2.1.

Layout do painel

Instalao e Manuteno
Hughes

Objetivos de ensino
1. Listar e discutir os procedimentos para testes
das partes de um CLP quando recebido do
fabricante.
2. Descrever o procedimento para montar e
interligar o sistema de CLP, incluindo o ajuste
das chaves.
3. Listar os fatores do ambiente que afetam a
operao e a segurana do local.
4. Listar as razoes para o aterramento, blindagem
e supresso e sua implementao.
5. Descrever o procedimento do teste completo
do CLP recentemente recebido.
6. Descrever as variaes e distrbios da
alimentao.
7. Descrever e listar a manuteno preventiva
para o CLP.
8. Descrever e listar os procedimentos de
troubleshooting geral e especifico para o CLP.
9. Descrever a ao corretiva e a documentao
para as falhas mais comuns do CLP.

1. Introduo
Para completar a discusso do CLP, deve-se
discutir o projeto do painel, layout e instalao do
equipamento e os procedimentos de teste
operacional e manuteno do sistema. A
confiabilidade e facilidade de manuteno do
sistema de controle depende principalmente do
projeto correto do sistema.

2. Projeto do painel de controle

A principal caracterstica e vantagem do CLP
em relao a outros sistemas com computador
sua capacidade de ser instalado e funcionar no
ambiente industrial hostil. Os CLPs so
instalados em sub-painis metlicos no cho da
fabrica. Mesmo assim, recomendvel ter o CLP
dentro de invlucros metlicos ou de painis de
controle para protege-lo contra os contaminantes
atmosfricos como poeira, umidade, leo e
outras substancias corrosivas. Estes invlucros
tambm reduzem os efeitos dos rudos
eletromagnticos e de radio freqncia.
O painel ou invlucro deve ter um projeto
correto, que considere os aspectos de
aquecimento do sistema, manuteno, separao
da fiao de potncia e de sinal.

O tamanho do painel depende da quantidade

de equipamentos instalados no seu interior e de
instrumentos de leitura e controle na parte frontal
externa.
Se o painel tem instrumentos de display,
eles devem ser colocadas ao nvel normal da
viso. Abaixo deste instrumentos, so colocadas
as botoeiras e chaves; acima, colocado o
sistema de alarme, se existente.
O invlucro metlico do painel deve estar de
conformidade com as normas industriais (IEC IP
ou NEMA), para os diferentes ambientes
industriais. Os ambientes esto relacionados com
quantidade e tamanho de slidos e presso e
angulo de incidncia de lquidos. As normas
consideram as condies de chuva, neve,
corroso, respingo, condensao, vibrao,
quedas.
O local de colocao do painel deve
tambm considerar os aspectos de segurana,
relacionados com a presena de gases, poeiras e
fibras explosivas e inflamveis. Assim, a
presena do painel no local no deve aumentar a
probabilidade de haver incndio ou exploso.
Para tanto, deve ser considerada a classificao
eltrica do invlucro. A classificao eltrica
inclui as protees de prova de exploso ou
prova de chama, pressurizao com gs inerte,
barreiras de segurana intrnseca, equipamentos
e no- incenditivos e de segurana aumentada.
Deve-se tomar cuidado tambm quando se tem
um painel e sistema com CLP em local seguro
porem recebendo sinais de reas classificadas.
O layout interno do painel segue as
recomendaes contidas no manual de instalao
do CLP. Neste manual, geralmente o fabricante
lista os espaos mnimos permitidos entre racks
I/O, outro equipamento e o processador. Este
espaamento funo do aquecimento do
equipamento, rudo eltrico e fatores de
segurana.

2.2. Aquecimento
Para permitir um resfriamento efetivo por
conveco, recomendvel que todos os
componentes do sistema sejam montados de
modo que haja a mxima vazo de ar no
invlucro. No sistema de CLP, a fonte de
alimentao tambm a principal fonte de calor
e ela deve ser montada no topo do painel, bem
separada dos outros componentes.
A temperatura no interior do painel do CLP
no deve exceder a temperatura indicada pelo
fabricante (tipicamente 50 oC). Quando
necessrio, deve-se colocar ventilao ou

2
aspirao forcada sobre a fonte de alimentao.
Estes ventiladores devem ter filtros para evitar
que a poeira seja propositadamente injeta no
sistema.

2.3. Facilidade para manuteno

O projetista do sistema deve incluir certas
caractersticas no projeto do painel para reduzir o
tempo e o custo da manuteno. Estas
caractersticas so:
1. os equipamentos e terminais do painel
devem ser de fcil acesso.
2. o processador deve estar a um nvel que
facilite a operao e manuteno.
3. quando o processador e a fonte esto
contidos no mesmo invlucro, a fonte
deve ficar no topo.
4. o painel sempre deve ter uma tomada ca
para ser ligado algum equipamento de
teste, lmpada porttil.
5. painel grande deve ter uma lmpada
fluorescente interna com botoeira ligadesliga.
6. a tampa frontal deve ter janelas
transparentes para permitir a viso das
lmpadas indicadoras de status.

2.4. Fiao e duto

O layout do duto de fiao funo dos
tipos de sinais usados no sistema e da colocao
dos mdulos I/O nos racks. A considerao
principal reduzir o rudo eltrico causado entre
as linhas de sinal I/O.
Toda a fiao ca de potncia deve ser
separada da fiao cc de sinal. Se inevitvel o
cruzamento de linhas ca com cc, o cruzamento
deve ser feito em angulo de 90 graus, para
minimizar a interferncia eltrica.

2.5. Distribuio da potncia

Muitos fabricantes de CLP recomendam que
seja instalado um transformador de isolao de
potncia entre a fonte ca e o CLP, para isolar o
sistema do CLP de todos os outros equipamentos
na rea do processo.
A distribuio ca contem um rel de controle
mestre, para desligar a operao do CLP ou da
maquina controlada em caso de emergncia (Estop). Dependendo da segurana e da filosofia do
sistema, pode haver varias botoeiras para
desligar o sistema em emergncia.
recomendvel que cada maquina controlada
tenha o seu circuito de desligamento de
emergncia.
Estes
circuitos
devem
ser
totalmente independentes do CLP para se ter a
mxima segurana do sistema de controle.

O CLP um dispositivo muito confivel, mas

a falha do processador central pode causar
comportamento perigoso e imprevisvel no
sistema de controle e por isso o operador deve
ser capaz de desligar rapidamente e com
segurana o processo e a maquina atravs das
chaves E-stop que devem estar em locais de fcil
acesso.

2.6. Aterramento
A segurana, confiabilidade e operao de
qualquer sistema eletrnico dependem do terra
do sistema. O projetista deve ler e entender as
normas (seo 250 do NEC) relacionadas com os
cdigos cores, tamanhos e tipos de condutores e
mtodos necessrios para se ter um aterramento
seguro e correto.
O terra deve ser permanente, continuo e
capaz de conduzir seguramente a corrente no
sistema com a resistncia mnima (ideal de zero
ohm).
O fio de terra deve ser fisicamente separado
dos fios de fase e neutro no ponto de entrada
para o painel de controle. Para se ter um fio de
terra mais curto possvel, o terra deve ser posto
na entrada do painel.
Todos os racks I/O, fontes de alimentao,
processadores e outros dispositivos eltricos
devem ser ligados a um nico bus de terra no
painel de controle.

2.7. Instalao e fiao dos mdulos i/o

Uma parte importante do projeto do
equipamento de um sistema a CLP envolve o
layout apropriado e os diagramas de fiao dos
mdulos I/O. A instalao dos mdulos de
entrada e sada relativamente simples pois os
mdulos so simplesmente colocados nos racks
conforme os desenhos.
Os mdulos inteligentes (termopares,
analgicos, comunicaes) podem requerer
ajustes de chaves para a sua configurao. Por
exemplo, pode ser necessrio selecionar o tipo
do termopar usado (J, K, R, S, T). O projetista
deve ter estes ajustes definidos claramente nos
desenhos.
Outro procedimento importante requerido
para a instalao do CLP a seleo do numero
de chassis I/O para cada rack. Muitos CLPs tem
conjuntos de chaves para numerar os racks I/O.

Controlador Lgico Programvel - Instalao e Manuteno

3. Projeto do layout do equipamento
O projeto correto do layout do equipamento
do sistema de controle reduz os custos e tempos
de instalao e melhora a confiabilidade de
mantenabilidade do sistema.
Alem dos componentes do CLP, o layout do
equipamento deve considerar os outros
componentes do sistema, como os instrumentos
e equipamento do campo, caixas de alimentao
e proteo, transformadores de potncia e a
localizao dos equipamentos e maquinas do
processo.
Em geral, coloca-se o processador prximo
do processo e usam-se racks remotos de I/O para
reduzir a fiao eltrica. possvel que o custo
da fiao e dos conduites seja maior que o custo
do CLP, quando no se tomam certos cuidados
no projeto do layout.
O painel de controle deve ser colocado em
uma posio que permita a abertura completa
das portas para o fcil acesso aos terminais e
componentes do sistema para manuteno e
troubleshooting. As normas requerem que as
portas do painel abram, no mnimo, at 90 o e que
haja um mnimo de um metro de espao entre a
traseira do painel e a parede mais prxima. Antes
de comear o projeto do painel de controle, os
responsveis devem ler e entender as normas (p.
ex., NEC, seo 110) para evitar violao da
norma ou segurana.
Deve haver uma chave de desligamento de
emergncia montada no painel ou prxima dele,
em local de fcil acesso.
Se o local do painel contem outros
equipamentos
que
geram
rudos
eletromagnticos e de radio freqncia, o painel
deve ficar a uma distancia razovel destes
equipamentos.

4. Partida e teste do sistema

A primeira exigncia para uma partida bem
sucedida do sistema ter um procedimento
escrito de teste operacional do sistema. Este
procedimento deve ser escrito pelo projetista do
sistema de controle e deve ser revisto
cuidadosamente e aprovado por todas as partes
envolvidas no projeto. conveniente testar o
funcionamento do programa do sistema usando
um simulador do processo antes do sistema ser
instalado no processo real.
Os procedimentos de teste operacional do
sistema devem incluir as seguintes sees
importantes:
1. inspeo visual

2. teste de continuidade
3. teste do sinal de entrada
4. teste das sadas
5. teste operacional do processo.

5. Praticas de manuteno
5.1. Introduo
Os componentes do CLP so projetados
para ser muito confiveis, mas ocasionalmente
algum reparo necessrio. A manuteno do
sistema pode ser muito reduzida usando boas
praticas de projeto, documentao completa e
programas de manuteno preventiva.

5.2. Manuteno preventiva

Um programa de manuteno preventiva
sistemtico reduz o tempo de parada do sistema
de controle. A manuteno preventiva dos
componentes do CLP usualmente programada
ao mesmo tempo em que a maquina ou processo
fica parado para reparo ou manuteno.
Normalmente, como o equipamento do CLP
mais confivel que as maquinas ou processos
onde ele est aplicado, ele requer menos
manuteno preventiva.
muito importante no programa de
manuteno preventiva checar cuidadosamente
os vrios conectores no sistema. Estima-se que
70% dos problemas de eletrnica ou sistemas
digitais a computadores so causados por
conectores soltos, sujos ou defeituosos. As
ligaes dos mdulos de entrada e sada devem
ser verificadas periodicamente para garantir que
nenhum fio est solto ou partido. A base dos
mdulos I/O no painel deve tambm ser
verificada. Se o sistema est colocado em local
com alto nvel de vibrao, a manuteno
preventiva deve ser feita com maior freqncia.
Calor excessivo outra grande causa de
falha em CLP. Por isso, se o invlucro resfriado
com ventiladores, os filtros usados no painel
devem
ser
limpos
ou
substitudos
periodicamente. importante que as sujeiras e
poeiras no se depositem nos componentes do
sistema porque a deposio de sujeira em
componentes eletrnicos pode reduzir a
dissipao de calor e causar superaquecimento
no sistema.
Rudo eltrico pode tambm causar
operao errtica e perigosa em sistemas com
CLP. A manuteno deve garantir que os
equipamentos
geradores
de
rudo
eletromagntico
e
de
radio
freqncia
(transformadores,
motores,
comutadores,

4
maquinas de solda, aquecedores de induo) no
fiquem prximos do CLP.
A manuteno deve ter cartes, mdulos e
fontes como reserva, para diminuir o tempo do
sistema parado por causa de problema.

6. Troubleshooting
Uma das principais vantagens de usar um
controlador lgico programvel ter sua
capacidade de troubleshooting. Desde que todas
as chaves so ligadas a uma entrada individual e
todas as cargas de sada so ligadas a sadas
individuais, seus status podem ser monitorados
continuamente. O nico problema em usar o CLP
para troubleshooting que muitos tcnicos no
sabem como usar o sistema para fazer seu
prprio troubleshooting. Este capitulo explica
alguns dos auxlios de troubleshooting em
sistemas com CLP.

6.1. Indicadores de status

O auxilio mais obvio de troubleshooting
disponvel no CLP o indicador de status. A
lmpada de indicao de status mostra o status
dos componentes no sistema. Cada parte critica
do sistema usualmente tem algum tipo de
indicador
de
status.
Observando
estes
indicadores, pode-se determinar o local do
problema.
Quando o sistema tem um problema, podese fazer um teste inicial para determinar quanto
do sistema est fora de operao, de algum
modo. Se o processador ou racks esto
envolvidos, o defeito usualmente considerado
como falha grave. Se o defeito deixa fora de
operao uma nica entrada ou sada, ento o
problema considerado pequena falha.
Os indicadores de falhas graves mostram
quando uma grande poro do sistema de CLP
falha. Estes indicadores de falha monitoram a
voltagem de entrada, voltagem da alimentao,
modo de operao ou parada do processador e
as comunicaes entre os racks e os
processadores.
As fontes de alimentao geralmente tem
indicadores de status vermelhos que acendem
quando a voltagem de entrada ou voltagem de
sada regulada tem uma falha. Alguns
processadores usam um indicador verde para
mostrar quando o sistema est o.k., enquanto
outros usam a ausncia da luz vermelha como o
sinal que o sistema est operando corretamente.
O processador usualmente tem uma ou mais
lmpadas para indicar o status do processador.
Muitas destas lmpadas so LEDs e tem uma

longa vida til. Um destes LEDs mostra o modo

operacional do processador. Estes modos
incluem operao (run), parada e programao.
Outros LEDs indicam falhas do processador,
falhas da memria e outros problemas do
processador. A terceira grande parte do sistema
est localizada no painel de I/O e seus
indicadores de status acende quando as
comunicaes entre o painel e o processador
esto funcionando corretamente. Quando o
indicador no est aceso, significa que h alguma
falha na comunicao.
Os tcnicos tero alguma idia da
magnitude do problema quando ocorre uma
falha. Verificando os indicadores de status na
fonte de alimentao, processador e mdulos do
adaptador pode-se localizar as principais falhas.
Usualmente se uma destas lmpadas mostra
uma falha, o processo de troubleshooting pode
ser concentrado nesta rea. Se nenhuma
lmpada indicadora de falha grave est acesa,
ento o processo de troubleshooting mais
extenso.
Um ultimo ponto acerca dos indicadores de
status o LED que indica o modo do processador
deve ser verificado sempre que o sistema tem
um problema. Este indicador geralmente
ignorado para problemas muito grandes. Muitas
vezes, o nico problema no sistema o
processador que parou por algum motivo. Alguns
processadores retornam automaticamente para a
condio de parada assim que ocorre algum
problema ou distrbio. Muitas horas tem sido
gastas por tcnicos experientes na procura de
problemas eletrnicos complexos quando tudo
que aconteceu foi a parada do processador.

6.2. Indicadores do status i/o

Cada fabricante de CLP usa algum tipo de
indicador para mostrar o status dos mdulos de
entrada e de sada.
O indicador tpico do status no modulo de
entrada energizado sempre que um impulso
eltrico recebido no terminal de entrada. Isto
ocorre quando a chave ou contato de entrada
fechado. Cada terminal de entrada individual tem
seu prprio indicador de status.
Se uma falha isolada em um ponto da
entrada onde o tcnico suspeita, esta parte do
circuito pode ser facilmente verificada. Tudo que
se precisa verificar a lmpada indicadora de
status da entrada. Se a lmpada estiver acesa,
pode-se concluir que todas as chaves e fiao de
entrada esto operando corretamente. Quando se
abre a chave de entrada, o lmpada de status
deve desligar; quando se fecha, acender. Se a
lmpada deixa de acender, a chave e o fio

Controlador Lgico Programvel - Instalao e Manuteno

devem ser verificados para perda de alimentao
ou circuito aberto. Se a lmpada indicadora
acende e depois no se apaga, a chave e o fio
devem ser verificados para curto circuito ou
contatos soldados. Esta tcnica provavelmente
o ponto mais importante no mtodo de
troubleshooting. Desde que somente uma chave
e um conjunto de fios esto ligados para cada
terminal de entrada, fcil rastrear o problema
quando a lmpada de status mostrar uma falha.
Em sistemas eletromecnicos mais antigos,
varias chaves esto ligadas em serie para
controlar uma sada. Quando a sada mostra uma
falha do circuito, devia-se testar e inspecionar
cada chave e cada fio de ligao neste circuito
para encontrar o problema. Diferentemente, o
sistema de CLP tem somente uma chave por
entrada com um fio. Se uma falha detectada,
deve-se concentrar o esforo de troubleshooting
para esta chave e fio. Mesmo quando no se tem
experincia, o sistema pode ser corrigido pela
substituio de cada um dos componentes at a
falha desaparecer.

6.3. Indicadores do status do modulo de

sada
O modulo de sada tem dois tipos de
indicadores de status. Um indicar mostra quando
uma sada est presente no modulo e o outro
indicador mostra se um fusvel de sada abriu. O
indicador principal de sada mostra quando o
processador enviou um sinal para o terminal de
sada. Cada terminal no modulo de sada tem seu
prprio indicador. Se o indicador do modulo
estiver aceso, o modulo tem energia presente no
terminal de sada. Se o indicador estiver
apagado, ento no h voltagem no terminal.
A indicao de abertura do fusvel no
modulo de sada pode ser diferente para cada
fabricante. Mesmo alguns modelos do mesmo
fabricante podem ser diferentes. Normalmente,
h um indicador de queima do fusvel para cada
terminal no modulo ou um indicador para o
modulo inteiro. Se h somente um indicador para
o modulo inteiro, geralmente se sabe que o
fusvel est ruim verificando a carga de sada
que no opera. De fato, muitos troubleshooting
comeam quando uma carga de sada deixa de
funcionar.
A substituio do fusvel fcil, retirando-o e
inserindo-o com dois dedos em seu receptculo.
As falhas podem ser fcil e rapidamente
isoladas usando-se os indicadores de status dos
mdulos e de outras partes do sistema.

6.4. Uso do monitor e do painel de

programao para troubleshooting
Outras partes do sistema projetadas para
ajudar no troubleshooting do sistema de CLP so
o monitor e o painel de programao. O teclado
fornece varias teclas de funes especiais que
facilitam o troubleshooting. O monitor combinado
com estas teclas indicam os equipamentos que
esto
energizados
e
mostram
se
os
equipamentos esto ligados ou desligados.
muito til a habilidade do monitor mostrar
os equipamentos que esto energizados ou no.
Basicamente, quando se verifica um passo do
programa, equipamento de entrada e de sada, o
monitor mostra se esto energizados.
Outra funo semelhante, GET, permite que
se chame uma entrada, sada ou registro
especifico na tela do monitor e mostre sua
condio atual. Se ele estiver energizado,
aparece a palavra ON; se ele estiver
desenergizado, OFF. Quando for um contador,
temporizador ou funo matemtica, o valor
acumulado atual do registro mostrado.

6.5. Exame de bit

Todos os contadores e temporizadores
mostram o valor acumulado abaixo do
equipamento no degrau onde ele est
programado. Quando se quer inspecionar a
condio de um equipamento de entrada ou
sada ou o contedo de um registro, o CLP
fornece funes chamadas de monitor. Pela
indicao do endereo da palavra de um modulo
especifico, cada sada ou entrada no endereo da
palavra no modulo mostrada e cada bit
individual da palavra pode ser examinado. O bit 0
mostrado em uma posio indica que a entrada
ou sada est desenergizada; o bit 1 indica que o
equipamento est energizado. A parte mais difcil
para se usar o exame de bit determinar que bit
usado para cada equipamento. Isto se torna
mais fcil, quando se lembra que os endereos
de memria e de modulo so idnticos. Deve-se
lembrar tambm o bit 0 est no extremo direito
do endereo e os nmeros aumentam para a
esquerda at o bit 17. Estes nmeros de bit
correspondem aos nmeros dos terminais nos
mdulos de entrada e sada. A mesma tcnica de
exame pode ser usada tambm para checar os
contedos de funes matemticas especificas e
outros dados na memria. Cada funo e parte
de dados tem um endereo de memria onde o
processador armazena os dados. Usando o
terminal industrial e um monitor para mostrar os
dados dos endereos das palavras, pode-se ver
os contedos ou dados armazenados. Deve-se

6
lembrar que estes dados podem ser indicados
como nmeros binrios ou BCD. Deve-se
consultar a literatura do fabricante para conferir o
formato. Assim que se aprende a verificar a
condio de um bit em um endereo de entrada e
sada e os valores nos endereos de dados, o
troubleshooting torna-se mais fcil.

ocorrncia, o monitor indica que a procura est

completa.
Conclui-se que a funo SEARCH a
funo mais poderosa e til para fazer
troubleshooting de grandes programas.

6.6. Funo procura (search)

Outra funo de troubleshooting disponvel

na maioria dos CLPs a funo FORCE. A
funo DISABLE a funo parceira da funo
de forca, mas sua operao o inverso da
funo FORCE. A funo FORCE permite
selecionar uma entrada ou sada e forcas suas
condio ligada ou desligada. Alguns CLPs
permitem que somente as sadas sejam forcadas;
outros permitem que entradas e sadas sejam
forcadas.
Deve-se enfatizar que somente tcnicos
com experincia devem usar a funo FORCE
em um sistema automtico, por que esta funo
pode ser usada para ultrapassar ou bypassar
todas as caractersticas de segurana colocadas
no programa. Por exemplo, se o sistema usa uma
malha de aquecimento, o elemento de
aquecimento pode ser forcado a ficar ligado
durante o teste. Esta funo FORCE se sobrepe
a todos os equipamentos de segurana de
temperatura. Se o forcing deixado no lugar,
certamente resultar algum perigo por que os
equipamentos de segurana foram bypassados.
Outro problema pode aparecer quando a
operao de uma maquina sequenciada.
Forcando uma entrada ou sada especifica, podese causar algum movimento da maquina fora da
sequncia e danificar a maquina ou acidentar o
seu operador.
A funo FORCE usada para energizar ou
desenergizar um componente no sistema, de
modo que ele possa ser facilmente testado
durante o troubleshooting. Por exemplo, a funo
FORCE pode ser usada para testar um
equipamento que fique ligado apenas 1 a 2
segundos
no
programa
normal,
tempo
insuficiente para verificar algum problema. A
funo FORCE mantm a sada energizada
durante todo o tempo de teste do equipamento.
Porem, o tcnico no teclado deve analisar a
operao global da maquina para garantir que
energizar sua sada durante um longo perodo
no ir ferir ningum nem danificar a maquina.
Deve-se cuidar que todas as funes
FORCE e DISABLE tenham sido removidas do
programa antes de o CLP voltar para a operao
automtica normal. Isto particularmente
importante se dispositivos de segurana foram
desligados durante os testes de troubleshooting.
Se um pressostato acionado por baixa presso

Quando se aprende a usar a funo de

destaque (highlight) no monitor, acha-se isso
difcil para procurar em centenas de passos do
programa a entrada ou sada que no est
operando corretamente. Muitos painis de
programa tem a tecla de funo chamada
PROCURA (SEARCH). A funo PROCURA
essencialmente olha todo o programa para achar
a entrada, sada ou registro especifico que foi
programado.
Por exemplo, se o starter do motor que
controla uma esteira no liga, deve-se procurar o
endereo do modulo de sada e usar a funo
SEARCH. Tecla-se o endereo de sada (p. ex.,
0025) e a funo SEARCH. O monitor mostra a
linha inteira do programa ligada sada 0025. O
cursor do monitor estar sobre a sada 0025.
Agora usa-se a funo GET, destaque ou exame
de bit para verificar se 0025 est energizado.
Se a sada no estiver energizada, usa-se
GET ou exame de bit para ver se as entradas
correspondentes esto energizadas. Como a
sada no est energizada, uma ou ambas as
entradas devem estar desenergizadas. Usandose combinaes destas funes, o monitor,
programa e lmpadas de indicao, o
troubleshooting
realmente
torna-se
fcil
interessante.
A operao da funo SEARCH pode ser um
pouco diferente para cada fabricante. Alguns
CLPs (p. ex., Allen Bradley) requerem que se use
o smbolo exato do programa, o endereo e a
tecla da funo SEARCH. Outros CLPS (p. ex.,
Modicon) usa-se um cdigo numerado para
indicar qual tipo de equipamento deve ser
procurado. Neste sistema,
Procurar bobina ou contatos de sada
1 significa procurar contatos de entrada
3 significa procurar qualquer registro
4 significa procurar qualquer equipamento
Assim, teclando 0 SEARCH, 0026 SEARCH,
o processador ir procurar a sada 0026; teclando
1 SEARCH, 1025 SEARCH, o processador ir
procurar a entrada 1025.
Pode haver a tecla CONTINUE SEARCH
que procura um equipamento usado em varias
linhas do programa. Quando aparece a ultima

6.7. FORCE E DISABLE

Controlador Lgico Programvel - Instalao e Manuteno

for desligado para se fazer o troubleshooting, ele
deve voltar para a condio normal para
operao automtica, seno a maquina ir operar
sem uma proteo de baixa presso e poder
haver danos irreparveis na maquina.
Cada fabricante de CLP usa um formato
ligeiramente diferente para as funes de
FORCE e DISABLE no programa. Porem, nunca
force ou desabilite aleatoriamente entradas e
sadas em um programa ativo, por que isso pode
ocasionar danos graves para a maquina ou
acidentes para o operador. Para efeito de
diagnostico, alguns CLPs possuem um LED
indicando a existncia de pontos forcados no
sistema.

6.8. DESENVOLVIMENTO DO
TROUBLESHOOTING
Depois de se entender os modos como o
CLP
capaz
de
fazer
seu
prprio
troubleshooting, deve-se desenvolver uma
tcnica ou sistema que isole o problema
rapidamente.
O modo mais eficiente para fazer
troubleshooting de um sistema com CLP
comear pela sada. Usualmente o operador
percebe que o sistema no est operando
corretamente e pede ao instrumentista para
verificar o sistema. Desde que as sadas causam
a operao real do sistema, sua falta de ao
que percebida logo.
Por exemplo, no sistema com um motor
acionando uma esteira, o motor partido com o
starter que controlado por trs chaves. Quando
a esteira para o operador chama o instrumentista
para verificar o sistema. O instrumentista comea
verificando o sistema pela sada. O modo mais
fcil observar as lmpadas indicadoras de
status. Pelo diagrama, ele descobre os endereos
do modulo com o starter do motor da esteira; p.
ex., sada 010/03. O instrumentista olha no rack
1, grupo 0 e verifica se a lmpada de status do
terminal 03 est acesa.
Se a lmpada de status da sada 03 estiver
acesa, deve-se verificar a voltagem no terminal
do modulo e no starter do motor. Se h voltagem
no terminal 03 mas no no starter do motor, o fio
de ligao suspeito. Se h voltagem no starter
do motor, ento o problema est na bobina ou
contatos do starter ou no motor em si. Isto pode
parece muito simplificado, mas se o indicador de
status do motulo est aceso, o problema deve
estar entre o modulo de sada e o motor.
Se a lmpada de status da sada 03 no
estiver acesa, deve-se rever todo o plano de
troubleshooting e verificar o programa entre o
processador e os mdulos de sada. Como o

indicador de status para a sada 010/03 no est

aceso, o prximo passo usar o monitor para ver
se a sada 010/03 est destacada no programa.
Se a sada estiver destacada mas o
indicador de status do modulo estiver apagado, o
problema est entre o processador e o rack. Os
problemas poderiam ser um modulo de sada
com defeito, um rack ruim, fios sem contato entre
o rack e o processador. Cada uma dessas reas
pode ser facilmente verificada.
Se a sada 010/03 no ficar destacada no
programa, deve-se examinar os contatos da
sada 010/03. Como a linha do motor tem trs
contatos em serie, todos os trs contatos devem
estar energizados para que o motor fique
energizado. Cada um dos contatos deve ser
examinado, ou atravs da funo de destaque ou
pelo exame de bit. Se usar o exame de bit, devese usar o display de dados para ver a palavra de
dados correspondente. Esta palavra de dados
mostra bits 00 at 07. Os bits 01, 05 e 06 so
examinados para verificar se eles esto
energizados (1). Se usar a funo de destaque do
monitor, as entradas so checadas para ver se
cada contato est destacado. Se uma entrada
no estiver destacada e as outras duas
estiverem, o teste vai para a seo de entrada.
Verifica-se a lmpada indicadora correspondente
entrada que no est destacada. Se a lmpada
estiver acesa e os contatos no estiverem
destacadas no programa, ento o problema est
entre o modulo de entrada e o processador. Estes
problemas podem ser tipicamente o painel de
entrada com defeito, modulo do adaptador ruim,
fios de ligao desconectados ou o circuito do
prprio processador. Estes componentes podem
ser facilmente checados para encontrar o
problema.
Se a lmpada do status no estiver acesa
ento o problema est restrito chave de
entrada, alimentao dos mdulos de entrada ou
ao modulo de entrada em si. O teste agora vai
para a rea de entrada do sistema do CLP. A
voltagem no modulo de entrada a mais fcil de
ser checada. Se no h voltagem, testa-se a
seguir a fonte de alimentao. Se h
alimentao, o problema est em algum fio
partido entre a chave e o modulo ou mau contato
na chave. Os contatos so sempre os primeiros
suspeitos e devem ser testados antes.
O troubleshooting deve ser feito para
pesquisar um defeito por vez. Os instrumentos
tpicos para se fazer os testes so um voltmetro
para testar a presena de voltagem e um
ohmmetro para ver continuidade e circuitos
abertos entre chaves e fios. Uma das principais
razoes para usar um CLP para controlar sistemas

8
automticos ou controles de processo sua
habilidade para testar cada parte do sistema e
mostrar seu status corrente.

Tab. 1 - Procedimento Tpico de Teste Operacional do Sistema

1. Inspeo visual
1. Verificar se todos os componentes do sistema esto instalados conforme os desenhos de projeto.
2. Verificar localizao do modulo de I/O conforme os desenhos.
3. Inspecionar os ajustes de chaves em todos os mdulos inteligentes conforme os desenhos.
4. Verificar que todo o sistema de cabos de comunicao esto corretamente instalados.
5. Checar que todos os fios de entrada esto corretamente marcados com nmeros e terminados nos
pontos corretos nos mdulos de entrada.
6. Checar que todos os fios de sada esto corretamente marcados com nmeros e terminados nos
pontos corretos nos mdulos de sada.
7. Verificar se a fiao de alimentao est instalada conforme desenho da distribuio ca.

2. Verificao de continuidade
1. Usar ohmmetro para verificar que nenhum fio ca est em curto com o terra.
2. Verificar continuidade da fiao de alimentao ca.
3. Verificar o sistema de fiao do neutro ca.
4. Verificar continuidade dos terras do sistema.

3. Verificao da fiao de entrada

1. Colocar o CLP em modo de teste.
2. Desabilitar todos os sinais de sada.
3. Ligar a alimentao do sistema e energizar os mdulos de entrada.
4. Verificar se a chave parada de emergncia (E-stop) corta a alimentao do sistema.
5. Ativar cada equipamento de entrada, observar o endereo correspondente no terminal de
programao e verificar que a lmpada indicadora no modulo de entrada est energizada.

3. Verificao da fiao de sada

1. Desligar todos os equipamento da sada que possam criar um problema de segurana, como
motores, aquecedores ou vlvulas de controle.
2. Colocar o CLP em modo de teste.
3. Aplicar alimentao ao CLP e aos mdulos de sada.
4. Desapertar a botoeira de parada de emergia (E-stop) e verificar que todos os sinais de sada esto
desenergizados.
5. Rearmar o sistema e usar a funo FORCE no terminal de programao para energizar cada
sada individualmente. Medir o sinal nos equipamentos de sada e verificar que a lmpada de sada no
modulo est energizada para cada sada testada.

5. Teste operacional
1. Colocar o processador em modo PROGRAMA e ligar a chave da alimentao principal.
2. Carregar o programa de controle pre-testado no CLP.
3. Desabilitar todas as sadas, selecionar o modo OPERAO (RUN) no processador e verificar que
a luz de RUN do processador est ligada.
4. Verificar cada degrau de lgica para a operao apropriada simulando as entradas e verificando
no terminal de programao que a sada correta est energizada no tempo e sequncia correta no
programa.
5. Fazer qualquer variao necessria no programa de controle.
6. Habilitar os mdulos de sada e colocar o processador em modo RUN.
7. Testar o sistema de controle pelo procedimento de operao do processo.

10

Tab. 2. Especificaes tpicas do painel de controle

O painel de controle fornecido sob esta especificao deve ser entregue completo com os
instrumentos e equipamentos listados conforme os desenhos, instalados e fiados eltricamente prontos
para a fiao para os instrumentos e equipamentos de campo.
O painel de controle deve estar de conformidade com o seguinte:
1. O painel de controle deve ser fabricado com chapas de ao cold-rolled.
2. Todos os itens menores, como bandejas de fiao, tiras de terminais, fios eltricos, quando
possvel, devem ser de materiais resistentes a fogo.
3. A barra e parafusos de aterramento deve ser de cobre puro.
4. No mnimo, duas tomadas de 120 V ca, 60 Hz, para utilidade, devem ser instaladas no painel.
5. Deve ser instalada uma lmpada fluorescente interna ao painel com chave de liga-desliga.
6. Deve ser instalado um painel com disjuntos para acomodar todas as lmpadas, fontes de
alimentao, instrumentos, modulos I/O, processadores e qualquer outra carga do sistema.
7. Cada fio eltrico com comprimento acima de 10 cm deve ser identificado em ambos os terminais
com um numero de fio conforme os desenhos do sistema.
8. Devem se usar tiras de terminais com conectores tipo parafuso e no usar mais de dois terminais
em cada terminal.
9. As placas de identificao devem ser de plstico laminado com letras brancas gravadas em um
fundo negro para os instrumentos e componentes, como fontes, transformadores, racks de I/O.
10. A fiao ca deve ser separada da fiao de sinal (4 a 20 mA e digital) por um mnimo de 50 cm e
eles devem ser fiados em tiras de terminais separadas.
11. Todos os fios e cabos eltricos devem entrar no painel de controle por cima.
12. Todos os fios e cabos devem conduzidos e agrupados para fornecer um acesso fcil a todos os
instrumentos e componentes para manuteno e remoo de componentes defeituosos.
13. Todos os fios ca devem ter uma voltagem especificada de isolao mnima de 600 V ca e todos
os fios cc devem ter uma isolao mnima de 300 V ca.
14. Todos os condutores eltricos devem ser de cobre e de bitola correta para a corrente percorrida
com 98% de condutividade em relao ao cobre puro.
15. As bandejas de passagem dos cabos devem ser fixadas ao painel de controle.
16. As superfcies de metal com fios e cabos passando atravs delas devem ter um revestimento de
polietileno para evitar dano aos condutores e cabos.
17. Todos os conjuntos de cabos ou fios devem ser presos aos painis por braadeiras com ngulos
de curvatura corretos.
18. Todo o fio entrando ou deixando um conjunto deve ser preso ao conjunto no ponto de entrada ou
sada.
#

APOSTILA\CPCURSOS

HUGHES.DOC

01 AGO 96 (Substitui 26 AGO 93)

10. Instalao
A instalao de sistemas com CLP no
fcil e sem-misterios, mas as seguintes regras
economizam tempo e eliminam problemas para o
projetista e instalador. Os princpios bsicos de
instalao do CLP so os mesmos das
instalaes de rede ou sistemas de controle.
Regras de segurana e praticas governando o
uso apropriado do equipamento eltrico de
controle em geral devem ser seguidas. Elas
incluem as tcnicas corretas de aterramento,
colocao de equipamentos de desligamento,
seleo apropriada da bitola do fio, fusvel, layout
lgico do equipamento. Os CLPs podem ser
alterados e colocados em invlucros de reles
fisicamente fiados porque eles so projetados
para suportar o ambiente industrial tpico.

10.1. Segurana
Talvez a mais importante caracterstica de
segurana, que geralmente esquecida no
projeto do sistema do CLP, a parada de
emergncia e os reles de controle mestre. Esta
caracterstica deve ser includa sempre que um
equipamento de fiao fsica usado para
garantir a proteo do operador contra a
aplicao indesejvel da alimentao. As funes
de parada de emergncia devem
ser
completamente fiadas. De nenhum modo
qualquer funo de programa se baseia no
desligamento do processo ou da maquina.
Chaves de desligamento e reles de controle
mestre devem ser fiados para desligar a
alimentao para a sada do CLP. Isto
necessrio porque a maioria dos CLPs usam
triacs para seus equipamentos de chaveamento
de sada e os triacs falham mais quando so
desligados.

projetista deve deixar espao livre entre os racks

E/S para bandejas de fios e para as mos.
Um boa tcnica para garantir layouts
eficientes de painel envolver o pessoal de
manuteno no projeto, otimizando o layout e
introduzindo o pessoal para o equipamento.
Em geral, a melhor defesa contra criar uma
confuso quando se projeta um sistema com CLP

seguir
as
tcnicas
apropriadas
da
documentao. Deve-se gastar um pouco mais
de tempo documentando o layout do painel.
Contagens de E/S e diagramas de fiao bem
feitos economizaro tempo na partida do sistema.
Os CLPs podem manipular grande quantidade de
pontos E/S com diferentes caractersticas
eltricas, de modo que as coisas podem se
complicar. As exigncias de cabo entre as caixas
dos equipamentos variam conforme o tipo do
CLP, de modo que isto uma considerao
importante no layout do painel.

10.3. Invlucros
Os CLPs devem ser sempre providos de
invlucros, que protegem os circuitos eletrnicos
da umidade, leo, poeiras, e violao no
autorizada.
A maioria dos fabricantes recomenda um
invlucro com classe NEMA 12 para o ambiente
industrial padro. Este tipo de invlucro
facilmente encontrado em diversos tamanhos.
Os CLPs so projetados para serem
colocados prximos maquina ou ao processo
sob controle. Isto torna a fiao curta e ajuda na
pesquisa de defeito. Porem, s vezes, montar o
CLP diretamente na maquina ou muito prximo
ao processo, no recomendvel, quando h
vibrao da maquina, interferncia de rudo
eltrico ou calor excessivo. Nessas situaes, o
CLP deve ficar afastado ou devidamente
protegido contra essas condies ambientais.

10.2. Implementao

10.4. Temperatura ambiente

Planejar o futuro to importante no projeto

de um sistema completo com CLP quanto em
configurar um painel lgico de rel. Cuidado na
contagem dos pontos E/S no inicio - e deixar um
fator de segurana - evitar problemas na
fabricao do painel. Os painis devem sempre
ter espao livre para futuras expanses, desde
que invariavelmente sero adicionados novos
pontos e o operador ver as vantagens dos CLPs.
O projetista deve se referir ao layout fornecido
pelo fabricante. Deve-se deixar espao livre
tambm para se ter acesso aos circuitos e
conectores do CLP. Os indicadores de
diagnostico e de status devem ser visveis. O

Instalar qualquer equipamento a estado

solido requer grande ateno para as
temperaturas ambientes, radiao de calor e a
gerao do calor pelo prprio equipamento. Os
CLPs so tipicamente projetados para operar na
faixa de temperatura entre 0 a 60 oC. Convm
lembrar entretanto que o MTBF do equipamento
extremamente prejudicado quando operando
em temperaturas prximas aos limites mximos
especificados. Matematicamente demonstra-se
que o MTBF para um PLC de mdio porte, a
reduo de at 20 vezes considerando um
sistema operando a 25 oC e a 60 oC. Quando se
analisa o ambiente para o CLP, deve-se lembrar

12
que a temperatura do invlucro alguns graus
mais elevada que a ambiente. O calor radiante
em um invlucro dos equipamentos vizinhos
pode aumentar a temperatura interna alem dos
limites especificados pelo fabricante.
O calor gerado pelo CLP um dado chave
quando o equipamento colocado em uma
temperatura ambiente prxima dos limites
mencionados nas especificaes. O aumento da
temperatura causado pelo consumo de potncia
do CLP fcil de se estimar. Muitos fabricantes
fornecem uma notao do consumo de potncia
dos triacs que acionam as cargas do campo.
Quando
se
projeta
a
disposio
dos
equipamentos dentro do painel, deve-se seguir as
sugestes do fabricante relacionadas com os
problemas de aquecimento. Muitos CLPs retiram
o seu calor interno atravs de conveco. As
bandejas possuem furos para permitir a
passagem de ar. Pode-se evitar os problemas
com os invlucros do CLP simplesmente
deixando grandes espaos de ar em torno dos
geradores de calor.
Quando todos estes fatores se combinam
para causar um problema de temperatura, o
painel pode ser ventilado, colocado em ambiente
com ar condicionado ou movido para outro lugar.
Geralmente, a simples ventilao de ar filtrado
atravs do invlucro resolve os problemas.

1O.5. Rudo eltrico

O rudo ou sinais eltricos indesejveis
podem gerar problemas para todos circuitos a
estado
solido,
principalmente
microprocessadores. Cada fabricante de CLP
sugere mtodos para projetar sistemas imunes a
rudo. Estas recomendaes devem ser seguidas
rigorosamente no projeto e na instalao, desde
que os problemas de rudo podem ser dificeis de
isolar depois que o sistema estiver operando. Os
sistemas E/S so isolados do campo mas picos
de voltagem pode ainda aparecer dentro do
ambiente de baixa voltagem do CLP, se no
forem seguidas as recomendaes para bom
aterramento.
Um invlucro bem aterrado pode fornecer
uma barreira para o rudo externo. O contato
metal-metal entre o CLP e o painel necessrio,
como uma boa ligao entre o painel e o terra.
Os geradores de rudo dentro do painel podem
ser notados durante a fase de projeto e o CLP
deve ser colocado longe destes equipamentos. A
fiao dentro do painel deve tambm ficar
distante dos produtores de rudo, para no captar
nenhuma interferncia. Geralmente se colocam
as fiaoes ca e cc separadas, principalmente

quando o nvel ca for elevado e o cc for muito

baixo.
As variaes de voltagem da linha podem
causar problemas dificeis de detectar na
operao de qualquer sistema a computador. Os
CLPs no so exceo, mesmo que sejam
projetados para operar teoricamente com grande
variao na voltagem de alimentao. Grandes
picos podem causar erros na execuo do
programa. Alguns sistemas de CLP possuem
transformador de isolao, dimensionado para o
dobro da carga nominal.

10.6. Fiao
O painel do CLP pode ser bem organizado
com todos os terminais arranjados em um modo
lgico. O resultado uma funo direta do tempo
gasto durante o projeto. A colocao de blocos
terminais entre a estrutura E/S do CLP e o campo
recomendvel, desde que os mdulos do CLP
so de alta densidade de pontos. Tambm, isto
facilita o acesso aos pontos terminais do campo.
Deve-se usar duto para a fiao, protegendo o fio
e deixando o painel limpo.
Muitos problemas de rudo podem ser
evitados com boas praticas de fiao. A fiao de
sinal de baixa voltagem deve ser mantida
distante das fontes de rudo. Os sinais analgicos
devem ser blindados, com a blindagem
terminando em um nico terra isolado no painel,
evitando malhas fechadas de blindagem de terra.
Os sinais analgicos devem ser separados da
fiao de alimentao.
As sadas com triac requerem mais cuidado
que os reles. Os triacs usados para cargas ca
tipicamente vazam uma pequena corrente. No
caso das sadas de triac de um CLP, este
vazamento pode ser suficiente para manter
acesas as lmpadas do painel ou energizados
pequenos reles. Contatores de baixa corrente de
manuteno costumam causar problemas de no
desligamento. Quando um triac usado para
chavear a entrada em um CLP, o vazamento
pode ser suficiente para fazer o CLP "pensar" que
a entrada est ligada. Uma pequena carga pode
ser usada para drenar esta corrente de
vazamento quando a entrada estiver desligada.
Sempre que um contato mecnico usado em
serie com uma carga energizada por um triac, um
circuito R/C deve ser usado para proteger o triac
do pico de tenso indutiva. Pode-se usar um
varistor em paralelo com a carga quando a carga
puder ser "hot-wired" em torno do triac. Os triacs
no podem acionar diretamente grandes cargas,
como partidas de grandes motores e usam-se
reles ou contatos secos entre o CLP e a carga.

Os CLPs podem ter especificaes de surge para

os vrios cartes E/S.
Os CLPs so semelhantes a maioria dos
sistemas de controle eltricos. Os circuitos a
estado
solido,
microprocessadores,
triacs
requerem consideraes especiais durante as
fases de projeto, instalao e partida de um
projeto, mas estes conceitos so razoveis e
fceis de assimilar. Como sempre, um bom
projeto no inicio garante um sistema de controle
seguro e confivel.

11. Comissionamento
Depois que as interligaes eltricas so
feitas e a fiao ponto-a-ponto e completada, o
sistema esta pronto para a partida. A viabilidade
do CLP operar passo-a-passo e os recursos de
instrues de desvio durante a partida o torna
muito til neste estagio.

12. Partida
O pessoal com experincia em CLP pode
fornecer chaves temporrias de PARAR,
CONTINUAR, STEP atras do painel para facilitar
os procedimentos de partida.
Estas chaves
podem ser key-locked, software-locked ou
desligadas para operao normal. Estas chaves
so tambm teis para a manuteno futura e
pesquisa de defeitos (Troubleshooting) para
diagnosticar problemas futuros de hardware ou
software.
Aps a partida bem sucedida, a planta est
entregue.

13. Ps partida
E imperativo para a operao bem sucedida
da planta que a documentao completa e
atualizada seja disponvel. Esta documentao
deve incluir os itens discutidos anteriormente.
As notas da partida e das modificaes
futuras so teis para as alteraes e adies
futuras.
O treinamento do pessoal de operao,
manuteno e de engenharia deve ser feito na
hora programada para por mos a obra
imediatamente.
E til filmar em vdeo estas sesses de
treinamento para referencia futura.

14. Manuteno
14.1. Introduo
Os CLP's so projetados para trabalhar
confiavelmente durante longos perodos de
tempo em ambiente industrial adverso. Esta a
caracterstica que torna o CLP mais vantajoso
que os controles eletromecnicos e os sistemas
baseados em computadores convencionais.
Devido sua construo eletrnica e mecnica
robusta, o hardware interno pode ser usado em
ambientes industriais eltrica e mecanicamente
hostis. O CLP protegido contra surges de
voltagem em todas as entradas e sadas por
circuitos de isolao galvanica ou ptica.
Em um bom PLC, o uso de arranjos de
memrias RAM com bateria, EPRON e EEPRON
garantem que o programa no vai ser perdido ou
corrodo em caso de problemas de alimentao
ou rudo. Resumindo, todas as caractersticas
associadas ao projeto do CLP visam torna-lo um
produto o mais altamente confivel possvel.
Entretanto, alta confiabilidade no significa
que o sistema nunca ir falhar. Apesar de todos
os cuidados como utilizao de componentes de
alta qualidade, ser montado e testado segundo
normas rgidas, eles no esto livres de terem
problemas de conexo ou componentes. Os
PLC's sofrem normalmente um "Soak Test" no
fabricante antes de serem comercializados que
fazem a deteo e eliminao da mortalidade
infantil em fbrica. Mortalidade infantil um
termo usado para descrever as falhas que
ocorrem em um componente em suas primeiras
horas de funcionamento. Estatisticamente, uma
baixa porcentagem dos componentes falham
desta forma. Este efeito conhecido como curva
da banheira e tem o formato ilustrado na figura.
Esta figura sugere que as mais altas taxas de
falhas ocorrem nas primeiras horas de uso do
componente seguidas por um grande perodo de
tempo onde as falhas ocorrem em menor
quantidade. As falhas crescem novamente
quando o componente ultrapassa seu perodo de
vida utilizvel.
Outra considerao a fazer com relao a
estas falhas que a medida em que se aumenta
a temperatura de operao reduz drasticamente o
perodo de vida til do componente e aumenta a
porcentagem de falhas durante a mesma. Alguns
procedimentos de teste de fabricantes incluem
inclusive testes a temperaturas elevadas para
detectar a mortalidade infantil e reduzir as falhas
durante a vida til. Aqui a regra : "se voc pode
proteger o instrumento de altas temperaturas no

14
pense duas vezes", os ganhos so grandes em
termos de confiabilidade.

14.2. Modos de falhas

Falhas Internas ao PLC
Os PLC's normalmente fornecem uma srie
de recursos que so ativados em caso de uma
falha interna. As facilidades atualmente variam.
Algumas so listadas abaixo :
Rotinas de Self Test como por exemplo para
modificaes no intencionais do programa. Ao
correspondente em caso de erro: Controlador
entra em "halt", mensagem de erro mostrada via
leds ou display.
Sistemas de "Status" de erro como por
exemplo erros de CPU ou falhas de teste de
memria. Ao tomada: Controlador entra em
halt, mensagem de erro mostrada via leds ou
display.
Falhas crticas fazem a CPU interromper a
execuo, mostrando um cdigo de erro em leds
ou displays no retornando a operao normal
at que a causa da falha seja resolvida. Testes
desta natureza normalmente so fornecidos para
todos os mdulos.
O pessoal de manuteno pode usar os
diagnsticos visuais proporcionados pelos leds e
displays para identificar e corrigir a falha. Os
procedimentos
geralmente
recaem
na
substituio do equipamento em caso de PLC's
integrais e substituio de mdulos. Por este
motivo recomendvel ter mdulos de reserva
na planta, com testes com periodicidade de
alguns meses dos mesmos.
Falhas externas ao CLP
O PLC sempre parte de algum sistema de
controle, requerendo aq adio de sensores e
atuadores, fiao de campo, fontes de energia e
programas para formar um sistema completo. A
grande maioria das falhas observadas em
sistemas com PLC so localizadas fora do
mesmo. Abaixo podemos ver alguns nmeros
que ilustram este fato :
45 % Sensores
30 % Atuadores
15 % E/S do PLC
5 % Fiao
5 % CPU do CLP
Os diagnsticos visuais e internos podem
fornecer informaes importantes na localizao
de defeitos. Alguns modelos permitem at
mesmo a verificao de integridade das
conexes de campo como por exemplo o
GENIUS da GE. A nvel de projeto, alguns
dispositivos especiais de sinalizao como

monitores de linha tambm podem ser usados

para esta funo, sendo fornecidos por terceiros
ou pelo prprio fabricante do PLC.
Falhas de Programa
Do ponto de vista de software, durante a
execuo do software aplicativo pode ser que
operaes
errneas
causem
operaes
indesejveis. Um exemplo simples onde temos
duas chaves limites que devem ser fechadas e
uma terceira que deve ser aberta na operao de
uma guilhotina. Se a operao da mquina for de
maneira que a terceira chave s feche em caso
de presena de objetos estranhos no trajeto da
guilhotina, este evento pode gerar um alarme ou
mesmo paralisar a operao da mquina e
colocar o PLC em "HALT". Na maioria dos casos,
chaves de emergncia de atuao manual so
previstas e includas em vrias sees do
programa para desabilitar partes do processo e
atuao de reles de segurana (System Ready ou
Watchdog) que geralmente acompanham os
CLP's. Estes reles de segurana que
normalmente acompanham o CLP so acionados
por um co de guarda de hardware, podendo em
alguns casos serem disparados at mesmo pelo
programa aplicativo.
Outros recursos de software normalmente
presentes nos CPS's permitem parar a execuo
do programa aplicativo em caso de falhas
especficas de partes componentes do sistema
como das E/S digitais por exemplo.
Quando algumas operaes de processo so
concludas em perodos de tempo conhecido,
comum dotar o programa de caes de guarda
("watchdog's") de software que evitem operaes
erradas. Este tipo de proteo bastante
utilizado quando o programa possui subrotinas e
desvios que so disparados por eventos externos.

14.3. Segurana
Circuitos de segurana de Hardware
No importa o quo completo e sofisticado
so os programas e o hardware em termos de
manipulao de falhas. Partindo-se do principio
de que o CLP no 100 % confivel, a nica
forma de garantir o sistema de segurana pelo
uso da chave de emergncia fiada fisicamente ao
invs de faze-lo via software.
Este texto no tem o objetivo de fornecer
instrues ou referncias para o projeto ou
construo de circuitos "fail-safe". Isto tarefa
para projetistas especializados que devem
analisar o processo em particular, a instalao e
os requisitos de segurana pois envolvem

responsabilidade por acidentes resultantes de

danos planta controlada ou aos danos pessoais.
Alimentao e aterramento
Outro aspecto de segurana a ser levado em
conta que os circuitos que alimentam as
diversas partes do sistema devem prever
desligamento geral para efeito de manuteno.
Isto necessrio porque as alimentaes do CLP
e dos dispositivos so via de regra separadas e
podem causar danos fsicos a planta ou ao
pessoal envolvido.
Levando em conta os aspectos de
aterramento, devemos lembrar que sua funo
principal a proteo pessoal contra choques
eltricos, devendo ser periodicamente checado e
antes de se executar qualquer manuteno no
sistema.

Outras consideraes importantes

Dando manuteno a nvel de equipamento
lembre-se de antes ler o manual do fabricante em
primeiro lugar.
Atente principalmente para os seguintes
aspectos:
Fontes de Alimentao
As fontes de alimentao usadas em CLP's
normalmente so do tipo chaveadas. Isto
significa que existem nveis de tenso que podem
ocasionar na melhor das hipteses danos ao
equipamento e em piores casos causar a morte
(sem exagero). comum encontrar nveis de
tenso da ordem de 400Vdc. Constitue-se uma
regra pratica ao efetuar medies em altas
tenses faze-lo com uma das mos apenas,
mantendo a outra nas costas afastando-a de
objetos ou partes aterradas. Pode parecer um
procedimento exagerado primeira vista mas
levar um choque eltrico de 400Vdc no nada
engraado ou gostoso. Sugesto : faa deste
procedimento um hbito.
Manuteno com o equipamento energizado
ou operando
Ao efetuar qualquer trabalho, mesmo que
seja uma simples limpeza do equipamento com o
mesmo energizado ou em operao normal, todo
cuidado pouco. Evite ao mximo qualquer
manuseio do equipamento nestas condies
trabalhando com o equipamento sempre
desenergizado. Atente para as alimentaes de
E/S que via de regra no so a mesma do CLP.
Em casos onde o sistema no pode ser
desenergizado (bastante comum em sistemas de
maior porte) por resultar em necessidade de
parada da planta como um todo, faca

modificaes de programa apenas com o CLP

parado. Verifique e teste duas vezes no mnimo o
trabalho executado e sempre notifique a
operao quando for colocar CLP para rodar o
programa aplicativo modificado.
Em casos que os PLC's fornecem a
capacidade de modificao em "ON-LINE" e
recursos como o foramento de pontos de E/S
cuidado triplicado se faz necessrio. Sempre
notifique a operao, mantendo os atentos para
emergncias caso algo saia errado. Lembre-se
que forcar uma E/S erradamente pode ocasionar
danos pessoais ou a planta. Utilize estes recursos
apenas se estritamente necessrio e tenha como
regra efetuar quaisquer operaes da forma mais
segura possvel, ou seja, processo parado, sem
pessoal trabalhando em equipamentos que
podem ser acidentalmente energizados e sempre
com a notificao e acompanhamento da
operao, e, mais uma vez, verifique tudo no
mnimo duas vezes. Todo cuidado pouco e o
acesso ao equipamento deve ser restrito
pessoas experientes e habilitadas tanto a nvel de
equipamento como de processo.

14.4. Manuteno tpica do plc

Existem algumas vantagens que podem ser
aproveitadas para proceder monitorao e
armazenamento de operaes que ocorrem com
o processo a nvel de controle e intertravamento.
Poderamos citar aqui alguns exemplos :
Exemplo 1 : em um interlock complexo
deseja-se saber a sequncia de ocorrncia dos
eventos para identificar o primeiro evento
(causador do trip). Para isto basta um arranjo de
software adequado e consegue-se isolar a falha.
Exemplo 2 : em um programa, o montante
de memria restante aps a execuo do
programa principal pode ser usado para indicar
que determinado equipamento do processo
necessita de manuteno peridica. Pode ainda
sinalizar para a manuteno que o numero de
chaveamentos para determinada sada de rede
ou contactor de potncia critico atingiu um
numero determinado e precisa manuteno
preventiva.
Exemplo 3 : pode servir de contador de
tempo de operao de equipamentos rotativos ou
do prprio controlador programvel. Pode contar
quantas vezes ocorrem alarmes estratgicos.
Exemplo 4 : alguns CLP's fornecem registros
internos que fazem um diagnstico completissimo
da mquina e mdulos que o compem. Em um
sistema de CLP que opera conjuntamente com
um sistema supervisrio baseado em computador
pode-se fazer a aquisio dos registros
diagnsticos que indicaro automaticamente o

16
componente do CLP que falhou, qual a causa e
qual o procedimento a ser adotado.
Durante as fazes de comissionamento e
partida, comum usar e abusar dos recursos de
subrotinas e jumps de forma a testar partes
especficas
do
programa
aplicativo
ou
dispositivos de campo.
Estes so apenas alguns dos exemplos de
uso adicional do CLP como ferramenta de auxilio
a manuteno. As outras aplicaes dependem
apenas das necessidades e imaginao do
usurio.

14.4. Recomendaes para o

troubleshooting
Os procedimentos normais de troubleshoting
so usados para localizar e reparar uma falha no
controlador programvel com nfase para alguns
aspectos importantes que so descritos a seguir.
Anotao e estudo dos sintomas
Estas informaes incluem as descritas
anteriormente como diagnsticos visuais (leds ou
displays), mensagens de erro, etc. O exame dos
leds de E/S podem indicar por exemplo se os
elementos de campo esto enviando os sinais
adequadamente e se os prprios mdulos (para
alguns modelos de controladores) esto
funcionando corretamente. Um sinal de campo
que no chega corretamente pode ajudar a isolar
uma falha de um elemento de campo. Os leds de
diagnsticos da CPU podem indicar de forma
rpida se a CPU est executando o programa ou
se parou por algum motivo alm de indicar a
causa de uma falha caso exista.
Estude e tenha sempre a mo as
informaes de troubleshoting e diagnsticos
fornecidas pelo fabricante. Isto pode tornar mais
rpida a isolao e soluo do problema.
Tenha sempre a mo tambm
a
documentao essencial do projeto como PNI's,
descritivos funcionais, esquemas de interligao
e listagem dos programas do CLP.
Identificao e isolao do problema
Todo CLP constitudo por uma srie de
componentes. Checando cada um destes em
particular (fonte, CPU, E/S, etc.) pode se isolar e
identificar a falha facilmente. Se o CLP parou de
executar o programa sozinho, pode-se usar o
terminal de programao para identificar a causa
da parada e em alguns modelos at mesmo o
componente, a posio de memria ou do
programa em que a falha ocorreu.
A utilizao do monitor tambm pode ser
feita para verificar falhas quando o controlador
est rodando, porm com mau funcionamento de

parte ou de todo o processo atravs da analise

"ON LINE" do programa aplicativo. Isto permite
acompanhar a execuo das instrues ao
mesmo tempo em que se simulam as condies
de campo por exemplo.
Corrigindo a falha
Se uma falha foi identificada e isolada como
sendo num mdulo ou carto faa a substituio
atendendo para a funo do carto. Pode ser
necessrio setar jumpers e chaves de seleo
comuns em cartes de comunicao e de E/S
analgicas ou inteligentes. A substituio sem a
observao destes itens pode ser catastrfica.
Se uma falha de software for observada,
envolva o projetista para as correes
necessrias. Faa as correes necessrias e
atualize a documentao local e a documentao
de projeto.
Se a falha identificada como fiao ou
componentes externos ao CLP proceda da
mesma forma, ou seja, documente corretamente
e envolva as pessoas certas.

14.5. Concluso
O CLP um dispositivo de alta
confiabilidade mas no absolutamente livre de
falhas. Certifique-se de que os mecanismos de
emergncia e protees de hardware sejam
implementadas e que estejam sempre a mo
para qualquer eventualidade.
A manuteno do CLP deve ser feita sempre
em condies de mxima segurana e por
pessoal devidamente habilitado e treinado no uso
e manuteno no s nvel de equipamento
como de processo.
O CLP possui ferramentas poderosas que
podem auxiliar a manuteno no s do CLP mas
do processo como um todo. Use estas
ferramentas com conhecimento e critrio.
Documente modificaes corretamente.
No objetivo aqui determinar os
procedimentos especficos para a soluo de
problemas envolvendo o CLP. Quem pode
determinar os procedimentos para manuteno
de um sistema instalado em um processo em
particular so os prprios projetistas e
responsveis pela operao e manuteno em
um trabalho conjunto. O objetivo principal aqui
o de atentar para alguns aspectos importantes
baseados nas boas praticas de manuteno e na
experincia com controladores programveis.

Montagem, instalao e
manuteno

Instalao, troubleshooting e
manuteno
Webb

Wilhelm

1. INTRODUO
O tempo e esforo gastos na avaliao dos
equipamentos e no desenvolvimento e simulao
dos programas do sistema de CLP podem ser
inteis se o sistema instalado incorretamente e
no feita nele a manuteno peridica. Todos
os
fabricantes
oferecem
manuais
com
recomendaes de como montar, instalar e
manter os sistemas de CLPs para se ter anos de
funcionamento sem
paradas. H varias
recomendaes de fazer e no-fazer que so
semelhantes e comuns a todos os fabricantes e
h caractersticas que so especificas para cada
modelo ou marca. Espaamentos de montagem,
comprimentos de fios, tamanhos e trajetrias dos
cabos, aterramentos, cabos do campo podem ser
diferentes para os diferentes CLPs. Outras
recomendaes se aplicam para qualquer
instalao eltrica, como separao de fiao de
potncia e de sinal, blindagens e aterramentos
contra rudos.

1. INTRODUO
A instalao correta e a verificao completa
desta instalao antes da montagem do CLP no
sistema garante um funcionamento continuo e
confivel. O CLP deve ser verificado assim que
recebido do fabricante. Deve-se considerar as
condies do ambiente e como o CLP ser
protegido mecanicamente. Deve-se conhecer a
classificao do local para garantir que a simples
presena do CLP no vai comprometer a
segurana da planta. Devem ser analisadas as
caractersticas de aterramento, blindagem e
supresso. A colocao de uma chave geral para
o desligamento em emergncia fundamental.
Ha procedimentos universais e genricos de
troubleshooting que se aplicam a qualquer
equipamento eletrnico, inclusive ao CLP. H
tambm vrios procedimentos especficos de
troubleshooting que se aplicam somente aos
CLPs. Aps a localizao da falha, ser visto
como fazer a sua correo.

2. RECEBIMENTO
2. ENTREGA DO CLP
3. LAYOUT INICIAL DO INVLUCRO
4. FABRICAO DO INVLUCRO
5. VERIFICAO INICIAL DO SISTEMA
6. VERIFICAO DO SISTEMA NA PLANTA
7. MANUTENO
8. PARTES SOBRESSALENTES
9. TROUBLESHOOTING

Quando se recebe o sistema CLP do

fabricante, deve-se inspecionar todas as caixas e
engradados que contem os equipamentos. Se as
caixas apresentarem algum sinal de queda ou
estiverem danificadas, tire fotografias delas antes
de abri-las. Depois de abertas, verifique se todas
as partes do sistema esto inteiras e sem
estrados. Faca uma lista de todas as partes e
manuais. Compare a lista de embarque com a
lista das partes efetivamente recebidas e com o
pedido de compra. Pode haver diferena entre as
trs listas e a lista padro deve ser o pedido de
compra. Se houver equipamento estragado,
quebrado ou faltante, o fornecedor deve ser
imediatamente avisado. Deve ser combinado e
negociado com o fabricante a reposio ou
reparo das pecas danificadas e remessa das
pecas faltantes. Em caso de danos, envolver o
seguro e fornecer as informaes e fotos
concernentes.

3. AMBIENTE OPERACIONAL
Sempre que se instala um instrumento
eltrico em um local, devem-se considerar dois
parmetros:

18
1. o instrumento eltrico deve sobreviver no
local para o qual o seu uso foi
especificado. Ele deve ter uma
classificao mecnica de invlucro
compatvel com o local.
2. a presena do instrumento eltrico no
local no deve aumentar a probabilidade
de haver incndio ou exploso no local.
Ele deve ter uma classificao eltrica
compatvel com a classificao da rea.
Estas classificaes mecnica e eltrica
dependem principalmente do tipo de invlucro do
instrumento.

2. CLASSIFICAO ELTRICA DO
INSTRUMENTO
2.1. CLASSIFICAO DE REA
De um modo geral, diz-se que uma rea
industrial perigosa quando nesse local
processado,
armazenado,
transportado
e
manuseado material que possua vapor, gs ou p
inflamvel ou explosivo. Como isso vago e
pouco operacional, classifica-se uma rea
perigosa considerando todos os parmetros
relacionados com o grau de perigo, atribuindo-lhe
nmeros e letras relacionados com Classe, Grupo
e Zona (Diviso).
A Classe da rea se relaciona com o estado
fsico da substancia: gs (I), p (II) e fibras (III).
O Grupo uma subdiviso da Classe. Ele
mais especifico e agrupa os produtos de mesma
Classe,
levando
em
considerao
as
propriedades qumicas relacionadas com a
segurana: temperatura de auto-ignio, nvel de
energia necessrio para a combusto, mnima
corrente e tenso eltricas de ignio, velocidade
de queima de chama, facilidade de vazamento
entre espaamentos, estrutura qumica, presso
final de exploso, etc.
Zona expressa a probabilidade relativa do
material perigoso estar presente no ar ambiente,
formando uma mistura em concentrao
perigosa.
As normas europias e a futura brasileira se
referem a trs zonas: Zonas 0, 1 e 2. As normas
americanas se referem Diviso e definem
apenas duas reas: Diviso 1 (Zonas 0 + 1) e
Diviso 2 (Zona 2). Zona 0 um local onde a
presena do gs perigoso praticamente
constante ou 100%.
Tipicamente, o interior de um tanque ou de
uma vaso. Zona 1 um local de alta
probabilidade relativa de haver gs. um local
onde pode existir o gs, mesmo em condio
normal de operao do processo. Zona 2 um
local de pequena probabilidade relativa da
presena do gs. um local onde a existncia do
gs s ocorre em condio anormal do processo,
como ruptura de flange, falha de bomba. Mesmo
que a probabilidade da presena do gs seja
pequena, Zona 2 ainda uma rea perigosa. O
local que no nem Zona 0, 1 ou 2 por
excluso e definio, rea segura. Exemplo
clssico de rea segura a sala de controle.
Porem, h normas relacionadas com as
condies interiores da sala de controle para
garantir
sua
segurana.
Essas
normas

estabelecem e exigem a pressurizao da sala,

vedao das portas e janelas, selos nos cabos
que se comunicam com as reas classificadas,
ventilao e temperatura adequadas.
A
classificao
de
rea

de
responsabilidade exclusiva do usurio final, pois
apenas ele pode garantir a observncia de
normas de operao, manuteno, bem como de
fazer inspees peridicas no local.
O conhecimento da classificao da rea
fundamental e o ponto de partida para a
especificao correta dos instrumentos. A
especificao do instrumento, encaminhada do
fabricante pela firma de engenharia ou pelo
pessoal do processo da planta, deve determinar
claramente qual a classificao do local onde
ser montado o instrumento: Classe, Grupo e
Zona.

2.2. INSTRUMENTO ELTRICO

Na pratica e no presente trabalho,
instrumento eltrico e eletrnico possuem o
mesmo significado. Instrumento eltrico todo
aquele que, por algum motivo, recebe uma
alimentao
eltrica.
Geralmente
so
alimentados com 110 V, ca ou 24 V, cc. O sinal
padro de transmisso em corrente de 4-20
mAcc. Em instrumentao, h ainda circuitos que
envolvem
termopares,
resistncia
para
determinao de temperatura, clulas de carga,
eletrodos de pH. So circuitos que geram sinais
de milivoltagem continua e que so polarizados
com tenses de alguns volts contnuos.
Para efeito de classificao eltrica, o
enfoque mais amplo. Por exemplo, um
registrador pneumtico ou mecnico, com
acionamento eltrico do grfico considerado
como
instrumento
eltrico.
Quando
se
incorporam alarmes acionados eltricamente por
microchaves a instrumentos mecnicos ou
pneumticos, tambm se muda sua classificao
para eltrica. Finalmente, a opo extra de
aquecimento eltrico, quando se tem, o risco de
congelamento ou quando se quer reduzir a
viscosidade do fluido de enchimento, torna-se o
instrumento envolvido em eltrico. Como
concluso, instrumento eltrico todo aquele que
incorpora um circuito funcional ou auxiliar de
natureza eltrica.

2.3. CLASSIFICAO DE TEMPERATURA

A eletricidade, por causa do efeito Joule,
pode provocar aquecimento. A alta temperatura,
por sua vez, pode se constituir em fonte de
energia, capaz de inflamar ou provocar exploso
de determinada mistura ar + gs perigoso. Em
vista desses fatos, todo instrumento eltrico deve

20
tambm
possuir
uma
classificao
de
temperatura. A classificao de temperatura est
relacionada com a mxima temperatura que a
superfcie ou qualquer componente interno do
instrumento pode atingir, em funcionamento
normal, quando a temperatura ambiente de
40oC.
Foram estabelecidas e definidas seis classes
de temperatura:
Classe
T1
T2
T3
T4
T5
T6

Temperatura, oC
450
300
200
135
100
80

A classe de temperatura do instrumento

deve ser marcada na sua plaqueta de
identificao. Equipamentos cujas superfcies ou
componentes no excedem a 100oC no
necessitam de marcao explicita (Classes T5 e
T6).
Para se usar um instrumento eltrico em
rea perigosa importante se comparar sua
classe de temperatura com a mnima temperatura
de auto-ignio do gs presente. obvio que a
mxima temperatura alcanada pelo instrumento
deve estar abaixo da mnima temperatura de
auto-ignio do gs presente. A norma brasileira
(ABNT EB 239) estabelece que a temperatura
mxima que o instrumento pode alcanar deve
ser igual ou menor que 70% da mnima
temperatura de ignio do gs inflamvel.

2.4. CLASSIFICAO DO INSTRUMENTO

O instrumento eltrico, mesmo de uso geral
em rea segura, deve prover proteo pessoal
contra choque eltrico, contra efeito de
temperatura excessiva, contra propagao de
fogo, contra os efeitos de exploso ou imploso,
contra os efeitos de ionizao e radiao de
microondas,
presso
de
ultra-som.
Um
instrumento eltrico para uso em rea perigosa
deve prover todas as protees dos instrumentos
de uso geral mais a proteo contra a ignio da
atmosfera externa.
Qual a classificao da rea, quais as
normas aplicveis e qual a aprovao da agencia
de teste: tudo isso deve ser definido e informado
para a compra de um instrumento eltrico.
H vrios tipos de proteo para evitar que
um instrumento eltrico provoque ignio ou
exploso de misturas gasosas perigosas.
Qualquer proteo aceitvel, desde que o

instrumento seja adequadamente instalado e

todas as instrues mencionadas nos certificados
e relatrios sejam seguidas. Deve ser levado em
conta que a classificao eltrica do instrumento
deve garantir que a sua simples presena no
compromete a segurana do local. As normas de
segurana nada dizem, nem poderiam dizer,
acerca do funcionamento operacional do
instrumento de controle.
Fundamentalmente, h duas grandes
categorias de proteo:
1) H exploso, porem a exploso
confinada ou controlada no interior do
instrumento, de modo que no se propaga para o
seu exterior. Por exemplo, prova de exploso (ou
prova de chama).
2) No h exploso. Nesse caso, pode se
evitar a exploso ou cuidando-se da mistura
gasosa (purga-pressurizao) ou cuidando-se da
fonte de energia (segurana intrnseca e noincenditivo).
Prova de exploso ou prova de chama
Prova de exploso (linguagem norte
americana) ou prova de chama (linguagem
europia) uma tcnica de proteo alternativa
que permite a ocorrncia de uma exploso no
interior do instrumento. Porem, o invlucro do
instrumento to resistente que a exploso fica
confinada no seu interior.
De outro modo, o instrumento prova de
chama possui aberturas de escape de modo que,
quando houver um incndio no seu interior, a
chama resfriada quando vai para fora. Embora
os enfoques sejam diferentes, o resultado final
o mesmo: a exploso e/ou a chama no interior do
instrumento no se propagam para a rea
externa. Em qualquer situao h segurana, o
instrumento continua operando normalmente,
sem interrupo, mesmo com a ocorrncia de
exploso ou chama no seu interior. instrumento
no , nem pode ser, totalmente vedado e
contem em seu interior um circuito eltrico
perigoso. As superfcies do instrumento que esto
em contato direto com a atmosfera inflamvel
exterior devem ter a mxima temperatura abaixo
da temperatura de ignio da mistura gasosa
especifica. A prova de exploso uma tcnica
geralmente
aplicada
a
instrumentos
ou
equipamentos de pequeno volume fsico.
Extensivamente, pode ser aplicada a motores,
luminrias, conexes. O instrumento deve ter
uma marcao que o identifique como tal. Deve
ainda haver advertncias relacionadas com a
operao e manuteno do instrumento. O
instrumento prova de exploso s pode ser
aberto ou desligado eltricamente ou quando se

garante, por analisadores locais, que no h a

presena do gs perigoso no local de montagem
do instrumento.
Um instrumento prova de exploso pode
ser usado normalmente em Zona 2 em todas as
Classes e Grupos e em Zona 1, com algumas
restries de Grupos. No se pode usar
instrumento prova de exploso em Zona 0.
Purga ou pressurizao
Na pratica e para efeito de proteo, purga
(vazo) e pressurizao (presso) possuem o
mesmo significado. A proteo conseguida pela
aplicao de uma presso positiva em relao
presso externa, atravs da vazo de um gs
inerte ou ar puro, no interior da caixa do
instrumento. Esta presso interna positiva impede
a entrada dos gases perigosos existentes na
atmosfera circundante. A pressurizao impede o
contato da mistura perigosa com a fonte de
ignio. A presso aplicada da ordem de 5 a 10
mm de coluna d'gua.
Um instrumento com purga pode ser usado
em Zona 1 ou Zona 2, dependendo do tipo do
circuito interior, se de uso geral ou noincenditivo. Dependendo da Zona do local e do
tipo do circuito interno, so necessrias
salvaguardas
adicionais
ao
sistema
de
pressurizao,
tais
como,
chaves
de
desligamento
com
abertura
da
porta,
temporizadores, portas trancada, fusveis,
pressostatos.
A tcnica de purga-pressurizao pode ser
aplicada a instrumentos de grande volume, onde
a tcnica de prova de exploso impraticvel.
Segurana intrnseca
Um sistema intrinsecamente seguro
constitudo pelo equipamento e sua respectiva
fiao, onde a energia eltrica ou trmica
insuficiente para provocar a ignio ou exploso
de uma mistura gasosa especifica, em condies
normais e anormais determinadas. A segurana
intrnseca inclui consideraes combinadas de
limitao de voltagem (diodos Zener), limitaes
de corrente (resistores e fusveis) e mxima
indutncia e capacitncia reais e parasitas da
carga e da fiao. O sistema se baseia na
colocao de barreira de energia eltrica entre o
local seguro e o local perigoso. Desse modo, o
sistema inclui equipamentos montados na rea
perigosa e alguns equipamentos (geralmente a
barreira de energia) montados na rea segura. No
sistema podem ser combinados instrumentos de
fabricantes
diferentes,
porem,
todos
os
equipamentos com aprovao devem ter
certificados do mesmo laboratrio de teste.

Pelo prprio principio, o conceito de

segurana intrnseca s se aplica a sistema de
instrumentao de controle de processo e de
comunicao, que naturalmente podem operar
com baixo nvel de energia. Os instrumentos
intrinsecamente seguros podem ser montados em
Zona 2, Zona 1 e at Zona 0.
Os instrumentos com classificao de
segurana intrnseca devem ter marcao que os
identifique como tais. Na plaqueta de aprovao
deve haver a recomendao de que a segurana
pode ser perdida com a substituio no
criteriosa de alguns componentes crticos.
No-incenditivo e outros
Um circuito no-incenditivo pode conter
componentes que produzam faisca em condies
normal, porem, a energia entregue por tais
componentes limitada a valores incapazes de
provocar ignio na mistura perigosa especifica.
O circuito no-incenditivo s seguro em
condio normal de operao. O instrumento
no-incenditivo s pode ser usado em Zona 2,
sem restries. Quando usado em Zona 1, deve
ser pressurizado com gs inerte.
Circuito
no-faiscadores
contem
componentes que no produzem faisca em
operao normal. Isso conseguido atravs de
encapsulamento de componentes, imerso em
leo.
Circuito
com
segurana
aumentada
envolvem componentes de equipamento com
selagem, encapsulamento, dupla isolao,
espaamentos maiores que os normais,
resistncia corroso e controle de qualidade
mais severo e individual.
Critrios da classificao eltrica
A classificao eltrica do instrumentos deve
ser compatvel com a classificao do local
perigoso. Um principio bsico comum a todos os
tipos de proteo e aceito por todos o de que
h segurana quando e somente quando so
providos dois eventos independentes, cada um
de baixa probabilidade, entre a probabilidade de
haver a presena do gs perigoso com a
probabilidade de falha do equipamento eltrico.
Desse modo, h segurana nos seguintes
casos combinatorios:
1) Local seguro (probabilidade zero de haver
gs perigoso) com um instrumento de uso geral
(probabilidade 1 de haver fonte perigosa).
2) Local de Zona 2 (pequena probabilidade
de haver gs) com um instrumento no
incenditivo (pequena probabilidade de falhar).
3) Local de Zona 1 (grande probabilidade de
haver gs) com um instrumento intrinsecamente

22
seguro (s se torna inseguro quando houver duas
falhas independentes e de pequena probabilidade
individual).
4) Local de Zona 1 (grande probabilidade de
haver gs) com um instrumento no incenditivo
(pequena
probabilidade
de
falha)
com
pressurizao (pequena probabilidade de falha no
sistema de presso).
5) Local de Zona 1 (grande probabilidade de
haver gs) com um instrumento de uso geral
(grande
probabilidade
de
perigo)
com
pressurizao (pequena probabilidade de falha) e
com salvaguarda adicional, tal como colocao
de pressostato (pequena probabilidade de falha).
De qualquer modo, em um local com
determinada classificao s pode ser montado
um instrumento eltrico que possua uma
classificao eltrica e de temperatura, marcada
em sua etiqueta e compatvel com a do local.
Obviamente, um instrumento para Zona 1
pode ser usado em Zona 2, assim como um
instrumento para Grupo B pode ser usado em
Grupo C e D. Porem, qualquer exagero de
classificao do instrumento inconveniente. S
se deve usar um instrumento com classificao
eltrica especial quando exigido, pois a
classificao eltrica especial pode custar mais e
principalmente, exige cuidados de operao e
manuteno mais rigorosos e restritivos.

3. CLASSIFICAO MECNICA
A operao de um instrumento pode ser
afetada pela temperatura ambiente, umidade,
interferncia eletrnica, vibrao mecnica e
atmosfera
circundante.
Tipicamente,
os
instrumentos de medio e controle de processo
podem estar montados ou na sala de controle ou
na rea industrial.
A sala de controle um local fechado, onde
a temperatura e umidade so geralmente
controladas atravs de ar condicionado. O
instrumento de campo pode estar totalmente
desprotegido ou ter uma proteo rudimentar
adicional contra o sol, a chuva ou o vento. De
qualquer modo, quando usado no ar livre, a caixa
do instrumento fica exposta aos efeitos da luz
ultra violeta, da chuva, da umidade, do orvalho,
das poeiras, dos respingos dos lquidos de
processo e das sujeiras contaminantes que
circulam no ar. Eles esto ainda submetidos a
grande e rpidas variaes de temperatura
durante o dia, podendo haver um gradiente de
temperatura entre o sol e a sombra do
instrumento exposto. Por esses motivos, os
invlucros dos instrumentos devem ser de alta
qualidade,
cuidadosamente
testados
e

precisamente classificados de acordo com

normas concernentes, de modo que possam
prover proteo contra ambientes potncialmente
adversos. Os invlucros dos instrumento, mesmo
montados em ambientes nocivos, devem
protege-los, de modo que durem o mximo e que
o ambiente no interfira na sua operao.
Existem basicamente duas normas 1,2 para
a classificao mecnica dos invlucros dos
instrumentos. A escolha de uma delas funo
do pais.

3.1. Norma IEC

A norma IEC prove um mtodo de classificar
os instrumentos com relao aos ambientes em
que eles podem ser usados e os procedimentos
de teste para verificar se tal classificao
conveniente. A designao IEC comea com as
letras IP (Ingress Protection - proteo de
ingresso) e inclui um sufixo com dois nmeros.
Opcionalmente, pode ainda conter uma letra
suplementar: S, M ou W.
O primeiro digito varia de
0 no proteo,
1 proteo contra objetos acima de 50 mm
de dimetro,
2 acima de 12 mm,
3 acima de 2,5 mm,
4 acima de 1 mm,
5 proteo contra p e
6 vedado a p.
O segundo digito varia de
0 no proteo,
1 e 2 proteo contra gota d'gua,
3 contra pulverizao d'gua,
4 contra respingo d'gua,
5 e 6 contra jato d'gua,
7 contra efeitos de imerso em gua e
8 contra efeitos de submerso em gua.
As letras suplementares finais significam:
S teste com equipamento estacionrio e
M teste com equipamento em operao
Mecnica.
W o equipamento apropriado para uso em
condies de tempo especificadas e possui
caractersticas adicionais de proteo.
Por exemplo, um instrumento que deva ser
prova de p e prova de jato fraco d'gua deve
satisfazer a designao de IEC IP 55. A
colocao de respiradouro para dreno pode
alterar a classificao mecnica do invlucro, por
exemplo, de IEC IP 65 para IEC IP 55.
possvel haver uma codificao com a
omisso de um dos dois dgitos (substitudo por
X). Por exemplo, IEC IP X5 significa que o
instrumento protegido apenas de jato d'gua.

Outro exemplo, IEC IP 5X uma proteo

apenas contra p.

3.2. Norma NEMA

A norma NEMA prove outro mtodo de
classificao do invlucro do instrumento para
indicar os vrios ambientes para os quais o
instrumento adequado. A norma cobre os
detalhes de construo e os procedimentos de
teste para verificao se o instrumento est
conveniente com a classificao recebida. Todas
as designaes NEMA requerem invlucros
resistentes ferrugem. Basicamente, h dois
locais de uso: interno ou externo. Os dgitos que
designam a classe NEMA variam de 1 a 13 e se
referem a uso geral, prova de tempo, prova de
respingo d'gua, resistente corroso, resistente
chuva, vedado a p, vedado gua, vedado a
leo.
H trs descries chaves, relacionadas
com as classes de proteo:
1) PROVA DE - significa que o ambiente no
atrapalha o funcionamento ou operao do
instrumento. Por exemplo, instrumento prova
de tempo funciona normalmente mesmo quando
submetido aos rigores do tempo: vento, umidade,
orvalho, etc. Ele no necessariamente vedado
ao tempo, porem, se garante que, mesmo que o
ambiente entre no seu interior, ele continua
funcionando normalmente.
2) RESISTENTE A - significa que o
instrumento no se danifica quando na presena
do determinado ambiente. Por exemplo,
instrumento resistente chuva no se danifica
quando submetido chuva.
3) VEDADO A - significa que o instrumento
hermeticamente selado para aquele determinado
ambiente. Por exemplo, instrumento vedado a p
evita a entrada de p no seu interior.
Embora a norma NEMA tenha tipos de
classificao que fale simultaneamente dos
aspectos de segurana e de sobrevivncia
(NEMA 7 a 9), a classificao mecnica no pode
ser confundida com a classificao eltrica. Nas
normas IEC (IP), elas so totalmente
independentes. Por exemplo, o uso do
instrumento em local externo nem sempre
necessrio para um local de Zona 1. Assim como
a classificao mecnica de uso externo no
assegura que o instrumento possa ser montado
em local perigoso. Assim, pode haver qualquer
combinao entre as classificaes mecnica
(uso externo e interno) e eltrica (para uso geral
ou classificado) do instrumento.

CLP E CLASSIFICAO DE REA

A maioria dos CLPs montada em local
seguro e portanto no requer nenhuma proteo
adicional.
Uma minoria de CLP montada em rea
classificada, geralmente Diviso 2 e nestes locais
o seu painel deve ter proteo adicional.
Tipicamente, por causa do grande volume do
painel e do tipo de instrumentos internos
envolvidos, a tcnica de proteo aplicada a
purga-pressurizao com gs inerte.
tambm comum ter o sistema de CLP
montado em rea segura mas com fios e cabos
ligados rea classificada. Nesta aplicao a
tcnica de segurana mais usada a segurana
intrnseca. Os mdulos de entrada e sada do
CLP, que constituem a interface com a rea
classificada, devem ter barreiras de energia
adequadas. Estas barreiras podem ser explicitas
e independentes ou podem estar incorporadas
nos circuitos dos mdulos. Nestas aplicaes,
devem ser obedecidas as normas especificas de
segurana, quanto a aterramento, segregao de
circuitos, marcao de fios e racks.

4. MONTAGEM
Muitos componentes eletrnicos a estado
solido podem ser facilmente danificados por
pequenas cargas de eletricidade esttica. Para
proteger estas pecas de tais descargas
estatsticas, elas so embaladas pelo fabricante
em sacos especiais anti-estatica. Quando
removidas destas embalagens, as pecas devem
ser manuseadas de modo especial. Estes
componentes ou unidades quando recebidos
devem ser inspecionados. Se as embalagens
estiverem violadas (saco rasgado) eles devem
ser no-aceitos e devolvidos. As pecas devem
ser retiradas da embalagem em ambiente livre de
esttica. Quando as pecas so instaladas no
sistema, devem se tomar as mesmas
precaues.
Praticamente todos os CLPs tem sistemas
com baterias de reserva. Alguns sistemas de
bateria usam as pilhas comuns de 1,5 V ou 9,0 V,
alcalinas e de longa durao; outros usam
baterias com voltagens diferentes. Alguns CLPs
usam baterias recarregveis. Nem todas estas
baterias vem montadas no sistema embarcado. A
desembalagem e montagem destas baterias
devem ser feitas de conformidade com as
instrues do fabricante. Algumas precaues
podem ser necessrias, inclusive a remoo de
alguns mdulos ou fios para evitar picos eltricos
ou descargas estticas em alguns mdulos

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crticos. Em todos os casos, deve-se verificar a
voltagem da bateria com a voltagem especificada
no manual do CLP antes de coloca-la no circuito.
Todos os CLPs possuem, no mnimo, um
fusvel. Alguns possuem vrios fusveis, de
valores diferentes. Eles podem estar colocados
originalmente no sistema ou podem estar
separados e devem ser colocados de acordo com
as instrues de partida do sistema.

5. LIGAO ELTRICA,
ATERRAMENTO E SUPRESSO
Assim que todas os componentes do sistema
estiverem interligados e instalados, deve-se ligar
o fio de alimentao na tomada de potncia.
Quando se liga o sistema, deve-se verificar todas
as lmpadas de indicao do sistema (CPU, fonte
de alimentao, mdulos de entrada e sada)
para ver se tudo est correto.
Se o CLP no opera neste momento, devese fazer uma verificao interna visual.
Verificam-se todas as ligaes para ver se h
alguma coisa solta ou frouxa.
Os mdulos individuais de entrada e sada
esto colocados em racks fornecidos pelo
fabricante. Os racks funcionam como suporte
mecnico e como blocos terminais de interligao
eltrica.
Geralmente os mdulos de entrada e sada
esto prximos da CPU, ligados por cabos
apropriados. Estes cabos no devem ser torcidos
ou embolados durante a instalao. Todas as
ligaes devem ser feitas com a fonte de
alimentao desligada. Deve-se verificar as
posies ajustadas das chaves. Toda a fiao que
vem do campo para os mdulos de entrada e vai
para o campo dos mdulos de sada deve estar
apertada corretamente nos terminais. Puxa-se
levemente cada fio do terminal com a mo para
testar este aperto; os fios pouco apertados se
soltam.
Depois que o CLP est testado e aprovado,
ligam-se os perifricos, como impressoras,
acionadores de disco, estaes remotas e outros
computadores.

ATERRAMENTO
O aterramento eltrico correto dos fios do
equipamento e painel essencial para a
segurana pessoal e para a operao correta do
equipamento. Um fio ou dispositivo no-aterrado
ou aterrado incorretamente pode entrar em curto
com uma linha de alimentao atravs de fio ou
chapa metlica, provocando choque eltrico
perigoso ao operador. Eltricamente, o CLP um

computador e como tal deve ter um sistema de

aterramento consistente.

DISTRBIOS ELTRICOS
Os distrbios eltricos gerados por
dispositivos externos ao CLP podem causar
problemas na operao do programa. Solenides,
bobinas de starter, motores, maquinas de solda,
transformadores, aquecedores indutivos podem
causar grandes pulsos eltricos linha de
alimentao,
principalmente
quando
so
energizados e desenergizados. Se um pulso
destes entrar no sistema do CLP, ele cria um erro
na sequncia operacional do sistema.
Distrbios eltricos no ar tambm podem
criar pulsos falsos no CLP. Estes distrbios
podem ser eliminados ou diminudos pelo uso de
cabos blindados. A blindagem metlica externa
do cabo impede que o pulso de distrbio entre no
interior do cabo, onde est o sinal de informao.
A corrente do rudo fica na blindagem. A
blindagem aterrada joga esta corrente fora do
sistema.
O rudo pode tambm entrar pelo prprio fio.
Estes distrbio pode ser eliminado ou diminudo
por supressores ou filtros. O supressor absorve o
distrbio eltrico indutivo, impedindo-o de chegar
ao CLP.

SEGURANA
A maioria dos sistemas de CLP possui um
rel mestre de controle para o desligamento de
emergncia do sistema. Este desligamento se
sobrepe ao programa do PLC. Quando
acionado, o rel simplesmente desliga toda a
alimentao, impedindo o CLP de operar.
Quando o rel desenergizado, o CLP no volta
automaticamente para operao; ele deve ser
resetado para que o CLP possa ser religado.

6. TESTE
Quando completamente ligado, o CLP est
pronto para teste. O teste pode ser de trs tipos:
1. o CLP testado "como est", sem os
mdulos de entrada e sada.
2. o CLP testado com um simulador.
3. o CLP testado com tudo ligado a ele.
Em
qualquer
procedimento,
deve-se
documentar por escrito todos os testes e
resultados. A consulta documentao garante
que todos os testes necessrios foram feitos.
Quando o CLP testado sem nenhum fio
ligado a ele, deve-se usar jumpers para energizar
as
entradas.
Um
jumper

colocado
sucessivamente em cada entrada para verificar a

operao correta. As operaes da sada

programadas energizadas so indicadas pela
operao
das
lmpadas
indicadoras
correspondentes. O modo FORCE pode ser
usado como alternativa para verificar a operao
correta da entrada. Neste caso, no se testa o
modulo de entrada. Em vez de colocar
fisicamente o jumper em cada entrada, pode-se
usar o teclado.
Todos os testes devem ser feitos em modo
MONITOR. Neste modo, pode-se observar a
operao do programa ladder na tela do CLP, que
d uma viso da sua operao interna.
Quando se usa um simulador para o teste,
tudo se passa como no teste sem nada ligado ao
CLP, exceto que no necessrio usar jumper.
Uma chave ligada a cada entrada e as
lmpadas indicadoras esto ligadas a cada sada.
O mtodo de testar o CLP ligado ao sistema
que ele vai controlar ou monitorar. A grande
desvantagem deste mtodo que se houver algo
errado no CLP, no seu programa ou no
procedimento de teste, algum dispositivo externo
ao CLP pode ser danificado ou o pessoal na rea
pode ser machucado.
O teste dos perifricos deve seguir
procedimentos
especficos
definidos
pelo
fabricante. Cada perifrico deve ser testado
completamente em todos os modos de operao
possveis. Por exemplo, se uma impressora est
programada para imprimir quatro tipos de
informaes, todos os quatro modos de operao
devem ser testados.
O teste completo do sistema do CLP e da
CPU envolve a verificao de todas as funes e
no somente daquelas que sero usadas
imediatamente na aplicao do processo. Cada
entrada e sada deve ser verificada - todas as
318 se houver 318. Cada funo (temporizador,
contador, rel mestre de controle) deve ser
operada e testada. Teste todas as funes,
mesmo que alguma no vai ser usada
inicialmente. Depois que expirou a garantia do
CLP, muito tarde para descobrir que algo no
est funcionando. Quando se descobre que uma
funo que no foi testada est com problema,
tem que esperar seu conserto e o melhor
momento para isso nos testes iniciais.

7. PROTEO DO CIRCUITO E
FIAO
A proteo do circuito eltrico pode ser feita
por fusveis, disjuntores ou proteo de
sobrecarga. A proteo do circuito eltrico
instalada para proteger a fiao, o sistema de

distribuio e os equipamentos ligados ao

sistema. A proteo do CLP em si conseguida
atravs de fusveis e circuitos internos. A
proteo correta do sistema de CLP depende dos
fusveis e da fiao. Dimensionamento incorreto
do fusvel pode danificar o CLP; fiao errada
pode comprometer a operao correta.
A escolha correta do fusvel depende de:
1. corrente especificada mxima
2. corrente mxima do CLP
3. capacidade de interrupo (formao de
arco voltaico)
4. temperatura do ambiente onde est o
fusvel
5. tipo de montagem
7. tempo de operao (no use fusvel
temporizado em CLP)
Consulte um especialista ou fabricante de
fusvel quando tiver dificuldade em sua escolha.
Um disjuntor substitui o fusvel, com
vantagens e desvantagens. A vantagem que ele
pode ser resetado rapidamente, sem necessidade
de substituio. A desvantagem que o disjuntor
mais lento que o fusvel. A escolha e
dimensionamento do disjuntor semelhante do
fusvel.
A proteo de sobrecarga conseguida
atravs de reles especiais. Quando operado, um
rel de sobrecarga precisa ser resetado, atravs
do aperto de um boto. Sua desvantagem o
alto custo. Sua vantagem que ele pode ser
calibrado para a corrente especificada e assumir
qualquer valor (por exemplo, 15,8 A), enquanto
fusveis e disjuntores so discretos (10, 15, 20, 30
e 50 A).

FIAO
A bitola da fiao deve ser correta. Fio mais
grosso que o necessrio desperdcio e fio mais
fino, perigoso. O fio deve ter uma bitola de modo
a no provocar queda de voltagem significa
quando passar a corrente de projeto. Queda de
voltagem maior que a esperada provoca
funcionamento incorreto do CLP. O NEC e outras
normas do os clculos para dimensionamento
da fiao e das quedas de voltagem admissveis.
Deve-se ter fiaes de alimentao
independentes para o CLP e para os outros
equipamentos. No se deve ligar o CLP mesma
linha que alimenta um motor de 10 HP. Quando o
motor parte, ele drena uma grande corrente e
perturba a linha.

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8. TRANSIENTES DE LINHA
Os equipamentos eletrnicos, incluindo o
CLP, podem ser afetados pela distoro da forma
de onda da alimentao. Estas distores podem
ser causadas por:
1. picos (surges) de raios caindo na linha de
alimentao
2. distrbios de fabricas e edifcios vizinhos
3. picos de ao de chaveamento na
distribuidora ou na prpria planta
4. distrbios internos na alimentao da
prpria planta.
Estas distores podem ser eliminadas ou
diminudas por filtros. Os filtros purificam a forma
de onda. Alem desta ao de filtro, o circuito
pode tambm estabilizar o nvel da voltagem de
alimentao, mantendo-a constante quando ela
tender a diminuir (hora de grande demanda) ou
aumentar (hora de pequena demanda).

9. PROCEDIMENTOS GERAIS DE
TROUBLESHOOTING
Alguns procedimentos de troubleshooting
tem aplicaes genricas a todos os dispositivos
eleltromecanicos, inclusive ao CLP.
A segurana a primeira considerao
durante os procedimentos de troubleshooting.
Deve verificar o que acontece com o processo ou
maquina sob controle durante os testes do
equipamento. Se o processo ou maquina
continuar operando sem o CLP, ele ou ela deve
ser mantido operacionalmente trancado. Desligue
a alimentao quando trabalhando dentro do
equipamento, a no ser que a alimentao seja
necessria para a analise. Use culos de
segurana durante os testes do circuito para no
se machucar com eventual exploso eltrica ou
flash.
Use
ferramentas
eltricas
convenientemente isoladas. Trabalhe com
cuidado e considere sempre a conseqncia de
cada passa do procedimento de teste.
Depois de tomados os cuidados de
segurana, pode-se comear a analise de
defeitos. Deve-se entender exatamente o que
est com defeito. Tente tirar mais de uma opinio
sobre o problema, se possvel. Documente o
problema com detalhe, incluindo data, hora,
gravidade e circunstancias da falha e inclua uma
segunda opinio, se ela puder ser conseguida.
Verifique que o problema relatada realmente
existe antes de comear a resolve-lo. Assim que
a falha determinada, comece o teste. Teste e
substitua qualquer fusvel queimado. Faca uma
inspeo visual para descobrir a causa da falha.

Veja se h alimentao em todos os circuitos.

Veja se h fios quebrados, soltos ou frouxos. Veja
se as chaves esto na posio apropriada. Veja
se houve alguma alterao no-documentada no
sistema. Faca uma reviso dos diagramas de
fiao dos terminais para verificar se h alguma
alterao no-documentada que est causando o
problema.

10. PROCEDIMENTOS ESPECFICOS

DE TROUBLESHOOTING
Os procedimentos que s valem para os
CLPs so os seguintes:
1. Garantir que o mau funcionamento do
sistema no causado por uma parte externa do
sistema.
2. Verifique o CLP para a operao em cada
modo aplicvel. As vezes, a limpeza da memria
da CPU e a reprogramao do CLP elimina o
defeito.
3. Caso seja possvel, substitua uma subunidade do sistema. Se o problema desaparece,
certamente o problema est na unidade retirada.
Se o problema persiste, continue substituindo
outros mdulos do sistema.
4. Use o modo MONITOR para ajudar o
troubleshooting. Pela observao do diagrama
ladder na tela, qualquer m operao pode ser
detectada.
5. Use o modo FORCE para simular
condies de operao. Porem, cuidado:
possvel o programa operar corretamente no
modo FORCE e falhar na operao real. Por
exemplo, se uma entrada funciona no modo
FORCE e no funciona no modo de operao, h
um defeito nesta entrada, por razo interna ou
externa.
Alguns CLPs podem ter um display com
mensagens de erro, especifica ou em cdigo, de
componentes do CLP ou externos.
H CLPs com listas sequncia de passos de
troubleshooting em manual de operao. A lista
pode ser em forma consecutiva, como mostrada
abaixo:
1. Ligue a chave # 7
2. Aperte a chave para operar
3. Lmpada # 4 deve acender
4. Se lmpada # 4 no acende, verifique a
lmpada
5. Se lmpada est OK, coloque 1 em todo
endereo 909
Outra listagem sequncial em forma de
diagrama de fluxo de computador.

11. AO CORRETIVA
Assim que se encontra a causa da falha do
CLP, toma-se uma ao corretiva. Usualmente,
esta ao corretiva envolve a substituio da
peca defeituosa por outra nova. Esta peca pode
ser uma placa de circuito impresso ou um
simples componente eletrnico. A placa
substituda por uma outra nova. A placa
defeituosa , ento, analisada cuidadosamente
para se descobrir o componente defeituoso. O
componente defeituoso pode ser um circuito
integrado ou um componente passivo (resistor ou
capacitor). Geralmente, esta analise da placa
defeituosa feita na oficina do fabricante, que
dispe de literatura mais detalhada e sabe do
pulo do gato.
Se o sistema continua sem operar quando se
troca a peca defeituosa, pode acontecer uma de
trs opes:
1. a peca nova substituda tambm est com
defeito; esta peca nova tambm deve ser
testada.
2. ainda existe outra peca defeituosa no
sistema.
3. a peca nova estava boa porem se danifica
quando colocada no sistema, porque existe uma
causa no eliminada que est estragando-a.
Substituir um fusvel duas vezes no muito
prejuzo; substituir uma placa que custa $2000
duas vezes mais grave. Para evitar estes
prejuzos, deve-se fazer algum teste antes de
colocar as pecas mais caras no sistema; por
exemplo, verificar as suas voltagens de
alimentao.
Deve ser mantido um registro de todas as
falhas e correes para cada CLP. Este relatrio
pode indicar se existe alguma falha repetitiva.
Quando se tem uma falha repetida, ela pode ser
evitada. Quando a estatstica indica que uma
peca falha mais frequentemente, deve-se
armazenar maior quantidade desta peca como
reserva. Quando uma falha ocorre pela segunda
vez, a consulta dos registros ajuda a analise do
troubleshooting. Estes registros devem descrever
a falha, a ao corretiva tomada, a data e a
ordem
(primeira,
segunda,
terceira)
de
ocorrncia.

2. Verificar periodicamente os terminais de

conexo quanto a corroso. Umidade e
atmosfera corrosiva causam ligaes eltricas
ruins. Internamente, os circuitos impressos e
conectores podem tambm sofrer corroso.
3. Garantir que os componentes esto sem
poeira. A camada de poeira impede o
resfriamento dos circuitos do CLP.
4. Ter partes de reposio criticas estocadas.
Os mdulos de entrada e sada so os
componentes do CLP que falham mais
frequentemente. O estoque de pecas de
reposio essencial se o fabricante no possui
estas pecas para pronta entrega e se ele est
distante. As quantidades estocadas dependem
dos custos das pecas e do tempo de parada do
sistema em caso de falha.
5. Manter uma copia reserva do programa
de operao em disquete ou em papel. Estes
registros devem ser mantidos distantes da rea
operacional do CLP. Programas muito longos ou
complexos devem ter copias reserva em locais
separados para evitar sua perda em caso de
incndio ou roubo.

12. MANUTENO DO CLP

A manuteno preventiva do CLP inclue:
1. Verificao peridica nos apertos dos
parafusos dos terminais dos mdulos I/O. Eles
podem ficar frouxos com o tempo, principalmente
em locais com vibrao mecnica.