LATIN AMERICA BGA

Catlogo Reballing

Catlogo de Reballing Latin America BGA

Estaciones de trabajo para reparacin de tarjetas electrnicas
de computadores porttiles , de escritorio, servidores, equipos
de telecomunicacin, routers, modems, videojuegos, maquinas
de casino y televisores.

LABGA
Latin America BGA

 La parte inferior tiene calentador infrarroja ; la parte

ESTACION ZMR380B

superior tiene calentador de aire caliente.

Fabricado con las mejores materiales de alta
precisin(sensores de alta temperatura,
PLC, calentador) para controlar los procesos de reballing
con alta precisin.
La maquina se conecta al computador por medio de un
Puerto paralelo , interface de temperatura externa con
software para revisar la curva de temperatura.
Termocuplas de alta precisin para ejecutar una medicin de
temperatura casi exacta.
El calentador superior e inferior trabajan
independientemente. Un ventilador enfra rpidamente el
PCB para proteger la deformacin en el proceso de soldado.
Usa soporte de ranura en V equipada con un accesorio
flexible para proteger el PCB.

ii

 Para PCBs de alta capacidad trmica, y soldadura libre de plomo

pueden ser fcilmente configurables.

SOLDADORA ZM5830

Con flujo de air ajustable para mejorar el efecto de soldadura de

BGA.

PRECIO: $3.200.000

Adopta desplazamiento lineal que hace que los ejes XYZ puedan
ajustarse con gran precisin y rpida maniobrabilidad.
La mquina usa interface touch screen y control PLC , puede
guardar perfiles de varios grupos y protegerlos con clave ,
equipada con analisis de curva de temperatura en tiempo real.

 Hay 3 zonas de calentamiento independientes de arriba a

Potencia de entrada : 220V10

V A C 50/60Hz

abajo. El primero y el segundo son los calentadores de aire

2.Potencia de Salida: 4.8 K W Max.

caliente, l tercero es precalentamiento IR, temperatura

controlada dentro de 3 C. El Calentador superior se puede

3.Potencia calentadores Superior: 0.8KW; Inferior: 1.2KW;

ajustar libremente, el segundo calentador se puede ajustar

IR: 2.7KW.

hacia arriba y hacia abajo, y la temperatura de la parte

superior e inferior se pueden controlar muchos grupos y

4 . C o m p o n e n t e s : Controlador programable PLC +

secciones de parmetros de temperatura al mismo tiempo. El

pantalla TFT Touch Screen+ Modulo inteligente de control de

terce calentador IR se puede ajustar de acuerdo al consumo.

temperatura.

La boquilla de aire caliente puede rotar 360 y es facilmente

5. Control de temperatura : Termocupla ot ipK de lazo cerrado

calentador superior e inferior inedpendiente error de

reemplasable. Ofrecemos Boquillas de diferentes tamaos y

temepratura 3

con requerimientos especiales.

6. Posicionamiento: ranura en V para PCB.

El calentador IR asegura un calentamiento uniforme en la

tarjeta PCB.
Fabricada con Sensores tipo K de alta precisin de lazo

PRECIO: $6.500.000

cerrado para detectar

Despus de terminar la soldada la desoldada se active una
alarma. Cuando la temperatura sube ms de lo indicado, el
circuito elctrico con proteccin desobrecalentamiento se
interrumpe automticamente.

iv

SOLDADORA IR PH T890

3. Lmpara infraroja ajustable 3D puede extraer instalar integrados con

diferentes angulos.
4. Control de temperatura PID que evita el dao en los integrados gracias
a su rpido e ininterrmpido calentamiento.
5. Esta mquina tiene un sistema de fusin que utiliza la tecnologia de
soldado por luz infraroja que es desarrollada independientemente. El
calor penetra fcil y uniformemente. Se puede reparar una gran
variedad de

componentes BGA

como

Gpus , southbridges y

nordbridge de computadores porttiles , computadores de

escritorio,Servidores, consolas de video juegos,enrutadores , equipos de
telecomunicacin , maquinas de casino y televisores entre otros.
6. Interface amigable con pantalla LCD para observar el proceso de
desmonte e instalacin de los integrados por medio de la curve de
temperatura

CARACTERISTICAS
1. Esta mquina tiene la fortaleza de tener ocho perfiles de
temperatura almacenados en la memoria, de acuerdo a
sus requerimientos de soldado o desoldado.
2. El perfll de temperatura inteleigente puede ejecutar el
soldado y desdoldado de los integrados.

7. Diseo ergonmico , practica ,no necesita de elevador de voltaje

a 220V, fabricada para opearar a 110V, liviana y facilmente
operable,

fabricada con componentes de gran calidad

permitiendo a la T890 ser facilmente transportada y almacenada.

ESPECIFICACIONES TECNICAS

Potencia Total
Voltaje de Funcionamiento

1500Watts
110V-230V 50/60Hz

Potencia de la lmpara IR

300Watts

Potencia del Precalentador

1200Watts

Area de trabajo

320X330mm

Tamao de la lmpara IR

60 X 60 mm

Tamao del precalentador

245 X 260 mm

Rango de Temperatura del

precalentador

0-350C

Dimensiones
Peso

PRECIO: $2.350.000 entrega inmediata

316X 410X 290mm

9.3Kg

vi

6. Precalentador

SOLDADORA ACHI IR 6500

7. Botn de la lmpara
8. Botn de encendido del ventilador superior
9. Botn de encendido
10. Botn de apagado
11. Control graduable de temperatura superior.
12. Control graduable de temperatura inferior.
13. Botn de corriente.
La estacin de trabajo est diseada para satisfacer la rpida
y cambiante demanda enlos entornos de fabricacin tiene las
1. BASE PCB

siguientes caractersticas:

2. Sensor K de temperatura de alta sensibilidad

1. La estacin de trabajo IR6500 est diseada para trabajar

Con tarjetas madre de computadores porttiles,

3. Calentador Superior(IR)

computadores de escritorio, servidores , computadores

industriales, toda clase de consolas de videojuegos, tarjetas

4. regulador de desplazamiento X-Y.

madre de equipos de telecomunicacin , Televisores LCD

5. Lmpara LED Auxiliar.

y otras tarjetas madre de gran tamao.

vii

ESTACION DE REBALLING PRO A2

PRECIO: $2.500.000

Para stenciles de 90 mm x 90mm Aleacin de Aluminio liviana

y durable. Con manijas ergonmicas Precio:$135.000

viii

Estacin de Reballing HT90

ESTACION PARA REBALLING PROFESIONAL GOLD

En Aleacin de Aluminio
Imantada
Ejes ajustables
PRECIO: $160.000
Precio; $120.000

ix

ESTACIONES(PRENSAS)PARA STENCILES DE CALOR

DIRECTO PROCD

precio
ESTACION BASICA PARA

$155.000

ESFERAS DE 0.76, 0.6mm ,0.5mm, 0.45mm,0.40mm,0.35mm,

0.30mm,0.25mm,0.20mm de estao y plomo
Plomo 63% estao 37%
Frasco 250.000 esferas

PRECIO: $35.000

xi

TAMAO(m
m)

PRECIO

0.20

$50.000

0.25

$54.000

0.30

$57.000

0.35

$58.000

0.40

$60.000

0.45

$62.000

0.50

$67.000

0.55

$70.000

0.60

$70.000

0.76

$95.000

ESFERAS DE 0.76, 0.6mm,0.5mm,0.45mm

ESFERAS SIN PLOMO

Plomo 63% estao 37% Frasco 50.000 esferas

Sn96.5Ag3Cu0.5 frasco 50.000 esferas

Esferas 0.5 mm: $ 28.000

tamao(mm)

Precio

0.20

$16000

0.25

$16000

0.30

$17000

0.35

$17000

0.40

$18000

0.45

$19000

0.50

$21000

0.55

$22000

0.60

$22000

0.76

$28000

Esferas 0.60mm: $32.00

PINZAS ANTIESTATICAS PARA CHIPS

VETUS ORIGINALES , Precio: $12.000

xii

PUNTAS CAUTIN

900M-T RoHS
precio

$7.000

Metales

contenido

Pb

2ppm

Cd

2ppm

Hg

2ppm

Cr(VI)

2ppm

xiii

Estncils de 90mm x 90mm en Acero y Calor Directo

NVIDIA

Kits:

NV 6100

MAS USADOS PORTATILES

NV 7200//7300//7400//G86-630-A2

INTEL

NV NF7050//7100//7150

82HM57 (0.35mm)

GO6200//7200

82HM55//82GM55(0.35mm)

VIDEOJUEGOS

BD82HM65(0.35mm)

1. XBOX360

CG82NM10(0.45MM)

2. XBOX360 GPU(fat,jasper)

82945GMS//GSE

3. XBOX360 GPU-B(slim)

ATI

4. XBOX360 CPU

ATI218-0697010(0.50mm)

5. XBOX360 XCPU C

SB700//RD780(0.50mm)

6. XBOX360 CSP(south bridge )

MCP67//MCP77//MCP87/8200M-G

7. XBOX360AV
8. XBOX360 HANA
9. XBOX360 KSB X850744-004(south bridge Slim)(0.55mm)

xiv

10.XBOX360 MEMORIA CACHE

SUCIONADORES DE CHIPS

11.DDR3 MEMORIA

Sucionador 3 chupas 939

PLAY STATION
1. PS4 CXD90026G(0.55mm) GPU/CPU
2. PS4 CXD90025G(0.50) south bridge
3. PS3 GPU
4. PS3 CPU
5. PS3 CELL

Precio: $13.000

6. DDR5 MEMORIA

Succionador 4 chupas

KIT 505 stenciles

Precio: $15.000

xv

Cinta para enmascarar en Aluminio

CINTA KAPTON

Ancho

Precio

2cm

$12000

3cm

$15000

5cm

$27000

CABLE DESOLADOR

Disponible en 2.0;2.5 3.0 y

3.5mm
Precio: $10.000
Ancho

precio

3cm

$35000

5cm

$45000

xvi

LAPIZ DE EMPUJE

PAD TERMICOS

PRECIO : $5.000

xvii

Espesor

Precio

0.5mm

$6000

1.0mm

$7500

1.5mm

$9000

2.0mm

$11000

3.0mm

$14000

FLUX

FLUX AMTECH NC-559 ASM-UV

FLUX es un agente qumico de flujo ,limpieza agente purificador.

1. fijacin excepcional de los integrados

Los Fluxes pueden tener ms de una funcin a la vez , son usados

2. Da larga vida del stencil

para extraer metales y para unirlos. El mineral de hierro se utiliz

3. Gran rango de tolerancias (process window)

tambin como fundente en la fundicin de cobre. Estos agentes

tienen diversas funciones, la ms simple es la de ser un agente

4. Excelente compatibilidad con todos los componentes de

reductor que impidi la formacin de xidos en la superficie del

tarjetas(wetting)

metal fundido, mientras otros agentes absorven impurezas en la

5. Bajo indice de burbujas

escoria que podia ser raspada del metal fundido. Flujos comunes
son: cloruro de amonio o de resina para el estao de soldadura;

6. Bajos residuos

cido clorhdrico y cloruro de cinc para la soldadura de hierro

galvanizado (y otras superficies de zinc); y forbrazing brax o

7. Compatible con aleaciones de altas temperaturas(221-300

soldadura soldadura de metales ferrosos.

grados centigrador)

Propiedades:

Original Americano 100%

Actividad - la capacidad de disolver los xidos existentes en la

superficie de metal y promover la humectacin(wetting) con la
soldadura. Flujos altamente activos son a menudo de naturaleza
cida y / o corrosivo.
Corrosividad: Promueve la corrosin y los residuos, la mayoria de
fluxes altamente activos son corrosivos a temperatura ambiente y

Frasco 100gramos

requieren una cuidadosa remocin

xviii

FLUX AS02

Jeringa 10cc
1. No contienen haluros.

2. Reducen la tensin superficial entre la soldadura y las piezas a

soldar.
3. Los residuos despus de operacin son, inertes, no corrosivos, no
conductivos y de fcil

Precio : $17.000

4. limpieza con solventes orgnicos.

FLUX AMTECH RMA-223- TPF

5. No solo son fundentes, su formulacin con activadores

transforma los xidos en compuestos

1. Bajo contenido de rosinas

6. de fcil eliminacin.

2. fijacin excepcional de los integrados

7. No contienen metanol.

3. Da larga vida del stencil

8. Formulacin de muy baja toxicidad.

4. Gran rango de tolerancias (process window)

9. La mejor relacin calidad/precio en el mercado.

5. Excelente compatibilidad con todos los componentes de

tarjetas(wetting)

10.Alta viscosidad para resoldado de integrados BGA.

6. Bajo indice de burbujas

11.Mayor punto de evaporacin.

7. Bajos residuos

Precio : $18.000

8. Compatible con aleaciones de altas temperaturas(221-300

grados centigrador)

Precio: $17.000

xix

PASTA DISIPADORA DRG102

PCB CLEANER SAP-01

Agente de limpieza de base acuosa para placas de circuito impreso,
transforma quimicamente los residuos de flux tipo R, RA y RMA.

Alta conductividad trmica ,Alto aislamiento,

Eficiencia por encima de un 300% en comparacin consolventes

temperatura Larga duracin

VOC, como por ejemplo alcohol isoproplico. Obtenga limpieza

ionica total en PCB al nivel de los mejores ensambladores de

No voltil no txico

electrnica.

Coeficiente Trmico

* No es inflamable

inodoro

no corrosivo

>0.965 W/m-K

impedancia trmica >0.225-in2/W

* No contiene CFC

rango de temperaturas

-30~180

* Producto de muy baja volatilidad.

composicin
* Amigable con el medio ambiente

Compuestos de silicona 50%

Cmpuestos de carbn 20%

Forma de uso: disolver en un recipiente de vidrio o plstico en

compuesto de oxidod metales 30%

proporcin 1:4 de PCB CLEANER SAP-01 y agua, si es requerido

puede disolverse en agua tibia. Sumergir las PCBs en la solucin.
No sumergir PCB con componentes que puedan alojar humedad (ej:
dip switch, buzzer, pulsadores) y que hagan difcil el secado
posterior.
Precio: $54.000

xx

Alta

COMBOS VIDEJUEGOS

xxi

xxii

PCB CLEANER SAP-01

Agente de limpieza de base acuosa para placas de circuito
impreso, transforma quimicamente los residuos de flux tipo R,
RA y RMA. Eficiencia por encima de un 300% en comparacin
consolventes VOC, como por ejemplo alcohol isoproplico.
Obtenga limpieza ionica total en PCB al nivel de los mejores
ensambladores de electrnica.
* No es inflamable
* No contiene CFC
* Producto de muy baja volatilidad.
* Amigable con el medio ambiente
Forma de uso: disolver en un recipiente de vidrio o plstico en
proporcin 1:4 de PCB CLEANER SAP-01 y agua, si es
requerido puede disolverse en agua tibia. Sumergir las PCBs
en la solucin. No sumergir PCB con componentes que puedan
alojar humedad (ej: dip switch, buzzer, pulsadores) y que
hagan difcil el secado posterior.

xxiii

Latin America BGA

Nunca utilizar el producto puro. Nunca utilizar el producto

diluido por mas de 10 minutos. Si no se cuenta con sistemas de

www.labga.com

limpieza por ultrasonido se puede usar cepillos. Enjuague con

agua desionizada hasta retirar completamente los residuos.

e-mail: eduardo@labga.com

Apartir de Julio 17 de 2015 Dispunible Flux Amtech Original

Calle 92 #15-62 Of. 206

Americano en todas sus presentaciones.

Tel 4735883
cel 3112390442

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