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Semisumador
Circuitos
secuenciales son aquellos en los que sus salidas dependen, adems de
sus entradas, de algn suceso ocurrido con antelacin, por
lo que se puede decir que en cierta manera necesitan
memoria. Es decir, un circuito secuencial puede producir
salidas diferentes para la misma combinacin de entradas
si stas se aplican en instantes diferentes. Los principales
circuitos secuenciales son los biestables,
tambin
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Como su nombre indica, son conmutadores que abren o cierran un circuito. Las
puertas lgicas AND estn formadas, como se aprecia en el grfico, por dos
conmutadores (interruptores) conectados en serie, mientras que una puerta OR est
formada por dos conmutadores conectados en paralelo.
AND
OR
NOT
Los asncronos son ms difciles de disear y analizar, aunque generalmente son ms rpidos que los
sncronos.
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11.2.1 Rels.
Un rel puede considerarse como un interruptor que abre o cierra el paso de la
corriente. Consta de un ncleo magnetizable por medio de una bobina que lo rodea,
de forma que se convierte en un electroimn cuando se aplica una corriente elctrica
por la misma. Adems consta de un resorte o fleje que al ser atrado por el imn cierra
el circuito.
Funcionamiento de un rel
11.2.2. Semiconductores.
Los semiconductores supusieron un gran paso en el desarrollo de la electrnica. Son
elementos no metlicos y por tanto malos conductores, pero sin llegar a ser aislantes.
Es decir, poseen un nmero bajo de electrones libres (un material ser mejor
conductor cuantos ms electrones libres posea). Los semiconductores, tal y como se
conciben hoy da, estn formados por materiales como el silicio o el germanio, a los
cuales se les aaden impurezas de otros materiales como el antimonio que elevan
la conductividad de los primeros al poseer gran cantidad de electrones libres. Estos
materiales se mezclan en distintas proporciones formando lo que se conoce como
zonas.
Una zona con mayor nmero de cargas negativas que positivas determina una Zona
N
en la cual la conductividad viene determinada por esta mayor cantidad de cargas
negativas que proporcionan materiales como el antimonio. Si se utiliza para las
impurezas un material muy rico en electrones libres como pudiera ser el galio,
obtenemos una Zona
P en la que la mayor conductividad viene determinada por un
proceso de absorcin de electrones.
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Diodos.
Cuando entre una Zona N y una Zona P existe una zona de transicin, Zona
T, que es
una zona sin impurezas, la conductividad es muy alta cuando la electricidad fluye en
un sentido y nula o casi nula cuando lo hace en sentido contrario. De esta forma se
construye lo que se denomina diodo. Es decir, un diodo acta como un interruptor
que est cerrado en una direccin y abierto en la contraria. En el diseo de circuitos
se suele representar de la siguiente manera.
emisor
colector
Con diodos se pueden formar las puertas AND y OR, pero no las NOT. Presentan,
adems, el inconveniente de que si conectamos varios la corriente elctrica puede
degradarse pues no es la misma intensidad la que entra en un diodo que la que sale,
es decir, son elementos electrnicos pasivos (consumen electricidad).
Transistores.
Para solventar los problemas que se le presentaban con los diodos a la electrnica, se
necesitaban elementos capaces de amplificar la corriente elctrica a su paso, con el
objeto de que sta no se degradase. Este problema qued resuelto con la aparicin de
los transistores, elementos electrnicos activos. Los transistores poseen dos regiones
o zonas de transicin y pueden ser de dos tipos: NPN y PNP. En ambos tipos la zona
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Colector o drenaje
Base o puerta
Los transistores, al no poseer partes metlicas tienen menos averas y por tanto una
vida ms larga, no dependiendo sta del nmero de conmutaciones como ocurre en el
caso de los rels. Otra caracterstica es su mayor velocidad de conmutacin, del orden
de 108 conmutaciones por segundo frente a las 300 de los rels, por poner un
ejemplo. Adems poseen menor tamao, consumen menos y son ms fiables.
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Se puede decir que los circuitos de la computadora son vas de comunicacin que
transportan pulsos elctricos de un punto a otro. Estos pulsos fluyen a travs de
interruptores como los transistores que abren o cierran el paso cuando se los excita
elctricamente. La corriente que circula a travs de un conmutador afecta a la
apertura o el cierre de otro y as sucesivamente. Pequeos grupos de transistores
conforman las puertas lgicas que son bloques constructivos que constituyen los
circuitos integrados en chips.
El material bsico para la construccin de un chip es normalmente el silicio, aunque
tambin se puede utilizar zafiro y arsenurio de galio. El silicio se encuentra en estado
impuro en las rocas de cuarzo y debe ser purificado por un proceso de fusin. Tras
esta fase es qumicamente combinado (dopado) con otros materiales para alterar sus
propiedades elctricas. El resultado de esta fusin es un lingote cilndrico de silicio de
7 a 13 cm. de dimetro que puede estar cargado negativa o positivamente. De esta
barra se extraen obleas de 1 mm. de ancho sobre las que se imprime una capa de
aislamiento compuesta de dixido de silicio.
El diseo de los circuitos (realizado mediante un software especial) se pasa a unas
mquinas encargadas de crear placas litogrficas de cristal mediante luz ultravioleta,
llamadas fotomscaras, que contienen tantas copias del chip como quepan en una
oblea. La oblea es cubierta de nuevo por un material fotosensible que se endurece si
se pone en contacto con la luz. Utilizando una fotomscara como filtro se hace incidir
sobre la oblea un haz de luz de forma que se endurecen las partes que forman el
circuito (enmascaramiento).
La siguiente fase consiste en destruir la capa de aislante que no ha sido endurecida
por la luz, mediante un cido especial, de forma que queda al descubierto el material
silcico subyacente. A esta fase se le denomina decapado. El siguiente paso es crear
elementos alterados electrnicamente mediante procesos de difusin (procesos
qumicos bajo presin). Mediante sucesivos procesos de decapado y difusin se van
generando las diferentes subcapas del chip.
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En la etapa final se agrega una capa superior de metal (generalmente aluminio) que
interconecta los transistores unos con otros y al mundo exterior. El resultado es una
oblea que contiene un nmero determinado de circuitos que son comprobados y
separados individualmente. Los chips sin defecto alguno se colocan en su envase final
en forma de araa llamado DIP (dual
in-line
package). El chip se conecta al DIP
mediante pequeos alambres. Luego se sella y se vuelve a probar. Por ltimo se cubre
el chip con una cpsula de silicio habilitndose una serie de conectores o patas que
sirven para su acople en el circuito.