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ISSN: 0012-7353
dyna@unalmed.edu.co
Universidad Nacional de Colombia
Colombia
Monsalve Gil, Hctor Ivn; Mena Herrera, David Alejandro; Giraldo Barrada, Jorge Enrique
Efecto del amperaje en las propiedades de recubrimientos duros resistentes a la abrasin aplicados
por soldadura
Dyna, vol. 71, nm. 144, noviembre, 2004, pp. 151-163
Universidad Nacional de Colombia
Medelln, Colombia
Recibido 20 de Septiembre de 2004, aceptado 2 de Octubre de 2004, versin final 9 de Octubre de 2004
RESUMEN: Se estudi el efecto del amperaje en la microestructura, la dureza y la resistencia al desgaste
abrasivo de dos aleaciones para recubrimientos duros con base hierro, alto Cr y C. Se aplicaron dos y tres
capas de cada electrodo mediante el proceso SMAW sobre platinas de acero ASTM A36. La resistencia al
desgaste abrasivo se calcul midiendo la masa perdida despus de un ensayo de acuerdo al estndar
internacional ASTM G65. La microestructura fue analizada usando microscopio ptico y microscopio
electrnico de barrido (SEM) y el porcentaje de dilucin fue calculado en forma grfica para un cordn de
soldadura. Los resultados muestran que al disminuir la entrada de calor se reduce el porcentaje de dilucin y
se promueve la formacin de carburos primarios. La ms alta resistencia al desgaste abrasivo se obtiene
cuando la microestructura estuvo compuesta de carburos primarios y una matriz eutctica.
PALABRAS CLAVE: Desgaste abrasivo, microestructura, entrada de calor, recubrimientos duros,
soldaduras de reparacin y mantenimiento.
ABSTRACT: The effect of amperage on microstructure, hardness and abrasive wear resistance of two Febased hardfacing alloys with high Cr and C was studied. Two and three layers of each hardfacing electrode
were applied by SMAW process onto ASTM A36 steel plates. The abrasive wear resistance was calculated
from the mass losses measured after abrasion tests, using a dry sand-rubber wheel testing machine according
to ASTM G65 standard. The microstructure was analyzed using optical and scanning electron microscopy
(SEM), and the dilution percent was calculated graphically for a single weld pass. The results showed that
decreasing heat input reduced the dilution percent and promoted formation of primary carbides in the
microstructure. The highest abrasive wear resistance was obtained when the microstructure was composed of
primary carbides and eutectic matrix.
KEY WORDS: abrasive wear, microstructure, heat input, hardfacing, maintenance and repair welding.
1. INTRODUCCIN
Un recubrimiento o recargue duro es la
aplicacin superficial por soldadura, spray
trmico o un proceso similar de una o varias
capas, cordones o puntos de un material
generalmente duro, resistente a uno o varios
tipos de desgaste, sobre un componente
metlico (1).
Los recubrimientos duros se aplican con
el objetivo de mejorar la resistencia al
Dyna, Ao71, Nro 144, pp.151-163. Medelln, Noviembre de 2004. ISSN 0012-7353
152
Monsalve, et al
AMPERAJE
100 A
120 A
140 A
Total de cupones
EUS 5005
3 cupones
3 cupones
3 cupones
9
CP 7007
2 cupones
2 cupones
1 cupn
5
EUS 5005
%C %Cr %Ni %Mn %Mo
4 24,53 0,21 0,36 0,17
CP 7007
%C %Cr %Ni %Mn %Mo
3.8 33.5 0.2 0.5
0.5
%Si %Fe
1,38 balance
%Si %Fe
0.6 balance
2 PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL
2.1 Soldadura de cupones
Se realizaron 14 depsitos de soldadura
superficial sobre platinas de acero ASTM A36
de 200x50x12mm de acuerdo con el cdigo
ASME seccin IX (7): nueve usando el
electrodo marca Eutectic-Castolin EUS 5005 y
153
Cupn
5-10-1
5-10-2
5-10-3
5-12-1
5-12-2
5-12-3
5-14-1
5-14-2
5-14-3
7-10-1
7-10-2
7-12-1
7-12-2
7-14-1
Intervalo
de
Amperaje
97-102
100
99-101
120-121
120
120
140
140
140
98-102
99-102
119-123
119-121
140
Entrada de
calor
promedio
(J/mm)
800
900
960
1220
1200
1050
1340
1580
1250
820
950
1180
1130
1260
154
Monsalve, et al
2.4 Metalografa
Se pulieron las probetas designadas para
metalografa hasta obtener un acabado de
espejo. Luego se atac la superficie con el
reactivo Kalling (5g de CuCl2, 100ml de
Etanol y 100ml de HCl) durante 15 segundos
y se observ la microestructura en un
microscopio ptico a travs de un plano
transversal a la soldadura. Adems, se
tomaron micrografas usando un microscopio
electrnico de barrido (SEM).
2.5 Dureza
Se hicieron mediciones de dureza
Rockwell C (HRc) a lo largo de la seccin
transversal de los cordones de soldadura en las
probetas designadas para metalografa; se
tomaron varias mediciones de dureza por
capa, cuyos resultados se observan en la tabla
5.
Entrada de
calor
(J/mm)
Electrodo CP 7007
Amperaje (A)
96 - 103
1130
120 - 123
1050
139 - 141
1500
160
1400
155
100 - 105
1010
121 - 122
1090
7
8
141
160
1530
1780
3. RESULTADOS
En la tabla 5 se presentan los resultados
del ensayo de desgaste abrasivo para dos y tres
capas de soldadura, las microestructuras
encontradas en cada capa de soldadura para
los depsitos y la dureza promedio para cada
capa medidas en una seccin transversal a los
depsitos de soldadura.
5-10-1
5-10-2
5-10-3
5-12-1
5-12-2
5-12-3
5-14-1
5-14-2
5-14-3
7-10-1
7-10-2
7-12-1
7-12-2
7-14-1
VOLUMEN
PERDIDO (mm3)
MICROESTRUCTURA1
(VER TABLAS 6 y 7)
DUREZA (RC)
Dos
capas
Tres
capas
Primera
capa
Segunda
capa
Tercera
capa
Primera
capa
Segunda
capa
Tercera
capa
25,54
18,43
11,62
22,15
27,05
56,97
13,39
15,19
52,01
99,44
94,01
87,05
97,17
87,99
11,97
18,67
9,27
14,02
8,89
27,36
10,12
9,23
41,61
96,82
40,97
91,97
102,02
103,43
E
AP
AP/E
AP/E
AP
AP
AP
AP
AP
AP
AP
AP
AP
AP
CP
CP
E/CP
CP
E/CP
E
E/CP
CP
E
E
E
E
AP/E
AP
CP
CP
CP
CP
CP
E/CP
CP
CP
E/CP
E
E/CP
E
E
AP/E
52
53
57
56
53
49
46
51
49
50
51
50
49
46
59
62
59
57
59
59
52
60
58
55
56
53
55
52
59
58
58
58
58
57
56
58
59
56
54
51
57
57
156
Monsalve, et al
Nota 1: cuando se encontr una capa de soldadura con cordones de diferente microestructura se reportan en la tabla de la
siguiente forma: E/CP, o sea que se encontr unos cordones con solo eutctico y otros con carburos primarios.
C
35.04
Cr
44.69
Fe
20.27
Total
100.00
157
Fig 11. Mapa de composicin para una regin del EUS 5005.
AMPERAJ
E
PRIMERA CAPA
MICROESTRUCTURA
SEGUNDA CAPA
TERCERA CAPA
Microestructura tipo E
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo CP
100
120
140
158
Monsalve, et al
AMPERAJ
E
PRIMERA CAPA
MICROESTRUCTURA
SEGUNDA CAPA
TERCERA CAPA
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo E
Microestructura tipo CP
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo E
Microestructura tipo E
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo AP
Microestructura tipo AP
100
120
140
Amperaje
(A)
1
2
3
4
96-103
120-123
139-141
160
5
6
7
8
100-105
121-122
141
160
Entrada de
%Dilucin
calor
(J/mm)
Electrodo CP 7007
1130
11
1050
16
1500
27
1400
40
Electrodo EUS 5005
1010
20
1090
27
1530
41
1780
55
Dureza
HRC
Promedio
51
49
48
41
53
53
47
42
4. DISCUSIN DE RESULTADOS
Segn Easterling (10) un incremento en la
densidad de corriente (amperaje) extiende el
rango de las isotermas que se forman durante
la soldadura. Al extenderse el rango de las
isotermas un mayor volumen de material base
alcanza la temperatura de fusin, lo que
genera un incremento en la proporcin de
metal base en el metal de soldadura y por sto
se incrementa el porcentaje de dilucin.
En la figura 13 se observa, para un solo
cordn de soldadura, como vara el porcentaje
de dilucin para los dos electrodos con el
amperaje. El electrodo EUS 5005 mostr
mayor porcentaje de dilucin (entre 20 y 55%)
que el electrodo CP 7007 (entre 11 y 40%)
para los mismos niveles de amperaje. Tambin
se observa en la figura 13 que, el porcentaje de
dilucin al usar la corriente de 160A es
aproximadamente cuatro veces mayor que el
60
% Dilucion
50
40
30
20
10
0
80
100
120
140
160
180
Amperaje
60
Dureza Rc
55
50
45
40
35
30
80
100
120
140
Amperaje
160
180
159
Monsalve, et al
5-14-3
5-14-2
5-14-1
5-12-3
5-12-2
5-12-1
5-10-3
5-10-2
10
5-10-1
Volumen perdido
(mm^3)
160
40
30
20
5-14-3
5-14-2
5-14-1
5-12-3
5-12-2
5-12-1
5-10-3
5-10-2
10
5-10-1
Volumen perdido
(mm^3)
50
Segn
la
composicin
qumica
suministrada por el proveedor para el
electrodo EUS 5005, el diagrama de Jackson
(figura 15) predice que la microestructura que
se podra obtener en estado no diluido es del
tipo CP, sto coincide con la microestructura
observada en la tercera capa (tablas 5 y 6);
para el electrodo CP 7007, en el diagrama de
Jackson (figura 15) se predice una
microestructura del tipo CP, pero se encontr
que la microestructura predominante en la
tercera capa es eutctica (tabla 5 y 7), esto
161
Dureza RC
55
50
45
40
35
30
80
100
120
140
160
Amperaje
Dureza RC
60
30
80
60
55
50
45
30
7-14-1
7-12-2
160
65
40
35
7-12-1
140
20
7-10-2
120
Dureza R C
40
7-10-1
Volumen perdido
(mm^3)
60
100
Amperaje
120
80
40
35
100
55
50
45
80
100
120
140
160
Amperaje
7-14-1
7-12-2
7-12-1
7-10-2
120
100
80
60
40
20
0
7-10-1
Volumen perdido
(mm^3)
162
Monsalve, et al
Dureza RC
55
50
45
40
35
30
80
100
120
140
160
Amperaje
Dureza RC
60
55
50
45
40
35
30
80
100
120
140
160
Amperaje
Dureza R C
55
50
45
40
35
30
80
100
120
140
160
Amperaje
163