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I. OBJETIVOS:
III. PROCEDIMIENTO:
1.- Medicin del voltaje offset y su cancelacin
a) Implementar el circuito de la figura 1.
Fig.1
b) Medir y completar el cuadro 1.
Vcc
Vo
Vos
12V
-1.51
1.508mV
Donde:
Vos
VoR 1
R1 R2
Entonces:
( 1.51)(100)
(100 100k )
Vos 1.508mV
Vos
R 2 8.06k
Fig.2
b) Medir y completar el cuadro 2.
Vcc
12
SW1 Abierto
SW2 Cerrado
Vo1
SW1 Cerrado
SW2 Abierto
Vo2
192.9mV
-198.5mV
SW1, SW2
Vo1/R
Vos/R
Vo/R
Abiertos Vo
Ib1
Ib2
Ios
41.04 nA
42.23nA
1.15nA
-5.4mV
Fig.3
b) Aplicar una seal senoidal de 3 Vpp, medir y completar el cuadro 3.
Frecuencia
1KHz
10KHz
100KHz
1MHz
Vo (Vpp)
360mv
340mv
334mv
177mv
CMRR*
78.42dB
78.92dB
79.08dB
88.19dB
Para f=1kHz
100 100000 * 3
100 * 0.360
CMRR 20 log
CMRR 78.42dB
Para f=10kHz
100 100000 * 3
100 * 0.340
CMRR 20 log
CMRR 78.92dB
Para f=100kHz
100 100000 * 3
100 * 0.334
CMRR 20 log
CMRR 79.08dB
Para f=1000kHz
100 100000 * 3
100 * 0.117
CMRR 20 log
CMRR 88.19dB
Fig.4
Overshot:
Rise time: 0.12s
Slew Rate: SR = V/ t = 2/0.12 = 16.67V/s
IV. CUESTIONARIO
1. Definir las caractersticas del A.O. medidas en esta experiencia y que
interpretacin otorga cada una.
Caractersticas
Valores tericos
1.508
mV
I IO
20
200
1.15
nA
I IB
80
500
41.635
nA
CMRR
SR
Overshot
tr (rise time)
70
90
81.153
dB
0.25
0.5
2.5
V/s
0.3
Densidad de integracin
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van
acumulando los defectos, de modo que cierto nmero de componentes del
circuito final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra un nmero
mayor de componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la
proporcin de chips funcionales. Es por ello que en circuitos de memorias, por
ejemplo, donde existen millones de transistores, se fabrican ms de los
necesarios, de manera que se puede variar la interconexin final para obtener
la organizacin especificada.
Para el amplificador operacional debemos tener en cuenta:
Saturacin
Corrientes
Aqu hay dos tipos de corrientes que considerar y que los fabricantes suelen
proporcionar:
IOFFSET = | I + I |
CONCLUSIONES