204-0069-10 - DM705-SUB - Manual Do Produto

DM705-SUB
DM705-SUB
MANUAL DO PRODUTO
204.0069.10
rev. 10
Data: 14/2/2007
GARANTIA
Este produto garantido contra defeitos de material e fabricao pelo perodo especificado na nota fiscal
de venda.
A garantia inclui somente o conserto e substituio de componentes ou partes defeituosas sem nus para
o cliente. No esto cobertos defeitos resultantes de: utilizao do equipamento em condies
inadequadas, falhas na rede eltrica, fenmenos da natureza (descargas induzidas por raios, por
exemplo), falha em equipamentos conectados a este produto, instalaes com aterramento inadequado
ou consertos efetuados por pessoal no autorizado pela DATACOM.
Esta garantia no cobre reparo nas instalaes do cliente. Os equipamentos devem ser enviados para
conserto na DATACOM.
Sistema de Gesto da Qualidade

certificado pela DQS de acordo
com ISO9001 N de registro (287097 QM)
Apesar de terem sido tomadas todas as precaues na elaborao deste documento, a empresa no
assume qualquer responsabilidade por eventuais erros ou omisses, bem como nenhuma obrigao
assumida por danos resultantes do uso das informaes contidas neste manual. As especificaes
fornecidas neste manual esto sujeitas a alteraes sem aviso prvio e no so reconhecidas como
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CONTATOS
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Endereo
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DATACOM - Telemtica
Av. Frana, 735 - Porto Alegre, RS - Brasil
CEP: 90230-220
CONVENES
Para facilitar o entendimento, foram adotadas, ao longo deste manual, as seguintes convenes:
hyperlink - Indica um endereo na internet ou um endereo de e-mail.
Comando ou Boto - Sempre que for referido algum comando, boto ou menu de algum software,
esta indicao estar em itlico.
As notas explicam melhor algum detalhe apresentado no texto.
Esta formatao indica que o texto aqui contido tem grande importncia e h risco de danos. Deve ser lido
com cuidado e pode evitar grandes dificuldades.
Indica que, caso os procedimentos no sejam corretamente seguidos, existe risco de choque eltrico.
Indica presena de radiao laser. Se as instrues no forem seguidas e se no for evitada a exposio
direta pele e olhos, pode causar danos pele ou danificar a viso.
Indica equipamento ou parte sensvel eletricidade esttica. No deve ser manuseado sem cuidados
como pulseira de aterramento ou equivalente.
Indica emisso de radiao no-ionizante.
NDICE
1. Recomendaes Gerais ................................................................12
2. Apresentao ................................................................................14
2.1. Caractersticas Gerais.............................................................................................14
2.1.1. CPU ............................................................................................................................................. 14

2.1.2. Fonte de Alimentao.................................................................................................................. 14
2.1.3. Dimenses................................................................................................................................... 14
2.2. Aplicaes Comuns ................................................................................................14
3. Especificaes Tcnicas ...............................................................16
3.1. Condies Ambientais ............................................................................................16

3.2. Alimentao ............................................................................................................16
3.3. Placas Suportadas ..................................................................................................20
3.4. Consumo.................................................................................................................21
3.5. Peso........................................................................................................................21
3.6. Dimenses ..............................................................................................................22
3.7. Descrio CPU64 e CPU128 ..................................................................................23
3.7.1. Indicadores Luminosos ................................................................................................................ 24
4. Funcionamento geral.....................................................................25
4.1. Matriz de Cross Conexo .......................................................................................25
4.1.1. Exemplo de Clculo de Ocupao da Matriz ............................................................................... 26
4.2. Relgio do Sistema .................................................................................................27
4.2.1. Chaveamento por Hierarquia....................................................................................................... 27

4.2.2. Chaveamento por Mensagens de Sincronismo ........................................................................... 27
4.3. Hot Restart ..............................................................................................................28
5. Redundncia de CPU....................................................................30
5.1. Caractersticas de Funcionamento .........................................................................30
5.1.1. Modo de Operao com Redundncia ........................................................................................ 30

5.1.2. Processo de Sincronizao ......................................................................................................... 30
5.1.3. Teste de Chaveamento ............................................................................................................... 31
6. Placa E1 Eltrica - E1....................................................................32
6.1. Interface E1 Eltrica e seus indicadores.................................................................33

6.2. Linha de backup......................................................................................................33
6.3. Estrapes de configurao .......................................................................................33
6.4. Testes na Interface E1 ............................................................................................34
6.4.1. Teste de Front-end Loop (apenas placa E1 HW3) ...................................................................... 34

6.4.2. Teste de Lao Analgico Local - LAL .......................................................................................... 34
6.4.3. Teste de Lao Digital Local - LDL (apenas placa E1 HW1) ......................................................... 35
7. Placa E1 Eltrica - E1Q.................................................................36
7.1. Informaes Gerais.................................................................................................36

7.2. Testes na Interface E1Q .........................................................................................37
7.2.1. Teste de Lao Digital Local - LDL................................................................................................ 37

7.2.3. Teste de Front BERT................................................................................................................... 37
7.2.4. Teste de Back BERT ................................................................................................................... 37
8. Placa E1 Eltrica - E1-16 ..............................................................39

8.2. Estrapeamento........................................................................................................41
8.3. Testes na Interface E1-16.......................................................................................39
8.3.1. Teste de Lao Digital Local - LDL................................................................................................ 39

8.3.3. Teste de Front BERT................................................................................................................... 40
8.3.4. Teste de Back BERT ................................................................................................................... 40
9. Placa E1 tica FO/FO2..............................................................41

9.2. Mdulos ticos disponveis .....................................................................................42
9.3. Linha de backup......................................................................................................43

9.4. Testes na Interface FO/FO2 HW3 ..........................................................................43
9.4.1. Teste de Lao Digital Local nos E1 de Conexo a Matriz - LDL.................................................. 43

9.4.2. Teste de Lao Digital Local nas Interfaces Fsicas - LDL ............................................................ 43
9.4.3. Testes de Laser ........................................................................................................................... 43
9.4.4. Testes da Placa FO HW2 ............................................................................................................ 44
10. PlacaS G.shdsl - DSL1/DSL2/DSL8 ..............................................45
10.1. Conexo................................................................................................................46
10.1.1. Pr-Ativao (Handshake)......................................................................................................... 46

10.1.2. Ativao (Training)..................................................................................................................... 46
10.1.3. Modo de Dados ......................................................................................................................... 47
10.2. Modos de operao ..............................................................................................47
10.2.1. Tipo de Terminal........................................................................................................................ 47

10.2.2. Frame Mode .............................................................................................................................. 47
10.2.3. Anexo ........................................................................................................................................ 47
10.3. Desempenho.........................................................................................................47
10.4. Proteo Eltrica...................................................................................................48
10.5. Operao a 4 Fios (apenas para DSL8) ...............................................................48
10.6. Testes na Interface DSL .......................................................................................48
10.6.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 48

10.6.2. Teste de BERT .......................................................................................................................... 49
10.6.3. Teste de LDR (apenas placa DSL8) .......................................................................................... 49
11. Placas de Voz - FXO/FXS/E&M ....................................................50
11.1. DM705-FXS (Placa de Usurio)............................................................................50

11.2. DM705-FXO (Placa da Central) ............................................................................51
11.3. DM705-E&M .........................................................................................................51
11.3.1. Tipos de sinalizao .................................................................................................................. 51

11.3.2. Modos de Sinalizao................................................................................................................ 54
11.3.3. Transmission Only (TX Only)..................................................................................................... 55
11.4. Proteo eltrica ...................................................................................................55

11.5. Aplicaes.............................................................................................................55
11.5.1. FXO - FXS (CPCT - assinante).................................................................................................. 55

11.5.2. FXS - FXS (Hot-Line)................................................................................................................. 56
11.5.3. FXO - FXO................................................................................................................................. 56
11.5.4. E&M - a dois ou quatro fios:....................................................................................................... 56
11.6. Testes nas Placas de Voz ....................................................................................57

11.6.2. Teste de BERT .......................................................................................................................... 57
11.6.3. Teste de RING - FXS e FXO ..................................................................................................... 57
11.6.4. Teste de OFF HOOK (Gancho) - FXS e FXO............................................................................ 58
11.6.5. Teste dos sinais E e M .............................................................................................................. 58
12. Placa G.703 Codirecional - G64....................................................59
12.1. Configuraes da interface G.703 Codirecional ...................................................59

12.2. Testes na Interface G64........................................................................................60

12.2.2. Teste de BERT .......................................................................................................................... 60
13. Placa Modem Banda Base - MBB .................................................61
13.1. Especificaes tcnicas ........................................................................................61
13.1.1. Caractersticas Eltricas ............................................................................................................ 61

13.1.2. Meio de Transmisso ................................................................................................................ 61
13.1.3. Caractersticas do Receptor ...................................................................................................... 61
13.1.4. Sincronismo ............................................................................................................................... 61
13.1.5. Pinagem .................................................................................................................................... 62
13.2. Indicadores de status ............................................................................................62
13.2.1. Indicador de SINCRONISMO (LOS/SYNC/AIS): ....................................................................... 62

13.2.2. Indicadores de Qualidade da Linha: .......................................................................................... 62
13.2.3. Indicadores de SLIP: ................................................................................................................. 62
13.3. Testes na Interface MBB.......................................................................................63

13.3.2. Teste de BERT .......................................................................................................................... 63
13.3.3. Teste de Lao Digital Remoto - LDR ......................................................................................... 63
14. Placa V.35D - V.35-V.36-V.28.......................................................64
14.1. Sinais na interface digital e seus indicadores .......................................................64

14.2. Portas em Baixa Velocidade (X.50) ......................................................................65
14.2.1. Configurao com X.50 ............................................................................................................. 65

14.2.2. Cuidados na Configurao com X.50 (Grupos) ......................................................................... 66
14.3. Interface V.35........................................................................................................67

14.4. Interface V.28........................................................................................................68
14.5. Interface V.36/V.11 ...............................................................................................68
14.6. Interface V.35/V.36 Estruturada............................................................................69
14.7. Estrapes de configurao .....................................................................................69
14.8. Testes na Interface V.35D ....................................................................................70

14.8.2. Teste de Lao Analgico Local - LAL ........................................................................................ 71
14.8.3. Teste de BERT .......................................................................................................................... 71
14.8.4. BERT na V.35 Estruturada ........................................................................................................ 71
14.8.6. LDR na V.35 Estruturada........................................................................................................... 72
15. Placa 6V35 - V.35-V.36/V11-V.24/V.28.........................................73
15.1. Sinais na Interface Digital e Seus Indicadores......................................................73

15.3. Testes da Placa 6V35 ...........................................................................................78

15.3.2. Teste de Lao Analgico Local - LAL ........................................................................................ 78
15.3.3. Teste de BERT .......................................................................................................................... 79
16. Placa House Keeping ....................................................................80
16.1. Informaes Gerais...............................................................................................80

16.2. Configuraes das Entradas de Alarme ...............................................................81
16.3. Configuraes das Sadas de Alarme...................................................................82
16.4. Configuraes das interfaces RS-232 ..................................................................82
16.6. Testes na Interface HK .........................................................................................83

16.6.2. Teste de Back BERT ................................................................................................................. 84
17. Placa Switch ..................................................................................85
17.1. Painel Frontal ........................................................................................................85

17.2. Funcionalidades ....................................................................................................86
17.3. Interfaces ..............................................................................................................86
17.3.1. Bridge ........................................................................................................................................ 86

17.3.2. Switch ........................................................................................................................................ 86
17.4. Portas....................................................................................................................86
17.5. Modos de Funcionamento.....................................................................................86
17.6. Testes ...................................................................................................................88
18. Interfaces HS STM1 ......................................................................89
18.1. DM705-HS-STM1E: Interface STM-1 Eltrica ......................................................89
18.1.1. Leds Indicadores: ...................................................................................................................... 89
18.2. DM705-HS-FO: Interface STM-1 tica .................................................................90
18.2.1. Especificao de Enlaces ticos............................................................................................... 90

18.3. Testes nas Interfaces HS......................................................................................91
18.3.1. Testes no E1 de Conexo: ........................................................................................................ 92
19. Interface HS-E3E...........................................................................93
19.1. DM705-HS-E3E: Interface E3 Eltrica ..................................................................93
19.1.1. Caractersticas........................................................................................................................... 93
19.2. Relgio ..................................................................................................................93

19.3. Backup ..................................................................................................................93
19.4. Testes ...................................................................................................................94
19.4.1. LDL ............................................................................................................................................ 94

19.4.2. Front End Loop .......................................................................................................................... 94
20. Estrapes da CPU...........................................................................95
20.1. Placa de CPU (CPU64 e CPU128) .......................................................................95
20.1.1. Seleo da Terminao da Entrada de Relgio Externo (estrape E6): ..................................... 95
21. Interfaces de rede..........................................................................97

22. Alarmes .........................................................................................98
23. Hot Swap .......................................................................................99
23.1. Hot-Swap na Placa de CPU..................................................................................99

23.2. Hot-Swap nas Placas de Fonte de Alimentao...................................................99
23.2.1. Inserindo Fonte de Alimentao com Segurana .....................................................................100

23.2.2. Retirando a Fonte de Alimentao com Segurana .................................................................100
23.3. Hot-Swap nas Placas de Interface......................................................................100
23.3.1. Placas de Interface que Podem ser Usadas em hot-swap .....................................................100

23.3.2. Placas de Interface que No Podem ser Usadas em hot-swap .............................................100
24. Anexo 1 - Normas Aplicveis ......................................................101

25. Anexo 2 - Avisos de Segurana ..................................................102
NDICE DE FIGURAS
Figura 1.
Figura 2.
Figura 3.
Figura 4.
Figura 5.
Figura 6.
Figura 7.
Figura 8.
Figura 9.
Figura 10.
Figura 11.
Figura 12.
Figura 13.
Figura 14.
Figura 15.
Figura 16.
Figura 17.
Figura 18.
Figura 19.
Figura 20.
Figura 21.
Figura 22.
Figura 23.
Figura 24.
Figura 25.
Figura 26.
Figura 27.
Figura 28.
Figura 29.
Figura 30.
Figura 31.
Figura 32.
Figura 33.
Figura 34.
Figura 35.
Figura 36.
Figura 37.
Figura 38.
Figura 39.
Figura 40.
Figura 41.
Figura 42.
Figura 43.
Figura 44.
Figura 45.
Figura 46.
Figura 47.
Figura 48.
Figura 49.
Figura 50.
Figura 51.
Figura 52.
Figura 53.
Painel da Fonte ......................................................................................... 16

Mapa do estrape da fonte SUB FAL ......................................................... 17
Vista do Gabinete...................................................................................... 22
Painel da CPU64....................................................................................... 23
Painel da CPU128..................................................................................... 23
Painel da placa de interface E1 Eltrica com RJ-45 ................................. 32
Painel da placa de interface E1 Eltrico com DB9.................................... 32
Mapa dos estrapes da interface E1 Eltrico ............................................. 34
Diagrama de Front-end Loop na E1 Eltrica............................................. 34
Diagrama de teste LAL na E1 Eltrica .................................................. 35
Diagrama de teste LDL na E1Q ............................................................ 35
Painel Frontal E1Q com conectores BNC............................................. 36
Painel Frontal E1Q com conectores RJ-45........................................... 36
Diagrama de teste LDL na E1Q ............................................................ 37
Diagrama de teste LAL na E1Q ............................................................ 37
Diagrama de Front BERT na E1Q ........................................................ 37
Diagrama de Back BERT na E1Q......................................................... 38
Painel Frontal E1-16 (75 ohms) ............................................................ 39
Painel Frontal E1-16 (120 ohms) .......................................................... 39
Mapa de Estrapes - E1-16 .................................................................... 39
Diagrama de teste LDL na E1-16.......................................................... 39
Diagrama de teste LAL na E1-16.......................................................... 40
Diagrama de Front BERT na E1-16 ...................................................... 40
Diagrama de Back BERT na E1-16 ...................................................... 40
Painel Frontal FO HW3. ........................................................................ 41
Painel Frontal FO2 HW3. ...................................................................... 41
Diagrama de teste LDL nos E1s de conexo da matriz na FO/FO2 ..... 43
Diagrama de teste LDL nas interfaces fsicas na FO/FO2 HW3........... 43
Painel da placa G.shdsl - DM705-DSL1 ............................................... 45
Diagrama de teste LDL na DSL ............................................................ 49
Diagrama de teste de BERT na DSL .................................................... 49
Diagrama de Teste LDR na DSL8 ........................................................ 49
Painel da Placa de Voz DM705-FXS .................................................... 50
Painel da Placa de Voz DM705-FXO.................................................... 51
Painel da Placa de Voz DM705-E&M ................................................... 51
Tipos de Sinalizao E&M .................................................................... 53
Localizao dos estrapes na placa E&M .............................................. 54
Exemplo de Aplicao - FXO x FXS ..................................................... 56
Exemplo de Aplicao - FXS x FXS...................................................... 56
Exemplo de Aplicao - FXO x FXO..................................................... 56
Exemplo de Aplicao - E&M................................................................ 57
Diagrama de Teste LDL nas Placas de Voz ......................................... 57
Diagrama deTeste de BERT nas Placas de Voz .................................. 57
Testes de RING e OFF-HOOK nas Placas de Voz............................... 58
Painel da placa de interface G.703 Codirecional .................................. 59
Diagrama de teste LDL na G64 ............................................................ 60
Diagrama de teste de BERT na G64 .................................................... 60
Painel Frontal do MBB .......................................................................... 61
Diagrama de teste LDL na MBB ........................................................... 63
Diagrama de teste de BERT na MBB ................................................... 63
Painel da placa de interface V.35 Dual ................................................. 64
Figura 54.
Figura 55.
Figura 56.
Figura 57.
Figura 58.
Figura 59.
Figura 60.
Figura 61.
Figura 62.
Figura 63.
Figura 64.
Figura 65.
Figura 66.
Figura 67.
Figura 68.
Figura 69.
Figura 70.
Figura 71.
Figura 72.
Figura 73.
Figura 74.
Figura 75.
Figura 76.
Figura 77.
Figura 78.
Figura 79.
Figura 80.
Figura 81.
Figura 82.
Figura 83.
Figura 84.
Figura 85.
Figura 86.
Figura 87.
Figura 88.
Figura 89.
Exemplo de conexo da V.35 estruturada ligando dois Mux ................ 69

Mapa dos Estrapes da Placa V.35 Dual ............................................... 70
Diagrama de teste LDL na V.35D ......................................................... 71
Diagrama de teste LAL na V.35D ......................................................... 71
Diagrama de teste de BERT na V.35D ................................................. 71
Diagrama de teste de BERT na V.35D Estruturada.............................. 72
Diagrama de teste LDR na V.35D......................................................... 72
Lao digital remoto na interface V.35 Estruturada ................................ 72
Painel da Placa de Interface 6V35........................................................ 73
Mapa dos Estrapes da Placa 6V35....................................................... 78
Diagrama de Teste LDL na 6V35.......................................................... 78
Diagrama de Teste LAL na 6V35.......................................................... 79
Diagrama de Teste de BERT na 6V35.................................................. 79
Diagrama de Teste LDR na 6V35 ......................................................... 79
Painel Frontal HK. ................................................................................. 80
Pinagem dos conectores DB25 para HK .............................................. 81
Configuraes de entrada de alarme.................................................... 82
Mapa dos estrapes da placa HK ........................................................... 83
Diagrama de teste LDL na HK .............................................................. 84
Diagrama de Back BERT na HK ........................................................... 84
Painel frontal da placa Switch ............................................................... 85
Funcionamento no modo Bridge ........................................................... 87
Funcionamento no modo Bridge ........................................................... 87
Funcionamento com VLANs ................................................................. 88
Painel da HS-STM1E ............................................................................ 89
Painel da HS-FO ................................................................................... 90
Diagrama de SPI Back End Loop da HS .............................................. 91
Diagrama de SPI Front End Loop da HS .............................................. 91
Diagrama do VC-4 Front End Loop da HS............................................ 91
Diagrama de Front End Loop no E1 de Conexo ................................. 92
Painel da HS-E3E ................................................................................. 93
Diagrama de Lao Digital Local ............................................................ 94
Diagrama de Front End Loop................................................................ 94
Mapa de Estrapes da Unidade Bsica.................................................. 96
Desenho do Conector de Placa de Interface Com Hot-Swap............. 100
Desenho do Conector de Placa de Interface Sem Hot-Swap ............. 100
NDICE DE TABELAS
Tabela 1.
Tabela 2.
Tabela 3.
Tabela 4.
Tabela 5.
Tabela 6.
Tabela 7.
Tabela 8.
Tabela 9.
Tabela 10.
Tabela 11.
Tabela 12.
Tabela 13.
Tabela 14.
Tabela 15.
Tabela 16.
Tabela 17.
Tabela 18.
Tabela 19.
Tabela 20.
Tabela 21.
Tabela 22.
Tabela 23.
Tabela 24.
Tabela 25.
Tabela 26.
Tabela 27.
Tabela 28.
Tabela 29.
Tabela 30.
Tabela 31.
Tabela 32.
Tabela 33.
Tabela 34.
Tabela 35.
Tabela 36.
Tabela 37.
Tabela 38.
Tabela 39.
Tabela 40.
Tabela 41.
Tabela 42.
Tabela 43.
Compatibilidade das Placas com as CPUs............................................... 20

Consumos ................................................................................................. 21
Pesos ........................................................................................................ 22
Dimenses ................................................................................................ 22
Conector RS-232 ...................................................................................... 23
Pinagem do Conector DB9 de Alarme ...................................................... 23
Conector Ethernet RJ45............................................................................ 23
Ocupao da Matriz .................................................................................. 26
Exemplo Ocupao Matriz ........................................................................ 26
Tempos de Indisponibilidade em Atualizao de Firmware - CPU64 ... 28
Tempos de Indisponibilidade em Atualizao de Firmware - CPU128 . 29
Pinagem para conector RJ-45 para G.703 ........................................... 32
Pinagem para conector DB9 para G.703 .............................................. 32
Estrapes da placa E1 ............................................................................ 33
Pinagem do conector RJ-48 para E1Q ................................................. 36
Pinagem do Conector Telco64.............................................................. 40
Estrapeamento - E1-16 ......................................................................... 41
Caractersticas das Interfaces ticas ................................................... 42
Pinagem para Conector RJ45 da Interface G.shdsl.............................. 45
Alcance das placas G.shdsl .................................................................. 48
Configurao dos Estrapes da Placa E&M ........................................... 52
Pinagem do conector RJ45 para a placa E&M ..................................... 55
Pinagem da interface G64 .................................................................... 59
Pinagem da interface MBB ................................................................... 62
Descrio das indicaes dos LEDs - MBB .......................................... 62
Pinagem para V.35 ............................................................................... 67
Pinagem para V.28 ............................................................................... 68
Pinagem para V.36/V.11 ....................................................................... 68
Estrapes da V.35................................................................................... 70
SIgnificado dos LEDs da Placa 6V35 ................................................... 73
Sinais da Porta 1................................................................................... 74
Sinais da Porta 2................................................................................... 74
Sinais da Porta 3................................................................................... 75
Sinais das Interfaces Ordenados pela Pinagem do DB44 .................... 76
Estrapes ................................................................................................ 77
Pinagem do conector RJ-45 para HK ................................................... 80
Pinagem dos conectores DB25 para HK .............................................. 81
Configurao da interface RS-232........................................................ 82
Configuraes de alimentao para portas de alarme ......................... 83
Configuraes dos estrapes das entradas de alarme........................... 83
Significado dos LEDs ............................................................................ 85
Pinagem dos conectores RJ45. ............................................................ 86
Potncia de transmisso - DM705-HS-FO............................................ 90
Antes da instalao, leia atentamente todo o manual.
A instalao de qualquer equipamento eltrico deve estar de acordo com a legislao vigente no local em
que este equipamento for instalado. Isto inclui dispositivos de proteo, dimensionamento e proteo
adequados s capacidades do equipamento.
Sempre observe as instrues de segurana durante a instalao, operao ou manuteno deste

produto. Instalao, ajuste ou manuteno devem ser realizados apenas por pessoas qualificadas,
treinadas e autorizadas.
A fonte de alimentao, onde o cabo de alimentao conectado, deve ser posicionada prxima ao
equipamento e estar em fcil acesso, pois o equipamento ligado e desligado atravs desta.
Para evitar riscos de choque eltrico, antes de ligar o equipamento ou conectar alguma placa ou cabo de
interface, instale o terra de proteo.
Siga atentamente a todas as orientaes constantes neste manual. Em caso de dvida contate suporte
tcnico autorizado.
Todos os slots que no estiverem ocupados com placas devem ser fechados com um painel cego. Desta
forma evita-se a exposio s partes energizadas no interior do equipamento. Este procedimento deve ser
realizado apenas por pessoas treinadas e autorizadas.
Ao realizar a instalao, sempre aperte parafusos e parafusos recartilhados at o final de sua rosca e at
estarem totalmente atarrachados.
Os equipamentos descritos neste manual so sensveis a eletricidade esttica. Antes de manusear

qualquer equipamento descrito neste manual, certifique-se de estar utilizando dispositivos de proteo
contra eletricidade esttica, e de que estes estejam funcionando corretamente.
Manual do Produto DM705-SUB - 204.0069.10
12
Alguns equipamentos deste manual possuem mdulos ticos emissores de laser. Evite exposio aos
olhos e pele.
13
2.1. Caractersticas Gerais

O DM705-SUB um multiplexador E1/STM1 para bastidores 19 polegadas com 4U (unidades de altura),
com mecnica flexvel permitindo seis ajustes de profundidade do rack e reverso das orelhas para
fixao direta em parede.
Totalmente modular tem capacidade para at oito tributrios, dois HS, duas fontes de alimentao e duas
placas CPU. Todas as placas possuem hot-swap.
2.1.1. CPU
Permite o uso de 1 ou 2 placas em operao redundante.
Tributrios:
o
Canais High Speed (HS):

o
Taxas de at 32Mbit/s, compatvel com placas de tributrio do DM705.
Placas de interface para taxas maiores que 32Mbit/s.
Possveis fontes de sincronismo:

o
Relgio interno gerado pelo Mux;
Relgio externo de 2048kHz com entrada atravs de conector BNC na placa de

CPU;
Relgio regenerado de interfaces STM-1, E1, G.shdsl ou V.35.
Quando utilizando mdulo DM705-HS, no possvel utilizar as interfaces G.shdsl e V.35 para regenerar
o relgio.
2.1.2. Fonte de Alimentao
O equipamento pode ser ligado diretamente em qualquer tenso dentro das faixas
especificadas.
Podem ser instaladas duas fontes, para operao redundante.
Permite hot-swap das fontes.
2.1.3. Dimenses
175mm (4U) x 440mm x 154mm (Altura x Largura x Profundidade, sem orelhas de fixao).
Compatvel com demais equipamentos DATACOM: DM704C, DM704S, DM705, DM706C, DM991C,
DM991S, DmSTM1, etc.
2.2. Aplicaes Comuns

Acesso rede SDH: cross-connect em nvel de timeslots para dados recebidos a partir de uma interface
STM1.
14
Cross-connect em qualquer porta (Grooming): possvel consolidar em um nico canal o trfego de

vrios canais sub-utilizados. Os dados de portas E1, FO, DSL, MBB, V.35, G.703 64kbit/s e placas de voz
FXO/FXS/E&M podem ser mapeados em qualquer timeslot de qualquer porta. Sendo assim, qualquer
porta pode funcionar como agregado, podendo ser otimizado para cada aplicao. A CPU64 e a
CPU128 permitem concentrar os tributrios em canais 2Mbit/s mapeados para o agregado do

STM-1.
Cross-connect de CAS, gerado a partir do mapeamento entre interfaces de voz, FO, E1, DSL, STM-1
(linhas 2Mbit/s), e V.35 quando em modo estruturado.
15
3.1. Condies Ambientais

Temperatura de operao: 0 a 60C.
Temperatura de armazenamento: -40 a 85C.
Umidade relativa: at 95% no condensada.
3.2. Alimentao
O fornecimento de energia ao equipamento realizado atravs de um cabo tripolar com terminao a 3
pinos. Este cabo pode ser ligado a qualquer tipo de tomada AC, dentro dos limites de tenso
especificados. No caso da utilizao de tenso DC, o plug de ligao a tomadas AC deve ser cortado e
ligado de modo que o pino central da tomada corresponda ao terra de proteo e os outros dois sejam a
alimentao, no importando a polaridade. A carcaa do equipamento conectada ao terra de proteo.
O equipamento pode ser ligado diretamente em qualquer tenso dentro das faixas especificadas abaixo,
sem nenhum tipo de seleo manual. A seleo feita automaticamente pelo equipamento, tanto para a
fonte principal como para a de backup (h a opo de serem instaladas duas fontes, para operao
redundante). Permite hot-swap das fontes.
Faixa de operao: de 93 a 250VAC, 50/60Hz, ou 36 a 72VDC.
Figura 1.
Painel da Fonte
A fonte apresenta um estrape de configurao, que pode ser visto na Figura 2, que liga ou no o terra do
sinal da placa ao terra de proteo (pino terra do conector da alimentao).
Posio 0-1: terras interligados.
Posio 0-2: terras separados.
Todas as fontes de alimentao saem de fbrica com o estrape na posio 0-1, isto , com os terras
interligados.
16
estrape
Figura 2.
Mapa do estrape da fonte SUB FAL
3.3. Placas Suportadas

Placas
DM705-E1
DM705-E1Q
DM705-E1-16
DM705-FO HW1
DM705-FO HW2
DM705-FO HW3
DM705-FO2 HW3
DM705-DSL1
DM705-DSL2
DM705-DSL8
Bridge Ethernet
DM705-FXS
DM705-FXO
DM705-E&M
DM705-G64
DM705-MBB
DM705-V.35 HW1
DM705-V.35D HW3
DM705-6V.35
DM705-HK
DM705-Switch
DM705 HS-STM1E
DM705 HS-FO
DM705 HS-E3E
Tabela 1.
CPU128 - Suporta
SIM
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
CPU64 - Suporta
SIM
SIM
SIM*
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
CPU32 - Suporta
SIM
NO
NO
SIM
SIM
NO
NO
SIM
SIM
NO
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
SIM
NO
NO
NO
NO
NO
NO
Compatibilidade das Placas com as CPUs

17
* Quando a placa DM705-E1-16 usada com a CPU64, apenas 8 portas estaro disponveis.
3.4. Consumo
Placa
CPU128
CPU64
DM705-E1
DM705-E1Q
DM705-E1-16
DM705-FO HW2
DM705-FO HW3
DM705-FO2 HW3
DM705-DSL1
DM705-DSL2
DM705-DSL8
DM705-FXS
DM705-FXO
DM705-E&M
DM705-G64
DM705-MBB
DM705-V.35D HW3
DM705-6V.35
DM705-HK
DM705-Switch
DM705 HS-STM1E
DM705 HS-FO
DM705 HS-E3E
Tabela 2.
Consumo (W)
4
5,3
1
1,5
3
2,5
1,7
2
2
3
8
7
2,5
3,5
5
4,5
2
2,8
3
6
3,5
3,5
2
Consumos
O consumo est discriminado por placa Tabela 2. Para estimar o consumo total do equipamento deve-se
somar o consumo da unidade bsica com o consumo de cada uma das placas utilizadas.
3.5. Peso
O peso relativo a cada um dos componentes do equipamento est disposto na Tabela 3.
18
Placa
Gabinete
CPU128
CPU64
Fonte
DM705-E1
DM705-E1Q
Dm705-E1-16
DM705-FO HW2
DM705-FO HW3
DM705-FO2 HW3
DM705-DSL1
DM705-DSL2
DM705-DSL8
DM705-FXS
DM705-FXO
DM705-E&M
DM705-G64
DM705-MBB
DM705-V.35D HW3
DM705-6V.35
DM705-HK
DM705-Switch
DM705 HS-STM1E
DM705 HS-FO
DM705 HS-E3E
Tabela 3.
Peso (kg)
4,150
0,165
0,165
0,630
0,180
0,200
0,155
0,200
0,135
0,145
0,180
0,200
0,230
0,200
0,280
0,200
0,360
0,330
0,250
0,180
0,210
0,275
0,290
0,290
0,185
Pesos
3.6. Dimenses
O equipamento apresenta-se em gabinete de 19 polegadas com 4U de altura:
Altura
Largura
Profundidade
168,94mm (4U)
443,70mm sem as orelhas de fixao em bastidor
447,80mm com as orelhas de fixao em bastidor
154mm
Tabela 4.
Figura 3.
Dimenses
Vista do Gabinete
1) - Dois slots para placas HS.

2) - Dois slots para CPU.
19
3) - Oito slots para tributrios (A, B, C, D, E, F, G, H).

4) - Dois slots para fonte (PW1, PW2).
3.7. Descrio CPU64 e CPU128
Figura 4.
Painel da CPU64
Figura 5.
Painel da CPU128
DB9 (Mux)
pino 2
pino 3
pino 5
Tabela 5.
Porta
DB9 (PC)
pino 2
pino 3
pino 5
DB25 (PC)
pino 3
pino 2
pino 7
Conector RS-232
Descrio
External Alarm1
External Alarm2
External Alarm3
Alarm Ouput
Comum
Entrada
Comum
Entrada
Comum
Entrada
Comum
Rel NA. Ficar ligado ao pino 6
quando equipamento em operao
normal; aberto caso contrrio.
Rel NF. Ficar ligado ao pino 6
quando equipamento desligado ou
alarmado; aberto caso contrrio.
Tabela 6.
Pino no
DB9
7
8
3
4
5
9
6
1
Pinagem do Conector DB9 de Alarme
Funo
Sinal RJ 45- 8 pinos Origem do sinal
Dados transmitidos fio +
TX+
1
Mux
Dados transmitidos fio TX2
Mux
Dados recebidos fio +
RX+
3
LAN
Dados recebidos fio RX6
LAN
Os demais pinos no esto conectados.
Tabela 7.
Conector Ethernet RJ45
Os conectores do painel frontal apresentam a seguinte aplicao:
Conector RS-232: possui as conexes para o cabo de comunicao serial entre o

equipamento (MUX) e o software terminal (ver Tabela 5).
20
Deve-se tomar cuidado para que no haja diferena de potencial entre o pino 5 do DB9 do Mux (terra de
sinal) e o pino 5 do DB9 (ou pino 7 do DB25) do PC, pois isto danificar as interfaces seriais do Mux e do
PC. Para certificar-se que isso no ocorra, deve-se medir com um Voltmetro AC a tenso entre esses
pinos. Se houver diferena de potencial, necessrio conferir o aterramento dos equipamentos. No
necessrio desligar o equipamento para conectar o cabo serial, se as condies acima forem respeitadas.
Conector ALARM: possui as conexes para entrada e sada de alarme (ver Tabela 6).
Conector RJ-45: conexo ethernet 10/100BaseT. Pode ser ligada diretamente a um hub
ou switch (ver Tabela 6).
Conector BNC: para conectar uma fonte externa de relgio 2048kHz.
3.7.1. Indicadores Luminosos

As CPUs possuem seis LEDs no painel, os comportamentos descritos a seguir, quando no
especificados, referem-se ao comportamento dos LEDs para a CPU, esteja ela operando como ativa ou
como standby.
O LED POWER indica que o DM705-SUB est ligado.
Estando a CPU operando como standby, o LED ALARM indica que a placa no est pronta para assumir
o controle, ou seja, perdeu sincronismo com a CPU ativa. Para a CPU ativa, este LED indica alarmes de
severidade crtica (critical, LED aceso), alta (high, LED pisca duas vezes rapidamente) ou baixa (low,
pisca com freqncia de 1 segundo).
Quando a CPU est ativa, o LED FAIL acende quando h falha de hardware no equipamento; caso
contrrio este LED permanecer apagado.
O LED TEST indica que o equipamento est em teste. Enquanto qualquer interface estiver executando
um teste, este LED permanecer aceso.
Quando a CPU est ativa, o LED ETH_LINK indica que o Link Ethernet (10/100Base-T) do painel dianteiro
est ativo; caso contrrio o LED permanecer apagado em condio de funcionamento normal.
O LED CPU_ACTIVE mostra o estado da CPU, se ela est ativa (ligado) ou em standby (desligado).
21
O DM705-SUB tem como principal caracterstica a capacidade de cross conectar diretamente dados de
uma rede PDH, advindos de seus tributrios, com dados provenientes de uma rede SDH de suas
interfaces HS.
O elo de ligao entre os tributrios PDH e as interfaces HS a matriz de cross conexo presente na
CPU.
4.1. Matriz de Cross Conexo

Na CPU64. a matriz composta por 61 linhas de dados e 3 linhas dedicadas a canais de gerncia, cada
uma delas com uma taxa de 2Mbit/s divididos em 32 timeslots de 64Kbit/s.
Na CPU128. a matriz composta por 257 linhas de dados e 3 linhas dedicadas a canais de gerncia,
cada uma delas com uma taxa de 2Mbit/s divididos em 32 timeslots de 64Kbit/s.
Cada timeslot de uma linha da matriz pode ser mapeado para qualquer timeslot de qualquer uma das
outras linhas, realizando tambm o cross-connect de CAS quando aplicvel.
A conexo de uma interface de tributrio matriz ocorre independente da ao do usurio, exceo feita
para o caso de o usurio estar ocupando todas as linhas disponveis, neste caso ser necessrio
desconectar manualmente uma linha para conectar a desejada.
Por outro lado, para as interfaces HS, a conexo matriz ser feita no momento em que o usurio
mapear os dados de um VC12 para a interface E1 de conexo.
Cada uma das placas conectadas ao equipamento que esteja trafegando dados ocupar no mnimo uma
linha desta matriz, ver Tabela 8 para mais detalhes, e isso deve sempre ser levado em conta quando
projetando uma rede com DM705-SUB, uma vez que a matriz tem capacidade limitada.
22
Placa
E1
E1Q
E1-16
FO HW2
FO HW3
FO2 HW3
DSL1
DSL2
DSL8
FXS
FXO
E&M
G64
MBB
V.35D HW3
6V35
HK
Linhas ocupadas
1
1 por E1 de conexo
1 por E1 de conexo
1
1 por E1 de conexo
1 por E1 de conexo
1
1 por DSL
1 por DSL
1
1
1
1
1
1 por V.35
1 por V.35
1
no mnimo 1 a cada
2Mbit/s mapeados
1 por E1 de conexo
1 por E1 de conexo
SWITCH
HS-STM1E*
HS-FO*
Tabela 8.
Ocupao da Matriz
Varia conforme a aplicao.

* Quando o E1 de conexo das placas HS for protegido, apenas uma linha da matriz ocupada para os 2
E1s. O mximo de E1s de conexo por HS 32 (16 at a verso 2 de firmware).
A seguir exemplo de clculo de ocupao da matriz ilustrando a sua utilizao (Tabela 9).
4.1.1. Exemplo de Clculo de Ocupao da Matriz

Na Tabela 9 temos as placas instaladas no equipamento em estudo e a taxa de operao de cada
uma de suas portas.
Slot
A
B
C
D
E
F
G
H
HS1/HS2
Taxa por porta

640kbits/s
1024kbits/s
64kbits/s
256kbits/s
128kbits/s
2048kbits/s
512kbits/s
512kbits/s
Total
Placa
E1
E1Q
FO HW2
G64
MBB
V.35D HW3
DSL1
DSL2
HS-STM1E
Tabela 9.
Linhas ocupadas
1
4
1
1
1
2
1
2
7(*)
20
Exemplo Ocupao Matriz
(*) Conforme clculo de ocupao descrito abaixo.

Considerando que os dados sero todos mapeados para VC12 e desta forma transportados para os
outros equipamentos da rede SDH, teremos os dados distribudos, por exemplo, da seguinte forma:
E1_1(KLM111): os dados do slot H (2*512Kbit/s), os do slot E (6*128Kbit/s) e o do slot C

(64Kbit/s);
E1_2(KLM112)/E1_3(KLM131): os dados das duas interfaces do slot F (2048Kbit/s);

23
E1_4(KLM211): os dados da porta 1 do slot B (1024Kbit/s), os dados do slot A

(640Kbit/s);
E1_5(KLM322)/E1_6(KLM371)/E1_7(KLM373): cada um com uma das trs portas

restantes do slot B (1024Kbit/s) e duas portas do slot D (2*256Kbit/s).
A partir deste clculo conclui-se que sero necessrias 7 linhas da matriz para acomodar os dados vindos
da rede PDH.
Neste exemplo foram necessrias 20 linhas da matriz, existiriam ainda linhas disponveis para realizar
cross-connect ao nvel de timeslot (64Kbit/s) entre VCs do anel STM1 ou para futura expanso da rede.
4.2. Relgio do Sistema

Como os dados provenientes de cada uma das interfaces do equipamento estaro sendo crossconectados em uma matriz nica de comutao, imprescindvel ao funcionamento adequado que exista
uma nica fonte de relgio sendo utilizada pelo sistema.
Para o equipamento, podem ser definidas pelo usurio, at seis hierarquias de relgio que correspondem
s interfaces passveis de regenerar relgio. Existem dois mtodos de chaveamento que podem ser
utilizados no equipamento que so: chaveamento por hierarquia e por mensagens de sincronismo.
Em ambos os mtodos possvel utilizar o modo no reversvel, evitando que uma referncia de relgio
intermitente prejudique o sistema, ou reversvel que possibilita que o sistema sempre chaveie para a fonte
com maior prioridade que for capaz de prover relgio ao sistema naquele momento.
4.2.1. Chaveamento por Hierarquia

Este modo se baseia na prioridade das fontes de relgio definidas pelo usurio para definir qual ser
usada pelo equipamento.
As seis hierarquias tm, neste modo, uma prioridade associada, onde a hierarquia de menor nmero a
prioritria, sendo utilizada sempre que possvel.
Este mtodo tem funcionamento mais simples, porm no garante que a melhor referncia existente
estar sendo utilizada.
4.2.2. Chaveamento por Mensagens de Sincronismo

O chaveamento de relgio por mensagem de status de sincronismo baseado na existncia de um
indicador de qualidade para cada hierarquia de relgio. Esse indicador pode ser atualizado
automaticamente em caso de links STM-1 ou inseridos manualmente no restante dos casos.
Os indicadores de qualidade servem para definir a qualidade do relgio recebido em cada hierarquia e,
com isso, fornecer informaes para o equipamento decidir qual a melhor opo de relgio existente.
Dentro da rede STM-1, os indicadores de qualidade de relgio circulam no byte S1 da seo
multiplexadora e so alterados pelos equipamentos conforme so verificadas falhas em fontes de
sincronismo ou chaveamentos na rede.
O usurio pode ento configurar individualmente, para cada hierarquia de relgio, a qualidade de entrada
que ser considerada, e tambm qual a qualidade de sada que ser enviada nos links STM-1 (no byte
S1) quando cada uma dessas fontes estiver em uso, no podendo, no entanto a qualidade de sada ser
melhor do que a de entrada.
Quando a qualidade de entrada estiver configurada para modo automtico, a qualidade da referncia ser
obtida a partir da mensagem recebida em S1; quando a qualidade de sada estiver configurada para
modo automtico, o equipamento ir copiar o valor de qualidade de entrada para a qualidade de sada do
relgio.
Utilizar a qualidade de relgio de entrada automtica s tem aplicao para fontes de sincronismo que
possuem um indicador de qualidade vlido, ou seja, somente para as fontes de sincronismos derivadas
das linhas STM-1.
24
4.3. Hot Restart

Uma das caractersticas importantes presentes no equipamento a capacidade de atualizao de
firmware com mnima interrupo nos servios do cliente.
O processo consiste do armazenamento das informaes principais do equipamento antes do seu reset e
posterior utilizao destes dados evitando reprogramao e reconfigurao desnecessria de placas j
inseridas no equipamento.
Sempre que um upgrade de firmware for realizado as configuraes no salvas sero salvas para garantir
que o equipamento, aps reinicializao, volte com a configurao que estava sendo utilizada antes do
procedimento.
Sempre que o equipamento reiniciar, os links protegidos tentaro voltar para o caminho configurado como
trabalho, levando a perda de dados da ordem de 50ms nestes links caso estejam operando na seo de
proteo.
O equipamento passar a utilizar a melhor referncia de sincronismo possvel, o estado de referncia
bloqueada no conservado quando o equipamento reinicia e perda de dados de at um segundo podem
ocorrer quando o equipamento opera com relgio regenerado.
Alm do tempo de indisponibilidade descrito nos pargrafos anteriores, o tempo de indisponibilidade
depender tambm das placas utilizadas e das verses de firmware envolvidas, a Tabela 10 indica os
tempos de indisponibilidade esperados no processo de atualizao, considerando relgio interno e todos
os links atuando na seo de trabalho.
PLACA
FW 1/2
0
E1
0
E1-FO
0
E1Q
E1-16
<1s
DSL/DSL2
DSL8
0
E&M
0
FXO
0
FXS
0
G64
0
MBB
0
V.35D
6V35
Switch
HK
0
HS-STM1E
0
HS-FO
HS-E3E
Tabela 10.
FW2/3
0
5s
5s
90s*
0
0
0
3s
0
0
0
0
-
FW3/4
0
0
5s
0
0
2s
2s
0
0
0
0
0
0
-
FW4/5
4s
4s
5s
90s*
4s
4s
4s
4s
4s
20s
3s
5s
5s
-
FW5/6
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
-
FW6/7
7s
7s
7s
90s*
90s*
7s
7s
7s
7s
7s
20s
7s
40s
7s
7s
7s
7s
FW7/8
7s
7s
7s
90 s*
90s*
7s
7s
7s
7s
7s
20s
0
40s
7s
0
7s
7s
FW8/9
0
0
0
0
90s*
0
3s
3s
0
6s
0
0
15s
0
0
0
1s
FW9/10
0
0
0
0
0
90s*
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
Tempos de Indisponibilidade em Atualizao de Firmware - CPU64
* Tempo aproximado, equivale ao tempo de re-estabelecimento da conexo DSL.
25
PLACA
FW9/10
20s
E1
25s
E1-FO
25s
E1Q
27s
E1-16
90s*
DSL/DSL2
90s*
DSL8
20s
E&M
20s
FXO
20s
FXS
15s
G64
20s
MBB
20s
V.35D
40s
6V35
65s
Switch
25s
HK
20s
HS-STM1E
20s
HS-FO
25s
HS-E3E
Tabela 11.
Tempos de Indisponibilidade em Atualizao de Firmware - CPU128
* Tempo aproximado, equivale ao tempo de re-estabelecimento da conexo DSL.
26
Com o objetivo de diminuir o tempo de indisponibilidade causado por falhas de HW e eventuais problemas
do firmware do equipamento, o DM705-SUB permite a utilizao de duas CPUs operando de maneira
redundante.
Desta forma os servios de clientes estratgicos estaro protegidos contra problemas na placa de CPU,
fazendo com que a substituio de uma placa defeituosa em campo, que poderia levar dias para ocorrer,
gere apenas alguns segundos de indisponibilidade.
S possvel redundncia entre modelos iguais de CPU. Duas CPU128, por exemplo. Caso uma CPU64
seja instalada juntamente com uma CPU128, no haver redundncia de CPU.
5.1. Caractersticas de Funcionamento

5.1.1. Modo de Operao com Redundncia
Cabe ao usurio configurar se deseja ativar ou no a redundncia no equipamento, caso esta opo seja
habilitada deve se sempre ter duas placas de CPU inseridas, caso contrrio o alarme de falha de
redundncia ir ocorrer; enquanto este alarme estiver ativo atualizaes de firmware no sero aceitas
pelo equipamento.
Uma vez habilitada a redundncia, existem dois papis que cada uma das CPUs inseridas no
equipamento pode assumir:
Active: a CPU que se encontra como active a CPU pela qual todos os dados esto trafegando
no momento; esta a nica CPU acessvel diretamente gerncia, e somente em caso de falha
nesta ou por interveno do usurio a mesma deixar este estado;
Standby: a CPU standby tem como funo restabelecer a passagem de dados no momento de
falha ou requisio feita pela active;
A escolha de qual CPU ir assumir qual papel definida atravs do processo de inicializao do sistema,
no configurvel e no dependente do slot no qual ela est inserida.
Observe que sempre que a CPU standby se tornar ativa ocorrero erros nos dados das interfaces
utilizadas, j que a matriz de comutao est presente na CPU. O tempo de indisponibilidade depende do
motivo pelo qual o chaveamento foi realizado, variando de 3 segundos a 4 minutos.
Para garantir que a CPU standby possa assumir o controle dos dados do equipamento, a CPU active
sempre que identifica a presena da standby inicia o processo de sincronizao do sistema, que ocorre
novamente sempre que a configurao ou o firmware do equipamento for alterado.
5.1.2. Processo de Sincronizao

Processo de sincronizao o processo pelo qual a CPU ativa busca atualizar as informaes do seu
banco de dados na CPU standby. No processo de sincronizao, alm dos dados de configurao do
equipamento, e algumas informaes de estado, tambm o firmware da standby ser atualizado.
27
A partir do momento que a CPU standby estiver com a base de dados sincronizada ela estar apta a
assumir o controle do equipamento e o far quando necessrio. Caso algum problema de sincronizao
ocorra, ocorrer alarme de falha de sincronizao com a standby, e a ao do usurio ser requisitada
para reiniciar o processo; ressalta-se que problemas de sincronizao no devem ocorrer sendo um sinal
de problema de HW.
5.1.3. Teste de Chaveamento

O usurio poder realizar o chaveamento da CPU ativa para a standby, desta forma podendo realizar
manuteno em uma CPU ativa.
Sempre que este procedimento for realizado haver perda de dados; mesmo que a standby estiver
sincronizada, neste caso os erros sero de poucos segundos; caso a standby no esteja pronta, no deve
se realizar o chaveamento, pois este poder levar a falha permanente nos links de dados do cliente.
28
A placa DM705-E1, possui uma interface E1 com impedncia de 75 ohms ou 120 ohms selecionvel no
mesmo modelo (conector BNC para impedncia de 75 ohms e conector RJ-45 para impedncia de 120
ohms).
Estrutura de quadros (transparente ou estruturado) conforme definido pela recomendao G.704 do ITUTS. O nmero de timeslots disponveis para o usurio, no modo framed, de no mximo 31, porque o
timeslot 0 utilizado para sincronismo de frame. Em aplicaes de telefonia com sinalizao por canal
associado (CAS), so disponveis apenas 30 timeslots, pois o timeslot 16 transporta a sinalizao CAS.
Velocidade de 2048kbit/s, utilizando codificao HDB3, conforme definido pela recomendao G.703.
Permite gerenciamento de equipamentos remotos.
Figura 6.
Painel da placa de interface E1 Eltrica com RJ-45
Funo
Dados recebidos
Dados recebidos
Terra de proteo
Dados transmitidos
Dados transmitidos
Terra de proteo
Tabela 12.
Figura 7.
Origem do sinal
ETD
ETD
Proteo
ECD (Mux)
ECD (Mux)
Proteo
Pinagem para conector RJ-45 para G.703
Painel da placa de interface E1 Eltrico com DB9
Funo
Dados transmitidos
Dados transmitidos
Dados recebidos
Dados recebidos
Tabela 13.
Sinal RJ-45
IN
1
IN
2
GND
3
OUT
4
OUT
5
GND
6
Sinal
OUT
OUT
IN
IN
DB9
1
6
5
9
Origem do sinal
ECD (Mux)
ECD (Mux)
ETD
ETD
Pinagem para conector DB9 para G.703
29
6.1. Interface E1 Eltrica e seus indicadores

Existe um LED de indicao de sincronismo no painel da placa de interface E1 Eltrica. Quando operando
em modo Estruturado, o LED indica presena de portadora e tambm de Sinal de Alinhamento de Frame;
quando operando em modo Transparente (32 canais de dados), o LED indica somente a presena de
portadora.
6.2. Linha de backup

possvel configurar a placa E1 Eltrica como link de backup de outra interface. A linha de Backup est
disponvel para algumas das interfaces (E1 Eltrica, E1Q, E1 tica, DSL e DSL2); as outras, entretanto,
no so capazes de possuir um link de backup.
Um link de backup pode ser configurado numa das seguintes formas de operao: desligado, automtico
ou semi-automtico.
Desligado: significa que o equipamento no desviar para a placa backup quando

houver falha no link principal. Essa opo geralmente utilizada para forar o
funcionamento do link principal, mesmo que este no esteja funcionando
adequadamente;
Automtico: faz com que os dados sejam chaveados para o link de backup e somente
retornem para o link principal aps ele se manter estvel e funcionando por 2 minutos
(aproximadamente) ou quando o link de backup cair (caso o link principal esteja
funcionando);
Semi-automtico: faz com que os dados no retornem a trafegar pelo link principal a
no ser que o link de backup falhe.
6.3. Estrapes de configurao

Esta placa possui 3 estrapes de configurao, responsveis por configurar a interface E1 fisicamente.
Estrape
E1-E2
E3
Posio 0-1
Aterra a malha dos cabos coaxiais.
Seleciona impedncia de 120 ohms.
Tabela 14.
Posio 0-2
No aterra a malha dos cabos coaxiais.
Seleciona impedncia de 75 ohms.
Estrapes da placa E1
A localizao dos estrapes na placa pode ser vista na Figura 8.
30
E1
E2
E3
Figura 8.
Mapa dos estrapes da interface E1 Eltrico
6.4. Testes na Interface E1

6.4.1. Teste de Front-end Loop (apenas placa E1 HW3)
O teste de Front-end Loop serve para testar o link externo dos dados. A Figura 9 representa este teste.
Figura 9.
Diagrama de Front-end Loop na E1 Eltrica
6.4.2. Teste de Lao Analgico Local - LAL

O lao analgico local serve para testar a parte analgica dos circuitos da placa de interface. A Figura 10
exemplifica as condies de teste.
31
Figura 10.
Diagrama de teste LAL na E1 Eltrica
6.4.3. Teste de Lao Digital Local - LDL (apenas placa E1 HW1)

Este lao serve para testar o link externo e os dois sentidos dos dados.
Figura 11.
Diagrama de teste LDL na E1Q
32
7.1. Informaes Gerais

A placa DM705-E1Q possui 4 interfaces E1 independentes. Existem dois modelos, um com impedncia
de 75 ohms e outro com impedncia de 120 ohms.
Conector BNC para impedncia de 75 ohms. Conector RJ-48 para impedncia de 120 ohms.
Estrutura de quadros (transparente ou estruturado) conforme definido pela recomendao G.704 do ITUTS. O nmero de timeslots disponvel para o usurio, quando em modo framed, de no mximo 31,
porque o timeslot 0 utilizado para sincronismo de frame. Em aplicaes de telefonia com CAS, so
disponveis apenas 30 timeslots, pois o timeslot 16 transporta a sinalizao CAS.
Velocidade de 2048kbit/s em cada interface, utilizando codificao HDB3, conforme definido pela
recomendao G.703.
Led indicador de perda de sinal G.703 ou perda de sincronismo.
A interface E1Q pode usar um link de backup (conforme mostrado no item 6.2).
Figura 12.
Painel Frontal E1Q com conectores BNC
Figura 13.
Painel Frontal E1Q com conectores RJ-45
Funo
Dados recebidos
Dados recebidos
Terra de proteo
Dados transmitidos
Dados transmitidos
Terra de proteo
Tabela 15.
Sinal RJ-45
IN
1
IN
2
GND
3
OUT
4
OUT
5
GND
6
Origem do sinal
ETD
ETD
Proteo
ECD (Mux)
ECD (Mux)
Proteo
Pinagem do conector RJ-48 para E1Q
33
7.2. Testes na Interface E1Q

7.2.1. Teste de Lao Digital Local - LDL
Figura 14.
Diagrama de teste LDL na E1Q

Figura 15.
Diagrama de teste LAL na E1Q
7.2.3. Teste de Front BERT

Este teste permite uma rpida verificao da qualidade da transmisso, sem utilizao de equipamento de
teste externo. gerado para fora do Mux.
Figura 16.
Diagrama de Front BERT na E1Q
7.2.4. Teste de Back BERT

teste externo. gerado em direo tabela de cross-connect.
34
Figura 17.
Diagrama de Back BERT na E1Q
35
!
A placa DM705-E1-16 possui 16 interfaces E1 independentes. Existem dois modelos, um com impedncia
de 75 ohms e outro com impedncia de 120 ohms. O conector utilizado para ambos os modelos o
Telco64.
Quando usada com a CPU64, estaro disponveis para uso 8 das 16 interfaces E1.
Estrutura de quadros (transparente ou estruturado) conforme definido pela recomendao G.704 do ITUTS. O nmero de timeslots disponvel para o usurio, quando em modo framed, de no mximo 31,
porque o timeslot 0 utilizado para sincronismo de frame. Em aplicaes de telefonia com CAS, so
disponveis apenas 30 timeslots, pois o timeslot 16 transporta a sinalizao CAS.
Velocidade de 2048kbit/s em cada interface, utilizando codificao HDB3, conforme definido pela
recomendao G.703.
A interface E1-16 pode usar um link de backup (conforme mostrado no item 6.2).
Figura 18.
Painel Frontal E1-16 (75 ohms)
Figura 19.
Painel Frontal E1-16 (120 ohms)
36
Porta
Sinal
OUT
E1 - 01
IN
OUT
E1 - 02
IN
OUT
E1 - 03
IN
OUT
E1 - 04
IN
OUT
E1 - 05
IN
OUT
E1 - 06
IN
OUT
E1 - 07
IN
OUT
E1 - 08
IN
OUT
E1 - 09
IN
OUT
E1 - 10
IN
OUT
E1 - 11
IN
OUT
E1 - 12
IN
OUT
E1 - 13
IN
OUT
E1 - 14
IN
OUT
E1 - 15
IN
OUT
E1 - 16
IN
Tabela 16.
Pino TELCO
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
Malha
Ncleo
63
31
64
32
61
29
62
30
59
27
60
28
57
25
58
26
55
23
56
24
53
21
54
22
51
19
52
20
49
17
50
18
47
15
48
16
45
13
46
14
43
11
44
12
41
9
42
10
39
7
40
8
37
5
38
6
35
3
36
4
33
1
34
2
Pinagem do Conector Telco64
37
8.2. Estrapeamento
A placa E1-16 permite que a malha dos sinais de entrada e sada de cada porta sejam aterrados
independentemente, conforme mostrado na Tabela 17.
Porta
E1 - 01
E1 - 02
E1 - 03
E1 - 04
E1 - 05
E1 - 06
E1 - 07
E1 - 08
E1 - 09
E1 - 10
E1 - 11
E1 - 12
E1 - 13
E1 - 14
E1 - 15
E1 - 16
Tabela 17.
Sinal
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
OUT
IN
Estrape
E1
E2
E1
E2
E5
E6
E7
E8
E9
E10
E11
E12
E13
E14
E15
E16
E17
E18
E19
E20
E21
E22
E23
E24
E25
E26
E27
E28
E29
E30
E31
E32
Estrapeamento - E1-16
38
Figura 20.
Mapa de Estrapes - E1-16
8.3. Testes na Interface E1-16

Figura 21.
Diagrama de teste LDL na E1-16

39
Figura 22.
Diagrama de teste LAL na E1-16
8.3.3. Teste de Front BERT

teste externo. gerado para fora do Mux.
Figura 23.
Diagrama de Front BERT na E1-16

Figura 24.
Diagrama de Back BERT na E1-16
40
"

A placa FO apresentada em duas verses: HW2 e HW3. A placa FO HW3 suporta os modos de
funcionamento Frame 20M e Single E1, enquanto a placa HW2 suporta somente o funcionamento no
modo Single E1.
Quando configurada como Frame 20M a placa compatvel com o DM4E1S. Neste modo, permitido a
configurao de at 4 E1s de conexo matriz em qualquer posio do Frame 20M.
Na configurao Single E1 as placas seguem a recomendao G.704 do ITU-TS. Neste caso, possvel
escolher um dos 4 E1s de conexo matriz para ser ligado diretamente interface tica. Nesta
configurao as placas FO HW3 e FO HW2 operam da mesma forma.
O mdulo de interface E1 tico pode ser considerado como um mdulo E1 Eltrico. A diferena
fundamental o meio de conexo, por isso no h configurao da impedncia de linha, como na
interface E1 Eltrica.
A FO HW3 disponibilizada em dois modelos, diferenciando-se um do outro pela quantidade de
interfaces disponveis. Um modelo apresenta uma interface tica (FO HW3) e o outro duas (FO2 HW3).
A placa FO2 HW3 pode ter suas portas configuradas independentemente para operar como "Frame 20M"
ou Single E1.
disponibilizado um LED de indicao do status de sincronismo para cada interface tica. Esse status
indicado tanto no modo Frame 20M quanto no modo Single E1.
O painel frontal da placa FO HW3 ilustrado na Figura 25. J o painel da placa FO2 HW3 ilustrado na
Figura 26.
Figura 25.
Painel Frontal FO HW3.
Figura 26.
Painel Frontal FO2 HW3.
Transmissor: Diodo Laser de 1310nm ou 1550nm, com opes de potncia entre 0 e -15dBm.
-9
Receptor: Usa fotodiodo PIN. Nvel mnimo de -34dBm para BER de 10 em singlemode.
Em links muito curtos, em que a potncia presente no receptor seja maior que as especificadas acima,
pode ser necessrio o uso de um atenuador para reduzi-la e evitar a saturao do amplificador de
entrada.
41
O alcance pode variar em funo da qualidade do link e de condies ambientais (aterramento, EMI). Os
equipamentos saem de fbrica com no mnimo a potncia especificada. comum que a potncia esteja
vrios dB acima do mnimo (e.g. -10 dBm em uma placa de curto alcance).
O transmissor possui um circuito que compensa variaes das caractersticas do laser, em funo de
temperatura e envelhecimento.
A codificao do sinal tico proprietria, garantindo manter nveis de BER (Bit Error Rate) independente
dos dados transmitidos.
As placas ticas DM705-FO HW2 e DM705-FO/FO2 HW3 no possuem a opo de misturar o sinal tico
(scrambler), portanto ela funcionar contra placas com verses de HW mais antigas somente se estas
estiverem configuradas para no misturar o sinal tico.
Apresentada em dois modelos: Singlemode e Multimode, com opes para diferentes
comprimentos de onda e alcance.
Duas fibras ticas (uma para Tx e outra para Rx) - DUAS FIBRAS. Podem transmitir e receber em
1310nm. Opcionalmente podem ser fornecidas com Tx e Rx em 1550nm.
Uma fibra tica (Tx e Rx na mesma fibra) MONOFIBRA. Transmite em 1310nm e recebe em 1550nm
sobre a mesma fibra ou vice-versa (transmite em 1550nm e recebe em 1310nm).
A potncia de transmisso do laser tambm pode ser escolhida, caracterizando a placa como curto ou
longo alcance.
As placas ticas so sempre fornecidas com conectores SC-PC, inclusive no caso de placas para uso
com fibra bidirecional single fiber.
A interface tica da placa FO2 HW3 pode usar um link de backup (conforme mostrado no item 9.3).
9.2. Mdulos ticos disponveis

Mdulo
DM705 - FO/FO2
MS13
SS13
SS15
SL13
SL15
SLx15
SSB13
SSB15
SLB13
SLB15
-31 dBm
Alcance
Estimado*
~ 2 Km
-15 dBm
-34 dBm
~ 45 Km
1550
-15 dBm
-34 dBm
~ 64 Km
1310
-5 dBm
-34 dBm
~ 72 Km
1550
-5 dBm
-35 dBm
~ 104 Km
1550
0 dBm
-35 dBm
~ 120 Km
1310 ou
1550
-15 dBm
-31 dBm
~ 39 Km
1310 ou
1550
-5 dBm
-34 dBm
~ 72 Km
Descrio
Tx [nm]
Multimode
Singlemode 2 fibras
curto alcance
Singlemode 2 fibras
curto alcance
Singlemode 2 fibras
longo alcance
Singlemode 2 fibras
longo alcance
Singlemode 2 fibras
longo alcance
Singlemode Monofibra
curto alcance
1310
Potncia
Mnima
-20 dBm
1310
curto alcance
Tabela 18.
Sensibilidade
Obs.
1
Caractersticas das Interfaces ticas
* O alcance estimado j prev perdas de 3 dB, causadas por conexes, emendas e demais
fenmenos ticos.
Transmisso 1310nm e recepo em 1550nm ou vice-versa. A atenuao em 1310nm
preponderante.
1) Considerando Fibra Multimode com perda de 2dB/km (1310nm).
2) Considerando Fibra Singlemode com perda de 0,36dB/km (1310nm).
3) Considerando Fibra Singlemode com perda de 0,25dB/km (1550nm).
42
9.3. Linha de backup

possvel configurar a placa FO2 HW3 para utilizar uma das interfaces como link de backup da outra
interface. Esta facilidade est disponvel na configurao frame 20M e realizada somente entre portas
da mesma placa.
O backup pode ser configurado numa das seguintes formas de operao: desligado, automtico ou semiautomtico.
Desligado: significa que o equipamento no desviar para o link de backup quando

houver falha no link principal. Essa opo geralmente utilizada para forar o
funcionamento do link principal, mesmo que este no esteja funcionando adequadamente;
Automtico: faz com que os dados sejam chaveados para o link de backup e somente
retornem para o link principal aps ele se manter estvel e funcionando por 2 minutos
(aproximadamente) ou quando o link de backup cair (caso o link principal esteja
funcionando);
Semi-automtico: faz com que os dados no retornem a trafegar pelo link principal a no
ser que o link de backup falhe.
Tambm possvel usar um link de backup para os E1 de conexo matriz (conforme mostrado no item
6.2).
9.4. Testes na Interface FO/FO2 HW3

9.4.1. Teste de Lao Digital Local nos E1 de Conexo a Matriz - LDL
Figura 27.
Diagrama de teste LDL nos E1s de conexo da matriz na FO/FO2
9.4.2. Teste de Lao Digital Local nas Interfaces Fsicas - LDL

Figura 28.
Diagrama de teste LDL nas interfaces fsicas na FO/FO2 HW3
9.4.3. Testes de Laser

As placas FO/FO2 HW3 implementam o protocolo ALS para evitar que o laser fique aceso quando no
existe fibra conectada. O usurio pode alterar o comportamento do ALS atravs dos seguintes testes:
LASER OFF: Fora o desligamento do laser.
43
LASER ON: Fora o laser a ficar ligado, independente de existirem fibras conectadas na
placa.
O mdulo de interface tica utiliza transmissores com radiao laser no visvel. Nunca olhe diretamente
para os terminais do laser ou para a fibra tica. A exposio emisso do laser pode causar perda parcial
ou total da viso.
9.4.4. Testes da Placa FO HW2

A placa FO HW2 possibilita os testes de front BERT e back BERT. Este teste no possvel nas placas
FO/FO2 HW3
44
&
'
As placas de interface G.shdsl so apresentadas nos seguintes modelos:
DSL1 (obsoleta) - com uma porta
DSL2 - com duas portas
DSL8 - com oito portas
No recomendado o uso de mais de 6 placas DM705-DSL8 em equipamentos que possuam a fonte de

alimentao HW1. As fontes de alimentao a partir do HW2 no apresentam qualquer limitao quanto
ao nmero de placas suportado.
As conexes se do atravs de um RJ45 com pinagem conforme a Tabela 19.
Sinal
TIP
RING
Tabela 19.
RJ45
4
5
Pinagem para Conector RJ45 da Interface G.shdsl
O padro G.shdsl (G.991.2) especifica conexo simtrica a 2 fios para linhas de assinantes.
As portas G.shdsl do equipamento podem transportar de 1 a 32 timeslots com alinhamento de canais.
Figura 29.
Painel da placa G.shdsl - DM705-DSL1
Figura 30.
Figura 31.
Cada porta pode atingir 2048kbit/s de forma independente. Porm na placa DSL8, operando a 4 fios, a
velocidade ser de 2048kbit/s para cada par de portas que ir compor o link.
45
A codificao do tipo TC-PAM, garantindo a compatibilidade espectral com outros tipos de servio,
como ADSL e ISDN. Alcance 15 a 20% superiores a modems que utilizam codificao 2B1Q na mesma
velocidade. Obtm taxas 35 a 45% maiores quando considerada a mesma distncia.
A placa DSL8, quando operando a 4 fios, possibilita um alcance ainda maior.
A potncia do sinal transmitido de 13,5dBm para taxas inferiores a 2048kbit/s e 14,5dBm para
2048kbit/s.
A interface G.shdsl permite enviar informaes de CAS (Channel Associated Signalling), quando houver
banda disponvel, ou seja, quando ao menos um timeslot de 64k estiver desocupado.
As interfaces DSL podem constituir um link de backup (conforme indicado no item 6.2).
10.1. Conexo
A conexo se d atravs de 3 estgios bsicos:
10.1.1. Pr-Ativao (Handshake)

A etapa de pr-ativao segue a recomendao G.994.1 do ITU-T, que descreve o handshake para
transceivers xDSL.
Durante este estgio, os 2 equipamentos trocam informaes e negociam os parmetros que sero
usados na conexo.
As extremidades implementam um modem DPSK de 12kHz para o NTU e 20kHz para o LTU para
realizarem o handshake. As mensagens predefinidas pela norma so trocadas e eles determinam um
modo comum de operao.
Nesta fase determinada a taxa final de transmisso, o anexo utilizado (A ou B), qual tipo de informao
ser transportado (TPS-TC), frame de transmisso (plesicrono ou sncrono) e vrios outros parmetros.
Caso as interfaces no cheguem a uma configurao comum, os dois equipamentos abortam a
transmisso e no passam ao prximo estgio, tentando novamente aps alguns instantes.
Nas placas DM705-DSL1/DSL2/DSL8, a implementao foi realizada de tal forma que o equipamento do
usurio (NTU) aceitar sempre a configurao que lhe for enviada pelo equipamento central (LTU), o que
facilita a instalao dos mesmos.
No handshake, o LED da interface permanece apagado, piscando repetidamente 1 vez por segundo.
10.1.2. Ativao (Training)

Nesta fase os dois modens testam a linha de transmisso utilizando a taxa que foi acertada durante o
handshake para determinarem quais coeficientes devero utilizar para seus filtros digitais de recepo e
transmisso.
Durante o training, os equipamentos utilizam a codificao normal da linha (TC-PAM) e no mais o DPSK.
Primeiramente, ambos testam a linha. Em seguida, trocam os coeficientes dos pr-codificadores que
sero utilizados durante a transmisso de dados.
Dois eventos podem ocorrer no final deste estgio: os modens passam a fase de treinamento e
determinam os coeficientes adequados para a linha, entrando no modo de dados; ou os modens no
conseguem determinar os coeficientes por alguma determinada razo (a linha pode ser muito longa, pode
haver muito rudo, durante o treinamento houve uma perturbao muito forte que inviabilizou a sua
convergncia, etc) e abortam a transmisso.
Na etapa de ativao, o led da interface permanece piscando de meio em meio segundo.
46
10.1.3. Modo de Dados

Esta a etapa final, onde o modem transmite os dados normalmente. Ele utilizar o frame G.shdsl final
trafegando informaes conforme negociado durante o handshake e usando os coeficientes que foram
calculados aps a avaliao da linha de transmisso durante o training.
Quando a interface estiver sincronizada, o LED de status permanecer aceso.
10.2. Modos de operao

10.2.1. Tipo de Terminal
Indica se a interface opera como LTU (central) ou NTU (usurio).
Quando o modem estiver configurado como LTU, ele determinar durante o handshake todos os
parmetros da conexo, como o anexo a ser utilizado, nmero de canais, esquema de relgio (sncrono
ou plesicrono), etc. No possvel recuperar relgio da interface quando configurada neste modo.
Quando o modem estiver configurado como NTU, as configuraes de anexo e esquema de relgio
(Frame Mode) so obrigatoriamente automticas, pois ele aceita qualquer configurao determinada pelo
LTU.
No possvel interligar 2 equipamentos configurados para o mesmo tipo de terminal, uma vez que o
handshake apenas ocorre entre LTU e NTU.
10.2.2. Frame Mode

Esta opo determina se a interface operar em modo sncrono, plesicrono ou automtico.
Quando em modo plesicrono, os relgios de transmisso e de recepo so independentes do relgio
da linha, que gerado pelo LTU. O relgio da linha tem a preciso de 32ppm, conforme determinado
pela G.991.2. Periodicamente so inseridos de forma automtica 4 stuff bits para adequar o relgio dos
dados ao relgio da linha, fundamental para a sincronizao dos equipamentos.
Quando configurado em modo sncrono, o relgio da linha fica igual ao relgio dos dados. A preciso
deste fica sendo, portanto, a preciso do relgio selecionado como fonte de sincronismo do equipamento.
A G.991.2 determina que a preciso do relgio deve ser de 32ppm, independente do esquema de
relgio selecionado, portanto fica a cargo do usurio configurar um relgio com tal preciso para operar
dentro da norma (ou utilizar um relgio de pior preciso operando fora de norma). Neste modo os stuff bits
stb1 e stb2 esto sempre presentes, enquanto que stb3 e stb4 no so transmitidos.
No modo de seleo automtica, o LTU utilizar o modo selecionado pelo NTU. Caso o NTU aceite
qualquer modo (configurao automtica), ser utilizado o modo sncrono.
10.2.3. Anexo
Os anexos determinam pequenas variaes na norma para a melhor adequao do equipamento linha
utilizada.
Podem ser configuradas 3 opes de anexo: A, B ou seleo automtica.
O anexo A determina as especificaes regionais referentes s linhas que operam sob condies
tipicamente encontradas nas redes norte-americanas.
O anexo B determina as especificaes regionais referentes s linhas que operam sob condies
tipicamente encontradas nas redes europias.
No modo de seleo automtica, o LTU utilizar o anexo selecionado pelo NTU. Caso o NTU aceite
qualquer anexo, ser utilizado o anexo B.
10.3. Desempenho
O desempenho da interface est diretamente relacionado com as caractersticas da linha de transmisso.
47
A bitola e o comprimento do fio utilizado, o rudo e a suscetibilidade a micro-interrupes aos quais a linha
estiver submetida determinam qual a maior taxa de transmisso possvel.
O alcance tambm diminui caso a linha apresente um grande nmero de emendas e bifurcaes. O
comprimento das bifurcaes tambm altera as caractersticas da linha, podendo aumentar as reflexes
do sinal e at mesmo o rudo.
Para uma linha sem rudo com fio de 0,4mm, o alcance para 2048kbit/s pode chegar a 3600m. Com o
modem configurado para 192kbit/s, possvel obter um alcance de at 6300m.
A Tabela 20 contm os alcances esperados para algumas taxas em linha artificial sem rudo, j com o
terra de proteo ligado ao terra de sinal do equipamento.
Data Rate
(kbits/s)
192
256
384
512
768
1024
1536
2048
Alcance para 2 fios

bitola 0,4mm (m)
6.300
5.900
5.400
5.100
4.700
4.400
4.000
3.600
Tabela 20.
Alcance para 4 fios

bitola 0,4mm (m)
6.300
6.300
6.300
5.900
5.400
5.100
4.700
4.400
Alcance das placas G.shdsl
Uma forma de aumentar o alcance das interfaces melhorando a blindagem do equipamento para
diminuir o rudo ao qual o receptor estiver submetido. Para as placas DSL1, DSL2 e DSL8, recomenda-se
utilizar o terra de proteo do equipamento conectado ao terra de sinal, caso contrrio pode ocorrer a
diminuio do alcance da interface.
10.4. Proteo Eltrica

Quando as linhas analgicas das placas G.shdsl passarem atravs de meios que podem sofrer influncia
de descargas eltricas ou atmosfricas, recomendado que sejam adicionados dispositivos de proteo
primria s mesmas.
No recomendado o uso de varistores como dispositivos de proteo para linhas G.shdsl, uma vez que
os mesmos introduzem uma elevada capacitncia ao circuito, o que reduz significativamente o
desempenho da interface. O mesmo tipo de cuidado deve ser tomado quanto ao uso de protees do tipo
indutivo.
10.5. Operao a 4 Fios (apenas para DSL8)

A placa DSL8 apresenta a possibilidade de operao a 4 fios, que permite um maior alcance em relao
aos obtidos para a mesma taxa quando operando a 2 fios.
Na operao a 4 fios, so utilizadas duas das portas fsicas por interface. Desta forma, se a porta 1 for
configurada para operar a 4 fios, a porta 2 automaticamente ser configurada como complemento da
porta 1 (apresentando o outro par de fios).
O nmero de timeslots ocupados na operao a 4 fios sempre par, ou seja, se a configurao for impar,
ser utilizado 1 timeslot a mais.
10.6. Testes na Interface DSL

48
Figura 32.
Diagrama de teste LDL na DSL
10.6.2. Teste de BERT

teste externo. A Figura 33 demonstra esse teste.
Figura 33.
Diagrama de teste de BERT na DSL
10.6.3. Teste de LDR (apenas placa DSL8)

Este teste permite a verificao da linha DSL conectada uma interface da placa DSL8, para isto a
interface transmite um pedido de lao remoto em direo a linha, caso o pedido seja aceito pelo
equipamento remoto, sua interface entrar em RXRDL, se comportando como se estivesse em LDL e a
interface local entrar em TXRDL.
Figura 34.
Diagrama de Teste LDR na DSL8
Pode ser necessrio habilitar o recebimento de LDR para que o dispositivo remoto entre em teste.
A DSL8 aceita pedidos de LDR do dispositivo remoto, entrando em RXEDL neste caso.
49
( )
* %* %+
A placa de voz apresentada em trs opes de Hardware: FXO (Central), FXS (Usurio) e E&M (TieLine), cada uma delas contendo quatro portas, que apresentam conexes tipo RJ-11 (padro FXO e FXS)
ou RJ45 (padro E&M).
As interfaces possuem impedncia nominal de 600 ou 900 ohms configurvel pelo usurio.
A freqncia do canal de voz de 300Hz a 3400Hz, sem compresso.
Possuem capacidade de transmisso on-hook, permitindo a passagem de dados pelo link mesmo
quando o telefone est no gancho.
A transferncia da sinalizao do canal feita atravs do CAS (sinalizao associada ao canal), dessa
forma, podendo ser conectado diretamente a um PABX, ou podendo ser multiplexada diretamente num
link E1 em conjunto com outras placas de voz ou troncos E1.
Utilizam a lei A para codificao do sinal, conforme G.711. Tambm so compatveis com G.712, G.713,
G.714, G.715.
A interface E&M aceita somente discagem por tons multifreqenciais (DTMF).
A placa de voz utiliza sinalizao de acordo com a norma 220-550-704 da Telebrs, mas permite a
comunicao com equipamentos que utilizem sinalizao diferente; Alm da sinalizao Telebrs, h
outras trs opes de configurao do CAS:
Trocar os bits A e B do CAS: neste caso a informao transportada normalmente pelo bit A passa a ser
transmitida pelo bit B, e vice-versa;
Inverter o bit A: neste caso o bit A negado;
Inverter o bit B: neste caso o bit B negado.
Estas trs operaes feitas nos bits do CAS so relativas sinalizao padro Telebrs, ou seja, quando
todas essas operaes estiverem desabilitadas a sinalizao usada ser a Telebrs. Por isso, quando a
sinalizao Telebrs for escolhida as outras opes ficam desabilitadas.
11.1. DM705-FXS (Placa de Usurio)

A placa de usurio possui gerador de tenso de linha e ring, tambm possibilita suporte total a Telefone
Pblico, com tarifao selecionvel entre inverso de polaridade, tom de 12kHz ou de 16kHz; O alcance
de 2km utilizando fio 0,4mm. Contm 4 canais de voz por placa, operando a 2 fios.
Figura 35.
Painel da Placa de Voz DM705-FXS
Possui ring, um LED por interface para a indicao de telefone fora do gancho e discagem por pulsos
decdicos.
50
11.2. DM705-FXO (Placa da Central)

Possibilita suporte total a Telefone Pblico, com tarifao selecionvel entre inverso de polaridade, tom
de 12kHz ou de 16kHz;
A placa FXO possui uma opo de configurao que permite que o sinal de ring seja transferido pela
sinalizao (CAS) como um sinal contnuo. Isso compatibiliza o equipamento com os de outros fabricantes
que exigem que o sinal de ring seja constante e no pulsado (como definido pela norma Telebrs).
Contm 4 canais de voz por placa, operando a 2 fios.
O alcance de 200 metros, utilizando fio 0,4mm.
A placa FXO foi projetada para ser instalada junto da central, preferencialmente no mesmo prdio. Para
obter informaes sobre aplicaes com a FXO instalada a distncias maiores da central, consulte nosso
suporte tcnico.
Figura 36.
Painel da Placa de Voz DM705-FXO
Possui ring, um LED por interface para a indicao de telefone fora do gancho e discagem por pulsos
decdicos e por DTMF.
11.3. DM705-E&M
A placa DM705-E&M um Tie Line Equipment, que se comunica com a interface E&M de uma central ou
PABX atravs de interface de at 8 fios. O PABX fornece o sinal M e recebe o sinal E. Analogamente, a
placa E&M gera o sinal E, e recebe o sinal M.
Possibilita configurao para uso de sinalizao E&M tipos I, II, IV ou V, nos modos pulsado ou contnuo.
Cada linha da placa pode transmitir voz em 2 ou 4 fios, podendo ser configurada individualmente (atravs
do software de gerncia).
Figura 37.
Painel da Placa de Voz DM705-E&M
Possui um LED por interface para a indicao do estado da chamada.

A tenso nominal utilizada de 48V DC, e os sinais so gerados aplicando o potencial de terra contra
esta tenso, gerando assim um aumento na corrente que sentido no equipamento remoto indicando a
presena do sinal E ou M.
A interface E&M aceita somente discagem por tons multifreqenciais (DTMF).
11.3.1. Tipos de sinalizao

A placa DM705-E&M suporta quatro tipos de sinalizao: I, II, IV e V. A configurao do tipo de
sinalizao pode ser feita individualmente por porta com o uso dos estrapes de configurao e pelo
software de gerncia.
51
Tipo I: Com a interface E&M tipo I, a placa E&M gera o sinal E para o PABX aterrando o
pino E fazendo com que o PABX detecte a variao do sinal E devido ao aumento da
corrente neste fio. Da mesma forma, o PABX gera o sinal M aplicando uma corrente
atravs deste fio. A placa E&M detecta o sinal M devido ao aumento dessa corrente no fio
M. Esta configurao requer terra comum, o que fornecido pelo fio SG.
Tipo II: Na interface tipo II cada sinal tem seu prprio retorno e, portanto, no requer terra
comum. Para gerar o sinal E, a placa E&M fecha o circuito permitindo a passagem de
corrente do PABX, que retorna pelo fio SG para o terra do PABX. Para gerar o sinal M, o
PABX fecha o circuito do fio M permitindo a passagem da corrente atravs deste fio, que
retorna atravs de SB para o circuito de deteco da placa E&M.
Tipo IV: A interface tipo IV simtrica e no requer terra comum. O estabelecimento da

conexo acontece da mesma forma que na sinalizao tipo II.
Tipo V: A interface tipo V tambm simtrica, sendo uma simplificao do tipo IV. Nesta
configurao os sinais no tm caminho de retorno, por isso necessrio potencial de
terra comum, fornecido pelo fio SG.
Tipo
I
II
IV
V
Tabela 21.
E1
0-2
X
X
X
Posio dos estrapes

Porta 1 Porta 2 Porta 3
Porta 4
E3 E4 E6 E7 E9 E10 E11 E13
0-2 0-1 0-2 0-1 0-2 0-1 0-2 0-1
0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2
0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2 0-2
0-1 0-1 0-1 0-1 0-1 0-1 0-1 0-1
Configurao dos Estrapes da Placa E&M
O estrape E1 na posio 0-2 conecta o terra de sinal ao terra de proteo do Mux.

Para utilizar a sinalizao do tipo V sem utilizar o fio SG como terra comum, o estrape E1 deve ser
colocado na posio 0-2.
52
Tipo I
Tipo I
Tipo II
Tipo V
Tipo IV
Figura 38.
Tipos de Sinalizao E&M
53
Figura 39.
Localizao dos estrapes na placa E&M
11.3.2. Modos de Sinalizao

A placa E&M suporta os modos de sinalizao contnuo e pulsado. A configurao do modo de
sinalizao pode ser feita individualmente por porta no software de gerncia.
Modo contnuo: No modo de sinalizao contnuo os sinais E e M ficam ligados enquanto o

PABX e a placa E&M estiverem com a conexo estabelecida. Os sinais so desligados somente
para indicar que um dos lados quer encerrar a conexo, e o lado remoto confirma a desconexo
desligando o seu sinal.
Modo pulsado: No modo de sinalizao pulsado so utilizados dois tipos de sinais: um curto
(com durao de 150 30ms) e outro longo, (com durao de 600 120ms). Para o
estabelecimento da chamada enviado um sinal curto e para indicar a desconexo enviado
um sinal longo. No restante do tempo, inclusive durante o tempo em que a chamada estiver
estabelecida, os sinais ficam desligados. Qualquer sinal fora desta seqncia normal ignorado
pela placa DM705-E&M.
54
11.3.3. Transmission Only (TX Only)

Permite que a placa DM705-E&M transporte dados atravs do seu canal de voz, utilizando 2 ou 4 fios.
Pode ser configurada individualmente por porta. Com esta opo habilitada, a interface E&M passa a
ignorar a sinalizao que chega pelo CAS e se mantm no estado de conexo estabelecida (os fios E e M
podem ser usados ou no). Esta opo permite que a placa E&M seja conectada diretamente a um
modem, por exemplo.
Pino RJ-45
1
2
3
4
5
6
7
8
Tabela 22.
Sinal
4 fios 2 fios
SB
SB
M
M
Tx Ring
Rx Ring Ring
Rx Tip
Tip
Tx Tip
E
E
SG
SG
Pinagem do conector RJ45 para a placa E&M
11.4. Proteo eltrica

Quando as linhas analgicas das placas FXS, FXO ou E&M passam atravs de meios que podem sofrer
influncia de descargas eltricas ou atmosfricas, recomendado que sejam adicionados dispositivos de
proteo primria s mesmas, tais como centelhadores a gs e/ou varistores.
No caso das interfaces FXS, FXO ou E&M, varistores so eficazes e podem ser utilizados sem problemas.
Cuidados devem ser tomados ao us-los em linhas que trafeguem sinais com freqncias elevadas (ex.:
E1, ISDN, xDSL), devido ao fato de sua capacitncia distorcer tais sinais.
As placas de Interface FXS possuam, em suas verses iniciais, uma proteo primria constituda de
centelhadores na entrada das linhas. importante salientar que esse dispositivo de proteo j no existe
mais nas verses atuais da placa FXS, devendo ento ser utilizado um dispositivo externo de proteo
nas linhas dessas placas.
11.5. Aplicaes
11.5.1. FXO - FXS (CPCT - assinante)
Nesta implementao a placa FXO conectada a linhas analgicas de uma Central Pblica de
Comutao Telefnica, recebendo sinais de ring e tarifao e gerando sinais de gancho.
A CPCT enxerga-a como um aparelho telefnico comum.
Na outra extremidade do Link E1 a placa FXS gera ring e sinalizao conforme detectado pela placa
conectada a CPCT, bem como l estado de gancho, enviando-o a placa FXO.
55
Figura 40.
Exemplo de Aplicao - FXO x FXS
11.5.2. FXS - FXS (Hot-Line)

Implementao ponto-a-ponto. Cria-se um canal de voz exclusivo entre os aparelhos telefnicos
conectados nas placas FXS nas extremidades do Link E1.
Figura 41.
Exemplo de Aplicao - FXS x FXS
11.5.3. FXO - FXO

Implementao ponto-a-ponto. Cria-se um canal de voz exclusivo que fica sempre ativo entre os
equipamentos conectados nas placas FXO nas extremidades do Link E1. Essa aplicao recomendada
quando se deseja criar um caminho para a conexo entre modems analgicos.
Figura 42.
Exemplo de Aplicao - FXO x FXO
11.5.4. E&M - a dois ou quatro fios:

Geralmente usado para transmisso de voz e sinalizao entre PABX. O equipamento configurvel para
operar nos tipos de sinalizao E&M I, II, IV e V. Pode transmitir voz em 2 ou 4 fios.
56
Figura 43.
Exemplo de Aplicao - E&M
11.6. Testes nas Placas de Voz

Este lao serve para testar o link de dados em direo a matriz de cross-conexo. A Figura 44 demonstra
esse teste.
Figura 44.
Diagrama de Teste LDL nas Placas de Voz

teste externo.
O padro de teste de BERT gerado em direo ao dispositivo de cross-connect do Mux, podendo,
portanto, ser direcionado para qualquer uma das interfaces presentes no equipamento. A Figura 45
demonstra esse teste.
Figura 45.
Diagrama deTeste de BERT nas Placas de Voz
11.6.3. Teste de RING - FXS e FXO

A Figura 46 serve para mostrar a diferena de funcionamento do teste de RING quando aplicado na placa
FXS em relao aplicao em FXO.
Quando o teste de RING executado na placa FXS, enviado o sinal de RING diretamente linha do
assinante, fazendo com que o telefone, a ela conectado, toque.
57
Quando o teste de RING executado na placa FXO, a sinalizao de RING enviada atravs do CAS
(sinalizao associada ao canal) usando o link entre os DM705. A placa FXS repassar essa sinalizao
ao telefone do assinante fazendo com que o telefone toque.
Figura 46.
Testes de RING e OFF-HOOK nas Placas de Voz
11.6.4. Teste de OFF HOOK (Gancho) - FXS e FXO

A Figura 46 serve para mostrar a diferena de funcionamento do teste de OFF HOOK quando aplicado na
placa FXS em relao aplicao em FXO.
Quando o teste de OFF HOOK executado na placa FXO, enviado o sinal de telefone fora do gancho
diretamente linha da central pblica.
Quando o teste de OFF HOOK executado na placa FXS, a sinalizao de telefone fora do gancho
enviada atravs do CAS (sinalizao associada ao canal) usando o link entre os DM705. A placa FXO
repassar essa sinalizao central pblica.
A placa de voz ficar fora gancho at que o usurio retire o teste de OFF HOOK.
11.6.5. Teste dos sinais E e M

As placas E&M permitem tambm a execuo de testes para forar o estado das linhas E e M.
Atravs do software de controle possvel determinar o estado dessas linhas.
58
&
A placa de interface G.703 codirecional apresenta seis portas de conexo independentes, podendo operar
com velocidades de 64, 128 ou 256kbit/s.
As conexes para cada uma das portas esto disponveis atravs de conectores RJ-45 (RJ-48C) com
impedncia na interface G.703 de 120 ohms.
O receptor pode operar at distncias de 1000 metros sobre par tranado 0,4mm a 64kbit/s.
Figura 47.
Painel da placa de interface G.703 Codirecional
O mdulo G.703 Codirecional possui 6 LEDs em seu painel frontal indicando o estado da portadora de
cada um dos links: apagado indica que a interface est sem portadora, piscando indica que foi detectada
portadora, mas est recebendo AIS (todos os bits em marca 1) e aceso indica que a portadora est
sendo detectada e est havendo variao nos dados.
Origem do
Pino
Sinal
Sinal
(RJ-45)
Dados Transmitidos. Fio +
4
Tx +
Mux
Dados Transmitidos. Fio 5
Tx Mux
Dados Recebidos. Fio +
1
Rx +
G.703
Dados Recebidos. Fio 2
Rx G.703
Terra de Proteo
3 e 6 FGND
GND
Os demais pinos no esto conectados
Funo
Tabela 23.
Pinagem da interface G64
12.1. Configuraes da interface G.703 Codirecional

A taxa (velocidade) de operao da interface configurvel, podendo operar a 64, 128 e 256kbit/s.
Pode-se configurar a Equalizao de Rx de cada porta atravs da opo extended range, que quando
habilitado faz o equipamento operar como long link (lao longo), enquanto que desabilitado indica short
link (lao curto).
Em short link, o receptor utiliza equalizao j amplamente utilizada em outros equipamentos da
empresa. O receptor suporta distncias de 300 metros de par tranado com bitola 0,40mm.
Em long link, o receptor utiliza equalizao reforada, suportando distncias de 0 a 1000 metros de par
tranado com bitola 0,40mm.
Porm para aplicaes onde as distncias sejam inferiores a 300 metros, recomenda-se utilizar short
link, pois a imunidade a rudos maior.
59
Note ainda, que a mscara de pulso de transmisso padronizada e que a recomendao G.703
especifica que o receptor deve suportar at 3 dB de atenuao em 128kHz. Portanto, deve ser sempre
verificado se o receptor do equipamento ao qual o mdulo G.703 64 est sendo ligado tambm suporta as
distncias da conexo pretendida.
A interface G.703 Codirecional no capaz de gerar clock para o sistema.
12.2. Testes na Interface G64

Figura 48.
Diagrama de teste LDL na G64

teste externo. Na interface G64 ele gerado para fora do Mux.
Figura 49.
Diagrama de teste de BERT na G64
60
,,
A placa DM705-MBB (Baseband Modem) possui seis interfaces de Modem Banda Base
independentes para operao em modo duplex a 4 fios sobre linhas privativas de dados do tipo B.
O modem opera em taxas configurveis de 64, 128 ou 256kbit/s.
Cada interface do modem possui um conector RJ-45 (RJ-48C), com impedncia de 150 ohms.
O painel frontal da placa possui seis LEDs que indicam o estado de cada interface, sendo
indicados os estados de SYNC, LOS e AIS.
Figura 50.
Painel Frontal do MBB
13.1. Especificaes tcnicas

13.1.1. Caractersticas Eltricas
A interface analgica do DM705-MBB segue as especificaes da prtica telebrs 225-540-773 de 3 de
outubro de 1994 - item 9. Este item especifica a impedncia da interface, 150 Ohms resistivos, e as
mscaras de pulsos para as trs taxas disponveis. Tambm especificada a codificao na interface:
bipolar HDB3.
13.1.2. Meio de Transmisso

Cada interface do modem opera em modo full-duplex a 4 fios sobre linhas privativas de comunicao de
dados do tipo B. A prtica Telebrs 225-540-713 de 4 de julho de 1992 especifica as LPCDs.
13.1.3. Caractersticas do Receptor

As interfaces do DM705-MBB possuem isolao eltrica, atravs de transformadores, e ganho diferencial
controlado. A equalizao do sinal adaptativa, permitindo que o modem opere nas mais variadas
distncias sem alteraes de configurao. Considerando transmisso sobre fio de 0,4mm (AWG 26),
quando se tem velocidade de 64kbit/s, o alcance de 6km. Quando 128kbit/s, 5km e 256kbit/s, 4km.
A falta (ou m qualidade) do aterramento pode causar degradao na performance da interface MBB. Os
testes para os alcances acima citados foram realizados com os terras de proteo ligados ao terra do
sinal.
13.1.4. Sincronismo
A placa DM705-MBB no pode ser usada para regenerar o relgio do sistema. Isto significa que o relgio
do Mux no pode ser obtido de uma interface da placa MBB.
A incapacidade de regenerao do relgio nas interfaces de modem banda base acarreta em:
Todo modem conectado ao MBB deve ser configurado como regenerador de relgio,
sendo o Mux onde est o MBB o mestre de relgio do sistema.
61
Portas de modems banda base em equipamentos (DM705) diferentes no podem ser

interligadas, pois nenhum deles poder regenerar o relgio do sistema.
13.1.5. Pinagem
Cada interface do modem opera em modo full-duplex a 4 fios sobre linhas privativas de comunicao de
dados do tipo B. A prtica Telebrs 225-540-713 de 4 de julho de 1992 especifica as LPCDs.
Origem do
Pino
Sinal
Sinal
(RJ45)
Dados Transmitidos. Fio +
4
Tx +
Mux
Dados Transmitidos. Fio 5
Tx Mux
Dados Recebidos. Fio +
1
Rx +
LPCD
Dados Recebidos. Fio 2
Rx LPCD
Terra de Proteo
3 e 6 FGND
GND
Os demais pinos no esto conectados
Funo
Tabela 24.
Pinagem da interface MBB
Quando conectado a linhas externas, devem ser instaladas protees externas para evitar danos ao
equipamento.
13.2. Indicadores de status

So disponibilizados para o usurio indicadores de status. So eles:
13.2.1. Indicador de SINCRONISMO (LOS/SYNC/AIS):

O status de LOS/SYNC/AIS indica ao usurio a situao atual do estado do receptor.
LOS indica que o modem no est identificando a portadora (o sinal HDB3) na linha analgica;
AIS indica que o modem est recuperando dados, porm no h variao nos mesmos, sinalizando que a
interface est recebendo apenas marca (All Ones);
A indicao SYNC significa que o modem est recuperando dados e que os mesmos esto sofrendo
variaes (existe transio nos dados na interface). Essa a situao normal de operao do
equipamento.
Status
LOS
AIS
SYNC
Tabela 25.
LED
Apagado
Piscando (1 Hz)
Aceso
Descrio das indicaes dos LEDs - MBB
13.2.2. Indicadores de Qualidade da Linha:

O Indicador de qualidade da linha fornece uma informao qualitativa sobre o estado da linha analgica
conectada porta MBB. Este indicador derivado dos indicadores de performance, ou seja, caso estejam
ocorrendo violaes de cdigo no receptor do modem (os dados no esto sendo recuperados
corretamente) a qualidade na linha baixa. Quando ocorre uma grande quantidade de violaes de
cdigo que a interface no capaz de identificar um sinal HDB3, a interface sinaliza o estado LOS.
13.2.3. Indicadores de SLIP:

Uma indicao de SLIP significa que ocorreu overflow ou underflow na FIFO de recepo. O estouro de
FIFO est relacionado ao escorregamento dos relgios da interface em relao ao relgio do sistema.
62
13.3. Testes na Interface MBB

Figura 51.
Diagrama de teste LDL na MBB

teste externo.
O padro de teste de BERT na interface MBB gerado para fora do Mux.
Figura 52.
Diagrama de teste de BERT na MBB
13.3.3. Teste de Lao Digital Remoto - LDR

A placa de MBB possui o teste de LDR, contudo ela s possui a facilidade de enviar o teste (e no
receber). til para testar a conexo com equipamentos remotos.
63
( !
Esta placa de interface apresenta sadas compatveis com as recomendaes V.35, V.36/V.11 e V.28 (a
64kbit/s), sendo as mesmas selecionadas por estrapes. Pode ainda ser configurada para operar utilizando
uma estrutura de dados proprietria.
A V.35 Dual possui duas portas capazes de transportar dados. Operao em velocidades mltiplas de
64kbit/s (nx64kbit/s, n de 1 a 32). Cada porta pode atingir individualmente a taxa de 2048kbit/s, de forma
independente em placas a partir do HW3; para as demais placas a soma das taxas das duas interfaces
dever ser no mximo 2048kbit/s.
Figura 53.
Painel da placa de interface V.35 Dual
A placa de interface V.35 Dual possui quatro LEDs em seu painel frontal, dois para cada porta. So os
LEDs de dados transmitidos (103) e recebidos (104).
14.1. Sinais na interface digital e seus indicadores

Na Tabela 26 podem ser observadas as relaes entre os sinais e os pinos dos conectores DB-25.
CT103 (TD) o sinal de dados fornecido pelo ETD (o Mux ser sempre considerado
como ECD) e pode ser observado atravs do LED 103 no painel da placa de interface
digital. Se o sinal CT106 estiver em OFF, ser transmitido marca.
CT104 o sinal de dados fornecido ao ETD, sendo observado pelo LED 104 de cada
porta no painel da placa de interface digital. Se o sinal CT109 estiver em OFF, ser
transmitido marca ao ETD.
CT105 um sinal de controle gerado pelo ETD, que indica um pedido para transmitir.
Pode ser configurado para ser considerado ou ignorado (sempre ON).
CT106 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que o Mux est pronto
para transmitir. No DM705, o CT106 segue o CT105, com atraso menor que 2ms, a no
ser que seja acionado algum teste que altere seu comportamento.
CT107 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que ele est pronto
para operar. Em funcionamento normal, permanece ativo, exceto quando a seqncia de
BERT acionada ou quando recebido um pedido de ativao de lao do dispositivo
remoto pelo lado do Mux.
CT108 um sinal de controle gerado pelo ETD, indicando que o terminal est pronto
(DTR). Pode ser configurado para ser considerado ou ignorado (forado ON).
64
CT109 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que est sendo
detectada a portadora na interface que est conectada V.35 (atravs da tabela de
cross-connect, internamente no Mux) e o receptor est sincronizado. Quando falta
sincronismo em alguma das estruturas habilitadas, o CT109 fica em OFF e o CT104 fica
grampeado em marca. Na V.35 Estruturada, o CT109 fica setado em ON, de forma a ser
utilizado para conexo ao CT105 das interfaces que estejam ligadas a essa V.35.
CT113 o relgio de transmisso fornecido pelo ETD. O DM705 pode ser configurado
para utilizar esse sinal. Se a porta utilizada for a origem do relgio do Mux, ela passar a
utilizar automaticamente esse sinal.
CT114 o relgio de transmisso utilizado pela placa, estando sincronizado com o relgio
de transmisso do DM705 ou com o relgio fornecido pelo ETD (CT113).
CT115 o relgio de recepo regenerado a partir do clock do sistema (clock source).

Sua taxa depende da configurao da velocidade da interface digital.
CT128 o relgio externo para recepo de dados na interface digital. Este modo est
sempre disponvel e quando faltar relgio na interface, este ser chaveado
automaticamente para o CT115. Pode ser utilizado ou desabilitado (forado OFF).
CT140 um pedido de Lao Digital Remoto gerado pelo ETD. A ativao deste sinal gera
um pedido de loop nos dados na interface remota, os dados vindos do CT103 retornam
para o CT104 passando por todo o sistema. Este sinal pode ser considerado ou ignorado
(forado OFF).
CT141 um pedido de Lao no Cross-connect (LAL) gerado pelo ETD. A ativao do

sinal inicia o teste, aonde os dados vindos do CT103 so direcionados para o CT104.
Este sinal pode ser considerado ou ignorado (forado OFF).
CT142 permanece ativo enquanto a placa est em teste. Sua direo do Mux para a
interface digital (ETD).
14.2. Portas em Baixa Velocidade (X.50)

A placa de interface V.35 Dual pode ser configurada para X.50, nesta configurao as duas portas podem
funcionar em baixa velocidade (de 1200 a 19200 bps) e so inseridas no agregado de 64kbit/s dentro do
protocolo X.50. O agregado de 64kbit/s pode ser transmitido em qualquer timeslot de outra placa.
As portas de baixa velocidade podem ser reunidas em grupos, de forma que vrias portas podem ser
agrupadas num mesmo agregado de 64kbit/s. Num mesmo Mux podem coexistir at oito (8) grupos
diferentes de X.50, onde cada grupo totalmente independente.
Estas caractersticas s vo estar disponveis para placas com identificao HW3 no painel.
As portas de baixa velocidade podem funcionar tanto de forma sncrona como assncrona. Tambm
possvel configurar a porta 2 de qualquer placa de V.35 como o link de agregado de 64kbit/s, tambm
chamada de porta main.
Quando uma porta for configurada como X.50 ela no poder gerar relgio para o sistema, exceto quando
ela for configurada como porta main.
Normalmente, quando operando em baixa velocidade, as portas so configuradas eletricamente como
interfaces V.28; recomenda-se conferir se o estrapeamento da placa est feito de forma adequada.
14.2.1. Configurao com X.50

Velocidade (Port Rate), pode ser selecionada para 1200, 2400, 4800, 9600, 19200 bits/s ou desabilitada;
Fonte de relgio (Port Clock):
Clock Source: indica que a porta vai utilizar como relgio a fonte de relgio do equipamento (DM705);
65
External (CT113): indica que a porta vai utilizar o sinal CT113 da interface como o relgio de entrada dos
dados;
CT104 Controlled: faz com que os dados enviados no CT104 utilizem o sinal CT113 como sincronismo,
isto , o sinal CT104 sai amarrado ao CT113.
Fase (Phase 1 / Phase 2), selecionam a fase na qual os dados dessa porta sero inseridos no frame X.50.
Existem cinco fases disponveis (numeradas de 1 a 5). Quando a velocidade de 19200bit/s necessrio
utilizar duas fases (pois a quantidade de dados no comportada por uma nica fase) neste caso, a fase
2 estar disponvel e dever ser configurada.
Octeto (Octet), indica em qual octeto, da fase selecionada, os dados comearo a ser inseridos. Existem
oito posies de octeto disponveis para configurao (numerados de 1 a 8) e os valores a configurar
dependem da taxa selecionada.
Gateway (Use as group gateway): essa opo indica que a porta atuar como gateway para o link X.50,
ou seja, a porta representar os sinais de entrada e sada do link. Essa indicao aponta qual a placa que
ter o timeslot disponvel para a configurao na tabela de timeslot configuration.
Cada grupo s poder ter uma nica porta como gateway.
Porta main (Use as group main): essa opo indica que a porta atuar como porta principal para o link
X.50, ou seja, esta porta ser configurada para 64kbit/s e o link X.50 ser transmitido por essa porta e no
mais pela tabela de timeslot configuration.
Cada grupo s poder ter uma nica porta como main e esta sempre ser a porta Gateway.
Grupo (Group): indica quais placas operam conjuntamente num link com cascateamento (drop-insert).
Todas as placas do grupo operaro no mesmo link de agregado. So possveis oito (8) grupos
(numerados de 1 a 8).
Diviso (Division): seleciona qual o tipo de estrutura que ser utilizada no frame X.50. Os valores
possveis so 2 e 3. Quando selecionada a velocidade de 1200bit/s s estar disponvel a diviso 2, pois
a diviso 3 no comporta taxas inferiores a 2400 bits/s.
Cascateamento (Drop insert unused channels): quando habilitado, permite que a porta opere fazendo
drop insert no link do seu grupo. Quando desabilitado, a placa ir inserir IDLE (Idle byte) nos octetos no
utilizados no link de dados.
Quando existir mais que uma placa pertencente a um grupo, a opo Drop insert unused channels deve
ser habilitada.
Modo de operao (synchronous/asynchronous): as portas podem ser configuradas para funcionar em
modo sncrono ou em modo assncrono (independentemente).
14.2.2. Cuidados na Configurao com X.50 (Grupos)

Quando uma placa for configurada para X.50, as suas duas portas vo pertencer ao mesmo grupo. Todas
as portas pertencentes ao mesmo grupo devem respeitar algumas regras bsicas, tais como:
No pode haver sobreposio (conflito) dos octetos ocupados pelas portas;
Sempre deve haver somente um (1) Gateway;
S pode haver 1 porta Main, quando houver, esta ser tambm a porta Gateway.
Somente a porta 2 das placas X.50 pode ser porta Main;
Todas as portas devem estar configuradas para a mesma diviso;
Se houver mais de uma placa no grupo, a opo Drop Insert deve ser habilitada.
Se respeitadas as condies acima, cada porta poder ser configurada independentemente. Podendo-se
escolher se ir funcionar de forma sncrona ou assncrona, assim como as suas configuraes de relgio
e controle.
66
14.3. Interface V.35

CT
Funo
101 Terra de proteo

102 Terra de sinal
103 Dados transmitidos
104 Dados recebidos
105
106
107
108
Pedido p/ enviar
Pronto p/ enviar
Modem pronto
Terminal pronto
Estado da interface.
109
+
remota
Relgio de transmisso
113
do ETD
114 Relgio de transmisso
115 Relgio de recepo
Pedido de Lao
Digital Remoto
Pedido de Lao
141
Analgico Local
142 Indicador de teste
Relgio externo de
128
Recepo
P. Gnd
S. Gnd
TDa
TDb
RDa
RDb
RTS
CTSa
DSR
DTR
DB25
ISO 2110
Amd. 1
1
7
2
14
3
16
4
5
6
20*
DCD
XTCa
XTCb
TCa
TCb
RCa
RCb
Sinal
140
ERCa
ERCb
Tabela 26.
M34
ISO 2593
Origem do
sinal
A
B
P
S
R
T
C
D
E
H
ETD
Mux
Mux
ETD
Mux
24
11
15
12
17
9
U
W
Y
a/AA
V
X
21
ETD
18
ETD
25
22 / 20*
23*
n/NN
Mux
ETD
Mux
ETD
Mux
Mux
ETD
Pinagem para V.35
* Na ISO2110 Amd 1 os pinos ERCa (20) e ERCb (23) correspondem respectivamente a CT108 e Retorno
Comum ETD (CT102-b). Note que na tabela acima h dois sinais no pino 20 do DB25. Quando existirem
os estrapes E18 e E39 o pino 20 poder ser utilizado para ambos os sinais e a seleo do sinal utilizado
neste pino feita atravs desses estrapes. Quando os estrapes E18 e E39 no existirem, o sinal CT128
aparecer nos pinos 22 e 23; o pino 20 receber o sinal CT108.
+
Na interface V.35 do DM705 o sinal CT109 indica o estado da interface originria do sinal que por ela
transmitido (origem do CT104 da V.35, conectado atravs da tabela de cross-connect). Para exemplificar,
o CT109 de uma V.35 indica o estado de sincronismo de uma placa E1 Eltrico que esteja conectada a
ela (internamente no equipamento). Quando a V.35 estiver operando como Estruturada, o CT109
forado em ON.
67
14.4. Interface V.28

CT
101
102
103
104
105
106
107
109
Funo
Origem do
DB25
sinal
ISO 2110
P. Gnd
1
S. Gnd
7
Td
2
ETD
Rd
3
Mux
RTS
4
ETD
CTS
5
Mux
DSR
6
Mux
DCD
8
Mux
Sinal
Terra de proteo
Terra de sinal
Dados transmitidos
Dados recebidos
Pedido p/ enviar
Pronto p/ enviar
Modem pronto
Estado da Interface Remota
113 Relgio de transmisso do ETD
XTC
24
ETD
114 Relgio de transmisso

TC
RC
15
17
Mux
Mux
Tabela 27.
Pinagem para V.28
+ Na interface V.35 do DM705 o sinal CT109 indica o estado da interface originria do sinal que por ela
forado em ON.
14.5. Interface V.36/V.11

CT
Funo
Sinal
101 Terra de proteo

102 Terra de sinal
103 Dados transmitidos
104 Dados recebidos
105 Pedido p/ enviar
106 Pronto p/ enviar
107 Modem pronto
108 Terminal pronto
109 Estado da Interface Remota
113 Relgio de transmisso do ETD

114 Relgio transmisso
P. Gnd
S. Gnd
TDa
TDb
RDa
RDb
RTSa
RTSb
CTSa
CTSb
DSR
DTR
DCDa
DCDb
XTCa
XTCb
TCa
TCb
RCa
RCb
Pedido de Lao
Digital Remoto
Pedido de Lao
141
Analgico Local
142 Indicador de teste
140
128
Relgio externo de Recepo
Tabela 28.
ERCa
ERCb
DB25
DB37
Origem do sinal
ISO 2110
ISO 4902
Amd. 1
1
1
7
19
2
4
ETD
14
22
3
6
Mux
16
24
4
7
ETD
19
25
5
9
Mux
13
27
6
11
Mux
20*
12
ETD
8
13
Mux
10
31
24
17
ETD
11
35
15
5
Mux
12
23
17
8
Mux
9
26
21
14
ETD
18
10
ETD
25
22 / 20*
23*
18
Mux
ETD
Pinagem para V.36/V.11
68
* Na ISO2110 Amd 1 os pinos ERCa (20) e ERCb (23) correspondem respectivamente a CT108 e Retorno
Comum ETD (CT102-b). Note que na tabela acima h dois sinais no pino 20 do DB25. Quando existirem
os estrapes E18 e E39 o pino 20 poder ser utilizado para ambos os sinais e a seleo do sinal utilizado
neste pino feita atravs desses estrapes. Quando os estrapes E18 e E39 no existirem, o sinal CT128
aparecer nos pinos 22 e 23; o pino 20 receber o sinal CT108.
+
Na interface V.35 do DM705 o sinal CT109 indica o estado da interface originria do sinal que por ela
forado em ON.
14.6. Interface V.35/V.36 Estruturada

Uma caracterstica especial da placa V.35 a possibilidade da porta 1 destas interfaces ser configurada
para operar com velocidades mais baixas que 2048kbit/s usando uma estrutura de dados proprietria,
tendo como grandes vantagens a conservao do sincronismo de octeto (bit e byte), e a possibilidade de
sinalizao de CAS por esta interface.
O nmero de timeslots disponvel para dados corresponde a taxa da interface dividida por 64k, subtrada
de 1 timeslot que corresponde ao sincronismo de frame, e de mais 1 timeslot para sincronismo de CAS,
caso este esteja habilitado.
A V.35 Estruturada, quando habilitada, cria automaticamente o timeslot de sincronismo (TS0), deixando
disponvel para o usurio o restante da banda selecionada. Quando a V.35 estruturada estiver enviando
sinalizao de CAS o TS16 tambm no poder ser utilizado para dados.
Quando se deseja utilizar uma V.35 estruturada numa velocidade em que o nmero de timeslots de dados
menor que o disponvel, os timeslots no usados sero preenchidos automaticamente com sinal de idle
(marca). Exemplo: Uma V.35 com velocidade de 512kbit/s, em que se desejam utilizar somente 4
timeslots de dados conter: 1 timeslot de sincronismo, 4 timeslots de dados e 3 timeslots de idle.
A V.35 estruturada no precisa ser conectada diretamente a outra V.35 estruturada, podendo comunicar
sem problemas com outras V.35 e circular atravs de links E1, contanto que na outra ponta exista uma
outra interface V.35 estruturada para desmontar o frame.
Convm observar que a V.35 estruturada no pode ser conectada diretamente com um equipamento
G.703 devido s diferenas fsicas e eltricas existentes entre os dois padres.
Figura 54.
Exemplo de conexo da V.35 estruturada ligando dois Mux

A seleo do tipo de interface feita pelos estrapes da placa de interface digital.
69
Estrape
E1-E7
E8-E17
E18
E19-E21
E22-E28
E29-E38
E39
E40-E42
E43-E44*
Posio 0-1
Interface V.28 na porta 1
Utiliza CT128 na porta 1
Habilita operao com a CPU08
Tabela 29.
Posio 0-2
Interface V.35 ou V.11 na porta 1
Habilita operao com CPU32 e CPU64
Estrapes da V.35
Quando os estrapes E10, E11, E16, E17, E31, E32, E37 e E38 no existirem, a placa realiza a
configurao destes estrapes automaticamente, bastando configurar os estrapes existentes para realizar
a configurao de interface desejada.
Quando os estrapes E18 e E39 no existirem, somente o sinal CT128 poder ser usado.
* Quando os estrapes E43 e E44 no existirem, a placa V.35 s ser compatvel com a placa CPU08.
Porm as placas com HW3, mesmo se no contiverem os estrapes E43 e E44, sero compatveis com as
placas CPU32, CPU64 e CPU128.
Figura 55.
Mapa dos Estrapes da Placa V.35 Dual
14.8. Testes na Interface V.35D

70
Figura 56.
Diagrama de teste LDL na V.35D

O lao analgico local serve para testar a parte analgica dos circuitos da placa de interface.
Figura 57.
Diagrama de teste LAL na V.35D

teste externo.
portanto, ser direcionado para qualquer uma das interfaces presentes no equipamento.
Este teste pode ser utilizado em conjunto com um lao no cross-connect, um lao digital remoto ou
alguma conexo fsica. Tambm possvel acionar BERT em duas interfaces que se comuniquem. Neste
caso, cada receptor ir monitorar o padro enviado pelo transmissor do outro equipamento (lembre que o
padro transmitido pelos dois equipamentos deve ser o mesmo).
Figura 58.
Diagrama de teste de BERT na V.35D
14.8.4. BERT na V.35 Estruturada

Quando operando como V.35 Estruturada, o padro de teste passa a ser transmitido para fora da
interface, isto , transmitido em CT104 e identificado em CT103.
O padro de teste de BERT gerado em direo interface V.35 da placa, podendo, portanto, ser
utilizado para testar o link de dados da prpria placa.
71
Figura 59.
Diagrama de teste de BERT na V.35D Estruturada

A interface transmite um pedido de ativao de lao remoto em direo da tabela de cross-connect do
Mux, sendo redirecionada para outra interface. Quando o lado remoto detecta o pedido de LDR, envia um
sinal de confirmao de fechamento de loop. Quando a placa que executou o pedido detecta a resposta,
ela entra em teste, informando essa condio tanto no LED TEST da CPU como no software de
configurao e status. O dispositivo remoto, ento, comporta-se como se estivesse em LDL, retornando
os dados para a interface originria (do pedido).
Figura 60.
Diagrama de teste LDR na V.35D
O dispositivo remoto s entrar em teste se estiver habilitado para esse teste (atravs do software de
configurao quando estiver habilitada a opo de aceitar pedido de LDR).
A placa no aceita o teste quando configurado para X.50.
14.8.6. LDR na V.35 Estruturada

Como acontece com o BERT, na V.35 estruturada, o padro de ativao do LDR transmitido em direo
interface V.35 (CT103 e CT104). A V.35 transmite um pedido de ativao de lao remoto em direo da
sua interface digital.
Figura 61.
Lao digital remoto na interface V.35 Estruturada
72
%(
%( !
A placa 6V35 apresenta interfaces compatveis com as recomendaes V.35, V.36/V.11 e V.24/V.28.
Esto disponveis seis portas (atravs de dois conectores DB44 fmeas, com trs portas em cada)
capazes de transportar dados, sendo que todas podem operar em qualquer dos trs modos citados.
Cada porta pode atingir individualmente a taxa de 2048kbit/s e todas as portas podem operar nesta taxa
ao mesmo tempo, ou seja, a soma de todas as portas pode chegar a 12.288kbit/s.
Caso o padro desejado para as portas seja o ISO 2110 (em DB25), possvel conectar o acessrio
DATACOM RB-04, rgua adaptadora (que adapta o conector DB44 para 3 conectores DB25 fmeas com
a pinagem segundo o padro ISO 2110 Amd. 1).
Figura 62. Painel da Placa de Interface 6V35

Existem seis LEDs em seu painel frontal, sendo que cada LED indica o estado de uma das interfaces.
Estado do LED
Significado
Aceso
Interface Operacional
Apagado
Interface Desligada
Piscando
Ausncia de sinal CT103 ou CT104
Tabela 30.
SIgnificado dos LEDs da Placa 6V35
15.1. Sinais na Interface Digital e Seus Indicadores

Nas tabelas podem ser observadas as relaes entre os sinais e os pinos dos conectores DB44 e, quando
usado o adaptador DB44-3DB25, a pinagem de cada um dos conectores nos DB25.
73
CT
Funo
101_1
102_1
Terra de proteo
Terra de Sinal
103_1
Dados Transmitidos
104_1
Dados Recebidos
105_1
106_1
107_1
109_1
Pedido para Enviar

Pronto para Enviar
Modem Pronto
113_1
Relgio de Transmisso ETD
114_1
Relgio de Transmisso
115_1
Relgio de Recepo
Tabela 31.
CT
Funo
101_2
102_2
Terra de proteo
Terra de Sinal
103_2
Dados Transmitidos
104_2
Dados Recebidos
105_2
106_2
107_2
109_2
Pedido para Enviar

Pronto para Enviar
Modem Pronto
113_2
114_2
115_2
Relgio de Recepo
Tabela 32.
Sinal
FGND
DGND
TDa
TDb
RDa
RDb
RTS
CTS
DSR
DCD
XTCa
XTCb
TCa
TCb
RCa
RCb
DB44
31
32
29
14
28
13
35
38
41
44
30
15
27
12
26
11
DB25_1
ISO 2110
Amd. 1
1
7
2
14
3
16
4
5
6
8
24
11
15
12
17
9
Origem
do sinal
ETD
MUX
ETD
MUX
MUX
MUX
ETD
MUX
MUX
Sinais da Porta 1
Sinal
FGND
DGND
TDa
TDb
RDa
RDb
RTS
CTS
DSR
DCD
XTCa
XTCb
TCa
TCb
RCa
RCb
DB44
31
32
24
9
23
8
34
37
40
43
25
10
22
7
21
6
DB25_2
ISO 2110
Amd. 1
1
7
2
14
3
16
4
5
6
8
24
11
15
12
17
9
Origem
do sinal
ETD
MUX
ETD
MUX
MUX
MUX
ETD
MUX
MUX
Sinais da Porta 2
74
CT
Funo
101_3
102_3
Terra de proteo
Terra de Sinal
103_3
Dados Transmitidos
104_3
Dados Recebidos
105_3
106_3
107_3
109_3
Pedido para Enviar

Pronto para Enviar
Modem Pronto
113_3
114_3
115_3
Relgio de Recepo
Tabela 33.
Sinal
FGND
DGND
TDa
TDb
RDa
RDb
RTS
CTS
DSR
DCD
XTCa
XTCb
TCa
TCb
RCa
RCb
DB44
31
32
19
4
18
3
33
36
39
42
20
5
17
2
16
1
DB25_3
ISO 2110
Amd. 1
1
7
2
14
3
16
4
5
6
8
24
11
15
12
17
9
Origem
do sinal
ETD
MUX
ETD
MUX
MUX
MUX
ETD
MUX
MUX
Sinais da Porta 3
75
DB44
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
31
31
32
32
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
Tabela 34.
CT
115_3
114_3
104_3
103_3
113_3
115_2
114_2
104_2
103_2
113_2
115_1
114_1
104_1
103_1
113_1
115_3
114_3
104_3
103_3
113_3
115_2
114_2
104_2
103_2
113_2
115_1
114_1
104_1
103_1
113_1
101_1
101_2
101_3
102_1
102_2
102_3
105_3
105_2
105_1
106_3
106_2
106_1
107_3
107_2
107_1
109_3
109_2
109_1
Funo
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Relgio de Recepo
Dados Recebidos
Dados Transmitidos
Terra de proteo
Terra de proteo
Terra de proteo
Terra de Sinal
Terra de Sinal
Terra de Sinal
Pedido para Enviar
Pedido para Enviar
Pedido para Enviar
Pronto para Enviar
Pronto para Enviar
Pronto para Enviar
Modem Pronto
Modem Pronto
Modem Pronto
Sinal
RCb
TCb
RDb
TDb
XTCb
RCb
TCb
RDb
TDb
XTCb
RCb
TCb
RDb
TDb
XTCb
RCa
TCa
RDa
TDa
XTCa
RCa
TCa
RDa
TDa
XTCa
RCa
TCa
RDa
TDa
XTCa
FGND
FGND
FGND
DGND
DGND
DGND
RTS
RTS
RTS
CTS
CTS
CTS
DSR
DSR
DSR
DCD
DCD
DCD
DB25
ISO 2110
Amd. 1
9
12
16
14
11
9
12
16
14
11
9
12
16
14
11
17
15
3
2
24
17
15
3
2
24
17
15
3
2
24
1
1
1
7
7
7
4
4
4
5
5
5
6
6
6
8
8
8
Sinais das Interfaces Ordenados pela Pinagem do DB44
As pinagens apresentadas so referentes ao conector 1 (DB44 localizado esquerda na placa vista de

frente. As pinagens do conector 2 seguem exatamente o mesmo padro, porm conectam as portas 4, 5 e
6 (porta 4 equivale porta 1 nas tabelas, porta 5 equivale 2 e porta 6 equivale 3).
76
CT103 (TD) o sinal de dados fornecido pelo ETD (o Mux ser sempre considerado
como ECD). Se o sinal CT106 estiver em OFF, ser transmitido marca.
CT104 o sinal de dados fornecido ao ETD. Se o sinal CT109 estiver em OFF, ser
transmitido marca ao ETD.
CT105 um sinal de controle gerado pelo ETD, que indica um pedido para transmitir.
Pode ser configurado para ser considerado ou ignorado (sempre ON).
CT106 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que o Mux est pronto
para transmitir. No DM705, o CT106 segue o CT105, com atraso menor que 2ms, a no
ser que seja acionado algum teste que altere seu comportamento.
CT107 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que ele est pronto
para operar. Em funcionamento normal, permanece ativo, exceto quando a seqncia de
BERT acionada ou quando recebido um pedido de ativao de lao do dispositivo
remoto pelo lado do Mux.
CT109 um sinal de controle gerado pelo equipamento, indicando que est sendo
detectada a portadora na interface que est conectada V.35 (atravs da tabela de
cross-connect, internamente no Mux) e o receptor est sincronizado. Quando falta
sincronismo em alguma das estruturas habilitadas, o CT109 fica em OFF e o CT104 fica
grampeado em marca.
CT113 o relgio de transmisso fornecido pelo ETD. O DM705 pode ser configurado
para utilizar esse sinal. Se a porta utilizada for a origem do relgio do Mux, ela passar a
utilizar automaticamente esse sinal.
CT114 o relgio de transmisso utilizado pela placa, estando sincronizado com o relgio
de transmisso do DM705 ou com o relgio fornecido pelo ETD (CT113).
CT115 o relgio de recepo regenerado a partir do clock do sistema (clock source).

Sua taxa depende da configurao da velocidade da interface digital.

A seleo do tipo de interface (V.35 e V.36/V.11 ou ento V.24/V.28) feita por software e por
estrapeamento na placa, conforme a Tabela 35.
Estrape
Banco 1
Banco 2
Banco 3
Banco 4
Banco 5
Banco 6
Posio Vxx
Interface V.35-V.36/V.11 na porta 1
Tabela 35.
Posio V28
Interface V.24/V.28 na porta 1
Estrapes
H seis bancos de estrapes na placa, sendo que cada um deles configura independentemnete uma das
portas da placa.
Ao alterar a configurao dos estrapes, deve-se tambm alterar a configurao no software de gerncia
DmView.
77
Figura 63. Mapa dos Estrapes da Placa 6V35
15.3. Testes da Placa 6V35

Figura 64. Diagrama de Teste LDL na 6V35

O lao analgico local serve para testar a parte analgica dos circuitos da placa de interface.
78
Figura 65. Diagrama de Teste LAL na 6V35

teste externo.
portanto, ser direcionado para qualquer uma das interfaces presentes no equipamento.
Este teste pode ser utilizado em conjunto com um lao no cross-connect, um lao digital remoto ou
alguma conexo fsica. Tambm possvel acionar BERT em duas interfaces que se comuniquem. Neste
caso, cada receptor ir monitorar o padro enviado pelo transmissor do outro equipamento (lembre que o
padro transmitido pelos dois equipamentos deve ser o mesmo).
Figura 66. Diagrama de Teste de BERT na 6V35

A interface transmite um pedido de ativao de lao remoto em direo da tabela de cross-connect do
Mux, sendo redirecionada para outra interface. Quando o lado remoto detecta o pedido de LDR, envia um
sinal de confirmao de fechamento de loop. Quando a placa que executou o pedido detecta a resposta,
ela entra em teste, informando essa condio no software de configurao. O dispositivo remoto, ento,
comporta-se como se estivesse em LDL, retornando os dados para a interface originria do pedido.
Figura 67. Diagrama de Teste LDR na 6V35

O dispositivo remoto s entrar em teste se estiver habilitado para esse teste (atravs do software de
configurao, quando estiver habilitada a opo de aceitar pedido de LDR).
79
'

A placa House Keeping permite o monitoramento do estado de dispositivos externos remotos, a ativao
de dispositivos externos por telecomandos ou alarme e comunicao atravs de interfaces RS-232.
Apresenta 16 entradas de house keeping (alarme externo/telemetria) opto-isoladas e configurveis
independentemente por estrape para: entrada em tenso, contato seco ou coletor aberto. Elas possuem
configurao de severidade, condio de alarme e tempo de holdoff (tempo entre deteco e
permanncia do evento at indicao do alarme).
Cada conector (banco), possui seleo por estrape para indicar se a alimentao utilizada ser interna ou
externa. Caso seja usada a alimentao externa, esta no deve exceder 60 V.
Apresenta 4 sadas de house keeping (alarme ou telecomando) em contato seco. Podem ter habilitao,
condio de propagao das entradas e propagao de alarmes do equipamento configurveis.
As entradas e sadas de house keeping so disponibilizadas em dois conectores DB25. A pinagem do
conector apresentada na Tabela 37.
Apresenta 2 interfaces RS-232 em conector RJ-45. Permite realizar comunicao assncrona entre dois
dispositivos com as interfaces RS-232, trafegando os dados sobre-amostrados em N canais de 64Kbit/s.
A conexo das interfaces realizada via matriz de comutao. A pinagem do conector RJ-45
apresentada na Tabela 36.
O painel frontal da placa ilustrado na Figura 68.
Figura 68.
Painel Frontal HK.
Funo
Transmisso - porta 1
Recepo - porta 1
Terra
Transmisso - porta 2
Recepo - porta 2
Terra
Tabela 36.
Sinal RJ-45
TX1
6
RX1
3
gnd
4
TX2
8
RX2
7
gnd
5
Pinagem do conector RJ-45 para HK
80
Porta
Alimentao
Alarme
externo 1
Alarme
externo 2
Alarme
externo 3
Alarme
externo 4
Alarme
externo 5
Alarme
externo 6
Alarme
externo 7
Alarme
externo 8
Sada de
alarme 1
Sada de
alarme 2
Descrio
vcc
gnd
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Entrada A
Entrada B
Comum
Rel NA. Ficar ligado ao pino 11 quando equipamento em
operao normal; aberto caso contrrio.
Rel NF. Ficar ligado ao pino 11 quando equipamento
desligado ou alarmado; aberto caso contrrio.
Comum
Rel NA. Ficar ligado ao pino 22 quando equipamento em
operao normal; aberto caso contrrio.
Rel NF. Ficar ligado ao pino 22 quando equipamento
desligado ou alarmado; aberto caso contrrio.
Tabela 37.
Pinagem dos conectores DB25 para HK
Figura 69.
Pinagem dos conectores DB25 para HK
Pino no DB25
13
25
8
21
7
20
6
19
5
18
4
17
3
16
2
15
1
14
11
23
24
22
9
10
16.2. Configuraes das Entradas de Alarme

As entradas de alarmes so configurveis por estrape para entrada em contato seco, tenso ou coletor
aberto. Para configurao dos estrapes consulte a seo 16.5.
A Figura 70 ilustra as configuraes de entrada de alarme.
81
Figura 70.
Configuraes de entrada de alarme.
(a) Contato seco: Alarma* quando as entradas A e B esto em curto.

(b) Tenso: Alarma* quando a diferena de tenso entre A e B est entre 20V a 60V. A entrada A deve
ser mais positiva.
(c) Coletor aberto: Alarma* quando as entradas A e B esto em aberto.
*Situaes com condio de alarme configurada para FECHADA, quando configurada para ABERTA, o
funcionamento o inverso.
O tempo de holdoff, que representa o tempo entre a deteco e permanncia do evento at a indicao
do alarme, tambm pode ser configurado assumindo valores entre 0 e 60s.
16.3. Configuraes das Sadas de Alarme

As sadas de alarme podem ser configuradas como propagao das entradas, onde a sada ativada
quando um conjunto de portas de entrada pr-determinado for ativado.
Tambm possvel configurar as sadas para propagao de alarmes do equipamento, neste caso a
sada ativada se o equipamento estiver com algum alarme habilitado.
16.4. Configuraes das interfaces RS-232

possvel configurar a taxa de amostragem das interfaces RS-232. As configuraes sugeridas
encontram-se na Tabela 38.
Taxa interface serial
9600 bps ou menos
14400 bps
19200 bps
38400 bps
57600 bps
115200 bps
Tabela 38.
Port rate mnimo

64 Kbits/s
128 Kbits/s
128 Kbits/s
256 Kbits/s
256 Kbits/s
512 Kbits/s
Configurao da interface RS-232

A Tabela 30 apresenta as posies dos estrapes para a configurao do tipo de alimentao de cada
banco de alarmes.
82
Posio dos estrapes
Alimentao
Alimentao externa
Alimentao interna
Tabela 39.
Banco 1
Banco 2
E60 E61 E62 E63
0-1 0-1 0-1 0-1
0-2 0-2 0-2 0-2
Configuraes de alimentao para portas de alarme
necessrio ter o cuidado de no conectar uma fonte externa em um banco enquanto os estrapes esto
configurados para alimentao interna. Esse procedimento pode causar danos irreparveis na placa.
A Tabela 40 apresenta as configuraes dos estrapes para as entradas de alarme, onde xx representa a
entrada escolhida (entre 1 e 16).
Entrada
Contato seco
Tenso
Coletor aberto
Tabela 40.
ExxA
0-2
0-2
0-1
Configuraes dos estrapes das entradas de alarme
Exemplo: para configurar a porta 07 como tenso o estrape E07A deve estar na posio 0 - 2 e os
estrapes E07B e E07C na posio 0 - 1.
Figura 71.
Mapa dos estrapes da placa HK
16.6. Testes na Interface HK

83
Figura 72.
Diagrama de teste LDL na HK

Figura 73.
Diagrama de Back BERT na HK
84
'
O tributrio Switch uma placa destinada a transmitir trfego de portas Ethernet atravs da matriz de
cross-conexo da CPU. Para tanto, possui 8 portas fsicas cujo trfego atravessa alguns nveis de
comutao e multiplexao at chegar matriz. Estas portas operam nos modos Half Duplex ou Full
Duplex (IEEE802.3).
A placa suporta switching nvel 2, com funcionalidades de VLAN (IEEE802.1Q), classes de servio com
classificao de pacotes por porta, tag de VLAN ou DSCP (RFC2474). Tambm suporta controle de
banda e controle de fluxo Half Duplex com o mtodo back-pressure ou Full Duplex, atravs de Pause
frames.
possvel realizar o mapeamento de sinais Ethernet para qualquer interface de dados, inclusive no
payload PDH, permitindo o acesso s redes PDH atravs de interfaces E1 fracionrias (G.704).
Quando utilizada em conjunto com as placas HS possvel ento realizar o mapeamento de sinais
Ethernet no payload SDH.
No recomendado o uso de mais de 6 placas DM705-Switch em equipamentos que possuam a fonte de

17.1. Painel Frontal

A placa apresenta interface de tributrio com oito portas Ethernet 10/100Mbit/s, disponveis no painel
frontal atravs de conectores RJ45 (fmeas), como pode ser visto na Figura 74.
Figura 74.
Painel frontal da placa Switch
Cada um dos LEDs (de 1 8) representa o estado da respectiva interface (ver Tabela 41).
Estado
Apagado
Aceso
Piscando
Tabela 41.
Significado
Falha no link
Link funcional
Trfego de Dados
Significado dos LEDs
A pinagem dos conectores pode ser vista na Tabela 42.
85
Funo
Dados Transmitidos
Dados Transmitidos
Dados Recebidos
Dados Recebidos
Tabela 42.
Sinal Pino (RJ45) Origem

TX+
1
SWITCH
TX2
SWITCH
RX+
3
LAN
RX6
LAN
Pinagem dos conectores RJ45.
17.2. Funcionalidades
Switch - Comuta o trfego Ethernet entre 8 portas externas (fsicas) e 16 portas internas. Permite
isolar grupos de portas em domnios de broadcast, incluindo suporte a VLANs.
CoS - Configuraes de classe de servio podem definir relaes de prioridade na comutao de

pacotes dentro do switch.
17.3. Interfaces
A placa pode operar tanto no modo bridge quanto no modo switch, com suporte a 802.1q VLAN. Segue o
padro Ethernet 10/100Mbit/s (autonegocivel), sendo capaz de uma taxa de at 2Mbit/s por porta.
17.3.1. Bridge
No modo bridge a placa funciona como um conversor de interfaces Ethernet - n x 64kbit/s.
17.3.2. Switch
No modo switch a placa permite a comutao do trfego Ethernet de e para qualquer interface LAN ou
WAN, incluindo suporte a VLANS.
17.4. Portas
LAN - 8 portas - Tambm chamadas portas Ethernet ou MAC. So as portas fsicas s quais o
usurio tem acesso, correspondendo aos conectores presentes no painel.
WAN - 16 portas - So portas, que, juntamente com as LANs, esto conectadas ao Switch da
placa. Assim como as LANs, possuem configurao de VLAN e CoS, porm no possuem
configurao fsica de Ethernet.
Essas portas no possuem relao com as portas WAN de gerncia da placa de CPU.
17.5. Modos de Funcionamento

A Figura 75 apresenta a placa funcionando em modo bridge.
86
Figura 75.
Funcionamento no modo Bridge
A Figura 76 apresenta a placa funcionando em modo switch.
Figura 76.
Funcionamento no modo Bridge
A Figura 77 apresenta a placa funcionando com VLANs criadas.
87
Figura 77.
Funcionamento com VLANs
17.6. Testes
Esta placa no possui testes disponveis.
88
'
18.1. DM705-HS-STM1E: Interface STM-1 Eltrica
Figura 78.
Painel da HS-STM1E
Mdulo de interface de agregado STM-1 eltrico. Permite a interligao de um equipamento DM705 a

uma rede SDH atravs de uma interface STM-1 eltrica instalada em um slot de HS. Desta forma as
interfaces de agregado STM-1 podem ser utilizadas para conexo a um anel STM-1 ou para conexo
ponto-a-ponto com proteo 1+1.
Permite a cross-conexo de at 32 VC-12 e pass-thru de VC-3. A interface 155Mbit/s segue a
recomendao G.703 do ITU-T.
Conectores: BNC
Impedncia nominal: 75
Codificao: Coded Mark Inversion (CMI)
Velocidade: 155.520kbit/s
Opcionalmente o mdulo pode ser fornecido com conectores IEC169/13.
A interface eltrica possui curto alcance se comparada com a interface tica, sendo indicada para
conectar equipamentos localizados no mesmo site.
18.1.1. Leds Indicadores:
SYNC
Aceso: Sinal STM-1 eltrico recebido sincronizado.
Apagado: Sinal STM-1 eltrico recebido fora de sincronismo ou sem sinal.
89
18.2. DM705-HS-FO: Interface STM-1 tica
Figura 79.
Painel da HS-FO
Mdulo de interface de agregado STM-1 tico. Permite a interligao de um equipamento DM705 a uma
rede SDH atravs de uma interface STM-1 tica instalada em um slot de HS. Desta forma as interfaces de
agregado STM-1 podem ser utilizadas para conexo a um anel STM-1 ou para conexo ponto-a-ponto
com proteo 1+1.
Permite a cross-conexo de at 32 VC-12 e pass-thru de VC-3. A interface STM-1 tica segue as
recomendaes G.707 e G.783 do ITU-T.
Interface HS (High Speed) com uma porta STM-1 tica 155.520kbit/s.
As placas ticas so sempre fornecidas com conectores SC-PC, inclusive no caso de placas para uso
com fibra bidirecional - MONOFIBRA.
18.2.1. Especificao de Enlaces ticos

Para especificar enlaces ticos tenha em mente:
O meio fsico usado. Pode ser multimodo ou monomodo.
O nmero de fibras disponveis e em que comprimentos de onda operam:
Mdulo da
HS - FO
MS13
SS13
SS15
SL13
SL15
SLx15
SSB13
SSB15
SLB13
SLB15
Duas fibras (RX e TX) - Podem transmitir e receber em 1310nm. Opcionalmente podem
ser fornecidas com transmisso e recepo em 1550nm.
Monofibra (RX e TX na mesma fibra) - Podem transmitir em 1310nm e receber em

1550nm sobre a mesma fibra ou vice-versa.
Potncia de transmisso do laser, que implica diretamente no alcance do enlace. Tabela
43.
Descrio
Tx [nm]
Multimode
1310
Singlemode 2 fibras curto
1310
alcance
Singlemode 2 fibras curto
1550
alcance
Singlemode 2 fibras
1310
longo alcance
Singlemode 2 fibras
1550
longo alcance
Singlemode 2 fibras
1550
longo alcance
Singlemode Monofibra 1310 ou
curto alcance
1550
curto alcance
Tabela 43.
1310 ou
1550
Potncia
Mnima
-20 dBm
Sensibilidade
-31 dBm
Alcance Opo ITU-T

Estimado*
G.957
~ 2 Km
-
-15 dBm
-34 dBm
~ 44 Km
S1.1
-15 dBm
-34 dBm
~ 18 Km
S1.2
-5 dBm
-34 dBm
~ 60 Km
L1.1
-5 dBm
-35 dBm
~ 80 Km
L1.2
0 dBm
-35 dBm
~ 120 Km
-14 dBm
-31 dBm
~ 18 Km
-5 dBm
-34 dBm
~ 60 Km
Potncia de transmisso - DM705-HS-FO
90
* O alcance estimado j prev perdas de 3 dB, causadas por conexes, emendas e demais fenmenos
ticos.
Transmisso 1310nm e recepo em 1550nm ou vice-versa.
SYNC:
Aceso: Sinal STM-1 tico recebido sincronizado.
Apagado: Sinal STM-1 tico recebido fora de sincronismo ou sem sinal.
Laser TX:
Aceso: Transmisso de sinal STM-1 tico ativo.
Apagado: Transmisso de sinal STM-1 tico desabilitada.
18.3. Testes nas Interfaces HS
Figura 80.
Diagrama de SPI Back End Loop da HS
Figura 81.
Diagrama de SPI Front End Loop da HS
Figura 82.
Diagrama do VC-4 Front End Loop da HS
a.
Laser Force Off: Fora o desligamento do laser, no importando qual situao.
b.
Laser Force On: Fora o laser a ficar ligado, independente de haver fibras conectadas
na placa.
ou total da viso.
91
Teste de Proteo MSP: Comutao do link de trabalho para o link de proteo (ou o
contrrio: do link de proteo para o link de trabalho). Pode ser realizado manualmente ou
forado. Utilizado quando operando em modo terminal.
18.3.1. Testes no E1 de Conexo:

Est disponvel o teste de Front End Loop, conforme ilustra a Figura 83.
Figura 83.
Diagrama de Front End Loop no E1 de Conexo
Teste de Proteo SNC: Comutao do link de trabalho para o link de proteo (ou o
contrrio: do link de proteo para o link de trabalho). Pode ser realizado manualmente ou
forado.
92
"
'
19.1. DM705-HS-E3E: Interface E3 Eltrica
Figura 84.
Painel da HS-E3E
Mdulo de interface de agregado E3 eltrico. Instalado em um slot HS, permite a interligao de um

equipamento DM705 a outro equipamento atravs de uma conexo E3 eltrica ponto-a-ponto.
O agregado E3 eltrico composto por uma interface E3 fsica e 16 E1s de conexo (virtuais), sendo que
todos os E1s podem ser conectados a matriz da CPU.
O funcionamento dos E1s de conexo do agregado E3 anlogo ao funcionamento dos E1s de conexo
das outras interfaces HS.
19.1.1. Caractersticas
Conectores: BNC
Impedncia nominal: 75
Codificao: HDB3
Velocidade: 34.368kbit/s
SYNC
Aceso: Sinal E3 eltrico recebido sincronizado.
Apagado: Sinal E3 eltrico recebido fora de sincronismo ou sem sinal.
19.2. Relgio
A placa permite regenerar relgio de qualquer E1 de conexo, porm no possvel regenerar o relgio
da interface fsica.
19.3. Backup
A interface HS-E3E permite o backup de tributrios feito pela matriz nos E1s de conexo.
93
19.4. Testes
19.4.1. LDL
Figura 85.
Diagrama de Lao Digital Local
19.4.2. Front End Loop
Figura 86.
Diagrama de Front End Loop
94
&
20.1. Placa de CPU (CPU64 e CPU128)
20.1.1. Seleo da Terminao da Entrada de Relgio Externo (estrape E6):
Permite colocar uma terminao de 75 ohms no sinal de relgio externo recebido. Quando conectada, a
terminao permite que um cabo seja colocado diretamente na entrada do Mux, sem que haja reflexo de
sinal.
Quando desconectada, o relgio poder ser cascateado entre vrios equipamentos (atravs da utilizao
de conectores tipo T).
Deve-se colocar uma terminao no ltimo conector T da cadeia, seno haver rudos e reflexes, o que
altera o sinal de relgio e compromete o desempenho dos equipamentos.
O equipamento vem configurado de fbrica com a terminao conectada.
Posio 0-1: terminao de 75 ohms desconectada.
Posio 0-2: terminao de 75 ohms conectada.
95
Figura 87.
Mapa de Estrapes da Unidade Bsica
96
As placas CPU64 e CPU128 possuem cada uma 24 interfaces de rede WAN, tambm chamadas de hdlc,
e uma interface LAN do tipo Ethernet 10/100BaseTx.
A interface LAN pode operar com ou sem autonegociao, permitindo que o usurio fixe o modo de
operao para half ou full duplex e a taxa para 10 ou 100Mbit/s.
Cada uma das interfaces WAN pode ser configurada para uma taxa de nx64kbit/s, desde que o somatrio
das taxas no ultrapasse os 2048kbit/s, podendo ser cross-conectada para qualquer interface fsica que
trafegue dados.
A cada uma das interfaces hdlc pode se atribuir um dos seguintes protocolos:
Point to point protocol (PPP): segundo rfcs 1661 e 1662;
Frame Relay: com o protocolo de controle de enlace (lmi) seguindo os padres ANSI,
ITU.Q933 anexo A ou nenhum;
DC: protocolo proprietrio para gerencia em anis SDH;
Gerencia remota: protocolo proprietrio para gerncia que equipamentos conectados a

interfaces de tributrio que no possuem gerncia IP;
O equipamento realiza o roteamento entre quaisquer de suas interfaces seguindo a sua tabela de rotas,
que pode ser construda das seguintes formas:
Rotas estticas inseridas pelo usurio.
Rotas aprendidas atravs dos protocolos RIPv1 e RIPv2.
A configurao de rede do equipamento pode ser feita tanto via software de gerncia, como via terminal
ou telnet; no entanto o mapeamento fsico das interfaces hdlc para os timeslots de dados de cada uma
das interfaces do equipamento s pode ser realizado via software de gerncia.
97
O DM705-SUB possui trs entradas para alarmes externos e uma sada de alarme para o equipamento. A
sada e as entradas de alarme pode ter habilitao e severidade configuradas.
As entradas e sadas esto disponveis em um mesmo conector DB9 que est localizado na frente da
placa de CPU. A pinagem est descrita na Tabela 6.
A sada de alarme pode ter trs nveis de severidade: crticos, alta e baixa prioridades, os quais a partir de
agora sero tratados por seus nomes em ingls, ou seja, critical, major e minor.
Severidade dos alarmes:
Critical (alarmes crticos) - So os alarmes mais severos existentes no equipamento. So

alarmes que impactam diretamente no funcionamento bsico do equipamento e causam
perda temporria de dados em links protegidos ou permanente em links no protegidos.
Exemplos: falhas fsicas nos links de agregados, falhas no hardware do equipamento, etc.
Major (alarmes de alta prioridade) - Alarmes que impactam no funcionamento de links no

protegidos e que causam perda temporria de dados. Exemplos: alarme de TIM na seo
regeneradora, falhas em links tributrios, etc.
Minor (alarmes de baixa prioridade) - Alarmes que no causam maiores problemas com
relao ao funcionamento do equipamento. Como exemplos de minor alarms temos:
alarmes do equipamento remoto (RDI), etc.
Todos os alarmes do DM705-SUB geram traps para a gerncia e uma entrada no log. Os alarmes so
filtrados para evitar a notificao de problemas redundantes, e o alarme de hierarquia mais alta
reportado.
Se um alarme for ativado e desativado diversas vezes em um curto espao de tempo, constatada uma
situao de instabilidade. O alarme fica ento ativo at que a instabilidade no mais persista. Essa
situao reportada de forma adequada no log do equipamento e atravs de traps para a gerncia.
No Manual de Instalao e Operao existe uma relao com os principais alarmes reportados pelo
equipamento e seus significados.
98
'
O DM705 capaz de operar normalmente quando se adiciona ou retira placas de interface em seus slots,
sem a necessidade de que a alimentao seja desligada.
Mesmo assim importante tomar alguns cuidados para que nenhum tipo de problema venha a ocorrer
durante o processo de insero ou retirada de placas no equipamento em funcionamento.
O procedimento de hot swap deve ser realizado somente por tcnicos habilitados e com treinamento
especfico neste equipamento. O no cumprimento desta exigncia pode expor a pessoa que realizar este
procedimento a choques eltricos.
A placa deve ser inserida corretamente nas guias, e correr com facilidade. Se houver algo trancando o
encaixe, no force. Retire a placa, verifique o que pode estar impedindo o encaixe correto e tente
novamente.
23.1. Hot-Swap na Placa de CPU

A placa de CPU pode ser inserida ou removida com o equipamento ligado sem que danos ao
equipamento ocorram. Isto ocorre porque a matriz de comutao est situada na CPU do equipamento,
ver detalhes em 4.1, mas alguns cuidados devem ser tomados, como:
Nunca deixar o DM705 SUB sem nenhuma CPU conectada: isso gerar erro nos dados de todas as
interfaces que podero no ser restabelecidas mesmo aps insero de nova CPU. Conecte sempre a
nova CPU antes de retirar a primeira.
No caso de operao com redundncia, retirar a CPU ativa causar erro nos dados do cliente sempre.
Caso a standby esteja sincronizada e pronta para assumir, este erro dever ser menor do que 5s,
exceo feita placa DSL onde o processo de sincronizao poder se repetir, ocasionando perda de
dados da ordem de 1 minuto; caso a standby no esteja sincronizada, este procedimento no deve ser
realizado.
S possvel redundncia entre modelos iguais de CPU. Duas CPU128, por exemplo. Caso uma CPU64
seja instalada juntamente com uma CPU128, no haver redundncia de CPU.
Retirar a CPU standby no causa erro nos dados;
23.2. Hot-Swap nas Placas de Fonte de Alimentao

As placas de Fonte de Alimentao tambm podem ser inseridas e retiradas com o equipamento em
funcionamento. Mas essa uma das placas em que o usurio deve tomar o mximo de cuidado ao
manusear, pois se a insero for feita de forma inadequada, poder levar o equipamento a resetar ou
poder causar choque eltrico na pessoa que estiver procedendo com a instalao.
99
23.2.1. Inserindo Fonte de Alimentao com Segurana
Primeiramente retire a tampa de proteo do slot da unidade bsica destinado a alojar a

fonte que se deseja instalar no equipamento.
Conecte o cabo de fora na placa da fonte que se deseja instalar.
No conecte o cabo de fora na rede at a fonte esteja posicionada no slot.
Insira a fonte no seu slot (bandeja) e empurre-a quase at o fim, importante que seu
painel fique aproximadamente a 1 cm do gabinete.
Somente agora conecte o cabo de fora rede para ligar a fonte.
Encaixe a placa da fonte completamente no equipamento e aparafuse-a.
A placa da fonte de alimentao possui conexes vivas (com tenses de rede e outras tenses mais
elevadas) em diversos pontos. Dessa forma, se o procedimento acima no for respeitado, o usurio
estar sujeito a choques eltricos e tambm poder fazer com que o equipamento tenha o seu
funcionamento interrompido ou cause danos ao mesmo.
23.2.2. Retirando a Fonte de Alimentao com Segurana
Desligue a fonte de alimentao que deseja retirar (removendo o cabo de fora).
Retire a fonte de alimentao.
23.3. Hot-Swap nas Placas de Interface

As placas de interface do DM705 foram preparadas para hot-swap somente a partir de algumas verses
especficas; assim, podemos identificar as placas que podem ser inseridas e retiradas durante o
funcionamento, sem riscos para o equipamento, atravs do seu conector:
23.3.1. Placas de Interface que Podem ser Usadas em hot-swap

Se o conector da placa for reto (conforme a Figura 88) a placa pode ser inserida sem problemas quanto
segurana do equipamento.
Figura 88.
Desenho do Conector de Placa de Interface Com Hot-Swap
23.3.2. Placas de Interface que No Podem ser Usadas em hot-swap

Risco ao equipamento e placa.
Se parte do conector da placa for inclinado (conforme Figura 89) a placa no deve ser inserida em hotswap pois pode danificar o equipamento e/ou a prpria placa.
Figura 89.
Desenho do Conector de Placa de Interface Sem Hot-Swap
O procedimento de hot swap pode, quando executado indevidamente, ocasionar danos ao equipamento e
s pessoas que os esto manuseando. Portanto, em caso de dvidas, consulte o suporte tcnico
DATACOM para maiores esclarecimentos.
100
/(
Normas Aplicveis
ITU-TS:
V.35, V.36, V.11, V.24, V.28, T.50, X.50, G.652, G.703, G.704, G.706, G.707
G.711, G.712, G.731, G.732, G.735, G.736
G.781, G. 783, G.806, G.811, G.813, G.821, G.823, G.825, G.826, G.841, G.955,
G.957
G.958 (Placa HS)
G.991.2 e G.994.1
Telebrs:
225-100-509
220-550-704
225-100-706 na parte relativa interface G.703, relgio e alarmes
225-100-722
225-100-723
225-540-730
225-540-740
225-740-750
Ethernet:
IEEE 802.3
IEEE 802.1D
IEEE 802.1Q
101
Esta formatao indica que o texto aqui contido tem grande importncia e h risco de danos. Deve ser lido
com cuidado e pode evitar grandes dificuldades.
Antes da instalao, leia atentamente todo o manual.
equipamento e estar em fcil acesso, pois o equipamento ligado e desligado atravs desta.
Siga atentamente a todas as orientaes constantes neste manual. Em caso de dvida contate suporte
tcnico autorizado.
Ao realizar a instalao, sempre aperte parafusos e parafusos recartilhados at o final de sua rosca e at
estarem totalmente atarrachados.
equipamento e estar em local de fcil acesso, pois o equipamento ligado e desligado atravs desta.
No caso da utilizao de tenso DC, deve ser tomado o cuidado para que o terra de proteo do
equipamento (cabo verde com linha amarela referente ao pino central da tomada) corresponda ao terra de
proteo do sistema. Este cabo deve ser conectado antes de qualquer outra conexo. A estrutura
metlica do equipamento conectada ao terra de proteo.
O equipamento suporta fusvel de 6,3A, tipo T (retardo), 250V. Caso seja necessrio, substitua-o
somente por outro do mesmo tipo e valor.
Deve-se tomar cuidado para que no haja diferena de potencial entre o pino 5 do DB9 do Mux (terra de
sinal) e o pino 5 do DB9 (ou pino 7 do DB25) do PC, pois isto danificar as interfaces seriais do Mux e do
PC. Para certificar-se que isso no ocorra, deve-se medir com um Voltmetro AC a tenso entre esses
pinos. Se houver diferena de potencial, necessrio conferir o aterramento dos equipamentos. No
necessrio desligar o equipamento para conectar o cabo serial, se as condies acima forem respeitadas.
102
No recomendado o uso de mais de 6 placas DM705-DSL8 em equipamentos que possuam a fonte de

Quando as linhas analgicas das placas FXS, FXO ou E&M passam atravs de meios que podem sofrer
influncia de descargas eltricas ou atmosfricas, recomendado que sejam adicionados dispositivos de
proteo primria s mesmas, tais como centelhadores a gs e/ou varistores.
A falta (ou m qualidade) do aterramento pode causar degradao na performance da interface MBB. Os
testes para os alcances acima citados foram realizados com os terras de proteo ligados ao terra do
sinal.
Quando conectado a linhas externas, devem ser instaladas protees externas para evitar danos ao
equipamento.
necessrio ter o cuidado de no conectar uma fonte externa em um banco enquanto os estrapes esto
configurados para alimentao interna. Esse procedimento pode causar danos irreparveis na placa.
No recomendado o uso de mais de 6 placas DM705-Switch em equipamentos que possuam a fonte de

A placa deve ser inserida corretamente nas guias, e correr com facilidade. Se houver algo trancando o
encaixe, no force. Retire a placa, verifique o que pode estar impedindo o encaixe correto e tente
novamente.
Nunca deixar o DM705 SUB sem nenhuma CPU conectada: isso gerar erro nos dados de todas as
interfaces que podero no ser restabelecidas mesmo aps insero de nova CPU. Conecte sempre a
nova CPU antes de retirar a primeira.
No conecte o cabo de fora na rede at a fonte esteja posicionada no slot.
Risco ao equipamento e placa.
Indica que, caso os procedimentos no sejam corretamente seguidos, existe risco de choque eltrico.
103
Sempre observe as instrues de segurana durante a instalao, operao ou manuteno deste

produto. Instalao, ajuste ou manuteno devem ser realizados apenas por pessoas qualificadas,
treinadas e autorizadas.
Para evitar riscos de choque eltrico, antes de ligar o equipamento ou conectar alguma placa ou cabo de
interface, instale o terra de proteo.
Todos os slots que no estiverem ocupados com placas devem ser fechados com um painel cego. Desta
forma evita-se a exposio s partes energizadas no interior do equipamento. Este procedimento deve ser
realizado apenas por pessoas treinadas e autorizadas.
Antes de conectar qualquer cabo ao equipamento, certifique-se de que o sistema de aterramento esteja
funcional.
O procedimento de hot swap deve ser realizado somente por tcnicos habilitados e com treinamento
especfico neste equipamento. O no cumprimento desta exigncia pode expor a pessoa que realizar este
procedimento a choques eltricos.
A placa da fonte de alimentao possui conexes vivas (com tenses de rede e outras tenses mais
elevadas) em diversos pontos. Dessa forma, se o procedimento acima no for respeitado, o usurio
estar sujeito a choques eltricos e tambm poder fazer com que o equipamento tenha o seu
funcionamento interrompido ou cause danos ao mesmo.
O procedimento de hot swap pode, quando executado indevidamente, ocasionar danos ao equipamento e
s pessoas que os esto manuseando. Portanto, em caso de dvidas, consulte o suporte tcnico
DATACOM para maiores esclarecimentos.
Indica presena de radiao laser. Se as instrues no forem seguidas e se no for evitada a exposio
direta pele e olhos, pode causar danos pele ou danificar a viso.
Alguns equipamentos deste manual possuem mdulos ticos emissores de laser. Evite exposio aos
olhos e pele.
ou total da viso.
ou total da viso.
104
Indica equipamento ou parte sensvel eletricidade esttica. No deve ser manuseado sem cuidados
como pulseira de aterramento ou equivalente.
Os equipamentos descritos neste manual so sensveis a eletricidade esttica. Antes de manusear

qualquer equipamento descrito neste manual, certifique-se de estar utilizando dispositivos de proteo
contra eletricidade esttica, e de que estes estejam funcionando corretamente.
Indica emisso de radiao no-ionizante.
105
Fone: +55 51 3358-0100

Suporte: +55 51 3358-0122
Fax: +55 51 3358-0101
www.datacom-telematica.com.br

204-0069-10 - DM705-SUB - Manual Do Produto

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Fone: +55 51 3358-0122

Fax: +55 51 3358-0101

Fone: +55 51 3358-0100

Fax: +55 51 3358-0101

Av. Frana, 735 - Porto Alegre, RS - Brasil

As notas explicam melhor algum detalhe apresentado no texto.

Indica emisso de radiao no-ionizante.

2.1. Caractersticas Gerais.............................................................................................14

2.1.1. CPU ............................................................................................................................................. 14

2.2. Aplicaes Comuns ................................................................................................14

3. Especificaes Tcnicas ...............................................................16

3.1. Condies Ambientais ............................................................................................16

3.7.1. Indicadores Luminosos ................................................................................................................ 24

4.1. Matriz de Cross Conexo .......................................................................................25

4.1.1. Exemplo de Clculo de Ocupao da Matriz ............................................................................... 26

4.2. Relgio do Sistema .................................................................................................27

4.2.1. Chaveamento por Hierarquia....................................................................................................... 27

4.3. Hot Restart ..............................................................................................................28

5.1. Caractersticas de Funcionamento .........................................................................30

5.1.1. Modo de Operao com Redundncia ........................................................................................ 30

6. Placa E1 Eltrica - E1....................................................................32

6.1. Interface E1 Eltrica e seus indicadores.................................................................33

6.4.1. Teste de Front-end Loop (apenas placa E1 HW3) ...................................................................... 34

7. Placa E1 Eltrica - E1Q.................................................................36

7.1. Informaes Gerais.................................................................................................36

7.2.1. Teste de Lao Digital Local - LDL................................................................................................ 37

8. Placa E1 Eltrica - E1-16 ..............................................................39

8.1. Informaes Gerais.................................................................................................39

8.3.1. Teste de Lao Digital Local - LDL................................................................................................ 39

9. Placa E1 tica FO/FO2..............................................................41

9.1. Informaes Gerais.................................................................................................41

9.3. Linha de backup......................................................................................................43

9.4.1. Teste de Lao Digital Local nos E1 de Conexo a Matriz - LDL.................................................. 43

10. PlacaS G.shdsl - DSL1/DSL2/DSL8 ..............................................45

10.1.1. Pr-Ativao (Handshake)......................................................................................................... 46

10.2. Modos de operao ..............................................................................................47

10.2.1. Tipo de Terminal........................................................................................................................ 47

10.6.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 48

11. Placas de Voz - FXO/FXS/E&M ....................................................50

11.1. DM705-FXS (Placa de Usurio)............................................................................50

11.3.1. Tipos de sinalizao .................................................................................................................. 51

11.4. Proteo eltrica ...................................................................................................55

11.5.1. FXO - FXS (CPCT - assinante).................................................................................................. 55

11.6. Testes nas Placas de Voz ....................................................................................57

11.6.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 57

12. Placa G.703 Codirecional - G64....................................................59

12.1. Configuraes da interface G.703 Codirecional ...................................................59

12.2.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 60

13. Placa Modem Banda Base - MBB .................................................61

13.1. Especificaes tcnicas ........................................................................................61

13.1.1. Caractersticas Eltricas ............................................................................................................ 61

13.2. Indicadores de status ............................................................................................62

13.2.1. Indicador de SINCRONISMO (LOS/SYNC/AIS): ....................................................................... 62

13.3. Testes na Interface MBB.......................................................................................63

13.3.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 63

14. Placa V.35D - V.35-V.36-V.28.......................................................64

14.1. Sinais na interface digital e seus indicadores .......................................................64

14.2.1. Configurao com X.50 ............................................................................................................. 65

14.3. Interface V.35........................................................................................................67

14.8.1. Teste de Lao Digital Local - LDL.............................................................................................. 70

15. Placa 6V35 - V.35-V.36/V11-V.24/V.28.........................................73

15.1. Sinais na Interface Digital e Seus Indicadores......................................................73