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Factor C en operatoria dental

C-factor in operative dentistry

Dr. Jos de Jess Cedillo Valencia


Maestro del Postgrado de Prtesis Bucal Fija y
Removible.
Universidad Autnoma de Ciudad Jurez.
Conferencista de la Asociacin Dental Mexicana.

Recibido: Diciembre de 2009.


Aceptado para publicacin: Febrero de 2010

Resumen

Abstract

En la actualidad conforme avanzan los conocimientos e investigaciones sobre las obturaciones de cavidades con resina, se ha
observado que existen varios factores que
influyen en lograr la excelencia en los resultados, y que tiene cierta dificultad el realizar
tratamientos de calidad.
Hay dos trminos de los que se ha hablado
mucho recientemente, relacionados con los
problemas ms importantes en la obturacin
con resinas, estos son: tensin y contraccin
de la resina. Estos trminos estn muy relacionados con el Factor C, que se define como el factor de configuracin cavitaria. En
este trabajo se explicar cmo aplicar esta
frmula al emplear resinas en la obturacin
de cavidades.
Palabras clave: Contraccin, tensin, Factor
c, paredes.

With the recent increase in research and knowledge regarding the materials and techniques
used in filling prepared cavities with resin,
it has become evident that there are various
factors that can contribute to the achievement
of excellent results, and that there is a certain degree of difficulty involved in ensuring
quality treatment.
Two terms related to resin fillings that have
gained a significant amount of attention of late
are stress and resin shrinkage; both terms are
closely connected to what is known as the CFactor, that is, the cavity configuration factor.
In this article, I will explain how to incorporate this element when applying a composite
resin filling to a prepared cavity.
Key words: Shrinkage, Stress, C-Factor,
Walls.

Introduccin

xisten algunos elementos que son


muy importantes en todo el proceso de elaboracin de la obturacin
de resina, como son las propias
caractersticas de la resina (color,
carga de relleno, mdulo de elasticidad, etc.), el sistema de adhesivo utilizado, la tcnica de fotopolimerizado
(fase plstica corta, superficie libre), el tipo de
dentina (tubulillos), la integridad de la pulpa
(presin), conformacin cavitaria,1 entre otros;
estos elementos son algunos de tantos que al
ser considerados en el proceso operatorio contribuyen a garantizar el xito de una restauracin. En este artculo el enfoque se har sobre
el Factor C (Factor de Configuracin Cavitaria)

que describiremos los ms sencillo posible, dentro de su complejidad.

Marco terico
El Factor C se define como el nmero de superficies adheridas y no adheridas en una cavidad preparada,2 y es el resultado de dividir
la cantidad de paredes, donde habr adhesin
(superficie adherida) por la cantidad de paredes libres de adhesin (superficie no adherida).3
Para entender el concepto ser ms fcil hacer
una frmula, que tendremos presente al realizar
una obturacin con resina: Factor C= superficie
adherida/superficie libre.
En el resultado final de una obturacin es muy
importante cmo colocar y polimerizar las resinas, de acuerdo a las paredes de la cavidad.

La primer figura ilustra cmo se observan las


paredes de la cavidad, sin colocar resina (fotografas cortesa Dr. Milicich) (Figura 1). La
siguiente ilustracin muestra una cavidad con
una pared adherida, donde obviamente no existe stress, teniendo un Factor C favorable de 0.2
(Figura 2).

En una cavidad clase III (Figura 4) tenemos


tres paredes adheridas y tres no adheridas, con
un Factor C de 1. La siguiente ilustracin nos
da la similitud a una cavidad clase II, tenemos
un Factor C de 2; en ella se tienen 4 superficies
adheridas y dos no adheridas (Figura 5).

Figura 1. Frmula del Factor C.

Figura 4. Cavidad con tres paredes.

Figura 2. Cavidad con una pared.

Al tener dos paredes adheridas y cuatro no adheridas el Factor C tambin es favorable: 0.5.
Esto se ejemplifica con una cavidad clase IV
(Figura 3).

Figura 5. Cavidad con cuatro paredes.

Por ltimo, en la Figura 6 se ejemplifica una


cavidad con cinco paredes adheridas y una no
adherida, dando como resultado un Factor C de
5. Esta figura es similar a cavidades clase I
y V de Black, que son las ms comunes y crticas, y en las que es muy importante disminuir
el Factor C.
Figura 3. Cavidad con dos paredes.

Figura 6. Cavidad con cinco paredes.

En sta frmula siempre es importante colocar la


resina, buscando un Factor C de 0.5, (Figura.7),
ya que con ello va a existir menos tensin al
contraerse la resina despus de polimerizarla,4
ya que al colocar la resina en dos paredes, se
contrae hacia las mismas.

Fotografa 1. Restauracin de la amalgama desajustada.

Figura 7. Polimerizar no ms de 2 paredes.

Caso clnico
Paciente de 35 aos de edad, de sexo femenino
que se presenta en la consulta para cambiar una
restauracin de amalgama en el primer molar superior izquierdo, por motivos de sensibilidad a
los cambios trmicos. Al realizar la exploracin
se observa un desajuste marginal, por lo cual
se decide proceder a retirar la restauracin.
Se realiza el aislamiento del campo operatorio (Fotografa. 1). Posteriormente se retira la
amalgama y no se identifica recidiva de caries
(Fotografa 2.). La paciente quiere que le realice una restauracin esttica y libre de metal,
por lo cual la restauracin de eleccin es una
obturacin de resina clase I compuesta, con la
tcnica de grabado total,5 tomando en cuenta
el Factor C 0.5.6

Fotografa 2. Retirando la amalgama.

Se coloca la primera porcin del material en la


cspide distovestibular tocando dos paredes,
se fotopolimeriza por 10 segundos con una
lmpara de polimerizacin variable de QTH a
200mW/cm2 (Fotografa 3), posteriormente se
coloca el segundo incremento en la cspide
mesiovestibular (Fotografa 4) con el mismo
principio. As sucesivamente se van colocando
los incrementos, uno por cada cspide y polimerizando lentamente (Fotografa 5).
Despus de colocar los incrementos en cada
cspide, se colocan dos incrementos en la caja
palatina, endurecindolos independientemente
para que no se presente tensin en la caja (Fotografa 6). Al final se obturan los espacios
con resina en una sola pared donde tendremos
un Factor C de 0.2, polimerizando por 60 segundos a 800mW/cm2 (Fotografa 7).

Fotografa 7. Relleno de resina en los surcos.

Fotografa 8. Terminado y pulido de resinas.

Fotografa 3. Primer incremento de resina.


Conclusin

Fotografa 5. Tercer y cuarto incremento de resina.

En el presente artculo se describi la importancia del Factor C para lograr xito en las
restauraciones de resina, ya que logrando un
resultado de su frmula igual o menor a 0.5,
disminuye el estrs derivado de la polimerizacin del material, disminuyendo a su vez el
riesgo de sensibilidad posoperatoria, mrgenes
defectuosos y tendencia a caries.
La colocacin y polimerizacin en pequeas
porciones de la resina, tomando en consideracin el Factor C, favorece el xito y la calidad
de las obturaciones.

Referencias bibliogrficas
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Para
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stress reduction
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la
por by
polimerizacin
del material,
Mater. 1990;6:167-71.
aunque
en
la
actualidad
hay
resinas
que
Espinosa Roberto . Adaptacin marginal tienen
de la resina
menos
al 1% de contraccin,7 porque si no concompuesta
Filtek
P90
a las
de las
la cavidad;
trolamos
esto
se paredes
pueden internas
presentar
lneas Anlisis in

blancas, correspondientes a microfracturas, que


se presentan entre la restauracin y las paredes
de la cavidad, ya sean continuas o discontinuas,

Fotografa 6. Resina en la caja palatina dividido.

dando como resultado sensibilidad postoperatoria, tendencia a caries recurrente y mrgenes


obscuros.
Estas complicaciones se pueden eliminar o
contrarrestar colocando restauraciones indirectas, ya sean inlays y onlays de oro, porcelana y
cermeros. La otra opcin, es reducir el volumen de la cantidad de resina al obturar, colocando ionmeros de vidrio con alta liberacin
de flor.8
La reduccin del stress durante la obturacin
con este material es dependiente del Factor de
la Configuracin Cavitaria, colocando base de
ionmero de vidrio. El Factor C= 0.5 disminuye el 71% de stress, en tanto que el Factor C= 2
disminuye el 35% de stress y un Factor C= 5 presenta una reduccin insignificante del stress.9