GABARITO - 1 Lista de Exerccios

MATERIAIS I Prof. Dr. Rita Sales

1. Cite as principais caractersticas e tipos de ligaes apresentadas pelas seguintes

classes de materiais, dando um exemplo para cada uma delas: Metais; Cermicos;
Polmeros; Compsitos; Semicondutores; Biomateriais.
Metais: Materiais metlicos so geralmente uma combinao de elementos metlicos. Os
eltrons no esto ligados a nenhum tomo em particular e por isso so bons condutores
de calor e eletricidade. No so transparentes luz visvel. Tm aparncia lustrosa quando
polidos. Geralmente so resistentes e deformveis. So muito utilizados para aplicaes
estruturais.
Cermicos: Materiais cermicos so geralmente uma combinao de elementos metlicos
e no-metlicos. Geralmente so xidos, nitretos e carbetos. So geralmente isolantes de
calor e eletricidade. So mais resistntes a altas temperaturas e ambientes severos que
metais e polmeros. Com relao s propriedades mecnicas as cermicas so duras,
porm frgeis. Em geral so leves.
Polmricos: Materiais polimricos so geralmente compostos orgnicos baseados em
carbono, hidrognio e outros elementos no-metlicos. So constitudos de molculas
muito grandes (macro-molculas). Tipicamente, esses materiais apresentam baixa
densidade e podem ser extremamente flexveis. Materiais polimricos incluem plsticos e
borrachas.
Compsitos: Materiais compsitos so constitudos de mais de um tipo de material
insolveis entre si. Os compsitos so desenhados para apresentarem a combinao
das melhores caractersticas de cada material constituinte. Muitos dos recentes
desenvolvimentos em materiais envolvem materiais compsitos. Um exemplo clssico o
compsito de matriz polimrica com fibra de vidro. O material compsito apresenta a
resistncia da fibra de vidro associado flexibilidade do polmero.
Biomateriais so empregados em componentes para implantes de partes em seres
humanos. Esses materiais no devem produzir substncias txicas e devem ser
compatveis com o tecido humano (isto , no deve causar rejeio). Metais, cermicos,
compsitos e polmeros podem ser usados como biomateriais.
Materiais semicondutores apresentam propriedades eltricas que so intermedirias entre
metais e isolantes. Alm disso, as caractersticas eltricas so extremamente sensveis
presena de pequenas quantidades de impurezas, cuja concentrao pode ser controlada
em pequenas regies do material (para formar as junes p-n). Os semicondutores
tornaram possvel o advento do circuito integrado que revolucionou as indstrias de
eletrnica e computadores. Ex: Si, Ge, GaAs, InSb, GaN, CdTe.
2. Cite de forma resumida as principais diferenas entre ligao inica, covalente e
metlica.
Ligao inica ocorre entre tomos com uma grande diferena de eletronegatividade,
isto , entre um tomo com tendncia de perder eltrons (geralmente metais) e outro com
tendncia de adquirir eltrons. tomos com um ou dois eltrons em suas rbitas de
valncia facilmente cedem esses eltrons, transformando-se em ons positivos. Por outro

lado, os tomos com 6 ou 7 eltrons na camada externa recebem facilmente eltrons para
assumir configurao estvel, tambm transformando-se em ons, mas com carga
negativa. A atrao coulombiana que se desenvolve entre os ons vizinhos de cargas
opostas resulta em uma ligao inica.
Ligao covalente se forma quando configuraes eletrnicas estveis so obtidas
pelo compartilhamento de eltrons entre tomos vizinhos. Isso leva formao de um
orbital hbrido entre os dois tomos envolvidos, o que torna a ligao direcional. A energia
mdia dos eltrons da valncia cai na formao da ligao. Molculas de elementos no
metlicos so formadas por ligao covalente (H 2, Cl2, F2...), como tambm molculas de
tomos no-similares como CH4, H2O, HF. Tambm h ligao covalente em slidos
elementares como diamante (carbono), silcio, germnio, etc. e compostos como GaAs,
SiC, InSb.
Ligao metlica neste tipo de ligao os eltrons de valncia no pertencem a um
tomo especfico, mas so livres para se movimentar no metal inteiro, formando uma
nuvem de eltrons. Este tipo da ligao pode ser fraco ou forte (Hg-fraco, W-forte). Os
materiais com este tipo da ligao so bons condutores eltricos e de calor. Nuvem de
eltrons em torno na ligao metlica: Os eltrons livres formam uma nuvem
eletrnica que equilibra a repulso eletrosttica entre os ncleos positivos dos tomos, e
atua como uma cola que mantm os ncleos atmicos unidos. No direcional.
3. Quais os fatores que devem ser considerados durante o projeto de um novo material.
Custo, Durabilidade, Aparncia, Finalidade, Condies de Operao/ Efeitos ambientais,
Processamento, Desempenho.
4. Quais so os diferentes nveis de estruturas dos materiais? D exemplos.
Estrutura atmica: Diamante ( Ligao covalente Carbono-Carbono/C-C) Escala: At10 -10
ou 0,1 nm
Arranjos atmicos: Titanato Zirconato de Chumbo/PZT. Escala: 10 -10 a 10-9 m (0,1 a 1nm)/
Ordem de curto alcance: Vidro material amorfo/ fibra de vidro - tetradrico, mas a
ordem no mantida a longas distncias. Escala: 10 -10 a 10-9 m (0,1 a 1nm)
Nanoestruturas: xido de ferro em ferrofludos ou fludos magnticos. Usados em altofalantes. Escala: 10-9 a 10-7 m (1 a 100nm).
Microestrutura: Tamanho de gro/contorno de gro. Tamanho de gros menores
temperatura ambiente proporciona maior resistncia mecnica. Propriedades mecnicas
so sensveis microestrutura dos materiais.
Escala: 10-8 a 10-6 m (10 a 1000nm).
Macroestrutura: Revestimentos com espessura relativamente elevada. Ex: Tinta de
automveis = motivos estticos e resistncia a corroso. Escala: maior que 10 -4m (10000
nm)
5. Explique por que durante o projeto de um novo material devero ser considerados os
efeitos ambientais?
Na escolha do material dever ser realizado um levantamento sobre o tipo de degradao
que o material sofrer em servio considerando os efeitos ambientais, pois o material
poder romper antes do ciclo de vida calculado para um ambiente menos agressivo. Por
exemplo, elevadas temperaturas e ambientes corrosivos diminuem consideravelmente a
resistncia mecnica.

6. Cite um acidente areo causado por um efeito ambiental.

O voo Aloha Airlines 243 foi uma linha area domstica estabelecida entre Hilo e
Honolulu no Hava. Dano causado por degradao da resina epoxdica que era usada
como adesivo na colagem estrutural e fadiga dos materiais.
http://aviation-safety.net/database/record.php?id=19880428-0
(PROBABLE CAUSE: "The failure of the Aloha Airlines maintenance program to detect the
presence of significant disbonding and fatigue damage, which ultimately led to failure of
the lap joint at S-10L and the separation of the fuselage upper lobe. Contributing to the
accident were the failure of Aloha Airlines management to supervise properly its
maintenance force as well as the failure of the FAA to evaluate properly the Aloha Airlines
maintenance program and to assess the airline's inspection and quality control
deficiencies. Also contributing to the accident were the failure of the FAA to require
Airworthiness Directive 87-21-08 inspection of all the lap joints proposed by Boeing Alert
Service Bulletin SB 737-53A1039 and the lack of a complete terminating action (neither
generated by Boeing nor required by the FAA) after the discovery of early production
difficulties in the 737 cold bond lap joint, which resulted in low bond durability, corrosion
and premature fatigue cracking.")
7. Qual a diferena entre material amorfo e cristalino? D dois exemplos de cada
material.
Nos materiais no-cristalinos ou amorfos no existe ordem de longo alcance na
disposio dos tomos. O arranjo regular se mantm para um dado grupo de tomos ,
mas no h arranjo regular entre estes grupos - slica amorfa.
Material cristalino: arranjo regular de tomos, molculas ou grupos de tomos no espao.
Arranjo de longo alcance.
8. O que um material Piezoeltrico? Como ele funciona?

Pequenos cristais possuem estrutura cristalina tipo Perovskita, que apresenta simetria tetragonal,
rombodrica ou cbica simples, dependendo da temperatura em que o material se encontra. Estando
abaixo de uma determinada temperatura crtica, conhecida como temperatura de Curie, a estrutura
Perovskita apresenta a simetria tetragonal em que o centro de simetria das cargas eltricas positivas no
coincide com o centro de simetria das cargas negativas, dando origem a um dipolo eltrico. A existncia
deste dipolo eltrico faz com que a estrutura cristalina se deforme na presena de um campo eltrico e
gere um deslocamento eltrico quando submetida a uma deformao mecnica, o que caracteriza o
efeito piezoeltrico inverso e direto respectivamente. A deformao mecnica ou a variao do dipolo
eltrico da estrutura cristalina da cermica no implica necessariamente em efeitos macroscpicos, visto
que os dipolos se arranjam em domnios ferroeltricos, que por sua vez se distribuem aleatoriamente no
material policristalino. Para que ocorram manifestaes macroscpicas necessria uma orientao
preferencial destes domnios, conhecida como polarizao. Inclusive esta polarizao se esvaece com o
tempo e uso, inutilizando o material para a transformao de energia eltrica em mecnica.
9. Por que os materiais ligados covalentemente so, em geral, menos densos do que
aqueles ligados por meio de ligao inica ou metlica?
As ligaes inicas e metlicas so mais densas devido nuvem eletrnica que forma ao
redor dos tomos.
10. Considerando a seguinte afirmao correta quantos mais prximos os tomos
maior a fora de atrao entre eles, explique ento porque estes no se chocam.

Pois existem as foras de equilbrio de atrao e repulso.

11. D a sua opinio sobre a seguinte afirmao: Quanto maior a diferena nas
eletronegatividades mais covalente a ligao.
Esta afirmao falsa pois, na verdade quanto menor a diferena na eletronegatividade
mais covalente a ligao
12. Qual o tipo de ligao voc esperaria que se formasse para os seguintes compostos:
Bronze (liga de Cu e Sn), GaSb, Al 2O3 e nylon.
Bronze: Metlica, GaSb: Covalente/semicondutor, Al 2O3: Inica e nylon: Covalente
13. Por que importante considerar a estrutura de um material ao projetar e produzir
materiais de engenharia?
A estrutura do material vai definir suas propriedades mecnicas, eltricas, magnticas e
resistncias a corroso e a altas temperaturas, assim o profissional da rea conhecer a
aplicabilidade de cada material.
14. Qual o tipo de ligao do diamante? As propriedades do diamante so
compatveis com a natureza da ligao?
Ligao covalente Carbono-Carbono. As ligaes covalentes so ligaes fortes difceis de
ser rompido, por isso o diamante possui elevada dureza, resistncia mecnica e
temperatura de fuso.
15. Explique o papel das foras de Van der Waals no material polimrico PVC.
As foras de van der Waals na molcula de PVC vai existir devido a presena do tomo de
cloro na molcula induzindo um dipolo em molculas vizinhas neutras (eletricamente
simtricas), resultando em uma fora de atrao.
16. Escreva a configurao eletrnica dos seguintes elementos qumicos: Samrio,
Ferro, Argnio. Alumnio e Ltio.
Sm = 1s2 2s22p6 3s23p6 4s23d104p6 5s2 4d105p6 6s24f7
Fe =1s2 2s22p6 3s23p6 4s23d6
Ar = 1s2 2s22p6 3s23p4
Al= 1s2 2s22p6 3s23p1
Li = 1s2 2s1
17. Indique se so verdadeiras ou falsas as afirmaes e explique por que.
A) O nmero quntico principal n s pode assumir valores entre 1 e 3.
Errado, pois ele pode assumir os valores 1,2,3,4,5,6,7
B) O nmero quntico azimutal l pode assumir valores entre 0, 1, 2, 3,... n-1.
Certo. Azimutal (indica os sub-nveis da energia), assume valores de 0 a n -1: l : 0 1 2 3
(nmeros) s p d f (letras)
C) Os valores permitidos para o nmero quntico de spin m s esto compreendidos
entre -1 e 1.
Errado. Indica a direo da rotao do eltron em torno de sue eixo, assume valores de
+1/2 ou -1/2

D) O Ge o elemento que possui nmero atmico igual a 32. Um eltron de um eltron

do seu orbital p da ltima camada poder assumir os seguintes conjuntos qunticos
n=4, l=2, m=0 e s=+1/2.
1s2 2s22p6 3s23p6 4s23d104p2. Errado, pois: n=4; l= 1 ( pq s=0, p=1, d=2 e f=3); m=0 e
s=+1/2.
18.Explique o que energia de ligao e distncia interatmica. Qual o valor da energia
de ligao para as ligaes inica, covalente, metlica e van der Waals.
A distncia entre dois tomos determinada pelo balano das foras atrativas e
repulsivas. Quanto mais prximos os tomos, maior a fora atrativa entre eles, mas maior
ainda so as foras repulsivas devido sobreposio das camadas mais internas. Quando
a soma das foras atrativas e repulsivas zero, os tomos esto na chamada distncia de
equilbrio (E). Energia de ligao o valor mnimo de energia para o rompimento da
ligao. Ligao inica: 150-370 kcal/mol; Ligao covalente: 125-300 kcal/mol; Ligao
metlica: 25-200 kcal/mol e Ligao Van der Waals: <10 kcal/mol.

O que no provoca minha morte faz com que eu fique mais forte.
Friedrich Nietzsche