UNIVERSIDAD NACIONAL EXPERIMENTAL DE GUAYANA

VICERRECTORADO ACADMICO
COORDINACION GENERAL DE PREGRADO
CATEDRA: ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR

NUEVAS ARQUITECTURAS:
USB SUPERSPEED (3.0) Y SU RECIENTE ACTUALIZACION
USB SUPERSPEED PLUS (3.1)

PROFESOR:

MARCO
SARAULLO

BACHILLERES:

BELTRAN BETANIA
DELGADO JHONGER
FLORES JESUS

Ciudad Guayana 03 de marzo del 2015

INDICE

INTRODUCCION

Hoy en da resulta muy interesante observar como los avances tecnolgicos nos
sorprenden por la evolucin tan rpida que presentan y algo que gusta es que cada
vez son ms fciles de usar para cualquier persona, es decir, se estn volviendo muy
amigables y no se necesita ser un experto para poder comprender su funcionamiento,
usarlos o instalarlos.
El USB es una especificacin abierta definiendo un avance significativo para la
incorporacin de dispositivos perifricos a ordenadores personales. Fue concebido
por un grupo de industrias potentes incluyendo a Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft,
NEC y Northern Telecom.
La especificacin de USB incluye estandarizacin de conectores y cables, la
topologa a travs del hub para las conexiones externas con mas de 126 dispositivos y
los protocolos para el reconocimiento y configuracin. Soporta dos velocidades de
transmisin, una a velocidad baja para la conexin de perifricos de transmisin lenta
como joystick y ratones, y otra a mayor velocidad para la conexin de dispositivos que
requieren mayor velocidad de respuesta como cmaras de vdeo por compresin
digital.
La documentacin tcnica relacionada a USB es de gran profundidad, no
solamente informtica, sino tambin elctrica, electrnica y mecnica. Sin embargo ha
de llegar a estar en los odos de todos ya que el mercado se ve saturado de
computadoras y dispositivos que soporten esta tecnologa.
El presente trabajo aborda informacin especfica acerca del Universal Serial Bus
(USB) haciendo nfasis en sus mas recientes versiones, 3.1 y 3.0 para as fomentar
el conocimiento sobre estas veloces arquitecturas.

1. BUS
En arquitectura de computadores, el bus es un sistema digital que
transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre
varias computadoras. Est formado por cables o pistas en un circuito
impreso, dispositivos como resistores y condensadores

adems

de circuitos integrados.
La tendencia en los ltimos aos hacia el uso de buses seriales como
el USB

reemplazando

los

buses

paralelos,

incluyendo

el

caso

del microprocesador con el chipset en la placa base, a pesar de que el

bus serial posee una lgica compleja (requiriendo mayor poder de
cmputo que el bus paralelo) se produce a cambio de velocidades y
eficacias mayores.
1.1 FUNCIONAMIENTO BASICO
La funcin del bus es la de permitir la conexin lgica entre distintos
subsistemas de un sistema digital, enviando datos entre dispositivos de
distintos rdenes.
La mayora de los buses estn basados en conductores metlicos por
los cuales se trasmiten seales elctricas que son enviadas y recibidas
con la ayuda de integrados que poseen una interfaz del bus dado y se
encargan de manejar las seales y entregarlas como datos tiles.
Las seales digitales que se trasmiten son de datos, de direcciones o
seales de control.
Los buses definen su capacidad de acuerdo a la frecuencia mxima
de envo y al ancho de los datos. Por lo general estos valores son
inversamente proporcionales: si se tiene una alta frecuencia, el ancho de
datos debe ser pequeo. Esto se debe a que la interferencia entre las
seales (crosstalk) y la dificultad de sincronizarlas, crecen con la

frecuencia, de manera que un bus con pocas seales es menos

susceptible a esos problemas y puede funcionar a alta velocidad.
Todos los buses de computador tienen funciones especiales como
las interrupciones y las DMA (acceso directo a memoria) que permiten que un
dispositivo perifrico acceda a una CPU o a la memoria usando el
mnimo de recursos.
1.2 TIPOS DE BUS
A) Bus paralelo
Es un bus en el cual los datos son enviados por bytes al mismo
tiempo, con la ayuda de varias lneas que tienen funciones fijas. La
cantidad de datos enviada es bastante grande con una frecuencia
moderada y es igual al ancho de los datos por la frecuencia de
funcionamiento. En los computadores ha sido usado de manera
intensiva, desde el bus del procesador, los buses de discos duros,
tarjetas de expansin y de vdeo, hasta las impresoras.
El front-side bus(bus frontal) de los procesadores Intel es un bus de
este tipo y como cualquier bus presenta unas funciones en lneas
dedicadas:
Las lneas de direccin son las encargadas de indicar la posicin de
memoria o el dispositivo con el que se desea establecer comunicacin.
Las lneas de control son las encargadas de enviar seales de
arbitraje entre los dispositivos. Entre las ms importantes estn las
lneas de interrupcin, DMA y los indicadores de estado.
Las lneas de datos transmiten los bits de forma aleatoria de manera
que por lo general un bus tiene un ancho que es potencia de 2.
Un bus paralelo tiene conexiones fsicas complejas, pero la lgica es
sencilla, que lo hace til en sistemas con poco poder de cmputo. En los

primeros microcomputadores, el bus era simplemente la extensin del

bus del procesador y los dems integrados "escuchan" las lneas de
direcciones, en espera de recibir instrucciones

Bus serial
En este los datos son enviados, bit a bit y se reconstruyen por medio
de registros o rutinas. Est formado por pocos conductores y su ancho
de banda depende de la frecuencia. Es usado desde hace menos de 10
aos en buses para discos duros, unidades de estado slido, tarjetas de
expansin y para el bus del procesador.

2.

USB (UNIVERSAL SERIAL BUS)

El USB (Bus de serie universal), como su nombre lo sugiere, se basa

en una arquitectura de tipo serial. Sin embargo, es una interfaz de
entrada/salida mucho ms rpida que los puertos seriales estndar. La
arquitectura serial se utiliz para este tipo de puerto por dos razones
principales:
La arquitectura serial le brinda al usuario una velocidad de reloj
mucho ms alta que la interfaz paralela debido a que este tipo de
interfaz no admite frecuencias demasiado altas adems los cables
seriales resultan mucho ms econmicos que los cables paralelos.
2.1 Versiones previas
El estndar USB evolucion a travs de varias versiones antes de su
lanzamiento oficial en 1996:
USB 0.7: Lanzado en noviembre de 1994.
USB 0.8: Lanzado en diciembre de 1994.
USB 0.9: Lanzado en abril de 1995.

 USB 0.99: Lanzado en agosto de 1995.

USB 1.0 Release Candidate: Lanzado en noviembre de 1995.

A partir de 1995, el estndar USB se ha desarrollado para la conexin de

una amplia gama de dispositivos.
El estndar USB 1.0 ofrece dos modos de comunicacin:
12 Mb/s en modo de alta velocidad,
1,5 Mb/s de baja velocidad.
El estndar USB 1.1 brinda varias aclaraciones para los fabricantes de
dispositivos USB, pero no cambia los rasgos de velocidad. Los
dispositivos certificados por el estndar USB 1.1 llevan el siguiente
logotipo:

El estndar USB 2.0 permite alcanzar velocidades de hasta 480 Mbit/s.

Los dispositivos certificados por el estndar USB 2.0 llevan el siguiente
logotipo:

2.2 Tipos de conectores

Existen dos tipos de conectores USB (Ahora 3 tipos con la llegada del
USB 3.1, esto se explica ms adelante):
El conector tipo A el ms conocido y reconocido de los conectores
USB. Consiste en un rectngulo aplanado con conexiones internas y una
nica manera de enchufar para evitar circuitos errneos. Existen en
modalidades macho y hembra, lgicamente, y los conectores hembra
son los tpicos que se pueden observar en cualquier PC. Los conectores
macho los encontramos al extremo del cable que se enchufa al
ordenador de cualquier dispositivo externo que se comunique va USB
(pendrive,

impresoras,

telfonos,

PDA,

reproductores

de

MP3,

etctera).
Existen conectores USB Tipo A macho que slo disponen de contactos
de corriente y tienen los pines de datos anulados. Son muy tpicos en
conexiones de discos duros externos que necesitan ms de un puerto
USB para recibir la energa suficiente para funcionar.
A este tipo de conexin se le suele denominar downstream, o de flujo
descendente, porque la informacin fluye desde servidor hasta el
cliente; en este caso del ordenador hacia el dispositivo (aunque no
siempre tiene por qu ser as).

Los conectores conocidos como tipo B poseen una forma cuadrada y

se utilizan principalmente para dispositivos de alta velocidad (discos
duros externos, entre otros.).

Tambin en versiones macho y hembra, son los conectores USB que

suelen que se enchufan al dispositivo en cuestin que queremos
comunicar con la computadora, y tambin los conectores hembra de
estos dispositivos.
A este tipo de conexin se le suele denominar upstream, o de flujo
ascendente.

Fuente de alimentacin de +5 V (VBUS) mximo 100 mA

Datos (D-)
Datos (D+)
Conexin a tierra (GND)
En la siguiente tabla se puede visualizar un resumen grfico de todos los
conectores.

2.3 Funcionamiento del USB

Una caracterstica de la arquitectura USB es que puede proporcionar
fuente de alimentacin a los dispositivos con los que se conecta, con un
lmite mximo de 15 V por dispositivo. Para poder hacerlo, utiliza un
cable que consta de cuatro hilos (la conexin a tierra GND, la
alimentacin del BUS y dos hilos de datos llamados D- y D+).

El estndar USB permite que los dispositivos se encadenen mediante

el uso de una topologa en bus o de estrella. Por lo tanto, los dispositivos
pueden conectarse entre ellos tanto en forma de cadena como en forma
ramificada.
La ramificacin se realiza mediante el uso de cajas llamadas
"concentradores" que constan de una sola entrada y varias salidas.
Algunos son activos (es decir, suministran energa) y otros pasivos (la
energa es suministrada por el ordenador).

La comunicacin entre el host (equipo) y los dispositivos se lleva a

cabo segn un protocolo (lenguaje de comunicacin) basado en el
principio de red en anillo. Esto significa que el ancho de banda se
comparte temporalmente entre todos los dispositivos conectados. El
host (equipo) emite una seal para comenzar la secuencia cada un
milisegundo (ms), el intervalo de tiempo durante el cual le ofrecer
simultneamente a cada dispositivo la oportunidad de comunicarse.

Cuando el host desea comunicarse con un dispositivo, transmite una red

(un paquete de datos que contiene la direccin del dispositivo cifrada en
7 bits) que designa un dispositivo, de manera tal que es el host el que
decide comunicarse con los dispositivos. Si el dispositivo reconoce su
direccin en la red, enva un paquete de datos (entre 8 y 255 bytes)
como respuesta. De lo contrario, le pasa el paquete a los otros
dispositivos conectados. Los datos que se intercambian de esta manera
estn cifrados conforme a la codificacin NRZI.
Como la direccin est cifrada en 7 bits, 128 dispositivos (2^7)
pueden estar conectados simultneamente a un puerto de este tipo. En
realidad, es recomendable reducir esta cantidad a 127 porque la
direccin 0 es una direccin reservada.
Los puertos USB admiten dispositivos Plug and play de conexin en
caliente. Por lo tanto, los dispositivos pueden conectarse sin apagar el
equipo (conexin en caliente). Cuando un dispositivo est conectado al
host, detecta cuando se est agregando un nuevo elemento gracias a un
cambio de tensin entre los hilos D+ y D-. En ese momento, el equipo
enva una seal de inicializacin al dispositivo durante 10 ms para
despus

suministrarle

la

corriente

elctrica

mediante

los

hilos GND y VBUS (hasta 100 mA). A continuacin, se le suministra

corriente elctrica al dispositivo y temporalmente se apodera de la
direccin predeterminada (direccin 0). La siguiente etapa consiste en
brindarle la direccin definitiva (ste es el procedimiento de lista). Para
hacerlo, el equipo interroga a los dispositivos ya conectados para poder
conocer sus direcciones y asigna una nueva, que lo identifica por
retorno. Una vez que cuenta con todos los requisitos necesarios, el host
puede cargar el driver adecuado.

3. USB 3.0

USB 3.0 es la segunda revisin importante de la Universal Serial Bus

(USB) estndar para la conectividad informtica.USB 3.0 tiene una
velocidad de transmisin de hasta 5 Gbit/s, que es 10 veces ms rpido
que USB 2.0 (480 Mbit/s). USB 3.0 reduce significativamente el tiempo
requerido para la transmisin de datos, reduce el consumo de energa y
es compatible con USB 2.0. El Grupo Promotor de USB 3.0 anunci el 17
de noviembre de 2008, que las especificaciones de la versin 3.0 se
haban

terminado.

En

octubre

de

2009

la

compaa

taiwanesa ASUS lanz la primera placa base que inclua puertos USB 3.0.
3.1 Sistemas Operativos
El primer Sistema operativo que soport esta interfaz de conexin
fue Linux, a partir de la versin del kernel 2.6.31, lanzada en septiembre
de 2009. Mas tarde lo usaron Windows 7 y Mac OS X Mountain Lion.

3.2 Conectores
a) Standard-A
Una entrada USB 3.0 Standard-A acepta conectores de USB 3.0
Standard-A y USB 2.0 Standard-A. Tambin es posible conectar USB 3.0
Standard-A a un puerto USB 2.0 Standard-A.
Este conector tiene la misma configuracin fsica que su predecesor
pero tiene 5 pines ms. Los pines VBUS, D-, D+, y GND son los
necesarios para la comunicacin en USB 2.0. Los pines adicionales de

USB 3.0 son dos pares diferenciales y una tierra (GND_DRAIN). Estos dos
pares diferenciales son para transferencia de datos SuperSpeed; se usan
para sealizacin SuperSpeed dual simplex. El pin GND_DRAIN sirve para
controlar EMI y mantener la integridad en la seal.
Como pueden coexistir los puertos USB 2.0 y USB 3.0 en un mismo
ordenador y las entradas son iguales, estos ltimos se suelen diferenciar
porque tienen una franja azul (Pantone 300C).

B) Standard-B
Con respecto a los conectores Tipo B, los modelos fsicos cambian
radicalmente. El USB 3.0 de Tipo B introduce tambin los 5 pines
adiciones, pero lo hace aumentando de tamao el conector por medio
de un aadido o porcin superior. Por su lado, el Micro USB 3.0 agrega
los nuevos contactos a un lado del conector principal, por lo que lo hace
totalmente incompatible con antiguos mviles o cmaras fotogrficas

3.3 Arquitectura de bus USB 3.0

USB 3.0 SuperSpeed est basado en una arquitectura de

comunicaciones

multicapa.

Los

principales

componentes

de

esta

arquitectura incluyen la capa fsica, enlace y protocolo.

A diferencia de otras conexiones serie que simplemente utilizan
buses ms rpidos para incrementar el rendimiento, USB 3.0 crea una
arquitectura de bus dual, utilizando un conjunto separado de seales
que soportan la sealizacin de 5Gbps Superspeed mientras mantienen
la herencia de los 480Mbps USB2.0 para salvaguardar la compatibilidad
con perifricos USB anteriores.

3.3.1 Capa fsica

La capa fsica representa la PHY y la conexin fsica real entre dos

puertos. La parte fsica del enlace representa los dos pares de datos
diferenciales: un trayecto de transmisin y una va de recepcin.
La capa fsica recibe los datos de 8 bits de la capa de enlace, se
apresura a reducir la EMI, codifica los datos codificados en smbolos de
10 bits, y serializa los datos que se envan a travs del cable. En el
extremo receptor, se realiza la operacin inversa.
Las funciones del transmisor de la capa fsica incluyen codificacin de
datos, 8B10B codificacin y serializacin.
Las funciones del receptor de la capa fsica incluyen serializacin DE,
decodificacin 8B10B, descifrado de datos y reloj del receptor y la
recuperacin de datos.
En trminos prcticos, la capa de enlace contiene la capa de acceso a
los medios de comunicacin que incluye mquinas de estado para la
formacin de enlaces, control de flujo y el estado. Esto est conectado, a
travs de la / MAC interfaz PHY, a las funciones de la capa fsica tales
como la codificacin de sub-capa fsica, que se ocupa de la deteccin de
codificacin 8B10B / decodificacin, el almacenamiento en bfer y el
receptor, y la capa de fijacin de medios fsicos, que incluye una interfaz
de 10 bits, SerDes y tampones analgicos.
La interfaz entre el PHY y MAC se conoce como la interfaz PIPE. Los datos
que cruzan la interfaz pueden ser de 8, 16 o 32 bits de ancho. A PCLK se
recupera de una conexin entrante y pasa desde el PHY a la
MAC. Tambin hay seales en la interfaz de techo para indicar si lo que
est en el bus de datos son los datos reales o smbolos especiales.
La interfaz de tubera tambin maneja la sealizacin peridica de baja
frecuencia que se utiliza cuando ambos lados del enlace estn en un
estado de baja potencia, para asegurar que un lado del enlace todava

puede despertar el otro lado del enlace. Esto significa que la PHY se
puede poner en un estado de muy baja potencia, corriendo slo los
circuitos necesarios para reconocer y responder a la sealizacin
peridica de baja frecuencia.
En trminos de seales elctricas, una PHY USB 2.0 lanza una seal
de pico a pico de 800mV a un cable, pero sufre pobre integridad de la
seal (en su velocidad de funcionamiento ms alta de 480Mbit / s)
debido a las reflexiones. El ojo en el receptor suele ser de unos 400 mV
pico pico-y 1.5ns ancho.
Un USB 3.0 PHY lanza una seal 1,000mV de pico a pico, que se
traduce en una seal de pico a pico de 600 mV sin un cable USB 3.0
actual, y una seal de 500 mV pico a pico en el extremo de un USB 3.0
cable. La apertura de los ojos es muy pequea - slo 100 mV pico a pico
y menos de 100ps ancho.

En la figura anterior se puede visualizar la apertura de los ojos en una

seal USB 3.0 es mucho menor que en una seal USB 2.0
Para hacer frente a las prdidas dependientes de la frecuencia de una
seal de USB 3.0, ecualizadores se aplican tanto en la transmisin y

recepcin de extremos del enlace. La especificacin USB 3.0 requiere un

ecualizador de transmisin 3,5 dB (decibelio) y 6 dB receptor.
La capa fsica tambin tiene que lidiar con el hecho de que no hay
ninguna seal de reloj compartida entre el transmisor y el receptor: slo
los datos cruzan el enlace. La especificacin USB 3.0 tambin requiere
un reloj de amplio espectro, que es uno cuya frecuencia vara hasta en
un 5000 ppm(partes por milln) a 33 kHz para reducir el impacto del IME
sobre el cable a tierra. Esto significa que receptores

USB 3.0 estn

constantemente 'persiguiendo' da y noche para conseguir un bloqueo

en ella. La situacin se facilita mediante la codificacin de cada byte de
8 bits que atraviesa una interfaz USB 3.0 de 10 bits, para introducir ms
transiciones de la seal, lo que ayuda con el reloj y recuperacin de
datos. Otras tcnicas se utilizan para ayudar a la alineacin de la
palabra y deteccin de errores.
3.1.2 CAPA DE ENLACE
La Capa de Enlace est definida para establecer y mantener una
conexin fiable entre host y device. SuperSpeed USB 3.0 introduce
algunos conceptos cruciales, incluyendo: Link Commands (utilizado para
asegurar la transferencia de paquete con xito), Link Flow Control y
Management Power (control de la alimentacin). Los tiempos, cambios
de estado y negociacin de comunicacin se definen en el Link Training
y Status State Machine (LTSSM)

En la arquitectura general SuperSpeed, la capa de enlace gestiona el

flujo de datos entre el host y el dispositivo de puerto a puerto. Un enlace
es la conexin fsica y lgica entre dos puertos.
La capa de enlace gestiona y controla la parte lgica de la relacin, y
es responsable de su fiabilidad.
Las funciones de la capa de enlace incluyen:

administracin de energa efectiva para los estados de energa de

cuatro enlace.
manejo de baja

comunicaciones entre dos puertos

manejo de errores de varios tipos

frecuencia

de

sealizacin

para

las

Comandos de enlace se utilizan entre dos puertos vinculados a comunicar

informacin entre el puerto upstream y el puerto downstream , lo que

garantiza la integridad de los datos a nivel de enlace, control de flujo, y

la gestin de potencia del enlace. Estos comandos slo se envan desde

la capa de enlace transmisor a la capa de enlace receptor, y no se

enrutan hacia adelante a otros enlaces.
Un Enlace Comando trata el reconocimiento de paquetes y la
recuperacin de errores, control de flujo de paquetes, y la gestin de
potencia del enlace. El Cdigo de comando incluye las esferas de que un
puerto de recepcin puede indicar si el paquete de cabecera es bueno,
malo o debe ser juzgado de nuevo. Otros campos proporcionan
informacin sobre las solicitudes para cambiar el estado de energa, y un
indicador de dispositivo presente.
3.1.3 CAPA DE PROTOCOLO
La Capa de Protocolo de USB 3.0 permanece simular a su predecesor.
Incluye

mecanismos

de

deteccin

de

error,

como

campos

de

CRC(verificacin por redundancia cclica) en todos los paquetes. USB 3.0

tambin aade funciones de gestin de alimentacin en la capa de
enlace. Los hosts SuperSpeed no necesitan interrogar un perifrico antes
de iniciar una transicin de alimentacin. USB 3.0 permite a los endpoints notificar asncronamente al host cuando han completado sus
tareas y est preparado para entrar en estado de baja energa.

En USB 3.0, la capa de protocolo convierte las peticiones de la capa

funcional en las operaciones consistentes de paquetes, y gestiona el
flujo de datos de extremo a extremo entre el anfitrin y el dispositivo.
Las funciones de la capa de protocolo incluyen:

Garantizar la fiabilidad de extremo a extremo para los paquetes

Administracin de energa eficaz
El uso eficaz del ancho de banda
Los paquetes en USB 3.0 comienzan en la capa de protocolo
transmisor y terminan en la capa de protocolo receptor.
Los paquetes de cabecera y de datos incluyen una direccin (la

direccin del dispositivo, nmero de punto final y direccin); y una

cadena de ruta que describe la trayectoria entre el anfitrin y el
dispositivo.
Los datos de aplicacin estn incrustados en la carga til del paquete
de datos. El anfitrin comienza todas las transferencias de datos, con los
paquetes encaminados a travs de todos los centros intermedios al
dispositivo de destino.

Dispositivos responden o aplazan, el paquete. Todos los paquetes

desde el dispositivo se enrutan al host. Peticiones diferidas se reinician
de forma asncrona por el dispositivo. El bus entra en modo de bajo
consumo cuando las transacciones no estn sucediendo.
Tipos de paquetes

Enlace de paquete de gestin

Marca iscrona de tiempo de paquetes
Paquete de Transaccin
Paquetes de Datos

La transaccin de paquete atraviesa todos los eslabones conectando

diretamente el host y un dispositivo, y se utiliza para controlar el flujo de
paquetes de datos, configurar concentradores y los dispositivos, y as
sucesivamente.
Enrutamiento de paquetes:
Los tipos de paquetes que participan en una transaccin dependen del
tipo de punto final.
Hay cuatro tipos de transacciones:

Transacciones
Transacciones
Transacciones
Transacciones

granel
de control
de interrupcin
Iscronas

Cada tipo de transaccin tiene dos sentidos de entrada y salida.

Las operaciones a granel:

Una transaccin mayor garantiza la entrega sin errores de datos
entre el host y el dispositivo mediante la deteccin de errores y vuelva a
intentarlo. Soporta hasta 16 explosiones y corrientes y trabaja con un
tamao mximo de paquete de 1024 bytes.
Para una transaccin IN reintento bsica, el Host enva ACK con el
reintento de bit, igual cuando no se recibe un paquete de datos, o est
daado.
Para operacin de Reintentar- reventar, los paquetes de datos de los
descartes de acogida que se envan entre los desaparecidos paquete
daado / datos y el reintento del paquete de datos daado / falta.
La transmisin SuperSpeed es como una extensin de un punto final
a granel lgico, y puede multiplexar mltiples flujos de datos lgicos
independientes. El protocolo soporta entre 1 y 65.533 arroyos.
Operaciones de control:
Operaciones de control apoyan rfagas de uno slo, con un tamao
mximo de paquete de 512 bytes. USB 3.0 lleva adelante las estrategias
de transferencia de control de USB 2.0 de 2 y 3 etapas.
Hay tres estados de una operacin de control. La etapa de configuracin
utiliza un paquete de datos de 8 bytes. A la fase de datos lleva paquetes
de datos de hasta 512 bytes, con un mecanismo de reintento de entrega
garantizada. La etapa de estado incluye un paquete de transaccin.
Hay dos tipos de operaciones de control: un control de lectura y control
de escritura.
Transacciones de interrupcin

Consiste en Interrumpir transacciones en USB 3.0, ofrece una latencia

delimitada garantizada(intervalo de servicio) y se utilizan principalmente
para la transferencia de datos poco frecuentes. El tamao mximo de
paquete es de 1024 bytes y la razn son tiles es que hay una
verificacin de que un paquete se ha entregado satisfactoriamente.
Al igual que en las operaciones a granel, las transacciones de
interrupcin apoyan el reintento, No preparado (NRDY) / Punto Ready
(Erdy) protocolos.
Transacciones Iscronas
Transacciones Iscronas tienen una latencia garantizada acotada
(intervalo de servicio), al igual que las operaciones de interrupcin, pero
no tienen un mecanismo de reintento. Esto significa que los paquetes
enviados usando el protocolo iscrono no estn garantizadas para llegar,
lo que hace que sea una buena opcin para enviar audio y vide si no se
desean cadas de paquetes de audio para ser reinsertados en el flujo de
audio ms tarde.
El tamao mximo de paquete es de 1024 bytes, y USB 3.0 soporta
hasta 48 de estos paquetes de bytes 1024.
El valor bInterval, que es utilizado por el dispositivo para decir al
anfitrin con qu frecuencia se quiere mover datos, puede variar entre 1
y 16, lo que representa intervalos de 125s a 4s, como en USB 2.0.

3.1.4 CAPAFUNCIONAL

La capa funcional de USB3.0 est conectado por tuberas de

software, la capa fsica por cable

La capa funcional consiste en una capa de aplicacin y el software

del sistema en el lado del anfitrin, y una funcin lgica y de dispositivo
lgico en el lado del dispositivo.
Las tuberas son las conexiones lgicas entre el software de servidor
y punto final del dispositivo.

3.4 CABLES
El cable UTP (unshielded twisted pair) usado para el USB 2.0 no puede
ser usado en el USB SuperSpeed, se necesita cable SDP (shielded
differential pair)para el USB 3.0.
De los 9 contactos 4 son idnticos a los usados en USB 2.0 o sea un
contacto usado para la tensin de alimentacin de bus Vbus (5 V CC),
otro para la conexin de la masa del bus (GND) y los otros dos para la
transmisin de datos D+/D- . Estos 4 contactos son los que se usan
cuando la conexin opera en modos HighSpeed, FullSpeed o LowSpeed.
En USB 3.0 se corrigi un problema de concepcin del USB 2.0 que
limitaba fuertemente las velocidades reales obtenibles casi a la mitad de
los tericos 480 Mbits/s pues USB 2.0 es un protocolo half duplex o sea
que cuando se transmite no se recibe y viceversa. O sea slamente la
mitad del ancho de banda se puede usar en cada sentido de la conexin.
Para superar este problema en USB 3.0 operando a SuperSpeed de 5
Gbits/s lo que se ha hecho es dedicar una gua de onda (o sea un par de
contactos con su par de hilos de cobre trenzado conectado a los
mismos) a las transmisiones host a dispositivo y otra gua de onda
totalmente

independiente

las

recepciones

del

host

desde

el

dispositivo. Y cada gua tiene el ancho de 5 Gbits/seg, por lo cual a

diferencia del USB 2.0 los 5 Gbits/s son realmente obtenibles en USB 3.0.
En pocas palabras USB 3.0 es full duplex con caminos de emisin y

recepcin independientes y de operacin simultnea a 5 Gbits/s cada

uno de ellos. Estos dos canales adicionales insumen 4 de los otros 5
contactos. Dada la alta frecuencia y mayor carga de estos dos canales
se ha establecido la conveniencia de proveer un camino de retorno
independiente para la corriente drenada del host al dispositivo por
dichos canales de datos, siendo este el motivo del 5 contacto que es una
masa de drenado de los canales de datos SuperSpeed.
A fin de que no haya confusin entre si un cable es para USB 2.0 o
para USB 3.0 se ha establecido que el material de apoyo de los
contactos en los plugs y receptculos USB 3.0 sean de color azul celeste
y

se

mantenido

el

color

blanco

de

dicho

material

para

los

plugs/receptculos USB 2.0. Esto permite una identificacin visual rpida

sin tener que andar contando la cantidad de contactos presentes
Obviamente el cable USB 3.0 pasa de tener 5 hilos de cobre como
tena el USB 2.0 a tener 10 hilos como se muestra en el siguiente
esquema.

Rojo Vbus
Negro Vbus GND
Verde y blanco D+/D- para los modos de "baja" velocidad HS, FS y LS
Azul y amarillo para uno de los pares SuperSpeed
Prpura y anaranjado para el otro par usado en SuperSpeed
Gris o negro para los conductores de drenaje de retorno del pares SS
La norma establece la obligatoriedad de que los pares trenzados para
los canales SuperSpeed sean blindados cada para en forma
independiente. El par D+/D- puede estar o no blindado en forma
independiente.

3.5 USB 3.0 CONFIGURCIN DE PINES

Un pin es un solo cable en una conexin perifrica. Un pin de salida

es el metal en el extremo del cable que se expone en un cable o puerto
para hacer contacto elctrico cuando el cable est enchufado.
Todos los cables USB tienen pines que se utilizan para la transmisin
de datos y para la fuente de alimentacin. Estos tienen un cdigo de
color con especificaciones establecidas por el USB Implementers Forum,
aunque algunos fabricantes podrn sustituirlo por su propio cdigo de
color o renunciar a l por completo.

Pin
Seal

Descripcin

VBUS

Power

Data -

Tipo

TipoB

Micro

(*)

Color
tipo ( A)
Rojo
Blanco

USB 2.0 Data

3

Data +

Verde

Ground for

GND

SSRX-

Super Speed

Azul

10

SSRX+

Receiver

Amarillo

GND Drain

SSTX-

Super Speed

Purpura

SSTX+

Transmitter

Naranja

Power

Ground for
Signal

Power
-

10

DPWR(*)

Provided
by Device

11

DGND (*)

ID

Shell

Shield

4. USB 3.1

Negro

Ground for
DPWR
OTG
Identification
Connector
metal shell

En enero del 2013 en comunicado de prensa del grupo USB revel

planes para actualizar USB 3.0 10 Gbit / s. El grupo termin creando una
nueva versin de USB, USB 3.1, que fue dada a conocer el 31 de julio de
2013. Precisamente la fecha de llegada de USB 3.1 es an desconocida,
aunque se empieza a especular con su llegada en 2015. En la
reciente Computex

2014 se

mostraron

algunos

prototipos de

la

tecnologa funcionando sobre una placa con chipset Z97 y un

controlador ASMedia externo, si bien el prximo chipset Intel X99 podra
ser el primero en incluir soporte nativo para USB 3.1.
Como siempre, la implementacin de una renovacin de un estndar
tan generalizado como USB es muy lenta. Pasarn varios aos para que
el uso de USB 3.1 sea superior al de USB 3.0, y si hablamos del
esperado Type-C los plazos sern todava mucho mayores.
Cuando se presenta una nueva versin - en este caso, una subversin - es porque hay algunos aspectos propensos a mejorar. En el
caso de USB 3.1 hay dos factores clave.
En primer lugar, el ancho de banda. Tras la salida al mercado
de Thunderbolt en 2011, USB se qued muy atrs a pesar de mejorar
muy notablemente el ancho de banda en la versin 3.0 que ofrece 5
Gb/s tericos (640 MB/s), unos 4 Gb/s prcticos (aproximadamente 500
MB/s). Thunderbolt empez en 10 Gbps en cada sentido, luego se
duplic

con

Falcon

Ridge

hasta

20

Gbps y prometen

continuar

mejorndolo en cada generacin, cada dos o tres aos. Y por supuesto,

no todo es ancho de banda: Thunderbolt permite transferir tanto vdeo

como datos (DisplayPort + PCIe), pueden encadenarse dispositivos y las

expectativas de evolucin son continuas. Su futuro ser muy prspero,
con mltiples caminos a seguir para continuar la mejora durante los
prximos aos.
USB 3.1 igualar los 10 Gbps con los que empez Thunderbolt, hace
ya unos aos, ya que en la actualidad es significativamente ms rpido.
Hablamos desde el punto de vista terico, claro, ya que en un uso real
hay muy pocos dispositivos capaces de utilizar semejante ancho de
banda. Para la inmensa mayora de perifricos tanto USB 3.X como
Thunderbolt, en cualquiera de sus evoluciones, ofrecen capacidades de
transferencia muy superiores a lo que los propios dispositivos son
capaces de aportar.
Junto con las capacidades como transmisor de informacin, USB 3.1
tambin traer notables cambios en lo relacionado con la gestin de
energa. Aqu hay que diferenciar dos vertientes.
Por un lado, USB 3.1 requerir menos energa para su
funcionamiento que su predecesor, si bien no hay muchos datos
concretos sobre esto. La especificacin afirma que reducen la potencia
requerida de funcionamiento tanto en proceso de transmisin de datos
como en espera:
Por otro lado, y quiz mucho ms interesante para los usuarios, USB 3.1
aadir mayor potencia para cargar perifricos o dispositivos externos.
Al funcionamiento a 900 mA./5 V. se aaden varios estados, donde el
ms potente es 5 A./20 V. que podr proporcionar hasta 100 vatios de
potencia. Esto plantea una serie de problemticas, principalmente
relacionadas con el calor y los requisitos a nivel de cable (no todos los
cables USB actuales pueden transportar una intensidad de 5 amperios),
pero supone una muy importante mejora respecto de los 4,5 vatios del

actual USB 3.0 con la que empieza a plantearse la posibilidad de cargar

porttiles o monitores a travs de USB.
La Especificacin del USB Tipo-C 1.0 define un nuevo conector
reversible pequeo de tapn para dispositivos USB 3.1. El enchufe de
tipo C se utilizar tanto husped y lado del dispositivo, en sustitucin de
mltiples de tipo B y tipo-A conectores y cables con una garanta de
futuro estndar similar a la Apple Lightning y Thunderbolt . El conector
de 24 pines de doble cara ofrece cuatro pares de alimentacin / masa,
dos pares diferenciales para bus de datos USB 2.0 (aunque slo un par
se implementa en un cable de tipo C), cuatro pares de bus de datos de
alta velocidad, dos de "uso de banda lateral" alfileres, y dos pasadores
de configuracin de deteccin de orientacin de cable.

Modo alternativo dedica algunos de los cables fsicos en el cable de

tipo C para la transmisin directa de dispositivo a gran cantidad de
protocolos de datos alternativas. Los cuatro carriles de alta velocidad,
dos pasadores de banda lateral, y - para muelle, dispositivo desmontable
y aplicaciones de cable permanentes solamente - dos 2.0 clavijas USB y
un pin de configuracin se pueden utilizar para la transmisin de modo
alternativo. Los modos se configuran mediante VDM a travs del canal
de configuracin. A diciembre de 2014, las implementaciones Modo Alt

4.1 conectores USB de tipo C

Pi Nomb
n

re

A1 GND

A2

A3

Descripcin

Ground return

Pi Nomb
n
B1
2

re
GND

Descripcin

Ground return

SSTXp SuperSpeed differential B1 SSRXp SuperSpeed differential

1

pair #1, TX, positive

pair #1, RX, positive

SSTXn SuperSpeed differential B1 SSRXn SuperSpeed differential

1

pair #1, TX, negative

A4 VBUS

Bus power

B9 VBUS

Bus power

A5 CC1

Configuration cannel

B8 SBU2

Sideband use (SBU)

A6 Dp1

A7 Dn1

USB 2.0 differential pair,

position 1, positive
USB 2.0 differential pair,
position 1, negative

B7 Dn2

B6 Dp2

pair #1, RX, negative

USB 2.0 differential pair,

position 2, negative
USB 2.0 differential pair,
position 2, positive

A8 SBU1

Sideband use (SBU)

B5 CC2

Configuration cannel

A9 VBUS

Bus power

B4 VBUS

Bus power

A1 SSRXn SuperSpeed differential

0

pair #2, RX, negative

A1 SSRXp SuperSpeed differential

1

A1 GND

pair #2, RX, positive

Ground return

B3

B2

SSTXn SuperSpeed differential

2

pair #2, TX, negative

SSTXp SuperSpeed differential

2

B1 GND

pair #2, TX, positive

Ground return

4.2 Primeras placas base con USB 3.1 integrado

Aunque se deca que a finales del ao pasado llegaran los primeros
productos con USB 3.1 Type-C. Ha sido ASRock la que ha anunciado los
primeros, que deberan estar disponibles durante las prximas semanas:
dos placas base y dos tarjetas PCI-Express. En realidad la compaa ha
sido algo tramposa, ya que las tarjetas son las que realmente aportan
las conexiones las placas base.
Existen dos modelos, uno de ellos tiene una conexin Type-A (la clsica
USB) y una conexin Type-C (la reversible), mientras que el otro modelo
ofrece dos conexiones Type-A.

En lo que respecta a las placas base, esta la Z97 Extreme6/3.1 y la

X99 Extreme6/3.1; la cantidad de informacin desvelada es mnima,
pero a juzgar por los nombres se dice que son placas para procesadores
Intel y que pertenecen a las gamas ms altas de ASRock, por lo que se

esperan muy completas. Especialmente la X99, ya que es la nica de las

dos que incluye un puerto USB 3.1 integrado, de Type-C.

Las tarjetas necesitan alimentacin adicional con una conexin molex

de 4 pines en la Type-A y de 4 pines de disquetera en la Type-C.
Hay otros fabricantes que estn preparando placas base con USB 3.1
integrado, como MSI, es seguro que en los prximos meses veamos ms
productos que abracen completamente el nuevo estndar.

CONCLUSION
La compatibilidad universal de USB elimina los riesgos en las
ofertas de una gama de productos, posibilitando a los fabricantes la
creacin de combinaciones innovadoras de PC, perifricos y software
que cubran las necesidades de determinados segmentos de mercado. La
norma

USB

simplifica

los procesos de

validacin

los test de

compatibilidad de diferentes combinaciones de hardware y software.

Tanto para las empresas grandes, empresas pequeas y cualquier
usuario, la arquitectura de USB hace posible la fcil conexin a los PC y
telfonos digitales, sin requerir la instalacin de tarjetas especiales de
expansin. El ancho de banda de USB permite la conexin de interfaces
de alta velocidad, es notorio como rpidamente

esta ha ido

incrementando ya que recientemente se ha anunciado el USB 3.1 que

tiene una velocida de 10 Gbits/seg el cual tiene un conector tipo c, algo
totalmente diferente a las anteriores generaciones que brinda mayor
comodidad al usuario al ser reversible y se espera que pronto salgan al
mercado placas base con esta tecnologa.

GLOSARIO DE TERMINOS
ACK: acknowledgement,

en

espaol,

acuse

de

recibo o asentimiento,

en comunicaciones entre computadores, es un mensaje que el destino de la comunicacin

enva al origen de sta para confirmar la recepcin de un mensaje.
CRC La verificacin por redundancia cclica :es un cdigo de deteccin de errores usado
frecuentemente en redes digitales y en dispositivos de almacenamiento para detectar
cambios accidentales en los datos.
DMA: El acceso directo a memoria (DMA, del ingls direct memory access) permite a
cierto tipo de componentes de una computadora acceder a la memoria del sistema para
leer o escribir independientemente de la unidad central de procesamiento (CPU)
principal.
ECUALIZADOR: es

un

dispositivo

que

modifica

el

volumen

del

contenido

en frecuencias de la seal que procesa.

EMI( interferencia electromagntica): es la perturbacin que ocurre en cualquier circuito,
componente o sistema electrnico causada por una fuente de radiacin electromagntica
externa al mismo.
HOST :("anfitrin",

en

espaol)

es

usado

en informtica para

referirse

las computadoras conectadas a una red, que proveen y utilizan servicios de ella. Los
usuarios deben utilizar anfitriones para tener acceso a la red.
ISOCRONO : Aplcase a los movimientos que se efectan en tiempos de igual duracin.
Ejemplo: oscilaciones iscronas.
(NRZI) No retorno a cero invertido :Es una forma de codificar una seal binaria en
una seal digital para transmitirla por un medio. Las seales NRZI de dos niveles tienen
una transicin si el bit que se est transfiriendo es un cero lgico y no lo tienen si lo que
se transmite es un uno lgico..
PLUG-AND-PLAY: o PnP (en espaol "enchufar y usar") es la tecnologa o cualquier
avance que permite a un dispositivo informtico ser conectado a una computadora sin
tener que configurar, mediante jumpers o software especfico (no controladores)
proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parmetros a sus controladores. Para que

sea posible, el sistema operativo con el que funciona el ordenador debe tener soporte
para dicho dispositivo.
PANTONE Inc. es una empresa con sede en Carlstadt, Nueva Jersey (Estados Unidos),
creador del Pantone Matching System, un sistema de identificacin, comparacin y
comunicacin del color para las artes grficas.
PHY: La capa fsica (a veces abreviada capa "PHY").
SERIALIZACIN consiste en obtener una secuencia de bytes que represente el estado
de un dato.

BIBLIOGRAFIA

http://www.gigahz.org/2009/09/28/usb-3-0/
http://computadoras.about.com/od/cables/a/Cuales-Son-LasDiferencias-Entre-Usb-1-0-1-1-2-0-3-0-Y-Thunderbolt.htm
http://www.los6mejores.com/las-6-mejores-memorias-usb-3-0/
http://www.everythingusb.com/superspeed-usb.html
http://es.wikipedia.org/wiki/Universal_Serial_Bus
http://tecnoimplement.blogspot.com/2012/10/arquitectura-delpuerto-serie-y-usb.html
http://es.wikipedia.org/wiki/Bus_(inform%C3%A1tica)
http://www.techdesignforums.com/practice/technique/usb-3-0link-layer/
http://www.redeweb.com/articulos/articulo.php?
inicio=7&pag=2&id=1214
http://arstechnica.com/gadgets/2015/01/usb-3-1-and-type-c-theonly-stuff-at-ces-that-everyone-is-going-to-use/
http://www.xataka.com/tag/usb-3-1
http://blog.carloscastanedaayon.com/hardware/tarjetamadre/asrock-se-suma-con-tarjetas-usb-3-1/