada uno suavemente hasta que queden
estampados sobre el circuito impreso.

Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada plantilla y colocarlo
sobre el dibujo recin aplicado. Pasar el dedo una o dos veces manteniendo el
papel quieto y listo, dibujo afirmado.

Si por error se aplico un dibujo que no deba estar se lo puede quitar fcilmente
raspndolo con un cortante filoso. No hay que preocuparse porque donde se
paso el cortante quede raspado, puesto que el cobre no quedar en esa zona
no nos interesa entonces como este antes de ser atacado.
En las islas, sobre todo en las aplicadas por plantilla, es conveniente no tapar
el punto central. Esto quedar como un pequeo orificio en el cobre que luego
servir como gua cuando hagamos el perforado de la placa.
Para hacer los trazos con marcador se pueden utilizar reglas y regletas
plsticas caladas como las pizzini. Prestar cuidado cuando se apoya la regla
sobre la placa para no daar el dibujo.
Una vez terminado el trabajo de pasar el dibujo al cobre ser conveniente
revisar el mismo a comparacin con el dibujo sobre papel, para cerciorarse de
que todo esta en orden.
5. Preparar el cido:
Antes de sumergir la placa en el cido hay que tomar algunos recaudos y
precauciones. Tambin hay que seguir algunos pasos para que el ataque sea
efectivo. Como dijimos arriba, el cido empleado es Percloruro de Hierro, el
cual se puede comprar en cualquier comercio del rubro.

Para que el cido funcione correctamente y pueda actuar sobre el cobre debe
estar a una temperatura comprendida entre 20 y 50 grados centgrados. Para
mantenerlo en ese rango usaremos un calefactor elctrico a resistencia, como
el que se ve abajo.

Cabe aclarar que al ser una resistencia de alambre esta se encuentra "viva"
con tensin de red en su recorrido, lo que obliga a separar al calefactor del
fuentn al menos un centmetro. Para ello utilizamos dos ladrillos acostados los
que se ven en la foto de arriba.
Sobre esto se coloca el fuentn de aluminio, dentro del cual se colocar la
batea plstica donde verteremos el cido. En el fuentn colocar agua
previamente calentada para que el cido se caliente por el efecto "Bao Mara".
Entre el fuentn y la batea es conveniente colocar dos separadores para que el
metal caliente no entre en contacto directo con la batea plstica.

En la foto de arriba se observa como queda todo en su sitio listo para utilizar.
Es muy importante respetar el rango de temperatura de trabajo. De ser inferior
a 20C es posible que el cido tarde mucho o que incluso no ataque el cobre.
De estar a mas de 50C el cido puede entrar en hervor provocando que
molculas de cloruro se desprendan del compuesto. De ser respiradas pueden
causar fuertes afecciones respiratorias e incluso dejar internado al que lo
inhale. El sitio donde se vaya a usar el compuesto deber estar completamente
ventilado, de ser posible con aire forzado constante. Aclaraciones pertinentes:
Si el cido toma contacto con la ropa la mancha es permanente. No se quita
con nada. Si entra en contacto con la piel, lavar con abundante agua y jabn. Si
entra en contacto con la vista lavar con solucin ocular y acudir de inmediato a
un servicio de urgencia ocular. De no tratarse adecuadamente una herida por
este cido puede causar ulceraciones en el globo ocular. Ante ingesta concurrir
de inmediato a un gastroenterlogo. En ambos casos explicar detalladamente
al profesional de que se trata el cido para que ste pueda actuar como
corresponda.
6. Ataque qumico:
Una vez que el cido esta en temperatura colocamos la placa de circuito
impreso flotando, con la cara de cobre hacia abajo y lo dejamos as durante 15
minutos.

Ah lo dejamos tranquilo y de no ser estrictamente necesario nos vamos a otra

parte para evitar respirar tan feo bao txico. Al cabo de los 15 minutos, con un
guante de latex, levantamos la placa de circuito impreso y observamos como
va todo. Si es necesario sumergir la placa en agua para observar en detalle es
posible hacerlo, pero no frotar ni tocar con los dedos el dibujo para evitar
daarlo. Si el cobre que deba irse an permanece colocar la placa al cido
otros 10 minutos mas y repetir inmersiones de 10 minutos hasta que el circuito
impreso quede completo.
Si en alguna de las observaciones se nota que una pista corre peligro de
cortarse secar cuidadosamente solo en esa zona y aplicar marcador para
protegerla de la accin oxidante del cido.
Una forma prctica de ver si el cido comenz a "comer" el cobre es
iluminando la batea desde arriba con un potente reflector. Si se ve la silueta de
las pistas marcada es clara seal de buen funcionamiento. Si se ve todo opaco
quiere decir que an no comenz el ataque qumico.
Una vez que el cido atac todas las partes no deseadas del cobre sacar de la
batea, colocarla en un recipiente lleno de agua, llevarla hasta la pileta de lavar
mas prxima y dejarla bajo agua corriente durante 10 minutos. Luego, secar
con papel para cocina y quitar el marcador con solvente. De ser necesario pulir
suavemente con viruta de acero.

Una vez hecho esto tendremos las pistas ya definidas sobre el impreso.
7. Prueba de continuidad:
Con un probador de continuidad verificar que todas las pistas lleguen enteras
de una isla a otra. En caso de haber una pista cortada estaarla desde donde
se interrumpe hasta el otro lado y colocar sobre ella un fino alambre telefnico.
De ser una pista ancha de potencia colocar alambre mas grueso o varios uno
junto a otro. Si no se tiene un probador de continuidad una batera de 9V con
un zumbador auto-oscilado en serie y un juego de puntas para tester pueden
ser se gran ayuda. Colocar todo en serie de manera que, al juntar las puntas,
se accione el zumbador. Comprobado el correcto funcionamiento elctrico de la
plaqueta es hora de pasar al perforado.
8. Perforado:
Para que los componentes puedan ser soldados se deben hacer orificios en las
islas por donde el terminal de componente pasar.

Un taladro de banco es de gran ayuda sobre todo para cuando son varios
agujeros. Para los orificios de resistencias comunes, capacitores y
semiconductores de baja potencia se debe usar una mecha (broca) de 0.75mm
de espesor. Para orificios de bornes o donde se suelden espadines o pines una
de 1mm es adecuada. Aqu ser de suma utilidad atinarle al orificio central de
la isla para que quede la hilera de perforaciones lo mas pareja que sea posible.

Quizs sea necesario comprar un adaptador dado que la mayora de los

taladros de banco tienen un mandril que toma mechas desde 1.5mm en
adelante. Y luego vendr el dolor de cabeza porque centrar el adaptador y el
mandril no es tarea simple. Hay que prestar atencin a que este bien centrado,
porque de no estarlo el agujero saldr de cualquier forma, si es que sale.
9. Acabado final:
Con el mismo bollito de viruta de acero que venamos trabajando hay que
quitar las rebabas de todas las perforaciones para que quede bien lisa la
superficie de soldado y la cara de componentes. Luego de esto comprobar por
ltima vez la continuidad elctrica de las pistas y reparar lo que sea necesario.

Hasta aqu hemos llegado y tenemos ahora si la plaqueta lista para soldarle los
componentes.
Siempre hay que seguir la regla de oro, montar primero los componentes de
menor espesor, comenzando si los hay por los puentes de alambre. Luego le
siguen los diodos, resistencias, pequeos capacitores, transistores, pines de
conexin y zcalos de circuitos integrados. Siempre es bien visto montar
zcalos para los circuitos integrados puesto que luego, cuando sea necesario

reemplazarlos en futuras reparaciones ser un simple quitar uno y colocar otro

sin siquiera usar soldador. Adems, el desoldar y soldar una plaqueta hace que
la pista vaya perdiendo adherencia al plstico y al cabo de varias reparaciones
la isla sede al igual que las pistas que de ella salen.

En la foto se observan puentes de alambre, resistencias, capacitores, zcalos

para circuitos integrados, algunos diodos LED y un cristal.

Fabricacin de circuitos
impresos
por Jos Manuel Garca.

Indice.
1.

1. Introduccin.

1.

2. Materiales.

2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.

3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.

Preparacin de la placa.
Preparacin del fotolito.
La insoladora.
Productos qumicos.
Fotograbado.
Mecanizado.
Soldadura de los componentes.

Introduccin.
Aunque fabricar una placa de circuito impreso pueda parecer una
cuestin balad para quien haya hecho unas cuantas, para el novato puede
ser fuente de enormes quebraderos de cabeza que, en muchos casos,
terminan por desilusionarlo. Dar el salto desde el montaje de kits
prefabricados, puerta de entrada a la Electrnica para mucha gente, puede
ser muy gratificante por la posibilidad de crear diseos propios, pero ser
decepcionante si no se domina el proceso tcnico que permita llevar a la
prctica lo que se ha diseado.
Este artculo no pretende ser la biblia de la fabricacin de circuitos
impresos, sino una descripcin de la forma en que yo lo hago, con
materiales baratos y fciles de encontrar, y con resultados comprobados.

Tratar tambin de incidir en los fallos que habitualmente pueden dar al

traste con un diseo, para que quien lea estas lneas no tenga que tropezar
en las mismas piedras que yo. De cualquier forma, estoy abierto a
sugerencias. Para ello y para consultar cualquier aspecto que no est claro,
pongo a vuestra disposicin mi direccin de email.
Partiremos de la base de que el circuito ya ha sido diseado, es decir,
slo trataremos de cmo pasar de un diseo en papel o soporte informtico
a un circuito terminado.

Materiales.
Los materiales que voy a describir se entienden como los
estrictamente necesarios para llevar a buen trmino la fabricacin de un
circuito. Evidentemente existen materiales mucho ms sofisticados
destinados a la fabricacin profesional, pero su coste no queda justificado
para la fabricacin de un prototipo. En cada caso pondr un precio
orientativo, basado en el precio al que yo lo compro. Entre los materiales,
algunos son fungibles o de un solo uso, es decir que se gastan cada vez que
se hace un circuito, y otros son fijos, es decir que servirn para muchos
circuitos. Estos ltimos suponen una inversin inicial que se ir
amortizando poco a poco, conforme vayamos haciendo ms circuitos. Por
ellos empezaremos:
- Soldador: Se va a utilizar mucho, por lo que debera ser de buena
calidad. Para la mayora de los casos interesa que sea de potencia
media, entre 20W y 30W, del tipo de lpiz (los de pistola no
sirven para esto), a ser posible con la carcasa conectada a tierra,
con punta de aleacin de larga duracin mejor que de cobre, de
unos 2mm de grosor (en la punta). Yo utilizo y recomiendo el
JBC 30-S, que cuesta unas 2.000 pesetas.
- Taladro miniatura: Se pueden encontrar con gran variedad de
precios en tiendas de material para modelismo o bricolaje. La
nica caracterstica que yo considero imprescindible es que el
mandril (porta brocas) sea de buena calidad y garantice el
correcto centrado de las brocas. Algunos modelos baratos llevan
un mandril parecido un portaminas cuyos resultados son muy
malos. Mucho mejor si es como el de un taladro grande pero en
miniatura, es decir, con 3 garras que se cierran sobre la broca en
paralelo. Debe incluir un adaptador a la tensin de red. Marcas

fiables, entre otras, son Dremel o Proxxon. Yo utilizo este ltimo,

y su precio ronda las 10.000 pesetas.
Brocas: Imprescindibles las de 0.7mm, que sirven para la mayora
de componentes, y varias de otros tamaos para ciertos
componentes de patas ms gruesas, entre 0.9mm y 2mm. Su
precio es de unas 150 pesetas por broca, y habr que substituirlas
cuando pierdan filo o se partan. Las brocas poco afiladas se
descentran con facilidad y producen agujeros con una rebaba muy
acusada.
Sierra: Para cortar la placa virgen (es ms barato comprar piezas
grandes e ir cortando trozos segn necesidades). Sirve una simple
segueta de marquetera (500 pesetas), pero yo utilizo una sierra
de calar montada invertida sobre un banco, con una hoja para
metales. Los precios son muy variables, pero una sierra de calar
normalita, junto con la sujecin para montarla invertida, puede
rondar las 10.000 pesetas.
Insoladora: Las venden a precios desorbitados en diferentes
tamaos, pero se la puede fabricar uno mismo con cuatro maderas
y una lmina de metacrilato o plexigls, y montarle varios tubos
fluorescentes con sus correspondientes balastos y cebadores. Yo
adapt una maleta vieja y en total me cost menos de 10.000
pesetas. Se puede prescindir de la insoladora e insolar los
circuitos con la luz del sol, pero de esta forma no podremos fijar
el tiempo de exposicin, puesto que depender de la fuerza con
que ilumine el sol ese da y a esa hora. Por otro lado se pueden
utilizar tubos fluorescentes normales de luz da en lugar de los de
rayos ultravioleta, aunque el tiempo de exposicin se
incrementar notablemente.
Dos placas de vidrio de 3mm o 5mm de grosor: Servirn para
aprisionar el fotolito y la placa de circuito impreso durante su
insolacin. Su tamao debera ser el del mayor circuito que se
piense fabricar, pero que quepa en la insoladora. En la prctica, es
raro fabricar placas ms all del tamao cuartilla o A5 (21cm x
15cm). Es conveniente encargarlos con los filos matados o
biselados para evitar cortes. Se pueden comprar en cualquier
cristalera por menos de 1.000 pesetas.
4 pinzas sujeta-papeles pequeas. Salen por unas 50 pesetas cada
una.
Cubeta para atacado: Yo recomiendo una fiambrera de plstico
(mucho ms barata que una cubeta de laboratorio) cuadrada
rectangular de unos 8cm de fondo y de aproximadamente 15cm x
21cm (tamao cuartilla). Su precio rondar las 300 pesetas.
Cubeta de revelado: Recomiendo una fiambrera, del mismo

tamao que la usada para atacado pero con ms fondo, unos

15cm, para que le quepa sin dificultad un litro de agua.
- Jarra para medida de lquidos: Sirve una de cocina, de las que
llevan una graduacin para lquidos, al menos de 100 en 100 ml.
Se encuentran en los todo a 100 por 300 pesetas.
En cuanto a materiales fungibles, tenemos los siguientes:
- Placa fotosensibilizada positiva: Es una placa normal, de fibra de
vidrio, que sobre la cara o caras de cobre trae una capa de barniz
fotosensible positivo, es decir, que las partes eliminadas sern las
expuestas a la luz. Viene con una lmina de plstico adhesivo que
la protege de la luz durante su manipulacin y cortado. Su precio
es algo mayor que si aplicamos nosotros mismos una laca
fotosensible, pero es ms cmodo, y los resultados obtenidos
mucho mejores y ms predecibles, ya que la capa de barniz es
totalmente uniforme y sin imperfecciones. Una vez que se conoce
el tiempo de exposicin para una determinada marca y una
determinada insoladora, ste ser siempre el mismo. Yo
recomiendo la de marca Covenco de tipo KP. Su precio anda por
las 1.500 pesetas la de simple cara y 2.000 pesetas la de doble
cara, para piezas de 20cm x 30cm de fibra de vidrio.
- Material de soporte para realizar los fotolitos: si el fotolito est
impreso en papel habr que fotocopiarlo sobre transparencia. Si
est en soporte informtico, lo mejor es imprimirlo directamente
sobre una transparencia especial para el tipo de impresora que
tengamos. En general, se obtienen mejores resultados con
impresoras de inyeccin que con lser. Las transparencias para
inyeccin de tinta salen aproximadamente a 100 pesetas (2.000
pesetas el paquete de 20).
- Aguafuerte: La utilizaremos para atacar la placa, ya que reacciona
con el cobre destruyndolo. Se vende en drogueras y grandes
superficies en botellas de 1 litro, con este nombre o como
Salfumant. Tambin se encuentra en garrafas de 5 litros como
reductor del pH. En definitiva es cido clorhdrico en una
concentracin entre el 22% y el 25%. Su precio es de unas 150
pesetas por litro, y utilizaremos, por ejemplo, 100ml para atacar
una placa de 10cm x 15cm, as que sale bastante barato.
- Agua oxigenada: La utilizaremos para activar el aguafuerte en el
atacado. Se puede comprar en drogueras, grandes superficies y
farmacias (ms cara). Se trata de perxido de hidrgeno de 10
volmenes y se encuentra en botes de 250ml, 500ml 1000ml,
pero no es conveniente comprarlo en botes grandes, porque

pierde actividad al contacto con el aire, as que si dejamos un

restillo en una botella de un litro unos das, se convertir en agua.
Los botes de un cuarto de litro cuestan unas 75 pesetas, es decir,
300 pesetas por litro. Se utilizar en la misma proporcin que el
aguafuerte, as que tambin sale barato.
- Sosa custica: La venden en drogueras en forma de escamas o en
polvo. Suele venir en bolsas de 250g 1Kg. Cuesta unas 400
pesetas por kilogramo y en cada placa se gastan slo 12g, as que
con 1Kg hay para toda la vida.
- Guantes de goma, de un solo uso. El paquete de 10 cuesta 200
pesetas y sirven para ms de un uso. Atentos porque hay de 3
medidas, as que buscad los adecuados.
- Estao para soldar: Es en realidad una mezcla de estao, plata,
plomo y mercurio en distintas proporciones, y suele llevar
aadida una resina detergente para que a la vez que se suelda se
limpien las zonas soldadas, de forma que se adhiera mejor. Viene
en bobinas de distintos pesos, desde 100g a 1Kg, y para
electrnica es recomendable que sea de buena calidad y fino, de
1mm de dimetro. Cuesta unas 2.500 pesetas por kilogramo, pero
con un rollo de 500g tienes para muchsimos circuitos.
Hasta aqu lo estrictamente necesario para fabricar circuitos impresos
por fotograbado, pero existen otros elementos muy recomendables y casi
necesarios para cualquier aficionado a la electrnica:
- Laca protectora, especial para circuitos impresos. Viene en spray
y se aplica al circuito acabado por la cara de cobre, protegindolo
de oxidaciones y ralladuras. Se va con el calor del soldador, por
lo que permite resoldar y hacer reparaciones posteriores. Yo he
utilizado varias, pero recomiendo la Plastik 70 de Kontakt
Chemie por su resistencia y secado rpido. Su precio es de 800
pesetas pero da para muchos circuitos.
- Polmetro digital: Muy til para comprobar que las pistas del
circuito no tengan cortes ni cortocircuitos. Adems es necesario
para el ajuste de muchos circuitos y para verificar componentes
dudosos. Cualquiera de calidad media, con medida de resistencia
y tensin alterna y continua es vlido. Si dispone de zumbador
para la medida de continuidad, mucho mejor. Por encima de
5.000 pesetas se puede encontrar un buen aparato.
- Tenazas y alicates pequeos para conformar y cortar el sobrante
de las patas de los componentes. No los compris en tiendas de
Electrnica, son mucho ms baratos en ferreteras, pero siempre

de buena calidad, aunque cuesten algo ms caros. Los de las

ofertas de Continente al final los tienes que tirar y comprar unos
buenos.
- Destornillador de ajustador: son de plstico y slo tienen la pala
metlica, y sirven para ajustar potencimetros y bobinas. Un
juego de tres puede salir por 500 pesetas.

Preparacin de la placa.
Como ya he comentado, se puede comprar placa virgen sin
fotosensibilizar y aplicar uno mismo una laca fotosensible, pero este
sistema no produce buenos resultados. Yo lo he intentado y no fui capaz de
conseguir una capa uniforme, de poco grosor y sin burbujas ni impurezas,
como sera deseable. De cualquier forma y puesto que es un mtodo que no
domino, no puedo recomendarlo ni explicar su uso.
La placa que venden con el barniz fotosensible ya aplicado trae
protegida la cara o caras sensibles, por una lmina de plstico opaco, ya
que la luz ambiente, con el tiempo, ataca dicho barniz fotosensible. Al
comprarla, es importante fijarse en que ese plstico protector no tenga
desgarros u otras imperfecciones que hayan dejado al descubierto el barniz,
ya que estas zonas habrn quedado veladas. Si tenemos una placa con
alguna imperfeccin, habr que utilizarla de forma que dicha imperfeccin
quede en una zona del circuito en la que no haya pistas, o simplemente no
utilizar esa zona. De cualquier forma, la placa Covenco KP, que yo he
recomendado (figura 1), trae una lmina de proteccin bastante eficaz y,
salvo que haya sido maltratada, no suele traer imperfecciones.

Figura 1
El plstico protector no se retirar hasta el momento de insolar, as
que toda la manipulacin se har con l puesto. Cuando cortemos un trozo
de una placa mayor, se har siempre de forma que la cara que apoye sobre
la mesa sea la menos frgil, es decir la que no es fotosensible (figura 2). Si
es de doble cara, recomiendo aadir una proteccin adicional a una de las
caras, por ejemplo pegando sobre ella tiras de cinta de pintor gruesa hasta
cubrir toda su superficie, y utilizar esta cara para apoyar la placa sobre la
mesa. Si la placa es de simple cara, intentaremos orientar los dientes de la
sierra de forma que no levanten el barniz (los dientes de sierra suelen tener
una forma tal que slo cortan en un sentido). Si es de doble cara, hay que
procurar cortar poco a poco, con una sierra de dientes finos, para no daar
el barniz. Si el corte se hace con sierra de calar, se pueden utilizar hojas de
cortar metales, que tienen dientes pequeos, a ser posible a poca velocidad,
para evitar que la placa se caliente, ya que un calor excesivo estropea el
barniz fotosensible y la capa protectora.

Figura 2
Para tener una gua, trazaremos las lneas de corte con un rotulador
sobre el plstico protector. Si la placa final va a tener una forma irregular,
por ejemplo con las esquinas biseladas o con un gran agujero interior para
un altavoz, haremos slo los cortes regulares, de forma que la placa quede
cuadrada o rectangular, y dejaremos el resto de cortes para cuando la placa
est terminada. Si algunas pistas del trazado quedan muy cerca o en
contacto con el borde de la placa (a menos de 1mm), es conveniente cortar
la placa un poco ms grande y eliminar el sobrante cuando est terminada.
Con frecuencia, las placas que venden tienen imperfecciones en las zonas
cercanas a los bordes (unos 5mm), as que es mejor eliminar esta parte.
Una vez que tenemos la placa cortada, hay que eliminar las rebabas e
imperfecciones producidas durante el corte. Para ello pondremos un pliego

de lija de grano medio-fino sobre una superficie plana, por ejemplo el

suelo. Primero se pasar la placa por todos sus bordes, formando ngulo
recto con la lija, y movindola en la direccin longitudinal de la placa y en
los dos sentidos, como se indica en la figura 3-A. Luego se trata de hacer
un pequeo bisel en cada borde respecto a las dos caras para eliminar las
rebabas, para lo cual se pasar la placa con una inclinacin de unos 45
sobre la lija, movindola en la direccin transversal de la placa y en un solo
sentido, para no levantar el barniz, como indica la figura 3-B. Esto se har
por las dos caras, tengan o no barniz fotosensible. En las fotos de las
figuras 4 y 5 quizs se aprecie mejor la forma correcta de hacerlo.

Figura 3

Figura 4

Figura 5

Preparacin del fotolito.

El fotolito es una lmina de papel o acetato (transparencia) en el que
est impreso el trazado de pistas que queremos transportar a la placa de
circuito impreso. Como utilizaremos placa fotosensible positiva, la
impresin en la placa ser una copia exacta del fotolito. La finalidad del
fotolito es permitir que la luz ultravioleta incida sobre las zonas que
queremos eliminar pero no sobre las que queremos conservar. Por tanto, lo
ideal sera que fuera totalmente transparente a los rayos ultravioleta en las
zonas claras y totalmente opaco en las zonas obscuras. Poder acercarnos a
este comportamiento ideal depende en gran medida de los materiales y
tcnicas utilizadas.
En cuanto a lo que hay impreso en el fotolito, adems del trazado que
forma el circuito es conveniente que haya algn texto, no slo para poder
identificar el fotolito o la placa, sino para saber por qu cara estamos
viendo el fotolito, ya que si lo ponemos por la cara que no es, obtendremos
una imagen especular de la original. Adems, debe haber algn tipo de
marcas que permitan centrar bien la placa sobre el fotolito en condiciones
de poca luz, que es como habr que hacerlo. Yo aado un par de recuadros
concntricos separados unos milmetros que enmarcan el trazado, de forma
que pueda centrar la placa en ese marco.
El trazado sobre el papel o sobre una transparencia debe ser una
imagen especular de lo que queremos que quede impreso en la placa,
porque durante la insolacin es la cara impresa del fotolito la que quedar
en contacto con la placa, para evitar que la luz incida en zonas que no
queremos por difusin a travs de la transparencia. Por eso el texto escrito
en el fotolito est siempre invertido, para que luego al transferirse a la placa
quede correctamente.
Aunque existen productos que incrementan la transparencia del papel
blanco para poder utilizarlo como base del fotolito, sus resultados no son
muy buenos y su utilizacin es bastante engorrosa, porque deterioran
algunas tintas, deforman ligeramente el papel y no eliminan algunas
irregularidades de ste, as que yo utilizo siempre transparencias como
soporte. Existen transparencias especficas para cada mtodo de impresin.
Comentar los tres tipos ms utilizados, para trazado a mano con
estilgrafo (Rotring), para impresin lser o fotocopia (son las mismas), y
para impresin por inyeccin de tinta.
Las transparencias para estilgrafo se encuentran en papeleras
tcnicas a unas 30 pesetas por lmina de tamao A4. Si se tiene prctica en

el uso de los estilgrafos se consiguen resultados muy buenos. Se puede

combinar el trazado a tinta con elementos transferibles, como pistas, pads
etc. Este mtodo es muy laborioso y el fotolito conseguido es enormemente
frgil, ya que la tinta y los adhesivos se rayan con gran facilidad. Sin
embargo el contraste conseguido es muy bueno, porque tanto la tinta china
como los adhesivos son de una opacidad casi absoluta, y puede ser un buen
sistema para circuitos muy simples.
El segundo mtodo es vlido cuando se dispone del trazado en papel
y se pretende convertirlo en transparencia. El sistema es tan simple (o tan
complejo) como fotocopiar el trazado sobre transparencia especial para
copiadora. Hay sin embargo varios problemas relacionados con este
mtodo. En primer lugar la opacidad del trazado no suele ser muy buena,
sobre todo para grandes zonas obscuras, en las que suele quedar una regin
interior con muy poco tonner (tinta de las fotocopiadoras e impresoras
lser). Otro problema es que si la copiadora no es de gran calidad, suele
aparecer un leve obscurecimiento de las zonas transparentes, lo que reduce
el contraste. Pero el problema mayor quizs sea la deformacin que
introducen la mayora de copiadoras debida a imperfecciones en el sistema
ptico. De todas formas es el nico mtodo vlido si el trazado est en
papel y no se dispone de scanner. En caso contrario, lo mejor es escanearlo
e imprimirlo como se explica ms adelante. An en el caso de que el
scanner sea tan malo que deforme el trazado (poco habitual incluso en los
peores scanners de sobremesa), siempre se puede retocar el tamao y
aumentar el contraste con Photoshop o programas similares.
Para m lo ideal es disponer del trazado en soporte informtico. Una
precaucin importante es verificar que el tamao al que se imprime es el
correcto, ya que determinados formatos como el GIF o el BMP no
almacenan informacin de tamao, as que habr que editarlos con
Photoshop (o similar) y guardarlos en un formato que s lo haga. Yo utilizo
y recomiendo el formato TIF por su enorme calidad y un tamao no
demasiado grande (permite compresin LZW). Adems es un estndar
reconocido por la mayora de programas, con lo cual es exportable. De
todas formas, cualquier formato que conserve el tamao original es vlido.
Si se puede editar el fichero, es conveniente convertirlo a blanco y negro,
para asegurarnos que el fondo es totalmente blanco y no gris claro.
Una vez que tenemos el fichero preparado, slo tenemos que abrirlo
con un programa que recupere su tamao original para imprimirlo. Yo
utilizo Adobe Photoshop, pero el propio Kodak Imaging que viene entre los
accesorios de Windows 98 sirve tambin. Si se utilizan otros programas
habr que verificar que impriman al tamao correcto. Por ejemplo,

ACDSee no lo hace. Se puede imprimir con lser, pero los mejores

resultados se obtienen con inyeccin de tinta, configurando la impresora
para papel fotogrfico y aumentando el nivel de tinta o la intensidad del
negro al mximo. La impresin en lser adolece de algunos de los fallos de
las fotocopiadoras en cuanto a contraste y saturacin. En cada caso habr
que utilizar transparencias adecuadas al tipo de impresora. Yo he
conseguido los mejores resultados con una impresora de inyeccin (en
concreto una HP Desk Jet 930C) utilizando transparencias Epson, que salen
a unas 100 pesetas por formato A4 (2.000 pesetas una caja de 20). stas
tienen un granulado finsimo y una adherencia muy buena, pero se pueden
usar otras marcas con resultados parecidos. Las que menos me gustan son
las Apli, pues su granulado es muy grueso. Las transparencias para
inyeccin de tinta tardan bastante en secar completamente, (recomiendo
dejarlas secar en un sitio limpio durante 24 horas), as que es conveniente
prepararlas antes de empezar a cortar la placa y dems, para que a la hora
de insolar estn secas. Una vez terminado, se recorta dejando que sobre un
poco de transparencia, para poder manejarlo sin tocar la zona del trazado
con los dedos. En la figura 6 se puede ver un fotolito acabado.

Figura 6
Los fotolitos se pueden utilizar tantas veces como se quiera si se
tratan con mimo para que no se rayen. Yo los guardo de uno en uno, entre
dos hojas de papel, para que no se deformen ni se ensucien.

La insoladora.
Bsicamente, una insoladora no es ms que una fuente de luz
ultravioleta. Para su construccin, normalmente se utilizan tubos
fluorescentes especiales, cuya luz es, en su mayor parte, ultravioleta. Sin
embargo, otras fuentes de luz, como el sol, los tubos fluorescentes de luz
da (los habituales de uso domstico) o las lmparas de incandescencia
ultravioletas, tambin emiten cierta cantidad de luz ultravioleta, aunque

tienen inconvenientes que las hacen poco recomendables: las lmparas de

incandescencia disipan tanto calor que pueden llegar a estropear el fotolito
el barniz fotosensible, y obligaran a aadir sistemas de ventilacin
forzada a la insoladora; la luz del sol es tan variable que hace imposible
fijar unos tiempos de exposicin fiables, y obliga a trabajar slo de da y
sin nubes; los fluorescentes de luz da se pueden utilizar aunque la
proporcin de ultravioletas de su espectro luminoso sea pequea, ya que,
an siendo alto, el tiempo de exposicin ser siempre el mismo.
Se puede comprar una insoladora a un precio muy alto, o construirla
como yo hice, por menos de 10.000 pesetas. Teniendo en cuenta que la
insoladora servir para siempre, este precio no es excesivo. No voy a
explicar cmo hacer una, sino cmo constru la ma, y dar algunos
consejos para quien quiera hacerlo.
Como base, har falta una caja en la que quepan los tubos, los
balastos (reactancias) y los cebadores, con tapa (los ultravioletas son
perjudiciales, sobre todo para la vista). Yo utilic una maleta de
herramientas vieja que casualmente tena el largo justo de los tubos de 15W
con sus casquillos porta tubos, unos 46cm, pero se puede hacer una caja de
madera ex profeso. Los tubos deben estar lo menos separados posible, y
todos a la misma altura, de forma que la luz incida por igual en toda la
placa. Segn esta separacin y la mayor superficie que queramos insolar, se
calcular el nmero de tubos necesarios. Yo puse 5 tubos separados 3.5cm
(como los tubos tienen un dimetro de 2.6cm, la distancia entre tubo y tubo
es de slo 9mm), con lo que tengo una superficie iluminada de
aproximadamente 17cm x 40cm. Se pueden poner ms tubos, pero no es
habitual fabricar placas mayores. Fij los casquillos en las paredes laterales
con tornillos a una altura tal que una vez colocado el protector de
metacrilato quedara desde ste hasta los tubos una distancia de 2cm.
Separ esta parte del resto de la caja mediante un tabique de
aglomerado en el que dej unos agujeros en los extremos para pasar los
cables, y pint todo este recinto con esmalte sinttico blanco brillante para
facilitar la reflexin de la luz. Al otro lado del tabique fij cinco balastos de
20W y cinco porta-cebadores. En el fondo de la caja fij un conector de
tensin de red (robado a una fuente de alimentacin de PC averiada) y un
interruptor. Dej espacio suficiente por si en el futuro quera aadir un
temporizador electrnico. Los cinco tubos llevan cableado independiente,
cada uno con su balasto y su cebador (el esquema de cmo se conecta suele
venir dibujado en el balasto), con cable de alumbrado de 1mm 2 y todos en
paralelo al conector de tensin de red pasando por el interruptor.

Los tubos que utilic son Philips TLD 15W/05 (700 pesetas cada
uno), que son de ultravioletas, pero se pueden usar tubos de luz da. Los
balastos de 220V y 10W a 22W (300 pesetas cada uno) y los cebadores de
tipo FS-11, de 4W a 36W (100 pesetas cada uno). Con casquillos y portacebadores me sali todo por unas 7.000 pesetas y el resultado se puede ver
en la figura 7.

Figura 7
Toda esta parte elctrica va cubierta por una plancha de metacrilato
(se puede usar plexigls transparente) de 5mm de grosor, de 45cm x 32cm,
sujeta a las caras anterior y posterior de la caja y al tabique intermedio por
tornillos pasantes (cuidado al hacer los agujeros en el metacrilato, porque si
se calienta se puede quebrar; lo mejor es hacerlo a muy baja velocidad con
un taladro-atornillador).
La tapa debe cerrar lo mejor posible para evitar que se escape la luz.
En mi caso, como era una maleta, encaja a la perfeccin. Debe quedar en el
interior un hueco de al menos 3cm hasta la plancha de metacrilato, para que
quepa luego el circuito con los fotolitos, los cristales y dems, con la tapa
cerrada. El interior lo pinte con esmalte negro mate para evitar la reflexin
de la luz (importante cuando se hacen placas de doble cara). Es conveniente
aadir algn tipo de cierre y un asa para hacer ms cmodo su transporte y
almacenaje cuando no se usa.
La versin ms barata de una insoladora podra ser una luminaria de
dos tubos fluorescentes con difusor de plstico de las que suelen aparecer
de oferta en grandes superficies por 3.000 4.000 pesetas. Trae todo y al
no ser ultravioleta no hace falta tapa. Slo hay que ponerle un cable con un
enchufe y colocarla invertida para tener una superficie iluminada
aceptablemente. En fin, es una opcin.

Productos qumicos.
Durante el proceso de fotograbado necesitaremos dos lquidos, el
revelador y el atacador. Ambos se pueden comprar en tiendas de
Electrnica a precios abusivos o fabricarlos uno mismo con un coste
bajsimo, sin dificultad alguna y con resultados iguales o mejores que con
los productos comerciales.
Es IMPORTANTSIMO tomar todas las precauciones al
trabajar con estos productos. Siempre se almacenarn cerrados, bajo
llave y FUERA DEL ALCANCE DE LOS NIOS. Si se guardan en
frascos no originales, el nombre del producto que contienen y la
indicacin PELIGRO-VENENO deben estar claramente visibles en
el envase. De cualquier forma hay que evitar utilizar envases que
resulten atractivos para un nio (refrescos, mermelada...). Su
manipulacin se har en un lugar no accesible para otras personas
animales domsticos, usando guantes de goma y, a ser posible, gafas
protectoras. En todo momento hay que tener disponible una fuente de
agua limpia abundante (un barreo lleno de agua vale). Si se producen
salpicaduras en los ojos hay que lavarse INMEDIATAMENTE con
agua fra abundante, durante varios minutos. Si se toman estas
precauciones no hay peligro alguno (de hecho, todo lo que usaremos son
productos de limpieza de uso habitual), pero no hay que dar facilidades a la
mala suerte.
El revelador es un lquido capaz de disolver muy rpido el barniz
fotosensible cuando ste ha sido velado por exposicin a la luz, pero muy
lentamente si no lo ha sido. Por tanto, al baar la placa insolada en
revelador, el barniz desaparece de las zonas que no quedaron protegidas de
la luz por el trazado del fotolito, pero permanecer en el resto, quedando
una copia de barniz idntica al fotolito.
Para fabricar el revelador hace falta sosa custica y agua. La sosa se
compra en drogueras y viene en escamas o en polvo, en paquetes de 250g
a 1Kg. Utilizaremos muy poca en cada ocasin, as que podemos guardar el
resto en un bote hermtico (el mayor enemigo de la sosa custica es la
humedad). Utilizaremos en cada ocasin 12g de sosa, as que si no se
dispone de una balanza de precisin, necesitamos una cuchara de medida,
por ejemplo de las que vienen con las papillas para bebs. Pero antes que
nada hay que tarar la cuchara. Para ello, se puede utilizar el siguiente

mtodo tipo McGuiver: se coge una regla de 20cm 30cm y se pone en

equilibrio sobre un lpiz. En un extremo se ponen 5 monedas de 25 pesetas
(cada una pesa 2.4g as que 5 pesan justo 12g). En el otro extremo se pone
una cazoleta hecha de papel. Se toma una cucharada de sosa y se va
echando poco a poco en la cazoleta (si con una cucharada no es suficiente,
se llena otra vez) hasta que la regla vuelva a estar en equilibrio. En este
momento, tendremos en la cazoleta 12g de sosa, as que si hemos contado
las cucharadas que echamos, ya tenemos tarada la cuchara. En mi caso era
una cucharada y media. En sucesivas ocasiones slo habr que echar las
mismas cucharadas, as que es conveniente apuntar cuantas eran y guardar
la cuchara en el mismo bote que la sosa.
El revelador se har disolviendo en un litro de agua 12g de sosa. El
agua no debe estar muy fra, porque entonces la sosa no acta. Debera
estar a unos 25C. Si no se dispone de termmetro, dir que 25C es un
poco ms caliente que el agua del grifo, aproximadamente el tipo de agua
que slo beberas si te ests muriendo de sed y no hay nada mejor a mano.
De cualquier forma la temperatura no es crtica, siempre que est entre
18C y 35C. En este agua se echan los 12g de sosa y se remueve de vez en
cuando con algo de plstico. Tarda unos 10 15 minutos en disolverse, as
que se debe hacer con tiempo, pero pierde actividad al cabo de unas horas,
por lo que tampoco es posible guardarlo ya mezclado.
El atacador, es un lquido que reacciona con el cobre de las zonas no
protegidas hasta hacerlo desaparecer. En las tiendas de componentes se
encuentra de dos tipos. El que llaman atacador lento es cloruro frrico, que
viene en bolas o terrones para mezclar con agua. Es sucio y lento, nada
recomendable. El que venden como atacador rpido est compuesto por dos
lquidos, uno es cido clorhdrico y el otro agua oxigenada, ambos
rebajados en una determinada proporcin. Este atacador es bueno, pero
caro.
Yo fabrico mi atacador rpido mezclando aguafuerte (salfumant) y
agua oxigenada (ambos para uso domstico). Se encuentran en drogueras y
supermercados. El agua oxigenada es mejor comprarla en botes pequeos,
porque va perdiendo efectividad al contacto con el aire. No hace falta
mucha cantidad. Por ejemplo, para una placa de 8cm x 15cm pondremos
100ml de aguafuerte y 100ml de agua oxigenada. Hay que mezclarlo en el
momento de usarlo, porque en unas horas pierde actividad.

Fotograbado.
Si me he alargado un poco en la explicacin de cmo preparar los
elementos necesarios, es porque de que todo est bien preparado depende
que el resultado final sea bueno. Por fin voy a explicar los pasos que sigo
para fabricar una placa de circuito impreso. Quede claro que existen otras
formas, pero esta es la que yo utilizo y los resultados son realmente buenos.
Una vez preparada la placa fotosensibilizada virgen y el fotolito,
recopilo los materiales que voy a utilizar: un trapo limpio y seco (para
limpiar el polvo de la placa), un trapo viejo (para secar), unas pinzas de
plstico, las dos cubetas para el atacador y el revelador, un barreo lleno de
agua, unos guantes de goma, la jarra para medir lquidos, la sosa custica,
el aguafuerte, el agua oxigenada, los dos vidrios para sujetar el fotolito a la
placa y unas pinzas para presionar el conjunto (yo utilizo pinzas sujetapapeles, pero se pueden usar de las de tender la ropa). Pongo la insoladora
en una mesita y la conecto a la red (apagada).

Figura 8

Figura 9

Me quito el reloj (el cido clorhdrico ataca los metales), me pongo

una bata y los guantes de goma. Preparo el revelador, vertiendo un litro de
agua tibia y 12g de sosa custica en la cubeta con ms fondo. Con unas
pinzas de plstico lo remuevo de vez en cuando hasta que est
completamente disuelta (cada vez que remuevo con las pinzas, las enjuago
en el barreo). Preparo el atacador echando 100ml de aguafuerte y 100ml
de agua oxigenada en la otra cubeta. Si la placa es muy grande o es de
doble cara preparo el doble de atacador (200ml de aguafuerte y 200ml de
agua oxigenada). Preparo una luz suave pero que permite ver con claridad,

concretamente una lmpara de mesa mirando hacia la pared cuando es de

noche y unas rajitas en la persiana cuando es de da (no hace falta
obscuridad total, ni lmpara roja de laboratorio ni nada parecido). Me
enjuago las manos y me seco, sin quitarme los guantes.
Con la habitacin a media luz pongo uno de los vidrios en una mesa
y sobre l el fotolito (figura 10), con la cara impresa mirando hacia arriba
(los rtulos se vern invertidos). Retiro el plstico protector de la placa y le
paso con suavidad un trapo seco para quitar los restos de aserrn y polvo
que hayan quedado. Pongo la placa sobre el fotolito, con la cara
fotosensible en contacto con la cara impresa del fotolito. Lo cuadro bien,
usando como referencia las lneas auxiliares que aad al trazado. Si la
placa es de simple cara, coloco encima el otro vidrio, con cuidado de no
desplazar la placa sobre el fotolito. Si la placa es de doble cara, antes de
poner este segundo vidrio, pongo el fotolito correspondiente a la segunda
cara, con la parte impresa hacia abajo (los rtulos aparecen sin invertir) y
teniendo cuidado de que su orientacin coincida con la del otro fotolito
(normalmente pongo una marca en una esquina que debe coincidir en
ambos fotolitos). Con ayuda de las lneas auxiliares lo centro perfectamente
respecto a la placa, con cuidado de no desplazarla respecto al primer
fotolito y pongo el segundo vidrio (figura 11). Sujeto el sandwich formado
por los vidrios, la placa y el fotolito (o los fotolitos) con cuatro pinzas
sujeta-papeles y lo coloco en la insoladora.

Figura 10

Figura 11

Cierro la insoladora y la enciendo durante 5 minutos (figura 12). Si

la placa es de doble cara, le doy la vuelta al sandwich y enciendo otros 5
minutos. Estos tiempos son vlidos para mi insoladora, y los obtuve
haciendo pruebas, pero variarn para cada insoladora, as que en cada caso
habr que encontrar el tiempo caracterstico para el equipo concreto del que
se dispone. Una vez averiguado, es bueno apuntarlo para la prxima vez.
De cualquier forma, si el fotolito es bueno, es decir que las partes oscuras
son opacas, es mejor sobreexponer un poco la placa que quedarse corto.

Figura 12
Ahora desarmo el sandwich con cuidado de no rayar el barniz ni los
fotolitos y meto la placa en el revelador. Agitndola suavemente, al poco
tiempo (entre 30 y 60 segundos) el barniz fotosensible de las zonas
insoladas se pone oscuro y empieza a desprenderse rpidamente. Cuando
deja de desprenderse barniz (atentos porque si se deja pasar demasiado
tiempo empezar a disolverse el barniz de las zonas que queremos
conservar), saco la placa del revelador y la lavo agitndola suavemente en
el barreo de agua limpia. Yo recomiendo hacer todo esto con las manos
(con guantes, por supuesto), sujetando la placa por una esquina o una zona
no utilizada para el trazado, porque todo ocurre bastante rpido y con las
pinzas puede no dar tiempo a sacar la placa del revelador. Adems el barniz
es bastante frgil, y las pinzas, an siendo de plstico lo pueden rayar.
A continuacin vamos a atacar la placa. Si es de simple cara, bastar
con echarla en la cubeta de atacador, con la cara de cobre hacia arriba y
agitar la cubeta suavemente para producir una especie de ola que poco a
poco se va llevando el cobre de las zonas que han quedado libres de barniz.
Si la insolacin y el revelado se hicieron bien, el atacador tomar un color
verdoso, el trazado del circuito aparecer de color dorado y el resto de la
cara de cobre de un tono rosa oscuro (figura 13). Cuando ha desaparecido
todo el cobre de estas zonas, se lava la placa en el barreo. La reaccin
entre el atacador y el cobre desprende gases que en proporciones muy altas
pueden ser peligrosos (en su mayor parte es hidrgeno, muy inflamable, ya
que la reaccin de cido clorhdrico con cobre produce cloruro cprico, que
le da el color verde al atacador, e hidrgeno, que se desprende en forma
gaseosa). Con placas pequeas la cantidad desprendida no tiene
importancia, pero el atacado de placas muy grandes se debe hacer en un
lugar aireado para evitar riesgos.

Figura 13
Si la placa es de doble cara, este mtodo puede hacer que el barniz de
la cara que queda debajo se raye, o que esa cara no sea atacada
convenientemente. Para evitarlo, antes de meter la placa en el atacador,
preparo cuatro separadores. Para hacer un separador, corto un trocito de
macarrn de plstico flexible de 1cm de dimetro y 1cm de largo y le hago
un corte longitudinal con un cutter, de forma que su seccin tenga la forma
de una letra C cerrada. Forzando esa C a que se abra, la coloco sujetando
la placa por una esquina o una zona no utilizada para el trazado. De la
misma forma pongo las otras tres, que actuarn como separadores (figura
14) para que la cara inferior de la placa no roce en el fondo de la cubeta y
el atacador pueda fluir por debajo. Ahora echo la placa en la cubeta de
atacador y acto igual que para las placas de simple cara. Cuando en la cara
superior ya se ha eliminado el cobre de las zonas libres de barniz, le doy la
vuelta. Si en la otra cara todava queda cobre, sigo agitando hasta que se
elimina. Luego la lavo en el barreo.

Figura 14
Ahora hay que eliminar el barniz fotosensible que ha quedado en la
placa. He visto varios mtodos recomendados en distintas publicaciones,
desde lavarla con estropajo y detergente en polvo tipo Vim hasta eliminarlo
con acetona, pero a m se me ocurri otro mtodo ms simple y menos
agresivo (quizs haya ms gente que lo use pero no he ledo nada al
respecto). Seco la placa y la pongo sin fotolito ni vidrios ni nada en la

insoladora por 5 minutos. Luego la pongo otros 5 minutos por el otro lado,
incluso si es de simple cara (por su proceso de fabricacin, la mayora de
las placas llevan barniz fotosensible por las dos caras, aunque slo tengan
una cara de cobre). Luego la meto unos minutos en el revelador que haba
quedado y se elimina todo el barniz, ya que todo l ha estado expuesto a la
luz ultravioleta. Adems, la placa queda totalmente limpia por el efecto
detergente de la sosa. Slo queda lavarla con agua y secarla para tener el
circuito impreso (figura 15).

Figura 15
Por ltimo, con un polmetro compruebo que las pistas conducen en
todas sus ramas, y que no hay cortocircuitos entre pistas cercanas.
Habitualmente, si los pasos anteriores se han hecho bien, la comprobacin
no detecta ningn error, pero si los hubiera, se pueden reparar cortando con
un cutter los cortocircuitos o puenteando alguna pista defectuosa con un
hilo de cobre. Si los fallos son muchos, es mejor rehacer la placa, ahora que
an no hemos llevado a cabo la parte ms laboriosa.
Es normal que las primeras placas que se fabrican no salgan
demasiado bien por distintos motivos. En general la causa est en el
desconocimiento inicial del equipo utilizado. A continuacin expongo los
fallos ms comunes y sus posibles causas:
Fallo:
Al poner la placa en
revelador
no
se
ve
obscurecerse
ni
desprenderse
el
barniz
fotosensible en ninguna
zona.

Causa:
La placa no ha sido correctamente
insolada o revelada. Hay que asegurarse
de que la insoladora funciona, que hemos
expuesto la cara fotosensible y que el
revelador tenga la adecuada proporcin
de sosa y no est demasiado fro. Si todo

Fallo:

Causa:
eso est bien, elevar el tiempo de
exposicin.
Al poner la placa en No se ha revelado la placa por las mismas
atacador, toda la superficie causas que en el caso anterior.
de cobre queda de color
dorado.
Al poner la placa en La
placa
se
ha
velado
por
revelador se obscurece y se sobreexposicin, ha estado demasiado
desprende todo el barniz tiempo en revelador o ste tiene una
fotosensible.
temperatura o una concentracin de sosa
excesivas. Tambin puede ocurrir si la
placa ha estado mal almacenada (una luz
muy tenue durante varios meses puede
velarla). Otra causa puede ser que las
zonas oscuras del fotolito no sean
suficientemente opacas.
Al poner la placa en La placa se ha velado por las mismas
atacador, todo el cobre toma causas que en el caso anterior.
un color rosa oscuro.
Al atacar la placa, el trazado La placa ha estado poco tiempo
de pistas aparece ms insolndose o en revelador, o la
grueso que en el fotolito y temperatura o la concentracin de ste
no se elimina el cobre de son demasiado bajas.
algunas zonas.
Al atacar la placa, el trazado El atacador ha perdido actividad hace
de pistas aparece bien falta ms atacador. Normalmente es
definido en color dorado y suficiente con aadir agua oxigenada
el resto toma un color rosa nueva
oscuro, pero no se elimina
el cobre de algunas zonas.
Al atacar la placa, el trazado La placa ha estado demasiado tiempo en
de pistas aparece ms fino la insoladora o en el revelador, o ste
que en el original o con estaba demasiado caliente o demasiado
algunas zonas perdidas.
concentrado. Puede que la cara impresa
del fotolito no estuviera totalmente
pegada a la cara fotosensible de la plcaca.
La placa ha salido bien en El fotolito no estaba suficientemente
una zona y mal en otra.
presionado contra la placa o la insoladora
no distribuye bien la luz. Puede que la
placa haya estado mal almacenada y se

Fallo:

Causa:
haya velado parcialmente.
En las zonas cercanas a los No se eliminaron correctamente las
bordes de la placa, el rebabas producidas durante el corte de la
trazado est deformado.
placa.
El trazado aparece invertido Fallo en la orientacin del fotolito.
o no coincide con el de la
otra cara.

Mecanizado.
El primer paso es cortar las partes sobrantes de la placa si las
hubiera. Ahora resulta mucho ms fcil cortar la placa, ya que el cobre ha
sido eliminado, y adems no hay que andar cuidando de que el barniz
fotosensible no se estropee. A continuacin ponemos la placa con la cara de
cobre hacia arriba sobre un tablero de madera, y la sujetamos con unas
chinchetas, sin traspasar la placa, poniendo las chinchetas en los bordes
para que sujeten la placa con la cabeza (ver figura 17).
Como ya se dijo, ser casi necesario disponer de una taladradora
miniatura (figura 16). En caso contrario, si tenemos que hacer los taladros
con una taladradora ms grande, habr que someterse a las limitaciones que
sta impone en cuanto a precisin y tamao mnimo de las brocas que
admite a la hora de disear el circuito. Existen unas brocas cuya parte final
est rectificada, de forma que el dimetro de taladrado es inferior al del
vstago, lo que permite utilizarlas con taladradoras ms grandes y, aunque
son algo caras, puede ser una solucin si no se quiere adquirir una
taladradora miniatura.

Figura 16

Con la ayuda de un punzn afilado marcamos el cobre levemente en

el lugar donde habr que hacer todos y cada uno de los taladros
(normalmente el centro de cada pad o baha del trazado) como se indica en
la figura 17. No es necesario ni conveniente apretar demasiado, porque
corremos el riesgo de desprender el trozo de cobre. Lo mismo puede ocurrir
si las marcas se hacen con un puntero y un martillo (mtodo recomendado
por otra gente). Estas pequeas hendiduras nos van a permitir hacer luego
los taladros con precisin, sin que la broca baile. Si se dispone de una
columna de taladrado miniatura, no har falta tomar tantas precauciones,
pero en caso contrario es casi imprescindible. Hacer los taladros en su sitio
exacto no es slo una cuestin esttica; por ejemplo, un zcalo forzado
puede dar lugar a falsos contactos que son muy difciles de localizar y
corregir.

Figura 17
Con la broca de 0.7mm montada en la taladradora, se hacen todos los
agujeros (aunque su dimetro deba ser mayor), aprovechando las
hendiduras que habamos practicado para no desviarnos (figura 18). Ahora,
con brocas de distintos grosores agrandamos los agujeros destinados a
patillas ms gruesas. Los agujeros alargados se pueden hacer practicando
varios taladros en lnea y utilizando luego la broca a modo de fresadora
para unirlos.

Figura 18
Cuando la placa es de simple cara y la broca est muy afilada, los
agujeros quedan perfectos, sin rebabas de cobre. En otro caso, aparecen
rebabas alrededor de los agujeros. Ningn mtodo es perfecto para
eliminarlas, pues todos tienen inconvenientes. Yo personalmente no suelo
eliminar las rebabas, ya que quedarn ocultas por el estao al soldar sobre
ellas, pero a veces se hace totalmente necesario, por ejemplo cuando un
componente apoya sobre la placa de tal manera que una rebaba hara que
quedara cojo. En estos casos utilizo un trozo de lija muy fina, (lija al agua
para acabados, pero usada sin agua), y la muevo en crculos irregulares sin
apretar demasiado. Hay que tener cuidado de no lijar tanto que se corte
alguna pista, pero no es complicado. Una vez lijado, con una brochita seca
se pueden eliminar las limaduras que hayan quedado.
Antes de pasar a la soldadura de los componentes, pruebo que todos
aquellos que tengan patas distintas de lo normal entren bien en sus
agujeros, haciendo las rectificaciones necesarias. Hacerlo cuando ya
tenemos unos cuantos componentes soldados es mucho ms engorroso.

Soldadura de los componentes.

Antes de empezar a soldar es muy conveniente reunir todos los
componentes en una cajita. De esta forma, si nos equivocamos al colocar
un componente, es ms fcil detectarlo. Por ejemplo, si ponemos una
resistencia de 22K donde debera ir una de 2K2, al final nos faltar una
resistencia de 22K y nos sobrar una de 2K2, con lo que ser fcil localizar
donde est el fallo.
Prepararemos el soldador (figura 19). En general, uno de 25W 30W
con punta de 2mm sirve para casi todo, pero si vamos a utilizar

componentes de montaje superficial habr que usar uno de 12W 15W con
punta de 1mm. Yo recomiendo soldadores con punta de aleacin de larga
duracin, ya que no se deforma con el tiempo. Su mantenimiento consiste
nicamente en retirar de vez en cuando los restos de resina y suciedad de la
punta y reestaarla. Yo lo hago rozando la punta caliente con la parte roma
de un cutter (para no rayarla) por todo su permetro; luego fundo sobre ella
un poco de estao y sacudo el soldador hacia el suelo para eliminar el
exceso de estao (quedan unas salpicaduras que no se adhieren al suelo).
Las puntas de cobre se tratan de una forma parecida, pero de vez en cuando
hay que limarlas en fro para que recuperen su forma, ya que la resina del
estao, aunque lentamente, corroe el cobre, de forma que la punta se
desgasta y se deforma.

Figura 19
El proceso de soldar un componente consta de tres pasos: insertar el
componente, soldar sus patas y cortar la parte sobrante de stas. Si el
mecanizado de la placa se ha hecho bien, no habr ninguna dificultad en
insertar los componentes. Slo hay que darle forma a las patas para que el
componente entre con suavidad y hacer que entren por los agujeros
destinados a ellas. Con un poco de prctica esto se hace muy rpido, y con
un poco ms de prctica se aprende a darles una forma tal que al dar la
vuelta a la placa para soldar, el componente no se salga de su sitio. En
general los componentes deben entrar a fondo, hasta estar en contacto con
la placa, pero hay excepciones: componentes que se calienten mucho (para
facilitar su refrigeracin se deja un espacio entre ellos y la placa), la
mayora de transistores, reguladores, puentes rectificadores, circuitos
integrados sin zcalo, etc. Al insertar los componentes es muy importante
ponerlos en la postura que indica el esquema, ya que la mayora tienen
polaridad (de hecho, salvo las resistencias y algunos condensadores, el
resto tienen que ir en una postura determinada).
Una vez insertado el componente hay que soldarlo. Para ello,
ponemos la punta del soldador en diagonal, de forma que haga contacto con
la pata y la zona de cobre que hay alrededor, y luego le acercamos el hilo

de estao, que debe fundirse y distribuirse l solo por todo el pad de cobre.
Una soldadura correcta debe tener forma de carpa de circo, en la cspide de
la cual sobresale la pata del componente como se indica en la figura 20-A.
Nunca debe dejarse una soldadura con forma abombada o esferoide como
la de la figura 20-B, pues puede ser lo que se llama una soldadura fra o
falsa soldadura, en la que no hay contacto elctrico entre la pata y el estao,
porque ha quedado una pelcula de resina que recubre y aisla
elctricamente la pata del estao. Este error se produce o bien porque la
pata no se haba calentado lo suficiente, de forma que la resina no se ha
volatilizado, o porque se ha puesto demasiado estao o un estao de muy
mala calidad. Aadiendo estao nuevo y limpio es fcil retirar el exceso
con la punta del soldador. El ltimo paso es cortar el sobrante de la pata,
con unas tenacillas, justo por encima de la soldadura.

Figura 20
En cuanto al orden en que se deben colocar los componentes, se
puede hacer segn dos criterios, atendiendo al tipo de componente, o a la
situacin de ste. El ponerlos segn su situacin es casi obligado en
circuitos con gran densidad de componentes, ya que si se han puesto todos
los que rodean a otro, resultar difcil insertar este ltimo, as que es mejor
empezar por un extremo e ir poniendo componentes hasta llegar al otro
extremo. Sin embargo, unos componentes son ms sensibles que otros al
calor y la electricidad esttica producidos durante la soldadura de los dems
componentes, as que sera lgico dejarlos para el final, para minimizar el
riesgo. Siguiendo este mtodo, el orden de colocacin ms o menos sera el
siguiente: primero pasos de cara o vas, puentes, zcalos, test-points,
jumpers y conectores (figura 21); despus resistencias, condensadores,
diodos, puentes rectificadores, cristales y resonadores de cuarzo, bobinas y
transistores bipolares (figura 22); por ltimo se pondran integrados que
vayan sin zcalo y transistores MOS. Yo utilizo, como la mayora de
aficionados, una mezcla de los dos mtodos en mayor o menor proporcin
segn el circuito, aunque dejar para el final circuitos integrados soldados y

transistores MOS es obligado. Los componentes que van sobre zcalo no se

montan hasta que el circuito est totalmente acabado (figura 23).

Figura 21

Figura 22

Por ltimo, es conveniente aplicar a la cara de cobre una laca

protectora, para evitar que se dae o se oxide. Yo pongo cinta de pintor en
el borde de la placa, a ras de la superficie, para proteger los componentes
(sobre todo los conectores) y roco la superficie con una capa fina de laca
protectora en spray (figura 24).

Figura 23

Figura 24

Departamento de Electrnica
Laboratorio de Circuitos Impresos
Trabajos que se realizan:

En el laboratorio se fabrican placas de circuitos impresos como tarea de

apoyo a la docencia e investigacin en la facultad. Cuando existe
capacidad de fabricacin sobrante, se realizan tambin trabajos
solicitados por terceros.

Equipamiento:

El laboratorio cuenta con una microfresadora ProtoMat 91s de LPKF

Laser & Electronics.

Pedido de trabajos:

El pedido debe hacerse mediante correo dirigido a lci@fi.uba.ar

acompaando los archivos electrnicos del layout de la placa, realizado
con algn software de diseo (OrCad).
Los trabajos son pagos, con el objeto de cubrir el costo de materiales y
permitir su reposicin. Al efecto, el solicitante recibe un correo en
respuesta a su pedido, donde se le indica el monto que debe abonar por

tesorera de la Facultad y el plazo estimado de ejecucin del pedido. Una

vez confirmado el pago se procede a cumplimentar el trabajo solicitado.
A tener en cuenta:
o El tamao mximo de placas es 26 cm x 18 cm.
o Materiales utilizados: Placa epoxi (fibra) - Placa pertinax
(fenlica).
o Tipos de trabajo: Simple faz - Doble faz.
o Las placas se entregan pulidas y con una capa protectora de
Colofonia.
o Las placas se entregan agujereadas segun corresponda.
o Se cuenta con la posibilidad de realizar agujeros through hole.
Consulte por este tipo de trabajo.
o En caso de ser el trabajo un practico para la asignatura
"Laboratorio de Microcomputadoras" de la carrera de electrnica,
consulte en el departamento por la posibilidad de ser financiado.
o Todas las consultas se atienden por la direccion de mail del
laboratorio.

Breves instructivos para realizar el diseo de la placa en OrCad:

Manual_de_OrCAD_Capture
Manual_de_OrCAD_Layout
1-Luego de realizada la placa siguiendo ambos instructivos, ya lo puede mandar a
lci@fi.uba.ar para que la placa sea presupuestada.
2-Ambos instructivos fueron descargados del CENTRO DE ESTUDIOS SUPERIORES
CNAM DE ZARAGOZA. Agradecemos el material."
Nota 1:
La mquina (LPKF ProtoMat 9.1s) es una fresadora manejada por control numrico.
Como tal, tiene ciertas caractersticas que la diferencian de otras tcnicas de fabricacin
de prototipos.
Por ejemplo, el corto tiempo de fabricacn y eliminacin de procesos artesanales
dependientes de la persona que fabrica el prototipo dentro del laboratorio. Por lo tanto,
salvo que haya un error de diseo por parte del cliente, la placa pedida ser una copia
fiel del prototipo deseado.
Es posible realizar calados (cortes externos e internos) de la forma que se desee (tareas
dificil con otras tcnicas), se pueden realizar pistas de hasta 0.2 mm (mnimo) con una
separacin minima entre pistas de 0.3 mm. Se cuenta con gran variedad de herramientas
de agujereado. A la vez se puede decir que el costo principal de fabricacin est en las
fresas que se utilizan. Es por esto que el precio fnal ser funcin de la densidad de
pistas casi en su totalidad. Esto hace que en el 99% de los casos, se fresen las pistas sin
retirar el cobre empobrecido (Ver Fotos). El cobre empobrecido es el cobre restante que
queda en la placa luego de ser fresadas las pistas y NO esta conectado a masa (aunque
no estara de ms conectarlo). Se debe aclarar que en casi la totalidad de los casos, esto
NO BAJA LA CALIDAD DEL PROTOTIPO. Existen casos muy especiales en donde
no se puede tener el cobre empobrecido (por lo menos en algunas zonas de la placa por
alguna razn, como en la fijacion de disipadores a la placa misma). Para estos casos se
dispone de herramientas especiales que desgastan el cobre empobrecido (que aumentan

en cierta medida el precio final). Esto debe ser aclarado al momento de realizar el
pedido DE LO CONTRARIO SE REALIZA EL PROCESO DE FABRICACION
STANDARD.

Nota 2:

Cuando el cliente pide un presupuesto, ste es reenviado durante las 24 a 48 hs de

recibido. El cliente NO PUEDE HACER CAMBIOS EN EL DISEO LUEGO DE
HABER RECIBIDO EL PRESUPUESTO (si lo hace, se debe pedir un nuevo
presupuesto). Esto no es una regla impuesta sin sentido, la simple razn es que el
Laboratorio de Circuitos Impresos se basa en los archivos pedidos para presupuestar (y
se los deja listos ya que en caso de recibir confirmacin se logran minimizar en gran
medida los tiempos de entrega). Por lo tanto, si el cliente deseara hacer algun cambio en
el diseo luego de pedido de presupuesto, se debe pedir uno nuevo.

PCBs Fabrication Methods

Printed Circuit Board (PCB) is a mechanical

assembly consisting of layers of fiberglass sheet
laminated with etched copper patterns. It is used
to mount electronic parts in a rigid manner
suitable for packaging. Also known as a Printed
Wiring Board (PWB).

[Project] [Different methods to make PCBs] [Final work]

[Bibliography/Reference]

Project
[Electric Scheme] [Part List - Bill of Materials] [Choose components from Data Sheets] [Choose Board type and dimension] [Draw the PCB
layout] [Draw Fabrication scheme] [Draw Assembly scheme]

Schematic Diagram
A schematic diagram must be made
available that shows the connection of
the parts on the board. Each part on the
schematic should have a reference
designator that matches the one shown
on the Bill of Materials (BOM). Many
schematic layout programs will allow
automatic generation of the BOM.

Part List - Bill of Materials (BOM)

The parts to be mounted on the PCB should be detailed on the parts list. Each part
should be identified by a unique reference designator and a part description (i.e. a
resistor might be shown as reference designator "R1" with a description of "1/2 Watt
Carbon Film resistor"). Any additional information useful to the assembly process can

be included on this list, such as mounting hardware, part spacers, connector shrouds, or
any other material not shown in the schematic diagram.

Choose components from Data Sheets

Part manufacturers provide data sheets to be
used by the circuit designer to select parts for
the circuit. If we are to be able to design the
PCB, these sheets should also have the
physical dimensions of the part included.
Normally you could find datasheets from
manufacturers web sites. If each part type to be
used on the board does not have a data sheet,
you should procure a sample part you can
measure to define this data yourself. This
measurment method is far less accurate than
using the part manufacturer's information,
especially if there is a large tolerance on the
part, but it is better than just guessing.

Choose Board type and dimension

[Material] [Layers]

A functional PCB is not a finished product. It will

always require connections to the outside world to get
power, exchange information, or display results. It will
need to fit into a case or slide into a rack to perform it's
function. There may be areas that will require height
restrictions on the board (such as a battery holder
molded into the case or rails in a rack the board is
supposed to slide into). Tooling holes and keep-out areas
may be required in the board for assembly or
manufacturing processes. All these outside factors need
to be defined before the board can be designed,
including the maximum dimensions of the board and the
locations of connectors, displays, mounting brackets, or
any other external features.
The function of a PCB includes the thickness of the

copper laminated to the surfaces. The amount of current

carried by the board dictates the thickness of this copper
foil. Normally the thickness of the copper foil is
standard.
Also you can choose between different board types for
material and number of layers:
Material
[Fibreglass] [Phenolic]

Fibreglass
Fibreglass-resin laminate (FR4). A rigid
PCB of thickness 1.6mm (conventional)
or 0.8mm.

Phenolic
As distinct from Fibreglass, Phenolic is a
cheaper PCB laminate material. A rigid
PCB of thickness 1.6mm (conventional)
or 0.8mm.

Layers
[Single side Laminate (conventional)] [Double sided Laminate] [Multi-Layer]

Single side Laminate

One layer of copper. Normally the wire-leaded
components must be mounted on only one side of
the PCB, with all the leads through holes, soldered
and clipped. You can also mount the components on
the track surface using Surface Mount Technology
(SMT) or Surface Mount devices (SMD). Surface
mount circuitry is generally smaller than
conventional. Surface mount is generally more
suited to automated assembly than conventional. In
practice, most boards are a mix of surface mount
and conventional components. This can have its
disadvantages as the two technologies require
different methods of insertion and soldering.
Conventional circuitry is generally easier to debug
and repair.
Double sided Laminate
Two layers of copper, one each side of the board.
The components must be mounted on only one side
of the PCB but you can also mount components on
both sides of the PCB. Normally only surface

mount circuitry would be mounted on both sides of

a PCB. The components must be mounted using
both through-holes tecnology or Surface Mount
Technology (SMT) or Surface Mount devices
(SMD). Conventional circuitry is generally easier to
debug and repair.
o

Multi-Layer
A PCB Laminate may be manufactured with more
than two layers of copper tracks by using a
sandwich construction. The cost of the laminate
reflects the number of layers. The extra layers may
be used to route more complicated circuitry, and/or
distribute the power supply more effectively.

Draw the PCB layout

[Placing Components] [Placing Power and Ground Traces] [Placing Signal Traces] [Checking Your Work]

The PCB layout can be draw either manually or by ECAD (Electronic - Computer Aid
Design) software. The manual process is useful and quick only for very easy PCBs, for
more complex PCBs I suggest the second way. Nowadays inexpensive computer
software can handle all aspect of PCBs pre-processing. Also is available expensive
professional computer software that can direct control the fabrication processing tools
(e.g.: drilling machine).
A few general rules of thumb that can be used when laying out PC boards are:
Placing Components
Generally, it is best to place parts only on the top side of the board.
First place all the components that need to be in specific locations. This includes
connectors, switches, LEDs, mounting holes, heat sinks or any other item that
mounts to an external location.
Give careful of thought when placing component to minimize trace lengths. Put
parts next to each other that connect to each other. Doing a good job here will
make laying the traces much easier.
Arrange ICs in only one or two orientations: up and down, or, right and left.
Align each IC so that pin one is in the same place for each orientation, usually
on the top or left sides.
Position polarized parts (i.e. diodes, and electrolytic caps) with the positive leads
all having the same orientation. Also use a square pad to mark the positive leads
of these components.
You will save a lot of time by leaving generous space between ICs for traces.
Frequently the beginner runs out of room when routing traces. Leave 0.350" 0.500" between ICs, for large ICs allow even more.
Parts not found in the component library can be made by placing a series of
individual pads and then grouping them together. Place one pad for each lead of
the component. It is very important to measure the pin spacing and pin diameters

as accurately as possible. Typically, dial or digital calipers are used for this job.
When choosing a pad and hole size for the pin of component, keep in mind that
the hole size refers to the drill size used when the board is made. After the hole
is plated, the diameter will shrink by 0.005" - 0.007". To the pin diameter, add
0.008" or more when selecting a hole size.
After placing all the components, print out a copy of the layout. Place each
component on top of the layout. Check to insure that you have allowed enough
space for every part to rest without touching each other.
Placing Power and Ground Traces
After the components are placed, the next step is to lay the power and ground
traces. It is essential when working with ICs to have solid power and ground
lines, using wide traces that connect to common rails for each supply. It is very
important to avoid snaking or daisy chaining the power lines from part-to-part.
One common configuration is to use the bottom layer of the PC board for both
the power and ground traces. A power rail can be run along the front edge of the
board and a ground rail along the rear edge. From these rails attach traces that
run in between the ICs. The ground rail should be very wide, perhaps 0.100",
and all the other supply lines must be 0.050". When using this configuration, the
remainder of the bottom layer is then reserved for the vertical signal traces.
Placing Signal Traces
The process to connect the parts together is known as routing and can be done
manually or automatically.
If you use authorouter software it's a good idea to route critical signals by hand.
This allows the signal to be routed with less bends and vias than if the
authorouter does it. Some signals may require special treatment such as
grounding or specific lengths that may be easier to do before authorouting than
after. These traces should be flagged as fixed so the authorouter doesn't move
them.
When placing traces, it is always a good practice to make them as short and
direct as possible.
Use vias (also called feed-through holes) to move signals from one layer to the
other. A via is a pad with a plated-through hole.
Generally, the best strategy is to layout a board with vertical traces on one side
and horizontal traces on the other. Add via where needed to connect a horizontal
trace to a vertical trace on the opposite side.
A good trace width for low current digital and analog signals is 0.012".
Traces that carry significant current should be wider than signal traces.
The table below gives rough guidelines of how wide to make a trace for a given
amount of current.
Trace Width [inches] Current [A]
0.010

0.3

0.015

0.4

0.020

0.7

0.025

1.0

0.050

2.0

0.100

4.0

0.150

6.0

When placing a trace, it is very important to think about the space between the
trace and any adjacent traces or pads. You want to make sure that there is a
minimum gap of 0.007" between items, 0.010" is better. Leaving less blank
space runs the risk of a short developing in the board manufacturing process. It
is also necessary to leave larger gaps when working with high voltage.
It is a common practice to restrict the direction that traces run to horizontal,
vertical, or at 45 degree angles.
When placing narrow traces, 0.025" or less, avoid sharp right angle turns. The
problem here is that in the board manufacturing process, the outside corner is
often etched too narrow. The solution is to use two 45 degree bends with a short
leg in between.
It is good idea to place text on the top layer of your board, such as a product or
company name. Text on the top layer can be helpful to insure that there is no
confusion as to which layer is which when the board is manufactured.
Checking Your Work
After all the traces are placed, it is best to double check the routing of every
signal to verify that nothing is missing or incorrectly wired. Do this by running
through your schematic, one wire at a time. Carefully follow the path of each
trace on your PC layout to verify that it is the same as on your schematic. After
each trace is confirmed, mark that signal on the schematic with a yellow
highlighter.
Inspect your layout, both top and bottom, to insure that the gap between every
item (pad to pad, pad to trace, trace to trace) is 0.007" or greater.
Check for missing vias. An easy way to check for missing via is to first print the
top layer, then print the bottom. Visually inspect each side for traces that don't
connect to anything. When a missing via is found, insert one.
Check for traces that cross each other. This is easily done by inspecting a
printout of each layer.
Metal components such as heat sinks, crystals, switches, batteries and
connectors can cause shorts if they are place over traces on the top layer. Inspect
for these shorts by placing all the metal components on a printout of the top
layer. Then look for traces that run below the metal components.

Draw Fabrication scheme

The fabrication drawing should show the dimensions of the board in reference to the
datum tool hole. It should also show a graphic representation for each hole on the board,

using a different symbol for each hole size and including a table showing the quantity of
each hole size. This drawing will be used by the board manufacturer in addition to the
data files generated in the post-processing phase.

Draw Assembly scheme

You may also need to create an assembly drawing to aid in building and repairing the
board. This should show the outlines of the parts on the board, including their reference
designators. It also should contain any special assembly instructions, such as mounting
hardware and connector shells. Many companies require these drawings, others just use
copies of the silkscreen legend.

Different methods to make PCBs

[Etching] [Direct Plating] [Copper Removal] [Send Out]

Etching
[Etching] [Manually] [Photographic] [Direct Etch] [Silkscreen]

Etching is probably the easiest and most cost effective.

Etching is the process of chemically removing the unwanted copper from a plated
board. You must put a mask or resist on the portions of the copper that you want to
remain after the etch. These portions that remain on the board are the traces that carry
electrical current between devices.
Etching
Possible etching solutions include the following:
o

Ferric Chloride
It's messy stuff but easier to get and cheaper than most
alternatives. It attacks ANY metal including stainless
steel, so when setting up a PCB etching area, use a plastic
or ceramic sink, with plastic fittings & screws wherever
possible, and seal any metal screws etc. with silicone. If
copper water pipes may get splashed or dripped, sleeve or
cover them in plastic. Fume extraction is not normally
required, although a cover over the tank or tray when not
in use is a good idea.
You should always use the hexahydrate type of ferric
chloride, which is light yellow, and comes as powder or
granules, which should be dissolved in warm water until
no more will dissolve. Adding a teaspoon of table salt
helps to make the etchant clearer for easier inspection.
Anhydrous ferric chloride is sometimes encountered,
which is a green-brown powder. Avoid this stuff if at all
possible use extreme caution, as it creates a lot of heat
when dissolved - always add the powder very slowly to
water, do not add water to the powder, and use gloves and
safety glasses You may find that solution made from

anhydrous FeCl doesn't etch at all, if so, you need to add

a small amount of hydrochloric acid and leave it for a day
or two.
Always take extreme care to avoid splashing when
dissolving either type of FeCl - it tends to clump together
and you often get big chunks coming out of the container
& splashing into the solution. It will damage eyes and
permanently stain clothing and pretty much anything else
- use gloves and safety glasses and wash off any skin
splashes immediately
If you're making PCBs in a professional environment,
where time is money, you really should get a heated
bubble-etch tank. With fresh hot ferric chloride, a PCB
will etch in well under 5 minutes, compared to up to an
hour without heat or agitation. Fast etching also produces
better edge quality and consistent line widths.
If you aren't using a bubble tank, you need to agitate
frequently to ensure even etching. Warm the etchant by
putting the etching tray inside a larger tray filled with
boiling water - you want the etchant to be at least 3060C for sensible etch times.
For more information on Ferric Chloride click here.
Ammonium Persulphate.
Sodium Persulphate Etchant is supplied as a dry, easily
mixed etchant for copper clad printed circuit boards and
other copper bearing materials. When used in conjunction
with the catalyst, a very constant etch rate can be
maintained throughout the life of the bath. After mixing,
the bath has a practical life of about three (3) weeks and a
copper capacity of approximately four to five (4-5) ounces
of copper per gallon (29.96 - 37.45 grams / liter) of
etchant.
Sodium Persulphate Etchant, when compared to Ferric
Chloride and other copper etchants, has several distinct
advantages.
Cleanliness: Sodium Persulphate will not stain clothes,
skin or tanks.
Rinsing: Sodium Persulphate rinses easily and leaves no
residue in plain water.
Etching speed: Sodium Persulphate attains a fast etching
speed and with regular additions of the catalyst, maintains
a relatively even etching rate throughout its entire mix
life.
However, as with all etchants, Sodium Persulphate has
several disadvantages:
Short active life: once Sodium Persulphate is mixed, it has
a tank life of three (3) weeks, maximum, whether or not it
is used.
Aggressiveness: Sodium Persulphate will attack natural

fibers such as cotton, wool and linen.

For more information on Ammonium Persulphate click
here.
There are different methods to prepare the board before the etching process:
Manually (direct draw)
One way to put a pattern on the board is the direct draw approach. Using either a
resist pen to draw your circuit, or by using specialty tapes (dry tranfers), donuts
and the lot, you layout your circuit traces directly onto the copper surface of the
board. The pen technique relies on the waterproof nature of the ink and the tapes
as an impervious plastic, both of which prevent the etchant from getting at the
copper beneath, hence, all copper is etched away except for where the pattern
has been drawn. This is the quickest way to get a circuit pattern on the board, but
it is difficult to position the traces accurately, especially if you are using any IC
packages in your design. Plus, since the ink doesn't apply uniformly, there is a
risk that the traces will be etched away since the etchant can get to the copper
through an extremely thin layer of resist. If you make a mistake you have to start
all over again!
For these reason, you can use this method only to make very easy low-definition
PCBs or to retouch a bit your PCB before etching.
Photographic
[Photoresist PCB laminates] [Media for artwork] [Devices to draw the artwork] [Exposure] [Developing]

I suggest this method to producing consistently high quality PCBs quickly and
efficiently, particularly for professional prototyping of production boards.
In this method, a board is covered with a resist material that sets up when
exposed to Ultra Violet light. To make a board this way, you must make a
positive UV translucent artwork film of your layout pattern which is opaque
where you want a circuit trace, and clear where you don't want a trace. After the
photo positive film is made from your artwork, it is placed onto the photo
sensitized board, and is exposed to the UV. The UV light transmits through the
clear portions of the film and cures the photoresist. After that, the board is
submerged into a developer bath that develops and remove the sensitized
photoresist. The resist that is left is in the shape of the artwork that represents
your circuit. The advantage to this approach is accurate and neat traces, and once
you make the artwork film, it can be used over and over to make additional
boards.
You'll never get a good board without good artwork, so it is important to get the
best possible quality at this stage. The most important thing is to get a clear
sharp image with a very solid opaque black.
Nowadays, artwork will almost always be drawn using either a dedicated PCB
CAD program, or a suitable drawing / graphics package.
The artwork must be printed such that the printed side will be in contact with the
PCB surface when exposing, to avoid blurred edges. In practice this means that
if you design the board as seen from the component side, the bottom (solder

side) layer should be printed the 'correct' way round, and the top side of a
double-sided board must be printed mirrored.
Artwork quality is very dependant on both the output device and the media used.
Photoresist PCB laminates
[Spray photo sensitive resist][Pre-coated photoresist fibreglass (FR4) board]

To transfer the image on the artwork film to the board you must use
board treated with a special Photo Copying Paint (Photoresist).

Spray photo sensitive resist

It's very hard to use, as you always get dust
settling on the wet resist. I wouldn't
recommend it unless you have access to a
very clean and ventilated area or drying oven,
or only want to make low-resolution PCBs.
In any case, to use the positive photoresist
spray you must:
0) Make a lot of practice.
1) Cleaning: Degrease the surface before
application of product.
2) Application of the coating: Spray briefly
the PC board in a subdued light from a
distance of aprox. 20 cm until the coating will
be visible. This work must be carried out in
absolutely dust-free conditions. Then the
coating must be dried (20C = 24 h, better
70C = 15 min).
Note that the photoresist spray are normally
EXTREMELY FLAMMABLE.
Pre-coated photoresist fibreglass (FR4) board
Always use good quality precoated photoresist fibreglass
(FR4) board. Check carefully for
scratches in the protective
covering, and on the surface after
peeling off the covering. You
don't need darkroom or subdued
lighting when handling boards, as
long as you avoid direct sunlight,
minimize unnecessary exposure,
and develop immediately after
UV exposure.

Media for artwork

[Clear acetate OHP transparencies] [Polyester drafting film] [Tracing paper]

Contrary to what you may

think, it is NOT necessary to
use a transparent artwork
medium, as long as it is
reasonably translucent to UV.
Less translucent materials may
need a slightly longer exposure
time. Line definition, black
opaqueness and toner/ink
retention are much more
important. Possible print media
include the following:

Clear acetate OHP transparencies

These may seem like the most obvious candidate, but are
expensive, tend to crinkle or distort from laser printer heating,
and toner/ink can crack off or get scratched very easily.
Polyester drafting film
It's good but expensive, the rough surface holds ink or toner well,
and it has good dimensional stability. If used in a laser printer,
use the thickest stuff you can get, as the thinner film tends to
crinkle too much due to the fusing heat. Even thick film can
distort slightly with some laser printers.
Tracing paper
Has good enough UV translucency and is nearly as good as
drafting film for toner retention, and stays flatter under laserprinter heat than polyester or acetate film. It's cheap, easily
available from office or art suppliers (usually in pads the same
size as normal paper sizes). Get the thickest you can find but at
least 90gsm (thinner stuff can crinkle), 120gsm is even better but
harder to find.

Devices to draw the artwork

[Manual Pen] [Dry Transfers] [Pen plotters] [Ink-jet printers] [Laser printers] [Typesetters]

Print device is fundamental to produce good artwork. Possible print

devices include the following:

Manual Pen
It's not a real choice but you can
use it to make very low definition
PCBs or to retouch a bit your
artwork (e.g. closing pinholes).
The Pen must be a black
permanent marker.

Dry Transfers

It's slow and expensive method

but allows you to draw manually
with a good precision or to
retouch a bit your artwork.

Pen plotters
Very fiddly and slow, you have to
use expensive polyester drafting
film (tracing paper is no good as
ink flows along the fibres) and
you need special inks and
expensive ink pens with grooved
tips to get acceptable results. Pens
need frequent cleaning and clog
very easily.

Ink-jet printers
They are so cheap that it's
certainly worth a try, and with as
many different media types as
you can find, but don't expect the
same quality you can get from
lasers. The main problem will be
getting an opaque enough black.
It may also be worth trying an
inkjet print onto paper, which can
then be photocopied onto tracing
paper with a good quality copier.

Laser printers
Easily the best all-round solution.
Very affordable, fast and good
quality. The printer used must have
at least 600dpi resolution for all but
the simplest PCBs, as you will
usually be working in multiples of
0.025" (40 tracks per inch). 300DPI
does not divide into 40, 600DPI
does, so you get consistent spacing
and linewidth.
It is very important that the printer
produces a good solid black with
no toner pinholes. If you're
planning to buy a printer for PCB
use, do some test prints on tracing
paper to check the quality first. If
the printer has a density control, set
it to 'blackest'. Even the best laser

printers don't generally cover large

areas (e.g. ground planes) well, but
this isn't usually a problem as long
as fine tracks are solid.
When using tracing paper or
drafting film, always use manual
paper feed, and set the straightest
possible paper output path, to keep
the artwork as flat as possible and
minimise jamming. For small
PCBs, remember you can usually
save paper by cutting the sheet in
half (e.g. cut A4 to A5) you may
need to specify a vertical offset in
your PCB software to make it print
on the right part of the page.
Some laser printers have poor
dimensional accuracy, which can
cause problems for large PCBs, but
as long as any error is linear (e.g.
does not vary across the page), it
can be compensated by scaling the
printout in software. The only time
that print accuracy is likely to be a
noticeable problem is when it
causes misalignment of the sides on
double-sided PCBs - this can
usually be avoided by careful
arrangement of the plots on the
page to ensure the error is the same
on both layers, for example
choosing whether to mirror
horizontally or vertically when
reversing the top-side artwork.

Typesetters
For the best quality artwork, generate a Postscript file and take it
to a DTP or typesetting service, and ask them to do a film of it.
This will usually have a resolution of at least 2400DPI,
absolutely opaque black and perfect sharpness. Cost is usually
'per page' regardless of area used, so if you can fit multiple
copies of the PCB, or both sides onto one sheet, you'll save
money. This is also a good way to do the occasional large PCB
that won't fit your laser printer, sizes up to A3 are widely
available and larger ones can also be done by more specialised
services. Typeset artworks are good enough for production
PCBs, but many PCB houses nowadays only accept gerber data,
as it's easier for them to post-process for step & repeat etc.

Exposure

The photoresist board needs to

be exposed to ultra-violet light
through the artwork, using a
UV exposure box.
UV exposure units can easily
be made using standard
fluorescent lamp ballasts and
UV tubes. For small PCBs,
two or four 8 watt 12" tubes
will be adequate, for larger
(A3) units, four 15" 15 watt
tubes are ideal. To determine
the tube to glass spacing, place
a sheet of tracing paper on the
glass and adjust the distance to
get the most even light level
over the surface of the paper.
Even illumination is a lot
easier to obtain with 4-tube
units. The UV tubes you need
are those sold either as
replacements for UV exposure
units, insect killers or 'black
light' tubes for disco lighting
etc. They look white or
occasionally black/blue when
off, and light up with a light
purple, which makes
flourescent paper etc. glow
brightly. DO NOT use shortwave UV lamps like EPROM
eraser tubes or germicidal
lamps, which have clear glass these emit short-wave UV
which can cause eye and skin
damage.
A timer which switches off the
UV lamps automatically is
essential, and should allow
exposure times from 2 to 10
minutes in 15-30 second
increments. It is useful if the
timer has an audible indication
when the timing period has
completed. A timer from a
scrap microwave oven would
be ideal.
Short-term eye exposure to the
correct type of UV lamp is not
harmful, but can cause

discomfort, especially with

bigger units. Use glass sheet
rather than plastic for the top
of the UV unit, as it will flex
less and be less prone to
scratches.
If you do a lot of double-sided
PCBs, it may be worth making
a double-sided exposure unit,
where the PCB can be
sandwitched between two light
sources to expose both sides
simultaneously.
You will need to experiment to
find the required exposure time
for a particular UV unit and
laminate type, expose a test
piece in 30 second increments
from 2 to 8 minutes, develop
and use the time which gave
the best image. Generally
speaking, overexposure is
better than underexposure.
For a single-sided PCB, place
the artwork with toner side up
on the UV box glass, peel off
the protective film from the
laminate and place it sensitive
side down on top of the
artwork. The laminate must be
pressed firmly down to ensure
good contact all over the
artwork, and this can be done
either by placing weights on
the back of the laminate, or by
fitting the UV box with a
hinged lid lined with foam
rubber, which can be used to
clamp the PCB and artwork.
To expose double-sided PCBs,
print the solder side artwork as
normal, and the component
side mirrored. Place the two
sheets together with the toner
sides facing, and carefully line
them up, checking all over the
board area for correct
alignment, using the holes in
the pads as a guide. A light box
is very handy here, but it can

be done with daylight by

holding the sheets on the
surface of a window. If
printing errors have caused
slight mis-registration, align
the sheets to 'avarage' the error
across the whole PCB, to avoid
breaking tracks when drilling.
When they are correctly
aligned, staple the sheets
together on two opposite sides
(3 sides for big PCBs), about
10mm from the edge of the
board, forming a sleeve or
envelope. The gap between the
board edge and staples is
important to stop the paper
distorting at the edge. Use the
smallest stapler you can find,
so the thickness of the staple is
not much more than that of the
PCB. If you do not have a
double-sided exposure unit,
expose each side in turn,
covering up the top side with a
reasonably light-proof soft
cover when exposing the
underside (rubber mouse mats
are ideal for this). Be very
careful when turning the board
over, to avoid the laminate
slipping inside the artwork
envelope and ruining the
alignment.
After exposure, you can
usually see a feint image of the
pattern in the photosensitive
layer.
Developing
[Sodium Hydroxide] [Silicate Based Product]

After exposure you have to remove the sensitized photoresist in order to

unprotect the copper to remove. This process is called developing.
Possible developer solutions include the following:

Sodium Hydroxide
Sodium Hydroxide is a very bad choice, it's completely and
utterly dreadful stuff for developing PCBs.
Sodium Hydroxide is caustic, very sensitive to both temperature
and concentration, and made-up solution doesn't last long. Too

weak and it doesn't develop at all, too strong and it strips all the
resist off. It's almost impossible to get reliable and consistent
results, especially so if making PCBs in an environment with
large temperature variations (garage, shed etc), as is often the
case for such messy activities as PCB making.
Silicate Based Product
Silicate based product comes as a liquid concentrate.
This stuff has huge advantages over sodium
hydroxide, most importantly is very hard to overdevelop. You can leave the board in for several times
the normal developing time without noticeable
degredation. This also means it's not temperature
critical, no risk of stripping at warmer temperatures.
Made-up solution also has a very long shelf-life, and
lasts until it's used up, the concentrate lasts for at
least a couple of years.
The lack of over-developing problems allows you to
make the solution up really strong for very fast
developing. The recommended mix is 1 part
developer to 9 parts water, but you can make it
stronger to develop in few seconds without the risk
of over-development damage.
You can check for correct development by dipping
the board in the ferric chloride very briefly, the
exposed copper should turn dull pink almost
instantly. If any shiny copper coloured areas remain,
rinse and develop for a few more seconds. If the
board was under-exposed, you can get a thin layer of
resist which isn't removed by the developer. You can
often remove this by gently wiping with dry paper
towel, which is just abrasive enough to remove the
film without damaging the pattern.
You can either use a photographic developing tray or
a vertical tank for developing, a tray makes it easier
to see the progress of the development. You don't
need a heated tray or tank unless the solution is
really cold (<15C).

Direct Etch

Laser printer toner carries with it a very high

percentage of pulverized plastic, which makes
for an ideal etch resist. Ever since laser printers
became available, everyone has been searching
for a way of transferring a computer generated
image directly to a circuit card blank.
You first print your file to a special transfer
paper (Press-n-Peel) via a laser printer. Lay the
image side face down over a cleaned circuit
board blank and then iron it for a minute or two.
The board then goes into a water bath that
dissolves the special coating allowing the paper
to slide away leaving the toner on the board...
ready to etch!
The trace widths can be down to .006".
If a transfer error occurs, (it can happen on
occasion), just wipe the toner off the copper
board with acetone, re-print the circuit pattern
and transfer again.
You could try this method using normal paper
instead of special paper but the results are not the
same.
This method is easy, quick and inexpensive but
is not adequate for complex images.
Silkscreen
Definently not in the definition of "quick-prototyping". This process is only
practical for mass production of a large number of boards. You have the same
basic requirements as that of the photographic process described above with the
only difference being, instead of applying an emulsion to each and every circuit
board, you only expose and develop a screen which has been coated with a
photo-sensitive material. It's fun to play with if you've never done it before and a
real eye-opener into the myriad of applications that silk screening can be used
for. This is the same process to make a T-Shirt.
After exposing the screen, you place the PCB under the frame, load in your
special ink into the top of the frame and rake across the frame. Where the screen
is "open", ink falls through to the board. Lift the frame and let the board dry (...a
long time!) before you can etch it. They're neat to play with if you've never done
this before. The silkscreen method ensure fastest and medium quality
reproduction.
There are several hobby kits on the market available at your local art supply
store. Consider this process only for a limited mass production job. It's just too
much work for making just one board.

Direct Plating
It's an industrial process to direct plating the board were do you need a track. This
method need very expensive industrial machine.

Copper Removal
It's a very easy way to create prototypes. With a very
expensive cutter plotter for PCBs and a PCB layout
software you could direct "print" your circuit. The PCB
printing is very slow, hence, is indicated only to produce
prototypes.

Send Out
This method consist to prepare the data that will actually be used by the manufacturers
and send to a Board House to make a professional PCBs. The data for the manufacturer
normally include layout file, fabrication and assembly drawings, NC drill file of hole
positions. All data files must be in adequate format so, contact your board house to
know their requirements. Board Houses are ABSOLUTELY necessary in the process of
developing a board intended for mass production, their board will be identical to the
commercially made prototype. This method is very expensive (you have to order
minimum quantity) and slow (wait a week or two). The result is an high quality
professional PCB complete with all the amenities (fine line traces, solder mask, platedthru holes and a parts insertion layer screen printed on top).
If you want to produce only few prototypes PCBs this is not the right method.

Final work
[Cleaning] [Tin Plating] [Drilling] [Cutting] [Through Plating] [Draw Silkscreen legend] [Soldering]

Cleaning
In order to proceed with others process you must clean your PCB. Dirt
obstacles your work, hence, it is an absolute necessity to ensure that PCB are
free from grease, oxidation and other contamination.
Do not clean your board until you are ready to drill or to make other process
because resist protects the board from oxidation.
Use acetone or alcohol to remove resist. Clean copper board with steel wool, S.O.S. or
Brillo pads under running water. Rinse cleaned board with soap and water. Be sure to
remove all soap residue. Dry thoroughly with lint-free cloth. Be sure to scrape any burrs
that appear on the edge of the board that may have resulted from the cutting/shearing
process.
PCB will generally oxidise after a few months, especially if it has been fingerprinted,
and the copper strips can be cleaned using an abrasive rubber block, like an aggressive
eraser, to reveal fresh shiny copper underneath.
Also available is a fibre-glass filament brush, which is used propelling-pencil-like to

remove any surface contamination. These tend to produce tiny particles which are
highly irritating to skin, so avoid accidental contact with any debris. Afterwards, a wipe
with a rag soaked in cleaning solvent will remove most grease marks and fingerprints.
After preparing the surfaces, avoid touching the parts afterwards if at all possible.

Tin Plating
Tin-plating a PCB makes it a lot easier to solder, and is pretty much essential for surface
mount boards. Unless you have access to a roller-tinning machine, chemical tinning is
the only option. Unfortunately, tin-plating chemicals are expensive, but the results are
usually worth it.
If you don't tin-plate the board, either leave the photoresist coating on (most resists are
intended to act as soldering fluxes), or spray the board with rework flux to prevent the
copper oxidising.
I suggest to use room-temperature tin plating crystals, which produce a good finish in a
few minutes. There are other tinning chemicals available, some of which require mixing
with acid, or high-temperature use.
Made-up tinning solution deteriorates over time, especially in contact with air, so unless
you regularly make a lot of PCBs, make up small quantities at a time (just enough to
cover a PCB in the tinning tray) keep the solution in a sealed bottle (ideally one of those
concertina-type bottles used for some photographic solutions to exclude air), and return
it to the bottle immediately after use - a few days in an open tray and it can deteriorate
badly. Also take care to avoid contamination, which can very easily render the solution
useless. Thoroughly rinse and dry the PCB before tinning, keep a special tray and pair
of tongs specifically for tinning, and rinse them after use. Do not top-up used solution if
it stops tinning - discard it and make up a fresh solution.
Ensure the temperature of the tinning solution is at least 25C, but not more than 40C if required, either put the bottle in a hot water bath, or put the tinning tray in a bigger
tray filled with hot water to warm it up. Putting a PCB in cold tinning solution will
usually prevent tinning, even if the temperature is subsequently raised.
Preparation is important for a good tinned finish - strip the photoresist thoroughly although you can get special stripping solutions and hand applicators, most resists can
be dissolved off more easily and cleanly using methanol (methylated spirit). Hold the
(rinsed and dried) PCB horizontal, and dribble few drops of methanol on the surface,
tilting the PCB to allow it to run over the whole surface. Wait about 10 seconds, and
wipe off with a paper towel dipped in methanol. Rub the copper surface all over with
wire wool (which gives a much better finish than abrasive paper or those rubber 'eraser
blocks') until it is bright and shiny all over, wipe with a paper towel to remove the wire
wool fragments, and immediately immerse the board in the tinning solution. Take care
not to touch the copper surface after cleaning, as fingermarks will impair plating.
The copper should turn a silver colour within about 30 seconds, and you should leave
the board for about 5 minutes, agitating occasionally (do not use bubble agitation). For
double-sided PCBs, prop the PCB at an angle to ensure the solution can get to both
sides.
Rinse the board thoroughly, and rub dry with paper towel to remove any tinning crystal
deposits, which can spoil the finish. If the board isn't going to be soldered for a day or
two, coat it with flux, either with a rework flux spray or a flux pen.

Drilling
[Manually] [Automatic]

Manually
To make holes on your PCB you need
a drill, a good vertical drill stand and
drill bits.
To drill fibreglass (FR4) board you
must use tungsten carbide drill bits
because fibreglass eats normal highspeed steel (HSS) bits very rapidly.
Although HSS drills are good for odd
larger sizes (>2mm) that you only use
occasionally where the expense of a
carbide isn't justified. Carbide drill
bits are expensive, and the thin ones
snap very easily. To avoid drill bits
break you must use a good vertical
drill stand. Carbide drill bits are
available as straight-shank (i.e. the
whole bit is the diameter of the hole),
or thick (sometimes called 'turbo')
shank, where a standard size (typically
about 3.5mm) shank tapers down to
the hole size. I much prefer the
straight-shank type because they break
less easily, the longer thin section
providing more flexibility.
When drilling with carbide bits, it's
important to hold the pcb down firmly,
as the drill bit can snatch the board
upwards as it breaks through, and this
will usually break the bit if the board
isn't held down.
Small drills for PCB usually come
with either a set of collets of various
sizes or a 3-jaw chuck - sometimes the
3-jaw chuck is an optional extra, and
is worth getting for the time it saves
changing collets. For accuracy,
however, 3-jaw chucks aren't brilliant,
and small drill sizes below 1mm
quickly form grooves in the jaws,
preventing good grip. Below 1mm you
should use collets, and buy a few extra
of the smallest ones, keeping one
collet per drill size, as using a larger
drill in a collet will open it out so it no
longer grips smaller drills well. Some
cheap drills come with plastic collets throw them away and get metal ones.

You need a good strong light on the

board when drilling to ensure
accuracy. It can be useful to raise the
working surface about 15 cm above
normal desk height for more
comfortable viewing. Dust extraction
is nice, but not essential - an
occasional blow does the trick! Note
that fibreglass dust & drill swarf is
very abrasive and also irritating to the
skin. A foot-pedal control to switch
the drill off and on is very convenient,
especially when frequently changing
bits.
Typical hole sizes : ICs, resistors etc.
0.8mm. Larger diodes, pin headers etc,
: 1.0mm, terminal blocks, trimmers
etc. 1.2 to 1.5mm. Avoid hole sizes
less than 0.8mm unless you really
need them. Always keep at least 2
spare 0.8mm drill bits, as they always
break just when you need a PCB really
urgently. 1.0 and larger are more
resilient, but one spare is always a
good idea.
When making two identical boards, it
is possible to drill them both together
to save time. To do this, carefully drill
an 0.8mm hole in the pad nearest each
corner of each of the two boards,
getting the centre as accurate as
possible. For larger boards, drill a hole
near the centre of each side as well.
Lay the boards on top of each other,
and insert an 0.8mm track pin in 2
opposite corners, using the pins as
pegs to line the PCBs up. Squeeze or
hammer the pins into the boards, and
then insert and squeeze pins into the
remaining holes. The two PCBs will
now have been 'nailed' together
accurately, and can be drilled together.
Standard track pins are just the right
length to fix the PCBs together
without potruding below the bottom
board.
Automatic

An automatic drilling machine is very expensive tool so normally it's used only
by manufacturer. The first step to automatic drilling is generating the NC drill
file of hole positions. This file is usually in ascii format so that the drilling
machine or human can read it to produce your board. If you can't produce a drill
file you can optically input the data but this method is more expensive and error
prone to use the manual method.

Cutting
In order to cut the PCB you must use different tools:
Ordinary saws (bandsaws, jigsaws, hacksaws): must be carbide tipped to avoid blunted.
The dust can cause skin irritation. It's also easy to accidentally scratch through the
protective film when sawing, causing photoresist scratches and broken tracks on the
finished board.
A carbide tile-saw blade in a jigsaw might be worth a try.
Guillotine: is very useful, as it's by far the easiest way to cut fibreglass laminate. If you
have access to a sheet-metal guillotine, this is also excellent for cutting boards,
providing the blade is fairly sharp.
To make cut-outs, drill a series of small holes, punch out the blank and file to size.
Alternatively use a fretsaw, but be prepared to replace blades often.

Through Plating
When laying out double-sided boards, give some thought to how top connections will
be made. Some components (e.g. resistors, unsocketed ICs) are much easier to topsolder than others (radial capacitors), so where there is a choice, make the top
connection to the 'easier' component. For socketed ICs, use turned-pin sockets,
preferably the type with a thick pin section under the socket body. Lift the socket
slightly off the board, and solder a couple of pins on the solder side to tack it in place,
and adjust so the socket is straight. Solder all the solder side pins, then solder the
required top-side pins by reheating the joint on the solder side, while applying solder to
the pin and track on the component side, waiting until the solder has flowed all round
the pin before removing the heat
For vias (holes which link sides without components), use 0.8mm snapoff linking pins (shown left), available from most electronics suppliers.
These are much quicker than using pieces of wire. Just insert the bottom of the stick into
the hole, bend over to snap off the bottom pin, repeat for other holes, then solder both
sides.
If you need 'proper' through-plated holes, for example to connect to
inaccessible top-side pins, or for underneath surface mount devices (linking pins stick
out too much for use here), Multicore's "Copperset" system (available from Farnell)
works well, but the kit is very expensive. It uses 'bail bars' (pictured left), which consist
of a rod of solder, with a copper sleeve plated on the outside. The sleeve is scored at
1.6mm intervals, corresponding to the PCB thickness. The bar is inserted into the hole
using a special applicator, and bent over to snap off the single bail in the hole. It is then
punched with a modified automatic centre-punch, which causes the solder to splay over
the ends of the plated sleeve, and also pushes the sleeve against the side of the hole. The
pads are soldered each side to join the sleve to the pads, and then the solder is removed

with braid or a solder sucker to leave a clear plated hole.

Fortunately, it is possible to use this system for plating standard 0.8mm
holes without buying the full kit. You can buy the bail bars seperately as
refills. For the applicator, use a 0.9mm automatic pencil, which actually works much
better than the original applicator, as you get one bail for every press of the button, and
it has a metal nose instead of the original plastic one. Get a small automatic centrepunch, and grind the tip off so it's completely flat - this works fine for punching the
bails. For an anvil, use a thick flat piece of metal - the back of a large heatsink is perfect
for this - plate all the holes before fitting any components so the bottom surface is
completely flat. Holes must be drilled with a sharp 0.85mm carbide drill to get the hole
size right for the plating process.
Note that if your PCB package draws pad holes the same size as the drill size, the pad
hole can come out slightly larger than the drilled hole (e.g. from over-etching or noncentred drilling), causing connection problems with the plating. Ideally, the pad holes
should be about 0.5mm (regardless of hole size) to make an accurate centre mark. I
usually set the hole sizes to exactly half the drill size, so I know what the 'real' sizes
should be when sending NC drill data for production PCBs.

Draw Silkscreen legend

Silkscreen legend is text and lines representing the parts on the PCB. These are printed
onto the board using the same process used to print t-shirts. The color of the ink used is
usually white, although other colors are sometimes available on special order. The part
outlines will normally need to be trimmed to keep the lines off pads and vias. Reference
designators will need to be moved to do the same and also to ensure they can be seen
when the part is installed. There may also be company logos, part numbers, or other
custom text or lines that need to be placed on the legend. Some ECAD programs will
automatically do the trimming.
With the same silkscreen method you can make a solder mask. Solder mask is a special
coating on top of the copper to keep out moisture and protect the traces. Solder mask
must have clearance areas around the pads to keep the material from touching the pad,
making it difficult to solder. The material is usually green in color, although other colors
may be available on special order.

Soldering
Soldering is the process of fastening a part lead to a PCB. It uses heat to melt a metallic
compound around the lead and onto the copper pad of the board.
Click here to view the Basic Soldering Guide written by Alan Winstanley.

Bibliography / Reference

Engineering Express (www.expresspcb.com): Tips For Making PC Boards

Mike's Electric Stuff (www.electricstuff.co.uk): How to make really good
homebrew PCBs
CREATING A CIRCUIT BOARD FOR A THEREMIN OR IN GENERAL
(www.ccsi.com/~bobs/mkboard.php)
Nordic Shorwave Center (www.nordicdx.com): Steam your PC Boards

Think & Tinker, Ltd. (www.thinktink.com): Mechanical Etching Bits

Techniks Inc. (www.techniks.com): Press-n-Peel Transfer Film
WebElectric Magazine (members.nccw.net/webe):Practical Surface Mount ;
Inexpensive Printed Circuit Boards
AirBorn Electronics (airborn.com.au): Printed Circuit Board (PCB) Etching ;
The Printed Circuit Board (PCB) Layout
Kepro circuits systems Inc. (www.turnpike.net/~Kepro): Instructions for Kepros
SODIUM Persulphate ETCHANTS
Leonardo, Gateway to EE91 (leonardo.caltech.edu): Making a professional
board...
Designer's Den (www.aracnet.com/~gpatrick)
Instant PCB Fabrication (www.dynaart.com)
Vermont Safety Information Resources Inc. (hazard.com): ALDRICH
CHEMICAL -- AMMONIUM Persulphate
ANALOG DEVICES (www.analog.com): Ask The Applications Engineer-10