Desarrollo de un dispositivo

Electrnico

Ing. Rafael O Mendoza A. Romark Electronics Marzo de 2009

Introduccin

Para realizar un diseo se debe tener en cuenta

una serie de pasos previos con la finalidad de
obtener un equipo ptimo y funcional, tanto desde
el punto de vista de la (s) persona (s) que usarn el
equipo diseado como las personas que de una u
otra forma revisarn ste en caso que exista una
falla , ya sea por causas internas (componente
defectuoso) externas (derrame de liquidos,
golpes, mal uso etc)

Desarrollo
Orientado a
Proyectos
Definicin
del
problema
Solucin al
Problema
Investigacin
Preliminar

Revisin Bibliogrfica,
Observar otros productos
Preguntar

Anlisis y
Especificacin

Diseo bsico del

Prototipo

Diseo y
Construccin

Construccin del
Prototipo Inicial

A
Evaluacin

Verificacin y
Requerimientos

Modificar el
Prototipo

Diseo
Tecnico

Programacion y
Prueba

Memoria Descriptiva
Del Proyecto

FIN

Diseo Detallado
Rediseo del Prototipo y
documentacion para
mantenimiento
Las especificaciones del
Diseo tecnico son implementadas
y probadas

Fases De Elaboracin
Tener una Idea clara de lo que se va a realizar
(investigacin)
Crear el circuito en Diagrama de Bloques
Disear cada bloque por separado
Simular en Computador y/ hacer los ensayos
y correcciones respectivos
Establecer pruebas reales del cto diseado con los
conponentes finales.
Realizar el diagrama Esquemtico y C.I. identificando
el tipo de componente, potencia, valor, ubicacin etc.

Fases De Elaboracin
Elaborar el Circuito Impreso, una vez completados
los pasos anteriores, considerando la corriente
que circular por cada pista.
Proceder al ensamblaje Final.
Dibujar y construir la caja del prototipo.
Disear el panel frontal del equipo construido, teniendo
en cuenta las dimensiones tomadas en el circuito Impreso.
Impreso
Llevar a cabo el montaje de componentes en el cto
Impreso y hacer las pruebas respectivas.

DIAGRAMA DE BLOQUES
Contador de eventos con pic
PIC
Fte de
Poder

Selector
de
funciones

Display 1
Display 2
Display 3

Ejemplo de Estructura de un Robot

Sintetizador de Voz
Generadores de
Sonido y efectos
Sistema de
Visin
Sensores
Ultrasnicos
Detectores de
Obstculos

Brazos
Microcontrolador
Manos Pinzas

Motores
Ruedas Piernas

Diseo con microcontroladores

Los microcontroladores se especializan en

aplicaciones industriales para resolver problemas
planteados especficos por ejemplo:
Se encuentran en los teclados o mouse de las
computadoras, son el cerebro de electrodomsticos,
tambin se encuentran en las industria automotriz, en
el procesamiento de imagen y video.
Cabe sealar que el aumento progresivo de la escala
de integracin y las tcnicas de fabricacin hacen que
cada vez aparezcan microcontroladores mas
poderosos y rpidos

Diseo con microcontroladores

inicio

Idea, Planteamiento
Edicin del Programa Fuente
Ensamblar,(ASM, C, Coff)
Simular (Mplab, Proteus, EWB)

Corregir?

Grabacin en el Microcontrolador
Montaje del Prototipo
A

Depurar en Tiempo
Real
N
Fin

Diseo con microcontroladores

Como se aprecia todo principia en una idea la cual se

ha de plasmar en diagramas de flujo o alguna otra
metodologa que ayude al modelamiento.

Una vez superado este punto, se procede a usar un

editor de texto para codificar el diagrama de flujo a
travs de las instrucciones con las que cuenta el
microcontrolador.

SIMULACION EN PC

SIMULACION EN PC

SIMULACION EN PC

Diagrama Esquemtico

ELABORACION DEL
CIRCUITO IMPRESO

Una vez que ya se a comprobado el circuito y se han

hecho las correcciones necesarias, se procede a realizar
el C.I.
Se debe tener en cuenta los componentes que se
utilizarn (condensadores, transistores, resistencias, y
su potencia)
es recomendable tener los componentes a la mano
para obtener el correspondiente encapsulado (mdulo
footprint).
al cumplir con los pasos anteriores se procede a
realizar el circuito impreso con cualquier Software
(OrCAD, Smartwork, Proteus Ares, Eagle)
Obtener mediante una Impresora de inyeccin lser
las correspondientes caras. (de componentes y de las
pistas)

Circuito Impreso realizado con OrCAD PCB

Circuito Impreso realizado con OrCAD Layout Plus

Circuito Impreso lado de las pistas

Mtodo de Serigrafa

Mtodo de transferencia trmica

El primer Paso es adquirir todos los elementos necesarios:

Lana de acero ( Virulana)

Thinner o alcohol isoproplico
Detergente
Guantes de goma
Un recipiente con agua limpia
Papel de rollos de cocina ( dos paos)
Una plancha elctrica ( para planchar ropa)
Cinta adhesiva transparente
Percloruro frrico liquido (se adquiere en ventas de componentes
electrnicos)
Flux soldante

Tipo de Baquelita

Segn la frecuencia de trabajo del circuito, el material es de

distinta calidad:

Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenlica (coper

clad) ste tipo de material es til para circuitos de corriente
continua, amplificadores de audio y equipos con pequeos
microcontroladores.
Para frecuencias de trabajo superiores a 5 Mhz, se utiliza
material de resina epoxi (fiber glass), este material tiene
muchas ventajas con respecto al anterior:

Mayor resistencia mecnica

Frecuencia de trabajo hasta cientos de Mhz
Alta resistencia a la humedad

Preparado de la placa virgen

Una vez seleccionado el material, es necesario

limpiar muy bien el cobre para eliminar toda
suciedad, grasa u xido. Este proceso debe realizarlo
lo ms prximo posible a la transferencia trmica,
para evitar que el cobre se vuelva a oxidar.

Transferencia trmica
La fotocopia debe realizarla de manera tal que el dibujo
del impreso forme los trazos e islas en color negro y las
zonas sin cobre en blanco.
La vista de la impresin debe ser tipo copia espejo , o
sea, las pistas y los textos tienen que estar como si lo
estuviera viendo en un espejo

Transferencia trmica

Coloque un pao de papel para cocina bajo la placa y otro sobre ella.

La plancha tiene que estar caliente , si tiene termostato colquelo a la mitad

de su recorrido aproximadamente. Aplique calor con la plancha
comenzando por un extremo, presionando la plancha primero y luego
desplazndola con movimientos circulares (la presin debe ser fuerte),
repita la operacin hasta que observe el PCB adherido al cobre.

Retire el pao de papel superior y repita la operacin hasta que los trazos
del PCB se observen en el papel (se notan de manera un tanto borrosa).
Todo el proceso puede tardar entre 5 y 10 minutos dependiendo del tipo de
plancha utilizado (NO UTILICE VAPOR).

Transferencia trmica

Transferencia trmica

Una vez que las pistas estn marcadas en el papel, introduzca

inmediatamente la placa con el papel termosensible pegado a
un recipiente con agua.

Al cabo de unos 20 minutos, el papel ya hmedo forma

arrugas entre pistas y se comienza a despegar.

Para retirarlo, presione suavemente con una esponja el papel,

deshacindolo.

El papel debe salir con una pequea presin sin sentir que est
pegado, caso contrario espere ms tiempo.

Una vez retirado todo el papel, enjuague con abundante agua,

elimine los restos de papel que puedan haber quedado entre
pistas. Seque con un pao limpio

Transferencia trmica

Transferencia trmica

Ataque y limpieza de la placa

Utilice un recipiente plstico para el ataque con Percloruro Frrico NUNCA
COLOQUE EL ACIDO EN RECIPIENTE METLICO.
Si la solucin se utiliza fra, puede tardar entre media hora y una hora en realizar el
grabado.
Utilice guantes de goma para mover la placa, evite tocar cualquier objeto o ropa con
los guantes sucios con percloruro.Si lo utiliza caliente, (lo puede calentar a bao Mara,
(colocando el contenedor plstico dentro de uno metlico con agua, para aplicar sobre
una hornilla ) el grabado se realiza mucho ms rpido, (entre 15 a 20 minutos), en
ambos casos es recomendable agitar la placa para acelerar el proceso. El percloruro
nunca debe superar los 40 C.
Una vez grabada la placa, enjuague con abundante agua.
Para retirar la pintura termica que proteje al cobre, utilice un pao mojado con thinner.
Cuando est limpia, enjuague en agua con detergente.
La placa ya est lista para ser perforada.

Circuito Impreso Terminado

Para perforar, se usa una broca de 0.8 mm y un taladro de mano

(Mototool) en su defecto, un taladro comn

Al perforar, siempre se coloca un trozo de madera debajo

Cuando exista gran cantidad de cables, se deben utilizar buses con

Cable ribbon

El ancho de las Pistas, debe tenerse en cuenta en cada etapa, una pista
de 1mm soporta una corriente mxima de 1 Amp

Siempre se debe considerar el disipador en el diseo

Una vez que se han soldado los componentes, se procede a cortar

todos los alambres aproximadamente a 2mm de la soldadura

Cuando se trabaja con Led deben estar alineados y separados a la

misma distancia (entre 8 mm y 20 mm)

ELABORACION DE LA
CAJA DEL
PROTOTIPO

Algunas veces conviene utilizar diferentes artes, para observar cual

conviene utilizar en el proyecto

LAMINA CALIBRE 20

35 c m

1cm

1c m
1 5c m
3 3c m
1 3c m

13cm

4 3c m
2 ,0c m

LAMINA CALIBRE 20

Todas las Perforaciones se realizan en fondo gris (antes del color final)

Aspecto del Equipo una vez terminado, observe que los tornillos son
tipo philips (estra).

DISEO DEL PANEL FRONTAL

MIC LEVEL
+17
dBV

+13
dBV

+9
dBV
+6
dBV

+23
dBV

+3
INPUT dBV

CHANNEL A
+17
dBV

+13
dBV

+9
dBV
+6
dBV

+23
dBV

+3
INPUT dBV
SENSITIVY

CHANNEL B
+17
dBV

+13
dBV

+9
dBV
+6
dBV

+23
dBV

+3
INPUT dBV
SENSITIVY

SENSITIVY

MIC LEVEL
+17
dBV

+13
dBV

POWER
+9
dBV
+6
dBV

+23
dBV

+3
INPUT dBV
SENSITIVY

El Arte del Panel frontal debe tener los respectivos registros.

(los registros son las cruces blancas que estn al centro de cada circulo)

No olvide realizar el panel frontal con sus respectivos registros

El panel Frontal se debe perforar despus de colocar el arte final

Al perforar, primero se coloca una broca de menor dimetro sobre una

base de madera.

Panel Frontal una vez terminado

Prototipo Completo una vez terminado

Frases de xito

La confianza en si mismo es el primer secreto del xito

(Ralph Waldo Emerson)

No hay secretos para el xito. Este se alcanza preparndose,

trabajando arduamente y aprendiendo del fracaso.
(Colin Powell)

El lema "sigue adelante" ha resuelto

y siempre resolver los problemas de la carrera humana.
(Calvin Coolidge)

Desarrollo de un dispositivo
Electrnico

FIN

Ing. Rafael O Mendoza A.

A Romark Electronics Marzo de 2009