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Tecnologia da Soldagem
1. FUNDAMENTOS DA SOLDAGEM
Tipos de processos de unio
Por rebite e parafuso
Colagem
Brasagem
Soldagem
Classificao dos processos de unio (Diferenciados pela tipo de ligao)
Foras macroscpicas Rebite e parafusos
No h formao de ligaes qumicas entre as partes a serem unidas.
A resistncia da junta dada pela resistncia ao cisalhamento do parafuso ou
rebite mais as foras de atrito entre as superfcies de contato.
Foras microscpicas
H formao de ligaes qumicas (ligaes metlica ou de Van der Waals)
entre as partes a serem unidas.
A unio conseguida pela aproximao dos tomos ou molculas das peas a
serem unidas, podendo utilizar um material intermedirio adicional junta.
Terminologias
Peas a serem unidas: material de base ou metal de base (MB).
Material adicionado junta: material de adio ou metal de adio (MA).
Junta, aps ser soldada ou brasada: zona fundida (ZF).
Fuso
Brasagem (regra geral): fuso apenas do material de adio.
Soldabranda: temperatura de fuso do material de adio utilizado abaixo de
450oC e no exceder a temperatura solidus do material de base.
Brasagem ou soldabrasagem: temperatura de fuso do material de adio utilizado
acima de 450oC e no exceder a temperatura solidus do material de base.
Soldagem: fuso do material de base e do material de adio (se utilizado).
Colagem: MA = material adesivo (existe um processo de cura do MA).
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Solubilidade X Diluio
Solubilidade: capacidade de uma substncia se misturar a outra, formando uma mistura
homognea. Existe solubilidade na fase slida e solubilidade na fase lquida.
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Conceito de SOLDAGEM
Processo de unio de duas ou mais peas metlicas ou no metlicas....
!Processo de unio de materiais....
!
Figura 1.2 Vista transversal de um cordo de solda sobre chapa.
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Conceito de SOLDAGEM
Requer energia
Tecnologia da Soldagem
Tecnologia da Soldagem
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SOLDAGEM A PONTO
SOLDAGEM POR COSTURA
SOLDAGEM POR PROJEO
SOLDAGEM POR CENTELHAMENTO
Soldagem a Arco Eltrico
Arco eltrico consiste de uma descarga eltrica entre dois eletrodos que sustentada
atravs de um gs ionizado a alta temperatura chamada plasma.
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FOC
POC
OFC
OFC-A
OFC-H
OFC-N
OFC-P
AOC
LOC
ASP
FLSP
PSP
FW
PEW
RPW
RSEW
RSEW-HF
RSEW-I
RSW
UW
UW-HF
UW-I
DS
FS
IS
IRS
INS
RS
TS
USS
WS
CEW
CW
DFW
EXW
FOW
FRW
HPW
ROW
USW
AHW
BMAW
CAW
CAW-G
CAW-S
CAW-T
FCAW
EGW
SOLDAGEM
NO ESTADO
SLIDO
(SSW)
BRASAGEM
FRACA
SOLDAGEM
POR
RESISTNCIA
(RW)
PULVERIZAO
TRMICA
(THSP)
CORTE A
OXIGNIO
(OC)
SOLDAGEM
A ARCO
(AW)
PROCESSOS
DE
SOLDAGEM
PROCESSOS
AFINS
CORTE
TRMICO
(TC)
OUTROS
MTODOS
DE CORTE
BRASAGEM
FORTE
(B)
OUTROS
SOLDAGEM
GS
COMBUSTVEL
(OFW)
COLAGEM
(ADB)
CORTE
A ARCO
(AC)
SOLDAGEM A AR ACETILENO
SOLDAGEM OXI-ACETILNICA
SOLDAGEM OXI-HDRICA
SOLDAGEM A GS SOB PRESSO
SOLDAGEM A GS-METAL
ARCO PULSADO
CURTO CIRCUITO
SOLDAGEM A ARCO GS TUNGSTNIO
ARCO PULSADO
SOLDAGEM A PLASMA
SOLDAGEM COM ELETRODO REVESTIDO
SOLDAGEM DE PRISONEIROS
SOLDAGEM A ARCO SUBMERSO
SRIE
EBC
LBC
LBC-A
LBC-EV
LBC-IG
LBC-O
CAC-A
CAC
GMAC
GTAC
PAC
SMAC
AAW
OAW
OHW
PGW
EBW
EBW-HV
EBW-MV
EBW-NV
ESW
IW
FLOW
PEW
LBW
TW
TCAB
BB
CAB
DB
EXB
FLB
GMAW
GMAW-P
GMAW-S
GTAW
GTAW-P
PAW
SMAW
SW
SAW
SAW-S
DFB
FB
IB
IRB
RB
TB
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5. VARIVEIS DE SOLDAGEM
Material de base (composio qumica) - MB
Espessura do material de base
Tipo de junta
Tipo de chanfro
Posio de soldagem
Sequncia de soldagem
Tratamento trmico e/ou mecnico antes (pr-), durante, aps (ps-) a soldagem
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Juntas de topo
Juntas em ngulo ou filete
Juntas em arestas ou de bordamento
Juntas sobrepostas ou de cobertura
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!
(a) de topo
(b) sobreposta
(c.1) em ngulo T
!
(c.2) em ngulo L
!
(d) de aresta ou de bordamento
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!
Classificao das juntas quanto posio dos elementos em relao soldagem
Plana
Horizontal
Vertical
Sobrecabea
Mltiplas
!
Posio de soldagem em juntas de topo em chapas.
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!
Posio de soldagem em juntas de filete em chapas.
!
Posio de soldagem em tubos.
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Terminologias
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Smbolos de solda
Linha de referncia
Seta
Cauda
Smbolo bsico de solda
Smbolos suplementares
Smbolo de acabamento
Especificaes, processos e outras referncias.
Dimenses e outros dados da solda
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!
! Smbolos de acabamento de solda
C Corte/rebarbamento (cutting)
G Esmerilhamento (grinding)
M Torneamento, fresamento, ect (machining)
R Laminao (rolling)
H Martelamento (hammering)
! Especificaes, processos e outras referncias.
Designao
AWS
Processos de Soldagem
Designao
Brasileira
SMAW
ER
SAW
AS
GMAW
MIG / MAG
FCAW
ET
GTAW
TIG
PAW
PL
EBW
FE
LBW
Soldagem a laser
La
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Exemplos e Exerccios
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7. SOLDABILIDADE
Capacidade (facilidade) de um material de se deixar soldar, atendendo aos requesitos prestabelecidos em normas e projetos.
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Ceq = %C +
%(Mn + Si)
6
Ceq = %C +
%(Mn + Cr ) % Ni %Mo
+
+
9
18
13
Ceq = %C +
%Mn %(Mo + Cr + V) %( Ni + Cu )
+
+
6
5
15
Ceq = %C +
Ceq = %C +
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!Quanto maior o Ceq mais baixa a soldabilidade e mais alta a temperabilidade do ao.
!Ceq < 0,4 % excelente soldabilidade e nenhuma temperabilidade.
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9. POLARIDADE EM SOLDAGEM
!
DCRP Direct Current Reverse Polarity
DCEP Direct Current Electrode Positive
!
DCSP Direct Current Straight Polarity
DCEN Direct Current Electrode Negative
CC+
CC-
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ARCO ELTRICO
As temperaturas no arco eltrico podem variar de 5.000 a 30.000 K.
Consequncia: a matria passa a existir no seu quarto estado denominado plasma,
que composto por um gs altamente ionizado e eletricamente neutro.
Consiste de uma descarga eltrica controlada entre dois eletrodos, que sustentada
atravs de um gs ionizado a alta temperatura chamado plasma, produzindo energia
trmica suficiente para a fuso localizada do metal de base e de adio (se existir).
!
Figura 10.1 Eletrodo revestido sem e com a presena do arco eltrico.
Para se obter um arco eltrico preciso que o eletrodo e a pea a ser soldada estejam
conectados a uma fonte de energia eltrica. Com isto, aparece um diferencial de
potencial entre o eletrodo e a pea a soldar: estes ficam energizados. Isto significa que h
uma tenso eltrica entre eles (na prtica esta tenso varia de 15 a 90 volts), chamada de
tenso em vazio (Vo): tenso sem corrente eltrica. Enquanto houver um espao entre o
eletrodo e a pea no haver corrente passando por eles, visto que o ar funciona como
isolante eltrico. Para iniciar o arco, basta encostar o eletrodo na pea e isto ocasiona,
imediatamente, uma queda de tenso. A variao da tenso no arco eltrico com a corrente
de soldagem conhecida como curva esttica do arco eltrico.
!
Figura 10.2 Curva caracterstica do arco eltrico.
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!
Figura 10.3 Perfil eltrico do arco
Regio Catdica
Regio extremamente importante para a existncia do arco.
nesta regio que gerada a maioria dos eltrons responsveis pela conduo da
corrente eltrica no arco.
A estabilidade do arco depende muito desta regio.
a regio mais problemtica, sendo responsvel por complicados mecanismos, nem
todos completamente entendidos.
Caracterizada por um estado muito afastado do equilbrio.
Subdividida em trs regies:
Zona de carga queda catdica;
Zona de luminescncia;
Zona de contrao.
Na zona de carga, ocorre um elevado gradiente de potencial o qual acelera os eltrons
saindo do ctodo e, por outro lado, atrai os ons positivos para o ctodo. Apesar de ser uma
zona com grande atividade de cargas, nesta praticamente no ocorrem colises entre os
diversos portadores de carga e entre tomos neutros. Pode-se supor, assim, que um eltron,
deixando o ctodo, atravessa toda a zona de carga somente sofrendo colises no limite
exterior desta zona, o mesmo ocorrendo, em sentido contrrio, com ons positivos. Em
funo da ausncia de choques, os eltrons, de menor massa, adquirem uma velocidade
muito maior que os outros constituintes do arco, existindo um maior nmero de portadores
de carga positiva na zona de carga, o que explica, em parte, a queda de potencial da regio
catdica.
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!
Figura 10.4 Regio Catdica.
Regio Andica
No to importante quanto a regio catdica.
No h emisso de ons positivos.
Existe uma concentrao de eltrons (cargas negativas):
queda andica.
Coluna de Plasma
Compreende praticamente todo o volume do arco.
Constituda por partculas neutras, ons e eltrons livres, sendo estes responsveis
pela passagem da corrente eltrica entre os eletrodos.
Para que ocorra a ionizao, o gs do arco aquecido a temperaturas elevadas. Como
resultado de sua agitao trmica, choques entre os constituintes do gs o leva a uma
ionizao parcial do mesmo e formao do plasma.
Ocorre a neutralidade eltrica: em cada unidade de volume o nmero de cargas
positivas e negativas praticamente igual.
Reaes que ocorrem na coluna do plasma: dissociao e ionizao.
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Dissociao e Ionizao
Para o arco eltrico se manter durante a soldagem, preciso que estejam disponveis
partculas carregadas eletricamente. Existindo molculas de qualquer gs no
dieltrico, essas devero ser dissociadas e, devido alta energia de vibrao obtida
pelo aquecimento dos eltrons, as mesmas so levadas ao estado monoatmico. Aps
a dissociao, aumentando ainda mais a temperatura, ocorre a ionizao dos tomos.
Dissociao ruptura das molculas (G2 " 2G)
Ionizao expulso dos eltrons (G " G+ + e-)
Gs
Potencial (eV)
Argnio
15,76
Dixido de carbono
13,77
Hidrognio
15,43
Hlio
24,59
Monxido de carbono
14,10
Nitrognio
15,58
Oxignio
12,07
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Jato de plasma
O arco de soldagem ao ser considerado como um condutor eltrico gasoso de forma
cnica, quando a corrente eltrica passa por ele, induz um campo magntico de forma
circular concntrico com seu eixo, se comportando como um condutor colocado num
campo magntico. A intensidade do campo magntico deca com o quadrado da
distncia ao eixo do condutor. Como o dimetro do arco sempre menor na regio
prxima ao eletrodo, as foras de Lorentz tendem a serem maiores nesta regio do
que na regio prxima da pea. A presso interna do arco na regio prxima ao
eletrodo sempre maior que na regio prxima a pea. Esta diferena de presso
causa um fluxo de gs sempre no sentido eletrodo-pea que o jato de plasma. Este
um dos responsveis pela penetrao do cordo de solda e responsvel pela
transferncia de metal seja sempre no sentido eletrodo-pea, independente da
polaridade utilizada.
!
Figura 10.5 Jato de Plasma
Efeito Pinch
Em eletrodos consumveis, as foras de Lorentz, na extremidade fundida do eletrodo
so capazes de deform-la, tendendo a estrangular a parte lquida e separ-la do fio
slido. Por outro lado, a tenso superficial tende a manter a gota presa do eletrodo.
Assim, o tempo de permanncia da gota lquida na ponta do eletrodo depende
principalmente da competio entre a tenso superficial, as foras de Lorentz e o
volume da gota, que tende a aumentar continuamente. Para baixas corrente de
soldagem, as foras de Lorentz so pequenas e a gota pode aumentar bastante de
volume antes de se destacar do eletrodo e se transferir para a pea, por ao do jato
de plasma (transferncia globular) ou por toque na poa fundida do metal de base
(transferncia por curto-circuito). Para altas correntes, as foras de Lorentz tendem a
estrangular rapidamente parte fundida, to logo ela se forme, de modo que a
transferncia de metal para a pea se d em finssimas gotas de metal fundido
(transferncia spray).
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!
Figura 10.6 Efeito Pinch
Sopro magntico
Consiste de um desvio do arco de sua posio normal de operao, como
conseqncia de uma assimetria na distribuio das foras eletromagnticas em
funo de variaes bruscas na direo da corrente eltrica e/ou arranjo assimtrico
de material ferromagntico em torno do arco. O sopro magntico quase sempre
indesejvel em soldagem, pois orienta o arco para direes que, em geral, prejudicam
a penetrao e uniformidade do cordo de solda, alm de causar a instabilidade do
arco e dificultar a operao. O sopro magntico pode ser minimizado ou eliminado
atravs de algumas medidas simples: inclinar o eletrodo para o lado para o qual se
dirige o arco; soldar com arco mais curto; usar mais de uma conexo de corrente na
pea, visando a balance-la em relao ao arco; usar correntes mais baixas, quando
possvel e usar corrente alternada, pois o efeito do sopro menor.
!
Figura 10.7 Sopro magntico
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qo = IV (W)
Q = qo = IV (W)
Q=
qo
IV
=
A
A (W/m2)
AT =
qo
IV
=
65 + 15 (CC)
PAW (Plasma)
70 + 10
75 + 10
75 + 10
80 + 15
90 + 9
35 + 15 (CA)