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MAQUINADO QUMICO

El maquinado qumico (CHM, por sus siglas en ingls) es un proceso no tradicional


en el que ocurre una remocin de materiales mediante el contacto con sustancias
de accin qumica fuerte.
El ataque qumico hmedo puede que sea uno de los ms antiguos mtodos de grabado
no convencional, puesto que los egipcios, en el ao 2300 AC ya lo utilizaban para
conformar cobre mediante el uso de cido ctrico. Desde entonces, es un proceso que
ha evolucionado constantemente, llegando hasta el siglo XIX para su uso en grabados
decorativos. Posteriormente, una de las mayores aportaciones constructivas al proceso
se produjo gracias a la fotografa, disciplina en la que se empezaron a utilizar
materiales fotosensibles para grabar sobre aleaciones de estao-plomo.
Las aplicaciones dentro del proceso industrial empezaron poco despus de la
Segunda Guerra Mundial en la industria de las aeronaves. El uso de materiales
qumicos para remover secciones no deseadas de una pieza de trabajo se aplica
en varias formas y se han creado trminos distintos para diferenciar las
aplicaciones. Estos trminos incluyen el fresado qumico, el preformado qumico, el
grabado qumico y el maquinado fotoqumico (PCM, por sus siglas en ingls).Todos
emplean el mismo mecanismo de remocin de material y es conveniente analizar
las caractersticas generales del maquinado qumico antes de definir los procesos
individuales.
La principal aplicacin en nuestros das es en la industria electrnica y
microelectromecnica.
DESCRIPCIN:
La eliminacin de material puede llevarse a cabo mediante la inmersin en la sustancia
atacante, o bien por simple proyeccin de la misma. Es un proceso adecuado para
grandes superficies, como recubrimientos de ala, ya que el ataque se produce en funcin
del tiempo, independientemente de la extensin de la pieza. Si bien las velocidades de
mecanizado que se consiguen no son muy elevadas, se cuenta con la ventaja de poder
atacar toda la pieza de una vez. Por esta razn se tardara el mismo tiempo en mecanizar
una pieza pequea, como un circuito impreso, que una grande como podra ser un panel
de satlite. El tiempo que la pieza est sumergida en la solucin corrosiva es, por tanto,
el factor a controlar puesto que de l depende la cantidad de material eliminado. Se
observa sin embargo que la actividad de dicha sustancia va disminuyendo conforme
avanza el tiempo, lo cual se trata de paliar en parte mediante la agitacin de la misma
con el fin de renovar la sustancia activa en las zonas de ataque. Adems, para conseguir
una mejor evacuacin de los residuos de material eliminado se suelen disponer las
piezas en posicin vertical, ya que por gravedad se depositarn dichos restos en el fondo
de la cubeta de inmersin.

Mecnica y qumica del maquinado qumico


El proceso de maquinado qumico consta de varios pasos. Las diferencias en las
aplicaciones y las formas en que se realizan las etapas establecen las diferentes
formas del CHM. Los pasos son:
1. Limpieza. El primer paso es una operacin de limpieza para asegurar que
el material se remueva en forma uniforme de las superficies que se van a
atacar.
2. Enmascarado. Un recubrimiento protector se aplica a ciertas zonas de la
pieza. Este protector est hecho de material qumicamente resistente al
material de ataque qumico (el trmino resistir se usa para el material
protector). Por lo tanto, slo se aplica a aquellas porciones de la superficie
de trabajo que no se van a atacar.
3. Ataque qumico. ste es el paso de remocin de material. La pieza de
trabajo se sumerge en un material de ataque qumico que afecta aquellas
porciones de la superficie de la pieza que no estn protegidas. En el
mtodo normal de ataque, el material de trabajo (por ejemplo, un metal)
se convierte en una sal que se disuelve dentro del material de ataque
qumico, y posteriormente se remueve de la superficie. Cuando se ha
removido la cantidad deseada de material, se retira la parte del material
de ataque qumico y se enjuaga para detener el proceso.
4. Desenmascarado. El protector se retira de la pieza.
En el maquinado qumico, los dos pasos que implican variaciones significativas en
los mtodos, materiales y parmetros del proceso son el enmascarado y el ataque
qumico, es decir, los pasos 2 y 3.
Los materiales protectores incluyen el neopreno, el cloruro de polivinilo, el
polietileno y otros polmeros. La proteccin se consigue por alguno de estos tres
mtodos:
1) corte y desprendimiento,
2) resistencia fotogrfica
3) resistencia de pantalla.
El mtodo de corte y desprendimiento implica la aplicacin del protector sobre
toda la pieza, ya sea por inmersin, recubrimiento o roco. El grosor del protector
resultante es de 0.025 a 0.125 mm (0.001 a 0.005 in). Despus de que el protector
endurece, se corta mediante una navaja para marcar y se desprende de las reas
de la superficie de trabajo que se van a atacar. La operacin de corte del
protector se realiza a mano, generalmente guiando la navaja con una plantilla.
El mtodo de corte y desprendimiento se usa para la manufactura de piezas de
trabajo grandes, cantidades de produccin bajas y donde la precisin no es un
factor crtico. Este mtodo no se aplica para tolerancias ms estrechas de 0.125

mm (0.005 in), excepto que la tcnica se ejecute con mucho cuidado.


Como su nombre lo indica, el mtodo de resistencia fotogrfica (que se
abrevia como fotorresistencia) usa tcnicas fotogrficas para realizar el paso de
enmascarado. Los materiales enmascarados contienen qumicos fotosensibles.
stos se aplican a la superficie de trabajo y la pieza recubierta se expone a la luz
a travs de una imagen en negativo de las reas que se van a atacar. Despus,
estas reas protegidas se retiran de la superficie mediante tcnicas de revelado
fotogrfico. Dicho procedimiento deja con material protector la superficie
deseada de la pieza y sin proteccin las reas restantes que son vulnerables al
ataque qumico. Por lo general, las tcnicas de enmascarado fotorresistente se
aplican don- de se producen piezas pequeas en grandes cantidades y se requieren
tolerancias estrechas. Esta tcnica se aplica para tolerancias ms estrechas que
0.0125 mm (0.0005 in), excepto que la tcnica se ejecute con mucho cuidado.
En la tcnica resistencia de pantalla se aplica el protector mediante mtodos de
seri- grafa. En estos mtodos, el protector se aplica sobre la superficie de las piezas
de trabajo por medio de una malla de seda o acero inoxidable. La malla tiene
incrustado un estncil que pro- tege la aplicacin con barniz protector y deja
expuestas las reas que se van a atacar. As, el protector recubre las reas de
trabajo que no se van a atacar. En general, el mtodo resistencia de pantalla se usa
en aplicaciones que se encuentran entre los otros dos mtodos de enmasca- rado, en
trminos de precisin, tamao de piezas y cantidades de produccin. Con este
mtodo de enmascarado pueden obtenerse tolerancias de 0.075 mm (0.003 in).
La eleccin del material de ataque qumico depende del material de trabajo que se va
a ata- car, la profundidad y la velocidad de remocin de material deseadas, as como
los requerimientos de acabado superficial. El material de ataque qumico tambin
debe combinarse con un protector que asegure que dicho agente no afecte al
protector. En la tabla 26.2 se enlistan algunos de los materiales de trabajo que se
maquinan bajo el mtodo de CHM, junto con los materiales de ataque qumico
que se usan para estos materiales. La tabla tambin incluye una velocidad de
penetracin y factores de ataque qumico. Estos parmetros se explican a
continuacin.
Por lo general, las velocidades de remocin de material en el CHM se indican
como velocidades de penetracin en mm/min (in/min), puesto que la velocidad de
ataque qumico sobre el material de trabajo se dirige a la superficie. El rea de la
superficie no afecta la velocidad de penetracin. Las velocidades de penetracin
enlistadas en la tabla 26.2 son valores tpicos para los materiales de trabajo y los
agentes de ataque qumico dados.

Las profundidades de corte en el maquinado qumico son de hasta 12.5 mm (0.5


in) para paneles de aeronaves hechas de placas metlicas. Sin embargo, muchas
aplicaciones requieren profundidades de slo algunas centsimas de milmetro.
Junto con la penetracin en el trabajo, tambin ocurre un ataque qumico en
las regiones laterales situadas bajo el protector, como se ilustra en la figura
26.16.

Este efecto se denomina el socavado y debe considerarse durante el diseo de


la mscara para producir un corte que tenga las dimensiones especificadas. Para
determinado material de trabajo, el socavado se relacio- nar directamente con
la profundidad del corte. La constante de proporcionalidad para el material se
llama factor de ataque qumico, y se define como:
Fe =

d
u

Fe
en donde
= factor de ataque qumico; d = profundidad de corte, mm (in); y u
= socavado, mm (in). Las dimensiones u y d se definen en la figura 26.16. En el
maquinado qumico, los diferentes materiales de trabajo tienen distintos factores
de ataque qumico. Algunos valores tpicos se presentan en la tabla 26.2. El factor
de ataque qumico puede usarse para determinar las dimensiones de las reas de
corte en el protector, de manera que se logren las dimensiones especificadas de
las reas por atacar en la pieza.

Procesos de maquinado qumico


En esta seccin se describirn los principales procesos de maquinado qumico:
1) fresado qumico.
2) preformado qumico.
3) grabado qumico y
4) maquinado fotoqumico.

Fresado qumico: El fresado qumico fue el primer proceso de CHM que se


comercializ. Durante la Segunda Guerra Mundial, una compaa de
aeronaves en Estados Unidos empez a usar dicho proceso para remover el
metal de algunos componentes de las aeronaves. En la actualidad, el fresado
qumico todava se utiliza ampliamente en la industria

Aeronutica para retirar material de paneles de las alas y el fuselaje, con el


propsito de reducir el peso. El mtodo es aplicable a piezas grandes, de las
cuales se retiran cantidades sustanciales de metal durante el proceso. Se emplea
el mtodo de corte y desprendimiento del protector. Por lo general se usa una
plantilla, que toma en cuenta el socavado que se producir durante el ataque
qumico. La secuencia de los pasos del procesamiento se ilustra en la figura
26.17.
El fresado qumico produce un acabado superficial que vara con cada material
de trabajo. En la tabla 26.3 se proporciona una muestra de los valores. El
acabado superficial depende de la profundidad de penetracin. Conforme

aumenta la profundidad, empeora el acabado, acercndose al lmite superior de


los rangos que proporciona la tabla. El dao metalrgico del fresado qumico es
muy pequeo, quiz de alrededor de 0.005 mm (0.0002 in) dentro de la superficie
de trabajo.

Preformado qumico: El preformado qumico usa la erosin qumica para


cortar piezas de lminas metlicas muy delgadas, con un espesor de hasta 0.025
mm (0.001 in), o para patrones de corte complicados. En ambos ejemplos, los
mtodos convencionales para per- forado y troquelado no funcionan, debido a
que las fuerzas de troquelado pueden daar las lminas metlicas, o el costo de
las herramientas es muy alto. El preformado qumico produce piezas sin rebabas
y aventaja a otras operaciones convencionales de corte.
Los mtodos que se usan para aplicar el protector en el preformado qumico
son la fotorresistencia o la resistencia de pantalla. Para patrones de corte
pequeos o complicados, as como para tolerancias estrechas, se usa el mtodo
de fotorresistencia; de lo contrario, se usa el mtodo de resistencia de pantalla.
Cuando el tamao de la pieza de trabajo es pequeo, el preformado qumico
excluye el mtodo de corte y desprendimiento del protector.
La figura 26.18 muestra los pasos del preformado qumico mediante el ejemplo
del mtodo de resistencia de pantalla. Como en este proceso el ataque qumico
ocurre en ambos lados de la pieza, es importante que el procedimiento de
enmascarado proporcione un registro preciso entre los dos lados. De lo
contrario, la erosin de la pieza no podr alinear- se desde direcciones
opuestas. Esto resulta especialmente crtico con piezas de tamao pequeo y
patrones complicados.

Por las razones expuestas, la aplicacin del preformado qumico se limita a


materiales delgados o patrones complicados. El grosor mximo de la materia
prima es de alrededor de 0.75 mm (0.030 in). Asimismo, es posible procesar
materiales endurecidos y frgiles mediante el preformado qumico, lo cual sera
imposible usando mtodos mecnicos porque seguramente se fracturara el
trabajo. En la figura 26.19 se presenta una muestra de piezas producidas por
medio del proceso de preformado qumico.
Cuando se utiliza el mtodo de fotorresistencia para enmascarar, pueden
mantenerse tolerancias tan reducidas como 0.0025 mm (0.0001 in) sobre
materiales que tengan un grosor de hasta 0.025 mm (0.001 in). Conforme
aumenta el grosor de la materia prima, deben permitirse tolerancias ms
amplias. Los mtodos de enmascarado con resistencia de pantalla no son tan
precisos como el de fotorresistencia. En consecuencia, cuando se requieren
tolerancias estrechas en la pieza, debe usarse el mtodo de fotorresistencia para
realizar el paso de enmascarado.

Grabado qumico: El grabado qumico es un proceso de maquinado qumico


para hacer placas con nombres y otros paneles planos que tienen letras o dibujos
en un lado. De otra forma, estas placas y paneles se haran usando una mquina
convencional de grabado o un proceso similar. El grabado qumico se usa para
hacer paneles con las letras bajo relieve o alto relieve, con slo invertir las
partes del enmascarado a las que se va a aplicar el ataque qumico. El
enmascarado se hace mediante el mtodo de fotorresistencia o por medio de la
resistencia de pantalla. La sucesin de pasos para el grabado qumico es similar a
la de otros procesos de CHM, excepto porque despus del ataque con material
qumico se hace una operacin de rellenado. El propsito del rellenado es
aplicar pintura u otra proteccin en las reas hundidas formadas por el material
de ataque qumico. Despus, el panel se sumerge en una solucin que disuelve
el protector pero no ataca el material de recubrimiento. As, cuando se retira el
protector, el recubrimiento permanece en las reas atacadas, con lo que el
patrn resalta.

Maquinado fotoqumico: En el maquinado fotoqumico (PCM, por sus


siglas en ingls), se usa el mtodo de fotorresistencia para enmascarar. Por lo

tanto, el trmino se aplica correctamente al preformado qumico y al


grabado qumico cuando estos mtodos usan el mtodo de resistencia
fotogrfica. El PCM se emplea en el procesamiento de metales cuando se
requieren tolerancias cerradas o patrones complicados sobre piezas planas.
Los procesos fotoqumicos tambin se usan ampliamente en la industria de la
electrnica para producir diseos de circuitos complicados sobre tarjetas
de semiconductores (seccin 35.3.1).
En la figura 26.20 se muestra la sucesin de pasos en el maquinado fotoqumico,
cuando ste se aplica al preformado qumico. Existen varias formas de exponer
fotogrficamente la imagen deseada sobre la resistencia.

La figura muestra el negativo en contacto con la superficie de la resistencia


durante la exposicin. sta es una impresin de contacto, pero existen otros
mtodos de impresin fotogrfica que exponen el negativo a travs de un
sistema de lentes para ampliar o reducir el tamao del patrn impreso en la
superficie del protector. Los materiales fotoprotectores de uso actual son
sensibles a la luz ultravioleta, pero no a la luz de otras longitudes de onda. Por lo
tanto, con una iluminacin adecuada en la fbrica, no es necesario realizar los
pasos del procesamiento en un ambiente de cuarto oscuro. Una vez que se efecta
la operacin de enmascarado, los pasos restantes del procedimiento son similares
a los de otros mtodos de maquinado qumico.

En el maquinado fotoqumico, el trmino que corresponde al factor de ataque


qumico es anisotropa, que se define como la profundidad del corte d dividida
entre el socavado u (vase la figura 26.18). Es la misma definicin que en la
ecuacin (26.9).

CONSIDERACIONES PARA LA APLICACIN


Las aplicaciones tpicas de los procesos no tradicionales incluyen las geometras
de piezas con caractersticas especiales y los materiales de trabajo que no se
procesan con facilidad mediante las tcnicas convencionales. En esta seccin
se examinarn estos aspectos. Tambin se har un resumen de las caractersticas
de desempeo generales de los procesos no tradicionales.
Geometra de la pieza de trabajo y materiales de trabajo En la tabla 26.4 se
enlistan algunas de las formas de piezas de trabajo especiales, para las que son
convenientes los procesos no tradicionales; adems se mencionan los procesos no
tradicionales que podran resultar adecuados.
Como grupo, los procesos no tradicionales se aplican a casi todos los materiales
de trabajo, tanto metales como no metales. Sin embargo, ciertos procesos no
son convenientes para ciertos materiales de trabajo. En la tabla 26.5 se relaciona
la aplicabilidad de los procesos no tradicionales a diversos tipos de materiales.
Varios de estos procesos pueden usarse sobre metales, pero nunca sobre no
metales. Por ejemplo, el ECM, el EDM y el PAM requieren materiales de trabajo
que sean conductores elctricos. Esto generalmente limita su aplicabilidad a piezas
metlicas. El maquinado qumico depende de la disponibilidad de un material de
ataque qumico apropiado para el material de trabajo determinado.
Como los metales son ms susceptibles al ataque qumico de ciertos materiales,
por lo general se usa el CHM para procesar metales. Con algunas excepciones,
es posible usar USM, AJM, EBM y LBM tanto en metales como en no metales.
Generalmente, el WJC est limitado al corte de plsticos, cartulinas, textiles y
otros materiales que no poseen la resistencia de los metales.

Desempeo de los procesos no tradicionales


En general, los procesos no tradicionales se caracterizan por las velocidades bajas
en la remocin de material y energas especficas altas, en relacin con las
operaciones de maquinado convencionales. La capacidad de control de las
dimensiones y el acabado superficial de los procesos no tradicionales varan
mucho, pues mientras algunos proporcionan una enorme precisin y buenos
acabados, otros producen acabados y precisiones deficientes. Otra consideracin
es el dao de las superficies. Algunos de estos procesos producen muy poco
dao metalrgico sobre el material localizado inmediatamente abajo de la
superficie de trabajo, mientras que otros (sobre todo los procesos trmicos)
causan un dao considerable a las superficies. La tabla 26.6 compara estas
caractersticas importantes de los procesos no tradicionales, y usa el fresado y
el esmerilado de superficies convencionales con propsitos de comparacin.
El anlisis de los datos revela amplias diferencias en las caractersticas de
maquinado. Al comparar las caractersticas de los maquinados no tradicional y
convencional no debe olvidarse que los procesos no tradicionales se usan
generalmente cuando
los mtodos convencionales no son prcticos
o
econmicos.

MATERIALES:
Para atacar acero con este proceso se utilizan los cidos, como el clorhdrico (HCl) o el
ntrico (HNO3), mientras que para aleaciones ligeras se emplean las bases, como puede
ser la sosa (NaOH) o la potasa (KOH). En el caso del titanio se trata de sumergir la
pieza en una mezcla de cido ntrico-fluorhdrico en presencia de un tensoactivo a unos
400C de temperatura. El aislante usado para las zonas que no se deseen atacar es un
compuesto de base de neopreno o copolmero de isobutileno-isopropileno. Se suele
enmascarar toda la pieza para despus proceder a la eliminacin del aislante de las
zonas a atacar mediante procesos de corte convencional, o ms modernamente con
tecnologas lser.
Fresado qumico en cloruro frrico para produccin casera de circuitos impresos.
Los siguientes metales y aleaciones son comnmente mecanizados mediante cloruro
frrico:

Aluminio

Latn
Cobre
Berilio-Cobre
Nquel
Nquel-Plata
Fsforo-Bronce
Acero al carbono
Acero Inoxidable - Serie 300, Serie 400, PH15-7, PH17-7
Acero elstico
Cinc
Monel
Alloy 42
Kovar

INHIBIDORES:
Adems de la sustancia activa, se incluyen otros compuestos como los inhibidores, que
se encargan de:

Disminuir las reacciones violentas (evitar el burbujeo).


Que se produzca un desgaste uniforme.
Evitar la absorcin de hidrgeno en el material, especialmente importante en
aleaciones de aluminio en las que se producira enfragilizacin.

VENTAJAS

Disminucin uniforme, en tiempo (se produce poco a poco) y espacio, del


espesor. Por tanto no produce distorsiones en paredes de seccin delgada.
Disminucin progresiva del ataque qumico. Esto puede considerarse una
ventaja en caso de que la pieza se deje por descuido en el bao, puesto que
llegar un momento en el que la solucin se pasiva y no se perder todo el
material.
Se pueden conseguir diversas geometras en el espesor cambiando los
recubrimientos entre emersin e inmersin en el bao corrosivo.
El tiempo de mecanizado no depende de la superficie de la pieza a mecanizar,
sino nicamente de la profundidad deseada.

INCONVENIENTES

Espesores limitados: hasta 5mm en Titanio y 12mm en Aluminio.


La precisin del proceso es baja, ya que no es una de las finalidades de este
proceso.
Los defectos superficiales pueden verse reproducidos sobre la superficie
acabada.
Los cortes angulosos nunca se podrn producir con radio nulo, contarn con un
radio de acuerdo, y los bordes de corte resultarn afilados.