Circuitos Impresos

Tipos de circuito impreso

Simple capa

Doble capa

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Multicapa

Tipos de circuito impreso

Montaje superficial
SMD

Con taladro
(true hole)
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Flexibles
3

Importancia del diseo

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Importancia del diseo

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Importancia del diseo

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Importancia del diseo

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Retardos en lneas
frecuencias de trabajo en chips
ao

f (MHz)

T (s)

Distancia recorrida
por la luz en T (m)

300

3,3E-9

1,0E+0

3000

333,3E-12

100,0E-3

2005

4000

250,0E-12

75,0E-3

2015

14000

71,4E-12

21,4E-3

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Retardos en lneas

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Retardos en lneas

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Retardos en lneas

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Constitucin

Base aislante
2 mm

Lmina de cobre
18 35 m

Agujeros sin metalizar con nudos

Agujeros metalizados con nudos
Agujeros metalizados sin nudos
Nudos sin agujeros (montaje superficial)

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Tamao de nudos y taladros

Agujeros sin metalizar (UNE 20-621-84/3 )
nominal del agujero
(mm)

Agujeros metalizados (UNE 20-621-84/3 )

Tolerancia
(mm)

0,4
0,5
0,6
0,8
0,9

0,05

1,0
1,3
1,6
2,0

0,1

nominal
(mm)

mnimo
(mm)

0,4
0,5
0,6
0,8
0,9
1,0
1,3
1,6
2,0

0,35
0,45
0,55
0,75
0,85
0,9
1,2
1,5
1,9

Tamao del nodo (UNE 20-552-75 )

nominal del agujero
(mm)

mnimo del nodo

(mm)

0,6
0,8
1,0
1,3
1,6
2,0

1,8
2,3
2,5
2,8
3,1
3,5

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Por lo general se
usa como dimetro
el doble de la
anchura del
conductor que llega
al nodo
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Tamao de conductores

Clculo de la resistencia de los conductores

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14

Tamao de conductores

Relacin entre incremento de T y corriente

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15

Tamao de conductores
En general, se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar,
dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios;
2 mm, unos 5 amperios; y
4,5 mm, unos 10 amperios
Aunque es una buena solucin 1 mm/A (mnimo)
Las pistas de alimentacin debern ser de 2 mm mnimo
Por lo general, la separacin entre conductores es la misma que
su anchura

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Clases de circuito impreso

Mnimo
dimetro de
taladro

Corona mnima
para capas
externas

Corona mnima
para capas
internas de
seal

Aislamiento
mnimo para
capas internas
de masa

Clase 3
(Simple cara)

0,7 mm.
0,028 inch.

Clase 4

Clase 5

Mrgen mnimo
de la mscara
respecto al pad

Anchura mnima
del conductor

Espacio mnimo
entre
conductores

0,3 mm.
0,012 inch.

N/A

N/A

0,25 mm.
0,010 inch.

0,3 mm.
0,012 inch.

0, 3 mm.
0,012 inch.

0,5 mm.
0,020 inch.

0,25 mm.
0,010 inch.

0,30 mm.
0,012 inch.

0,35 mm.
0,014 inch.

0,2 mm.
0,008 inch.

0,2 mm.
0,008 inch.

0,2 mm.
0,008 inch.

0,3 mm.
0,012 inch.

0,2 mm.
0,008 inch.

0,25 mm.
0,010 inch.

0,3 mm.
0,012 inch.

0,15 mm.
0,006 inch.

0,15 mm.
0,006 inch.

0,15 mm.
0,006 inch.

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Normas bsicas de diseo

Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de pulgada o en un programa

de diseo de circuitos impresos con la rejilla en dcimas de pulgada, de modo que se
hagan coincidir las pistas con las lneas de la cuadrcula o formando un ngulo de
45 con stas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las lneas

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Normas bsicas de diseo

Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean

las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo.
No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en
una pista, se har con dos ngulos de 135; si es necesario ejecutar una
bifurcacin en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a
cada lado.

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Normas bsicas de diseo

Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro ser, al menos, el

doble del ancho de la pista que en l termina.
El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se
tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista,
alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios.
Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observar una
distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas;
como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de
diseos complejos, se podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas
ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que
se cumpla esta norma.

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Normas bsicas de diseo

La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de
pulgada, aproximadamente unos 5 mm.
Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa.
No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura
de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.

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Normas bsicas de diseo

No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores,

tiristores, etc.).
Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr un
taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.
Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre
el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente

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Normas bsicas de diseo

La pista debe disponerse sobre el nodo perpendicularmente, y no de forma

tangencial
Con el fin de facilitar una buena soldadura hay que evitar reas excesivas de cobre,
ya que, en caso contrario, la soldadura se extiende y se pueden producir
cortocircuitos entre contactos prximos durante el proceso de soldadura
En los casos de pistas de masa, blindajes, etc... en los que se requieren grandes
superficies de cobre, se debe disear una rejilla de tipo rayado, con el fin de que el
soporte aislante no se deforme

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Normas bsicas de diseo

Cuando se tengan que unir dos nodos prximos, siempre deber trazarse un mnimo
de tramo de pista entre ambos, para evitar que al soldar una patilla se desuelde la
otra.
Al trazar las pistas de unin entre varios nodos se debe evitar la formacin de
ngulos agudos entre nodos comunes que pueden producir puentes de soldadura.

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Normas bsicas de diseo

En algunos circuitos se pueden utilizar mdulos SMT que son pequeas tarjetas de
circuito impreso que se inserta sobre otra tarjeta mayor. Existen cuatro tipos de
mdulos SMT y cada uno de ellos utiliza diferente sistema de pines de conexin

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Disposicin de componentes
Componentes de insercin THD (Trough-Hole Device). En estos componentes las
patillas se insertan a travs de los agujeros (nodos) para su posterior soldadura.
Componentes de montaje en superficie SMD (Surface Mounted Device). Con esta
tecnologa se logran tarjetas de muy alta densidad de componentes

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Distribucin de componentes

De acuerdo a una rejilla uniforme (100 mil). El tamao de la rejilla vara en funcin de
la complejidad del circuito
Con una orientacin definida.
Con regularidad, funcionalidad y cierta lgica, ya que de este modo se facilita la
fabricacin y soldadura de los componentes

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27

Distribucin de componentes

Debe darse una separacin mnima (pitch) entre componentes, limitada por el
proceso de fabricacin (DFM, Design for Manufacturability, Diseo para la
Fabricabilidad).
Separando circuitos digitales, digitales/mixtos y analgicos.
No hay que pasar ms de un terminal o patilla de conexin por taladro de la placa.
En el trazado de las pistas no deben quedar componentes aislados.

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28

Distribucin de componentes

Se deben utilizar clips de fijacin para componentes de gran tamao con posibilidad
de vibrar y entrar en resonancia.
Cuando sea imprescindible, se pueden solucionar los cruces mediante puentes de
hilo conductor realizados en la cara de componentes.
La disposicin de componentes debe ser paralela a los ejes X e Y, debiendo permitir
la identificacin de su cdigo, valor, nomenclatura, etc.
Los componentes que pertenezcan a un determinado grupo (resistencias,
condensadores, diodos, transistores, circuitos integrados, etc.) deben montarse
todos en el mismo sentido.

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Diseo de pistas de alimentacin

En todos los circuitos de alimentacin existe una R-L-C parsita, tensiones de rizado,
tensiones diferenciales entre dos puntos de masa, interferencias electromagnticas,
variaciones de la impedancia de salida de la fuente, etc., que tienden a desestabilizar la
alimentacin.
Tanto el positivo como el negativo o masa deben tener una gran estabilidad y su
distribucin debe reducir los posibles bucles de corriente generados en el circuito. Los
bucles de corriente se suelen generar por un circuito de seal y su retorno, por esto es
muy importante que el camino o trazado de retorno sea directo.

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Diseo de pistas de alimentacin

Las placas que contengan una mezcla de circuitos analgicos y digitales deben tener dos
pistas de masa totalmente independientes para cada tipo de circuito.
Se debe desacoplar las patillas de alimentacin de todos los circuitos integrados y de
todos los chips VLSI con condensadores cermicos, situndolos lo ms cerca posible de
cada integrado.

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Diseo de pistas de alimentacin

Se debe tratar de que el plano o pista general de masa cubra aproximadamente un

50% de la superficie total de la placa como mnimo.
El ancho mnimo de una pista de alimentacin debe ser de 2 mm.
Para evitar que se generen zonas de bucles de corriente se puede trazar la
alimentacin de tres formas posibles:

Con una distribucin en forma de malla muy tupida.

Con un plano de positivo y otro de masa.
Con la utilizacin de barras-bus de alimentacin que pueden pasar al lado o por debajo de
los integrados.

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Transferencia del diseo a la

placa

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Transferencia de lmina
protectora
Dibujo directo
Mtodo fotogrfico
Revelado (NaOH)

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Atacado
El atacado qumico se puede producir mediante cloruro frrico (Cl3Fe) o cido clorhdrico
(ClH) y agua oxigenada (H2O2). Este atacado responde a las siguientes reacciones:
Cl3Fe + Cu Cl2Cu + Fe
2ClH + H2O2 + 2Cu 2ClCu + 2H2O
El cloruro frrico se puede adquirir en el mercado especializado en componentes
electrnicos, se presenta ya diluido o en forma de slido granulado.
El cido clorhdrico y el agua oxigenada se pueden adquirir en diversos comercios y la
proporcin para la mezcla que realizaremos cada vez que lo vayamos a utilizar (no es
reutilizable como el cloruro frrico) es la siguiente:
Una parte de cido clorhdrico al 30% en volumen.
Una parte de agua oxigenada al 99% en volumen.
Una parte de agua.

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