ORIENTAES

PARA FORNECIMENTO
DE COMPONENTES PARA
MONTAGEM DE PLACAS DE
CIRCUITOS IMPRESSOS

1.0 INTRODUO
Este documento tem por finalidade sugerir procedimentos a serem seguidos na preparao,
embalagem e remessa dos kits de componentes para a montagem de placas de circuitos
impressos.

1.1 OBJETIVO
Temos como objetivo agilizar os procedimentos de conferncia e liberao dos kits para a
produo e informar rapidamente ao cliente qualquer no conformidade, minimizando possveis
atrasos nas entregas e problemas de qualidade.

2.0 PROCEDIMENTOS DO FORNECIMENTOS DOS KITS

DE COMPONENTES E PLACAS NUAS

2.1 FORNECIMENTOS DE PLACAS NUAS - Montagem em SMD

As placas devem possuir pontos fiduciais (alvos utilizados no alinhamento das mquinas de
insero automtica de componentes SMD). O layout da placa deve prever no mnimo 2 pontos
fiduciais na diagonal (ideal ter 3 pontos fiduciais por placa).
Placas com componentes SMD nas duas faces (lado componentes e lado solda), devem
possuir pontos fiduciais nas duas faces.
Exemplo de fiducial: ilha de 1,0 mm estanhada
As placas em painel ou no devem possuir abas laterais com 10mm de largura (paralela ao lado
de maior dimenso da placa). Realizar 2 furos mecnicos de 3,2mm de dimetro em uma das
abas.
Os painis devem estar completos, placas sucatas devem ser identificadas.

Ex.:
Aba

Ponto Fiducial
PCI
Sucata
Painel

Furo Mecnico

2.2 PREPARAO DOS KITS

Na preparao dos kits todos os componentes devem estar embalados individualmente

(agrupados pelo mesmo tipo e valor). As embalagens devem conter as seguintes informaes:
! cdigo do cliente (se houver);
! descrio do componente (nome, tipo, valor, tenso, potncia, tolerncia, dimenso e/ou
encapsulamento, fabricante);
! quantidade total de componentes na embalagem (recomendamos que a quantidade enviada
seja 2% maior para suprir possveis perdas durante o processo).
Preferencialmente os componentes devem ser enviados agrupados por OP (Ordem de
Produo) ou Lote. Para SMD os rolos no devem ser divididos.
As embalagens devem ser adequadas a cada tipo de componente . Exemplo:
!
!
!
!
!
!

Resistor, Capacitor, Diodo, Transistor => Armazenamento em rolo;

Componentes fine pitch, BGA => Armazenamento em bandejas;
CI's, SOP, PLCC => Armazenamento em tubos ou rolos;
Componentes a granel => Caixa de papelo/saco plstico (anti-esttico)
Placas de Circuito Impresso => Sacos plsticos;
Placa Padro Montada => Caixa de papelo, saco bolha anti-esttico ou saco metalizado.
Identificar claramente na embalagem e, se possvel na placa, a informao de que a placa
padro.

Cuidados especiais devem ser tomados no caso de componentes sensveis eletricidade

esttica. As embalagens devem ser apropriadas e identificadas para alertar sobre os cuidados
na manipulao do componente.
As embalagens individuais dos componentes devem ser colocadas em caixas adequadas para
proteger durante o transporte.

Recomendaes:
! componentes mais pesados devem ser colocados no fundo da caixa;
! no transportar CI's a granel em sacos plsticos, pois os terminais podero amassar;
! no manusear componentes sensveis a eletricidade esttica sem utilizar pulseira de
aterramento;
! sempre identificar a embalagem do componente com a descrio completa do mesmo;
! evitar armazenar na mesma caixa para transporte componentes eletrnicos com
componentes mecnicos (caixas, parafusos, placas, painis, etc.).

2.3 REMESSA DOS KITS

2.3.1 Os componentes dos kits (placas de circuito impresso, placa padro montada, estncil
para SMD, componentes eletrnicos, racks, parafusos, etc.) devem ser enviados atravs
de Nota Fiscal para industrializao, indicando a quantidade total de caixas enviadas e
uma relao com a descrio de todos os componentes e suas quantidades, bem como,
informar em que OP (Ordem de Produo) ou PC (Pedido de Compra) os mesmos
devem ser utilizados.

2.3.2. extremamente importante enviar junto com o kit uma LISTA DE MATERIAL para cada
modelo a ser produzido, com cdigo e reviso. Esta lista deve relacionar todos os
componentes e materiais a serem utilizados na montagem, informando para cada item o
seguinte:
! Cdigo e reviso da placa;
! Cdigo do componente;
! Descrio (nome, tipo, valor, tenso, potncia, tolerncia, dimenso e/ou
encapsulamento);
! Referncia (posicionamento do componente na PCI)

2.3.3. Para a montagem de componentes SMD (insero automtica) necessrio fornecer o

estncil e o programa de insero em disquete (ASC II Arquivo Texto). No projeto da
placa de circuito impresso deve ter sido previsto a incluso de pontos de referncia
(fiduciais) para orientao e registro durante o processo de insero automtico.
tambm recomendvel a colocao de pontos fiduciais para componentes fine pitch e o
fornecimento de um desenho com as coordenadas dos fiduciais e a localizao do ponto
zero do programa de insero. A maioria dos programas CAD para layout de placas de
circuitos impressos gera automaticamente o programa para insero de componentes
SMD.

Recomendaes:
!
!
!
!
!

Localizar o ponto zero do programa em um dos fiduciais

As coordenadas devem ser sempre referentes ao centro do posicionamento.
Informar a unidade de medida (exemplo: mm, mils).
Considerar 4 casas decimais para X e Y e 3 casas decimais para Theta (Rotao)
Para placas com SMD dos dois lados criar dois programas independentes e
identific-los com LC (lado componente) e LS (lado solda).

3.0 NO CONFORMIDADE NO RECEBIMENTO DE KITS

No processo de recebimento de kits para a montagem ser feito uma inspeo de
conformidade, ou seja, verificao se o material relacionado na Nota Fiscal foi enviado
corretamente (tipo de componente e sua quantidade).
O recebimento no far um controle da qualidade dos componentes enviados pelo cliente. Se
durante o recebimento forem observados problemas nos componentes enviados, que possam
prejudicar a montagem (terminais amassados, oxidados, componentes danificados, etc.), o
cliente ser informado sobre o ocorrido e a produo s ser liberada aps autorizao por
escrito, informando o que deve ser feito.
Todas as no-conformidades encontradas durante o recebimento (quantidade errada,
componentes faltantes, componentes danificados) sero informadas por escrito ao cliente. A
produo s ser iniciada aps autorizao por escrito do cliente informando o que deve ser
feito. Dependendo do caso isto poder afetar o prazo de entrega ou mesmo o custo inicialmente
previsto. Se isto ocorrer o departamento de compras do cliente ser informado e poder
autorizar ou no a montagem.

4.0 CONCLUSO
Os procedimentos descritos tm por finalidade agilizar a liberao dos kits para a produo.
Estes procedimentos tem carter orientativo e no so obrigatrios.
Caso o cliente tenha alguma dvida deve entrar em contato com seu fornecedor.
Solicitamos que todas as sugestes e crticas, que possam nos ajudar a aperfeioar o sistema
de recebimento de kits de componentes, sejam encaminhadas ABRACI.

ASSOCIAO BRASILEIRA DE CIRCUITOS IMPRESSOS

GRUPO DE MONTADORES DE PCIs
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JUNHO DE 2002