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Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

Composants Monts en Surface


Ralise par : Naoufel eljerii & Chaima lamouchi
Encadre par : Mr .Ridha-Kadrani

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

Sommaire
Chapitre1 : Principe CMS Composants Monts en Surface ...............................................3
I.

Qu'et-ce qu'un CMS ? ...............................................................................................3

II.

Etape de Fabrication industrielle de cartes lectronique CMS : .......................5

III.

Quelques conseils d'utilisation - en manuel (CMS). ...........................................14

IV.

DESCRIPTION FONCTIONNELLE DU PROCESSUS PAR LA METHODE SADT....16

Chapitre 2 : Analyse des dfaillances du four ..................................................................18


V.

Choix dune mthode danalyse : Mthode PARETO..........................................20

VI.

Conclusion : .........................................................................................................21

Chapitre3 : Analyse des Modes de Dfaillances du convoyeur par la mthode AMDEC 22


VII.

Introduction ........................................................................................................22

VIII.

But de lAMDEC : Analyse des Modes de Dfaillances, de leurs Effets et de

leur Criticit ..................................................................................................................22


IX.

METHODOLOGIE : ...............................................................................................23

X.

LEGROUPEDETRAVAIL .........................................................................................24

XI.

L'ANALYSE FONCTIONNELLE : .............................................................................25

XII.

L'ANALYSEDESDEFAILLANCES .............................................................................28

XIII. L'EVALUATION .....................................................................................................30


XIV.

La synthse (grille AMDEC)..............................................................................32

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

Chapitre1 : Principe CMS Composants Monts en Surface


I.

Qu'et-ce qu'un CMS ?


Le composant mont en surface (CMS; SMD (surface mounted device) en anglais) dsigne
une technique de fabrication des cartes

lectroniques et,

par

extension

un

type

de

composants utiliss par l'industrie lectronique. Cette technique consiste braser les
composants d'une carte sa surface, plutt que d'en faire passer les broches au travers. Ces
composants sont donc monts sur un circuit imprim sans "trous" pour ces dits composants.
On retrouve quasiment la totalit des composants traditionnels sous forme de CMS, bien sur
rsistances, condensateurs (chimiques ou non), selfs, transistors, circuit intgrs, leds,
interrupteurs, connecteurs, fusibles, etc...
L'avantage d'un CMS est qu'il occupe moins de place, donc permet l'implantation d'un plus
grand nombre de composants sur une surface donne. D'autre part on peut implanter des
composants de chaque cot du circuit imprim en vis vis.
L'inconvnient principal c'est que sorti du contexte industriel il est plutt difficile d'emploi pour
un bricoleur (reprage de sa valeur, prhension, rparation), mais avec de la patience il est
possible d'obtenir de bons rsultats.

Historique :
La technique des Composants Monts en Surface (CMS) a t dveloppe dans les annes
1960 et a commenc tre largement diffuse dans les annes 1980. La plupart des premires
recherches dans ce domaine ont t effectues par IBM.
Les composants ont t repenss mcaniquement pour possder de petites terminaisons
mtalliques ou de petites broches leurs extrmits pour pouvoir tre brass directement la
surface des circuits imprims.
Ils ont ainsi vu leur taille diminuer progressivement (on trouve aujourd'hui couramment
des rsistances qui mesurent 0,6 0,3 dixime de pouces : taille 0603 quivaut 1,6 x 0,8 mm,
et des formats plus petits existent : 0402, 0201, 01005.).

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Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants traditionnels,
permettant un plus fort taux d'intgration des cartes lectroniques.
Ils sont ainsi bien adapts un degr lev d'automatisation dans la fabrication, rduisant les
cots de production et augmentant la productivit. Les CMS sont jusqu' dix fois plus petits
que leurs quivalents traditionnels, et leur cot peut tre infrieur de 25 50 %.

Avantages et inconvnients :
Les composants lectroniques des gnrations prcdentes (dits traditionnels ou traversants)
taient d'assez grosse taille et quips de broches destines traverser le circuit imprim, la
soudure se faisant du ct oppos de la carte afin de relier lectriquement les broches au
circuit imprim.
La miniaturisation constante des cartes lectroniques a rendu ce systme quasi obsolte :

Les composants sont plus petits et plus lgers ;


Les circuits imprims n'ont plus tre percs ;
L'assemblage peut tre automatis facilement ;

Les tensions de surface centrent les composants automatiquement sur leur plage lors de
l'tape de brasage. Les marges de placement sont ainsi augmentes ;

Des composants peuvent tre placs plus facilement sur les deux faces de la carte ;
Les rsistances et inductances lectriques sont diminues, augmentant ainsi
performances en hautes frquences ;

les

Les proprits mcaniques en vibration sont meilleures ;


Le cot global est diminu.

Les seuls inconvnients se situent au niveau du contrle et de la maintenance, posant des


problmes supplmentaires aux techniciens assurant le contrle des fabrications (utilisation de
machines d'inspection par rayons X) et le dpannage, particulirement lorsqu'ils doivent
changer un composant.

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II.

Etape de Fabrication industrielle de cartes lectronique CMS :

Introduction
Voici une description succincte d'une chane de fabrication industrielle de cartes lectronique.
Cette description restera volontairement floue afin de ne pas entrer dans des dtails
techniques qui seraient spcifiques aux machines. De plus il ne s'agit que de faire une Chances
de bricoler !
videment il ne sera question que de machines existantes ou ayant existes, le futur simple
visite dans cet univers qui est loin du coin d'tabli sur lequel tout Om des nous rservera
certainement de nouveaux procds plus rapide et plus fiables...

La chaine : Nous allons suivre le chemin parcouru par un circuit imprim pour passer de nu au
Circuit complet avec tous ses composants CMS, traversant axiaux/radiaux/connecteurs/..., puis
le test.
Ce chemin peut s'appeler une chane, parfois rompue, car un circuit peut repasser plusieurs
fois dans la mme machine, celle-ci effectuant une tache lgrement diffrente des passages
prcdents. Prenons quelques exemples :
a. Cas d'un circuit simple face cms, sans composant traversant :
- un simple passage en srigraphie de pte braser, pose cms et four de refusion, suffit.
b. Cas

d'un

circuit

simple

face

cms,

avec

composants

traversant

(discrets)

passage en srigraphie de pte braser, pose cms et four de refusion, insertion


automatique ou manuelle des composants "discrets" et passage en vague. Il est noter
que si les composants traversant sont de l'autre cot de la face des CMS et en nombre
rduit (1 connecteur par exemple), il est possible de les traiter en PinTroughPass : on
srigraphie la carte en mettant de la pte braser sur les plages du traversant, puis on
introduit le traversant et ensuite on effectue la pose des cms + refusion, tous les
composants sont brass en mme temps...

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Cas

du

circuit

double

face,

CMS

des

deux

cots

sans

traversant

- on effectue une double refusion, c'est dire que l'on commence par la face supportant les
composants les moins "lourds", srigraphie, pose cms et refusion, puis l'on retourne le circuit
et l'on procde de mme pour la seconde face. Le circuit n'a plus qu' passer au test...

Cas du circuit double face, cms des deux cots avec traversant :
- premier choix, l'ancienne, on effectue une srigraphie, pose cms puis refusion du cot des
composants traversant et ensuite on retourne la carte on fait un encollage, pose cms
puis polymrisation de la colle, les traversant sont insrs et la carte passe en vague...
- deuxime choix, "plus moderne", on fait comme pour le (c) une double refusion, on insre
les traversant et on effectue une vague partielle ou slective (juste les endroits ou sortent les
pattes), pour ce faire il faut une zone autour videment sans CMS.

Voici donc cette fameuse chane de machines :

A l'arrive du circuit imprime nu, celui-ci est dball et insr dans un rack antistatique,
automatisation oblige.
1/ - Le rack, rempli, est dpos sur un dsempileur qui va sortir automatiquement les circuits
un un et les envoyer dans la premire machine, la srigraphieuse, le circuit passe ensuite
dans la machine poser les CMS puis dans le four de refusion.

A ce stade une premire face du circuit est complte au niveau CMS. Il s'agit souvent de la face

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dite lments. C'est ce moment que la chane se rompt les circuits sont envoys dans un
empileur qui l'inverse du dsempileur remet automatiquement les circuits imprimes dans un
rack.

Pour

certaines

cartes

entirement

CMS

(c

ou

ci-dessus),

c'est

dire

ne

comportant aucun composant traversant, il existe la possibilit d'effectuer une double


refusion, c'est dire qu'aprs une premire face faite en refusion (1) on retourne le circuit
imprim et l'on recommence cette mme opration pour la deuxime face de la on passe
directement la finition et au test (5).
2/ - Les racks remplis de cartes quipes de la premire face sont rintroduit au dbut de la
chane que l'on reprogramme pour monter la deuxime face.
A ce moment le circuit entre dans la machine encoller, puis retourne de nouveau dans la
machine poser les CMS et passe nouveau dans four qui est cette fois ci Programme en
polymrisation.
3/ - Il est temps alors d'insrer les composants discrets, ceux qui ont encore des Queues ou fils
(rsistances, condensateurs, diodes, selfs, connecteurs) l'aide de la machine insertion.
4/ - Nous avons donc un circuit quip sur les deux faces de CMS et de quelques
composants "discrets". Il est temps d'insrer les derniers composants, soit les circuits intgrs
(DIL avec la machine insertion les autres plus exotiques la main), transistors, connecteurs,
renforts, blindages etc... Il ne reste plus qu' passer le circuit la vague.
5/ - Les circuits une fois refroidis et nettoys passent la finition et enfin au test. Il ne reste
plus qu'a emballer et expdier au client...

Srigraphie : Cette premire machine sert dposer de la pte braser sur le circuit imprim
l'aide d'un pochoir, mais pourquoi dposer une pte ?
Cette pte est tout simplement de la "soudure" (mlange de plomb/tain) molle
la temprature ambiante. Cette apparence molle s'explique trs bien vue au microscope, car la
pte est compose de microbilles (le mlange tain/plomb) amalgams avec une "graisse"
(Flux). Comme les brasures, il existe diffrentes qualits/mlanges de pte.
Et le pochoir ? C'est l'quivalent d'une passoire qui permet de dposer la pte uniquement aux
endroits voulus, c'est dire sur les plages devant accueillir les pattes des composants souder.

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Il est a noter que l'paisseur du pochoir est faible (100 300 microns environs), vous pouvez
imaginer le peu de soudure ncessaire la ralisation de la liaison.

Il suffira de chauffer convenablement la pte pour qu'elle "fonde" rellement,


c'est a dire que le flux dcape les contacts puis s'vapore et que les billes fondent effectuant la
brasure conventionnelle entre patte du composant et plage de circuit imprim. Ce sera le rle
du tunnel de refusion.
Un peu de technique quand mme, avez vous dj observ certains circuits (du style carte
mre PC) comportant de magnifiques pavs plusieurs centaines de pattes avec un pas faible
(de l'ordre du demi millimtre) ???
Comment russir tous les coups centrer rapidement le pochoir pour que le trou
correspondant soit pile en face et non pas cheval engendrant des courts-circuits lors de la
fusion ? (la largeur d'une plage de pas "fin" fait de 200 320 micron de large!)
Une rponse simple : un centrage "optique" l'aide d'une camra, on compare
l'emplacement de mires disposes sur le circuit-imprim celles disposes sur le pochoir, il
suffit alors de corriger le dcalage soit manuellement soit l'aide d'asservissement
lectronique. Cette mme camra peut "juger" de la quantit de pte dpose sur les plages et
ainsi prvenir lorsque qu'un dfaut se produit (court-circuit par la pte, manque de pte,
dcentrage, etc...).
Bref le circuit entre dans la machine srigraphie, la camra scrute les mires et le
recale. C'est alors que l'on plaque le pochoir contre le circuit et l'aide d'une raclette on "tire"
la pte sur le pochoir. Il ne restera que ce qui est pass dans les trous...

Circuit imprim.

Pochoir.

La pte est dpose. Puis le composant. Et aprs la refusion.

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Encollage : Cette machine sert dposer des points de colle sur le circuit imprim afin de coller
les composants CMS leur place en gnral du ct "soudures", pour un passage la vague ou
un brasage manuel.
On peu aussi encoller certains composants localiss prs de traversant pour effectuer une
vague partielle du circuit.
Le circuit entre donc dans l'encolleuse, une camra vient visiter la carte pour la centrer et c'est
le ballet de seringues qui vont dposer des points de colle, de diffrentes tailles, aux futurs
emplacements des composants.
Pourquoi coller les composants alors qu'ils vont tre souds me direz vous ? Essayez de poser
des cms sur une plaque de la retourner pour la passer dans une machine vaguer sans que les
composants ne tombent !
De mme avez vous dj essay de braser manuellement un CMS sans le tenir, vous aurez
immdiatement l'effet "mannathan", c'est dire que lorsque vous chauffez un bout pour
souder, le composant se relve l'autre bout...
Bref l'encollage sert tout simplement coller le composant pour qu'il ne bouge pas le
temps d'effectuer la brasure par elle mme.
N'oubliez pas cette tape, car lorsque vous essayez parfois de rparer un circuit et qu'un
composant ne veux pas se dbraser facilement, ce n'est pas forcement parce que le fer ne
chauffe pas assez. Petite note, comme pour la srigraphie le systme de camra scrute la carte
pour Reprer la position des mires et recale ainsi les points de colle par rapport la carte.
Certaines machines mme, peuvent vrifier sur quelques points de colle, la prsence et la
bonne quantit de cette colle.
Une nouvelle technique va sans doute relguer les encolleuses la ferraille, si une machine
srigraphie peut dposer de la pte sur des plages d'accueils, elle peut certainement aussi
dposer par le mme systme de la colle sous les composants.

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Cette technique assez pointue lorsqu'on dmarre de zro est fiable, elle permet notamment
une bonne rptitivit et un gain de temps...
Circuit imprim nu.

Dpt de la colle

Pose cms polymrisation.

Les Actigramme (A-0) :


Operateur

Pate non dpos sur le circuit

nergie lectrique

Rglage

Dposer de la pate braser


sur Les circuits lectronique

Circuits imprim +pate de brasage

A-0

Machine srigraphie

Pate non dpos sur le circuit


Odeur

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Pose composants CMS :


Nous voici au gros morceau de la chane, c'est peut tre la machine la plus "intelligente" de
l'ensemble, car elle doit prendre un grand nombre de dcisions dans un temps trs court.
Plusieurs types existent, cela va de la machine universelle, qui va dposer toutes sortes de
composants, celles plus spcifiques qui ne poseront par exemple que les chips (rsistances/
capacits/ transistors/ voir petits circuits SO8) mais qui seront plus rapides.
Certaines ne sauront effectuer que des centrages de composant optiquement alors que
d'autres auront le choix optique/mcanique. De mme le cheminement d'un composant ne
sera pas le mme d'une machine l'autre, il pourra mme tre
Test avant la pose.
Essayons de suivre le cheminement. Le circuit imprim arrive, il est immobilis sur la table de la
machine, une camra vrifie la position des mires, toujours dans le but de centrer la carte. A
partir de ce moment cela va tre la recherche des composants pour leurs poses sur le circuit.
La table de la machine se dplaant suivant les X ou Y voir X et Y pour que la tte tenant le
composant arrive la bonne place.
La au moins deux coles, soit c'est un magasin qui contient les composants qui se dplace
devant la tte les posant, pour lui donner le bon, soit c'est la tte qui va chercher dans le bon
magasin le bon composant placer.
A titre d'information ces machines peuvent poser de 4000 100000 composants l'heure...
Essayez de suivre avec votre fer souder ! A titre d'information ces machines peuvent poser de
4000 100000 composants l'heure... Essayez de suivre avec votre fer souder ! A titre
d'information ces machines peuvent poser de 4000 100000 composants l'heure... Essayez
de suivre avec votre fer souder !

Four (Refusion/Polymrisation) :
Le four est un tunnel assez long compos de plusieurs zones de chauffe que l'on peut rgler
indpendamment, en gnral la carte commence tre prchauffe (env 100) ce qui permet
aussi l'vaporation des solvants, puis passe dans une zone plus chaude, permettant l'action des
"flux" nettoyant les plages (100 170), puis arrive le pic de temprature pour permettre la
refusion de l'tain (230 env.), enfin la temprature redescend rapidement pour revenir la
temprature ambiante.

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Son travail est d'effectuer la refusion (faire fusionner la pte dpose sur le circuit imprim) ou
de polymriser ("scher" la colle sous les composants).
Dans le cas de la polymrisation la temprature est quasiment constante d'un bout l'autre du
tunnel (environ 100C), pas besoin de pic !
Il est vident que pour une refusion les tempratures ne seront pas les mmes que pour une
polymrisation.

D'ailleurs

les

tempratures

sont

modifies

suivant

le

type de carte. Il existe diffrent processus de refusion et donc diffrent types de tunnels (A air,
Azote, atmosphre neutre, phase vapeur...) de mme ils peuvent tre convectif, radiants, ...
PS : les tempratures sont donnes titre d'info et ne sont pas exactement celles utilises...

Pose composants traversants : Trois grands types de composants traversant :


- les axiaux, ceux qui ont leurs connexions sur le mme axe (rsistances, condensateurs
chimiques, ...)
- les radiaux, ceux qui ont leurs connexions l'une cot de l'autre (capa mkh, cramique, VDR,
quartz, transistors, ...)
- les DIL, ceux qui ont deux rangs de pattes (circuit intgrs, rseaux,...)
Le

principe

de

pose

est

toujours

le

mme,

le

circuit

imprim

est

centr

mcaniquement par des pions de locating , le composant arrive via une bande ou un stick, est
mis en forme pour le cas de l'axial, puis est insr sur la carte son emplacement, des pinces
situes sous la carte coupe les queues la bonne longueur puis plient ces mmes queues pour
que le composant ne puisse se retirer.
Il existe diverses machines pour chaque type, certaines peuvent mme insrer deux types
diffrents de composant.

Operateur

nergie lectrique

Rglage

Dposer les composantes


Composante non dpos sur les
circuits imprims

Composante dpos sur circuits

Sur les circuits

imprims
A-0

Composantes

Machine de pose des


composantes CMS

Bruit

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La Vague : Le but est de braser les composants "traversant" et CMS sous la carte.
Les cartes se dplacent plat sur un convoyeur et passent tout d'abord sur un rideau de flux
qui va nettoyer les plages et les connexions (rle normalement de la rsine contenue dans le fil
d'tain) puis la carte est prchauffe, cela active le flux et met la carte temprature, et enfin
la carte passe au dessus de la vague d'tain, seul l'tain ncessaire reste "accroch" aux plages
de brasures. Les brasures sont faites. Parfois quelques courts-circuits se dposent, mais ceux-ci
sont limins lors de la finition.

La finition : Sont rle est de finir la carte, c'est dire monter manuellement les composants
ou accessoires non monts par machine automatique ou ceux qui ne peuvent ni passer la
vague ou dans le tunnel de polymrisation/refusion (style afficheur LCD). C'est aussi cette
tape que l'on peut vrifier s'il n'y a pas de problmes de brasage ou de composants sur la
carte..

Le test : Plusieurs test sont possibles, "In-situ" on vrifie la valeur des composants de faon
plus ou moins passive (vrification de la valeur des rsistances, capacits, fonctions logiques ou
analogique des circuit-intgrs, ...), "fonctionnel" la carte est sous tension et on vrifie qu'elle
assure correctement la fonction pour laquelle elle est prvue...

Lexique
Axial

: Un composant axial, est un composant dont les connexions


sortent par les axes.
Circuit Imprim : Plaque en baklite, poxy, Tflon sur laquelle on pose ou
implante les composants.
CMS
: Composant Mont en Surface, il n'a aucune connexion qui
traverse le circuit imprim, il est donc mont en surface.
Om
Rack

: Terme radio amateur "Old Man" : une personne

Radial

: Un composant radial, est un composant dont les connexions


sortent d'un mme cot.
Systme qui permet de dposer travers un masque de la
colle, de la pte braser ou de l'encre.

Srigraphie

: Casier de rangement des circuits imprims nus ou quips

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III.

Quelques conseils d'utilisation - en manuel (CMS).


Stockage des composants : conservez vos composants dans les bandes, sticks ou plateaux
correctement reprs, car ds qu'ils sont dballs leurs reprages deviennent problmatiques
! Essayez de savoir de quelle valeur est une capa !? De plus le fait de toucher les connexions les
oxydes et le brasage devient de plus en plus difficile.

Brasage : (Manuel je rpte): il faut prchauffer les composants et viter d'appliquer des
efforts mcaniques dessus, sinon ils peuvent casser... Vue leurs tailles il est souvent ncessaire
de les coller avant, attention la colle pour qu'elle ne pollue pas les parties braser, plages ou
pattes.

Dbrasage d'un composant : Sil s'agit d'un chip genre rsistance ou capa, avec un peu
d'habilet et d'habitude il est possible de le dbraser avec un seul fer en allant successivement
d'une plage l'autre, sinon utiliser deux fer, un chaque bout !
Si par hasard il est coll, le mieux est d'liminer toute brasure avec de la tresse dessouder
fine, puis de "casser" le point de colle...
Pour un gros composant, plus de deux plages, si vous ne souhaitez pas le rcuprer, le mieux
est de couper toutes les pattes avec une pince coupante "fine", d'liminer le botier et de
dessouder ensuite une une chaque patte... L'autre solution est d'avoir un thermo-soufflant,
genre de sche cheveux mais qui monte 500C, et de dbraser d'un coup toutes les pattes,
attention quand mme aux composants proches... n'hsitez pas prchauffer le circuit avant,
un choc thermique peut faire dcoller les couches internes.

Les plages d'accueils : Attention c'est tout de mme fragile, il ne faut pas les

surchauffer lors des oprations de brasage.

Les botiers : Contrairement ce que l'on pourrait croire les composants CMS ne sont pas
obligatoirement petit, on retrouve la mme gamme peut de chose prt qu'en composants
dits discrets.
Rsistances, potentiomtres, condensateurs, diodes, transistors, circuits intgrs, inductances,
transformateurs,

connecteurs,

lments

de

puissance,

afficheurs...

En gros on doit pouvoir dire que cela tient dans les gabarits de taille de 0,5x 0,2 mm (chip
0201) 80x80mm (QFP408) !

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Tous les jours, ou presque, de nouveaux moutons cinq pattes apparaissent, Permettant une
plus grande intgration.
Voici une liste non exhaustive de ce que l'on peut trouver avec les dimensions.

Operateur

Carte lectroniques braser

nergie lectrique

Rglage

Braser Les composantes

Carte lectroniques bras

traversant sous les cartes


A-0

Four de polymrisation

Odeur
Bruit

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IV.

DESCRIPTION FONCTIONNELLE DU PROCESSUS PAR LA METHODE SADT


Dfinition :
Ce type danalyse permet

de modliser et

de dcrire graphiquement des systmes

notamment des systmes des flux de matire duvre (produit, nergie, information ).
On procde par lanalyse successive descendante, cest--dire en allant du plus gnrale au
plus dtaill en fonction des besoins.
nergie lectrique

Operateur

Rglag
e

Pate non dpos


sur le circuit

Dposer de la pate
braser sur Les circuits
Odeur

lectronique

Pate de

brasage

Bruit

Machine srigraphie

Carte lectroniques
bras

Dposer les
Composantes

composantes

lectroniques

Sur les circuits


Machine de pose des
composantes CMS

Composante dpos
Sur circuits imprims

Braser Les
composantes
traversant

Mthode PARETO

Zone
dtude

Sous les cartes


Four de polymrisation

Cartes lectroniques
Bras

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Problmatique du sujet :
Les composants lectronique sont trs sensibles ce qui fait que le moindre accident pendant
linsertion ou le transport aurait tendance les endommager et par consquent primer la
carte.
Parmi les dfauts rencontrs pendant le processus CMS, on cite :

Dfauts de composants : composants dtriors, Composants absents, composant


invers, composant dcal

Dfaut de crme de brasage : pate releve, patte dcale...

Dfaut du CIU : non planit

Et certainement dautres dfauts ?


En effet, au cours de la production, le processus de brassage peut tre interrompu par les
accidents de chute des cartes. Ceci ncessite lintervention du service maintenance qui doit
retirer les cartes de lintrieur du four, celles-ci sont automatiquement rejetes.
Il faut donc limiter dune part, le taux de cartes rebutes la sortie du four et dautre part les
interruptions de la production.
En effet, il sagit dune identification des dfaillances et proposer une amlioration
conceptuelle du four de brasage de cartes lectroniques relatives au problme de la chute des
cartes.
Ainsi, on est appel amliorer le processus de cette machine et ceci aprs avoir identifi les
zones critiques de dfaillance relatives aux chutes des cartes.

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Chapitre 2 : Analyse des dfaillances du four

1. Technologie du four :
Operateur

Carte lectroniques braser

nergie lectrique

Rglage

Braser Les composantes

Carte lectroniques bras

traversant sous les cartes


A-0

Odeur
Bruit

Four de polymrisation

2. constitution :
Systme de convoyage

Le Four THERMATECH LCV4

Systme de chauffe
Systme de refroidissement
Systme Pneumatique
Systme de commande

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3. Cycle de Refusion :
Lorganigramme ci-dessous explicite les quatre phases de refusion

Carte quipe des CMS dposs sur la crme braser

Mettre le CIE sur le


convoyeur dentre

Charger le CIE

Chouffer partiellement le
CIE (entre 30 et 50 c)

Prchauffer la CIE

Chouffer entirement la
crme a braser et les SMS

Scher le CIE

Amener la temprature
point suprieure de
soudure

Refuser le CIE

Baisser la temprature
pour le joint solide final
de soudure se forme

Refroidir le CIE

Mettre le CIE sur le


convoyeur de sortie

Dcharger le CIE

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V.

Choix dune mthode danalyse : Mthode PARETO


But : Cest un Graphique barres verticales en ordre dcroissant de frquence. (ou en ordre
dcroissant des cots prfrablement) le graphique qui rsulte sappelle diagramme de Pareto.
Cest un outil de visualisation de la frquence (cot) des causes, des sources de variation, des
problmes de qualit, etc.
Le diagramme de Pareto permet de hirarchiser les problmes en fonction du nombre
d'occurrences et ainsi de dfinir des priorits dans le traitement des problmes.
Principe : Loi de Pareto aussi appele rgle du 80 / 20
80% de la variabilit est explique par 20% des causes Formulation de Juran Vital few and
trivial many.
Mthode :
1. Choisir la variable catgorique (X axe horizontal) pour classer les donnes :
type de non-conformit (dfauts), type de produits, machines, oprateurs, causes, etc.
2. Choisir une unit de mesure (Y axe vertical) pour faire le tableau des donnes : effectif (ou
frquence), cots.
3. Faire la collecte des donnes ou employer des donnes historiques disponibles.
Prciser la priode de rfrence o les donnes furent collectes.
4. Produire le tableau et tracer le graphique en ordre dcroissant de frquence ou cot. Lajout
de la courbe frquence cumulative est optionnel mais utile.
5. Identifier les catgories les plus frquentes.

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Nombre de panne

Problme
Convoyeur:

Frquence rel (%)

Frquence cumul (%)

18

69.23

69.23

Cble anti-flambage

11.54

80.77

Systme de chauffe+
ventilation
TOTALE

19.23

100

26

100

(Convoyage +Chute carte +bourrage)

diagramme PARETO

80

100
90

70

80

60

70

50

60

40

50

30

40
30

20

20

10

10

0
A

frquence relle

VI.

frquence cumule

Conclusion :
-

Les causes majeures (80%) des pannes sont causes par le convoyeur.

Il faut donc agir sur le convoyeur en premier lieu pour rduire le nombre de cartes non
conformes causes par la chute

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

Chapitre3 : Analyse des Modes de Dfaillances du convoyeur par la


mthode AMDEC
VII.

Introduction
LAssociation Franaise de normalisation (AFNOR) dfinit lAMDEC comme tant :
"Une mthode inductive qui permet de raliser une analyse qualitative et quantitative de la
fiabilit ou de la scurit dun systme".
La mthode consiste examiner mthodiquement les dfaillances potentielles des systmes
(analyse de mode de dfaillance) leurs causes et leurs consquences sur le fonctionnement de
lensemble (les effets). Aprs une hirarchisation des dfaillances potentielles, base sur
lestimation du niveau de risque de dfaillance, soit la criticit, des actions prioritaires sont
dclenches et suivies.

VIII.

But de lAMDEC : Analyse des Modes de Dfaillances, de leurs Effets et de leur Criticit
La mthode AMDEC a pour objectif :
Didentifier les causes et les effets de l'chec potentiel d'un procd ou d'un moyen de
production
Didentifier les actions pouvant liminer (ou du moins rduire) l'chec potentiel
Potentiel
La mthode consiste imaginer les dysfonctionnements menant l'chec avant mme que
ceux-ci ne se produisent. C'est donc essentiellement une mthode prdictive.
Il existe plusieurs types d'AMDEC dont les trois suivantes :

LAMDEC produit
LAMDEC peut tre ralis diffrents stades de la conception du produit, en ne perdant
pas de vue quelle sera Dautant plus efficace quelle interviendra plutt dans le processus
de conception.
Lorsque les plans dtaills sont termins et que lon a entam la phase dindustrialisation,
il est trop tard ! Une AMDEC ralise ce moment qui ferait apparatre des points critiques
et donc la ncessit de procder des modifications, a fort peu de chances dtre suivi
deffet, sous peine de drive des dlais et des cots, et le nouveau produit risque de ne pas
totalement satisfaire lutilisateur ou de client.

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

AMDEC procd : on identifie les dfaillances du procd de fabrication dont les effets
Agissent directement sur la qualit du produit fabriqu (les pannes ne sont pas prises en
Compte).
AMDEC moyen : on identifie les dfaillances du moyen de production dont les effets
Agissent directement sur la productivit de l'entreprise. Il s'agit donc de l'analyse des
Pannes et de l'optimisation de la maintenance.
Citons galement l'AMDEC scurit dont le but est de rduire les risques lis l'utilisation
d'un moyen de production, l'AMDEC conception qu'on ralise au cours de la conception d'un
outil de production, et l'AMDEC produit qui analyse l'impact des dfaillances d'un produit
sur l'utilisation qu'en fait un client.

IX.

METHODOLOGIE :
La ralisation d'une AMDEC suppose le droulement de la mthode comme suit :
La constitution d'un groupe de travail
L'analyse fonctionnelle du procd (ou de la -machine) L'analyse des dfaillances
potentielles
L'valuation de ces dfaillances et la dtermination de leur criticit
La dfinition et la planification des actions
La mthode est identique pour l'AMDEC procd et l'AMDEC moyen de production.
Les diffrences, lorsqu'elles sont significatives, seront mises en vidence dans la suite de ce
document.

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

X.

LEGROUPEDETRAVAIL
L'AMDEC tant une mthode prdictive, elle repose fortement sur l'exprience. Il est donc ncessaire
de faire appel des expriences d'horizons divers afin de neutraliser l'aspect subjectif des
analyses.
Un groupe de travail doit ncessairement tre constitu.

Ce groupe, est compos de 4 8 individus issus de divers services de l'entreprise : pour impliquer et
responsabiliser les diffrents acteurs de lentreprise.
Service production
Service maintenance
Service qualit
Service mthodes
Ces personnes ont toutes un rapport avec l'objet de l'analyse (machine, procd) et en ont
Une exprience significative qui leur permet d'argumenter au cours des runions.
De plus, l'une des personnes du groupe occupe la fonction d'animateur. Elle a pour rle
de conduire et d'orienter les dbats, de veiller au respect des limites du sujet, de dsigner la
personne qui doit trancher en cas de litige, de rdiger l'AMDEC et de planifier les
runions. Cette personne ne connat pas forcment l'objet de l'analyse et il est mme
prfrable qu'elle ne le connaisse pas pour introduire une certaine objectivit dans le
droulement et elle est souvent extrieure l'entreprise (consultant).
Les runions durent au maximum une demi-journe et sont planifies au rythme d'environ
une tous les 15 jours. Comme il n'est pas ais de runir toutes les personnes, l'effort de
prsence consenti par chacun doit se concrtiser par de la discipline et de l'efficacit.
Mme si d'apparence l'AMDEC ressemble une discussion o s'opposent des points de vue
diffrents, elle n'en reste pas moins une mthode empreinte d'une certaine rigueur et devant
dboucher sur des actions trs concrtes.
On propose :
-

Animateur : chef de production

Membres : chef de maintenance

Le concepteur : Naoufel +Chaiima+ Ingnieure lectromcanique

Technicien : operateur

Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

XI.

L'ANALYSE FONCTIONNELLE :
Dfinition
Le systme dont on tudie les dfaillances doit d'abord tre "dcortiqu", en rpondant aux
questions :
- A quoi sert-il ?
- Quelles fonctions doit-il remplir ?
- Comment fonctionne-t-il ?
L'analyse fonctionnelle doit rpondre ces questions, de faon rigoureuse. Le systme est
analys sous ses aspects :
Externes : relations avec le milieu extrieur (qu'est ce qui rentre, qu'est ce qui sort, )
Internes : analyse des flux et des activits au sein du procd ou de la machine
Les diffrentes techniques d'analyse fonctionnelle sont cites mais non dveloppes dans la suite
de ce document.
Outils:
Lanalyse descendante :
Tout problme peut tre dcompos en sous-problmes plus simples : on rsout plusieurs petits
Problmes plutt qu'un gros.

Carte zone dentre


De four

Carte zone de
sortie de four
De four

PB. Convoyeur

Cartes zone de
sortie de four
De four

Cartes zone dentre


De four
Mcanisme de
transmission

Mcanisme de guidage

Mcanisme de cble
Anti flambage

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La mthode de la pieuvre :

Elle est utilise principalement pour dcrire les relations du systme avec le milieu extrieur

Oprateur
Energie

FP1

Agent de
maintenance

FC1

FC2

FC6

Convoyeur

FC9

FC5

Normes
FC7
FC8

C.I.E non
soudes

FC4

FC3

Milieu

Systme
de chauffe

extrieu
r
FP : fonction principale
FC : fonction complmentaire

Formulation des fonctions de service

FP : Dplacer les CEI.

FC1 : Assurer la scurit de loprateur

FC2 : Sadapter lnergie disponible.

FC3 : Rsister aux agressions du milieu extrieur

FC4 : Limiter les fuites externes.

FC5: Respecter les normes en vigueur

FC6 : Etre maintenable (pices standards, facile accder)

FC7 : Rsister aux contraintes thermiques (fatigue thermique)

FC8 : Sauvegarder les caractristiques des CEI (stabilit des proprits)

FC9 : Sauvegarder les caractristiques des rails

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Les diagrammes de flux : Mthode plus approprie pour l'analyse interne

Convoyeur

Mcanisme de transport

Mcanisme de guidage

Pignon dentre
De la chaine

Chaine
Courroie
crant

Anti
flamba
ge

Rducteur engrenages

Systme chaine rouleaux

Variateur de vitesse

Mcanisme de cble antiflambage

Systme du cble anti flambage

Manivelle

Moto rducteur

Pignon de sortie de la chaine

Rails

Rails mobile

Accouplements rigides

Rails fixe

Elvations cbles
Perche
Translation De larbre a lentre

Arbre cannel

Entrainement De lcartement
Courroie crant
Tube de transmission
Translation De larbre a lentre
Coulisseau Mcanisme cble
Guide Perche

27

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XII.

L'ANALYSEDESDEFAILLANCES
Il s'agit d'identifier les schmas du type :

Lemodededfaillance :
Il concerne la fonction et exprime de quelle manire cette fonction ne fait plus ce
qu'elle est sense faire. L'analyse fonctionnelle recense les fonctions, l'AMDEC envisage
pour chacune d'entre-elles sa faon (ou ses faons car il peut y en avoir plusieurs) de ne
plus se comporter correctement.
La cause C'est l'anomalie qui conduit au mode de dfaillance. La dfaillance est un cart par
rapport la norme de fonctionnement. Les causes trouvent leurs sources dans cinq grandes
familles. On en fait l'inventaire dans des diagrammes dits "diagrammes de causes effets"

Chaque famille peut son tour tre dcompose en sous-famille


Un mode de dfaillance peut rsulter de la combinaison de plusieurs causes
Une cause peut tre l'origine de plusieurs modes de dfaillances

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Matiere

Matriel
FLAMBEMENT

Le taille de CE

CABLE
Perturbations

Lubrifiant

USURE

Flexion, Dilatation

Elment de guidage
Usure
Le poids de CE

Dtrioration
Problme
Convoyeur

Comptence
Sensibilit Rglage
Exploitation
Formation

Main duvre

Temprature

Mouvais Entretien
CORPS trangers

Bruit
Pertes lectromcanique

Milieu

Maintenance

Contrle

Methode

29

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XIII.

L'EVALUATION
L'valuation se fait selon 3 critres principaux :

la gravit
la frquence
la non-dtection
Ces critres ne sont pas limitatifs, le groupe de travail peut en dfinir d'autres plus
judicieux par rapport au problme trait.

Chaque critre est valu dans une plage de notes. Cette plage est dtermine par le groupe de
travail.
Exemple :
De 1 4
De 1 10
Plus la note est leve, plus sa svrit est grande.

Une plage d'valuation large oblige plus de finesse dans l'analyse, ce qui peut donner
lieu des controverses au sein du groupe.
Le nombre de niveaux d'valuation doit tre pair pour viter le compromis moyen
systmatique sur une note centrale (exemple : viter les plages telles que 1 5 car la
note 3 aura tendance tre adopte trop souvent au titre du compromis)
Lagravit
Elle exprime l'importance de l'effet sur la qualit du produit (AMDEC procd) ou
sur la Productivit (AMDEC machine) ou sur la scurit (AMDEC scurit).
Le groupe doit dcider de la manire de mesurer l'effet.

La criticit Lorsque les 3 critres ont t valus dans une ligne de la synthse AMDEC, on fait
le produit des 3 notes obtenues pour calculer la criticit.
C = G * F * N
Criticit gravit frquence

non-dtection Le groupe de travail doit alors dcider d'un seuil

de criticit. Au del de ce seuil, l'effet de la dfaillance n'est pas supportable. Une action est
ncessaire. Un histogramme permet de visualiser les rsultats.

30

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Les valeurs usuelles utilises sont :


Gravite des effets :
Valeurs de G
2

Critre
Dfaillance mineure ne provoquant quun arrt de production faible et aucune dgradation
(arrt de production infrieur 1 heure)

Dfaillance moyenne ncessitant une remise en tat ou petite rparation et provoquant


(arrt de production de 1 8 heures)

Dfaillance critique ncessitant un changement du matriel dfectueux et provoquant (arrt


de production de 8 48 heures)

10

Dfaillance trs critique ncessitant une grande intervention et provoquant (arrt de


production de 8 48 heures)

Frquence dapparition :
Valeur de F

Probabilit dapparition de la dfaillance

Dfaillance inexistante sur matriel similaire (1 arrt max. tous les 2 ans)

Dfaillance occasionnelle dj apparue sur matriel similaire (1 arrt max. tous les ans)

Dfaillance occasionnelle posant plus souvent des problmes (1arret max. tous les 6 mois)

10

Dfaillance certaine sur ce type de matriel (1 arrt max. par mois)

Non Dtection :
Valeurs de Critre
D
2

Signe avant-coureur de la dfaillance que loprateur pourra viter par une action prventive ou
alerte automatique dincident

Il existe un signe avant-coureur de la dfaillance mis il y a un risque que ce signe ne soit pas
peru par loprateur

Le signe avant-coureur de la d dfaillance nest pas facilement dcelable

10

Il nexiste aucun signe avant-coureur de la dfaillance

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Naoufel eljerii & Chaima lamouchi

XIV.

La synthse (grille AMDEC)


La grille est le support de discussion du groupe ainsi que le document rdig par l'animateur.
Le seuil de criticit est fix 120

Fonction

matriel

Global

fonction

Mode

de

sous

dfaillance

Cause

Effet

10

10

200

Dtection

Action

ensemble
Motorducteur

Entrainer

Pas de

Pas

arrt

les rails

rotation

d'alimentation

machine

Absence de

arrt

commande

machine

Moteur HS

arrt
machine

Rail

Rotation

Erreur de

arrt

invers

cblage

machine

Supporter

dilatation des

Temprature

Cycle

les cartes

rails

lev

bloqu

usure des

Contact des

Cycle

rails

cartes avec les

bloqu

Contrle
priodique

10

10

200

Contrle
priodique

rails
Capteur

Dtection

Non

mauvais

Cycle

de position

dtection de

rglage

bloqu

mauvais

Cycle

connexion

bloqu

48

48

10

120

Alarme

position

Cble anti

viter

cble anti

volant

Cycle

flambage

l'incurvation

flambage

d'entrainement

ralenti

des cartes

non entrain

bloqu

Alarme

Contrle
priodique

Action entreprise : La plus forte criticit 200, est associe la dilatation des rails .les service
maintenance entreprendre une action de maintenance corrective pour cette problme.

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_http://electronique.rivalin.voila.net/fabrication/assemblage_cms.pdf
_https://attachment.fbsbx.com/messaging_attachment.php?aid=feefae81c5eb1aff8ba09
_http://www.cdumortier.fr/outils/diagramme_ishikawa.doc
_http://ultimaweb.free.fr/BIBLE%20IEG/bible%20%E9nergie/biblsissy_n1/Cours%20de%20Qualit%E9/
AMDEC-processus.pdf
_http://www.gecif.net/articles/genie_electrique/ressources/realisation_d_un_circuit_imprime.pdf
_http://geii2.free.fr/Echanges/cours-cms.pdf

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