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Resumen
Como la Malla de Alta Frecuencia es un
elemento recomendado en sitios donde opera
equipo electronico sensible [1]-[2], en este
artculo se simula el comportamiento para
aterrizar equipos, en funcin de la frecuencia,
mediante un modelo que representa en forma
individual y en conjunto, todos los segmentos de
la malla. Se hace un anlisis de sensibilidad: se
varia el calibre y las dimensiones de la
cuadricula de la malla. Dentro de los resultados
esta la importancia de la inductancia propia y
mutua
y el comportamiento de la malla
asociado con el efecto antena. El modelo
obtenido se aplica para simular el efecto de
inyectar una corriente en la malla y observar los
potenciales que aparecen en la misma, mediante
una superficie de potencial. Con base en esta
superficie se observa el comportamiento de la
malla para equipotencializar y sus implicaciones
dentro de un diseo.
Palabras clave:
Malla de alta frecuencia, apantallar,
equipotencializar, aterrizar.
1. Introduccin
En el problema de las puestas a tierra y en
particular como tratar la seguridad y el ruido
simultneamente es complicado pues hay dos
filosofas: una, de ingenieros orientados hacia la
potencia y la otra orientada hacia las seales,
por lo tanto, se tienen diferentes percepciones y
soluciones del problema. Por esto, el objetivo
del rea dedicada a estudiar la CALIDAD DE
LA POTENCIA es tener los criterios para
lograr un diseo seguro, confiable y econmico
del sistema de potencia, en donde la malla de
2.1. Apantallar[3]
Dada la polucin electromagntica (debida a
frecuencias de celulares, radio, televisin,
satelitales, etc. y campos radiados en el caso de
desacargas atmosfricas) en la cual est inmersa
2.2.1. Modelo
El comportamiento de cualquier conductor
debe ser conocido dentro del rango de
frecuencia concerniente. Cualquier elemento
conductor sin importar su uso tiene
propiedades de resistencia R, capacitancia C e
inductancia L. La resistencia es funcin del
material, la longitud, y el rea de la seccin
transversal. La capacitancia esta asociada con
la geometra, cercana a otros conductores y la
presencia de algn dielctrico. La inductancia
es funcin del tamao, geometra, longitud y la
permeabilidad relativa del material.
Las
expresiones para calcular cada uno de estos
parmetros son:
RESISTENCIA: Conocido el valor de
resistencia medida con corriente directa, Rdc el
valor de la resistencia para la corriente alterna
Rac, en funcin de la frecuencia
para
conductores de cobre, se puede calcular como
[3]-[6]:
f +1 / 4
(1)
[(
2 l
) ]
ln h + h h b 2 / b
(2)
2 l
F (2)
cosh 1 (h / b )
donde:
h es la altura del conductor sobre el piso
medida desde el centro del conductor, en m.
Para efectos del presente estudio, se asume
que el conductor esta a un metro de altura.
L = 2 * l (ln (2 * l / r ) 1 + r / 4 + 0.778 * r / l )
en nH
(3)
donde:
Frecuencia
Z medida ()
Z calculada
20 KHz
0.142
0.143
70 KHz
0.498
0.5
500KHz
3.56
3.57
2 MHz
14.2
14.3
l
b+c
en H
(4)
0.1*
en H
+ d2 + 2 + d2 2 + d2 2 + d 2
donde:
=l + m+ = l +
(todo en metros)
4
(5)
= m+
2.2.2. Simulaciones
Las simulaciones desarrolladas, se hicieron
tomando como base la malla de la figura 2, la
cual tiene unas dimensiones de 4,8m X 4,2m
con una cuadrcula uniforme de 60 cm, en
conductor AWG #2, y el clculo de la
impedancia se hace entre los puntos E y
F. Adems en [3] se presentan mediciones
sobre esta malla.
F
N3
propia,
menores son los valores de
impedancia en funcin de la frecuencia. (La
grfica se presenta en el anexo)
de
las
2.2.4. Aplicacin.
3-4
3
2
2-3
1-2
0-1
VOLTIOS
0
1 2 3 4
5 6 7 8
9
X
SUPERFICIE DE POTENCIAL,
F=1MHz
8
7
6
5
Y
4
3
2
1
VOLTIOS
4-5
3-4
2-3
1-2
0-1
1 2 3 4 5 6 7 8 9
X
3. CONCLUSIONES
El modelo T (RLC) que representa cada
segmento, y las inductancias mutuas que
representa el comportamiento colectivo de los
mismos, es un modelo que permite conocer el
comportamiento de la malla de alta frecuencia
en un rango de hasta 100 MHz (no obstante, la
confrontacin con mediciones se hizo hasta el
rango de 2 MHz).
5. Referencias
[1] IEEE Recomended Practice For Powering
and Grounding Sensitive Electronic
Equipment, Power Sytem Engineering
Comittee of the IEEE Industrial Aplications
Society, June 18, 1992.
4. Recomendaciones.
[6]
Interferencias Electromagnticas en
Sistemas Electrnicos, Josep Balcells,
Francesc Daura, Rafael Esparza, Ramn
Pallas, Serie Mundo Electrnico,Marcombo
S.A, Barcelona Espaa 1992.