INTRODUCCION.

CELDA HULL
La celda Hull es un tipo de clula de prueba utilizado para comprobar
cualitativamente la condicin de un bao galvnico. Se permite la optimizacin
para el rango de densidad de corriente, la optimizacin de la concentracin de
aditivo, el reconocimiento de los efectos de la impureza y la indicacin de la
capacidad de potencia de macro-lanzamiento. La celda Hull replica el bao de
recubrimiento en una escala de laboratorio. Se llena con una muestra de la
solucin de metalizacin, un nodo apropiado que est conectado a un
rectificador. El "trabajo" esta remplazado por un panel de prueba de celda Hull que
se recubre para mostrar la "salud" del bao.
La celda Hull es un recipiente trapezoidal que contiene 267 ml de solucin. Esta
forma permite una para colocar el panel de ensayo en un ngulo con respecto al
nodo. Como resultado, el depsito se sembraron en placas a diferentes
densidades de corriente que se puede medir con una regla de clulas casco. El
volumen de la solucin permite una optimizacin cuantitativa de la concentracin
de aditivo: 1 Adems gramo a 267 ml es equivalente a 0,5 oz / gal en el tanque de
revestimiento.

EFECTOS
La galvanoplastia cambia las propiedades qumicas, fsicas o mecnicas de la
superficie de las piezas, pero no las del interior. Un ejemplo de un cambio qumico
es cuando niquelado mejora la resistencia a la corrosin. Un ejemplo de un
cambio fsico es un cambio en la apariencia externa. Un ejemplo de un cambio
mecnico es un cambio en la resistencia a la traccin o la dureza de la superficie
que es un atributo necesario en la industria de herramientas.
Estos cambios son utilizados en multitud de aplicaciones. Por ejemplo: la
electrodeposicin de cromo duro en piezas industriales como vstagos de cilindros

hidrulicos. La mejorar la resistencia a la abrasin de un objeto, proporcionarle

propiedades anticorrosivas, mejorar su necesidad de lubricacin, es decir
disminuir su coeficiente de rozamiento, o simplemente por cuestiones estticas,
entre otras.
PROCESO TECNOLGICO

Electrodeposicin sobre un metal (Me) de cobre en un bao de sulfato de cobre

El nodo y el ctodo de las celdas conectadas a un suministro externo de corriente
continua, una batera o, ms comnmente, un rectificador. Ambos estarn
sumergidos en un bao por una solucin de sales del elemento qumico que
utilizamos para recubrir el objeto. El ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al
terminal negativo. Mientras que el nodo, conectado al terminal positivo, estar
compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solucin a medida que
se oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la reaccin
electroqumica.
Realizando un balance general se puede considerar que cuando se enciende la
fuente de alimentacin externa, el metal del nodo se oxida a partir de un estado
de valencia cero para formar cationes con carga positiva. Estos cationes asociar
con los aniones de la solucin. Los cationes se reduce en el ctodo depositndose
en el estado metlico, valencia cero. Por ejemplo, en una solucin cida, el cobre
se oxida en el nodo a Cu 2+ perdiendo dos electrones. El Cu 2+ asociado con el
anin SO42- en la solucin forma el sulfato de cobre. En el ctodo, el Cu 2+ se
reduce a cobre metlico al obtener dos electrones. El resultado es la transferencia
efectiva de cobre de la fuente de nodo a una pelcula que recubre el ctodo.

El recubrimiento ms comn es un metal puro, no una aleacin. Sin embargo,

algunas aleaciones pueden ser electro depositada, en particular el latn y
soldadura.
Muchos baos galvnicos incluyen cianuros de otros metales (por ejemplo,
cianuro de potasio), adems de cianuros del metal a depositar. Estos cianuros
libres facilitar la corrosin del nodo, ayudan a mantener un nivel constante de
iones metlicos y contribuir a la conductividad. Adems, productos qumicos no
metlicos tales como carbonatos y fosfatos se pueden aadir para aumentar la
conductividad.
En la operacin hay que tener en cuenta que una geometra compleja dar un
espesor de recubrimiento irregular, aumentando este en esquinas del objeto por
ejemplo. Estos contratiempos se pueden solucionar utilizando mltiples nodos o
un nodo que imite la forma del objeto a procesar.
Cuando no se desea el recubrimiento en ciertas reas del sustrato, se aplican
barreras para evitar que el bao entrar en contacto con el sustrato. Barreras
tpicas son cinta, papel de aluminio, lacas y ceras.
Un factor muy importante es la corriente que utiliza el sistema para llevar a cabo la
operacin, ser determinante para las propiedades del recubrimiento, ya que
establece la adherencia de la capa tanto como su calidad y velocidad de
deposicin, esta ltima es directamente proporcional al voltaje. Lo ms comn es
usar corriente continua en pulsos, ciclos de 8-15 segundos activado el sistema
para dejar 1-3 segundos de inactividad

Diagrama del funcionamiento de una celda Hull

Fuentes:
https://es.scribd.com/doc/187731312/Celda-Hull
https://es.wikipedia.org/wiki/Electrodeposicin
www.academia.edu/15560735/CELDA-HULL

Fuentes
descom.jmc.utfsm.cl/proi/materiales/corrosion/Fundamentos%20de
%20Corrosion.pdf
catarina.udlap.mx/u_dl_a/tales/documentos/mgd/hernandez_m_js/capitulo1.
pdf
www.cursos.maximatec.com/downloads/Corrosion2.pdf

Observaciones
En el primer experimento se observ muy claramente que algunos metales
se corroan con mayor facilidad al encontrarse en medios alcalinos, cidos
o neutros.
Como se observa en la tabla de resultados los potenciales varan mucho
dependiendo del medio en el que se encuentren.
Metales como el plomo al entrar en cualquier medio se estabilizaba casi de
inmediato su potencial.
La plata en cualquier medio resulto ser mas estable y por ende provoco que
el cobre fuera el que se oxidaba, dando resultados de potencial negativo.
En el segundo experimento notamos que las soluciones se encontraban en
diferentes concentraciones, ya que desde que se introdujeron los electrodos
de cobre, se comenz a marcar potencial cuando debera de ser 0
Al ir concentrando y diluyendo las soluciones respectivamente, se pudo
observar que el potencial iba en aumento pero de manera muy lenta.