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Tabla de contenido
Intro: Integrated Circuits (IC)...................................................3
The make-up of an IC.............................................................................3
Common IC packages............................................................................4
Donde sacar proyectos de Arduino...........................................8
Embedded electronics: Interlinking ICs.....................................8
Pull Up resistors.....................................................................................8
Escogiendo un valor para los pull up resistors...................................9
Anlogo y Digital...................................................................10
Conversin Anlogo a Digital (ADC)...............................................11
Protocolos de comunicacin en serie y paralelo......................11
Seiral Communication (standard)...........................................13
Las reglas del Serial.............................................................................13
La conexin fsica (wiring and hardware)............................................14
Hardware.............................................................................................15
Los UARTs (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)..................15
Pitfalls al conectar con Serial...............................................................16
Problemas con comunicacin Serial.....................................................17
Serial Peripherial Interface (SPI)............................................17
Conectando muchos Esclavos..............................................................18
Programando para SPI.........................................................................19
Problemas con comunicacin SPI.........................................................20
El I2C o Inter Integrated Circuit..............................................20
I2C Hardware.......................................................................................21
Formas de comunicacin Inalmbrica.....................................21
Infrared................................................................................................22
Sensores..............................................................................22
LSM9DS1 Breakout: nine degrees of freedom (9DOF).........................22
LSM9DS1 Overview (Capabilities)........................................................22
Breakout Board Overview (Pins & Schematic).....................................23
Izquierda:..........................................................................................23
Derecha:...........................................................................................24
Communication....................................................................................25
Usando I2C.......................................................................................25
Hardware Assembly (Dimensions).......................................................25
Los pines de interrups......................................................................25
Los Jumpers......................................................................................25
Hardware Hookup (I2C & SPI Wiring)...................................................27
Using the Arduino Library (install the Arduino library, & example)......28
Basic I2C programm.........................................................................28
Tu localizacin:.....................................................................................28
Magnetic Declination...........................................................................28
SparkFun Photon RedBoard...................................................30
Power Header, External Supply and USB.............................................30
Pins......................................................................................................31
LEDS....................................................................................................32
Bluetooth.............................................................................34
Masters, Slaves and Piconets...............................................................34
Bluetooth Addresses and Names.........................................................34
Proceso de coneccin entre dos dispositivos.......................................35
Bonding and Pairing.............................................................................35
Power Classes......................................................................................36
Perfiles Bluetooth.................................................................................36
More commonly enconuntered Bluetooth profiles...............................36
Serial Port Profile (SSP).....................................................................36
Human Interface Device (HID)..........................................................37
Hands Free Profile (HFP) y Head Set Profile (HSP)............................37
Advance Audio Distribution Profile (A2DP)........................................37
Audio/Video Remote Control Profile (AVRCP)....................................37
Versiones de Bluetooth.....................................................................38
BC118 BLE Mate 2.................................................................38
Hardware Connection..........................................................................41
6-pin Serial Header...........................................................................41
GPIO Headers (General-purpose input/output no special purpose
go unused by default).......................................................................42
BC118 Concepts..................................................................................43
The make-up of an IC
Forma de un IC die.
Common IC packages
Los IC se empacan para poderlos conectar ms fcilmente, del die van a las
patitas de las cajas negras por medio de cables de oro.
Hay muchas formas de empaques:
En estos empaques siempre se encontrar una marca (notch o punto) para indicar
la polaridad del IC; es decir, indicar que pin es el primero.
Con el primer pin identificado, los dems son nmeros crecientes de forma CCW
Son los rectangulitos de paquetes de siempre, el espacio entre patitas son 0.1
que son 2.54mm, ese espacio es el mismo para la breadboards.
Sus patitas varian de 4 a 64.
Estos se pueden instalar en sockets para que el DIP pueda ser cambiado (en caso
de dao, etc):
La versin de montaje superficial de estos DIP son los SOPIC (Small Outline
Package IC)
La versin mini de los SOPIC son los SSOP (Shrink Small Outline Package)
Si el empaque ya no es rectangular y ahora es cuadrangular, tenemos un:
Quad Flat Package (QFP), los cuales poseen de 32 pines a ms de 300 en total,
versiones ms pequeas estn disponibles con TQFP y LQFP.
Otros empaques con los Quad Flat No Leads (QFNL) que son cuads sin patitas o
los Ball Grid Array (BGA), estos ltimos usados para microprocesadores
avanzados (Rasp Berry Pi)
Pull Up resistors
Comunes al usar Microcontroladores (MCUs)
Qu es?
Tienes un MCU con un pin configurado como INPUT.
Si no hay nada conectado a ese pin y el programa indica leer el estado del pin:
No se sabe si el pin esta en HIGH (pulled to VCC) o en LOW (pulled to ground), a
esto se le conoce como Floating pin (un estado de incertidumbre)
Para prevenir el estado floating, se pone una resistencia del INPUT pin a VCC
(pull up) o a 0V (Pull down)
Pulls Up resitors son ms comunes que los pull down, pues son usados con
botones o swiches.
As cunado el botn no este apretado, el pin leera HIGH pues esta conectado a
VCC por medio del pull up resistor.
Cunado se apriete el botn, la corriente desde VCC, pasando por el resistor, ir
hacia tierra, ocasionando que el INPUT lea un estado de LOW
Si quitamos el pull up resisor, veramos que corto circuitamos la batera.
Escogiendo un valor para los pull up resistors
Botn apretado: Resistencia controla cuanta corriente va de VCC a GND
Botn no apretado: Resistencia controla cuanta corriente va de VCC a INPUT pin.
Anlogo y Digital
Anlogo: Infinitas posibilidades (seales suaves y continuas)
resistors, capacitors, inductors, diodes, transistors, and operational amplifiers are
all inherently analog
Diseo de un circuito con compoenetes slo anlogos es muy complicado.
Digital: Finitas posibilidades (ondas cuadradas de finitos valores)
transistors and logic gates and, at higher levels, microcontrollers or other
computing chips
Donde high voltaje: 5,3.3, 1.8V
Low Voltage: 0V
An 8-bit data bus, controlled by a clock, transmitting a byte every clock pulse. 9
wires are used.
Serie
Trasmiten 1 bit en cada tiempo
Usan no ms de 4 cables
Example of a serial interface, transmitting one bit every clock pulse. Just 2 wires
required!
Baud rate
Que tan rpido la info es enviada en una serial line. [bps]
Ambos dispositivos deben operar a la misma velocidad.
9600 bps es comn en los dispositivos donde la velocidad no es crtica.
A mayor baud rate, ms rpido la info es enviada/recibida
El valor mximo es 115200 (reloj ya no puede ir ms rpido)
Synchronization bits
En cada chunk se transfieren 2 o 3 bits especiales:
Start bit (solo hay 1) es indicado por un idle data
Stop bit (comnmente 1, pero pueden haber hasta 2)
Los cuales marcan el inicio y fin de un paquete.
Parity bits
Forma opcional, no muy comn (hace lenta la transferencia de info por un bit) y
simple de checar si hay errores, los hay en pares o nones.
Dentro de este envio y recepcin de info pueden ser Full o Half DUPLEX
Full Duplex: ambos dispositivos envan y reciben simultaneamente
Half Duplex: los dispositivos toman turnos para enviar y recibir info
Simplex: En ciertos dispositivos como las LCD, solo reciben y no mandan nada de
vuelta al controlador. As, slo es necesario un cable desde el controlador TX al
RX del LCD
Hardware
Las implementaciones con hardware ms populares son : TTL y RS232
Para IC y microcontroladores de bajo nivel usamos:
1 TTL o Transistor-Transistor logic: seales TTL existen entre el voltaje de supply
del microcontrolador (0 a 5V o 0 a 3.3V segn el caso).
El primer valor de supply es un idle (un voltaje constante), valores subsecuente
supply es un bit de valor 1 y el ltimo valor de supply es un stop bit.
Por el otro lado, el primer valor de 0V es un start bit, subsecuentes valores de 0V
es un bit de valor 0.
1.
2.
3.
4.
5.
I2C Hardware
En un I2C tenemos dos seales:
SCL: seal de Clock (generado por el master device, puede ser alterado por un
esclavo por medio de Clock stretching)
SDA: Seal de Data
Los mensajes se rompen en dos marcos:
Marco Address: Master indica al slave (al que se le enva el mensaje) e
intercambian info a 8 bits el uno con el otro.
Infrared
https://learn.sparkfun.com/tutorials/ir-communication
Sensores
LSM9DS1 Breakout: nine degrees of freedom (9DOF)
Acceleration
3-axis accelerometer
(Scale, +/- 2, 4, 8 o 16 [g])
Angular velocity
3-axis gyroscope
(Scale, +/- Finer resolution = 245, 500, Max Gross resolution = 2000 [/s] = [DPS])
Heading
3-axis magnetometer (Measure power and direction of magnetic fields)
(Scale, +/- 2, 4, 12 o 16 [Gauss] = [Gs])
Izquierda:
1. Power
a. VDD: <Entre 2.4V 3.6V>
b. GND
2. I2C communication Protocol seleccionado por Default
a. I2C
i. SDA (Canal bidireccional de comunicacin)
ii. SCL (Serial Clock)
b. SPI
i. SDA es el MOSI
1. Data Enable
a. DEN: Pin Raro, pues datasheet no dice mucho de
el
INT Son pines de interrupts programables.
2. Interrupt Accel y Gyro: INT 1 y 2
a. Alertan cuando se alcanzan ciertos lmites por
encima o debajo de un valor threshold.
b. Data Ready
c. FIFO Overruns
3. Interrupt Magnetometer: INT M
a. Alertar sobre o debajo un threshold.
4. Data Ready para Magnetmetro: RDY
a. Indica cuando nueva informacin de magnetmetro
esta disponible.
5. Chip Select Pins: CS
a. Magnetmetro CSM
i. HIGH (1) I2C enabled
ii. LOW (0) SPI enabled
b. Accel/Gyro CSAG
i. HIGH (1) I2C enabled
ii. LOW (0) SPI enabled
6. SDO
a. I2C
i. SDOM Magnetometer Address Select: LSb M de
I2C
ii. SDOAG LSb AG de I2C
b. SPI
i. SDOM Magnetometer MISO: Data Output
ii. SDOAG Accel/Gyro MISO: Data output.
Communication
Usando I2C
Los Jumpers
Tu localizacin:
Ve Compass app en la parte de abajo encontraras tu locacin en grados, minutos
segundos.
Casa:
19 17 36 N = 19.2933
99 8 23 W = 99.1397
Conversin:
1 = 60 min = 3600 seg
Magnetic Declination
http://www.ngdc.noaa.gov/geomag-web/?
model=WMM&lon1=998%2723%27%27&startYear=2015&startDay=24
&lat1Hemisphere=N&resultFormat=pdf&browserRequest=true&startMo
nth=10&lat1=1917%2736%27%27&lon1Hemisphere=W&fragment=de
clination#declination
El ngulo entre el true north y la horizontal trace del local magnetic field.
Pin
Label
Nominal Voltage
Voltage
source
Current Output
Limit
3.3V
3.3V
3.3V regulator
800mA
output
V-USB
USB
500mA (fused)
VIN
4.5-15V
Barrel Jack
Depends on external
supply
Alterna
te
Name
Analo
gs
(ADC)
A0
A0
A1
SS
P
5V
W Digit
M
al
input
?
Digit
al
Read
Digit
al
Write
5V
Analo
g
input?
Analo
g
Read
A1
A2
Analo
g
Write
(Slave
Select)
SCK
A3
(Clock)
MISO
A4
MOSI
A5
DAC
A6
WKP
A7
TX
Tx
RX
Rx
SDA
D0
SCL
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
Digital
s
LEDS
LED
activity
Device Mode
Breathing
Cyan
Blinking
Green
Blinking
Connecting to WiFi
Blue
Blinking
Pink
Blinking
Pink
Breathing
White
Breathing
OrangeYellow
Blinking
DFU mode
Cyan
Bluetooth
Protocol of wireless communication that Works with 2.4GHz
d. Park Mode
i. El estado ms inactivo, slave inactivo hasta que
master le diga que se active.
Power Classes
La potencia de un dispositivo bluetooth tiene que ver con su alcance,
algunos solo trabajan en una clase y otros pueden controlar su calse,
tenemos as la siguiente tabla.
Class
Number
Class 1
Class 2
Class 3
Max
Range
100 m
10 m
10 cm
Perfiles Bluetooth
Protocolo adicional que ayuda a el Bluetooth a definir que tipo de info se
esta transmitiendo y como ser usada.
Para ser compatibles, los dispositivos bluetooth tienen que poseer los
mismos perfiles: Headset profile (HSP), Human Interface Device (HID),
etc.
Versiones de Bluetooth
1. Versin 1.2 (la ms estable de las versiones 1), alcance de 10
metros, trasferencia de 1Mbps
2. Versin 2.1 (ms estable de las versiones 2), mejora su
transmisin a 2.1Mbps e introduce SSP Secure Simple Pairing.
3. Version 3, mejora su transmisin a 24 Mbps, (que es realidad es
por Wifi, bluetooth solo establece la conexin y la maneja),
aquellas versin 3 + HS tiene la capacidad de usar Wifi para
obtener los 24 Mbps, aquellos que solo tienen versin 3, se limitan
a 3Mbps en transmisin.
4. Versin 4: Versin Low Energy o BLE, separa en categoras de
Clsico, alta velocidad y baja velocidad, las cuales llaman a las
LED 1
Red
OFF
BLINK
ON
OFF
OFF
ON
ON
ON
Status
Scanning
Advertising
Connected
Central
Connect
Peripheral
Idle
6. GPIO headers - All the pins on the BC118 are broken out
to these pins, as are power and ground.
Hardware Connection
6-pin Serial Header
1. DTR - Connected only to the other DTR pad. This pin can
be connected to PIO5 to provide a DTR output to the
client device; that signal will be at a voltage determined
by the supply voltage of the BC118 module and so may
not be adequate to drive the reset signal on an Arduino.
2. RXI - Data IN from the client device.
3. TDO - Data OUT from the BC118 device. Shifted up to
the level on the VCC pin of this header.
4. VCC - Connected to the INP jumper (see below).
5. CTS (Clear to Send) - Connected only to the other CTS
pad. Can be connected to PIO6 to provide an RTS signal
to the BC118. That signal must not exceed the supply
voltage of the BC118 module.
6. GND - Negative supply rail for the entire module.
P4 - LED0 output.
VIN - This pin connects to the INP jumper. More on this below.
P9 - LED1 output.
VDD - This pin ties directly to the supply rail of the BC118. It
must be kept between 1.8V and 4.3V to avoid damage
to the module.
BC118 Concepts
Posee un custom BLE profile (to take into account when designing an
app)
Ser slo fcil conectarse a otros BC118
En genral: Al cambiar settings en el BC118, tendrs que guardar los
cambios en su memoria y luego resetear el mdulo antes de que entren
en efecto.
Si hay dudas, Write/Reset es la forma de estar seguros.
Para conectar a otros dispositivos, el BC118 debe estar en Central Mode
y escaneando.