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Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Plan de l'expos :
1 Gnralits
1.a La dfaillance
1.b Les lois statistiques

2 Les analyses de la SdF


2.a Gnralits
2.b Analyse du taux de dfaillance
2.c Analyse de fiabilit
2.d Analyse du taux de charge
2.e Analyse pire cas
2.f Analyse des modes de pannes, de leurs effets et de leur criticit
2.g Analyse de disponibilit

Thomas BEN

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1.a La dfaillance
Qu'est-ce qu'une dfaillance ?
Il y a dfaillance lorsqu'un dispositif n'est plus apte accomplir une fonction requise dfinie.
Il existe des dfaillances soudaines (alatoires) et des dfaillances progressives (usure).
Comment arrive la dfaillance?
A l'origine de la dfaillance il y a un mcanisme de dgradation (processus physico-chimique interne
au composant) qui conduit la drive lente ou brutale d'un ou plusieurs paramtres lectriques.
Les mcanismes de dgradation sont prcipits par des grandeurs physiques
- Electromigration : Temprature et densit de courant
- Ionisation par impact/avalanche : Champ lectrique
- Fissuration du botier / dlamination de la puce/dcollement des bondings : cyclage thermique
- Corrosion de la puce : Temprature et humidit
Des lois modlisent linfluence de ces grandeurs physiques : Loi darrhnius (T), loi de Coffin-Menson
(T), loi de Peck ou Sinadurai (H), loi de Black (J)

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Loi d'arrhnius (action de la temprature)
vitesse de raction dun mcanisme li la temprature :
Ea
v( T ) = Cste * exp
kT

avec Ea l'nergie d'activation (eV), k la constante de Boltzman


(8.62E-5 eV/K), et T la temprature (K)

Facteur d'acclration entre deux tempratures :


AF =

Ea 1 1
v( T1)
= exp
avec T1 la temprature de contrainte et T0 la temprature de rfrence.
v( T0 )
k T1 T0

Temps moyen jusqu' dfaillance (pour un critre de dfaillance fix) : MTTF( T1) = AF * MTTF( T0 )

3 0 0 C

2 5 0 C

2 0 0 C

1 5 0 C

1 0 0 C

5 0 C

0 C

1 .0 0 E + 1 0
1 .0 0 E + 0 9
1 .0 0 E + 0 8
1 .0 0 E + 0 7
MTTF(heures)

ex : On mesure un MTTF de 100


heures 300C avec une Ea de
0,7 Ev. On peut valuer le MTTF
50 C 1E7 heures (1000 ans).

1 .0 0 E + 0 6
1 .0 0 E + 0 5
1 .0 0 E + 0 4
1 .0 0 E + 0 3
1 .0 0 E + 0 2
1 .0 0 E + 0 1
1 .6

1 .8

2 .2

2 .4

2 .6

2 .8

3 .2

3 .4

3 .6

3 .8

1 /T * 1 E -3 ( K )

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Loi de Coffin-Menson (action des cycles thermiques)
Issue de la thermomcanique :
Nf * ( T ) = Cste
n

Nf le nombre de cycles thermiques jusqu' dfaillance, T l'amplitude des


cycles thermique, et n constante entre 1 et 3.

avec

T
N
Loi d'quivalence : 2 = 1
N1 T2

N T
AF = 1 1
N2 T2

Loi de Peck (action de l'humidit en fonction de la temprature):


vitesse de raction dun mcanisme li lhumidit :
Ea
v(H, T ) = Hn * exp
kT

avec H l'humidit relative au niveau de la jonction (en %), n constante =


-3, et Ea l'nergie d'activation pour l'action de l'humidit (0.9 eV).

Pntration de l'humidit jusque la jonction :


0.43 1
1
H = Ha * exp

k Tj Ta

avec H l'humidit la jonction (en %), Ha l'humidit ambiante (en %), Tj la


temprature de jonction (K), et Ta la temprature ambiante (K)

Facteur d'acclration entre 2 environnements :


n

0.9 1 1
H
AF = 1 * exp

k
H0
T1 T0

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1.b Rappels sur les lois statistiques
Fonction densit de probabilit f(t)

(fonction de distribution)

C'est la probabilit d'avoir une dfaillance dans un intervalle de temps dt donn.


f( t ) =

dF( t )
dt

N pannes (t + t ) N pannes (t )

Estimateur :

f(t)

N pannes ()

nombre ou
pourcentage
20

10

Exemple de loi Normale

9 10 11 12 13 14

L'histogramme de mesures reprsente la frquence


d'apparition des dfaillances.

Mean Time Between Failures : MTTF = tf (t )dt


0

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Fonction de rpartition F(t)
C'est la probabilit de non-fonctionnement la date t ( t=0, F(t)=0 et t= + , F(t)=1)

F( t ) =

f( t)dt

Estimateur :

Npanne ( t )
Ninit.

nombre ou pourcentage
de composants en panne
F (t)

100

50

0 .5

F(t) est le complment 1 de la fonction Fiabilit R(t)

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9 10 11 12 13 14

F(t)=1 - R(t)

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Fonction fiabilit R(t) (Reliability)

C'est la probabilit de bon fonctionnement l'instant t ( t=0, R(t)=1 et t= + , R(t)=0)


R ( t ) = 1 F( t )

Estimateur :

Nfonct. ( t )
Ninit.

nombre ou pourcentage
de composants fonctionnants

R(t)
1

100

0.5

50

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4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14

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Fonction taux de dfaillance instantan (t)

C'est la probabilit de dfaillance, sur un intervalle dt, d'un dispositif en fonctionnement l'instant t
( t ) =

f( t )
R( t)

(t)

0.5

0
4

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13

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Profil de vie d'une population de composants

Taux de dfaillance (t)

t
jeunesse

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vie utile

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usure

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Pannes de jeunesse
(t) dcrot, le systme s'amliore. Les composants les plus faibles dfaillent les premiers.
Pour s'en affranchir :
- contrle et matrise de la fabrication
- dverminage avant utilisation : On stress lgrement les composants pour faire apparatre les
faiblesses latentes.
Pannes d'usure
Vieillissement des composants. Dans une population homogne, on retrouve le mme mcanisme de
dgradation, et les pannes sont rparties dans le temps suivant une loi lognormale.
Pour s'assurer que ces dfauts apparatront aprs la fin de la mission :
- diminution des contraintes lectriques et thermiques
- tests de qualification : On effectue des tests de vieillissement acclr en observant le comportement
des composants.
Vie utile = pannes alatoires
Dfaillances brutales et imprvisibles. Elles semblent apparatre un taux constant.
Tous les mcanismes de dgradation sont prsents et les lois d'acclration sont valables avec des
constantes diffrentes.
Les causes peuvent tre le composant lui-mme mais aussi l'environnement dans lequel il se trouve.
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Taux de dfaillance constant : La loi exponentielle
( t ) =

f( t )
= Cste = 0 le systme ne s'use pas.
R ( t)

MTTF =

f( t ) = 0 exp( 0 t )

R ( t ) = exp( 0 t ) = 1 F( t )

f(t)

R(t)

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loi exponentielle

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Mesure du taux de dfaillance alatoire
Le retour dexploitation par le suivi des changes et des oprations de maintenance

1
d
=
MTBF TDH

1 =

2 ( 2( d + 1), )
2TDH

(FIT)

avec 1 FIT = 1 dfaut par 109 heures, d le nombre de dfauts, et TDH


le nombre d'heures composant cumules.

(FIT)

avec 1- niveau de confiance (en gnral 60%)

Ce taux de dfaillance nest valable que dans les conditions de l'application suivie puisque la temprature, les
stress lectriques, et l'environnement (cycles thermiques et humidit) influent sur le taux de dfaillance
alatoire. On extrapole dun environnement lautre en appliquant des facteurs dacclration.
Les essais acclrs
- Mcanismes de dgradation varis et causes multiples = difficile reproduire et acclrer en test
- Taux de dfaillance alatoires faibles : 10 FIT Tj=50C soit peut tre

100FIT Tj=150C

Pour avoir 10 dfaillances alatoires, il faut 10E8 heures composant (10000 ans) c.--d. 1000
composants en test pendant 10 ans ou 10000 composants pendant 1 an.

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2 LES ANALYSES DE LA SURETE DE FONCTIONNEMENT

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2.a Gnralits
Enjeux :
- Ces analyses ont pour objectif de fiabiliser le produit
- Leur utilisation est fonction des exigences qualit du produit
- Dans le spatiale ces analyses sont contractuelles et sont livres avec le produit
Cas d'tude : rgulateur de tension

Q2
VBUS E01
+6V

Vcc

R1

+6V

C3

R4

R2

R5

+6V

C1

V+
OUT

Q1

+
C2

Returne

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+5V
E1

R6

IN-

IN+

A1
V-

C4

0V
R3

D1

R7

E02

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Repre topo. Nomenclature

Description

R1

WA9PG 5.11 o 1% SN

Resistor Fixed Film

R2

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R3

WA4PG 200 o

1% SN

Resistor Fixed Film

R4

WA4PG 4.02 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R5

WA4PG 5.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R6

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R7

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

C1

Capa 2220-II 103 10% 50V SN

Capa Cramique

C2

C 2815 H 22UF 10% 20V SN

Capa Tantal Solide

C3

Capa 0805-II 103 10% 50V SN

Capa Cramique

C4

C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN

Capa Tantal Solide

D1

Diode Zener 2.5 V

Zener Bidon

Q1

Trans SOC2222A

Q2

Trans. 2N5153 POW. PNP

A1

IC

RH1014W

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SOC

Transistor Bip BF
TO39

FP

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Transistor Bip BF
Ampli Op Linaire Bip FP8

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2.b Analyse du Taux de Charge (ATC)
Dfinition :
Taux de charge : Rapport entre la valeur utilise du paramtre dans l'application et la valeur max.
autorise par le constructeur. Ce rapport est soumis une borne suprieure appele "Derating" dfinie dans
des normes.
Les normes :
Elles sont contractuelles et ngocies avec le client.
Dfinissent les paramtres concerns et les deratings associs pour chaque type de composant
- QFT-IN-500

(CNES)

- PSS-01-301(2)

(ESA)

- MIL-STD-1547(B)

(DoD)

- AD04

(ALCATEL SPACE INDUSTRIES)

Objectifs :
En sappuyant sur lide intuitive que moins le composant est stress moins il a de chance de tomber en
panne, on dfinit des marges sur les courants, tensions, tempratures max. spcifies par les fabriquants.
Fixer des taux de stress max. pour rejeter la priode dusure le plus loin possible
Introduire une marge pour les composants faibles non dtects au dverminage (minimiser le taux de
dfaillance alatoire)
Introduire des marges pour compenser les erreurs de modlisation

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Exemple d'ATC : ESA PSS-01-301
Repre topo. Description
R1
WA9PG 5.11 o 1% SN

Description
Resistor Fixed Film

R2

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R3

WA4PG 200 o

1% SN

Resistor Fixed Film

R4

WA4PG 4.02 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R5

WA4PG 5.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R6

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

R7

WA4PG 2.49 Ko 1% SN

Resistor Fixed Film

C1

Capa 2220-II 103 10% 50V SN

Capa Ceramique

C2

C 2815 H 22UF 10% 20V SN

Capa Tantal Solide Encapsule

C3

Capa 0805-II 103 10% 50V SN

Capa Ceramique

C4

C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN

Capa Tantal Solide

D1

Diode zener 2.5V

Zener Bidon

Q1

Trans SOC2222A

SOC

Transistor Bip BF

Q2

Trans. 2N5153 POW. PNP

TTransistor Bip BF

A1

IC

Thomas BEN

RH1014W

FP

Ampli Op Linaire Bip FP8

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Paramtre
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
Tcase
V
Tcase
V
Tcase
V
Tcase
Reverse Volt.
I
PN
Tj
Vce/Vds
Vcb/Vdg
Veb/Vgs
Ic
PN
Tj
Vce/Vds
Vcb/Vdg
Veb/Vgs
Ic
PN
Tj
V+
VVin
Iout
PN
Tcase
Tj
Freq.

Unite
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
C
V
C
V
C
V
C
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
C
Mhz

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Rated value

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75
250
40
50
40
50
40
50
40
50
40
50
40
50
50
125
20
0
50
125
15
125
10
10
100
200
40
75
6
500
730
200
80
100
5.5
5000
10000
200
22
22
27
35
900
125
150
0

Specified rating
Derating factor Derated Val.
T Boitier Operating Val.
80
60
62
0
50
125
62
0.1
80
32
62
0.7
50
25
62
0.1
80
32
63.5
1.2
50
25
63.5
7
80
32
62
1
50
25
62
0.1
80
32
63.1
5.5
50
25
63.1
5.5
80
32
62.3
2.5
50
25
62.3
2.5
80
32
62.5
2.5
50
25
62.5
2.5
50
25
62
9
85
62
62
60
12
62
8.7
85
62
62
50
25
62
0
85
62
62
60
9
62
5
85
62
62
75
7.5
62
2.5
60
5
62
0.65
50
50
62
1.6
110
62
62
75
30
67
3.44
75
56.25
67
0
75
4.5
67
0
75
375
67
10
44.1
322.22
67
35
110
67
73.3
75
60
78.1
1
75
75
78.1
0
75
4.12
78.1
0
75
3750
78.1
293
26.8
2680
78.1
293
110
78.1
83.2
80
17.6
67.4
8.6
80
17.6
67.4
9
70
18.9
67.4
0
80
28
67.4
1.5
75
675
67.4
40
85
67.4
67.4
110
67.4
68.6
90
0
67.4
0

Y/N
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y

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2.c Analyse du taux de dfaillance
Objectifs :
Estimer le taux de dfaillance alatoire dun quipement en fonction des conditions dutilisation et des
contraintes environnementales.
Sert dentre lanalyse de fiabilit et permet le dimensionnement des stocks de maintenance.
C'est en premier lieu un guide la conception mais devient parfois une spcification de performance.
Les normes :
Permettent de calculer le taux de dfaillance alatoire des composants
Norme

Organisme

secteur

MIL HDBK 217 F+N2

DoD

Militaire

Simple

Ancienne et obsolte

Mondialement reconnue

Empirique et rigide
Pnalisante pour COTS

RDF93 (MAJ RDF99)

CNET/FT

Tlcom FR

Orient COTS

Complexe
Difficile exporter

BELLCORE

Bell Telecom

IEC

CECC

Tlcom US
Niveau europen

Facteurs d'acclration
Uniquement

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Structure gnrale d'un modle de prdiction de taux de dfaillance : exemple de la MIL (structure du RDF93
identique)
Un modle nest applicable que sous rserve du respect des conditions dappro, de qualification, et
dutilisation dfinies dans les normes contractuelles (ESA, MIL, ...).
Taux de dfaillance des circuits intgrs :

= puce + boitier = (C1 * T + C2 * E ) * Q * L

C1

de base de la puce dpendant du type, de la techno, et de la complexit du composant

Facteur dacclration de la temprature (loi darrhenius)

C2

de base du botier dpendant du type, et du nombre dE/S

Facteur Environnement tabul

Facteur Qualit dpendant du niveau dapprovisionnement et des tests de qualification

Facteur dapprentissage dpendant de la maturit de la production

Taux de dfaillance des composants discrets :


S

= b * T * Q * E * S

Facteur dacclration du stress lectrique

Remarque : Bien que plusieurs mcanismes de dgradation puissent tre rencontrs, on a une seule Ea qui
correspond une Ea moyenne de retour dexprience.

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Nouvelle approche : exemple du RDF99 (approche identique pour le modle du RAC et le Bellcore)
Approche dterminisme : le facteur denvironnement est remplac par des modles de contrainte physique
Taux de dfaillance des circuits intgrs :

= (1 * N * L + 2 ) * T + m * m + EOS

Plus de Q

Composant et Fabriquant soigneusement slectionn

Matrise de la technologie mise en uvre

de base par transistor

Nombre de transistors du composant

Loi de Moore

Facteur dacclration thermique

Facteur dacclration thermomcanique dpendant du nombre de cycle et T

de base thermomcanique du botier (dpendant de sa taille)

EOS

Taux de dfaillance li lenvironnement lectromagntique

Remarque : Pas de dterminisme total. On garde une approche globale au niveau de la puce.
Plus volutive que l'approche de la MIL : par sa structure on peut extrapoler des retours dexploitation
dun environnement dans un autre environnement

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Exemple de calcul :
Document applicable : MIL HDBK F+N1
Repre
topo.
R1
R2
R3
R4
R5
R6
R7
C1
C2
C3
C4
D1
Q1
Q2
A1

Nomenclature

Description

WA9PG 5.11 o 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 200 o 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 4.02 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 5.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
Capa 2220-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
(125)
C 2815 H 22UF 10% 20V SN
Capa Tantal Solide (PI_SR=1)
Capa 0805-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
(125)
C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN
Capa Tantal Solide (PI_SR=1)
Diode Zener 2.5 V
Zener Bidon
Trans SOC2222A
SOC
Transistor Bip BF
Trans. 2N5153 POW. PNP
TO39 Transistor Bip BF
IC RH1014W
FP
Ampli Op Linaire Bip 1..100 trans FP8

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Quantity
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1

Quality
Level
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
S
Alc
Alc
Alc
S

Reproduction forbidden

PI_Q
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.03
0.35
0.35
0.35
0.25

T
62
62
63.5
62
63.1
62.3
62.5
62
62
62
62
65j
73.3 j
83.2 j
68.6 j

PI_T

2.15
2.69
3.19
2.47

S
0
0
0.14
0
0.11
0.05
0.05
0.18
0.3
0
0.33
1
0.09
0.01
1

L base
0.83
0.83
0.99
0.83
0.95
0.88
0.88
0.85
9.25
0.7
10.16
2
0.74
0.74
10

Lp
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.04
0.54
0.03
0.14
0.75
0.03
0.07
6.5

IA009-A

L
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.18
0.68
0.17
0.28
0.89
0.24
0.28
7.06
10.9

21

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


2.d Estimation de fiabilit
Objectifs :
Estimer la probabilit qu'un dispositif accomplisse une fonction ou une mission dans des conditions
d'utilisation fixes et pour une priode de temps dtermine.
L'estimation de fiabilit s'appuie sur les calculs de taux de dfaillance prvisionnel.
Principe :
Plusieurs outils disposition: SUPERCAB, Arbres de dfaillance, Graphes de Markov, Rseaux de Ptri.
La fiabilit dpend :
de la complexit,
des redondances,
de la qualit de conception (lectrique et thermique)
L'analyse de fiabilit doit donc se faire le plus tt possible (pendant la dfinition) car elle permet d'valuer et
comparer diffrentes architectures. On se base alors sur les quipement similaires dj valus auparavant.

Thomas BEN

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Alcatel Espace

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IA009-A

22

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Rappel sur les calculs de fiabilit (Systmes indpendants)
1

Systme srie :

R = R( A ) * R (B) = exp( ( 1 + 2 ) * t )

B
1

Systme parallle :

F = F( A ) * F(B)

et

R = R( A ) + R (B) R ( A ) * R (B)

- Redondance chaude (quipement redondant sous tension mais non utilis):


R=

n m

C R( A ) (1 R( A ) )
x =0

n
x

n x

= 2R ( A ) * (1 R ( A ) ) avec n=2 et m=1

- Redondance froide (quipement redondant teint) :


n m (1 R( A) q ) i
R = R( A) m 1 +
i!
i =1

Thomas BEN

(m
j =1

+ j 1) = R( A)* 1 + 1 * (1 R(B )) avec n=2, m=1, R(B) = R(A)q et q = 1


2
2

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Alcatel Espace

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IA009-A

23

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Exemple de calcul de fiabilit :
Supposons que notre rgulateur fasse partie d'une carte TMTC (tlmesure/tlcommande). Le reste de la carte
t calcul 689 FIT
carte TMTC = 700 FIT
Cette carte TMTC fait partie du sous systme DOCON (down converter = convertisseur RF -> IF)
sous systme DOCON :

TMTC = 700 FIT


DCDC (alim) = 100 FIT
DOCON = 200 FIT
Spcification de fiabilit : 0.95 10 ans

Systme srie :

Fiabilit : R ( t ) = exp( t )

Thomas BEN

TMTC

DCDC

DOCON

Sous systme
DOCON

700 FIT

100 FIT

200 FIT

1000FIT

Serie

Serie

Serie

Serie

0.9913

0.9826

0.9161

0.9405

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Alcatel Espace

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Hors Spec.

IA009-A

24

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Solution : redonder la carte la plus pnalisante (en l'occurrence la carte TMTC)
Avec la TMTC en redondance chaude (carte redondante allume mais non utilise) :
formule de la redondance chaude : R = 2R TMTC (R TMTC )

TMTC
700 FIT

Active 1/2
Fiabilit :

Thomas BEN

0.9965

DCDC

DOCON

100 FIT

200 FIT

Serie

Serie

0.9913

0.9826

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Alcatel Espace

Fiabilit du sous systme = 0.9706 10 ans

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IA009-A

25

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


2.e Analyse Pire Cas (WCA = Wost Case Analysis)
Objectifs :
Dterminer l'aptitude de l'quipement fonctionner correctement pendant la dure de la mission dans les
conditions de fonctionnement les plus dfavorables.
Aide la conception pour le choix des architectures et des composants.
Paramtres mission :

Paramtres d'entre :

Drives composant
tolrences, viellissement
T, Radiations (BDD)
Drives des rfrences
Alim.,Signaux
Modes de fonctionnement
Veille, Oprationnel
Rgimes transitoires
Marche/Arrt

Thomas BEN

Conditions initiales
T fin de mission estime
Dure de la mission
Radiations

Analyse pire cas (WCA):

Analyses thorique
Valeurs extrmes
Approche combine EVA
Sommation Quadratique RSS
Monte Carlo
Test

Sortie :

Rsultat conforme la Spec


Rsultat hors Spec
Ngocier la Spec
Modif desing/composant

Niveau : Tout ou partie d'quipement

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26

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Principe
Identifier les paramtres critiques (spcifis explicitement ou lis aux performances)
Identifier les facteurs de variation (drives composants, variation des signaux d'entre et d'alim.))
Connatre pour chaque composant identifi comme facteur de variation:
tolrance initiale

Data sheet composant

valeur de rfrence

Design

drive en T, Rad., vieillissement

Data sheet, Base de donne, Base de donne/Norme (PSS)

Calculer les drives maximales : 4 mthodes de la plus simple la plus complexe


Valeurs extrmes : Somme algbrique des drives
Approche combine : Somme algbrique des drives biaises (sens de variation connu) et somme
quadratique des drives alatoire (pas de sens connu ).
Sommation Quadratique : Mthode statistique base sur le thorme Central Limite. Elle ncessite de
connatre le signe et la distribution de chaque variable (Amplitude, cart type) et fournit
un rsultat un niveau de confiance donn.
Monte Carlo : Mthode statistique par simulation. C'est la plus optimiste mais ncessite un outil
informatique puissant.
Actions correctives : plusieurs possibilits en cas de non respect des spcifications
Ngocier la Spcification
Identifier le facteur le plus influent et modifier le design ou changer de composant
Thomas BEN

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Alcatel Espace

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IA009-A

27

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Exemple du rgulateur :
Paramtre critique : Vout = 5V 2%
Facteur de variation : pont rsistif, diode zener, environnement (on fait l'hypothse que l'ampli est parfait)
Dure mission = 10 ans
Elvation de T = 10C
Dose reue

= 10 KRAD

Equation de variation de la tension de sortie

Vout =

(R 6 + R7) * Vz
R7

La sensibilit de Vout Vz et R6 est positive


La sensibilit de Vout R7 pose problme
Soit on rsonne sur le diviseur de tension, soit on prend R7=10Ko Vout 1.25*Vz
au lieu de 2*Vz donc la sensibilit de Vout R7 est ngative
Drives composants :
Rsistance :

Thomas BEN

tolrance

: 1%

Diode zener :

tolrance

: 0.5%

aging: 0.05% par an

aging: 0.026% par an

temprature : 0.04% par C

temprature : 0.032% par C

radiations : non applicable

radiations : 0.002% par KRAD

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Alcatel Espace

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IA009-A

28

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Tolrance

Aging

Temprature

Radiations

Total

R
R

1%

0.5%

0.4%

1.9%

Vz
Vz

0.5%

0.26%

0.32%

0.02%

1.1%

Approche Valeurs extrmes :

Vout max =

(R6max + R7min ) * Vd
R7min

max

= 5134
.
V

Vout min = 4.866V


Vout
= 2.68%
Vout

Thomas BEN

Hors spcifications

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29

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Approche Combine
R
= 12 + 0.52 + 0.42 = 119%
.
R

Vout max =

(R6max + R7min ) * Vd
R7min

max

Vd
=
Vd

0.52 + 0.262 + 0.322 + 0.022 = 0.65%

= 5.093V

Vout min = 4.907V


Vout
= 186%
.
Vout

Thomas BEN

Les spcifications sont respectes

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30

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


2.f AMDEC : Analyse des Modes de Dfaillance, de leur Effet et Criticit

(FMECA : Failure Modes, Effets, and Criticity Analysis)

Thomas BEN

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31

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Objectif :
Mettre en vidence les points critiques pouvant compromettre une mission, et proposer des actions
correctives en vue d'amliorer le design
Fournir des informations importantes aux analyses de niveau suprieur
Complter la liste des points de panne unique.
Sert l'tablissement du manuel d'opration du satellite en orbite
Principe:
C o m p o sa n t

Dcoupage de l'quipement en blocs fonctionnels

M o d e d e d fa illa n c e , e ffe t

Identifier les modes de dfaillance ,


valuer leurs effets au niveau fonction et/ou quipement,

F o n c tio n

a u x in te r f a c e s

e x : R g u la te u r

M o d e d e p a n n e , e ffe t

statuer sur la gravit des effets,


analyser les fonctionnements dgrads,

E q u ip e m e n t

identifier les moyens de dtection et correction.

S o u s s y s t m e

Alcatel Espace

ex : D O C O N

M o d e s d e p a n n e s , e ffe ts
S y s t m e

Reproduction interdite

e x : C a r te T M T C

M o d e s d e p a n n e s , e ffe ts

Analyse niveau composant aux interfaces et niveau bloc


fonctionnel pour l'quipement

Thomas BEN

e x : C a p a f iltr a g e

Reproduction forbidden

ex : REPETEU R

IA009-A

32

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Modes de dfaillance des composants:


Circuit ouvert/court-circuit pour les composants analogiques
Bloqu "0" ou "1" + court-circuit des alim. pour les composants numriques
Effets sur la fonction = mode de panne au niveau quipement :
Pas de fonction
Perte de la fonction
Dgradation de la fonction
Fonction intempestive

Thomas BEN

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Alcatel Espace

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IA009-A

33

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Exemple du rgulateur de tension :


AMDEC aux interfaces :
SUB-ASSEMBLY : TMTC
FUNCTIONAL BLOCK : 5V Power supply voltage regulator, block 1-1
secondary bus
voltage
+6V

TM/TC
Board

E01

Q2

+5V

R2

R1

Q1
C1
Returne

Thomas BEN

C2

R3

E02

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Alcatel Espace

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IA009-A

34

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

component

function

failure
mode

effect

R1

EMC filter

O/C

minor effect

R2

O/C

degradation of regulation

R3

O/C

loss of output voltage

O/C

minor effect

S/C

S/C on + 6V

O/C

minor effect

S/C

S/C on + 6V through R1=5.11 ohms

O/C

loss of output voltage

S/C

loss of regulation function, increase of consumption

O/C

loss of output voltage

S /C

loss of regulation function

C1
C2
Q2, pnp
Q1, npn

EMC filter
EMC filter
ballast transistor
driver transistor

E01

secondary power bus access

C/O

loss of output voltage

E02

secondary power bus access


return

C/O

none effect
redunded access

inner equipment failures transmission: power interface may transmit internal S/C impact to secondary power
bus.
Thomas BEN

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Alcatel Espace

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IA009-A

35

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Sub-assembly

Functional block

Function

Failure mode

Effect on subassembly

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

O/C on regulator
input or output

.Loss of +5V
.Loss of all TM/TC
functions

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

Loss of reference
voltage

.Loss of +5V
.Loss of all TM/TC
functions

Item

Effect on
equipment
Absence or
important
degradation of
output signal
Absence or
important
degradation of
output signal

. Absence or
.S/C of +5V output
important
voltage
degradation of RF
.Loss of all TM/TC
output signal
functions
. Consumption
increase

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

S/C on regulator
output

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

S/C of Vbus (6V) at


amplifier level

.Loss of +5V
output voltage
.Loss of all TM/TC
functions

. Loss of RF output
signal
. Consumption
increase

S/C of the ballast


transistor
TM/TC board
(S/C between +6V powered with +6V
and the +5V output
not regulated
voltage)

Degradation of RF
signal

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

Erroneous
regulation : ripple
or offset

Erroneous output
voltage

TM/TC board

Voltage regulation
Block 1-1

Board powering
(+5V)

Loss of EMC output


filter

Noise on output
voltage

Thomas BEN

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Alcatel Espace

criticality

AMDEC au niveau fonction/quipement


Observable
symptoms

Compensation

Loss of all TMs

None

2S

Loss of all TMs

None

2S

Loss of all TMs

Loss of all TMs

Slight variation of
TMs

Remarks

None

Power voltage
source must be
protected by S/C.

1S

None

Power voltage
source must be
protected by S/C.

1S

None

3S

Degradation of RF
Variation of all TMs
output signal : level
or ripple

None

3S

SNR degradation
on RF output signal

None

4S

Reproduction forbidden

None

IA009-A

36

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


conclusion de l'AMDEC
Synthse des modes de panne pouvant conduire une propagation au niveau suprieur (1S) :
- Court circuit sur le bus secondaire :
item 3, 10, 13, .... : Ce mode de panne correspond un court circuit du bus +6V au niveau de
l'entre ou la sortie des rgulateurs.
item 4, 11, ...

: Ce mode de panne correspond un court circuit du bus +6V au niveau de


l'alimentation d'un ampli oprationnel.

Recommandations au niveau sous systme :


- Vrifier la calibration des fusibles sur la carte DCDC ou la limitation automatique.

Thomas BEN

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37

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


2.g Analyse de disponibilit
Objectifs :
Estimer la probabilit qu'un dispositif remplisse ou soit en tat de remplir une fonction un instant donne
ou dans un intervalle de temps donn. Elle est dfinie comme le pourcentage de temps moyen sur la dure de
vie (disponibilit oprationnelle moyenne) pendant lequel la mission est remplie, en prenant en compte la
stratgie de maintenance (politique de rechanges et dlais et contraintes logistiques associs)
L'estimation de la disponibilit s'appuie sur les calculs de taux de dfaillance prvisionnel ainsi que des
temps de maintenance pour le maintien en opration.
Principe :
Plusieurs mthodes disposition: Analytique pour les modles simples, Graphes de Markov et Rseaux de
Ptri pour les modles complexes.
La disponibilit (d'un systme rparable) dpend :
de la fiabilit, qui traite de la frquence des dfaillances
de la maintenabilit, qui caractrise les dures de maintenance et,
de la logistique, qui traite de l'ensemble des moyens matriels, personnels, rechanges, documentation,
et de la politique de leur mise en uvre
L'analyse de disponibilit doit donc se faire le plus tt possible (pendant la dfinition) car elle permet
d'valuer et comparer diffrentes architectures. On se base alors sur les systmes similaires dj valus
auparavant.

Thomas BEN

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38

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Evaluation de la disponibilit (1) : mthode analytique
La disponibilit (D) d'un quipement, dont le taux constant de dfaillance () et le taux constant de rparation ()
sont connus, est donne par :

D=

MTBF
MTBF + MT TR

MTBF : Mean Time Between Failures (temps moyen de bon fonctionnement = 1 /


MTTR : Mean Time To Repair (temps moyen de rparation) = 1 /

Cette disponibilit est une disponibilit asymptotique ou en rgime tabli.


La disponibilit instantane ou la probabilit que le dispositif soit disponible un instant t est gal :
D=

exp(( + ) * t)
+

Dans le cas o un systme comprend 2 fonctions indpendantes, le calcul de la disponibilit est obtenu pour le cas
o elles seraient en parallle (ou en redondance) et pour le cas o elles seraient en srie :

Thomas BEN

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Alcatel Espace

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39

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Parallle

Serie

Fonction 1
Dispo : D1
Fonction 1
Dispo : A1

Fonction 2
Dispo : A2

Fonction 2
Dispo : D2

D = 1 - ((1-D1).(1-D2))

D = D1 . D2

Disponibilit Oprationnelle
Fonction 1
Dispo. : D1 (temps plein)
Taux d'utilisation oprationnel : x%

D = 1 - (1-D1).(x/100)

Souvent, il est plus significatif d'utiliser l'indisponibilit (I) pour comparer des options d'architecture. Elle se dtermine
en calculant le complment 1 de la disponibilit :
I=1-D=

Thomas BEN

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40

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Evaluation de la disponibilit (2): Graphe de Markov
La modlisation d'un systme faite l'aide des chanes de Markov permet de modliser les diffrents tats ou
configurations qu'un composant ou un ensemble de composants identiques d'un systme peuvent prendre. Les
transitions d'un tat un autre sont reprsentes par les taux de dfaillance ou de rparation des composants.
Par exemple, dans le cas o un systme comprendrait deux composants identiques et qu'il n'ait besoin que de l'un
des deux pour assurer sa mission, ce systme est reprsent par la chane de Markov suivante :
2
Units
1&2
OK

Unit
1 ou 2
OK

Etat 0

Etat 1

Units
1 et 2
HS
Etat 2

L'valuation se fait en rsolvant l'quation diffrentielle suivante pour dterminer les probabilits instantanes :
Vers / De
Etat 0
Etat 1
Etat 2

Matrice de transition
Etat 0
Etat 1
-2

--
2

Etat 2
2
-2

P0(t)
P1(t)
P2(t)

dP0(t)/dt
dP1(t)/dt
dP2(t)/dt

et

Px = 1

ou en se plaant en rgime tabli (dPx(t)/dt = 0) et en rsolvant le systme d'quation de n quations n inconnues


pour dterminer les probabilits stationnaires.

Thomas BEN

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41

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Enchanement des analyses :

Plusieurs designs

affiner le design

Design fix

Design fig

Analyses thermique
lectrique

-Analyse pire cas


-Analyse des taux de charge

-AMDEC
Modes de panne principaux
Affiner le shma de fiabilit
- Estimation de Fiab.
(similarit/hritage)

-Estimation de fiab. Part Count


(Tc=30C, Tj=50C, S=0.5)

Analyses
dterministe

-AMDEC dfinitive

- Estimation de fiabilit part stress

Analyses
probabiliste

Comparaison des designs

Phase A

Phase B

Phase C

PDR

CDR

Thomas BEN

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42

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Cas dEtude 1:
Charge Utile Tlcom

Thomas BEN

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43

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Description Fonctionnelle
ATOP
IMUX
4 canaux

ATOP

RX

OMUX
4 canaux

ATOP : Amplificateur onde


progressive

ATOP

RX : Rcepteur
ATOP

RX
Antenne
de rception

IMUX : Input MUltipleXeur /


Dmultiplexage frquentiel
Antenne
d'mission

ATOP

OMUX : Output MUltipleXeur /


Multiplexage frquentiel

ATOP

Caractristique Charge utile :


4 canaux
rcepteurs RX monts en redondance active 1 parmi 2
ATOP monts en redondance active 4 parmi 6

Thomas BEN

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44

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Donnes d'entre
Dure de vie : 15 ans
Taux de dfaillance :
Fonction

Taux de dfaillance 40C


(1 fit = 1 panne par 10^9 hrs)

Antenne de rception

10 fit

Rcepteur (RX)

250 fit

IMUX 4 canaux

50 fit

ATOP

1000 fit

OMUX 4 canaux

20 fit

Antenne d'mission

10 fit

Commutateurs,
cblage

Ngligeable

Facteur d'acclration en temprature de 40C 50C pour les fonctions actives : 1.2

Thomas BEN

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45

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Questions :
1. Dessiner le bloc diagramme de fiabilit de la charge utile
2. Calculer la fiabilit par fonction et de la charge utile 15 ans et des tempratures de 40C et 50C
3. Donner la liste des points de panne unique de la charge utile (pannes pour lesquelles une partie ou la totalit de
la capacit en canaux de la charge utile est perdue)
4. Proposer l'ajout de redondance permettant d'obtenir une fiabilit >= 98% 15 ans et une temprature de
40C

Thomas BEN

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46

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Payload Reliability @ 40C
Antenne RX

RX

IMUX 4 canaux

250 fit
10 fit

Reliability at 15 years
Redundancy
Quantity
Contribution

ATOP

OMUX 4 canaux

Antenne TX

20 fit

10 fit

1000 fit
45 fit

0,99869
serie
x1

0,99896
active 1/2
x1

0,99410
serie
x1

0,97202
active 4/6
x1

0,99738
serie
x1

0,99869
serie
x1

3,24%

2,57%

14,57%

69,91%

6,47%

3,24%

Antenne RX

RX

IMUX 4 canaux

OMUX 4 canaux

Antenne TX

20 fit

10 fit

Total
0,9602

100,00%

Payload Reliability @ 50C

300 fit
10 fit

Reliability at 15 years
Redundancy
Quantity
Contribution

ATOP
1200 fit

45 fit

0,99869
serie
x1

0,99851
active 1/2
x1

0,99410
serie
x1

0,95601
active 4/6
x1

0,99738
serie
x1

0,99869
serie
x1

2,28%

2,59%

10,26%

78,03%

4,56%

2,28%

Antenne RX

RX

OMUX 4 canaux

Antenne TX

20 fit

10 fit

Total
0,9440

100,00%

Improved Payload Reliability @ 40C


IMUX 4 canaux

250 fit
10 fit

Reliability at 15 years
Redundancy
Quantity
Contribution

Thomas BEN

ATOP
1000 fit

45 fit

0,99869
serie
x1

0,99896
active 1/2
x1

0,99410
serie
x1

0,99410
active 4/7
x1

0,99738
serie
x1

0,99869
serie
x1

7,25%

5,76%

32,61%

32,65%

14,49%

7,25%

Reproduction interdite

Alcatel Espace

Reproduction forbidden

Total
0,9820

100,00%

IA009-A

47

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Cas dEtude 2:
Rseau de communication inter-site

Thomas BEN

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Les Analyses de la Sret de Fonctionnement


Description Fonctionnelle
Le rseau inter-site permet l'change de donnes entre les 3 sites A, B et C. Il se compose de 3 routeurs, 1 par site,
et de 3 lignes de communication L1, L2 et L3 assurant un lien physique entre tous les sites. Chaque routeur a la
capacit d'changer des donnes avec les deux autres.

Routeur

L1

Routeur

Site A

L2

Site B

Routeur

Site C

L3

Thomas BEN

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Alcatel Espace

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Donnes d'entre
Fonction

MTBF (hrs)

MTTR (hrs)

Router

980

20

Ligne

99

Questions :
1. Reprsenter le bloc diagramme de disponibilit du rseau entre deux sites
2. Calculer la disponibilit de chacun des blocs et du rseau entre deux sites
3. Proposer l'ajout de redondance permettant d'atteindre une disponibilit >= 99 % du rseau entre deux sites
4. Donner la liste des points de panne unique du rseau entre deux sites aprs application du point 3

Thomas BEN

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Alcatel Espace

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Network Availability between 2 sites

Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98

Availability
Redundancy
Quantity
Contribution

Ligne L3
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99

0,98
Serie
x1
49,52%

Ligne L1
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98

Ligne L2
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99

0,9996
Active
x1
0,97%

Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98

0,98
Serie
x1
49,52%

Total
0,9600

100,00%

Network Availability between 2 sites

Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98

Availability
Redundancy
Quantity
Contribution

Thomas BEN

Ligne L3
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99

0,9996
Active
x1
39,88%

Ligne L1
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
0,9998
Active
x1
20,23%

Reproduction interdite

Alcatel Espace

Reproduction forbidden

Ligne L2
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99

Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98

0,9996
Active
x1
39,88%

Total
0,9990

100,00%

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