UNIVERSIDAD NACIONAL DE

TRUJILLO
FACULTAD DE INGENIERA
ESCUELA ACADMICO PROFESIONAL DE
INGENIERA DE MATERIALES

TEMA:
ROBOT MVIL HEXPODO DE UN GRADO DE LIBERTAD
CURSO:
MATERIALES ELECTRNICOS
DOCENTE:
Ing. DAZ DAZ, Alex Fabian
INTEGRANTES:
-

ARANDA ALAYO, Melliny

PEREZ MENDEZ, Richard
VELA ESPINOZA, Gian Franco
VEGA ACOSTA, Alexis

GRUPO:

G7

TURNO:

11-1p.m.

TRUJILLO PER
2016

ROBOT MVIL HEXPODO DE UN GRADO DE LIBERTAD

PRIMERA PARTE:
DISEO Y ELABORACIN DE LA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO
EMPLEANDO EL MTODO DE TRANSFERENCIA DE TONNER (MTODO DE
LA PLANCHA)
I.

OBJETIVO:

II.

Disear la forma del circuito impreso y elaborar la tarjeta de circuito

impreso, que abarque el sistema de iluminacin a base de 18 diodos
leds y la instalacin del servomotor.

FUNDAMENTO TERICO:
Al disear un proyecto o prototipo electrnico, primero se debe probar,
armndose en una placa de pruebas o protoboard. Cuando funcione
correctamente, se dibujar el diagrama esquemtico, ya sea a mano, o en
computador, usando programas especializados como el proteus, eagle o
Pspice. Posteriormente se disea y fabrica el circuito impreso (PCB), y para
finalizar, se montan los componentes en la tarjeta, para finalmente
colocarlo en un chasis o gabinete, que le darn una presentacin final a
nuestro proyecto.
PRUEBA DEL CIRCUITO EN LA PLACA DE PRUEBAS O PROTOBOARD
La placa de pruebas (en ingls protoboard), es una herramienta de estudio
en la electrnica, que permite interconectar los componentes electrnicos;
ya sean resistencias, condensadores, semiconductores, etc., sin necesidad
de soldarlos en un impreso, permitiendo as, hacer infinidad de pruebas de
manera fcil, alcanzando la optimizacin deseada del circuito.
DISEO DE CIRCUITOS
La placa de prueba est compuesta por segmentos plsticos con
perforaciones y lminas delgadas de una aleacin de cobre, estao y
fsforo, las cuales pasan por debajo de las perforaciones, creando una serie
de lneas de conduccin paralelas. Estas lneas estn distribuidas; unas en
forma transversal y otras longitudinalmente. Las lneas transversales estn
interrumpidas en la parte central de la placa, para facilitar la insercin de
circuitos integrados tipo DIP (Dual Inline Packages), y que cada pata del
circuito integrado, tenga una lnea de conexin por separado. En la cara
opuesta de la placa, trae un forro con pegante, que sirve para sellar y
mantener en su lugar las lminas metlicas.
Al momento de hacer un circuito en el protoboard, se utilizan las lminas
transversales para interconectar los componentes y las longitudinales para
su alimentacin.

 EL DIAGRAMA ESQUEMTICO (SCHEMATIC)

Cuando el circuito est funcionando a la perfeccin en el protoboard, se
procede ha realizar el diagrama esquemtico. Esto consiste en dibujar el
circuito, utilizando los smbolos electrnicos. Se puede hacer a mano, o en
el computador, utilizando programas como el proteus, workbench, Pspice,
Eagle, etc. Los diagramas e impresos realizados para nuestro sitio Web, son
dibujados en Corel draw, programa de creacin de grficos vectoriales, el
cual da una excelente resolucin a la hora de imprimir.
DISEO Y FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS
Comencemos por hablar un poco del material de los circuitos impresos. Uno
de los materiales ms usado para la fabricacin de circuitos impresos o
tambin llamada placa fenlica, es la baquelita (en ingles Bakelite), un fenoplstico resistente al calor y a los solventes, desarrollado por el belgaamericano, Leo Hendrik Baekeland, entre 1902 y 1907. Tambin se usa la
fibra de vidrio con resina de polister, en la fabricacin de circuitos
impresos. Esta es ms costosa, pero de mejor calidad y presentacin.
Cualquiera de estos dos materiales, llevan un bao de cobre en una o en
ambas caras. La funcin del cobre es conducir la electricidad. Al momento
de hacer un circuito impreso, la tarjeta; ya sea en baquelita o en fibra de
vidrio, el cobre de esta, tendr la forma de caminos, los cuales
interconectarn los componentes que irn en la tarjeta.
Para est prctica utilizaremos la Tcnica de planchado (papel termo
transferible, impresin lser)
III.

MATERIALES E EQUIPOS:
III.1
Materiales:
Plancha de baquelita
9 resistencias de 120
18 leds de 1.2 V.
1 batera de 9 V
Porta batera
1 interruptor doble
Acido frrico
Cable mellizo
Soldadura de estao
Esponja metalica
Diseo del circuito impreso a laser en papel fotogrfico.
III.2

Instrumentos:
Pistola de soldar

Pinzas de electricista
Tijera
Sierra
Regla

Equipos
Taladro elctrico
Plancha

III.3

IV.

PROCEDIMIENTO EXPERIMENTAL:
1. Lo primero que tenemos que hacer es recortar el circuito que
previamente habremos impreso en una impresora lser. Recordar la
importancia que tiene usar el papel indicado. Procurar tambin no tocar
la zona impresa con los dedos; sostenerla por los bordes.

Figura 1: Cortando el circuito

2. A continuacin marcamos sobre la placa de baquelita de circuito
impreso la zona que posteriormente recortaremos con la sierra. Es
recomendable dejar algo de margen al marcar, ya que esto facilitar las
tareas de planchado. Medio centmetro de ms en cada lado est bien.
3. Cortamos la placa guindonos de las marcas.

Figura 2: Cortando la baquelita

4. La siguiente tarea es pulir ligeramente la superficie de la placa para que
el tner agarre mejor. Para ello, utilizamos una esponja, mojamos la
placa y la lavar suavemente por toda la superficie.

5. Notaremos que el cobre pierde su aspecto brillante y queda ligeramente

rallado. Procurar pulir bien toda la superficie, especialmente por los
laterales.
6. Al acabar, secar con un pao limpio o un papel de cocina. Para eliminar
bien todas impurezas que pudieran quedar sobre la placa.
7. Terminada la fase de pulido y limpieza del cobre, pasamos ahora a la
etapa de planchado, que fijar el tonner sobre la superficie de la placa.
Primero colocamos la hoja recortada al principio boca abajo sobre el
cobre, centradita.

Figura 3: Planchado del circuito

8. A continuacin y con la plancha bien caliente se empieza el planchado.
Al principio hacerlo con cuidado, sujetando el papel por un extremo y
pasando la plancha por el otro. Enseguida el tonner empezar a
desprenderse y pegar la hoja al cobre. Es el momento de calentar bien
la plaquita. Dejar la plancha por unos 15 minutos, y despus planchar
con fuerza por toda la superficie.

Figura 4: Impregnando el circuito en la baquelita

9. Terminado el planchado, con unas pinzas colocar la placa en agua. El
papel se desprender sin problemas en pocos minutos.

Figura 5: Retirando el papel de la baquelita

10.Es tiempo de rebajar el cobre, mezclaremos acido frrico en solucin y
agua dentro de un contenedor plstico (advertencia: si la solucin de
acido frrico manchara tu ropa, sta difcilmente se quitar).
11.Lista nuestra mezcla, ahora meteremos la placa por unos 10-15
minutos, moviendo constantemente el contenedor en una direccin y
luego en otra, checamos si el cobre est disminuyendo (pasar de un
color cobrizo a uno rosado para finalizar en blanco). Si el cobre se ha
disuelto sacamos la placa, pero si an no vemos un avance significativo,
entonces tendremos que agregar ms cloruro frrico (debemos utilizar
una bolsa o un guante de plstico para agarrar la placa dentro de la
solucin).

Figura 6: Circuito en Acido ferrico

12.Luego dejar secar la placa y proceder al perforado.
V.

RESULTADOS:

Figura 7: Circuito terminado

VI.

BIBLIOGRAFA:
http://www.circuitoselectronicos.org/2010/08/como-fabricar-circuitosimpresos-metodo.html
http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_01.php
http://ocw.upc.edu/sites/default/files/materials/15012628/401803452.pdf