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La
construccin bsica del MOSFET tipo empobrecimiento de canal n
aparece en la figura
6.27. Se forma una placa de material tipo p a partir de una base
de silicio y se conoce como sustrato.
Es la base sobre la cual se construye el dispositivo. En algunos
casos, el sustrato se conecta internamente a la terminal de fuente.
Sin embargo, muchos dispositivos individuales cuentan con una
terminal adicional etiquetada SS, lo que produce un dispositivo de
cuatro terminales, como el de la figura 6.27. La fuente y el
drenaje estn conectados mediante contactos metlicos a regiones
tipo n dopadas vinculadas a un canal n como se muestran en la
figura. Tambin la compuerta est conectada a una superficie de
contacto metlica aunque permanece aislada del canal n por una
capa de bixido de silicio (SiO2) muy delgada. El SiO2 es un tipo
de aislante conocido como dielctrico, el cual establece campos
elctricos opuestos (como lo indica el prefijo di) dentro del
dielctrico cuando se expone a un campo externamente aplicado.
El hecho de que la capa de SiO2 sea una capa aislante significa
que:
No hay una conexin elctrica entre la terminal de compuerta y el
canal de un MOSFET.
Circuitos De Polarizacin
Para el funcionamiento ms habitual, los transistores de canal n
se polarizan aplicando una tensin positiva entre drenador y
fuente (VDS) y una tensin negativa entre puerta y fuente (VGS).
De esta forma, la corriente circular en el sentido de drenador a
fuente. En el caso del JFET de canal p la tensin VDS a aplicar
debe ser negativa y la tensin VGS positiva, de esta forma la
corriente
fluir en el
sentido de la
fuente hacia el
drenador.
Los
MOSFET
de
de canal n se
aplicando una
positiva entre
transistores
acumulacin
polarizan
tensin
drenador
y
Fuentes:
1. http://delegacion.etsiae.upm.es/index.php/segundo/eauelectronica-y-automatica/152-eau-apu-apuntestransistores/file
2. http://www.electronicafacil.net/tutoriales/El-transistorde-Efecto-de-Campo.php
3. Robert