Laboratorio de Sistemas Electrnicos Digitales

1. Introduccin
El proceso de realizacin de un circuito impreso con el mtodo de transferencia trmica
permite suprimir algunas de las ms engorrosas fases del proceso de ataque qumico
tradicional. Se utiliza una pelcula transparente con una cara recubierta por una sustancia de
color azul, la cual permite transferir a la placa cobreada virgen el perfil de las pistas
previamente fotocopiado. Sin ms operaciones, puede pasarse directamente al grabado. Este y
los dems mtodos caseros surgen como necesidad de la construccin de circuitos impresos a
pequea escala. Estos mtodos son tiles para prototipos o para productos que requieran de
una placa de circuito impreso.

2. Materiales
Para la impresin del circuito integrado mediante el mtodo de transferencia trmica se
utilizan los siguientes materiales:
Placa virgen.
Para el mtodo de transferencia trmica, una placa de fibra de vidrio es suficiente. No
es necesario utilizar una placa fotosensible, ya que esta placa tiene un precio mas elevado que
la placa virgen.
Este tipo de placas se encuentra en tiendas especializadas en electrnica. Una placa
de 16x10 ronda los 3

Programa editor de circuitos impresos(tango, pcb, Eagle..) Este programa nos

ayudara en el diseo de nuestro circuito, as como tambin corregir errores generales.
Clich del circuito que se va a transmitir a la placa Este clich tiene sobre l, el
dibujo del circuito que se va a implementar a la placa. Tambin seria til el dibujo sobre
papel vegetal. (Ver dibujo)

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Plancha para la transferencia trmica La plancha es uno de los elementos

esenciales para la realizacin de este mtodo, es una manera sencilla y barata de
aplicar calor a la placa.

Papel transfer especial para circuitos integrados o papel PnP (difcil de encontrar)
Este papel contiene un acetato especial que se desprende cuando se le aplica calor. El
papel transfer especial para la transferencia trmica de circuitos integrados es difcil de
encontrar. No todo papel transfer es adecuado para este mtodo. Existen papeles
transfer especial para transferencia trmica. El papel PnP es el mas indicado para este
mtodo pero resulta muy complicado el poder encontrarlo. Aunque en principio debera
encontrarse en tiendas de electrnica, la realidad es que muchas de ellas desconocen
la existencia de este tipo de papel. Solo en algunos sitios de Internet se puede
encontrar y a un precio que oscila por los 20. Se vende en paquetes de 5 paginas din
A4.

Productos para el atacado qumico: salfuman, agua oxigenada (110 volumenes), agua
Para que se produzca la reaccin qumica se utiliza agua oxigenada, salfumn y
agua, la proporcin es de 25%, 25%, 50% respectivamente. Existen otros tipos de
atacado qumico, pero el espritu casero que mueve este mtodo hacen de estos
productos los mas indicados. De todas formas a lo largo de la explicacin
introduciremos los distintos productos alternativos para la reaccin.

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Vistos los elementos necesarios vamos a ver el proceso de creacin de un circuito

impreso mediante el mtodo de transferencia trmica.

3. Proceso
3.1.

El Diseo

El esquema del circuito es la base para el diseo de placas de circuito impreso. En el

se representan mediante smbolos todos sus componentes y interconexiones y a partir de el se
generan clichs del diseo. El diseo representa las zonas de cobre que han de quedar en el
circuito impreso estas son las pistas, pads y el resto de elementos conductores como vas,
textos etc..., Para grabar el diseo a la placa de circuito impreso es necesario disponer de una
copia de sus clichs en papel vegetal o transparencia lser, los textos situados en esta cara
deben de aparecer invertidos. Si el diseo es a doble cara imprimiremos tambin la imagen
especular de la cara de componentes. Existen una serie de programas que facilitan el diseo
de los circuitos. Entre ellos destacan tango, pcb, Eagle. Aunque existen un mayor nmero
estos son los ms importantes.

3.2.

Transferencia del diseo a la placa

Para este mtodo se puede utilizar un papel azul revestido de un acetato especial.
Existe otro papel llamado papel transfer que tambin se puede utilizar. Este papel debe de ser
especial para circuitos integrados. El resultado debe de ser el mismo sea cual sea el papel
utilizado as como el mtodo no difiere en exceso segn sea el papel.
Con esta pequea aclaracin sobre el tipo de papel vamos a ver los pasos a seguir
para transferir el diseo a la placa.
El primer paso es limpiar la placa de fibra de vidrio para que no contenga suciedad ni
huellas que impidan la perfecta transferencia.

El segundo paso es partiendo de que ya tenemos nuestro diseo del circuito (clich,
papel vegetal o archivo) debemos de realizar una fotocopia o impresin digital sobre nuestro
papel transfer o el famoso papel azul especial. . La cara transferible del papel azul es rugosa y
sobre ella se debe depositar el toner de una impresora lser o fotocopiadora. En el papel
transfer la cara que debemos depositar sobre el toner de la impresora o fotocopiadora es la
brillante, se distingue sin ningn problema.

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El tercer paso es colocar la parte impresa sobre la parte de cobre de la placa de vidrio.
Hay que intentar su fijacin para que cuando se le pase la plancha no se mueva y salgan las
pistas movidas.

El cuarto paso es aplicarle el calor sobre el papel azul o el papel transfer, el tiempo de
aplicacin suele ser de aproximadamente unos 4-5 minutos. La forma de aplicarlo es primero
dejar la plancha sobre el papel para seguido unos segundos pasar circularmente la plancha.
Cuando pasan los 4-5 minutos dejamos de aplicarle el calor.

Aqu se ven fotografas con papel transefer y

papel (PnP)

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El quinto paso es el nico que es distinto segn sea el papel, si utilizamos el papel azul
(PnP) dejaremos enfriar la placa para luego quitrselo, si de lo contrario utilizamos el papel
transfer cuando dejemos de aplicarle el calor pondremos la placa en agua hasta que s
despendra el papel transfer. Una vez desprendido sacaremos la placa del agua y la secaremos

El sptimo paso es observar la placa y ver si hay alguna pista que no se ha quedado
bien, si es as la retocaremos con un rotulador permanente. Este paso es comn para los dos
tipos de papel.

Una vez hechos todos estos pasos pasaremos al atacado qumico.

4. Atacado Qumico
Una vez finalizada la transferencia del diseo a la placa. Vamos a pasar a las fase de
atacado qumico. En este caso partimos de una placa en la que el cobre que formara el diseo
estar protegido por la tinta y vamos a eliminar el cobre sobrante. Para la corrosin del cobre
podr utilizar dos disoluciones en agua una de cloruro frrico y la otra de clorhdrico con agua
oxigenada.
El cloruro frrico se comercializa en establecimientos especializados de electrnica. La
sustancia viene granulada en un recipiente en el cual hay que aadir agua para disolver el
contenido. Las proporciones de la mezcla se nos especifican en las instrucciones del
fabricante. El cloruro frrico es poco corrosivo, as que la reaccin qumica es lenta. La
disolucin del cido pierde su actividad cuando aumenta la concentracin de cobre diluido,
haciendo que la reaccin se ralentice e incluso llegue a detenerse.

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La reaccin con el cido clorhdrico y el agua oxigenada es ms rpida que la anterior.

Puesto que este cido es ms agresivo que el cloruro frrico. Se comercializa en tiendas de
electrnica bajo la denominacin de atacador rpido.
A nivel domestico puede obtenerse la misma reaccin mezclando un 25& de agua
oxigenada 110 volumen un 25% de salfuman y un 50% de agua.
En ambas reacciones la temperatura acta como catalizador. Tras el atacado la placa
tiene grabado en cobre el diseo y esta preparada para taladrar y soldar componentes.

Las fotografas corresponden al atacado con

la reaccin casera.

Una vez visto que todo el cobre sobrante ha desaparecido se introduce la placa en
agua, para quitarle los restos de la reaccin. Es importante usar guantes a pesar de que en las
fotografas se vea que se manipulan sin ellos.

Llegados a este punto el siguiente punto es quitarle la tinta que cubre el cobre que
formaran las pistas del circuito. Para ello frotaremos con un estropajo de cocina. No se debe de
tener miedo a la hora de frotar ya que es muy difcil que el cobre salte.

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Y solo queda ver el resultado.

Este es el clich del circuito y el resultado final.

Es un mtodo sencillo, rpido y barato. La placa ya esta preparada para el taladrado y

insercin de componentes.