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Les puces

Vision historique
Fabrication
Les circuits numriques
Les microprocesseurs
Les cartes puces
Les puces didentification
Controverses
Questions

Les puces

O sont-elles ?

Presque partout

O ne sont-elles pas ?

Enfin ! Je ne crois pas

Vision historique
De la lampe au transistor

Vision historique
Comment marche une lampe ?
Les lectrons passent de la cathode (chauffe
par le filament) lanode.
Grce la grille on contrle le flux dlectrons.
Une petite variation de tension de grille produit
une forte variation du flux : effet amplificateur.
En utilisant deux tensions limites on permet ou
bloque le flux : effet interrupteur.

Vision historique
Comment marche un transistor ?
E

Grille

La largeur du passage entre lentre E et la


sortie S dpend de la tension sur la grille
E

Grille

Grce la grille on contrle le flux dlectrons.


On retrouve leffet amplificateur (circuits
analogiques).
Et leffet interrupteur (circuits numriques).

Vision historique
Du transistor la puce

Vision historique
Du transistor la puce

Un schma
Des millions de transistors

Une puce

Fabrication des puces


Les puces sont fabriques sur des disques de silicium de
2 30 cm et 0,2 0,7 mm dpaisseur, appels wafers

Chaque wafer
contient quelques
dizaines de puces
identiques

Procd de fabrication
PHASE 1 : Cration des barres de silicium
Le processus initial ncessite une graine de cristal de silicium. C'est en fait la forme la
plus minuscule d'une structure cristalline qui a toutes les facettes d'un cristal complet.
Elle mesure entre 1mm et 3mm.

A gauche un chantillon de graines de cristal et droite la mme vue au microscope


Cette graine est plonge dans un bain de silicium liquide grce une tige et la
cristallisation commence. On tire lentement la graine vers le haut, on obtient alors une
barre de silicium.

Procd de fabrication
PHASE 1 : Cration des barres de silicium
Ce processus de traction peut durer jusqu' 24 heures et le diamtre du cylindre obtenu
sera suprieur au diamtre ncessaire. Il sera par la suite rectifi et dcoup en
tranches. Ces tranches sont appeles wafers.

Les barres une fois refroidies

Dcoupage en wafers

Procd de fabrication
PHASE 2 : Cration des masques
Le processus de fabrication d'un semi-conducteur est bas sur l'utilisation d'un procd
photographique pour raliser le masque de chaque couche. Selon la complexit du
circuit intgr, il peut y avoir jusqu' 24 couches ! Le masque de chaque couche est
identique un ngatif photographique, il est obtenu en "taillant" au laser une couche
de chrome dpose sur une plaque de quartz d'une extrme puret. Chaque couche
correspond un schma lectronique.
Plus le nombre de transistors "graver" sur ces plaques augmente plus le temps de
fabrication augmente.

Gravure

Procd de fabrication
PHASE 3 : pitaxie
L'pitaxie est une tape consistant
faire crotre du cristal sur du cristal
(le silicium dans notre cas) par un
apport d'lments constituant la
nouvelle couche appele picouche.

Machine pour lpitaxie

Procd de fabrication
PHASE 4 : Oxydation et exposition
Cette tape pour but de crer le support des transistors.
L'pi-couche est chauffe afin de dvelopper une couche d'oxyde de silicium.
Un vernis photosensible est ensuite dpos sur l'oxyde.

Procd de fabrication
PHASE 5 : Photolithographie
Machine de
photolithographie

La photolithographie est une technique


permettant de projeter l'aide d'une
source lumineuse, une image sur un
support photosensible afin de l'y
imprimer.
Dans le cas des semi-conducteurs, la
source lumineuse est un laser.
Il produit un rayon invisible l'il
humain qui se situe dans le domaine de
l'ultraviolet.
Ce laser projette l'image sur le wafer,
marquant ainsi le vernis photosensible.

Procd de fabrication
PHASE 6 : Excavation et dpouillage

L'excavation au plasma est une technique de creusage des zones


qui ont t touches par la photolithographie.
Ainsi, les zones o le vernis a t touch par la photolithographie
permettent l'accs direct la couche d'oxyde qui est alors creuse
par le plasma. Bien sr, les zones d'oxyde de silicium recouvertes
par le vernis ne sont pas modifies. Le profil de la couche d'oxyde
devient ainsi identique celle du vernis restant.

Machine dexcavation
et dpouillage

Le rsultat vu au
microscope

Procd de fabrication
PHASE 7 : Dopage

Cette tape pour but de charger


lectriquement les zones de l'epi-couche
mises nu par la phase dexcavation.
Ce procd est connu sous le nom de
"dopage", les molcules de dopant sont
implantes dans la surface du silicium par
un faisceau d'ions de haute intensit. Les
ions pntrent le silicium verticalement.
Ces rgions sont maintenant charges en
ions, crant ainsi lentre et la sortie du
transistor dans lepi-couche de silicium.

Machine utilise pour


le dopage

Faisceau dions

Entre

Sortie

Procd de fabrication
PHASE 8 : Dpt

Cette tape a pour but de crer la grille du


transistor.
La grille est pulvrise sous forme gazeuse aux
alentours de 1000C.
Cette couche est fine afin de pouvoir laisser
passer le champ magntique cr par la grille
du transistor. Ce champ crera le canal
conducteur entre lentre et la sortie contrlant
le passage du courant lectrique.
Le transistor est maintenant oprationnel.

Grille

Entre

Sortie

Machine utilise pour


le dpt

Procd de fabrication
PHASE 9 : Oxydation

Il faut maintenant pouvoir connecter ces transistors entre eux.


Une couche disolant est dpose pour sparer les futures couches de connections.
Isolant

Entre

Grille

Sortie

Procd de fabrication
PHASE 10 : Connexion des transistors

Cette tape permet de crer les bornes des transistors qui seront relis aux autres
transistors de la mme couche. La couche disolant est "taille" de la mme faon
que la couche doxyde de silicium initiale mais avec des masques diffrents, afin de
laisser des zones creuses o lon dposera un lment conducteur : laluminium.
Il suffira ensuite de vernir laluminium puis de rutiliser le processus de
photolithographie afin de supprimer les zones o laluminium nest pas requis.
Une couche disolant est ensuite dpose pour isoler cette couche de composants
des couches suivantes.
Aluminium

Entre

Grille

Isolant

Isolant "taill"

Sortie

Le rsultat vu au microscope

Procd de fabrication
PHASE 11 : Polissage

Cest un processus qui emploie un abrasif


suspendu dans une boue chimique
applique par des disques rotatifs sur la
surface traiter.

Aprs le polissage, la surface de l'isolant


est parfaitement plane et peut accueillir
une autre couche de connexion en
aluminium

Machine utilise pour


le polissage

Procd de fabrication
PHASE 12 : Interconnexion des composants

Afin dassurer les interconnections des diffrentes couches, la couche disolant


venant dtre polie est vernie puis photolithographie et excave pour crer des
trous qui seront remplis de tungstne ou de titane-tungstne.
Ces points de connexion fournissent le moyen de raccordement lectrique entre
deux couches daluminium.
La prochaine couche daluminium peut tre ensuite dpose, vernie puis excave et
ainsi de suite suivant le nombre de couches d'interconnexions ncessaire au wafer.
Point de connexion

Entre

Nouvelle couche daluminium

Grille

Sortie

Procd de fabrication
PHASE 13 : Inspection du wafer

Il sagit dune tape critique du


processus global de fabrication du
wafer. En effet, il doit tre inspect
minutieusement laide de
microscopes lectroniques
balayage.

Microscope
pour linspection

Les dimensions de certaines parties du


wafer descendent en dessous de 0,2 m.
L inspection devient de plus en plus longue
et complexe.

Procd de fabrication
PHASE 14 : Test

Cest au moment du test du wafer que lon vrifie la correspondance entre le cahier
des charges initial et le fonctionnement final du composant :

Un chariot de transport aligne le wafer avec prcision sous lensemble de contacts


constituant la carte de test.
Une fine sonde lectrique connecte les diffrentes entres, sorties et modules
dalimentation la carte de test.
Lappareil de contrle vrifie le fonctionnement global du circuit.

Un wafer contient
plusieurs puces
identiques.
Les puces
dfectueuses sont
repres et marques.

Machine de test
Carte de test

Procd de fabrication
PHASE 15 : Mise en place dans la puce

Les puces dfectueuses sont tout dabord isoles,


puis les bonnes sont scies et colles larmature du
botier final

Chaque point de contact de la puce sera relie aux


pattes externes du botier final par des fils dor ou
daluminium dapproximativement 25 m. Ces fils sont
implants par un systme qui place le bout du fil sur la
zone et applique une vibration ultrasonique pour le
souder.

Sciage

Une patte vue au


microscope

Procd de fabrication
PHASE 16 : Qualification

Une fois la puce mise dans son botier, on procde au test final du composant.
Cette phase est quasiment identique la phase 14, la diffrence que les puces
sont testes plusieurs fois et diffrentes tempratures.
C'est cette tape que l'on dtermine, par exemple, que la puce qui sort de la
chane sera un Pentium 2.4 GHz, 2.8 GHz ou seulement 1.6 GHz.

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
0 0 0 1 0 1 0 0 0 1 1 0 0 0 1 0

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0
Reprsenter des nombres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1
1
Reprsenter des nombres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0
2
Reprsenter des nombres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1
3
Reprsenter des nombres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
1 0 1 1 0 0 1 0 0 1 0 0 1 1 1 1
45647
Reprsenter des nombres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
1 0 1 1 0 0 1 0 0 1 0 0 0 0 0 1
A
Reprsenter des lettres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
1 0 1 1 0 0 1 0 0 1 0 0 0 0 1 0
B
Reprsenter des lettres

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
rouge
Reprsenter des couleurs

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms
1 0 1 1 1 0 0 1 0 1 0 0 0 1 1 1 1 0 1 1 1 0 0 1
mauve
Reprsenter des couleurs

Les circuits numriques


On utilise leffet interrupteur (Ferm / Ouvert).
Cest du binaire (0 / 1).
Linformation est reprsente par un groupe de
transistors ouverts ou ferms

Il suffit den mettre un nombre suffisant.


Actuellement on utilise 64 transistors par information
Ce qui permet de constituer un peu plus de 18 milliards de milliards
de combinaisons

Les microprocesseurs
A quoi a ressemble ?
Des centaines de millions de
transistors dans une puce.
Place dans un botier avec
des centaines de pattes dun
cot.
Et un couvercle mtallique
pour le refroidissement de
lautre.

Les microprocesseurs
Architecture
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

Le microprocesseur

Dans un ordinateur
On le met sur un circuit imprim (carte mre) accueillant de la mmoire
et une unit dchange

Le microprocesseur
La mmoire

Lunit dchange

Dans un tlphone portable


La mmoire
Lunit dchange
metteur / rcepteur radio
cran
Clavier
Micro / haut parleur
Appareil photo

Le microprocesseur

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

Lunit de contrle va chercher une


instruction du programme dans la
mmoire

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

Selon linstruction excuter, elle


envoie des ordres lunit de
traitement (calculs)

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

ou lunit dchange (affichages,


impressions, saisies, gravure,
stockage sur disque )

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

ou la mmoire (copies, stockage


de rsultats, dplacement
dinformations )

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

Quand linstruction est termine

Les microprocesseurs
Principe de fonctionnement
Unit de
traitement
Unit
dchange

Mmoire

Unit de
contrle

Quand linstruction est termine


Lunit de contrle va chercher
linstruction suivante, et a continue

Les microprocesseurs
Lhistoire
En 1971 Intel cre le premier microprocesseur :
le 4004.
Trs vite dautres microprocesseurs sont apparus ainsi que
dautres constructeurs (Motorola, Zilog,Texas Instruments,
).
Ils ont donn naissance aux microordinateurs qui ont fait entrer linformatique
dans le grand public.
Au dbut des annes 50 Thomas J. Watson pre, directeur dIBM pensait que
quand on aurait vendu quelques ordinateurs aux tats Unis et quelques
autres en Europe, le march serait satur !
La miniaturisation permet au microprocesseur de trouver sa place dans les
machines calculer, les tlphones portables, les cartes de crdit, les jeux
vido

Les microprocesseurs
Lvolution
Les premiers microprocesseurs pouvaient faire quelques centaines
de milliers dinstructions par seconde
Aujourdhui ils en font quelques milliards (x 10 000)
Les puces des premiers microprocesseurs contenaient quelques
milliers de transistors (2250 pour le 4004)
Aujourdhui elles en contiennent quelques centaines de millions
(820 millions pour lIntel quad core) (x 400 000)
Les premiers microordinateurs disposaient de quelques dizaines
de milliers dinformations en mmoire
Aujourdhui ils en ont quelques milliards (x 100 000)

Les microprocesseurs
Le futur
Pour augmenter la vitesse de calcul on a fait
fonctionner les diffrentes units avec des
horloges de plus en plus rapides
(3,2 milliards de tops par seconde)

Horloge MHz
Transistors (x1000)

Pour augmenter la puissance de calcul on a fait faire


lunit de contrle plusieurs instructions en mme
temps en :
Multipliant les mmoires
Multipliant les units de calcul

Mais

Les microprocesseurs
Le futur
Depuis quelques annes on ne parvient plus augmenter les vitesses
dhorloge (problme de consommation lectrique donc de chaleur)
On ne peut plus augmenter le nombre dinstructions excutes
simultanment car les instructions dun mme programme sont
lies entre-elles
Alors

les 4 processeurs
du AMD quad-core

On met plusieurs microprocesseurs dans la mme puce


(2 ou 4 pour le moment)
Et on peut excuter plusieurs programmes simultanment
(graver un DVD + imprimer + couter de la musique +
tlcharger + jouer ou travailler + )

Les autres puces


Les processeurs spcialiss
Ce sont des microprocesseurs spcialiss pour certains types de calcul
par exemple pour le graphique :

Dessin en 3D
Dplacement / rotations / zooms
Effets de lumire, clairage, ombres, reflets
Effets de brouillard, de fume

Ils quipent les units dchange (cartes graphiques, cartes son,


cartes rseau ) et prennent en charge une grosse part du travail
du microprocesseur.
Processeur et
ventilateur sur
une carte vido

Les autres puces


Les cartes puce

La carte puce est une carte plastifie de 85,6 54 millimtres. La puce


d'une carte typique (ex. : carte bancaire) est constitue d'un microprocesseur
et dune mmoire de quelques centaines de milliers dinformations
La puce de la carte peut-tre accessible lectriquement par ses contacts
apparents mais aussi lectromagntiquement, courte ou moyenne porte,
au moyen dune antenne intgre (cartes sans contact : accs, parkings, etc.).

Les autres puces


Les puces RFID
Les puces de radio-identification, (usuellement
abrg RFID) sont de petits objets, tels que des
tiquettes autoadhsives, qui peuvent tre colles
ou incorpores dans des objets ou des capsules
qui peuvent tre glisses sous la peau.
Elles comprennent une antenne associe un
microprocesseur afin de recevoir et de rpondre aux
requtes radio mises par les lecteurs.
Ces puces contiennent un identifiant et ventuellement des donnes
complmentaires quelles transmettent au lecteur par radio.
La porte peut atteindre la centaine de mtres

Controverses
Gnration de signaux radio sur des frquences pouvant savrer
dangereuses pour la sant (tlphones portables, puces RFID )
Possibilit datteinte la vie prive dans le cas de marqueurs
"furtifs (par exemple GPS cach)
Le cas des tiquettes RFID sous-cutanes relve du droit
lintgrit physique.
La limitation au volontariat nassure pas de garantie suffisante, toute
personne refusant ces tiquettes sous-cutanes risquant fort bien,
par ce fait, dtre victime de discriminations.
Identification possible de personnes par les signatures de
lensemble des tiquettes RFID (cartes bancaires, mobile, carte
transports en commun) quelle porte sur elle.

Questions