UNIVERSIDAD DE LAS FUERZAS ARMADAS

ESPE L
CARRERA DE INGENIERA MECATRNICA
INTEGRANTES: Diego Tapia.
NIVEL: Sptimo.
ASIGNATURA: Diseo Electrnico.
FECHA: 14/07/2016

1 TEMA
DIAGRAMACION DE PCB PAR UN CIRCUITO ASTABLE DEL CI 555.

OBJETIVOS

Realizar una placa PCB de un circuito 555 Astable

Conocer el funcionamiento adecuado de un temporizador 555 astable.
Reconocer sus partes y el manejo adecuado de cada una.

MARCO TERICO

Circuito impreso
En electrnica, circuito impreso, plaqueta de circuito impreso (del
ingls: Printed Circuit Board,PCB), es la superficie constituida por caminos, pistas
o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El
circuito impreso se utiliza para conectar elctricamente a travs de las pistas
conductoras, y sostener mecnicamente, por medio de la base, un conjunto de
componentes electrnicos. Las pistas son generalmente de cobre mientras que la
base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio reforzada, Pertinax,
pero tambin cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita.
Tambin se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora cuando se
requiere que sean flexibles para conectar partes con movimiento entre s, evitando
los problemas del cambio de estructura cristalina del cobre que hace quebradizos
los conductores de cables.
La produccin de las PCB y el montaje de los componentes pueden ser
automatizada. Esto permite que en ambientes de produccin en masa, sean ms
econmicos y fiables que otras alternativas de montaje (p. e.: wirewrap o entorchado, ya pasado de moda). En otros contextos, como la construccin

de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificacin

una vez construidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los
componentes2 hace que las PCB no sean una alternativa ptima. Igualmente, se
fabrican plaquetas con islas y / barras conductoras para los prototipos, algunas
segn el formato de las Protoboards.

Parte de una placa base de una computadora de 1983: Sinclair ZX Spectrum. Se ven las lneas conductoras,
los caminos y algunos componentes montados

FICHA TCNICA

Diseo horizontal y vertical de la placa de un circuito temporizador 555 astable,

fabricada en una placa de cobre con integrado 555, resistencias, led, y capacitores
ara verificar su uso mediante en encendido y apagado del mismo.

5 CUALIDADES

Ilustracin 1 Temporizador 555 astable.

Cuando la seal de disparo est a nivel alto (ej. 5V con Vcc 5V) la salida se
mantiene a nivel bajo (0V), que es el estado de reposo. Una vez se produce el
flanco descendente de la seal de disparo y se pasa por el valor de disparo, la
salida se mantiene a nivel alto (Vcc) hasta transcurrido el tiempo determinado por
la ecuacin:

T =1.1 R 1 C( s)

Es recomendable, para no tener problemas de sincronizacin que el flanco de

bajada de la seal de disparo sea de una pendiente elevada, pasando lo ms
rpidamente posible a un nivel bajo (idealmente 0V).

PARTES DE TEMPORIZADOR 555 ASTABLE

Ilustracin 2 Partes del temporizador 555 astable.

1.
2.
3.
4.
5.
6.

Led
Capacitor cermico de 47 uF
Capacitor electroltico de 10 nf, 50V
Resistencia 370 ohms
Integrado 555
Resistencia 10 k ohms

ESPECIFICACIONES TCNICAS

1.
2.
3.
4.
5.
6.

Dimensiones de la placa 4.3x5.6 cm

Voltaje de operacin normal 5V
Potencia 50mW
Frecuencia mnima 8.44 mhz
Frecuencia mxima 1 KHz
Peso de la placa 100 g

PROCESO OPERATIVO

Materiales:
Lo primero que debemos hacer, es recopilar el material necesario para hacer
nuestra placa, y este es:

Agua fuerte (clorhdrico)

Agua tibia

1 plancha

1 placa virgen para circuito impreso.

1 permanente anticido.

Los componentes necesarios para nuestro proyecto.

Acetona.

Lana de acero.

Imagen del circuito impreso en papel foto.

Diseo.

Primero disearemos para nuestra placa un programa de diseo de

circuitos por ordenador para obtener un resultado profesional, en este caso
use el proteus 8.4 donde se puede disear nuestro PCB con muy buenos
resultados.

Impresin
Imprimiremos nuestro diseo con una impresora lser, o fotocopiaremos el mismo
en un papel fotogrfico, y esto se puede realizar mediante el exportar desde el
mismo PCB. Se imprimir con tono negro y en buena calidad.

Recorte

Recortaremos la fotocopia como se indica en la imagen, de esta forma, podremos

pegar los bordes a la placa.

Placa Virgen y Diseo.

Recorte de la placa
Este es un proceso pesado, laborioso y sucio, ya que el corte de la placa con
discos produce mucho polvo que no es conveniente respirar, asi que protejanse de
este.

Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lana de acero y
la acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que si la placa no
queda bien limpia nunca fijara el tner la misma. Al terminar de limpiar secaremos
la placa con un pao limpio y volveremos a limpiarla sin poner ms los dedos
sobre el cobre, ya que estos dejan grasa.
La limpieza de la placa solo ser efectiva cuando esta quede brillante y con
rayones en crculo para que agarre mejor el tner. Esto se ve en la siguiente
imagen.
Calentando Motores.
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha
corriente con agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la
otra forma el cobre se despega de la base de baquelita o fibra de vidrio, formando
burbujas.

Planchado.
Con la plancha a tope de calor, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el
cobre, NUNCA por la trasera pues no servira. Es importante insistir con el calor
por toda la placa y con vapor humedeciendo el papel para que no se queme pero
sin empaparlo. Si se llegase a empapar, cortar la llave de vapor y dar calor seco
unos instantes.

Enfriamiento.
En el instante que se retira la plancha de la placa, despus de 1 o 2 minutos de
calor intenso, a veces ms, se coloca la placa en un recipiente con agua para que
el papel no tire (suelte) el toner hacia arriba al enfriarse y se fije a la placa, esta
debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.

Eliminar el papel.
Despus de haber esperado 5 o 10 minutos en el agua, sacamos la placa y vamos
frotando con los dedos para quitarle el papel que no nos sirve, intentando quitarlo
todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se retira con un cepillo de
dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no partir el toner que define las
pistas. Si pasa eso, se recomienda volver a la fase de limpiado.

Secado.

Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se
espera un par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos ir
preparando el cido para atacar la placa.
Preparando el acido
Este es un proceso fcil; para preparar el cido mezclamos 2 partes de agua
fuerte con 4 de agua oxigenada 110 vol. y 1 de agua. Si la mezcla resulta poco
corrosiva, aadir agua fuerte y agua oxigenada en mismas proporciones.

Atacando
Esta es la fase en la que debemos estar ms atentos, pues si el cido resultara
fuerte podra diluir el tner. Lo ideal es que cuando coloques la placa en
disolucin, el cobre coja un color rojizo y empiece a burbujear. Miren la imagen.

Enjuague y Limpieza
Una vez se saque la placa del cido hay que enjuagarla con abundante agua para
que el cido no la sigua comiendo, luego conviene secarla con un trapo limpio.
Una vez seca, se empapara el tner con acetona y se rascara con un cepillo de
dientes o con la lana de acero, eliminando as todo el tner de la placa.

CONCLUSIONES

Se obtiene claramente un PCB apto para la utilizacin de materiales y

verificacin

Verificacin de las medidas dadas para el PCB y distancias entre materiales