Proyecto Residencias

TECNOLGICO NACIONAL DE MXICO
Instituto Tecnolgico de Zacatepec

2015, Ao del Generalsimo Jos Mara Morelos y Pavn
Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en

pruebas electroqumicas intermetlicas
INFORME DE
RESIDENCIA PROFESIONAL
PRESENTA:
Adrian Balbuena Aguirre
ASESOR INTERNO:
M.C. ngel Tlatelpa Becerro
ASESOR: EXTERNO
M.C. Jos Mara Servn Olivares
ZACATEPEC, MORELOS
AGOSTO, 2015

NDICE
Objetivo...........................................................................................................................4
Objetivos particulares..................................................................................................4
Justificacin.....................................................................................................................4
Alcances..........................................................................................................................5
Limitaciones....................................................................................................................5
CAPITULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V.............................5
1.1 Nombre y giro de la empresa....................................................................................6
1.2 ubicacin de la empresa...........................................................................................6
1.3 Historia de la empresa..............................................................................................7
1.4 Misin y visin de la empresa...................................................................................9
1.4.1 Misin..................................................................................................................9
1.4.2 Visin................................................................................................................10
1.4.3 Valores..............................................................................................................10
1.4.4 Poltica de calidad.............................................................................................10
1.4.5 Poltica ambiental..............................................................................................11
1.5 Productos que fabrica.............................................................................................12
1.6 Clientes que atiende...............................................................................................12
1.7 Organigrama de la empresa...................................................................................13
1.8 Distribucin de la planta..........................................................................................14
CAPITULO II MARCO TEORICO....................................................................................16
2.1 El compuesto intermetlico.....................................................................................16
2.2 Electroqumica........................................................................................................17
2.3 Proceso electroltico................................................................................................19
2.5 La potenciometra...................................................................................................21
2.6 Labview...................................................................................................................22
CAPITULO III ACTIVIDADES REALIZADAS...................................................................33
3.1 Planteamiento del problema..................................................................................33
3.2 Propuesta de solucin............................................................................................35
4.3 Preparacin de la muestra......................................................................................47

3.4 Montaje del equipo..................................................................................................51

3.5 Realizacin de la prueba........................................................................................54
3.6 Resultados obtenidos.............................................................................................54
CAPITULO 4 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES.............................................62
Conclusiones.................................................................................................................62
Recomendaciones........................................................................................................62
Fuentes de informacin................................................................................................63

Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en pruebas

electroqumicas intermetlicas
Objetivo
Desarrollar un software capaz de medir el voltaje con un multmetro HP 34401-A
Objetivos particulares
Desarrollar un algoritmo en LabVIEW para adquirir datos de voltaje y tiempo.
Realizar pruebas a diferentes condiciones de voltaje y resistencia para el control de la
corriente.
Desarrollar un manual de operacin para su uso correcto.
Justificacin
Tecnologa sin plomo ha trado nuevos materiales y diferentes problemas de calidad a la
industria electrnica. Por eso, la creacin de nuevos mtodos para determinar la calidad
de los materiales, por ejemplo de los compuestos intermetlicos puede crecer ms
rpido en la metalizacin sin plomo y disminuir la posibilidad de formar buenas
articulaciones. Para ello, se trabaja en un nuevo mtodo para medir el espesor de capa
IMC (compuesto intermetlico). Este nuevo mtodo utiliza una combinacin de
fluorescencia de rayos X (XRFM) y un mtodo electroqumico el decapado coulomtrico
(CSM). XRFM es capaz de medir el porcentaje de los elementos y correlacionar los
valores a su espesor de capa. Este procedimiento hace XRFM no tan adecuado para
medir el espesor intermetlico, ya que cuando est creciendo debido a los elementos
slo se combinan entre s y no se eliminan, por lo tanto, XRFM da valores similares en
capas de metalizacin delgadas de estao y cobre con capa de IMC gruesa o delgada.
Por otro lado, CSM elimina la capa del elemento puro usando un agotamiento
electroqumico. La combinacin de ambos mtodos permite evaluar el espesor de la

capa IMC en una forma ms precisa. EL mtodo de decapado electroqumico (CSM)

cuantifica el nmero de electrones que se desprenden de un material, manteniendo la
corriente elctrica en un valor constante y monitoreando voltaje y el tiempo, estos datos
son guardados para su anlisis, En la actualidad no existe en el mercado algn equipo
que cumpla con los requerimientos que se necesitan para realizar el decapado
coulomtrico, debido a esto naci la necesidad de mejorar la eficiencia de un equipo
con el que la empresa cuenta para realizar las pruebas de decapado electroqumico.
Alcances
Se utilizar el equipo para realizar pruebas de oxidacin en componentes electrnicos y
as trabajar para el desarrollo de una norma interna para evaluacin de los materiales
utilizados en la planta.
El equipo podr ser utilizado para realizar pruebas en otros materiales y ser acoplados
en otros equipos de medicin como: Agilent 34401-A.
Limitaciones
CAPITULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V

1.1 Nombre y giro de la empresa

Continental Automotive Mexicana, S.A. de C.V. es una empresa lder en tecnologa,
enfocada al desarrollo y manufactura de sistemas inteligentes y dispositivos para la
seguridad de frenado y control de traccin (tarjetas electrnicas) su produccin est
enfocada nica y exclusivamente al sector automotriz.
Continental cuenta con una plantilla de aprox. 1,800 empleados especializados que
forman parte de su filial de servicios denominada Temic Servicios, S.A. de C.V. En
Continental Temic Mxico, participamos en que la movilidad sea ms segura y ms
confortable, suministrando a nuestros clientes del sector automotriz productos
innovadores fabricados en Mxico de excelente desempeo a precios competitivos.
Todo ello en el marco de la mejora continua, apoyndonos en nuestros valores y
asegurando un futuro brillante para nuestro corporativo, nuestros trabajadores y la
comunidad.
Fig.1.1Logotipo de la empresa.
1.2 ubicacin de la empresa

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. de C.V. Se encuentra ubicada en
Avenida Ignacio Allende Lote 20 del Parque Industrial Cuautla de la Ciudad Ayala,
Morelos, C. P. 62743, Mxico. Tel: (735) 35 4 83 00.

Fig. 1.2 croquis de la empresa vista toma area.
1.3 Historia de la empresa

Al comienzo la empresa trabajo bajo el nombre de TEMIC servicios, cuya palabra
(TEMIC) se derivaba de la lengua alemana.
TE= Telefunken.
MIC= Microelectronics.
CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. DE C.V. en sus inicios era parte de

TELEFUNKEN MICROELECTRONICS. A partir del 2007, al adquirir el grupo
CONTINENTAL TEVES la totalidad de las acciones, un corporativo alemn dedicado al
ramo de la produccin de partes automotrices, Temic cambio de nombre a Continental
Automotive Mexicana. (CAM).
Temic fundada en 1993 con la finalidad de producir ensambles electrnicos.
1990 Se inauguran oficinas de ventas para Mxico y Norteamrica en la Ciudad

de Puebla.
1993 Se construye la planta (I) de TEMIC en el Parque Industrial de

Cuautla.

1994 Se inicia la produccin del Mdulo de Ignicin y Control Electrnico de

Inyeccin de Combustible (Digifant) para Volkswagen Mxico
1995 Se inicia la produccin de Bolsa de Aire para Mazda y AAI en Asia y

Europa.
1996 Se inauguran las lneas de produccin de ABS para Chrysler y Ford en los
EE.UU.
1997 Se inaugura la nave de produccin de TAEM (Temic Automotive Electric

Motors). Se inicia la produccin para el nuevo Beetle de VW. Se inaugura la lnea
3 de produccin de ABS para
ampliar la capacidad a 3 millones de piezas
anuales.
1998 Se inaugura la lnea 4 de ABS para incrementar la capacidad de produccin

a 4 millones de unidades anuales en respuesta a la creciente demanda de
Europa y Asia.
1999 Se construye la planta II (2800 m2), se inicia la produccin del mdulo

4ESP para bolsa de aire.
2000 Inicia la produccin del mdulo ABS ER25 en planta II y se reestructuran

las plantas I, II y III.
2001 Formamos parte del grupo Continental al comprar el 60% de nuestras

acciones en el mes de noviembre.
2002 Se instala equipo y se inicia la produccin de sensor para calefaccin de

asientos (Heat Seat Module) en planta II.
2003 Comienzo de la produccin del mdulo para calefaccin de asientos (Heat

Seat Module) y sensor que activa la bolsa lateral, espejo,ventana y luces, se
aumenta la capacidad instalada en planta II.
2004 Comienzo de la produccin de ABS ER25e.

2005 Instalacin de la segunda lnea de produccin para ABS ER25e
2012 Finaliza la lnea de produccin bolsa de aire y es mandada para

Guadalajara.
2014 Se inaugura la primera lnea de bobinas como prueba piloto en todo

Mxico.
1.4 Misin y visin de la empresa.

1.4.1 Misin
En Continental Temic Mxico participamos en que la movilidad sea ms segura y ms
confortable, suministrando a nuestros clientes del sector automotriz productos
innovadores fabricados en Mxico de excelente desempeo a precios competitivos.
Todo ello en el marco de la mejora continua, apoyndonos en nuestros valores y
asegurando un futuro brillante para nuestro corporativo, nuestros trabajadores y la
comunidad.
1.4.2 Visin
Seremos la planta modelo del grupo Continental y el proveedor preferido de nuestros
clientes.
1.4.3 Valores
Confianza, espritu de equipo, pasin por ganar y libertad para actuar que son clave
para el mejoramiento de los procesos, productos y organizacin, los cuales buscan que
todo lo que inicia como ideas creativas se conviertan en innovaciones.
1.4.4 Poltica de calidad

Nuestra comprensin global de la calidad.
Satisfaccin de los clientes.

Sabemos que la calidad es un factor decisivo para la satisfaccin de nuestros
clientes y, por ello, tambin para el xito de nuestra empresa. Nuestro objetivo es
cero defectos.
Juntos.
Todos nosotros somos decisivos en la calidad de nuestros productos y servicios.
Desde el principio.
Hacemos las cosas bien desde el principio y as establecemos nuevas pautas en
cuanto a calidad.
Estructurado.
Establecemos normas para nuestro trabajo y colaboracin. Al mismo tiempo
damos lugar al compromiso personal y la responsabilidad propia para fomentar
an ms la calidad.
Integral.
Entendemos la calidad como el esfuerzo continuo e integral para mejorar el
rendimiento de nuestra empresa.
La junta directiva Abril 2014
1.4.5 Poltica ambiental

Conciliamos intereses humanos, preocupaciones ambientales e intereses corporativos.
El medio ambiente, la seguridad industrial, la seguridad patrimonial, la salud y la
proteccin contra incendios (ESH) son elementos esenciales de nuestra cultura
corporativa.
Cumplimos las leyes aplicables y las directrices internas.

Contribuimos significativamente con el desarrollo de nuestros procesos y
productos a la proteccin sustentable del medio ambiente especialmente para
revertir el cambio climtico.

Conservamos nuestros recursos, reduciendo el consumo de energa, agua,
materias primas y materiales indirectos.

Emprendemos medidas preventivas y protegemos a todas las personas en
nuestra compaa de accidentes y enfermedades relacionadas con el trabajo.

Dirigimos una gestin operativa de las emergencias para evitar dao a las
personas, la propiedad y el medio ambiente.

Capacitamos, informamos y motivamos a nuestros empleados a conducirse de
manera segura y con preocupacin por el medio ambiente.

Incluimos a nuestros contratistas, proveedores y clientes en nuestras actividades
de ESH.
Comunicamos abiertamente planes y actividades relacionados con ESH al
pblico, autoridades y organizaciones.

Constantemente monitoreamos nuestro desempeo de ESH y logramos la
mejora continua.
Todas las personas que trabajan para nuestra corporacin estn obligadas a seguir
esos estndares de ESH y a participar activamente.
El comit ejecutivo Junio 2014
1.5 Productos que fabrica

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA fabrica mdulos electrnicos en planta 1
Focus Factory Chassis and Safety se elaboran sistemas antibloqueo de frenos, los
mdulos se llaman
ER100
ER25
ER70
SCCM
PIA
CCU
en planta 2 Focus Factory Power Traing se elaboran tarjetas para el sistema de

traccin, sistemas 4x4 los modulos se llaman

ITA
L6ITA
4X4
ALLISON
T76
UTCU2
UTCU3
1.6 Clientes que atiende

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA elabora tarjetas electrnicas para la rama
automotriz a empresas mundiales como:
SsangYong
Wolsvagen
Getrag
American axle
Mahindra
Aston martin
Eaton
Volvo
Mazda
Kia
Nissan
Borg Warner
Honda
BMW
Hyundai
Audi
Toyota
Ford
Porsche
Faurecia
Subaru
Allison transmission
Tesla
CPK interior products
Mitsubishi motors
GM
FCA fiat chrysler automobiles
1.7 Organigrama de la empresa
El organigrama de la empresa CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A.

de C.V. es de tipo vertical (ver figura 4) porque representa con toda facilidad una
pirmide jerrquica, ya que las unidades se desplazan, segn su jerarqua, de
arriba hacia abajo en una graduacin jerrquica descendente, como se muestra
a continuacin.
Fig. 1.3 Organigrama de Continental Temic.
1.8 Distribucin de la planta
Continental Temic est dividida en dos plantas Focus factory chassis anda safety
(planta 1) y Focus factory powertrain (planta 2) cada planta cuenta con reas
para tareas especificas las reas son: pruebas, procesos, mantenimiento,
produccin, planeacin, compras, adems Continental Temic cuenta con

departamento comunes para las dos plantas como: Calidad, logstica, IT,
ingeniera industrial, relaciones humanas, Mantenimiento a edificio, comedor y el
servicio mdico. Continental cuenta con salas donde se realizan juntas, una
escuela tcnica donde se capacita al personal y una cancha de futbol para fines
recreativos y desestresantes.
Fig. 1.4 Croquis de la empresa vista internamente.

CAPITULO II MARCO TEORICO
2.1 El compuesto intermetlico
Compuesto intermetlico o intermetlico es un trmino que se utiliza en un

nmero de maneras diferentes. Por lo general se refiere a las fases de estado
slido que involucran metales.. Tambin hay un uso completamente diferente en
la qumica de coordinacin, en los que se ha usado para referirse a los
complejos que contienen dos o ms metales diferentes.
Los compuestos intermetlicos son generalmente frgiles y tienen un alto punto

de fusin. A menudo ofrecen una unin entre propiedades cermicas y metlicas
cuando la dureza y/o resistencia a las altas temperaturas es lo suficientemente
importante como para sacrificar algo de la dureza y la facilidad de
procesamiento. Ellos tambin
pueden
mostrar propiedades magnticas,
superconductores y qumicas deseables, debido a su fuerte orden interno y la

unin mixta, respectivamente. Intermetlicos han dado lugar a varios nuevos
desarrollos de materiales. Algunos ejemplos son la aleacin de acero y los
materiales de almacenamiento de hidrgeno en pilas de hidruro metlico de
nquel. Ni3Al, que es la fase de endurecimiento en los familiares sper
aleaciones a base de nquel, y los diversos Aluminuros de titanio tambin han
atrado el inters para aplicaciones de labes de turbina, mientras que el ltimo
tambin se utiliza en cantidades muy pequeas para el refinamiento del grano de
las aleaciones de titanio. Siliciuros, compuestos intermetlicos que implican
silicio, son utilizados como correo, barrera y capas de contacto en la
microelectrnica.
El proceso de solderabilidad a menudo no solo involucra la disolucin fsica de

metales base en la soldadura derretida sino tambin los productos de la reaccin
qumica entre la base metlica y la soldadura. Los productos tpicamente
formados son compuestos intermetlicos (IMC, intermetlicos) en la interface
entre la soldadura y la base metlica. Los compuestos intermetlicos son
compuestos estequiometricamente exactos los cuales tienden a formarse cuando

uno de los dos elementos es de carcter fuertemente metlico y el otro cuando
menos de manera significativa. Para empezar los intermetlicos Cu6Sn5 y
Cu3Sn normalmente son formados entre la pasta de soldadura de estao y una
base de metal Cu. Los intermetlicos tienden a ser duros y quebradizos porque
su estructura cristalina tiene poca simetra, esto limita el flujo plstico.
El compuesto intermetlico se puede resumir como la capa que se forma al unir

dos metales esta capa sirve como unin qumica necesaria adems brinda
establididad a la unin.
Fig. 2.1 Capas que se forman en la unin de estao y cobre
2.2 Electroqumica
Electroqumica es una rama de la qumica que estudia la transformacin entre la

energa elctrica y la energa qumica. En otras palabras, las reacciones
qumicas que se dan en la interfaz de un conductor elctrico (llamado electrodo,
que puede ser un metal o un semiconductor) y un conductor inico que tambin
es muy importante en el mundo (el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en
algunos casos especiales, un slido.
Si una reaccin qumica es provocada por una diferencia de potencial aplicada

externamente, se hace referencia a una electrlisis (ver figura 2.2a). En cambio,
si la diferencia de potencial elctrico es creada como consecuencia de la
reaccin qumica, se conoce como un "acumulador de energa elctrica" (ver

figura 2.2b), tambin llamado batera, celda galvnica.
Fig 2.2a electrolisis.
Fig 2.2b bateria electrica.
Las reacciones qumicas donde se produce una transferencia de electrones entre

molculas se conocen como reacciones redox, La oxidacin es la prdida de
electrones, mientras la reduccin es la ganancia de los mismos. Las reacciones
de xido-reduccin (redox) y su importancia en la electroqumica es vital, pues
mediante este tipo de reacciones se llevan a cabo los procesos que generan
electricidad o, en caso contrario, son producidos como consecuencia de ella.
Electrlisis es el nombre que recibe el proceso mediante el cual la energa

elctrica se emplea para producir cambios qumicos, mediante una reaccin
redox no espontnea, donde se hace pasar una corriente elctrica. Se lleva a
cabo en un contenedor llamado cuba electroltica. La electrolisis es uno de los
principales mtodos qumicos de separacin. La principal ventaja del mtodo
electroltico consiste en que no es necesario aumentar la temperatura para que
la reaccin tenga lugar, evitndose prdidas energticas y reacciones
secundarias. Industrialmente es uno de los procesos ms empleados en
diferentes reas, como por ejemplo en la obtencin de elementos a partir de
compuestos (cloro, hidrgeno, oxgeno), la purificacin de metales (el mineral
metlico se disuelve en cido, obtenindose por electrlisis el metal puro) o la
realizacin de recubrimientos metlicos protectores y/o con fines decorativos,
como es el caso del niquelado.
2.3 Proceso electroltico
Un electrolito o cuba electroltica es una disolucin es decir mezcla homognea

de dos o ms sustancias. El soluto es la sustancia que presente en menor
cantidad y el disolvente es la sustancia que est en mayor cantidad, una
disolucin puede ser gaseosa, solida o liquida. Las disoluciones acuosas es en la
que el soluto inicialmente es un lquido o un slido y el disolvente es el agua.
Todos los solutos que se disuelven en agua se agrupan en dos categoras:
electrlitos y no electrolitos, un electrlito es una sustancia que cuando se
disuelva en agua, forma una disolucin que conduce la electricidad en cambio un
no electrlito no conduce la corriente elctrica. Los electrolitos se clasifican
segn su facilidad para conducir la electricidad (ver figura 4) siendo el cido
clorhdrico (HCL) al igual que el acido sulfrico (H2SO4).
Tabla 1. Clasificacin de soluciones acuosas
El proceso electroltico consiste en hacer pasar una corriente elctrica a travs

de un electrolito, entre dos electrodos conductores denominados nodo y ctodo.
Donde los cambios ocurren en los electrodos. Cuando conectamos los
electrodos con una fuente de energa (generador de corriente directa), el

electrodo que se une al polo positivo del generador es el nodo y el electrodo
que se une al polo negativo del generador es el ctodo. Una reaccin de
electrlisis puede ser considerada como el conjunto de dos medias reacciones,
una oxidacin andica y una reduccin catdica (ver figura 2).
Fig. 2.3 Elementos que intervienen en un proceso electroltico
La oxidacin se refiere a una semi reaccin que:
La ganancia de oxgeno por parte de una molcula.

La prdida de hidrgeno en una molcula.
La prdida de electrones que sufre un tomo o grupo de tomos.
Aumentando en consecuencia su nmero de oxidacin.
La reduccin se refiere a una semi reaccin que:
La prdida de oxgeno por parte de una molcula.

La ganancia de hidrgeno en una molcula.
La ganancia de electrones que sufre un tomo o grupo de tomos.
Disminucin o reduccin en su nmero de oxidacin.
Los procesos de oxidacin y reduccin suceden simultneamente y nunca de

manera aislada, por lo que se denominan reacciones redox, el agente reductor
dar electrones y el agente oxidante aceptara electrones.
2.5 La potenciometra
La potenciometra es
determinar
la
una tcnica
concentracin
electro-analtica con
de
una
especie
la
que
electro
se
puede
activa
en
una disolucin empleando un electrodo de referencia (un electrodo con un

potencial conocido y constante con el tiempo) y un electrodo de trabajo (un
electrodo sensible a la especie electro activa) (ver figura 3).
Existen
electrodos
de
trabajo
de
distinto
tipo
tiles
para
distintos cationes o aniones. Cada vez son ms usados los electrodos selectivos
de iones (ESI) o electrodos de membrana.
Todo electrodo que cede, recibe o intercambia iones con su medio, y cuyo
potencial depende de ste, es un electrodo de medida o de trabajo, porque
informa al circuito exterior de las caractersticas de la solucin. De acuerdo con
esta definicin, un electrodo de medida nos brinda informacin del medio en el
cual se encuentra (actividad, concentracin, potencial, pH, etc.), y puede ser
desde un sistema simple metal-in metlico en solucin, hasta sistemas ms
complejos, incluyendo electrodos selectivos para iones (ESI).
Electrodo de medida Electrodo de Calomen
El electrodo de calomelanos o electrodo saturado de calomelanos (SCE por sus

siglas en ingls) es un electrodo de medida basado en la reaccin
entre mercurio y cloruro de mercurio . La fase acuosa en contacto con el
mercurio y el cloruro de mercurio, (Hg2Cl2), calomelanos, es una disolucin
saturada de cloruro de potasio en agua. El electrodo est normalmente
conectado por medio de una porcelana porosa a la disolucin en la que est
inmerso el otro electrodo. Este material poroso acta como un puente salino.
Fig. 2.5 a) electrodo de referencia,
b) electrodo de medida de Calomen.
El electrodo de calomelanos se emplea en la medida de pH, voltametra cclica y

en electroqumica general en fase acuosa. Este electrodo y el electrodo de
plata/cloruro de plata funcionan de igual modo. En ambos electrodos, la actividad
del ion metlico est fijada por la solubilidad de la sal metlica. El electrodo de
calomelanos contiene mercurio y por ello posee un riesgo para la salud mucho
mayor que la plata metlica empleada en el electrodo Ag/AgCl Comnmente
usados. Est constituido por un sistema Hg2Cl2|Hg|Cl- , de manera que las
substancias formen una estructura compacta. La pasta de calomel (Hg +
Hg2Cl2 + Sol. de KCl sat.), se prepara mezclando una pequea cantidad de Hg
con cloruro mercuroso, humedecindola con la solucin saturada de KCl, hasta
formar una pasta homognea consistente de color gris claro. El contacto elctrico
con el mercurio se establece a travs de un alambre de platino y la unin inica
por medio de un puente de Agar-Agar, o en el caso del electrodo comercial, un
tabique poroso (vidrio sinterizado o cermica, por ejemplo). El potencial de la
media celda as formada, puede estimarse a travs de la ecuacin de Nernst.
2.6 Labview
El software NI LabVIEW es un entorno de programacin grfica (G) que utiliza

conos, terminales y cables en lugar de texto para ayudarle a programar de la
misma manera en que usted piensa. Tal como aprender cualquier software de
programacin nuevo, aprender cmo programar en LabV IEW requiere saber
cmo navegar en el entorno. El siguiente mdulo explora las potentes
herramientas y caractersticas en LabVIEW.
Instrumentos Virtuales (VIs).
Los programas de LabVIEW son llamados instrumentos virtuales o VIs ya que su

apariencia y operacin imitan a los instrumentos fsicos, como osciloscopios y
multmetros. LabVIEW contiene una extensa variedad de herramientas para
adquirir, analizar, visualizar y almacenar datos, as como herramientas para
ayudar a solucionar problemas en el cdigo que escriba. Cuando crea un nuevo
VI, ve dos ventanas: la ventana del panel frontal y el diagrama de bloques.
Panel Frontal
Cuando abre un VI nuevo o existente, aparece la ventana del panel frontal del VI.
La ventana del panel frontal es la interfaz de usuario para el VI. La Figura 2.6
muestra un ejemplo de una ventana del panel frontal.
Fig. 2.6 Panel frontal de un VI
Paleta de Controles
La paleta de Controles contiene los controles e indicadores que utiliza para crear
el panel frontal. Puede tener acceso a la paleta de Controles de la ventana del
panel frontal al seleccionar ViewControls Palette o al dar clic con botn derecho
en cualquier espacio en blanco en la ventana del panel frontal. La paleta de
Controles est dividida en varias categoras; puede exponer algunas o todas
estas categoras para cumplir con sus necesidades. La Figura 2.7 muestra la
paleta de Controles con todas las categoras expuestas y la categora Moderna

expandida.
Fig. 2.7 Paletas de controles
Para ver o esconder las categoras (sub paletas), seleccione el botn View en la
paleta y seleccione o anule la seleccin en la opcin Always Visible Categories.
Controles e Indicadores
Usted crea el panel frontal con controladores e indicadores, los cuales son las
terminales interactivas de entrada y salida del VI, respectivamente. Los controles
pueden ser perillas, botones, barras deslizantes y otros dispositivos de entrada.
Los indicadores son grficas, LEDs y otras pantallas. Los controles simulan
dispositivos de entrada de instrumentos y suministran datos al diagrama de
bloques del VI. Los indicadores simulan dispositivos de salida de instrumentos y
muestran los datos que el diagrama de bloques adquiere o genera.
Figura 2.8. Tiene dos controles: Number of Measurements and Delay (sec). Tiene
un indicador: una grfica XY llamada Temperature Graph.
El usuario puede cambiar el valor de entrada para los controles Number of

Measurements and Delay (sec). El usuario puede ver el valor generado por el VI
en el indicador Temperature Graph. El VI genera los valores para los indicadores
basados en el cdigo creado en el diagrama de bloques.
Cada control o indicador tiene un tipo de datos asociado con l. Por ejemplo, el
slide horizontal Delay (sec) es un tipo de datos numrico. Los tipos de datos
utilizados con mayor frecuencia son numricos, valor Booleano y cadena de
caracteres.
Controles e Indicadores Numricos
El tipo de datos numrico pueden representar nmeros de varios tipos como un

entero o real. Los dos objetos numricos comunes son el control numrico y el
indicador numrico, como se muestra en la Figura 2.9. Los objetos como
medidores y perillas tambin representan datos numricos.
Fig. 2.8 Control e indicador de un VI
Para proporcionar o cambiar valores en un control numrico, haga clic en el

botn de incremento y reduccin o haga doble clic en el nmero, introduzca un
nuevo nmero y presione la tecla <Enter>.
Diagrama de Bloques
Los objetos del diagrama de bloques incluyen terminales, subVIs, funciones,

constantes, estructuras y cables, los cuales transfieren datos junto con otros
objetos del diagrama de bloques.
Fig. 2.9 control numrico e indicadores
Ventana del Diagrama de Bloques
Despus de crear la ventana del panel frontal, aada cdigo usando

representaciones grficas de funciones para controlar los objetos del panel
frontal (ver figura 2.10). La ventana del diagrama de bloques contiene este
cdigo de fuente grfica.
Fig. 2.10 Ventana de diagrama a bloques
Terminales de Diagrama de Bloques
Los objetos en la ventana del panel frontal aparecen como terminales en el

diagrama de bloques. Las terminales son puertos de entrada y salida que
intercambian informacin entre el panel frontal y diagrama de bloques. Las
terminales son anlogos a parmetros y constantes en lenguajes de
programacin basados en texto.
Los tipos de terminales incluyen terminales de control o indicador y terminales de

nodo. Las terminales de control e indicador pertenecen a los controles e
indicadores del panel frontal. Los datos que usted proporciona en los controles
del panel frontal (a y b en el panel frontal anterior) pasan al diagrama de bloques
a travs de las terminales de control. Entonces los datos ingresan las funciones
de Suma y Resta. Cuando las funciones de Suma y Resta terminan sus clculos,
producen nuevos valores de datos. Los valores de datos van a las terminales de
indicador, donde actualizan los indicadores del panel frontal (a+b y a-b en el
panel frontal anterior).
Controles, Indicadores y Constantes
Los controles, indicadores y constantes se comportan como entradas y salidas

del algoritmo del diagrama de bloques. Considere la implementacin del
algoritmo para el rea de un tringulo: rea = .5 * Base * Altura
En este algoritmo, Base y Altura son entradas y rea es una salida, como se
muestra en la Figura 2.11.
Fig. 2.11 Panel Frontal de un triangulo
El usuario no cambiar o tendr acceso a la constante .5, as que no aparecer

en el panel frontal a menos que se incluya como documentacin del algoritmo.
La Figura 2.12 muestra una posible implementacin de este algoritmo en un
diagrama de bloques de LabVIEW. Este diagrama de bloques tiene cuatro
terminales diferentes creadas por dos controles, una constante y un indicador.
Fig. 2.12 Control indicador y constante
Note que las terminales del diagrama de bloques Base (cm) y Altura (cm) tienen
una apariencia diferente de la terminal rea (cm2). Existen dos caractersticas
distintivas entre un control y un indicador en el diagrama de bloques. La primera
es una flecha en la terminal que indica la direccin del flujo de datos. Los
controles tienen flechas que muestran los datos que salen de la terminal,
mientras que el indicador tiene una flecha que muestra los datos que entran a la
terminal. La segunda caracterstica distintiva es el borde alrededor de la terminal.
Los controles tienen un borde grueso y los indicadores tienen un borde delgado.
Puede ver terminales con o sin vista de conos. La Figura 2.13 muestra el mismo
diagrama de bloques sin usar la vista de cono de las terminales; sin embargo
existen las mismas caractersticas distintivas entre los controles y los
indicadores.
Fig. 2.13 Diagrama sin cambiando la apariencia de los controles.
Nodos de Diagrama de Bloques
Los nodos son objetos en el diagrama de bloques que tienen entradas y/o
salidas y realizan operaciones cuando el VI se ejecuta. Son anlogos a
instrucciones,
operaciones,
funciones
sub
rutinas
en
lenguajes
de
programacin basados en texto. Los nodos pueden ser funciones, subVIs o

estructuras. Las estructuras son elementos de control de procesos, como
Estructuras de Casos, Ciclos For o Ciclos While. Las funciones de Suma y Resta
en la Figura 6 son nodos de funcin.
Funciones
Las funciones son los elementos de operacin fundamentales de LabVIEW. No

tienen ventanas del panel frontal o ventanas del diagrama de bloques pero no
tienen paneles conectores. Al hacer doble clic en la funcin solamente selecciona
la funcin. Una funcin tiene un fondo amarillo plido en su cono.
SubVIs
Los subVIs son VIs que usted crea para usar dentro de otro VI o que usted tiene
acceso en la paleta de Funciones. Un subVI es similar a una funcin en un
lenguaje de programacin basado en texto. Cualquier VI tiene el potencial para
ser usado como un subVI. Cuando hace doble clic en un subVI en el diagrama
de bloques, aparece la ventana del panel frontal. El panel frontal incluye
controles e indicadores. El diagrama de bloques incluye cables, conos,
funciones, subVIs probables u otros objetos de LabVIEW.
Cada VI muestra un cono en la esquina superior derecha de la ventana del

panel frontal y la ventana del diagrama de bloques. Un ejemplo del cono
predeterminado se muestra arriba. Un cono es una representacin grfica de un
VI. El cono puede contener texto e imgenes. Si usa un VI como un subVI, el
cono identifica al subVI en el diagrama de bloques del VI. El cono
predeterminado contiene un nmero que indica cuntos nuevos VI abri despus
de iniciar LabVIEW.
Para usar un VI como un subVI, necesita construir un panel conector, como se

muestra arriba. El panel conector es un conjunto de terminales en el cono que
corresponde a los controles e indicadores de ese VI, similares a la lista de
parmetros de una funcin llamada en lenguajes de programacin basados en

texto. Obtenga acceso al panel conector al dar clic con botn derecho en el cono
en la parte superior derecha de la ventana del panel frontal. Usted puede tener
acceso al panel conector desde el cono en la ventana del diagrama de bloques.
Los subVIs tambin pueden ser Express VIs. Los Express VIs son nodos que
requieren cableado mnimo ya que usted los configura con ventanas de dilogo.
Use Express VIs para tareas de medidas comunes. Puede guardar la
configuracin de un Express VI como un subVI. Consulte el tema de Express VI
de LabVIEW Help para ms informacin sobre crear un subVI desde una
configuracin
de
Express
VI.
LabVIEW utiliza los conos de colores para distinguir entre Express VIs y otros
VIs en el diagrama de bloques. Los conos para Express VIs aparecen en el
diagrama de bloques como conos rodeados por un campo azul en tanto que los
conos de subVIs tienen un campo amarillo.
Paleta de Funciones
La paleta de Funciones contiene los VIs, funciones y constantes que usted utiliza
para crear el diagrama de bloques. Usted tiene acceso a la paleta de Funciones
del diagrama de bloques al seleccionar ViewFunctions Palette. La paleta est
dividida en varias categoras; usted puede mostrar y esconder categoras para
cumplir con sus necesidades. La Figura 11 muestra la paleta de Funciones con
todas las categoras expuestas y la categora de Programacin expandida.
Fig. 2.14 Paleta de funciones.
Para ver o esconder categoras, haga clic en el botn View en la paleta y

seleccione o anule la seleccin en la opcin Change Visible Categories.
Buscar Controles, VIs y Funciones
Cuando usted selecciona ViewControls o ViewFunctions para abrir las paletas

Controles y Funciones, aparecen dos botones en la parte superior de la paleta.
El botn Search cambia la paleta para el modo buscar, as usted puede realizar
bsquedas basadas en texto para ubicar los controles, VIs o funciones en las
paletas. Mientras una paleta est en modo de bsqueda, haga clic en el botn
Return para salir del modo de bsqueda y regresar a la paleta.
El botn Customize proporciona opciones para seleccionar un formato para la

paleta actual, mostrar y esconder categoras para todas las paletas y clasificar
alfabticamente elementos en los formatos de Texto y rbol. Seleccione Options
del men de acceso directo para mostrar la pgina de paletas Controls/Functions
de la ventana de dilogo Options, en la cual puede seleccionar un formato para
todas las paletas. Este botn aparece solamente si hace clic en la tachuela en la
esquina superior izquierda para prender la paleta.
Hasta que se familiarice con la ubicacin de los VIs y funciones, busque la

funcin o VI usando el botn Search. Por ejemplo, si desea encontrar la funcin
Random Number, haga clic en el botn Search en la barra de herramientas de la
paleta de Funciones y comience a escribir Random Number en la ventana de
dilogo en la parte superior de la paleta. LabVIEW enlista todos los elementos
parecidos que comienzan con o contienen el texto que escribi. Puede dar clic
en alguno de los resultados de bsqueda y arrstrelo al diagrama de bloques,
como se muestra en la Figura 2.15 Haga doble clic en le resultado de la
bsqueda para identificar su ubicacin en la paleta.
Fig. 2.15 buscar un objeto en la paleta de funciones
CAPITULO III ACTIVIDADES REALIZADAS
3.1 Planteamiento del problema
Continental es una corporativo que se dedica a la manufactura de componentes

de sistemas de vehculos automotores, como por ejemplo sistemas de traccin,
sistemas de frenado, llantas. En continental Temic en especfico planta 1, la
manufactura est orientada a componentes que representan el comando o

mdulo de control de sistemas de frenado ABS.
La manufactura de las tarjetas electrnicas del sistema ABS, conlleva consigo el

uso de varios materiales todos muy importantes, entre los que destacan la tarjeta
de circuito impreso mejor conocida como PCB, los PCB son placas de color
verde las cuales estas hechas de capas de cobre con un recubrimiento de un
polmero estas tarjetas sirven de base para los componentes ya que en ella se
encuentran marcadas las pistas de las interconexiones, el lugar donde se
colocaran los componentes electrnicos se llaman pads y estn recubiertos por
una pequea capa de estao que se llama metalizacin.
El problema ocurre en los pads ya que entre el cobre y el estao se forma un

compuesto al que llamaremos
compuesto intermetlico, este compuesto se
debe a varios factores, los PCB al estar aire libre generan xidos que se
adhieren a los pads, los factores que afectan considerablemente el crecimiento
del compuesto intermetlico son 2, la temperatura y el tiempo.
Para soldar los componentes al PCB se utilizan hornos de reflujo, el horno de

reflujo tiene 12 etapas 9 etapas calientes y 3 fras, durante este proceso el
compuesto intermetlico tiende a crecer, lo que provoca problemas de
solderabilidad, los problemas de solderabilidad han constado miles de dlares a
la empresa en , re trabajos, reproceso, scrap y rechazos de clientes, los
problemas de que provoca una mala solderabilidad son pueden ser latentes o
catastrfico, un dao catastrfico ocurre al instante y se puede detectar
fcilmente mediante pruebas o inspeccin visual, por otro lado un dao latente
no puede ser detectado mediante pruebas o inspeccin visual, este dao se va
agravando gradualmente conforme pasa el tiempo y pueden ocurrir en el
momento menos pensado, incluso cuando ya hayan pasado un par de aos, El
espesor inadecuado del compuesto intermetlico es un dao latente ya que no
se sabe cuando el compuesto llegara a un espesor tan grande que se quebrara
esto debido a su estructura molecular, los compuestos intermetalicos son
compuestos
con una estructura cristalina, Para Cuantificar el espesor del
compuesto intermetlico se utiliza una tcnica que es la combinacin de dos
mtodos, Una difraccin de rayos X y un mtodo electroqumico conocido como

decapado coulomtrico, esto es debido que la difraccin de rayos X no es capaz
de distinguir entre el estao y el compuesto intermetlico y lo toma como un solo
elemento, como estao a esa medicin la llamaremos C (ver figura 3.0), el
decapado coulomtrico es un mtodo que atreves de energa elctrica
desprende Estao, ese material se va monitoreando y por medio de la ecuacin
de Faraday (mas adelante se describir) se cuantifica a esta medicin la
llamaremos A (ver figura 3.0)
Para encontrar el espesor del compuesto intermetlico al que llamaremos B (ver

figura 3.0) basta con realizar una operacin B =C-A
Fig. 3.0 Capa de estao, imc y cobre
Para la tcnica de decapado coulomtrico se utiliza una fuente de corriente

constante y se est monitoreando el voltaje entre un electrodo de referencia y la
muestra que se est analizando, para monitorear el voltaje se utiliza un equipo
que va adquiriendo los datos y los va guardando en una hoja de datos, en
ocasiones el software que utiliza pierde la comunicacin y por ello la muestra
puede mostrar alteraciones en el resultado, el software solo puede ser utilizado 1
vez despus de la primera prueba hay que reiniciar el software adems que para
la prueba se utilizan 500A pero el equipo utilizado proporciona 460A.
3.2 Propuesta de solucin
La primera etapa es realizar una interfaz para controlar un multimetro HP34401A

el cual lea el voltaje entre la pieza y un electrodo de referencia y lo mande a la
pantalla de la PC y se genere una base de datos.
Fig. 3.1Control de multimetro mediante una PC.
Para el control de instrumentos
Control de instrumentos nos sirve para automatizar pasos en la mediciones, por

ejemplo para adquirir datos y transportarlos muy fcil a Word, Excel etc., o
simplemente tomar mediciones de manera remota desde una PC.
Para ello necesitamos tres cosas principalmente; instrumento, conectividad de

hardware y una computadora (ver figura 3.2)
Fig.3.2 configuracin para el control de instrumentos.
El primer paso para realizar un control de instrumento es revisar la conectividad

es decir los buses que tengo disponibles en el instrumento (ver figura 3.3)
posteriormente hay que tomar en cuenta varias cuestiones como:
Fig. 3.3 buses disponibles en instrumentos
El rendimiento.
En que entorno se va a utilizar.
Portabilidad que se necesita.
La distancia para la comunicacin.
Robustez del bus.
Es tipo de propiedades de los buses (ver figura 3.4) van a depender del tipo de
operacin que se vaya a realizar, ya que segn la aplicacin, no necesariamente
se necesita que el bus se el mejor de todos, por ejemplo si se desea controlar un
osciloscopio hay que tomar en cuenta el ancho de banda ya que los datos
contaran con muchos puntos de inters, si se desea que el tiempo de respuesta
entre cada instruccin sea rpido hay que tomar en cuenta la latencia.
Fig. 3.4 Propiedades de los buses.
En algunos casos es necesario alguna interfaz adicional tal es el caso como

convertidores de serial a usb , gpib a usb, esto debido a que los instrumentos en
su mayora solo cuentan con los buses como serial y el gpib y las computadoras
algunas cuentas con puertos seriales y ninguna computadora de fbrica cuenta
con un puerto gpib, sin embargo todas las computadoras cuentan con puertos
usb.
Para la parte de la programacin del software que controlara el instrumento va

remota es una serie de etapas que van desde bajo nivel hasta el ms alto nivel
de instrucciones. (Ver figura 3.5).
Fig. 3.5 etapas de la programacin del software
En el ms bajo nivel tenemos a Kernel que es un controlador de entradas y

salidas, este controlador se va a comunicar directamente con el instrumento con
instrucciones a muy bajo nivel.
Posteriormente tenemos la capa de abstraccin del controlador que es el

software NI-VISA que es el que va a comunicar y
controlar el bus del
instrumento que se vaya a utilizar (ver figura 5).EL NI-VISA permite adems de
controlar los buses tambin diferencia el tipo de comunicacin con del bus que
se est utilizando.
Fig. 3.6 Software NI-VISA para controlar los buses de comunicacin.
Estas dos primeras etapas las podemos encontrar en software por separado
como NI-488.2 y NI-VISA o tambin se pueden encontrar en un solo Software
llamado Meseramente Automation Explore (MAX).
MAX facilita las configuraciones de pruebas de instrumentos ya que administra

los dos software anteriormente mencionados, identifica los instrumentos
conectados a la PC e incluso realiza algunas configuraciones a los instrumentos
como cambiarles de nombre.
En la escala de la figura 3.5 se muestra una pirmide desde bajo nivel hasta alto
nivel de instrucciones de programacin, mientras ms baja es la capa se pueden
omitir esa parte de la programacin a menos que se quiera un control muy
especifico pero son muy pocas y especificas las aplicaciones que lo requieran
adems de que algunos instrumentos no necesitan esta parte de programacin
por ello el controlador Kernel se puede omitir.
En la partes superior de la pirmide de la figura 3.5 encontramos el wrapper del

instrumento es decir las libreras especificas del instrumento esto est
estrechamente ligado al Software de LabVIEW (ver figura 3.7). El un estudio
realizado por National Intruments encontraron que LabVIEW es el Software ms
utilizado para la adquisicin y control de instrumentos (ver figura 3.8) esto debido
a que en LabVIEW se cuenta con Apis (libreras especficas para cada
instrumento) para un mejor y ms fcil control de algn instrumento, cada api
contiene instrucciones de bajo nivel
que realiza mltiples instrucciones
directamente al instrumento, se podra decir que cada los Apis son como subVI
( sub instrumentos virtuales), estos Apis ayudan de las siguientes formas:
Reducen el tiempo de desarrollo de la aplicacin.

Simplifica el control.
Son reutilizables.
Arquitectura e interfaz comn para cualquier instrumento.
Fig. 3.7Labview cuenta con Apis que son librerias de instrucciones especficas para cada
instrumento en particular.
Fig. 3.8 Estudio realizado por NI segn el uso de Software para la adquisicin de datos y el
control de instrumentos.
La arquitectura de la programacin para el control de instrumentos siguen una

estructura comn sin importar el instrumento (ver figura 3.9), teniendo 5 partes:
Fig. 3.9 Arquitectura para la programacin del control del instrumento HP 34401A.
Inicializar sesin en esta parte es donde se configura la velocidad de transmisin

a la que trabajara el equipo a si como los bits que utilizara y el puerto donde se
conecto el cable de interfaz.

Configurar instrumento aqu es donde se especifica el tipo de medicin que se va
a realizar, como por ejemplo: voltaje, temperatura etc.

Realizar operacin en este punto es donde se configura la medicin, se
especifica que se quiere hacer con los datos mandados del instrumento a la PC.
Cerrar sesin esta parte es donde se concluye la comunicacin entre el software
y el instrumento.
Manejar errores esta ltima parte se pudiera omitir si se desea ya que solo
muestra si ocurri algn error en la comunicacin entre el software y el
instrumento.
Se desarrollo la programacin en labview para el control del multimetro

HP34401A siguiendo los pasos mencionados y la versin 1.1 pero no se tuvo
xito en la comunicacin entre la PC y el multimetro HP34401A.
Fig. 3.10 versin 1.1 del programa
Se revisaron los parmetros a los que tena que estar el multimetro HP 34401A,
en el multimetro tena que estar activada la comunicacin RS232 ya que se iba
realizar una comunicacin serial a una velocidad de 9600 a 8 bits sin paridad,
pero ambos estaban sincronizados y no se encontr algn problema pero aun a
si no se tena comunicacin entre en instrumento y la PC.
El nico elemento que no se haba revisado era el cable con el que se realizaba
la comunicacin, es un cable serial a usb y se utilizaba un adaptador db9
hembra- hembra ya que el cable es macho y la salida del multimetro tambin es
macho.
La interconexin del adaptador estaba uno a uno es decir la patita uno con la
uno, la dos con la dos, la tres con la tres a si sucesivamente hasta la 9, ah
estaba el problema ya que la interconexin del adaptador tena que ser cruzada
as marca el manual del multimetro, se realizaron los cambios necesarios y se
prob la interfaz.
Fig. 3.11 configuracin del adaptador
Con estos cambios ya se pudo entablar la comunicacin entre el instrumento y la

PC, ya logrado esto se realizaron cambios en la programacin, la versin 1.2
cuenta con una grafica y generar una base de datos en Excel, indicadores de
encendido y apagado
Fig. 3.12 versin 1.2 del programa
Posteriormente se realizo la versin 1.3 en esta versin las condiciones para la

comunicacin serial ya no se tena que configurar cada vez que realizaba la
comunicacin
Fig. 3.13 Versin 1.3 del programa.
En la versin 1.4 se aadi un cronometro para monitorear el tiempo que duraba

la prueba, las versiones anteriores tena un muestreo de dos datos por segundo
el cual se cambio por un control.
Fig. 3.14 Versin 1.4 del programa
Estas versiones se controlaba el multimetro solo para que realizara mediciones

de voltaje ya que la prueba a si lo requera, se quera monitorear la corriente as
que se cambio la opcin de solo medir voltaje por la opcin de medir los
parmetros para los que estaba diseado el multimetro adems ese fue de los
cambios principales que se le aplicaron a la versin 1.5 adems de que se
cambio la opcin de controlar el tiempo de muestreo por dos opciones ya sea un

dato por segundo o 2 datos por segundo esto debido a que el tiempo de
respuesta del multimetro es de 500 milisegundos as como tambin ahora
mostraba 6.5 cifras en lugar de 5.5.
Fig. 3.15 Versin 1.5 del programa diagrama a bloques y panel frontal.
En la segunda etapa del proyecto se
tena que mejorar las condiciones
elctricas del equipo esto debido a que para la llevar a cabo la prueba se tena
que utilizar una fuente de corriente continua de 500A esto se lograba
conectando en serie una fuente de voltaje de 20V y una arreglo de resistencias
de 40 k para limitar la corriente a 500A pero el problemas ocurra cuando se
empezaba a realizar la prueba, se conecto un ampermetro para monitorear la
corriente durante la prueba y de 500A bajaba a 449A. Esto se deba a que no
se tomaba en consideracin la resistencia elctrica de la solucin el acido
sulfrico al 7.5% de concentracin, se tomaba como una resistencia muy baja
prcticamente despreciable. Para medir la resistencia elctrica del acido sulfrico
se tomaron dos volmenes el primero a 55ml y con ayuda del multimetro Fluke
87VTS se midi la resistencia y registro 4.5K y posteriormente se aumento el
volumen del acido sulfrico a 75ml y con el mismo multimetro Fluke se midi la
resistencia elctrica y registro 4.5k entonces se concluyo que la resistencia de
la solucin del acido sulfrico a una concentracin del 7.5% tena una resistencia
elctrica de 4.5k y era una propiedad intensiva por qu no variaba de acuerdo

a su volumen. Para solucionar la cada de corriente:
Aumentar el voltaje de la fuente para que la resistencia que limita la corriente

fuera mucho mayor a la resistencia de la solucin del acido sulfrico y como la
fuente es un equipo HP65xxx y estaba configurada para que diera 20V ese valor
se cambio por el valor mximo que permita la fuente que eran 50V y para
calcular la resistencia para tener una corriente de 500A se utilizo ley de Ohm
R=
V
I
Sustituyendo los valores en la ecuacin 1 para encontrar el valor de la corriente

R=
50 V
=100 K
500 A
La resistencia de 100K se conecto en serie con la fuente, para esa resistencia

se opto por un trimpot de 100K (resistencia variable de precisin) en lugar de
conectar un arreglo de resistencias fijas esto con el fin de tomar en consideracin
la resistencia elctrica de la solucin.
4.3 Preparacin de la muestra
Para la preparacin de la muestra, se tiene que ir a lnea de produccin

especficamente a lnea 4 ya que en esa lnea podemos encontrar en especial un
modelo de pcb que se llama Toyota lead free, debido a que este modelo de pcb
no viene con disipador de calor es ms fcil realizar pruebas en el. Para poder
utilizar cualquier componente en pruebas se tiene que seguir un protocolo ya que
todos los componentes estn registrados en una base de datos. Primero hay que
llenar un formato que se llama producto no conforme en el cual se especifica, la
fecha, turno, numero de parte de la pieza, estacin, quien lo solicita y para que lo
solicita y la firma, las personas que pueden firmar este formato est limitada a
supervisores, jefes de reas e ingenieros.
Fig. 3.16 PCB virgen.
Despus de llenar este formato hay que ir a lnea de produccin especficamente

a lnea 4, para ello es obligatorio ir con el EPP (equipo de proteccin personal)
bata, taloneras, cofia y guantes, no se puede tocar ninguna pieza o componente
a menos que se tengan puestos guantes, despus de tener las piezas que se
van a ocupar para las pruebas se llevan a un rea que se llama SRP (scrap, re
trabajo, picos) donde le colocaran un sello a las piezas lo cual indica que ya
estn dadas de baja del sistema. Las pruebas se realizan en el laboratorio de
aseguramiento de calidad, el acceso a este laboratorio est limitado a personas
capacitadas en el uso de los equipos que se encuentran ah, tal es el caso de
microscopios, cortadoras, inspeccin de rayos x, pulidoras, cmara climtica,
campana de extraccin de vapores entre otras. Dentro del laboratorio se le
aplicaran las condiciones trmicas si es que la prueba asi lo requiera, eso se
realiza en una cmara climtica donde se puede controlar el tiempo, temperatura
y hasta cierto punto la humedad relativa esto debido a que despus de 70c ya
no se puede tener un control de la humedad relativa. La condiciones trmicas a
las cuales se somete la muestra son las condiciones a las cuales trabajara en
lnea de produccin en el horno de reflujo.
Fig. 3.17 cmara climtica
El horno de reflujo es una maquina encargada de soldar los componentes con el

PCB a base de calor, tiene un perfil de temperatura que consta de 12 etapas 9
en caliente y 3 ms en frio el tiempo que dura en realizar este procesos es
aproximadamente 12 minutos.
Despus de preparar la muestra a las condiciones trmicas deseadas, se corta

con una cortadora manual esto tambin implica usar equipo de proteccin
personal.
Fig. 3.18 Cortadora manual.
Cuando se cortan las muestras es importante no tocar o rayar los pads (reas
donde se encuentra el estao) esto debido a que se va a cuantificar el material
en esas zonas y cualquier dao afectara considerablemente el resultado
Fig. 3.19 Muestras cortadas de pcb.
Por ltimo para tener listas las muestras para someterlas a la prueba hay que
aislar el permetro esto se realiza con pegamento industrial y soldar un cable
para hacer circular corriente elctrica atreves de l.
Fig. 3.20 Muestras listas para su anlisis.
3.4 Montaje del equipo
Para el montaje del equipo de pruebas electroqumicas se realiza en la campana

de extraccin de vapores es un equipo que contiene una mesa y un vidrio
protector, cuenta con tomas de aire, agua y energa elctrica para ser uso de la
campana de extraccin de vapores es necesario contar con equipo de proteccin
personal como bata, guantes y cubre bocas adems de tener capacitacin en el
manejo de cidos y residuos peligrosos esto con el fin de evitar accidentes.
Fig. 3.21 Campana de extraccin de vapores.
El Equipo que se utiliza para la prueba electroqumica se monta dentro de la

campana de extraccin de vapores (figura 3.24), el material que se utiliza es:
Vaso de precipitado
Electrodo de carbn y Electrodo de Calomen
Soporte Universal
Dos pinzas
Multimetro HP 34401 A
Fuente HP 63xxx
Multimetro Fluke
Trimpot de 100 K
Cables banana-banana y banana-caimn.
Cable Usb-Serial
Adaptador Serial db9 hembra-hembra
PC
Fig. 3.22 Equipo montado dentro de la campana de extraccin.
Las conexiones del equipo de pruebas intermetlicas se conectan en serie la

terminal de tierra de la fuente con la resistencia variable la otra terminal de la
resistencia variable se conecta a negativo del multmetro Fluke que est en
modo de ampermetro de corriente directa, la terminal positiva del multmetro
Fluke se conecta con el electrodo de carbn. La terminal positiva de la fuente se
conecta a la muestra del PCB, entre las terminales del multmetro HP 34401-A se
conecta a la terminal positiva la muestra del PCB y a la terminal negativa el
electrodo de Calomen, y el multmetro se conecta con ayuda del adaptador a
algn puerto USB de la PC (ver figura 3.25)
Fig. 3.23 Diagrama de conexiones.
La configuracin de la fuente de voltaje conectada en serie con la resistencia

variable es debido a que para la electrolisis se necesita una fuente corriente y
esto se puede conseguir con una trasformacin de fuente, as que conectando
una fuente de voltaje en serie con una resistencia se obtiene una fuente de
corriente (ver figura 3.26)
Fig. 3.24 Transformacin de fuente de voltaje a fuente de corriente.
3.5 Realizacin de la prueba
Cuando el equipo para las pruebas electroqumicas est montado solo falta
aadir el acido sulfrico con una concentracin del 7.5 por ciento es decir de 100
mililitros de solucin 7.5 mililitros sern cido y el resto ser agua des ionizada.
Se vierten al
vaso de precipitado aproximadamente 50 ml de la disolucin
preparada, se configura el programa de la PC y se pone la muestra del PCB

dentro de la solucin sin tocar cualquiera de los dos electrodos o alguna de las
paredes del vaso de precipitado la prueba comienza en valores negativos
aproximadamente en -0.55 V y la prueba termina cuando empieza a registrar
valores positivos, cuando la prueba haya concluido se saca la muestra de PCB
se limpia y se pone una nueva muestra para analizar, la disolucin del cido
sulfrico solo se utiliza para dos muestras, cuando se realizaron las dos
muestras se pone ms disolucin nueva es decir que no se ha utilizado. Los
datos que se obtienen de las mediciones son guardados en automticamente en

un archivo Excel.
3.6 Resultados obtenidos
Para probar el equipo de medicin se realizaron pruebas a 4 muestras vrgenes

es decir PCB que no se han sometido a algn tratamiento trmico que vienen
directamente de proveedor esto con el fin de probar la funcionalidad del equipo y
como las
muestras estaban bajo las mismas condiciones el resultado iba a
tender ser similar entre ellos la funcionalidad del equipo se midi mediante R y R
(repetibidad y reproducibilidad). Que la VIM (Vocabulario Internacional de
Metrologa) define como Repitibilidad como la proximidad de concordancia entre
los resultados de mediciones sucesivas del mismo mensurado bajo las mismas
condiciones donde estas condiciones son llamadas condiciones de repetibilidad,
las condiciones de repetibilidad incluyen el mismo procedimiento de medicin, el
mismo observador, el mismo instrumento de medicin, utilizado bajo las mismas
condiciones, el mismo lugar, repeticin en un periodo de corto tiempo.
A la reproducibilidad la define la VIM como la proximidad de concordancia entre

los resultados de mediciones sucesivas del mismo mensurando bajo condiciones
de medicin que cambian, donde una declaracin vlida de reproducibilidad
requiere que se especifique la condicin
PCB virgen
0.1
0
0
-0.1
200
-0.2
Muestra 1 (V1)
Voltaje (V) -0.3
400
Muestra 2 (V2)
600
800
Muestra 3 (V3)
1000
1200
Muestra 4 (V4)
-0.4
-0.5
-0.6
-0.7
Tiempo (seg)
Grafica 1 Muestras vrgenes de PCB
Para las 4 muestras el tiempo que tardo en remover el estao del pcb fue
aproximadamente 1000 segundos y las grficas tendieron a tener el mismo
patrn.
Por otro lado la curva caracterstica mostro una diferencia con respecto a la
curva obtenida con el equipo anterior, al inicio de la grfica de la muestras
realizada con el equipo nuevo se encontr una pequea curva que hasta el
momento era nueva para las teoras que se tienen acerca del compuesto
intermetlico y con ello nacieron nuevas hiptesis ya que se cree que esa
pequea curva es debido a que los PCB viene en bolsas selladas al vaco pero
cuando se sacan para ser procesados en las lneas de produccin al estar en
contacto con el aire se empieza a formar una pequea capa de xido lo que
pudiera ser un factor importante a considerar para los problemas de
solderabilidad.
PCB virgen
1.00E-01
0.00E+00
0
-1.00E-01
-2.00E-01
Voltaje (V)
-3.00E-01
200
400
600
Equipo anterior
800
1000
1200
Equipo Nuevo
-4.00E-01
-5.00E-01
-6.00E-01
-7.00E-01
Tiempo (seg)
Grafica 2 Muestras vrgenes de PCB
Para confirmar esta teora se realizaron dos experimentos en ambos

experimentos se tomaron PCB vrgenes, para el primer experimento las
muestras de PCB se pusieron a oxidar con un equipo que realizo otro practicante
(ver figura 3.xx) , para lo oxidacin se puso un litro de agua y 10 gramos de sal y
se puso a oxidar por 16 horas, para el segundo experimento se pusieron a oxidar
en un litro de agua pero a diferencia de la otras muestras a estas no se le agrego
sal y el agua que se utilizo fue agua des ionizada, el tiempo de oxidacin para el
experimento 2 fue tambin 16 horas.
Figura 3.25 Muestras de PCB oxidndose.
Posteriormente se les realizo el decapado coulomtrico y se encontraron los

siguientes datos graficando el solo el inicio que es donde el punto de inters
Inicio de la grfica
-0.42
-0.44
10
15
20
25
30
-0.46
-0.48
Voltaje (V)
Oxidacion con sal

oxidacion sin sal
Normal
-0.5
-0.52
-0.54
-0.56
-0.58
-0.6
Tiempo (seg)
Grfica 3 comparacin de 3 tipos diferente de muestras
Se observ que las muestran tendan a seguir el mismo patrn pero se encontr
que en los primero 5 segundos de la muestra haba una gran diferencia pudiera
ser solo un transitorio que ocurre porque la muestra se carga elctricamente pero
como la muestra de oxidacin con sal mostro una deformacin en su curva se
analizaran muestras oxidadas con sal
Inicio de la grafica
-0.46
-0.48
-0.5
Voltaje (V)
Oxidacion con sal

oxidacion sin sal
Normal
-0.52
-0.54
-0.56
-0.58
Tiempo (seg)
Grafica 4 Diferencia entre el inicio de 3 muestras diferentes.
Al analizar la grfica se encontr que la muestra que se oxido con el 1% de sal

mostro una tendencia diferente al iniciar la grfica con respecto a la muestra que
se oxido solo con agua y la muestra normal (no se someti a ningn tratamiento)
Oxidacin 1% de sal
-0.42
-0.44
-0.46
muestra 1
muestra 2
muestra 3
muestra 4
muestra 5
-0.48
Voltaje (V)
-0.5
-0.52
-0.54
-0.56
-0.58
-0.6
Tiempo (seg)
Grafica 5 Muestras oxidadas con 1% de sal durante 16 horas
Se realiz el decapado coulomtrico a 5 muestras oxidadas con 1% de sal

durante 16 horas y se grafic el inicio de la muestra donde se encontr la
diferencia con respecto a las pruebas que se oxido solo con agua y la que no se
someti a ningn tratamiento, se encontr que solo 2 de las 5 muestras
mostraron una tendencia diferente con lo que no se puede concluir si esa
pequea curva se deba a la oxidacin de los PCB o solo un estado transitorio
que muestra presenta para ello se seguirn haciendo ms experimentos para
encontrar la causa raz que origina esa pequea curva al inicio de la grafica
Se prob el equipo de medicin del espesor del compuesto intermetlico pero

ahora para oxidacin electroqumica, esta prueba es nueva para Continental el
objetivo de esta prueba es lograr una oxidacin uniforme a lo largo de una placa
de cobre esto como primer paso ya que posteriormente cuando se tenga
controlado el proceso de oxidacin electroqumica se le realizara a tarjetas de
PCB para despus realizarle pruebas de solderabilidad esto con el fin de realizar
una norma interna para su evaluacin.
Para realizar la oxidacin electroqumica de la placa de cobre se utiliz agua des

ionizada y se haca pasar un voltaje atreves de ella y se monitoreaba la corriente
que consuma el circuito, el voltaje necesario para la muestra era monitoreado
por un Voltmetro conectado entre la placa de cobre y un electrodo de referencia y
el voltaje era de 100mV para lograr este valor se iba aumentando y
disminuyendo el valor del voltaje en la fuente y con el valor de 1.8 V en la fuente
el Voltmetro registraba el valor de 100mv (ver figura 3.xx) el valor de la corriente
es monitoreado por medio del multmetro Hp 34401-A, el multimetro es
controlado por el software realizado para las pruebas intermetlicas.
Figura 3.26 diagrama de conexiones para la oxidacin electroqumica
Se realzaron dos pruebas de oxidacin electroqumica las cuales duraron cada

una 16 horas en 2 intervalos de 8 horas y aunque si se pudo oxidar la placa de
cobre, no fue un oxidacin homognea como se esperaba (ver figura 3.xx).
Figura 3.27 placa de cobre oxidada
La oxidacin en ambas pruebas no fue homognea se present un fenmeno

cao catico es decir no predecible y la curva que se obtuvo a partir de la medicin
de la corriente muestra valores positivos y negativos (ver grafica 6)
La razn por lo que la grfica muestra valores negativos y positivos es debido a

que los electrones en la placa de cobre se mueven en todas direcciones
alrededor de la placa, esto sumado a efectos Petrick debido a las conexiones de
uniones de soldadura sin aislar, ya que se estaban trabajando en corrientes
pequeas el efecto si se tiene que considerar en las pruebas. Para esto se
necesitaban cables diseados especficamente para esta prueba, para esto se
realiz un pedido de material a un proveedor de Continental pero como el
protocolo para realizar cualquier compra es algo extenso el material no llego en
el tiempo estimado.
CAPITULO 4 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
Conclusiones
El objetivo del proyecto se cumpli satisfactoriamente desarrollando un

instrumento virtual para controlar un equipo de medicin que no solo servir para
pruebas del espesor del compuesto intermetlico si no tambin se podr
extrapolar para desarrollar pruebas de oxidacin electroqumica con lo que se
busca trabajar en el diseo de una norma interna para evaluar el impacto de la
oxidacin y sus efectos en problemas de solderabilidad.
Recomendaciones
Mejorar las conexiones para la oxidacin electroqumica aislando las conexiones

de soldadura de unin fra para evitar efectos elctricos como Petrick y Thomsom
Probar el equipo cambiando el electrodo de Calomen por uno de cloruro de plata
Probar el equipo con un electrlito diferente como cido clorhdrico
Cada vez que el equipo de medicin el multmetro HP 34401-A sea llevado a

calibraciones revisar el protocolo de comunicacin debido a que por default cada
vez que se calibra se regresa al protocolo gpib y el que se utiliza es RS-232, la
calibracin del equipo se lleva acabo una vez al ao.
Fuentes de informacin
1. Chang, Raymond (2007)Electroqumica. Qumica. Novena Edicin. McGraw

Hill. p. 1100
2. J. Servn, Method to Measure Intermetallic Layer Thickness and Its Application to
Develop a New Equation to Predict Its Growth.IPC Association Connecting
Electronics Industries. IPC-4554, Specification for Immersion Tin Plating, January
2007.
3. Aranda, Vctor. (1999) Curso: Evaluacin y expresin de incertidumbres con
estudios R&R MetAs, Mxico
4. Masterhacks. (2013) Manual Bsico de LabVIEW. Mxico, DF
5. Ojeda, Jacobo. (2011) Automatizacin en el entorno de programacin LabVIEW
de un sistema flexible de instrumentacin aplicado a las medidas elctricas.
Espaa, Madrid p.111
6. Echavarra. et al. Reduccin coulomtrica de productos de corrosin del cobre
en ambientes de cido actico sulfhdrico En: Proc. Of the Latincorr
2003.Santiago de chile, Octubre 20/24,2003. P.638
7. Lajara, Jos Rafael (2007) LabVIEW Entorno grfico de programacin Primera
Edicin .Editorial Alfaomega. Pginas 384.

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Instituto Tecnolgico de Zacatepec

Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en

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3.4 Montaje del equipo..................................................................................................51

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Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en pruebas

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capa IMC en una forma ms precisa. EL mtodo de decapado electroqumico (CSM)

CAPITULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V

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1.1 Nombre y giro de la empresa

1.2 ubicacin de la empresa

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Fig. 1.2 croquis de la empresa vista toma area.

1.3 Historia de la empresa

CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A. DE C.V. en sus inicios era parte de

Temic fundada en 1993 con la finalidad de producir ensambles electrnicos.

1990 Se inauguran oficinas de ventas para Mxico y Norteamrica en la Ciudad

1993 Se construye la planta (I) de TEMIC en el Parque Industrial de

TECNOLGICO NACIONAL DE MXICO

1994 Se inicia la produccin del Mdulo de Ignicin y Control Electrnico de

1995 Se inicia la produccin de Bolsa de Aire para Mazda y AAI en Asia y

1997 Se inaugura la nave de produccin de TAEM (Temic Automotive Electric

ampliar la capacidad a 3 millones de piezas

1998 Se inaugura la lnea 4 de ABS para incrementar la capacidad de produccin

1999 Se construye la planta II (2800 m2), se inicia la produccin del mdulo

2000 Inicia la produccin del mdulo ABS ER25 en planta II y se reestructuran

2001 Formamos parte del grupo Continental al comprar el 60% de nuestras

2002 Se instala equipo y se inicia la produccin de sensor para calefaccin de

2003 Comienzo de la produccin del mdulo para calefaccin de asientos (Heat

2004 Comienzo de la produccin de ABS ER25e.

TECNOLGICO NACIONAL DE MXICO

2005 Instalacin de la segunda lnea de produccin para ABS ER25e

2012 Finaliza la lnea de produccin bolsa de aire y es mandada para

2014 Se inaugura la primera lnea de bobinas como prueba piloto en todo

1.4 Misin y visin de la empresa.

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Nuestra comprensin global de la calidad.

Satisfaccin de los clientes.

1.4.5 Poltica ambiental

Cumplimos las leyes aplicables y las directrices internas.

revertir el cambio climtico.

TECNOLGICO NACIONAL DE MXICO

Emprendemos medidas preventivas y protegemos a todas las personas en

nuestra compaa de accidentes y enfermedades relacionadas con el trabajo.

personas, la propiedad y el medio ambiente.

manera segura y con preocupacin por el medio ambiente.

pblico, autoridades y organizaciones.

1.5 Productos que fabrica

en planta 2 Focus Factory Power Traing se elaboran tarjetas para el sistema de

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1.6 Clientes que atiende

1.7 Organigrama de la empresa

El organigrama de la empresa CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A.

Fig. 1.3 Organigrama de Continental Temic.

1.8 Distribucin de la planta

produccin, planeacin, compras, adems Continental Temic cuenta con

Fig. 1.4 Croquis de la empresa vista internamente.

2.1 El compuesto intermetlico

Compuesto intermetlico o intermetlico es un trmino que se utiliza en un

Los compuestos intermetlicos son generalmente frgiles y tienen un alto punto

mostrar propiedades magnticas,