INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA

Y ELCTRICA
UNIDAD ZACATENCO
INGENIERA EN COMUNICACIONES Y ELECTRNICA

GRUPO
2 CV13

EQUIPO
2
INTEGRANTES
Campos Martnez Daniel
Chong Cervantes Ivan Shin Cao
De Ascensin Enrquez Jair Alejandro
Plata Gaxiola Gustavo Augusto
PROFESOR
GUZMAN RUIZ VICENTE
MARTINEZ CARDENAS PASCUAL

PRACTICA 5
ELABORACIN DE UN CIRCUITO IMPRESO

FECHA DE ENTREGA: 09 de mayo de 2016

Objetivo.

El alumno aplicara el procedimiento de diseo directo en la elaboracin

y proteccin de un circuito impreso.

INTRODUCCIONES
Campos Martnez Daniel
El objetivo de la siguiente prctica es realizar circuitos impresos, el proyecto a
desarrollar es un pequeo circuito que enciende un foco dependiendo el botn
que se presione. En esta actividad vamos a poner en prctica los
conocimientos adquiridos en la materia pero lo ms importante es aprender a
realizar circuitos en placas fenlicas. El motivo por la cual se decidi hacer este
proyecto es para comprobar la efectividad de realizar un circuito de manera
directa y saber cul sera lo opcin ms fiable en un futuro como ingenieros en
comunicaciones y electrnica.

Chong Cervantes Ivan Shin Cao

El diseo de Circuitos Impresos es una labor que combina ciencia, paciencia y
arte, ya que adems de conocer sobre los materiales y tcnicas empleadas,
quien lo realiza debe tener una buena dosis de creatividad e ingenio para
lograr en el menor espacio posible la ubicacin ordenada y esttica de los
componentes y la unin correcta de una gran cantidad de puntosde conexin,
por
medio
de
lneas
que
no
se
tocan
con
otras.
Para empezar vale mencionar la necesidad de probar y ensayar los circuitos
electrnicos previamente en protoboards o en softwares simuladores
(Electronic World Bench), ya que esta labor implica una inversin en tiempo y
dinero que podra perderse si el aparato no funciona.

De Ascensin Enrquez Jair Alejandro

En electrnica, circuito impreso o plaqueta de circuito impreso (del
ingls: Printed Circuit Board,PCB), es la superficie constituida por caminos,
pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora.
El circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de las pistas
conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la base, un conjunto de
componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que
la
base
se
fabrica
generalmente
de
resinas
de fibra
de
vidrio reforzada, Pertinax,
pero
tambin cermica, plstico,
tefln o polmeros como la baquelita.

Plata Gaxiola Gustavo Augusto

Un circuito impreso es un medio para sostener mecnicamente y conectar
elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de

material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato

no conductor, comnmente baquelita o fibra de vidrio. Los circuitos impresos
son baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada aunque de vez en
cuando pueda tener fallos tcnicos. Uso prctico y fcil de manipular tal que
son diseados con el nico fin de agilizar el trabajo de electrnica

Expllicacion del circuito

El circuito elavorado, consta de un circuito alimentado por una bateria
de 9 vlts parcialmente abierto, ya que mediante interruptores de presion
(push button) este cierra, permitiendo el flujo de corriente atravez de
una resistencia y esta a un LED, provocando que este libere fotones para
asi iluminar una pequea area a manera de lampara. La conexin
presentada en la figura nos permite observar 2 LEDs conectado de forma
paralela para distribuir la tension entre las mallas.

Desarrollo de la prctica.
Primera Parte.
MATERIAL

REACTIVOS

1 Placa de Baquelita con capa de cobre.

1 Hoja con el diagrama de un circuito impreso.
1 Plumn de tinta anticida.
Vaso de precipitados de un litro.
1 anillo, mechero y tela de alambre con
asbesto.
1 Punzn.
1 Recipiente de plstico.
1 Par de guantes de plstico.
1 Agitador.
1 Servitoalla.
1 Multmetro.
1 Martillo.
Algodn.
Pinzas largas.

Solucin de FeCl3 4 M
Solucin de HNO3
( 1:1 )
Acetona

Procedimiento.
1. Se limpi la placa de baquelita usando un algodn con solucin de
HNO3.

2. Se coloc la hoja del diagrama sobre la placa de baquelita.

3. Se marc con un punzn sin traspasar la placa los puntos donde se
harn las perforaciones para insertar los componentes.
4. Se trazaron las pistas con el plumn anticido siguiendo el diagrama
del circuito impreso considerado.
5. Se calent la solucin de FeCL3 a 60C en un vaso de precipitados.

6. Se introdujo la placa en un recipiente con la solucin FeCL 3

previamente calentada, cuidando que quedara completamente
cubierta con dicha solucin. Se agit suavemente hasta eliminar el
cobre no deseado.

7. Se retir del recipiente y se enjuag con agua.

8. Con el algodn y la acetona, se limpi al marcador de las pistas.

9. Se comprob la continuidad de las pistas con un multmetro.

Cuestionario.
1. Para qu sirve un circuito impreso?
Para conectar componentes electrnicos a travs de las pistas de
cobre y fijarlas a una placa.
2. De qu otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?
Baquelita, fibra de vidrio, tefln.
3. Qu es un polmero?
Son macromolculas (generalmente orgnicas) formadas por la unin
de molculas ms pequeas llamadas monmeros.
4. Qu es una solucin?
Es una mezcla homognea de dos o ms sustancias.
5. Qu es un cido segn Lewis?
Los cidos de Lewis son el cloruro de aluminio, el tricloruro de boro,
el cloruro estnico, el cloruro de zinc y el cloruro de hierro y actan
como catalizadores.
6. Qu es una fibra de vidrio?
Filamento continuo o discontinuo obtenido mediante estiramiento de
vidrio fundido que se emplea como aislante trmico o acstico
principalmente.
7. Qu es un cermico?
Productos constituidos por compuestos inorgnicos, poli cristalinos,
no metlicos, cuya caracterstica fundamental es que son
consolidados en estado slido mediante tratamientos trmicos a altas
temperaturas.
8. Mencione las ventajas de un circuito impreso.
Se puede disear como se desee, soporta varios componentes, el
montaje es muy rpido.
9. Por qu el FeCl3 se comporta como un cido?
Porque acta como un oxidante muy poderoso con algunos metales,
en este caso con el cobre.

Segunda Parte.
MATERIAL
Placa trabajada en la primer parte.
Cautn.
Soldadura.
Fundente (pasta).
Componentes electrnicos del circuito.
Multmetro.

Procedimiento
1. Se sold con precaucin los componentes electrnicos en la placa de
baquelita con ayuda del cautn, soldadura y fundente.
2. Se verific el buen funcionamiento del circuito.

Cuestionario.
1. Para qu se recubre un circuito impreso?
Porque si se deja expuesto al aire, el oxgeno del oxida al cobre
modificando qumicamente sus propiedades de conductor.
2. Cules son los parmetros a considerar para seleccionar un buen
recubrimiento?
Duracin, efectividad, caractersticas de proteccin, costo y acabado.
3. Con que materiales se logra un recubrimiento eficiente?
Barnices, pelculas protectoras y polmeros.

Observaciones y Conclusiones
Campos Martnez Daniel
Disear nuestros circuitos es algo muy til ya que se adapta a nuestras
necesidades. Respecto a la prctica puedo decir que no result el primer
circuito como se esperaba debido a la falta de informacin, pero el
segundo funciona perfectamente. Considero que todas las prcticas
deberan ser enfocadas a la carrera, de esta forma se despertara ms
inters por parte de los alumnos.
Chong Cervantes Ivan Shin Cao
El experimento fue bueno por que aprendimos hacer un circuito impreso
para elaborar una mquina de toques y pues ahora sabemos que el
circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de las
pistas conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la base, un

conjunto de componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de

cobre mientras que la base se fabrica de resinas de fibra de vidrio
reforzada, cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.
De Ascensin Enrquez Jair Alejandro
Una prctica sencilla pero muy completa ya que la qumica se aplica en
un proceso para hacer placas con circuitos. Y mejor an que se aprendi
como hacer una para satisfacer las necesidades que se nos presenten.
Sin duda la mejor prctica del semestre y sobre todo la ms til.

Plata Gaxiola Gustavo Augusto

Al operar con una pequea laminilla de cobre y cido clorhdrico. En
principio no reacciona, ni se observa desprendimiento de hidrgeno, o
sea que el cobre no desplaza el hidrgeno del cido. Conforme pasael
tiempo, este se empieza a desprenderse de la placa con ecxepcion de la
pista cudbierta con una capa de esmalte, lo que impide el contacto
directo a la placa