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N: Circuitos Integrados
Z: Filtros
G: Osciladores
X: Puntos de Conexin
M: Conectores
S: Pulsadores, Swith, Teclas
FL: Filtros
Y: Osciladores (En Motorola y Sony)
F: Fusibles
D: Memorias
U: Circuitos Integrados
Rta.
Rta:
- Alcohol Isopropilico
- Cepillo de dientes
- Fuente de Calor
Rta:
Vibrador: 10 -30
Auriculares: 10 -30
Micrfono: 800 1800
Fusibles: Mide 1
Antena: Mide 0
Teclas: Mide 0
Rta:
- Probar el encendido y apagado del cautn y la sonda de calor
- El regulador del cautn tiene que estar a 500 c
- El regulador de la sonda de Calor a 350 c a 400 c
Rta:
Rta:
- En cuanto a fusibles, resistencias y condensadores, el proceso es el
mismo para remover BGA, con la diferencia que se hace en la parte de
arriba de la placa donde se encuentre cualquiera de los componentes
antes mencionados.
- El conector de carga se Calienta por debajo de la placa y el proceso a
seguir es el mismo antes mencionado en la BGA.
CARGA:
1. VOLTAJE BUS: PIN DE CARGA
2. ---------
3. --------- Transmisin y recepcin de informacin
4. ---------
5. Tierra 0.0 V
- CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/
SM850
- ANTENA
- SEAL VIVA: Que entra a todos los componentes
- FILTROS DE SEAL: Purificacin de seal.
- Hasta llegar al circuito de Seal donde se digitaliza
- CIRCUITO RF: Se ubica con la Banda GSM 850 / 900 / 1800 / PCS1900/
SM850
- ANTENA
- SEAL VIVA: Que entra a todos los componentes
- FILTROS DE SEAL: Purificacin de seal.
- Hasta llegar al circuito de Seal donde se digitaliza
- P.A. : Amplificador de potencia
Rta.
a. Estacin de Calor: