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DEPARTAMENTO DE ELECTRNICA

NOMBRE

LUIS

PRCTICA N

FECHA DE INICIO

APELLIDOS

IGLESIAS INDIANO

MODULO 1 MONTAJE DE EQUIPOS


FECHA FINAL

OBSERVACIONES

LA MEMORIA RAM
OBJETIVOS
 Adquirir una visin global de un sistema informtico
 Conocer elementos hardware externos del ordenador
 Entregar el trabajo en el tiempo indicado

PROCEDIMIENTOS
 Buscar informacin sobre el tema utilizando Internet
 Realizar ejercicios prcticos y de evaluacin

Tipos de memoria en un equipo informtico


Los tipos de memoria posibles que puede haber en un equipo informtico son:
memoria RAM ( Random Access Memory) hay varios tipos(DRAM, SDRAM,
RDRAM), memoria SRAM o Cach y la memoria Virtual o de Swap.
Qu es la memoria RAM?
Es el dispositivo de almacenamiento que tiene una mquina, donde se
almacena datos que se pueden utilizar, sin l la maquina no funcionaria
Caractersticas bsicas de las memorias RAM
Son voltiles (trabajan con voltaje).
Es el rea de trabajo para la mayor parte de software de un computador.
Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los
resultados.
Son memorias de acceso aleatorio.
No son medios de almacenamiento, las memorias RAM le dan velocidad a una
computadora para ejecutar programas ms rpidamente, y si se ampla la
maquina funcionara mas rpidamente.

Qu es una memoria ECC?


Su significado es ERROR-CORRECTING CODE MEMORY, es un tipo de
memoria que incluye circuitera especial para el testeo (prueba del software), de la precisin de los
daros a medida que pasan por la memoria
Qu es una memoria DDR?, tipos y caractersticas
Significa DOUBLE DATA RATE SDRAM es un tipo de memoria que funciona
al doble de velocidad en la trasferencia de datos, este tipo de memoria ya se
empleaba anteriormente en las tarjetas grficas.
Qu es una memoria GDDR?
Su significado es GRAPHICS DOUBLE DATA RATE, algunas veces referido
como GDDR1 fue un tipo de memoria RAM diseada para tarjetas grficas y,
al igual que la memoria RAM del ordenador, funcionada segn el segn el
estndar DDR, enviando 2bits por cada ciclo de reloj, pero en este caso los
mdulos de memoria GDDR se optimizaron para lograr altas frecuencias de
reloj acortando los tiempos de acceso de las clulas de memoria en
comparacin con la memoria DDR convencional. Esto es necesario dada la
gran cantidad de daros que tienen que procesar las tarjetas grficas.
Qu es una memoria SO-DIM y Micro-DIMM?
MEMORIA SO-DIM (Su significado es SMALL OUTLINE DIMM):
consiste en una versin compacta de los mdulos DIMM convencionales
debido a su tamao tan compacto, estos mdulos de memoria suelen
emplearse en computadoras porttiles PDAs y notebooks.
MEMORIA Micro-DIMM (su significado es micro de doble mdulo de
memoria en lneas. Este paquete es ms pequeo que los paquetes de
DIMM y SODIMM. Los sistemas de sub-notebook usan estos paquetes
de memoria. Los pines Micro-DIMM paquetes de conectar el mdulo de
memoria con la toma de memoria, estos pines proporcionan lneas de
comunicacin para el modulo y el sistema. Este paquete no tiene la
muesca en la parte inferior.
Micro paquetes DIMM estn disponibles con 144y 172 pines.
Tipos de encapsulados de memorias RAM
Encapsulado DIP (Dual in line package), se trata de encapsulado
ms antiguo, los DIP son usados en circuitos integrados de
pequea escala (SSI) y mediana (MSI) o como componentes
discreto.

Encapsulado SIP (Single in line package), junto con el DIP son


los encapsulados mas antiguos, tiene una nica fila de pines que
varian entre 4 y 24. Estos encapsulados son usados para

componentes discretos como para circuitos integrados de


pequea y mediana escala (SSI, MSI). Hay varios modelos (P
SIP -9-2)(P SIP -15-1, 4)(P SIP -15-3).

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit tambin


llamados Gull Wing packages), estos encapsulados son el
equivalente a los DIP pero en montaje superficial, fueron los
primeros en sustituir a los encapsulados de n ms de 16 pines,
ltimamente se estn haciendo populares al introducir un mayor
nmero de pines, ms de 64, principalmente en tipos de memoria
de circuitos integrados, uno de los primeros en capsulados en
introducir in pin de 1,27 mm.

Encapsulado SOJ (Small Outline J-Lead), este tipo de capsulas


tienen a diferencia de las QFP y PLCC sus terminales en solo dos
lados del dispositivo, estas capsulas son utilizadas en tecnologas
SMD, tambin han sido utilizados para montar los chips DRAM
que anteriormente se fabricaban con encapsulados DIP

Encapsulado TSOP ( Thin Small Outline Package), este tipo de


encapsulado es similar al SOIC son la diferencia de que TSOP es
ms pequeo, se afianzaron en el mercado con el nacimiento de
los mdulos SIMM hasta el punto de convertirse actualmente en
la forma de encapsulado DRAM ms extendida , este
encapsulado es muy utilizado en aplicaciones de alta densidad
como en las placas PCMCIA.
Estn colocados en los extremos de los circuitos integrados, los
pines varan en un rango de 20 a 28 pines.

Encapsulado PLCC (Plastic Leaded Chip Carries), este tipo de


encapsulado se caracteriza al igual que el QFP en que tiene
terminales a los cuatro lados del dispositivo y por estar
fabricado en plstico, varia su rango de terminales entre 18 y
124, los mas comunes de encontrar tienen 44, 68 y 84 pines,
destacan por su bajo coste y gran fragilidad, suelen ser usados
en controladores, memorias, PC chipsets, procesadores, etc.
Algunas variaciones de este tipo de encapsulado son: LCC
( Leadles Chip Carrier, el cuerpo est constituido con material
cermico y los pines son sustituidos por pads en el fondo del
dispositivo), JLCC (J Leaded Chip Carrier, con cuerpo cermico
con los pines similares al PLCC).

Encapsulado QFP (Quad Flat Package), se trata de un tipo de


encapsulado de montaje superficial, sus pines no van soldados a
la placa sino que van pegados con una pasta especial, los pines
varian desde 44 hasta 244 pines, hay numerosas variantes del
encapsulado QFP, algunas de ellas son ( MQFP, BQFP, CQFP,
PQFP, TQFP)

Encapsulado PGA (Pin Grid Array), este circuito pertenece a la


segunda generacin de encapsulados, el tamao del circuito se
reduce en gran consideracin al encontrarse sus pines en la
superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la placa
base como procesadores.
Los circuitos PGA se pueden construir en dos tipos de
materiales, el PGA estndar que es usado en la mayora de los
procesadores est construido con material cermico (CPGA)

pero hay encapsulados que utilizan un material plstico (PPGA),


estos ltimos suelen ser ms baratas que CPGA.

Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen


ante la necesidad de incrementar en nmero de entradas y
salidas de los circuitos integrados sin que esto suponga un
incremento demasiado alto del volumen del dispositivo o que
aparezcan pines demasiado finos, posee pines en forma de bolas
de estao-plomo ubicadas por la superficie inferior del
dispositivo, hay 3 tipos de pines prevalentes para el encapsulado
BGA: 0.65, 0.75 y 0.8mm.
Estos circuitos integrados son rpidos en el procesamiento y
tienen una muy buena disipacin del calor.
Encapsulado BGA (Ball Grid Array), estos encapsulados aparecen
ante la necesidad de incrementar en nmero de entradas y
salidas de
los circuitos integrados sin que esto suponga un incremento
demasiado alto del volumen del dispositivo o que aparezcan
pines demasiado finos, posee pines en forma de bolas de estaoplomo ubicadas por la superficie inferior del dispositivo, hay 3
tipos de pines prevalentes para el encapsulado BGA: 0.65, 0.75 y
0.8mm.
Estos circuitos integrados son rpidos en el procesamiento y
tienen una muy buena disipacin del calor.

4. Instalacin y configuracin de la memoria RAM


5. Visitar la pgina http://www.kingston.com/latam/hyperx/memory/predator-ddr4.
a. Nombrar las caractersticas.
b. En recursos:
i. Hoja de datos

ii. Descodificador de n de parte


iii. Instalacin
iv. Soporte tcnico, descargar e incluir en el blog los videos.
c. Precio de Predator - 16GB Kit* (4x4GB) - DDR4 3000MHz CL15
Intel XMP DIMM
6. Prctica. Instalacin o Ampliacin de la memoria RAM.

CONCLUSIONES