Introduccin

El diseo de un proyecto electrnico o prototipo se resume en las siguientes

etapas: la prueba del circuito armado en protoboard, el diseo esquemtico del
circuito, el diseo del circuito impreso (y fabricacin), y el ensamble de
componentes y chasis.
La primer etapa se considera fundamental, con ella se certifica que el circuito
bajo prueba funcione a la perfeccin. Existen paquetes (software) que se
utilizan, como es el caso del paquete de simulacin o modelado de dispositivos
y circuitos electrnicos "Pspice".
Una vez que el circuito se prueba y se acepta, la siguiente etapa a realizar, es
la etapa de diseo del esquemtico que se apoya en el paquete de diseo CAE
OrCAD/SDT, ste es un conjunto que se fundamenta en la tcnica de diseo
CAD; se hace alusin a ste para que el usuario cuente con una referencia
ms de entre las diferentes tcnicas de diseo existentes en el mercado.
La etapa de diseo del circuito impreso se apoya al hacer uso del paquete de
diseo CAE AutoTRAX, el cual es un conjunto de programas que se
fundamenta en la misma tcnica de diseo anterior.
Finalmente se analizan algunas tcnicas elementales de fabricacin de
circuitos impresos que se comparan, con el fin de determinar cual de ellas se
ajusta a las posibilidades de cada persona.

Contenido
1. Historia
2. Definicin
3. Composicin Fsica:
3.1. Sustratos
4. Diseo
4.1. Diseo electrnico automatizado
5. Manufactura
5.1. Patrones
5.2. Atacado
5.3. Perforado
5.4. Estaado y mascara antisoldante.
5.5. Serigrafa
5.6. Montaje
5.7. Pruebas y verificacin
5.8. Proteccin y paquete
6. Tecnologa de montaje superficial
7. Listado de maquinas industriales que intervienen en la fabricacin de PCB
8. Programas para el diseo de circuitos impresos
9. Tipos de circuitos impresos
10. Anexos

1. Historia
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco
Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno
alrededor de 1936, como parte de una radio. Alrededor de 1943, los Estados
Unidos comenzaron a usar esta tecnologa en gran escala para fabricar radios
que fuesen robustas, para la Segunda Guerra Mundial. Despus de la guerra,
en 1948, EE.UU. liber la invencin para el Uso comercial. Los circuitos
impresos no se volvieron populares en la electrnica de consumo hasta
mediados de 1950, cuando el proceso de Auto-Ensamblaje fue desarrollado por
la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo despus de su invencin),
la conexin punto a punto era la ms usada. Para prototipos, o produccin de
pequeas cantidades, el mtodo 'wire wrap' puede considerarse ms eficiente.
Originalmente, cada componente electrnico tena pines de cobre o laton de
varios milimetros de longitud, y el circuito impreso tena orificios taladrados
para cada pin del componente. Los pines de los componentes atravesaban los
orificios y eran soldadas a las pistas del circuito impreso. Este mtodo de
ensamblaje es llamado through-hole ( "a travs del orificio", por su nombre en
ingls). En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army
Signal Corps desarrollaron el proceso de autoensamblaje, en donde las pines
de los componentes eran insertadas en una lmina de cobre con el patrn de
interconexin, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminacin de
tarjetas y tcnicas de grabados, este concepto evolucion en el proceso
estndar de fabricacin de circuitos impresos usado en la actualidad. La
soldadura se puede hacer automticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de
soldadura derretida, en una mquina de soldadura por ola.
El costo asociado con la perforacin de los orificios y el largo adicional de las
pines se elimina al utilizar dispositivo de montaje superficial.

2. Definicin
En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB (del
ingls

printed

circuit

board),

por caminos o pistas de

un sustrato no conductor.
elctricamente
mecnicamente

material
El

travs

circuito
de

los

es

una

superficie

conductor
impreso
caminos

se

constituida

laminadas
utiliza

para

conductores,

sobre
conectar
sostener

por medio del sustrato, un conjunto de componentes

electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato

se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la ms conocida es la
FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.
La produccin de los PCB y el montaje de los componentes pueden ser
automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean
ms econmicos y confiables que otras alternativas de montaje. Por ejemplo
el punto a punto. En otros contextos, como la construccin de prototipos
basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin una vez
construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes hace
que los PCB no sean una alternativa ptima.
La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un
conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad
de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor
reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American
National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium
(IEC), Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering
Council (JEDEC) tambin contribuyen con estndares relacionados
3. Composicin Fsica
La mayora de los circuitos impresos estn compuestos por entre una a
diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas de material
aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre s.
Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados vas. Los orificios
pueden ser electorecubiertos, o se pueden utilizar pequeos remaches. Los
circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas ciegas, que son visibles
en slo un lado de la tarjeta, o vas enterradas, que no son visibles en el
exterior de la tarjeta.

3.1 Sustratos
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo
de bajo costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo
llamados por su nombre comercial Prtinax. Usan designaciones como XXXP,
XXXPC y FR-2. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos
desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio reforzados.
Las letras "FR" en la designacin del material indican "retardante de llama"
(Flame Retardant en ingls).
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrnica industrial y
de consumo de alto costo, estn hechos tpicamente de un material designado
FR-4. stos consisten de un material de fibra de vidrio, impregnados con una
resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al
contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de
tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la
fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor
de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de
alta potencia usan plsticos con una constante dielctrica (permitividad) baja,
tales como Rogers 4000, Rogers Duroid, DuPont Tefln (tipos GT y
GX), poliamida, poliestireno y poliestireno entrecruzado. Tpicamente tienen
propiedades mecnicas ms pobres, pero se considera que es un compromiso
de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.
Los circuitos impresos utilizados en el vaco o en gravedad cero, como en una
nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento por conveccin, a
menudo tienen un ncleo grueso de cobre o aluminio para disipar el calor de
los componentes electrnicos.
No todas las tarjetas usan materiales rgidos. Algunas son diseadas para ser
muy o ligeramente flexibles, usando DuPont's Kapton film de poliamida y otros.
Esta clase de tarjetas, a veces llamadas circuitos flexibles, o circuitos rgidoflexibles, respectivamente, son difciles de crear, pero tienen muchas
aplicaciones. A veces son flexibles para ahorrar espacio (los circuitos impresos
dentro de las cmaras y audfonos son casi siempre circuitos flexibles, de tal
forma que puedan doblarse en el espacio disponible limitado. En ocasiones, la

parte flexible del circuito impreso se utiliza como cable o conexin mvil hacia
otra tarjeta o dispositivo. Un ejemplo de esta ltima aplicacin es el cable que
conecta el cabezal en una impresora de inyeccin de tinta.
Las caractersticas bsicas del sustrato son:
Mecnicas:
1. Suficientemente rgidos para mantener los componentes.
2. Fcil de taladrar.
3. Sin problemas de laminado.
Qumicas:
1. Metalizado de los taladros.
2. Retardante de las llamas.
3. No absorbe demasiada humedad.
Trmicas:
1. Disipa bien el calor.
2. Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa.
3. Capaz de soportar el calor en la soldadura.
4. Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
Elctricas:
1. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas.
2. Punto de ruptura dielctrica alto.
4. Diseo
Usualmente un ingeniero elctrico o electrnico disea el circuito y un
especialista disea el circuito impreso. El diseador debe obedecer numerosas
normas para disear un circuito impreso que funcione correctamente y que al
mismo tiempo sea barato de fabricar.
Diseo electrnico automatizado
Los diseadores de circuitos impresos a menudo utilizan programas de diseo
electrnico automatizado (EDA por sus siglas en ingls), para distribuir e
interconectar los componentes. Estos programas almacenan informacin
relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin automatizar
tareas repetitivas.

La primera etapa es convertir el esquemtico en una lista de nodos (o net

list en ingls). La lista de nodos es una lista de los pines (o patilla) y nodos del
circuito, a los que se conectan los pines de los componentes. Usualmente el
programa de captura de esquemticos, utilizado por el diseador del circuito,
es responsable de la generacin de la lista de nodos, y esta lista es
posteriormente importada en el programa de ruteo.
El siguiente paso es determinar la posicin de cada componente. La forma
sencilla de hacer esto es especificar una rejilla de filas y columnas, donde los
dispositivos deberan ir. Luego, el programa asigna el pin 1 de cada dispositivo
en la lista de componentes, a una posicin en la rejilla. Tpicamente, el
operador puede asistir a la rutina de posicionamiento automtico al especificar
ciertas zonas de la tarjeta, donde determinados grupos de componentes deben
ir. Por ejemplo, las partes asociadas con el subcircuito de la fuente de
alimentacin se le podra asignar una zona cercana a la entrada al conector de
alimentacin. En otros casos, los componentes pueden ser posicionados
manualmente, ya sea para optimizar el desempeo del circuito, o para poner
componentes tales como perillas, interruptores y conectores, segn lo requiere
el diseo mecnico del sistema.
El computador luego expande la lista de componentes en una lista completa de
todos los pines para la tarjeta, utilizando plantillas de una biblioteca
de footprints asociados a cada tipo de componentes. Cada footprint es un
mapa de los pines de un dispositivo, usualmente con la distribucin de
los pad y

perforaciones

recomendadas.

La

biblioteca

permite

que

los footprint sean dibujados slo una vez, y luego compartidos por todos los
dispositivos de ese tipo.
En algunos sistemas, los pads de alta corriente son identificados en la
biblioteca de dispositivos, y los nodos asociados son etiquetados para llamar la
atencin del diseador del circuito impreso. Las corrientes elevadas requieren
de pistas ms anchas, y el diseador usualmente determina este ancho.
Luego el programa combina la lista de nodos (ordenada por el nombre de los
pines) con la lista de pines (ordenada por el nombre de cada uno de los pines),
transfiriendo las coordenas fsicas de la lista de pines a la lista de nodos. La
lista de nodos es luego reordenada, por el nombre del nodo.

Algunos sistemas pueden optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las

partes y compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre.
Algunos sistemas tambin detectan automticamente los pines de alimentacin
de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano de alimentacin o
conductor ms cercano.
Luego el programa trata de rutear cada nodo en la lista de seales-pines,
encontrando secuencias de conexin en las capas disponibles. A menudo
algunas capas son asignadas a la alimentacin y a la tierra, y se conocen como
plano de alimentacin y tierra respectivamente. Estos planos ayudan a blindar
los circuitos del ruido.
El problema de ruteo es equivalente al problema del vendedor viajero, y es por
lo tanto NP-completo, y no se presta para una solucin perfecta. Un algoritmo
prctico de ruteo es elegir el pin ms lejano del centro de la tarjeta, y luego
usar un algoritmo codicioso para seleccionar el siguiente pin ms cercano con
la seal del mismo nombre.
Despus del ruteo automtico, usualmente hay una lista de nodos que deben
ser ruteados manualmente.
Una vez ruteado, el sistema puede tener un conjunto de estrategias para
reducir el costo de produccin del circuito impreso. Por ejemplo, una rutina
podra suprimir las vas innecesarias (cada va es una perforacin, que cuesta
dinero). Otras podran redondear los bordes de las pistas, y ensanchar o mover
las pistas para mantener el espacio entre stas dentro de un margen seguro.
Otra estrategia podra ser ajustar grandes reas de cobre de tal forma que ellas
formen nodos, o juntar reas vacas en reas de cobre. Esto permite reducir la
contaminacin de los productos qumicos utilizados durante el grabado y
acelerar la velocidad de produccin.
Algunos sistemas tienen comprobacin de reglas de diseo para validar la
conectividad elctrica y separacin entre las distintas partes, compatibilidad
electromagntica, reglas para la manufactura, ensamblaje y prueba de las
tarjetas, flujo de calor y otro tipo de errores.
La serigrafa, mscara antisoldante y plantilla para la pasta de soldar, a
menudo se disean como capas auxiliares.

5. Manufactura

Patrones

A la izquierda la imagen de la PCB diseada por ordenador y a la derecha la PCB manufacturada y montada.

La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre
sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego
retirando el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo,
grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado. Algunos pocos
circuitos impresos son fabricados al agregar las pistas al sustrato, a travs de un proceso
complejo de electro recubrimiento mltiple. Algunos circuitos impresos tienen capas con pistas
en el interior de ste, y son llamados cicuitos impresos multicapas. stos son formados al
aglomerar tarjetas delgadas que son procesadas en forma separada. Despus de que la tarjeta
ha sido fabricada, los componentes electrnicos se sueldan a la tarjeta.
Hay varios mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos:
1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de
cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta
puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima
tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de
cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir
de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas
veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como
fotoherramientas de baja resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el
cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un
plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa
los ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa
de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.

4. La impresin en material termosensible para transferir a travs de calor a la placa de

cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de
uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos.
Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado
qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.
[editar]Atacado
El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los
procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de
galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario
atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.
Los qumicos ms utilizados son el cloruro Ferrico, el sulfuro de amonio, el cido
clorhdrico mezclado con agua y perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de
tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente
un tipo de formulacin u otro.
Para la fabricacin industrial de circuitos impresos es conveniente utilizar mquinas con
transporte de rodillos y cmaras de aspersin de los lquidos de ataque, que cuentan con
control de temperatura, de presin y de velocidad de transporte. Tambin es necesario que
cuenten con extraccin y lavado de gases.
[editar]Perforado
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de
carburo tungsteno.El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por
una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por
computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en
ingls) o archivos Excellon. El archivo de perforaciones describe la posicin y tamao de cada
perforacin taladrada.
Cuando se requieren vas muy pequeas, taladrar con brocas es costoso, debido a la alta tasa
de uso y fragilidad de stas. En estos casos, las vas pueden ser evaporadas por un lser. Las
vas perforadas de esta forma usualmente tienen una terminacin de menor calidad al interior
del orificio. Estas perforaciones se llaman micro vas.
Tambin es posible, a travs de taladrado con control de profundidad, perforado lser, o pretaladrando las lminas individuales antes de la laminacin, producir perforaciones que conectan
slo algunas de las capas de cobre, en vez de atravesar la tarjeta completa. Estas
perforaciones se llaman vas ciegas cuando conectan una capa interna con una de las capas
exteriores, o vas enterradas cuando conectan dos capas internas.
Las paredes de los orificios, para tarjetas con dos o ms capas, son metalizadas con cobre
para formar, orificios metalizados, que conectan elctricamente las capas conductoras del
circuito impreso.
[editar]Estaado

y mscara antisoldante

Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan,
ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto

era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao, sin
embargo, se estn utilizando nuevos compuestos para cumplir con la directiva RoHS de la UE,
la cual restringe el uso de plomo. Los conectores de borde, que se hacen en los lados de las
tarjetas, a menudo se metalizan con oro. El metalizado con oro a veces se hace en la tarjeta
completa.
Las reas que no deben ser soldadas pueden ser recubiertas con un polmero resistente a la
soldadura, el cual evita cortocircuitos entre los pines adyacentes de un componente.
[editar]Serigrafa
Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a
travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los
nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras
caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Tambin puede
imprimirse a travs de tecnologa de impresin digital por chorro de tinta (inkjet/Printar) y volcar
informacin variable sobre el circuito (serializacin, cdigos de barra, informacin de
trazabilidad).
[editar]Montaje
En las tarjetas through hole (a travs del orificio), los pines de los componentes se insertan en
los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.
Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas
exteriores de la tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole,
debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.
[editar]Pruebas

y verificacin

Las tarjetas sin componentes pueden ser sometidas a pruebas al desnudo, donde se verifica
cada conexin definida en el netlist en la tarjeta finalizada. Para facilitar las pruebas en
producciones de volmenes grandes, se usa una Cama de pinchos para hacer contacto con las
reas de cobre u orificios en uno o ambos lados de la tarjeta. Un computador le indica a la
unidad de pruebas elctricas, que enve una pequea corriente elctrica a travs de cada
contacto de la cama de pinchos, y que verifique que esta corriente se reciba en el otro extremo
del contacto. Para volmenes medianos o pequeos, se utilizan unidades de prueba con un
cabezal volante que hace contacto con las pistas de cobre y los orificios para verificar la
conectividad de la placa verificada.
[editar]Proteccin

y paquete

Los circuitos impresos que se utilizan en ambientes extremos, usualmente tienen un

recubrimiento, el cual se aplica sumergiendo la tarjeta o a travs de un aerosol, despus de
que los componentes han sido soldados. El recubrimiento previene la corrosin y las corrientes
de fuga o cortocircuitos producto de la condensacin. Los primeros recubrimientos utilizados
eran ceras. Los recubrimientos modernos estn constituidos por soluciones de goma silicosa,
poliuretano, acrlico o resina epxica. Algunos son plsticos aplicados en una cmara al vaco.

[editar]Tecnologa

de montaje superficial

Artculo principal: Tecnologa de montaje superficial.

La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada en la dcada de 1960, gan impulso en

Japn en la dcada de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la dcada de
1990.
Los componentes fueron mecnicamente rediseados para tener pequeas pestaas metlicas
que podan ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los
componentes se hicieron mucho ms pequeos, y el uso de componentes en ambos lados de
las tarjetas se hizo mucho ms comn, permitiendo una densidad de componentes mucho
mayor.
El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatizacin,
reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de produccin. Estos dispositivos
pueden reducir su tamao entre una cuarta a una dcima parte, y su costo entre la mitad y la
cuarta parte, comparado con componentes through hole pds: ing de sistemas universidad de
cundinamarca
[editar]Listado

de maquinas industriales que intervienen en la

fabricacin de PCB
1. Perforadoras de control numrico con cambio automtico de mechas
2. Perforadora de control numrico 6 de 4 cabezales
3. Laminadora
4. Iluminadora de 2 x 1000W de una bandeja doble faz
5. Iluminadora 60/75 de 2 x 5000W de doble bandeja doble faz
6. Reveladora de fotopolmeros de 4 cmaras
7. Desplacadora de fotopolmeros de 4 cmaras
8. Grabadora amoniacal de 2 cmaras + doble enjuague
9. Grabadora amoniacal
10. Impresoras serigrficas semiautomticas
11. Impresora
12. Pulidoras simple
13. Pulidora
14. Fotoploter de pelcula continua de triple rayo lser
15. Reveladora continua de pelculas fotogrficas
16. Router de control numrico de 1 cabezal de capacidad de 600 x 600 mm
17. Perforadora / apinadora de doble cabezal
18. Compresores de pistn seco de 10 HP
19. Compresor de tornillo de 30 HP
20. Guillotina
21. Hornos de secado
22. Afiladora de mechas de vidia de 6 piedras

23. Mquina de V-scoring

24. Reveladora con 2 cmaras de enjuague
25. Mquina Bonding de cuatro cabezales
[editar]Programas

para el diseo de circuitos impresos

OrCAD

Proteus

kicad

Altium

Livewire

PCBWiz

DesignSpark PCB(Programa gratuito: enlace a su pgina

oficial http://www.designspark.com/

TRAZADO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

Las tcnicas para trazar circuitos impresos que se encuentran al alcance,
son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para
implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas tcnicas
permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por
ejemplo la tcnica tradicional de serigrafa.
A continuacin se listan algunas tcnicas tradicionales.
1.- Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble.
2.- Circuitos impresos elaborados con logotipo.
3.- Circuitos impresos elaborados con la tcnica de serigrafa.
4.- Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica.

MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESION

Existen dos tipos de materiales tiles que se utilizan como tarjetas de

impresin o trazado de circuitos impresos, los ms comunes de encontrar
en el mercado son la fibra fenlica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos
materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada
de cobre sobre la cul se traza el circuito impreso. Ofrecen caractersticas
fsicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos
impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen
para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte
para obtener tarjetas de variadas dimensiones.
DESCRIPCION DE LAS TECNICAS DE TRAZADO DE LOS
CIRCUITOS IMPRESOS
LOS CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON TINTA
INDELEBLE
Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas
econmica que existe, ya que solo se necesita un plumn de tinta
indeleble, la baquelita donde se plasma el diseo y el agente que se
encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el
conocido cloruro frrico.
La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo
manual de las pistas del circuito, razn por la cual resulta muy difcil
llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, adems de carecer de
calidad de impresin, esta forma de obtener circuitos impresos se
recomienda se utilice por aprendices o aficionados a la electrnica, de esta
forma se realizan pequeos proyectos a muy bajo costo.

LOS CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LOGOTIPO

La elaboracin de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a
la que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de
impresin, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseo de
circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble.
Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas)
que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la
caracterstica de que inhiben sobre la superficie cubierta la accin
corrosiva del cloruro frrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos
impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no
deja de ser una forma artesanal de produccin. De la misma manera
resulta muy difcil llegar a obtener diseos de circuito impresos de

mediano tamao, esta forma de produccin es un menos econmica a la

anterior por el costo del logotipo, est al alcance de aprendices o
aficionados a la electrnica.

CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LA TECNICA DE

SERIGRAFIA.
Material a Utilizar:
Seda No.90 y No. 120 con su respectivo marco.
1 Kg. de emulsin y un frasco de bicromato.
1 Litro de Solvente serie 300.
10 Cms. de rasero.
1 Cristal delgado con las mismas dimensiones que el marco.
1 Cuadro de esponja grueso del tamao interior del marco.
100 Gms tinta para metal serie 300.
1 Kilogramo de estopa blanca.
2 Esptulas de plstico pequeas.
1/4 Litro de solvente retardante serie 300.
1/2 Litro de cloruro frrico.
1 Litro de Thinner.
1 Litro de Cloro domstico.
Recipientes de plstico adecuados para el bao de las tarjetas.
2 Trozos de tela o franela: Uno para limpiar y el otro para cubrir contra la luz,
de preferencia este ltimo que sea denso y obscuro.
Esta tcnica de produccin de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener
trabajos de buena calidad a un precio razonable, adems permite la realizacin
de varias copias del mismo diseo una vez que se ha revelado en la seda, lo
que nos lleva a una produccin en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja
de ser un proceso manual esta tcnica es vlida y permite obtener trabajos con
la suficiente calidad y presentacin necesarias para la realizacin de prototipos
electrnicos y/o aplicaciones especificas de la Industria.
EL PROCESO.
El procedimiento serigrfico es muy sencillo, a grandes rasgos consiste en

revelar la seda con el diseo del Circuito Impreso, para lo cual ser necesario
contar primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseo realizado..
Paso 1:
En un ambiente de baja visibilidad (cuarto obscuro) se mezcla con la esptula
10 porciones de emulsin por 1 de bicromato hasta obtener una mezcla
uniforme. Una vez que se obtiene la mezcla se esparce a lo largo y ancho de la
seda haciendo uso del rasero, hasta formar una capa uniforme sobre la
superficie, se deja secar por un perodo de 15 a 20 minutos, recomendacin:
utilice una secadora de pelo para minimizar el tiempo de secado, los
resultados no se afectan.
Paso 2:
Una vez que seco la mezcla esparcida sobre la seda y que se cuenta ya con el
fotolito del diseo, este se fija en el cristal (recomendacin: de preferencia con
cinta transparente). Se cuida que la parte frontal del fotolito se coloque hacia
el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la seda y se coloca del
lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se coloca la esponja por la
parte posterior de la seda, de tal forma que la presione contra el cristal, para
lograr con ello, que el espacio entre el fotolito que se sujeta al cristal y la seda
sea el menor posible, nota: con esto el revelado sobre la seda es lo ms fiel y
fino posible.
Paso 3:
Utilizando el trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja para
evitar el paso de la luz. Ahora preparamos un espacio o lugar adecuado para
exponer a la luz del da la seda sin mover el cristal y la esponja. Otra opcin
sera exponer la seda a la luz de una lampara o foco de gran intensidad. Antes
de proceder a descubrir la seda, debemos asegurarnos de que la intensidad de
luz sea la adecuada (Recomendacin: Iguale la intensidad del sol
proporcionada aproximadamente como a las 12:00 hsr. del medio da).
Paso 4:
Se descubre entonces la seda y se expone a la luz por un perodo aproximado
a 40 segundos; inmediatamente despus de este tiempo cubra la seda y la
llevela a una fuente de agua y enjuaguela por ambos lados y si es necesario
frotela suavemente con las yemas de las manos mientras se enjuaga. Despus
de unos cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme al
Diseo.
Paso 5:
Una vez revelada la seda y completamente seca se podrn trazar sobre las
tarjetas que se requieran, el diseo del circuito impreso, poniendo ests en la
parte frontal de la seda (para mayor referencia del lado donde se une al
marco). Y colocando la tinta para metal por el otro lado de la seda, se traza

con el mismo rasero el diseo del circuito impreso sobre la superficie de las
tarjetas.
Paso 6:
Despus de haber terminado todas las impresiones deseadas es necesario
limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se tapara la seda
estropendola, para esto utilizamos el solvente de tinta serie 300 con una
estopa y limpiamos la seda. Si se desea eliminar el circuito impreso de la seda,
entonces utilizaremos posteriormente al solvente adecuado: el cloro que
remover el circuito plasmado en la seda para dejar habilitada la seda para
otro diseo de circuito impreso.
CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON EL PROCESO
FOTOGRAFICO.
El mtodo fotogrfico para la elaboracin de circuitos impresos se lleva a
cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de
un diseo por computadora impreso.
Material a utilizar:

1 frasco de revelador (COPIREV-200B).

1 frasco de sensibilizador (COPILAC-206).
2 vidrios de 20x20x0.5 cms.
1 pincel suave.
2 clips.
1 bola de fibra metlica.
1 botella de cloruro frrico.
2 palitos de madera.

Los pasos para el empleo de este mtodo son:

paso 1.
Limpiar perfectamente la tablilla de circuito impreso con fibra metlica, agua
y jabn en polvo. No tocar despus la superficie de cobre con los dedos, (dejar
secar perfectamente).
paso 2.
En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador con un pincel de cerdas finas a la
tablilla, de manera uniforme hasta formar una capa que cubra toda la tablilla.
Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la

cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metlico y preparar otro

recipiente con agua jabonosa.
paso 3.
Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al reves,
situarlos, situarlo entre los dos cristales y colocar los clips.
paso 4.
Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente.
paso 5.
Meter la tablilla al cuarto obscuro, desmontarla de los cristales y retirar el
negativo.
paso 6.
Sumergir la tablilla en el liquido revelador con los palitos de madera,
cuidando no raspar la superficie de cobre de la misma, y meterla en un
recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
paso 7.
Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en
el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla.
paso 8.
Encender la luz o salir del cuarto obscuro y limpiarla con un chorro de agua y
dejar secar. Revisar el estado de las pistas plsticas en la superficie de la
tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran.
paso 9.
Se procede a realizar la corrosin del cobre en las tarjetas procesadas.
CORROSION DEL COBRE EN LAS TARJETAS IMPRESAS.
Una vez trazadas las tarjetas se procede a baar las mismas en Cloruro
Frrico, con lo cual la accin corrosiva del cloruro frrico actuar sobre las
superficies descubiertas de la tinta metlica, obteniendo as el Circuito
impreso. Para obtener el Circuito Impreso en la versin de Cobre, se procede a
eliminar la tinta metlica de la tarjeta que protegi de la corrosin al Diseo,
una tcnica rpida y limpia es mediante un doble bao: Primeramente en
Thinner y posteriormente en Agua. Con la realizacin de los pasos anteriores
se obtiene una tarjeta de circuito impreso de Calidad y Presentacin
aceptables.

1. Que son (como esta compuesto, historia ) (Hector)

2. Funciones y tipos (par que sirve) (Eribeisy)

3. Como se crean (diseo, fabricacion )(Andres)
Lo investigue aqui
http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso
http://proton.ucting.udg.mx/tutorial/patino/introd/index.html