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INTEGRANTES:
AO DE ESTUDIOS: CUARTO AO
TACNA - PERU
2013
1 de agosto
ELECTRODEPOSICION DE LA PLATA
de 2013
INTRODUCCION
1.- Solucin acuosa conteniendo electrolticos del metal a recuperarse y otros que faciliten
la conductancia.
4.- Una fuente de corriente contina para forzar las reacciones de oxidacin y reduccin.
ELECTRODEPOSICION DE LA PLATA
I. OBJETIVOS:
Electroqumica:
Es una rama de la qumica que estudia los cambios qumicos producidos mediante la
corriente elctrica y la produccin de electricidad mediante reacciones qumicas. En otras
palabras, se refiere a las reacciones qumicas que se dan en la interfase de un conductor
elctrico (llamado electrodo, que puede ser un metal o un semiconductor) y un conductor
inico (el electrolito) pudiendo ser una disolucin y en algunos casos especiales, un
slido.
El signo del potencial depende del sentido en el cual transcurre la reaccin del electrodo.
Por convenio, los potenciales de electrodo se refieren a la semirreaccin de reduccin. El
potencial es entonces positivo cuando la reaccin que ocurre en el electrodo (enfrentado
al de referencia) es la reduccin, y es negativo cuando es la oxidacin. El electrodo ms
comn que se toma como referencia para asignar potenciales de electrodo es el del par
+
H (ac, 1M)/H (1 atm), que se denomina electrodo de referencia o normal de hidrgeno
2
Electrodeposicin:
La electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde
los cationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa
sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la
superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los
cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de
varios factores.
La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad
deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la
corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de
otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electrodeposicin es recrecer el
espesor de las piezas desgastadas p.e. mediante el cromo duro.
Su funcionamiento es el antagnico al de
una celda galvnica, que utiliza
una reaccin redox para obtener una
corriente elctrica. La pieza que se desea
recubrir se sita en el ctodo del circuito,
mientras que el nodo es del metal con el
que se desea recubrir la pieza. El metal del
nodo se va consumiendo, reponiendo el
depositado.1 En otros procesos de
electrodeposicin donde se emplea un
nodo no consumible, como los
de plomo o grafito, los iones del metal que
se deposita debe ser peridicamente
repuestos en el bao a medida que se
extraen de la solucin
Recordemos que el nodo de este sistema estar hecho del metal con que se quiere
recubrir la pieza, para que pueda disolverse, oxidarse, cediendo electrones y aportando
iones a la solucin, a medida que los iones que estaban presentes en la solucin, se
reducen y se depositan sobre la pieza a recubrir, que funciona como ctodo en el sistema.
Todo este proceso es posible gracias a la corriente continua que permite la movilizacin
de electrones.
Otro punto a destacar es que las propiedades que tendr la capa que recubre la pieza,
depende directamente de la corriente que se haya aplicado. La adherencia de la capa, su
calidad, la velocidad de deposicin, dependen del voltaje y de otros factores relacionados
con la corriente aplicada.
Tambin hay que tener en cuenta que si el objeto a recubrir tiene una superficie
intrincada, la capa formada ser ms gruesa en algunos puntos y ms fina en otros. De
todos modos, existen maneras de eludir este inconveniente, por ejemplo, utilizando un
nodo con forma similar a la de la pieza a recubrir.
Incluso se logran recubrir piezas plsticas con capas metlicas, logrando que la pieza
tenga las propiedades del metal, en su superficie.
Slo necesitamos un trozo de cobre, una solucin de sulfato de cobre, un clip y una fuente
de corriente continua. El dispositivo se armar como se ve en la figura de abajo.
Proceso fsico-qumico:
Ambos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o
ms sales de metal disuelto, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad.
Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en
el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin
electroltica se reducen en la interfase entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la
disolucin. Esto crea un desequilibrio de cationes en la disolucin. Este exceso de
cationes se combina los tomos del metal del ctodo formando la sal que se disuelve
dejando el metal restante al descubierto, y por otro lado reponiendo los iones precipitados.
Leyes de Faraday:
Primera ley.-
Segunda ley.-
Proceso electroltico:
- Factores considerados.-
En galvanoplastia, a nivel industrial, el nquel es un metal muy importante debido a que se
aplica sobre varios metales ferrosos y no ferrosos sin la necesidad de un revestimiento
previo.
- Criterio de eleccin.-
Este sistema se dise para contener una cuba de niquelado adecuada para recubrir
artculos con fines decorativos, debido a que esa aplicacin emplea menor cantidad de
materiales; esto obedece a que mientras ms delgada sea una capa de nquel, mayor
calidad de brillo ofrece su acabado.
Los tanques se disean tan grandes y tan hondos como se requiera, ste factor est en
funcin de la(s) pieza(s) a recubrir. A nivel industrial, la capacidad de los tanques vara
desde un litro, en el caso de la joyera, hasta tanques de proporciones impresionantes,
segn la aplicacin. El objetivo de este proyecto fue disear y construir un sistema que
permitiera realizar prcticas de electrodeposicin con fines didcticos.
Reacciones qumicas:
Breve explicacin.-
El ctodo atrae predominantemente los iones positivos a una regin cerca a su superficie,
conocida como la doble capa. Los complejos de iones cargados negativamente, Ag(CN)2- ,
los cuales estn prximos a esta capa, se polarizan en el campo elctrico del ctodo. La
distribucin alrededor del metal es distorsionada y la difusin del complejo inico en la
capa es asistida. Los componentes ionicos o molculas son liberadas y el metal liberad en
forma de cationes metlicos cargados positivamente.
[ ]
[ ][ ]
El agua puede ser reducida a hidrogen, como est dado por la siguiente ecuacin:
- Reacciones andicas:
En la solucin alcalina cianurada la mayor reaccin en el nodo es la oxidacin de agua a
oxigeno:
Esta reaccin tiene que decrecer el pH de la solucin junto al nodo. El cianuro puede ser
oxidado a cianato en el nodo.
Y suele hidrolizarse en forma de amoniaco y dixido de carbono aunque esto ocurre muy
lentamente a pH altos:
Esta reaccion se puede identificar por el fuerte olor a amoniaco sobre muchas celdas de
electrodeposicin.
- Concentracin de plata.
- Hidrodinmica del electrolito.
- Temperatura.
- rea superficial del ctodo.
- Voltaje de celda.
- Corriente de celda y eficiencia de corriente.
- Conductividad de la solucin.
- pH.
- Concentracin de cianuro.
Electrolito: Es una solucin de sales metlicas, que sern las que servirn para
comenzar el proceso entregando iones metlicos, que sern reemplazados por el
nodo. Por ejemplo, los baos de niquelado se componen de sulfato de nquel,
cloruro de nquel y cido brico. Los baos de cincado contienen cianuro de sodio,
hidrxido de sodio y soda custica (los alcalinos) o cloruro de cinc, cloruro de
potasio y cido brico (los cidos). Adems se agregan a los electrolitos
sustancias orgnicas como tensoactivos, agentes reductores y abrillantadores:
sacarina sdica, trietanolamina, formalina, rea, sulfuro de sodio,
carboximetilcelulosa y varios tipos de azcares (derivados por ejemplo de
extractos del jarabe de maz).
nodos: Son placas de metal muy puro, puesto que la mayora de los procesos
no resisten las contaminaciones: nquel 99,997 %; cobre 99,95 %; zinc 99,98 %.
Cuando un ion entrega su tomo de metal en el ctodo, inmediatamente otro lo
reemplaza desprendindose del nodo y viajando hacia el ctodo. Por lo que la
principal materia prima que se consume en un proceso de galvanizado es el
nodo. Para el caso de baos de oro y plata, es muy difcil conseguir placas de
alta pureza de estos metales, por lo que tambin se pueden utilizar nodos de
acero inoxidable, ya que stos son inertes y cumplen la funcin de cerrar el
circuito, adems de realizar el transporte de electrones hacia el ctodo.
-Distribucin de corriente:
1.- La pieza que es ctodo debe tener una forma, por ejemplo redondeadas, de modo
que las lneas de corriente lleguen a todos los puntos de la misma homogneamente.}
2.- Todas las zonas del ctodo deben ser accesibles a las lneas de corriente que llegan
desde el nodo.
Una vez terminada de lavar las mallas, procedemos a filtrarlas. (Dejamos por 2
das aprox.).
Procedemos a prender el horno hasta alcanzar una temperatura de 950C.
Terminado de filtrar y secar la muestra, procedemos a juntar las muestras y
pesamos.
Una vez terminado de pesar las muestras, preparamos 40 gr de brax, 20 gr de
bicarbonato, 10 gr de slice y luego mezclamos uniformemente todo en un
recipiente luego lo pasamos a un vaso de crisol y encima roseamos pequea
cantidad de brax.
Colocamos el recipiente que contiene nuestra mezcla dentro del horno y lo
dejamos 45 minutos o dependiendo.
Terminado el tiempo retiramos el recipiente que contiene la muestra y lo echamos
en un recipiente metalico donde se va solidificar, posteriormente lo trituramos
hasta obtener material grande.
Observamos los resultados.
V. RESULTADOS:
Esta frmula se puede simplificar utilizando los eq-electroquimicos de los metales, de la
siguiente forma:
------- (1)
Donde:
I=intensidad de corriente aplicada a la cuba.
t=tiempo de funcionamiento del bao.
N=rendimiento o eficiencia de corriente.
Donde:
e=espesor buscado del deposito (cm o mm).
Pt=produccin teorica de electroformas.
P.esp.=peso especifico para cada metal (Tabla).
S=rea de la electroforma, en cm2.
Desarrollo.-
Solucin electroltica: aunque cada tipo de bao posee una formulacin definida, la
funcin de los diversos componentes siempre es idntica.
Es muy importante que se utilicen los componentes de la formulacin y que el bao tenga
la temperatura y el pH controlados.
A continuacin se describen las funciones que cumplen cada uno de los compuestos o
grupos funcionales en la formulacin, aunque no necesariamente estn todos estos
grupos presentes en cada formulacin.
Los metales Me contenidos en la solucin (ver la figura) tienen que salir del complejo para
iniciar la deposicin con los cationes del metal en la superficie. L es el ligando que pueden
ser los iones CN- (5).
La energa necesaria para depositar depende del potencial E Standard para cada metal.
VI. CONCLUSIONES:
VII. RECOMENDACIONES:
Se debe controlar que haya una correcta preparacin superficial de la pieza antes de la
electrodeposicin. Es diferente la preparacin de la pieza segn sea el metal del sustrato.
La solucin debe tener los componentes segn que metal se quiera depositar. Se deben
analizar la acidez de la solucin (pH) y cada componente: buffer, aditivos,
concentraciones de metal, complejantes.
Para una buena distribucin de corriente, tienen que estar el nodo y el ctodo
enfrentados y si es posible que tengan formas parecidas.
Adems que sean accesibles las lneas de corriente a todos los puntos de la pieza.
Existe una frmula que da un criterio de diseo, que permite evaluar si es bueno dicho
diseo. La relacin se obtiene dividiendo el valor del Espesor promedio en varios puntos /
Espesor mnimo y que si es de 2 3, el diseo es bueno, para una buena distribucin de
corriente (un depsito parejo), si es ms alto que 2 3 el diseo no es bueno.
Mayores espesores aseguran que la orientacin cristalina sea tal que las fuerzas de
unin de los tomos en la estructura y en la superficie sean mayores. Por lo tanto, que
sea mayor la resistencia a la corrosin del material. Es importante tener en cuenta que el
espesor de recubrimiento es esencial para lograr mayor resistencia contra la corrosin.
VIII. BIBLIOGRAFIA
http://es.scribd.com/doc/68130575/51/Electrodeposicion-15
http://quimica.laguia2000.com/conceptos-basicos/electrodeposicion
http://www.raulybarra.com/notijoya/archivosnotijoya9/9oro_refinacion_lixiviacion_hi
drometalurgia.htm