1650SMC R.3.1 Manual Técnico

MANUAL TCNICO
Alcatel 1650SMC Rel. 3.1

N Metropolitano Multiservio STM 1/4
VOL. 1/1
955.110.542 G Ed.01
3AL 80754 AAAA Ed.01
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MANUAL TCNICO 1650SM REL. 3.1
NDICE
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LISTA DE FIGURAS E TABELAS .............................................................................................................. 5

GUIA DO MANUAL...................................................................................................................................... 9
1 ESTRUTURA DO MANUAL E VERIFICAO DA CONFIGURACO................................................. 11
1.1 Informao geral............................................................................................................................ 11
1.2 Aplicabilidade do manual ............................................................................................................. 11
1.3 Manuais de release de produtos.................................................................................................. 11
1.4 Estrutura do Manual ...................................................................................................................... 15
1.5 Verificao da Configurao do Manual ..................................................................................... 16
1.5.1 Lista das edies e de partes modificadas ............................................................................ 16
1.5.2 Notas sobre a Ed. 01.............................................................................................................. 16
2 CONFORMIDADE COM AS NORMAS EUROPIAS............................................................................ 17
2.1 Compatibilidade Eletromagntica (CEM) .................................................................................... 17
2.2 Segurana ...................................................................................................................................... 17
3 NORMAS E ETIQUETAS DE SEGURANCA ......................................................................................... 19
3.1 Primeiros socorros para choque eltrico ................................................................................... 19
3.2 Regras de Segurana .................................................................................................................... 21
3.2.1 Regras Gerais......................................................................................................................... 21
3.2.2 Etiquetas indicando Perigo, Proibio, Comando .................................................................. 22
3.2.3 Tenses eltricas perigosas................................................................................................... 23
3.2.4 Sinais ticos Prejudiciais ....................................................................................................... 24
3.2.5 Riscos de Exploses .............................................................................................................. 26
3.2.6 Partes mecnicas em movimento .......................................................................................... 26
3.2.7 Partes Mecnicas Irradiando Calor ........................................................................................ 27
3.2.8 Regras de segurana especficas neste manual ................................................................... 28
4 OUTRAS ETIQUETAS E NORMAS ....................................................................................................... 29
4.1 Compatibilidade eletro-magntica............................................................................................... 29
4.1.1 Normas Gerais - Instalao ................................................................................................... 29
4.1.2 Normas Gerais Partida e Comissionamento, Operao ..................................................... 30
4.1.3 Normas Gerais - Manuteno ............................................................................................... 30
4.2 Descarregadores Eletrostticos (ESD)........................................................................................ 31
4.3 Sugestes, notas e cuidados ....................................................................................................... 32
4.4 Etiquetas fixadas no Equipamento.............................................................................................. 32
5 LISTA DE ABREVIAES..................................................................................................................... 45
6 GERAL SOBRE A DOCUMENTAO DO CLIENTE DA ALCATEL................................................... 49
6.1 Produtos, releases de produtos, verses e Documentao do Cliente .................................. 49
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ED
DATA
ED
ALTERAR NOTA
S. MAGGIO ITAVE
C. FAVERO
AUTORIDADE DE AVALIAO
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ORIGINADOR
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6.2 Fornecimento do Manual aos Clientes........................................................................................ 49

6.3 Objetivos da Documentao do Cliente padro......................................................................... 49
6.4 Atualizao do Manual .................................................................................................................. 50
6.4.1 Alteraes introduzidas no mesmo release de produto (mesmo No. de Pea do manual) ... 50
6.4.2 Alteraes devido a nova verso de produto ......................................................................... 50
6.5 Fornecimento de documentao do Cliente em CDROM........................................................ 51
6.5.1 Contedo, criao e produo de um CDROM.................................................................... 51
6.5.2 Uso do CDROM.................................................................................................................... 52
6.5.3 Identificao do CDROM...................................................................................................... 52
6.5.4 Atualizao do CDROM ....................................................................................................... 52
DESCRIES.............................................................................................................................................. 53
1 GERAL .................................................................................................................................................... 55
1.1 Introduo ao Equipamento ......................................................................................................... 55
1.2 Insero do equipamento na rede ............................................................................................... 60
1.2.1 Configurao .................................................................................................................................. 60
1.2.2 Aplicao ........................................................................................................................................ 61
1.2.3 Proteo de rede............................................................................................................................ 64
2 CONFIGURAO FSICA...................................................................................................................... 65
2.1 Vista frontal do equipamento......................................................................................................... 66
2.1.1 Vista frontal do Sub-bastidor do 1650SMC ............................................................................ 66
2.1.2 Vista de composio de Sub-bastidor de 19 de Ventiladores .............................................. 67
2.2 Lista de peas ................................................................................................................................ 68
2.2.1 Lista de peas do Bastidor de Equipamento.......................................................................... 69
2.2.2 Lista de peas de Sub-bastidor de Ventiladores.................................................................... 75
2.2.3 Notas Explicativas .................................................................................................................. 76
2.3 Relao entre o Carto de Porta e o Carto de Acesso ............................................................ 79
2.4 Vista frontal das unidades ............................................................................................................ 81
2.4.1 Vista frontal do carto de porta .............................................................................................. 82
2.4.2 Vista frontal de cartes de acesso ......................................................................................... 92
2.4.3 Vista frontal de Sub-bastidor de Ventiladores de 19............................................................. 103
3 DESCRIO FUNCIONAL..................................................................................................................... 105
3.1 Descrio Geral ............................................................................................................................. 105
3.1.1 Subsistema de conexes ....................................................................................................... 115
3.1.2 Subsistema de Gerncia de Sinal .......................................................................................... 117
3.1.3 Subsistema de gerenciamento de ATM ................................................................................. 135
3.1.4 Subsistema de IP ................................................................................................................... 144
3.1.5 Subsistema de gerenciamento de ETHERNET ..................................................................... 150
3.1.6 Subsistema do controlador..................................................................................................... 157
3.1.7 Subsistema de proteo......................................................................................................... 163
3.1.8 Subsistema sincronizador ...................................................................................................... 189
3.1.9 Subsistemas Auxiliar e DCC .................................................................................................. 191
3.1.10 Subsistema de fonte de alimentao ................................................................................... 193
3.1.11 Subsistema de inventrio remoto ......................................................................................... 196
3.1.12 Estrutura de quadros ............................................................................................................ 197
3.2 Descries da Unidade ................................................................................................................. 212
3.2.1 Generalidades ........................................................................................................................ 212
3.2.2 Carto de acesso 21 x 2 Mbit/s .............................................................................................. 212
3.2.3 Carto de acesso 3 X 34 Mbit/s ............................................................................................. 214
3.2.4 Carto de acesso 3 X 45 Mbit/s ............................................................................................. 216
3.2.5 Adaptador 2 x 140/STM1 O/E (carto de acesso)(A2S1) .................................................... 218
3.2.6 Carto de acesso eltrico 4 x STM1 (A4ES1)...................................................................... 220
3.2.7 Carto de acesso de Alta Velocidade (HPROT) .................................................................... 222
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3.2.8 Carto de acesso Ethernet (ETHATX) ................................................................................. 224

3.2.9 Mdulo eltrico (ICMI) ............................................................................................................ 226
3.2.10 Mdulos ticos STM1 ......................................................................................................... 228
3.2.11 Mdulos ticos STM4 ......................................................................................................... 229
3.2.12 Carto de porta 63 x 2 Mbit/s (P63E1)................................................................................. 230
3.2.13 Carto de porta 63 x 2 Mbit/s / G703 / ISDNPRA (P63E1N) ............................................. 233
3.2.14 Carto de porta 3 x 34/45 Mbit/s (P3E3/T3)......................................................................... 238
3.2.15 Carto de porta eltrico/tico 4 x STM1 (P4S1N) .............................................................. 241
3.2.16 Carto de porta O/E 4 X 140/STM1 cambivel (P4E4N) ..................................................... 246
3.2.17 Carto de porta eltrica 4 x STM1 (P4ES1N) .................................................................... 253
3.2.18 Carto de porta tica STM4 ............................................................................................... 258
3.2.19 Carto COMPACT ADM (SYNTH1N) .................................................................................. 263
3.2.20 Carto COMPACT ADM (SYNTH4) ..................................................................................... 275
3.2.21 MATRIZ ATM 4X4 ................................................................................................................ 276
3.2.22 MATRIZ DE IP (IP1GETH e IP4X4) ..................................................................................... 283
3.2.23 Porta ETHERNET (ETHMB)............................................................................................... 289
3.2.24 Carto CONGI ...................................................................................................................... 293
3.2.25 Carto SERGI....................................................................................................................... 297
3.2.26 Unidade de ventilador para prateleira de ventilador de 19 ................................................. 306
4 ESPECIFICAES TCNICAS ............................................................................................................. 311
4.1 Caractersticas Gerais................................................................................................................... 311
4.1.1 Segurana tica ..................................................................................................................... 315
4.1.2 Segurana Eltric ................................................................................................................... 318
4.2 Caractersticas da Interface Eltrica............................................................................................ 319
4.3 Caractersticas da interface tica ................................................................................................ 323
4.4 Caractersticas da interface ATM................................................................................................. 327
4.4.1 Capacidade de comutao matriz ATM 4x4 .......................................................................... 327
4.5 Gerenciamento de trfego de IP .................................................................................................. 327
4.6 Caractersticas da fonte de alimentao..................................................................................... 328
4.7 Caractersticas do alarme............................................................................................................. 329
4.8 Caractersticas mecnicas .......................................................................................................... 332
4.9 Condies ambientais................................................................................................................... 333
4.9.1 Condies climticas para operao...................................................................................... 333
4.9.2 Armazenamento ..................................................................................................................... 335
4.9.3 Transporte .............................................................................................................................. 337
4.9.4 Condio EMI/EMC........................................................................................................................ 339
5 MANUTENO ...................................................................................................................................... 341
5.1 Regras de segurana geral........................................................................................................... 343
5.2 Regras gerais ................................................................................................................................. 343
5.3 Aspectos de Manuteno ............................................................................................................. 344
5.4 Instrumentos e Acessrios .......................................................................................................... 344
5.5 Manuteno de Rotina .................................................................................................................. 344
5.5.1 Manuteno de rotina a cada ano .......................................................................................... 345
5.5.2 Manuteno de rotina a cada cinco anos............................................................................... 346
5.6 Manuteno Corretiva (Resoluo de Problemas) .................................................................... 347
5.6.1 Unidade do ventilador para substituio da prateleira do ventilador de 19" .......................... 347
5.7 Conjunto de peas reserva........................................................................................................... 348
5.7.1 Peas Reserva Sugeridas ...................................................................................................... 348
5.7.2 Regras gerais sobre o gerenciamento de peas reserva ..................................................... 348
5.7.3 Regras particulares sobre o gerenciamento de peas reserva.............................................. 348
5.8 Forma de Reparo ........................................................................................................................... 348
DOCUMENTAO DE AJUSTE DE HARDWARE .................................................................................... 351
LISTA DE DOCUMENTAO DAS UNIDADES ........................................................................................ 353
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LISTA DE FIGURAS E TABELAS

FIGURAS
Figura 1. Etiqueta de Sub-bastidor............................................................................................................... 33
Figura 4. Etiquetas em unidades com tampa padro .................................................................................. 36
Figura 5. Etiqueta dos mdulos.................................................................................................................... 37
Figura 6. Etiqueta Interna para Conjunto de Placa Impressa ...................................................................... 38
Figura 7. Etiqueta interna de painis traseiros............................................................................................. 39
Figura 8. Etiqueta especificando item no catalogado (nmero de pea e nmero de srie)..................... 40
Figura 9. Etiqueta especificando item catalogado (nmero de pea e nmero de srie)............................ 40
Figura 10. Etiquetas de identificao do item item catalogado................................................................. 41
Figura 11. Etiqueta identificando o equipamento (exemplo)........................................................................ 41
Figura 12. Exemplo de gerncia de Transporte de ATM e IP...................................................................... 58
Figura 13. Aplicao de servio Ethernet..................................................................................................... 59
Figura 14. Multiplexador de Terminal........................................................................................................... 60
Figura 15. Multiplexador Add/Drop............................................................................................................... 60
Figura 16. HUB STM1.............................................................................................................................. 61
Figura 17. Conexes ponto a ponto ............................................................................................................. 61
Figura 18. Drop-Insert (Retirada-Insero) linear ........................................................................................ 62
Figura 19. Estrutura em anel ........................................................................................................................ 62
Figura 20. Topologia em malha.................................................................................................................... 63
Figura 21. Vista frontal do Equipamento 1650SMC..................................................................................... 66
Figura 22. Vista frontal de Sub-bastidor de 19 de Ventiladores ................................................................. 67
Figura 23. Vista frontal do carto de porta PDH, SDH eltrico .................................................................... 82
Figura 24. Vista frontal do carto de porta 4 x STM1 ou 4 x140 Mbit/s..................................................... 83
Figura 25. Vista frontal do carto de porta STM4 ...................................................................................... 84
Figura 26. Carto ATM 4X4 vista frontal ................................................................................................... 85
Figura 27. Vista frontal Matriz IP 1 Gbit/s 4x Ethernet ................................................................................. 86
Figura 28. Vista frontal Matriz IP 1 Gbit/s..................................................................................................... 87
Figura 29. Vista frontal porta Ethernet ......................................................................................................... 88
Figura 30. Interface de Controle e Geral ..................................................................................................... 89
Figura 31. Carto SERGI ............................................................................................................................. 90
Figura 32. Carto SYNTH1N / SYNTH4 vista frontal................................................................................ 91
Figura 33. Conectores 1.0/2 do carto de acesso .3 21 x 2 Mbit/s 75 ohm................................................. 92
Figura 34. Carto de acesso 21 X 2 Mbit/s 120 Ohm .................................................................................. 93
Figura 35. Adaptador (carto de acesso) 2 x 140/STM1 vista frontal...................................................... 94
Figura 36. Carto de acesso 3 x 34 Mbit/s 75 ohm ..................................................................................... 95
Figura 37. Carto de acesso 3 X 45 Mbit/s 75 ohm..................................................................................... 96
Figura 38. Vista frontal de acesso de Ethernet ............................................................................................ 97
Figura 39. Carto de acesso 4 X STM1 ..................................................................................................... 98
Figura 40. Proteo de Alta Velocidade vista frontal ................................................................................ 99
Figura 41. Mdulo tico STM1 ou STM4.................................................................................................. 100
Figura 42. Mdulo eltrico STM1 ou 140 Mbit/s ........................................................................................ 101
Figura 43. Instalao tica STM1 transporte curto SC/PC vista frontal.................................................... 102
Figura 44. Vista frontal do Bastidor de Ventiladores de 19......................................................................... 103
Figura 45. Diagrama de blocos TTF e HOA................................................................................................. 105
Figura 46. Diagrama de blocos LOI ............................................................................................................. 106
Figura 47. Diagrama de blocos de HOI........................................................................................................ 106
Figura 48. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte um ............................................................................. 111
Figura 49. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte um ............................................................................ 112
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Figura 50. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte trs (Unidades comuns e placas ISA) ...................... 113
Figura 51. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte quatro (placas ISA) ................................................... 114
Figura 52. Conexes de Ordem Mais Alta/Ordem Mas Baixa para o 1650SMC......................................... 116
Figura 53. Diagrama de blocos de gerncia de sinal SDH .......................................................................... 119
Figura 54. Diagrama de blocos de gerncia de sinal de 2Mbit/s, 34 Mbit/s, 45 Mbit/s................................ 120
Figura 55. Diagrama de blocos de gerncia do sinal de 140Mbit/s ............................................................. 121
Figura 56. Diagrama de Blocos do 1650SMC: gerncia de sinal (porta SDH) ............................................ 128
Figura 57. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas SDH de 2Mbit/s) ............. 130
Figura 58. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas SDH de 34 Mbit/s
e 45 Mbit/s) ................................................................................................................................. 132
Figura 59. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas PDH de 140 Mbit/s) ........ 134
Figura 60. Relao entre VC, VP e TP ........................................................................................................ 135
Figure 61. Formato bsico de uma clula ATM ........................................................................................... 136
Figura 62. Interface de rede ATM ................................................................................................................ 137
Figure 63. Carga til (payload) e cabealho de clula ATM UNI e NNI....................................................... 138
Figura 64. 1650SMC com arquitetura ATM Matrix....................................................................................... 142
Figura 65. Servio de linha dedicada versus servio de transporte de dados............................................. 143
Figura 66. O modelo de referncia TCP/IP .................................................................................................. 144
Figura 67. Datagrama de IP ......................................................................................................................... 145
Figura 68. Quadro PPP ................................................................................................................................ 148
Figura 69. Quadro HDLC com encapsulamento PPP.................................................................................. 148
Figura 70. Formato de quadro LLC .............................................................................................................. 148
Figura 71. Formato de quadro MAC 802.3................................................................................................... 148
Figura 72. Subsistema de IP ........................................................................................................................ 149
Figura 73. Ethernet 10/100: compresso de largura de banda.................................................................... 150
Figura 74. Board Ethernet 10/100: arquitetura de sistema .......................................................................... 151
Figura 75. Exemplo de aplicao de servio Ethernet................................................................................. 152
Figura 76. Encapsulamento GFP ................................................................................................................. 153
Figura 77. Cabealho de extenso GFP ...................................................................................................... 155
Figura 78. Subsistema de controle do 1650SMC ........................................................................................ 158
Figura 79. Arquitetura de gerenciamento geral do 1650SMC...................................................................... 160
Figura 80. Modo de conexo para TMN....................................................................................................... 160
Figura 81. Pilha de protocolo para gerenciamento de SDH/IP/ATM ........................................................... 161
Figura 82. Exemplo de gerenciamento de uma rede com trfego SDH e ATM/IP ...................................... 162
Figura 83. Exemplo de esquema de proteo EPS da porta de baixa velocidade...................................... 165
Figura 84. Conexes de enlace na porta 63 x 2 Mbit/s................................................................................ 165
Figura 85. Exemplos de proteo EPS ........................................................................................................ 167
Figura 86. Conexes de baixa velocidade ................................................................................................... 168
Figura 87. Exemplos de esquema de proteo de ATM 4X4 MATRIX EPS ............................................... 170
Figura 88. Mensagens trocadas entre as placas EC e ISAATM no grupo EPS ........................................ 171
Figura 89. Proteo com terminao simples 1+1 linear ............................................................................. 174
Figura 90. Proteo com terminao dupla 1+1 linear ................................................................................ 174
Figura 91. Rede em anel tpica com SNCP ................................................................................................. 176
Figura 92. Exemplos de falha no anel SNCP............................................................................................... 177
Figura 93. Exemplo de grupo protegido por SNCP...................................................................................... 178
Figura 94. D/C A INS A de Drop and Continue (chamada de Normal no CT)........................................... 180
Figura 95. D/C A INS B de Drop and Continue (chamada de Inversa no CT) .......................................... 180
Figura 96. Drop and Continue ...................................................................................................................... 181
Figura 97. Drop and Continue primeira falha ............................................................................................ 182
Figura 98. Drop and Continue segunda falha ........................................................................................... 182
Figura 99. Interconexo de n dual colapsado ............................................................................................ 184
Figura 100. Interconexo de n dual colapsado 1 falha.......................................................................... 185
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Figura 101. Interconexo de n dual colapsado 2 falha.......................................................................... 185

Figura 102. Interconexo em anel de n simples colapsado....................................................................... 186
Figura 103. Interconexo em anel de n simples colapsado 1 falha ....................................................... 187
Figura 104. Interconexo em anel de n simples colapsado 2 falha ...................................................... 188
Figura 105. Funo de sincronizao: diagrama de blocos......................................................................... 190
Figura 106. Gerncia de AUX e DCC .......................................................................................................... 192
Figura 107. 1650SMC Estgio de alimentao de energia e energia distribuda..................................... 195
Figura 108. Subsistema de Inventrio remoto ............................................................................................. 196
Figura 109. Estrutura de multiplexao do 1650SMC ................................................................................. 198
Figura 110. Estrutura do VC12 (mapeamento assncrono de 2048 Kbit/s) ............................................... 199
Figura 111. Estrutura do TU12................................................................................................................... 200
Figura 112. Estrutura do VC3..................................................................................................................... 201
Figura 113. Estrutura de TU3..................................................................................................................... 201
Figura 114. Estrutura de VC4 e contedo de byte de POH ....................................................................... 202
Figura 115. Estrutura de STM1 e contedo de byte de SOH .................................................................... 203
Figura 116. Estrutura do STM4 e contedo de byte de SOH .................................................................... 204
Figura 117. Sinal sncrono de 2048 Kb/s: overhead de quadro bsico ....................................................... 205
Figura 118. Sinal sncrono de 2048 Kb/s: overhead de multiquadro CRC4 .............................................. 206
Figura 119. Mapeamento de clulas ATM em VC12 ................................................................................... 208
Figura 120. Mapeamento de clulas ATM em VC4/VC3 ............................................................................. 209
Figura 121. Mapeamento de clulas ATM em quadros de 2048 kb/s2 ....................................................... 210
Figura 122. Mapeamento de clulas ATM em quadros de 34368 kb/s ....................................................... 211
Figura 123. Carto de acesso 21 x 2 Diagrama de Blocos....................................................................... 213
Figura 124. diagrama de blocos do carto de acesso 3 x 34 ..................................................................... 215
Figura 125. diagrama de blocos do carto de acesso 3 x 45 ...................................................................... 217
Figura 126. Diagrama de blocos do adaptador 2 x 140/STM1 O/E (carto de acesso) ........................... 219
Figura 127. Diagrama de blocos do carto de acesso 4 x STM1 .............................................................. 221
Figura 128. Diagrama de blocos de carto de acesso HPROT ................................................................... 223
Figura 129. Diagrama de Blocos Acesso Ethernet ................................................................................... 225
Figura 130. 1650SMC Mdulo Eltrico (ICMI) .......................................................................................... 227
Figura 131. Mdulo tico STM1 diagrama de blocos.............................................................................. 228
Figura 132. Mdulo tico STM4 diagrama de blocos.............................................................................. 229
Figura 133. Carto 63 x 2 Mbit/s Diagrama de Blocos ............................................................................. 232
Figura 134. Diagrama de Blocos 21 x 2 Mbit/s G.703/ISDNPRA .............................................................. 236
Figura 135. Diagrama Funcional do bloco NT ISDNPRA .......................................................................... 237
Figura 136. Carto de porta 3x34/45 Diagrama de Blocos....................................................................... 240
Figura 137. 1650SMC Diagrama de blocos de porta Eltrica/tica 4 x STM1....................................... 245
Figura 138. 4 x 140/STM1 Diagrama de blocos de porta Eltrica/tica ................................................... 251
Figura 139. Diagrama de blocos de Mapper /Demapper 140PDH / 155STM1........................................ 252
Figura 140. Diagrama de bloco da porta eltrica 1650SMC 4 x STM1 .................................................. 257
Figura 141. Diagrama em bloco de STM4 ................................................................................................. 262
Figura 142. Carto COMPACT ADM Diagrama em bloco (2 x STM1) ................................................... 273
Figura 143. Carto COMPACT ADM Diagrama em bloco (1 x STM4) ................................................... 274
Figura 144. Carto ATM 4X4 Diagrama em bloco .................................................................................... 282
Figura 145. Unidade Matriz de IP de 600Mbps Diagrama em bloco ........................................................ 287
Figura 146. Unidade Matriz de IP de 600Mbps + 4 Fast Ethernet Diagrama em bloco ........................... 288
Figura 147. Porta ETHERNET (ETHMB) Diagrama de bloco................................................................. 292
Figura 148. CONGI Diagrama em bloco ................................................................................................... 296
Figura 149.Exemplo de gerenciamento multicanal ...................................................................................... 300
Figura 150. Exemplo de topologia de rede e numerao de Nes................................................................ 301
Figura 151. Diagrama em bloco SERGI....................................................................................................... 305
Figura 152. Diagrama em bloco geral da prateleira de ventiladores de 19 ................................................ 308
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
6/356

Figura 153. Diagrama em bloco da unidade de ventiladores para prateleira de ventiladores de 19 ......... 309
Figura 154. Climatograma da Classe 3.2: Locais de temperatura parcialmente controlada ....................... 334
Figura 155. Climatograma da Classe 1.2: local de armazenamento sem temperatura controlada............. 336
Figura 156. Formulrio de reparo................................................................................................................. 349
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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TABELAS
Tabela 1. Manuais relacionados ao hardware especfico do produto........................................................ 12
Tabela 2. Manuais relacionados ao gerenciamento de Software especfico do produto e
controle local do produto ............................................................................................................ 12
Tabela 3. Manuais relacionados ao Software especfico do produto ATM ................................................ 13
Tabela 4. Manuais relacionados ao Software especfico do produto IP .................................................... 13
Tabela 5. Manuais comuns aos Elementos de Rede da Alcatel usando a plataforma 1320CT ................ 13
Tabela 6. Documentao em CD-ROM...................................................................................................... 14
Tabela 7. Manuais opcionais comuns ao 16xxSM ..................................................................................... 14
Tabela 8. Verificao da configurao do manual ..................................................................................... 16
Tabela 9. IEC 950 Tabela 16: Limites de sobre-temperatura, Parte 2.................................................... 27
Tabela 10. Referncias de Etiquetas ........................................................................................................... 32
Tabela 11. Lista de Abreviaes .................................................................................................................. 43
Tabela 12. Aplicativo de rede versus modos de configurao..................................................................... 64
Tabela 13. Lista principal de peas .............................................................................................................. 69
Tabela 14. Lista de acessrios..................................................................................................................... 74
Tabela 15. Lista de peas de Sub-bastidor de Ventiladores........................................................................ 75
Tabela 16. Notas Explicativas ...................................................................................................................... 76
Tabela 17. Relao entre o carto de porta P63E1, P63E1N (unidade de 63 X 2 Mbit/s) e o
carto de acesso A21E1 ............................................................................................................ 79
Tabela 18. Relao entre o carto de porta P3E3T3 (Unidade cambivel 3X34/45 Mbit/s) e o
carto de acesso (3X34 Mbit/s).................................................................................................. 79
Tabela 19. Relao entre o carto de porta P3E3T3 (unidade cambivel 3X34/45 Mbit/s) e o
carto de acesso A3T3 (3X45 Mbit/s) ........................................................................................ 79
Tabela 20. Relao entre o carto de porta P4S1N, P4E4N e o carto de acesso A2S1 .......................... 80
Tabela 21. Relao entre o carto de porta ETHMB (11x10/100 Mb/s Ethernet) e o carto
de acesso ETHATX. ................................................................................................................. 80
Tabela 22. Relao entre o carto de porta P4ES1N (4xSTM1 Eltrico) e o carto de
acesso A4ES1 ............................................................................................................................ 80
Tabela 23. Subsistemas e cartes envolvidos ............................................................................................. 109
Tabela 24. Conexes de Ordem Mais Alta/ Ordem Mais Baixa para o 1650SMC ...................................... 115
Tabela 25. Modelo com camadas de rede de transporte ATM .................................................................... 135
Tabela 26. Contratos de trfego ATM .......................................................................................................... 140
Tabela 27. Interfaces que acessam as funes IP ...................................................................................... 146
Tabela 28. Esquemas de proteo MSP...................................................................................................... 173
Tabela 29. Exemplos de grupos protegidos por SNCP................................................................................ 178
Tabela 30. Alarme remoto fornecido pelo bloco E/OU disponvel em CONGI no slot 4.............................. 293
Tabela 31. Alarme remoto fornecido pelo bloco E/OU disponvel em CONGI no slot 5.............................. 294
Tabela 32. Sinais de lmpadas de rack ....................................................................................................... 294
Tabela 33. Status dos LEDs Z1 a Z4 ........................................................................................................... 298
Tabela 34. Status dos LEDs L1, L2 para chamada seletiva e multiseletiva .............................................. 299
Tabela 35. Status dos LEDs L1, L2 para chamadas mistas ........................................................................ 299
Tabela 36. Classificao de nvel de perigo de interfaces ticas diferentes ............................................... 315
Tabela 37. Parmetros especificados para Interface tica STM1 ............................................................ 324
Tabela 38. Parmetros especificados para Interface tica STM4 ............................................................ 326
Tabela 39. Relao entre terminologia de gravidade do Alarme exibida em C.T./O.S. e
terminologia de gravidade de alarme usada para os leds COMPACT ADM e os pinos
do conector de alarme CONGI................................................................................................... 329
Tabela 40. Transporte climtico ................................................................................................................... 338
Tabela 41. Exemplo de correspondncia entre CS e sufixo + ICS ............................................................ 353
Tabela 42. Documentao de ajuste prvio de hardware............................................................................ 356
ED
01
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GUIA DO MANUAL
ED
01
955.110.542 V
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ED
01
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1 ESTRUTURA DO MANUAL E VERIFICAO DA CONFIGURACO

1.1 Informao geral

ADVERTNCIA
A ALCATEL no faz garantias de nenhum tipo com relao a este manual e, especificamente, nega as
garantias implcitas de negociabilidade e adequao para um propsito particular. A ALCATEL no ser
responsvel pelos erros contidos aqui ou por danos, sejam eles diretos, indiretos, conseqentes, incidentais
ou especiais, em conexo com o suprimento, performance ou uso deste material.
NOTIFICACO
A especificao e/ou os nveis do desempenho do produto contidos neste documento so apenas para fins
de informao e esto sujeitos mudana sem notificao. Eles no representam qualquer obrigao por
parte da ALCATEL.
NOTIFICACO DE DIREITOS AUTORAIS
A informao tcnica deste manual de propriedade da ALCATEL e no pode ser copiada, reproduzida ou
revelada a terceiros sem o consentimento por escrito.
1.2 Aplicabilidade do manual

Aplica-se este manual para os seguintes releases de produtos:
PRODUTO
No PEA ANV
1650SMC
3AL 36641 AAAA
PRODUTO
RELEASE
1650SMC
3.1
ED
VERSO
No PEA No PEA FBRICA

521.204.800
o
N PEA ANV
N PEA No PEA FBRICA
3AL 80610 AAAA
521.530.200
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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1.3 Manuais de release de produtos

A lista de manuais fornecida aqui abaixo vlida na data da emisso deste Manual e pode ser
modificada sem qualquer obrigao da ALCATEL de atualiz-la neste Manual.

Alguns dos manuais listados aqui podem no estar disponveis na data da emisso deste Manual.
A Documentao do Cliente padro no idioma Ingls para o equipamento cujo release-verso do produto
est estabelecido no item 1.2, na pgina 11, consiste dos seguintes manuais:
Tabela 1. Manuais relacionados ao hardware especfico do produto
REF
[1]
MANUAL
1650SMC Rel.3.1
Manual Tcnico
No Pea ANV
No PEA FBRICA
3AL 80754 AAAA
955.110.542 G
ESTE
MANUAL
Fornece informao relacionada descrio do Equipamento,

Manuteno, documentao de configurao de Hardware
[2]
1650SMC Rel.3.1
Manual de Instalao
3AL 80754 CAAA
955.110.552 A
Fornece informao relacionada Instalao do Equipamento

[3]
1650SMC Rel.3.1
Manual de Partida e
Comissionamento
3AL 80754 ADAA
955.110.562 C
Fornece informao relacionada Colocao em Funcionamento, Teste e

Operao
Tabela 2. Manuais relacionados ao gerenciamento de Software especfico do produto e controle local do

produto
MANUAL
No Pea ANV
No PEA FBRICA
1650SMC Rel.3.1
Manual do Operador de CT
3AL 80754 BAAA
957.140.592 B
REF
[4]
ESTE
MANUAL
ou nota
Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal Craft

1650SMC SDH
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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Tabela 3. Manuais relacionados ao Software especfico do produto ATM

REF

[5]
MANUAL
ATM Rel.1.1
Manual do Operador
N Pea ANV
N PEA FBRICA
3AL 80730 AAAA
957.140.552 J
ESTE
MANUAL
ou nota
Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal ATM

[6]
ATM Rel.1.2
Manual do Operador
3AL 80814 AAAA
957.140.652 W
Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal ATM

SMART
Tabela 4. Manuais relacionados ao Software especfico do produto IP
o
REF
MANUAL
N Pea ANV
N PEA FBRICA
[7]
IP Rel.1.0
Manual de Funcionamento
3AL 81062 AAAA
957.140.722 L
ESTE
MANUAL
ou nota
Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal IP

Tabela 5. Manuais comuns aos Elementos de Rede da Alcatel usando a plataforma 1320CT
N.B
1320CT e Q3CTP so termos equivalentes
REF
[8]
MANUAL
1320CT
Manual Bsico do
Operador
No Pea ANV
No PEA FBRICA
3AL 79186 AAAA
957.130.542 E
ESTE
MANUAL
ou nota
Fornece informao geral e procedimentos operacionais comuns para

todos 1320CT (Terminal Craft) dos Elementos de Rede Alcatel InfoModel
1330AS Rel.5.1
Manual do Operador
[9]
[10]
ED
3AL 71109 AAAA
957.130.722 A
Fornece informao detalhada e procedimentos operacionais

relacionados ao software de Vigilncia de alarme embutido no pacote do
software 1320CT.
Informaes sobre Alarmes Histricos e Gerncia de Smbolos de
Elementos de Rede (Gerncia de Rede Fsica) no so vlidos para o
Terminal Craft.
So usadas apenas pela Gerncia de Rede.
ELM Rel.5.0
Manual do Operador
3AL 71081 AAAA
957.130.462 E
Fornece informao detalhada e procedimentos operacionais

relacionados ao software de Gerncia de Registro de Evento embutido no
pacote do software 1320CT.
01
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3AL 80754 AA AA
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Tabela 6. Documentao em CDROM

Ver pargrafo 6.5 na pgina 51
REF
MANUAL
1650SMC Rel.3.1 CDROMDOC EN

[11]
[12]
No Pea ANV
No PEA FBRICA
3AL 80759 AAAA
417.100.063
Contm, em formato eletrnico, os seguintes manuais: REF. [1] a [4]

Previsto para depois da publicao de todos os manuais.
1320CT BASIC CDROMDOC EN
3AL 79549 AAAA
417.100.031
Contm, em formato eletrnico, os seguintes manuais: REF. [8] a [10]

ATM Rel.1.1 CDROM EN
[13]
[14]
[15]
3AL80739 AAAA
417.100.060
Contm, em formato eletrnico, o seguinte manual: REF. [5]

ATM 1.2 CDROMDOC EN
3AL 80815 AAAA
417.100.068

IP 1.0 CDROMDOC EN
3AL 81063 AAAA
417.100.084
Tabela 7. Manuais opcionais comuns para 16xxSM

REF
[16]
MANUAL
S916xx
Manual de Instalao de
Sistema
No Pea ANV
No PEA FBRICA
3AL 78901 AAAA
955.100.692 N
ESTE
MANUAL
Fornece as regras gerais de instalao necessrias para instalar o

equipamento Optinex family no Bastidor S9.
[17]
Optinex RACK
OMSN L.C.
Manual de Instalao de
Sistema
3AL 38207 AAAA
955.110.202 L
Fornece as regras gerais de instalao necessrias para instalar o

equipamento Optinex family no Bastidor Optinex.
N.B.
ED
Os Manuais REF. [16] e [17] esto disponveis apenas em impressos
01
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3AL 80754 AA AA
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1.4 Estrutura do Manual

Este manual foi editado de acordo com as diretrizes de elaborao padronizadas da Alcatel atendendo com
esta sugesto.

Este manual est dividido dentro dos seguintes tpicos principais como se descreve no ndice:
GUIA DO MAUAL:
Contm informao geral sobre normas de segurana,

EMC e tipos de etiquetas que devem ser fixadas no
equipamento. Alm disso, descreve a estrutura do
manual e a documentao do cliente. Tambm
fornecida a lista de abreviaes.
DESCRIO:
Contm todas as caractersticas gerais e detalhadas

do sistema do equipamento, incluindo a sua aplicao
na rede de telecomunicaes. Alm disso, fornece a
descrio e especificao do equipamento (isto
sistema, mecnica, eltrica e/ou tica).
MANUTENO:
Contm todos os detalhes para testes peridicos,

localizao de defeito e procedimentos de reparo e
restaurao para a operao normal, atravs da
remoo de unidades defeituosas e sua substituio
por unidades sobressalentes (*)
APNDICES:
Seo includa (mas no necessariamente utilizada)

para descrever a possvel unidade alternativa.
DOCUMENTAO DE
CONFIGURAO DE HARDWARE:
Inclui os documentos relacionados s operaes de

configurao do hardware das unidades, caso previsto.
ANEXOS:
Seo prevista (mas no necessariamente includa)

contendo documentao adicional ou informao geral
sobre outros tpicos no inerentes aos captulos
constituintes do manual.
(*) Se o equipamento for integrado por meio de software e possuir interface

homemmquina (atravs de um PCD, PC, Estao de Trabalho ou outro sistema
processamento/exibio externo), a manuteno realizada com esse tipo de sistema
descrita no Manual do Operador (ver pargrafo 1.3 na pgina 12)
ED
01
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1.5 Verificao da Configurao do Manual

1.5.1 Lista das edies e de partes modificadas
A seguinte tabela indica as partes novas e modificadas do manual, com relao edio anterior.

Legenda
n = parte nova
p = parte proposta
m = parte modificada
PR = edio proposta
Tabela 8. Verificao da configurao do manual

EDIO
01
02
03
04
05
06
DESCRICO
1. GERAL
2. CONFIGURAO FSICA
3. DESCRIO FUNCIONAL
4. ESPECIFICAO TCNICA
MANUTENO
5. MANUTENO
APNDICES
Nada previsto
DOCUMENTAO DE CONFIGURAO DO
HARDWARE
Lista de documentao da unidade
n
n
ANEXOS
Nada previsto
Nota:
A edio dos documentos anexados (sees DOCUMENTAO DE CONFIGURAO DE

HARDWARE e ANEXOS) no est sujeita a verificao da configurao.
1.5.2 Notas sobre a Ed.01

A Ed. 01, criada em abril de 2002, a primeira verso publicada vlida e oficial deste Manual.
ED
01
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2 CONFORMIDADE COM AS NORMAS EUROPIAS

2.1 Compatibilidade Eletromagntica (CEM)

As marcas CE impressas no produto denotam conformidade com as seguintes diretrizes:
89/336/EEC, de 3 de Maio de 1989 (diretrizes CEM), alterada:

pela Diretriz 92/31/EEC, publicada em 28 de Abril de 1992
pela Diretriz 93/68/EEC, publicada em 22 de Julho de 1993
O atendimento s Normas EMC declarado pelo fato de que o equipamento satisfaz as Normas
padronizadas:
Requisitos de publicao: EN 55022 Limites e mtodos e medio de caractersticas de distrbio de

rdio do equipamento de tecnologia da informao, edio de Agosto de 1994. Classe de
conformidade: A
Requisitos de Imunidade: EN 500821 Compatibilidade Eletromagntica Padro de Imunidade

Genrica, Parte 1: Residencial, comercial e indstria leve, edio de janeiro de 1992
O equipamento opera no seguinte ambiente:

Centro de Telecomunicaes
ADVERTNCIA
Este um produto classe A. Num ambiente domstico, residencial e industrial leve, este produto pode
causar interferncia de rdio, caso em que pode ser necessrio que o usurio tome medidas
adequadas.
2.2 Segurana
O atendimento s Normas de Segurana declarado pelo fato de que o equipamento satisfaz as Normas
padronizadas:
ED
IEC 60950 (1991) +A1 +A2 +A3 +A4
01
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ED
01
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3. NORMAS E ETIQUETAS DE SEGURANCA

3.1 Primeiros socorros para choque eltrico

No toque o paciente com mos desprotegidas at que o circuito seja aberto.

Abra o circuito desligando o interruptor. Se isso no for possvel, proteja-se com material seco e libere o
paciente do condutor.
RESPIRACO ARTIFICIAL
importante comear a ressuscitao boca a boca imediatamente e procurar ajuda mdica em seguida.
TRATAMENTO DE QUEIMADURAS
Este tratamento deve ser usado aps o paciente ter recobrado a conscincia. Ele tambm pode ser
empregado enquanto a respirao artificial est sendo aplicada (neste caso, deve haver, no mnimo, duas
pessoas presentes).
ADVERTNCIA:
No tente retirar a roupa do paciente das partes queimadas;
Aplique gazes secas nas queimaduras;
No aplique ungento ou outras substncias oleosas.
ED
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Mtodo de ressucitao boca a boca
Deite o paciente de costas com seus braos paralelos ao corpo. Se ele estiver deitado
em um plano inclinado, certifique-se de que o estmago esteja um pouco mais baixo em
relao ao peito.
Abra a boca do paciente e verifique se no h nenhum corpo estranho na boca
(dentaduras, goma de mascar, etc.).
Ajoelhe-se ao lado do paciente, colocando os joelhos ao lado

da cabea do mesmo. Coloque uma das mos embaixo da
cabea do paciente e a outra embaixo do pescoo dele (veja a
figura). Erga a cabea do paciente e deixe-a reclinar para
trs o mximo possvel.
Desloque a sua mo do pescoo do paciente para o queixo

dele: coloque o seu polegar entre o queixo e a boca do
paciente, o indicador ao longo do osso maxilar do paciente e
mantenha os outros dedos fechados e juntos (veja figura).
Enquanto estiver fazendo essas operaes, pegue bastante
oxignio respirando profundamente com a boca aberta.
Com o seu polegar entre o queixo e a boca do paciente,

mantenha juntos os lbios do paciente e assopre dentro das
cavidades nasais dele (veja figura).
ED
Enquanto estiver realizando essas operaes, observe se o

peito do paciente est enchendo de ar (veja figura). Em caso
negativo, possvel que o nariz dele esteja obstrudo: nesse
caso, abra a boca do paciente o mximo possvel,
pressionando o queixo dele com a sua mo, coloque seu lbio
ao redor da boca do paciente e assopre na cavidade oral.
Observe se o peito do paciente se enche de ar. Esse segundo
mtodo pode ser usado em vez do primeiro mesmo quando o
nariz do paciente for mantido fechado ao se pressionar as
narinas ao mesmo tempo usando a mo que voc estava
utilizando para segurar a cabea do paciente. A cabea do
paciente deve ser mantida inclinada para trs o mximo
possvel.
Comece com dez expiraes rpidas e depois continue a uma taxa de doze/quinze
expiraes por minuto. Continue fazendo isso at o paciente recobrar a conscincia ou
at um mdico averiguar se o paciente entrou em bito ou no.
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3.2 Regras de Segurana

3.2.1 Regras Gerais
Antes de realizar qualquer instalao, partida e comissionamento, funcionamento e operaes de

manuteno leia atentamente o Manual e os captulos relevantes.
Observe as regras de segurana

Quando o equipamento estiver operando, ningum est autorizado a acessar as partes internas
do equipamento que so protegidas com Tampas de Proteo removveis com ferramentas.
No caso de absoluta necessidade de acessar as partes internas do equipamento quando este
estiver operando, isto permitido exclusivamente ao pessoal de servio, onde Pessoal de
Servio ou Assistncia Tcnica significa:
pessoal que possui Conhecimento Tcnico adequado e a experincia necessria para estar
consciente do perigo que pode ser encontrado na realizao de uma operao e das medidas
necessrias para reduzir ao mnimo o perigo para ele e para os outros.
O Pessoal de Servio somente pode substituir unidades defeituosas por peas sobressalentes.
O Pessoal de Servio no est autorizado a proceder a reparos; conseqentemente, no permitido
o acesso a partes no especificadas.
As chaves e/ou as ferramentas usadas para abrir portas, tampas com dobradias para remover
partes que do acesso a compartimentos nos quais esto presentes tenses altamente perigosas
devem pertencer exclusivamente ao pessoal de servio.
Para uma eventual limpeza das partes externas do equipamento, no use absolutamente
nenhuma substncia inflamvel ou substncias que possam alterar de alguma forma as suas
marcaes, inscries, etc.
Recomenda-se usar um pano levemente umedecido.
As Regras de Segurana determinadas no manual descrevem as operaes e/ou precaues a

serem observadas para proteger o pessoal de servio durante as fases do trabalho e para garantir a
segurana do equipamento, isto , no expor pessoas, animais, objetos ao risco de serem
lesionados/danificados.
Toda vez que as protees de segurana forem danificadas, DESLIGUE A ELETRICIDADE. Para
cortar a eletricidade, desligue as fontes de alimentao da eletricidade, bem como a estao de
fora acima (quadro de distribuio de bastidor ou estao).
As regras de segurana descritas no incio do manual so distinguidas atravs dos seguintes

smbolos e afirmaes:
REGRAS DE SEGURANCA
ED
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3.2.2 Etiquetas indicando Perigo, Proibio, Comando

de extrema importncia seguir as instrues impressas nas etiquetas fixadas s unidades e conjuntos.
As etiquetas atendem integralmente s Normas Internacionais ISO 38461984. Os smbolos ou afimaes
so includos em formas geomtricas: ISO 38641984.

{
U
CONTM UM SMBOLO OU AFIRMAO.

INDICA PROIBIO (FUNDO BRANCO COM SMBOLO OU
AFIRMAO EM PRETO COM CONTORNO VERMELHO)
UM COMANDO (FUNDO AZUL AFIRMAO OU SMBOLO
EM BRANCO).
CONTM UM SMBOLO.
INDICA ADVERTNCIA OU PERIGO (FUNDO AMARELO
CONTORNO E SMBOLO EM PRETO)
CONTM UMA AFIRMAO QUE SIGNIFICA INFORMAO OU

INSTRUO (FUNDO AMARELO CONTORNO E AFIRMAO
EM PRETO)
As etiquetas foram fixadas para indicar uma condio de perigo. Elas podem conter algum smbolo-padro
conhecido ou alguma afirmao necessria para proteger os usurios e o pessoal de servio contra aqueles
mais comuns, especificamente:
tenses eltricas perigosas
sinais ticos prejudiciais
risco de exploso
partes mecnicas em movimento
partes mecnicas irradiando calor
Preste ateno na informao declarada no seguinte, e proceda como se instrui
ED
01
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3AL 80754 AA AA
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Os smbolos apresentados nos pargrafos 3.2.3 at 3.2.7 so todos os smbolos

possveis que podem estar presentes no equipamento Alcatel, mas no
necessariamente presentes no equipamento ao qual se refere este manual.
3.2.3 Tenses eltricas perigosas

3.2.3.1 Etiquetagem
A seguinte etiqueta de advertncia fixada ao lado das tenses perigosas (> 42.4 Vp; > 60 V CC).
Se for um equipamento Classe 1 conectado a rede principal, ento a etiqueta associada a isso afirmar que
o equipamento dever ser conectado ao terra antes de conect-lo tenso da fonte de elericidade, por
exemplo:
ADVERTNCIA!
Proteja o equipamento com o terra antes
de conect-lo rede.
Certifique-se que a eletricidade foi desligada antes de
desconectar a proteo terra.
3.2.3.2 Segurana eltrica: regras gerais
PERIGO! Possibilidade de leso pessoal:
siga cuidadosamente os
procedimentos especficos de instalao/partida e comissionamento/manuteno das partes do equipamento
onde haja presena de fora de CA ou CC, descritas nos documentos relevantes de instalao/partida e
comissionamento/manuteno e as seguintes regras gerais:
a) - 48 V CC (ou 220 V CA se projetado para o equipamento) podem provocar leso pessoal. Evite tocar os
terminais eletrificados com alguma parte exposta do seu corpo.
b) Curto-circuito, baixa-tenso, baixa impedncia, circuitos de CC podem causar um arco voltaico severo,
que pode resultar em queimaduras e/ou danos aos olhos. Retire anis, relgios e outras jias metlicas
antes de trabalhar com circuitos primrios. Manuseie com cuidado para evitar curto-circuito em terminais
de alimentao de eletricidade.
3.2.3.3 Segurana eltrica: dados especficos do equipamento
Consulte o pargrafo, 4.1.2 na pgina 318.
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3.2.4 Sinais ticos Prejudiciais

3.2.4.1 Etiquetagem

Se o conjunto ou unidade estiver equipada com um LASER, as etiquetas devem atender s Normas
Internacionais IEC 608251 e 2.
O smbolo indica a presena de um raio LASER. O nvel de perigo est escrito dentro de uma etiqueta
retangular:
Se o LASER for um produto classe 1, a etiqueta mostrando o smbolo dentro de um tringulo no

obrigatria.
A etiqueta de forma retangular contm toda a informao necessria, isto :
Classe do LASER
Potncia emitida
Comprimento de onda
Normas de referncia
Medidas de precauo tomadas depende da classe do LASER
Indicaes dadas para aberturas, painis e conexes de segurana
CUIDADO
RADIAO DE LASER QUANDO ABERTO
NO OLHE DIRETAMENTE PARA O RAIO OU
OLHE DIRETAMENTE COM INSTRUMENTOS
TICOS
RADIAO DE LASER
NO OLHE DIRETAMENTE PARA O RAIO OU
OLHE DIRETAMENTE COM INSTRUMENTOS
TICOS
PRODUTO LASER CLASSE 3
P.MAX=31m...... =1300mm. IEC 825 1993
exemplo de valores de comprimento e eletricidade
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3.2.4.2 Segurana tica: regras gerais

Ao manusear equipamentos ticos ou unidades ou cabos, sempre verifique se h etiquetas de laser

apropriadamente fixadas e se o sistema atende aos padres ticos aplicveis.
PERIGO! Possibilidade de leso aos olhos:
radiaes invisveis
infravermelhas emitidas pelos transmissores de fibra tica podem causar leses aos olhos. Observe
cuidadosamente os procedimentos especficos para instalao/partida e comissionamento/manuteno das
unidades contendo dispositivos de laser ou cabos transportando sinais ticos, descritos nos documentos
relevantes de instalao/partida e comissionamento/manuteno e as seguintes regras gerais:
a) A radiao laser no visvel a olho nu ou com culos de segurana contra laser. Ainda que no se
possa v-la, a radiao laser pode estar presente.
b) Nunca olhe diretamente para um conector de fibra tica sem terminal ou para um cabo de fibra tica
quebrado, a menos que se saiba com certeza que no h radiao laser presente.
c) Nunca olhe para uma emenda, cabo ou conector de fibra tica, a menos que se saiba com certeza que
no h radiao laser presente.
d) Todos os conectores ticos, servindo de terminal de fibras ou transmissores/receptores, so fornecidos
com capa protetora que deve ser usada sempre, to logo seja possvel, quando alguma ligao tica for
desconectada por motivos de instalao/teste/manuteno ou qualquer operao.
e) Nunca olhe diretamente para um conector de fibra tica sem terminal ou para um cabo de fibra tica
quebrado atravs de lente de aumento/microscpio, a menos que se saiba com certeza que no h
radiao laser presente. A lente de aumento/microscpio aumenta enormemente o perigo de leso aos
olhos.
f) Nunca aponte uma emenda, cabo ou conector de fibra tica sem terminal para outras pessoas, a menos
que se saiba com certeza que no h radiao laser presente.
g) Sempre remova a energia eltrica dos transmissores perto e longe, antes de desconectar as ligaes
ticas entre o transmissor e o receptor.
h) Recomenda-se para cada pessoa trabalhando com dispositivos ticos usar culos de segurana contra
laser ou protetores de olhos, no caso em que no for possvel seguir as regras listadas acima.
3.2.4.3 Segurana tica: dados especficos do equipamento
Consulte o pargrafo 4.1.1, na pgina 315.
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3.2.5 Riscos de Exploses

3.2.5.1 Instrues de etiquetagem e segurana

Este risco est presente quando so usadas baterias, e assinalado pela seguinte etiqueta:
Portanto, so realizados pequenos cortes ou aberturas para deixar o ar circular livremente e permitir que os
gases perigosos escapem (hidrognio emitido pela bateria). A etiqueta atendendo a norma A 417IEC5641
fixada perto da mesma, indicando que no se pode cobrir as aberturas.
3.2.6 Partes mecnicas em movimento

A seguinte etiqueta de advertncia fixada ao lado de ventiladores ou outras partes mecnicas em
movimento:
Antes de realizar alguma operao de manuteno, verifique se todas as partes mecnicas em movimento
foram paradas.
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3.2.7 Partes Mecnicas Irradiando Calor

A presena de irradiao de calor das partes mecnicas indicada atravs das seguintes etiquetas de
advertncia, atendendo a Norma IEC 417, Figura 5041:
Como informado pela Norna IEC 950, pargrafo 1.4.7, as partes mecnicas que levam as etiquetas acima
ilustradas e que podem ser tocadas por acidente, tm a temperatura T estabelecidas atravs da seguinte
frmula:
(TTamb) (Tmax + 25 Tmra)

onde:
T
Tamb
Tmax
Temperatura da parte mecnica medida em tempertatura ambiente
Tmra
Temperatura ambiente mxima permitida pela especificao do equipamento

ou 25C, o que for maior.
Tamb.
Temperatura ambiente durante o teste

Valor definido pela Norma IEC 60950, Tabela 16, 2a parte, pargrafo 5.1, e
especificado na tabela abaixo.
Tabela 9. IEC 950 Tabela 16: Limites de sobre-temperatura, Parte 2

Temperatura excessiv mxima (oC)
Partes acessveis ao operador

Metal
Vidro, porcelana
Plstico, borracha
Manpulo, Maaneta, etc., para

manusear ou tocados por curtos
perodos de tempo
35
45
60
Maanetas,
manpulos,
manuseados regularmente
30
40
50
Superfice
externa
do
equipamento que se pode tocar
45
55
70
Superfcie interna do equipamento

que se pode tocar
45
55
70
etc.,
PERIGO! Possibilidade de leso pessoal:
siga cuidadosamente os
procedimentos especficos de instalao/partida e comissionamento/manuteno das partes do equipamento
onde apresenta-se partes mecnicas irradiando calor, descritas nos documentos relevantes de
instalao/partida e comissionamento/manuteno e as seguintes regras gerais:
a) O calor pode provocar leso pessoal. Evite tocar terminais eletrificados com alguma parte exposta do
corpo.
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3.2.8 Regras de segurana especficas neste manual
As regras de segurana so especificadas nos seguintes captulos:

Captulo 5 pargrafo 5.1 na pgina 343

Captulo 5 pargrafo 5.5.1.1 na pgina 345
Captulo 5 pargrafo 5.5.1.2 na pgina 346
Captulo 5 pargrafo 5.6.1 na pgina 347
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4 OUTRAS ETIQUETAS E NORMAS

4.1 Compatibilidade eletromagntica

As normas de EMC do equipamento dependem do tipo de instalao que se est realizando (terminao do
cabo, aterramento, etc.) e das condies de operao (equipamento, opes de configurao das unidades
eltricas/eletrnicas, presena de tampas falsas, etc.).
Antes de comear qualquer trabalho de instalao, partida e comissionamento, operao e

manuteno, consulte o Manual e os captulos relevantes.
As normas estipuladas para garantir a compatibilidade EMC so distingidas dentro deste manual
atravs do smbolo e termo:
ATENO
NORMAS EMC
4.1.1 Normas Gerais - Instalao
Todas as conexes (para a fonte externa do equipamento) feitas com cabos blindados usam
somente os cabos e conectores sugeridos neste manual tcnico ou na Documentao relevante da
Planta, ou aqueles especificados nas Normas de Instalao do Cliente (ou documento similar).
Deve-se terminar apropriadamente os cabos blindados
Instale os filtros fora do equipamento, conforme requerido
Conecte o equipamento ao terra utilizando um condutor com dimetro e impedncia adequados
Monte blindagens (se utilizadas), anteriormente posicionadas durante a fase de instalao, mas no
antes de ter limpado e desengordurado.
Antes de inserir a unidade blindada, limpe e desengordure todas as superfcies perifricas (molas de
contato e pontos de conexo, etc.)
Parafuse as unidades ao sub-bastidor.
Siga as instrues fornecidas para instalar corretamente o equipamento de EMC compatvel.
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4.1.2 Normas Gerais Partida e Comissionamento, Operao
Pr-configure as unidades eltricas conforme requerido, para garantir as compatibilidade EMC
Verifique se o equipamento est operando com todas as blindages adequadamente posicionadas

(tampas falsas, protees de conectores ESD, etc.)
Para o uso correto de equipamento EMC compatvel, observe a informao fornecida
4.1.3 Normas Gerais - Manuteno
Antes de inserir a unidade blindada que ir substituir a unidade danificada ou modificada, limpe e
desengordure todas as superfcies perifricas (molas de contato e pontos de conexo, etc.)
Limpe tambm as tampas falsas das unidades sobressalentes.
Parafuse as unidades ao sub-bastidor.
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4.2 Descarregadores Eletrostticos (ESD)

Antes de remover as protees ESD dos monitores, conectores, etc., observe as medidas de precauo
mencionadas. Certifique-se de que as protees ESD foram substitudas depois de terminar as operaes
de manuteno e monitoramento.
A maioria dos dispositivos eletrnicos sensvel aos descarregadores eletrostticos. Devido a esta
preocupao, foram fixadas as seguintes etiquetas de advertncia:
Observe as medidas de precauo mencionadas quando tiver que tocar as partes eletrnicas durante as
fases de instalao/manuteno.
So fornecidos dispositivos de proteo antiestticos aos trabalhadores, consistindo de:
BANDA ELASTIFICADA
FIO ENROLADO
uma banda elastificada colocada no punho
um fio enrolado conectado banda elastificada e ao pino no sub-bastidor.
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4.3 Sugestes, notas e cuidados

Sugestes e notas especiais so marcadas pelo seguinte smbolo:

Sugesto ou nota....
Cuidados para evitar possveis danos ao equipamento so marcados pelo seguinte smbolo:
TTULO...
(cuidado para evitar danos ao equipamento)
afirmao....
4.4 Etiquetas fixadas no Equipamento

Este captulo indica as posies e a informao contida nas etiquetas de identificao e de nmero de
srie fixadas no equipamento.
Da Figura 1 at a Figura 7 so ilustradas as posies mais comuns das etiquetas nas unidades, mdulos e
sub-bastidores.
Da Figura 8 at a Figura 11 ilustrada a informao (por exemplo, nmero de srie e de identificao)
impressa nas etiquetas.
A tabela abaixo relaciona os nmeros de referncia escritos nas figuras com as etiquetas usadas.
A etiquetagem ilustrada a seguir por motivos indicativos e pode ser alterada sem aviso prvio.
Tabela 10. Referncias de Etiquetas
No de Referncia
1
2
3
4
Nome da Etiqueta
etiqueta especificando item no catalogado (nmero de Pea. e
nmero de srie)
etiqueta especificando item catalogado (nmero de Pea e
nmero de srie)
etiqueta de identificao de item item catalogado
etiqueta identificando o equipamento
Com base no contrato, etiquetas customizadas podem ser fixadas no equipamento.

Etiquetadas padronizadas podem ser fixadas em qualquer posio no equipamento, segundo os requisitos
do cliente.
Porm, para cada uma das acima, aplicam-se as regras definidas por cada cliente.
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NOTA: os nmeros acima mencionados so detalhados na Tabela 10, na pgina 32.
Figura 1. Etiqueta de Sub-bastidor
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NB.1 = A etiqueta est presente no lado do suporte

NOTA: os nmeros acima mencionados so detalhados na Tabela 10, na pgina 32
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Figura 4. Etiquetas em unidades com tampa padro
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Figura 5. Etiqueta dos mdulos
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NB.1 = A etiqueta est presente no lado do componente do p.c.s.

Figura 6. Etiqueta Interna para Conjunto de Placa Impressa
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NB. 1 = A etiqueta est presente no lado do componente p.c.s ou no lado traseiro nos espaos vazios.
Figura 7. Etiqueta interna de painis traseiros
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Figura 8. Etiqueta especificando item no catalogado (No. de Pea e nmero de srie)
Figura 9. Etiqueta especificando item catalogado (No. de Pea e nmero de srie)
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Figura 10. Etiquetas de identificao do item Item catalogado
Figura 11. Etiqueta identificando o equipamento (exemplo)
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5 LISTA DE ABREVIAES
Tabela 11. Lista de Abreviaes

ABREVIAO
SIGNIFICADO
ABIL
Habilitao
ABN
Anormal
ADM
Multiplexador para Inserir/Retirar
AIS
Sinal de indicao de Alarme
APS
Comutao Automtica de Proteo
AND
Alarme em ambas estaes de baterias
ANSI
Normas Nacionais Americanas Internacional

(American National Standards International)
ASIC
Aplicao Circuito Integrado Especfico

(Application Specific Integrated Circuit)
ATM
Mdulo de Transferncia Assncrono

(Asynchronous Transfer Module)
ATTD
Atendido (armazenagem de alarme)
AU
Unidade Administrativa
AUG
Grupo de Unidade Administrativa
AUOH
Ponteiro AU
AUX
Auxiliar
AU4
Unidade administrativa nvel 4
BATT
Bateria
BER
Taxa de Erro de Bit
BIP
Paridade de Entrelaamento de Bit
BNC
Acoplamento Baioneta No Acoplando
Comando de armazenagem
CE
Conformidade Europia
CAND
Todas as fontes de alimentao apresentam falhas.
CO
Escritrio Central
CPE
Equipamento nas Instalaes do Cliente
CMI
Inverso de Marca de Cdigo

(Code Mark Inversion)
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ABREVIAO
SIGNIFICADO
CMISS
Carto faltando
COAX
Coaxial
CPI
Contatos paralelos entrantes
CPO
Contatos paralelos saintes
CPU
Unidade Central de Processamento (referida como Unidade de

equipamento controlador ou Microprocessador)
C12/C3/C4
Container de 1o, 3o e 4o nveis
DC
Corrente Contnua
DCC
Canal de Comunicao de Dados
DCE
Equipamento de Terminao de Circuito de Dados
DDF
Painel de Distribuio Digital
DPLL
Circuito de Loop Travado por Fase Digital

(Digital Phase Locked Loop)
DTE
Equipamento Terminal de Dados
DTMF
Multifreqncia de Dois Tons
EBU
Unio Radiodifusora Europia
EC
Controlador de Equipamento
ECC
Canal de Controle Embutido
ECT
Equipamento de Terminal Craft
EMC
Compatibilidade Eletromagntica
EMI
Interferncia Eletromagntica
EOW
Fio de Pedido de Engenharia
EPS
Comutao de Proteo de Equipamento
ESD
Descargas eletrostticas
ETSI
Instituto Europeu de Normas de Telecomunicaes
E2PROM
Memria somente de leitura eletricamente apagvel programvel
Interface F (para Terminal Craft) ou Fusvel
FEBE
Erro de Extremidade de Bloco
FEPROM
Memria Temporria Eletricamente apagvel programvel
FERF
Falha de Extremidade de Recebimento
FPGA
Matriz de Portas Programvel em Campo

(Field Programmable Gate Array)
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ABREVIAO
SIGNIFICADO
GA
Matriz de Portas (Gate Array)
GND
Terra
HDBK
Manual
HDB3
Cdigo Bipolar de Alta Densidade
HOA
Adaptao de Ordem Mais Alta
HOI
Interface de Ordem Mais Alta
HPC
Conexo de Caminho de Ordem Mais Alta
HPT
Terminao de Caminho de Ordem Mais Alta
HPOM
Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta
HSUT
Terminao Supervisria No Equipada de Ordem Mais Alta
HW
Hardware
HWP
Proteo de Hardware
ICS
Estado de Mudana de Item
ID
Sinais de identificao
IEC
Comit Eletrotcnico Internacional
IEEE
Instituto de Engenharia Eltrica e Eletrnica
IN
Entrada
IND
Alarme indicativo
INT
Alarmes Locais Internos
IP
Protocolo de Internet
ISO
Organismo Internacional de Normatizao
ITUT (*)
Unio Internacional de Telecomunicao Setor de Telecomunicao
JE1
Engenharia Conjunta
LAN
Rede Local
LAPD
Procedimento de Acesso de Enlace sobre canal D
LED
Diodo Emissor de Luz
LOF
Perda de alinhamento
LOI
Interface de Ordem Mais Inferior
LOM
Perda de Multiquadro
ED
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ABREVIAO
SIGNIFICADO
LOP
Perda de Ponteiro
LOS
Perda de sinal
LPA
Adaptao de caminho de ordem mais inferior
LPC
Conexo de caminho de ordem mais inferior
LPM
Auto retorno no lado da linha (remoto)

[Loopback line side (remote)]
LPOM
Monitoramento de Caminho de Ordem Mais Inferior
LPT
Terminao de caminho de ordem mais inferior ou Loopback (auto

retorno) no lado do equipamento (local)
LSUT
Terminao Supervisria No Equipada de Ordem Mais Inferior
MCF
Funo de Comunicao de Mensagem
MLM
Modo Multi Longitudinal
MSA
Adaptao de seo Multiplex
MSOH
Seo Multiplex Area
MSP
Proteo de seo Multiplex
MST
Terminao de seo Multiplex
NRZ
Sem retorno a zero
NURG
Alarme no urgente
ODF
OFA
OHBUS
Quadro de Distribuio tica

Amplificador de Fibra tica
Fluxo de manuteno dedicado
OMSN
N de Optinex MultiService
OOF
Fora do Quadro
OR
Soma de lgica /Perda de apenas uma estao de bateria
ORALIM
Alarme de fonte de alimentao de ORing de estao (ORing of station

power supply alarm)
OS
Sistema operacional
OUT
Sada
P/S
Conversor paralelo/Serial
PC
Microcomputador
PDH
Hierarquia Digital Plesicrona
PFAIL
Falha da fonte de alimentao
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ABREVIAO
SIGNIFICADO
PI
Interface fsica
PJE
Evento de Justificativa de Ponteiro
PPI
Interface Fsica Plesicrona
POH
Overhead de Caminho
PMMF
Funo de Gerncia de Mquina Fsica
PPS
Comutao de Proteo de Caminho
PRBS
Sinal Binrio Pseudo Aleatrio
Q2/QB2
Interface TMN com protocolo B2. Interface para equipamento

plesicrono
Q3/QB3
Interface TMN com protocolo B3. Interface para TMN
RAI
Indicao de Alarme Remoto
RECC
Recomendao
RAM
Memria de Acesso Aleatrio
RDI
Indicao Remota de Defeito
REI
Indicao Remota de Erro
RCK
Relgio recebido
REF
Referncia
REL
Liberao
RMS
Raiz Mdia Quadrtica
RNURG
Comando de Alarme no Urgente. Ilumina o LED vermelho do bastidor

relativo
RSOH
Seo de Regenerador Area
RST
Terminao de Seo de Regenerador
RURG
Comando de Alarme Urgente. Ilumina o LED vermelho do bastidor

relativo
Rx
Recepo
SC
Controlador de Sub-bastidor
SDH
Hierarquia Digital Sncrona
SETG
Funo de Gerao de Temporizador de Equipamento Sncrono
SLM
Modo Longitudinal Simples
SM
Modo Simples/Mux Sncrono
SNCP/I (**)
Proteo de Conexo de Sub-rede Inerente
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ABREVIAO
SIGNIFICADO
SOH
Seo Area
S/P
Conversor Serial/Paralelo
SPI
Interface Fsica Sncrona
SSF
Falha de Sinal de Servidor
SQ
Abafador
STM0/STM1 etc.
Mdulo de Transporte Sncrono, nveis 0,1,4
SW
Software
TANC
Alarme remoto devido a falha de todas fontes de alimentao
TD
Desenho de layout
TIM
Disparidade de Identificador de Trao
TMN
Rede de Gerncia de Telecomunicao
TOR
Alarme remoto indicando perda de uma das estaes de bateria
TORC
Alarme remoto devido a uma fonte de alimentao em falha/faltante
TSD
Degradao de Sinal de Trilha
TSF
Falha de Sinal de Trilha
TTF
Funo de Terminal de Transporte
TUG2/3
Grupo de unidade tributria, nvel 2,3
TUOH
Unidade Tributria Area
TUP/UP
Alarme remoto de Controlador de Equipamento
TU12/TU3
Unidade tributria nvel 12, 3
TX
Transmisso
URG
Urgente
VCXO/VCO
Oscilador controlado por tenso
VC12/VC3/VC4
Container Virtual, nveis 12,3,4
VMMF
Funo de Gerncia de Mquina Virtual
WAN
Rede de Acesso Amplo
NOTAS
(*)
Devido a alterao de nome, todos os documentos emitidos pelos dois comits ITU
(CCIR ND CCITT) em 1992 (e em alguns casos mesmo antes dessa data) so
classificados como ITUR e ITUT, respectivamente.
(**) Substitui PPS
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6 GERAL SOBRE A DOCUMENTAO DO CLIENTE DA ALCATEL

6.1 Produtos, releases de produtos, verses e Documentao do Cliente

Um produto definido pelo nvel hierrquico da rede onde o mesmo pode ser inserido e pelo todo do
desempenho e servios para os quais o mesmo intencionado.
Um produto evolui atravs de sucessivos releases de produto que so os verdadeiros produtos
comercializados para sua entrega em uma certa data de disponibilidade de release de produto.
Assim, um release de produto define um conjunto de componentes de hardware e um pacote de software
que, como um todo, identifica as possveis aplicaes de rede e o desempenho do equipamento para o qual
o release de produto especfico foi desenhado, projetado e comercializado.
Em alguns casos, um release de produto possui outros passos de desenvolvimento, chamados de
verses, que nascem para melhorar ou adicionar algum desempenho (principalmente software) em
relao verso anterior, ou por motivos de correo de falha (bug fix).
Um release de produto possui sua prpria Documentao de Cliente padro, composta por um ou mais
manuais.
Uma nova verso de um release de produto pode ou no produzir uma alterao no estado do conjunto
de Documentao do Cliente, conforme descrito no pargrafo 6.4 na pgina 50.
6.2 Fornecimento do Manual aos Clientes

Os Manuais no so automaticamente entregues junto com o equipamento ao qual eles referem.
O nmero de manuais por tipo a ser fornecido deve ser decidido em nvel de contrato.
6.3 Objetivos da Documentao do Cliente padro

A Documentao do Cliente padro, doravante referida, tem sempre a inteno de ser independente da
planta.
A documentao dependente da planta, se prevista pelo contrato, sujeita a critrios comerciais quanto a
seu contedo, formatos e condies de fornecimento (a documentao dependente da planta no descrita
neste documento).
A documentao padro de hardware e software intencionada para fornecer ao pessoal do Cliente a
possibilidade e as informaes necessrias para instalao, comissionamento, operao e manuteno do
equipamento de acordo com as escolhas de projeto do Laboratrio AlcatelTelecom.
Particularmente: os contedos dos manuais associados ao foco das aplicaes do software na explicao da
interface homem-mquina e dos procedimentos operacionais permitidos pelo mesmo; a manuteno
descrita em detalhes at a localizao do PCB defeituoso e sua substituio.
Conseqentemente, no previsto nenhum fornecimento ao Cliente da documentao de projeto (como
projeto de hardware de PCB e documentos e arquivos de produo, programas fonte de software,
ferramentas de programao, etc.).
Os manuais relacionados a hardware (normalmente o Manual Tcnico) e software (normalmente o Manual
do Operador) so mantidos separados uma vez que qualquer alterao no produto no necessariamente
est relacionada a seus contedos.
Por exemplo, apenas o Manual Tcnico pode ser revisado devido a alteraes de configurao de
hardware (por ex., a substituio de uma unidade que tenha um No. de pea diferente, mas a mesma
funo).
Por outro lado, o Manual do Operador atualizado devido a uma nova verso de software, mas que no
tem relao com o Manual Tcnico contanto que no implique em modificaes de hardware.
Entretanto, ambos os tipos de manuais podem ser atualizados para melhorar seu contedo, corrigir
erros, etc.
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6.4 Atualizao do Manual

Os manuais associados ao release de produto esto relacionados no pargrafo 1.3 na pgina 12.
Cada manual identificado por:
o nome do release de produto (e verso quando o manual aplicvel s verses iniciando-se com
o mesmo, porm no s anteriores),
o nome do manual,
o N de Pea do manual,
a edio do manual (normalmente a primeira edio =01),
a data de emisso do manual. A data no manual no se refere data da impresso, mas a data na
qual o arquivo fonte do manual foi concludo e liberado para produo.
6.4.1 Alteraes introduzidas no mesmo release de produto (mesmo No. de Pea do manual)
A edio e data de emisso podem ser alteradas em futuras verses do manual pelos seguintes motivos:
apenas a data alterada (indicado no ndice) quando modificaes so feitas ao sistema editorial sem
alterao ao contedo tcnico do manual.
a edio e, portanto, a data, alterada porque as modificaes feitas afetam o contedo tcnico. Neste caso:
os captulos modificados em relao edio anterior so relacionados na Tabela 8, na pgina 16;
Nos captulos afetados, linhas de reviso esquerda da pgina indicam modificaes em texto e
desenhos.
Alteraes que afetam o contedo tcnico do manual causam um aumento no nmero de edio (por ex. de
Ed.01 para Ed.02). Pequenas modificaes (por ex. para correes) mantm a mesma edio, mas com a
soma de um caractere de verso (por ex. de Ed.02 para Ed.02A). O caractere de verso pode ser usado
para esboos ou propostas de edio.
NOTAS PARA MANUAIS RELEVANTES A APLICAES DE SOFTWARE
Manuais relevantes a aplicaes de software (tipicamente os Manuais do Operador) no so modificados
exceto se a nova verso de software distribuda aos Clientes implica em alteraes da interface homemmquina ou em casos de pequenas modificaes que no afetam o entendimento dos procedimentos
explicados.
Alm disso, caso as impresses de tela includas no manual contenham a marcao da verso do release
de produto, as mesmas no so substitudas nos manuais relacionados a uma verso subseqente, caso o
contedo da tela no for alterado.
6.4.1.1 Fornecimento de manuais atualizados aos Clientes
O fornecimento de manuais atualizados aos Clientes que j receberam emisses anteriores est sujeito a
critrios comerciais.
Por entrega de manuais atualizados se quer dizer o fornecimento de uma cpia completa da nova emisso
do manual (o fornecimento de folhas de erratacorreo no previsto).
6.4.2 Alteraes devido a nova verso de produto
Uma nova verso de produto altera o No. de Pea do manual e a edio comea em 01.
Neste caso, as partes modificadas do manual no so relacionadas.
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6.5 Fornecimento de documentao do Cliente em CDROM

Nos itens a seguir, CDROM significa Documentao de Cliente em CDROM

6.5.1 Contedo, criao e produo de um CDROM

Na maioria dos casos, um CDROM contm a documentao de um release de produto (verso) e para um
determinado idioma.
Em alguns outros casos, o mesmo CDROM pode conter a documentao de um release de produto
diferente (verso) para um determinado idioma.
Como regra geral:
CDROMs para produtos de Gerncia de Rede no contm:
As Diretrizes de instalao
A documentao de caractersticas opcionais do sistema que os Clientes podem no comprar da

Alcatel
Em conjunto com o principal SW aplicativo.
CDROMs para produtos de Elementos de Rede no contm:
A documentao de caractersticas opcionais do sistema (por ex. Manuais de Instalao do Sistema

relacionados a bastidores que os Clientes podem no comprar da Alcatel em conjunto com o
equipamento principal).
Os manuais de Instalao e Partida e Comissionamento
Um CDROM obtido juntando-se vrios manuais e processando os mesmos por InterleafWorldView

Press aps a adio ao manual de alguns hyperlinks que facilitam a navegao atravs dos vrios manuais.
Nenhuma informao adicional adicionada em cada manual, de forma que a documentao presente nos
CDROMs seja exatamente a mesma que o Cliente receberia em papel.
Os arquivos processados desta forma so ento transferidos para um PC onde o visualizador (Interleaf
WorldView) adicionado e um CDROM master gravado.
Verificaes adequadas so realizadas para garantir um produto livre de vrus.
Aps uma verificao funcional completa, a imagem do CDROM transferida de forma eletrnica para o
arquivo do Departamento de Produo, a fim de que o CDROM possa ser produzido e entregue aos
Clientes.
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6.5.2 Uso do CDROM

O CDROM pode ser usado em ambientes de PC e Unix WS.
A configurao mnima para a utilizao do World View (rel.2.2.2) em um PC :
Sistema Operacional: Windows 95 ou Windows NT 4
Processador: Pentium
RAM: 32 Mbyte
Espao livre em disco: 20 Mbyte
O procedimento de configurao est includo no livreto includo na caixa do CDROM.
Aps o procedimento de configurao, que instala o visualizador no ambiente do PC ou do Unix WS, o
Cliente pode ler os manuais na tela do PC/WS, usando as ferramentas de navegao e zoom includas no
visualizador, e imprimir pores selecionadas da documentao atravs de uma impressora local.
Nota. Aviso de direitos autorais
WorldView:
Copyright 19811996
INTERLEAF Inc.
Todos os direitos reservados.
O uso do WorldView permitido apenas em associao com os arquivos
contidos nos CDROMs oficialmente fornecidos pela Alcatel.
Documentos da Alcatel:
Todos os direitos reservados.

A transmisso e cpia de documentos e arquivos contidos nos CD
ROMs oficialmente fornecidos pela Alcatel, o uso e comunicao de seu
contedo no so permitidos sem autorizao por escrito da Alcatel.
6.5.3 Identificao do CDROM

Cada CDROM identificado:
1) pelos seguintes identificadores externos, que so impressos tanto no livreto como na superfcie superior
do CDROM:
o nome do release de produto(s) (e verso quando o CDROM aplicvel a verses que se iniciam
com o mesmo, porm no a anteriores),
uma escrita indicando o(s) idioma(s),
o No. de Pea do CDROM (No. de Pea de Fbrica 417.xxx.xxx x e No. de Pea de ANV),
a edio do CDROM (normalmente a primeira edio=01)
2) e, internamente, pela lista de manuais e documentos fontes (Nos. de Pea e edies) atravs de cuja
coleta e processamento o CDROM em si foi criado.
6.5.4 Atualizao do CDROM
A lista de Nos. de Pea-edies de manual/documento fonte indicada no pargrafo 6.5.3 item 2) acima, em
conjunto com o No. de Pea-edio do CDROM em si, tambm carregada no Sistema-Informao-Alcatel
como uma lista estruturada.
Sempre que uma nova edio de qualquer manual/documento liberada no sistema de arquivo da Alcatel, o
Sistema-Informao-Alcatel automaticamente gera um aviso ao departamento de Documentao do Cliente,
indicando a lista de CDROMs que deve ser atualizada para incluir as novas edies desses
manuais/documentos.
Isto gera o planejamento e criao de uma nova edio do CDROM.
A atualizao de CDROMs sempre segue, com um certo atraso, a atualizao do manuais individuais que
compem a coleo.
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DESCRIES
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1 GERAL

1.1 Introduo do Equipamento

O Equipamento Alcatel 1650SMC Synchronous MultiService Node faz parte da famlia de equipamentos de
transmisso Optinex, que atende Hierarquia Digital Sncrona (SDH) definida na Recomendao ITUT
G.707.
Compatvel com sistemas plesicronos existentes assim como com as redes SDH instaladas, o 1650SMC
um equipamento de transmisso que opera a 155.520 Mbit/s (STM1) e 622.080 Mbit/s (STM4).
Pode ser configurado como Multiplexadores de Terminal de Linhas Mltiplas ou como Multiplexadores
Add/Drop (Inserir/Retirar) ou como um Mini crossconnect local para aplicaes em enlaces lineares,
anis de rede e redes em malha.
Para todas as aplicaes, so fornecidos mecanismos de proteo de equipamento e rede.
Quando o 1650SMC usado com Multiplexador Add/Drop, podem ser usados portas STMN mistas na
mesma configurao, permitindo assim gerenciar o mesmo equipamento e ao mesmo tempo STM1 e STM
4 anis (anis mltiplos).
O 1650SMC possui uma arquitetura simtrica atravs da qual todas as portas de trfego (PDH e SDH) do
mesmo tipo possuem a mesma funcionalidade e comportamento e no h diviso inerente entre tributrios e
agregados.
Isto permite terminaes de nveis hierrquicos mltiplos e anis mltiplos.
Uma funo matriz permite a alocao dos sinais de PDH e VCi em todas as portas, fornecendo a
funcionalidade add/drop (inserir/retirar) e passthrough (passagem) em todos os nveis de VCi.
Uma grande variedade de mdulos ticos STM1 tipo encaixe (plugin) que operam em uma 2a e 3a janelas,
esto disponveis para cobrir sistemas de transporte curto e longo. Interfaces ticas dedicadas tambm
esto disponveis para intertrabalho com amplificadores ticos nos nveis STM1 e STM4.
O 1650SMC tambm pode ser usado em redes com regeneradores STM4.
Como parte da famlia Optinex, o 1650SMC compartilha a maior parte das unidades com outros membros da
famlia, de forma que a capacidade de upgrade da rede melhorada e os custos e gerncia de
sobressalentes so otimizados.
Uma ampla gama de portas podem ser multiplexadas ou inseridas/retiradas no 1650SMC separados em:
Portas de trfego de baixa velocidade: 2Mb
Portas de trfego de alta velocidade: 34Mb, 45Mb, 140 Mbit/s, STM1 eltrica, STM1 e STM4 tica.
Ver Captulo 2 na pgina 65 para a composio do equipamento.
A proteo de EPS das unidades de trfego eltrico de 63 x2 Mbit/s implementada.
A proteo de EPS das unidades de trfego eltrico de Alta Velocidade ( 34 Mbit/s, 45 Mbit/s e 155 Mbit/s)
implementada usando um mdulo de acesso dedicado.
A proteo de EPS das unidades de ATM implementada.
De acordo com a topologia da rede, podem ser implementadas MSP de terminao simples e terminao
dupla 1. (Proteo de Seo Multiplex) em qualquer nvel de STMN.
O 1650SMC possui uma arquitetura de controle centralizada que limita a presena de processadores e
software no carto Compact ADM. As portas de trfego no possuem processadores internos e podem ser
reutilizadas de um equipamento para outro ou recuperadas do estoque sem preocupaes com verses de
SW.
1. Apenas MSP de Terminao Simples implementada no atual release.
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Alarmes, monitoramento de desempenho, ajuste de configurao e toda informao sobre o estado do

equipamento esto disponveis por meio da funo de controlador de equipamento, atravs de um
Terminal Craft e atravs de uma interface Q para o Sistema de Gerncia de Rede.
Ambas as interfaces para o terminal local e para o Gerenciador de elemento so baseadas na mensagem de
pilha e gerncia de protocolo QB3 padro. Uma facilidade de download de software (Local e Remota) est
disponvel para atualizar todo o software do subsistema de controle.
Alm disso, o 1650SMC pode trabalhar como um Dispositivo de Mediao para Elementos de Rede Alcatel
acessvel atravs da interface Q2/RQ2. Desta forma, pode ser possvel transportar informaes sobre
alarmes e configuraes de PDH e/ou Sistemas de Acesso de/para um TMN centralizado usando a rede
SDH DCC padro.
Uma ampla capacidade auxiliar, de acordo com as normas SDH, est disponvel para servios embutidos.
Um canal de Fio de Pedido de Engenharia, com sinalizao DTMF, pode ser acessado por um microtelefone
para facilitar a manuteno do enlace.
A funo referncia de relgio, abrigada em uma unidade centralizada, sincroniza o 1650SMC e fornece
gerao e distribuio de um relgio de sincronizao. O relgio distribudo pode ser travado a um 2MHz
externo, a qualquer STMN ou sinal de 2Mbit/s.
A SSM (Mensagem de Estado de Sincronizao) e algoritmos de prioridade so suportados.
Um conversor CC/CC, localizado em cada placa, garante a alimentao do sistema. A proteo da fonte
de alimentao inerente uma vez que a funo de converso CC/CC distribuda em cada carto.
Outras funcionalidades:
Transmisso Bidirecional
Para a interface tica Optinex 1650SMC, implementada uma transmisso bidirecional em funo
de fibra simples, usando um acoplador tico passivo externo.
ISDNPRA
O Optinex 1650SMC suporta a funcionalidade NT sobre 2Mbit/s ISDNPRA
Controle de Equipamento Remoto

Esta funo permite um sistema de gerncia centralizada para pequenas redes SDH, similar quela
ofertada para uma OS.
Isto significa que possvel realizar funcionalidades de gerncia, a partir de um dos Elementos de
Rede da rede, em direo aos outros Elementos de Rede (at 31), como modificao de
configurao e controle remoto.
Funo Cross Connection

Uma matriz centralizada implementa a funo crossconnect. A matriz integral no bloqueante de
portas equivalentes 32x32 STM1 permite conexo cruzada entre todas as portas de trfego em
todos os nveis de VCi.
Gerncia de transporte ATM e IP

O 1650SMC possui capacidade de comutao ATM integrada e roteamento de IP, disponvel
atravs de carto opcional comutador/roteador. Tais funcionalidades so particularmente teis em
anel de acesso urbano e local para consolidar trfego de dados de diferentes usurios nos mesmos
Containers Virtuais SDH, otimizando assim a utilizao da largura de banda de transmisso (ver
Figura 12, na pgina 58).
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Gerncia de transporte Ethernet

O 1650SMC pode ainda ser equipado com uma unidade Ethernet 10/100 Mb/s para permitir
conexes LAN para LAN conforme mostrado na Figura 13, na pgina 59.
Se o cliente possui N sites a serem interligados, cada Caixa do Cliente usa N1 interfaces Ethernet
Ponto a Ponto.
Os quadros de Ethernet so mapeados sobre um SDH VC usando encapsulamento de
Procedimento de Alinhamento de Quadro Genrico.
Uma vez que a Rede SDH transparente, as Caixas do cliente a vem como diretamente conectada
em uma malha.
OS Dual
previsto O.S. Sobressalente para proteger o Principal.
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Figura 12. Exemplo de gerncia de Transporte de ATM e IP
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Legenda:
Caixa do cliente:
Comutao de LAN ou Roteador
1650SMC
com LAN para placa de LAN
Figura 13. Aplicao de servio Ethernet
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1.2 Insero do equipamento na rede

O equipamento 1650SMC pertence famlia de produtos Optinex da Alcatel, atendendo SDH
Hierarquia Digital Sncrona definida pelas Recomendaes da ITUT.

O equipamento 1650SMC pode ser utilizado em redes locais, regionais e metropolitanas configurado para
sistemas padres plesicronos ou sncronos.
O produto pode ser usado de forma adequada em redes lineares, de anel e hub e em conexes de linha
protegidas e no protegidas.
As aplicaes do equipamento dependem dos diferentes tipos de redes disponveis.
1.2.1 Configurao
Multiplexador de terminal (ver Figura 14 na pgina 60).

O Elemento de Rede fornecido com uma interface de estao STM1 /STM4 (eventualmente
uma reserva tambm) a ser conectada uma Interconexo Eletrnica Digital ou a um sistema de linha
de hierarquia superior.
Figura 14. Multiplexador de Terminal
Multiplexador Add/Drop (ver Figura 15, na pgina 60)

O Elemento de Rede pode ser programado para colocar (inserir) sinais de (para) o fluxo
STM1/STM4.
Parte da passagem do sinal entre os lados da linha, definido como A e B na Figura 15, na pgina 60.
Figura 15. Multiplexador Add/Drop
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HUB STMN (ver Figura 16, na pgina 61)

O Elemento de Rede permite inserir tributrios de STMN em um fluxo mltiplo e ento ramific-los
em estruturas HUB.
Figura 16. HUB STM1
Configurao Mista
O Elemento de Rede pode tratar no mesmo n todas as configuraes anteriores efetuando assim
uma configurao mista.
1.2.2 Aplicao
Para cada uma das configuraes acima diferentes topologias de rede podem ser usadas. As topologias
de rede mais importantes so:
Ponto a Ponto
Linear
Topologia de anel e anis mltiplos
Topologia em malha
Conexo ponto a ponto (ver Figura 17, na pgina 61)

Neste caso, o Elemento de Rede pode ser conectado a outro multiplexador atravs da linha
Figura 17. Conexes ponto a ponto
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Drop-Insert (Retirada-Insero) Linear (ver Figura 18, na pgina 62)

O Elemento de Rede pode ser programado para retirar (inserir) portas PDH e SDH de (para) o fluxo
STM1, STM4 ou terminar portas PDH
Figura 18. Drop-Insert (Retirada-Insero) linear
Estrutura em anel (ver Figura 19, na pgina 62)

A funo dropinsert permite realizar estruturas em anel.
O VC pode ser automaticamente re-roteado caso a emenda tica se quebre ou um dos ns do
equipamento falhe
Figura 19. Estrutura em anel
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Topologia em malha (ver Figura 20, na pgina 63)

A topologia em malha pode ser usada no caso de coleta de trfego em ns perifricos ou nos
locais nas instalaes do cliente. Proteo de linha 1+1 pode ser usada contra falha de linha e, em
alguns casos, a falha de n pode ser protegida usando uma topologia de hub dual tambm. Para
este tipo de topologia de rede, o mini sistema de interconexo digital tambm muito til e SNCP/I.

Figura 20. Topologia em malha
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1.2.3 Proteo de rede

A relao entre o aplicativo de rede com suas prprias protees e os modos de configurao resumida na
Tabela 12, na pgina 64.

Tabela 12. Aplicativo de rede versus modos de configurao
Proteo de Rede
Esquema de
aplicao de rede
Configurao de Elemento de Rede

TM
ADM
MSP ponto a ponto
MSP
sim
Linear
MSP
sim
sim
Hub e em Malha
MSP & SNCP
sim
sim
Anel
SNCP
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sim
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2 CONFIGURAO FSICA
Em todo este documento, trs tipos de cartes sero diferenciados:

carto de acesso: um carto que contm as interfaces fsicas do sinal (conectores eltricos)
carto de portas: o carto que realiza a elaborao do sinal pelo SDH
mdulo (eltrico ou tico): um carto de acesso particular (de pequenas dimenses) que
inserido no painel frontal de alguns determinados cartes.
Este captulo ilustra a estrutura fsica, layout e composio, codificao e diviso do Equipamento e Subbastidores de Ventiladores.
EQUIPAMENTO
A vista frontal do Sub-bastidor do Equipamento ilustrada na Figura 21, na pgina 66.
O cdigo da pea principal e diviso so relacionados na Tabela 13, na pgina 69 .
Os cdigos de acessrios e divises so relacionados na Tabela 14, na pgina 74.
Para a relao entre cartes e cartes de portas refira ao pargrafo 2.3 na pgina 79.
SUB-BASTIDOR DE VENTILADORES
A vista frontal do Sub-bastidor de Ventiladores ilustrada na Figura 22, na pgina 67.
NOTAS
As notas explicativas esto relacionadas na Tabela 16, na pgina 76.
VISTA FRONTAL DAS UNIDADES
Para a vista frontal da unidade refira ao pargrafo 2.4 na pgina 81.
Nota
A Tabela 13, na pgina 69 contm as unidades do atual release de

equipamento. As unidades pertencentes a releases/verses anteriores do
equipamento (por ex., para atualizao de configurao) no esto
relacionadas aqui, mas ainda assim recebem suporte, caso compatvel com
as atuais. (Para unidades eventualmente pertencentes a releases/verses
anteriores do equipamento refira ao Manual Tcnico relacionado).
Nota
O Microcomputador (Terminal Craft) usado para operaes iniciais de

Partida e Manuteno, no est relacionado como um item do
equipamento, mas pode ser fornecido pela Alcatel. Ver o Manual do
Operador para configurao do hardware do microcomputador.
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2.1 Vista frontal do equipamento
2.1.1 Vista frontal do Sub-bastidor do 1650SMC
Figura 21. Vista frontal do Equipamento 1650SMC
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2.1.2 Vista de composio de Sub-bastidor de 19 de Ventiladores
Figura 22. Vista frontal de Sub-bastidor de 19 de Ventiladores
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2.2 Lista de peas

Nas tabelas dos pargrafos a seguir, esto relacionados, nomeados e codificados os itens e unidades que
compe o Bastidor do Equipamento (ver pargrafo 2.2.1 na pgina 69) e Bastidor de Ventiladores (ver
pargrafo 2.2.2 na pgina 75).

Alm disso, para qualquer item, a posio e quantidade mxima que pode ser alocada dentro do
equipamento tambm so indicadas.
Tais tabelas trazem a seguinte informao:
Nome do Item
O Acrnimo que identifica as unidades impresso por meio de silkscreen na tampa frontal. O
mesmo Acrnimo, no fornecido com o ponto (por ex., L4.1 se torna L41), usado pelo Terminal
Craft para distinguir a unidade. No h exceo a esta regra para o P3E3T3; a unidade
identificada como P3E3T3 na tampa frontal e como P3E3/T3 no Terminal Craft.
Nmeros de pea de fbrica e de ANV (por ex., 411.XXX.XXX; 3ALXXXXX XXXX)
Quantidade mxima
Posio da unidade dentro do equipamento. Refira Figura 21, na pgina 66 para numerao de
slot.
Nmero da notas explicativas
O pargrafo 2.2.3 na pgina 76, Tabela 16. relaciona as notas explicativas.
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2.2.1 Lista de peas do Bastidor de Equipamento

Tabela 13. Lista principal de peas
No. de Pea de ANV
(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS
3AL 78828 AA
(593.155.058 D)
3AL 79497 AA
(299.701.341 A)
SYNTH1N
3AL 79090 BA
(411.101.231 T)
9, 10
SYNTH4
3AL 79624 AA
(411.101.280 H)
9, 10
CARTO DE MEMRIA
48 MB 40/+85 C
MEMDEV
1AB 15177 0002

(084.617.915 R)
CARTO DE MEMRIA
256 MB 20/+85 C
MEMDEV
1AB 17634 0002

-

NOME
ACRNIMO
ESTRUTURA MECNICA
BASTIDOR DO 1650SMC
Incluindo:
SR50C
KIT DE EXTRATORES
PARTES COMUNS
COMPACT ADM1/1
COMPACT ADM4
PORTAS DE BAIXA VELOCIDADE (PDH)

PORTA 63x2 MBIT/S
P63E1
3AL 79092 AA
(474.166.425 V)
6, 7
PORTA 63x2 MBIT/S

G703/ISDNPRA
P63E1N
3AL 79092 AB
(474.166.426 W)
6,7
8
9
10
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE (PDH)

PORTA 3 X 34 / 45
MBIT/S SWIT.
P3E3T3
3AL 78864 AA
(474.156.339 L)
6, 7, 8
11
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE: STM1 (SDH) e 140 Mbit/s (PDH)

CHAVE 4 X 140/STM1.
O/E
PORTA/1
P4E4N
3AL 79263 AA
(474.156.371L)
6, 7, 8
12
13
14
4 X STM1 PORTA
TICA/ELT. /1
P4S1N
3AL 78821 BA
(474.156.375 Q)
6, 7, 8
13
4 X STM1 PORTA
ELTRICA
P4ES1N
3AL 78823 AA
(474.166.423 T)
6, 7, 8
15
ED
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3AL 80754 AA AA
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NOME
ACRNIMO
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS
PORTAS DE ALTA VELOCIDADE: STM4 (SDH)

S4.1 PORTA FC/PC /1
S4.1N
ED
3AL 78856 BA
(474.156.376 R)
S4.1 PORTA SC/PC /1
S4.1N
3AL 78856 BB
(474.156.377 J)
L4.1 PORTA FC/PC /1
L4.1N
3AL 78856 BC
(474.156.378 T)
L4.1 PORTA SC/PC /1
L4.1N
3AL 78856 BD
(474.156.379 U)
L4.2 PORTA FC/PC /1
L4.2N
3AL 78856 BE
(474.156.380 J)
L4.2 PORTA SC/PC /1
L4.2N
3AL 78856 BF
(474.156.381 F)
L4.2 JE (3200 PS/NM)

PORTA
FC/PC/1
L4.2N
3AL 78856 AL
(474.156.337 A) 16
L4.2 JE (3200 PS/NM)

PORTA
SC/PC/1
L4.2N
16
17
3AL 78856 AM
(474.156.338 K)
6, 7, 8
16
17
18
01
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3AL 80754 AA AA
70/356
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS
3AL 80407 AA
(474.156.038 A)
6 to 8
19
ATM4X4
3AL 79093 AA
(411.101.035 J)
6 to 8
IP MATRIZ 1 Gb/s
4X ETHERNET
IP1GETH
3AL 79631 AA
(411.101.281 W)
6 to 8
IP MATRIZ 1 Gb/s
IP4X4
3AL 79631 AA
(411101407 V)
6 to 8
20
SMOPT
3AL 79753 AA
(474.156.021 Z)
21
NOME
ACRNIMO
PORTA ETHERNET

PORTA ETHERNET
ETHMB
PEAS ISA ATM
ATM MATRIZ 4X4
PEAS ISA IP
INTERFACE TICA STM1

TRANSPORTE CURTO
SC
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
71/356
NOME
ACRNIMO
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS

CARTES DE ACESSO LS
21x2 MBIT/S 75 OHM
PROT.
A21E1
3AL 78831 AA
(474.156.323C)
21x2 MBIT/S 120 OHM

PROT A21E1
A21E1
3AL 78832 AA
(474.156.324D)
21x2 MBIT/S 120 OHM

PROT. K20
A21E1
22
1, 2, 3
3AL 79163 AA
(474.156.366 P)
22, 23
CARTES DE ACESSO HS
3x34 MBIT/S 75 OHM
A3E3
3AL 78865 AA
(474.156.340 Z)
1, 2, 3,
24
3x45 MBIT/S 75 OHM
A3T3
3AL 78866 AA
(474.156.341 N)
1, 2, 3
25
2x140/STM1
ADAPTADOR
TICO/ELTRICO
A2S1
1,2, 3
26
3AL 78818 AA
(474.166.421 Z)
4XSTM1 EL. 75 OHM
A4ES1
3AL 78835 AA
(474.156.325 E)
27
PROTEO DE ALTA
VELOCIDADE
HPROT
3AL 78849 AA
(474.156.127 Y)
1, 2
28
3AL 80404 AA
(474.156.039 B)
1, 2, 3
29
3AL 78816 AA
(411.100.703 Q)
30
CARTES DE ACESSO HETHERNET

ACESSO ETHERNET
ETHATX
INTERFACE DE SERVIOS E GERAL

I/F DE SERVIOS E
GERAL
SERGI
INTERFACE DE CONTROLE E GERAL

I/F DE CONTROLE E
GERAL
CONGI
3AL78830AAAF
(474.156.322B)
4, 5
31
ASEL INTERFACE DE
CONTROLE E GERAL 3W
CONGI
3AL78830ABAA
(474.156.148 M)
4, 5
32
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
72/356

NOME
MDULOS STM1
140/155 INTERFACE
ELTRICA
S1.1 INTERF. TICA FC/PC
ACRNIMO
ICMI
S1.1 INTERF. TICA SC/PC
IS1.1
IS1.1
L1.1 INTERF. TICA FC/PC
IL1.1
L1.1 INTERF. TICA SC/PC
IL1.1
IL1.2
IL1.2
L1.2 JE INTERF. TICA

FC/PC
IL1.2
L1.2 JE INTERF. TICA

SC/PC
CONECTOR DE ENCAIXE
TICO MULTIMODO STM1
52/125
CONECTOR DE ENCAIXE
TICO MULTIMODO STM1
62.5/125 m
IL1.2
MDULOS STM4
S4.1 INTERF. TICA FC/PC
MM1
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de Fbrica)
Qtde.
Mx.
3AL 37558 AB
(474.156.346 K)
3AL 78815 AA
(474.166.420C)
3AL 78815 AB
(474.166.424 U)
3AL 78838AA
(474.156.326 F)
3AL 78838 AB
(474.156.352 R)
3AL 78839 AA
(474.156.327 G)
IS4.1
33
16
3AL 78839 AB
(474.156.353 J)
3AL 78840 AA
(474.156.328 R)
3AL 78840 AB
(474.156.354 K)
3AL 80741 AA
(474.166.035 Z)
S4.1 INTERF. TICA SC/PC
IS4.1
IL4.1
IL4.1
IL4.2
IL4.2
34
34, 36
-
3AL 81104 AA
(474.166.043 H)
3AL 79340 AA
(474.156.372 M)
3AL 79451 AA
(474.156.384 A)
3AL 79452 AA
(474.156.385 B)
3AL 79452 AB
(474.156.386 C)
3AL 79453 AA
(474.156.387 D)
3AL 793453 AB
(474.156.388 N)
NOTAS
16
MM1
SLOT
34, 37
38
Fim da tabela
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
73/356
Tabela 14. Lista de acessrios
NOME
ACRNIMO
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
3AN49397AA
(299.701.587 J)
SLOT
NOTAS
ACESSRIOS DO EQUIPAMENTO
TAMPA FALSA W20

-
39
-
TAMPA FALSA W25
3AN49398AA
(299.701.589 U)
APARELHO DE
TELEFONE COM
TECLADO
1AF00398AA
(013.200.016A)
40
1650SMC 19/21
ADAPTADOR
3AL78837AA
(299.701.477 T)
41
S9 KIT DE INSTALAO
3AL78913AA
(299.701.333 S)
42
KIT DE INSTALAO
OPTINEX
3AL79463AA
(299.701.747 H)
43
DISJUNTOR 8 AMPERE
1AB024380016
(001.700.123 L)
44
DISJUNTOR 8 AMPERE
72 Vdc
1AB162710004
(001.791.354J)
45
CAPS ESD PARTE

COMUM OMSN
3AL 79266 AA
(299.701.877 U)
CAPS ESD 1.0/2.3 OMSN
3AL 79267 AA
(299.701.878 D)
17
CAPS ESD SUB/D OMSN
3AL 79268 AA
(299.701.879 E)
CASE EMC 1.0/2.3 FOR

140/155
3AL 79428 AA
(298.701.200 R)
16
47
1650SMC 120 OHM KIT

SUPORTE DE CABO
3AL 80968 AA
(299.701.080 V)
48
1650SMC 19 /21
ADAPTADOR DE
VENTILADOR
3AL 81076 AA
(299.701.082 K)
49
INTERFACE ELTRICA
ED
46
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
74/356
NOME
ACRNIMO
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS
3AL80834 AA
(299.701.066 S)
50
130
51
ACESSRIOS DO LADO DO ESCRITRIO

NOVO KIT DE
CONECTOR 120 OHM
CONECTOR COAXIAL
MACHO 1.0/2.3 (3mm)
1AB061220003
(040.144.001 N)
CONECTOR COAXIAL
MACHO BALUN 1.0/2.3
1AB158340001
(040.144.010 J)
52
CONECTOR MACHO
1.0/2.3 (4.4 mm)
1AB061220008
(040.144.004 R)
32
53
3AL 79497 AA
(299.701.341 A)
PEAS SOBRESSALENTES
KIT DE EXTRATORES
54
SOFTWARE
Fim da tabela
2.2.2 Lista de peas de Sub-bastidor de Ventiladores
Tabela 15. Lista de peas de Sub-bastidor de Ventiladores
NOME
ACRNIMO
No. de Pea de ANV

(No. de Pea de
Fbrica)
Qtde.
Mx.
SLOT
NOTAS
3AL79773AA
(593.153.008 A)
55
56
ESTRUTURA MECNICA
SUB-BASTIDOR DE
VENTILADORES 19
SRFAN
ESTRUTURA MECNICA
UNIDADE DE
VENTILADOR PARA
SUB-BASTIDOR DE
VENTILADOR 19
FAN
3AL79772AA
(411.101.423 L)
1, 2
FILTRO DE P PARA
SUB-BASTIDOR DE
VENTILADOR 19
3AL 80371 AA
(299.908.007Y)
Fim da tabela
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
75/356
2.2.3 Notas Explicativas

Tabela 16. Notas Explicativas

Nota
Explicao
o sub-bastidor do equipamento. Inclui o painel traseiro.
Os extratores so usados para remover o mdulo tico e eltrico das placas STMN.
A unidade fornece: Interface de Linha 2xSTM1 ou 1xSTM4, Controlador de Equipamento,

Controlador de Sub-bastidor, funes de Matriz e Sincronizao.
A unidade COMPACTADM4 realiza as mesmas funes que a COMPACTADM1, mas pode

hospedar duas interfaces STM1 ou duas interfaces STM4.
Contm o banco de dados do equipamento. A ser usado para executar apenas o software SDH.
Contm o banco de dados do equipamento. A ser usado para executar o software SDH e ATM
Como se pretende portas de Baixa Velocidade, as portas de velocidade de 2 Mbit/s.
A ser usado com carto de acesso A21E1. Trs cartes de acesso A21E1 so necessrios para
conectar integralmente os canais de porta.
A placa suporta a funcionalidade NT, monitoramento de desempenho e re-temporizao em 2

Mbit/s ISDNPRA.
10
Como se pretende portas PDH de Alta Velocidade, as portas 34 Mbit/s e 45 Mbit/s.
11
A mesma placa pode ser usada como 3x34 Mbit/s ou 3x45Mbit/s porm seus cartes de acesso
correspondentes so separados (isto A3E3 para 3x34 Mbit/s).
12
Cada porta desta placa pode ser configurada como 140 Mbit/s ou STM1.
13
A porta necessita de quatro (eltrico ou tico) mdulos para ser integralmente conectada. Dois
mdulos devem ser inseridos no painel frontal do carto e dois no carto de acesso
correspondente painel frontal 2 x STM1 (A2S1). Perceba que diferentes tipos de mdulo de
acesso (eltrico e tico, tambm de caractersticas e conectores diferentes) podem ser inseridos
no carto de porta ou no carto de acesso.
14
Quando a placa P4E4N usada, necessrio instalar um Sub-bastidor de Ventilador no

Bastidor que abriga o 1650SMC
15
A porta necessita de um carto de acesso com 4 interfaces eltricas STM1.
16
As portas no necessitam de carto de acesso.
17
Portas fornecidas com diferentes tipos de conectores.
18
Portas a serem usadas com o Booster.
19
A placa tem #11 interfaces RJ45
20
Um mdulo tico STM1 SMOPT pode ser equipado na frente da unidade
21
At um mdulo pode ser inserido opcionalmente na placa IP4x4
22
Carto de acesso LS Protegido. Permite conexo bidirecional de at vinte e um canais de 2

Mbit/s. A ser usado em configuraes protegidas EPS.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
76/356

Nota
Explicao
23
Carto de acesso LS atendendo s normas ITU K20.
24
Carto de acesso HS dedicado ao carto de porta 3x34. Permite a conexo bidirecional de at

trs canais de 34 Mbit/s.
25
Carto de acesso HS dedicado ao carto de porta 3x45. Permite a conexo bidirecional de at

trs canais de 45 Mbit/s.
26
O carto de acesso necessita de at 2 mdulos ticos ou eltricos a serem inseridos dentro dele
27
Carto de acesso HS a ser usado para a porta eltrica 4 x STM1. Permite a conexo
bidirecional de at 4 canais.
28
A ser usado no esquema de proteo EPS como carto de acesso para a porta eltrica HS (
3x34 Mbit/s ou 3x45 Mbit/s e 155 Mbit/s).
29
A placa possui #14 interfaces RJ45
30
Fornece os conectores para os canais auxiliares e as interfaces de sincronizao.
31
Fornece dois nveis de tenso para todos os cartes.

Apenas o CONGI no slot 4 fornece conectores externos para preparao, lmpadas de bastidor,
interface Q, interface LAN. Ambos os cartes CONGI (slot 4 e 5) fornecem alarmes remotos.
32
CONGI 3 fios para Alcatel SEL.
33
At 2 desses mdulos so inseridos nos seguintes cartes: P4S1N, P4E4N, A2S1 e SYNTH1N
para realizar conexes eltricas para um mximo de 2 canais STM1 ou 140 Mbit/s.
Apenas um desses mdulos pode ser inserido no ATM matriz 4X4 (no operacional neste
release).
34
At 2 desses mdulos so inseridos nos seguintes cartes: P4S1N, P4E4N, A2S1 e SYNTH1N
para realizar conexes ticas para um mximo de 2 canais STM1.
Apenas um desses mdulos pode ser inserido no ATM matriz 4X4 (no operacional neste
release).
35
Mdulos ticos a serem usados com o Booster
36
Interface TICA multimodo de encaixe STM1, para uso com fibra G.651 50/125um.
37
Interface TICA multimodo de encaixe STM1, para uso com fibra 62.5/125um.
38
Apenas um desses mdulos pode ser colocado no slot superior da placa SYNTH1N
39
essencial inserir as placas falsas relevantes nos espaos deixados pelas unidades de mdulos
de porta ou acesso no fornecidas a fim de obter os desempenhos EMI/EMC.
40
Aparelho de telefone opcional associado unidade SERGI.
41
Adaptador mecnico usado para inserir o sub-bastidor no bastidor de 21.
42
Conjunto necessrio para instalar no bastidor S9.
43
Conjunto necessrio para instalar no bastidor Optinex.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
77/356

Nota
Explicao
44
A ser usado para a proteo de tenso do sub-bastidor externo apenas com bastidor S9
45
A ser usado para a proteo de tenso do sub-bastidor externo apenas com bastidor Optinex
46
Capas de proteo a serem usadas para respeitar a precauo ESD. Ao final da fase de
instalao todos os conectores no usados para cabeamento devem ser cobertos com as
relevantes capas de proteo
47
A ser usado para desempenho EMC. Um para cada INTERFACE ELTRICA 140/155 (ICMI)
48
necessrio para instalao de cabo coaxial de 2 Mbit/s 120 Ohm
49
Adaptador mecnico usado para inserir o sub-bastidor no bastidor de 21.
50
Conectores requeridos para tributrio de 120 ohms
51
A ser usado para as conexes de 2 Mbit/s e para o sincronismo no carto SERGI.
52
A ser usado apenas com o carto de porta SERGI.

Permite a converso 75/120 Ohm.
53
A ser usado para as conexes eltricas de 34/45 Mbit/s e STM1
54
Detalhes relacionados ao No. de pea do software so dados no Manual do Operador.
55
O SUB-BASTIDOR DE VENTILADORES DE 19 duas vezes mais largo que um Bastidor

1650SMC.
Isto significa que:
1) Se um 1650SMC instalado no lado esquerdo do Bastidor, apenas o lado esquerdo do SUBBASTIDOR DE VENTILADORES DE 19 ser equipado.
2) Se um 1650SMC instalado no lado direito do Bastidor, apenas o lado direito do SUBBASTIDOR DE VENTILADORES DE 19 ser equipado.
3) Se dois 1650SMC estiverem lado a lado no Bastidor, todo o SUB-BASTIDOR DE
VENTILADORES DE 19 ser equipado.
4) Se um 1650SMC instalado em um Bastidor de 19 usando o adaptador dedicado, todo o
SUB-BASTIDOR DE VENTILADORES DE 19 ser equipado.
56
Duas unidades de ventiladores para cada 1650SMC so necessrias no sub-bastidor de

ventiladores
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
78/356
2.3 Relao entre o Carto de Porta e o Carto de Acesso

Tabela 17. Relao entre o carto de porta P63E1, P63E1N (unidade de 63 X 2 Mbit/s) e o carto de acesso
A21E1
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
P63E1, P63E1N
6 (principal)
7 (sobressalente)
Acrnimo do Carto de
Acesso
Slot do Carto de
Acesso
A21E1
1 (CH. 121)
A21E1
2 (CH. 2242)
A21E1
3 (CH. 4363)
Tabela 18. Relao entre o carto de porta P3E3T3 (Unidade cambivel 3X34/45 Mbit/s) e o carto de
acesso (3X34 Mbit/s)
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
Acrnimo do Carto de
Acesso
Slot do Carto de Acesso
P3E3T3
A3E3
1 (CH. 13)
P3E3T3
A3E3
2 (CH. 13)
P3E3T3
A3E3
3 (CH. 13)
Apenas um esquema de proteo reversivo N+1 (N 2) EPS pode ser criado (para maiores detalhes ver
ponto [3] do pargrafo 3.1.7.1 na pgina 164).
Em caso de configurao EPS, as seguintes regras de configurao devem ser respeitadas:
Insira o carto de porta de proteo em um slot na extrema esquerda do grupo de cartes de porta
protegidos.
Insira o carto de acesso de proteo (HPROT) especial associado ao carto de porta de proteo
obedecendo a regra relatada na Tabela 18 na pgina 79 (por exemplo, se o carto de porta de proteo
foi inserido no slot 6, o carto de acesso HPROT de proteo deve ser inserido no slot 1).
Tabela 19. Relao entre o carto de porta P3E3T3 (unidade cambivel 3X34/45 Mbit/s) e o carto de
acesso A3T3 (3X45 Mbit/s)
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
Acrnimo do Carto de
Acesso
Slot do Carto de
Acesso
P3E3T3
A3T3
1 (CH. 13)
P3E3T3
A3T3
2 (CH. 13)
P3E3T3
A3T3
3 (CH. 13)
Um ou mais esquemas de proteo reversivos N+1 (N 2) EPS podem ser criados (para maiores detalhes
ver ponto [3] of pargrafo 3.1.7.1 na pgina 164).
protegidos.
obedecendo a regra relatada na Tabela 19 na pgina 79 (por exemplo, se o carto de porta de proteo
foi inserido no slot 6, o carto de acesso HPROT de proteo deve ser inserido no slot 1).
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3AL 80754 AA AA
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Tabela 20. Relao entre o carto de porta P4S1N, P4E4N e o carto de acesso A2S1
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
Acrnimo do Carto de
Acesso
P4S1N, P4E4N
(CH. 12)
A2S1
P4S1N, P4E4N
(CH. 12)
A2S1
P4S1N, P4E4N
(CH. 12)
A2S1
Slot do Carto de
Acesso
1 (CH. 34)
2 (CH. 34)
3 (CH. 34)
Tabela 21. Relao entre o carto de porta ETHMB (11x10/100 Mb/s Ethernet) e o carto de acesso ETH
ATX.
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
Acrnimo do Carto de
Acesso
Slot do Carto de
Acesso
ETHMB (CH. 1 to 11)
ETHATX
1 (CH. 12 to 25)
ETHMB (CH. 1 to 11)
ETHATX
2 (CH. 12 to 25)
ETHMB (CH. 1 to 11)
ETHATX
3 (CH. 12 to 25)
Tabela 22. Relao entre o carto de porta P4ES1N (4xSTM1 Eltrico) e o carto de acesso A4ES1.
Acrnimo do Carto de
Porta
Slot do Carto de
Porta
Acrnimo do Carto de
Acesso
Slot do Carto de
Acesso
P4ES1N
A4ES1
1 (CH. 1 to 4)
P4ES1N
A4ES1
2 (CH. 1 to 4)
P4ES1N
A4ES1
3 (CH. 1 to 4)
Um ou mais esquemas de proteo reversivos N+1 (N 2) EPS podem ser criados (para maiores detalhes
ver ponto [3] of pargrafo 3.1.7.1 na pgina 164).
protegidos.
obedecendo a regra relatada na Tabela 22 na pgina 80 (por exemplo, se o carto de porta de proteo foi
inserido no slot 6, o carto de acesso HPROT de proteo deve ser inserido no slot 1).
O carto de porta de alta velocidade STM4 no necessita de Carto de Acesso porque a terminao
fsica do canal est na porta em si.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
80/356
2.4 Vista frontal das unidades

Os seguintes pargrafos mostram o ponto de acesso (chaves LEDs etc.) presentes em cada unidade junto
com a legenda e significado.
Maiores detalhes:
Pargrafo 2.4.1 na pgina 82 mostra a vista frontal dos Cartes de porta

Pargrafo 2.4.2 na pgina 92 mostra a vista frontal dos Cartes de acesso
Pargrafo 2.4.3 na pgina 103 mostra a vista frontal do Sub-bastidor de Ventiladores.
ED
01
955.110.542 V
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2.4.1
Vista frontal do carto de porta
ACRNIMO
SLOTS
P63E1
6, 7
P63E1N
6, 7
P3E3/T3
6, 7, 8
P4ES1N
6, 7, 8
LEGENDA
(1) LED de mltiplas cores:
LED vermelho alarme de unidade local
LED verde unidade em operao
LED laranja unidade em Espera (Standby) (esquema EPS)
Figura 23. Vista frontal do carto de porta PDH, SDH eltrico
ED
01
955.110.542 V
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ACRNIMO
SLOTS
P4S1N
6, 7, 8
P4E4N
6, 7, 8
LEGENDA
(1) Canal # 1 (Nota)
(2) Canal # 2 (Nota)
(3) LED de duas cores:
Nota A unidade pode ser equipada com mdulos eltricos ou ticos

(ver Figura 41 e Figura 42)
Figura 24. Vista frontal do carto de porta 4 x STM1 ou 4 x140 Mbit/s
ED
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955.110.542 V
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ACRNIMO
SLOTS
S4.1N
6, 7, 8
L4.1N
6, 7, 8
L4.2N
6, 7, 8
LEGENDA
(1) Chave de reincio do Laser
(2) Canal #1
(3) LED de duas cores:
Figura 25. Vista frontal do carto de porta STM4
ED
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955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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ACRNIMO
SLOTS
ATM4X4
6, 7, 8

LEGENDA
(1) Chave de comando de reset
(2) Canal #1 (Nota) (no operacional no Release atual)
(3) LED vermelho Alarme Urgente (Crtico ou Principal)
(4) LED vermelho Alarme No Urgente (Menor)
(5) LED amarelo Armazenagem de alarme (Reconhecido)
(6) LED amarelo condio Anormal
(7) LED amarelo Alarme Indicativo (Aviso)
(8) Boto de teste de lmpadas
(9) Uso da fbrica apenas
(10) LED de cores mltiplas:
LED vermelho alarme de unidade local (INT)
LED laranja unidade em Espera (Standby) (esquema EPS)
Nota a unidade pode ser equipada com mdulos STM1 eltricos ou ticos
Figura 26. Carto ATM 4X4 vista frontal
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
85/356

ACRNIMO
SLOTS
IP1GETH
6, 7, 8
LEGENDA
(2) Chave de reincio do microprocessador
(3) No usado
(4) a (7) canais Ethernet
(8) LED de duas cores
Figura 27. Vista frontal Matriz IP 1 Gbit/s 4x Ethernet
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
86/356
ACRNIMO
SLOTS
IP4X4
6, 7, 8

LEGENDA

(2) Chave de reincio do microprocessador
(3) No usado
(4) O slot pode ser equipado com um mdulo STM1
Figura 28. Vista frontal Matriz IP 1 Gbit/s
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
87/356

ACRNIMO
SLOTS
ETHMB
6, 7, 8
LEGENDA
(1) a (11) Canais Ethernet
Figura 29. Vista frontal porta Ethernet
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
88/356

ACRNIMO
SLOTS
CONGI
4, 5
LEGENDA
(1) Energia
(2) Alarme de preparao e remoto
(3) Lmpada de bastidor (no usado no slot 5)
(4) QMD (Q2) (no usado no slot 5)
(5) I/O BNC para Q3 10 base 2 (no usado no slot 5)
(6) RJ45 para Q3 10 base T (no usado no slot 5)
Figura 30. Interface de Controle e Geral
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
89/356

ACRNIMO
SLOTS
SERGI
LEGENDA
(1) Energia
(2) Canais auxiliares:
2 canais G.703
2 canais RS232
2 canais V.11
(3) Aux e Sinc. 2 Mbit/s:
J1 Entrada 2Mhz (T3) ou Entrada 2Mbit/s (T6)
J2 Canal de Entrada de 2 Mbit/s
J3 Sada 2 MHz (T4) ou Sada 2Mbit/s (T5)
J4 Canal de Sada de 2 Mbit/s
(4) Ponto de extenso telefnica de quatro fios (RJ11)
(5) LEDs de seleo de zona Z1Z4 EOW (Nota 1)
(6) LEDs L1L2 estado de chamada seletiva e mltipla (Nota 2)
(7) Conector de telefone
(8) Tecla de linha ocupada
(9) Tecla de seleo de zona EOW
(10) Tecla de comando de reset
Nota 1 Para detalhes ver Tabela 33 na pgina 298
Nota 2 Para detalhes ver Tabela 34 na pgina 299 e Tabela 35 na pgina 299
Figura 31. Carto SERGI
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
90/356

ACRNIMO
SLOTS
SYNTH1N
9, 10
SYNTH4
9, 10
LEGENDA
(1) Tecla de comando de reset
(2) Canal #1 (Nota)
(3) Canal #2 (Nota)
(4) Conector de Microcomputador (interface F)
(5) LED vermelho Alarme Urgente (Crtico ou Principal)
(6) LED vermelho Alarme No Urgente (Menor)
(7) LED amarelo Armazenagem de alarme (Reconhecido)
(8) LED amarelo condio Anormal
(9) LED amarelo Alarme Indicativo (Aviso)
(10) LED verde quando ligado, significa unidade ativa; quando desligado,
significa unidade em espera (stand-by)
(12) Boto de armazenamento de alarme (Reconhecido)
(13) Boto de teste de lmpada
Nota a unidade pode ser equipada com mdulos eltricos ou ticos
Figura 32. Carto SYNTH1N / SYNTH4 vista frontal
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
91/356

2.4.2 Vista frontal de cartes de acesso
ACRNIMO
SLOTS
A21E1
1a3
LEGENDA
(1) (21) sinais de dados de 2 Mbit/s
Figura 33. Conectores 1.0/2 do carto de acesso .3 21 x 2 Mbit/s 75 ohm
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
92/356
ACRNIMO
SLOTS
A21E1
1a3

LEGENDA
(1) Canais conectores # 1 a 7
(2) Canais conectores # 8 a 14
(3) Canais conectores #15 a 21
Figura 34. Carto de acesso 21 X 2 Mbit/s 120 Ohm
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
93/356

ACRNIMO
SLOTS
A2S1
1a3
LEGENDA
(1) Canal #3 (Nota)
(2) Canal #4 (Nota)
Nota a unidade pode ser equipada com mdulos eltricos ou ticos
Figura 35. Adaptador (carto de acesso) 2 x 140/STM1 vista frontal
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
94/356

ACRNIMO
SLOTS
A3E3
1a3
LEGENDA
(1) Canal #1
(2) Canal #2
(3) Canal #3
Figura 36. Carto de acesso 3 x 34 Mbit/s 75 ohm
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
95/356
ACRNIMO
SLOTS
A3T3
1a3

LEGENDA
(1) Canal #1
(2) Canal #2
(3) Canal #3
Figura 37. Carto de acesso 3 X 45 Mbit/s 75 ohm
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
96/356
ACRNIMO
SLOTS
ETHATX
1a3

LEGENDA
(1) a (14) canais Ethernet
Figura 38. Vista frontal de acesso de Ethernet
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
97/356

ACRNIMO
SLOTS
A4ES1
1a3
LEGENDA
(1) Canal #1
(2) Canal #2
(3) Canal #3
(4) Canal #4
Figura 39. Carto de acesso 4 X STM1
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
98/356
ACRNIMO
SLOTS
HPROT
1, 2

LEGENDA
Figura 40. Proteo de Alta Velocidade vista frontal
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
99/356

ACRNIMO
IS1.1
IL1.1
IL1.2
MM1
ED
955.110.542 V
EQUIPADO NAS
PORTAS
P4S1N
P4E4N
ATM4X4
A2S1
Figura 41. Mdulo tico STM1 ou STM4
01
3AL 80754 AA AA
100/356

ACRNIMO
ICMI
ED
955.110.542 V
EQUIPADO NAS
PORTAS
P4S1N
P4E4N
ATM4X4
A2S1
Figura 42. Mdulo eltrico STM1 ou 140 Mbit/s
01
3AL 80754 AA AA
101/356

ACRNIMO
EQUIPADO NAS
PORTAS
SMOPT
IP4X4
Figura 43. Instalao tica STM1 transporte curto SC/PC vista frontal
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
102/356
2.4.3 Vista frontal de Sub-bastidor de Ventiladores de 19

LEGENDA

(1) LED de cores mltiplas:

LED laranja temperatura maior que 55 C
(2) Conector da Bateria A
(3) Conector da Bateria B
(4) Conector de alarmes para 1650SMC no lado esquerdo do Bastidor
(5) No usado
(6) Conector de alarmes para 1650SMC no lado direito do Bastidor
Figura 44. Vista frontal do Bastidor de Ventiladores de 19
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
103/356
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
104/356

3 DESCRIO FUNCIONAL
3.1 Descrio Geral

Da Figura 48 na pgina 111 at a Figura 51 na pgina 114, esto ilustradas, em formato de diagrama de
blocos, as unidades empregadas no 1650SMC e as funes operacionais em geral:
ADM COMPACTA
H dois tipos de unidades ADM Compactas:

um (Compact ADM1 tambm chamado SYNTH1N) gerencia 2 STM1 ou 1 STM4,
o outro (Compact ADM1 tambm chamado SYNTH1N) gerencia 2 STM1 ou 2 STM4
A unidade fornece a seguinte funcionalidade:
At duas portas STMN ticas/eltricas; em cada porta, todas as Funes de Terminal de Transporte
(TTF) e Assembler de Ordem Mais Alta (HOA) so realizadas.
Relacionados Figura 45 na pgina 105 e Figura 50 na pgina 113, os dois blocos acima incluem:
TTF: a funcionalidade SPI (fisicamente no Carto de Acesso), RST, MST, MSP, MSA que so
descritas em detalhe no Pargrafo 3.1.2.1.
HOA: constitudo de HPT e HPA que so descritos em detalhes no Pargrafo 3.1.2.1.
Matriz que realize as funes HPC, LPC e de proteo

Funes de sincronizao
Funo de controlador de equipamento
Funo de controlador de bastidor
Figura 45. Diagrama de blocos TTF e HOA
Unidade PDH Eltrica de 2 ou 34/45 Mbit/s
Diferentes unidades PDH Eltricas esto disponveis:

Unidade PDH Eltrica de 2 Mbit/s fornece a interface para o mapeamento assncrono de sinais G.703 de
2 Mbit/s no SDH VC12s. Cada unidade suporta 63 interfaces.
A unidade a mesma para aplicaes de 75 e 120 ; o casamento de impedncia realizado no nvel
de carto de acesso.
Unidade de 34 Mbit/s / 45 Mbit/s fornece a interface para mapeamento assncrono de sinais
G.703 de 34 Mbit/s ou 45 Mbit/s no SDH VC3s. Cada unidade suporta 3 interfaces.
A seleo do modo de operao (3 x 34 Mb/s ou 3 x 45 Mb/s) controlada atravs de software.
Dois diferentes mdulos de acesso so usados para as aplicaes de 34 Mb/s e 45 Mb/s.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
105/356

Para ambas as unidades o bloco de Interface de Ordem Mais Inferior (LOI) inclui a funcionalidade PPI
(fisicamente no Carto de Acesso), LPA, LPT (ver Figura 46 na pgina 106 e Figura 48 na pgina 111)
Figura 46. Diagrama de blocos LOI
Unidade 4 x 140 Eltrica ou 155 Mbit/s E/O

A unidade fornece quatro interfaces 140 PDH eltricas ou interfaces 155 Mbit/s STM1
Eltrica/ticas.
A seleo do modo operacional (por porta) controlada atravs de software:
Quando o modo 140 Mbit/s selecionado, a porta fornece uma interface para o mapeamento
assncrono de sinais G.703 140 Mbit/s no SDH VC4. As funes realizadas no bloco de Interface
de Ordem Mais Alta (HOI) so: PPI (fisicamente no Carto de Acesso), LPA, HPT (ver Figura 47
na pgina 106 e Figura 48 na pgina 111). Dois dos quatro blocos PPI esto presentes na placa,
os outros dois esto no Carto de Acesso.
Figura 47. Diagrama de blocos de HOI

Quando o modo de 155 Mbit/s STM1 selecionado, o VC4 pode ser no estruturado ou
estruturado em VCs de ordem mais inferior. As funes realizadas so TTF e HOA. Dois dos
quatro blocos SPI esto presentes na placa, os outros dois esto no Carto de Acesso.
Unidade Eltrica/tica de 4 x155 Mbit/s

A unidade fornece quatro interfaces STM1 eltricas ou ticas bidirecionais. Para cada STM1, o
VC4 pode ser no estruturado ou estruturado em VCs de ordem mais inferior. As funes
realizadas so TTF e HOA. (ver Figura 45 na pgina 105 e Figura 48 na pgina 111.).
Dois dos quatro blocos SPI esto presentes na placa, os outros dois esto no Carto de Acesso.
Qualquer combinao de eltrico ou tico (transporte curto ou longo) possvel na mesma unidade.
Unidade eltrica de 4 x155 Mbit/s

A unidade fornece quatro interfaces STM1 eltricas bidirecionais. Para cada STM1, o VC4 pode
ser no estruturado ou estruturado em VCs de ordem mais inferior. As funes realizadas so TTF e
HOA. (ver Figura 48 na pgina 111.). A funo SPI est fisicamente no Carto de Acesso. (ver
Figura 48 na pgina 111.)
Unidade 1 X STM4
A unidade tica 1 x STM4 fornece uma interface tica STM4; as funes realizadas so TTF e
HOA. Vrios tipos de transporte curto e longo esto disponveis.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
106/356
ATM MATRIZ 4X4

uma placa de largura de um slot que integra uma funcionalidade de comutao ATM e tambm
inclui uma porta de acesso local STM1 no painel frontal. A capacidade de 622 Mbit/s.
Funes de controle de trfego ATM, tais como Shaping (conformao) e Policing (inspeo) (as
quais so necessrias para evitar a congesto da rede) so suportadas.

MATRIZ IP
O 1650SMC pode hospedar dois tipos de matriz IP (genericamente placa ISA IP):
MATRIZ IP 1 GBit/s 4x Ethernet (quatro interface 10/100 Base T Ethernet na frente da unidade)
MATRIZ IP 1 GBit/s; um Mdulo tico STM1 pode ser equipado como opcional na placa.
Ambas as placas podem usar dois conjuntos de interface:

A anterior, referida como LOCAL, esto localizadas no painel frontal da unidade ISA IP. Um
mdulo tico STM1 pode ser usado como opcional na MATRIZ IP 1 GBit/s. Um mdulo Ethernet
com 4 interfaces 10/100 Base T equipado na MATRIZ IP 1 GBit/s 4x Ethernet;
A ltima, referida como INDIRETA, est localizada em diferentes unidades (portas tradicionais de
trfego) equipada no 16660SM;
Essas interfaces esto diretamente conectadas ao engine de roteamento na Placa de IP.
As interfaces 10/100 Base T full duplex devem ser usadas para realizar conexes ponto a ponto livres de
coliso para dispositivos externos. Quadros de Ethernet so terminados na camada 2, pacotes de IP so
desencapsulados da carga til do quadro e enviados ao engine de roteamento para novo processamento; o
mecanismo oposto usado para enviar os pacotes de IP atravs dessas interfaces.
Portas tradicionais de trfego, do 1650SMC, podem ser configuradas para transportar trfego de IP como
carga til, direcionado para o engine de roteamento de IP e vindo deste. Como no caso do ATM, uma
interconexo, atravs da matriz SDH, deve ser realizada da porta fsica para a porta de matriz de roteamento
de IP desejada.
O trfego de IP pode ser mapeado nos Containers Virtuais SDH VC12, VC3, VC4, e VC44c e nos sinais
PDH E1, E3 e T3 PDH, de acordo com as recomendaes relevantes da ITUT.
Unidade ETHERNET
A unidade capaz de fornecer 11 interfaces 10/100 Mb/s Ethernet para permitir conexo LAN para LAN.
Todos os conectores de acesso esto no painel frontal da unidade. Podem ser usados em conjunto com
o mdulo de acesso relevante o qual capaz de fornecer 14 interfaces Ethernet adicionais.
Quadros de Ethernet so mapeados sobre um SDH VC (VC12, VC3, VC4)
Unidade SERGI
A unidade fornece as seguintes funcionalidades:
Fonte de alimentao
Canais auxiliares
Fio de Pedido de Engenharia (EOW)
Entrada/Sada de 2 MHz
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
107/356
Unidade CONGI

A unidade fornece as seguintes funcionalidades:

Fonte de alimentao
Interface QB3
Alarme de preparao e remoto
Interface Q2/RQ2
Cartes de Acesso
Fornecem a interface fsica para os diferentes tipos de sinais
Carto de Proteo
A unidade permite a proteo de EPS para a unidade eltrica de 34/45 Mbit/s e 155 Mbit/s
As funes realizadas pela unidade podem ser divididas nos seguintes subsistemas:
[1] Subsistema de conexes (ver pargrafo 3.1.1 na pgina 115)
[2] Subsistema de gerenciamento de sinal (ver pargrafo 3.1.2 na pgina 117)
[3] Subsistema de gerenciamento de ATM (ver pargrafo 3.1.3 na pgina 135)
[4] Subsistema de IP (ver pargrafo 3.1.4 na pgina 144)
[5] Subsistema de ETHERNET (ver pargrafo 3.1.5 na pgina 150)
[6] Subsistema de Controlador (ver pargrafo 3.1.6 na pgina 157)
[7] Subsistema de Proteo (ver pargrafo 3.1.7 na pgina 163)
[8] Subsistema de sincronizao (ver pargrafo 3.1.8 na pgina 189)
[9] Subsistema Auxiliar (ver pargrafo 3.1.9 na pgina 191)
[10] Subsistema de fonte de alimentao (ver pargrafo 3.1.10 na pgina 193)
[11] Subsistema de inventrio remoto (ver pargrafo 3.1.11 na pgina 196)
Nos pargrafos seguintes, dada uma descrio detalhada de cada subsistema.
Cada funo lgica no corresponde necessariamente a um carto fsico mas pode ser distribudo sobre
mais de um carto. Por outro lado, um carto pode abrigar mais de uma funo.
Para cada subsistema, a lista de cartes envolvidos e um breve resumo da funo detalhada nos pargrafos
seguintes so relatados na Tabela 23 na pgina 109 .
Note que a Fonte de Alimentao na Placa (Conversor CC/CC na Figura 48 na pgina 111) est presente
em cada carto e que a funo de Controlador centralizada (EC e SC).
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
108/356

Tabela 23. Subsistemas e cartes envolvidos

Subsistema
Carto envolvido
Breve descrio
Conexes
COMPACT ADM e portas
No pargrafo explicado como o

sinal gerenciado entre a porta e o
COMPACT ADM
Gerncia de Sinal
Todas as portas (LS e HS)

Mdulos de Acesso
No pargrafo explicado como os

sinais PDH e SDH so elaborados
nas portas.
A descrio em atendimento
Recomendao G.783 ITUT.
Gerncia de ATM
ATM 4 X4 MATRIZ e
Matriz
SDH
(sobre
COMPACT - ADM)
No pargrafo so explicados os
tipos de conexes ATM suportados
pelo sistema.
MATRIZ IP e
tipos de conexes IP suportados
pelo sistema.
Porta Ethernet, mdulo de

acesso e Matriz SDH (sobre
COMPACTADM)
tipos de conexes ETHERNET
suportados pelo sistema.
COMPACT ADM
O
sistema
de
controle
centralizado. O COMPACT ADM

realiza as funes EC e SC.
Todas as portas (LS e HS),

COMPACT ADM
As seguintes protees de rede so

explicadas:
MSP linear
SNCP/I e SNCP/N (entre VC4
apenas)
Retirar e Continuar + insero
(Drop & Continue + insertion) SNCP
Interconexo em anel de n
simples colapsado
Interconexo em anel de n duplo
colapsado
O carto COMPACT ADM gerencia
todas as protees.
Gerncia de IP
Gerncia de ETHERNET
Controlador
Protees de
rede
Proteo
Protees de
Equipamento
ED
Porta de 63x2 Mbit/s (N+1)

Porta de 3x34/45 Mbit/s
(N+1)
Porta eltrica de 155 Mbit/s
(N+1)
ATM 4X4 MATRIZ (1+1)
CONGI e SERGI (apenas
para fonte de alimentao)
COMPACT ADM (apenas
funo
de
matriz,
sincronizao e SC)
O carto COMPACT ADM controla

as protees de EPS.
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
109/356
Subsistema
Sincronizao
Carto envolvido
Breve descrio
O COMPACT ADM realize a funo
de sincronizao, distribuindo assim
o clock e sincronismos para todos
os cartes do equipamento.
COMPACT ADM

Portas HS, SERGI,

Auxiliar
Fonte de alimentao
Inventrio Remoto
ED
No pargrafo explicado como os

bytes OH (canais DCC, EOW e
AUX) so gerenciados.
COMPACT ADM
Todos os cartes, CONGI e

SERGI
Todos os cartes, carto de

acesso e mdulos
A alimentao distribuda para

todos os cartes do equipamento.
Os cartes CONGI e SERGI
fornecem os 48 V e os 3,3 V de
servio para alimentar cada carto.
No pargrafo explicada a
arquitetura do Inventrio Remoto
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
110/356
Figura 48. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte um
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
111/356

Figura 49. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte um
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
112/356


Nota: (*) a 2 unidade CONGI pode ser equipada como alternativa unidade SERGI
Figura 50. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte trs (Unidades comuns e placas ISA)
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
113/356
(**) no operacional no release atual
Figura 51. Diagrama de Bloco do 1650SMC parte quatro (placas ISA)
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
114/356


3.1.1 Subsistema de conexes

Este subsistema permite conexes entre quaisquer portas SDH ou PDH (ver Figura 52 na pgina 116).
As conexes podem ser realizadas nos nveis VC12, VC3, e VC4 usando uma matriz no bloqueadora
na unidade COMPACT ADM.
Vrios tipos de conexes podem ser estabelecidos, tais como:
Unidirecional Ponto a Ponto
Unidirecional Ponto a Multiponto
Bidirecional Ponto a Ponto
A capacidade da matriz de 32 x 32 portas STM1 equivalentes. Todas as portas podem ser de ordem mais
inferior (isto VC12) estruturadas.
A tabela a seguir ilustra as conexes para cada unidade:
Tabela 24. Conexes de Ordem Mais Alta/ Ordem Mais Baixa para o 1650SMC
Portas de
Portas
34 Mbit/s
140
Portas STM1, STM4
Mbit/s
45 Mbit/s
PORTAS
Portas de
2 Mbit/s
Estrutura
AU4
TU3
TU12
VC4
VC3
VC12
AU4
Sim
Sim
TU3
Sim
Sim
TU12
Sim
Sim
140 Mbit/s
VC4
Sim
Sim
34Mbit/s
45Mbit/s
VC3
Sim
Sim
2Mbit/s
VC12
Sim
Sim
STM1
STM4
As conexes acima permitem que o 1650SMC realize a configurao de Terminal Multi Linha, configurao
Add/Drop (Inserir/Retirar) e configuraes Mini Interconexo em conexes lineares, em anis, e rede em
malha conforme descrito no Captulo 1 na pgina 55.
Na Figura 52 na pgina 116 so descritos todos os tipos de conexes, por exemplo:
conexes entre portas de 2 Mbit/s e portas de 155 Mbit/s

conexes VCn entre portas de 155 Mbit/s e portas de 155 Mbit/s
conexes VCn entre portas do mesmo tipo
A quantidade mxima de interconexes depende a capacidade da matriz e da composio do bastidor,

conforme segue:
ED
63 portas de 2 Mbit/s
9 portas de 34 ou 45 Mbit/s
12 portas de 140 Mbit/s
16 portas STM1
3 portas STM4
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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NOTAS:
(1)
Conexes de 2 Mbit/s para 2 Mbit/s, conexes de 34Mbit/s para 34 Mbit/s

Conexes de 45 Mbit/s para 45 Mbit/s, 140 Mbit/s para 140 Mbit/s, 155 Mbit/s para 155 Mbit/s
(2)
Conexes de 155Mbit/s para 155Mbit/s, conexes STM4 para 155 Mbit/s
(3)
Conexes de 140 Mbit/s para 155 Mbit/s, conexes de 140 Mbit/s para STM4
(4)
(5)
Figura 52. Conexes de Ordem Mais Alta/Ordem Mas Baixa para o 1650SMC
ED
01
955.110.542 V
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3.1.2 Subsistema de Gerncia de Sinal

3.1.2.1 Gerncia de sinal referido como G.783 1994

Nos prximos pargrafos, ser explicada a gerncia de sinal de porta SDH e PDH. Os blocos funcionais
nesta descrio so similares queles descritos na aplicao do Terminal Craft.
Para cada porta, a descrio subdividida em duas partes:
Gerncia do sinal do Lado B (sinal de taxa alta de bit) para o Lado A (sinal de taxa baixa de bit).
Gerncia do sinal do Lado A (sinal de taxa baixa de bit) para o Lado B (sinal de taxa alta de bit).
De qualquer forma, um sinal pode no transitar atravs de todos os blocos funcionais (por ex., do lado A
para o lado B), mas retorna para o lado da fonte por meio da matriz (LPC, HPC) realizando assim uma
interconexo.
3.1.2.1.1 Gerncia de sinal de porta SDH
(Para STM1 e STM4 ver Figura 53 na pgina 119)
Descrio de Lado B para Lado A:
SPI (Interface Fsica Sncrona)

Faz a interface do meio de transmisso fsico, regenera e decodifica o sinal de linha e detecta o
alarme LOF.
RST (Terminao da Seo do Regenerador)

Gerencia a seo bytes de overhead para a Seo de Regenerao; realiza a deteco de
alinhamento de quadro, recuperao de rastreamento de seo de regenerador e deteco de falta
de alinhamento, contagem de bloco B1 BIP8 com erro.
MST (Terminao de Seo Multiplex)

Gerencia a seo de bytes de overhead para a seo Multiplex; realiza a contagem de bloco BIP24
com erro, recuperao de MSREI, deteco de MSRDI e MSAIS.
MSP (Proteo de Seo Multiplex) e MSPC (Conexo de Proteo de Seo Multiplex)

Fornece proteo para o sinal STMN contra falhas dentro de uma seo multiplex, usando um
protocolo orientado por bit para os bytes MSP K1,K2 e P, B1.
MSA (Adaptao de Seo Multiplex)

Realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de ponteiro.
HPOM (Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta)

Monitora o VCn de ordem mais alta em relao a erros, e recupera o estado de terminao da
trilha. Extrai os bytes de overhead independentes da carga til J1, G1, B3.
HPC (Conexo de Caminho de Ordem Mais Alta)

Esta funo determina VCs de Ordem Mais Alta de nvel n em sua porta de entrada para VCs de
Ordem Mais Alta de nvel n em sua porta de sada.
HSUT (Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Alta)

Realiza a terminao de caminho no equipada recuperando informaes de rastreamento de
caminho, REI e deteco de HPRDI (Monitoramento de estado de caminho), contagem de Bloco
VC4 BIP8 com Erro.
HPT (Terminao de Caminho de Ordem Mais Alta)

Esta funo recupera o estado de terminao de trilha. Extrai os bytes/bits de overhead
independentes da carga til (J1, G1, B3) da camada VCn;
HPA (Adaptao de Caminho de Ordem Mais Alta)

Esta funo fornece desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro TU, deteco de LOP e TUAIS.
LPOM (Monitor de Caminho de Ordem Mais Baixa)

usado por motivos de monitoramento do desempenho e para SNCP/n de ordem mais baixa.
ED
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LPC (Conexo de Caminho de Ordem Mais Baixa)

Determina VCs de ordem mais baixa do nvel m em suas portas de entrada para VCs de ordem mais
baixa de nvel m em suas portas de sada. O processo no afeta a natureza da informao
caracterstica do sinal.
LSUT (Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa)

usado para monitorar o rastreamento de caminho no equipada, recuperando rtulo de sinal VC
m no equipado, recuperao de BIP2.
Descrio de Lado A para Lado B:
LSUT (Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa)

usado para monitorar trilhas de caminho no equipada; insere rtulo de sinal VCm no equipado,
rastreamento de caminho, BIP2, REI e RDI.
LPC (Conexo de Caminho de Ordem Mais Baixa)

Determina VCs de ordem mais baixa do nvel m em suas portas de entrada para VCs de ordem mais
baixa de nvel m em suas portas de sada. O processo no afeta a natureza da informao
caracterstica do sinal.
LPOM (Monitor de Caminho de Ordem Mais Baixa)

usado por motivos de monitoramento do desempenho e para SNCP/n de ordem mais baixa.
HPA (Adaptao de Caminho de Ordem Mais Alta)

Esta funo fornece montagem de VC4, gerador de ponteiro TU, TUAIS;
HPT (Terminao de Caminho de Ordem Mais Alta)

Realiza insero de identificao de rastreamento de caminho, insero de RDI e REI, clculo e
insero de VC4 BIP8, insero de rtulo de sinal.
HPOM (Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta)

Monitora os erros do VC-4 de ordem mais alta, e recupera o estado de terminao da trilha. Extrai
os bytes de overhead independentes da carga til J1, G1, B3.
HPC (Conexo de Caminho de Ordem Mais Alta)

Esta funo determina VCs de Ordem Mais Alta de nvel n em sua porta de entrada para VCs de
Ordem Mais Alta de nvel n em sua porta de sada.
HSUT (Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Alta)

Gera e insere um container no equipado, identificador de rastreamento de trilha, RDI e REI, VC4 BIP8.
MSA (Adaptao de Seo Multiplex)

Realiza montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.
MSP (Proteo de Seo Multiplex) e MSPC (Conexo de Proteo de Seo Multiplex)

Fornece proteo para o sinal STMN contra falhas dentro de uma seo multiplex, usando um
protocolo orientado por bit para os bytes MSP K1,K2 e P, B1.
MST (Terminao de Seo Multiplex)

Realiza o clculo e insero do BIP24, insero de MSREI, MSRDI e MSAIS.
RST (Terminao da Seo do Regenerador)

Realiza a insero de alinhamento de quadro, insero de rastreamento de caminho de seo de
regenerador, clculo e insero de BIP8 (B1).
SPI (Interface Fsica Sncrona)

Condicionamento de sinal para meio de transmisso.
ED
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Figura 53. Diagrama de blocos de gerncia de sinal SDH
ED
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3.1.2.1.2 Gerncia de sinal de porta PDH

As portas gerenciadas so: 2Mbit/s (mapeada em VC12), 34Mbit/s (VC3), 45Mbit/s (VC3) e 140Mbit/s
(VC4). As seguintes funes so associadas com cada porta PDH.
Gerncia de porta de 2Mbit/s, 34 Mbit/s e 45 Mbit/s

(Ver Figura 54 na pgina 120)

PPI Este bloco fornece a interface entre o meio de transmisso fsica e o formato da unidade interna.
O sinal recebido codificado por HDB3. Um decodificador na interface fsica decodifica o sinal para
o formato NRZ (sem retorno ao zero).
LPA Este bloco adapta os dados do usurio para transporte no domnio sncrono. Para dados
assncronos de usurio, a adaptao de caminho de ordem mais inferior envolve justificao de bit.
Os 2,048 Mbit/s so inseridos em um VC12, que sincronizado (enchimento) com o TU12
correspondente. Os 34 Mbit/s ou 45 Mbit/s so inseridos em um VC3, que sincronizado com o
TU3 correspondente.
LPT Para os 2,048 Mbit/s a funo LPT cria um VC12 atravs da gerao e adio de POH a um
C12. Os formatos de POH so definidos nas Recomendaes G.708 e G.709. Para os 34 Mbit/s e
45 Mbit/s, as funes LPT criam um VC3 atravs da gerao e adio de POH a um C3.
LPT A funo LPT termina e processa o POH para determinar o estado dos atributos de caminho
definidos.
LPA Extrai o POH do VC12 (2 Mbit/s) ou VC3 (34 Mbit/s e 45 Mbit/s).
PPI Este bloco fornece a interface entre o formato da unidade interna e o meio de transmisso fsico.
Este codifica o sinal HDB3 para ser enviado on line.
Figura 54. Diagrama de blocos de gerncia de sinal de 2Mbit/s, 34 Mbit/s, 45 Mbit/s
ED
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Gerncia de porta de 140 Mbit/s


PPI Este bloco fornece a interface entre o meio de transmisso fsica e o formato da unidade interna.
O sinal recebido codificado por CMI. Um decodificador na interface fsica decodifica o sinal para o
formato NRZ (sem retorno ao zero).
LPA O fluxo plesicrono de 140 Mbit/s inserido em um container C4 para ser adaptado de forma a
ser transportado na rede sncrona.
HPT O Container Virtual (VC4) formatado. O VC4 estruturado de forma que seus octetos so
distribudos dentro de um intervalo de 125 s e consiste do container C4 e POH.
HPT O HPT extrai e processa o POH para determinar o estado dos atributos de caminho definidos.
LPA Extrai o sinal de 140 Mbit/s do container C4.
PPI Este bloco fornece a interface entre o formato da unidade interna e o meio de transmisso fsica.
Este codifica o sinal CMI para ser enviado on line.
Figura 55. Diagrama de blocos de gerncia do sinal de 140Mbit/s
ED
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3.1.2.2 GERNCIA DE SINAL referida como G. 783

A Recomendao ITUT G.783 descreve a caracterstica SDH em termos de funes atmicas.

Este pargrafo foi introduzido como auxlio ao entendimento dos termos usados para o Ponto de Terminao
(T.P.). Estes TPs podem ser acessados e gerenciados pelo operador por motivos de monitoramento de
desempenho.
A seguir sero explicadas as convenes de nomeao das funes atmicas e o processamento de sinal
na porta SDH e PDH.
3.1.2.2.1 CONVENES DE NOMEAO DE FUNO ATMICA
Cada camada caracterstica da rede SDH dividida em diferentes funes atmicas:
funo de terminao de trilha:
Fonte (So): informao adicional adicionada informao caracterstica para permitir
monitoramento de trilha.
Reduo (Sk): extrada a informao relacionada ao monitoramento de trilha
Se for detectada uma condio de falha de sinal do sinal de dados associados, um sinal TSF gerado para
informar a prxima funo a jusante. O TSF usado na funo HPOM (Snm) para acionar a proteo
SNCP/MSP.
funo de adaptao:
Fonte (So): A informao caracterstica adaptada do cliente para a camada do servidor
Reduo (Sk): a informao caracterstica adaptada do servidor para a camada do cliente
Os processos presentes em uma funo de adaptao podem ser: codificao, alterao de taxa,
alinhamento, justificao, multiplexao.
Se for detectada uma condio de falha de sinal do sinal de dados associado, um sinal SSF gerado para
informar a prxima funo a jusante.
funo de conexo: representa as funes de conexo dentro da rede (conexo de enlace, conexo sub
rede rede) e realizada pelo bloco funcional da matriz.
Cada funo atmica representada por um smbolo diferente e nomeada como segue:
- terminao de trilha TT: tringulo
regras de nomeao: <camada>_TT[ _<direo>] exemplo: <OSn>_TT[ _<Sk>]
adaptao A: trapzio
regras de nomeao: <camada>/<camada do cliente>_A[<direo>] exemplo: <OSn>/<RSn>_A[<Sk>]
conexo C: circulo ou elipse
regras de nomeao: <camada>_C exemplo: <Sm>_C
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3.1.2.2.2 BLOCOS FUNCIONAIS DE PORTA SDH

(Para STM1 e STM4 ver Figura 56 na pgina 128)

O sinal recebido STM1 eltrico codificado por CMI (Rec. ITUT G.703) ou STMN tico (Rec. ITUT
G.957). O formato de quadro de SDH atende Rec. ITU_T G.707.
Neste pargrafo ser explicada a gerncia de sinal de porta SDH e PDH referida a funo atmica. Para
cada porta, a descrio subdividida em duas partes:
Gerncia de sinal do Lado B (sinal de taxa alta de bit) para Lado A (sinal de taxa baixa de bit).
Gerncia de sinal do Lado A (sinal de taxa baixa de bit) para Lado B (sinal de taxa alta de bit).
b) Camada Fsica SDH (SPI)
a interface entre o meio de transmisso fsico e a Seo de Regenerao. As funes realizadas so
descritas abaixo:
Terminao de Trilha de camada de Seo tica ou Eltrica: OSn_TT_Sk ou ESn_TT_Sk
Deteco de LOS de entrada.

Adaptao de camada de Seo tica ou Eltrica para camada de Seo de Regenerador:
OSn/RSn_A_Sk e ESn/Rsn_A_Sk
decodificador.
A1, A2: deteco de alinhamento de quadro.
Deteco de contagem e OF.
detectada a insero de AIS ou SSF
c) Camada de Seo de Regenerador (RST)
Terminao de Trilha de Seo de Regenerador: RSn_TT_Sk
J0: recuperao de rastreamento de seo de regenerador e deteco de descasamento

(TIM) (no gerenciado neste release)
B1: Contagem de Bloco BIP8 com Erro: at a paridade de bit computada e comparada
com B1 recuperado do quadro atual.
Insero de AIS se for detectado TIM
Adaptao de camada de Seo de Regenerador para Seo Multiplex: RSn/MSn_A_Sk
Insero de AIS sobre deteco de AIS
d) Camada de Seo de Multiplex:
Terminao de Trilha de camada de Seo Multiplex (MST): MSn_TT_Sk
B2: Contagem de Bloco BIP24N com Erro JExBER, alarme de Degradao

M1: recuperao de MSREI.
K2[68]: deteco de MSRDI.
K2[68]: deteco de MSAIS.
Funo de Proteo de Sub-camada de Seo Multiplex (MSP):
ED
de Sinal
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Adaptao de camada de Seo Multiplex para Sub-camada de Proteo de Seo

Multiplex:
MSn/MSnP_A_Sk

Terminao de Trilha de Sub-camada de Proteo de Seo Multiplex:

MSnP_TT_Sk
A informao K1K2 (protocolo APS) recuperada.

Insero de AIS ou SSF
Deteco de AIS ou SSF

Insero de TSF (na deteco de SSF)
Adaptao de camada de Seo Multiplex para a camada de Caminho de Ordem Mais Alta (MSA):
MSn/Sn_A_Sk
Interpretador de ponteiro AU4.

Deteco de LOP
Deteco de AUAIS
Insero de AIS ou SSF (na deteco de LOP e AUAIS)
Contagem de PJE (Evento de Justificao de Ponteiro).
e) ]Camada de Caminho de Ordem Mais Alta:
Funo de Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta (HPOM)
Terminao de Trilha de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta: Snm_TT_Sk
J1: recuperada informao de Trilha de Caminho.
G1[14]: A informao de REI recuperada.
G1[5]: Monitoramento de Estado de Caminho J deteco de HPRDI.
C2: Monitoramento de Rtulo de Sinal J deteco de UNEQ e VCAIS.
B3: Contagem de Bloco VC4 BIP8 com Erro J Alarme de ExBER e Degradao
de Sinal
Insero de TSF
Insero de TSD
TSF e TSD so usados para comutador SNCP
Terminao de Trilha No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Alta (HSUT): Sns_TT_Sk
Funo de Terminao de Trilha de camada de Ordem Mais Alta (HPT): Sn_TT_Sk
ED
J1: recuperada a informao de Rastreamento de Caminho.

G1[14]: recuperada a informao de REI.
C2: Monitoramento de Rtulo de Sinal J deteco de UNEQ e VCAIS.
B3: Contagem de Bloco de VC4 BIP8 com Erro.
J1: recuperada informao de Trilha de Caminho J deteco de TIM.

G1[14]: recuperada a informao de REI.
C2: deteco de UNEQ.
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B3: Contagem de Bloco VC4 BIP8 com Erro J ExBER, alarme de
Sinal

Degradao
de
Adaptao de camada de Caminho de Ordem Mais Alta para camada de Caminho de Ordem Mais
Baixa (HPA): Sn/Sm_A_Sk
Desmontagem de VC4.
Interpretao de ponteiro TU.
Deteco de LOP.
Deteco de TUAIS.
C2: Deteco de HPSLM (descasamento de rtulo de sinal).
H4: Deteco de LOM (Perda de Quadros Mltiplos).
f) Camada de Caminho de Ordem Mais Baixa:
Funo de Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Baixa (LPOM)
Terminao de Trilha de Overhead de Caminho de Ordem Mais Baixa: Smm_TT_Sk
Sinal
J2: Monitoramento de Identificador de Rastreamento.

V5[8]: Informao de RDI recuperada e relatada.
V5[3]: recuperado o bit REI e as primitivas de desempenho derivadas so relatadas.
V5[57]: Monitoramento de Rtulo de Sinal J deteco de VCAIS.
V5[1,2]: Contagem de Bloco VCm BIP2 com Erro J ExBER, alarme de Degradao de
Deteco de AIS ou SSF J alarme de SSF
Insero de TSF (usado para comutador SNCP)
Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa (LSUT)
Terminao de Trilha No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa:

Sms_TT_Sk
V5[57]: recuperado o rtulo de sinal do VCm. esperado 000 (no equipado).

J2: recuperado o identificador de rastreamento de trilha.
V5[1,2]: recuperado o BIP2.
V5[3]: recuperado o bit REI e as primitivas de desempenho derivadas so relatadas.
V5[8]: recuperada e relatada a informao de RDI.

a) Camada de Caminho de Ordem Mais Baixa:
Terminao No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa (LSUT)
Terminao de Trilha No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Baixa:

Sms_TT_So
ED
V5[57]: inserido um rtulo de sinal 000 (no equipado) no VCm.

J2: gerado um identificador de rastreamento de trilha.
V5[1,2]: BIP2 calculado e transmitido.
V5[3]: o nmero de erros codificado em REI.
V5[8]: inserida indicao de RDI.
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Funo de Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Baixa
(LPOM)
Terminao de Trilha de Overhead de Caminho de Ordem Mais Baixa: Smm_TT_Sk

J2: Monitoramento de Identificador de Rastreamento.

V5[8]: Informao de RDI recuperada e relatada.
V5[3]: recuperado o bit REI e as primitivas de desempenho derivadas so
relatadas.
V5[57]: Monitoramento de Rtulo de SinalJ deteco de VCAIS.
V5[1,2]: Contagem de Bloco VCm BIP2 com Erro J ExBER, alarme de
Degradao de Sinal
b) Camada de Caminho de Ordem Mais Alta:
Adaptao de camada de Caminho de Ordem Mais Baixa para camada de Caminho de Ordem Mais
Alta (HPA): Sn/Sm_A_So
Funo de Terminao de Trilha de Ordem Mais Alta (HPT): Sn_TT_So
Montagem de VC4.
Gerador de ponteiro TU.
Gerador de TUAIS.
C2: Insero de rtulo de sinal.
H4: indicador de Multiframe
J1: inserido um identificador de rastreamento de caminho.

G1: insero de informao de RDI[5] e/ou REI[14].
B3: clculo e insero de VC4 Bip8.
Funo de Monitoramento de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta
Terminao de Trilha de Overhead de Caminho de Ordem Mais Alta (HPOM):

Snm_TT_Sk
AIS.
J1: recuperada informao de Rastreamento de Caminho.

G1[14]: recuperada informao de REI.
G1[5]: Monitoramento de Estado de Caminho J deteco de HP RDI.
C2: Monitoramento de Rtulo de Sinal J deteco de UNEQ e VC deteco de
B3: Contagem de Bloco de VC4 BIP8 com Erro.

Deteco de AIS ou SSFJ alarme de SSF
Terminao de Trilha No Equipada de Supervisrio de Ordem Mais Alta (HSUT):

Sns_TT_So
ED
Gerao de container no equipado e desalinhamento de quadro.

C2: insero no equipada.
J1: gerado identificador de rastreamento de trilha.
G1: insero de informao de RDI e/ou REI.
B3: clculo e insero de VC4 Bip8.
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c) Camada de Seo de Multiplex:
Adaptao de Seo de Multiplex para a camada de Caminho de Ordem Mais Alta (MSA):
MSn/Sn_A_So

Montagem de AUG e intercalao de byte.

Gerador de Ponteiro AU4.
Gerador de AUAIS.
Funo de Proteo de Sub-camada de Seo de Multiplex (MSP)
Terminao de Sub-camada de Proteo de Seo de Multiplex: MSnP_TT_So
Multiplex:
Nenhuma informao inserida.
Adaptao de camada de Seo de Multiplex para a Sub-camada de Proteo de Seo

MSn/MSnP_A_So
Gerao de informao de K1K2 (protocolo APS).

Terminao de Trilha de camada de Seo Multiplex: MSn_TT_So
B2: Clculo e insero de BIP24N.
M1: insero de MSREI.
K2[68]: insero de MSRDI.
K2[68]: insero de MSAIS.
d) Camada de Seo de Regenerador (RST)
Adaptao de camada de Seo de Multiplex para camada de Seo de Regenerador:

RSn/MSn_A_So
Insero de RSAIS.
Terminao de Trilha de camada de Seo de Regenerador: RSn_TT_So
A1, A2: insero de alinhamento de quadro.

J0: insero de rastreamento de seo de regenerador (no gerenciado neste)
B1: clculo e insero de BIP8.
e) Camada Fsica de SDH (SPI)

a interface entre a Seo de Regenerao e o meio de transmisso fsico. As funes realizadas so
descritas abaixo:
Adaptao de camada de Seo tica ou Eltrica para Camada de Seo de Regenerador:

OSn/RSn_A_So e ESn/Rsn_A_So:
Terminao de Trilha de camada de Seo tica ou Eltrica: OSn_TT _So ou ESn_TT _So
ED
scrambler.
Gerador de AIS (sobre LOS ou LOF).
Condicionamento de sinal para meio de transmisso (por ex., converso

eltrica/tica etc.)
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(*) Com interface STM4 so multiplicados quatro MSn/Sn
Figura 56. Diagrama de Blocos do 1650SMC: gerncia de sinal (porta SDH)
ED
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3.1.2.2.3 BLOCOS FUNCIONAIS DA PORTA PDH

As portas de baixa ordem LCNG PDH gerenciadas so 2Mbit/s (mapeada em VC12), 34Mbit/s (VC3),
45Mbit/s (VC3) e 140Mbit/s (VC4). As funes a seguir esto associadas a cada porta PDH.

GERENCIAMENTO DE PORTAS DE 2 MBIT/S

(veja a Figura 57 na pgina 130)
a) Camada de caminho de baixa ordem:
Low Order Path layer Trail Termination Function (LPT) (funo de terminao de trilha de camada
de caminho de baixa ordem): S12_TT_Sk
J2: o identificador de rastreamento de trilha recuperado deteco de TIM.

V5[1,2]: BIP2 recuperadoJExBER, alarme de degradao de sinal
V5[3]: O bit REI recuperado, e as unidades bsicas de desempenho derivadas so
relatadas.
V5[8]: As informaes de RDI so recuperadas e relatadas.
Deteco de AIS ou SSF alarme SSF
Low Order Path layer Adaptation to PDH Section layer (LPA) (adaptao de camada de caminho de
baixa ordem para camada de seo PDH): S12/P12x_A_Sk ou 12/P12s_A_Sk
V5[57]: Deteco de rtulo de sinal no byte V5[57]J Deteco de erro de rtulo de sinal
Aplicao de AIS ou SSF se erro de rtulo de sinal for detectado
b) Camada de seo fsica PDH eltrica (PPI)
Adaptao para camada de seo PDH: E12/P12x_A_So ou E12/P12s_A_So
Converte o cdigo do sinal interno no cdigo de linha.
Terminao de trilha: E12_TT_So
condicionamento de sinal para meio de transmisso (por exemplo, nvel eltrico etc.)

a) Camada de seo fsica PDH eltrica (PPI)
Terminao de trilha: E12_TT_Sk
Insero de AIS se LOS for detectado.
Camada de adaptao fsica PDH: E12/P12x_A_Sk ou E12/P12s_A_Sk
ED
a temporizao extrada.
os dados so decodificados.
ocorre insero de AIS se LOF ou AIS for detectado.
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b) Camada de caminho de baixa ordem:
PDH Section layer to Low Order Path layer Adaptation (LPA) (camada de seo PDH para
adaptao de camada de caminho de baixa ordem): S12/P12x_A_So ou S12/P12s_A_So

V5[57]: Insero de rtulo de sinal no byte V5[57].
Low Order Path layer Trail Termination function (LPT) (funo de terminao de trilha de camada de
caminho de baixa ordem): S12_TT_So
J2: o identificador de rastreamento de trilha gerado.

V5[8]: A indicao RDI inserida.
Figura 57. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas SDH de 2Mbit/s)
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GERENCIAMENTO DE PORTAS DE 34 MBIT/S 45 MBIT/S

(Veja a Figura 58 na pgina 132)


a) Camada de caminho de baixa ordem:
de caminho de baixa ordem): S3_TT_Sk
J1: As informaes de rastreamento de caminho so recuperadas deteco de TIM.
G1[14]: As informaes de REI so recuperadas.
G1[5]: Monitoramento de status do caminh0 deteco de HPRDI.
C2: Deteco de UNEQ.
B3: Contagem de blocos com erro VC-3 BIP8 ExBER, degradao de sinal
Deteco de SSF alarme SSF
baixa ordem para camada de seo PDH): S3/P3x_A_Sk ou S3/P3s_A_Sk
C2: Deteco de rtulo de sinal no byte C2 > Deteco de erro de rtulo de sinal.
Aplicao de AIS ou SSF se TSF ou erro de rtulo de sinal for detectado.

Converte o cdigo do sinal interno no cdigo de linha (HDB3)

condicionamento de sinal para meio de transmisso (por exemplo, nvel eltrico etc.).

Insero e deteco de AIS.
Deteco de LOF (somente em caso de E3/P3x_A_Sk)

b) Camada de caminho de baixa ordem:
O rtulo do sinal inserido em C2

de caminho de baixa ordem): S3_TT_So
J1: o identificador de rastreamento de caminho inserido.

G1: insero de informaes de RDI[5] e/ou REI[14].
B3: Insero e clculo de VC-3 BIP8.
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Figura 58. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas SDH de 34 Mbit/s e 45 Mbit/s)
ED
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GERENCIAMENTO DE PORTAS DE 140 MBIT/S



a) Camada de caminho de alta ordem:
High Order Path layer Trail Termination Function (HPT) (funo de terminao de trilha de camada
de caminho de alta ordem): S4_TT_Sk
J1: As informaes de rastreamento de caminho so recuperadas deteco de TIM.
G1[14]: As informaes de REI so recuperadas.
G1[5]: Monitoramento de status do caminh0 deteco de HPRDI.
C2: Deteco de UNEQ.
B3: Contagem de blocos com erro VC-4 BIP8 ExBER, alarme de degradao de sinal
Deteco de SSF alarme SSF
baixa ordem para camada de seo PDH): S4/P4x_A_Sk ou S4/P4s_A_Sk
C2: Deteco de rtulo de sinal no byte C2 > Deteco de erro de rtulo de sinal.
Aplicao de AIS ou SSF se TSF ou erro de rtulo de sinal for detectado

Converte o cdigo do sinal interno no cdigo de linha (CMI)

condicionamento de sinal para meio de transmisso (por exemplo, nvel eltrico etc.).

Insero e deteco de AIS.
Deteco de LOF (somente em caso de E4/P4x_A_Sk)

b) Camada de caminho de alta ordem:
O rtulo do sinal inserido em C2

High Order Path layer Trail Termination Function (HPT) (funo de terminao de trilha de camada
de caminho de alta ordem): S4_TT_So
J1: o identificador de rastreamento de caminho inserido.

G1: insero de informaes de RDI[5] e/ou REI[14].
B3: Insero e clculo de VC-4 BIP8.
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Figura 59. Diagrama de blocos do 1650SMC: gerenciamento de sinais (portas PDH de 140 Mbit/s)
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3.1.3 Subsistema de gerenciamento de ATM

3.1.3.1 ATM (Asynchronous Transfer Mode) bsico

O Asynchronous Transfer Mode (ATM, modo de transferncia assncrono) um padro definido pela
International Telecommunication Union Telecommunication Standardization Sector (ITUT) para cell relay
em que as informaes de vrios tipos de servio, como voz, vdeo ou dados, so transportadas em clulas
pequenas de tamanho fixo. As redes ATM so orientadas por conexo. Este captulo fornece resumos de
operao, servios e protocolos ATM.
De acordo com a Recomendao ITUT I.311, uma rede de transporte ATM tem duas camadas: a camada
ATM e a camada fsica, conforme indicado na Figura 1.
Tabela 25. Modelo com camadas de rede de transporte ATM
Camada superior
Camada ATM
Rede de transporte ATM
Camada fsica
Nvel de VC (Virtual Channel,

canal virtual)
Nvel de VP (Virtual Path, caminho
virtual)
Nvel de caminho de transmisso
Nvel de mdia de transmisso
A camada ATM est subdivida em dois nveis: o nvel VP e o nvel VC.

As relaes entre o Canal Virtual, o Caminho Virtual e o Caminho de Transmisso esto indicadas na Figura
60 na pgina 135.
Figura 60. Relao entre VC, VP e TP
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As informaes de transferncias de ATM em unidade de tamanho fixo so chamadas de clulas; cada

clula composta por 53 octetos ou bytes.
Os cinco primeiros bytes contm informaes de cabealho de clula, e os 48 restantes, a carga til (as
informaes do usurio). A Figura 61 na pgina 136 mostra o formato bsico de uma clula ATM
Figure 61. Formato bsico de uma clula ATM

A rede ATM composta por um switch ATM e extremidades ATM. Um switch ATM responsvel pelo
trnsito de clulas atravs de uma rede ATM. Um switch ATM aceita as clulas de entrada de uma
extremidade ATM ou de outro switch ATM. Em seguida, ele l e atualiza as informaes do cabealho da
clula e rapidamente muda a clula para uma interface de sada rumo ao seu destino. Uma extremidade
ATM (ou sistema final) contm um adaptador de interface de rede ATM. Exemplos de extremidades ATM
so estaes de trabalho, roteadores etc.
Uma rede ATM composta por um conjunto de switches ATM interconectados por enlaces ou interfaces
ATM ponto-a-ponto. Os switches ATM so compatveis com dois tipos principais de interfaces: UNI e NNI. A
UNI conecta sistemas finais ATM (como hosts e roteadores) a um switch ATM. A NNI conecta dois switches
ATM.
Dependendo de o switch ser de propriedade dos clientes e estar localizado nas instalaes dos clientes ou
ser de propriedade pblica e ser operado pela companhia telefnica, a UNI e a NNI podem ainda ser
divididas em UNIs e NNIs privadas e pblicas. Uma UNI privada conecta uma extremidade ATM e um switch
ATM privado. Sua correspondente pblica conecta uma extremidade ATM ou um switch pblico a um switch
pblico. Uma NNI privada conecta dois switches ATM dentro da mesma organizao privada. Uma NNI
pblica conecta dois switches ATM dentro da mesma organizao pblica (veja a Figura 62 na pgina 137).
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Figura 62. Interface de rede ATM
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Um cabealho de clula ATM pode estar em um dos dois formatos: UNI ou NNI. O cabealho UNI usado
para a comunicao entre extremidades ATM e switches ATM em redes ATM privadas. O cabealho NNI
usado para a comunicao entre switches ATM. A Figura 63 na pgina 138 mostra o formato de clula ATM
bsico, o formato de cabealho de clula UNI ATM e o formato de cabealho de clula NNI.
Figure 63. Carga til (payload) e cabealho de clula ATM UNI e NNI
O campo Generic Flow Control (GFC, controle de fluxo genrico) permite realizar a multiplexao da
transmisso de vrios terminais na mesma interface do usurio. Ele usado para o trfego dos usurios
para a rede. O campo VPI/VCI contm 24 bits na interface UNI e 28 bits na interface NNI.
O campo VPI composto por 8 a 12 bits, permitindo de 256 a 4096 caminhos virtuais. Cada caminho pode
ter at 64.000 VCIs. VPI/VCI identifica o prximo destino de uma clula medida que passa por vrios
switches ATM rumo ao seu destino. O campo Payload Type usado para indicar diferentes tipos de carga
til para OAM. Ele tambm indica fim do pacote, o que usado com Camada 5 de Adaptao ATM.
O bit Cell Loss Priority usado para gerenciamento de buffer em conjunto com controle de
congestionamento.
Se ele for definido como 1, a clula dentro de um buffer poder ser descartada.
Quando o bit CLP for definido como 0, a clula no poder ser descartada. O campo Header Error Control
permite corrigir erros de bit simples ou detectar vrios erros de bit. Se vrios erros de bit forem detectados, a
clula ser descartada.
3.1.3.2 ATM no1650SMC
Optinex 1650SMC pode integrar a funcionalidade de switch ATM por meio de uma placa de conexo que
oferece um throughput de 622 Mb/s (capacidade equivalente a 4xSTM1);
Se mais capacidade for necessria, mais de uma placa ATM em um nico 1650SM poder ser utilizada.
Essa placa inclui uma porta de acesso STM1 local no painel frontal (no est em operao na verso
atual).
Todo o modelo funcional de switch ATM est em conformidade com ITUT I.731, I.732, ETSI EN 300 417
11/21, aftm0010.002.
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A placa oferece funes de controle de trfego ATM, como shaping (entrada e sada) e policing (UPC,
NPC), que so necessrias para evitar o congestionamento da rede (SCD, EPD, TPD).

As portas PDH e SDH padro do 1660SM podem ser usadas para transportar fluxos de trfego ATM.
O trfego ATM pode ser mapeado nos contineres virtuais SDH VC12, VC3, VC4 e VC44c e nos
sinais PDH E1 e E3, de acordo com as recomendaes ITU-T relevantes (G.804 e G.832 para ATM sobre
PDH e G.707 para ATM sobre SDH).
Os seguintes tipos de conexo ATM so oferecidos:
Permanent Virtual Connections (PVCs, conexes virtuais permanentes): Virtual Path

Connections (VPCs, conexes de caminho virtual) e Virtual Channel Connections (VCCs, conexes
de canal virtual) fornecidas por TMN.
Switched Virtual Connections (SVCs, conexes virtuais comutadas): VPCs ou VCCs so
configuradas ponta-a-ponta em tempo real por meio de procedimentos de sinalizao. As Virtual
Channel Connections (VCC) podem ser transparentemente transportadas por meio de um tnel VP
Hard ou Soft. (Nota: a sinalizao UNI no oferecida).
Duas ocorrncias de Permanent Virtual Connections (PVCs) esto definidas no nvel de rede:
Hard PVC: Virtual Path Connections (VPC) e Virtual Channel Connections (VCC); uma PVC
estabelecida/liberada mediante uma solicitao iniciada por um procedimento de solicitao de
gerenciamento (todos os ns envolvidos pelas conexes precisam ser configurados pelo
Gerenciamento de Rede).
Soft PVC: Virtual Path Connections (SoftVPC) e Virtual Channel Connections (SoftVCC). A
sinalizao e o roteamento PNNI so oferecidos de acordo com afpnni0055.000, afpnni
0066.000 e afpnni0081.000.
No escopo do SoftPVC, os dois pontos de conexo contguos s extremidades de conexo so
definidos como extremidade de chamada e extremidade chamada: o primeiro responsvel por
iniciar o processo de sinalizao para estabelecer o SoftPVC e restaurar a conexo em caso de
falhas.
fornecido somente pelo ATM-OS nas extremidades de chamada e chamada e configurado por
meio de um protocolo de sinalizao, por exemplo, o PNNI, em todos os outros pontos de conexo
intermedirios como se fosse uma SVC.
O roteamento da soft-PVC feito pela extremidade de chamada por meio do algoritmo de
roteamento PNNI que apresenta todas as placas aTM juntas com algum conhecimento de topologia
de rede.
3.1.3.2.1 Conexes ATM ponto-a-ponto e ponto-a-multiponto

Conexes ATM ponto-a-ponto unidirecionais e bidirecionais (VPC e VCC) so oferecidas.
Conexes ATM ponto-a-multiponto unidirecionais (para utilizaes de transmisso ou adicionar&continuar)
(VPC e VCC so tambm oferecidas).
A conexo ATM ponto-a-multiponto unidirecional oferecida por meio do recurso Multicast Spatial (cpia de
clulas para diferentes interfaces) e Logical (cpia de clulas para diferentes fluxos na mesma interface) do
switch ATM.
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3.1.3.2.2 Gerenciamento de trfego ATM

De acordo com a terminologia ITUT I.358 (ATM Frum TM4.1), os seguintes recursos de transferncia
ATM (ATC) so oferecidos em todas as conexes (consulte a Tabela 26 na pgina 140).

Tabela 26. Contratos de trfego ATM.

ATM
FRUM
CBR
UBR
DBR classe 1
DBR classe 2
DBR classe U
rt-VBR.1
SBR.1 classe 1
nrt-VBR.1
SBR.1 classe s
ITU-T
Parmetro de tipo de
trfego
PCR0+1, CVDTPCR
PCR0+1, CVDTPCR
PCR0+1, CVDTPCR
PCR0+1, CVDTPCR
PCR0+1, CVDTSCR
PCR0+1, CVDTPCR
PCR0+1, CVDTSCR
Parmetro de classe
de QoS
CTD, CDV, CLR0+1
CLR0+1
CTD, CDV, CLR0+1
CLR0+1
Observaes:
PCR: Taxa de pico de clulas
CDVT: Tolerncia de variao de retardo de clula
SCR: Taxa de bits sustentvel
MCR: Taxa de clulas mnima
MBS: Tamanho de estouro mximo
CLR: Taxa de perda de clulas
ATC e exemplos de aplicaes
CBR (taxa de bits constante) / DBR (taxa de bits determinstica):
Valor esttico de largura de banda que precisa ser reservado. Usado para aplicao em tempo
real, muito sensvel variao de retardo de clula, como emulao de circuito, vdeo e voz em
taxa constante.
VBR (taxa de bits varivel) / SBR (taxa de bits esttica):
Em tempo real (rt): os listados acima, mas em taxa varivel
No-em tempo real (nrt) com trfego excessivo: Transaes bancrias, servios de Frame
Relay
UBR (Taxa de bits no-especificada):
Aplicao no-em tempo real, melhor esforo: Transaes bancrias, E-mail World Wide Web
(WWW), interconexo de LAN.
GFR (taxa de bits garantida):
Aplicao no-em tempo real com garantia mnima de throughput. Trfego enviado alm dessa
taxa (trfego extra).
O contrato de trfego usado como entrada para o Connection Admission Control (CAC, controle de
admisso de conexo) ou CAC Global (GCAC) para SoftPVC a fim de aceitar/rejeitar a conexo ATM.
O Usage Parameter Control (UPC, controle de parmetro de uso) pode ser feito na UserNetwork Interface
(UNI, interface de rede do usurio) enquanto o Network Parameter Control (NPC, controle de parmetro de
rede) pode ser feito na NetworkNetwork Interface (NNI, interface rede-rede) ou na InterCarrier Interface
(ICI, interface entre operadoras); UPC/NPC podem ser feitos no nvel de VP e VC.
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O Shaping de entrada pode ser feito para garantir que o trfego de entrada seja coerente com a alocao de
recursos realizada pelo CAC.
O Shaping de sada pode ser feito para garantir que o VPC de sada seja coerente com a alocao de
recursos realizada pelo CAC quando vrios VCCs so multiplexados no VPC de sada.
O controle de congestionamento e o gerenciamento de filas so feitos, e alarmes so gerados de acordo.
O gerenciamento de trfego e congestionamento feito de acordo com ITUT I.371, ATM Forum aftm
0056.000.
3.1.3.2.3 Fluxos F4 e F5 OAM ATM
A placa Switch ATM oferece a seguinte funcionalidade OAM em F4 (nvel VP) e F5 (nvel VC):
As funes de gerenciamento de falhas oferecidas a todas as conexes ATM fornecidas so sinal de
indicao de alarme / indicao de defeito remoto (AIS/RDI), defeitos de verificao de continuidade
(CC) e loopback. Os defeitos e as possveis falhas subseqentes so detectados e relatados.
As funes de gerenciamento de desempenho (PM) so monitoramento e relatrio de
encaminhamento. Os resultados da transferncia de clula ATM oferecida so transferncia de
clulas com xito, transferncia de clulas com tag, clulas com erros, clulas perdidas, clulas
inseridas incorretamente e blocos de clulas com erros severos. Os parmetros de desempenho
ATM oferecidos so taxas de perda de clulas, de insero incorreta de clulas, de blocos de
clulas com erros severos, de retardo de transferncia de clulas e de variao no retardo de
clulas; alm disso, os parmetros e o status de disponibilidade/indisponibilidade, alm do segundo
erro severo, so determinados.
A ativao e a desativao do gerenciamento de desempenho e da verificao de continuidade so
oferecidas.
As funes de insero de clulas, extrao, monitoramento no-invasivo e loopback e o
processamento relacionado podem ser desempenhados nos nveis F4 e F5, dependendo da
configurao das extremidades de VPC/VCC e dos segmentos antes e aps a Matriz de Comutao
ATM.
OAM realizado de acordo com ITUT I.610. O desempenho e a disponibilidade, de acordo com
I.356 e I.357.
3.1.3.2.4 Proteo de grupo de caminho virtual (VPG) ATM
A proteo VPG ATM oferecida (em Hard-PVC) para facilitar a rpida mudana da proteo da camada
ATM nos casos em que o mecanismo de proteo SDH adjacente no esteja sendo usado.
Os esquemas de proteo VPG 1+1 e 1:1 unidirecionais e bidirecionais so oferecidos para permitir alta
prioridade de proteo de trfego em um trfego que eventualmente poderia ser enquadrado no esquema
1:1 de trfego de baixa prioridade. A falha de sinal usada como um mecanismo de acionamento de
comutao. A proteo VPG segue ITUT I.630.
3.1.3.2.5 Arquitetura dos mdulos de comutao ATM
O switch ATM exibido para a matriz SDH por meio da conexo backpanel (veja a Figura 64 na pgina
142). Em um determinado n, VCs SDH ou fluxos PDH transportando clulas ATM que no requerem
comutao na camada ATM e no caminho virtual (VP) / canal virtual (VC) podem ser ligados em conexo
cruzada de maneira transparente e direta pela matriz SDH, sem sobrecarregar desnecessariamente o switch
ATM (funcionalidade de pass through).
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Figura 64. 1650SMC com arquitetura ATM Matrix
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3.1.3.2.6 Aplicao dos mdulos de comutao ATM

A aplicao principal da placa ATM consolidar o trfego ATM coletado de diferentes fontes nos VCs
(contineres virtuais) SDH compartilhados em anis STMn e comutar o trfego ATM, de acordo com a
necessidade no nvel VC e/ou VP, na rede.
Figura 65. Servio de linha dedicada versus servio de transporte de dados

As aplicaes tpicas do conceito da placa ATM so redes metropolitanas ADSL, UMTS e LMDS.
Em todos esses cenrios, o provedor pode tirar bastante proveito da funcionalidade de comutao
distribuda para otimizar os recursos de transmisso, evitando desperdiar capacidade no efetivamente
usado pelo trfego pago.
O switch pode tambm ser usado em cenrios FTTB e como CPE, em que um mix de servios TDM e ATM
na mesma caixa resulta em benefcios para o provedor e os clientes.
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3.1.4 Subsistema de IP

3.1.4.1 Generalidades de IP
O IP (Internet Protocol, protocolo de Internet) usado na camada de rede da pilha de protocolo para
transferir dados entre redes de computadores e diferentes redes que esto interconectadas entre elas.
um servio sem conexo, significando que os dados (informaes) esto subdivididos em blocos e so
transportados por meio de pacotes que consistem em um cabealho e um bloco de dados, sendo que cada
pacote independente do outro e pode ser roteado em um caminho diferente em relao aos seus
predecessores. Em seguida, tratado como um indivduo com seu prprio endereo de origem e de destino;
a seqncia de pacotes correta, o controle do fluxo, a taxa de tempo de entrega e outros servios de
qualidade ficam a cargo da mquina recebedora.
Os pacotes IP so chamados de datagramas, em analogia aos telegramas. Esse protocolo pode ter muitas
aplicaes diferentes, como voz digital em pacotes, transferncias de arquivos, e-mail, login em um
computador remoto etc.
A pilha de protocolo de interfuncionamento de 5 camadas, denominada modelo de referncia de TCP/IP,
est ilustrada a seguir:
APLICAO
TRANSPORTE
REDE
(IP)
ENLACE DE DADOS
FSICO
Figura 66. O modelo de referncia TCP/IP
Os datagramas IP, que residem dentro da camada de rede, contm dados originados e formatados por
camadas de aplicao e transporte; eles so encapsulados em outro quadro usado pela camada de enlace
de dados e depois transmitidos na camada fsica.
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Um exemplo de datagrama IP est ilustrado abaixo (consulte a RFC 791):
Figura 67. Datagrama de IP

Verso (4 bits): formato do cabealho IP.
IHL (4 bits): Internet Header Length, o comprimento do cabealho em termos de palavras de 32 bits, dessa
forma apontando para o comeo dos dados; o mnimo 5 (nenhuma palavra de opo), e o mximo, 15.
Tipo de servio (8 bits): indicaes da qualidade de servio desejada (por exemplo, retardo, throughput,
confiabilidade).
Comprimento total (16 bits): comprimento total do datagrama, em octetos, incluindo o cabealho IP e os
dados; permite um mximo de 65535 bytes, mas o comprimento mximo recomendado de 576.
Identificao (16 bits): identificador para ajudar na remontagem dos fragmentos de datagrama.
Indicadores (3 bits): para fragmentao; bit1 est reservado, bit2 DF (no fragmentar) e bit3 MF (mais
fragmento).
Deslocamento de fragmento (13 bits): um ponteiro que indica aonde, no datagrama, esse fragmento
pertence.
Tempo de vida (8 bits): tempo mximo (255 segundos) que o datagrama pode percorrer a rede, ele
diminudo (em pelo menos 1) em cada hop de um roteador para outros, quando chega em zero, o pacote
destrudo.
Protocolo (8 bits): indica o protocolo de prximo nvel (na camada de transporte) usado na poro de
dados.
Soma de verificao do cabealho (16 bits): a soma de verificao somente do cabealho IP.
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Endereo de origem (32 bits): os endereos IP so geralmente escritos em notao decimal com pontos; o
menor 0.0.0.0, e o maior, 255.255.255.255, eles so atribudos pelo NIC (Network Information Center,
centro de informaes de rede).
Endereo de destino (32 bits): veja endereo de origem.
Opes (varivel): este campo tem comprimento varivel (0 a 10 palavras de 32 bits) e pode ser exibido ou
no no datagrama. Ele pode conter diversas informaes, como: segurana, caminho de roteamento, rota de
registro, marca de data e hora etc.
Padding (varivel): campo todo zero usado para garantir que o cabealho IP termine em um limite de 32
bits.
Dados (varivel): contm dos dados das informaes geradas pelo protocolo da camada superior,
Transporte; o comprimento de dados mximo de 65475 bytes.
3.1.4.2 Servio IP no equipamento 1650SMC
O subsistema IP permite a circulao e o gerenciamento de trfego relevante dos dados IP por meio da rede
SDH.
Em suma, ele realiza as funes de comutao / roteamento de IP.
Uma mquina de comutao / roteamento de IP permite examinar os endereos de origem e destino e
encontrar um caminho ou linha conveniente para a transferncia dos pacotes; ela pode tambm fragmentar
ou remontar um datagrama extenso, se necessrio; alm do mais, oferece controle de congestionamento de
trfego.
As funes IP so implementadas em uma unidade que pode ser inserida no 1650SMC.
H duas verses de placa IP:
uma verso pode hospedar um mdulo tico STM1plugvel (a mais recente ainda no est disponvel na
verso atual), sendo que o throughput total de trfego IP de 622 Mb/s;
na outra verso, ela hospeda um mdulo 4 x 10/100 BaseT Fast Ethernet e o throughput total de trfego
IP de 1 Gb/s, em que 622Mb/s so contribuio de portas SDH, e 400 Mb/s, de 4 portas locais Fast
Ethernet.
A tabela a seguir resume as interfaces que podem aderir s funes IP:
Tabela 27. Interfaces que acessam as funes IP
TIPO DE INTERFACE
CONTINER
OBSERVAES
SDH
VC-12, VC-3, VC-4, VC-4-4c
VC-4-4c no est disponvel neste

equipamento.
PDH
E1, E3, T3
Fast Ethernet 10/100 baseT
MAC 802.3
No disponvel na verso atual.
O subsistema est ilustrado na Figura 72, pgina 149.

A descrio dos blocos funcionais da unidade IP ser mencionada de agora em diante; para a descrio dos
blocos pertencentes a outras unidades, consulte seus pargrafos relevantes deste manual.
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1) A seguir, esto os blocos funcionais bidirecionais principais implementados na Unidade IP:

TERMINAO SDH
Permite a desmontagem dos contineres virtuais SDH (na direo IP), removendo o cabealho SDH, para
que possam ser montados na direo SDH (consulte a Recomendao ITUT G.707).
TERMINAO HDLC
Permite a desmontagem (na direo IP) dos quadros HDLC (High-level Data Link Control, controle de
enlace de dados de alto nvel), removendo o cabealho HDLC, para que possam ser montados na direo
SDH; o formato de quadros HDLC est relatado na Figura 69, pgina 148 (consulte a recomendao
RFC 1662).
TERMINAO PPP
Permite a desmontagem (na direo IP) dos quadros PPP (PointtoPoint Protocol, protocolo ponto-aponto), removendo o cabealho PPP, para que possam ser montados na direo SDH; o formato de
quadros PPP est relatado na Figura 68, pgina 148 (consulte a recomendao RFC 1661).
TERMINAO LLC
Permite a remoo (na direo IP) do cabealho LLC (Logical Link Control, controle de enlace lgico) e a
sua insero na direo ETHERNET; o cabealho LLC est ilustrado na Figura 70 na pgina 148
(consulte a recomendao IEEE 802.2).
TERMINAO MAC
Permite a remoo (na direo IP) do cabealho MAC 802.3 (Medium Access Control, controle de acesso
de mdia) e a sua insero na direo ETHERNET; o cabealho MAC est ilustrado na Figura 71 na
pgina 148 (consulte a recomendao IEEE 802,3).
Porta local ETHERNET
um mdulo Ethernet contendo 4 interfaces de transdutor Fast Ethernet do tipo 10/100BaseT, com cada
interface permitindo uma conexo local com uma LAN em taxas autonegociveis de 10 ou 100 Mb/s,
assim transportando dados IP pela Internet.
Porta local SDH (no disponvel na verso atual)
um mdulo plugvel contendo uma interface de transceptor tica STM-1, que permite uma conexo
local com uma fibra tica que transporta dados IP sobre SDH.
NOTA: h dois tipos de unidades IP, um com a opo de interface ETHERNET local e outro com a opo
de interface SDH local.
2) A seguir, esto os blocos funcionais unidirecionais principais:
GERENCIADOR DE FILAS
Permite o monitoramento da carga de trfego no roteador local e a realizao de medies para evitar os
congestionamentos.
ROTEAMENTO IP
Permite a inspeo dos endereos do datagrama IP em trnsito e a escolha do roteador seguinte onde o
mesmo pacote pode ser transferido para permitir que o pacote chegue ao seu destino final.
3) A seguir, esto os blocos funcionais comuns principais:
CONTROLADOR IP
um microcontrolador que controla e oferece as funcionalidades de IP.
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Figura 68. Quadro PPP
Figura 69. Quadro HDLC com encapsulamento PPP
Figura 70. Formato de quadro LLC
Figura 71. Formato de quadro MAC 802.3
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OBSERVAES:
1) Porta local SDH no disponvel na verso atual
2) Porta local SDH no disponvel na verso atual
3) As portas locais Ethernet e SDH so alternativas e so montadas em diferentes placas
Figura 72. Subsistema de IP
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3.1.5 Subsistema de gerenciamento de ETHERNET

O 1660SM pode tambm ser equipado com a unidade 10/100 Mb/s Ethernet para permitir conexes LAN-aLAN como uma conexo ponto-a-ponto entre dois roteadores ou switches por meio de uma rede SDH, como
indica a Figura 75 na pgina 152. A placa atua como um gateway para a rede SDH.

Se o cliente tiver N sites a serem interconectados, cada Caixa de Cliente utilizar interfaces Ethernet Ponto a
Ponto N-1.
Os fluxos de trfego 10 ou 100 Mb/s Ethernet so mapeados em estruturas de transporte SDH VC12, VC3
ou VC4, mais precisamente cada interface de trfego Ethernet da placa mapeada em um VCn especfico
(n=12, 3, 4), o grooming de trfego Ethernet um-para-um na rede SDH no realizado, isso para garantir a
transparncia de ponta-a-ponta. De fato, o trfego Ethernet transportado de maneira transparente na rede
SDH, e as placa que reside nos ADMs envia trfego Ethernet para switches ou routers sem terminar os
quadros Ethernet. Se N sites precisarem ser configurados por meio da rede SDH, interfaces N1 Ethernet
10/100 Mb/s precisaro ser configuradas na placa de cada NE (gateway Ethernet do site). A taxa nominal de
Ethernet 10 Mb/s e Fast Ethernet 125 Mb/s (Fast Ethernet introduz uma codificao em linha 4b5b,
aumentando a taxa de bits em 25%) no se adapta bem nas estruturas de transporte SDH: VC4 tem uma
capacidade de 150 Mb/s, VC3, de 50 Mb/s e VC12, de 2 Mb/s. Conseqentemente, o mapeamento de
Fast Ethernet em VC4 e Ethernet em VC3 no requer nenhum estgio de armazenamento em buffer, mas
utiliza largura de banda. Para aproveitar melhor os recursos disponveis, o mapeamento representado na
Figura 73 da pgina 150 apresentado.
Esses mapeamentos introduzem uma compresso no fluxo do trfego, mas eles levam em considerao o
perfil de trfego excessivo do trfego Ethernet. A compresso se apia na introduo de um buffer que atua
como um depsito que ameniza os perfis de trfego Ethernet excessivo caracterizado, e sua profundidade
diretamente proporcional taxa de pico que a placa consegue absorver sem descartar nenhum
pacote/quadro Ethernet. Na verdade, nenhum descarte feito porque a Ethernet 10/100 oferece um
mecanismo de controle de fluxo de trfego previsto pelo padro IEEE 802.3x. Quando o buffer atinge um
limite fixo, um determinado quadro inserido na comunicao com a fonte (por exemplo, switch ou roteador)
para interromper a transmisso por um determinado perodo (especificado neste quadro). Dessa forma,
evita-se o descarte de quadros.
Figura 73. Ethernet 10/100: compresso de largura de banda
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Principais aspectos funcionais:

Os quadros Ethernet so mapeados sobre um VC SDH que utiliza encapsulamento Generic Framing
Procedure (GFP, procedimento de quadros genrico) (veja a Figura 76 na pgina 153 e a Figura 77 na
pgina 155, alm da Recomendao ITUT G. 7041 para saber mais detalhes).

Uma rede SDH transparente, as Caixas do cliente enxergam essa rede como diretamente conectada em
uma malha.
Todos os conectores de acesso Ethernet esto no painel frontal da unidade. A arquitetura da placa est
representada na Figura 74 da pgina 151. Ela constituda por duas placas, uma placa de acesso que
oferece 14 interfaces Ethernet 10BaseT ou 100BaseT e uma placa principal que oferece 11 interfaces
Ethernet 10BaseT ou 100BaseT (o conector fsico sempre o mesmo). O trfego Ethernet, oportunamente
mapeado nas estruturas de transporte SDH, so enviados para a matriz SDH do backplane, que tem 4
throughputs equivalentes STM1.
Os quadros Ethernet so mapeados sobre um VC SDH:
VC-12
VC-3
VC4
Uma interface Ethernet mapeada em um VC SDH: sem grooming de quadros Ethernet na rede SDH
Nenhuma concatenao virtual de VCs SDH de baixa ordem
A proteo ocorre no nvel SDH
Figura 74. Board Ethernet 10/100: arquitetura de sistema
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Figura 75. Exemplo de aplicao de servio Ethernet
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Figura 76. Encapsulamento GFP
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Campos Quadro MAC Ethernet e Quadro GPF:

Prembulo: o prembulo um campo de 7 octetos usado para permitir que o circuito de PLS (sinalizao
fsica) alcance a sincronizao invarivel com a temporizao dos quadros recebidos.

Incio do Delimitador de Quadros (SFD): o campo SFD a seqncia 10101011. Ela segue
imediatamente o padro de prembulo e indica o incio de um quadro.
Endereo de destino (DA): o campo Endereo de Destino especifica as estaes para as quais o quadro
se destina.
Endereo de Origem (SA): o campo Endereo de Origem especifica a estao que envia o quadro.
Comprimento/Tipo: este campo de dois octetos considera um entre dois significados, dependendo do seu
valor numrico:
Se o valor deste campo for menor ou igual ao valor mximo de Quadro Vlido, o campo
Comprimento/Tipo indicar o nmero dos octetos de dados do cliente MAC contido no campo de dados
subseqente do quadro (interpretao de comprimento).
Se o valor deste campo for maior ou igual a 1536 decimais (igual a 0600 hexadecimais), o campo
Comprimento/Tipo indicar a natureza do protocolo do cliente MAC (interpretao de tipo).
As interpretaes de comprimento e tipo deste campo so mutuamente exclusivas.
Dados de cliente MAC e PAD. O campo de dados contm uma seqncia de n octetos; oferecida a
transparncia completa de dados. Se o comprimento do campo de dados for menor que o mnimo
necessrio para a operao adequada do protocolo, um campo PAD (uma seqncia de octetos) ser
adicionado no final do campo de dados, mas antes do campo FCS.
Seqncia de Verificao de Quadros (FCS): uma verificao de redundncia cclica (CRC) usada pelos
algoritmos de transmisso e recepo para gerar um valor CRC para o campo FCS. O campo seqncia
de verificao de quadros (FCS) contm um valor de verificao de redundncia cclica (CRC) de 4
octetos (32 bits). Esse valor computado como uma funo do contedo do endereo de origem,
endereo de destino, comprimento, pad e dados LLC (ou seja, todos os campos, exceto o prembulo,
SFD, FCS e extenso).
PLI: o campo PLI de dois octetos contm um nmero binrio que representa o nmero de octetos na rea
de carga til GFP.
cHEC: o campo Controle de Erro de Cabealho Principal de dois octetos contm uma seqncia gerada
por CRC16 que protege a integridade do contedo do Cabealho Principal ao ativar a correo de erro
de bits simples e a deteco de erros de vrios bits.
Tipo: o campo Tipo de GFP um campo obrigatrio de 2 octetos do Cabealho de Carga til que indica o
contedo e o formato do campo Carga til de GFP.
tHEC: o campo Controle de Erro de Cabealho de Tipo de dois octetos contm uma seqncia gerada por
CRC16 que protege a integridade do contedo do campo Tipo ao ativar a correo de erro de bits
simples e a deteco de erros de vrios bits.
Cabealho de Extenso GFP: um campo com extenso de 0 a 60 octetos que oferece cabealhos de
enlaces de dados especficos de tecnologia, como identificadores de enlace virtual, endereos de
origem/destino, nmeros de porta, Classe de Servio, controle estendido de erro de cabealho etc.
Carga til de GFP: A rea Carga til de GFP composta por todos os octetos do quadro GFP depois do
Cabealho Principal de GFP. Essa rea de comprimento varivel pode ir de 4 a 65535 octetos.
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Figura 77. Cabealho de extenso GFP
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Campos Cabealho de extenso GFP:

DP: um nmero binrio de 4 bits usado para indicar uma das 16 portas de destino em um elemento de
terminao GFP.

SP: um nmero binrio de 4 bits usado para indicar uma das 16 portas de origem em um elemento de
iniciao GFP.
Reserva: um campo reserva de 8 bits reservado para uso futuro
Reserva 1: um campo reserva de 8 bits reservado para uso futuro.
Reserva 2: um campo reserva de 4 bits reservado para uso futuro.
Campos de prioridade: um campo de 4 bits reservado para fins de priorizao de trfego. O campo est
subdividido em 2 componentes:
DE: Bit de Descarte de Qualificao

CoS: Bits de Classe de Servio
TTL: um nmero binrio de 8 bits que representa o nmero remanescente de hops GFP que a PDU GFP
persistir. Um valor igual a zero indica que a PDU GFP associada ser terminada no prximo elemento de
terminao GFP.
DST MAC: um nmero binrio de 48 bits que contm o endereo MAC de destino do elemento de
terminao GFP.
SRC MAC: um nmero binrio de 48 bits que contm o endereo MAC de origem do elemento de
iniciao GFP.
eHEC: o campo Controle de Erro de Cabealho de Extenso de dois octetos contm uma seqncia
gerada por CRC16 que protege a integridade do contedo do Cabealho de Extenso (no incluindo os
campos Tipo/tHEC).
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3.1.6 Subsistema do controlador


O subsistema de controle do 1650SMC centralizado e tem como base um modelo de dois nveis:
Controlador de equipamento (EC)
Controlador de sub-bastidor (SC)
O EC oferece os recursos de HW (interfaces fsicas) e as funcionalidades de SW (pilha de protocolo)
necessrios para a comunicao entre o NE e o sistema de gerenciamento (OS, craft terminal etc.).
Ele executa todas as funes de SW relacionadas s atividades de controle e gerenciamento, como
processamento de modelo de informaes, relato e registro de eventos, gerenciamento de banco de dados
de equipamento, gerenciamento e download de SW etc.
Para oferecer suporte a essas atividades, a funo EC requer um dispositivo de armazenamento em massa
no-voltil (placa flash).
O SC oferece os recursos que oferece suporte s funes de SW relacionadas operao de controle e
gerenciamento das placas. Para desempenhar suas funes, o SC estabelece uma interface direta com
ASICS na placa que implementa as funes SDH para a coleta de dados (deteces de falhas ou de
eventos de alarme, dados de monitoramento do desempenho) e fornecimento de configurao.
As funes EC e SC so executadas pela placa COMPACT ADM.
Se o 1650SMC estiver equipado com duas COMPACT ADM, todas as funes sero duplicadas, exceto o
EC que est ativo somente na unidade no slot 9 (COMPACT ADM principal).
Barramento interno
Para o subsistema do controlador, os seguintes barramentos so definidos:
Barramento de gerenciamento, que permite:
conexo entre o SC e as placas para fornecimento de dados de configurao
aquisio de dados de inventrio remoto
coleta de dados (alarmes) e manuseio de comandos (por exemplo, loops)
Barramento ISSB usado para comunicao entre o Controlador de Equipamento, os Controladores de
Sub-bastidores e o Microprocessador Local.
Interfaces externas para o Craft Terminal, Sistema de Operaes e Dispositivo de Mediao
Interface F: disponvel a partir da funo EC para conexo a um Craft Terminal local; a interface eltrica e o
conector so fornecidos pela placa COMPACT ADM.
A implementao do padro da camada fsica da interface F consiste em uma porta UART RS232
acessvel no painel frontal da placa COMPACT ADM.
Interface QECC: uma interface de comunicao relacionada a TMN baseada no uso dos Canais de
Comunicao Incorporados disponveis na poro SOH do quadro SDH. Por meio da interface QECC, o
1650SMC pode trocar mensagens de gerenciamento com um sistema operacional remoto.
No 1650SMC, at trs canais ECC full duplex podem ser terminados a partir de cada interface SDH: um
DCC_M a 576 kbit/s, um DCC_R a 192 Kbit/s e um DCC_P 64 a Kbit/s(bytes F2, F3 de VC4).
Interface QAUX: fornecida como uma interface de comunicao TMN adicional para troca de mensagens
entre o NE e uma estao de sistema de operaes remoto baseada no uso de um protocolo proprietrio de
2 Mbit/s.
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Interface QMD: uma interface de funo de mediao Q2/RQ2 fornecida para conectar o 1650SMC a NEs
no-SDH; tanto as operaes em modo mestre quanto as em modo escravo so oferecidas.
A interface RS485 e o conector de cabo so fornecidos na placa CONGI.

Interface QB: dedicada a uma conexo de estao de sistema de operaes. As opes QB2 e QB3 podem
ser oferecidas para a conexo, respectivamente, com uma WAN ou LAN.
A pilha do protocolo QB2 requer uma interface RS485, enquanto a do QB3 requer uma interface 10BASE2
ou 10BASET.
Interface RE / HK: esta interface composta de sinais de E/S paralelos usados para alarmes remotos e
sinais de manuteno.
As interfaces eltricas relevantes so colocadas na placa CONGI e so controladas pela funo de EC por
meio de portas de E/S paralelas.
Interface RA: dedicada para enviar comandos ao bastidor a fim de acender as luzes relevantes.
Figura 78. Subsistema de controle do 1650SMC
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3.1.6.1 Interfaces de gerenciamento de rede

(Consulte a Figura 79 na pgina 160 e a Figura 80 na pgina 160)

O gerenciamento do equipamento realizado por:

um Craft Terminal (CT).
um Sistema de Operaes (OS) composto por uma ou mais Estaes de Trabalho, cuja funo se
estende ao gerenciamento de redes. Alm do mais, ele permite a conexo com a
Telecommunications Management Network (TMN, rede de gerenciamento de telecomunicaes).
A Figura 79 na pgina 160 mostra um exemplo de arquitetura de gerenciamento do equipamento.
A interface do Craft Terminal um tipo EIARS232 (interface F). Ela pode ser:
local, conexo com o Craft Terminal por meio da interface F.
remota, a partir de outro equipamento SDH ou gateway SDH da rede, em que um Craft Terminal est
conectado (na interface F), atendendo o equipamento real. Nesse caso, as informaes de gerenciamento
so transportadas pela rede tica com a utilizao de bytes DCC (enlace Qecc) ou roteadas por uma
LAN.
Quando a opo de Craft Terminal Remoto usada, um mximo de 32 equipamentos pode ser
gerenciado por meio de uma interface F. Esses equipamentos podem atender e gerenciar ns SDH
remotos por meio dessa funcionalidade.
A interface QB3 permite estabelecer uma conexo com o sistema de operaes; as informaes de
gerenciamento podem ser transportadas pela rede tica com a utilizao de bytes DCC (protocolo Qecc) ou
por uma rede LAN dedicada.
Oferece atendimento duplo para OS (sistema de operaes), permitindo a proteo por redundncia do OS.
O modo de conexo indicado na seqncia (veja a Figura 80 na pgina 160). O Controlador de
Equipamento ECC (fisicamente na unidade COMPACT ADM) transfere mensagens entre QB3 e DCC.
Para encaminhar mensagens TMN para outros NEs, o Controlador de Equipamento usa o barramento
QECC conectado s portas STM1.
Dessa forma, as mensagens so transmitidas em bytes D1:D12 de STM (DCC). O NE conectado extrai as
mensagens desses bytes e as envia ao Controlador de Equipamento.
No NE selecionado, o Controlador de Equipamento usa o BARRAMENTO DE GERENCIAMENTO para
trocar dados com as unidades.
Esses dados so transferidos para o Sistema Operacional por meio de DCC STM1. Em todos os NEs no
envolvidos, o Controlador de Equipamento permite o DCC entre as duas portas STM1 opostas (porta STM
1 A e porta STM1 B no exemplo da Figura 80 na pgina 160).
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Figura 79. Arquitetura de gerenciamento geral do 1650SMC
Figura 80. Modo de conexo para TMN
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3.1.6.2 ATM/IP sobre Gerenciamento SDH

O gerenciamento de equipamentos SDH organizado conforme o solicitado pela pilha de protocolo ISO/OSI
de 7 camadas, ao passo que os equipamentos ATM/IP so geralmente gerenciados por meio de SNMP, que
uma aplicao do modelo de referncia TCP/IP.
Quando se transporta o trfego de dados (ATM, IP, Ethernet) sobre as estruturas de rede SDH, existe a
necessidade de gerenciar os equipamentos SDH e ATM/IP simultaneamente e juntos; essa funo
executada por meio do encapsulamento de mensagens SNMP dentro das camadas OSI (tunneling IP sobre
OSI). Dessa forma, as informaes de gerenciamento ATM/IP so transportadas sobre as redes SDH
existentes.
As vrias relaes de protocolo esto ilustradas na Figura 81 na pgina 161.
Um exemplo de gerenciamento de rede ATM/IP/SDH est ilustrado na Figura 82 da pgina 162.
Nesse exemplo, o OS entra nas mensagens de gerenciamento de rede sobre um enlace Ethernet (protocolo
IEEE802.3) de um NE de Gateway (GNE); aqui, as mensagens so transportadas sobre os enlaces Qecc
ticos por meio do protocolo LAPD; nos ns gerenciados remotos, as mensagens so reconhecidas como
pertencentes a:
Modelo de referncia OSI, para gerenciamento de SDH

Modelo de referncia TCP/IP (SNMP), para gerenciamento de IP/ATM.
Figura 81. Pilha de protocolo para gerenciamento de SDH/IP/ATM

1): Pilha de OSI para gerenciamento de SDH (interface Qecc)
2): Tunneling IP sobre OSI para gerenciamento de IP/ATM (interface Qecc)
3): Pilha de OSI para gerenciamento de SDH (interface Qb3)
4): Tunneling IP sobre CLNP para gerenciamento de IP/ATM (entrada GNE do OS, IEEE802.3)
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Figura 82. Exemplo de gerenciamento de uma rede com trfego SDH e ATM/IP
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3.1.7 Subsistema de proteo

Os tipos de protees so:
Proteo de equipamento (EPS)

A proteo EPs oferecida no equipamento 1650SMC para as seguintes placas:

Equipamento:
ADM
(N.B.1)
COMPACTO
Portas
de
velocidade:
- 63x2Mbit/s
Esquema de
proteo
Modo
Observaes
1+1
No reversivo
N.B.1
N+1 (N mx = 1)
Reversivo
N+1 (N mx = 2)
N+1 (N mx = 2)
Reversivo
Reversivo
1+1
No reversivo
baixa
Portas eltricas de alta

velocidade:
- 4xSTM-1 eltrica
- 3 x 34/45 Mbit/s
Matriz ATM 4x4
N.B.
para cada tipo de falha na placa principal COMPACT ADM (matriz, sincronizao, SC),
uma comutao efetuada para a placa reserva. A porta tica / eltrica na placa COMPACT
ADM e a funo EC no so protegidas por EPS.
Protees de rede:
MSP (Multiple Section linear trail Protection, proteo de trilha linear de seo mltipla)
1+1 linear singleended
1+1 linear dualended (no est em operao na verso atual)
SNCP/I e SNCP/N (VC4 apenas)
usado nas topologias de rede em anel, lineares e de malha. A comutao ocorre no caminho,
selecionando (lado Rx) o sinal transmitido aos lados Tx A e Tx B (A e B so duas direes diferentes)
Adicionar e continuar
uma arquitetura para conectar sub-redes a fim de melhorar a disponibilidade de trfego.
Interconexo em anel de n duplo reunida
uma arquitetura para conectar sub-redes a fim de melhorar a disponibilidade de trfego com reduo
dos recursos de hardware (dois ns reunidos em um n).
Interconexo em anel de n simples reunida
uma arquitetura para conectar sub-redes a fim de melhorar a disponibilidade de trfego com reduo
dos recursos de hardware (quatro ns reunidos em um n).
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3.1.7.1 Proteo de equipamento (EPS)

[1] proteo da placa COMPACT ADM

As posies da COMPACT ADM principal e da reserva so fixas:
slot 9: COMPACT ADM principal

slot 10: COMPACT ADM reserva
[2] Proteo de porta de baixa velocidade (LS)

Portas de 2 Mbit/s, como devem ser as portas de baixa velocidade (LS).
As posies da P63E1 principal e da reserva so fixas (veja a Figura 83 na pgina 165):
slot 6: P63E1 principal

slot 7: P63E1 reserva
A porta P63E1 pode gerenciar at 63 portas de 2 Mbit/s.

As portas P63E1 so conectadas de forma fixa nas placas de acesso pertinentes (consulte o pargrafo 2.3
na pgina 79) que utilizam conexes ponto-a-ponto.
Para conectar todos os 63 fluxos de 2 Mbit/s, so necessrias 3 placas de acesso: vinte e um enlaces
bidirecionais so usados para cada conexo entre a porta P63E1 e a placa de acesso A21E1.
A porta P63E1 de reserva conectada a todas as placas de acesso A21E1 que usam conexes ponto-amultiponto.
Os switches a serem selecionados entre os enlaces principais e os enlaces de proteo esto localizados
nas placas de acesso e so gerenciados por um bloco RIBUS. O switch ativado em caso de falha.
A Figura 84 na pgina 165 mostra a conexo entre a porta principal P63E1, a porta reserva P63E1 e a placa
de acesso A21E1.
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Figura 83. Exemplo de esquema de proteo EPS da porta de baixa velocidade
Figura 84. Conexes de enlace na porta 63 x 2 Mbit/s
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[3] Proteo de porta de alta velocidade (HS)

As portas de alta velocidade (HS) foram feitas para portas de velocidade de 34 Mbit/s, 45 Mbit/s e 155
Mbit/s.
At 3 portas de alta velocidade podem ser instaladas no sub-bastidor.
Para a relao entre as portas HS e as placas de acesso, consulte o pargrafo 2.3 na pgina 79.
Somente um grupo de proteo N+1 reversivo pode ser criado, dependendo da configurao do
equipamento.
A posio da placa de reserva pode ser atribuda de maneira flexvel. As nicas restries so as seguintes:
a placa de acesso correspondente placa de proteo deve ser uma placa HPROT
a placa HPROT precisa ser conectada ao lado esquerdo do grupo da placa de acesso
as portas principal / reserva precisam ser adjacentes.
a placa de proteo precisa ser conectada ao lado esquerdo do grupo de portas protegidas
o grupo de portas protegidas / de proteo precisam ser do mesmo tipo. A nica exceo para
as placas de porta 3x34/3x45: pode ser uma placa de proteo para as placas de porta 3x34 ou
3x45, por exemplo, um grupo misto de portas pode ser protegido pela mesma placa de reserva.
A Figura 85 na pgina 167 mostra alguns exemplos de esquema de proteo EPS.
Os comandos de switch manual e forar switch podem ser dados por meio de software, pelo usurio, para
ativar as placas de reserva.
O status das protees relatado ao EC.
A Figura 86 na pgina 168 mostra as conexes de alta velocidade para a proteo 2+1.
Cada placa de acesso tambm conectada anterior e seguinte; dessa forma, a proteo N+1
oferecida utilizando-se a placa HPROT na ltima posio no lado esquerdo das placas de acesso
relacionadas ao grupo de portas protegidas.
Lado de entrada (a partir do ponto de vista do mdulo de acesso)
O sinal codificado CMI proveniente da linha e conectado placa de acesso decodificado por NRZ. O CK
de clock extrado dos dados. Por meio das conexes do painel traseiro, os dados NRZ e CK so
encaminhados porta principal pertinente e porta de reserva.
Alm do mais, os dados NRZ e Clock sero enviados prxima placa de acesso se estiverem presentes
para executar a proteo N+1.
A porta de reserva no deve ser designada a uma porta principal especfica; por essa razo, uma matriz de
switch distribuda (em cada placa de acesso) usada para permitir que o sinal obtenha a porta de reserva.
Os critrios de comando da matriz de switch distribuda vm da unidade de matriz por meio da interface
serial.
Lado de sada (a partir do ponto de vista do mdulo de acesso)
O sinal que vem das portas principal e de reserva por meio das conexes do painel traseiro codificado no
formato CMI.
A porta reserva no atribuda a uma porta principal especfica; por essa razo, o sinal transmitido da porta
reserva distribudo a todas as placas de aceso envolvidas no esquema de proteo. As conexes so
funcionalmente ponto-a-multiponto, mas, fisicamente, cada placa de acesso estabelece uma conexo pontoa-ponto com as placas de acesso anteriores e seguintes usando um buffer para desacoplar e regenerar o
sinal.
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Figura 85. Exemplos de proteo EPS
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Figura 86. Conexes de baixa velocidade
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Tipos de falhas de hardware

As falhas que levam a acionar o switch de proteo EPS automtica podem ser agrupadas como:
falhas que causam perda do enlace do equipamento interno na energizao de KO, perda de clock e perda
de placa (conhecida como LOS/LOF).
falhas que causam perda de trfego (o enlace interno preservado), como, por exemplo, oscilador
desbloqueado, mdulo tico com defeito, interface eltrica com defeito etc.
falhas que no causam perda de trfego nem de enlace interno, mas que causam perda de
gerenciamento, como a falha de barramento ISBP ou de barramento SPI.
Alm do mais, algumas falhas podem causar mau funcionamento do equipamento (como falha de inventrio
remoto, degradao de laser, perda de sincronismo CC/CC).
Essas falhas de hardware so sinalizadas ao sistema de gerenciamento e no provocam um acionamento
automtico do switch.
[4] Proteo de ATM MATRIX 4x4
A placa ATM MATRIX pode ser protegida no esquema de proteo de equipamento 1+1.
Nessa configurao, a ATM MATRIX e todas as interfaces indiretas conectadas a ela so protegidas contra
falhas do mdulo ATM.
Isso no se aplica s interfaces STM1 locais.
Nessa configurao, quando a ATM MATRIX em operao falha, a de reserva se torna ativa, e as interfaces
indiretas so roteadas para ela.
O trfego da interface local perdido.
Somente um grupo de proteo 1+1 no reversivo pode ser criado, dependendo da configurao do
equipamento.
A posio da placa reserva pode ser atribuda de maneira flexvel; no h nenhuma restrio quanto
posio da placa MATRIX ATM principal e de reserva.
A Figura 87 na pgina 170 mostra alguns exemplos de esquema de proteo EPS.
A ATM MATRIX EPS gerenciada por SDH EC, SC, Plataforma e ATM EC. Em suma, o gerenciamento
pode ser dividido em:
Gerenciamento de lado SDH: envolve SDH EC, SC e Plataforma, aplica-se geralmente ao Domnio
de Equipamento da placa ATM MATRIX.
Em particular:
SDH EC: gerenciamento de Grupos de Proteo de Equipamento e interfaces para o
Sistema de Gerenciamento de Rede SDH (por exemplo, criao de Esquemas de Proteo,
comandos do operador, notificaes de comutao automtica)
SC/ Plataforma: gerenciamento de HW
Gerenciamento de lado ATM: envolve ATM EC, aplica-se geralmente ao Domnio de Transmisso
ATM da placa ATM MATRIX.
A Figura 88 na pgina 171 representa as mensagens trocadas entre o EC (na placa SYNTH) e as placas
ATM MATRIX no grupo de proteo.
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Figura 87. Exemplos de esquema de proteo de ATM 4X4 MATRIX EPS
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Figura 88. Mensagens trocadas entre as placas EC e ISAATM no grupo EPS
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PGINA DEIXADA EM BRANCO INTENCIONALMENTE
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3.1.7.2 Proteo de trilha linear MS (APS 1+1 linear)

A proteo de trilha linear MS uma proteo de linha APS 1+1 linear (single ended/dual ended) somente
para interfaces sncronas.
A comutao pode ser causada por falha na linha ou de hardware em outro sistema conectado ao que est
sendo considerado.
Os critrios de comutao so: Perda de sinal, perda de quadro, MSAIS, BER excessivo e, com a
configurao do software, degradao de sinal.
Observe que cada fluxo eltrico STM1 pode ser protegido por um fluxo tico e vice-versa.
Esse recurso permite uma proteo 1+1 em um enlace linear, em que um sinal de caminho protegido por
outro caminho dedicado que transporta o mesmo sinal. A proteo pode ser definida nos modos singleended e dual-ended.
No modo single-ended, a proteo feita somente por meio da comutao do sinal afetado pela falha.
No modo dual-ended (que no est em operao na verso atual), a proteo feita por meio da
comutao dos sinais afetados e no-afetados.
A sinalizao de comutao transportada pelo canal APS (bytes K1 e K2 bytes) com o uso do protocolo K
byte.
A Figura 89 na pgina 174 mostra um exemplo de proteo 1+1 single-ended linear e o caso da comutao
de sinal depois de uma falha unidirecional do enlace principal (FERF = Far End Receive Failure [falha de
recebimento remoto], APS = Automatic Protection Switching [comutao de proteo automtica]). Nota: o
sinal FERF na verdade conhecido como MS-RDI = Remote Defect Indication (indicao de defeito remoto).
A Figura 90 na pgina 174 mostra um exemplo de proteo 1+1 dual-ended linear e o caso da comutao de
sinal depois de uma falha unidirecional do enlace principal.
A Tabela 28 mostra os esquemas de proteo MSP para as placas de porta STMN do 1650SMC.
Tabela 28. Esquemas de proteo MSP
Entidade
protegida
Status da
proteo
Modo
Recursos
Nota
Cada fluxo STM1
pode
ser
protegido por um
fluxo tico ou
eltrico
da
mesma porta ou
de outra porta
STM1.
STM-1 de porta
4xSTM-1 eltrica /
tica
STM-1 de porta
4xSTM-1 eltrica
1+1
No
reversivo
Protocolo padro (K1-K2)

single ended/dual ended
1+1
No
reversivo
Protocolo padro (K1-K2)

single ended/dual ended
STM-1 de
COMPACT ADM
Porta STM-4
A seo de multiplexao linear padro 1+1 com protocolo K1K2 compatvel com ITUT G.841
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Figura 89. Proteo com terminao simples 1+1 linear
Figura 90. Proteo com terminao dupla 1+1 linear
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3.1.7.3 SNCP (SubNetwork Connection Protection, proteo de conexo de sub-rede)

A proteo da conexo de rede de sub-rede um mecanismo de proteo dedicado que pode ser usado
para proteger um caminho (por exemplo, a poro em que dois segmentos de caminho separados esto
disponveis) ou todo o caminho de ponta-a-ponta. Ela pode ser aplicada a qualquer camada de caminho em
uma rede dividida em camadas.
Dois tipos de SNCP so possveis:
SNCP/I (monitoramento inerente), que realiza comutao com base em critrios SSF (AUAIS e AU
LOP).
SNCP/N (monitoramento no-invasivo), em que POH monitorado pela ativao de POM depois da
matriz. Os critrios de comutao so SSF e, algumas vezes, ExBER, TIM, UNEQ, SD; nesse caso, a
mesma seleo deve ser feita em cada NE do anel.
SNCP empregado em redes em anel, nas quais vrios equipamentos precisam ser instalados.
Ele pode ser usado tambm na topologia de rede linear ou de malha.
Dois modos de operao podem ser selecionados para SNCP VC simples:
reversivo (o sinal comutado de volta para o canal de operao aps recuperao da falha)
na operao reversiva o WTR (Wait Time to Restore, tempo de espera para restaurao) fixado
em 5 minutos.
no reversivo
Conforme ilustrado no exemplo mostrado na Figura 91 da pgina 176, vrios equipamentos (numerados de
1 a 5) so conectados em anel em um caminho com loop.
Cada equipamento presente no n conectado de maneira bidirecional (Lado A e lado B). Uma das duas
direes representa o caminho principal (sentido horrio). A direo oposta utilizar uma segunda linha de
fibra para o trfego de reserva (sentido anti-horrio).
A proteo automtica SNCP intervm na deteco de falha de caminho (SSF).
Cada n de sinal de transmisso fica permanentemente conectado (em ponte) na direo do trfego
principal (sentido horrio) e na direo do trfego protegido (sentido anti-horrio).
O sinal Tx alcana o destino por meio de dois caminhos diferentes, dessa forma permitindo que o n o
receba para selecionar o melhor (switch).
A deciso de comutao pode ser tomada no nvel de NE (switch automtico) ou no nvel de OS (switch de
gerenciamento).
O exemplo da Figura 91 na pgina 176 ilustra a conexo entre os dois sinais (T1, entre os ns 2 e 5, e T2,
entre os ns 1 e 4) e os ns de entrada / sada relevantes com pass-through associado.
A Figura 92 na pgina 177 mostra dois exemplos de falhas e o mecanismo de comutao SNCP
subseqente.
Uma falha ou degradao do caminho principal leva comutao para o reserva.
Se a ponta de recepo for comutada, nenhuma informao ser enviada ao lado Tx correspondente para
ativar a operao de comutao na extremidade remota (operao de comutao single-ended).
Para gerenciar a comutao, a arquitetura SNCP utiliza os dados relacionados ao caminho e no linha.
A comutao de fato ativada por operaes com defeito que ocorrem nos nveis VC4.
Quando o caminho no estiver mais disponvel, um sinal AIS ser transmitido no mesmo caminho para ativar
a proteo. Dessa forma, SNCP pode proteger os caminhos aps a ruptura de um cabo ou em falhas ao
longo das fibras e ns.
A ruptura de cabos est relacionada a todas as fibras contidas nesses cabos e, como conseqncia, ele
estabelece o trfego das duas direes fora de operao, ao passo que uma falha est relacionada somente
a uma fibra.
As unidades recebem um circuito de comutao de caminho (ponte + switch).
Sua ativao depende da configurao do equipamento.
Com SNCP, cada caminho em operao tem um caminho de proteo dedicado.
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OBSERVAES:
A seguinte terminologia usada no Craft Terminal:
Passthrough = Conexo bidirecional
Proteo drop/ins = Conexo protegida bidirecional
Figura 91. Rede em anel tpica com SNCP
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Figura 92. Exemplos de falha no anel SNCP
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Para executar a proteo por SNCP, necessrio utilizar um grupo de trs portas. Devido limitao de
acesso, apenas uma 63x2 Mbit/s pode ser protegida por SNCP no 1650 SMC.
A Figura 93 na pgina 178 mostra um exemplo de configurao de equipamento com o uso de proteo por
SNCP.
No exemplo, diversos fluxos de 2Mbit/s so adicionados nas portas STM1 no esquema SNCP para um
nmero total de quatro anis (para mais detalhes, consulte a Tabela 29)
Tabela 29. Exemplos de grupos protegidos por SNCP
N de fluxos de 2
Mbit/s
(funo auxiliar)
10
11
21
21
STM1 associado Lado A

(funo de agregao)
N do
slot
9
9
7
7
STM1 associado Lado B

(funo de agregao)
N do
slot
10
10
8
8
Porta na placa
SUPERIOR
INFERIOR
INFERIOR
SUPERIOR
Porta na placa
SUPERIOR
INFERIOR
INFERIOR
SUPERIOR
LADO A
LADO B
Figura 93. Exemplo de grupo protegido por SNCP
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3.1.7.4 Drop & Continue


A arquitetura Drop and Continue (adicionar e continuar) foi implementada na rede para melhorar a
disponibilidade do trfego.
Drop and Continue uma forma de proteger um caminho cruzado por um grande nmero de sub-redes, por
exemplo, anis.
As sub-redes devem ser conectadas por meio de pelo menos dois ns (assim estabelecendo duas conexes
independentes).
O equipamento configurado como DROP and CONTINUE em cada n de interconexo.
O equipamento das sub-redes implementa a conexo entre dois anis SNCP.
A arquitetura resultante oferece proteo contra diversas falhas (distribuda uniformemente uma por subrede) toleradas sem perda de trfego (falha de n ou simples ruptura de cabo).
O recurso Drop and Continue melhora a disponibilidade do trfego em comparao com o "SNCP ponta-aponta" simples. Mais sub-redes sero conectadas medida que a disponibilidade aumentar.
Os recursos Drop and Continue realizam simultaneamente o seguinte em um n:
pass-through unidirecional
proteo contra queda
insero em uma direo
As configuraes possveis so:
D/CA INSA (chamada Normal em Craft Terminal)
D/CA INSB (chamada Inversa em Craft Terminal)
D/C significa Drop and Continue, a letra aps ele (A = linha lado A) indica o lado da "queda
exemplo, A significa lado principal A" e, conseqentemente, o lado reserva o lado "B").
A letra final (INSB ou INSA) indica o lado de insero.
N.B.
(por
As letras A e B no so conhecidas como uma placa ou portas especficas em um slot

fsico do sub-bastidor; A e B so usadas nas figuras deste pargrafo para identificar a
direo de uma linha.
O pass-through unidirecional est sempre na direo oposta em relao ao do lado de insero (por
exemplo, quando INS B, o passthrough do lado B par ao lado A).
Para mais informaes, consulte a Figura 94 na pgina 180, que mostra a configurao D/CA INSA
(denominada Normal no CT) e a Figura 95 na pgina 180, que mostra a configurao D/CA INSB
(denominada Inversa no CT).
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Figura 94. D/C A INS A de Drop and Continue (chamada de Normal no CT)
Figura 95. D/C A INS B de Drop and Continue (chamada de Inversa no CT)
O recurso Drop and Continue com dois anis SNCP conectados (com conexo de n duplo) indicado na
Figura 96 na pgina 181. Ele mostra a conexo de um sinal de caminho entre os dois ns 1 e 8.
O sinal de caminho relevante :
conectado em Drop and Continue (D/C A INS A) nos ns 3, 4, 6 e 10.
conectado em passthrough nos ns 2, 5, 7, 9.
conectado em proteo drop/ins nos ns 1 e 8.
NOTA a seguinte terminologia usada no Craft Terminal:
passthrough = Conexo bidirecional
proteo drop/ins = Conexo protegida bidirecional
Quando em condio normal, a direo unidirecional do trfego de 1 a 8 deve ser 1 2 3 6 7 8.
Aps a falha do primeiro anel entre os ns 2 e 3 (veja a Figura 97 na pgina 182), a direo do enlace : 1
5 4 3 6 7 8,com um switch no n 3.
Aps uma segunda falha no segundo anel entre os ns 6 e 7 (veja a Figura 98 na pgina 182), a direo
selecionada no enlace : 1 5 4 10 9 8. O switch em operao est no n 8, e o pass-through
anterior entre os ns 4 e 3 no mais utilizado.
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Figura 96. Drop and Continue
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Figura 97. Drop and Continue primeira falha
Figura 98. Drop and Continue segunda falha
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3.1.7.5 Interconexo em anel de n dual colapsado

(Ver da Figura 99 na pgina 184 at a Figura 101 na pgina 185)

A Interconexo em anel de n dual colapsado uma forma de proteger um caminho cruzando vrias subredes, por ex., anis.
As subredes devem estar conectadas por pelo menos dois ns (realizando assim duas conexes
independentes).
Em relao configurao mostrada na Figura 96 na pgina 181 (Drop and Continue Retirar e
Continuar), a Interconexo de n dual colapsado permite uma reduo de Hardware, uma vez que um
OMSN contm vrias portas e um sinal de caminho pode ser conectado em modo protegido, a partir de uma
porta genrica para outra, no mesmo equipamento.
Os equipamentos das sub-redes implementam a conexo em anel de SNCP.
A arquitetura resultante proporciona proteo contra falhas mltiplas (igualmente distribuda, uma por subrede) tolerada sem perda de trfego (falha de n ou corte de cabo simples).
A Interconexo em anel de n dual colapsado apresentando dois anis conectados (com conexo dual)
mostrada na Figura 99 na pgina 184.
A proteo de SNCP habilitada atravs do equipamento. Quando em condio normal, a direo
unidirecional do trfego de 1 a 8 deveria ser 1 _ 2 _ 3 _ 6 _ 8.
Aps uma falha no 1 anel entre ns 2 e 3 (ver Figura 100 na pgina 185), a direo do enlace : 1 5 4
3 6 8.
Passthrough (passagem) usado entre os ns 4 e 3, e comutador no n 3.
Aps uma segunda falha no 2 anel entre os ns 3 e 6 (ver Figura 101 na pgina 185) a direo selecionada
do enlace : 1 5 4 7 8.
O comutador operacional sobre o n 8 e o passthrough entre os ns 4 e 3 no mais usado.
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Figura 99. Interconexo de n dual colapsado
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Figura 100. Interconexo de n dual colapsado 1 falha
Figura 101. Interconexo de n dual colapsado 2 falha
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3.1.7.6 Interconexo em anel de n simples colapsado

(Ver da Figura 102 na pgina 186 Figura 104 na pgina 188)

A Interconexo em anel de n simples colapsado uma forma de proteger um caminho cruzando vrias
subredes, por ex., anis.
Em relao configurao mostrada na Figura 96 na pgina 181 (Drop and Continue - Retirar e
Continuar), a Interconexo de n simples colapsado permite a melhor reduo de Hardware; de fato,
quatro ns so colapsados em um n.
O modo operacional da proteo similar quela descrita para a Interconexo de n dual colapsado (ver
pargrafo 3.1.7.5 na pgina 183).
Figura 102. Interconexo em anel de n simples colapsado
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Figura 103. Interconexo em anel de n simples colapsado 1 falha
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Figura 104. Interconexo em anel de n simples colapsado 2 falha
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3.1.8 Subsistema sincronizador

A funo de sincronizao do Equipamento realizada pelo carto COMPACT ADM.

Por meio do SETS (Fonte Sncrona de Temporizao de Equipamento), os sinais de sincronizao so

distribudos s portas do equipamento.
Os modos operacionais:
travado
retido
operao livre
atendem s Recomendaes ITUT G.810, G.812 e G.813.
Uma PLL est presente, a qual mantm travado o clock do Sistema quele selecionado como entrada no
caso do equipamento operar no modo travado.
Um oscilador de alta estabilidade a 10Mhz est presente para garantir um modo operacional retido ou com
operao livre em atendimento s Recomendaes da ITUT.
Fontes de sincronizao
A unidade COMPACT ADM pode selecionar seu sinal de referncia entre um dos seguintes clocks :
T1 : clock de 2,048 Mhz extrado dos sinais STMN
T2 : clock de 2,048 Mhz extrado dos sinais PDH vindos das portas plesicronas de 2 Mbit/s
Um mx. de 6 T1 + T2 so selecionados pelo software atravs do Terminal Craft.
T3 ou T6 : respectivamente um clock de 2,048 Mhz ou sinal de 2,048 Mbit/s vindo de uma fonte de
sincronizao externa (do carto SERGI que insere o algoritmo SSM)
A seleo automtica de uma dessas fonts obtida usando um critrio de qualidade (algoritmo SSM) ou
prioridade.
A troca entre as referncias depende tambm da condio do alarme detectado nos sinais.
Clocks Gerados
O carto COMPACT ADM implementa tambm a funo SETG (Synchronous Equipment Timing Generation
Gerao de Temporizao de Equipamento Sncrono).
O mesmo gera os seguintes clocks :
T0 : um clock do sistema a 622 Mhz derivado de um oscilador local. Pode ser travado a um dos
clocks de referncia T1, T2 ou T3/T6.
O clock a 622 Mhz enviado a todos os cartes de porta.
No caso de modo operacional com operao livre, o mesmo pode ser travado a um clock a 10 Mhz
gerado por outro oscilador local de alta estabilidade (4,6 ppm de preciso); a unidade opera neste
modo quando nenhum sinal de sincronismo vlido est presente e nem valores de referncia de
reteno esto armazenados.
Com relao Reteno, a unidade retm a ltima referncia vlida com um deslocamento mx.
de 1 ppm/dia (ou 0,37 ppm/dia) unidade. Este modo operacional est associado com a perda de
referncias selecionadas pelo operador.
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O nvel de qualidade de referncia usado para gerar T0 inserido no SSMB dos sinais STMN
emitidos pelo equipamento.

T4 ou T5 : o primeiro um clock sincronizador a 2,048 Mhz , o Segundo um sinal sincronizador de

2 Mbit/s; a seleo entre os dois sinais feita atravs de software e o resultado enviado em
direo ao externo. T4 ou T5 obtido a partir de um PLL digital que pode ser travado a qualquer
uma das referncias T1/T2 e pode ser abafado. Este clock enviado para o carto SERGI que
insere o algoritmo SSM e gera o formato padro do clock a ser emitido pelo sistema.
O critrio de no use enviado ao clock NEi que havia fornecido a referncia de sincronismo para obter o
T0. Esta operao realizada para prevenir que a referncia de temporizao sincronize o NEi fornecedor
(enlace de temporizao).
Outros sinais de sincronizao gerados pelo COMPACT ADM
O COMPACT ADM gera os seguintes sincronismos para uso interno :
CK38Mhz : derivado do clock do sistema e distribudo s portas e para os cartes SERGI. Sua
freqncia de 38 MHz
MFSY : o sincronismo do multiquadro a 500 Hz, obtido do ck38MHz. distribudo a todas as

portas e aos cartes SERGI.
SY1S : um segundo sincronismo usado para o clculo do Monitoramento de Desempenho
Como o COMPACT ADM redundante, a funo de sincronizao tambm redundante. O sistema de

sincronizao garante o comutador sem perda de bit (Hitless) porque os dois COMPACT ADM trabalham
em modo MestreEscravo. A fim de manter travado e em fase as duas G.A., alguns sinais so trocados
no SYNC BUS.
Figura 105. Funo de sincronizao: diagrama de blocos
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3.1.9 Subsistemas Auxiliar e DCC


O padro SDH oferece uma quantidade considervel de canais de servio na Seo bytes de Overhead
(SOH) e bytes de Overhead de Caminho (POH) do quadro Sncrono. Estes bytes so usados para
alinhamento, verificao de paridade, operaes de gerncia de rede, monitoramento de desempenho.
Parte desses so tambm usados para dados do usurio e canais de fala e fazem interface em direo
porta STMN atravs da unidade SERGI.
A unidade SERGI realiza o by-pass de fala analgico entre duas portas e pode tambm estabelecer uma
conexo com um aparelho telefnico externo.
A unidade SERGI pode ser usada conforme requerido:
para acessar externamente a interface de servio
para conectar o ponto de acesso externo aos bytes do SOH e do POH das unidades (terminao)
para permitir aos bytes do SOH e do POH passarem atravs das vrias unidades.
O ponto de acesso externo da unidade :
um aparelho local do operador para conexo de fala, til para comunicao de servio na rede.
Os seguintes tipos de conexes so possveis:
Entre duas estaes (chamada seletiva)
Entre trs estaes (chamada multiseletiva)
Chamada omnibus
Para maiores detalhes ver pargrafo 3.2.25 na pgina 297.

dois canais de dados V11
dois canais de dados RS232
dois canais de dados de 64 Kbit/s G.703
um canal de dados de 2 Mbit/s G.703
Na unidade SERGI, uma matriz no bloqueante est presente para realizar as interconexes de bytes de
SOH e POH
A matriz faz a interconexo dos canais de dados RS232, V11 e G.703.
A matriz recebe tambm:
Enlace DCC bidirecional do COMPACT ADM (DCCA) e da porta STMN.
Enlace AUX bidirecional das portas STM
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Figura 106. Gerncia de AUX e DCC
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3.1.10 Subsistema de fonte de alimentao


A arquitetura de energia para o equipamento 1650SMC distribuda: o CONGI e o SERGI fornece o +Batt e
Batt para os outros cartes selecionando a maior tenso fornecida pelas duas baterias da estao.
Um ou mais conversores CC/CC podem estar presentes nos cartes para gerar as tenses requeridas para
alimentar os circuitos eletrnicos presentes na placa em si: ASICS, FPGA, mdulos ticos, e assim por
diante.
A fim de evitar problemas de EMI, todos os conversores CC/CC so sincronizados com um clock de
sincronizao a 288 MHz derivado do G.A. na placa
As principais vantagens da arquitetura distribuda so:
a habilidade para gerar, atravs de conversores secundrios, um nmero de independentes e diferentes
tenses ou funes de uso final do barramento de distribuio de alta tenso (normalmente 48V)
as falhas afetaro apenas a placa associada ao conversor danificado em caso de sobre-tenses ou curto
circuitos.
a habilidade de conter todos aqueles sinais influentes que no causam mal funcionamento do sistema,
mas que podem causar problemas com o desempenho do sistema, tal como rudos conduzidos e irradiados,
causados pelo clock de alta freqncia ou transies rpidas, adicionando filtro EMI na placa.
O subsistema de fonte de alimentao foi subdividido em dois nveis:
Estgio de Energia de Alimentao
Estgio de Energia Distribuda
ESTGIO DE ENERGIA DE ALIMENTAO
A Figura 107 na pgina 195 mostra o estgio de energia de alimentao do equipamento abrigado nos
cartes CONGI e SERGI.
Pode ser subdividido em trs principais blocos:
a) Principal bloco de energia
usado para selecionar a tenso de alimentao do sistema e para fornecer uma proteo contra
descarga.
Contm um filtro EMI para permitir que o equipamento seja confivel na presena de interferncias EMI
externas e para limitar a EMI gerada internamente.
As tenses vindas das duas baterias da estao, so aplicadas ao CONGI e ao SERGI respectivamente
por meio do conector de energia localizado no painel frontal da unidade (por ex., +BATT A BATT A
para o CONGI e +BATT B BATT B para o SERGI).
O + Batt pode ser conectado a um terra mecnico atravs de um arranjo de estrape.
Os cartes CONGI e SERGI podem, portanto, selecionar qual das duas baterias da estao fornecem a
maior alimentao.
As tenses selecionadas so Red e enviadas para os cartes do equipamento (+BATT e BATT).
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b) Circuito de Proteo

O circuito de proteo est presente nos cartes CONGI e SERGI e em todas as placas onde o conversor
de CC/CC requerido, isto , estgio de alimentao e estgios de energia distribuda. uma interface
entre +BATT BATT e o conversor de CC/CC.
Fornece as seguintes funes:
Isola o conversor de CC/CC em caso de curto circuito. Fusveis so instalados a fim de prevenir uma
unidade em falha de curto circuitar o barramento de alimentao. De fato, uma falha de alimentao
em curto circuito pode causar flutuaes severas na alimentao de outros conversores de CC/CC.
Implementa um sistema de limitao de partida e surto de corrente a fim de fornecer um

carregamento controlado do capacitor de holdup de alimentao e, portanto previne um surto de
corrente no mdulo de alimentao quando a placa encaixada.
Isola o conversor CC/CC em caso de tenso de alimentao menor que 33 V.
c) Bloco CC/CC 3,3 V

Um conversor CC/CC gera uma tenso de +3.3 usada para alimentar a interface RIBUS I/F.
Para a funo realizada pela interface RIBUS I/F ver pargrafo 3.1.11 Subsistema de Inventrio Remoto
na pgina 196.
ESTGIO DE ENERGIA DISTRIBUDA
Todas as placas recebem as tenses +BATT BATT geradas pelo estgio de alimentao e a tenso de
+3,3 V para alimentar a interface RIBUS I/F se esta estiver presente no carto.
Um conversor CC/CC gera as tenses de +3,3 ou 5,2 requeridas para alimentar o carto.
Como mencionado anteriormente, o conversor CC/CC precedido pelo circuito de proteo.
Um circuito divisor fornece a freqncia necessria para sincronizar o conversor CC/CC.
Na placa pode ainda estar presente conversores de reduo de tenso para gerar outras tenses quando
necessrio.
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Figura 107. 1650SMC Estgio de alimentao de energia e energia distribuda
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3.1.11 Subsistema de inventrio remoto

(Ver Figura 108 na pgina 196).

As funes do Inventrio Remoto permitem ao operador recuperar informaes sobre qualquer carto ou
mdulo presente no equipamento.
As informaes disponveis so: data da construo, nmero de cdigo, nome do fabricante, tipo de carto,
etc. (ver detalhes no Manual do Operador).
A funo do Inventrio Remoto est presente em todos os cartes e mdulos ou mdulos intracarto.
Os dados relevantes so transportados por um enlace serial (denominado RIBUS na figura) que conecta
todos os cartes e mdulos do equipamento.
O bloco RIBUSI/F da figura implementa a interface do enlace serial com o dispositivo de inventrio remoto
(denominado RI na figura). Alm disso, ele gerencia o identificador de slot (ID) e o tipo de carto (CType). A
informao do CType est contida no dispositivo RI.
O RI pode tambm estar presente em alguns submdulos montados na placa (tal como mdulos ticos
eltricos, microcontroladores e assim por diante).
Este bloco pode tambm gerencia as indicaes visuais da placa (LEDs) e alguns
comandos/contatos/alarmes de E/S paralelas que podem eventualmente ser transferidos por meio do enlace
RIBUS.
Figura 108. Subsistema de Inventrio remoto
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3.1.12 Estrutura de quadros

O padro SDH oferece uma quantia considervel de canais de servio na Seo de bytes de OverHead
(SOH) do quadro. Estes bytes so usados para manuteno de seo (alinhamento de quadro, verificao
de paridade, operaes de gerncia de rede, comunicaes auxiliares, etc.).

Para a convenincia do leitor, as estruturas de alguns quadros de SDH envolvidos no equipamento so

relatadas nas pginas que se seguem. Especificaes de referncia: ITUT G.707
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Figura 109. Estrutura de multiplexao do 1650SMC
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Figura 110. Estrutura do VC12 (mapeamento assncrono de 2048 Kbit/s)
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Figura 111. Estrutura do TU12
ED
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ESTRUTURA DE POH:
J1 (rastreamento de caminho) usado para transmitir em modo cclico uma configurao de 64 octetos a fim de
verificar a continuidade da conexo.
B3 resultante do BIP8 realizado no VC3 anterior, antes do scrambler. PM e exBER suportados nas
terminaes VC3.
C2 (rtulo de sinal) = as configuraes so usadas para indicar se o VC3 est equipado ou no, ou a estrutura
da carga til. SLM e UNEQ suportados no VC3 TTP.
G1 (estado de caminho) usado para transmitir informaes sobre o estado do enlace ao terminal remoto. PM
prximo extremidade / na extremidade suportado nas terminaes LVC. O mesmo contm:
quatro bits para indicao do REI (Indicao Remota de Erro) (ex FEBE=Erro de Bloco de Extremidade), onde
os nmeros decimais 08 indicam o nmero de violaes do BIP8 (os valores ilegais de 9 a 15 indicam
ausncia de erros);
um bit para a RDI (Indicao Remota de Defeito), (ex FERF= Falha de Recebimento de Extremidade) e os
outros trs dgitos no so usados.
F2, F3: bytes usados para o transporte de dois canais de dados de usurio atravs de conexes AUX.
H4: indicador de posio de carga til interior de ordem mais inferior, como indicador de multiquadros.
K3: para sinalizao de APS (Comutao de Proteo Automtica).
N1: byte de Operador de Rede, para Monitoramento de Conexo em Tandem (TCM).
Figura 112. Estrutura do VC3
H1,H2,H3: Ponteiro TU3
Figura 113. Estrutura de TU3
ED
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J1
(rastreamento de caminho) usado para transmitir em modo cclico uma configurao de 64 octetos a fim de
verificar a continuidade da conexo.
B3
resultante do BIP8 realizado no VC4 anterior, antes do scrambler.
C2
(rtulo de sinal) as configuraes so usadas para indicar se o VC4 est equipado ou no, ou a estrutura da
carga til.
G1
(estado de caminho) usado para transmitir informaes sobre o estado do enlace ao terminal remoto.
quatro bits contm o sinal FEBE Tx (Erro de Bloco de Extremidade), onde os nmeros decimais 08 indicam o
nmero de violaes do BIP8 (os valores ilegais de 9 a 15 indicam ausncia de erros);
um bit para transportar o sinal de alarme FERF Tx e trs bits no usados.
F2
(canal de usurio de caminho) usado para transmitir e interconectar um canal de dados recebido da unidade
SERGI.
H4
(indicador de posio) indicador de multiquadros (usado para as cargas teis estruturadas at o TUG) que
indica o sub-quadro de cada multiquadro.
F3
(canal de usurio de caminho) usados para transmitir e interconectar um canal de dados recebido da unidade
SERGI.
K3
Proteo de Ordem Mais Alta (HOP), no operacional no atual release.
N1
byte de Operador de Rede (para Protocolo de Conexo em Tandem), no operacional no atual release.
Figura 114. Estrutura de VC4 e contedo de byte de POH
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A1 A2
J0
B1
B2
E1 E2
Os seis octetos do tipo A1=11110110 e A2=00101000 constituem a palavra do alinhamento.

Rastreamento da Seo do Regenerador.
Este octeto resultante do procedimento BIP8 realizado no quadro anterior na sada do scrambler,
inserido no quadro atual antes do scrambling; usado para estimar o BER na seo do regenerador.
Estes trs octetos, resultantes da codificao BIPNx24 realizada no quadro anterior sem as trs
primeiras fileiras de SOH, so inseridos no quadro atual antes do scrambling; eles no so estimados
novamente nas repetidoras porque so usados para estimar o BER entre o multiplexador.
(fio de solicitao, EOW) So usados para comunicao telefnica de servio entre regeneradores
(E1) e entre muldex e muldex (E2).
D1 D3
So usados como um canal de 192 Kbit/s para comunicao de dados (DCC=Canal de Comunicao
de Dados) entre regenerados na rede TMN.
D4 D12
So usados como um canal de 576 Kbit/s para comunicao de dados (DCC) entre multiplexadores na
rede TMN.
(canal de usurio) usado para transmitir um canal de dados recebido da unidade SERGI (para
servio e manuteno).
So usados para indicaes de APS (Comutao de Proteo Automtica); os ltimos trs bits K2
(b6b8) so usados como indicao remota de seo multiplex de MSRDI para alarmes FERF e AIS
entre os multiplexadores.
Indica o estado de sincronizao (b5b8) do estado de caminho de sincronizao.
Indica Erros de Extremidade de Bloco MSREI (FEBE) para a seo multiplex.
F1
K1 K2
S1
M1
Notas:
bytes marcados com X so reservados para uso nacional.
todos bytes no marcados so reservados para padronizao internacional futura (para uso nacional adicional
dependente do meio e outros motivos).
bytes marcados com um byte Dependente do Meio: no operacional.
bytes marcados com no passaram por scrambler (como a primeira fileira inteira).
Figura 115. Estrutura de STM1 e contedo de byte de SOH
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A1 A2
J0
Z0
Palavra de alinhamento A1=11110110, A2=00101000. Usa todos od slots dos quatro STM1.
Rastreamento da Seo do Regenerador.
(Sobressalente) Estes bytes so reservados para padronizao internacional
futura.
B1
Resultado de clculo do BIP8 no quadro anterior (aps scrambling).

Usado para avaliar a taxa de erro entre regeneradores. Usa o slot do primeiro STM1.
Para operaes de EOW entre regeneradores. Usa slot do primeiro STM1.
Disponvel para o usurio (dados da unidade SERGI). Usa slot do primeiro
E1
F1
D1 D3
B2
STM1.
So usados para canal de 192 Kbit/s para DCC na rede TMN. Usa slot do primeiro STM1.
Resultado do clculo do BIPNx24 no quadro anterior isento de trs fileiras
RSOH.
Usado para avaliar a taxa de erro entre multiplexadores. Usa todos os slots.
K1 K2 Para indicaes de Proteo Linear de Trilha 1+1 MS e alarmes FERF, AIS.
Usa slot do primeiro STM1.
D4 D12
So usados para o canal de 576 Kbit/s para DCC na rede TMN. Usa slot do primeiro STM1.
S1
Indica o estado de sincronizao (b5b8) do estado de caminho de sinc.. Usa slot do primeiro STM1.
E2
Para operaes de EOW entre multiplexadores. Usa slot do primeiro STM1.
M1
Indica seo FEBE (STM4). Usa slot do terceiro STM1.
Notas:
bytes marcados com X so reservados para uso nacional.
todos os bytes no marcados so reservados para padronizao internacional futura (para uso nacional adicional
dependente do meio e outros motivos).
bytes marcados com no passaram por scrambler (como a primeira fileira inteira).
Figura 116. Estrutura do STM4 e contedo de byte de SOH
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3.1.12.1 Quadros de 2048 Kb/s sncronos

O sinal de 2048 Kb/s sncrono estruturado em um quadro de 256 bits, numerado de 1 a 256; composto
por 32 time slots (TS), numerados de 0 a 31 (TS0 a TS31), com cada time slot contendo 8 bits. A taxa de
repetio do quadro de 8000 Hz (perodo de tempo 125 s).
TS0 usado como o OverHead do quadro, por motivos como: alinhamento de quadro, verificao de
integridade de erro, envio de mensagem, etc.
A figura a seguir mostra a alocao dos bits 1 a 8 (isto , Time Slot 0, TS0) na estrutura bsica de quadro do
sinal sncrono de 2Mb/s.
Os quadros contm, alternativamente, o sinal de alinhamento de quadro de 7 bits (FAS = 0011011, bits 2 a
8).
Refira rec. ITUT G.704 para informaes detalhadas.
Nota 1
Nota 2
Nota 3
Nota 4
Si = bits reservados para uso internacional. Um uso especfico para alinhamento de

multiquadros e para procedimento CRC4: ver Figura 118.
este bit fixado em 1 para auxiliar em evitar simulaes do sinal de alinhamento de
quadro.
A = Indicao Remota de Alarme (RAI).
Em operao no perturbada, ajustado em 0; em condio de alarme, ajustado em 1.
Sa4 a Sa8 so usados para mensagem especfica ponto a ponto.
Figura 117. Sinal sncrono de 2048 Kb/s: overhead de quadro bsico
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A figura a seguir mostra a alocao de bits 1 a 8 (isto , Time Slot 0, TS0) na estrutura CRC4 de
multiquadros de sinal sncrono de 2Mb/s. CRC4 a abreviao de Verificao Cclica Redundante4, um
procedimento de expanso de sinal para verificar a integridade do erro.
Cada multiquadro CRC4, que composto de 16 quadros numerados de 0 a 15, dividido em dois submultiquadros de 8 quadros (SMF), designados SMFI e SMFII que significa suas respectivas ordens de
ocorrncia dentro da estrutura de multiquadro CRC4. Cada durao de submultiquadro de 1 ms,
classificado como 1000 Hz. O SMF o tamanho do bloco CRC4 (isto , 2048 bits).
Refira rec. ITUT G.704 para informaes detalhadas.
Nota 1
Nota 2
Nota 3
Nota 4
Nota 5
E = Indicao Remota de Erro (REI) .

Em operao no perturbada, ajustada em 1; em condio de alarme, ajustada em 0.
Sa4 a Sa8 so usados para mensagem especfica ponto a ponto.
C1 a C4 = Verificao Cclica Redundante4 bits.
A = Indicao Remota de Alarme (RAI).
Em operao no perturbada, ajustada em 0; em condio de alarme, ajustada em 1.
MF1 a MF6 = Sinal de Alinhamento de Multiquadro (MAS = 001011).
Figura 118. Sinal sncrono de 2048 Kb/s: overhead de multiquadro CRC4
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3.1.12.1.1 Organizao de quadros ISDN PRA

Para cada direo de transmisso, as seguintes funes so fornecidas pelos quadros sncronos ISDNPRA
2048 Kb/s (refira recomendao ETS 300 233):

30 time slots a 64 kb/s (numerados de 1 a 15 e 17 a 31) para o transporte de qualquer alocao

adequada dos canais B, H0 e H1.
1 time slot a 64 kb/s (numerado como 16) para transporte de um canal D.
1 time slot a 64 kb/s (numerado como 0) para alinhamento de quadro, alinhamento de multiquadro,
procedimento CRC4 e manuteno (rec. G.704).
3.1.12.1.2 Canais de comunicao ISDN PRA
Os canais de comunicao transportados pelo sinal ISDNPRA (Rede Digital de Servios Integrados
Acesso Primrio de Taxa) so os seguintes:
Canal B
classificado em 64 kb/s, como definido na Rec. ITUT I.412; permite a alocao de at 30 canais B
independentes sobre o quadro sncrono de 2Mb/s.
Canal H0
classificado em 384 kb/s, como definido na Rec. ITUT I.412; permite a alocao de at 5 canais H0
independentes sobre o quadro sncrono de 2Mb/s.
Canal H1
classificado em 1920 kb/s, como definido na Rec. ITUT I.412; permite a alocao de um canal H1
sobre o quadro sncrono de 2Mb/s.
Canal D
classificado em 64 kb/s, como definido na Rec. ITUT I.412.
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3.1.12.2 Mapeamento de clulas ATM em quadros SDH/PDH
Figura 119. Mapeamento de clulas ATM em VC12
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Figura 120. Mapeamento de clulas ATM em VC4/VC3
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Figura 121. Mapeamento de clulas ATM em quadros de 2048 kb/s
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Figura 122. Mapeamento de clulas ATM em quadros de 34368 kb/s
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3.2 Descries da unidade

3.2.1 Generalidades
Nos pargrafos a seguir foram inseridas informaes detalhadas sobre cada unidade e sub-unidade do
equipamento.

3.2.2 Carto de acesso 21 x 2 Mbit/s

O carto de acesso 21 x2 Mbit/s fornece as conexes do painel traseiro linha externa e vice-versa para 21
sinais PDH. De acordo com o tipo de impedncia de linha (75 Ohm ou 120 Ohm) e caractersticas eltricas,
diferentes tipos de carto de acesso esto disponveis.
A seguir, dada uma descrio genrica do carto de acesso:
Lado da entrada
Sob condies operacionais normais, o sinal recebido da linha enviado para o carto de porta principal
de 63 x 2 Mbit/s.
Sob condies de alarme, o sinal recebido da linha trocado para o carto de porta sobressalente. O
comando de comutao SEL recebido do bloco RIBUS I/F.
Um bloco de proteo est presente para proteger o sinal entrante contra picos (G.703).
Lado da sada
Os dois sinais recebidos dos cartes de porta principal e sobressalente de 63 x 2 Mbit/s so enviados
para um seletor.
O comando SEL, recebido do bloco RIBUS I/F, seleciona o sinal a ser enviado para a linha.
Inventrio remoto
O RIBUS I/F est presente para ler/escrever dados de inventrio como cdigo, nmero de srie, dados de
construo presentes no RI (ver pargrafo 3.1.11 na pgina 196 para detalhes).
Alimentao de fora
O carto de acesso recebe os +3,3 Vcc fornecido pelas unidades CONGI e SERGI.
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3AL 80754 AA AA
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Figura 123. Carto de acesso 21 x 2 Diagrama de Blocos
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3.2.3 Carto de acesso 3 X 34 Mbit/s

O carto de acesso 3 x 34 Mbit/s fornece as conexes do painel traseiro aos sinais externos e vice-versa
para trs sinais PDH 75 ohms em atendimento rec. ITUT G.703.
A seguintes funes so implementadas:
Decodificao, codificao de sinal e gerncia de alarme LOS
Proteo para cartes sobressalentes
loopback local e remoto
funes de controle e de inventrio
alimentao de fora
Lado da entrada
A partir do sinal HDB3 recebido da linha, o clock recuperado e os dados so enviados para um
decodificador (formato NRZ). Um alarme LOS gerado se no for detectado um sinal.
Em condies normais, a placa traseira fornece o sinal a ser enviado ao carto principal.
O carto de acesso gerencia a proteo EPS do carto de porta 3x34/45; dois mux por meio de comando
dedicado (SEL) vindo do bloco RIBUS I/F, envia Sinal e LOS para o carto sobressalente do carto de
acesso atual ou anterior.
Lado da sada
No lado da sada, o carto de acesso recebe os dados NRZ e o clock dos cartes de porta principal e
sobressalente.
Por meio de um mux em condio normal, o sinal vindo do carto de porta principal ento codificado por
HDB3 e enviado para a linha.
Quando EPS est ativo, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SEL) para o mux; neste caso, o sinal vindo
do carto sobressalente selecionado e enviado em direo ao codificador.
O clock e dados NRZ recebidos do carto sobressalente so tambm enviados para o prximo carto de
acesso para realizar a proteo EPS.
Funes de Loopback
O carto de acesso fornece loopback de linha e loopback interno.
Quando o loop de linha est ativo o sinal de entrada vindo da linha (DR) enviado de volta atravs de um
mux, para o sinal de sada que est realizando o loopback de linha.
Quando o loop interno est ativo, o sinal vindo do codificador (DT) enviado, atravs de um mux, ao
decodificador realizando assim a funo de loopback local.
Seo de controle
Os comandos para acionar os MUXs envolvidos na proteo EPS (SEL) e as funes de loopback (LINE
LOOP e INT LOOP) so geradas pelo bloco RIBUS I/F que realiza tambm operaes de inventrio remoto
e operaes de estado de carto (FAIL).
Alimentao de fora
O carto de acesso recebe a seguinte tenso:
+3,3 Vcc do CONGI e SERGI para alimentar o bloco RIBUS I/F
+ 3,3 Vcc do Carto de Porta relevante; atravs de um conversor CC/CC na placa, + 5,3 Vcc so gerados
a partir dos +3,3 Vcc.
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Figura 124. diagrama de blocos do carto de acesso 3 x 34
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3.2.4 Carto de acesso 3 X 45 Mbit/s

O carto de acesso 3 x 45 Mbit/s fornece as conexes do painel traseiro aos sinais externos e vice-versa
para trs sinais PDH 75 ohms em atendimento rec. ITUT G.703.
A seguintes funes so implementadas:
Decodificao, codificao de sinal e gerncia de alarme LOS
Proteo para cartes sobressalentes
loopback local e remoto
funes de controle e de inventrio
alimentao de fora
Lado da entrada
A partir do sinal B3ZS recebido da linha, o clock recuperado e os dados so re-temporizados e enviados
para um decodificador (formato NRZ). Um alarme LOS gerado se no for detectado um sinal.
Em condies normais, a placa traseira fornece o sinal a ser enviado ao carto principal.
O carto de acesso gerencia a proteo EPS do carto de porta 3x34/45; dois mux por meio de comando
dedicado (SEL) vindo do bloco RIBUS I/F, envia Sinal e LOS para o carto sobressalente do carto de
acesso atual ou anterior.
Lado da sada
No lado da sada, o carto de acesso recebe os dados NRZ e o clock dos cartes de porta principal e
sobressalente.
Por meio de um mux em condio normal, o sinal vindo do carto de porta principal ento codificado por
B3ZS e enviado para a linha.
Quando EPS est ativo, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SEL) para o mux; neste caso, o sinal vindo
do carto sobressalente selecionado e enviado em direo ao codificador.
O clock e dados NRZ recebidos do carto sobressalente so tambm enviados para o prximo carto de
acesso para realizar a proteo EPS.
Funes de Loopback
O carto de acesso fornece loopback de linha e loopback interno.
Quando o loop de linha est ativo o sinal de entrada vindo da linha (DR) enviado de volta atravs de um
mux, para o sinal de sada que est realizando o loopback de linha.
Quando o loop interno est ativo, o sinal vindo do codificador (DT) enviado, atravs de um mux, ao
decodificador realizando assim a funo de loopback local.
Seo de controle
Os comandos para acionar os MUXs envolvidos na proteo EPS (SEL) e as funes de loopback (LINE
LOOP e INT LOOP) so geradas pelo bloco RIBUS I/F que realiza tambm operaes de inventrio remoto
e operaes de estado de carto (FAIL).
Alimentao de fora
+ 3,3 Vcc do Carto de Porta relevante; atravs de um conversor CC/CC na placa, + 5,3 Vcc so gerados
a partir dos +3,3 Vcc.
ED
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3AL 80754 AA AA
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Figura 125. diagrama de blocos do carto de acesso 3 x 45
ED
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217/356


3.2.5 Adaptador 2 x 140/STM1 O/E (carto de acesso)(A2S1)

O carto de acesso A2S1 pode abrigar dois mdulos independentes que podem ser ambos eltricos, ambos
ticos ou uma mistura de ambos.
Para a descrio do mdulo eltrico, veja o pargrafo 3.2.9 na pgina 226
Para a descrio do mdulo tico, veja o pargrafo 3.2.10 na pgina 3.2.10
Seo de controle
O bloco RIBUS I/F est presente para ler/escrever dados de inventrio como cdigo, nmero de srie, dados
de construo implementados no bloco INVENTRIO REMOTO.
Ele tambm envia e recebe o seguinte sinal:
FAIL: unidade com falha
CMISS1, CMISS2: carto com falta respectivamente do mdulo eltrico ou tico superior e inferior
INT LOOP1, INT LOOP2: Comando de Loop interno respectivamente do mdulo eltrico ou tico
superior e inferior
LINE LOOP1, LINE LOOP2: Comando de Loop de linha respectivamente do mdulo eltrico ou tico
superior e inferior
Alimentao de fora
+ 3,3 Vcc e + 5,3 Vcc do Carto de Porta relevante.
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Figura 126. Diagrama de blocos do adaptador 2 x 140/STM1 O/E (carto de acesso)
ED
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3AL 80754 AA AA
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3.2.6 Carto de acesso eltrico 4 x STM1 (A4ES1)

O carto de acesso A4ES1 colocado na rea de acesso e permite a conexo ao cabo coaxial da linha para
os cartes de porta 4x STM1 de Alta Velocidade.
Lado da entrada
No lado da entrada, o CMI do sinal vindo do cabo coaxial, equalizado, decodificado para cdigo NRZ e
encaminhado para o carto de porta eltrico principal.
O critrio de comando SWITCH vindo do bloco RIBUS I/F pode selecionar o MUX a fim de enviar o fluxo
local em direo ao carto Sobressalente.
O alarme LOS, se presente, enviado para a placa principal. O mesmo alarme pode tambm ser enviado,
atravs de um MUX, em direo ao carto sobressalente se o comando SWITCH estiver ativo.
Lado da sada
No lado da sada, o sinal vindo do carto Principal, codificado em CMI e ento enviado em direo ao cabo
coaxial.
Quando EPS est ativo, o bloco RIBUS I/F envia um comando (SWITCH) para o MUX; neste caso, o sinal
vindo do carto Sobressalente selecionado e enviado em direo ao codificador NRZ/CMI.
Seo de controle
de construo implementados no RI.
Ele tambm envia o seguinte comando:
INT LOOP1 INT LOOP4: Comandos de Loop Interno para canais de 1 a 4
LINE LOOP1 LINE LOOP4: Comandos de Loop de Linha para canais de 1 a 4
SWITCH permite a facilidade EPS
Na tampa frontal, um led vermelho/verde est disponvel para indicao de alarme de falha de carto.
Alimentao de fora
+ 3,3 Vcc do Carto de Porta relevante.
ED
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Figura 127. Diagrama de blocos do carto de acesso 4 x STM1
ED
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3.2.7 Carto de acesso de Alta Velocidade (HPROT)

O carto de acesso HPROT usado para realizar a proteo EPS para portas de Alta Velocidade. Ele
realiza conexo entre os Cartes de Acesso e a Porta HS Sobressalente se a proteo for solicitada. Ver
detalhes no pargrafo 3.1.7.1 na pgina 164.
Ele recebe os sinais vindos do carto de acesso atravs do painel traseiro.
Seo de controle
de construo implementados no RI.
Alimentao de Fora
+ 3,3 Vcc do Carto de Porta relevante.
Na tampa frontal, est disponvel um led vermelho/verde para indicao de alarme de falha de carto.
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Figura 128. Diagrama de blocos de carto de acesso HPROT
ED
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3.2.8 Carto de acesso Ethernet (ETHATX)

O carto de acesso ETHATX colocado na rea de acesso e capaz de prover 14 interfaces Ethernet 10
/100 Mb/s para permitir conexo LAN para LAN.
No carto de acesso ETHATX, apenas a funo de interface fsica est implementada, portanto deve ser
usada em conjunto com a porta ETHERNET relevante onde o sinal processado a fim de ser transportado
em um SDH VCx.
A seguir, dada uma descrio genrica do carto de acesso:
Lado da ENTRADA
Os 14 fluxos de Ethernet vindos da linha so enviados a 14 transformadores para implementar a
funcionalidade de passagem.
Subseqentemente, os fluxos de Ethernet so gerenciados pelo bloco de Adaptao de Auto Taxa. Este
bloco na partida faz uma autonegociao da taxa mxima aceita pela interface (10Mbit/s, 100 Mbit/s, Half
duplex, Full duplex) e, aps ter processado o sinal, os dados so enviados atravs de um serializador (bloco
PISO e SIPO) para a porta Ethernet relevante.
A interface de Taxa (10Mbit/s, 100 Mbit/s, Half duplex, Full duplex) pode tambm ser forada pelo
Microcontrolador presente na PORTA ETHERNET relevante atravs do comando Taxa Forada de
Adaptao de Taxa.
Um VCX0 est presente na placa para fornecer um clock de 125 MHz para o bloco Adaptao de Auto
Taxa.
Lado da SADA
As operaes complementares descritas no lado da entrada so realizadas.
Seo de Controle
de construo implementados no RI e tambm envia informao de programao ao bloco Adaptao de
Auto Taxa.
Alimentao de Fora
48/60 Vcc do CONGI;
Na tampa frontal, esto disponveis 14 conectores 10BASE T e um led vermelho/verde; este ltimo fornece
indicao de alarme de falha para o carto de acesso.
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Figura 129. Diagrama de Blocos Acesso Ethernet
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3.2.9 Mdulo eltrico (ICMI)


O mdulo eltrico pode ser abrigado no carto de Acesso A2S1, cartes de porta P4S1N, P4E4N e
SYNTH1N.
At dois mdulos podem ser abrigados em cada carto.
Os mdulos contm:
uma interface CMI (CMI/decodificador NRZ e codificador NRZ/CMI)
um bloco de Inventrio Remoto
Interface CMI
Lado da ENTRADA: o sinal CMI eltrico vindo da linha equalizado e decodificado por NRZ (clock +
dados). O alarme LOS revelado.
Lado da SADA: o sinal NRZ vindo da porta (dados + clock) codificado por CMI para ser enviado para a
linha.
Funes Loop
O mdulo recebe tambm os seguintes comandos:
INT LOOP: Loop Interno; quando ativo, o sinal vindo do carto de porta (DT) enviado de volta, realizando
assim o loop.
LINE LOOP: Loop de Linha; quando ativo, o sinal de entrada vindo da linha (DR) enviado de volta para o
sinal de sada.
Inventrio Remoto
O Inventrio Remoto implementado em um E2PROM. Dados de inventrio na forma de cdigo, nmero de
srie, dados de construo so armazenados dentro do E2PROM e pode ser lido pelo bloco RIBUS I/F (ver
pargrafo 3.1.11 na pgina 196) da placa na qual o mdulo est inserido.
Alimentao de Fora
O mdulo eltrico recebe a seguinte tenso:
+3,3 Vcc da placa relevante na qual o mesmo est inserido
+ 3,3 Vcc (Vs) da placa relevante na qual o mesmo est inserido e usado para alimentar o bloco de
Inventrio Remoto
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Figura 130. 1650SMC Mdulo Eltrico (ICMI)
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3.2.10 Mdulos ticos STM1


Os mdulos ticos STM1 so os acessos ticos fsicos para o carto STM1. Diferentes mdulos ticos
esto disponveis de acordo com o tipo de conector usado (FC/PC ou SC/PC), comprimento de onda (IS
1.1, L1.1, L1.2, L1.2JE) e tipo de fonte [Modo Simples e MultiModo (MM1)]. Para detalhes sobre as
Caractersticas ticas, refira Tabela 37 na pgina 324)
Lado da entrada: o sinal tico convertido em um sinal eltrico e adaptado quanto ao nvel para ser
enviado ao carto de porta (dados + clock); no lado da recepo, um alarme LOS pode ser detectado.
Lado da sada: o sinal eltrico vindo do carto de porta (dados + clock) adaptado quanto ao seu nvel,
convertido em sinal tico e enviado para a linha. O mdulo tico Tx tambm envia e recebe os seguintes
sinais:
FALHA DE LASER
DEGRADAO DE LASER
DESLIGAMENTO DE LASER
Inventrio Remoto
srie, dados de construo so armazenados dentro do E2PROM e pode ser lido pelo bloco RIBUS I/F (ver
Alimentao de Fora
Inventrio Remoto
Figura 131. Mdulo tico STM1 diagrama de blocos
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3.2.11 Mdulos ticos STM4

Os mdulos ticos STM4 so os acessos ticos fsicos para a unidade COMPACT ADM. Diferentes
mdulos ticos esto disponveis de acordo com o tipo de conector usado (FC/PC ou SC/PC) e comprimento
de onda (IS4.1, L4.1, L4.2)

Lado da entrada: o sinal tico convertido em um sinal eltrico e adaptado quanto ao nvel para ser
enviado ao carto de porta (dados + clock); no lado da recepo, um alarme LOS pode ser detectado.
Lado da sada: o sinal eltrico vindo do carto de porta (dados + clock) adaptado quanto ao seu nvel,
convertido em sinal tico e enviado para a linha. O mdulo tico Tx tambm envia e recebe os seguintes
sinais:
FALHA DE LASER
DEGRADAO DE LASER
DESLIGAMENTO DE LASER
Inventrio Remoto
srie, data de construo so armazenados dentro do E2PROM e pode ser lido pelo bloco RIBUS I/F (ver
Alimentao de Fora
Inventrio Remoto
Figura 132. Mdulo tico STM4 diagrama de blocos
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3.2.12 Carto de porta 63 x 2 Mbit/s (P63E1)


O P63E1 uma unidade bidirecional que faz interface com 63 sinais plesicronos de 2048 kbit/s e o sinal
STM4BPF (BPF= formato de painel traseiro).
Devido ao formato de painel traseiro (STM4BPF ou STM4*), os 63 sinais plesicronos de 2 Mbit/s que
podem ser abrigados em um quadro STM1, so retirados / inseridos no AU4#1 do quadro STM4*.
A unidade composta pelos seguintes blocos:
(G.A.)
G.A. um ASIC (ou Gate Array [Matriz de Portas]) que mapeia 63 fluxos de 2Mbit/s em um quadro STM1
conforme requerido pela Rec. ITUT G.783.
Como o formato de painel traseiro para troca de dados entre 63 x 2 Mbit/s e COMPACT ADM STM4*,
os fluxos de 2 Mbit/s so inseridos/extrados no AU4 #1 do quadro STM4*.
Lado da ENTRADA
PPI (E12_TT_Sk e E12/P12x_A_Sk): Este bloco fornece a interface eltrica entre o meio de
transmisso fsica e o formato da unidade interna. O sinal de linha de 2048 kb/s recebido
codificado por HDB3. Um decodificador na interface fsica decodifica o sinal para o formato NRZ
(sem retorno ao zero).
LPA (S12/P12x_A_So) : Este bloco adapta os dados do usurio para transporte no domnio
sncrono. Para dados assncronos do usurio, adaptao de caminho de ordem mais baixa envolve
justificao de bit. Os 2,048 Mbit/s so inseridos em um container C12 (por meio de mapeamento
assncrono), que sincronizado com enchimento (stuffing) com o correspondente TU12.
LPT (S12_TT_So) : A funo LPT cria um VC12 atravs da gerao e adio de POH para um C
12. Os formatos POH so definidos nas Recomendaes G.708 e G.709.
J2: gerado um identificador de rastreamento de trilha.

V5[8]: inserida indicao de RDI.
STM4BPF I/F () : O sinal equivalente do STM1 multiplexado para o sinal STM4* equivalente do
Painel Traseiro.
O sinal enviado para o COMPACT ADM Principal e Sobressalente.
Lado da SADA
EPS :
Este bloco seleciona uma das duas fonts de sinal fornecidas pelo COMPACT ADM Principal e
Sobressalente
STM4BPF I/F () :
O sinal STM1 equivalente desmultiplexado do sinal STM4* equivalente do Painel Traseiro.
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LPT (S12_TT_Sk): A funo LPT termina e processa o POH para determinar o estado dos atributos
definidos do caminho.
LPA (S12/P12x_A_Sk): extrai o VC12POH e processa o ponteiro TU12.
J2: recuperado o identificador de rastreamento de trilha > deteco TIM.

V5[1,2]: BIP2 recuperado > ExBER, alarme de Degradao de Sinal
V5[3]: recuperado o bit REI e relatado os primitivos derivados de desempenho.
V5[8]: recuperada e relatada a informao de RDI.
Deteco de AIS ou SSF> alarme de SSF
V5[57]: Deteco de rtulo de sinal no byte V5[57] > Deteco de Descasamento de

rtulo de Sinal
AIS ou SSF aplicado se for detectado Descasamento de rtulo de Sinal
PPI (E12/P12x_A_So e E12_TT_So): Este bloco fornece a interface entre o formato da unidade
interna e o meio de transmisso fsica. Ele codifica no cdigo HDB3 o sinal a ser enviado linha.
Outras funes implementadas so:
Bloco de Seleo de Referncia de Clock (na G.A): fornece seis enlaces de clock de 2 MHz em
direo aos cartes COMPACT ADM por motivos de sincronizao. A seleo entre os 63 fluxos
feita por meio de software.
TEMPORIZAO (na G.A): recebe o clock de referncia (38,88 MHz) e pulso de sincronismo (500
Hz) a partir dos cartes COMPACT ADM 1 e extrai os clocks locais usados pela G.A.
O clock Tx travado, por meio de um PLL ao clock do sistema, quando na posio de operao
livre, para um oscilador local com um deslocamento de +50ppm: bloco (51 MHz OSC).
RIBUS I/F
Este bloco usado para ler/escrever a partir do fluxo RIBUS e para o mesmo, para controlar o LED
na unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento em caso de falha de fora, e para usar o
inventrio remoto. alimentado pelos + 3,3 Vcc fornecidos pelas placas CONGI e SERGI.
INVENTRIO REMOTO
a memria contendo a informao da placa, por motivos de identificao (ver pargrafo 3.1.11 na
pgina 196 para detalhes).
Driver do MBUS
Aciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerenciamento. Estes drivers podem ser
desabilitados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de fora.
CONVERSOR CC/CC
Converte a alimentao de fora de 48/60 V para os 3,3 V usados para alimentar todos os
componentes da placa.
O conversor CC/CC sincronizado com um clock de sincronizao a 288 MHz (sinal PowerSync,
gerado pela G.A.) a fim de evitar problemas de EMI.
REBAIXAMENTO
Usa a alimentao de fora de 3,3 V do bloco do Conversor CC/CC para obter os 2,5 V usados para
alimentar o Gate Array (G.A.) [Matriz de Portas].
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Figura 133. Carto 63 x 2 Mbit/s Diagrama de Blocos
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3.2.13 Carto de porta 63 x 2 Mbit/s / G703 / ISDNPRA (P63E1N)

(Ver Figura 134 na pgina 236).
A porta 63 x 2 Mbit/s /G.703/ISDNPRA similar porta bsica 63 x 2 Mbit/s, descrita no pargrafo 3.2.12
anterior na pgina 230, com a diferena de que a atual placa implementa tambm a funcionalidade NT no
Acesso Primrio de Taxa (PRA) do ISDN e a Funo de Retemporizao nas interfaces de 2 Mbit/s.
A funo de Retemporizao aplica o Clock do Equipamento ao sinal sainte de 2Mb/s que, portanto, se torna
sincronizado com a referncia de sincronizao da rede SDH.
O circuito adicional que permite esta implementao consiste em um pulmo elstico que capaz de
absorver o jitter e que so transferidos para o sinal PDH quando ocorre a justificao do ponteiro SDH
pointer.
Esta caracterstica programvel por meio de SW, a fim de incluir ou excluir a Retemporizao para cada
porta individual. A mesma unidade P63E1N pode misturar portas para as quais se aplica ou no a
retemporizao.
Neste pargrafo, relatada a descrio da funo NT ISDNPRA; todas as funcionalidades dos blocos
esto descritas no pargrafo 3.2.12 anterior na pgina 230.
O ISDNPRA (Rede Digital de Servios Integrados Acesso Primrio de Taxa) uma facilidade para portar
um nmero de canais de comunicao digitais sncronos para o usurio sobre um sinal estruturado de 2048
kbit/s; a estrutura ISDNPRA est definida na recomendao ETS 300 233. As amostras de quadros esto
relatadas no pargrafo 3.1.12.1, pgina 205 at o pargrafo 3.1.12.1.2, pgina 207.
Os sinais de 2048 kbit/s podem ser estruturados ou no estruturados: neste ltimo caso, a funcionalidade
PRA deve estar desabilitada do Terminal Craft. A seleo entre as opes de estruturado/no estruturado e
quadro bsico/multiquadro feita por meio de Terminal Craft, para sinais individuais.
Realiza a funcionalidade PRA padro assim como algumas funes customizadas de Linha Alugada
(configurvel a partir do C.T.).
A Figura 135 na pgina 237 ilustra o bloco NT ISDNPRA, que realize as seguintes funes:
DIREO A MONTANTE
(do usurio para a rede SDH: sinal entrante SY2Min, sinal sainte UP2Mout)
Loopback2: por meio de comando LB2, enviado pelo controlador, ou selecionado na mensagem
Sa6 vinda da rede SDH (sinal UP2Min); este comando envia de volta para a fonte o sinal a
montante.
Deteco de AIS: o alarme AIS (AIS2M) detectado aps a recepo de 512 bits contendo menos
de 3 zeros.
Alinhamento de Quadro (FA): realiza alinhamento de quadro bsico e multiquadro de acordo com
ITUT G.706, pr-configurvel a partir do controlador (comandos BF e MF); o alarme LOF2M
declarado em caso de no alinhamento.
Condio de Falha: o alarme de Condio de Falha FC2M o OR dos alarmes LOS2M, LOF2M,
AIS2M.
Deteco de alarme REI (E): o alarme REI2M detectado se E=0.
Deteco de alarme RAI (A): o alarme RAI2M detectado se ativo por 5 quadros
consecutivos.
Deteco de Erro de Dados (CRC4): verificao de integridade de erros sobre os dados
entrantes, de acordo com o procedimento CRC4 (Verificao Cclica Redundante), conforme
definido em G.706. Em caso de erros, o alarme ERR2M ativado.
Insero de bit E (E): o bit sainte E bit configurado em 0 quando

Uma condio de falha (FCU) detectada no sinal da rede SDH (UP2Min);
erros (ERRU) so detectados em dados vindos da rede SDH (UP2Min);
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a insero de E pode ser inibida a partir do controlador, neste caso E=1.

E=1 em outros casos.
Insero de bit A (A): o bit sainte A bit configurado em

0 quando uma condio de falha (FC2M) detectada no sinal vindo do usurio (SY2Min);
1 quando Loopback2 (LB2) ativado;
passado de forma transparente em outros casos;
o bit A pode ser forado a partir do controlador.
Configurado em1 (*) quando uma condio de falha (FCU) detectada no sinal vindo da rede SDH
(UP2Min);
Nota (*): esta opo habilitada somente em caso de aplicaes de Linha Alugada;
Mensagens Sa5, Sa6:
A mensagem sainte Sa6 inserida em 4 bits Sa6 de 4 quadros consecutivos, com a seguinte
significncia (listada em ordem de prioridade/severidade):
1000 > falha de alimentao
1111 > SSF ou AUXPU/AISU no sinal vindo da rede SDH (UP2Min);
1110 > LOFU no sinal vindo da rede SDH (UP2Min);
1100 > FC2M no sinal vindo do usurio (SY2Min);
0000 > loopback2 (LB2) ativado
0001 > alarme REI2M do usurio
0010 > erros de CRC4 (ERR2M) do usurio
0011 > ocorrncia simultnea de ambos previamente (REI2M e ERR2M)
0011 > apenas alinhamento de quadro bsico no sinal SY2Min, quando em busca automtica
0000 > operaes normais.
o bit Sa5 sainte configurado em:

0 > quando o loopback2 (LB2) ativado
1 > em outros casos.
Insero de bits CRC4: o CRC4 nos dados realizado e o resultado inserido nos bits C1 a C4, de
acordo com G.706.
Insero de Palavra de Quadro (FW): as palavras de alinhamento de quadro bsico e multiquadro so
inseridas no quadro.
Insero de Quadros Substitudos: os quadros substitudos so inseridos, em caso de ocorrncia de
uma condio de falha (FC2M) no sinal entrante vindo do usurio.
Nota: O quadro substitudo um quadro com Sa4, Sa5, Sa7, Sa8 assim como todos os bits nos time slots
1 a 31 configurados em 1, e com o bit A configurado em 0.
DIREO A JUSANTE
(da rede SDH para o usurio: sinal entrante UP2Min, sinal sainte SY2Mout)
LoopbackRX: por meio de comando LBRX, enviado pelo controlador; este comando envia de volta
fonte o sinal a jusante.
Deteco de AIS: o alarme AIS (AISU) detectado aps a recepo de 512 bits contendo menos de 3
zeros.
Deteco de AUXP: o alarme AUXPU detectado aps a recepo de 512 bits contendo o padro
...010101... com menos de 3 desvios do padro em si. Pode ser habilitada a partir do controlador.
Alinhamento de Quadro (FA): realize alinhamento de quadro bsico e multiquadro de acordo com ITU
T G.706, pr-configurvel a partir do controlador (comandos BF e MF); o alarme LOFU declarado em
caso de no alinhamento.
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Condio de Falha: o alarme de Condio de Falha FCU o OR dos alarmes SSF, LOFU , AISU,
AUXPU. Nota SSF =Falha de Sinal de Servidor, vindo de a montante.
Deteco de alarme REI (E): o alarme REIU detectado se E=0.
Deteco de alarme RAI (A): o alarme RAIU detectado se ativo por 5 quadros consecutivos.
Sa6: o bit Sa6 lido para cada 4 quadros consecutivos, para verificar a presena do comando loopback2,
quando 4XSa6=1010, durante 8 vezes consecutivas.
Deteco de Erro de Dados (CRC4): verificao de integridade de erros sobre os dados entrantes, de
acordo com o procedimento CRC4 (Verificao Cclica Redundante), conforme definido em G.706. Em
caso de erros, o alarme ERRU ativado.
Insero de A*: o bit A :
passado de forma transparente em aplicaes padres

configurado em 1 (*) quando uma condio de falha (FC2M) detectada no sinal vindo do usurio
(SY2Min);
configurado em 1 (*) quando forado a partir do controlador;
Nota (*): esta opo habilitada somente em caso de aplicaes de Linha Alugada.
Insero de bit E (E): o bit E sainte configurado em 0 quando:
uma condio de falha (FC2M) detectada no sinal vindo do usurio (SY2Min);

erros (ERR2M) so detectados sobre os dados vindos do usurio (SY2Min);
a insero E pode ser inibida a partir do controlador, neste caso E=1.
E=1 em outros casos.
Configurado em0 (*) quando o alarme Falha de Alimentao (PWF) est ativo;
Insero de Sa4*: os bits Sa4 a Sa8 so passados de forma transparente em aplicaes padro,
Sa4 configurado em 0 (*) quando o alarme de Falha de Alimentao (PWF) est ativo, do
contrrio passado de forma transparente.
Nota (*):esta opo habilitada somente em caso de aplicaes de Linha Alugada.
Insero de bits CRC4: realizado o CRC4 sobre os dados e o resultado inserido nos bits C1 a C4,
de acordo com G.706.
Insero de Palavra de Quadro (FW): as palavras de alinhamento de quadro bsico e multiquadro so
inseridas no quadro.
Insero de AIS: um fluxo continuo de bits, todos UM inserido, em caso de ocorrncia de
Comando forado a partir do controlador;
Uma condio de falha (FCU) no sinal vindo da rede SDH (UP2Min);
(*) uma condio de falha (FC2M) no sinal vindo do usurio (SY2Min).
ALARMES, ESTADO E COMANDOS TRANSPORTADOS DO CONTROLADOR E PARA O MESMO
Todo resultado de contagem de alarme, estado e erros so relatados ao controlador, por motivos de
monitoramento:
LOS, REI, RAI, FC, ERR(CRC4), SSF detectados nas direes de sinal a montante e a jusante
Nota: LOS = Perda de Sinal de usurio; SSF= Falha de Sinal de Servidor a montante.
O controlador envia os seguintes comandos, a fim de habilitar as funes relevantes:
LB2, LBRX, BF, MF, ForceA, InhibitE, etc.
Nota: BF= Quadro Bsico; MF = Multiquadro.
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Figura 134. Diagrama de Blocos 21 x 2 Mbit/s G.703/ISDNPRA
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Figura 135. Diagrama Funcional do bloco NT ISDNPRA
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3.2.14 Carto de porta 3 x 34/45 Mbit/s (P3E3/T3)


O carto de porta P3E3/T3 uma interface bidirecional de/para trs fluxos PDH a 34 Mbit/s ou a 45 Mbit/s,
cambivel e o STM4BPF (BPF= formato de painel traseiro).
Devido ao formato do painel traseiro, os sinais plesicronos de 34 ou 45 Mbit/s que podem ser abrigados em
uma estrutura STM1, so retirados/inseridos no AU4#4 da estrutura do STM4.
Ele realize as funes requeridas pela rec. ITUT G.783. isto :
mapeia a carga til em um C3

adiciona/extrai o VC3 POH
processa o ponteiro TU3
adapta o VC3 ao VC4
monta/desmonta o formato STM1
As funes SDH so realizadas por quatro Gate Array (Matriz de Porta), uma para cada porta e uma que
comum s trs portas:
Interface 34/45 Mbit/s
A G.A. realiza uma interface plenamente bidirecional para um fluxo PDH de 34 Mbit/s ou para um fluxo PDH
de 45 Mbit/s em atendimento ITUT G.783.
Uma G.A. pode gerenciar apenas um fluxo, portanto, so necessrias trs G.A. para processar os 3 fluxos
no carto de porta.
A funo PPI realizada pelo carto de acesso (dois separados de acordo com a taxa de bit) conforme a
Rec. ITUT G.703.
Lado da ENTRADA
LPA (S3/P3_A_So)
Mapeamento assncrono de 3x34 /45 Mbit/s na insero VC3 C2
LPT ( S3_TT_So)
Insero de rastreamento de caminho J1
Insero de G1 (estado de caminho): insero de REI e RDI
Clculo de insero de B3 (VC3, BIP8)
Insero de bytes F2 e F3 (vindo do barramento OH e barramento DCC)
LTCA (Adaptao de conexo tandem de ordem inferior)

(No operacional neste Release)
Gerao de sinal de partida na deteco VC_AIS
LTCT (Terminao de conexo tandem de ordem inferior)

Processamento e insero de N1 (TCRDI, REI, ODI, OEI ..)
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Lado da SADA
LPA (S3/P3_A_Sk)
Desmapeamento e dessincronizao de VC3
Monitoramento de C2
Gerao de AIS
LPT ( S3_TT_Sk)
Deteco de LPTIM (Monitoramento de J1)
Deteco de LPSLM e UNEQ (monitoramento de C2)
Deteco de RDI
Recuperao de REI
Contagem de B3 BIP8 e deteco de erro
Extrao de bytes F2 e F3 e envoi para o barramento AUX* e barramento DCC*
LTCA (Adaptao de conexo tandem de ordem inferior)

Restaurao de condio de partida de quadro invlido
LTCT (Terminao de conexo tandem de ordem inferior)

Monitoramento e processamento de N1
Insero de B3 (compensao de VC3 BIP8)
STM4 e G.A. de temporizao

A G.A. fornece as seguintes funes:
Para conectar as trs interfaces de 34/45 Mbit/s para o painel traseiro. De fato o formato de quadro
partindo da interface de 34/45 Mbit/s um barramento de 4 fios a 38,88 Mbit/s enquanto o formato
do painel traseiro STM4*.
Temporizao: recebe o clock do Sistema a 622 MHz dos dois COMPACT ADM e gera o clock a
38,88 MHz para a interface de 34/45 MBit/s.
RIBUS I/F
Este bloco usado para ler/escrever de/para o fluxo RIBUS, para controlar o LED na unidade, para
liberar o barramento de Gerncia em caso de falha de alimentao, e para usar o inventrio remoto.
alimentado pelos + 3,3 Vcc das placas CONGI e SERGI.
INVENTRIO REMOTO
a memria contendo as informaes da placa, por motivos de identificao (ver pargrafo 3.1.11
na pgina 196 para detalhes).
Driver MBUS
Aciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerncia. Estes drivers podem ser
desabilitados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de alimentao.
CONVERSOR CC/CC
Converte a alimentao 48/60 V para os 3,3 V usados para alimentar todos os componentes na
placa.
O conversor CC/CC sincronizado com um clock de sincronizao a 288 MHz (PowerSync de
sinal, gerado pela G.A.) a fim de evitar problemas de EMI.
REBAIXAMENTO
Usa a alimentao de 3,3 V do bloco do Conversor CC/CC para obter os 2,5 V usados para
alimentar a Gate Array (G.A.) [Matriz de Portas].
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Notas:
(*): No disponvel no Release atual
Figura 136. Carto de porta 3x34/45 Diagrama de Blocos
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3.2.15 Carto de porta eltrico/tico 4 x STM1 (P4S1N)


A porta 4 x STM1 processa at quatro fluxos STM1. Um mx. de dois mdulos eltricos ou ticos podem
ser abrigados no carto para dar acesso fsico ao sinal STM1. Os dois acessos fsicos restantes esto no
carto de acesso relevante .
As funes SDH requeridas para gerenciar o sinal STM1 so implementadas pela G.A. montada na placa.
A mesma faz interface com as duas matrizes no carto COMPACT ADM atravs do painel traseiro.
Em referncia Recomendao ITUT G.783, a G.A. realiza as seguintes funes:
TTF
HOA
LPOM /LSUT (no disponvel neste release)
HPOM /HSUT (o ltimo no est disponvel neste release)
Funes de interconexo (MSP, HPC e LPC) so realizadas pelas matrizes presentes nas duas placas
COMPACT ADM (operando na configurao 1+1).
O bloco TTF est conectado s placas COMPACT ADM (principal e sobressalente) atravs de enlaces
bidirecionais 1+1 a 622 Mbit/s, com capacidade equivalente STM4.
O bloco HOA est conectado tanto s matrizes HPC quanto s matrizes LPC nas duas placas COMPACT
ADM atravs de um par de enlaces 1+1 a 622 MBit/s operando com proteo, com capacidade equivalente
STM4.
A interface do painel traseiro fornece um clock do sistema aos circuitos internos da G.A..
Na descrio de bloco a seguir, a nova conveno de nomeao da G.783 relatada. Refira ao pargrafo
3.1.2.2 na pgina 122 para detalhes.
A G.A. envia e recebe quatro sinais STM1 (dados + clock) a 155 Mbit/s de/para cada SPI.
Um LOS externo recebido de cada interface de linha de entrada.
Cada transmissor tico fornece seu estado por meio de dois sinais de entrada: Degradao de Laser e Falha
de Laser.
O algoritmo ALS implementado por hardware: a G.A. fornece o comando de Desligamento do Laser
(LASER OFF).
A seguir ser descrito o processamento do sinal de apenas uma interface STM1; as outras trs interfaces
processam o sinal da mesma forma.
Os blocos PISO e SIPO (Entrada de Paralelo Sada de Serial; Entrada de Serial Sada de Paralelo)
permitem a unidade fazer interface com o painel traseiro a uma taxa de bit de 622 Mbit/s, mapeando os
sinais STM1 sobre um quadro equivalente interno STM4.
BLOCO TTF ( SPI, RST, MST, MSA)
Este bloco realiza as Funes de Terminal de Transporte (destino no Lado da Entrada, fonte no Lado da
Sada) para sinais STM1.
O bloco TTF fornece as referncias de temporizao T1 a 2 MHz , derivadas dos sinais de entrada STM1.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
241/356

Lado da ENTRADA: da linha para a matriz MSP na placa COMPACT ADM

SPI (OSn/RSn_A_Sk) : faz o descrambler do sinal entrante, conta o OOF e revela o alarme LOF.
RST (RSn_TT_Sk) : realiza deteco de alinhamento de quadro (A1, A2), recuperao de rastreamento
de seo de regenerador (J0) e deteco de descasamento, contagem de bloco BIP8 em Erro. J0 no
gerenciado neste release.
MST (MSn_TT_Sk) : realiza contagem de bloco BIP24 em erro, recuperao de MSREI, deteco de
MSRDI e MSAIS. O TSD aplicado em caso de MSDEG (degradao de sinal), o TSF aplicado se
for detectado MSAIS.
MSA (MSn/Sn_A_Sk) : realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
Alm disso, as seguintes funes so realizadas no lado do Rx:
Extrao de BYTE SOH (lado do Rx): bytes DCC (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) so retirados e
serializados em um quadro DCC. Dois quadros DCC so gerados trabalhando em proteo 1+1.
Lado da SADA: da matriz no COMPACT ADM para a linha
MSA (Ms/Sn_A_So) : realiza montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.
MST (MSn_TT_So) : realiza clculo e insero de BIP24, insero de MSREI MSRDI e MSAIS.
RST (RSn_TT_So) : realiza insero de alinhamento de quadro, insero de rastreamento de caminho
de seo de regenerador, clculo e insero de BIP8.
Insero de BYTE SOH (Lado do Tx): bytes DCC (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) vindos dos
quadros DCC so inseridos na seo SOH.
SPI (OSn/RSn_A_So) :efetua scrambler nos sinais de sada e insere AIS na condio de alarme.
BLOCO HOA (HPT, HPA)
Da matriz HPC (no COMPACT ADM) para LPC (no COMPACT ADM)
HPT (Sn_TT_Sk) : recuperao da informao do rastreamento de caminho, recuperao de informao
de REI, deteco de HPRDI e UNEQ, contagem de bloco VC4 BIP8 em erro. TSF aplicado se SSF
ou UNEQ ou TIM ou AIS for detectado.
TSD aplicado se uma condio de degradao de sinal for detectada.
Alm disso:
Extrao de byte F2 F3 (Lado do Rx): ambos bytes F2 e F3 so extrados do fluxo recebido e
serializado em um quadro DCC.
Extrao de byte N1 (Lado do Rx): para a funo de Terminao e Monitoramento de Conexo
Tandem da rede (TCT/TCM).
HPA (Sn/Sm_A_Sk) : Desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro TU, deteco de LOP e TU
AIS, deteco de HPSLM e LOM.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
242/356

Da matriz LPC (no COMPACT ADM) para HPC (no COMPACT ADM)
HPA (Sn/Sm_A_So) : Montagem de VC4, gerao de ponteiro TU, gerao de TUAIS, insero de
rtulo de sinal,
HPT (Sn_TT_So) : insero de identificao de rastreamento de caminho, insero de indicaes de
RDI e REI, clculo e insero de VC4 BIP8.
Alm disso:
Insero de byte F2 e F3 (Lado do Tx): bytes F2/F3 so inseridos no quadro DCC
Insero de byte N1 (Lado do Tx): para a funo de Terminao e Monitoramento de Conexo
A G.A. fornece ainda as funes HSUT, HPOM, (alternativa) e LSUT, LPOM (alternativa) ambos nos lados
Rx e Tx.
As principais tarefas do HSUT so:
Lado do RX (do MSA para a matriz HPC):
recuperao de informao de rastreamento de caminho

recuperao de REI
deteco de HPRDI (monitoramento de estado de caminho)
deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo de sinal)
contagem de bloco VC4 BIP8 com Erro
Lado do Tx: (da matriz HPC para MSA)
gerao de um container no equipado

insero no equipada, gerao de identificador de rastreamento de trilha
gerao de informao de RDI e / ou REI
clculo de insero de VC4 BIP8
As principais tarefas de HPOM so:

Lado do RX e TX:
terminao de sinal
recuperao de caminho J1
recuperao de informao de REI
contagem de bloco VC4 BIP8 com Erro
TSF gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM , AIS . TSD gerado em caso de SD
As principais tarefas de LSUT so:

Lado do RX (do HPA para matriz LPC):
ED
recuperao de rtulo de sinal no equipado de VCm

recuperao de rastreamento de caminho
recuperao de BIP2
recuperao de REI e RDI
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
243/356
Lado do Tx (da matriz LPC para HPA):
insero de rtulo de sinal no equipado de VCm

insero de rastreamento de caminho
insero de BIP2
insero de REI e RDI

LSUT usado para monitorar trilhas de caminho no equipadas.

As principais tarefas de LPOM so :
monitoramento de identificador de rastreamento

recuperao de RDI e REI e derivao para primitivos de desempenho
monitoramento de rtulo de sinal
contagem de bloco VCm BIP2 em erro
LPOM usado por motivos de monitoramento de desempenho.

RIBUS I/F
liberar o barramento de Gerncia em caso de falha de alimentao, e para usar o inventrio remoto.
O RIBUS I/F alimentado pela alimentao de + 3,3 Vcc vinda das placas CONGI e SERGI.
INVENTRIO REMOTO
a memria que contm a informao da placa, por motivos de identificao (ver pargrafo 3.1.11
na pgina 196 para detalhes).
Driver MBUS
Aciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerncia. Estes drivers podem ser
desabilitados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de alimentao.
CONVERSOR CC/CC
Converte a alimentao 48/60 V para os 3,3 V e 2,5 V usados para alimentar todos os componentes
na placa.
O conversor CC/CC sincronizado com um clock de sincronizao a 300 MHz (PowerSync de
sinal, gerado pela G.A.) a fim de evitar problemas de EMI.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
244/356

Notas:
a
a
(*) O SPI ASSOCIADO S 3 e 4 INTERFACES ESTO FISICAMENTE NO CARTO DE ACESSO
() HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis no atual release
Figura 137. 1650SMC Diagrama de blocos de porta Eltrica/tica 4 x STM1
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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3.2.16 Carto de porta O/E 4 X 140/STM1 cambivel (P4E4N)

(Ver Figura 138 na pgina 251 and Figura 139 na pgina 252)
O carto de porta O/E 4 X 140/STM1 cambivel uma unidade bidirecional que faz interface com at quatro
plesicronos de 140 Mbit/s (E4) ou Sncronos de 155 Mbit/s (STM1) com STM4BPF (BPF= formato de
painel traseiro).
A escolha entre as duas possveis diferentes interfaces flexvel e configuraes mistas so permitidas.
Para cada carto de porta P4E4N, h quatro mdulos eltricos (75 Ohm) ou ticos (Transporte Curto e
Longo); dois dos quatro mdulos so hospedados diretamente no carto de porta, os outros dois so
hospedados no carto de acesso relevante (A2S1).
A descrio que se segue explica os dois modos operacionais de cada interface (140 Mbit/s PDH ou 155
Mbit/s SDH) no carto de porta.
STM1 de 155 Mbit/s
As funes SDH requeridas para gerenciar o sinal STM1 so implementados pela G.A. montada na placa.
Faz interface com as duas matrizes no carto COMPACT ADM atravs do painel traseiro.
O bloco Mapper/Demapper 140PDH/155STM1 sofre um by-pass internamente atravs do sinal EN
140/155 quando a interface programada como 155 Mbit/s.
Com referncia Recomendao ITUT G.783, a G.A. realiza as seguintes funes:
TTF
HOA
LPOM /LSUT (no disponvel neste release)
HPOM /HSUT (o ltimo no est disponvel neste release)
Funes de interconexo (MSP, HPC e LPC) so realizadas pelas matrizes presentes nas duas placas
COMPACT ADM (operando na configurao 1+1).
O bloco TTF est conectado s placas COMPACT ADM (principal e sobressalente) atravs de um enlace
bidirecional 1+1 a 622 Mbit/s, com capacidade equivalente STM4.
O bloco HOA est conectado tanto s matrizes HPC quanto s matrizes LPC nas duas placas COMPACT
ADM atravs de um par de enlaces 1+1 a 622 MBit/s operando com proteo, com capacidade equivalente
STM4.
A interface do painel traseiro fornece um clock do sistema aos circuitos internos da G.A..
Na descrio de bloco a seguir, a nova conveno de nomeao da G.783 relatada. Refira ao pargrafo
3.1.2.2 na pgina 122 para detalhes.
A G.A. envia e recebe quatro sinais STM1 (dados + clock) a 155 Mbit/s de/para cada SPI.
Cada transmissor tico fornece seu estado por meio de dois sinais de entrada: Degradao de Laser e Falha
de Laser.
O algoritmo ALS implementado por hardware: a G.A. fornece o comando de Desligamento do Laser
(LASER OFF).
A seguir ser descrito o processamento do sinal de apenas uma interface STM1; as outras trs interfaces
processam o sinal da mesma forma.
Os blocos PISO e SIPO (Entrada de Paralelo Sada de Serial; Entrada de Serial Sada de Paralelo)
permitem a unidade fazer interface com o painel traseiro a uma taxa de bit de 622 Mbit/s, mapeando os
sinais STM1 sobre um quadro equivalente interno STM4.
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BLOCO TTF ( SPI, RST, MST, MSA)

Este bloco realiza as Funes de Terminal de Transporte (destino no Lado da Entrada, fonte no Lado da
Sada) para sinais STM1.
O bloco TTF fornece as referncias de temporizao T1 a 2 MHz, derivadas dos sinais de entrada STM1.


SPI (OSn/RSn_A_Sk) : faz o descrambler do sinal entrante, conta o OOF e revela o alarme LOF.
RST (RSn_TT_Sk) : realiza deteco de alinhamento de quadro (A1, A2), recuperao de rastreamento
de seo de regenerador (J0) e deteco de descasamento, contagem de bloco BIP8 em Erro. J0 no
gerenciado neste release.
MST (MSn_TT_Sk) : realiza contagem de bloco BIP24 em erro, recuperao de MSREI, deteco de
MSRDI e MSAIS. O TSD aplicado em caso de MSDEG (degradao de sinal), o TSF aplicado se
for detectado MSAIS.
MSA (MSn/Sn_A_Sk) : realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
Alm disso, as seguintes funes so realizadas no lado do Rx:
Extrao de BYTE SOH (lado do Rx): bytes DCC (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) so retirados e
serializados em um quadro DCC. Dois quadros DCC so gerados trabalhando em proteo 1+1.
Lado da SADA: da matriz no COMPACT ADM para a linha
MSA (Ms/Sn_A_So) : realiza montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.
MST (MSn_TT_So) : realiza clculo e insero de BIP24, insero de MSREI MSRDI e MSAIS.
RST (RSn_TT_So) : realiza insero de alinhamento de quadro, insero de rastreamento de caminho
de seo de regenerador, clculo e insero de BIP8.
Insero de BYTE SOH (Lado do Tx): bytes DCC (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) vindos dos
quadros DCC so inseridos na seo SOH.
SPI (OSn/RSn_A_So) :efetua scrambler nos sinais de sada e insere AIS na condio de alarme.
Da matriz HPC (no COMPACT ADM) para LPC (no COMPACT ADM)
HPT (Sn_TT_Sk) : recuperao da informao do rastreamento de caminho, recuperao de informao
de REI, deteco de HPRDI e UNEQ, contagem de bloco VC4 BIP8 em erro. TSF aplicado se SSF
ou UNEQ ou TIM ou AIS for detectado.
TSD aplicado se uma condio de degradao de sinal for detectada.
Alm disso:
Extrao de byte F2 F3 (Lado do Rx): ambos bytes F2 e F3 so extrados do fluxo recebido e
serializado em um quadro DCC.
Extrao de byte N1 (Lado do Rx): para a funo de Terminao e Monitoramento de Conexo
HPA (Sn/Sm_A_Sk) : Desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro TU, deteco de LOP e TU
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Da matriz LPC (no COMPACT ADM) para HPC (no COMPACT ADM)

HPA (Sn/Sm_A_So) : Montagem de VC4, gerao de ponteiro TU, gerao de TUAIS, insero de
rtulo de sinal,
HPT (Sn_TT_So) : insero de identificao de rastreamento de caminho, insero de indicaes de
Alm disso:
Insero de byte F2 e F3 (Lado do Tx): bytes F2/F3 so inseridos no quadro DCC
Insero de byte N1 (Lado do Tx): para a funo de Terminao e Monitoramento de Conexo
A G.A. fornece ainda as funes HSUT, HPOM, (alternativa) e LSUT, LPOM (alternativa) ambos nos lados
Rx e Tx.
As principais tarefas do HSUT so:
Lado do RX (do MSA pora a matriz HPC):
recuperao de informao de rastreamento de caminho

recuperao de REI
contagem de Bloco VC4 BIP8 com Erro
Lado do Tx: (da matriz HPC para MSA)
gerao de um container no equipado

insero no equipada, gerao de identificador de rastreamento de trilha
gerao de informao de RDI e / ou REI
clculo de insero de VC4 BIP8
As principais tarefas de HPOM so:

Lado do RX e TX:
terminao de sinal
recuperao de caminho J1
recuperao de informao de REI
contagem de Bloco VC4 BIP8 com Erro
TSF gerado no caso de SSF, UNEQ, TIM , AIS . TSD gerado em caso de SD
As principais tarefas de LSUT so:

Lado do RX (do HPA para matriz LPC):
ED
recuperao de rtulo de sinal no equipado de VCm

recuperao de rastreamento de caminho
recuperao de BIP2
recuperao de REI e RDI
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Lado do Tx (da matriz LPC para HPA):
insero de rtulo de sinal no equipado de VCm

insero de rastreamento de caminho
insero de BIP2
insero de REI e RDI

LSUT usado para monitorar trilhas de caminho no equipadas.

As principais tarefas de LPOM so :
monitoramento de identificador de rastreamento

recuperao de RDI e REI e derivao para primitivos de desempenho
contagem de bloco VCm BIP2 em erro
LPOM usado por motivos de monitoramento de desempenho.

PDH de 140 Mbit/s
As funes requeridas para gerenciar o sinal PDH de 140 Mbit/s so implementadas pelo bloco
Mapper/Demapper 140PDH/155STM1 e G.A. montada na placa. A ;tima faz interface com as duas
matrizes no carto COMPACT ADM atravs do painel traseiro.
Os circuitos relacionados so:
PPI (E4_TT_Sk e E4/P4s_A_Sk): Faz interface com a linha extraindo a temporizao, decodificando
dados e deteco de AIS. Tambm realizado o processamento de PDH LOS. O fluxo de Dados
ento enviado para o bloco LPA aps uma converso de serial para paralelo (SIPO).
LPA (S4/P4s_A_So)
O fluxo plesicrono de 140 Mbit/s inserido no container C4 para ser adaptado de forma a ser
transportado dentro da rede sncrona.
HPT (S4_TT_So)
O Container Virtual (VC4) formatado.
O VC4 estruturado de forma que seus octetos so distribudos dentro de um intervalo de 125 mseg.
(isto , um perodo de STM1), e consiste do container C4 e POH. O ultimo contm nove octetos
igualmente distribudos dentro do quadro. A Figura 114 na pgina 202 destaca a estrutura de um VC4 e
dos bytes POH: J1, B3. C2, G1, F2, H4, Z3Z5. Bytes F2, Z3Z5 .
PG (Gerador Ponteiro)
Um valor de ponteiro fixo inserido no AUOH para estruturar o sinal AU4.
MST e RST
Estas duas funes so necessrias para criar um sinal STM1 proprietrio a fim de fazer interface com
o bloco Mapper/Demapper 140PDH/155STM1 com a G.A. Dados so enviados para a G.A. de
forma serial atravs do bloco PISO.
Na G.A. as funes complementares so feitas (RST, MST, MSA).
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Lado da SADA : da matriz no COMPACT ADM para a linha

Os circuitos relacionados so:

MSA (dentro da G.A.): realiza a montagem do AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS
MST e RST (dentro da G.A.): estas duas funes so necessrias para criar um sinal STM1 a fim de fazer
interface da G.A. com o bloco Mapper/Demapper 140PDH/155STM1.
Dados so enviados da G.A. para o bloco Mapper/Demapper 140PDH/155STM1 de forma serial e
ento convertido em paralelo atravs de um SIPO.
ALINHADOR: busca a palavra de alinhamento de quadro e verifica as condies de alinhamento.
HPT (S4_TT_Sk): Extrai os bytes POH da estrutura do VC4 e gerencia-os de acordo (ver Figura 114 na
pgina 202).
LPA (S4/P4s_ASk)
Reestrutura o sinal PDH de 140 Mbit/s extraindo-o do Container C4 . O sinal ento enviado em forma serial
(atravs do PISO) para o bloco PPI.
PPI (E4/P4s_A_So e E4_TT_So) : converte o cdigo interno de sinal para o cdigo de linha.
RIBUS I/F
Este bloco usado para:
ler/escrever de/para o fluxoRIBUS
controlar o LED na unidade
liberar o barramento de Gerncia em caso de queda da energia
ler dados remotos de inventrio
habilitar o modo operacioal de 155Mbit/ ou 140 Mbit/s (EN 140/155) separadamente
enviar comandos de Loop Interno e Loop Externo para cada interface de forma separada
O RIBUS I/F alimentado pelos + 3,3 Vcc fornecidos pelas placas CONGI e SERGI.
INVENTRIO REMOTO
a memria contendo a informao da placa, por motivos de identificao (ver pargrafo 3.1.11 na
pgina 196 para detalhes).
Driver do MBUS
Aciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerenciamento. Estes drivers podem ser
desabilitados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de fora.
CONVERSOR CC/CC
Este bloco converte a alimentao de fora de 48/60 V para os 5V, 3,3 V, 2,5 V e 1,8 V usados para
alimentar todos os componentes da placa.
O conversor CC/CC sincronizado com um clock de sincronizao a 300 MHz (sinal PowerSync,
gerado pela G.A.) a fim de evitar problemas de EMI.
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Notas:
a
a
(*) O SPI ASSOCIADO S 3 e 4 INTERFACES ESTO FISICAMENTE NO CARTO DE ACESSO
() HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis no atual release
Figura 138. 4 x 140/STM1 Diagrama de blocos de porta Eltrica/tica
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Figura 139. Diagrama de blocos de Mapper /Demapper 140PDH / 155STM1
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3.2.17 Carto de porta eltrica 4 x STM1 (P4ES1N)

(Consulte a Figura 140 na pgina 257)
A porta 4 x STM1 processa at quatro fluxos STM1. O acesso fsico aos quatro sinais STM1 esto
disponveis no carto de acesso relevante.

As funes SDH exigidas para gerenciar o sinal STM1 so implementadas pelo G.A. montado na placa.
Ela faz interface com as duas matrizes no carto COMPACT ADM via painel posterior.
Com referncia Recomendao ITUT G.783, o G.A. realiza as seguintes funes:
TTF
HOA
LPOM /LSUT (no disponvel nesta verso)
HPOM /HSUT (o ltimo no est disponvel nesta verso)
As funes de conexo cruzada (MSP, HPC LPC) so realizadas pelas matrizes presentes nas duas placas
COMPACT ADM (funcionando com configurao 1+1).
O bloco TTF conectado s placas COMPACT ADM (principal e reserva) atravs de links bidirecionais 1+1
em 622 Mbit/s, capacidade equivalente a STM4.
O bloco HOA conectado tanto em matrizes HPC quanto em matrizes LPC nas duas placas COMPACT
ADM atravs de um par de links 1+1 em 622 MBit/s funcionando em proteo, capacidade equivalente a
STM4.
A interface do painel posterior fornece um relgio de sistema com os circuitos internos G.A..
Na descrio do bloco a seguir, relatada a nova conveno de denominao do G.783. Consulte o
pargrafo 3.1.2.2 na pgina 122 para obter detalhes.
O G.A. envia e recebe quatro sinais STM1 (dados + clock) em 155 Mbit/s de/para cada SPI.
A seguir, o processamento de sinal de apenas uma interface STM1 ser descrito; as outras trs interfaces
processam o sinal da mesma maneira.
Os blocos PISO & SIPO (ParallelIn SerialOut; Serialin Parallelout) permitem a unio da interface com o
painel posterior em uma taxa de 622 Mbit/s bit, mapeando os sinais STM1 em um frame equivalente a
STM4 interno.
BLOCO TTF (SPI, RST, MST, MSA)
Este bloco realiza as Funes do Terminal de Transporte (sink no lado de Entrada, origem no lado de Sada)
para sinais STM1.
O bloco TTF oferece as referncias de cronometragem T1 a 2 MHz, derivadas dos sinais de entrada STM1.
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Lado de ENTRADA: da linha para a matriz MSP na placa COMPACT ADM

SPI (OSn/RSn_A_Sk): decifra o sinal que chega, conta o OOF e revela o alarme LOF.

RST (RSn_TT_Sk): realiza deteco de alinhamento de frame (A1, A2), recuperao de

acompanhamento de seo de regenerador (J0) e deteco no correspondente, conta Bloco com Erros
BIP8. J0 no gerenciado nesta verso.
MST (MSn_TT_Sk): realiza contagem de bloco com erro BIP24, recuperao de MSREI, deteco de
MSRDI e MSAIS. O TSD aplicado no caso de MSDEG (diminuio de sinal), o TSF aplicado se
MSAIS for detectado.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
Alm disso, as funes a seguir so realizadas no lado de Rx:
Extrao de SOH BYTE (lado de Rx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) caem e so
colocados em srie em um frame DCC. Dois frames DCC so gerados trabalhando com proteo 1+1.
lado de SADA: da matriz no COMPACT ADM at a linha
MSA (Ms/Sn_A_So): realiza a montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.
MST (MSn_TT_So): realiza o clculo e a insero de BIP24, insero de MSREI MSRDI e MSAIS.
RST (RSn_TT_So): realiza a insero do alinhamento do frame, a insero do acompanhamento do
curso de seo do regenerador, clculo e insero de BIP-8.
Insero de SOH BYTE (lado de Tx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) que chegam dos
frames DCC so inseridos na seo SOH.
SPI (OSn/RSn_A_So): codifica os sinais de sada e insere AIS na condio de alarme.
Da matriz HPC (em COMPACT ADM) para LPC (em COMPACT ADM)
HPT (Sn_TT_Sk): as informaes de acompanhamento de curso so recuperadas, as informaes de
REI so recuperadas, HPRDI e UNEQ so detectados, bloco de contagem de erros VC4 BIP8. TSF
aplicado se SSF ou UNEQ ou TIM ou AIS for detectado.
O TSD aplicado se uma condio de diminuio de sinal for detectada.
Alm de:
Extrao de F2 F3 byte (lado de Rx): tanto F2 quanto F3 bytes so extrados do fluxo recebido e
colocados em srie em um frame DCC.
Extrao de N1 byte (lado de Rx): para a funo de rede Tandem Connection Termination & Monitoring
(TCT/TCM).
HPA (Sn/Sm_A_Sk): desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro de TU, deteco de LOP e TU
ED
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955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
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Da matriz LPC (em COMPACT ADM) para HPC (em COMPACT ADM)
HPA (Sn/Sm_A_So): montagem de VC4, gerao de ponteiro de TU, gerao de TUAIS, insero de
rtulo de sinal.

HPT (Sn_TT_So): insero de identificao de acompanhamento de curso, insero de indicaes de

Alm de:
Insero de F2 e F3 byte (lado de Tx): F2/F3 bytes so inseridos no frame DCC
Insero de N1 byte (lado de Tx): para a funo de rede Tandem Connection Termination & Monitoring
(TCT/TCM).
O G.A. oferece tambm o HSUT, HPOM, (alternativa) e funes LSUT, LPOM (alternativa) tanto para o lado
de Rx quanto para o lado de Tx.
A tarefa principal do HSUT :
lado de RX (da matriz MSA para HPC):
recuperao de informaes de acompanhamento de curso

Recuperao de REI
Deteco de HPRDI (monitoramento de status de curso)
Deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo de sinal)
Contagem de Bloco com Erros VC4 BIP8
lado de Tx:
(da matriz HPC para MSA)
gerao de continer no equipado

insero no equipada, gerao de identificador de acompanhamento
Gerao de informaes de RDI e /ou REI
Clculo e insero de VC4 BIP8
A tarefa principal do HPOM :

Lado de Rx e de Tx:
trmino de sinal
recuperao de curso de J1
recuperao de informaes de REI
O TSF gerado em caso de SSF, UNEQ, TIM, AIS. O TSD gerado em caso de SD
As tarefas principais do LSIT so:

lado de RX (da matriz HPA para LPC):
ED
recuperao de rtulo de sinal no equipado VCm

recuperao de acompanhamento de curso
recuperao de BIP2
recuperao de REI e de RDI
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3AL 80754 AA AA
255/356
lado de TX (da matriz LPC para HPA):
insero de rtulo de sinal no equipado VCm

insero de acompanhamento de curso
insero de BIP2
insero de REI e de RDI

O LSUT usado para monitorar os cursos no equipados.

As tarefas principais do LPOM so:
monitoramento de identificador de acompanhamento

recuperao de REI e derivao para primitivas de performance
contagem de bloco com erro VCm BIP2
LPOM usado para fins de monitoramento de performance.

As outras funes implementadas so:
RIBUS I/F
liberar o barramento de Gerenciamento em caso de falha de alimentao e para usar o inventrio
remoto. O RIBUS I/F alimentado pela fonte de alimentao + 3.3 Vdc pelas placas CONGI e
SERGI.
INVENTRIO REMOTO
a memria que contm as informaes da placa, para fins de identificao (consulte o pargrafo
3.1.11 na pgina 196 para obter detalhes)
Driver MBUS
Direciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerenciamento. Estes acionadores podem
ser desativados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de alimentao.
CONVERSORES DC/DC
Este bloco converte a fonte de alimentao 48/60 V 3.3 V e 2.5 V usada para alimentar todos os
componentes na placa.
O conversor DC/DC sincronizado com um clock de sincronizao a 300 MHz (sinal PowerSync,
gerado pelo G.A) a fim de evitar problemas EMI.
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Notas:
(*) HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis na verso atual
Figura 140. Diagrama de bloco da porta eltrica 1650SMC 4 x STM1
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3.2.18 Carto de porta tica STM4

(Veja a figura 141na pgina 262)

A porta STM4 processa um fluxo tico STM4.

Portas ticas STM4 diferentes esto disponveis de acordo com o tipo de conector (FC/PC ou SC/PC) e
extenso de onda (S4.1, L4.1, L4.1JE, L4.2 e L4.2JE); a seguir, uma descrio genrica dada.
As funes SDH exigidas para gerenciar o sinal STM4 so implementadas pelo G.A. montado na placa.
Ela faz interface com as duas matrizes presentes nas duas placas COMPACT ADM via painel posterior.
Com referncia recomendao ITUT G.783, o G.A. realiza as seguintes funes:
TTF
HOA
LPOM /LSUT (no disponvel nesta verso)
HPOM /HSUT (o ltimo no est disponvel nesta verso)
O bloco TTF conectado s duas placas COMPACT ADM atravs de links bidirecionais 1+1 em 622 Mbit/s,
capacidade equivalente a STM4.
O bloco HOA conectado tanto em matrizes HPC quanto em matrizes LPC nas duas placas COMPACT
ADM atravs de um par de links 1+1 em 622 MBit/s funcionando em proteo, capacidade equivalente a
STM4.
A interface do painel posterior fornece um relgio de sistema com os circuitos internos G.A..
Na descrio do bloco a seguir, relatada a nova conveno de denominao do G.783. Consulte o
pargrafo 3.1.2.2 na pgina 122 para obter detalhes.
O G.A. envia e recebe um sinal STM1 (dados + clock) em 622 Mbit/s de/para o SPI.
O SPI pode detectar um LOS externo a partir da linha de entrada.
O transmissor tico oferece ao G. A. seu status por meio de dois sinais de entrada: Diminuio de Laser e
Falha de Laser.
O algoritmo ALS implementado por hardware e o G.A. oferece o comando de desativao do Laser
(LASER OFF)
No painel frontal da unidade, um boto est disponvel para reincio manual do laser.
Este bloco realiza as Funes do Terminal de Transporte (sink no lado de Entrada, origem no lado de Sada)
para o sinal STM1.
O bloco TTF oferece as referncias de cronometragem T1 a 2 MHz, derivadas dos sinais de entrada STM1.
Lado de ENTRADA: da linha para MSP MATRIX
BIP8.
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MSA (MSn/Sn_A_Sk): realiza interpretao de ponteiro de AU4s, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.


Insero de TP byte (lado de Rx): como as funes de conexo cruzada so centralizadas, para fins de
proteo, o TSD (Trail Signal Degrade) e o TSF (Trail Signal Failure) so transmitidos para as duas
matrizes da placa COMPACT ADM
Insero e extrao de K BYTES (lado de Rx): este bloco oferece a transmisso inband de K1, K2,
bytes em direo matriz na placa COMPACT ADM. Para cada fluxo 4 STM1, os bytes so extrados
da linha quando um TSF recebido e so sobrescritos na seo SOH.
lado de SADA: da matriz no COMPACT ADM at a linha
As quatro estruturas AUG so intercaladas por byte na estrutura STM4 com relao de fase fixa vs. o
mesmo sinal mltiplo.
Insero e extrao de K BYTES (lado de Tx): K1, K2 bytes so extrados do frame que vem do painel
posterior e reinseridos no mesmo frame da linha de sada.
Da matriz HPC (em COMPACT ADM) para LPC (em COMPACT ADM)
Alm de:
Extrao de N1 byte (lado de Rx): para a funo de rede Tandem Connection Termination & Monitoring
(TCT/TCM).
HPA (Sn/Sm_A_Sk): desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro de TU, deteco de LOP e TU
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Da matriz LPC (em COMPACT ADM) para HPC (em COMPACT ADM)
Lado de Rx e de Tx:

HPA (Sn/Sm_A_So): montagem de VC4, gerao de ponteiro de TU, gerao de TUAIS, insero de
rtulo de sinal.
Alm de:
Insero de F2 e F3 byte (lado de Tx): F2/F3 bytes so inseridos no frame DCC.
Insero de N1 byte (lado de Tx): para a funo de rede Tandem Connection Termination & Monitoring
(TCT/TCM).
O G.A. oferece tambm o HSUT, HPOM, (alternativa) e funes LSUT, LPOM (alternativa) tanto para o lado
de Rx quanto para o lado de Tx.
A tarefa principal do HSUT :
Lado de RX (da matriz MSA para HPC):
Recuperao de informaes de acompanhamento de curso

Recuperao de REI
Lado de Tx: (da matriz HPC para MSA)
gerao de continer no equipado

insero no equipada, gerao de identificador de acompanhamento
Gerao de informaes de RDI e /ou REI
Clculo e insero de VC4 BIP8
A tarefa principal do HPOM :

Lado de Rx e de Tx:
trmino de sinal
recuperao de curso de J1
recuperao de informaes de REI
o TSF gerado em caso de SSF, UNEQ, TIM, AIS. o TSD gerado em caso de SD

lado de RX (da matriz HPA para LPC):
ED
recuperao de rtulo de sinal no equipado VCm

recuperao de acompanhamento de curso
recuperao de BIP2
recuperao de REI e de RDI
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Lado de TX (da matriz LPC para HPA):

insero de rtulo de sinal no equipado VCm

insero de acompanhamento de curso
insero de BIP2
insero de REI e de RDI


LPOM usado para fins de monitoramento de performance.

RIBUS I/F
remoto. O RIBUS I/F alimentado pela fonte de alimentao + 3.3 Vdc pelas placas CONGI e
SERGI.
INVENTRIO REMOTO
Driver MBUS
CONVERSORES DC/DC
Este bloco converte a fonte de alimentao de 48/60 V para as tenses a seguir:
ED
3.3 V e 2.5 V usados para alimentar os componentes na placa.

5.2 V para alimentar o mdulo tico
O conversor DC/DC sincronizado com um clock de sincronizao a 300 MHz (sinal Power
Sync, gerado pelo G.A) a fim de evitar problemas EMI.
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261/356
Notas:
(*) HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis na verso atual
Figura 141. Diagrama em bloco de STM4
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3.2.19 Carto COMPACT ADM (SYNTH1N)

(Consulte a Figura 142. na pgina 273 e a Figura 143. na pgina 274)
As funes realizadas pela unidade so:
[1] Processamento de carga til
[2] Conexes (matriz)
[3] Sincronizao de equipamento
[4] Controlador
[5] Gerenciamento de OH (Aux e Qecc)
[6] Interfaces externas, LEDS e botes
[7] Fonte de alimentao
[8] Inventrio remoto
N.B. As funes HSUT, LPOM e LSUT no funcionam nesta verso.
Na descrio do bloco a seguir, a nova conveno de denominao do G.783/97 tambm relatada entre
parnteses ( ).
[1] Processamento de carga til
O carto COMPACT ADM pode ser equipado (SW e HW) de duas maneiras para o processamento de carga
til:
a) At sinais 2 x STM1 podem ser processados pelo carto COMPACT ADM. Os fluxos podem ser ticos
ou eltricos ou uma mescla dos dois. Dois mdulos de linha esto disponveis: EltricoSTM1 ou Optical
STM1, conectado nas cavidades da tampa fronto do CompactADM.
b) Apenas um sinal tico STM4 pode ser processado pelo carto COMPACT ADM inserindo na cavidade
frontal superior o mdulo de plugin tico STM4. Nesta configurao, a cavidade frontal inferior no
pode ser equipada com qualquer tipo de mdulo tico.
A funo de proprietrio do Funcionamento bidirecional em fibra nica fornecida, atravs de ajuste
prvio. Esta funo usa o byte BMD (bad media dependent (dependente de meio ruim)). O alarme BMD
considerado um LOS externo.
O algoritmo ALS fornecido por implementao de hardware (comando LaserShutDown).
A linhainterface (SPI) realizada pelo mdulo plugvel (linhamdulo).
Os alarmes LOS, LaserDegrade, Laserfail e os comandos LaserShutDown so comprimidos no grupo
Alarms&Commands na figura.
As funes SDH exigidas para o gerenciamento dos sinais STM1 ou STM4 so implementados pelos
blocos G.A. e MATRIX.
O bloco G. A. realiza as funes a seguir:
TTF
HPOM & HSUT
HOA (HPA & HPT)
LSUT & LPOM
OH bytes
As funes de proteo de conexo e de rede so realizadas pelo bloco Matriz.
N.B. A seguir, a descrio ser dividida em duas partes:
a) processamento de carga til 2 x STM1
b) processamento de carga til 1 x STM4
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Processamento de carga til 2 x STM1

Consulte a Figura 142, na pgina 273

Os blocos PISO & SIPO (ParallelIn SerialOut; Serialin Parallelout) permitem a unio da interface com o
painel posterior em uma taxa de 622 Mbit/s bit, mapeando os sinais STM1 em um frame equivalente a
STM4 interno.
Os dois blocos TTF so conectados matriz no COMPACT ADM principal atravs de um link em 622
Mbit/s, capacidade equivalente a STM4 (denominada H na Figura 142. na pgina 273). Os dois blocos
TTF tambm esto conectados matriz do COMPACT ADM reserva atravs de um link a 622 Mbit/s.
Estes blocos realizam as Funes do Terminal de Transporte (Sink-Sk no lado de Entrada, Origem no
lado de Sada) para sinais 2 STM1.
Os blocos TTF oferecem tambm as referncias de cronometragem, derivadas dos sinais de entrada
STMN.
Lado de ENTRADA: da linha para a Matriz
Funes SPI:
(OS1_TT_Sk) e (OS1/RS1_A_Sk), (ES1_TT_Sk) e (ES1/RS1_A_Sk) as funes SPI so
implementadas nos Mdulos de Linha tica (ou Eltrico para STM1). Eles fazem interface com o sinal
de linha e recuperam os dados STM1 e o clock. No caso do Mdulo tico, ele realiza a converso tico
para eltrico e exclui tambm o alarme LOS.
RST (RS1_TT_Sk): realiza a decodificao, deteco de alinhamento de frame (A1, A2), recuperao de
BIP8 (B1). J0 no gerenciado nesta verso.
decodificao
A1, A2: deteco de alinhamento de frame.
contagem de OOF e deteco de LOF.
Insero de AIS ou SSF se LOF for detectado
MST (MS1_TT_Sk): realiza contagem de bloco com erro BIP24 (B2), recuperao de MSREI,
deteco de MSRDI e MSAIS. O TSD aplicado no caso de MSDEG (diminuio de sinal), o TSF
aplicado se MSAIS for detectado.
B2: Contagem de Bloco com Erro BIP24N >ExBER, Alarme de Diminuio de Sinal
M1: Recuperao MS-REI
K2[68]: deteco de MS-RDI.
K2[68]: deteco de MSAIS.
MSA (MS1/S4_A_Sk): realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
Intrprete de ponteiro AU4.
Deteco de LOP
Deteco AUAIS
Insero de AIS ou SSF (em deteco de LOP e AUAIS)
Contagem de PJE (Pointer Justification Event (Evento de Justificativa de Ponteiro)).
O sinal AU4 , ento, enviado para a placa MATRIX e tambm para a MATRIX no COMPACT ADM
reserva. O sinal formatado com taxa de 622.08 Mb/s (H na Figura 142. na pgina 273).
Extrao de SOH (lado de Rx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) caem e so colocados em
srie em um frame DCC. Dois links DCC (DCCR, DCCM) so fornecidos pelos 2 blocos TTF. Os canais
DCC so enviados para o Controlador, para as comunicaes de mensagem de rede (protocolo Qecc).
MSOH e RSOH bytes usados para finalidades auxiliares so extrados e enviados para SERGI via
barramento AUX.
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Lado de SADA: da Matriz para a linha

O sinal AU4 a ser processado chega da MATRIX, formatado com uma taxa de 622.08 Mb/s.
MSA (MS1/S4_A_So): realiza a montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.

Montagem de AUG e intercalao de byte.

Gerador de ponteiro AU4.
Gerador AUAIS.
MST (MS1_TT_So): realiza o clculo e a insero de BIP24, insero de MSREI MSRDI e MSAIS.
B2: Clculo e insero BIP24N.
M1: insero de MSREI.
K2[68]: insero de MSRDI.
K2[68]: insero MSAIS.
RST (RS1_TT_So): realiza a insero do alinhamento do frame, a insero do acompanhamento do
curso de seo do regenerador, clculo e insero de BIP-8 (B1).
insero RSAIS.
A1, A2: insero de alinhamento de frame.
J0: insero de acompanhamento de seo do regenerador (no gerenciado nesta verso)
B1: clculo e insero BIP8.
Funes SPI: (OS1_TT_So) e (OS1/RS1_A_So), (ES1_TT_So) e (ES1/RS1_A_So) as funes SPI so
implementadas nos Mdulos de Linha tica (ou Eltrico para STM1). Eles recebem (do GA) os dados
de STM1 e o clock e formatam o sinal de linha STM1. No caso do Mdulo tico, ele detecta tambm ao
alarmes LaserDegrade, Laserfail e podem receber o comando LaserShutDown (para ALS).
Insero de SOH (lado de Tx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) que chegam do
Controlador so inseridos na seo SOH, para comunicaes de mensagens de rede.
Os bytes MSOH e RSOH para comunicaes auxiliares tambm so inseridos, chegando do SERGI
via barramento AUX.
BLOCO HPOM, HSUT (HSUT no funciona nesta verso)
O HPOM realiza o monitoramento de um curso equipado enquanto o HSUT realiza o trmino de um curso
no equipado.
A partir de HPOM e HSUT so recuperados:
os primitivos usados para Monitoramento de Desempenho (Conta de bloco com erro, Segundos de
defeito)
critrios de comutao para proteo de SNCP/N
As duas funes so alternativas.
HPOM (Higher order path overhead monitoring (Monitoramento areo de curso de ordem
superior))
Snm_TT_Sk: trmino de sinal, recuperao de curso J1, recuperao de informaes REI, deteco de
HPRDI (monitoramento de status de curso), deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo de
sinal), conta de bloco com erro VC4 BIP8. o TSF gerado em caso de SSF, UNEQ, TIM, AIS. o TSD
gerado em caso de SD.
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HSUT (Higher order Supervisory Unequipped termination (Trmino no equipado de superviso de

ordem superior))
Sns_TT_Sk: recuperao de informaes de acompanhamento de curso, recuperao de REI, deteco
de HPRDI (monitoramento de status de curso), deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo
de sinal), conta de bloco com erro VC4 BIP8.
Sns_TT_So: gerao de um continer no equipado, insero no equipada, gerao do identificador
de acompanhamento, RDI e /ou gerao de informaes REI, clculo e insero de VC4 BIP8.
BLOCO HOA (HPT & HPA)
O bloco HOA conectado nas funes HPC e LPC das matrizes da Matriz atravs de links a 622 MBit/s,
capacidade equivalente a STM4 (sinais X e L da Figura 142. na pgina 273). HOA tambm conectado
s funes HPC e LPC da MATRIX presente no COMPACT ADM reserva.
As funes HPA e HPT so necessrias para a montagem/desmontagem dos VCs de ordem inferior a
partir daqueles de ordem superior para interpretar e ajustar os ponteiros AU e TU a fim de construir um
frame estruturado VC4 nominal, reconhecvel pela Matriz.
Da Matriz:
HPA (Sn/Sm_A_Sk): desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro de TU, deteco de LOP e
TUAIS, deteco de HPSLM e LOM.
Para a Matriz:
HPA (Sn/Sm_A_So): Gerao de ponteiro TU, montagem VC4 e gerao TUAIS
RDI e REI, clculo e insero de VC4 BIP8, insero de rtulo de sinal.
Alm de:
Insero de F2 e F3 byte (lado de Tx): F2/F3 bytes so extrados do frame DCC e inseridos no VC4
POH.
LSUT, LPOM BLOCK No esto em operao nesta verso.
recuperao/insero de rtulo de sinal no equipado VCm
recuperao/insero de acompanhamento de curso
recuperao/insero de BIP2
recuperao/insero de REI e de RDI
O LPOM usado para fins de monitoramento de performance e para Lower Order SNCP/N.
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Processamento de carga til 1 x STM1

(Consulte a Figura 143. na pgina 274)


Se o COMPACT ADM foi configurado com o mdulo tico STM4, apenas o bloco TTF superior est
conectado matriz no COMPACT ADM principal atravs de um link a 622 Mbit/s, capacidade
equivalente de STM4 (denominada H na Figura 143. na pgina 274).
O bloco TTF tambm est conectado matriz do COMPACT ADM reserva atravs de um link a 622
Mbit/s.
Este bloco realiza as Funes do Terminal de Transporte (Sink-Sk no lado de Entrada, Origem no lado de
Sada) para um sinal STM4.
O bloco TTF oferece tambm as referncias de cronometragem, derivadas dos sinais de entrada STMN.
Lado de ENTRADA: da linha para a Matriz
Funes SPI: (OSn_TT_Sk) e (OSn/RSn_A_Sk), as funes SPI so implementadas no Mdulo-Linha
tico. Ele faz interface do sinal de linha e recupera os dados de STM4 e clock, realiza a converso tica
para eltrica e detecta tambm o alarme LOS.
RST (RSn_TT_Sk): realiza a decodificao, deteco de alinhamento de frame (A1, A2), recuperao de
BIP8 (B1). J0 no gerenciado nesta verso.
decodificao
MST (MSn_TT_Sk): realiza contagem de bloco com erro BIP24 (B2), recuperao de MSREI,
deteco de MSRDI e MSAIS. O TSD aplicado no caso de MSDEG (diminuio de sinal), o TSF
aplicado se MS-AIS for detectado.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): realiza interpretao de ponteiro AU4s, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
O sinal AU4s , ento, enviado para a placa MATRIX e tambm para a MATRIX no COMPACT ADM
reserva. O sinal formatado com taxa de 622.08 Mb/s (H na Figura 143. na pgina 274).
Extrao de SOH bytes (lado de Rx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) caem e so
colocados em srie em um frame DCC. Dois links DCC (DCCR, DCCM) so fornecidos pelo bloco TTF.
Os canais DCC so enviados para o Controlador, para as comunicaes de mensagem de rede
(protocolo Qecc).
MSOH e RSOH bytes usados para finalidades auxiliares so extrados e enviados para SERGI via
barramento AUX.
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Lado de SADA: da Matriz para a linha

Os sinais AU4s a ser processado chega da MATRIX, formatado com uma taxa de 622.08 Mb/s.
MSA (MSn/Sn_A_So): realiza a montagem de AUG, gerao de ponteiro AU4, gerao de AUAIS.

As quatro estruturas AUG so intercaladas por byte na estrutura STM4 com relao de fase fixa vs. o
mesmo sinal mltiplo.
curso de seo do regenerador, clculo e insero de BIP-8 (B1).
Funes SPI: (OSn_TT_Sk) e (OSn/RSn_A_Sk), a funo SPI implementada nos Mdulos-Linha
ticos. Ele recebe (do GA) os dados de STM4 e o clock e formata o sinal de linha STM4. Ele tambm
detecta os alarmes LaserDegrade, Laserfail e pode receber o comando LaserShutDown (para ALS).
Insero de SOH (lado de Tx): DCC bytes (DCCR D1D3 e DCCM D4D12) que chegam do
Controlador so inseridos na seo SOH, para comunicaes de mensagens de rede.
Os bytes MSOH e RSOH para comunicaes auxiliares tambm so inseridos, chegando do SERGI via
barramento AUX.
no equipado.
os primitivos usados para Monitoramento de Desempenho (Conta de bloco com erro, Segundos
de defeito)

HPOM (Higher order path overhead monitoring (Monitoramento areo de curso de ordem superior))
Snm_TT_Sk: trmino de sinal, recuperao de curso J1, recuperao de informaes REI, deteco de
HPRDI (monitoramento de status de curso), deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo de
sinal), conta de bloco com erro VC4 BIP8. O TSF gerado em caso de SSF, UNEQ, TIM, AIS. O TSD
ordem superior))
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BLOCO HOA (HPT & HPA)

Os quatro blocos HOA so conectados nas funes HPC e LPC das matrizes da Matriz atravs de links a
622 MBit/s, capacidade equivalente a STM4 (sinais X e L da Figura 143. na pgina 274). Os blocos
HOA tambm so conectados s funes HPC e LPC da MATRIX presentes no COMPACT ADM
reserva.
As funes HPA e HPT so necessrias para a montagem/desmontagem dos VCs de ordem inferior a
partir daqueles de ordem superior para interpretar e ajustar os ponteiros AU e TU a fim de construir um
frame estruturado VC4 nominal, reconhecvel pela Matriz.
Da Matriz:
HPA (Sn/Sm_A_Sk): desmontagem de VC4, interpretao de ponteiro de TU, deteco de LOP e
TUAIS, deteco de HPSLM e LOM.
Para a Matriz:
HPA (Sn/Sm_A_So): Gerao de ponteiro TU, montagem VC4 e gerao TUAIS
RDI e REI, clculo e insero de VC4 BIP8, insero de rtulo de sinal.
Alm de:
Insero de F2 e F3 byte (lado de Tx): F2/F3 bytes so extrados do frame DCC e inseridos no VC4
POH.
LSUT, LPOM BLOCK No esto em operao nesta verso.
recuperao/insero de rtulo de sinal no equipado VCm

recuperao/insero de acompanhamento de curso
recuperao/insero de BIP2
recuperao/insero de REI e de RDI


O LPOM usado para fins de monitoramento de performance e para Lower Order SNCP/N.
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[2] Conexes (bloco de MATRIZ)

As funes de conexo e de proteo de rede so realizadas pela Matriz que contm o bloco.

MSP
SNCP
HPC
LPC
A matriz conectada de maneira bidirecional a G.A., s portas de trfego e ao CompactADM1 reserva
Os links para a matriz so equivalentes a STM4, com uma taxa de bit de 622.08 Mb/s. Os links com TTF so
denominados H, os links com HPT so denominados X, os links com HPA so denominados L, os links com
trfego e as portas reserva so denominadas STM4BPF.
HPC e LPC
Este bloco age como uma matriz de conexo de 3 portas, que suporta conexo cruzada para sinais
equivalentes de 32x32 STM1. A matriz permite uma conexo cruzada completa em e entre qualquer nvel
VC.
MSP
Realiza a Proteo da Seo Multiplex, no caso de configurao 1+1, comutao do sinal de seo principal
para reserva. O MSP baseado na sinalizao de comutao sobre o canal APS (K1, K2 bytes).
SNCP
Realiza as Protees de Conexo de SubRede, no caso de configurao de rede com anel SNCP,
comutao de sinais de curso A para B (A e B so dois lados de transmisso genricos).
SNCP dos tipos HOSNCP (para sinais de curso VC3, VC4) e LOSNCP (para sinais de curso VC3,
VC2,VC12, VC11, etc.).
Pode ser SNCP/I e SNCP/N.
Para uma descrio detalhada do subsistema de Conexo, consulte o pargrafo 3.1.1 na pgina 115.
Com relao a protees de rede, consulte o pargrafo 3.1.7.3 na pgina 175.
[3] Sincronizao de equipamento (SETS, SETG)
O carto COMPACT ADM realiza a funo de Synchronization SETS (Synchronous Equipment Timing
Source (Fonte de Cronometragem de Equipamento Sncrono)) e distribui para cada porta de equipamento os
sinais de sincronia que pertencem a ela.
Um oscilador de alta estabilidade a 10MHz est presente para garantir um holdover ou liberar o modo de
funcionamento compatvel com o ITUT Recs.
Os modos de funcionamento de referncia de clock podem ser: locked, hold over e free running.
Quando funciona no modo bloqueado, o COMPACT ADM pode selecionar seu sinal de referncia (a seleo
realizada por meio do software e do craft terminal):
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sinais de referncia de cronometragem provenientes dos blocos TTF no CompactADM (T1)

sinais de referncia de cronometragem provenientes das portas SDH (T1)
Sinal 2 MHz proveniente das portas PDH (T2)
Clocks de 2 MHz (T3) ou sinais de 2 Mbit/s (T6) provenientes do carto SERGI
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O bloco SETG (Synchronous Equipment Timing Generation (Gerao de Cronometragem de Equipamento

Sncrono)) gera:

um clock do sistema T0 (a 622.08 MHz) bloqueado na referncia selecionada (T1, T2, T3/T6) e
distribudo para o equipamento.
CK38Mhz: derivado do clock do sistema (T0) e distribudo para todas as portas. A freqncia de
38.88 MHz.
MFSY: o sincronismo multiframe a 500 Hz, obtido a partir de ck38MHz. distribudo para todas as
portas.
um clock de 2 MHz T4 ou um sinal de 2 Mbit/s T5 usado como sinal de sincronizao para a parte
externa, acessvel a partir da placa SERGI.
Para uma descrio detalhada do subsistema de sincronizao, consulte o pargrafo 3.1.8 na pgina 189.
[4] Controlador
O carto COMPACT ADM implementa tanto as funes do Equipment Controller (EC) e do Shell Controller
(SC).
O EC compreende:
Message Communication Function (MCF (Funo de Comunicao de Mensagens)): Recursos de HW
(interfaces fsicas) e funes de SW (pilha de protocolo) necessrio para comunicaes entre o NE e o
sistema de gerenciamento (OS local ou remoto, craft terminal).
Virtual Machine Management Function (VMMF (Funo de Gerenciamento de Mquina Virtual)): Funes
de SW para atividades de controle e de gerenciamento da mquina "virtual": processamento de infomodel,
relatrio e registro de evento, gerenciamento de banco de dados, download de SW,. etc.
A funo SC oferece:
Physical Machine Management Function (PMMF (Funo de Gerenciamento de Mquina Fsica)): controle
e gerenciamento da mquina fsica real. O processador SC faz interface diretamente com o asics do
equipamento implementando as funes de SDH com relao coleta de dados (status, falhas ou
deteco de eventos de alarme, dados de Monitoramento de Performance data) e fornecimento de
configurao.
A funo SC protegida 1+1 pela insero de dois COMPACT ADM na prateleira.
As interfaces internas suportam elementos de EC e SC para tarefas de comunicao como:
ManagementBus. um barramento paralelo (ISP: Intra Shelf Parallel Bus (Barramento paralelo entre
estantes)) que conecta o processador SC a todos os asics de transporte localizados nas placas de trfego
no carto COMPACT ADM, para oferecer comunicaes entre as unidades e o Controlador, para
gerenciamento das unidades (gerenciamento das funes de processamento de carga til).
ISSB: Intra Shelf Serial Bus um barramento serial que suporta comunicao entre a funo EC SC nas
duas placas COMPACT ADM e o Microprocessador Local presente na placa ATM.
RIBUS. um barramento serial (SPI: Serial Peripheral & Inventory) que conecta o processador SC aos
dispositivos com interface serial chamados RIBUSI/F, localizados em cada placa para operaes de
leitura simples ou de gravao, para comunicaes sobre Inventrio Remoto, falhas de carto, liberao
de barramento.
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Para obter uma descrio detalhada do Controlador, consulte o pargrafo 3.1.6 na pgina 157, onde o
subsistema de controle descrito.
Um Flash Card montado para registrar a base de dados do equipamento.

[5] Gerenciamento de Overhead (OH e Qecc)

Figura 142. na pgina 273 mostra os links de Gerenciamento de Overhead do 1650SMC. Cada funo de
transporte SDH (no CompactADM ou nas portas SDH) oferece um link DCC de proprietrio com funo EC,
implementando a interface Qecc, (DCCR, DCCM em COMPACT ADM e F2/F3 em portas de trfego SDH).
Cada asic de transporte oferece tambm insero/extrao de RSOH, MSOH bytes e POH bytes para uso
auxiliar, enviados para o bloco OH (OverHead bytes), que fornece um link AUX de proprietrio com a placa
SERGI, onde os bytes auxiliares tm conexo cruzada e so acessados no local.
Para obter uma descrio detalhada do gerenciamento de OverHead, consulte o pargrafo 3.1.9 na pgina
191, onde o subsistema Auxiliar e DCC descrito.
As interfaces externas fornecidas pelo COMPACT ADM so:
Interface F: porta de comunicao local fornecida para conectar o equipamento ao Craft Terminal local.
Interface Q2: porta de comunicao para conectar o equipamento a um equipamento no SDH.
O conector Q2 est localizaod na placa CONGI.
Interface Qecc: um canal de comunicao gerenciado pelo EC, embutido no frame SDH (DCCR e
DCCM bytes) para troca de mensagens com outros equipamentos da rede SDH e com um OS remoto.
Todos os LEDS (exceto os de Falha da Unidade) so acionados pelo SC.
O significado dos LEDs e dos Botes relatado na Figura 32. na pgina 91
[7] FONTE DE ALIMENTAO
A unidade recebe via conectores de painel posterior, o 48V que vem da placa SERGI e CONGI.
Dois conversores DC/DC so montados na placa COMPACT ADM para converter o 48V para 3.3V e para
+5.2V respectivamente.
Um conversor de etapa inferior est presente para gerar 2.5 V para alimentao G.A.
Os blocos de Inventrio Remoto e de RIBUSI/F so alimentados pelo servio de alimentao 3.3 Vdc que
vem da placa SERGI e CONGI.
[8] INVENTRIO REMOTO
a memria usada para manter o histrico e os dados da placa.
Para obter mais detalhes sobre a funo de Inventrio Remoto, consulte o pargrafo 3.1.11 na pgina 196.
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Notas:
(*) = HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis na verso atual
Figura 142. Carto COMPACT ADM Diagrama em bloco (2 x STM1)
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Notas:
(*) = HSUT, LPOM e LSUT no esto disponveis na verso atual
Figura 143. Carto COMPACT ADM Diagrama em bloco (1 x STM4)
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3.2.20 Carto COMPACT ADM (SYNTH4)

As funes realizadas pela unidade so:
[1] Processamento de carga til (2 x STM1, 2 x STM4 ou uma configurao mista)

[2] Conexes (matriz)

[3] Sincronizao de equipamento
[4] Controlador
[5] Gerenciamento de OH (Aux e Qecc)
[7] Fonte de alimentao
A unidade realizada pela unidade a mesma descrita no SYNTH1N (consulte o pargrafo 3.2.19 na pgina
263) com a seguinte exceo:
at dois Mdulos ticos STM4 podem ser equipados na unidade SYNTH4
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3.2.21 MATRIZ ATM 4X4

Esta unidade realiza uma matriz de comutao ATM com uma largura de banda total de 622Mbit/s.

A placa pode gerenciar at 16 LT em que LT um canal fsico ou lgico onde mapeado um fluxo de ATM
(E1, E3, VC12, VC3, VC4, VC4).
Na placa, um acesso local STM1 que transporta um VC4 no estruturado gerenciado (no funciona na
verso atual)
O carto realiza as funes a seguir:
[1] Processamento de sinal SDH
[2] Processamento de sinal ATM
[3] MATRIZ
[4] MICROPROCESSADOR
[5] Pea comum
[1] Processamento de sinal SDH
Uma interface STM1 est disponvel no carto. O fluxo pode ser tico ou eltrico, de acordo com os
mdulos disponveis (eltricoSTM1 ou ticoSTM1) inseridos na cavidade da tampa frontal da MATRIA
ATM 4X4.
A funo de proprietrio do Funcionamento bidirecional em fibra nica fornecida, atravs de ajuste
prvio. Esta funo usa o byte BMD (bad media dependent (dependente de meio ruim)). O alarme BMD
considerado um LOS externo.
O algoritmo ALS fornecido por implementao de hardware (comando LaserShutDown).
A linhainterface (SPI) realizada pelo mdulo plugvel (linhamdulo).
Os alarmes LOS, LaserDegrade, Laserfail e os comandos LaserShutDown so comprimidos no grupo
Alarms&Commands na figura.
As funes SDH necessrias para gerenciar os sinais STM1 so:
SPI, RST, MST, MSA
HPT, LPT e LPA.
SOH bytes
O bloco MSA conectado s placas COMPACT ADM (principal e reserva) atravs de links bidirecionais 1+1
em 622 Mbit/s, capacidade equivalente a STM4.
BLOCO SPI, RST, MST, MSA
Estes blocos realizam as Funes do Terminal de Transporte (sink no lado de Rx, origem no lado de Tx)
para sinais STM1.
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Lado de Rx: da linha para a matriz MSP na placa COMPACT ADM-1



BIP8. J0 no gerenciado nesta verso.
MSA (MSn/Sn_A_Sk): realiza interpretao de ponteiro AU4, deteco de LOP e AIS, justificao de
ponteiro.
lado de Tx: da matriz no COMPACT ADM at a linha
SPI (OSn/RSn_A_So): codifica os sinais de sada e insere AIS na condio de alarme.
Blocos HPT, LPT e LPA
Dois fluxos de dados em freqncia de 622 MHz so conectados com o bloco chamado SWITCH na
Figura 144. na pgina 282, um vindo da matriz HPC (link L) e outro da matriz LPC (link X).
Lado de Rx: da matriz no COMPACT ADM para LPA ou HPT
A tarefa do bloco SWITCH selecionar um dos dois barramentos que vem das matrizes de acordo com o
tipo de sinal a ser conectado (L se for estruturado ou X se no for estruturado).
Se o sinal for estruturado, o sinal que chega (Link L) enviado atravs do SWITCH para o bloco LPT e LPA.
LPT (S12_TT_Sk): A funo LPT termina e processa o POH para determinar o status dos atributos
de curso definidos.
J2: o identificador de acompanhamento recuperado deteco de TIM.
V5[1,2]: BIP2 recuperado ExBER, alarme de Diminuio de Sinal
V5[3]: REI bit recuperado e as primitivas de performance derivadas so relatadas.

V5[8]: informaes RDI so recuperadas e relatadas.
Deteco de AIS ou SSF alarme SSF

LPA (S12/P12x_A_Sk): Extrai o VC12POH e processa o ponteiro TU12.
V5[57]: Deteco de rtulo de sinal no byte V5[57] > Deteco de falta de correspondncia de
rtulo de sinal
AIS ou SSF aplicado, se a No correspondncia de rtulo de Sinal for detectada
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Se o sinal no for estruturado, o sinal que chega (Link L) enviado atravs do SWITCH para o bloco HPT.
Extrao de N1 byte (lado de Rx): para a funo Tandem Connection Termination & Monitoring de rede
(TCT/TCM).
lado de Tx: de LPA ou HPT para matriz em COMPACT ADM
A tarefa do bloco SWITCH enviar o sinal que chega do bloco HPT ou LPT para as matrizes no COMPACT
ADM. A seleo feita de acordo com o tipo de sinal a ser conectado (L se for estruturado ou X se no for
estruturado).
Se o sinal for estruturado os dados que chegam do bloco ATM MAPPING so enviados atravs dos blocos
LPT e LPA para o bloco SWITCH.
LPA (S12/P12x_A_So): Este bloco adapta os dados do usurio para transporte no domnio
sncrono. Para dados assncronos do usurio, a adaptao de ordem inferior envolve justificao
de bit. O 2.048 Mbit/s inserido em um continer de C12 (por meio de mapeamento
assncrono), que sincronizado (stuffing) com o TU12 correspondente.

LPT (S12_TT_So): A funo LPT cria um VC12 atravs de gerao e de incluso de POH a C
12. Os formatos POH so definidos nas Recomendaes G.708 e G.709.
J2: o identificador de acompanhamento gerado.

V5[1,2]: O BIP2 calculado e transmitido.
V5[8]: A indicao RDI inserida.
Se o sinal no for estruturado os dados que chegam do bloco ATM MAPPING so enviados atravs do bloco
HPT para o bloco SWITCH.
HPT (Sn_TT_So): insero de identificao de acompanhamento de curso, insero de indicaes RDI e
REI, VC4
Clculo e insero de BIP8, insero de rtulo de sinal.
Insero de N1 byte (lado de Tx): para a funo Tandem Connection Termination & Monitoring de rede
(TCT/TCM).
no equipado.
os primitivos usados para Monitoramento de Desempenho (Conta de bloco com erro, Segundos de
defeito)
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HPOM (Higher order path overhead monitoring (Monitoramento areo de curso de ordem
superior))

Snm_TT_Sk: trmino de sinal, recuperao de curso J1, recuperao de informaes REI, HP-RDI
deteco (monitoramento de status de curso), deteco de UNEQ e VCAIS (monitoramento de rtulo de
sinal), conta de Bloco com Erros VC4 BIP8. O TSF gerado em caso de SSF, UNEQ, TIM, AIS. O TSD
ordem superior))
[2] Processamento de sinal ATM
Lado de RX de SDH para MATRIX:
DESMAPEAMENTO ATM: este bloco extrai as clulas ATM da carga til do curso de transmisso E1, E3,
VC3, VC4, VC4c; o BLOCO DE DESMAPEAMENTO ATM recebe os frames E1 e E3 contidos na carga
til VC3 e VC4 para o processamento realizado nas placas de equipamento.
DELINEAMENTO DE CLULA: o delineamento de clula o processo que permite a identificao dos
limites das clulas. realizado no fluxo de clulas extrado dos frames PDH/SDH
DECODIFICADOR: para SDH e PDH o campo de informaes de cada clula decodificado com um
codificador de auto-sincronizao polinomial; o decodificador ativado por vrios bits iguais extenso
do campo de informaes e desativado outra vez com o cabealho presumido a seguir.
VERIFICAO E CORREO DE HEC neste bloco, o campo HEC no cabealho da clula verificado; o
HEC usado para atingir o delineamento da clula.
O algoritmo usado pode recuperar um erro de bit nico ou detectar cabealhos com erros de um ou de
vrios bits.
DESACOPLAMENTO DE CLULAS: as clulas ociosas so extradas do fluxo de clulas. as clulas
ociosas foram inseridas na funo de origem de adaptao final para atingir a capacidade do continer
sncrono.
VERIFICAO DO CABEALHO: esta funo verifica se os primeiros quatro octetos do cabealho da
clula ATM so reconhecveis como um modelo de cabealho vlido. As clulas com modelos de
cabealho irreconhecveis so descartadas.
Uma indicao de evento de descarte de clula de cabealho invlido fornecida na interface do
microprocessador onde so contadas.
UPC/NPC: esta funo (policiamento) verifica que o trfego que chega de um VPC no est violando o
contrato de trfego acordado.
UPC (User Parameter Control (Controle de Parmetro de Usurio)) e NPC (Network Parameter Control
(Controle de Parmetro de Rede)) realizam a mesma funo, mas em partes diferentes da rede
(respectivamente na Interface de Rede do Usurio e na Interface do N de Rede)
OAM: funes de operao e manuteno so feitas usando as clulas dedicadas. Geralmente, as
funes so monitoramento de clulas, relatrio de clulas, localizao de falhas, etc.
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CONVERSO DE CABEALHO: este bloco realiza em cada conexo virtual uma converso de
cabealho que consiste em uma converso do nmero de identificao externo (LTI/VPI/VCI) em um
nmero de identificao interno do usurio para a direo da rede

GERENCIAMENTO DE CONGESTIONAMENTO o bloco que, no caso de um congestionamento,

responsvel por garantir que a clula com prioridade perdida ser descartada antes que a clula com alta
prioridade.
FORMAO DE TRFEGO: esta funo aperfeioa a utilizao do buffer e da matriz oferecendo melhor
desempenho do switch, especialmente para dados de burst.
Lado de TX de MATRIX para SDH:
REDUO DE TAXA: A finalidade deste bloco regularizar a mdia de 622 Mbits/s de trfego que entra
com bursts at 1,2 Gb/s. Esta funo usa quatro filas de espera, chamadas Rate Reduction FIFOs,
usadas para administrar quatro nveis de prioridade fixados em uma base por conexo. Eles so escritos
a 1,2 Gbits/s e lidos a 622 Mbits/s.
MULTICAST: uma funo de rplica da clula que entra em direo sada; um novo identificador de
conexo usado para cada rplica.
ROTEAMENTO: A finalidade desta funo guiar as clulas para seu LT alvo
GERENCIAMENTO DE CONGESTIONAMENTO: o bloco que, no caso de um congestionamento,
responsvel por garantir que a clula com prioridade perdida ser descartada antes que a clula com alta
prioridade.
FORMAO DE TRFEGO: a funo de formao de trfego modifica as caractersticas do fluxo de
clulas em um VCP a fim de melhorar a eficincia da rede. Ela permite atender o contrato de trfego na
sada do equipamento. A funo de formao pode corrigir a Variao de Atraso de Clula gerada pelo
buffer e pela matriz.
CONVERSO DE CABEALHO: este bloco realiza em cada conexo virtual uma converso de
cabealho que consiste em uma converso do nmero de identificao interno em um nmero de
identificao externo (LTI/VPI/VCI) do usurio para a direo da rede
OAM: funes de operao e manuteno so feitas usando as clulas dedicadas.
DESACOPLAMENTO DE TAXA DE CLULAS: as clulas ociosas so inseridas no fluxo de clulas para
corresponder taxa do continer.
PROCESSAMENTO DE HEC: o valor de Controle de Erro de Cabealho (Header Error Control)
calculado no cabealho da clula ATM inteira e inserido no campo adequado.
CODIFICADOR: o campo de informaes de cada clula codificado a fim de melhorar a segurana e a
robustez do mecanismo de delineamento da clula HEC. Alm disso, ajuda a colocar uma ordem aleatria
nos dados no campo de informaes para a possvel melhoria do desempenho de transmisso.
MAPEAMENTO DE ATM: o fluxo de clula inserido na carga til do curso de transmisso E1, E3, VC3,
VC4, VC4c; os frames E1 e E3 so enviados para a sada da placa mapeados na carga til VC12 e VC3
por causa do processamento que ser feito nas placas de equipamento.
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[3] MATRIZ
A matriz est encarregada da conexo cruzada das clulas de entrada e de sada de acordo com as
informaes recebidas pelo microprocessador. No caso de Soft Permanent Virtual Connection (SoftPVC), a
sinalizao PNNI suportada.

[4] MICROPROCESSADOR
O microprocessador presente na placa realiza as funcionalidades a seguir:
configurao, alarme e coleta de status de dispositivos ATM presentes na placa
manuseio do pacote de sinalizao recebido da matriz no caso de SoftPVC
comunicao com EC no COMPACT ADM (Link SNMP); usando este desempenho de canal e data de
gerenciamento so encapsulados e enviados para o EC e a partir dele para o Craft Terminal ou o O.S.
Todos os LEDS (exceto os de Falha da Unidade) so acionados pelo microprocessador.
O significado dos LEDs e dos Botes relatado na Figura 144. na pgina 282
[5] Pea comum
RIBUS I/F
remoto. O RIBUS I/F alimentado pela fonte de alimentao + 3.3 Vdc pelas placas CONGI.
INVENTRIO REMOTO
Driver MBUS
CONVERSORES DC/DC
Iniciando pela fonte de alimentao de 48/60 V, as tenses a seguir so geradas:
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+ 5 Vdc usados pelo mdulo tico

+1.5 Vdc, 3.3 Vdc, 3.3 Vdc, 3.3 Vdc, +2.5 Vdc usados para alimentar todos os
componentes da placa.
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NOTA: (*) no funciona na verso atual
Figura 144. Carto ATM 4X4 Diagrama em bloco
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3.2.22 MATRIZ DE IP (IP1GETH e IP4X4)

(Consulte a Figura 145. e a Figura 146. na pgina 287 e 288).

H dois tipos de placas IP (os nmeros de peas relevantes so relatados no Captulo Configurao Fsica
Tabela 13. na pgina 69):
a) uma verso (no disponvel ainda na verso atual) pode ter um mdulo tico STM1 conectvel, o trfego
de IP tototal de 622 Mb/s;
b) na outra verso, ele tem um mdulo Fast Ethernet 4 x 10/100 BaseT e o trfego total de IP de 1 Gb/s,
em que 622Mb/s so contribuies de portas SDH e 400 Mb/s contribuies de portas locais 4 Fast Ethernet.
A unidade permite o gerenciamento de dados de IP e seu transporte na rede SDH/PDH.
Os contineres SDH usados para transporte de dados IP so VC12, VC3, VC4.
O trfego de IP pode ser conectado a 35 portas lgicas, das quais 31 so dedicadas a links SDH e 4 a links
de Ethernet.
As funes implementadas na placa so as seguintes:
Porta SDH local:
Mdulo E/O STM1: implementa a funo SPI do sinal STM1 e um mdulo com plugin frontal.
No disponvel ainda na verso atual.
RST, MST, MSA, HPOM, HSUT, SOH: so funes SDH padro para o sinal STM1, sua descrio
relatada no pargrafo 3.1.2, pgina 117. A funo HSUT no est funcionando.
Trmino SDH:
SWITCH: A tarefa do bloco SWITCH enviar os sinais que chegam do bloco HPT ou LPT para a matriz
na placa MATRIX. A seleo feita de acordo com o tipo de sinal a ser conectado (L se for estruturado, X
se no for estruturado). Os sinais L so enviados para os blocos LPT LPA, o X para o HPT.
HPT: este bloco inclui/remove os POH bytes de ordem superior para as cargas teis no estruturadas C
4 (volume).
LPT: A funo LPT termina um VC12 ou um VC3 incluindo ou removendo o POH bytes relevantes para
C12 ou C3.
LPA: Este bloco adapta as cargas teis de ordem inferior C12 ou C3 aos contineres de ordem superior
usados para transporte no SDH (TU12 ou TU3). A adaptao inclui sincronia e compensao de frame
com movimentos de ponteiros.
Struct/Unstr: este seletor envia os sinais de volume (no estruturados) para HPT, enquanto os sinais
estruturados so enviados para LPALPT.
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Mdulo Ethernet 4 x:

Implementa quatro interfaces de transceptor Ethernet, compatveis com o padro IEEE 802.3, Carrier
Sense Multiple Access com Collision Detection (CSMA/CD), que podem ser conectadas a Local Area
Networks (LAN) transportando dados de IP na Ethernet.
O tipo de interface 10/100BaseT, funcionando em taxas de 10 ou 100Mb/s, usando comunicao de
banda base em um cabo de par tranado, conectado por meio do conector RJ45.
Suas principais funes so:
auto-negociao de operaes, sobre as opes a seguir: 10Mbps ou 100Mbps, fullduplex

receber dados e recuperao de clock, transmisso de formao de pulso
sensibilidade da portadora para deteco de coliso
gerenciamento de conflitos de transmisso.
Formao de frame:
MAC: remove (na direo de IP) o cabealho MAC 802.3 (Medium Access Control) e insere na direo
ETHERNET; o cabealho MAC est ilustrado na Figura 71. pgina 148 (consulte rec. IEEE 802.3).
LLC: remove (na direo de IP) o cabealho LLC (Logical Link Control) e insere na direo ETHERNET; o
cabealho LLC est ilustrado na Figura 70. pgina 148 (consulte rec. IEEE 802,2).
HDLC: oferece (consulte rec. RFC 1662 e RFC 2615):
desmontar (direo IP) os frames HDLC (HighLevel Data Link Control), removendo o cabealho
HDLC e mont-los na direo SDH; o formato do frame HDLC est relacionado na Figura 69. pgina
148;
Clculo de FCS (Frame Check Sequence);
stuffing/destuffing de byte: seqncia de indicaes ou outros octetos de cabealho so codificados
por uma seqncia de 2 octetos, no campo de dados, a fim de evitar simulaes errneas do
cabealho;
preenchimento interframe, por meio da repetio de seqncia de indicaes (hex 0x7e);
codificao/decodificao de dados X^43 +1.
PPP: desmonta (na direo IP) os frames PPP (PointtoPoint Protocol), removendo o cabealho PPP, e
monta-o na direo SDH; o formato de frame PPP relatado na Figura 68. pgina 148 (consulte rec. RFC
1661)..
A: este bloco adapta o barramento serial para troca de mensagens SNMP com EC (controlador do
equipamento), do formado de barramento do painel posterior para o formato de barramento entre placas.
Roteador:
Inspeciona os endereos de origem/destino do datagrama de IP relevante e localiza o melhor roteador ou
o ideal, apropriado, adjacente em que o mesmo pacote pode ser transferido, a fim de permitir que o
pacote atinja seu destino final. Implementa o algoritmo de roteamento OSPF (Open Shortest Path First:
em um sistema autnomo exclusivo, AS) e ARP (Address Resolution Protocol: associao de endereos
IP para endereos Ethernet), (consulte rec. RFC 2328 e RFC 826). O roteador reconhece tambm as
mensagens de ICMP (Internet Control Message Protocol), codificado em pacotes IP, a fim de comunicarse com outros roteadores com informaes sobre congestionamento, nmero de roteadores ativos, ecos,
rotas redirecionamento, etc. (consulte rec. RFC 792).
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Gerenciamento de enfileiramento:

Monitorar a carga de trfego no roteador local e tomar as medidas para evitar os congestionamentos, com
suporte do microcontrolador entre placas, tais como: gerenciamento de muitas filas diferentes e
prioridades relativas, enfileiramento de pacotes, descarte de pacotes, gerenciamento de tempo de fica de
pacotes, etc. Implementa, principalmente para esta funo, os mecanismos a seguir:
56 filas para cada porta lgica
Three Colors Marking (TCM): os pacotes so marcados, por meio de uma seqncia de bits, verde
ou amarelo ou vermelho, em ocorrncia dos tipos diferentes de congestionamento
andom Early Discarding (RED): em ocorrncia de sinais de condies de congestionamento, um
descarte de pacotes aleatrio iniciado, a fim de evitar a piora do trfego.
Microprocessador:
um microcontrolador que controla e suporta as funcionalidades de IP, tais como: configurao, coletas
de alarmes e estados, monitoramento de performances, comunicaes com o Equipment Controller (EC,
na unidade COMPACT ADM) e com o OS, etc. Alm disso, ajuda a funo de controle de
congestionamento, com suporte de Queuing Manager. Comunica-se com os dispositivos na placa por
meio de pacotes ICMP; enquanto comunica-se com o EC por meio de mensagens SNMP, para
configurao de rede IP e tambm por meio do barramento ISSBEC, para a transferncia de dados de
software. Tem os dispositivos SDRAM e Flash EPROM relevantes.
As outras funes implementadas na placa so:
RIBUS I/F
Este bloco usado para ler/escrever de/para o fluxo serial RIBUS, para controlar o LED na
unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento em caso de falha de alimentao e para usar
o inventrio remoto.
O RIBUS I/F alimentado por + 3.3 VS fornecidos no painel de acesso posterior.
INVENTRIO REMOTO
3.1.11 na pgina 196 para obter detalhes sobre o Inventrio Remoto).
Driver MBUS
Direciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerenciamento serial. Estes acionadores
podem ser desativados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de alimentao.
CONVERSORES DC/DC
Este bloco converte a fonte de alimentao 48/60 V, para obter as tenses usadas para alimentar
todos os componentes na placa.
gerado pelo asic SDH) a fim de evitar problemas EMI.
LEDS e botes
A placa apresenta, em seu painel frontal, alguns LEDS e botes; o significado destes LEDs e Botes
relatado na Figura 27. na pgina Figure 27. e Figure 28. na pgina 87.
Barramentos
Os principais barramentos na placa so:
SNMP: barramento serial para transportar mensagens SNMP (Simple Network Management
Protocol) entre o EC e o controlador intraplacas, para obter informaes sobre a configurao de
rede IP.
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ISSBEC: barramento serial do EC, para comunicao de dados de software (download, etc).
ISSBSPARE: barramento serial para a unidade de IP reserva (se houver) para comunicao de
informaes EPS (no est em funcionamento).

SDHCS: a partir do EC, depois da derivao do Barramento de gerenciamento serial, para

informaes de configurao e de status de componentes SDH.
IPCS: do microprocessador, para informaes de configurao e de status dos componentes de IP,
transporta pacotes ICMP.
RIBUS: barramento serial do SC (controlador de prateleira na unidade MATRIX), para comunicao
de inventrio e de dados perifricos.
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NOTA: A porta local SDH no est disponvel na verso atual
Figura 145. Unidade Matriz de IP de 600Mbps Diagrama em bloco
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Figura 146. Unidade Matriz de IP de 600Mbps + 4 Fast Ethernet Diagrama em bloco
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3.2.23 Porta ETHERNET (ETHMB)

A ETHERNETPORT uma nova unidade que pode processar vinte e cinco fluxos de Ethernet e fast
Ethernet (10/100 Mbit/s) e mape-los para a classe SDH.

Os frames Ethernet so inseridos em um pacote GFP (Generic Framing Procedure) que um continer
universal para trfego de dados.
A unidade pode executar a ao RATE ADAPTING, assim, fica apta a fazer conexo cruzada em fluxo
ETHERNET de 10/100Mbit/s em direo a um continer virtual SDH de qualquer dimenso (VC12, VC3,
VC4).
A unidade Ethernet pode memorizar todos os frames que compem o sinal de 10Mbit/s de entrada em um
pseudodisco rgido formado por oito memrias RAM (1Mx18bit) a serem encaminhadas para o VCx
selecionado.
Se as memrias forem arquivadas em serem esvaziadas no Vcx, um controle de fluxo intervm. O ltimo
pode se comunicar com o transmissor Ethernet para reduzir ou interromper a transmisso do frame at a
recuperao da condio estvel dos frames arquivados versus os enviados no SDH VC.
Todas as operaes de gravao e de leitura ocorrem na freqncia de 125 Mhz a fim de reduzir o risco de
stuffing de memria.
A mesma operao tambm ser executada no lado de Tx, isto , os frames contidos nos contineres
virtuais SDH passaro nos RAMs antes de serem encaminhados para o fluxo Ethernet contnuo.
A porta de acesso ETHATX pode ser utilizada para fornecer o nmero mais alto de portas Ethernet; desde
que apenas uma interface Ethernet fsica fique na frente da PORTA ETHERNET (ETHMB) via painel
posterior quanto s funes de gerenciamento e de conexo cruzada para a classe SDH.
Desta maneira, 11 interfaces so disponibilizadas na PORTA ETHERNET e 14 interfaces so
disponibilizadas no ACESO ETHERNET para uma quantidade total de 25 10/100Mbit/s fluxos.
A seguir, est descrito o processamento de sinal na direo linha Ethernet matriz SDH (colocada na
unidade COMPACT ADM). No lado oposto so realizadas as funes complementares.
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As funes implementadas na placa so as seguintes:

Processamento de frames Ethernet:

SELF RATE ADAPTING e interface com a linha:

Os fluxos de Ethernet seguem na unidade via onze conectores RJ45 na tampa frontal, exatamente
depois h os transformadores para realizar a funo cruzada.
A parte interna da interface da linha compreende o bloco Auto-Adaptao de Taxa, que pode
realizar o processamento fsico dos sinais 10/100 Mbit/s.
Na partida, este bloco est automaticamente apto a selecionar a taxa mxima aceita pela estao
remota; entretanto, possvel forar todas as configuraes (fullduplex, halfduplex, 10Mbit/s &
100Mbit/s) por meio do sinal de verificao Configurao forada de adaptao de taxa que vem
do Microcontrolador na placa.
O bloco Auto-Adaptao de Taxa exige um clock de referncia de 125 MHz (fornecido por um
VCXO) a fim de processar os sinais de entrada e de sada.
Os sinais so enviados para o bloco "Retiming" depois de serem processados.
RETIMING:
Os onze fluxos seriais Tx e Rx junto com o clock e o sincronismo so recronometrados com o clock
do sistema para absorver as diferenas de fase (se houver) com o clock recuperado dos dados.
GFP:
A funo deste bloco preparar os frames Ethernet para serem mapeados em direo classe SDH
por meio de encapsulamento GFP (consulte o pargrafo 3.1.5 na pgina 150 para obter detalhes)
garantindo, assim, a possibilidade de utilizar qualquer tipo de continer virtual VCx.
O bloco GFP est conectado a blocos de memria de 8 SSRAM para criar a funcionalidade do
pseudodisco rgido e 3 memrias externas (Memrias de gerenciamento) onde so armazenadas
todas as informaes necessrias para realizar as conexes em direo a VCx.
MICROCONTROLADOR
O Microcontrolador pode definir todos os ajustes de operao do bloco Auto-Adaptao de Taxa
presente na placa ETHMB e um na unidade de acesso ETHATX. Alm disso, o Microcontrolador
pode configurar as conexes cruzadas em bloco "GFP".
O programa executado pelo microcontrolador para realizar os vrios processos est nas
duas memrias SRAM e na memria FLASH na placa.
SIPO & PISO:
Estes blocos so usados para deixar paralelos os fluxos de 1.25Gbit/s recebidos da porta de acesso
e, ento, processados como os sinais recuperados das 11 interfaces de linha na mesma placa. De
fato, os 14 fluxos foram serializados obtendo dois links de 1.25Gbit/s a fim de conectar 14 fluxos de
Ethernet na placa de acesso via painel posterior.
VCXO:
Na unidade, est presente um VCXO que fornece clock de 125MHz para toda a lgica que processa
o sinal Ethernet.
Terminaes SDH:
SWITCH: A tarefa do bloco SWITCH enviar os sinais que chegam do bloco HPT ou LPT para a
matriz da unidade COMPACT ADM. A seleo feita de acordo com o tipo de sinal a ser conectado
(L se dor estruturado, X se for no estruturado). Os sinais L so enviados para os blocos LPT
LPA, o X para o HPT.
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HPT: este bloco inclui/remove o POH bytes de ordem superior para as cargas teis no estruturadas
C4 (volumes).

LPT: A funo LPT termina em VC12 ou VC3 incluindo ou removendo o POH bytes para um C12
ou C3.
LPA: Este bloco se adapta s cargas teis de ordem inferior C12 ou C3 para os contineres de
ordem superior usados para transporte no SDH (TU12 ou TU3). A adaptao inclui sincronizao
de cronometragem e compensao de frame com movimentos dos ponteiros.
Struct/Unstr: este seletor envia os sinais de volume (no estruturados) para HPT, enquanto os
sinais estruturados so enviados para o LPALPT.
Outras funes implementadas na placa so:
RIBUS I/F
Este bloco usado para ler/escrever de/para o fluxo serial RIBUS, para controlar o LED na
unidade, para liberar o barramento de Gerenciamento em caso de falha de alimentao e para usar
o inventrio remoto.
O RIBUS I/F alimentado por + 3.3 Vdc fornecidos pelas placas CONGI/SERGI.
INVENTRIO REMOTO
3.1.11 na pgina 196 para obter detalhes sobre as informaes do Inventrio Remoto).
Driver MBUS
Direciona os gates de entrada-sada do barramento de Gerenciamento serial. Estes acionadores
podem ser desativados (pelo sinal BusOFF) em caso de falha de alimentao.
CONVERSORES DC/DC
Este bloco converte a fonte de alimentao 48/60 V, para obter as tenses usadas para alimentar
todos os componentes na placa.
gerado pelo asic SDH) a fim de evitar problemas EMI.
LEDS
A placa apresenta em seu painel frontal um LED, cujo significado relatado na Figura 29. na pgina
88.
Barramentos
Os barramentos principais da placa so:
ISSBEC: barramento serial do EC, para comunicar dados de software (download, etc).
SDHCS: a partir do EC, depois da derivao do barramento de gerenciamento serial, para
informaes de configurao e de status de componentes SDH.
RIBUS: barramento serial do SC (controlador de prateleira na unidade MATRIX), para comunicar o
inventrio e os dados perifricos.
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Figura 147. Porta ETHERNET (ETHMB) Diagrama de bloco
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3.2.24 Carto CONGI


As principais funes realizadas pela unidade so:

[1] Estgio de alimentao de entrada
[2] E/OU e Alarmes Remotos
[3] Interface housekeeping (apenas em CONGI no slot 4)
[4] Interface R/M (apenas em CONGI no slot 4)
[5] Interface QMD (apenas em CONGI no slot 4)
[6] Interface RIMMEL
[7] Interface Q3/QB3 (apenas em CONGI no slot 4)
[8] Sensor de temperatura
[1] Estgio de alimentao de entrada
Este circuito desacopla a bateria da estao de alimentao. Ele contm o Bloco de alimentao principal
com filtros de entrada EMI, um bloco de circuito de proteo, um conversor de etapa para fornecer 9 V e
DC/DC para fornecer +3.3 V para o bloco RIBUS I/F (consulte o pargrafo 3.1.11 na pgina 196 para obter
detalhes).
Uma faixa de solda est presente para oferecer a alimentao principal (48V) na modalidade dois fios (se
+Vbatt estiver conectado ao aterramento) ou trs fios (se + Vbatt no estiver conectado ao aterramento) a
fim de obter um sistema de desacoplamento DC/I.
[2] E/OU e Alarmes Remotos
O circuito gera os alarmes remotos e ilumina as lmpadas do Rack em caso de falha da bateria da estao.
Ele alimentado a partir da alimentao 3.3Vdc a partir da bateria de servios e usa-o para controlar a
bateria da estao. Em caso de perda de 3.3 Vdc um alarme PWANDOR gerado.
O circuito AND/OR monitora a bateria da estao e oferece um alarme (BAT FAIL) no caso de o nvel de
tenso diminuir mais do que 20 % do valor nominal. Se o alarme BAT FAIL de CONGI no slot 10 ou o
mesmo alarme de CONGI no slot 12 estiverem presentes, o alarme ORALIM gerado e definido para o
carto EQUICO.
A tabela 30. na pgina 293 e a Tabela 31. na pgina 294 relatam uma descrio breve dos alarmes
fornecidos pelo bloco E/OU respectivamente em CONGI no slot 4 e CONGI no slot 5. Eles so todos
contatos Electronic Ground (GND = alarme, OPEN = sem alarme) enviados para housekeeping e conector
de alarmes remoto.
Tabela 30. Alarme remoto fornecido pelo bloco E/OU disponvel em CONGI no slot 4.
ACRNIMO
T*TOR
T*AND
T*INT
T*URG
T*NURG
DESCRIO
Falha ou perda de uma bateria de estao.
Ele contribui para a gerao de NURG, T*NURG e RNURG (pode ser armazenado).
Falha ou perda de ambas as estaes de baterias. Ele contribui para a gerao de
T*URG e RURG (pode ser armazenado).
Indica um alarme interno. recebido de EC.
Indica um alarme urgente. fornecido por EC.
Indica um alarme no urgente. recebido de EC.
N.B.
No Craft Terminal (C.T) e no aplicativo Operation System (O.S), T*URG e o alarme remoto T* NURG
so denominados de uma maneira diferente; a relao entre estas duas terminologias explicada
na Tabela 39. na pgina 329.
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Tabela 31. Alarme remoto fornecido pelo bloco E/OU disponvel em CONGI no slot 5.
ACRNIMO
T*TORC
DESCRIO
Indica uma perda de +3.3V gerada pelo conversor DC/DC on board de um carto CONGI.
Sntese de alarme indeterminado. Indica a sntese de alarmes no associados a outra
gravidade (no usado)
Indica uma falha no microprocessador de slot 9 SYNTH1N ou slot 10 SYNTH1N (pode ser
armazenado)
Indica perda de + 3.3 V gerada pelos conversores DC/DC on board de ambas as placas
CONGI (pode ser armazenada).
Indica perda de comunicao com o Dispositivo de Mediao (no usado)
T*IND

T*TUP
T*TANC
LOSQ2
[3] Interface Housekeeping

Dois modos de operao Housekeeping so suportados da unidade CONGI:
O fio 2 pr-determinado da unidade CONGI oferece contatos para 6 entradas e 2 sadas adequados para a
finalidade do cliente.
O fio 3 pr-determinado da unidade CONGI oferece contatos para 4 entradas e 2 sadas adequados para a
finalidade do cliente.
[4] Interface R/M
Usado para conectar as lmpadas de rack, bateria de servio e sinal de chamada de entrada.
Tabela 32. Sinais de lmpadas de rack
ACRNIMO
T*RATTD
T*RURG
T*RNURG
T*CH
T*TOR
N.B.
FUNO
armazenamento de alarmes
alarme urgente
alarme no urgente
chamada que chega
ausncia de uma bateria
No Craft Terminal (C.T) e no aplicativo Operation System (O.S), T*RURG e o alarme remoto T*
RNURG enviados para a lmpada do rack so denominados de uma maneira diferente; a relao
entre estas duas terminologias explicada na Tabela 39. na pgina 329.
[5] Interface QMD

uma interface RS485 que permite o dilogo entre o NE (funo EC) e um equipamento no SDH. Neste
caso, o NE age como um dispositivo de mediao.
[6] Interface RIMMEL
Este bloco oferece uma interface de comunicao serial com FANS Shelf a fim de receber informaes
como a presena de unidade de ventiladores, alarmes de ventilador, inventrio remoto de unidade de
ventiladores, etc. (para obter detalhes sobre a conexo com FANS Shelf consulte o Manual de Instalao).
O bloco Rimmel tambm est conectado ao Controlador de Prateleira e ao Controlador do Equipamento
alojado na unidade COMPACT ADM a fim de:
gerenciar o contato HOUSEKEEPING
oferecer alarme remoto
ler o modo de operao de 2/3 fios
detectar uma sobretemperatura dentro do equipamento.
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[7] Interface Q3/QB3

A interface Q3/QB3 em CONGI usada para conexo com OS. Dois conectores esto disponveis:
2 BNC para tipo de conexo 10 Base 2

RJ45 para tipo de conexo 10 base T.

O circuito Coaxial Transceiver Interface (CTI) (Interface do Transceptor Coaxial) realiza a interface
driver/receptor entre o cabo axial Q3/QB3 (BNC) e o universal ethernet adapter (AUI).
A finalidade do adaptador AUI adaptar o sinal, que vem do Controlador do Equipamento no COMPACT
ADM para a interface LAN. Est diretamente conectado ao conector RJ45 ou atravs de CTI ao conector
BNC.
[8] Sensor de temperatura
O sensor mencionado oferece um alarme quando a temperatura dentro do equipamento estiver acima de 55
graus Celsius; o alarme , ento, enviado para o bloco RIMMEL.
a memria usada para manter o histrico da placa; a atividade de Inventrio Remoto gerenciada pelo
bloco RIBUS I/F, conforme descrito no pargrafo 3.1.11 na pgina 196.
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Figura 148. CONGI Diagrama em bloco
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3.2.25 Carto SERGI

O carto SERGI realiza as funes a seguir:
[1] Gerenciamento de canais AUX (auxiliar)
[2] Gerenciamento de clock de entrada/sada

[3] Gerenciamento de canais EOW
[4] ESTGIO DE ALIMENTAO DE ENTRADA
[1] Gerenciamento de canais AUX
Oferece:
dois canais G.703 64 Kbit/s, compatvel com ITUT G.703
dois canais V11, cada um composto por entrada de dados, sada de dados e clock
dois canais RS232
um sinal de 2 Mbit/s G.703 que pode ser usado como canal auxiliar
Todas as interfaces eltricas so gerenciadas pela Matriz presente na unidade.
[2] Gerenciamento de clock de entrada/sada
Funo realizada:
a unidade pode receber um clock de 2 MHz (T3) ou um sinal de 2Mbit/s (T6) que poderia ser usado para
sincronizar o N.E. A unidade oferece capacidade de programao de software para comutao entre os
dois modos.
a unidade oferece um clock de 2 MHz (T4) ou um sinal de 2Mbit/s (T5) que pode ser usado por outro N.E.
para fins de sincronismo. A unidade oferece capacidade de programao de software para comutar entre
os dois modos.
[3] Gerenciamento de EOW
Os canais EOW permitem realizar trs tipos diferentes de conexes:
a) entre duas estaes (chamada seletiva)
b) entre trs estaes (chamada multiseletiva)
c) chamada mista (uma estao est conectada com todas as outras)
Para esta finalidade, uma tomada telefnica est presente no painel frontal da unidade.
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N.B.
Na descrio a seguir, freqentemente escrito que quatro digitais so necessrias para atingir um
NE de nova gerao; este recurso estar disponvel nas verses a seguir. Na verso atual, apenas
dois dgitos so possveis para a nova e a antiga gerao de NE.

Quatro dgitos so necessrios para atingir um NE em uma rede, mas a compatibilidade com NEs de
gerao antiga atingveis usando 2 dgitos mantida. Para chamar um equipamento 1650SMC, necessrio
discar um nmero de quatro dgitos.
A Chamada mista identificada com 00.
Mais de um nmero pode ser associado a cada NE (um mx. de 32) dependendo da topologia da rede
conforme a Figura 149. na pgina 300. onde o n pontilhado conectado a 13 NEs e cada um usa um
nmero diferente para a chamada.
A fim de evitar a restrio da numerao em uma rea com a numerao de outra rea de margem, cada
rede pode ser subdividida em zonas (de 1 a 4; consulte a Figura 150. na pgina 301)
N.B.
O gerenciamento Zona, mesmo se descrito a seguir, no est implementado na verso atual.
A Figura 150. na pgina 301 um exemplo de topologia de rede e de numerao de NEs. Neste caso, mais
de um nmero ser associado aos ns de "margem", isto , aos ns compartilhados entre reas diferentes.
Os NEs de cada zona atingiro o n da margem com um nmero diferente.
Os NEs que pertencem a reas diferentes podem ter o mesmo nmero.
No painel frontal do carto h 4 LEDs que representam o status da zona de acordo com a Tabela 33. na
pgina 298.
Cada zona pode ser selecionada por um boto de seleo.
Tabela 33. Status dos LEDs Z1 a Z4
DESLIGADO
VERDE
VERMELHO
Zona no
configurada
Zona
configurada e
livre
Zona
configurada e
ocupada
PISCANDO EM
VERMELHO
LARANJA
Chamada
chegando
Zona
selecionada
Dois LEDs L1 e L2 indicam o status da linha de acordo com o tipo de chamada . A Tabela 34. na pgina 299
e a Tabela 35. na pgina 299 mostram o significado dos LEDs L1 e L2 para uma chamada seletiva/mltipla
para a chamada mista.
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Tabela 34. Status dos LEDs L1, L2 para chamada seletiva e multiseletiva
PARTE QUE FAZ A
LIGAO
STATUS

ATIVADO
ATIVADO
L2
(amarelo
)
-
TERCEIRO
ATIVADO
ATIVADO
L2
(amarelo
)
-
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
-
L1
(verde)
Linha ocupada
Chamada seletiva
Repetio de chamada
seletiva
Incluso de terceiro
Incluso
de
terceiro
permitida
Seleo
de
terceiro
finalizada
Resposta para terceiro
Terceiro livre
Encaminhamento livre
Retorno livre
PARTE QUE
RECEBE A
LIGAO
L2
L1
(amarelo
(verde)
)
ATIVADO
F
-
L1
(verde)
Tabela 35. Status dos LEDs L1, L2 para chamadas mistas
ATIVADO
ATIVADO
PARTE QUE
RECEBE A
LIGAO
RESPOSTA
L2
L1
(amarelo
(verde)
)
ATIVADO
F
F
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
ATIVADO
-
ATIVADO
ATIVADO
F
F
-
ATIVADO
ATIVADO
-
F
F
-
PARTE QUE FAZ A

LIGAO
STATUS
L1
(verde)
Linha ocupada
Chamada mista
T < 60 segundos
Pelo menos uma resposta
T < 60 segundos
Incluso da parte chamada
T > 60 segundos
Pelo menos uma resposta
T > 60 segundos
Incluso da parte chamada
Incluso de terceiro
Retorno livre
Encaminhamento livre
LEGENDA:
ED
ATIVADO
L2
(amarelo
)
NO H RESPOSTA
DA PARTE QUE
RECEBE A
LIGAO
L2
L1
(amarelo
(verde)
)
ATIVADO
F
F
: LED em fixo
: LED desligado
: LED piscando
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Figura 149.Exemplo de gerenciamento multicanal
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Figura 150. Exemplo de topologia de rede e numerao de NEs
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Chamada seletiva
A conexo entre duas estaes feita quando o operador seleciona a rea de servio desejada e o nmero
de telefone da estao para chamar.

A seqncia lgica das principais operaes sobre a conexo a seguinte:

1) Seleo manual da zona que queremos chamar, pressionando o Boto de Seleo. O Led de Zona
relativa mostrar a seleo (cor LARANJA).
2) Verifique o estado da linha na zona:
Os leds L1 e L2 mostram o estado da linha
Tom livre ou ocupado enviado ao telefone
3) Se a linha estiver livre e o Boto de Incluso for pressionado, o telefone ligar para a Linha da Parte da
zona selecionada e a zona ficar ocupada. O Led Verde L1 ser ATIVADO em todas as estaes da
zona.
4) Seleo do nmero de telefone no teclado do telefone
5) Reconhecimento da chamada na estao chamada
A estao chamada reconhece o nmero do telefone e a ao conseqente que o led L1 (Verde)
piscar e a campainha soar.
6) Incio da conversa
Quando o usurio retira o telefone do gancho, a conversa deve comear. Nesta condio, a campainha
ser desligada e o led L1 (verde) ser aceso.
7) Final da conversa
A conversa terminar quando a parte que faz a ligao ou o usurio chamado desligar o telefone
deixando a rea livre.
Chamada multi-seletiva
Durante uma chamada seletiva entre dois usurios, possvel ligar para um terceiro usurio. A seqncia de
operaes similar chamada seletiva simples; um dos dois usurios pressiona o boto Inclusion, o led L2
amarelo ATIVADO e o nmero de telefone que ser chamado pode ser selecionado (a conversa entre os
dois usurios est em standby durante a discagem). Quem reconhece o nmero de telefone conectado
quando a ativao do telefone possibilita a conversa simultnea com os outros dois usurios.
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Chamada mista
A conexo mista entre uma estao e todas as outras em uma zona feita quando o operador seleciona a
rea de servio desejada no nmero de telefone de chamada mista '00'.
A seqncia lgica das principais operaes sobre a conexo a seguinte:

1) Seleo manual da zona que queremos chamar, pressionando o Boto de Seleo. O Led de Zona
relativa mostrar a seleo (cor LARANJA).
2) Verifique o estado da linha na zona:
Os leds L1 e L2 mostram o estado da linha
Tom livre ou ocupado enviado ao telefone
3) Se a linha estiver livre e o Boto de Incluso for pressionado, o telefone ligar para a Linha da Parte da
zona selecionada que ficar ocupada. O Led Verde L1 ser ATIVADO em todas as estaes da zona.
4) Seleo do nmero de telefone que 00 para uma chamada mista.
5) Ao reconhecer a chamada em uma estao chamada, os leds L1 (Verde) e L2 (Amarelo) piscaro e a
campainha soar.
6) Incio da conversa
Quando os usurios tiram o telefone do gancho, a conversa comear. Nesta situao, a campainha ser
desligada, o led L1 ser aceso (verde) e o led L2 piscar (amarelo). Durante a conversa, quem fez a
chamada fala e o outro usurio escuta, mas se um dos outros usurios pressionar o Boto Inclusion, eles
devem falar na Chamada mista enquanto o boto permanece pressionado.
7) Final da conversa
A conexo terminar quando a parte que fez a chamada desligar o telefone deixando a linha livre.
Na Chamada mista, quando os usurios que recebem a chamada desejam finalizar a escuta, eles
desligam o telefone.
Roteamento
Um algoritmo para gerenciamento de toque foi apresentado para permitir o roteamento automtico dos
canais EOW mesmo em caso de interrupo do toque.
Para implementar o algoritmo, necessrio saber qual n o Ring Header. As informaes so recebidas
no barramento SPI.
O Ring Header pode ativar/desativar a transmisso/recebimento do sinal de voz em uma das duas direes
para evitar o loop de voz.
O Ring Header verifica a integridade do toque enviando automaticamente para os NEs um cdigo em uma
das duas direes.
O NE gera novamente um cdigo e envia-o para a direo oposta permitindo, assim, que o Ring Header
verifique o status do toque.
Em caso de defeito, o Ring Header:
fecha o canal de voz na direo com defeito
abre na direo de funcionamento para evitar loop de voz
muda a direo de transmisso
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Matriz
A Matriz:
recebe / transmite dados de /para as interfaces eltricas (G.703, V11, RS232, 2 Mbit/s, 2Mhz)
recebe dados de configurao do "Barramento de Gerenciamento"
recebe/transmite um sinal serial do/para a linha da parte digital (porta serial)
recebe /transmite dados (SOH bytes) de/para a matriz presente no COMPACT ADM principal e reserva e
realiza conexes cruzadas.
recebe clock e sincronismo do COMPACT ADM
Linha da parte digital
As funes realizadas pela Linha da Parte Digital so:
gerenciamento das informaes que chegam da matriz SOH
deteco de cdigo DTMF proveniente dos canais diferentes
linha da parte
gerencia LEDs, campainha, botes e extenses de voz (a ltima no funciona na verso atual) presentes
na unidade frontal do carto
recebe informaes de configurao do "Barramento de Gerenciamento"
AD/DA
Este bloco um processador de udio de banda de voz e realiza a codificao de transmisso (converso
A/D) e recebe a decodificao (codificao D/A) com a filtragem de transmisso e de recebimento para
sistemas de comunicao de banda de voz.
RIBUS I/F
remoto.
INVENTRIO REMOTO
Driver MBUS
[4] Estgio de Alimentao de Entrada
O diagrama do bloco funcional SERGI da funo de fonte de alimentao composto por 5 blocos:
Bloco de alimentao principal: filtra e desacopla a tenso de alimentao da bateria (48 ou 60)
Bloco de circuito de proteo: usado para proteo de sobretenso
Fonte de alimentao DC/DC 3.3 V: converte a tenso da bateria em uma tenso de 3.3 V
Conversor de dimuio: usado para obter 2.5 V de 3.3 V para alimentar a linha da parte e a Matriz
SOH
Conversor de aumento: oferece 9 V para alimentar o telefone
Uma faixa de solda apresentada para conectar a bateria da estao positiva ao aterramento.
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Figura 151. Diagrama em bloco SERGI
ED
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3.2.26 UNIDADE DE VENTILADOR PARA PRATELEIRA DE VENTILADOR DE 19

(Consulte a Figura 152. na pgina 308 e a Figura 152. na pgina 308)

A PRATELEIRA DE VENTILADORES de 19 composta por uma estrutura mecnica e um plano posterior.

A Prateleira do Ventilador usada para evitar alta temperatura dentro do equipamento de 1650SMC e deve
ser equipada no lado esquerdo ou direito com duas PRATELEIRAS DE VENTILADOR DA UNIDADE DO
VENTILADOR de 19 e um FILTRO DE P DA PRATELEIRA DO VENTILADOR de 19 dependendo da
posio de 1650SMC no Rack.
Outras informaes sobre a composio da PRATELEIRA DE VENTILADORES de 19 esto relatadas na
Tabela 15. na pgina 75; leia tambm as notas relevantes.
Na parte inferior da prateleira esto presentes 5 conectores, cujo significado explicado na Figura 44. na
pgina 103.
Cada UNIDADE DO VENTILADOR composta por quatro ventiladores e alguns circuitos eltricos
necessrios para:
gerenciamento de ventiladores e alarmes
gerenciamento de filtro de p
inventrio remoto
fonte de alimentao
GERENCIAMENTO DE ALARME DE VENTILADORES
O ncleo da UNIDADE DO VENTILADOR PARA A PRATELEIRA DO VENTILADOR o "Controlador do
Ventilador" que realiza a funcionalidade a seguir:
Fonte de alimentao FAN: na partida, o controle dos VENTILADORES distribudo no modo de
compartilhamento, portanto, o valor de corrente mxima reduzido em apenas um VENTILADOR por vez.
Controle de VENTILADOR: o critrio de sensibilidade integrado a fim de ter um alarme se um ventilador
estiver fora de ordem.
Se um alarme acontecer (FAN AL1, FAN AL2, FAN AL3, FAN AL4) porque um ventilador est
temporariamente fora de ordem, o controlador do ventilador tenta reiniciar o ventilador a cada 8 seg.
Sensor de temperatura: um sensor externo gera um alarme (TEMP AL) quando a temperatura excede 55_
C.
inventrio remoto: atravs desta interface, o controlador do ventilador l as informaes armazenadas na
flash EPROM.
Controle de LED: o significado do LED relatado na Figura 44. na pgina 103.
Interface de Alarmes Seriais: o controlador FAN relata o alarme em um link serial em direo placa
CONGI a fim de transferir as informaes para o Controlador de Prateleira na unidade COMPACT ADM.
O controlador de ventiladores gera um alarme chamado ALM_URG B #n
estiver com defeito ou se no houver 12Vdc presente.
ED
se pelo menos um ventilador
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FILTRO DE P
Dois filtros esto presentes na parte inferior da prateleira de ventiladores (um no lado esquerdo e outro no
lado direito) a fim de evitar o problema de p no circuito resfriado. Este filtro no pode ser removido
permanentemente porque a grade inferior realiza a funo de proteo anti-incncio.

Se os filtros forem removidos da Prateleira, dois sensores eletromecnicos geram o sinal de alarme.
FILTER AL1 e FILTER AL2:
FILTER AL1 relatado para os controladores do ventilador de FAN UNIT FOR FAN SHELF 19 #0 da
esquerda e
FAN UNIT FOR FAN SHELF 19 #1
FILTER AL2 relatado para os controladores do ventilador de FAN UNIT FOR FAN SHELF 19 #0 da
direita e
FAN UNIT FOR FAN SHELF 19 #1
INVENTRIO REMOTO
um flash EPROM em que so armazenadas informaes sobre a unidade como data de construo,
nmero de cdigo, nome do marcador, tipo de carto, etc.
FONTE DE ALIMENTAO
A fonte de alimentao principal tem dois conectores: fonte de alimentao A e fonte de alimentao B
que vm da bateria da estao.
O valor de tenso de ambas as baterias de: 48 Vdc
gerado (AL BAT_A, AL BAT_B)
20% 3A mx; em caso de falha, um alarme
Um conversor DC/DC na unidade oferece os 12V necessrios para alimentar os Ventiladores. Outro
conversor DC/DC oferece a tenso da fonte de alimentao 3.3V da qual um regulador serial derivado a
2.5 V.
Se uma das tenses secundrias acima no estiver presente, gerado um alarme (PSU ALM #n).
ED
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Figura 152. Diagrama em bloco geral da prateleira de ventiladores de 19
ED
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Figura 153. Diagrama em bloco da unidade de ventiladores para prateleira de ventiladores de 19
ED
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ED
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4 ESPECIFICAES TCNICAS
Os dados indicados no manual devem ser considerados valores padro

Os dados indicados no contrato devem ser considerados valores garantidos
4.1 Caractersticas gerais

Taxa de bit de Linha tica
155.520 Mbit/s (STM1)

622.080 Mbit/s (STM4)
Taxa de bit de Linha Eltrica
155.520 Mbit/s (STM1)

139.264 Mbit/s (PDH)
Tipo de fibra tica
Modo nico, de acordo com ITUT G.652, G.653,

G.654 e Multimode G.651.
Extenso de onda
Consulte a Tabela 37. na pgina 324 e a Tabela 38. na pgina

326
Alcance
Depende do tipo de fibra e de alimentao tica relatados na

Tabela 37. na pgina 324 e na Tabela 38. na pgina 326
Tipos de aplicao
Terminal Multiplexer, ADM em links e toques lineares protegidos

e no protegidos, mini DXC
Padres aplicados
ITUT G.703 para interfaces eltricas

ITUT G.707 para frame SDH e estrutura multiplexing
ITUT G.957/958 para interfaces ticas
ITUT G.821/G.826 para qualidade de transmisso
ITUT G.813 para sincronizao
ITUT G.783 para especificao de equipamento de SDH
ITUT G.841 para arquiteturas de proteo de rede
ITUT G.704, G.774 para funes de gerenciamento de sistema
ITUT G0,662/663 para amplificao tica
Recursos de Add-Drop e de conexo cruzada

Conexes Cruzadas
portas equivalentes de capacidade de 32 x 32 STM1, sem
bloqueio em todos os nveis VCi (i= 12, 3, 4)
Recursos de conexo cruzada
Atraso na transmisso
ED
1650SMC tem uma arquitetura simtrica. Todas as portas de

trfego (PDH SDH) do mesmo tipo tm a mesma funcionalidade
e comportamento e no h diviso inerente entre auxiliares e
agregados. Isto significa que h a possibilidade de alocao dos
sinais PDH e VCi em cada porta.
A conexo de AU44c concatenado entre as portas STM4
suportada
125 s mximo para qualquer curso de trfego
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Protees
Proteo de rede SNCP/I e SNCP/N (apenas em VC4)

Drop & Continue
Terminal nico de 1+1 MSP em nvel de STM1 e STM4
Terminal duplo de 1+1 MSP (no funciona na verso atual)
Interconexo de toque de n nico em queda
Interconexo de toque de n duplo em queda
Proteo do equipamento
1+1 Funo centralizada em COMPACT ADM1 (matriz, Shelf

Controller, Sincronia)
1+1 ATM MATRIX 4X4 EPS
N+1 63x2 Mbit/s EPS (N=1 mx)
N+1 4xSTM1 Electrical EPS (N=2 mx)
Interface de gerenciamento
Local:
Interface do Craft
(Computador Pessoal)
Compatvel com RS232 PC SUBD 9 pinos em 38

Kbit/s
Remoto:
Interface
Craft
(Computador Pessoal)
Compatvel com RS232 PC SUBD 9 pinos em 38

Kbit/s; manipula at 31 NEs via DCC (D4 D12
e/ou D1D3)
Remoto:
Transmisso
Gerenciamento
deRede:
(TMN) interface
G.773 QB3 10 base 2 e 10 base T
Remoto:
Modo de Informaes
De acordo com a especificao ITUT (G.774) e

ETSI
Gerenciamento
troca de mensagens
com equipamentos da
Alcatel
no SDH
(protocolo
de
propriedade
da Alcatel)
Q2 (sncrono, taxa de bit = 19.2 kb/s)

RQ2 (assncrono, taxas de bit = 1.22.44.89.6
kb/s)
Protocolo
De acordo com a rec. ITUT G.774 e ETSI ISO

OSI
Informaes da
pilha
modelo de referncia de 7 camadas
Mensagens
modelo
As funes ATM/IP so organizadas de acordo

com o modelo de referncia TCP/IP; elas so
administradas por meio do protocolo SNMP
colocado em tnel em camadas OSI.
de
Endereamento
duplo para O. S.
ED
Permite redundncia de O. S.
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Processos de operao
Configurao e preparo
Equipamento, portas, adddrop, conexo cruzada, sincronia,

proteo, MCF (Message Communications Function), conexo
SEMF (Synchronous Equipment Management Function) OH
Download de software
feito no local assim como remotamente em memrias no

volteis sem interrupo de trfego
Monitoramento de desempenho
De acordo com G.784, G.826 e G.821.
Reconhecimento de unidade e de equipamento Atravs de Inventrio Remoto

(Id da Empresa, Tipo de Unidade, Nmero de Pea da Unidade,
Nmero de Pea Serial, Nmero de Pea de Software, etc)
Com relao a detalhes, consulte o Manual do Operador.
Segurana
Senha, perfil de usurio, backup de programas e de dados
Caractersticas de substituio da unidade

Para placa de trfego
sem interferncia em outros canais
Para STM1 / STM4 tica ou eltrica

Mdulo
sem interferncia em outros canais
Sinais de Output Housekeeping (CPO)

e Alarmes Remotos
Atravs de contatos de rel eletrnico a serem conectados em

tenso negativa externa:
Corrente mxima garantida com

condio fechada.
50 mA
Queda de tenso vs. aterramento com

Condio fechada
2 V 0 V
Tenso mxima permitida com condio aberta 72 V

Sinais de Intput Housekeeping (CPI)
Corrente mxima garantida com
condio fechada.
3 mA
Queda de renso vs. aterramento com
Condio fechada
2 V 0 V
Tenso mxima permitida com condio aberta 72 V
Caractersticas de clock
Clock de entrada selecionvel
N de clock selecionado (modo normal)

Sada de sincronia
ED
2048 Kbit/s de
porta de 2 Mbit/s (T2)
clock de sinc externa de 2048 kHz (T3) ou sinc. externa 2048
Mbit/s (T6)
portas STMN (T1)
6 mx.
2048 kHz G.703 (T4) ou 2048 Mbit/s (T5)
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Modos operacionais

Seleo sincronizada
Bloqueado para referncia

Modo de funcionamento livre + 4.6 ppm (PLL sem referncia)
Modo Holdover 0.37 ppm mx./dia (PLL com freqncia
armazenada para mais de uma metade de hora, sem freqncia
de entrada selecionada)
Prioridade e algoritmo SSM
Proteo contra oscilaes de iluminao

TNV1 (Telecommunication Network Voltage) para mdulo
de acesso 21 x 2 Mbit/s K20
Recursos adicionais:
Gerenciamento de Rtulo de Sinal VCi
Gravidade de alarmes programveis
VC4 Tandem Connection Termination & Monitoring (TCT/TCM)
J0 Gerenciamento de Acompanhamento de Seo
ED
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4.1.1 Segurana tica

4.1.1.1 Classificao de Nvel de Perigo
A classificao do NVEL DE PERIGO das interfaces ticas diferentes determinada na Tabela 36. na
pgina 315.

O nvel de perigo foi atribudo de acordo com as exigncias de IEC 608251 (1993) e IEC 608252 (1993).
Tabela 36. Classificao de nvel de perigo de interfaces ticas diferentes
UNIDADE/PORTA
INTERFACE TICA
NVEL DE PERIGO
STM1
S1.1 (pouco)
STM1
L1.1 (muito)
3A
STM1
L1.2 (muito)
3A
STM1
L1.2JE1 (muito)
3A
STM4
S4.1 (pouco)
STM4
L4.1 (muito)
3A
STM4
L4.1 JE1 (muito)
3A
STM4
L4.2 (muito)
3A
STM4
L4.2JE1 (muito)
3A
4.1.1.2 Tipo de local

Recomenda-se a instalao do equipamento em um "local restrito" (instalaes industrial e comercial).
4.1.1.3 Caractersticas de fontes de laser incorporadas
Dados de interfaces ticas: a extenso da onda e a alimentao tica mxima no conector de sada das
fontes de laser incorporadas so dadas na Tabela 37. na pgina 324 e na Tabela 38. na pgina 326.
4.1.1.4 Rtulos
Os rtulos reproduzidos abaixo so afixados durante as configuraes de fbrica, exceto aqueles
(explicativos) que dizem respeito s portas STM1. Neste caso, os rtulos so colocados em uma sacola
plstica e so fornecidos junto com o mdulo.
O cliente deve afixar o rtulo na tampa de proteo de fibra P4E4N, P4S1N, A2S1 e na unidade SYNTH1N,
dependendo da interface particular do mdulo (porta STM1). Na descrio a seguir especificado quando
o rtulo deve ser afixado pelo cliente.
CLASS 1 LASER PRODUCT
ED
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O rtulo de CLASSE 1 colocado na tampa de proteo de fibra das portas a seguir:

PORTA STM1 com interface S1.1 (unidade P4E4N, P4S1N, SYNTH1N ou adaptador A2S1
afixado pelo cliente)
PORTA STM4 com interface S4.1

As interfaces ticas que tm NVEL DE PERIGO 3A (consulte a Tabela 36. na pgina 315) transportam o
rtulo de com smbolo de perigo a seguir:
O rtulo afixado perto dos conectores ticos na placa frontal das interfaces a seguir:
L1.1 (PORTA STM1)
L1.2 (PORTA STM1)
L1.2JE1 (PORTA STM1)
L4.1 (PORTA STM4)
L4.1 JE1 (PORTA STM4)
L4.2 (PORTA STM4)
L4.2 JE1 (PORTA STM4)
As interfaces ticas que tm NVEL DE PERIGO 3A (consulte a Tabela 36. na pgina 315) e funcionam na 2a
janela tm o rtulo de explicao a seguir (um kit para rtulos em vrios idiomas tambm fornecido):
CAUTION
LASER RADIATION WHEN OPEN
DO NOT STARE INTO BEAM OR VIEW
DIRECTLY WITH OPTICAL INSTRUMENTS
INVISIBLE LASER RADIATION

CLASS 3A LASER PRODUCT

P.MAX=31mW, 1300 nm IEC 825 1993
O rtulo afixado na tampa de proteo de fibra das portas a seguir:

PORTA STM1 com interface L1.1 (unidade P4E4N, P4S1N, SYNTH1N ou adaptador A2S1
PORTA STM4 com interface L4.1
PORTA STM4 com interface L4.1 JE1
As interfaces ticas que tm NVEL DE PERIGO 3A (consulte a Tabela 36. na pgina 315) e funcionam na 3a
janela tm o rtulo de explicao a seguir (um kit para rtulos em vrios idiomas tambm fornecido):
CAUTION
LASER RADIATION WHEN OPEN
INVISIBLE LASER RADIATION

CLASS 3A LASER PRODUCT

P.MAX=50 mW, 1550 nm IEC 825 1993
O rtulo colocado na tampa de proteo de fibra das portas a seguir:

PORTA STM1 com interface L1.2 (unidade P4E4N, P4S1N, SYNTH1N ou adaptador A2S1
PORTA STM1 com interface L1.2 JE1 (unidade P4E4N, P4S1N, SYNTH1N ou adaptador A2S1
PORTA STM4 com interface L4.2
PORTA STM4 com interface L4.2JE1
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O kit de rtulo para vrios idiomas, das portas STM1, colocado na mesma sacola plstica junto com o
mdulo em que os rtulos explicativos (em ingls), acima mencionados, so colocados.
Para todas as outras portas (STM4), o kit de rtulo em vrios idiomas inserido no pacote prvio.

O kit de rtulo de vrios idiomas contm um conjunto de rtulos que reproduz o mesmo (explicativo) descrito
nos idiomas a seguir:
italiano
Francs
Espanhol
Alemo
O cliente, por sua prpria vontade, pode colar os rtulos com o idioma adequado nos pr-existentes ou, em
caso de portas STM1, diretamente na tampa da proteo de fibra da unidade P4E4N, P4S1N, SYNTH1N
ou adaptador A2S1.
N.B.
Para obter ajuda para identificar o rtulo correto a ser afixado em um mdulo tico (CLASS1 LASER,
HAZARD LEVEL de 3A 2a janela, HAZARD LEVEL de 3A 3a janela), consulte o pargrafo 2.2 na
pgina 68 onde est relatada a relao entre o nmero da pea (ex. 3AL 78815AA) e o tipo de
interface (ex. S1.1) e, ento, consulte a Tabela 36. na pgina 315 onde est relatada a relao
entre o tipo de interface (ex. S1.1) e o Nvel de Perigo.
4.1.1.5 Abertura e conectores de fibra

Os locais de aberturas e os conectores de fibra esto relatados nos desenhos topogrficos das visualizaes
frontais das unidades e visualizaes frontais de cartes de acesso no pargrafo 2.4 na pgina 81.
4.1.1.6 Recursos do projeto de engenharia
Em condies de operao normais, a menos que seja manumisso intencional, a radiao do laser nunca
est acessvel.
O feixe de laser lanado em fibra tica atravs de um conector apropriado que ativa totalmente a radiao
do laser. Alm disso, uma tampa plstica ajustada nos conectores ticos por meio de parafusos.
No caso de quebra da fibra do cabo, para minimizar os perodos de exposio, o procedimento ALS de
acordo com ITUT G.958 Rec. implementado tanto na porta STM1 quanto nas portas STM4.
A cronometragem ALS no maior do que o especificado em G.958.
4.1.1.7 Instrues sobre segurana
As instrues sobre segurana para a montagem, manuteno e uso seguro adequadas, inclusive o aviso
claro sobre as precaues que evitam possveis exposies a radiao do laser, so relatadas no pargrafo
3.2 na pgina 21.
ED
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4.1.2 Segurana Eltrica

Status de segurana das conexes

com outros equipamentos
TNV2 (Telecommunication Network Voltage) para

Alarmes Remotos, Alarmes de Housekeeping
(CPO, CPI), Rack Lamp (RM)
SELV (Safety Extra Low Voltage) para todos os
outros 2
4.1.2.1 Rtulos
Os rtulos reproduzidos no pargrafo 3.2.3.1 na pgina 23 so afixados durante as configuraes de fbrica.
4.1.2.2 Instrues sobre segurana
As instrues sobre segurana para a montagem, manuteno e uso seguro adequadas, inclusive o aviso
claro sobre as precaues que evitam possveis exposies a tenses perigosas, so relatadas no pargrafo
3.2 nas pginas 21 a 28 e mais especificamente no pargrafo 3.2.3.2 na pgina 23.
ED
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4.2 Caractersticas da interface eltrica

4.2.1 Caractersticas eltricas do 21 X 2 Mbit/s 75 Ohm

Tipo de interface
Eltrica de acordo com ITUT Rec. G.703
Taxa de bit
2048 Kbit/s + 50 ppm
N de canais
21
Cdigo
HDB3
Amplitude de sinal
2.37 Vp em 75 Ohm sem equilbrio
Atenuao
0 a 6 dB em 1024 Khz com lei f
Perda de retorno
> 12 dB 51102 kHz

> 18 dB 1022048 kHz
> 14 dB 20483072 kHz
Consulte ITUT Rec. G.703
Forma de pulso
4.2.2 Caractersticas eltricas do 21 X 2 Mbit/s 120 Ohm

As caractersticas eltricas so as mesmas do pargrafo 4.2.1 na pgina 319 exceto:
Amplitude de sinal
3 Vp em 120 Ohm com equilbrio
4.2.3 Caractersticas eltricas do 21 X 2 Mbit/s 120 Ohm K20

As caractersticas eltricas so as mesmas do pargrafo 4.2.2 na pgina 319 exceto:
Proteo contra oscilaes de iluminao
De acordo com ITUT Rec. K20
4.2.4 Caractersticas eltricas de 3 X 34 Mbit/s

Tipo de interface
Taxa de bit
No. de auxiliares
Cdigo
Amplitude de sinal
Atenuao aceita no
sinal de entrada
Perda de retorno
Forma de pulso
ED
Eltrica, de acordo com ITUT Rec. G703

34368 Kbit/s +20 ppm
3
HDB3
1Vp/75ohms
012dB em 17.184kHz com a lei f
>12 dB 8601720 kHz
>18 dB 172034368 kHz
>14 dB 3436851550 kHz
conforme a Fig.17 de ITUT Rec. G.703
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4.2.5 Caractersticas eltricas de 3 X 45 Mbit/s

Tipo de interface
Taxa de bit
Eltrica, de acordo com ITUT Rec. G703 e ANSI TS 102 Rec.

4.736 Kbit/s + 20ppm
No. de auxiliares
Cdigo
B3ZS
Amplitude de sinal
De acordo com ITUT Rec. G.703 pargrafo 5.8 e ANSI T1 102

Rec, Tab.5
Atenuao aceita no
sinal de entrada
Forma de pulso
De acordo com ANSI T1 102, Anexo A2.5

conforme a Fig.14 de ITUT Rec. G.703 ou conforme Fig.14 de
ANSI T1 102 Rec.
4.2.6 Caractersticas eltricas STM1

Tipo de interface
ITUT Rec. Compatvel com G.703
Taxa de bit
155.520 Kbit/s +20 ppm
Cdigo
CMI
Atenuao aceita no
sinal de entrada
012.7 dB em 78 Mhz com lei f
Perda de retorno
>15 dB em 8240 Mhz
Forma de pulso
4.2.7 Caractersticas eltricas do 140 Mbit/s

Tipo de interface
ITUT Rec. Compatvel com G.703
Taxa de bit
139264 Kbit/s +15 ppm
Cdigo
CMI
Atenuao aceita no
sinal de entrada
012 dB em 70 Mhz com lei f
Perda de retorno
>15 dB em 7210 Mhz
Forma de pulso
ED
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4.2.8 Caractersticas da interface Ethernet 10/100BaseT

Tipo de interface
Eltrica, totalmente compatvel com padro IEEE802.3,

10BaseT e 100BaseT
Operaes de transmisso
Opes de autonegociao: 10Mbps, 100Mbps, fullduplex
Taxa de bit
Negocivel: 10 Mb/s e 100 Mb/s
Amplitude, codificao, atenuao de sinal,
Forma de pulso, perda de retorno
De acordo com padro IEEE802.3, 10BaseT e 100BaseT
Cabeamento
Par tranado, conforme IEEE802.3 rec.
Conector
RJ45
4.2.9 Caractersticas de fio de ordem de engenharia

Interface de canal de voz
Tomada de telefone do painel frontal
Handset
Largura de banda
Corrente de operao do handset
Ganho de Tx de entrada
Ganho de Rx de sada
Sinalizao
Impedncia de 600 ohms

300 a 3400 Hz
18 mA
4/0/0 dB
0/7/0dB
DTMF compatvel com ITUT Rec. Q.23
Extenso de EOW analgica

Impedncia
Largura de banda
Nvel de Tx
Nvel de Rx
600 ohms
3003400 Hz
0 dBr + 0.5 dB
0 dBr + 0.5 dB
4.2.10 Caractersticas de canais AUX

Canal de dados acessveis externamente
(terminao de OH bytes
programvel por software)
2 x 64 Kbit/s, G.703 codirecional (Rx sincronizado)
2 x 64 Kbit/s V11
2 x 9600 baud RS232
1 x 2 Mbit/s G.703
64 Kbit/s (Rx sincronizado) G.703
Taxa de bit
Sinais de cronometragem
Transportador
Estilo de codificao
Forma de pulso de sada
ED
64 Kbit/s
Estilo de codificao de 64 Kbit/s e 8 kHz embutido
Dois pares equilibrados (120 ohms): um por rota
De acordo com ITUT Rec. G.703 codirecional
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Caractersticas de interface de sada

Caractersticas de interface de entrada

conforme a interface de sada, mas modificada pelas
caractersticas do par de interconexo.
O circuito de entrada pode aceitar um 0 3 dB (128 KHz)
Interface contradirecional V11 64Kbit/s

Tipo
eltrica, de acordo com ITUT Rec. V11
Receptores
Impedncia de entrada
Nveis de Rx "
> 6 Kohms
1 ou OFF < 0.3 V
0 ou ON > +0.3 V
Drivers
Sada diferencial
Uso:
2 V (Mn)
conexes internas
Interface oversampled RS232 9600 Kb/s

Taxa de bit
Modo
Nveis eltricos
Uso:
ED
9600 kb/s
RS232 Tx & Rx apenas dados
24 Vpp
conexes internas
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2 Interface de canal Mb/s G.703 /G.704 AUX

Eltrica

Atenuao
Perda de retorno
Forma de pulso
de acordo com G.703 (75 Ohm ou 120 Ohm usando um cabo

especial)
0 a 6 dB
> 12 dB 51102 kHz
> 18 dB 1022048 kHz
> 14 dB 20483072 kHz
4.3 Caractersticas da interface tica

Tipo de interface STM1
S1.1, L1.1, L1.2, L1.2JE, MM1

As caractersticas so determinadas na Tabela 37. na pgina
324.
Tipo de interface tica STM4
S4.1, L4.1, L4.2, L4.2JE

As caractersticas so determinadas na Tabela 38. na pgina
326.
Aplicaes otimizadas
Verses com Joint Engineering esto disponveis para uso com

amplificadores ticos
Conectores ticos
FCPC, SCPC
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
323/356
Tabela 37. Parmetros especificados para Interface tica STM1

CARACTERSTICAS
SINAL DIGITAL
Taxa de bit nominal
UNIDADE
Kbit/s

Cdigo de aplicao (Tabela 1/G.957)

Faixa de extenso de onda de operao
TRANSMISSOR EM PONTOS DE
REFERNCIA
Tipo de fonte
1261-1360
1280-1335
1480-1580
1480-1580
SLM/MLM
SLM/MLM
SLM
SLM
nm
nm
7.7
-
4
-
dB
30
30
dBm
dBm
-8
-15
0
-5
0
-5
0
-4
dB
8.2
10
10
10
dB
0-12
10-28
10-28
10-29
ps/nm
100
250
1900
3200
Perda de retorno tico mnima de cabo

em S, inclusive qualquer tipo de
conectores
dB
NA
NA
20
20
Refletncia mxima discreta entre S e R
dB
NA
NA
-25
-25
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
dBm
dBm
dB
-28
-8
1
-34
-10
1
-34
-10
1
-34
-10
1
dB
-14
-14
-25
-25
Caractersticas espectrais
- largura mxima RMS
- largura mxima 20 dB
- modo lateral mnimo
taxa de supresso
Mdia de alimentao iniciada
- mximo de dBm 8 0 0 0
- mnimo de dBm 15 5 5 4
nm
VALORES
STM-1 de acordo com G.707 e G.958
155520
L-1.2 JE1
S1.1
L1.1
L1.2
nb1
Taxa de extino mnima

CAMINHO TICO ENTRE S E R
Faixa de atenuao
Disperso mxima ps/nm
RECEPTOR
NO
REFERNCIA R
Tipo de detector
PONTO
DE
Mdia de alimentao recebida em

BER= 1E10
Mnimo (sensibilidade)
Mximo (sobrecarga)
Perda mxima de caminho tico
Refletncia mxima de receptor medida
em R
nb1: A ser usado com Optical Boosters at +15 dBm em fibra G652 e G653
N.A = no se aplica
a tabela continua
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
324/356

CARACTERSTICAS
SINAL DIGITAL
Taxa de bit nominal
Aplicao (cdigo Alcatel)
Faixa de extenso de onda de
operao
TRANSMISSOR EM PONTOS
DE REFERNCIA
Tipo de fonte
- largura mxima RMS
- taxa
de
supresso
mnima do modo lateral
- mximo
- mnimo
Faixa de atenuao
Disperso mxima
Perda de retorno tico mnima de
cabo em S, inclusive corretores
Refletncia mxima discreta entre
SeR
RECEPTOR NO
REFERNCIA R
Tipo de detector
PONTO
UNIDADE
Kbits/s
nm
VALORES
15520
MM-1
1270-1360
SLM
nm
nm
dB
30
dBm
dBm
-14
-20
dB
10
dB
ps/nm
0-9
NA
dB
NA
dB
NA
DE
In Ga As
PIN
-30
-14
1 (a)
Sensibilidade mnima (BER 10-10)

dBm
Sobrecarga mnima
dBm
dB
Refletncia mxima de receptor
medida em R
dB
-14
OBSERVAES: a = com mx de 3 km de fibra multimodo 50/125 um G.651.
NA = no se aplica
Final da tabela
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
325/356

Tabela 38. Parmetros especificados para Interface tica STM4

UNIDA
VALORES
CARACTERSTICAS
DE
SINAL DIGITAL
Kbits/s
Taxa de bit nominal
622.080
L.4-1
L-4.2 JE
Cdigo de aplicao (Tabela
S-4.1
L-4.2
1/G.957)
NB3
NB1, NB2
Faixa de extenso de onda de
nm
1274-1356
1280-1335 1480-1580 1530-1560
operao
TRANSMISSOR EM PONTOS
DE REFERNCIA
SLM
SLM
SLM
Tipo de fonte
MLM
- largura mxima RMS
- taxa
de
supresso
mnima do modo lateral
- mximo
- mnimo
Faixa de atenuao
Disperso mxima
Perda de retorno tico mnima de
cabo em S, inclusive corretores
Refletncia mxima discreta entre
SeR
RECEPTOR NO
REFERNCIA R
Tipo de detector
PONTO
2.5
-
1
30
1
30
0.6
30
dBm
dBm
-8
-15
+2
-3
+2
-3
+2
-3
dB
8.2
10
10
10
dB
ps/nm
0-12
84
10-24
250
10-24
1900
10-27
3200
dB
14
20
24
24
dB
-20
-25
-27
-27
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
In Ga As
PIN
nm
nm
dB
DE
Mdia de alimentao recebida

em BER= 1E-10
dBm
-28
-28
-28
-32
- Mnimo (sensibilidade)
dBm
-8
-8
-8
-8
- Mximo (sobrecarga)
dB
1
1
1
2
Refletncia mxima de receptor
dB
-20
-20
-27
-27
medida em R
NB1: Adequado para intertrabalho com L4.2JE da famlia de produtos ADM com disperso
mxima de 2400 ps/nm; neste aplicativo, a faixa de atenuao de 1028 dB.
NB2: Para aplicaes de longa distncia e outras adequadas a serem usadas com Optical Boosters
at +15 dBm em fibra G652 e G653.
NB3: Adequado para intertrabalho com L4.1 da famlia de produtos ADM. Nesta aplicao o
oramento de energia de 1024 dBm, disperso de 250 ps/nm.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
326/356
4.4 Caractersticas da interface ATM

4.4.1 Capacidade de comutao matriz ATM 4x4

Throughput
Capacidade de comutao
Portas OMSN PDH
Portas OMSN SDH
Porta local
Nmero da porta
Conexes
Conexo VC/VP
Policiamento
Formao
Gerenciamento de congestionamento
OAM
Sinalizao
622 Mbit/s
comutao VC e VP
E1, E3
VC12, VC3, VC4
VC4
16 (qualquer tipo de combinao)
4000 max (VC ou VP)
VCC/VPC Hard e Soft
UPC e NPC (VC/VP)
Entrada e Sada (VC/VP)
SCD, EPD, TPD
AIS, RDI, CC, Loopback
PNNI
4.5 Gerenciamento de trfego de IP

Throughput
contineres PDH (no disponvel)
Contineres SDH
Porta local SDH (no disponvel) unstruct.
Portas locais Ethernet
Nmero das portas lgicas
Protocolos gerenciados
Gerenciamento de congestionamento
ED
600 Mbit/s (sem Ethernet i/f)

1000 Mb/s (com 4x Ethernet i/f)
E1, E3, T3
VC12, VC3, VC4
VC4, opcional STM1
4 x 10/100BaseT
35 (31xSDH + 4xEth., qualquer tipo de combinao)
ICMP (rfc 792)
ARP (rfc 826)
OSPF, para AS nico (rfc 2328)
Troca de mensagens SNMP
256 filas cuidadas para cada porta lgica
TCM (Three Colors Marker)
RED (Random Early Discarding)
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
327/356
4.6 Caractersticas da fonte de alimentao

48/60 Vdc + 20%
10 A mx
interface de acordo com ETS 3001322

Tenso de entrada
Corrente de entrada
Fornecimento de energia
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
328/356
4.7 Caractersticas do alarme

Alarmes das unidades:

Cada carto de porta ou carto de acesso do equipamento tem um LED de duas cores (verde/vermelho) na
placa da tampa frontal.
Este LED indica:
quando vermelho, falha interna
quando verde, unidade em servio
Alarmes ATM MATRIX:
Todos os alarmes detectados na unidade esto relacionados ao gerenciamento de trfego ATM na parte
frontal so apresentadas indicaes ticas (LEDs) com o significado a seguir:
LED vermelho (3): deteco de um alarme PRINCIPAL ou CRTICO (URGENTE)
LED vermelho (4): deteco de um alarme SECUNDRIO (NO URGENTE)
LED amarelo (5): condio de alarme de ATENO
LED amarelo (6): deteco de uma condio de operao ANORMAL
LED amarelo (7): deteco de um alarme de AVISO (INDICATIVO)
Consulte a Figura 26. em 85 em que a viso frontal da unidade e os locais do led esto ilustrados.
Alarmes de Equipamento Centralizado:
Todos os alarmes detectados nas unidades (exceto placa da matriz ATM) so coletados pela unidade
COMPACT ADM que oferecero indicaes ticas centralizadas (por meio de LEDs em sua placa de tampa
frontal). Especificamente:
LED vermelho (5): deteco de um alarme URGENTE
LED vermelho (6): deteco de um alarme NO URGENTE
LED amarelo (8): deteco de uma condio de operao ANORMAL Tipo: loopbacks ativos, que
foram a unidade em servio, laser forado ON ou OFF, tentativa de restaurao depois de ALS
LED amarelo (9): deteco de um alarme INDICATIVO
LED amarelo (7): condio de alarme de ATENO
Consulte o pargrafo 2.7 na pgina 81, em que a viso frontal de cada unidade e os locais do LED esto
ilustrados.
N.B. No Craft Terminal (C.T) e no aplicativo Operation System (O.S), os alarmes URGENTE (URG), NO
URGENTE (NURG) e INDICATIVO so denominados de uma maneira diferente; a relao entre estas
duas terminologias explicada na Tabela 39. na pgina 329.
Tabela 39. Relao entre terminologia de gravidade do Alarme exibida em C.T./O.S. e terminologia de
gravidade de alarme usada para os leds COMPACT ADM e os pinos do conector de alarme CONGI.
Terminologia de gravidade de alarme em C.T. e
O.S. Terminologia de gravidade de alarme usada
para COMPACT
CRTICO ou PRINCIPAL
SECUNDRIO
AVISO
INDETERMINADO (no usado)
ED
Leds ADM e para pinos de conector de alarme

remoto CONGI
URG, T*URG, T*RURG,
NURG, T*NURG, T*RNURG
INDICATIVO
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
329/356

Lmpadas do rack e alarmes remotos:

Alguns alarmes de equipamento so transportados para um conector, para aplicaes do cliente, tais como
iluminao de lmpadas de alarme (lmpadas do rack) ou para acionar uma interface de alarmes do cliente.
O alarme do rack e o Alarme Remoto esto disponveis fisicamente nos conectores da placa CONGI. Os
alarmes disponveis so os seguintes:
Alarmes de lmpadas do rack:
T*RURG: alarme urgente (consulte a Tabela 39. na pgina 329 para a terminologia C.T.)
T*RNURG: alarme no urgente (consulte a Tabela 39. na pgina 329 para a terminologia C.T.)
T*RATTD: armazenamento de alarme
Alarmes remotos:
Alarmes remotos entregues pelo CONGI no slot 4:
T*URG: deteco de um alarme urgente (do Controlador) (consulte a Tabela 39. na pgina 329 para
a terminologia C.T.)
T*NURG: deteco de um alarme no urgente (do Controlador) (consulte a Tabela 39. na pgina
329 para a terminologia C.T.)
T*INT: deteco de um alarme interno (do Controlador)
T*AND: perda de estao da bateria
T*OR: falha ou perda de uma bateria de estao
Alarmes remotos entregues pelo CONGI no slot 5:
T*TORC: Indica uma perda de +3.3V gerada pelo conversor DC/DC on board de um
carto CONGI.
T*IND: Alarme indeterminado. Indica a sntese de alarmes no associados outra gravidade (no
usado)
T*TUP: Indica uma falha do microprocessador do slot 9 SYNTH1N ou um slot 10 SYNTH1N
T*TANC: Indica perda de + 3.3 V gerada pelos conversores DC/DC on board de ambas as placas
CONGI (pode ser armazenada).
LOSQ2: Indica perda de comunicao com o Dispositivo de Mediao (no usado).
Alarmes/Comandos de HouseKeeping :
De acordo com as configuraes da unidade CONGI, dois modos de operao esto disponveis:
modo de 2 fios:
Contatos de duas sadas (CPO) e de seis entradas (CPI) para alarmes ou comandos de housekeeping
esto disponveis no conector da placa CONGI, para aplicaes do cliente. Os contatos de house
keeping disponveis so os seguintes:
HKOUT 1 to 2: Contatos de entrada
HKIN 1 to 6: contatos de sada
modo de 3 fios:
Contatos de duas sadas (CPO) e de quatro entradas (CPI) para alarmes ou comandos de housekeeping
esto disponveis no conector da placa CONGI, para aplicaes do cliente. Os contatos de house
keeping disponveis so os seguintes:
HKOUT 1 to 2: Contatos de entrada
HKIN 1 to 4: contatos de sada
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
330/356
Atendimento de alarme
A condio de alarme de unidades SDH detectada pode ser armazenada atravs do boto (12) na unidade
COMPACT ADM1 (Atendido).

Esta operao DESLIGAR o LED vermelho geral (5) e acender o LED amarelo (7) na unidade
COMPACTADM (Atendido); o comando atendido tambm enviado para as lmpadas do rack (se houver)
atravs da placa CONGI.
Resoluo de problemas:
O equipamento 1650SMC foi projetado para dialogar com um Personal Computer (PC) a fim de fazer
manuteno, ativar e solucionar os problemas do equipamento.
O procedimento de resoluo de problemas do equipamento e os detalhes dos alarmes de cada carto e as
indicaes relevantes so descritos no Manual do Operador.
A conexo com o PC feita atravs de um conector (4) disponvel na placa COMPACTADM 1.
A unidade pode ser conectada a um Sistema Operacional associado Rede de Gerenciamento de
Transmisso a fim de executar operaes similares s realizadas pelo PC.
As caractersticas dos alarmes remotos citados e da interface de contatos Housekeeping (tipo EM) esto no
Captulo 4.1 na pgina .311.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
331/356

4.8 Caractersticas mecnicas

Compatibilidade mecnica
ETSI ETS/E3, S9
Tamanho do rack auxiliar
241 L x 250 P x 325 A mm
Tamanho da placa
213 P x 265 A mm
Peso do rack auxiliar
8,5 Kg
Resfriamento
Os ventiladores na prateleira adicional so necessrios apenas

se pelo menos uma placa P4E4N estiver presente na Prateleira
1650SMC.
Cabeamento do rack
Vertical entre o rack e o acesso frontal do rack
Conectores eltricos
IEC 603/DIN 41612

IEC 807 (SubD)
IEC 1691 (coax. 1.0/2.3)
BNC 50
RJ11
Instalao ponta a ponta
Sim
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
332/356
4.9 Condies ambientais

4.9.1 Condies climticas para operao
O Equipamento atende as exigncias de ETSI Stand. com uso de ventiladores alojados em um rack auxiliar
externo.
A funcionalidade do Equipamento 1650SMC, Vs. Temperatura, compatvel com:

ETS 300 01913:1992, classe 3.2.
Classe 3.2: Locais com temperatura parcialmente controlada.
(consulte o climatograma na Figura 154. na pgina 334)
4.9.1.1 Classe 3.2: Locais de temperatura parcialmente controlada
Aplica-se aos locais:
onde o equipamento instalado pode ser exposto a radiao solar e a radiao de calor. Eles tambm
podem ser expostos a movimentos do ar devido a corrente de ar nos prdios, por exemplo, atravs de
janela abertas. Podem estar sujeitos a gua condensada e a gua de outras fontes alm de chuva e gelo.
No esto sujeitos a precipitao;
onde h a possibilidade de crescimento ou ataques por parte de animais, exceto cupim;
com nveis normais de contaminaes em reas urbanas com atividades industriais dissipadas em toda a
rea e/ou com trfego pesado;
Em proximidade a fontes de areia ou p,
com vibrao de pouco significado, por exemplo, de produtos presos a estruturas de suporte leves
sujeitos a vibraes.
As condies desta classe podem ser encontradas em:
entradas e escadas de prdios:

garagens;
pores;
determinadas oficinas;
prdios em fbricas e instalaes de processamento industrial;
estaes de equipamentos no observados.
determinados prdios de telecomunicaes;
salas de armazenamento comuns para produtos resistentes e prdios de fazendas, ect.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
333/356
Figura 154. Climatograma da Classe 3.2: Locais de temperatura parcialmente controlada
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
334/356

4.9.2 Armazenamento
O equipamento de 1650SMC atende as exigncias a seguir Vs. Armazenamento:

ETS 300 01911: 1992, classe 1.2

Classe 1.2: local de armazenamento sem temperatura controlada, protegido contra intempries
Esta classe se aplica a armazenamento protegido contra intempries sem controle de temperatura e de
umidade. O local pode ter aberturas diretamente para o ar, isto , pode ser apenas parcialmente prova de
entendereis. O climatograma mostrado na Figura 155. na pgina 336.
A classe se aplica aos locais de armazenamento:
onde o equipamento pode ser exposto a radiao solar e a temporariamente a radiao de calor: Eles
tambm podem ser expostos a movimentos do ar devido a corrente de ar, por exemplo, atravs de portas,
janela ou outras aberturas. Podem estar sujeitos a gua condensada, queda de gua e a congelamento.
Tambm podem estar sujeitos a precipitao limitada por causa de vento, inclusive neve;
onde h a possibilidade de crescimento ou ataques por parte de animais, exceto cupim;
com nveis normais de contaminaes em reas urbanas com atividades industriais dissipadas em toda a
rea e/ou com trfego pesado;
em reas com fontes de areia ou de p, inclusive reas urbanas;
com vibrao de pouco significado e choque insignificante.
As condies desta classe podem ocorrer em:
prdios no cuidados;
entradas de alguns prdios;
algumas garagens e cabanas.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
335/356

Figura 155. Climatograma da Classe 1.2: local de armazenamento sem temperatura controlada
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
336/356
4.9.3 Transporte
O equipamento de 1650SMC atende as exigncias a seguir Vs. transporte:
ETS 300 01912: 1992, classe 2.2

Classe 2.2: Transporte com cuidado (consulte a Tabela 40. na pgina 338).
Esta classe se aplica ao transporte em que carros especiais so usados, por exemplo com relao a
temperatura baixa e manuseio.
A classe 2.2 abrange a condio da classe 2.1. Alm disso, a classe 2.2 inclui transporte de todos os tipos
de vagonetes e trailers em reas com sistema de estradas bem desenvolvido.
Tambm inclui transporte fluvial e ferrovirio especialmente desenhado, amortecedores que reduzem o
choque. Carregamento e descarregamento manual de 20 Kg est includo.
Extenso de temperatura extremamente baixa durante o transporte permitida para o equipamento
1650SMC em seu pacote padro:
AT 40oC para um mximo de 72 horas
sem danificar as interfaces ticas.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
337/356
Tabela 40. Transporte climtico
Parmetro ambiental
2.1 e 2.2
2.3
baixa temperatura do ar
25
40
(B)
alta temperatura, ar em ambientes no

ventilados (OBSERVAO 1)
+ 70
+ 70
(C)
alta temperatura, ar em ambientes

ventilados (OBSERVAO 2)
+ 40
+ 40
(D)
mudana de ar de temperatura/ar
(OBSERVAO 3)
25 / +30
40 / +30
(E)
mudana de ar de temperatura/gua
(OBSERVAO 3)
+40 / +5
40 / +5
(F)
umidade relativa, no combinada com

trocas de temperatura rpida
%
C
95
+40
95
+45
%
C
95
25 / +30
95
25 / +30

(A)
(G)
umidade relativa, combinada com ar de

trocas de temperatura rpida/ar, em
alta umidade relativa (OBSERVAO
3,6)
Unidade
C
C
C
C
(H)
umidade absoluta, combinada com

trocas de temperatura rpida ar/ar em
contedo com bastante gua (NOTA 4)
g/m3
60
+70 / +15
60
+70 / +15
(I)
presso baixa do ar
KPa
70
70
(J)
troca de presso do ar
KPa/min
no
no
(K)
movimento do meio ao redor, ar
m/s
20
20
(L)
chuva de precipitao
(M)
radiao, solar
(N)
radiao, calor
(O)
gua de outras fontes alm de chuva

(NOTA 5)
(P)
umedecimento
mm/min
6 (NOTA 7)
1120
1120
W/m
600
600
m/s
1 (NOTA 7)
W/m
nenhum
condies de superfcies midas
Notas na prxima pgina.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
338/356

Notas da Tabela 40:

NOTA 1:
A alta temperatura das superfcies de um produto pode ser influenciada tanto pela temperatura
do ar ao redor, dado aqui, quanto pela radiao solar atravs de uma janela ou outra de
abertura.
NOTA 2:
A alta temperatura da superfcie de um produto influenciada pela temperatura do ar ao redor,

dado aqui, e pela radiao solar definida abaixo.
NOTA 3:
A transferncia direta do produto entre as duas temperaturas presumida.
NOTA 4:
Presume-se que o produto esteja sujeito apenas a uma diminuio rpida de temperatura (sem
aumento rpido). Os nmeros de contedo de gua se aplicam a temperaturas abaixo do ponto
de umidade; com temperaturas inferiores, presume-se que a umidade relativa seja de
aproximadamente 100%.
NOTA 5:
O nmero indica a velocidade da gua e no a altura da gua acumulada.
NOTA 6:
Ocorrncia de condensao.
NOTA 7:
Apenas para curta durao.
4.9.4 Condio EMI/EMC

Com relao condio EMI/EMC, consulte o pargrafo 4.1 na pgina 29.
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
339/356
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
340/356


MANUTENO
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
341/356
ED
01
955.110.542 V
3AL 80754 AA AA
342/356

5 MANUTENO
ATENO
NORMAS EMC

QUANDO REALIZAR AS OPERAES, OBSERVE AS NORMAS DEFINIDAS NO PARGRAFO 4.1.3 NA

PGINA 30
5.1 Regras de segurana geral
REGRAS DE SEGURANA
Observe cuidadosamente os rtulos de aviso no painel frontal antes de trabalhar em
conexes ticas enquanto o equipamento est em servio.
Pode ser necessrio cortar a alimentao durante a fase de manuteno, desligue
as unidades de alimentao eltrica e as estaes de alimentao (frame do rack ou
de distribuio da estao).
REGRAS DE SEGURANA
Uma tenso TNV2 (bateria) pode esta presente em um conector de interface R/M
(lateral do cabo); no toque os pinos quando desplugado.
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Curto circuito, baixa tenso, baixa
impedncia, circuitos dc podem causar arqueamento grave que pode resultar em
queimaduras e/ou danos aos olhos. Remova anis, relgios e outras jias de metal
antes de trabalhar com circuitos primrios. Tome cuidado para evitar a diminuio
dos terminais de entrada de energia.
REGRAS DE SEGURANA
PERIGO: Possibilidade de danos aos olhos: leia com cuidado e observe
estritamente as regras apontadas no pargrafo 3.2.4.2 na pgina 25.
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5.2 Regras gerais

Verifique se o equipamento est funcionando com todas as protees colocadas adequadamente

(tampas, protees de conectores ESS, etc)
A fim de reduzir o risco de danos a dispositivos sensveis a eletrosttica, obrigatrio usar uma faixa
elstica (no pulso) e o cabo conectado ao rack de aterramento enquanto tocar o equipamento
5.3 Aspectos de Manuteno

A manuteno consiste em um conjunto de operaes que mantm ou devolvem unidade em condies de
operao ideais em um perodo de tempo muito curto, com o objetivo de obter o mximo de disponibilidade
operacional.
A manuteno classificada como:
ROTINA
CORRETIVA
5.4 Instrumentos e Acessrios

J um terminal local (PC) que permite exibir todos os alarmes e gerenciar o Equipamento.
O processamento relativo descrito no manual do operador.
Onde o TMN est implementado, um Sistema Operacional exibe alarmes e gerencia todos os Equipamentos
conectados da rede. Consulte os manuais relevantes.
A necessidade de ferramentas e acessrios especiais para a realizao de procedimentos de manuteno
de rotina e corretivas descrita nos prprios procedimentos.
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5.5 Manuteno de Rotina

A manuteno de rotina um conjunto peridico de medies e verificaes. Esta manuteno descobre os
dispositivos cuja funo diminuiu com o tempo e, portanto, precisa de ajuste ou de substituio.

Normalmente, o equipamento digital no exige manuteno de rotina.e

O equipamento permite avaliar a qualidade dos links de conexo SECTION e PATH ou a contagem de
eventos com erro e a obteno dos dados de performance.
O Aplicativo de Monitoramento de Performance, descrito no Manual do Operador, permite esta funo.
5.5.1 Manuteno de rotina a cada ano
Sugerimos a realizao das operaes a seguir anualmente:
verificao de cabos de alimentao
substituio do filtro de p
5.5.1.1 Verificao de cabos de alimentao
REGRAS DE SEGURANA
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Ferimentos podem ser causados por 48 V dc.
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Curto circuito, baixa tenso, baixa impedncia, circuitos
dc podem causar arqueamento grave que pode resultar em queimaduras e/ou danos aos olhos.
Remova anis, relgios e outras jias de metal antes de trabalhar com circuitos primrios.
Tome cuidado para evitar a diminuio dos terminais de entrada de energia.
REGRAS DE SEGURANA
Realize estas operaes:
Verifique se o cabo de alimentao est aterrado em perfeita segurana.
Certifique-se de que o rack auxiliar esteja preso firmemente com parafusos, para garantir o
aterramento (o rack conectado ao aterramento da estao).
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5.5.1.2 Substituio do filtro de p

SUBSTITUIO DO FILTRO DE P


AVISO: ANTES DE INSTALAR OU DE REMOVER O FILTRO DE P, VERIFIQUE SE O FILME ADESIVO
DE PROTEO FOI REMOVIDO.
REGRAS DE SEGURANA
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Ferimentos podem ser causados pelos
ventiladores.
Substitua o Filtro de p da FANS Shelf da seguinte maneira:
retire os parafusos que prendem o filtro de p da prateleira de ventiladores
extraia o filtro de p
insira o novo filtro de p
prenda o Filtro de p prateleira FAN usado o parafuso relevante
Nota: o perodo de um ano apenas uma indicao; de acordo com as condies ambientais pode ser
necessrio reduzir este perodo.
5.5.2 Manuteno de rotina a cada cinco anos
Sugerimos a substituio de cada FANS UNIT equipado no Rack auxiliar de ventilador depois de cinco anos
de funcionamento.
Com relao substituio, consulte as seqncias abaixo no pargrafo 5.6.1 na pgina 347.
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5.6 Manuteno Corretiva (Resoluo de Problemas)

Como o procedimento de resoluo de problemas realizado com o uso do Craft Terminal, favor consultar,
para obter detalhes, a Seo Manuteno do Manual do Operador.
FIXAO DAS UNIDADES (E MDULOS) AO RACK AUXILIAR

O torque de aperto do parafuso para fixao das unidades (e mdulos, se houver, e
se forem fixados por parafusos) no rack auxiliar deve ser:
2,8 kg x cm (0,28 Newton x m) + 10 %

Exceder este valor pode resultar em quebra do parafuso.
5.6.1 Unidade do ventilador para substituio da prateleira do ventilador de 19"
REGRAS DE SEGURANA
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Ferimentos podem ser causados por 48 V
dc.
PERIGO: Possibilidade de ferimentos. Curto circuito, baixa tenso, baixa
impedncia, circuitos dc podem causar arqueamento grave que pode resultar em
queimaduras e/ou danos aos olhos. Remova anis, relgios e outras jias de metal
antes de trabalhar com circuitos primrios. Tome cuidado para evitar a diminuio
dos terminais de entrada de energia.
Quando um alarme ALM_URG exibido em C.T ou O.S. (associado a um alarme Housekeeping) significa
que pelo menos um ventilador est quebrado, portanto, necessrio substituir a unidade do VENTILADOR
envolvida.
Estas indicaes de alarme tambm so exibidas no painel frontal do rack auxiliar dos Ventiladores.
Para substituir a unidade do ventilador com defeito (led vermelho ON) siga das instrues abaixo:
retire os parafusos que prendem a unidade do ventilador da prateleira de ventiladores
retive a unidade do ventilador da prateleira do ventilador
insira a nova unidade do ventilador da prateleira do ventilador
prenda a unidade do ventilador prateleira FAN usado o parafuso relevante
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5.7 Conjunto de peas reserva

5.7.1 Peas Reserva Sugeridas

O nmero geral de reservas depende das exigncias do Cliente e deve ser baseado na quantidade mdia de
circuitos de transmisso disponveis a serem contatos no apenas durante o MTBF mas tambm durante o
MTTR; o ltimo depende da quantidade de peas reserva disponveis.
O conjunto de peas reserva inclusivo de um nmero mnimo de peas reserva para cada tipo de unidade
de plugin substituvel (consulte a lista da unidade no Captulo 2 na pgina 65).
5.7.2 Regras gerais sobre o gerenciamento de peas reserva
Sugerimos verificar periodicamente as unidades de reserva que no foram utilizadas por um perodo de um
ano. Se as peas reservas e o equipamento forem armazenados no mesmo ambiente, certifique-se de que
as peas reserva sejam colocadas nos gabinetes para proteg-las de p e umidade.
Alm disso, elas tambm devem ser bem aterradas para evitar descargas eletrostticas.
Se as peas reservas forem armazenadas em outra sala ou tiverem de ser movidas para outro local, prdio
ou lugar, certifique-se de que o seguinte seja observado:
as peas reservas devem ser envolvidas e acondicionadas em envelopes antiesttica;
as peas reservas no devem tocar as superfcies midas ou os agentes qumicos que podem
danific-las (por exemplo, gs);
se, durante o transporte, a temperatura diminuir para menos do que o local em que as peas
estavam, certifique-se de que antes de serem usadas, elas passem um determinado perodo em
uma cmara climtica para evitar choques trmicos e/ou a possibilidade de condensao.
Quando substituir a unidade/unidade auxiliar, certifique-se de que a unidade/unidade auxiliar
seja ajustada exatamente como a substituda. Com relao a procedimentos definidos
previamente, consulte a seo DOCUMENTAO DE AJUSTE DE HARDWARE.
5.7.3 Regras particulares sobre o gerenciamento de peas reserva
Sempre que algumas unidades com memria flash forem comuns em diferentes tipos de equipamento ou em
diferentes verses do mesmo equipamento, possvel manter apenas uma pea reserva; isto permite
economia de estoque de peas reservas, embora o download de software seja necessrio quando o
software carregado na unidade (parte do programa ou parte dos dados) for diferente do que necessrio no
equipamento em que a unidade reserva deve ser usada.
Ao final da fase de preparo ou depois de uma troca de dados de equipamento, sugerimos salvar os dados do
equipamento, por exemplo, em um disquete e armazenar este disquete em um local de peas reserva com a
indicao do equipamento a que se refere.
5.8 Forma de Reparo

Para facilitar a operao, os dados na unidade com defeito devem ser relatados na forma mostrada na
Figura 156. na pgina 249.
Um formulrio de reparo deve ser preenchido com a maior quantidade de dados possvel e enviado para a
ALCATEL com a unidade com defeito.
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ALCATEL
Figura 156. Formulrio de reparo
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DOCUMENTAO DE AJUSTE DE HARDWARE
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LISTA DE DOCUMENTAO DAS UNIDADES

Esta seo contm as folhas de documentos para consulta de opes de ajuste de hardware da
unidade/unidade auxiliar. A relao completa dos documentos est na Tabela 42. na pgina 356, de acordo
com o nmero de pea ANV.

EXPLICAO DA TABELA:
P/Ns DE IDENTIFICAO DE STATUS E STATUS DE TROCA
Cada unidade ou unidade auxiliar distinguida por:
uma Pea dupla No.:
P/N de Fbrica (4xx.xxx.xxx x)
ANV P/N (xxx.xxxxx xx) (NOTA)
NOTA: As ltimas duas letras ANV-P/N (a seguir denominadas sufixo) significam uma
alternativa possvel, elas podem diferenciar duas unidades ainda que sejam compatveis
funcionalmente. Por esta razo, o P/N ANV indicado no inclui as ltimas duas letras.
Por exemplo: as unidades com P/Ns 3AL34065AAAA e 3AL34065AABA so
compatveis funcionalmente e, conforme os ajustes de hardware, o documento MSxxx
(descrito posteriormente) 3AL34065AAAA-MSxxx aplicvel a ambas.
e por um par de srie de of design e produo (status de troca):
CS, associado ao P/N de Fbrica (4xx.xxx.xxx x)
ICS, associado ao P/N ANV (xxx.xxxxx xx)
A tabela a seguir mostra um exemplo de correspondncia entre FACTORY P/N + CS e ANV P/N
+ ICS
Tabela 41. Exemplo de correspondncia entre CS e sufixo + ICS
N.B. Os P/Ns usados neste exemplo no tm correspondncia com os da lista de peas do equipamento
real!
CDIGO DE
FBRICA
P/N
CS
487.156.612
487.156.612
487.156.612
01
02
03
CDIGO ANV
P/N
3AL 34422 AA AA
3AL 34422 AA AB
3AL 34422 AA AC
IC
S
01
01
01
Neste exemplo, possvel ver que a srie de produo identificada pelo CS conforme o Cdigo de
fbrica e pelo sufixo + ICS se o cdigo ANV estiver mencionado.
Algumas das possveis posies do rtulo que indicam os P/Ns e CSICS da unidade esto ilustrados
no pargrafo 4.4 na pgina 32.
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REFERNCIA CRUZADA

Id. Notificao alfabtica da unidade. Indica a unidade que contm uma ou mais unidades
auxiliares.
App. Relata a notao de unidade (Id) a qual a unidade auxiliar pertence.
Os AJUSTES DE HARDWARE podem ser executados depois da verificao de todas as unidades
auxiliares que pertencem a uma unidade, considerando a referncia cruzada citada acima e usando os
documentos definidos previamente indicados na Tabela 42. pgina 356 e apresentados no ponto a seguir.
DOCUMENTOS
Para cada tipo de unidade ou unidade auxiliar que tem opes de ajuste de personalizao, o documento
ANV P/NMSxxx
anexado a este manual (no caso de Documentao em CD-ROM o documento MSxxx pode ser dado em
um CD-ROM diferente do que contm seu Manual Tcnico).
Os documentos MSxxx so colocados em ordem numrica. A Edio do documento MSxxx anexo a mais
atual disponvel na data em que o Manual Tcnico foi montado.
Uso do documento MSxxx:
MSxxx significa documento para opes de ajuste prvio de hardware (o No. de Pea do
documento MSxxx o da unidade ou unidade auxiliar e seu acrnimo MS define o tipo).
A parte xxx do MSxxx relevante para os cdigos de identificao interna ANV.
Como o Cliente pode ter de gerenciar muitas unidades do mesmo tipo (mesmo P/N) mas com CS
ICS diferentes, o documento MSxxx descreve os possveis captulos diferentes que definem
opes, de acordo com todos os possveis CSsICSs. Para esta finalidade, uma tabela no incio do
documento (PREFCIO) indica o captulo a ser usado de acordo com o CS ou o sufixo + ICS
correspondente, considerando que:
uma mudana na srie de produo no necessariamente implica em uma mudana das opes de
ajuste; uma mudana do sufixo P/N ANV no implica em um novo documento MSxxx;
o CS, SUFFIX e ICS deve significar:
de CS, SUFFIX ou ICS especificado (includo)
para o prximo CS, SUFFIX ou ICS (excludo) se relacionado
a seqncia de CSs aumenta da alfanumrica para a numrica (por exemplo CS=A0 menor do que
CS=01).
Cada captulo contm:
uma ou mais tabelas que definem a relao entre as funes atingveis e as opes de definio para
form-las;
o desenho de layout da unidade que mostra o local exato de todas as opes de ajuste.
IDENTIFICA O PIN 1 DO COMPONENTE
N.B.
N.B. Quando for necessrio fazer Ajustes de Hardware TC no lado de trs da placa, remova a placa da
tampa de proteo no mesmo lado posterior e substitua-a ao final da operao
As opes de ajuste descritas nos documentos MSxxx devem ser usadas de acordo com o documento
3AL377470001 (962.000.022 F) MSxxx, inserido na Tabela 42. na pgina 356, que mostra a posio ON
(fechado) dos microinterruptores. As opes de ajuste que esto na tabela so indicadas pela frase For
factory use only (Apenas para uso em fbrica) nunca devem ser modificadas.
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EXEMPLO
N. B. Os P/Ns usados neste exemplo no tm correspondncia com os da lista de peas do equipamento
real!

Considere a mesma unidade da Tabela 41. na pgina 353:

CDIGO DE
FBRICA
P/N
CS
487.156.612
487.156.612
487.156.612
01
02
03
CDIGO ANV
P/N
3AL 34422 AA AA
3AL 34422 AA AB
3AL 34422 AA AC
IC
S
01
01
01
e supondo que as opes de definio vlidas para CS=01 sejam iguais s de CS=02, mas mudem para
CS=03, a tabela no incio do documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ ser:
CAPTULO
1
2
P/N DE FBRICA
DE CS
01
03
P/N ANV
DE SUFIXO
-AA
-AC
DE ICS
01
01
Caso tenha identificado a unidade por um destes dados de identificao:

CDIGO DE
FBRICA
P/N
CS
487.156.612
487.156.612
01
02
CDIGO ANV
P/N
3AL 34422 AA AA
3AL 34422 AA AB
IC
S
01
01
usar o Captulo 1 do documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ,

Caso tenha identificado a unidade por um destes dados de identificao:
CDIGO DE
FBRICA
P/N
CS
487.156.612
03
487.156.612
04
CDIGO ANV
P/N
3AL 34422 AA AC
3AL 34422 AA AD
ICS
01
01
usar o Captulo 2 do documento 3AL 34422 AAAA MSZZQ,
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Tabela 42. Documentao de ajuste prvio de hardware

A edio dos documentos (relacionados nesta tabela) que esto anexados
fisicamente no manual a mais recente disponvel no momento em que o manual foi
montado. A edio dos documentos anexos no est especificada nesta tabela.

Id
NOME
App
Servios e I/F geral
Controle e I/F geral
Controle ASEL e I/F LC 3

WIRES geral
ADM 1/1 Compacto
MATRIZ ATM 4x4
ADM 4 Compacto
MATRIZ
IP
4XETHERNET
MATRIZ IP 1GBPS
1GBPS
Posio
ON
dos
microinterruptores
Controlador de Prateleira do
Equipamento
Servios e I/F geral
PROCESSADOR DE REDE 2
g, h
Controlador de Prateleira do
Equipamento
MATRIZ ATM 4x4
P/N ANV
(P/N DE FBRICA)
3AL 78816 AA
(411.100.703 Q)
3AL 78830 AAAF
(474.156.322 B)
3AL 78830 ABAA
(474.156.148 M)
3AL 79090 BA
(411.101.231 T)
3AL 79093 AA
(411.101.035 J)
3AL 79624 AA
(411.101.280 H)
3AL 79631 AA
(411.101.281 W)
3AL 79752 AA
(411.101.407 V)
3AL 37747 0001
(962.000.022 F)
3AL 79208 AA
(487.156.807 Z)
3AL 79213AA
(483.100.243 K)
3AL 79425 AA
(483.100.252)
3AL 80341 AA
(487.156.111)
3AL 80481 AA
(487.156.138 Z)
Documento para
ajuste prvio de
hardware
3AL 78830 AAAF

MSZZQ
3AL 8830 ABAA
MSZZQ
3AL37747 0001
MSZZQ
3AL79208 AAA
MSZZQ
3AL79213 AAA
MSZZQ
3AL 79425 AAAA
MSZZQ
3AL 80341 AAAA
MSZZQ
3AL 80481 AAAA
MSZZQ
FIM DO DOCUMENTO
ED
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1650SMC R.3.1 Manual Técnico

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MANUAL TCNICO

Alcatel 1650SMC Rel. 3.1

3AL 80754 AAAA Ed.01

3AL 80754 AAAA Ed.01

MANUAL TCNICO 1650SM REL. 3.1

LISTA DE FIGURAS E TABELAS .............................................................................................................. 5

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

6.2 Fornecimento do Manual aos Clientes........................................................................................ 49

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

3.2.8 Carto de acesso Ethernet (ETHATX) ................................................................................. 224

LISTA DE FIGURAS E TABELAS

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Figura 101. Interconexo de n dual colapsado 2 falha.......................................................................... 185

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

1 ESTRUTURA DO MANUAL E VERIFICAO DA CONFIGURACO

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

1.1 Informao geral

1.2 Aplicabilidade do manual

3AL 36641 AAAA

No PEA No PEA FBRICA

N PEA No PEA FBRICA

3AL 80610 AAAA

1.3 Manuais de release de produtos

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

3AL 80754 AAAA

Fornece informao relacionada descrio do Equipamento,

3AL 80754 CAAA

Fornece informao relacionada Instalao do Equipamento

3AL 80754 ADAA

Fornece informao relacionada Colocao em Funcionamento, Teste e

Tabela 2. Manuais relacionados ao gerenciamento de Software especfico do produto e controle local do

3AL 80754 BAAA

Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal Craft

Tabela 3. Manuais relacionados ao Software especfico do produto ATM

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

3AL 80730 AAAA

Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal ATM

3AL 80814 AAAA

Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal ATM

3AL 81062 AAAA

Fornece as telas e os procedimentos operacionais do Terminal IP

3AL 79186 AAAA

Fornece informao geral e procedimentos operacionais comuns para

3AL 71109 AAAA

Fornece informao detalhada e procedimentos operacionais

3AL 71081 AAAA

Fornece informao detalhada e procedimentos operacionais

Tabela 6. Documentao em CDROM

Todos os direitos reservados. A transmisso e a cpia deste

3AL 80759 AAAA

Contm, em formato eletrnico, os seguintes manuais: REF. [1] a [4]

3AL 79549 AAAA

Contm, em formato eletrnico, os seguintes manuais: REF. [8] a [10]

Contm, em formato eletrnico, o seguinte manual: REF. [5]

3AL 80815 AAAA

Contm, em formato eletrnico, o seguinte manual: REF. [6]

3AL 81063 AAAA

Contm, em formato eletrnico, o seguinte manual: REF. [7]

Tabela 7. Manuais opcionais comuns para 16xxSM