UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL POLITECNICA

ANTONIO JOSE DE SUCRE

VICE-RECTORADO PUERTO ORDAZ
DEPARTAMENTO DE METALURGIA

ANALISIS DE FALLA

HERRAMIENTAS DE ANALISIS

HERRAMIENTAS DEL ANALISIS

MACROFRACTOGRAFICO
ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
INSPECCION VISUAL
PT: LIQUIDOS PENETRANTES (PENETRANT TESTING)
UT: ULTRASONIDO (ULTRASONIC TESTING)
RAYOS X.

ENSAYOS DESTRUCTIVOS
TRACCION
IMPACTO
DUREZA
DESGASTE
ANALISIS QUIMICO

SELECCIN AREA DE ENSAYO

CUANTAS
MUESTRAS?

CUANTO
CUESTA EL
ENSAYO?

CUANTO
TIEMPO PARA
EL RESULTADO?

ZONA MAS
ALEJADA
TRACCION
IMPACTO
DUREZA
QUIMICO
METALOGRAFIA

FALLA

INSPECCION
VISUAL

OJO HUMANO
LUPAS
BUENA ILUMINACION
EQUIPO DE MEDICION (CINTAS METRICAS,
CALIBRADORES, GALGAS)

La resolucin es la capacidad de visualizar la distancia d que separa dos

puntos cercanos entre si. :
0,61

Resolucin (d) =

Sen

Donde :
incidente

: Longitud de la onda
: ndice de refraccin

: semi - ngulo de los

lentes

Inspeccin visual

La resolucin del ojo humano es de aproximadamente

0,2 mm. Eso implica que utilizando luz visible a
simple vista se puede tener detalles con una
resolucin de 0,2 mm de un material. Esta evaluacin
conocida como Inspeccin Visual,
puede
proporcionar informacin sobre los materiales de
utilidad ingenieril. Por ejemplo informacin sobre:
brillo, opacidad, rugosidad, forma y tamao.

Evaluacin con lupa

estereoscpica
d 0,2 a 0,02 mm .

Al usar luz visible,

con una lupa, la
resolucin puede
disminuir hasta d
0,02nm (10 X) y
con el uso de un
microscopio
ptico se puede
incrementar
la
resolucin hasta d
170 nm ( 1000
X).

DETERMINAR
LONGITUD DE LA
MUESTRA

SELECCIONAR ZONA
MAS ALEJADA Y/O
CERCANA
PARA ENSAYOS
DESTRUCTIVOS

ENSAYO DE LIQUIDOS
PENETRANTES

ASTM E-165
AWS, SECCION 6, PARTE C,D
ASME (seccin V)

LIQUIDOS PENETRANTES

OBJETO: DETECTAR
GRIETAS,
POROSIDADES
TRASLAPES.
COSTURAS Y OTRAS
DISCONTINUIDADES
SUPERFICIALES

METODO PARA LOCALIZAR Y

DETECTAR DISCONTINUIDADES
SUPERFICIALES. PRUEBA
CONFIABLE, RAPIDA Y FACIL DE
APLICAR A UNA GRAN VARIEDAD
DE MATERIALES

FUNCIONA A TRAVES DEL PRINCIPIO

DE ACCION CAPILAR, LA QUE ORIGINA
QUE UN LIQUIDO ASCIENDA O
DESCIENDA A TRAVES DE DOS
PAREDES CERCANAS ENTRE SI.
TAMBIEN SE BASA EN PRINCIPIO DE
COHESION, VISCOSIDAD, ADHERENCIA
TENSION SUPERFICIAL

VISIBLES

FLUORESCENTES

-REMOVIBLES CON SOLVENTES

-REMOVIBLES CON AGUA
-POSEMULSIFICANTES

-REMOVIBLES CON SOLVENTES

-REMOVIBLES CON AGUA
-POSEMULSIFICANTES

FACTORES A
CONSIDERAR
-LIMPIEZA EXHAUSTIVA
-BUENA ILUMINACION
-DEFECTOS VISUALES DEL OBSERVADOR
-TIEMPO DE ACCION DE LOS LIQUIDOS
-UBICACIN DE LAS INDICACIONES
-LIMPIEZA FINAL
-NORMAS DE ACEPTACION

PROCESO
PREPARACION DE LA SUPERFICIE
APLICACIN DEL PENETRANTE

REMOCION DEL EXCESO DE PENETRANTE

APLICACIN DEL REVELADOR
INSPECCION

LIMPIEZA FINAL

ENSAYO DE
ULTRASONIDO
ASTM E 114, E127, E164
AWS: SECCION 6, PARTE C, D Y F
ASME: SECCION V

ULTRASONIDO

OBJETO: DETECTAR
GRIETAS,
POROSIDADES
Y OTRAS
DISCONTINUIDADES
INTERNAS EN UNA
GRAN DIVERSIDAD
DE MATERIALES

METODO UTILIZADO PARA

DETERMINAR CARACTERISTICAS
INTERNAS DE UN MATERIAL.

FUNCIONA
MEDIANTE
LA
PROPAGACION
DE
ONDAS
ACUSTICAS
DE
NATURALEZA
MECANICA, LAS CUALES SON
INTRODUCIDAS EN FORMA DE
VIBRACIONES EN UN MATERIAL DE
ENSAYO,
A
TRAVES
DE
UN
PALPADOR QUE CONTIENE UN
CRISTAL PIEZOELECTRICO DONDE
SE TRANSFORMA LA ENERGIA
ELECTRICA
EN
MECANICA
Y
VICEVERSA.

PROCESO
ONDAS ACUSTICAS (ULTRASONICAS)

PROPAGACION DEL SONIDO A

TRAVES DEL MATERIAL
REFLEXION
REFRACCION
DISPERSION

SEAL EN LA PANTALLA

20 kHz < f< 25 MHz

ONDAS

-INCIDENCIA NORMAL
-INCIDENCIA PERPENDICULAR
-INCIDENCIA TRANSVERSAL

FACTORES A
CONSIDERAR
-REQUIERE DE PERSONAL ALTAMENTE CALIFICADO
Y CON MUCHO ENTRENAMIENTO.

-USO DE ACOPLANTE (EN SUPERFICIES MUY RUGOSAS

CAUSA PROBLEMAS)
-REGISTROS

-GRAN PODER PRECISION, SENSIBLE, Y DETECTA

DEFECTOS A GRANDES ESPESORES

ENSAYO RAYOS X
ASTM E 155, E94, E142
AWS, SECCION 6, PARTE E
RADIOGRAFIA INDUSTRIAL: UTILIZAN RAYOS X O RAYOS
INTERACCION ENERGIA-PIEZA

FACTORES A
CONSIDERAR

-ACCESO AL AREA DE ENSAYO

-OPERADOR CALIFICADO
-RIESGO DEL ENSAYO
-INTENSIDAD RADIACION
-PODER PENETRACION

ENSAYO DE TRACCION
ASTM E8
ALCANCE

EVALUAR LAS PROPIEDADES MECANICAS,

RELACIONADAS CON ESFUERZO DE FLUENCIA,
ROTURA Y ELONGACION DE UN MATERIAL
DETERMINADO.

PRINCIPIO FISICO:
SE APLICA UNA CARGA UNIDIRECCIONAL, CONSTANTE AL
MATERIAL, LA CUAL ACTUA A LO LARGO DE LA ZONA CALIBRADA,
PRODUCIENDO MOVIMIENTOS A NIVEL ATOMICO, QUE VAN
GENERANDO
PROGRESIVAMENTE
DEFORMACIONES
PERMANENTES EN LA PIEZA, HASTA LLEGAR A LA ROTURA DE LA
MISMA

EQUIPO
MAQUINA
UNIVERSAL DE
ENSAYOS DE 200 t

ZONA CALIBRADA

SIN CARGA

DEFORMADO

FRACTURA FRAGIL

FRACTURA DUCTIL

SUPERFICIE PLANA, ZONAS

BRILLANTES
MECANISMO DE FRACTURA FRAGIL

ENSAYO DE IMPACTO
ASTM E23
ALCANCE: MIDE LA ENERGIA NECESARIA PARA
ROMPER UNA BARRA CON MUESCA PATRON, POR
UNA CARGA, BAJO UN IMPULSO, Y POR LO
TANTO ES UN INDICIO DE LA TENACIDAD EN
PRESENCIA DE MUESCAS, DE UN MATERIAL
SOMETIDO A CARGAS DE CHOQUE
PRINCIPIO: CONOCIENDO LA MASA DEL
PENDULO Y LA DIFERENCIA ENTRE LA
ALTURA INICIAL Y FINAL, SE PUEDE
CALCULAR LA ENERGIA QUE SE ABSORBE
EN LA FRACTURA.

ENSAYO DE IMPACTO
ASTM E23

ENSAYO DE DUREZA

ALCANCE: MIDE LA RESISTENCIA DE

UN MATERIAL A LA PENETRACION
DE UN PUNZON O DE UNA CUCHILLA

CONOCIENDO
LA
CARGA
APLICADA Y EL AREA DE LA
SECCION TRANSVERSAL O
PROFUNDIDAD DE IMPRESIN,
SE DETERMINA UN VALOR DE
DUREZA.

MICROSCOPIA OPTICA
CORTE
ATAQUE

CUPON DE
ENSAYO

DESBASTE
FINO

DESBASTE
GRUESO

EMBUTIDO

PULIDO

Metalografa:

Ciencia que trata con la

constitucin y estructura de metales y aleaciones tal
como es revelada por herramientas tales como
magnificacin de bajo poder, microscopio ptico,
microscopio electrnico y tcnica de difraccin de
rayos X .

Macroestructura: la estructura de un metal que

Microestructura: la estructura de un metal se

se revela por examen macroscpica de la superficie

atacada de una muestra pulida.
revela por estudio microscpico de la superficie
atacada de una muestra pulida.

FOTOMICROGRAFIA
ATAQUE PREFERENTE
DEL METAL BASE
ADYACENTE AL
CORDON DE
SOLDADURA
(AMPLIACION 50X)

CORROSION GALVANICA
PROBABLE DIFERENCIAS
ENTRE METAL BASE Y
METAL DE APORTE

FOTOMICROGRAFIA
ATAQUE PREFERENTE
AL
CORDON DE
SOLDADURA
(AMPLIACION 7,5X)

CORROSION GALVANICA
PERDIDA DE METAL EN EL
CORDON DE SOLDADURA

MICROSCOPIA OPTICA
DETERMINACION DE FASES

ASPECTOS DE LA TECNICA DE
MICROSCOPIA OPTICA

Resolucin: habilidad para resolver

detalles.
Magnificacin: tamao de un aspecto
sobre la imagen dividido por el tamao
del mismo aspecto en la muestra real
actual siendo estudiada.
Profundidad de campo: distancia a lo
largo del eje ptico sobre el cual
detalles del objeto pueden ser
observados con buena exactitud.

HERRAMIENTAS DEL ANALISIS

MICROFRACTOGRAFICO
ENSAYOS DESTRUCTIVOS
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO: M.E.B

MICROSCOPIO ELECTRONICO DE TRANSMISION: M.E.T

MEB:
Un can de electrones con un filamento que
acta como emisor.
Un sistema de lentes electromagnticas
encargado de focalizar y reducir a un dimetro
muy pequeo el haz de electrones producido por
el filamento.
Un sistema de barrido que hace recorrer el
haz de electrones ya focalizado por la
superficie de la muestra.
Uno o varios sistemas de deteccin que
permiten captar el resultado de la interaccin
del haz de electrones con la muestra y
transformarlo en una seal elctrica.
Una salida conectada a una o varias bombas
que producen el vaco necesario para que el
conjunto funcione adecuadamente.
diversos sistemas que permiten observar las
seales
elctricas
procedentes
de
los
detectores, en forma de imgenes en un
monitor de TV, fotografa, espectro de
elementos, etc .

Interaccin del haz de electrones con la materia

diferentes seales informacin acerca de la zona de
interaccin de dicho haz con los tomos:

e1. electrones retrodispersados edel haz primario que rebotan en la

muestra. Nos proporcionan informacin
acerca del nmero atmico medio de la
zona bombardeada.
e2.electrones secundarios. Son e_
arrancados a los tomos de la
muestra
por
la
accin
del
bombardeo de electrones del haz
primario.
Nos
proporcionan
informacin acerca de la topografa
superficial. Es la seal con la que
comnmente
obtenemos
una
imagen de la muestra.

Emisin de rayos X
Un electrn 1 del haz primario choca con un electrn 2 de una capa
interna del tomo y expulsa a ste de dicho tomo. El tomo queda
entonces en un estado excitado ya que el electrn 2 deja una
vacante en el nivel energtico del que procede.
El tomo, para volver a su estado fundamental, de mnima energa,
desplaza un electrn 3 de un orbital ms energtico a la vacante
dejada por el electrn 2. Para que tenga lugar este proceso, el
electrn 3 se tiene que liberar de una cierta cantidad de energa,
igual a la diferencia de los dos niveles energticos involucrados en
el proceso. Esta energa la libera en forma de rayos X (RX).
La vacante dejada por el electrn 3 ser posteriormente ocupada
por otro electrn de otro nivel ms energtico, producindose otro
fotn de RX, y as sucesivamente.
El electrn 2 arrancado del tomo es lo que se denomin
anteriormente: electrn secundario y el electrn 1 que procede del
haz primario, es electrn retrodispersado

ASPECTOS DEL
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO
PERMITE OBSERVACION DIRECTA DE LAS FRACTURAS

PERMITE OBSERVACION DIRECTA DE LAS MUESTRAS,

SIN EMBARGO ES CONVENIENTE HACER UN RECUBRIMIENTO
POR EVAPORACION CON ALGUN METAL PESADO O CON
ORO, PARA AUMENTAR EL CONTRASTE DE LA IMAGEN.

TECNICA VERSATIL Y FACILIDAD DE OPERACION

TOPOGRAFIA DIFICULTOSA EN FRACTURAS

DIFERENCIAS LOCALES EN ESPESOR O DENSIDAD,
PROPORCIONAN CONTRASTE ADECUADO.

MICROHOYUELOS:
INIDICIOS DE DEFORMACION
PLASTICA

PRINCIPIOS DE FUNCIONAMIENTO
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE BARRIDO
MODO

TIPO DE SEAL

INFORMACION

REFLECTIVO

ELECTRONES
REFLEJADOS

COMPOSICIONAL
CRISTALOGRAFICA

EMISIVO

ELECTRONES
SECUNDARIOS
EMITIDOS

TOPOGRAFICA, CAMPOS
MAGNETICOS Y
ELECTRICOS

LUMINISCENTES

FOTONES

COMPOSICIONAL

ABSORBENTE

ELECTRONES
ABSORBIDOS

TOPOGRAFICA

RAYOS X

FOTONES RAYOS X

COMPOSICIONAL

AUGER

ELECTRONES AUGER

COMPOSICIONAL

MET

FILAMENTO DE EMISION DE ELECTRONES

CONDENSADORES

LENTES OBJETIVOS

LENTES INTERMEDIOS

MUESTRA

TRANSMISION DE LA IMAGEN

ASPECTOS DEL
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE TRANSMISION
EN FRACTOGRAFIA EL LIMITE SUPERIOR DE AMPLIFICACION
UTIL ESTA ALREDEDOR DE 30.000 AUMENTOS
LAS MUESTRAS DEBEN SER SUFICIENTEMENTE PEQUEAS
PARA PODER INTRODUCIRSE DENTRO DE LA CAMARA DE
ESPECIMENES DEL APARATO.

PARA OBSERVACION DE FRACTURAS, HAY QUE UTILIZAR

REPLICAS:
-DE CARBONO DE PASO SIMPLE
-DE CARBONO-METAL DE DOBLE PASO

TIPO DE IMGENES OBTENIDAS

MET

ESTRIACIONES
DE
FATIGA

TIPO DE IMGENES OBTENIDAS

MET

CARACTERISTICAS OBTENIDAS
DE LAS TECNICAS MEB Y MET
DIMPLES: EVIDENCIAS SEVERAS DE DEFORMACION PLASTICA
FORMACION Y COALESCENCIA DE MICROHUECOS
INCLUSIONES: PARTICULAS DE SEGUNDA FASE: SiO2, Al2O3, MnO, FeS

ENDOGENAS : CAMBIO DE SOLUBILIDAD,

TEMPERATURA CONCENTRACION
EXOGENAS :

ESCORIAS

QUE
TECNICA
DEBO
APLICAR MEB
O MET?

MEB: A ALTAS MAGNIFICACIONES SE PUEDE CARACTERIZAR LA

FRACTURA, IDENTIFICA FASES, REALIZA ANALISIS
COMPOSICIONAL
MET: ALTAS MAGNIFICACIONES, SE IDENTIFICA FRACTURAS
TRANSGRANULARES E INTERGRANULARES PERO SE
NECESITA PREPARACION DE MUESTRA POR REPLICAS