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Ttulos
Introduccin
Terminologa
Vistas generales de los tres modelos disponibles.
Requerimientos Mecnicos.
Dimensiones de la Tarjeta Madre. Ubicacin de los Agujeros de
Montaje.
Zonas Volumtricas.
Zonas Volumtricas de la Motherboard.
Zonas volumtricas de la Motherboard (lado primario)
Zonas volumtricas de la Motherboard (lado secundario)
Zonas Volumtricas del Chasis.
Caractersticas Mecnicas del Chasis.
Requerimientos del Chasis para el Aterramiento
Dimensiones en el chasis para el Mdulo de Retencin y Soporte
(MRS)
Caractersticas del Mdulo Termal del chasis.
Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
Interfase Mecnica de la Tarjeta Madre
Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Detalles Elctricos.
Conectores de la fuente de Alimentacin de la Tarjeta Madre
Definicin de las Seales de Control de la tarjeta Madre.
+5VSB
PS_ON#
PWR_OK
Tolerancia de los Voltajes.
Evolucin hasta la actualidad de la tecnologa BTX.
Comportamiento del Mdulo Termal.
Conexin de las tarjetas grficas
Fuentes de Alimentacin.
Chasis BTX.
Resumen
Bibliografa
Documentos Relacionados.
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1. Introduccin
Durante aos hemos comprado las tarjetas madres y las hemos instalado en chasis basados en la tecnologa
ATX (Advanced Technology eXtended). El cambio a la tecnologa ATX trajo grandes mejoras, no slo en los
chasis, sino tambin en las fuentes de alimentacin.
Los fabricantes han permanecido aproximadamente 8 aos (encasillados) en este tipo de tecnologa, aunque si
se han incorporado mejoras evidentes por ejemplo en la evolucin de las memorias RAM, los socket para los
procesadores o los puertos, no se ha variado la forma de ubicacin o el estndar de fabricacin, eran tan
buenas las mejoras que brindaba la ATX que nadie pensaba en sustituirla. Pero con el tiempo se han sucedido
problemas relacionados con el ruido que se produce por los ventiladores o el calentamiento dentro de la PC
por citar algunos, es por ello que Intel anuncio en el otoo del 2003 el sustituto de la tecnologa ATX, la
Balanced Technology eXtended o BTX. Ya han comenzado a parecer las primeras mother board basadas en
esta tecnologa por lo que es hora de comenzar a entender que es una BTX.
Las especificaciones de la interfase de la Tecnologa Extendida Balanceada (BTX) a sido desarrollada para
proporcionar un Standard y como factor de definiciones para el plano elctrico, termal y mecnico.
Se piensa que la especificacin permite una variedad del producto que puede adaptarse a las mltiples
aplicaciones y modelos del uso.
Esta especificacin describe el mtodo de construccin y las caractersticas utilizadas para la confeccin del
chasis, tarjeta madre, fuente de alimentacin, y otros componentes del sistema.
BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se encuentran:
Opciones de bajo perfil para la reduccin de componentes de motherboard. Los perfiles ms bajos
facilitan las opciones de integracin en sistemas con un formato esbelto y pequeo.
Ventajas de enrutamiento, disposicin y aspecto trmico optimizados con un diseo central en lnea.
La nueva disposicin permite un diseo condensado del sistema y una ruta de flujo de aire optimizada
para el enfriamiento eficiente del sistema. Tambin permite que los desarrolladores eviten la
obstruccin del flujo de aire que debe forzarse alrededor de los componentes y facilita el enfriamiento
adecuado de todos los componentes. Junto con el flujo de aire optimizado, el uso de de ventiladores
de alta calidad permite que los desarrolladores eliminen uno o ms ventiladores del sistema, lo cual
reduce an ms la acstica y el tamao del sistema.
Dimensiones ajustables de las placas La flexibilidad en el tamao de las placas permite que los
diseadores utilicen los mismos componentes para disear una variedad de tamaos y configuraciones
de sistemas. Se pueden utilizar fuentes de alimentacin ms pequeas y eficientes para sistemas
ultrareducidos. Se pueden utilizar fuentes de alimentacin ATX 12V estndares para las
configuraciones de torre.
Mecanismos de compatibilidad estructural de placa y agujeros de montaje optimizados. Las
funciones de compatibilidad ofrecen caractersticas mecnicas para la admisin de cargas, tal como la
disipacin trmica superior, y ayudan a evitar que se flexionen o daen los componentes de las placas
durante el transporte y manejo.
Tabla 1. Resume algunos de los rasgos importantes habilitados por la especificacin de BTX
Beneficios
Bajo perfil de opciones. Fcil integracin en pequeos factores del sistema
Diseo de en lnea central para el perfeccionamiento del sistema de ventilacin
Mltiples tamaos y configuraciones del sistema y sus
Tarjeta madre escalables
dimensiones
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Tabla 2. Detalles de las definiciones de interfaces que se encuentran en estas especificaciones y su ubicacin
en el documento.
Rasgos que definen la Interfaz relacionados por seccin.
Geometra de la Tarjeta
Madre y la ubicacin de los Seccin 3.1
agujeros.
Zonas Volumtricas de la
Tarjeta Madre.
Interfase de la Board y el
Zonas Volumtricas del
Chasis
Chasis.
Distribucin del panel
trasero del chasis y
ubicacin de los puertos de
entrada/salida
Conector principal de
Conectores de Suministro Alimentacin
Seccin 4
elctrico de la Board
(Caractersticas Mecnicas
y Elctricas)
Conexin del MRS
Seccin 3.3.2
Conexin al Chasis de
Conexin del Mdulo
otros componentes.
Termal del Chasis
Seccin 3.2
Seccin 3.2.2
Seccin 3.3.4
Seccin 3.4.1
Seccin 3.3.3
Terminologa
Tabla 3. Explicacin de los trminos utilizados en estas especificaciones.
Termino
Mdulo de Retencin y Soporte (MRS)
Mdulo Termal
Definicin
Componente del sistema que se acopla al chasis bajo
la tarjeta madre para mantener el apoyo estructural de
la misma, as como permite fijar el mdulo termal
Componente del sistema con el objetivo fundamental
de disipar el calor de los elementos del centro de la
Tarjeta madre.
Un mdulo termal tpico que incluye un disipador
para el procesador, un extractor areo como un Fan
axial, y un conducto para aislar la corriente de aire
directa a travs del sistema.
Ofrece flexibilidad para adaptar muchas aplicaciones
a travs de la opcin para integrar un amplio espectro
de tecnologas y componentes de refrescamiento.
Modelo
Ancho Mximo
PicoBTX
MicroBTX
BTX
203.20mm
264.16mm
325.12mm
Ejemplos
Requerimientos
Mdulos de memorias,
Deben ocupar completamente las zonas
procesadores, panel trasero de
volumtricas dentro de la tarjeta madre.
la board, disipadores y
4
Componentes del
Chasis
Ejemplos
Requerimientos
5
Componentes de la
Tarjeta Madre
Componentes del
Chasis
Componentes de
Transicin
especificadas
Pueden cruzar el lmite exterior de algunas zonas
del chasis. Los componentes como el MRS
pueden tener sus propios requisitos que deben ser
considerados por el diseador adems de aqullos
especificados en este documento
No deben cortarse las zonas volumtricas de la
tarjeta madre en ningn punto.
Referencias
Figura 7
Figura 7 y figura 8
Seccin 3.3.3 figura 10
Seccin 3.3.4 figura 11
dimensiones de las reas de aterramiento de la tarjeta madre. Estas reas debern permanecer sin
recubrimiento alguno a fin de permitir la perfecta conduccin entre el chasis, la board y la tierra.
3.3.2 Dimensiones en el chasis para el Mdulo de Retencin y Soporte (MRS)
Un Mdulo de Retencin y Soporte, o MRS, es un componente del sistema que puede usarse para apoyar un
rea de la tarjeta madre y los componentes que se conecten a esta como un mdulo termal. Un MRS puede
ubicarse en el chasis dentro de la zona volumtrica J y tambin puede compartir las zona K del chasis y las
zonas del lado secundario de la tarjeta madre. Un chasis y motherboard BTX debe incluir los detalles
mostrados en la figura 7 para mantener un acople Standard con los diferentes MRS. El acople entre el MRS y
la tarjeta madre variar, dependiendo de la tarjeta madre y el tipo de mdulo termal que se utilice.
3.3.3 Caractersticas del Mdulo Termal del chasis.
Para proporcionar un interfaz Standard entre un mdulo termal y el chasis se requiere mantener un conjunto
de requerimientos en los planos de diseo geomtrico de la interfase fsica. La figura 9 muestra la relacin
entre las zonas de la tarjeta madre (Seccin 3.2.1), el mdulo termal, la interfase de conexin al chasis, y las
zonas del chasis que se utilizan. (Seccin 3.2.2).
La figura 10 define ambos planos relativos a los datos de la tarjeta madre, as como las caractersticas de la
geometra de la superficie del chasis. La superficie consiste en un marco de anchura mnima alrededor de la
ventana, definida para la corriente de aire al mdulo termal.
El propsito primario y la conexin para este interfaz es proporcionar el aire externo de una abertura en el
chasis al mdulo termal. Por esta razn, debe disearse el cauce areo y la abertura del chasis de forma tal que
exista una interferencia mnima a la corriente de aire de fuera del chasis al interfaz definido.
3.3.4 Requerimientos del Panel Trasero para puertos de I/O en el chasis
La figura 11 define los cortes a realizar en el panel trasero del chasis y las dimensiones asociadas para el
acople con el panel trasero de la motherboard.
3.4 Interfase Mecnica de la Tarjeta Madre
3.4.1 Detalles del Panel Trasero de la Tarjeta Madre.
Todos los conectores externos del panel trasero de la tarjeta madre (y sus uniones cablegrficas) deben
atravesar la apertura para los puertos de I/O a travs de la ventana sombreada, tal como se muestra en la figura
12.
4. Detalles Elctricos.
4.1 Conectores de la fuente de Alimentacin de la Tarjeta Madre.
La figura 13 define los pines de salida requeridos para los conectores de la Board relacionados en la tabla 9.
Los conectores proporcionan un interfaz Standard entre una tarjeta madre de BTX y una fuente de
alimentacin del sistema compatible.
Ms adelante se define la informacin sobre los signos crticos en la seccin 4.2. Para obtener informacin
adicional sobre la fuente de alimentacin del sistema se deber consultar la informacin relacionada en la
seccin 5.
Estado
Conector de
Alimentacin
Principal
Requerido en todas
las Tarjeta Madres
Conector Hembra
Conector Macho
O equivalente
Implementacin de
la seal elctrica
Figura 13 y Seccin
4.2
Figura 13 y Seccin
4.2
MIN
0.1 V
MAX
0.8 V
1.6 mA
2.0 V
5.25 V
4.2.3 PWR_OK
PWR_OK es una seal de chequeo de alimentacin, utilizada por la fuente de alimentacin para indicar que
los voltajes +5VDC, +3.3VDC, y +12VDC se encuentran dentro de los parmetros, o sea son anteriores a los
umbrales del "undervoltage" (Bajo voltaje). Cuando esta seal esta activa, significa que la fuente de
alimentacin tiene la energa suficiente guardada por el conversor para garantizar el funcionamiento de poder
continuo durante un tiempo mnimo. Recprocamente, cuando uno o ms de los voltajes del rendimiento se
caen debajo de su umbral del undervoltage, o cuando el suministro principal ha estado desconectado durante
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Valor
+5 V TTL compatible
< 0.4 V mientras este por debajo de 4 mA
Entre 2.5 V y 5 V de salida mientras se reciba 200 A
1 K! de salida
100 ms < T3 < 500 ms
T4 " 10 ms
T5 " 16 ms
T6 " 1ms
Tolerancia
5%
5%
5%
10%
5%
La especificacin BTX ofrece a los desarrolladores un mtodo modular para el uso de componentes en
sistemas desde el volumen 6 L hasta los tamaos de torre de escritorio estndares. Adems, la especificacin
BTX brinda a los desarrolladores la oportunidad para mejorar el aspecto trmico, la acstica, el
encaminamiento de motherboard y la compatibilidad estructural. BTX tambin se ha optimizado para las
tecnologas de escritorio ms recientes, entre las que se encuentran PCI Express y serial ATA.
7. Bibliografa.
La mayor parte de la bibliografa utilizada se encuentra en idiomas ingles, por que este trabajo ha incorporado
traducciones que pueden contener errores, a continuacin relacionamos los sitios desde donde se pueden
descargar los documentos originales.
Caractersticas Tcnicas BTX v1.0 de Intel
Disponible en lnea en la direccin: www.formfactors.org
Informacin Adicional sobre Tarjetas Madres de Intel
Disponible en lnea en la direccin: motherboards Intel.
Artculos de la Revista Anadtech.
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Figura 3. Zonas Volumtricas del Chasis y la Motherboard (no se muestran todas las zonas)
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Figura 9. Interfase del Mdulo Termal relacionado con las zonas del chasis y la motherboard.
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Figura 10. Requerimientos del Chasis para las dimensiones del Mdulo Termal.
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Figura 1b. Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista por zonas y contrastes.
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Figura 17b. Disipadores de aluminio con ncleo de cobre, utilizados en las BTX
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