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INFORME DE
RESIDENCIA PROFESIONAL
PRESENTA:
Adrian Balbuena Aguirre
ASESOR INTERNO:
M.C. ngel Tlatelpa Becerro
ASESOR: EXTERNO
M.C. Jos Mara Servn Olivares
ZACATEPEC, MORELOS
AGOSTO, 2015
CONTENIDO
CAPTULO I: CONTINENTAL AUTOMOTIVE MEXICANA S.A de C.V ........................... 4
1.1 Nombre y giro de la empresa ................................................................................. 4
1.2 Ubicacin de la empresa ........................................................................................ 4
1.3 Historia de la empresa ............................................................................................ 5
1.4 Misin y visin de la empresa................................................................................. 5
1.5 Productos que fabrica ............................................................................................. 5
1.6 Clientes que atiende ............................................................................................... 6
1.7 Organigrama de la empresa ................................................................................... 6
1.8 Distribucin de la planta ......................................................................................... 7
Instrumentacin electrnica para la adquisicin de datos en pruebas electroqumicas
intermetlicas................................................................................................................... 8
Objetivo ........................................................................................................................ 8
Objetivos particulares ................................................................................................... 8
Justificacin .................................................................................................................. 8
Alcances ....................................................................................................................... 9
Limitaciones.................................................................................................................. 9
CAPTULO II MARCO TERICO ................................................................................. 10
2.1 El compuesto intermetlico................................................................................... 10
2.2 Electroqumica ...................................................................................................... 11
2.3 Proceso electroltico ............................................................................................. 13
2.5 La potenciometra ................................................................................................. 15
2.6 LabVIEW .............................................................................................................. 17
CAPTULO III ACTIVIDADES REALIZADAS ................................................................. 20
3.1 Planteamiento del problema ................................................................................ 20
3.2 Propuesta de solucin .......................................................................................... 22
4.3 Preparacin de la muestra.................................................................................... 27
3.4 Montaje del equipo ............................................................................................... 29
3.5 Realizacin de la prueba ...................................................................................... 29
3.6 Resultados obtenidos ........................................................................................... 30
CAPTULO 4 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES ........................................... 36
Conclusiones .............................................................................................................. 36
Recomendaciones ...................................................................................................... 37
Fuentes de informacin .............................................................................................. 38
ANEXOS ........................................................................................................................ 39
Anexo I programacin en LabVIEW para el control del multmetro HP 34401-A ........ 39
Anexo II Diagramas de conexiones elctricas ............................................................ 40
Fig.1.1Logotipo de la empresa.
a) TE= Telefunken.
b) MIC= Microelectronics.
b) ER25 (ABS)
c) ER70 (ABS)
11) Nissan
21) Subaru
2) Wolsvagen
22) Allison
3) Getrag
13) Honda
4) American axle
14) BMW
23) Tesla
5) Mahindra
15) Hyundai
6) Aston martin
16) Audi
7) Eaton
17) Toyota
8) Volvo
18) Ford
26) GM
9) Mazda
19) Porsche
10) Kia
20) Faurecia
automobiles
transmission
products
Justificacin
Tecnologa sin plomo ha trado nuevos materiales y diferentes problemas de calidad a la
industria electrnica. Por eso, la creacin de nuevos mtodos para determinar la calidad
de los materiales, por ejemplo de los compuestos intermetlicos puede crecer ms rpido
en la metalizacin sin plomo y disminuir la posibilidad de formar buenas articulaciones.
Para ello, se trabaja en un nuevo mtodo para medir el espesor de capa IMC (compuesto
intermetlico). Este nuevo mtodo utiliza una combinacin de fluorescencia de rayos X
(XRFM) y un mtodo electroqumico el decapado coulomtrico (CSM). XRFM es capaz
de medir el porcentaje de los elementos y correlacionar los valores a su espesor de capa.
Este procedimiento hace XRFM no tan adecuado para medir el espesor intermetlico, ya
que cuando est creciendo debido a los elementos slo se combinan entre s y no se
eliminan, por lo tanto, XRFM da valores similares en capas de metalizacin delgadas de
estao y cobre con capa de IMC gruesa o delgada. Por otro lado, CSM elimina la capa
del elemento puro usando un agotamiento electroqumico. La combinacin de ambos
mtodos permite evaluar el espesor de la capa IMC en una forma ms precisa. EL mtodo
de decapado electroqumico (CSM)
compuesto intermetlico se puede resumir como la capa que se forma al unir dos metales
esta capa sirve como unin qumica necesaria adems brinda estabilidad a la unin.
2.2 Electroqumica
Electroqumica es una rama de la qumica que estudia la transformacin entre la energa
elctrica y la energa qumica. En otras palabras, las reacciones qumicas que se dan en
la interfaz de un conductor elctrico (llamado electrodo, que puede ser un metal o
un semiconductor) y un conductor inico que tambin es muy importante en el mundo
(el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en algunos casos especiales, un slido. Si
una reaccin qumica es provocada por una diferencia de potencial aplicada
externamente, se hace referencia a una electrlisis (ver figura 2.2).
2.6 LabVIEW
El software NI LabVIEW es un entorno de programacin grfica (G) que utiliza conos,
terminales y cables en lugar de texto para ayudarle a programar de la misma manera en
que usted piensa. Tal como aprender cualquier software de programacin nuevo,
aprender cmo programar en LabVIEW requiere saber cmo navegar en el entorno. El
siguiente mdulo explora las potentes herramientas y caractersticas en LabVIEW.
Instrumentos Virtuales (Vis)
Los programas de LabVIEW son llamados instrumentos virtuales o VIs ya que su
apariencia y operacin imitan a los instrumentos fsicos, como osciloscopios y
multmetros. LabVIEW contiene una extensa variedad de herramientas para adquirir,
analizar, visualizar y almacenar datos, as como herramientas para ayudar a solucionar
problemas en el cdigo que escriba. Cuando crea un nuevo VI, ve dos ventanas: la
ventana del panel frontal y el diagrama de bloques.
Panel Frontal
Cuando abre un VI nuevo o existente, aparece la ventana del panel frontal del VI. La
ventana del panel frontal es la interfaz de usuario para el VI. La Figura 2.5 muestra un
ejemplo de una ventana del panel frontal.
Paleta de Controles
La paleta de Controles contiene los controles e indicadores que utiliza para crear el panel
frontal. Puede tener acceso a la paleta de Controles de la ventana del panel frontal al
seleccionar ViewControls Palette o al dar clic con botn derecho en cualquier espacio
en blanco en la ventana del panel frontal.
Diagrama de Bloques
Los objetos del diagrama de bloques incluyen terminales, subVIs, funciones, constantes,
estructuras y cables, los cuales transfieren datos junto con otros objetos del diagrama de
bloques.
Ventana del Diagrama de Bloques
Despus de crear la ventana del panel frontal, aada cdigo usando representaciones
grficas de funciones para controlar los objetos del panel frontal (ver figura 2.8). La
ventana del diagrama de bloques contiene este cdigo de fuente grfica. Las
instrucciones del diagrama a bloques son ejecutados de izquierda a derecha
solo puede ser utilizado 1 vez despus de la primera prueba hay que reiniciar el software
adems que para la prueba se utilizan 500A pero el equipo utilizado proporciona 460A.
Fig. 3.4 Arquitectura para la programacin del control del instrumento HP 34401A.
I.
II.
III.
IV.
V.
Manejar errores esta ltima parte se pudiera omitir si se desea ya que solo muestra
si ocurri algn error en la comunicacin entre el software y el instrumento.
Fig. 3.6 Panel frontal del programa para controlar el multmetro HP 34401-A.
En la segunda etapa del proyecto se tena que mejorar las condiciones elctricas del
equipo esto debido a que para la llevar a cabo la prueba se tena que utilizar una fuente
de corriente continua de 500A esto se lograba con una transformacin de fuentes (ver
figura 3.7) conectando en serie una fuente de voltaje de 20V y una arreglo de resistencias
de 40 k para limitar la corriente a 500A pero el problemas ocurra cuando se empezaba
a realizar la prueba, se conect un ampermetro para monitorear la corriente durante la
prueba y de 500A bajaba a 449A.
Ecuacin 1
50
= 500 = 100K
Ecuacin 2
La resistencia de 100K se conect en serie con la fuente, para esa resistencia se opt
por un trimpot de 100K (resistencia variable de precisin) en lugar de conectar un
arreglo de resistencias fijas esto con el fin de tomar en consideracin la resistencia
elctrica de la solucin.
4.3 Preparacin de la muestra
Para la preparacin de las muestras se toma un modelo de PCB que es libre de plomo
Por ltimo para tener listas las muestras para someterlas a la prueba hay que aislar el
permetro esto se realiza con pegamento industrial y soldar un cable para hacer circular
corriente elctrica a travs de l.
Las conexiones elctricas (ver anexo II) se utilizan cables banana-caimn totalmente
aislados evitando que las soldaduras entren en contacto con el medio ambiente, esto con
el fin de evitar efectos Petrick en el sistema.
3.5 Realizacin de la prueba
Cuando el equipo para las pruebas electroqumicas est montado solo falta aadir el
cido sulfrico con una concentracin del 7.5 por ciento es decir de 100 mililitros de
solucin 7.5 mililitros sern cido y el resto ser agua des ionizada. Se vierten al vaso
de precipitado aproximadamente de 50 a 75 ml de la disolucin preparada, se configura
el programa de la PC y se pone la muestra del PCB dentro de la solucin sin tocar
cualquiera de los dos electrodos o alguna de las paredes del vaso de precipitado la
prueba comienza en valores negativos aproximadamente en -0.55 V y la prueba termina
cuando empieza a registrar valores positivos, cuando la prueba haya concluido se saca
la muestra de PCB se limpia y se pone una nueva muestra para analizar, la disolucin
del cido sulfrico solo se utiliza para dos muestras, cuando se realizaron las dos
muestras se pone ms disolucin nueva es decir que no se ha utilizado. Los datos que
se obtienen de las mediciones son guardados en automticamente en un archivo Excel.
3.6 Resultados obtenidos
Para probar el equipo de medicin se realizaron pruebas a 4 muestras vrgenes es decir
PCB que no se han sometido a algn tratamiento trmico que vienen directamente de
proveedor esto con el fin de probar la funcionalidad del equipo y como las muestras
estaban bajo las mismas condiciones el resultado iba a tender ser similar entre ellos la
funcionalidad del equipo se midi mediante R y R (repetibilidad y reproducibilidad). Que
la VIM (Vocabulario Internacional de Metrologa) define como Repitibilidad como la
proximidad de concordancia entre los resultados de mediciones sucesivas del mismo
mensurado bajo las mismas condiciones donde estas condiciones son llamadas
condiciones de repetibilidad, las condiciones de repetibilidad incluyen el mismo
procedimiento de medicin, el mismo observador, el mismo instrumento de medicin,
utilizado bajo las mismas condiciones, el mismo lugar, repeticin en un periodo de corto
tiempo. A la reproducibilidad la define la VIM como la proximidad de concordancia entre
los resultados de mediciones sucesivas del mismo mensurando bajo condiciones de
medicin que cambian, donde una declaracin vlida de reproducibilidad requiere que
se especifique la condicin.
PCB virgen
0,1
0
Voltaje (V)
-0,1
200
400
600
800
1000
1200
-0,2
-0,3
-0,4
-0,5
Muestra 1 (V1)
Muestra 2 (V2)
Muestra 3 (V3)
Muestra 4 (V4)
-0,6
-0,7
Tiempo (seg)
Grafica 3.1 Decapado Coulomtrico aplicado a muestras vrgenes de PCB
Para las 4 muestras el tiempo que tardo en remover el estao del PCB fue
aproximadamente 1000 segundos y las grficas tendieron a tener el mismo patrn. Por
otro lado la curva caracterstica mostro una diferencia con respecto a la curva obtenida
con el equipo anterior, al inicio de la grfica de la muestras realizada con el equipo nuevo
se encontr una pequea curva que hasta el momento era nueva para las teoras que se
tienen acerca del compuesto intermetlico y con ello nacieron nuevas hiptesis ya que
se cree que esa pequea curva es debido a que los PCB viene en bolsas selladas al
vaco pero cuando se sacan para ser procesados en las lneas de produccin al estar en
contacto con el aire se empieza a formar una pequea capa de xido lo que pudiera ser
un factor importante a considerar para los problemas de solderabilidad.
PCB virgen
1,00E-01
0,00E+00
Voltaje (V)
-1,00E-01
200
400
600
800
1000
1200
-2,00E-01
-3,00E-01
-4,00E-01
-5,00E-01
-6,00E-01
-7,00E-01
Equipo anterior
Tiempo (seg)
Equipo Nuevo
muestras a estas no se le agrego sal y el agua que se utilizo fue agua des ionizada, el
tiempo de oxidacin para el experimento 2 fue tambin 16 horas.
10
15
20
25
30
Voltaje (V)
-0,48
-0,5
-0,52
-0,54
Normal
-0,56
-0,58
Tiempo (seg)
Grfica 3.3 comparacin de 3 tipos diferente de muestras
Se observ que las muestran tendan a seguir el mismo patrn pero se encontr que en
los primero 5 segundos de la muestra haba una gran diferencia pudiera ser solo un
transitorio que ocurre porque la muestra se carga elctricamente pero como la muestra
de oxidacin con sal mostro una deformacin en su curva (ver grafica 3.4) se analizaran
muestras oxidadas con sal.
Inicio de la grafica
-0,49
-0,5
Voltaje (V)
-0,51
-0,52
-0,53
-0,54
-0,55
-0,56
Normal
-0,57
-0,58
Tiempo (seg)
Grafica 3.4 Diferencia entre el inicio de 3 muestras diferentes.
Al analizar la grfica se encontr que la muestra que se oxido con el 1% de sal mostro
una tendencia (ver grfica 3.4) diferente al iniciar la grfica con respecto a la muestra que
se oxido solo con agua y la muestra normal (no se someti a ningn tratamiento).
Oxidacin 1% de sal
-0,46
0
-0,48
Voltaje (V)
-0,5
-0,52
-0,54
muestra 1
muestra 2
-0,56
muestra 3
-0,58
muestra 4
-0,6
Tiempo (seg)
muestra 5
Oxidacin electroquimica
2,50E-01
2,00E-01
1,50E-01
1,00E-01
5,00E-02
0,00E+00
-5,00E-02
50
100
150
200
250
300
350
400
450
-1,00E-01
-1,50E-01
Tiempo (seg)
Grafica 3.6 Curva realizada con datos de oxidacin electroqumica
La razn por lo que la grfica muestra valores negativos y positivos es debido a que los
electrones en la placa de cobre se mueven en todas direcciones alrededor de la placa,
esto sumado a efectos Petrick debido a las conexiones de uniones de soldadura sin aislar,
ya que se estaban trabajando en corrientes pequeas el efecto si se tiene que considerar
en las pruebas. Para esto se necesitaban cables diseados especficamente para esta
prueba, para esto se realiz un pedido de material a un proveedor de Continental pero
como el protocolo para realizar cualquier compra es algo extenso el material no llego en
el tiempo estimado.
Recomendaciones
Mejorar las conexiones para la oxidacin electroqumica aislando las conexiones de
soldadura de unin fra para evitar efectos elctricos como Petrick y Thomsom.
Probar el equipo cambiando el electrodo de Calomen por uno de cloruro de plata
Probar el equipo con un electrlito diferente como cido clorhdrico.
Cada vez que el equipo de medicin el multmetro HP 34401-A sea llevado a
calibraciones revisar el protocolo de comunicacin debido a que por default cada vez que
se calibra se regresa al protocolo gpib y el que se utiliza es RS-232, la calibracin del
equipo se lleva a cabo una vez al ao.
Fuentes de informacin
1. Chang, Raymond (2007)Electroqumica. Qumica. Novena Edicin. McGraw Hill.
p. 1100
2. J. Servn, Method to Measure Intermetallic Layer Thickness and Its Application to
Develop a New Equation to Predict Its Growth.IPC Association Connecting
Electronics Industries. IPC-4554, Specification for Immersion Tin Plating, January
2007.
3. Aranda, Vctor. (1999) Curso: Evaluacin y expresin de incertidumbres con
estudios R&R MetAs, Mxico
4. Masterhacks. (2013) Manual Bsico de LabVIEW. Mxico, DF
5. Ojeda, Jacobo. (2011) Automatizacin en el entorno de programacin LabVIEW
de un sistema flexible de instrumentacin aplicado a las medidas elctricas.
Espaa, Madrid p.111
6. Echavarra. et al. Reduccin coulomtrica de productos de corrosin del cobre en
ambientes de cido actico sulfhdrico En: Proc. Of the Latincorr 2003.Santiago
de chile, Octubre 20/24,2003. P.638
7. Lajara, Jos Rafael (2007) LabVIEW Entorno grfico de programacin Primera
Edicin .Editorial Alfaomega. Pginas 384.
ANEXOS
Anexo I programacin en LabVIEW para el control del multmetro HP 34401-A