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Captulo I

Introduccin

Cuando se comenz la prctica profesional, se dio a conocer, despus de un


reconocimiento de la planta, los temas en los cuales deba trabajar, estos temas estaban
relacionados con algunas debilidades que actualmente presentaba el CENTRO MINERO
RADOMIRO TOMIC, en el rea de EW y el patio de comercializacin. Estas debilidades
se describen a continuacin:
Las placas madres sufren diversos daos en todo el proceso, esto quiere
decir en cada etapa de trabajo, desde la siembra hasta su posterior cosecha y
despegue en el patio norte, por lo que es necesario crear un mecanismo que
permita identificar las zonas de mayor impacto, evaluar los tipos de daos y
tratamientos que se realizan a la placa antes de ingresar a la nave. El control
de las placas disponibles y por reparar lo mantiene un nuevo sistema de
registro de la vida til de la placa, este procedimiento consiste en la
trazabilidad de placas (en stock), la solucin mencionada la propuso la
nueva empresa contratista encargada del remanejo de las placas madres
(ICL Ltda.). Esta idea permitir disminuir el deterioro de las placas madres,
pudiendo tener un stock que permita a la nave trabajar sin interrupciones.

La planta de EW controla la produccin de cobre mediante el conteo de


placas con deposito y rechazos derivados al despegue manual, este registro
lo realiza un software llamado PI System, el cual cuantifica solo un tipo de
rechazos de placas madres del stripping machine, esto genera un nmero de
placas rechazadas no acorde a la real, ya que existen tres tipos de rechazos:
rechazo por carrusel (estacin 2), rechazo por atrapamiento y rechazo por
ventana producido por cortocircuitos en la nave. De estos rechazos, slo se
contabiliza por el PI la salida por carrusel, de manera que para obtener un
conteo real de placas desplacadas en el patio norte, es necesario incluir los
tres tipos de rechazos. De manera que para mantener un control verdico de
1

las placas que se desplacan, se debe mantener un control directamente en el


patio norte, contando adems las placas blancas o con bajo depsito, para
comprobar si es posible cumplir con la estimacin que propone Codelco con
respecto a la masa depositada de cobre por placa (50 Kg de Cu).

Durante mi estada como estudiante en prctica surgi, en la planta un


problema con respecto a la generacin excesiva de chaparra, lo que
perjudica econmicamente al centro minero, ya que este tipo de ctodo
presenta caractersticas de muy baja calidad, la cual no se suele
comercializar. Este cobre, en su mayora presenta defectos remanejables,
pudiendo aumentar su valor en el mercado. El problema es que actualmente
no se remanejan por diversos factores y las posibilidades de disminuir o
desaparecer su generacin es identificar el origen de esta chaparra,
corroborando la generacin de sta, proveniente del despegue en el patio
norte, controlando los atriles de disposicin de ctodos provenientes del
despegue manual y de las mquinas 1, 2 y 3. Adems es necesario erradicar
la falta de remanejo de los ctodos considerados como chaparra que poseen
defectos fsicos que se pueden corregir mecnicamente.

Captulo II
Descripcin general de la faena o empresa.

En Agosto del 2002 las divisiones Chuquicamata y Radomiro Tomic se unieron


dando paso a la creacin de la divisin CODELCO Norte. Sin embargo, a finales del ao
2010, el presidente Ejecutivo de CODELCO, Diego Hernndez, inform en Calama que la
Vicepresidencia de Operaciones Norte quedar conformada por las divisiones Salvador,
Ministro Hales, Chuquicamata y Radomiro Tomic, aclarando que estas dos ltimas que
hasta ahora conforman la Divisin CODELCO Norte- comenzarn su separacin a partir de
ese momento, proceso que debe culminar en enero de 2011. (1)
La localizacin del proyecto corresponder a las instalaciones industriales de
Radomiro Tomic, ubicadas a 45 kilmetros al NE de la ciudad

de Calama y a 15

kilmetros al norte de Chuquicamata, en la comuna de Calama, Provincia de El Loa,


Regin de Antofagasta. (fig. 1).
La mina Radomiro Tomic es un yacimiento de cobre explotado por el mtodo de
rajo abierto, que extrae actualmente minerales oxidados, los cuales son procesados en las
instalaciones de Hidronorte. La operacin de la faena minera RT est orientada a la
produccin de cobre catdico de alta pureza a partir de los minerales oxidados existentes en
la mina RT. Actualmente, la operacin minero-metalrgica de RT se distribuye en aquellos
procesos de preparacin del mineral (rea Seca) y en aquellos relacionados con la
recuperacin del cobre y la produccin de ctodos (rea Hmeda).
Las operaciones asociadas al rea Seca de la faena son las siguientes:
Explotacin de la Mina.
Chancado y Acopio del Mineral.
Curado del Mineral.
Las operaciones asociadas al rea Hmeda, denominada planta Hidronorte, son las
siguientes:
3

Lixiviacin Primaria del Mineral en pilas dinmicas.


Lixiviacin Secundaria de Ripios.
Lixiviacin de Minerales de Baja Ley (OBL) Dump 2 y mixtos en Dump 2 fase III.
Extraccin por Solventes (SX).
Electro-obtencin (EW).
Comercializacin (Patio de embarque).

Fig. 1: Mapa con la ubicacin del centro de Trabajo Radomiro Tomic.

La nueva divisin de Codelco anot el ao 2010 un rcord en la produccin de


ctodos de cobre. El total fue de 309 mil 400 toneladas de ctodos de cobre fino durante el
ao 2010. La produccin rompi la marca impuesta que era de 304 mil 705 toneladas, es
decir casi 4 mil 700 toneladas ms de lo proyectado. Radomiro Tomic marca un rcord
histrico, superior al del ao 2009, al realizar una produccin comercial de 309 mil 400
toneladas de cobre catdico.
Los recursos geolgicos superan los 800 millones de toneladas de mineral del tipo
xidos principalmente atacamita (CuCl2*3Cu(OH)2), arcillas de cobre y crisocola
(CuSiO3*2H2O), con una ley promedio de 0,59% de cobre.
El proceso productivo de la gerencia de extraccin y lixiviacin norte del centro de
trabajo Radomiro Tomic, comienza con la geologa del yacimiento. Con los datos obtenidos
se hace la planificacin para luego disear la secuencia de explotacin del yacimiento (fig.
2). A diario se extraen cerca de 430 mil toneladas, con una relacin lastre/mineral de 1:5,
utilizando mtodos convencionales en perforacin, tronadura, carguo y transporte.
El mineral de la mina tiene cinco vas de tratamiento:
-

Tratamiento OBL en dump 2.

Tratamiento de mixto en dump fase III.

Tratamiento de mineral sulfurado hacia Chuquicamata.

Tratamiento de mineral con lixiviacin primaria en pilas dinmicas.

Tratamiento de lixiviacin secundaria de ripios.

En la operacin se considerar el transporte de minerales oxidados de baja ley desde la


mina hasta las instalaciones del Dump 2, ste ocupa una superficie total aproximada de
460.000 m2 con una altura total de 60 metros, en donde sern lixiviados en botadero
mediante parrillas de riego conformadas por lneas de goteros distantes de 75 cm entre una
y otra, este riego se realiza bajo la aplicacin de un flujo intermitente con una tasa de
irrigacin de 75 l/h/m2 con un ciclo de lixiviacin de 300 das. La soluciones obtenidas en
la etapa de lixiviacin sern procesadas posteriormente en las plantas SX/EW, en donde la
recuperacin del cobre es de un 41,8% contenido en el mineral. En el Trienio 2008-2010
una parte de este mineral (OBL 0,3%Cu) sin chancar (granulometra ROM de hasta 1500
5

mm) se enviar directamente al Dump 2 para su apilamiento y posterior lixiviacin,


mientras que los minerales mixtos se enviarn a un stock de mixtos ubicado cercano al
sector de acopios, desde donde sern cargados a un chancador mvil que reducir el tamao
del mineral a 1 pulgada, con una tasa de tratamiento de 15 ktpd. Una vez chancado, los
minerales mixtos sern cargados en camin para su traslado y disposicin en pila de sector
carpeta OBL al costado Dump 2 Fase III. El proceso actual de lixiviacin del OBL, la
recuperacin de soluciones (ILS, Intermediate Leach Solution) y el envo de stas hacia las
pilas de lixiviacin dinmicas de mineral de RT no sufren modificaciones. Estas
instalaciones fueron diseadas para permitir el beneficio de 81 millones de toneladas de
mineral, proceso que se encuentra autorizado ambientalmente mediante las Resoluciones
Exentas N 216/02 y la Resolucin Exenta N 276/06, ambas de COREMA Regin de
Antofagasta, para la lixiviacin de minerales de baja ley Dump 2 y lixiviacin de minerales
de baja ley Dump 2 Fase III, respectivamente. Dado que el plan minero quinquenio 20082012 considerar la continuidad de las operaciones de lixiviacin de minerales OBL, se
requerir una ampliacin de la superficie que ser intervenida con el propsito de extender
la vida til del Dump 2 actualmente en operacin, lo cual permitir recibir las toneladas de
mineral adicionales a las 81 millones de toneladas proyectadas originalmente, que sern
aproximadamente 50 millones de toneladas.(2)

Fig. 2: Disposicin de los distintos tipos de minerales en la mina RT.


6

Durante el perodo 2008-2009 los minerales sulfurados extrados de la mina RT sern


transportados en camiones de extraccin de alto tonelaje (300

toneladas) hasta el

chancador primario E4 de la planta concentradora existente en Chuquicamata. En esta


planta se procesa actualmente el mineral correspondiente a sulfuros enviados desde la mina
Chuquicamata, mediante etapas de reduccin de tamao y posterior tratamiento en etapas
de flotacin, obtenindose concentrados de cobre y de molibdeno, que son tratados en la
Fundicin de Concentrados y Planta de Molibdeno, respectivamente. El mineral sulfurado
de RT ser procesado en conjunto con el mineral proveniente de Chuquicamata,
manteniendo la capacidad actual de procesamiento de 182 ktpd. Por lo tanto, no se
modificarn las condiciones operacionales actuales de la concentradora, slo se modificar
el origen de los minerales alimentados a proceso. Desde el ao 2010 al 2012, se
reemplazar el transporte de sulfuros RT va camiones, por un sistema que consistir en una
estacin de chancado primario en superficie del tipo estacionario o semi mvil, ubicado
fuera del lmite final del rajo RT, seguido de un sistema de correas transportadoras tipo
sobre terreno (overland) y en descenso hacia el rea de Chuquicamata, donde descargarn a
un nuevo silo de almacenamiento (Stockpile), ubicado al sureste de la Estacin de
Transferencia Principal (MTS) en Chuquicamata. Este silo contar con su correspondiente
conexin al sistema de correas aguas abajo de la MTS, con destino a las plantas
concentradoras A0, A1 y A2 existentes en Chuquicamata.(2)
El mineral tratado en lixiviacin primaria en las pilas dinmicas procedente de la
mina es triturado por el chancador primario, el cual tiene por funcin reducir el tamao del
mineral a menos de 10 pulgadas. El chancador es de tipo giratorio, con una capacidad para
procesar 10.500 ton/hora. Luego de pasar por este equipo el mineral es conducido va
correa transportadora hasta el acopio de mineral grueso. Este acopio fue proyectado para
una capacidad total mxima de 60 mil toneladas de mineral.

Luego, el mineral es

conducido a travs de 7 lneas de alimentacin hacia el edificio de chancado secundario,


con el objetivo de reducirlo a un tamao inferior a 4 pulgadas. Este proceso utiliza 7
harneros vibratorios, que clasifican el mineral y alimentan la fraccin gruesa a los
chancadores de cono estndar de 7 pies. El producto es enviado mediante correas
transportadoras hacia el acopio intermedio, con capacidad de 40 mil toneladas de mineral.
Posteriormente, el mineral es trasladado hacia el edificio de chancado terciario mediante 5
7

lneas con una capacidad de 1600 ton/hora. Cada lnea est compuesta por una correa
transportadora, un harnero terciario tipo banana y un chancador terciario de cabeza corta
tipo Swedala. La siguiente figura (fig. 3) muestra el diagrama de flujo del proceso
mencionado.

Fig. 3: Diagrama de flujo del circuito de trituracin con sus respectivos Nmeros
TAGs.
Durante el proceso no se utilizan tambores de aglomeramiento, ya que en la etapa de
curado se realiza directamente sobre la correa transportadora utilizando cido sulfrico de
alta pureza. La correa transportadora descarga el mineral en las canchas de lixiviacin a
travs de un puente apilador, cuyo carro distribuidor va formando las dos pilas dinmicas.
Dos pilas de 380 m de ancho por 1.350 m de largo, que pueden ser cargados hasta 10 m de
altura. Pendiente transversal 3 - 4 y pendiente longitudinal 1 - 2. Cada pila contiene 13,5
mdulos con un ciclo apilamiento un mdulo 3 a 4 das (fig. 4 y 5).
El sistema de irrigacin Comprende red de goteros espaciados 0,75m x 0,75 m con un
flujo especfico 10 l/hr m2, regulador de presin 15 psi, ciclo lixiviacin 45 das mnimo
(60 80 promedio), 13,5 a17 mdulos operando simultneamente y flujo total de refino de
6.000 a 7.500 m3/h (fig. 6)
8

Fig. 4: Esquema de pila dinmica.

Fig. 5: Esquema del mdulo de la pila dinmica.


La solucin rica es recogida a travs de caeras de drenaje dispuestas en la base de la pila,
las cuales por va flujo gravitacional, conducen la solucin hacia las canaletas recolectoras

(fig 7), las que posteriormente envan el flujo hacia tres piscinas desarenadoras y luego a
tres piscinas de almacenamiento (fig. 8)

Fig. 6: Montaje del sistema de irrigacin, en algunos sectores de las pila es posible
operar con aspersores.

Fig. 7: El sistema de recoleccin de soluciones comprende lmina de HDPE DE 1,5


mm y tuberas drenaflex espaciadas cada 4 m. Vista de la doble canaleta recolectora
(foto pila 1).

10

Fig. 8: Diagrama de flujo en el cual se muestra el ordenamiento de los ponds dentro


del rea de lixiviacin.
Una vez terminado el ciclo de lixiviacin y drenadas las soluciones, se procede a
retirar los ripios de las canchas de lixiviacin, a fin de poder formar sobre ellas nuevas pilas
de mineral. Para esto se utiliza una rotopala, con una capacidad de 10.500 ton/hora, que
carga un puente mvil, similar al del sistema apilador. A travs de un conjunto de correas
de 5 km de largo, el ripio es transportado a botadero, donde se encuentra un Sprader, el cual
distribuye este material a una razn de 200 mil toneladas por da, a lo largo de toda su
extensin.(3)
Las soluciones provenientes lixiviacin, deben ser purificadas ya que adems de ser
rica en cobre tambin tienen un alto contenido de impurezas. Para esto las soluciones pasan
por una etapa de extraccin por solventes, la cual est compuesta por 4 trenes, tres de estos
son dos etapas de extraccin, una de reextraccin y una de lavado. Operando en base a la
tecnologa VSF, cada tren es alimentado con un flujo medio de 1650 m3/hora de solucin
(fig. 9).

11

Fig. 9: Diagrama de flujo de los 4 trenes en el proceso de extraccin por solventes.


La planta de Electroobtencin trabaja con la tecnologa Kidd de ctodos permanentes,
utilizando cuatro puentes gras automticos para el manejo de electrodos, que operan
programados con las tres stripping machines de ctodos. Estas operan con una capacidad
promedio superior a las 840 toneladas por da para lavar, despegar, pesar, inspeccionar el
producto, corrugar, muestrear y formar paquetes de 2,5 toneladas de ctodos de cobre, con
una variabilidad del 5%. Una vez disponibles los anlisis qumicos, tardan un da sus
resultados, estos ctodos de alta pureza se arman en paquetes de 60 placas con tres zunchos,
pesados en bsculas certificadas, etiquetados con cdigos de barras y cargados sobre un
camin para su transporte al puerto de embarque Antofagasta para su despacho al cliente.(3)

12

Captulo III
Descripcin del rea o seccin de trabajo
3.1. Nave de Electroobtencin.
La prctica profesional se desarrollo en la nave de electroobtencin y en el patio
de comercializacin del Centro de trabajo Radomiro Tomic.
La Electroobtencin o Electrodepositacin de cobre, es la recuperacin del cobre
como metal, a partir de una solucin electroltica, en una celda electroqumica. La
electroobtencin de cobre, se realiza en una celda compuesta por unacuba con electrolito
(solucin acuosa, con cobre y cido sulfrico en solucin, entre otros), y ctodos sobre los
cuales se recuperar el cobre, y por nodos que deben ser inatacables, para evitar la
contaminacin de la solucin y del depsito. El ctodo puede ser de cobre (tecnologa
convencional de ctodos iniciales) o de acero inoxidable 316L como es el caso de RT, y
nodos de plomo. Bsicamente, en el ctodo se depositar el cobre metlico que hay en
solucin (electrolito), y en el nodo, se produce la oxidacin del agua, producindose gas
de oxgeno. Razn por la cual, vemos en los nodos producirse burbujas (O2 - oxgeno),
burbujas que al salir fuera del electrolito, forman una neblina cida producto del arrastre de
electrolito. En las celdas se colocan esferas u otro material, para controlar la emisin de
neblina a la atmsfera.
El edificio mide 450 mts de largo por 60 mts de ancho. La Capacidad de diseo de
la planta alcanza las 300.000 t/a. Comprende tres circuitos hidrulicos y tres circuitos
elctricos, cada uno con dos T/R en paralelo. 1000 celdas distribuidas en seis bancos, del
banco 1 al 4 hay 88 filas, las cuales cada fila hay dos celdas; mientras que en el banco 5 y 6
hay 74 filas. Existen 149 de las cuales son de limpieza y se encuentran en el banco 1. La
descarga y alimentacin del flujo en la celda se realizan por el mismo sector (fig. 10).(4)

13

Fig. 10: disposicin de los flujos de alimentacin y salida en la celda.


El nodo y el ctodo tienen la siguiente composicin qumica:

Fig. 11: Composicin qumica del nodo.


14

Fig. 12: Composicin qumica del acero 316L.


Las variables operacionales a controlar dentro de la nave son las siguientes:

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Dentro de los aditivos debe aadirse el DXG, cuyo objetivo es disminuir las
concentraciones de Pb, O y S en el ctodo de cobre, su dosificacin est entre los 100 a 150
mg/l. Adems, se incorporar un nuevo sistema de aireacin dentro de las celdas que
permitir evitar el ocluimiento de materiales particulados en el ctodo.(5)
Dentro de la nave se utilizan 4 puentes gra Femont de 8 ton, automatizados con
sistema de posicionamiento de telmetro lser, sistema de visin artificial, control de
posicin de lazo cerrado, comunicacin en tiempo real con sala de control donde se
programa la cosecha y se supervisan estados y alarmas, adems incorpora un sistema
automtico para el lavado de ctodos y contactos.
Se utilizan Tres mquinas despegadoras de ctodos, tecnologa Kidd Creek, capacidad
diseo 500 placas por hora cada una. Capacidad Real 200 - 300 placas por hora. El Carrusel
consta de ocho estaciones de trabajo, adems de una estacin de muestreo y enzunchado
automtico.(5)

3.2. Patio de comercializacin y pre embarque


SOCOAL Ltda es una empresa cuyo contrato estipula el remanejo y servicio de las
placas de cobre que son rechazadas en la mquina despegadora provenientes de la estacin
2 de sta misma (Anexos) el cual debiera corresponder a un 30% de placas rechazadas(6).
Dentro de los procedimientos que realiza la empresa figuran los siguientes:
-

Confeccionamiento de paquetes de cobre en atriles.

Operacin en mquina corrugadora de ctodos.

Operacin en mquina despegadora de ctodos.

Lavado de ctodos de cobre en atril.

Clasificacin de cobre fuera de grado.

Enzunchado neumtico de paquetes de cobre.

Chequeo de paquetes de cobre en piso.

Lavado y secado de paquetes de cobre en galpn de lavado.

Preparacin final de paquetes de cobre para embarque.

Arreglo de paquetes de cobre rechazado por los inspectores de calidad.

Pesaje en romana.

Marcado y etiquetado de paquetes de cobre.


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Confeccin de briquetas de cobre.

Reemplazo de esferas antinebulizantes.

Lavado de esferas antinebulizantes.

Despegue manual de cobre.

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Captulo IV
Descripcin del trabajo realizado
Antes de comenzar a trabajar en los temas propuestos para la prctica profesional se
realiz un reconocimiento del patio de embarque y se identific las funciones de trabajo
correspondientes a cada rea de trabajo. Una vez realizada la actividad anterior, se
fijaron los objetivos que se deben cumplir durante la prctica, la primera misin
consiste en determinar qu tipo de remanejo es por el que pasan las placas madres antes
de permitir su entrada a la nave de EW, para lograr definir el remanejo de placas en
todo su esplendor, se comenz un seguimiento de placas, necesario para identificar
cuando y porque se le deben hacer mantencin. La segunda misin es proponer un
nuevo sistema de control de ingreso y salida de placas madres, esto consiste en una
investigacin comparativa sobre el desplaque efectivo v/s PI System. El seguimiento de
placas facilit el reconocimiento de las zonas crticas, tanto dentro como fuera de la
nave (en el ciclo de la placa madre), en donde es potencialmente posible su dao tanto
fsico como qumico. Adems, mientras se realizaban las primeras actividades sobre las
placas madres, se realiz una investigacin para identificar el origen del aumento de la
chaparra acumulada en el sector sur del patio de comercializacin, este problema surgi
a raz de que como este tipo de cobre es de muy baja calidad casi no se comercializa.
A continuacin se describen los procedimientos de trabajo:
4.1

Remanejo de las placas madres:


Clasificacin de Ctodos: Esta actividad consiste principalmente en la definicin de

los ctodos que pasan por la lnea de mantencin, donde los criterios son:
Mantencin Menor: Ctodos de acero inoxidable en condiciones de operacin, con
especificaciones de mantencin acordadas: Pulidas, verticales, limpias, con
cubrebordes, ganchos y barras derechas.
Reparacin Mayor: Ctodos de acero inoxidable desoldados cuerpo barra, falta de
orejas, barras en estado no recuperables. Resistencia elctrica superior a 150 m Ohm.

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Fuera de uso: Ctodos de acero inoxidable chatarra, deformacin y rotura de cuerpo,


perdida completa de memoria.
Se debi hacer una serie de observaciones en el patio norte, en donde se realizan los
trabajos de mantencin menor, despegue duro de cobre y recientemente trazabilidad de
ctodos. El objetivo de la investigacin es identificar como se maximiza la calidad
fsica del cobre depositado en las placas de acero inoxidable o electrodos, producto de
una adecuada mantencin de stas. En definitiva se verific si se cuenta con un stock
de electrodos que garantice la continuidad normal del proceso.
Las actividades de mantencin son que se debieron observar son:
Verticalizado de placas: El verticalizado se realiza sin la necesidad de desarme,
principalmente en la zona de unin placa-barra, especfica para corregir ese punto de
unin, (imposible de tratar en mquinas convencionales) logrando la linealidad
requerida entre la placa de acero y la barra del ctodo. Este parmetro respecto de su
eje central debe presentar una desviacin de +-7mm.
Control de rugosidad: Cuando la placa se encuentra muy daada, sta debe ser
sometida a un proceso de pulido. Despus de dicho proceso, para que la placa quede
aceptada, el rugosmetro debe arrojar valores entre los 0.3 0.5 micrones.
Resistencia elctrica cuerpo barra: Esta medida se utiliza para evaluar la calidad de
la soldadura cuerpo-barra, los valores esperados deben ser inferiores a 150 m-Ohm.
Esta medida se realiza antes de la mantencin, para rechazar aquellas que estn fuera
de rango.
Montaje de cubre bordes laterales: Esta tcnica asegura la fijacin y eliminacin de
depsitos de cobre que generen un efecto de soldadura entre ambas caras de las placas
madre. La mantencin de stos consiste en instalar aisladores de bordes en las placas,
ya sea, porque la placa a mantencin no llevaba los aisladores o simplemente porque se
encuentran en mal estado. Las mesas en donde se instalan stos, no comprometen la
verticalidad del cuerpo de los ctodos ni la horizontalidad de las barras de sujecin.

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Instalacin de cinta para cubre bordes: Esta cinta se utiliza en cubre bordes usados
que lo requieran.
Limpieza de placas y barras: Esta mantencin se realiza para eliminar restos de
suciedad posterior al pulido - limpieza (Orgnico, polvo, restos de cobre, etc). En estos
casos se utilizan sistemas de agua a presin para limpieza de superficies.
Pulido del cuerpo: Este pulido consiste en eliminar los residuos y/o imperfecciones
de las caras de los electrodos, aplicando un agente abrasivo con la ayuda de una
mquina pulidora (rodillos de pulido). Las placas deben ser pulidas en la totalidad de
rea de depsito y su interfase, no incluye el rea de cubrebordes.
Enderezado de barra: Esta actividad consiste en enderezar las barras con un
mecanismo que produce flexin. Este mecanismo corrige las desviaciones tanto en el
plano vertical como horizontal. Una vez que las placas son tratadas deben tener un
paralelismo de 0,1mm entre caras y una deflexin de 5,5mm mximo con respecto a la
longitud.
Limpieza de barras: Las barras se limpian, privilegiando la zona de contacto, y para
ello se usan medios que no producen desgaste.
Despegue duro de cobre: Esta actividad consiste en despegar el cobre adherido en
una o ambas caras de la placa de acero inoxidable. Los ctodos de cobre obtenidos bajo
esta modalidad son aplanados (aquellos que lo requieren), contabilizados y apilados
para su posterior traslado a las canchas de embarque.
Enderezado de ganchos: Los ganchos (orejas) deben estar rectos, para poder ser
enganchados por las gras en la siembra y para ello se utiliza un mecanismo que no
produce desgaste ni deterioro en los ganchos.
4.2

Seguimiento de placas reingresadas:


Para comenzar la investigacin se dispuso de 120 placas (4 racks) marcadas con
cinta aisladora roja. Estos racks fueron clasificados segn su marca como Falcon sin
funda y se midieron 15 placas por rack. Las mediciones fueron las siguientes:
20

Cuantificables: pandeo, resistencia, verticalidad, rugosidad. Para aquello se dispuso


de un nivel, pie de metro, rugosmetro y un medidor de resistencia.
Visuales: presencia de corrosin por pitting.
Los racks a prueba formaban parte de los bancos 1 y 2, por lo que despus de su
organizacin al ingreso a la nave, estas fueron enviadas al banco 1. Segn nuestros
procedimientos de medicin, las placas madres se midieron antes y despus de estar en
la nave para su cosecha. Este procedimiento fue necesario para observar el impacto de
stas en la nave. No todas las placas llegaban al patio comercial, ya que la stripping, a
travs de sus estaciones, rechazaba placas como tambin las reingresaba nuevamente a
los bancos, de manera que las que se iban de reingreso a la nave se les asuma una
buena condicin para su posterior depositacin. Adems de las mediciones que
anteriormente se describieron, se hizo una observacin visual en el stripping machine,
patio norte (zona de despegue manual) y manipulacin del puente de gra.
Mediciones realizadas antes del ingreso de las placas a prueba:
Primer Rack:
N de
Placas
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15

Pandeo
(mm)

Verticalidad
(mm)

Resistencia
Elctrica
()

Rugosidad
m

1.2

1.8

108.20

0.427

1.9

2.2

114.47

0.400

2.8

1.6

108.03

0.374

1.6

2.1

111.93

0.399

2.6

2.8

111.40

0.469

2.3

2.4

101.93

0.459

2.3

1.9

118.23

0.452

1.2

2.1

124.23

0.416

1.5

1.9

123.17

0.404

1.8

1.7

121.70

0.468

1.2

1.5

111.40

0.389

2.1

2.7

114.67

0.349

1.2

1.7

113.73

0.416

1.6

1.3

113.13

0.363

1.1

1.4

110.90

0.321

21

Segundo Rack:
N de
Placas
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15

Pandeo
(mm)

Verticalidad
(mm)

Resistencia
Elctrica
()

1.7

2.7

117.67

0.387

2.3

2.5

117.20

0.411

2.3

1.5

112.80

0.392

1.3

2.8

109.33

0.380

2.3

1.9

111.23

0.408

2.5

1.4

114.67

0.393

2.2

2.4

112.77

0.421

1.7

125.10

0.435

2.7

1.9

104.73

0.421

2.1

1.8

109.07

0.440

0.7

1.2

120.00

0.361

1.3

0.9

120.67

0.334

1.2

109.00

0.411

1.1

0.7

111.33

0.359

1.1

0.9

97.33

0.342

Pandeo
(mm)

Verticalidad
(mm)

Resistencia
Elctrica
()

Rugosidad
m

1.4

0.9

115.00

0.359

0.9

0.6

110.33

0.396

1.4

1.6

102.00

0.392

1.1

1.3

101.67

0.390

0.5

0.9

114.00

0.373

1.1

0.7

100.33

0.408

0.9

1.6

108.33

0.340

0.7

0.2

106.67

0.391

1.2

1.3

103.00

0.410

1.2

100.33

0.377

0.7

1.4

103.33

0.341

0.3

108.67

0.422

0.7

0.9

96.67

0.358

0.9

1.6

103.33

0.427

1.2

97.33

0.372

Rugosidad
m

Tercer Rack:
N de
Placas
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15

22

Cuarto Rack:
N de
Placas
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15

Pandeo
(mm)

Verticalidad
(mm)

Resistencia
Elctrica
()

0.8

0.7

105.00

0.393

0.3

102.33

0.371

0.5

1.4

108.33

0.370

0.7

1.2

105.67

0.380

0.5

98.33

0.337

0.8

1.2

120.00

0.396

0.3

0.9

117.00

0.467

0.3

120.00

0.411

0.7

1.1

117.00

0.357

0.2

0.7

110.67

0.409

0.7

0.5

125.00

0.497

0.9

1.1

111.67

0.463

1.3

1.1

106.00

0.367

1.6

103.33

0.371

0.9

91.33

0.362

Rugosidad
m

El ingreso de las placas a prueba: Esta siembra se realiz el 26 de enero en el banco 1,


subgrupo E.
4.3

Deteccin de las zonas crticas dentro del ciclo de la placa madre, donde es

potencialmente posible su dao tanto fsico como qumico:


Durante la investigacin anterior, se dio la posibilidad de controlar la utilizacin de las
placas madres durante su ciclo en la nave de EW y el patio de comercializacin. El
seguimiento que se le realizo a las placas permiti reconocer los daos que sufren las placas
en todo el proceso, esto quiere decir que se investigaron los efectos de cada etapa de
trabajo, desde la siembra hasta su posterior cosecha y despegue en el patio norte. La
descripcin de este proceso ser respaldado con fotografas.
4.4

Desplaque efectivo v/s PI System:


Esta investigacin tiene como objetivo realizar un control de los rechazos de las

placas madres provenientes de la stripping machine. Se debe dejar en claro que existen tres

23

tipos de rechazos: rechazo por carrusel (estacin 2), rechazo por atrapamiento y rechazo por
ventana producido por cortocircuitos en la nave. De estos rechazos, slo se contabiliza por
el PI la salida por carrusel, de manera que para realizar un conteo real de las placas que
ingresan el patio norte es necesario incluir los tres tipos de rechazos. De esta forma se
decidi hacer un conteo directamente en el patio norte, contando adems las placas blancas
o con bajo depsito, que es otro de los objetivos de esta investigacin, ya que de acuerdo a
este registro se quiere validar la estimacin que propone Codelco con respecto a la masa
depositada de cobre por placa (50 Kg de Cu). Segn lo observado, a pesar de que la placa
con depsito (con cobre en ambas caras) pase por la estacin 13 exitosamente, an existen
posibilidades de que la placa madre pase a rechazo por la estacin 2, llegando de esta forma
como placa blanca al patio norte. Esto dificulta tanto a Socoal como a Codelco.
Durante las semanas de investigacin, se realiz una contabilizacin de las placas
con depsito y blancas del turno de noche por desplacar en el da, las que salan durante el
turno de da y las que quedan durante el turno de da por desplacar en la noche. El conteo
de placas ingresadas con y sin cobre, se realiz marcando en los racks el nmero de placas,
para identificar los racks que iban ingresando al patio norte. Al mismo tiempo el nmero de
blancas por cara se registraba en una lista correspondiente al turno y al rack.
Se realizo adems una observacin de la estacin dos dentro del carrusel en la
mquina 3, la idea es ver el comportamiento del rechazo de dicha estacin. Dentro de lo
observado, se not que a pesar de que existan placas con depsito en ambas caras y un
despegue efectivo dentro del carrusel, an as estas placas pasaban a ser parte del rechazo
contabilizado por el PI.

4.5

Determinar el origen del aumento de la chaparra acumulada en el patio sur,

ubicado en el patio de comercializacin:

Esta investigacin tiene como objetivo determinar el origen del aumento de la


chaparra acumulada en el patio sur. Este trabajo relaciona e integra los siguientes puntos:

24

Corroborar la generacin de chaparra proveniente del despegue en el patio


norte.
Control de los atriles de disposicin de ctodos provenientes del patio norte
(despegue manual) y de las mquinas 1, 2 y 3.
Investigar la falta de remanejo de los ctodos considerados como chaparra
que poseen defectos fsicos que se pueden corregir mecnicamente.
Antes de comenzar la semana de investigacin se hizo un reconocimiento, mediante
una charla informativa, de las funciones que debe cumplir SOCOAL, tanto en el despegue
manual como en el remanejo de ctodos.
Durante la semana de investigacin se realiz una observacin del despegue manual
en el patio norte. Esta observacin tiene como objetivo visualizar el impacto que sufren los
ctodos de cobre, para comenzar a obtener un control con respecto a la produccin de
chatarra proveniente de esta rea de trabajo. Adems de una minuciosa observacin en el
despegue manual, tambin se realizaron controles en los rechazos de lminas de cobre
generadas en las distintas mquinas stripping machine de la nave.
Despus de la observacin realizada en el sector norte, se dispuso a realizar un
control a los atriles destinados a trabajar solamente con los ctodos provenientes del
despegue del patio norte. Sin embargo a estos atriles le llegaban, tambin, catodos de las
mquinas 1, 2 y 3.
Estas observaciones visuales fueron apoyadas por un registro de fotografas tomadas
en el patio norte durante la investigacin.

25

Captulo V
Resultados y Discusiones
5.1

Remanejo de las placas madres:


Durante la caracterizacin visual se definieron los siguientes aspectos fsicos, los

cuales fueron los ms habituales durante el proceso de investigacin:


Desalineamiento de orejas.
Pandeo.
Pitting.
Despegamiento de cubrebordes aislador.
Problemas de desplaque de cobre en la placa madre.

Segn los puntos anteriores las causas de estos defectos se deben a:

Las causas del desalineamiento de orejas es la manipulacin de las placas


madres por la gra horquilla, esto causa un mnimo impacto en lo que respecta
al problema del desalineamiento. Otra causa es la manipulacin de las mismas
por el puente de gra en la nave de EW.
Las posibles causas del pandeo pueden ser debido al desplaque automtico del
Stripping Machine, tambin al desplaque manual realizado en el patio de
embarque y por la trayectoria y manipulacin realizada por el puente de gra.
Una de las principales causas del Pitting puede ser debido a una excesiva
concentracin de cloruro. Por lo que es necesario conocer parmetros
operacionales de la nave como:
Distancia nodo ctodo.
Densidad de corriente.
Concentracin de Cu en el electrolto.
Temperatura del electrolto
Concentracin de aditivos
26

Las posibles causas del despegamiento de cubrebordes (aislador) puede ser


causa de la concentracin de cido, ya que ste causa el deterioramiento y
endurecimiento de la banda aisladora.
Las posibles causas de los problemas de desplaque de cobre en la placa madre
son las alteraciones en la rugosidad de la placa madre.

Seguimiento de placas reingresadas


Segn los siguientes grficos las placas ingresadas poseen valores aceptables
(dentro de los lmites).

Tendencia del pandeo en las


primeras placas a prueba
3
Pandeo (mm)

2.5

Tendencia del
Pandeo (1 Rack)

2
1.5

Tendencia del
Pandeo (2 Rack)

Tendencia del
Pandeo (3 Rack)

0.5
0
0

10

15

20

Tendencia del
Pandeo (4 Rack)

N de Placas

Tendencia de la verticalidad en las


primeras placas a pruebas
3
Verticalidad (mm)

5.2

Tendencia de
Verticalidad (1
Rack)

2.5
2
1.5

Tendencia de
Verticalidad (2
Rack)

1
0.5
0
0

10
N de Placa

15

20

Tendencia de
Verticalidad (3
Rack)

27

Tendencia de la Resistencia Elctrica en


las primeras placas a prueba
Resistencia electrica ()

130.00

Tendencia de Resistencia
Elctrica (1 Rack)
Tendencia de Resistencia
Elctrica (2 Rack)

110.00

Tendencia de Resistencia
Elctrica (3 Rack)
Tendencia de Resistencia
Elctrica (4 Rack)
90.00
0

10
N de placas

15

20

Tendencia de rugosidad
Rugosidad (m)

0.600
0.500

Tendencia de la
rugosidad (1 Rack)

0.400
0.300

Tendencia de la
rugosidad (2 Rack)

0.200

Tendencia de la
rugosidad (3 Rack)

0.100
0.000
0

10

15

20

Tendencia de la
rugosidad (4 Rack)

N de placas

Despus del ingreso de las placas a pruebas se obtuvieron los siguientes registros:
La primera cosecha de las placas a prueba se realizo el 01 de febrero. Salieron
14 rechazadas, todas manchadas con orgnico y en general se vio mucho
pandeo, verticalidad, poco desgaste en los aisladores y mucho pitting. Tres de
estas placas presentaban un brusco impacto en las orejas sujetadoras
(dobladas). El reingreso de las placas que no fueron rechazadas, fue en el
banco 1, subgrupo B.
28

Verticalidad
(mm)
4.4
6
5.5
4.9
6.8
5.9
6.6

Resistencia
Elctrica ()
118.23
115.11
134.05
139.23
119.07
124.42
123.01

Rugosidad
m
0.12
0.233
0.145
0.112
0.104
0.296
0.156

observaciones
corrosin pitting
corrosin pitting
corrosin pitting
corrosin pitting
corrosin pitting
corrosin pitting
corrosin pitting

3.3
3.6
4.2
4.3
3.8

4.5

7.5

3.9

6.9

128.21
127.02
125.33
128.6
130.55
126.36
128.01

0.283
0.166
0.187
0.102
0.165
0.242
0.164

corrosion pitting
corrosion pitting
corrosion pitting
corrosion pitting
corrosion pitting
corrosion pitting
corrosion pitting

N de Placas Pandeo (mm)


1
2,2
2
4.8
3
3.8
4
2.9
5
4.4
6
4.8
7
3.6
8
9
10
11
12
13
14

5.3
5.9
5.7

5.8

La segunda cosecha se realiz el 07 de febrero. Esta vez salieron 16 placas


rechazadas y todas presentaban los mismos defectos que la cosecha anterior,
con la nica diferencia que esta vez hubieron cuatro placas que se rechazaron
por atrapamiento de mquina (Stripping Machine). Los valores fueron los
siguientes:
N de Placas
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

Pandeo (mm)
Verticalidad (mm)
3.5
4
4.6
5
sobrepasa lmite sobrepasa lmite
4.3
3.5
5
4.6
4.7
5
sobrepasa lmite sobrepasa lmite
2.2
4.5
3
5.3
3
3.4
2.8
4.6
sobrepasa lmite sobrepasa lmite
7
5.6
sobrepasa lmite sobrepasa lmite
3.4
2.8
2.5
1.6

Observaciones
corrosin pitting
corrosin pitting
Atrapamiento mquina
corrosin pitting
Despegue manual
Despegue manual
atrapamiento mquina
Despegue manual
Rayadura
Corrosin pitting
Despegue manual
atrapamiento mquina
Rayadura
atrapamiento mquina
Despegue manual
corrosin pitting
29

La tercera y ltima cosecha observada se realiz en 12 de febrero. En esta


oportunidad las placas rechazadas fueron 7 y todas presentaron los defectos
que comnmente sufren las placas por manipulacin en la nave de EW.
N de Placas
1
2
3
4
5
6
7
5.3

Pandeo (mm)
3.8
1.1
4.65
sobrepasa lmite
3.8
4.5
4

Verticalidad (mm)
4.2
4
5.9
sobrepasa lmite
5.4
5.1
4.9

Observaciones
Despegue manual
Rayadura
Despegue manual
atrapamiento mquina
Despegue manual
Despegue manual
corrosin pitting

Deteccin de las zonas crticas dentro del ciclo de la placa madre, donde es
potencialmente posible su dao tanto fsico como qumico:
El seguimiento que se le realiz a las placas permiti reconocer los daos que sufren

las placas en todo el proceso. Desde la siembra hasta su posterior cosecha y despegue en el
patio norte. A continuacin se presentarn las fotografas de aquellos lugares en los que las
placas presentan mayor posibilidad a deteriorarse.
Placas a prueba.

30

Fig. 13: placa encintada de color rojo en la fila 26 del banco 1, ntese la presencia
de orgnico en los contactos de la barra horizontal tanto de nodo como ctodo y
sobre la superficie del electrolito.
Ingreso de las placas a prueba y posible causa de los defectos fsicos de la placa.

Fig. 14: En esta fotografa se puede ver el ingreso de las primeras placas a prueba.
Durante el traslado de las placas por el Puente de Gra, suele pasar que mientras
ingresan en la celda algunas de las placas se doblan al entrar debido a que chocan
con algunos de los nodos. Esta posibilidad ocurre ocasionalmente, solo en caso de
que algunas de las placas ingresadas tengan demasiado pandeo o verticalidad. Como
consecuencia esto ocasionara un aumento en los cortos circuitos de las placas
madres.
Cosecha de las placas con depsito de cobre.

31

Fig. 15: En esta fotografa se muestra la salida de las placas con depsito de cobre.
En esta parte del ciclo de la placa, el Puente de Gra traslada las placas con cobre
hacia la zona de despegue por mquina (Strepping Machine). Durante este
movimiento existe la posibilidad de que las placas que traslada el Puente de Gra,
puedan caer al vaco desde una altura considerable, provocando, generalmente, daos
fsicos permanentes a la placa. Cuando estas placas, despus de la cada no sueltan el
cobre depositado, se acumulan en unos Racks situados en algunos sectores de la
nave, para posteriormente trasladarlas al sector de despegue manual (patio norte).
Placas de cosecha que presentan corrosin por Pitting.

Fig. 16: Las placas madres con presencia de corrosin pitting generalmente
presentan mucha dificultad en su despegue, tanto en la stripping machine como en el
despegue manual en el patio norte, de manera que es uno de los motivos de
excesivas deformaciones fsicas la placa madre y de cobre.

32

Brazo Robtico que repone las placas por atrapamiento.

Fig. 17: Esta fotografa muestra el brazo robtico, el cual repone aquellas placas que
son rechazadas por la estacin 2 (rechazo por carrusel. Adems ste repone a las
placas rechazadas por atrapamiento. Algunas de las placas por atrapamiento se
muestran a continuacin.
Placas por atrapamiento.

33

Fig. 18: Esta fotografa muestra las placas por atrapamiento, estas son recolectadas
en un rack especial, el cual es trasladado posteriormente a la zona de despegue
manual. Estas placas se encuentran, en general, muy daadas fsicamente por lo que
se catalogan como fuera de uso.
Traslado de las placas madres, por la Gra Horquilla, hacia los racks de
despegue manual.

Fig. 19: En esta fotografa se muestra el traslado de placas que realiza la Gra
Horquilla, desde la nave hacia la zona de despegue manual. La Gra Horquilla
manipula con las uas a las placas, sostenindolas de las orejas, este movimiento
puede causar en ocasiones un gran dao en las orejas de la placas
Despegue manual de cobre.

34

Fig. 20: En esta fotografa se muestra el procedimiento de despegue manual de


cobre. En este proceso los daos ocasionados hacia la placa madre son menores, por
lo que su reparacin es viable.
Procedimiento del despegue manual.

Fig. 21: Los ctodos de cobres despegados de este procedimiento son enviados a un
atril especial para su clasificacin de calidad.
5.4

Desplaque efectivo v/s PI System:


Los resultados que se obtuvieron de esta investigacin son los que se muestran a
continuacin:

35

N de Placas Madres

Registro de placas ingresadas al Patio Norte


16/02/2011
800
600
400
200
0
16/02/2011
16/02/2011
N Placas Blancas

127

PI

688

Estudiantes

542

36

Tabla correspondiente al registro contabilizado el turno A (TA).


Fecha
07/02/2011
10/02/2011
11/02/2011
14/02/2011
16/02/2011

Estudiantes
866
514
884
624
542

N placas blancas
351
214
380
188
254

PI
742
483
831
627
688

Estudiantes
v/s PI (%)
14,3
6,0
6,0
0,5
26,9

A pesar de las observaciones realizadas en el carrusel, todava no es posible dar una


explicacin consistente al hecho de que rechacen placas madres blancas, teniendo en cuenta
que llevaban cobre en las estaciones anteriores y stas fueron desplacadas de forma exitosa.
El conteo de las placas durante el turno de da se comenzaba con un registro de las
placas del turno B que quedaban en el patio norte, este mtodo se utiliz para distinguir el
comienzo de las salidas de placas del turno de da. Adems se contabilizaban, a primera
hora, las placas que se encontraban en la estacin 2, placas que eran contabilizadas por el PI
del turno noche (TB), pero no eran retiradas antes de comenzar el turno A. Esta situacin
dificulta el conteo diario porque integra placas del turno A en racks del turno B. La
consecuencia de este mal registro es la falta de placas en el conteo que realizan los
estudiantes v/s PI (grficos del registro de los das 14 y 16 de febrero).

5.5

Determinar el origen del aumento de la chaparra acumulada en el patio sur,


ubicado en el patio de comercializacin
Actualmente el patio sur dispone de un total de ms de 900 toneladas de chatarra, el

cual no contempla con un registro de procedencia.

37

Fig. 22: Disposicin de la chatarra en el patio sur.

Fig. 23: Placas despegadas en un rack, en el patio norte. Esta fotografa muestra una
deformacin fsica como los dobleces, los cuales pueden ser mejorados
mecnicamente.

Fig. 24: Deformaciones que se pueden corregir como el dobles.

38

Fig. 25: Ctodos provenientes del despegue manual, stas estaban en las placas
deformadas por atrapamiento en las mquinas.

Fig. 26: En esta fotografa se puede identificar ctodos con bajos depsitos y con
deformaciones como dobleces en las puntas provocada por el despegue manual.

Fig. 27: Ctodos con bajo deposito.


39

El patio de comercializacin dispone de un sector en donde se deben ubicar tanto los


ctodos provenientes del despegue manual del patio norte como aquellas que salen por
mquina. La mayora de los ctodos dispuestos en estos atriles son del despegue, estas
lminas de cobre generalmente presentan defectos fsicos que determinan su clasificacin
fsica en trminos de calidad.
En el caso de la produccin de chaparra proveniente del despegue del patio
norte se produce por:
Bajo depsito.
Quemado de placas.
Deformaciones fsicas de los ctodos de cobre en la manipulacin del
despegue.
Segn las observaciones realizadas, la produccin de esta chatarra se ve
directamente relacionada con las siguientes condiciones. Algunas de estas son:
Los ctodos despegados en el patio norte sufren un impacto con
deformacin fsica, provocando defectos en las puntas de la lmina de
cobre, la cual puede ser remanejada mecnicamente. La principal causa de
este problema es el impacto del despegue sobre los ctodos de cobre.

En ocasiones las placas que poseen bajo depsito no pueden despegarse en


forma manual, por lo que se derivan a la empresa remanejadora de placas
madres (Ctodos Chile). Las causas de este bajo depsito son las siguientes:
Pasivacin considerable en las placas madres durante la depositacin de
cobre en la nave.
Corrosin por pitting en las placas madres. El fenmeno del pitting
corresponde a pequeas o medianas perforaciones que aumentan la
adhesin del cobre a la placa de acero, dificultando el posterior despegue

40

del ctodo. Una de las principales causas del Pitting puede ser debido a
una presencia de concentracin de cloruro.
Finalmente una de las posibles causas del problema de desplaque de cobre
en la placa son las alteraciones en la rugosidad de la placa madre.

41

Captulo VI
Conclusiones y Recomendaciones

Segn las observaciones obtenidas es posible aclarar lo siguiente:


1.

El mayor impacto fsico se puede ocasionar en las siguientes partes del proceso,
de mayor a menor grado:

Mayor impacto fsico: placas por atrapamiento (stripping machine).


Defectos ocasionalmente irreparables.

Segundo grado de impacto: manipulacin de placas en la nave por el


puente de gra. Este es un problema que ocurre ocasionalmente. La
manipulacin de las placas por la gra horquilla puede originar
deformaciones en las orejas y aumento en la desviacin de la verticalidad
y pandeo de las placas madres. Segn observaciones, de treinta placas
dispuestas en un rack, slo tres en promedio se desalinean en las orejas a
causa de la gra horquilla, el resto no sufre daos mayores.

Mnimo impacto: el despegue manual no causa daos significativos, slo


un lee aumento de la verticalidad y pandeo de las placas madres, originado
por un dificultoso despegue.

2.

Segn los datos obtenidos

del seguimiento de las placas, las placas son

rechazadas por:
Aumento considerable del pandeo y la verticalidad.
Gran corrosin por pitting.
Mala maniplacin del puente de gra, sin pasar por el stripping machine.
Placas por atrapamiento dentro del stripping machine.

3.

Mientras se realizaba la investigacin a cerca del seguimiento de las placas


madres, el reconocimientos de los defectos que sufre a lo largo del proceso de
electroobtencin y su remanejo antes de ingresar nuevamente a la nave, la
42

empresa contratista de mantencin para las placas madres, propuso un nuevo


sistema de control que consiste en la trazabilidad de ctodos permanentes, este
nuevo registro permitira controlar de manera efectiva el stock de placas
disponible para no interrumpir el buen y continuo funcionamiento del proceso de
EW.

4.

Es necesario realizar un conteo de las placas rechazadas mucho ms profundo,


teniendo en cuenta las caras que se encuentran sin depsito para efectos de
rendicin de cuentas al momento de que Codelco realice su estimacin.

5.

Es evidente que no hay una concordancia con el conteo realizado por la empresa
remanejadora de ctodos y Codelco con el PI system. Para mejorar el control de
las placas que ingresan al patio norte, es necesario realizar un conteo de rechazos
en las maquinas de despegue (stripping machine), adicionalmente llevar un
control de las salidas de las placas que no son contabilizadas a travs del PI
System, como es el caso de las placas salidas por ventana y por atrapamiento
dentro de la mquina despegadora.

6.

Dentro de las medidas a tomar, para disminuir el margen de error que SOCOAL
realiza en su contabilizacin de placas madres en comparacin con la
contabilizacin realizada por CODELCO en su sistema PI son las siguientes:
I.

Previo al comienzo del turno, sea el turno A (8:00 a 20:00) o B (20:00 a


8:00). Se proceder a contabilizar las placas que quedaron en el patio
norte y marcarlas con alguna cinta la cual indique que estas placas
fueron rechazadas en el turno anterior, de esta manera se evitar una
mal ejecucin al considerarla como parte del rechazo del turno que est
a punto de comenzar.

II.

Realizar contabilizacin durante el turno de las placas que llegan al


patio norte desde las mquinas de rechazo 1, 2 y 3. La comunicacin
con los operadores de las gras horquillas es muy importante, ya que
ellos proveen la informacin de las placas que son rechazadas de las
43

mquinas despegadoras. Durante la contabilizacin de placas, se


contabilizar adicionalmente las caras que no poseen depsitos
(blancas), puesto que codelco corre con una estimacin por placa de 50
Kg, de manera que es muy importante tener informacin turno tras
turno de la cantidad de blancas que llegan al patio norte.
III.

Una vez finalizado el turno, contabilizar las placas que fueron


rechazadas por atrapamiento y cortocircuitos, stas ltimas son
rechazadas por las ventanas de la nave de EW. Con una gra horquilla
deben de disponerse en el patio norte y marcarlas con cinta para evitar
confusiones.

7.

Aquellas placas que llegan para ser manipuladas en el despegue del patio norte
sufren en ocasiones deformaciones producto del desplaque. Estos defectos
pueden ser corregidos mecnicamente y de esta forma recuperar la calidad de la
placa de cobre. De manera que dentro del despegue en el patio norte s hay
aparicin de chaparra.

8.

Es necesario el desarrollo de un mtodo efectivo de tratamiento fsico de placas


de cobre deformes para recuperar su calidad. Esto consiste en primero, enderezar
con un martillo y combo de fierro la placa, de manera que la placa pueda estar
alisada parcialmente, luego sta se debe someter a la corrugadora para un alisado
ms acabado. La razn por la cual se utilizara la corrugadora es por el hecho que
la alisadora del patio de comercializacin no cumple su objetivo, de manera que
se debe buscar una solucin provisoria con los recursos disponibles. Y por
ltimo, realizar el conspelado del lote a tratar para su posterior anlisis qumico,
de esta forma la placa de cobre puede subir de calidad qumica y remanejarse
adecuadamente, evitando la acumulacin de placas como chaparra en el patio sur
de la nave. El procedimiento mencionado anteriormente se puso a prueba
utilizando placas de cobre con fuertes deformaciones provenientes de
atrapamientos del stripping machine.

9.

La presencia de placas de cobre tipo laminillas que llegan al despegue norte


tambin juegan una parte integral en la conformacin de la chaparra total.
44

Dichas placas durante su depositacin se pasivan en la nave, saliendo con un


deposito bastante insuficiente (muy delgadas) a la hora de cosecharlas,
apareciendo inevitablemente chaparra.
10.

La presencia de corrosin pitting en las placas madres con depsito de cobre


puede generar chaparra e incluso comprometer la efectividad del desplaque.

45

Referencias
1.-

http://www.equipo-minero.com/index.php/noticias/490-chuquicamata-y-rt-seran-

divisiones-distintas-de-codelco.html
2.- Republica de Chile Comisin Regional del Medio Ambiente la II Regin de
Antofagasta; Extraccion y Movimiento de Minerales de Radomiro Tomic Quinquenio
2008-2012, Paginas 3 a la 20.
3.- Superintendencia de LX/SX/EW Centro de Trabajo Radomiro Tomic, Diapositivas
Apuntes Proceso LX/SX/EW.
4.-Superintendencia de LX/SX/EW Centro de Trabajo Radomiro Tomic, Diapositivas
Proceso de Electroobtencin Centro de Trabajo Radomiro Tomic, pginas 28 a 38.
5.- David Alfaro, informacin acerca del nuevo sistema de airecian y dosificacin del
aditivo DXG, 15 de Enero del 2011.
6.- Ronald Faras, Administrador de contrato Socoal, Informacin del contrato de Socoal en
la Nave de electroobtencin y patio de comercializacin, 1 de Febrero del 2011.

46

Anexos
Especificaciones Fsicas y Qumicas de calidad
Las especificaciones que se describen tienen como propsito Estandarizar los
criterios de calificacin fsica, identificacin, peso y formacin del paquete de produccin,
como asimismo ser instrumento para el entrenamiento y uso del cuerpo de inspectores de
producto, utilizndose tambin como documento del Sistema de Gestin de Calidad, ISO
9001:2008, del Centro de trabajo Radomiro Tomic.
Este documento tiene como propsito establecer los requisitos para identificar los
paquetes de ctodos correspondientes a lotes de produccin cuya clasificacin final
corresponda a Grado A, Estndar1 (STD1), Estndar2 (STD2) , Estndar3 (STD3) y el
off-grade, el cual para la empresa contratista TECHTEAM, es el considerado como
chatarra o chaparra.
Cada paquete de ctodos llevar la siguiente identificacin:
En los sellos - Mediante sellos metlicos estampados o pintados como sigue:
Calidad Final

Marca de Sellos

Grado A

RT

STD1

Sin sellos

STD2

Sin sellos

STD3

Sin sellos

Las especificaciones con respecto a la composicin qumica de cada calidad se


muestran en la siguiente tabla (Requisitos para la identificacin de ctodos):
CALIDAD

CONCENTRACIN MXIMA (ppm)

QUMICA

Pb

Fe

As

Sb

STD1

15

10

STD2

30

25

25

15

15

STD3

50

70

30

35

30

47

Los defectos fsicos de los ctodos de cobre son los siguientes: A continuacin se
muestran los diferentes tipos de defectos que surgen los ctodos de cobre en el proceso de
electroobtencin. Los defectos que se mostrarn tienen origen en la condicin de las
variables de proceso y en la operacin.
Ndulos Superficiales:

Fig. 28: En esta fotografa se muestra una superficie rugosa con sobredepsitos de
cobre, en forma redondeada y tamao irregular, con unin relativamente fuerte en el
ctodo. Estos ndulos pueden ser removidos mecnicamente. Este defecto fsico se
presenta, generalmente, en la parte inferior del ctodo y se origina por ocluimiento
de partculas en la lmina de cobre
Ndulos internos:

48

Fig. 29: En esta fotografa se muestra una superficie rugosa con sobredepsitos de
cobre semicirculares de tamao regular en el cuerpo del ctodo. stos se originan en
el proceso de nucleacin y crecimiento anmalo del depsito, ocasionado por la
falta de homogeneidad de carga superficial, la cual se regula con los agentes
afinadores de grano. Su presentacin no compromete qumicamente al ctodo, a
diferencia del anterior, su forma es media esfera sobrepuesta en el depsito. Al
contrario del defecto anterior, estos ndulos no pueden ser removidos por medios
mecnicos.
Cortocircuito:

Fig. 30: En esta imagen se muestran deformaciones del depsito en la superficie


inferior del ctodo, stas adoptan una forma ramificada con pequeas dendritas y
est asociado principalmente a la contaminacin por plomo, es originado por el
contacto entre nodo y ctodo.

49

Cordn:

Fig. 31: Se puede observar que el cordn son sobredepsitos en los bordes
laterales, inferior y superior del ctodo, con un depsito liso, irregular o poroso, se
genera por la prdida de simetra entre el ctodo y nodo.
Parche:

Fig. 33: Esta fotografa se pueden observar incrustaciones de forma irregular de


cobre, en la superficie inferior del ctodo, generado por el depsito de materias
extraas.

50

Falta de Depsito:

Fig. 34: En esta fotografa se muestran zonas de bajo depsito, que provocan
ctodos de menor peso, con poca rigidez, originados por un menor tiempo que el
ctodo permanece en la celda
Quemado:

Fig, 35: El quemado es la coloracin negra a caf oscura, de diferente intensidad, el


ctodo pierde el brillo y puede presentar falta de cohesin o disgregarse fcilmente,
originada por baja presentacin de cobre en el electrolito.

51

Manchas:

Fig. 36: Las manchas son restos de aceite, grasa, o cualquier elemento contaminante
en la superficie del ctodo.
Doblado:

Fig. 37: El doblado de una o ms partes del cuerpo del cuerpo del ctodo dobladas,
se presenta con mayor frecuencia en las esquinas del ctodo. ste es originado
principalmente por el mal posicionamiento en la mquina despegadora de ctodos.

52

Sulfato:

Fig. 38: La presencia del sulfato se presenta como manchas de electrolitos de color
azul, blancas o celeste en forma total o parcial en la superficie del ctodo, originado
por el incorrecto lavado de ctodos.
Marca Aislador:

Fig. 39: La hendidura en la superficie del ctodo, se ocasionada por la presencia del
aislador andico, el cual puede perforar el cuerpo.

53

Perforado:

Fig. 40: El perforado, como se puede ver en la fotografa, es una interrupcin del
depsito generalmente en la zona baja ocasionada por la presencia de elementos
aislantes o aislador andico.
Bajo Peso:

Fig. 41: El bajo peso, como se muestra en la fotografa, es un ctodo con depsito
homogneo (completo) pero cosechado antes del ciclo normal por lo que su peso no
alcanza al establecido, en algunos casos el ctodo no mantiene rigidez.

54

Sobredepsito:

Fig. 42: En la fotografa se seala una rebarba (depsito) ubicado en la parte


superior del ctodo, originado por el mayor tiempo que se encuentra el ctodo en la
celda.
Orgnico:

Fig. 43: Como se puede observar en esta imagen, el orgnico lo constituyen restos
de solvente orgnico de color caf, pegajoso al tacto, provenientes de la solucin
electrolito, adheridos a la superficie de ctodo, preferentemente se observa en la
parte superior. Tambin puede presentarse de forma chiclosa difcil de remover con
el simple lavado.
55

Doble depsito:

Fig. 44: El doble depsito mostrado en esta figura es producto del orgnico o corte
de corriente en la nave, el cuerpo del ctodo vuelve a depositar cobre en doble
planchada.
Plomo:

Fig. 45: El defecto sealado es un defecto que tiene origen en el desprendimiento de


laminillas de plomo provenientes del nodo del mismo material. Ocasionado por el
ciclo normal de desprendimiento que experimentas tpicamente los nodos de
plomo. El defecto se presenta regularmente incrustado en la zona inferior del
ctodo.
56

Esquema de la mquina de despegue


(Stripping machine)

E
N

14

S
O

13
12

11

10

3
6

57

Descripcin del Stripping Machine por estacin

2
3

Estacin de rechazo carrusel

Transferidor 45 (brazo)

4
Espaciador de placas

6
Etapa de pesaje y carga

10
Etapa de martilleo

11
Etapa de flexin y despegue

12
Etapa de reparacin

13
14

Etapa de pliegue y descarga

Transportador de placas

Dentro de la nave de electro-obtencin, existen tres tipos rechazos de las placas de


acero, ya sea con depsito o sin depsito (blancas):
Rechazo por ventana: cuyo origen se producen en las celdas, productos de severos
cortocircuitos. No se contabiliza por PI System
Rechazo por atrapamiento de mquina: ste tipo de rechazo se produce en el tren
camino al carrusel. El problema que se produce en este lugar es un mal alineamiento
de las placas madres, lo que genera un atrapamiento y detencin de las placas al
carrusel, dejando como nica alternativa la remocin de dicha placa. No se
contabiliza por PI System.
58

Rechazo por carrusel: la decisin de este rechazo se produce en la estacin 6, en


donde se produce el pesaje y la carga de las placas, si salen con bajo depsito, llegar
a las estacin 2, son derivadas a un RAC, en donde una gra horquilla las lleva al
patio norte para su posterior despegue. Este tipo de rechazo s es contabilizado por
el PI System.

59

Centres d'intérêt liés