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UNIVERSIT DU QUBEC MONTRAL

OUTIL D'AIDE LA DCISION POUR L'AMNAGEMENT DES RESSOURCES

DE PRODUCTION D'UNE ENTREPRISE D'ASSEMBLAGE DE CARTES

LECTRONIQUES (PCBA, "GRANDE VARIT, FAIBLE VOLUME")

MMOIRE PRSENT COMME EXIGENCE PARTIELLE

DE LA MATRISE EN ADMINISTRATION DES AFFAIRES

PAR

NOUR-EDDINE RAHIMI, ING. JR.

OCTOBRE 2007

UNIVERSIT DU QUBEC MONTRAL

Service des bibliothques

Avertissement

La diffusion de ce mmoire se fait dans le respect des droits de son auteur, qui a sign
le formulaire Autorisation de reproduire et de diffuser un travail de recherche de cycles
suprieurs (SDU-522 - Rv.01-2006). Cette autorisation stipule que conformment
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l'Universit du Qubec Montral reproduire, diffuser, prter, distribuer ou vendre des
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intellectuelle. Sauf entente contraire, [l'auteur] conserve la libert de diffuser et de
commercialiser ou non ce travail dont [il] possde un exemplaire.
REMERCIEMENTS

Je voudrais en tout premier lieu remercier le professeur Suzanne Marcotte, ma directrice


de mmoire, pour la confiance qu'elle a eu en moi en me confiant un travail aussi riche
et stimulant, pour ses conseils et son encadrement, ainsi que pour son aide financire
qu'elle m'a octroye. Puisse ce travail tre la hauteur de ses attentes.

Je remercie galement M. Benoit Montreuil, professeur titulaire la facult des sciences


de l'administration de J'Universit Laval, pour sa gnrosit et sa complicit, ainsi que
ses fidles collaborateurs M. Nabil Ouazani et Mme Edith Brotherton.

Je ne peux exprimer ma gratitude aux responsables de l'entreprise Sanmina-SCI Pointe


Claire pour leur collaboration. Je remercie spcialement, le directeur manufacturier M.
Philippe Beaumier et tous les ingnieurs qui travaillent dans son dpartement.

J'aimerais expnmer ma trs profonde reconnaissance mon pouse Nadia pour sa


grande patience et son support moral, et je tiens remercier du fond du cur mon fils
Yassine qui a toujours t ma flamme d'inspiration.

Enfin, je ddie ce travail la mmoire de mon pre Bouchaib qui nous a quitts l'anne
passe en plein milieu de cette prsente recherche; que Dieu l'ait en sa sainte
misricorde.
TABLE DES MATIRES

LISTE DES TABLEAUX vii

LISTE DES FIGURES ix

LISTE DES ABRVIATIONS xv

RSUM xvii

INTRODUCTION 1

CHAPITRE 1 : REVUE DE LITTRATURE 6

1.1 Introduction 6

1.2 Industrie de la microlectronique 6

1.3 Industrie de J'assemblage des cartes lectroniques 9

1.3.1 Processus d'assemblage des cartes lectroniques Il


1.3.2 Technologie SMT 13

lA Organisations de production 21

1.5 Mesures de performance 28

1.5.1 Flexibilit 28

1.5.2 Qualit 32

1.5.3 Rglage 35

1.5.4 Productivit 39

1.5.5 Flux de production 42

1.6 Analyse multicritre 45

1.7 Problmatique de recherche et cadre conceptueL 48

CHAPITRE 2 : ORGANISATIONS DE PRODUCTION 51

2.1 Introduction 51

2.2 Organisation fonctionnelle 53

IV

2.3 Organisation produit (lignes multi-produits) 60


_2.4 Organisation cellulaire 67
2.5 Organisation fractale 72
2.6 Organisation holographique 76
2.7 Organisation rseau 79
CHAPITRE 3 : MESURES DE PERFORMANCE 84
3.1 Introduction 84
3.2 Mesures de performance qualitatives 87
3.2.1 Flexibilit 87
3.2.1.1 Mesure de la flexibilit du systme manufacturier 88
3.2.1.2 Mesure de la flexibilit du plancher 94
3.2.2 Qualit 100
3.3 Mesures de performances quantitatives 103
3.3.1 Productivit 103
3.3.2 Temps de passage 105
3.3.3 Cot oprationnel de production 114
3.3.4 En-cours Il 5
3.3.5 Flux 118
CHAPITRE 4 : APPROCHE MTHODOLOGIQUE ET TUDE DE CAS 123
4.1 Introduction 123
4.2 Techniques (heuristiques) de conception des amnagements 124
4.3 valuation des amnagements 125
4.4 Simulation 127
4.4.1 Outil de simulation et de conception d'amnagement (weblayout) 128
4.5 Analyse 133
4.5.1 Analyse multicritre 134
4.5.2 Analyse de sensibilit 14 1
4.6 Prsentation du cas d' tude 144
4.6.1 Prsentation de la corporation Sanmina-SCI inc 144
v

4.6.2 Prsentation de Sanmina-SCI-Pointe Claire 147

4.6.3 Donnes techniques 152

CHAPITRE 5 : APPLICATIONS ET RSULTATS 162

5.1 Introduction 162

5.2 Alternative 1 : Amnagement actuel et nouvelle technologie 163

5.2.1 Amnagement actuel 163

5.2.2 Nouvelle technologie 165

5.2.3 Application des mesures de performance 166

5.2.4 Cots d'acquisition des nouveaux quipements 173

5.3 Alternative 2: Technologie actuelle et nouveaux amnagements 175

5.3.1 Conception des amnagements 175

5.3.2 Application des mesures de performance 183

5.3.2.1 Critre 1 : Flexibilit 184

5.3.2.2 Critre 2 : Qualit 186

5.3.2.3 Critre 3 : Productivit 189

5.3.2.4 Critre 4 : Flux 191

5.3.2.5 Critre 5 : Autres ] 93


5.4 Alternative 3 198

5.5 Choix du meilleur amnagement, alternative 2 201

5.5.1 Analyse multicritres 201

5.5.1.1 Pondration des cri tres et des alternatives 203

5.5.2 Analyse de sensibilit 208

5.6 Comparaison des trois alternatives 212

5.6.1 Analyse multicritre 214

5.6.1.1 Pondration des critres et des altematives 216

5.6.2 Analyse de sensibilit 217

CHAPITRE 6 : CONCLUSION 222

6.] Introduction 222

6.2 Contributions 223

VI

6.3 Recherches futures 226

ANNEXE 1 : Donnes techniques, cas d'tude: Phase l, Sanmina-SCI Pointe Claire.227

ANNEXE 2 : Exemples de conception d'amnagements, cas d'tude: Phase l, Sanmina-

SCI Pointe Claire 244

ANNEXE 3 : Nouvelle technologie 291

ANNEXE 4 : Exemple de calcul des mesures de performance (alternative 2,

amnagement rseau 3) 303

BIBLIOGRAPHIE 357

LISTE DES TABLEAUX

Tableau 2.1 Avantages et inconvnients de l'organisation fonctionnelle 55


Tableau 2.2 Avantages et inconvnients de l'organisation produit 63
Tableau 2. 3 Exemple de cration de 4 postes de travail aprs quilibrage, mthode de
Bedworth et al. ( 1982) 66
Tableau 2.4 Diffrents avantages et inconvnients de l'organisation par groupe
(cell ulaire) 68
Tableau 2.5 Exemple de cration de cellules partir du regroupement des produits 70
Tableau 3.1 Applications de mesures de performance 86
Tableau 4.1 Les diffrentes oprations constituant le processus d'assemblage des PCBs
dans la phase l (Sanmina-SCI Pointe Claire) 157
Tableau 5.1 Rsultats de l'application des mesures de performance, alternative 1 167
Tableau 5.2 Cots d'acquisition des nouveaux quipements SMT 173
Tableau 5.3 Amortissement fiscal des nouveaux quipements J 74

Tableau 5.4 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance


"Flexibilit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2.184
Tableau 5.5 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance
"Qualit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2 ...... 187
Tableau 5.6 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance
"Productivit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2
................................................................................................................................ 189
Tableau 5.7 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance "Flux"
sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2 192
Tableau 5.8 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance
"Autres" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de JO alternative 2 ....... 194
Vl1l

Tableau 5. 9 Nombre de machine ainsi que. celui de la main d'uvre pour chaque poste
de travail au niveau de l'amnagement produit 1 197
Tableau 5.10 Proportions d'amlioration des rsultats aux niveaux des 18
amnagements, lors de l'intgration de la nouvelle technologie dans le cadre de
1'alternative 3 199
Tableau 5.11 Rsultats des mesures de performance des trois altematives 213
LISTE DES FIGURES

Figure 1.1 Activits principales de l'industrie de la microlectronique selon DigiPlan

TEC Inc., (2002) 8

Figure 1.2 Phases du march selon l'volution typique du volume de ventes 10

Figure 1.3 Processus d'assemblage SMT 15

Figure lA Modle de ligne SMT "Canon" 18

Figure 1.5 Types d'assemblage SMT (Prasad, 1989, Hollomon, 1995) 19

Figure 1.6 Processus d'assemblage SMT, type 1 (Hol1omon, 1995) 19

Figure 1.7 Processus d'assemblagc SMT, type II (Hollomon, 1995) 20

Figure 1.8 Processus d'assemblage SMT, type III (Hol1omon, 1995) 21

Figure 1.9 Les diffrentes organisations de production contemporaines 22

Figure 1.10 Organisation typique d'un centre d'assemblage de PCBs 25

Figure 1.11 Modle de reconfiguration de l'amnagement 27

Figure 1.12 Classification des dfauts des PCBs dans la technologie SMT 34

Figure 1.13 Plan de qualit de l'entreprise Sanmina-SCI Pointe Claire, montrant le

dploiement des points de test dans le processus d'assemblage SMT 35

Figure 1.14 Algorithme de rsolution de regroupement des PCBs et de balancement de

la charge de travail des machines d'assemblage SMT (Hop et al., 2004) 38

Figurel. 15 tapes de la mthode AHP .47

Figure 1.16 Cadre conceptuel 50

Figure 2.1 Processus gnral d'assemblage des PCBs chez Sanmina-SCI Pointe Claire

.................................................................................................................................. 52

Figure 2.2 Exemple d'organisation de production selon l'organisation fonctionnelle

extrait de notre cas d'tude soit, l'assemblage des PCBs chez Sanmina-SCI Pointe

Claire 53

Figure 2.3 Schmas de principe d'une organisation "Atelier en flux continus' 54

Figure 2.4 Procdure de dveloppement de la deuxime et troisime phase de la

mthode SLP 56

Figure 2.5 Exemple de design d'implantation d'usine selon la mthode SLP : cas de

Sanrnina-SCI Pointe Claire 59

Figure 2.6 Exemple d'organisation de la production selon l'organisation produit (multi

produits) extrait de notre cas d'tude soit, l'assemblage des PCBs chez Sanmina-

SCI Pointe Claire 60

Figure 2.7 Exemple d'organisation produit pure (Montreuil et Lefranois, 1997) 62

Figure 2.8 Exemple d'amnagement avec des lignes multi-produits 62

Figure 2.9 Exemple d'un processus de fabrication selon une organisation produit

prsent sous forme de diagramme de Gantt 64

Figure 2. 10 Exemple de graphique des antliolits 65

Figure 2. Il Exemple d'organisation cellulaire extrait de notre cas d'tude, Sanmina-

SCI Pointe Claire 67

Figure 2.12 Schma de principe de la conception des cellules de production 69

Figure 2.13 Exemple d'organisation fractale extrait de notre cas d'tude, Sanmina-SCI

Pointe Claire 72

Figure 2.14 Exemple d'implantation fractale 73

Figure 2.15 Processus de conception d'une organisation fractale 74

Figure 2.16 Exemple d'organisation holographique extraite du cas Sanmina-SCI Pointe

Claire 76

Figure 2.17 Processus gnral de la mthodologie de conception d'usines

holographiques (Marcotte, 2005) 78

Figure 2.18 Exemple d'un rseau manufacturier faisant apparatre l'intgration des

processeurs sur le pl ancher 80

Figure 2.19 Exemple d'organisation rseau extrait du cas Sanmina-SCI Pointe Claire 82

Figure 2.20 Exemple d'organisation rseau comportant cinq centres procds, un

centre fractal et un centre responsable d'un type de produit (Marcotte, 2005) 83

Figure 3.1 Distribution de la demande selon une loi normale 89

Xl

Figure 3.2 Exemple de processus de fabrication illustrant les rendements des postes de
travail 100
Figure 3.3 Identification des temps de production 105
Figure 3.4 Schmatisation du temps de passage 106
Figure 3.5 Rglage cible d'une ligne SMT, Sanmina-SCI Pointe Claire 109
Figure 3.6 Exemple de schmatisation d'un processus de fabrication ll1
Figure 3.7 Schmatisation des temps de traitement dans le processus d'assemblage des
PCBs chez Sanmina-SCI Pointe Claire 112
Figure 3.8 Exemple de solutions pratiques permettant de rduire le temps de passage,
Monden (1998) 113
Figure 4.1 Dmarche gnrale de notre mthodologie de recherche 124
Figure 4.2 tapes de conception d'un modle gnrale de simulation (Pritsker et
'Reilly, 1999) 128
Figure 4.3 Vue du trafic entre processeurs d'une usine fractale conue dans weblayout
(Montreuil et al., 2002) 130
Figure 4.4 Hirarchie pour Je choix du meilleur amnagement.. 136
Figure 4.5 Pondration des critres et des sous-critres de l'arbre hirarchique, logiciel
Expeli Choice 138
Figure 4.6 Pondration des alternatives selon le sous-critre flexibilit globale (SCIA),
logiciel Expert Choice 139
Figure 4.7 Rsultats des alternatives selon une possibilit de pondrations, logiciel
Expert Choice 140
Figure 4.8 Graphes de sensibilit e la mthode AHP, logiciel Expeli Choice 143
Figure 4.9 Rpartition des diffrents sites de production de Sanmina-SCI inc. dans le
monde 144
Figure 4.10 Diffrentes activits et principaux clients de Saornina-SCl inc 145
Figure 4.11 Positionnement de Sanmina-SCI Pointe Claire dans la chane de valeur de
Sanmina-SCI inc (Sanmina-SCI, rapport annuel 2004) 146
Figure 4.12 Chane de valeur de Sanmina-SCI Pointe Claire 150
XII

Figure 4.13 Organisation de Sanmina-SCI Pointe Claire 151


Figure 4.14 Organisation de la production au niveau de la phase 1 152
Figure 4.] 5 Amnagement actuel des ressources de la phase 1 (Sanmina-SCl Pointe
Claire) 153
Figure 4.16 Exemple de processus d'assemblage des PCBs dans la phase! (Sanmina-
SCI Pointe Claire) 154
Figure 4.17 Exemple de routage des PCBs dans la phase 1 (Sanmina-SCI Pointe Claire)
................................................................................................................................ 159
Figure 4.18 Flux de production dans la phase l, selon le nombre de voyages 16!
Figure 5.1 Amnagement actuel des ressources sur le plancher de la Phase 1 chez
Sanmina-SCl Pointe Claire 164
Figure 5.2 Comparaison des deux scnarios de l'alternative 1 selon les diffrents sous-
critres ! 70
Figure 5.3 Amnagement des ressources selon l'organisation de production "Fonction"
dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design 176
Figure 5.4 Amnagement des ressources selon l'organisation de production "Produit"
dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design 177
Figure 5.5 Amnagement des ressources selon l'organisation de production
"Cellulaire" dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design .... 178
Figure 5.6 Amnagement des ressources selon l'organisation de production "Fractale"
dans la Phase 1 chez Sanmina-SCl Pointe Claire: premier design 180
Figure 5.7 Amnagement des ressources selon l'organisation de production
"Holographique" dans la Phase 1 chez Sanmina-SCl Pointe Claire: premier design
................................................................................................................................ 181
Figure 5.8 Amnagement des ressources selon l'organisation de production "Rseau"
dans la Phase 1 chez Sanmina-SCl Pointe Claire: troisime design 183
Figure 5.9 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la
flexibil it dans le cadre de l'altemative 2 185
XlII

Figure 5.10 Comparajson des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la


qualit reli au nombre de manipulations dans le cadre de l'alternative 2 188
Figure 5.1 1 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la
productivit dans le cadre de l'alternative 2 190
Fjgure 5.12 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre "Flux"
dans le cadre de l'alternative 2 192
Figure 5.13 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre
"Autres", alternative 2 195
Figure 5.14 Structure hirarchique de l'analyse AHP, ralise dans le cadre de
l'alternahve 2 202
Figure 5.15 Synthse de la pondrahon des critres relevant du niveau 1 de l'analyse
AHP 204
Figure 5.16 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Flexibilit" 204
Figure 5.17 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Qualit" 205
Figure 5.18 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Productivit" .. 205
Figure 5.19 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Productivi t" .. 206
Figure 5.20 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Autres" 207
Figure 5.21 Synthse des poids des alternahves de solution selon la mthode AHP .. 207
Figure 5.22 Graphique de performance initial des alternatives de soluhon 208
Figure 5.23 Graphique de performance des alternatives de solution avec le changement
de poids du critre "Qualit" 209
Figure 5.24 Graphique de performance des alternatjves de solution avec le changement
de poids du critre "Flux" 2] 0
Figure 5.25 Graphique de performance des alternatives de solution avec le changement
de poids des critres "Productivit" et "Autres" 21 ]
Figure 5.26 Structure hirarchique de l'analyse AHP, choix de la meilleure alternative
................................................................................................................................2] 5

Figure 5.27 Synthse des poids des trois alternatives selon la mthode AH? 216
Figure 5.28 Graphique dynamique initial des trois alternatives 217
XIV

Figure 5.29 Graphiques du gradient des trois alternatives au niveau des cinq critres220
LISTE DES ABRVIATIONS

AHP Analytic Hierarchy Process


AS1C Application Specifie lntegrated Circuit
BGA Bail Grid Array
CM Contract Manufacturers
EMS Electronic Manufacturing System
FFL Flexible Flow Line
FMS Flexible Manufacturing System
FP Flying Probe
GFFL Generalized Flexible Flow Line
GT Group Technology
ICT ln-Circuit Test
ISO International Standards Organization
MSD Moisture Sensitve Deviee
MSP Matrise Statistique des Processus
OEM Original Equipment Manufacturers
PCB Printed Circuit Board
PCBA Printed Circuit Board Assembly
PEPS Premier Entr Premier Sorti
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
POF Parts On Floor
QMS Quality Modeling System
RTFP Ratio de Tension des Flux de Production
SLP Systematic Layout Planning
SMD Surface Mount Deviee
SMED Single Minute Exchange of Dies
XVI

SMT Surface Mount Technology


THT Through-Hole Technology
THTA Through-Hole Technology Assembly
TME Taille Minimale Efficace
TRG Taux de Rendement Global
TRS Taux de Rendement Synthtique
WlP Work ln Process
RSUM

Ce mmoire prsente un outil d'aide la dcision qui permet aux dcideurs des
entreprises uvrant dans le domaine de l'assemblage des cartes lectroniques et plus
spcialement celles qui uvrent dans la niche "Grande varit, faible volume" de choisir
la technologie et le type d'amnagement des ressources sur leurs planchers de
production, s'adaptant, le mieux, leur contexte de travail. Dans le cadre d'une tude de
cas, trois alternatives sont approches soit, l'alternative 1 o nous gardons en place
l'amnagement actuel des ressources sur le plancher et nous remplaons le type de
technologie existant par un autre plus adquat, l'alternative 2 o nous gardons en place
la technologie actuelle et nous changeons l'amnagement existant, et finalement
l'alternative 3 o nous changeons la technologie et l'amnagement actuels. Dans le
cadre des alternatives 2 et 3, nous proposons des amnagements dcoulant des six
organisations de production suivantes: "Fonction", "Produit", "Cellulaire", "Fractale",
"Holographique", et "Rseau". Chaque amnagement conu est valu selon des
mesures de performance se rsumant dans la flexibilit, la qualit, la productivit, les
flux de production, le temps de passage, les temps de rglage, et autres mesures juges
pertinentes. Une analyse multicritre, concrtise par l'analyse AHP, est mise en
application afin de choisir l'amnagement s'adaptant, le mieux, notre cas d'tude et
par extrapolation aux entreprises uvrant dans la niche "Grande varit, faible volume"
de l'industrie d'assemblage des cartes lectroniques. En outre, une analyse de sensibilit
est mise en uvre en vue de tester la robustesse de notre choix final. Les outils
informatiques utiliss dans cette prsente tude sont: le logiciel "Weblayout" dans
lequel nous concevons et nous simulons les scnarios de la demande, le chiffrier
lectronique "Excel" dans lequel nous effectuons certains calculs, et enfin le logiciel
"Expert Choice" dans lequel nous mettons en application l'analyse AHP ainsi que
l'analyse de sensibilit.
Mots cls: Amnagements, assemblage de cartes lectroniques PCBA, grande varit
faible volume, analyse multicritre AHP.
INTRODUCTION

Le progrs technologique, et plus prcisment celui de l'lectronique, a rvolutionn


notre vie quotidienne et a modifi tous les lments constituant les tissus social,
conomique et mme politique de notre globe. L'lectronique, cette science
impressionnante qui a vu le jour en 1904 via l'invention du tube diode par le physicien
Fleming (Antbi, 1982), est devenue omniprsente dans notre vie, tel point que nous
ne pouvons plus nous en passer. En effet, l'abondance des appareils d'aujourd'hui, si
familiers qu'ils soient, qui nous entourent tels que les appareils lectromnagers, les
ordinateurs, les cellulaires, les tlviseurs, etc., le prouve.

Au dbut des annes 1970, quand les trois ingnieurs l fondateurs de l'entreprise Intel
inc. ont invent le premicr microprocesseur, le Intel 4004, la miniaturisation des circuits
lectroniques est venue rvolutionner le domaine de la numrisation, produisant ainsi
une standardisation du transport de l"information. De grandes entreprises multinationales
telles que Nortel, AJcatel et Nokia uvrant dans l'industrie des tlcommunications,
Philips, Sony et Thomson uvrant dans l'lectronique grand public, ainsi que Microsoft
et IBM uvrant dans l'informatique, se sont imposes comme leaders mondiaux dans la
convergence numrique. Ces gigantesques entreprises ont inond le globe de produits
extrmement complexes, qui nous accompagnent dans notre vie quotidienne. Dans la
plupart des cas, ces produits se manifestent sous forme de systmes intgrs dont les
cartes lectroniques assurent le fonctionnement. Au dbut, dans le cadre d'une
intgration verticale, ces entreprises innovatrices assuraient elles-mmes la fabrication,
au complet, de leurs produits. Mais, au fil des annes, elles se sont rendues compte que
cette intgration verticale ne leur garantissait pas la productivit et l'efficience
souhaites et ne leur permettait pas de mieux se concentrer sur leur mission initiale, soit

1 Ted Hoff, Federico Faggin el Stan Mazor


2

la course l'innovation sous ses deux formes, fondamentale et applique. Alors, elles se
sont dissocies de la phase de fabrication des cartes lectroniques et l'ont externalise en
faveur d'autres entreprises mergeantes. De ce fait, une nouvelle industrie a vu le jour
soit, l'industrie de l'assemblage de cartes lectroniques (PCBA : Printed Circuit
Board Assembly).

Le processus d'assemblage des cartes lectroniques consiste placer et souder des


composants lectroniques tels que les diodes, les transistors, les rsistances, les circuits
intgrs, etc., sur des circuits imprims vierges destins accomplir une fonction
donne. Cinq grandes phases dcoulent de ce processus, soit l'assemblage automatique,
l'assemblage manuel, le soudage la vague, J'assemblage mcanique et les tests
lectriques (Mcdowell et al., 1989 et Rocwell et al., 1990 ). L'assemblage automatique
est la phase la plus importante dans ce processus. Dans cette phase, on place des
composants SMD 2 , plat, sur des cartes vierges, appeles circuits imprims, via des
lignes d'assemblage automatiques comportant des machines de srigraphie, de
placement de composants et de soudage par refusion. La technologie qui permet ce
3
genre d'assemblage s'appelle SMT . Cette technologie, cre en 1960 dans les
4
laboratoires de l'anne amricaine, a presque ray la technologie THT qui assurait
l'assemblage manuel des composants discrets dans le processus de l'assemblage des
PCBs 5 .

Les entreprises qui dtiennent les grandes parts dans le march de l'assemblage des
cartes lectroniques sont des entreprises occidentales de trs grande taille. La
concurrence, dans ce secteur d' activi t, est son extrme. Pour pallier des ventuelles
dfaillances stratgiques en terme de productivit, ces grandes entreprises ont choisi de
dployer leurs sites de production selon deux modes. Pour une production de masse, ils

2 Surface Mount Deviee


3 Surface Mount Technology
4 Through-hole Technology

5 Printed Circuit Board


3

ont dcid d'implanter leurs sites de production dans les pays du tiers monde o la main
d'uvre est abondante et bon march. Pour une production varie et en faible quantit,
ils ont fait le choix d'implanter leurs sites de production dans les pays occidentaux o il
existe une certaine profusion d'expertises et de talents. La politique que ces entreprises
adoptent, pour la ralisation de leurs produits, rejoint l'approche de la mondialisation.
Elles commencent la production des nouveaux produits, dont la matrise des processus
de fabrication n'est pas encore assure, dans les sites de production occidentaux. Une
fois que ces produits arrivent leur phase de maturit, elles les expdient vers les sites
de production implants dans les pays du tiers monde en vue d'une production de masse.
De ce fait, deux niches d'industrie, dans le secteur d'assemblage des cartes
lectroniques, sont apparues dont, la niche "grand volume (high volume)" o on produit
en masse, et la niche "grande varit, faible volume (high mix, low volume)" o on
fabrique une grande varit de produits en petites quantits. C'est cette deuxime niche
d'industrie PCBA qui fait l'objet de notre prsente tude.

Les enjeux, dans cette niche, sont dmesurs. Les entreprises qui y uvrent doivent tre
extrmement flexibles et extraordinairement ractives afin qu'elles puissent satisfaire les
exigences de leurs clients dont la majorit viennent des secteurs des tlcommunications
et de l'lectronique grand public. Dans le cadre d'un march trs fluctuant en terme de
demande, ces entreprises clientes exigent de leurs fournisseurs, des entreprises PCBA,
une trs bonne qualit de produits, des prix trs comptitifs et des dlais de livraison trs
rapides. Ceci engendre beaucoup de pression sur les entreplises PCBA qui se voient
obliges d'ajuster, en continu, leurs processus de fabrication ainsi que leurs faons de
faire dans leurs sites de production. Elles doivent adquatement configurer leurs centres
de fabrication. Le choix et le dploiement des ressources sur le plancher de production
doivent prouver une grande aptitude d'adaptation toutes sortes de changements qui
peuvent dcouler du volume de production, de la varit des produits, de leurs routages,
ainsi que d'ventuelles expansions.
4

Ce dfi manufacturier est venu chercher en nous, notre grande passln pour les
processus manufacturier et surtout pour ceux drivant du secteur de l'lectronique,
puisque nous y avons travaill pendant un nombre d'annes non ngligeables. Nous
jugeons que nous pouvons contribuer l'affermissement des processus PCBA vIa
l' aml ioration des amnagements des ressources sur les planchers de production.

Dans ce prsent mmoire, nous visons mettre au point un outil d'aide la dcision qui
permettra aux dcideurs des entreprises uvrant dans le domaine de l'assemblage des
cartes lectroniques et plus spcialement celles qui oeuvrent dans la niche "grande
varit, faible volume", de choisir la bonne technologie ainsi que la meilleure faon
d'amnager leurs ressources sur le plancher de production, s'adaptant le mieux leurs
contextes industriels. Pour ce faire, nous allons dcortiquer trois alternatives. Dans
l'alternative l, nous gardons en place l'amnagement actuel des ressources sur le
plancher et nous remplaons le type de technologie existant par un autre plus adquat.
Dans l'alternative 2, nous gardons en place la technologie actuelle et nous changeons
l'amnagement existant. Finalement, dans l'alternative 3, nous changeons la technologie
et l'amnagement actuels. Ceci sera ralis dans le cadre d'une tude de cas concrtise
via l'entreprise Sanmina-SCI Pointe Claire considre, l'chelle mondiale, comme un
joueur trs important du domaine "grande varit, faible volume" dans l'industrie
PCBA. Dans les alternatives 2 et 3, nous proposons des amnagements dcoulant des six
organisations de production suivantes: "Fonction", "Produit", "Cellulaire", "Fractale",
"HoJographique", et "Rseau". Nous valuons chaque amnagement conu par des
mesures de performances se rsumant dans la flexibilit, la qualit, la productivit, les
flux de production et autres mesures juges pertinentes. Nous appliquons ensuite une
analyse multicritre afin de choisir l'amnagement s'adaptant le mieux notre cas
d'tude et par extrapolation aux entreprises uvrant dans la niche "grande varit, faible
volume" de l'industrie PCBA. En outre, une analyse de sensibilit est mise en
application en vue de tester la robustesse de notre choix final.
5

Ce prsent mmoire comporte six chapitres. Le premier chapitre comprend la revue de


littrature qui traite et dcortique les concepts de base constituant les piliers de notre
prsente recherche. Ces concepts se manifestent dans l'industrie de la microlectronique
travers les processus d'assemblage des cartes lectroniques et les quipements qui en
dcoulent, la technologie SMT, les organisations de production, et les mesures de
performances telles la flexibilit, la qualit, la productivit, les rglages, les flux de
production. Les deuxime et troisime chapitres traitent, en profondeur et dans l'ordre,
les organisations de production et les mesures de perfonnance afin de pennettre aux
lecteurs une bonne comprhension des orientations de ce travail. Le quatrime chapitre
explique l'approche mthodologique adopte dans cette prsente recherche et prsente
notre terrain d'tude soit, l'entreprise Sanmina-SCI Pointe Claire. Le cinquime chapitre
expose les rsultats obtenus, lors de l'application des mesures de perflmance sur les
trois alternatives, ainsi que les discussions et les interprtations qui y dcoulent, y
compris celles de l'analyse multicritre. Enfin, le sixime chapitre vient conclure ce
mmoire en synthtisant les travaux effectus et en suggrant des pistes de recherches
pour des ventuels travaux futurs dcoulant de ce travail.
CHAPITRE 1

REVUE DE LITTRATURE

1.1 Introduction

Dans ce prsent chapitre, nous commenons par survoler les pnnClpaux aspects de
l'industrie de l'assemblage des cartes lectroniques (Printed Circuit Board Assembly,
PCBA) en se concentrant plus sur la niche" grande varit, petit volume (high mix, low
volume)" perue comme tant le secteur d'activit le plus ardu de cette industrie. Pour
ce faire, nous situons d'abord l'industrie PCBA dans la sphre de la microlectronique,
industrie constituant l'enceinte de son mergence. Ensuite, nous dcortiquons son noyau
central, soit la technologie "Circuits Monts en Surface, CMS", plus connu sous le nom
anglais "Surface Mount Technology, SMT". Une fois les grandes p011es de cette
industrie PCBA bien expliques, nous rpertorions les recherches ralises sur les
organisations de production. Dans le cadre de la niche "grande varit, faible volume",
nous enchanons avec la dcortication des concepts de base qui font l'objet de nos
mesures de performance soit, la flexibilit, la qualit, la productivit, les flux de
production, le temps de passage, les en-cours et les cots de production. Nous concluons
ce chapitre par la prsentation de la mthode AHP, de la problmatique de recherche et
du cadre conceptuel de notre sujet d'tude.

1.2 Industrie de la microlectronique

Avant d'arriver l're des microprocesseurs qui intgrent des millions de transistors sur
quelques millimtres carrs, l'lectronique a fait ses premiers pas en ] 904 quand le
physicien Fleming a invent le tube diode (Antbi, ] 982). Vers la deuxime guerre
7

mondiale, entre 1939 et 1945, l'lectronique a fait une rupture dcisive avec le monde
du savoir encyclopdique peru par de grands savants comme Hertz et Marconi, et a
rejoint le monde du capitalisme guid par des entreprises prives ambitieuses. Ces
entreprises ont cr, en s'appuyant sur cette science, une industrie prospre qui
deviendra, par la suite, la plus importante industrie de tous les temps (Antbi, 1982).
Vers les annes 1970, l'lectronique a connu une grande rvolution. La miniaturisation
des circuits lectroniques, se manifestant dans la cration du premier microprocesseur
par l'entreprise Intel Inc., lui a ouvert de grands horizons, faisant ainsi surgir une
nouvelle industrie dont le nom est la microlectronique.

La microlectronique, comme son nom l'indique, est une spcialit du vaste domaine de
l'lectronique. Elle s'intresse l'tude et la conception des composants lectroniques
l'chelle micronique6 ainsi qu' leur assemblage sur des circuits imprims.
Au niveau canadien, la microlectronique reprsente prs de 60% du chiffre d'affaire de
toute]' industrie des technologies d'informations et de communications (TIC).
D'aprs une tude ralise par DigiPlan TEC Inc. (2002), la province du Qubec enclave
plus de 110 entreprises uvrant dans ce domaine, crant ainsi un march de 13 000
emplois.
Selon cette tude, les entreprises qui font partie de cette industrie sont celles qui font les
activits suivantes:
~ Conception et dveloppement de circuits lectroniques, de circuits imprims et
d'outils de conception.
~ Conception et fabrication des composants actifs et des semi-conducteurs.
~ Conception et fabrication des composants passifs tels que les connecteurs, les
cbles, les transformateurs, les commutateurs etc.
~ Conception et fabrication des plaquettes de circuits imprims (PCB).
~ Assemblage des composants lectroniques sur des circuits imprims (PCBA).

6 Les dim~nsions des composants sont mesures en micromtres: 1Il 000000 m.


8

La figure 1.1 montre en dtail les activits de l'industrie microlectronique et y situe


l'industrie de l'assemblage des cartes lectroniques (PCBA)

Assemblage des
cartes lectroniques
(PCBA)

~
1

Composanls
Plaquettes de
pass ifs
circuits imprims
'---

EncapstJiation
Hybride
et test

Semiconduet eurs Fonderie Sansfab


ASIC
L f....-J
i
Outils de
Masque
conception

fabrication d' outils et de Sanschip


procds (composants virtuels)

Dfinitions


ASIC: conception de microcircuits en sous -Iraitance;

Encapsulalion: insertion de la puce dans un bolier:

Fonderie: usine de fabricalion de semi -conducleurs;

Masques: ulil iss dans le processus de fabricalion de microci rcuils;

PCI: plaqueltes de circuits imprims pour le raccordement des composants lectroniques;

Sanschip: socit de dveloppement de blocs logiques virtuels commercialiss sous fonne de

propril inlellectuelle et uliliss pour la conception de microcircuils

Sansfab: socit de semi-conducteurs qui soustraite la fabrication des puces dans des fonderies

indpendantes;

Semi-conducteurs: microcircuits, transistors. diodes, etc.

Figure 1,1 Activits principales de J'industrie de la microlectronique selon DigiPlan


TEC Inc., (2002)
9

Comme le montre la figure 1.1, l'industrie de l'assemblage des cartes lectroniques


(PCBA), reprsente le dernier maillon dans la chane de valeur de l'industrie de la
microlectronique. Dans la section 1.3, nous aborderons plus en dtail, les composantes
et les perspectives de cette industrie.

1.3 Industrie de l'assemblage des cartes lectroniques

7
Beaucoup de fabricants lectroniques Original Equipment Manufacturers (OEM) de
renomm mondiale, comme Nortel, Alcatel, Lucent etc., ont dcid d'externaliser la
phase de l'assemblage de leurs cartes lectroniques au profit des entreprises sous
traitantes Contract Manufacturers (CM). Ces entreprises CM sont plus habiles
accomplir cette phase de production puisqu'elles ralisent des conomies d'chelle
considrables. En effet, leurs importants portefeuilles de clients et leurs comptences
dans le domaine leur permettent d'tre plus productives par rapport leurs clients OEM
(Mangin, 1999). Mais il faut avouer que le mandat qu'on leur a confi n'est pas facile
car les entreprises OEM sont trs exigeantes en tennes de qualit et de flexibilit. Elles
s'attendent ce que leurs fournisseurs CM leur livrent des produits fiables et bon
march, et dans des dlais courts (Smed et al., 1999 (b)).

D'aprs Allaire et Firsirotu (2004), et comme le montre la figure 1.2, l'volution d'un
march, quelque soit sa nature, suit six tapes d'volution soit, J'mergence, la
croissance, l'puration, la maturit, la saturation et le dclin.

7 OEM: Original Equipment Manufacturers. Entreprises innovatrices qui crent et commercialisent des
produils lectroniques
10

volume des

v nIes

al al
0 0 c
c c c
al
Ol
<Il
en '2
-;;:
2 "0
ID en ~ 'al
2 .3 .3 0
E <Il <Il
-w 0 2 (f)

temps

Figure 1.2 Phases du march selon l'volution typique du volume de ventes


(Allaire et Firsirotu, 2004)

La plupart des entreprises CM partageant le march de l'industrie PCBA, sont des


entreprises occidentales dont les sites de production sont dploys l' cheUe mondiale.
La matrise et le rodage des nouveaux produits qui dcoulent des phases d'mergence et
de croissance se font habitueJlement dans les sites de production se trouvant dans
]' occident. La production de masse qui relve des phases de maturit et de saturation se
fait dans les sites de production se trouvant dans des pays du tiers monde (Serant, 2001).
Cette stratgie de production s'explique par le talent et l'expertise se trouvant dans les
pays occidentaux el les faibles cots de production qu'offrent les pays du "tiers monde".
De ce fait, r industrie PCBA est divise en deux grands segments soit, le segment "grand
volume (high volume)" et le segment "grande varit, petit volume (high mix, low
volume)". C'est ce dernier segment qui fait l'objet de notre prsente tude. La plupart du
temps, les entreprises OEM conoivent elles mme leurs produits. Il est rare que les
entreprises CM le fassent pour celles-ci. Ces dernires sont, plutt, des entreprises
manufacturires dont la mission est l'assemblage des PCBs.
Il

1.3.1 Processus d'assemblage des cartes lectroniques

Lors du design des cartes lectroniques (PCBs), il est trs important que les produits
conus satisfassent les conditions suivantes (Capillo, 1990):
./ Faible cot d'assemblage avec zro dfaut.
./ Grand taux de production.
./ Accessibilit aux tests des produits lors des tapes de production.
Une fois le produit conu par les entreprises OEM, il est confi aux entreprises CM qui
se chargent de sa fabrication. Le processus de production des cartes lectroniques PCBs
se fait gnralement en cinq phases distinctes: l'assemblage automatique, l'assemblage
manuel, le soudage ]a vague, l'assemblage mcanique et le test de fonctionnalit
(Mcdowcll et Randhawa, 1989 et Rocwell et aL, 1990).
Les machines de l'assemblage automatique sont relies entre elles par des convoyeurs
qui servent transporter les PCBs d'une machine la suivante. La technologie utilise
pour ce genre d'assemblage est la technologie SMT (Gebus, 2000). Grce au
dveloppement fulgurant de la miniaturisations des circuits lectroniques, la technologie
SMT ne cesse de prendre de l'ampleur dans le processus d'assemblage des PCBs en
cartant ainsi la technologie d'assemblage manuelle THT. Dans la section 1.3.2, nous
aborderons plus en dtail cette technologie SMT, juge rvolutionnaire par beaucoup de
chercheurs, notamment Prasad (1989), Holcomb (1995) et Moyer et Gupta (1998).

L'assemblage automatique (SMT) est habituellement suivi par l'assemblage manuel


dont le nom de technologie qoi le supporte est THT (Through-hole Technology). La
technologie THT consiste insrer, selon deux modes: axial et/ou radial, des
composants discrets dans les circuits imprims appels plaquettes. Cette insertion se fait,
la plupal1 de temps, d'une faon manuelle ou semi-automatique. Se comptent rares, les
entreprises qui utilisent l'insertion purement automatique. En effet, les cots exorbitants
des robots spcialiss capables de faire ce genre d'insertion n'encouragent pas les

8 Les composanls (MS ou SMT sonl dix fois plus petits que leurs homologues THT et moiti cout.
12

entreprises CM l'adopter. Certes, J'insertion automatique au niveau THT garantit une


grande cadence de production, ainsi qu'un grand niveau de qualit, mais Jes cots
d'acquisition de machinerie font hsiter beaucoup d'entreprises CM, surtout celles qui
uvrent. dans le domaine "high mix, low volume" (Jolmsson, 1996). Dans la majorit
des cas, les entreprises CM choisissent l'insertion semi-automatique comme alternative
l'assemblage automatique, puisqu'elle peut garantir la fois une cadence moyenne, un
niveau de qualit raisonnable et un bon degr de flexibilit. Lors du processus de
l'insertion semi-automatique, l'oprateur charg de l'insertion des composants dans les
circuits imprims se fait guider par un point lumineux qui surgit d'une tte situe au
dessus de son poste de travail. Le point lumineux, positionn par un programme
informatique install dans la machine, montre J'endroit exact dans la carte o l'oprateur
doit insrer le composant. L'oprateur, n'a qu' prendre le composant et l'insrer dans la
carte (Jolmsson, 1996; Khoo et Ng, 1998).

Une fois rtape d'assemblage des composants THT franchie, le circuit imprim (peB)
passe dans une machine de soudure vague (Capillo, 1990). La soudure s'effectue des
tempratures allant de 200 250 oc. Elle consiste joindre les pattes mtalliques des
composants THT avec la surface du circuit imprim pour garantir une conductivit
lectrique. Le matriel de base qui sert la soudure est gnralement constitu d'un
alliage de plomb et d'tain. Aprs l'opration de soudure la vague, le circuit imprim
passe l'tape de l'assemblage mcanique o on lui joint des composantes mcaniques
tels que les connecteurs et les radiateurs thermiques. Cette opration se fait gnralement
par des machines que l'on appelle les press-fit.

Une fois le circuit imprim (PCB) assembl, on lui fait passer deux tests lectriques soit,
Je test JCT (In-Circuit Test, test de court-circuit et circuits ouverts) et le test fonctionnel
o on vrifie si la carte rencontre les spcifications lectriques prdfinies par le
concepteur. Ce test peut durer jusqu' 3 heures par carte dpendamment de la
complexit de celle-ci (Doyle, 2003).
13

Il faut souligner que, Jors du processus d'assemblage du circuit imprim (PCB), un test
de qualit est effectu aprs chaque tape d'assemblage9 . titre d'exemple, aprs
l'tape de J'assemblage automatique SMT, le PCB subit deux tests de qualit. Le
premier test consiste inspecter Jes dcalages des composants de leurs empruntes de
placement et s'assurer de leurs polarits. La machine qui fait cette opration est
l'Automated Optical Inspection. AI (Doyle, 2003). Le deuxime test consiste vrifier
la qualit de soudure des composants BGA 10 l'aide d'une inspection radiographique
trois dimensions faite par la machine X-Ray, (Smith et aL, 1995).

L'industrie PCBA exige une grande agilit ainsi qu'un haut degr de fiabilit qui ne
peuvent se concrtiser terme qu' travers l'adoption de la robotique (Ho1comb, 1995).
Certes, les mthodes d'assemblage manuel classiques peuvent fournir la flexibilit
ncessaire, mais elles ne peuvent pas fournir la fiabilit et la vitesse comme le fait la
robotique. Le recours la robotisation, par le biais de la technologie SMT, est devenu
une ncessit accrue pour les entreprises uvrant dans ce domaine. Dans la section
1.3.2, nous allons dmystifier la technologie SMT afin de comprendre tous les enjeux
qui y dcoulent.

1.3.2 Technologie SMT

Comme nous r avons mentionn la section 1.3.1, la premire technologie utilise dans
J'assemblage des cartes lectroniques fut la THT. Cette technologie se rsume dans
J'insertion des composants lectroniques discrets, teJs que les transistors, les diodes, les
condensateurs, les rsistances, etc. dans des circuits imprims perfors d'avance. Vers
les annes 1960, derrire les cloisons de J'industrie militaire amricaine, une autre

9 Dans la section 1.5.2, nous donnons plus de dtails ce sujet.


10 BGA : Bali Grid Array. Ce sont des composants coteux et complexes dont les botiers sont assembls
sur la surface de la carte PCB via des billes, contrairement aux autres circuits SMT dont la connexion se
fait par des pins. Ces billes sonl places au dessous du circuit.
]4

technologie a clos: la technologie SMT (Capillo, 1990). Contrairement la technologie


THT qui rside dans l'insertion des pattes des composants lectroniques classiques dans
les trous du circuit imprim, cette technologie consiste fixer des composants
CMS/SMD '1 , plat sur les cartes.

Grce sa rapidit et sa prcision, la technologie SMT ne cesse, depuis sa mise en


uvre, de prendre place dans l'industrie du PCBA, cartant ainsi la vielle technologie
THT (Moyer et Gupta, 1998). En effet, la technologie SMT prsente plusieurs avantages
par rapport la technologie THT : la suppression des trous, la suppression de la
prparation des composants (lead forming), et le gain en espace dans les circuits
imprims permettant ainsi l'augmentation du nombre de composants assembls (Prasad,
1989 et Capillo, ] 990). Il Y a deux types de composants que l'on assemble dans la
technologie SMT, soit les circuits actifs (circuits intgrs, BGAs, circuits modulaires,
etc.) et les circuits passifs (rsistances, condensateurs, etc.). Ce deuxime type de
composant est empaquet dans des botiers extrmement petits dont les dimensions
peuvent aujourd'hui aller jusqu' 0,039 x 0,019 pouces (Prasad, 1989; Capillo, ]990 et
Hollomon, 1995). Il faut souligner que la technologie SMT n'est pas toujours
avantageuse. Elle prsente aussi des inconvnients se manifestant dans les cots levs
des quipements et des composants Moisture Sensitve Deviee (MSD): composants trs
sensibles l'humidit et l'lectrostatique (Hollomon, 1995).

Comme Je montre la figure] .3, le processus d'assemblage SMT se fait en trois phases
distinctes soit, le dpt de la pte souder sur les circuits imprims vierges, le placement
des composants, et le soudage par refusion.

Il SMD : Surface Mount Deviee


15

Dpt de la pte (srigraphie)

~
Placement des composants

~
Refusion (reflow)

Figure 1.3 Processus d'assemblage SMT

./ Srigraphie (stencil printing) : travers un cran (stencil) comportant des trous


dfinissant les endroits o J'on doit placer les composants SMD, la machine de
srigraphie tale une pte soudure, forme par un alliage de plomb et d'tain J2 ,
sur la carte PCB (Capillo, 1990). Lors de la deuxime phase d'assemblage, les
composants SMD adhrent la carte grce cette pte qui doit tre
uniformment tale (Prasad, 1989; Capillo, 1990, et Rahm, 1993).
Plusieurs fabricants de machines srigraphie offrent leurs services aux
entreprises d'assemblage de PCBs. Parmi les machines les plus rpandues dans le

march, nous trouvons: Dek 265 screen printer J3 , EKRA E4 in-line printers 14,
MPM Ultraprint 3000 15 . Plus de dtails se trouvent dans J'annexe 3.
./ Placement des composants (components placement): lors de ce procd, des
machines de placement appeles pick & places, placent des composants SMD
teJs que les circuits intgrs, les BGA (Bail Grid Arrays), les mmoires, les
microprocesseurs, les rsistances, les condensateurs etc., sur des circuits
imprims. Elles les placent dans les endroits prdfinis par le remplissage en pte
ralis par les machines de srigraphie. C'est la nature et le volume des

12 Depuis le 1er juiJJet 2006, une loi est entre en vigueur, au niveau international. interdisant l'utilisation
des alliages de plomb dans l'industrie lectronique.
P www.dek.com/web.nsfJdeklstenciis vectorframe
14 www.ekra.com/pages/smtfoJle4.ht~

15www.yankeetronics.comlLine/mpml3000.htm
16

composants SMD qui font la diffrence dans cette tape de production


(Hollomon, 1995). Une machine Pick & place excute cinq oprations distinctes
l6
soit, le positionnement du bon bloc d'alimentation pour la rcupration du
composant, la rcupration du composant, le transport du composant du bloc
d'alimentation au PCB, le positionnement du composant en vue de son
placement, et l'insertion du composant dans le PCB (McGinnis et al., 1992).
Quatre facteurs se prsentent lors du choix d'un type de machine de placement
soit, le taux de placement, exprim en nombre de placements par heure, les
caractristiques du botier du composant assembler, la taille maximale du PCB,
et le budget consacr cette fin (Rahm, 1993). D'aprs Prasad (1989), Capillo
(1990), et Lau (1994), il existe trois types de machines de placement:
a. Machine de placement squentiel (sequential placement machine): en se
dplaant sur des trajectoires cartsiennes (X ,Y), la tte rcupre le
composant du bloc d'alimentation et le place sur le PCE. Des
quipements plus perfectionns dont le nom est les chip shooters ont
plusieurs ttes qui leur permettent de placer plusieurs composants la
l7
fois. Elles peuvent placer jusqu'] 6 000 composants par heure. Fuji Il
et Fuji m l8 sont des exemples de ce type de machine.
b. Machine de transfert de masse (mass transfer machine): c "est une
continuation en terme technologique de la machine de placement
squentiel. Grce ses multiples ttes, elle peut placer un grand nombre
de composants en mme temps. Des machines, comme Phillips MCM
] Il qui a 32 ttes, peut placer 32 composants simultanment en 2,5
secondes. Elle a un taux de placement de 552 000 placements par heure.
Un autre exemple est celui de Panasonic Panasert MM series '9 qui peut

16 Feeders : supports mtalliques indexage mcanique ou lectrique servant supporter les tubes et les
bobines des composants SMD.
17 http://www.fujiamerica.com/machines/cp643 .asp
18 http://www.fujiamerica.com/machines/ip3 .asp
19 http://www.panasonicfa.com/cgi-biniproductline.cgi?prodline=electronics%20assembly
17

placer 800 composants en 5 secondes. Elle peut placer plus de 572 000
composants par heure.
c. Machine de placement intgr (in-line placement machine): C'est une
machine compose de deux ou plusieurs machines comme celles de
Phillips MCM 111 lies entre elles par un convoyeur. Ce genre
d'intgration lui permet de rester oprationnelle mme si l'une de ses
sous-machines tombe en panne. En outre, elle a une cadence suprieure
aux prcdentes et qui peut aller jusqu' 1000 000 placements par heure.
../' Soudage par refusion (reflow): une fois les composants SMD placs sur le PCB,
ce dernier passe dans un four plusieurs zones de chauffage. Chaque type de
PCB a son propre profil de temprature. L'objectif est de faire durcir la pte
adhrant les composants SMD sur le PCB. Lors du passage du PCB travers les
diffrentes zones de chauffage du four, la pt,e durcit et assure la jonction des
pattes des composants sa surface. Ainsi, la conductivit lectrique entre les
composants travers le PCB s'tablit (Prasad, 1989). Il y a une grande gamme
de machines de soudage par refusion. Nous citons, titre d'exemple: Electrovert
& Vitronics Reflow Ovens 20 , Pyramax 150/20 zones, Pyramax 98/]4 zones 21 ,
22
Vitronics soltec XPM 820N .

Pour bien expliquer le processus d'assemblage SMT, nous suggrons l'exemple d'une
ligne SMT "Canon,,23 illustre dans la figure 1.4.

20 http://www.elecdir.com/site/store/27259/index.html
21 v,rww .europlacerdistrib.comifours_de_re fusionyolymerisal ionyyramax.htm
22 www.smtd.comlequipmenl.htm
23 WV.lW .canon-bretagne. fr/menu/fichiers/F i le/ParcM achines20061 A. pd f
] 8

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Caractristiques de la ligne
~ Cadence thorique: 38 000 cps/h
);- Gamme de composants:
./ Chips 020 l ( 0.6 x 0.3 mm) botier de 45 x 45 mm au pas de 0.5 mm
./ QFP de 45 x 45 mm maxi au pas de 0.5 mm mini
./ QFP de 20 x 20 mm maxi au pas de 0.3 mm mini
./ BGA de 45 x 45 mm maxi au pas de 0.5 mm mini
./ Connecteur de 100 mm de long maxi au pas de 1.27 mm mini
./ PCB: Dimensions 460 x 360 mm ( sans tenir compte de la machine Topaz
457 x 300 mm ), paisseur 0.5 3 mm maxi

Figure lA Modle de ligne SMT "Canon"


(www.canon-bretagne.fr/menu/fichiers/File/ParcMachines2006IA.pdf)

La course la miniaturisation des dispositifs lectroniques tel que les ordinateurs, les
tlphones portables, etc. poussent les entreprises OEM rduire au m1TIlmUm les
dimensions des PCBs. Pour ce faire, ils conoivent des produits (PCBs) dont les
composants lectroniques sont assembls sur les deux cots. L'objectif est d'exploiter au
maximum l'espace sur les PCBS. De ce fait, trois types d'assemblage SMT existent soit,
l'assemblage SMT type I, l'assemblage SMT type Il, et l'assemblage SMT type 1lI
(Prasad, 1989; Hollomon, 1995). La figure 1.5 schmatise ces trois types d'assemblage
SMT.
19

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Ch.p
Componenl$

Type 1 Type II Type III

Figure 1.5 Types d'assemblage SMT (Prasad, 1989, Hollomon, 1995)

~ L'assemblage SMT, type 1 : dans ce type d'assemblage SMT, on assemble des cartes
lectroniques dont le nombre de composants IC (integrated circuit) et PLCC (Plastic
Leaded Chip Canier) est trs lev. Pour ce faire, on assemble les composants sur
les deux cots de la carte (haut et bas) (Hollomon, 1995). Le processus d'assemblage
est expliqu dans la figure 1.6.

Dbut

Placement su

l'autre ct? />_--'-'-"'ll.------,

Appliquer la pte soudure

Ou

Placer les composants Inverser la carte

Soudure Nettoyage

Non rigide?

Oui

Test

Retour au four de schage

Four refusion Rparer

OUI

Expdier

Figure 1.6 Processus d'assemblage SMT, type 1 (Hollomon, 1995)


20

~ L'assemblage SMT, type II: C'est Je type d'assemblage le plus difficile


comparativement aux deux autres. Il s'agit d'assembler, sur les deux cots de la
carte, la fois des composants SMT et des composants THT; c'est la combinaison
des deux autres types soit le type l et le type III (Hollomon, 1995). Le processus
d'assemblage est expliqu dans la figure 1.7.

Inverser la carte

Insertion manuelle des


Appliquer la pte souder
composants THT Oui
Test russi?

Type 1: Placer les


Soudure vague Non
composants

Rparer

So udu re )--'N-=..:.on,----------,
Non THT sur
rigide 1" autre mt?

Expdier
Oui Oui

Retour au fourde schage Inverser la carte

Four refusion Nettoyer

Test
Placement Oui
autre ct)?~----'

Non

Figure J.7 Processus d'assemblage SMT, type Il (Hollomon, ] 995)

>- L'assemblage SMT, type III: ce type d'assemblage est mOInS difficile que le
deuxime. II s'agit de l'assemblage des composants SMT sur un cot de la carte et
des composants THT sur l'autre cot (Hollomon, ] 995). Le processus de cet
assemblage est expliqu dans la figure 1.S.
21

Insrer les composants THT

Figure 1.8 Processus d'assemblage SMT, type III (Hollomon, 1995)

Le type l et le type II sont utiliss dans l'assemblage des PCBs dont les composants ont
24
un grand nombre de pattes (plus de 208 pattes), de trs petits pitch (moins de 0,4 mm),
ainsi que dans l'assemblage des composants BGA et des petits composants comme les
0402 et les 0603. Le type III est utilis surtout dans l'assemblage des SOICs 25 et des
petits composants. Ces derniers sont monts sur le ct bas de la carte tandis que les
composants THT sont monts sur le ct haut (Prasad, 1997).
En esprant avoir dmystifi la technologie SMT, nous passons maintenant la
quatrime section traitant des diffrents types d'organisation de production.

1.4 Organisations de production (Amnagements)

Lorsqu'on aborde le sujet d'organisation de production, on se rfre surtout aux SIX

points suivants (Riopel, 1997):

le choix et l'affectation des machines de production dans l'organisation;

le choix des quipements de manutention et leur inclusion dans le systme de


production;

24 cart qui existe entre deux pattes successives


25 SOIC : SmaJJ-Oulline Integraled Circuit
22

la dtermination des espaces d'entreposage;


l'tablissement des services auxiliaires de support tels que l'lectricit, l'air
comprim, etc. ;
l'emplacement des locaux administratifs;
le dimensionnement de l'difice qui va regrouper cet ensemble.

Comme le montre la figure 1.9, il existe plusieurs faons de configurer un plancher de


production soit, l'implantation par fonction, l'implantation par produit, l'implantation
par famille (groupe) de produits, l'implantation fractale, l'implantation holographique, et
l'implantation rseau (Muther, 1973; Burbidge, 1979; Montreuil et al. 1991; Montreuil
et Lefranois, 1997; Montreuil et al. 1999). Certes, il y a d'autres faons d'amnager les
ressources dans un systme de production, mais ces six types d'implantations
contemporaines restent les plus rpandus dans toutes les catgories d'industrie.

....
....
....

.~
~~
<D,6,OO"
.. -. 1

~~
LL~ ..........................
LLLDODJ
Implant3ticm foncrionnelle
~

Implantation produit
~~
Implantation fl''3ctale

.0. li"
I--"_O_~.J
OOc:::J
1

00
CI . . 6 L...--_
".6. E)

Implmtll1lion groupe Implanta lion hologrcflphique Implantation rseau

Figure 1.9 Les diffrentes organisations de production contemporaines


23

~ L'implantation par fonction: on regroupe les processeurs de production dans des


centres fonctionnels selon leurs fonctions et leurs habilits (Marcotte S. 2005).
Par exemple, dans une usine d'assemblage de cartes lectroniques, on regroupe
les machines d'inspection rayon X dans le mme centre.
~ L'implantation par produit: c'est le produit qui se dplace, un la fois, d'un
poste un autre ou d'une machine une autre, comme c'est le cas pour les
chanes d'assemblage. Dans ce type d'implantation on peut amnager les
processeurs de production selon plusieurs formes soit, en forme linaire, en
forme U, en forme S, etc.
~ L'implantation par famille (groupe) de produits: on regroupe un certain nombre
d'quipements qui sont ddis la fabrication des produits d'une mme famille.
Pour ce faire, on regroupe les produits dans des familles selon les similitudes des
composants et des sous-ensembles quj les constituent. Ce type d'implantation
prsente plusieurs avantages: la diminution des temps de rglage, des temps de
cycle et des en-cours (Burbidge, 1979).
~ L'implantation fractale: dans ce type d'implantation, le plancher est divis en
centres fractals (sortes de mini-usines) contenant chacun, dans la majorit des
cas, une ou plusieurs copies de chaque type d'quipements de production
(Montreuil et al. 1999). Chaque centre fractal est capable de satisfaire, totalement
ou pal1iellement, la demande de certains ou J'ensemble des types de produits du
systme de production.
~ L'implantation holographique : on divise le plancher en centres holographiques
comportant chacun un ou plusieurs processeurs identiques rpartis
stratgiquement dans le plancher afin de minimiser les flux de production et de
mieux rpondre la demande dans des contextes d'incertitude (Montreuil et aL,
1999; Marcotte, 2005).
>- L'implantation rseau: il s'agit d'un amalgame de plusieurs types
d'organisations (fonctionnelle, produit, cellulaire, etc.). Ce type d'jmplantation
vise l'augmentation du degr de flexibilit de l'organisation ainsi que
24

J'accroissement du niveau de performance de ses ressources (Montreuil et


Lefranois, 1997).

Dans le chapitre 2, nous abordons plus en dtail ces diffrentes organisations de


production et nous prsentons les diffrentes approches de conception des
amnagements qui y dcoulent.

Pour ce qui est du domaine de l'industrie PCBA, la littrature relevant de l'organisation


de production n'est pas vraiment abondante. Peu de recherches ont t faites ce sujet.
Nanmoins, Smed et al. (2003), dans une revue de littrature bien construite, survolent
les grandes publications ralises dans ce contexte. Une configuration fonctionnelle a t
prsente par Wittrock (1988). Dans cette configuration, on divise le plancher en centres
de production comportant chacun plusieurs copies du mme type de machines capables
de traiter tous les types de produits. Ce type de configuration nous permet d'avoir une
grande flexibilit au niveau de la production. En effet, Montreuil et al. (1999), Sarper et
Greene (1993) affirment que, conventionnellement, la configuration de la production
fonctionnelle prsente les meilleurs rsultats en terme de flexibilit quand il s'agit de
grandes varits de produits et/ou de petits volumes de production, malgr son
inefficience au niveau de la manutention. Johnsson et al. (1997) gnralisent le modle
de configuration de (Wittrock, 1988) et prsentent la configuration GFFL generalized
flexible flow line . Cet environnement de production GFFL comporte galement des
regroupements successifs de machines, sauf que cette fois ci le type de machine peut
changer l'intrieur du mme regroupement. Une chane d'assemblage de PCBs
ressemble une GFFL: la production dans un centre d'assemblage de PCBs est
organise dans des centres de travail successifs comme le montre la figure 1.1026 . Les
phases de production sont dtermines par le type de composants assembls (Johtela,
1997).

26 Dans la figure 1.10, "Axial" veut dire l'insertion des composants axiaux, alors que "Radial" veut dire
J'insertion des composants radiaux.
25

Axial Radial SMT

D
centre de stockage D Machine ............ ~

Routage
possible

Figure 1.10 Organisation typique d"un centre d'assemblage de PCBs


(Johnsson et al., 1997)

D'autre paJ1, Smed et al. (1999) dmontrent que l'application de la technologie de


groupe GT (groupe technology) dans l'industrie PCBA est trs avantageuse, SUJ10ut dans
la niche "grande varit, faible volume". Les avantages que J'on peut tirer de
l'application de la GT dans l'industrie PCBA sont:
../ Rduction du temps de passage de la production travers la rduction des
temps de rglage;
../ Rduction de la probabilit de l'omis et du maUVaIS placement des
composants;
../ Augmentation du niveau de qualit des PCBs;
../ Diminution des en-cours (WIP) dans le cadre de la production en petits lots;
../ Grande souplesse au niveau de la planification de la production;
../ Augmentation de Ja productivit de l'usine.
26

Dans le mme cadre d'tude, Ellis et al. (2003) dveloppent une approche de
regroupement de PCBs dans des familles indpendantes. Cette approche vise la
diminution des temps de rglage et l'amlioration du niveau de qualit des procds
d'assemblage. Dans leur tude effectue sur la machine de placements Panasonic MY
150, ils dmontrent qu'un bon regroupement de produits diminue normment le temps
de production total.

Dans l'industrie PCBA, les processus de fabrication ainsi que les technologies de design
des produits voluent tellement vite que les entreprises uvrant dans le domaine doivent
s'ajuster continuellement pour rester efficaces. L'amnagement des ressources dans le
plancher de production est J'un des lments qu'il faut revoir lorsqu'on apporte des
modifications majeures dans le systme de production. Pour ce faire, des auteurs comme
Rosenblatt (1986), Montreuil et Laforge (1992), et Benjafaar et al. (2002) proposent des
modles d'optimisation des amnagements. Dans leurs modles, ils prennent en
considration les cots de manutention des produits d'un poste de travail un autre
versus les cots de relocalisations des quipements de production, lorsqu'on s'apprte
reconfigurer le plancher. La figure 1.11 prsente le modle en question
27

Donnes du design Donnes de la prodnction


Design de nouveaux Volume prvu
produits Varit de produit
Nouveaux procds change
slectionns

lL lL
Matrice du nux de la matire premire rvise

Configuration de la Cots de relocalisation


production actuelle

l L \7 1L
Cots de ~
manutention ~ Reconfiguration: amnagement

Sorties
Localisation des machines
Plan du flux de la matire premire

Figure 1.11 Modle de reconfiguration de l'amnagement


(Benjafaar et al., 2002)

Une fois que l'on ramnage les ressources dans un centre de production, il est trs
important de mesurer l'efficacit du nouvel amnagement. Pour ce faire, plusieurs types
de mesures de performance existent. Dans la section 1.5, nous abordons les mesures de
performance les plus utilises au niveau industriel soit, les mesures qualitatives
rsumes dans la flexibilit et la qualit, et les mesures quantitatives refltes par les
mesures de la productivit, des flux de production, des temps de passage, des en-cours et
des cots de production.
28

1.5 Mesures de performance

1.5.1 Flexibilit

Mme si elle fait l'objet de beaucoup de recherches rvlant ses aspects polymorphes, la
flexibilit est juge pauvrement dfinie et ingalement compris par les diffrents niveaux
de l'entreprise. Une dfinition, la fois simple et large, la qualifie comme tant la
capacit de l'entreprise s'adapter aux changements de son environnement (Collins et
al., 1998). Cette dfinition permet d'englober les nombreux cas de figure, ainsi que la
diversit des manifestations et des impacts dans les diffrents domaines de l'entreprise.

D'aprs Stevenson et Hojati (2004), elle prsente la capacit ragir tout changement:
plus l'entreplise a de la facilit ragir aux changements, plus elle sera avantage par
rapport ses concurrents inflexibles.

Gerwin (1983) la dfinit comme tant une sorte d'adaptation face l'incertitude. De ce
fait, il dfinit six types d'incertitude internes et externes soit, l'incertitude de la demande
de chaque type de produit, l'incertitude des cycles de vie des produits, J'incertitude de
leurs caractristiques, l'incertitude des temps d'arrt des machines, l'incertitude de la
demande globale de tous les produits et l'incertitude de la matire premire. Six types de
flexibilit correspondent, dans l'ordre, ces six sortes d'incertitude soit, la flexibilit de
la varit des produits, la flexibilit des nouveaux produits, la flexibilit des
modifications, la flexibilit du routage, la flexibilit du volume, et la flexibilit de la
matire premire. Dans le mme ordre d'ides, Selim et al. (1999) dfinissent la
flexibilit comme tant la capacit du systme de production d'ajuster ses ressources
afin de s'adapter avec tout changement relevant de la production, des oprations, de la
charge du travail et des dfaillances des quipements.
29

En se basant notamment sur les tudes de Gerwin (J 983) et de Browne et al. (J 984),
Sethi et Sethi (1990) classifient la flexibilit d'un systme de production en trois parties
distinctes, soit la flexibilit du plancher, la flexibilit du systme manufacturier, et la
flexibilit de l'organisation,
~ La flexibilit du plancher s'applique sur :
./ La flexibilit des quipements de production, dfinie comme tant l'habilet
des machines s'adapter aux changements de la production, C'est l'ensemble
des oprations qu'une machine peut faire par rapport l'ensemble
d'oprations que le systme en entier est capable de faire, Un degr de
flexibilit de machine lev garantit un non recours l'acquisition d'autres
quipements en cas de changements potentiels dans le design des produits
(Sethi et Sethi, 1990; Selim et aL, 1999; Mohamed et aL, 2001), Dans
l'industrie PCBA, cette flexibilit dpend normment de la technologie des
quipements: magasins de stockage des supports de chargement des
composants, magasins de stockage des outils, etc (Kekre et Srinivasan, 1990),
1

./ la flexibilit des quipements de manutention, dfinie comme tant la facilit


l'
d'avoir des alternatives de manutention des produits dans le systme de
1
production, Par exemple, une organisation de production "produit" avec une
1 implantation des convoyeurs en flux continus est rigide dans le sens o un bris
du convoyeur transportant les produits peut arrter la production toute entire,
./ la flexibilit des oprations dans le systme, dfinie comme tant l'habilet de
passer de la fabrication d'un produit un autre avec le minimum de temps
reqUis,
~ La flexibilit du systme manufacturier s'applique sur :
./ La flexibilit de la varit des produits, dcrite comme tant l'ensemble de
types de produits que le systme peut faire sans avoir recours des
investissements majeurs, Kekre et Srinivasan (J 990) concluent que les
entreprises PCBA doivent tre suffisamment flexibles au niveau de varit des
30

produits puisqu'elles grent une trs grande varit de produits tout en


travaillant avec l'approche de production sur commande.
,/" La flexibilit de volume, dfinie comme tant la capacit de fonctionner
profitablement diffrents volumes de production. Aux tats-Unis, les
entreprises qui fabriquent des ordinateurs reprsentent peu prs 50 % des
clients de l'industrie de PCBA. Gerwin (J 993) a remarqu que plus de la
moiti des ventes des ordinateurs se fait dans les deux dernires semaines du
cycle marketing cause des pratiques d'escompte que les entreprises font. Ceci
cre naturellement un grand pic au niveau de la demande dans cette priode.
Les rpercussions de ces pics sur les entreprises PCBA sont normes. Par
exemple, dans le cadre d'une approche de production sur commande, ces
dernires doivent fabriquer de grandes quantits de produits dans des dlais
courts. Ceci explique la ncessit d'avoir une grande flexibilit de volume.
Suarez et al. (1996) valuent la flexibilit de volume dans l'industrie PC BA en
mesurant le rapport entre la fluctuation du volume, dfinie comme tant la
volatilit des ventes, et la disposition du volume, dcrite comme tant
l'aptitude de changer la production sans aucun effet nfaste sur l'efficience du
systme et la qualit des produits.
,/" La flexibilit des nouveaux produits, dfinie comme tant la capacit de faire
entrer aisment de nouveaux produits dans le systme de production sans avoir
recours d'autres alternatives.
,/" La flexibilit du routage, dcrite comme tant la capacit d'un produit de
changer de chemin, durant le processus de production, en cas de panne ou de
non disponibilit de machine.
,/" La flexibilit d'expansion, dfinie comme tant la facilit d'augmenter la
capacit de production d'un systme de production.
>- La flexibilit de J'organisation s'applique sur :
,/" la flexibilit du programme de production, dfinie comme tant la capacit du
systme de bien fonctionner, quasiment sans surveillance, pendant une priode
31

de temps suffisante. Elle dpend essentiellement de la flexibilit du routage et


du procd, et du contrle de qualit (Sethi et Sethi, 1990).
./ la flexibilit de la capacit de production, dcrite comme tant la dextrit d'un
systme ajuster ses ressources quand de grandes variations de la demande se
prsentent. Dans leur tude, Schonberger et Knod (1997) soulignent
l'importance de cette flexibilit dans l'industrie PCBA .
./ Et finalement, la flexibilit du march dfinie comme tant la facilit de
l'entreprise s'adapter avec les changements du march. Pour tre flexible au
niveau du march, l'entreprise doit garantir une bonne communication entre
son dpartement de production et celui du marketing. En effet, la rapidit
d'volution des innovations technologiques, le changement du got du client,
les cycles de vie courts des produits etc. crent une grande ambigut dans le
march (Sethi et Sethi, 1990). Les mesures de ces diffrents types de
flexibilit seront abordes dans le chapitre 3.

Lorsqu'on aborde le concept de flexibilit, il est invitable de souligner le tenne systme


de fabrication flexible, en anglais flexible manufacturing system (FMS). Un FMS est
compos de groupes de machines de production programmables servant produire et
vhiculer une varit de produits avec un taux de production non uniforme et des tailles
de lots trs diffrentes (Jha, 1991). Les machines de production sont habituellement
intgres avec des quipements de manutention automatiss. Le FMS vise la fabrication
de plusieurs diffrents types de produits au mme degr d'efficacit, d'efficience et de
qualit que celui de la fabrication en srie d'un type lmentaire de produit. On retrouve
trois niveaux d'hirarchisation dans le FMS. Le niveau stratgique relve de la
configuration initiale et des ventuelles expansions de la production. Le niveau tactique
dtennine les modles de dotation de la capacit de production du systme de sorte que
des demandes externes soient satisfaites. Finalement le niveau oprationnel coordonne
les activits de production au niveau du plancher et de J'entrept (Crama, 1994).
32

D'aprs Smed et al. (J 999), la flexibilit du FMS est caractrise par sa faon de
rpondre aux changements qui surviennent dans le design des produits et dans la
planification de la production. Ces deux points prsentent les facteurs cls de l'industrie
de l'assemblage des cartes lectroniques. L'approche la plus utilise pour la rduction
des temps de rglage dans cette industrie est l'application de la technologie de groupe
(Group Technologie, GT) qu'on verra dans la section 2.4.

1.5.2 Qualit

27
L'organisation internationale de normalisation IS0 dfinit la qualit dans sa norme
28
ISO 9000 comme suit: La qualit est l'ensemble des caractristiques d'une entit
(activit, processus, organisme ... ) qui lui confrent l'aptitude satisfaire des besoins
exprims ou implicites. Deux dimensions constituant la qualit sont abords dans ce
travail soit, la qualit des produits et la qualit des processus. La qualit des produits
repose sur plusieurs critres dont les plus importants sont la fiabilit, la performance, la
dure de vie, et la conformit aux standards (Garvin, 1988). La qualit des processus,
attribue la matrise statistique des processus (MSP), se rsume dans trois tapes soit,
la comprhension du comportement du processus, le suivi de son volution, et la
dtection de ses potentielles drives. Il existe plusieurs outils statistiques qu'on utilise
dans le cadre du MSP. Le plus rpandu est celui des "cartes de Gontrle"
(Montgommery, ] 997).

Dans l'industrie PCBA, I.a complexit des produits et des processus de fabrication ne
cesse de crotre. Les entreprises uvrant dans le domaine doivent relever d'normes
dfis pour garantir une bonne qualit de produits leurs clients. Plusieurs recherches
dont la plupart sont ralises en partenariat avec de grandes entreprises telles que IBM,

27 ISO: International Standards Organization


28 ISO 9000 : norme de management et de qualit
33

Hewlett-Packard, Ericsson, Motorola, ATT, etc., se font dans ce domaine (Chevalier,


1997).
Dans leur modle QMS (Quality Modeling System), Clark et al. (1995) peuvent prdire
le rendement d'une ligne d'assemblage SMT et rajuster en consquence les scripts de
test des produits. Dans ce modle, les auteurs dcomposent les sources de dfauts de
PCBs en deux catgories: les dfauts dus l'assemblage et les dfauts dus aux
composants. Les dfauts dus aux composants relvent de la technologie de fabrication
des composants, alors que les dfauts dus l'assemblage se manifestent dans les courts
circuits, les circuits ouverts, les dfauts de non-fonctionnalits et les dfauts mcaniques.
Les auteurs remarquent que le taux de dfaillance des cartes dpend aussi du degr de
complexit de la technologie. Ils dfinissent ainsi trois niveaux de complexit de la
technologie: simple, complexe et trs complexe. La diffrence entre ces trois niveaux de
complexit rside dans la densit et la nature des composants assembls.

Dans une tude plus approfondie, Orsejo (1998) relve plus en dtails les dfauts des
PCBs. Sur un chantillon de 40000 diffrentes PCBs, il classifie les types de dfauts
dans la technologie SMT en trois catgories distinctes. Comme le montre la figure 1.12,
il s'agit des dfauts dus au design, des dfauts dus au processus d'assemblage et des
dfauts dus aux composants. Les dfauts associs aux designs sont gnralement des
dfauts de variations dans les dimensions des PCBs, alors que les dfauts associs aux
composants sont, la plupart de temps, des dfauts de gomtrie des pattes (Linn, 1996).
Pour ce qui est des dfauts associs aux processus, ils dpendent essentiellement de
l'tat des machines SMT. En effet les machines de placement, cause des vibrations
causes par la grande vitesse de dplacement de leurs ttes, peuvent se drgler et
manifester ainsi des dfauts d'alignement. Pour arriver ces conclusions, l'auteur
analyse une panoplie de tests, soit l'inspection manuelle, l'inspection laser, l'inspection
optique automatique, l'inspection X-ray deux dimensions, l'inspection X-ray trois
dimensions, le flying probe FP, et le test ICT (in-circuit test).
34

f
1 Dfauts
\

(
..
Design
(
Procd
t__
(

Composants
l / .,,-- \ ./

t
~utres: Soudure "
1 vague, Presse-fit
" ../
/"=::::::1__ .'.
.r

\.
. Placement
des
composants SMD
.

/
('

\
"
pte
j
Application de la
f

,,

Composants
dfectueux

.~ ~

Circuits ouverts i Composants omis


"- ./
i
Excs de pte
"
/ ,- "
('
Mauvais Insuffisance de
Court-circuits
composants pte
'

(Variations dans Ie~\


,/- ---.....,
1 dimensions des
, Composants mal
\. PCBs
placs

Figure 1.12 Classification des dfauts des PCBs dans la technologie SMT
(Orsejo, 1998)

1] est trs important d'avoir suffisamment de points de tests dans un processus

d'assemblage de PCBs. Cel1es, cela engendrera des cots supplmentaires que


l'entreprise doit dfrayer, mais il lui pennettra de rduire considrablement ses cots de
non-qualit, d'accrotre son niveau de rendement, et de gagner la confiance de ses clients
(Joseph et aL, 1990; Millman, 1994). Dans la figure 1.13, nous donnons un exemple du
dploiement des points de tests dans le processus d'assemblage SMT.
35

RplKlndes

composants

.. Reie,..
RcepllOn du BOM ~V
Accepte,

pta(:emenl
des SMD

A
Rejeler

Conlrle de la
non-oonforml des produ~s z Rejele,

y
o
;::
in
Stocker
o
Il
Aoocplel
'"o
Prpar3lion des Refusion
k"

Rg1age des

madlines

Reiet ec0
II\Sf)eCon

L;';<aPh_~i-
W

Coftslruirela
premi.recaf1e "

Accepte1

.
Premire carte
~
Conl1nuer la
produdlOn ~
Assemblage
"THI
DS3Crl}blc
_"

.. /

Figure 1.13 Plan de qualit de l'entreprise Sanmina-SCr Pointe Claire, montrant le


dploiement des points de test dans le processus d'assemblage SMT

1.5.3 RgJage

Les entreprises spcialises dans l'assemblage des cartes lectroniques doivent faire face
de nombreux dfis. Elles doivent satisfaire les exigences d'un march trs fluctuant en
teIl1le de demande et grandement vari en teIl1les de produits. Les tailles de lots de
production peuvent varier de quelques units plusieurs miJliers. Bien que les
quipements de production, dans cette industrie, soient trs prcis et trs efficients, les
temps de rglage des machines prsentent un noIl1le problme qu'on ne peut
contourner.

Le temps de rglage (setup time) est le temps pour faire les oprations requises pour
passer d'un type de produit un autre. Deux types de rglages se prsentent: le rglage
interne et le rglage externe. Le rglage interne rside dans les actions qu'on effectue
36

pendant l'arrt de la machine: c'est un rglage qui arrte la production. Le rglage


externe concerne les actions qu'on excute pendant que la machine est en marche. Ces
deux types de rglage constituent le rglage total de la machine. Pour rduire ce temps, il
faut d'abord sparer le rglage externe de celui interne. Puis, on cherche convertir, au
maximum possible, le rglage interne en rglage externe. Enfin, on essaie d'liminer,
selon le cas qui se prsente, les oprations d'ajustements (Hay, 1987). Une opration de
rglage comporte gnralement quatre tapes: la prparation des outils de rglage, le
montage de ces outils dans la machine, les mesures portant sur les spcifications des
produits, et l'ajustement final de la machine (Hay, 1987). Le temps de rglage peut tre
rduit par exemple travers l'application d'un Single Minute Exchange of Die (SMED).
Il faut noter que le SMED traduit en franais par "Changement d'outil en quelques
minutes" est une approche organisationnelle qui sert rduire systmatiquement le
temps de rglage. Gupta et Tompkins (1982) constatent, travers leur modle de
simulation, que la rduction du temps de rglage fait dcrotre considrablement le dlai
de fabrication total, permettant ainsi l'entreprise de respecter ses engagements avec ses
clients. En effet le temps de rglage constitut une partie impoliante dans le temps total
de fabrication. Par consquent toute diminution du temps de rglage aboutit une
diminution du temps total de fabrication.

Au niveau de l'industrie PCBA, McGinnis et al. (J 992), Johnsson (1999) et Smed et al.
(1999, a), convergent vers une classification des travaux de recherches concernant les
dmarches de rglage d'une ligne d'assemblage SMT en quatre modles soit, "un seul
type de PCB et une seule machine", "plusieurs types de PCB et une seule machine", "un
seul type de PCB et plusieurs machines", et "plusieurs types de PCB et plusieurs
machines". Dans le cadre de ces quatre modles, McGinnis et al. (1992) proposent deux
stratgies suivre lors de la ralisation d"un rglage: la stratgie du rglage unique qui
se dcompose en "rglage unique" et en "rglage de famille", et la stratgie du rglage
multiple qui se dcompose en "rglage par dcomposition et succession" et en "rglage
par partition et rptition"'.
37

Comme son nom l'indique, la stratgie du "rglage unique" repose sur la ralisation
d'un seul rglage, lors de la production d'un type de PCB donn dans une ligne
d'assemblage SMT. Pour passer d'un type de PCB un autre, il faut reconfigurer la
ligne.
Dans la stratgie du "rglage de famille", la ligne d'assemblage SMT est configure
pour un ensemble de types de PCBs runis dans une seule famille. Lors du passage d'un
type de produit un autre faisant partie de la mme famille, on n'a pas besoin de
reconfigurer la ligne. Avec cette stratgie, la ligne d'assemblage SMT devient plus
efficiente et plus productive. Carmon et al. (1989) recommandent fortement cette
stratgie pour la niche d'industrie PCBA, "grande varit, faible volume". Ils la
synthtisent en deux tapes. La premire tape consiste placer, dans le magasin de la
machine, les composants communs toutes les PCBs de la mme famille tandis que la
deuxime tape consiste ajouter les composants rsiduels de chaque type de PCBs.

La stratgie du rglage multiple requiert plusieurs rglages lors de l'assemblage de


diffrents types de PCBs. Dans la stratgie du "rglage par dcomposition et
succession", on cre des familles de PCBs dont les squences d'assemblage se
ressemblent. Cela permet de diminuer le nombre de rglages lors du passage d'un type
de famiJie un autre. En effet, on regroupe les familles de PCBs, selon leurs
similitudes, dans des familles plus grandes: dix famiJies de PCBS ncessitent,
normalement, dix rglages. Mais si on rduit ces dix familles en cinq grandes familles,
le nombre de rglages diminue cinq. Carmon et al. (1993) comparent cette stratgie
avec celle de "rglage de famille" et concluent qu'elle prsente, par rapport sa rivale,
de meilleurs rsultats aux niveaux des en-cours, de la complexit de l'implantation et de
la quantit des PCBs produits. Toujours dans cette stratgie de rglage, Smed et al.
(2003) proposent un modle o ils regroupent les PCB dans des familles qu'ils
surnomment les "super-PCBs". Leur algorithme de minimisation du temps de rglage
porte sur la minimisation des chargements des supports de chargement des composants
lors du passage d'une "super-PCB" une autre.
38

Dans la stratgie du "rglage par partition et rptition", on regroupe les diffrents types
de PCBs dont les composants se ressemblent dans la mme famille (Knuutila, 2001 et
Crama, 2002). Pour ce faire, Hop et Nagarur (2004) proposent un algorithme de
rsolution de regroupement de PCBs et de balancement de la charge de travail des
machines de production. La figure 1.14 montre les trois tapes de cet algorithme.

Objectifs

Formation des familles de Maximiser la similarit entre les


tape 1 composants composants fin de maximiser la
capflcit des slots pour les familles

l
Chargement des familles de Charger les familles de
tape 11 composants dans les machines composants dans les machines en
insenion y balanant la charge de travail

1
tablissement des programmes Rduire le temps moyen
tape III des PCB dans les machines d'assemblage
insenion

Figure 1.14 Algorithme de rsolution de regroupement des PCBs et de balancement de


la charge de travail des machines d'assemblage SMT (Hop et aL, 2004)

Avec un modle semblable celui de Hop et Nagarur (2004), atay et al.(2006)


proposent, dans le but de regrouper les PCBs dans des familles et d'quilibrer la charge
de travail des machines SMT, de procder en trois niveaux. Le premier niveau consiste
fOlmer des familles de composants en se basant sur leur similarit. Le deuxime niveau
rside dans le chargement des machines par les familles de composants formes au
premier niveau tout en quilibrant leurs charges de travail. Le troisime niveau consiste
affecter les PCBs aux machines selon le degr de similitude de leurs composants. Les
deux modles, soit celui de Hop et Nagarur (2004) ou celui de atay et al. (2006),
39

contribuent dans la rduction des temps de cycles des machines et de leurs cots
d'utilisation. En effet, la rduction des temps de rglage aboutit une exploitation
adquate des machines et augmente leurs taux d'utilisation. Des temps de rglage levs
augmentent automatiquement le temps total de la production.

1.5.4 Productivit

Dans une conomie de march, les entreprises cherchent inlassablement l'amlioration


de leur production, de manire rduire leurs cots et vendre leurs produits des prix
concurrentiels. 11 est question de produire la mme quantit de biens ou de services tout
en rduisant au minimum les facteurs de production. Pour mesurer l'efficacit d'un
systme de production, on utilise la notion de productivit.

D'aprs Je Larousse 2005, la productivit est dfinie comme tant le rapport mesurable
entre une quantit produite (de biens ou de services) et les moyens (machines, matires
premires, etc.) mis en uvre pour y parvenir. Un accroissement du rapport entre la
production et la consommation des facteurs traduit un progrs dans la productivit.

La productivit se mesure de deux faons soit, par rapport l'ensemble des facteurs
utiliss (productivit globale), ou par rapport un seul de ces facteurs (productivit
partielle). long terme, la productivit globale se voit comme le meilleur baromtre
mesurant la croissance et l'efficacit d'une entit conomique que a soit dans un
domaine.industriel ou autre. La productivit partielle peut aussi tre un bon indicateur de
l'efficacit d'un systme, sauf qu'elle va l'tre par rapport un facteur donn (Mcdowell
et Randhawa, 1989; Shang et Tadikamalla, 1993).

Au niveau de l'industrie PCBA, il est difficile, pour les entreprises uvrant dans ce
domaine, de garder constamment un bon niveau de productivit. En effet, les cycles de
40

vie des produits courts, la grande complexit des produits et des procds, et la grande
externalisation. de la conception et de la fabrication, font de sorte que les dfis soient
dmesurs dans ce secteur d'activit (Valor, 2005). Ces dfis se rsument en cinq points
importants soit, le placement des composants, l'inefficience des rglages, le taux de
production bas, la performance basse des machines de production, et le mauvais design
des PCBs. Abordons, sparment, chacun de ces points:
./ Le placement des composants: mme si les entreprises PCBA possdent des
systmes ERP trs performants, elles n'alTivent pas toujours se procurer les
bonnes quantits de composants aux moments propices l'assemblage. Ceci a
pour rsultat que la disponibilit des composants n'est pas toujours garantie.
Ajoutons cela, les problmes de dsquilibre des kits de production, en terme
de quantit des composants. Les oprateurs des machincs SMT telles que les
machines de placements, rencontrent souvent ce genre de problme. Leurs
machines s'arrtent, durant des priodes non ngligeables, cause de manques
de composants. Ce qui diminue automatiquement la productivit dans les lignes
de production.
./ L'inefficience des rglages: dans ce genre d'industrie, on assemble une grande
varit de produits qui sollicitent un grand nombre de rglages au niveau des
machines ddies la production. La matrise de ces rglages est loin d'tre un
acquis pour les entreprises PCBA. Beaucoup de facteurs peuvent expliquer cette
non-matrise des rglages. Le plus important de ces facteurs est, sans doute, le
degr lev de la complexit de la technologie utilise dans ce domaine
d'activit.
./ Le taux de production bas: lors du lancement de la fabrication aprs le rglage,
la cadence de production n'atteint pas le niveau espr cause des imperfections
dans les programmes installs aux niveaux des machines de production, des
attentes dues aux manques de pices, des bris de machines de production, etc .
./ La performance basse des machines de production: vu les cots exorbitants des
machines SMT, ces dernires doivent tre constamment bien entretenues afin que
41

l'on pUIsse les exploiter dans leurs limites de capacit et d'efficience.


Malheureusement, ce n'est pas le cas dans la plupart des entreprises PCBA. En
effet, dans leur tude, Jeong et al. (2005) estime le temps moyen de bon
fonctionnement (mean time between failure, MTBF) dans les entreprises PCBA
uvrant dans la niche grande varit, petit volume 60 minutes .
../ Le mauvais design des PCBs : lors de la conception des nouveaux produits, il est
rare qu'on dveloppe, simultanment, le procd d'assemblage qui le supporte.
La source du problme rside dans la mauvaise communication entre les
concepteurs EM et les manufacturiers CM. Le design pour assemblage doit se
faire en parallle avec le design des PCBs.

Afin de remdier ces problmes, Valor (2005) propose certaines solutions. 11 suggre,
dans la phase du design, de prparer en avance toutes les donnes techniques portant sur
les caractristiques des composants. Ensuite, procder une simulation vnements
discrets du processus d'assemblage afin d'anticiper les goulots et rsoudre les problmes
d'quilibrage de la charge de travail des machines. Dengiz et Akbay (2000), dans leurs
deux modles de simulation expliquant l'impact du systme push et pull sur le
rendement et la productivit des lignes d'assemblages SMT d'une entreprise de Ankara
en Turquie, concluent que, lors du passage d'un systme push gnrant beaucoup d'en
cours un systme pull, la productivit augmente de 12%. Paradoxalement, McDowell
et Randhawa (1989) dmontrent que la diminution des en-cours joue l'encontre de la
maximisation de la production ainsi qu' l'augmentation du taux d'utilisation des
quipements. Nous croyons que les deux coles de penses ont raison: une
augmentation ou une diminution exagres des en-cours peuvent diminuer,
considrablement, le taux de productivit. En effet, une diminution exagre des en
cours peut aboutir une rupture de stock, alors que leur augmentation exagre peut
diminuer normment les sorties. Ce qui aboutit, dans les deux cas, une diminution de
la productivit du systme.
42

Une fois l'tape de simulation finie, on passe la phase de prparation de la


documentation des outils et des programmes des machines. Et pour finir, on tablit une
politique de contrle des procds d'assemblage, une politique du suivi de la production
et une politique de traabilit des outils et du matriel d'aide la production.

Comme nous l'avons nonc dans la prsentation de l'objectif de ce prsent mmoire,


nous nous intressons plus tudier l'impact de l'amnagement sur la productivit des
entreprises PCBA. Pour ce faire nous nous inspirons du travail de Grard (2006)29. Ce
dernier a mis en place trois indicateurs mesurant l'impact de l'amnagement sur le
rendement de l'entreprise soit, le ratio de tension des flux de production qui donne des
indicateurs sur le poids des oprations sans valeur ajoute par rapport au temps total de
la production, le taux de rendement synthtique (TRS) qui permet de mesurer l'volution
de la productivit au niveau des quipements de la production, et finalement le taux de
rendement global (TRG), (temps utile par rapport au temps total de la production) qui
permet de mesurer la productivit globale d'un atelier de production. Nous tratons plus
en dtail ces indicateurs dans la section 3.3.1.

1.5.5 Flux de production

Dans les sections 1.5.2, 1.5.3, et 1.5.4, nous avons expos trois importantes mesures de
performance industrielles soit, la flexibilit, la qualit, et la productivit.
Malheureusement, ces mesures de performance ne refltent pas toute la ralit
concernant la matrise des processus industriels. En effet, la production est ramene
une bote noire dont les facteurs internes de transformation n'apparaissent pas dans ces
mesures de performance, d"o l'vocation d'une autre mesure de performance soit, les
flux de production.

29 http://www.lab.cnrs.fr/indexl.hlmI
43

L'approche classique dcompose une chane logistique en cinq niveaux distincts soit, les
fournisseurs, les centres de production, les entrepts de stockage, les centres de
distribution et les points de ventes. Tous ces niveaux sont traverss par deux sortes de
flux soit, le flux physique et le flux infonnationnel. Pour cette prsente tude, nous nous
limitons J'tude des flux physiques qui dpendent nonnment des distances entre les
postes de travail. D'aprs Burlat et Campagne (2001), trois mesures de perfonnance
dcoulent de la matrise des flux soit, le niveau physique, le niveau marchand et le
niveau financier. Les deux derniers niveaux ne sont pas traits dans cette prsente tude.

Au niveau physique, trois types de mesures, intimement relis entre eux, sont utiliss: le
taux d'utilisation des ressources, le niveau des stocks et des en-cours, et le temps de
cycle de fabrication. Expliquons ces types de mesures:
./ Le taux d'utilisation des ressources: dans un dlai de production, le temps
consacr la fabrication des pices bonnes est le seul temps valeur ajoute.
Les autres temps de production comme, le temps de changement d'outillage
des machines, le temps d'arrt des quipements du la rparation et la
maintenance, et le temps utilis la fabrication des pices dfectueuses sont
des temps de production perdus sans valeur ajoute. L'augmentation de la
capacit de production de l'entreprise, sans avoir recours des investissements
aux niveaux des quipements, dpend essentiellement de la rduction de ces
temps de production perdus. En effet, la capacit de production dans
l'industrie PCBA est sujette aux temps d'arrts des quipements. Au niveau
d'une ligne SMT, des temps d'arrts importants peuvent rduire
considrablement sa capacit de production (Johri, 1991).
./ Les niveaux des stocks et des en-cours: beaucoup d'entreprises optent pour
r augmentation des tailles de lots de production afin de maximiser les taux
d'utilisation des quipements et rduire les temps de cycle de production.
Malheureusement, ce genre de pratique engendre automatiquement une
augmentation des stocks en attente de livraison et des en-cours en amont des
44

machines. Shang et Tadikamalla (1993) dmontrent que les en-cours


n'influent pas significativement sur le rendement d'un systme de production
en terme d'output. Seules, leur sens, la taille de lot et le temps de non
production cause par les pannes des quipements, influencent le rendement
du systme.
../ Le temps de cycle de fabrication: connu aussi sous le nom de temps de
passage de production (Iead time), le temps de cycle de fabrication est dfinit
comme tant la somme des temps d'opration ncessaires la ralisation d'un
produit. Le temps de production valeur ajoute ne prsente qu'une fine
portion du temps de cycle de fabrication. Le reste de ce temps se passe dans
J'attente (attente de matire premire, attente de manutention, attente de
disponibilit de machine, etc.), dans les rglages, dans la manutention, dans les
arrts des quipements, etc. Dans une ligne SMT, ces temps reprsentent plus
de 90 % du temps de passage de la production (Johri, 1991).

L'objectif de la matrise des flux de production est d'amliorer simultanment les taux
d'utilisation des ressources, les dplacements des produits entre les postes de travail, les
niveaux des stocks et des en-cours, et les temps de cycle de fabrication. Pour ce faire, il
faut dvelopper une bonne planification de la production (Burlat et Campagne, 2001).
Dans leur modle, ralis dans le cadre d'une tude de cas de "Northern Telecom's
Fiberworld Division", Bhatnagar et al. (1999) dveloppent une mthodologie de
planification et de synchronisation de la production dans l'industrie PCBA. Leurs
mesures de performance sont les en-cours, le temps de passage (lead time) et le taux
d'utilisation des quipements. Ils ont pu rduire le temps de passage de production de
cinq fois en passant de quinze trois jours.

Au nIveau marchand, on mesure surtout la profitabilit des produits. Les cots de


production reprsentent le facteur le plus plausible mesurer. Ils sont imputs
directement aux flux de matires premires et de sous-ensembles qui circulent dans le
45

plancher. Ils sont composs des cots de la main d'uvre direct et indirec;t, des cots
variables de production, des cots fixes et des frais gnraux, ainsi que des cots cachs
servant pallier au dysfonctionnement de la production (surcharges au niveau de salaire,
de consommation, etc). Dans J'industrie PCBA, les cots d'assemblage des PCBs sont
composs des cots des composants, des cots de rglage, et des cots d'opration des
machines (Johnsson, 1999).

1.6 Analyse multicritre

Comme le mentionnent Salomon et Montevechi (2001), l'analyse multicritre pennet


aux utilisateurs de rsoudre des problmes de dcision complexes o plusieurs critres
sont pris en considration dans le choix d'une ou de multiples solutions. Plusieurs
mthodes d'analyse multiclitre existent dont trois sont les plus utilises: Weight Sum
Method (WSM), Weight Product Method (WPM) et Analytic Hierarchy Process (AHP).
C'est cette dernire mthode qui fait l'objet de notre tude puisqu'elle est la plus adapte
notre contexte de recherche.

L'analyse multicritre AHP est un processus de hirarchie analytique qui a t


dvelopp par Saaty (1982) afin d'aider les dcideurs faire un choix judicieux au
niveau d'un problme faisant intervenir plusieurs critres. Bruce et al. (1989) la
dfinissent comme suit:
~ Analyse (Analytic): la mthode AHP est un outil de pnse de dcision. En
utilisant les mathmatiques il est plus facile de comprendre et de dcrire les
choix faire. Toutes les mthodes de description des dcisions sont analytiques.
Maleyeff et Webster (1994) soulignent que cette mthode est facile implanter
malgr la complexit de sa structure mathmatique.
46

~ Hirarchie (Hierarchy) : la mthode AHP organise le problme de la prise de


dcision selon des niveaux bass sur la comprhension de la situation par les
dcideurs. En rsumant le problme sous fonne de niveaux: objectif, critres,
sous-critres, alternatives, le dcideur peut analyser en profondeur des petits
ensembles de dcisions.
~ Procd (Process) : pour chaque problme de prise de dcision on a besoin d'un
procd d'apprentissage, de dbat et de rvision de priorits.

Le pnnclpe de la mthode AHP est simple: l'utilisateur excute des comparaIsons


binaires entre les lments de la hirarchie; ensuite il transpose les rsultats dans des
matrices de comparaison partir desquelles il extrait des vecteurs de priorit. En
dernire tape, il calcule les poids relatifs des critres et tablit la priorit des
alternatives (solutions) qui font l'objet d'analyse (Liang, 2003).
La hirarchie de la mthode AHP est souvent compose de trois nivaux: le premier
niveau contient l'objectif, le deuxime niveau comprend les critres et le troisime
niveau contient les alternatives. Les tapes suivre lors de l'application de la mthode
AHP sont prsentes dans la figure l.15.
47

tape 1

tablissement de la hirarchie

t-
tape 2
Dtennination de l'importance relative
des critres et des sous -critres:
combinaisons binaires
\.

tape 3

Dtennination du poids de chaque

alternative versus chaque sous -critre

et chaque critre

,/
tape 4

Dtermination du rsultat de chaque

alternative

,. +
tape 5
Dtermination des indicateurs de
cohrence
\ ...

Figurel. 15 tapes de la mthode AHP

Dans la section 4.5 nous dtaillons les tapes de construction de la mthode AHP et nous
donnons des exemples d'application pour faciliter leurs comprhensions.
li est important de rappeler que la mthode AHP est trs populaire par rapport ses
rivales. En effet, Aguaron et al. (2003) mettent en relief un avantage avr de cette
mthode par rapport aux autres mthodes d'analyse multicntre. Cet avantage se
manifeste dans le fait que l'analyse ne peut pas tre errone puisque la cohrence des
choix est value d'une faon systmatique. Au niveau de J'amnagement des ressources
de production sur le plancher de l'entreprise, des auteurs comme Myint et Tabucanon
48

(1994) et Cantamessa et Turroni (1997) ont utilis cette approche d'analyse et ont
dmontr que son utilisation est importante. Dans un environnement cellulaire, Myint et
Tabucanon (1994) ont utilis la mthode AHP pour faire le choix des quipements en
l'abordant en deux tapes: la premire tape consiste faire le filtrage de toutes les
configurations possibles alors que la deuxime tape consiste faire le choix final des
solutions possibles. De leur part Cantamessa et Turroni (1997) ont utilis la mthode
AHP pour guider l'entreprise vers le choix d'un systme manufacturier cellulaire SMC.

A ce stade, nous estimons que nous avons pu rsumer tous les concepts de base
ncessaires la formulation de notre sujet de recherche. Dans la section 1.7, nous
nonons notre problmatique de recherche et nous prsentons un cadre conceptuel
rcapitulant notre dmarche de travail dans le cadre de ce prsent mmoire.

1.7 Problmatique de recherche et cadre conceptuel

Comme nous l'avons mentionn au dbut de ce mmoire, J'industrie de l'assemblage des


cartes lectroniques, travers son lien troit avec l'industrie des tlcommunica60ns,
connat une croissance fulgurante. La pression exerce sur les entreprises uvrant dans
le domaine est norme. Ces entreprises doivent satisfaire une demande trs fluctuante et
extrmement varie en termes de produits, tout en garantissant une meilleure qualit et
des dlais de livraison raisonnables leurs clients. Elles doivent aussi faire face une
concurrence froce dans ce secteur d'industrie. Pour ce faire, elles doivent tre trs
flexibles et trs produc6ves. Certes, un bon niveau de qualit des produits et des
procds, un degr de flexibilit important et un niveau de rendement satisfaisant ne
peuvent tre raliss qu' travers une bonne matrise des flux de production. La faon
avec laquelle on amnage les ressources dans un centre de production est la cl de la
matrise des flux.
49

La problmatique de ce prsent mmoire consiste faire apparatre l'impact de


l'amnagement et de la technologie 30 sur le rendement des entreprises PCBA et plus
prcisment celles qui uvrent dans la niche "grande varit, faible volume". Afin de
mesurer cet impact, nous utiliserons deux sortes de mesures de perfonnance soit les
mesures quantitatives qui se rsument dans la productivit, le temps de rglage (setup
time)31, le temps de passage de production (lead time), les flux de production, la quantit
des en-cours (WIP), les cots de production, et les mesures qualitatives se rsumant dans
la flexibilit avec toutes ses dimensions et le niveau de qualit. Pour ce faire, nous allons
prendre, comme terrain d'tude et d'application, une entreprise multinationale, Sanmina
SCI, dont une division charge de l'assemblage des PCBs est situe Pointe-Claire dans
la rgion de Montral. Trois alternatives seront tudies. La premire alternative consiste
changer le type de technologie actuel tout en gardant en place l'organisation de
production existante. La deuxime alternative consiste maintenir en place le type de
technologie existant et changer l'organisation de production actuelle. En fin, la troisime
alternative rside changer, la fois, l'organisation de production et le type de
technologie existants. Afin de conceptualiser tout cela, nous proposons la figure 1.16.

:10 Nous voulons dire par "technologies", les quipements et leurs volution en termes de performances
technique concernant la cadence de production, la dure de vie de leurs composantes, le degr de faciliter
de changement des outils, etc
:II Certes, la diminution des temps de rglage dpend plus de la faon de s'organiser pour faire un
changement de produit dans une machine de production (SMED) que de la faon avec laquelle on
amnage les ressources dans un centre de production. Mais il est trs important, notre sens d'voquer ce
concept vu qu'il prsente le maillon faible de cette industrie. L'enjeu de la flexibilit des entreprises qui
uvrent dans ce secteur d'activit repose sur ce concept.
50

Mlhodologie
Intrants de recherche Extrants
Choix de type d'amnagement
? Industrie de r assemblage des ?Choix d'un cas pralique'
appropri:
calles leclroniques (PCSA) Sanmina-SCI Ponte Claire,
? valuation des
niche, high-mix low-volume, ?Simulation des amnagements
amnagements selon les
?Technologie SMT et quipements, conus (oulil de simulation,
mesures de peJ1onnance.
?Typologies dc production WeblaYUJt) ? Choix clu dcideur:
./Organisation fonctionnelle; ------l > Applications des mesures de f-> ./ Contexte d'activit
./Organisation produit; performance,
(analyse du march,
./Organ isation cellu laire; ? Approche de choix muIticritre,
ta lents, concunence
./Organisation Iraclale; > Analyse de sensibilit etc,);
./Organisation holographique; ?Outil d'aide il la dcision: Jogi~ieI ./ volution dans le
../ Organ isnl ion rseau. Expert choice.
temps,

Contrle

Mesures de performance
>- Mesures qualitatives
./ Flexibilil;
./ Qualil,
? Mesures quanlilatives
./ Productivit;
./ Temps de rglage (serup time);
./ Temps de passage de la production (Iead time);
./ Quantit de !lux:
./ En-cours (WlP);
./ Cots de produclion,

Droulement dn Iraval

Le droulement du travail se fait selon trois aItelllalives:


>- AItemative 1 Garder ramnagement actuel de rusine el changer le Iype
d'quipements,
:;- AItemative 2: Garder les mmcs quipements de production et changer
l'amnagement actud
>- Altemative 3: Changer, il la rois, ramnagemenlelle Iyped'quipemenls
exiswnls,

Figure] ,] 6 Cadre conceptuel


CHAPITRE 2

ORGANISATIONS DE PRODUCTION

2.1 Introduction

Dpendamment de la nature de son secteur d'activit, de sa relation avec ses clients et de


son organisation interne, chaque entreprise doit dterminer l'organisation de production
qui convient le mieux ses oprations. L'organisation de la production relve,
essentiellement, de trois concepts principaux soit, la relation avec le client, le niveau de
rptitivit et l'organisation des flux de production. La relation avec le client, sujette de
la fragilit de l'quilibre existant entre l'offre et la demande, a connu une volution
spectaculaire pendant les dernires dcennies. Dans un ordre chronologique, on est pass
travers quatre modes de production diffrents soit, la fabrication sur stock (make to
stock), l'assemblage sur commande (assemble to order), la fabrication sur commande
(make to order), et l'ingnierie sur commande (engineer to order). Le niveau de
32
rptivit volue, son tour, dans la production unitaire, la production en petites sries ,

la production en moyennes sries, et la production en grandes sries, alors que


l'organisation des flux se manifeste dans la fabrication en continu, la fabrication discrte
et la fabrication par projet. Il existe plusieurs types d'organisations de production. Les
plus connues sont l' organisation fonctionnelle, l' organisation produi t, l'organisation
cellulaire, l'organisation fractale et l'organisation holographique. L'adoption de chacune
de ces organisations, qualifies d'organisations contemporaines, dpend du contexte de
l'industrie o uvre 1" entreprise. Dans la dernire dcennie et suite une qute
perptuelle de l'efficacit et de l'efficience des ressources de rentreprise, un autre type
d'organisation a vu le jour; il s'agit de l'organisation rseau.

12 Dernirement, on constate un grand retour la production en petites sries.


52

Dans ce prsent chapitre, nous abordons plus en profondeur chacun de ces types
d'organisation de production. Nous nous rfrons des exemples d'implantations
extraits de notre cas d'tude soit, l'entreprise multinationale Sanmina-SCI Pointe Claire
dont le dtail de design des amnagements est prsent dans J'annexe 2. Afin de faciliter
la comprhension de ces exemples, nous invitons le lecteur se rfrer la figure 2.1
expliquant le processus gnral de l'assemblage des PCBs dans cette entreprise.

SMT BACK-END 1 INSPECTION FINALE 1

ASSEMBLAGE MANUEL

VAGUE SLECTIVE

MISE EN BOTIER

PRODUITS BONS
FIN

SMT_ VRIFICATION 2

Lgende
RMA Rparalion des
1
1
cartes retournes de chez
1 ledienl.
1 1
OSA: Mise en boilier
:_ ________________ 1

Figure 2. J Processus gnral d'assemblage des PCBs chez Sanmina-SCI Pointe Claire
53

2.2 Organisation fonctionneHe

Ce type d'organisation consiste placer les ressources (processeurs) effectuant la mme


fonction dans le mme centre. La figure 2.2 montre un exemple d'organisation
fonctionnelle relevant de notre cas d'tude. Dans cet exemple, nous avons onze centres
spcialiss dont chacun comporte des processeurs du mme type. Cette organisation
rside dans le regroupement des processeurs requis pour la ralisation d'une fonction
donne dans le mme centre.

cenlre_1: lignes SMT cenlre_4: soudure vague

centre_11 :zone BA

centre_1 Ozone qualit

centre_8: assemblage
mcanique

-If-H-- cenlre_8 test ICT

centre_2: Xray cenlre_5: assemblage cenlre_6: Press fit cenlre_7:zone


manuel THT de modification

Figure 2.2 Exemple d'organisation de production selon l'organisation fonctionnelle


extrait de notre cas d'tude soit, l'assemblage des PCBs chez Sanmina-SCI Pointe Claire

Dans cet exemple schmatis par la figure 2.2, les produits traits dans le systme ont
des squences de routages diffrentes. Dans ce cas, r exception des lignesSMT, on
parle de configuration "Atelier de travail (Job shop)". Lorsque les produits ont presque
54

les mmes squences de routage, comme c'est le cas dans la figure 2.3, on parle plutt
de configuration "Atelier en flux continu (Flow shop)".

Centre 1 ............ Centre 2 Centre 3


..... ~ Centre n

Machine 2.1 Machine 3.1 Machine n.l


Machine 2.2 Machine 3.2 Machine n.2
Machine 2.3 Machine 3.3 Machine n.3
{ { {

Figure 2.3 Schmas de principe d'une organisation "Atelier en flux continus"

Dans une organisation fonctionnelle, chaque centre est capable de traiter tous les types
de produits se trouvant dans le systme quelque soient leurs degrs de varit. Ce qui
porte conclure que ce type d'organisation prsente les meilleurs rsultats en terme de
flexibilit malgr son inefficience en termes de temps de passage et de manutention
(Montreuil et al., 1999; Tompkins et al., 1996; Sarper et Greene, 1993). Dans le tableau
2.1, nous rsumons les principaux avantages et inconvnients de ce type d'organisation.
55

Tableau 2.1 Avantages et inconvnients de l'organisation fonctionnelle

Avantaf(es Inconvnients
~ Grande flexibilit; ~ Complexit accrue des flux;
~ Indpendance de l'amnagement ~ Temps de passage de production
des processeurs l'intrieur des (lead time) lev.
centres par rapport aux routages ~ Beaucoup de manutentions.
des produits; ~ Beaucoup de stocks tampons et
~ Taux d'utilisation des processeurs d'en-cours (WIP);
lev; ~ Consommation exagre en terme
~ Forte spcialisation des d'espace;
quipements et du personnel aux ~ Faible travail d'quipe cause de
niveaux des fonctions; la spcialisation des oprateurs
~ Polyvalence des oprateurs leve l'intrieur des centres.
aux niveaux des produits ~ Cot de gestion de la matire
l'intrieur de chaque centre. premire lev.

Depuis l'aube des annes 1960, plusieurs chercheurs se sont intresss au design des
implantations. Certes, celui qui a marqu son temps est, sans doute, Muther (1973) avec
son heuristique SLP (Systematic Layout Planning). Cette heuristique est plus approprie
pour des amnagements de blocs de processeurs et donc de centres en autant que la
composition des centres en terme de processeurs est connue; d'o l'intrt de la
prsenter dans cette prsente section.
La mthode SLP s'inscrit dans une dmarche systmatique de conception en quatre
phases soit, la localisation de l'emplacement de l'implantation, la conception de
l'implantation gnrale, le design dtaill de l'implantation et l'installation finale. La
56

deuxime et la troisime phase se dploient selon une approche similaire. La figure 2.4
explique en dtailla procdure de dveloppement de ces deux phases.

Recueil de donnes sur les produits (P),


les quantits (Q), le processus (R), les

r services (S), et les temps (T).

Analyse des flux de matires


il
Analyse de la relation entre

~ !
l'aide des donnes P, Q et R. les activi ts

Diagramme relationnel des activits 1

Espace ncessaire
1- -1

............................... ..... .......... ............. .

Espace disponible

Diagramme relationnel
spatial

Facteurs influents Contraintes pratiques

!Dveloppement de
!

variantes
..................

Choix d'une
implantation

Figure 2.4 Procdure de dveloppement de la deuxime et troisime phase de la


mthode SLP

Comme le montre la figure 2.4, il existe onze tapes suivre lors de la conception d"une
implantation selon la mthode SLP :
57

1. Recueil de donnes sur les produits (P), les quantits (Q), le processus (R), les
services (S), et les temps (T) : dans cette premire tape, on recueille toutes les
donnes disponibles sur les caractristiques des produits fabriquer et leurs
quantits. On collecte les donnes portant sur les produits finis, la matire
premire, et les sous-ensembles. Les produits sont raliss selon un ou des
processus de fabrication se manifestant dans les oprations, les quipements et
les procds. Des services tels que la maintenance, la qualit, l'ingnierie etc.
viennent supporter la fabrication de ces produits qui doit se faire dans des dlais
prdfinis.
2. Analyse des flux de matires l'aide des donnes P, Q et R: lors de cette
deuxime tape, on vise essentiellement l'obtention d'un indicateur d'intensit
des flux des matires circulant entre les centres de production. On ne convoite en
aucun cas la linarisation des flux, on cherche seulement positionner les centres
de production. Pour faire les analyses, on prend un chantillon de 20 % des
produits qui constituent 80 % du volume.
3. Analyse de la relation entre les activits: le but de cette tape est de dterminer
l'ensemble de relations entre toutes les activits. Pour ce faire, on esquisse un
tableau relationnel synthtisant les proximits dsires entre les localisations des
dpartements de production et de support.
4. Diagramme relationnel des activits: il s'agit de transformer les relations
tablies entre les centres en terme de proximit dans le tableau relationnel, en
une organisation spatiale. On place les centres selon une organisation base sur la
proximit. On commence par placer les centres dont les niveaux de proximit
sont levs pour finir avec ceux qui ont les niveaux de proximit les plus basses.
Pour faciliter la tche, on a mis en place des symboles dsignant les activits de
chaque dpartement. Pour une opration d'assemblage, on esquisse un cercle;
alors que pour une opration de stockage on esquisse un triangle (ASME, ] 991).
5. Espace ncessaire: plusieurs mthodes existent pour dterminer les espaces
requis pour une implantation. Nous nous limitons la mthode de Tompkins
58

(1982). Cette mthode consiste dtenniner l'espace requIs pour un centre


donn. Pour ce faire on commence par multiplier le nombre de machines que
contient le centre par la surface occupe par chaque machine. Ensuite on y ajoute
la surface requise pour les produits en-cours (WIP). Et enfin, on multiplie le tout
par un coefficient de correction qui prend en compte l'espace ncessaire pour la
manutention.
6. Espace disponible: cette tape consiste s'interroger sur l'espace de l'usine. S'il
s'agit d'une nouvelle usine, la seule contrainte qu'on aura est l'emplacement des
colonnes. Mais s'il s'agit d'une usine dj existante (on parle ici d'un
ramnagement) plusieurs contraintes se prsentent soit, la proximit des autres
dpartements, le nombre d'tages, les accs possibles etc.
7. Diagramme relationnel spatial: dans le diagramme dj tabli lors de l'tape du
diagramme relationnel des activits, on intgre l'espace de chaque centre ainsi
que les couloirs de circulation et les quais de rception et de livraison.
8. Facteurs influents: dans cette tape, on parle surtout de manutention. Selon la
nature des produits et des sous-ensembles circulant dans le systme, il faut
dtenniner les types d'quipements de manutention adquats ainsi que le nombre
de copies de chacun de ces quipements.
9. Contraintes pratiques: les principales contraintes pratiques qUI entravent un
design d'implantation d'usine sont le budget d'investissement disponible,
l'environnement de l'entreprise concernant certaines rglementations et
l'approche gestionnaire de certains dcideurs, au sein de l'entreprise, qui peuvent
influencer grandement le droulement du processus de ramnagement.
10. Dveloppement de variantes: il est trs recommand de gnrer des alternatives
d'amnagements et les comparer par la suite. Le choix de l'organisation finale
doit tre bas sur des variantes relevant du mme type d'implantation ou de types
diffrents. L'quipe charge de la conception doit se baser sur des facteurs
importants afin que la solution finale soit consistante.
59

11. Choix d'une implantation: Il y a plusieurs facteurs que l'on doit prendre en
compte lors du choix d'un type d'implantation donn. Parmi ces facteurs, nous
trouvons l'investissement en termes d'quipements de production et de
manutention, la facilit d'une ventuelle expansion dans le futur, le taux
d'utilisation des espaces et des quipements, la qualit des produits etc.

La figure 2.5 montre un exemple de design d'implantation d'usine, extrait de notre cas
d'tude Sanmina-SCI Pointe Claire, selon la mthode SLP. Toutes les dmarches de
design sont prsentes dans l'annexe 2.

Quai d'expdition

Kitting

SMT

REC 1 MG PL

II Quai de rception

Lgende

~ Trs grands fJux


Grands nul(

~ Flux moyens

-----.... Pelils flux

-.-.----..... T rs petits nUl(

Figure 2.5 Exemple de design d'implantation d'usine selon la mthode SLP : cas de
Sanmina-SCI Pointe Claire
60

2.3 Organisation produit (lignes multi-produits)

Ce type d'organisation, recommand surtout pour une production en grande srie


(production de masse), consiste faire vhiculer les produits dans une squence de
postes de travail. Les processeurs sont coupls par des moyens de manutention
automatiss se manifestant, la plupart de temps, dans des convoyeurs diffrentes
technologies. Les chanes d'assemblage prsentent les meilleurs exemples de ce genre
d'organisation. Initialement, un amnagement linaire des quipements est largement
rpandu (figure 2.6). Il existe d'autres formes de lignes qui prsentent plus d'avantages
en terme de productivit de main d'uvre comme ceux U, S, etc.

assemblage
mcanique

assemblage

Machines SMT AOI Xray manuel THT Soudure a vague test ICT

Figure 2.6 Exemple d'organisation de la production selon l'organisation produit (multi


produits) extrait de notre cas d'tude soit, l'assemblage des PCBs chez Sanmina-SCI
Pointe Claire
61

Montreuil et Lefranois (1997), comme le montre la figure 2.7, dfinissent un


amnagement produit comme tant un rseau de cellules produits autonomes et
parallles dont chacune est charge de la production d'un produit donne. Cette
dfinition est attribue un amnagement produit pure. Dans notre cas d'tude, nous
traitons des lignes multi-produits dont chacune est charge de l'assemblage d'un certain
nombre de produits dont la similarit est trs grande (figure 2.8). Lors du passage d'un
produit un autre, dans la mme ligne multi-produits, on doit effectuer des rglages au
niveau des machines de production.
Il faut bien faire la distinction entre ce type d'organisation et l'organisation cellulaire
que nous prsentons dans 1a section 2.4. Dans l'organisation cellulaire nous regroupons
certains quipements ddis la fabrication de produits d'une mme famille dans le
mme centre qui est pratiquement rserv juste 1a fabrication des produits de cette
famille. Dans certains cas on ne peut pas y fabriquer les produits qui ne font pas partie
de cette famille faute d'absence de certains quipements ncessaires la fabrication de
ces produits en question. Alors que dans l'organisation "lignes multi-produits" une
ligne de production comporte la majorit des quipements de production (amnags
linairement, en S, en U, etc) ncessaires la fabrication de la plupart des produits dans
1e systme. Donc elle peut fabriquer la majorit des produits du systme. Mais, dans la
pratique, on la ddie une famille de produit donne afin d'viter d'avoir des temps de
rglage levs lors du passage d'un produit un autre.
62

Produit 1 -_ .......
Cellule du
p~duit1

Produit 2 ........ Cellule du


produ!t 2

Produit 3 ........ Cellule du


produit 3

Produit 4 .........
Cellule du
produit 4

Produjt 5 _._.----. Cellule du


produit 5

Produit 6 ... -- .... Cellule du


P!()5l_lJit 6

Produit 7 ........ Cellule du


produit 7

Figure 2.7 Exemple d'organisation produit pure (Montreuil et Lefranois, 1997)

ligne mu!li-produils 1
produits 1
ligne multi-produits2
produits 2
Famille de produits 1 ligne multi-produits 3

produits 260 ligne multi-produits4

produits 261 ligne multi-produits5

produits 262 ligne multi-produits6


Famille de produits 2

ligne multi-produits7
produits 300
1igne multi-produits 8

Figure 2.8 Exemple d'amnagement avec des lignes multi-produits

Certes, l'organisation produit prsente une multitude d'avantages telle que la simplicit
des flux. Mais elle prsente aussi des inconvnients que nous ne pouvons pas ngliger.
Le tableau 2.2 rsume la majorit des avantages et des inconvnients de ce type
d'organisation.
63

Tableau 2.2 Avantages et inconvnients de l'organisation produit

Avantaf!es Inconvnients
~ Temps de passage rduit; ~ Organisation trs rigide;
~ Quantit d'encours (WIP) trs ~ Pas ou peu de flexibilit concernant
faible; la ringnierie de produits et le
~ Flux linaire et simple; routage des produits;
~ Taux de productivit ~ Grande fiabilit des quipements
organisationnelle lev; exige;
~ Trs peu de manutention; ~ Thorie du maillon le plus faible:
~ Ne demandant pas une grande l'opration la plus lente limite le
comptence des oprateurs taux de production;
(oprateurs spei aliss). ~ Investissement lev dans les
quipements.

Le temps de cycle total de la ligne de production (ou chane d'assemblage) dpend


normment du poste de travail qui a le temps de cycle le plus long. cause de ce poste
goulot, les autres postes qui ont des temps de cycles plus petits ne peuvent pas
fonctionner en pleine capacit. En effet, et comme le montre la figure 2.9, des temps
perdus (temps morts) prennent place dans le temps de cycle global de la production,
aboutissant ainsi une perte de productivit.
64

Poste 1 ) 1 Poste 2 ) 1 Poste 3 ) [ Poste 4) 1

Poste 1
~~.....:.

Poste 2 _ ProdUit61 Produit71

Temps mort 1 L Temps mort 2


Posle3
",..,...,,==-:>
= ................L-_P_ro_d_ui---lt4 L_ produit61
Temps mort 4

Poste4

Poste5

temps

Figure 2.9 Exemple d'un processus de fablication selon une organisation produit
prsent sous fonne de diagramme de Gantt

Dans ce cas, un quilibrage de la ligne de production est recommand. Dans la


littrature, plusieurs mthodes d'quilibrage de lignes de production existent soit, les
heuristiques de Helgeson et Birnie (J 961), Bedworth et Bailey (J 982) etc. Dans ce
prsent travail, nous avons opt pour le choix de la mthode de Bedworth et al. (1982),
vu la simplicit de ses dmarches et l'efficience de ses rsultats. Cette mthode repose
sur cinq tapes plincipales :
../ tape]: Aprs avoir tabli le graphique d'antriolit33 , il faut le rorganiser
en effectuant, de gauche droite, des zones d'antriorit. Pour ce faire, il faut
assigner le maximum de zones d'antriorits aux oprations se trouvant dans
le cheminement le plus long dans le processus de fabrication .
../ tape 2 : Caser les oprations ne se trouvant pas dans le cheminement le plus
long, dans la rgion la plus loigne, celle la plus droite.
../ tape 3: assigner les oprations dans la rgion la plus longue tout en
commenant par assigner celles de la rgion la plus gauche.

B Compos de cercles rsumant les oprations dont l'antriorit entre elles est schmatise par des traits,
un graphique d'antriorit rsume l'agencement des diverses oprations dans le processus de fabrication.
65

./ tape 4 : Chaque fois que l'on accomplit une assignation, on value le temps
disponible au poste tout en procdant une autre assignation si le temps
disponible le permet bien sr. Si ce n'est pas le cas, on procde par le
remplacement des oprations dj alloues par des oprations accomplissant
le critre de satisfaction d'antriorit. Tout ceci se fait dans le but
d'augmenter Je taux d'utilisation du poste.
./ tape 5 : si on ne peut plus amliorer le taux d'utilisation d'un poste, on cre
un autre poste et on refait l'tape 3 jusqu' ce que toutes les oprations soient
attribues.
Exemple
Dans la figure 2.10 et le tableau 2.3 nous donnons un exemple abrg de J'quilibrage
d'une ligne de production selon la mthode de Bedworth et al. (1982).

Lgende
,!,.
x: Opration
x y: Temps d'opration

Figure 2. 10 Exemple de graphique des antriorits


66

Tableau 2. 3 Exemple de cration de 4 postes de travail aprs quilibrage, mthode de

Bedworth et al. (1982)

Poste Opration Temps Temps Temps


d'opration cumul mort
1 13 13 17
5 13 26 4
3 4 30 o
2 2 12 12 18
7 10 22 8
4 8 30 o
3 6 15 15 15
10 9 24 6
9 6 30 o
4 11 8 8 22
8 10 18 12
12 5 23 7
13 7 30 o

Malgr sa haute performance au niveau des flux, J'organisation produit pure reste trs
rigide en terme de flexibilit de varit de produits. En effet, une grande varit de
produits ncessite un grand nombre de centres produits dont la rentabilit globale sera
trs faible. Cependant l'organisation produit lignes multi-produits offre la possibilit
de remdier ce problme, d'o notre dcision J'utiliser dans ce prsent travail. Une
autre organisation qui lui ressemble d'une faon remarquable prsente de grands
avantages au niveau de la flexibilit. Il s'agit de l'organisation cellulaire que nous
dcortiquons dans la section 2.4 qui suit.
67

2.4 Organisation cellulaire

Comme le montre la figure 2.11 ce type d'organisation consiste regrouper certains


quipements ddis la fablication de produits d'une mme famille dans le mme
centre. Les familles sont formes de produits similaires aux niveaux des processus de
fabrication, et des composantes qui les constituent. Les cellules fonnes sont donc
composes de processeurs de types diffrents et dont la responsabilit est d'effectuer le
processus manufacturier d'un produit ou d'un ensemble de produits (Marcotte, 2005).
En fonction des produits affilis aux familles fonnes, on peut organiser les processeurs
soit en atelier de travail, soit en atelier en flux continus.

Depanalisat10n Assemblage
Test fonctionnel
Zone de modification mcanique

\ ,
AOI, Lignes SMT Soudure vague Test ICT Zonne d'inspection
\ finale el contrle de
Z~ne TU
XRAY Assemblage manuel qualil
Zone de mise en
Zone RMA Centre de debug
boitier

Lgende

_ Patron de flux, exemple de routage: MPMb, Chipb. LChipb, GSMb, XPMb. AS. XE. MPMI. Chipl, Lchipl.
GSMI. XPM1, AT, AB, XR, MA. RW. PW, ICT, Fe. MC. FI, QC, OP, EXP

Figure 2. Il Exemple d'organisation cellulaire extrait de notre cas d'tude, Sanmina

SCI Pointe Claire

68

Ce type d'organisation prsente plusieurs avantages dont les plus importants sont la
diminution des temps de cycle, la baisse des encours et des temps de rglage, et la
hausse du niveau de qualit des produits. Le tableau 2.4 dresse les principaux avantages
et inconvnients de ce type d'organisation.

Tableau 2.4 Diffrents avantages et inconvnients de l'organisation par groupe


(cellulaire)

Avantages Inconvnients
~ Diminution des temps de cycle; ~ Polyvalence accrue des oprateurs;
~ Rduction des en-cours; ~ quilibrage des oprations au sein
~ Rduction des temps de rglage; du groupe;
~ Augmentation du niveau de qualit ~ Bas niveau de spcial isation des
des produits; quipements pour
~ Augmentation des taux d'utilisation l'accomplissement des oprations
des quipements; prcises.
~ Flux non complexe;
~ Dlai de production raisonnable;
~ Manutention moyenne;
,.."' Bonne performance au nIveau du
travail d'quipe.

Afin de conceV01r un amnagement de type cellulaire, il faut dcomposer les


informations sur les processus de fabrication en deux sous-groupes soit, l'ensemble de
types de produits et l'ensemble de types de machines. La figure 2.12 illustre cette
dcomposi tion.
69

Ensemble de types Ensemble de types


de produits de processeurs

!
Analyse de similarit des produits Analyse de similarit des processeurs

Familles de produits Recouvrement de l'ensemble


des types de processeurs

Cellules de
production

Figure 2.] 2 Schma de principe de la conception des cellules de production

Il existe plusieurs mthodes, dans la littrature, qui permettent de faire ce genre de


regroupements. Ces mthodes peuvent tre rsumes en deux catgories soit, les
mthodes visuelles et les mthodes de codage comprenant la formulation matricielle, la
programmation mathmatique, et la formulation graphique. La formulation matlicielle
est la mthode la plus utilise par les ingnieurs industriels. Cette mthode consiste
runir, sous forme de matrices, les produits et leurs processus de fabrication. Les
produits sont reprsents dans des colonnes et les machines dans des lignes (tableau
2.5.a). Le but est de regrouper les produits, partageant les mmes types de machines,
dans les mmes familles (tableau 2.5.b). Il existe plusieurs mthodes pour faire la
formulation matricielle. Selon notre constatation, les mthodes les plus utilises sont
celles de McauJey (1972) et de King (] 982).
70

Tableau 2.5 Exemple de cration de cellules partir du regroupement des produits


dans une matrice d'incidence produit / machine

a. Exemple de matrice d'incidence produit / machine

Machines
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

A 1 1 1

B 1 1 1 1

C 1 1 1

0 1 1 1

E 1 1 1

F 1 1 1

G 1 1 1

H 1 1 1 1

1 1 1 1 1

J 1 1 1

K 1 1 1 1

L 1 1 1 1

b. Exemple de cration de cellules partir du regroupement des produits


Machines

C
5
1 .... ,. .... 1::
9 3
1.0

l'''l
4 1 2 7 10 6 8

A 1 1 1
1

F ........ .......... . .......


1

1 1 1
-
0 ....... .......... ......... 1 1 1 ~
1-- Cellules cres
E 1 1 1

J 1 1 1

G 1 1 1
...... ....... .......... .......

H ........ ......... ........ 1 1 1 1

K 1 1 1 1

1 1 1 1 1

B 1 1 1 1

L 1 1 1 1

71

Connue sous le nom de "Base sur le tri", la mthode de King (1982) qui fait appel une
matrice d'incidence est l'approche de conception de celIules manufacturires la plus
sollicite. Cette mthode interprte les 1 de la matrice, attribus aux colonnes et aux
rangs, comme des nombres binaires qui sont convertis en nombres dcimaux. On vise
un renforcement des regroupements diagonaux dans la matrice. Pour ce faire, cinq
tapes sont suivre:
./ tape 1: pour chaque range de la matiice, on donne un nombre dcimaJ
(conversion du poids binaire de la range en nombre dcimal);
./ tape 2: selon un ordre dcroissant des nombres dcimaux, on reclasse les
ranges;
./ tape 3: pour chaque colonne de la matrice, on donne un nombre dcimal
(conversion du poids binaire de la colonne en nombre dcimal);
./ tape 4: selon un ordre dcroissant, on reclasse les colonnes;
,/ EtapeS: on refait ces quatre tapes jusqu' ce que J'on obtienne une matrice
triangularise, comme celIe prsente dans le tableau 2A.b.

Les trois types d'organisation de production que nous venons de vOir jusqu'
maintenant, prsentent de grandes faiblesses au niveau de la flexibilit et de la ractivit
de l'entreprise face aux normes incertitudes de son environnement. Des chercheurs,
comme Montreuil et al. (1991), Irani et al. (1993) et Benjaafar (1995), ont contribu
grandement dans la mise en place d'autres types d"organisations qui permettent de
contourner ce genre de problme. Le principe de ces nouveaux types d'organisation
consiste rpartir les processeurs, stratgiquement sur le plancher afin de garantir
J'efficience des routages de produits. Ces nouveaux types d'organisations de production
sont les organisations fractale et holographique.
72

2.5 Organisation fractale

Comme le montre la figure 2.13, ce type d'organisation consiste dcomposer le


plancher en centres fractals dont chacun comporte, au moins une copie de tous ou de la
majorit des diffrents types de processeurs se trouvant dans le systme, garantissant
ainsi la production d'une fraction de la demande de chacun des produits (Montreuil et
aL, 1996, Venkatadri et aL, 1997, Montreuil et aL, 1999).

quatre centres
fra tais

lignes S

Press-fi

zone de ~~'N9I.

modification

soudure
test 1
vague

Figure 2.13 Exemple d'organisation fractale extrait de notre cas d'tude, Sanmina-SCI
Pointe Claire

Peru comme tant une mini-usine, chaque centre fractal est capable de traiter, dans la
majorit des cas, tous les types de produits circulant dans le systme puisqu'il compol1e,
presque tous les types de machines du systme (Venkatadri et aL, 1997). La figure 2.14
montre un exemple de trois centres fractals dont chacun comporte tous les types de
processeurs du systme.
73

rpartition du type de machine 2

EJ B EJ B

BB B B B 8 R B B

BB B BB B BB
Cell, Cel12 Cell3

Figure 2.] 4 Exemple d'implantation fractale


(Venkatadri et al., ] 997)

L'amnagement des processeurs l'intrieur des centres fractals peut diffrer


lgrement ou totalement d'un centre un autre. On n'est pas oblig d'avoir les mmes
amnagements dans les diffrents centres fractals crs (Marcotte, 2005). Certes, le
choix d'une organisation fractale, lors de la conception d'une implantation d'usine, offre
plusieurs avantages se manifestant dans la simplicit des flux et la grande flexibilit des
centres. Mais, la consommation considrable des espaces, vient fragiliser la notorit de
ce type d'organisation qui reste, dans la plupart des cas, plus performant
comparativement ses rivales prsentes prcdemment.

Comme le montre la figure 2.] 5, la conception des centres fractals repose sur quatre
tapes principales soit, la planification de la capacit, la cration des centres fractals,
l'affectation des flux, et le ramnagement tant donn les affectations des flux
(Venkatadri et al., 1997).
74

C Dbut~
!
r tape 1
l Planification de la capacit

!
tape 2

l Cration des centres fractals

!
tape 3

Affectation des /lux

!
tape 4

Ramnagement tant donn

les affectations des fl ux

l
C Fin
)
Figure 2.15 Processus de conception d'une organisation fractale
(Venkatadri et al., 1997)

./ tape]: cette tape consiste calculer la capacit requise se rsumant dans le


nombre minimal de chaque type de machines ncessaires la production. Pour ce
fai re, les auteurs proposent l'quation 2.1.

'D*A
L...- J jm
j
Nm (2.1 )
Mill

Dj : demande du produit j durant une priode de temps;

N m : nombre de machine de type m;

A jm : temps ncessaire la machine de type m pour produire une unit du produit

J;

Mm: temps disponible de la machine m pour une priode de temps .

./ tape 2: lors de cette tape, on gnre un amnagement initial pour chaque


centre fractal cr en allouant les copies de chaque processeur au centre dsign.
Le but est de raliser une dispersion spatiale des machines avec l'identification
donne par les routages des produits.
75

,/ tape 3: cette tape, comme son nom l'indique, consiste modliser l'affectation
des flux selon un rseau de flux multiples commodits arc-chemin. Le
modle d'optimisation des flux est le suivant:

Fonction objectif

Minimiser I I C j k X jk (2.2)
j k

Sous les contraintes

I X jk ~ Dj Vj,
k

IIj k
AjklllXjk':s; Mill Vm, (2.3)

Variable
quantit du produit j utilisant le chemin k.
Xjk :

Paramtres
Cjk : distance du chemin k emprunt pour le produit j;

Dj : demande du produit j durant la priode de temps;

Mm : capacit de la copie de station de travail m;

Ajm : temps de procd.

Ajkm = A jm si le routage k utilise la copie m pour faire le produit j ; 0 sinon.

,/ tape 4: cette tape porte sur l'amnagement des processeurs l'intrieur des
centres fractals selon les flux qui circulent entre eux. Pour amoindrir les calculs,
les auteurs procdent en optimisant les emplacements des processeurs d'un
centre donn tout en fixant ceux des autres processeurs ne faisant pas partie du
mme centre. La modlisation des emplacements des processeurs se fait selon
une affectation quadratique. On refait l'tape 3 et 4 jusqu' ce que J'on n'ait plus
d'amliorations significatives.
76

2.6 Organisation holographique

Ce type d'organisation consiste en une rpartition stratgique des processeurs sur le


plancher. Cette rpartition vise la proximit spatiale des processeurs dont J'interaction
est forte. On cre des petits centres holographiques regroupant chacun une ou plusieurs
copies d'un type de machine donn (Montreuil et al., 1991). On cherche donner au
systme de production un haut degr de flexibilit pour que ce dernier puisse faire face
aux incertitudes et aux variations de son environnement. Dans l'exemple prsent dans
la figure 2.16, nous avons cr des centres holographiques monoprocesseurs dont la
rpartition s'est faite de manire minimiser les dplacements des produits dans Je
systme. Afin d'illustrer cette rpartition, nous avons trac, titre d'exemple, des
rectangles bleu et rouge montrant la rpartition, dans l'ordre, des machines d'inspection
AOI et des machines d'inspection radiographique Xray.

Figure 2.16 Exemple d'organisation holographique extraite du cas Sanmina-SCI Pointe


Claire
77

Grce ses multiples avantages, l'organisation holographique ne cesse de rvolutionner.


le domaine de la conception des implantations d'usine. En effet, elle permet aux
entreprises d'atteindre un haut niveau de flexibilit tout en leur garantissant une
meilleure adaptation face aux grandes variations dans leurs environnements. La
proximit client-serveur, minimisant les distances, leur permettent de rduire
considrablement les temps de passage et les temps de rponses de leurs systmes.

La conception d'usine holographique dans un contexte de demande stochastique est


assez complexe. En effet, le grand nombre de centres holographiques rsultant d'une
politique d'agrgation des machines dans des centres extrmement petits, augmente le
niveau de difficult de leurs localisations lors de la phase de conception. En outre, un
dilemme se prsente. Une fois les centres holographiques crs, on cherche bien sr
optimiser leurs localisations. Pour ce faire, on doit connatre, a priori, leurs affectations
de produits. Cependant, les affectations de produits aux centres holographiques
dpendent des localisations de ces derniers. Pour remdier cela, plusieurs approches
ont t proposes dans la littrature: Montreuil et al. (1991), Marcotte (2005), Yang et
Peters (1998), Askin et Mitwasi (1992).

Bas sur trois concepts fondamentaux soit, la position cible des processeurs et des
centres holographiques, l'valuation de la force des designs, et la cration ainsi que la
slection des processus manufacturiers, le processus de design d'usine holographique
propos par (Marcotte, 2005) est la fois itratif et probabiliste. Comme Je montre la
figure 2.17, ce processus porte sur l'interaction de quatre modules soit, l'initialisation, la
configuration, les processus manufactUliers et la validation. Dans le module
d'initialisation, on calcule, pour chaque type de processeur, les nombres minimum et
maximum ncessaires et on gnre les scnarios de demande selon la distlibution de
demande de chaque produit. Dans le module de configuration, on compose les centres
holographiques, selon la capacit de chaque centre en termes de processeurs requis, et on
gnre des amnagements par un processus de construction et d'amlioration. Deux cas
78

de figure se prsentent: sIon ne dispose pas d'informations sur le processus


manufacturier, on passe directement au module de validation. Si c'est le contraire, on
passe au module sur les processus manufacturiers o on amliore de nouveau les
amnagements conus l'aide des informations disponibles sur les flux et on rajuste les
flux travers un processus itratif. Quand on atteint l'amlioration voulue, on passe au
module de validation. Dans ce dernier, on gnre des statistiques servant dterminer si
on a atteint le plus haut niveau d'amlioration des designs obtenus.

Modul~ cI'inilialisalion
- Nombre de processeurs el de centres
- Prtfflitemenl des donnees
- Scnarios
- liSle des processus

.
Ir Module' cir ronfiguralion
Module d~ va!iclalion

Choix de la mocliliealion il la Configuration des centres

conlib"lfalion des cenlres - Besoin ~11 C<lpaCil

OUI

--
NON
,
- Composition. des centres

Cri 1ere' Amrnagement inilial


FIN arrt . . - Cibles cles cenlres
"' l - Amnagemenl

. Ev;))u.ltion el comparaison

Slalisliqu<s sur les meillcurs

designs oblenlls

Amrlioralion
:
.1 _ OUI
-------.... Crilerc
NON - Aiuslemelll des nux el des cibles
~ - A:iuslcmenl de l'arnenagemenl
Si le module ur les process~s arrr - Evahlillion el comparaison
manufaclurie n'est pas ulilis
{"\,

Modul~ sur les proccssus manufaCluricrs

/ "OUl Ir
"'Crilre
_ _---'-'N.>.<O""N_ _... _Choix du processus mallul"cliifier
',arrt

OUI, Amt'iioralion

\ Crilre arrt ~ - AjuSlcmellt dcs l1ux <1 des cibles

~~'!.lnliorntion - A,iuslemenl de J'amenagemeol

. Villu31lon et comparaison

... 1

Figure 2.17 Processus gnral de la mthodologie de conception d'usines


holographiques (Marcotte, 2005)
79

2.7 Organisation rseau

Le concept d'''organisation rseau" vise l'intgration des ressources internes et externes


de l'entreprise. Dans cette section, nous allons prsenter J'intgration des ressources
internes soit les processeurs. Avant de nous lancer dans la dcortication de cette
intgration, nous proposons une brve dfinition du concept "rseau" que nous jugeons,
la fois, consistante et pertinente. Un rseau est un ensemble de nuds et de liens entre
ces nuds, chaque nud ayant des caractristiques propres, et chaque lien tant porteur
de flux et de relations d'intensit et de caractristiques particulires (Poulin et aL,
1994). Comme le montre la figure 2.18, nous allons prendre comme nuds, les
processeurs et comme liens, les moyens servant leur intgration. Cette intgration
consiste vhiculer les produits, constituant les flux, entre les processeurs. Pour ce faire,
il faut effectuer une bonne modlisation rseau. En effet, une modlisation rseau
permet d'optimiser les liens entres les nuds de faon augmenter I"efficacit des
oprations tout en cherchant minimiser les chemins emprunts par les produits, au
cours du processus de fabrication, et les cots des flux.
80

Lgende

o Nud (processeur)

Lien (moyen de manutention)

-----t.~ Flux (sous-ensembles. produits)

Figure 2.18 Exemple d'un rseau manufacturier faisant apparatre l'intgration des
processeurs sur le plancher

Dans un cadre de rseau de responsabilit o l'entreprise est considre comme tant un


ensemble de centres manufacturiers dont chacun a des responsabilits bien dfinies,
Montreuil et Lefranois (1997), considrent les organisations contemporaines telles que
l'organisation fonction, produit, cellulaire, fractale et holographique comme des cas
spciaux d'une organisation rseau. Marcotte (2005) les qualifie d"'organisations
rseaux homognes" vu la similarit des responsabilits de leurs centres, et met
l'emphase sur un autre type d'organisation rseau soit "l'organisation rseau gnrique".
Dans ce type d'organisation, on vise une analyse approfondie des processeurs et des
processus de fablication afin d'laborer une organisation flexible et efficiente. On peut
par exemple regrouper des processeurs dont les oprations sont similaires ou
complmentaires dans un mme centre. On ne cherche pas, a priori, crer des centres
81

fonction ou cellulaires, mais on cherche, plutt, rapprocher au maXimum les


processeurs utiliss frquemment dans le processus de fabrication des produits.

Dans l'exemple extrait du cas de Sanmina-SCI Pointe Claire, prsent dans la figure
2.19, nous avons regroup les processeurs, soudure vague, zonne_TU,
zonne_ASS_ MA dans le mme centre puisque ces derniers font des oprations
successives englobant la majorit des produits dans le systme. Nous avons aussi
regroup les processeurs AOI et Xray, Zonne_OBA et zonne_QA dans les mmes
centres pour les mmes motifs. Ce genre de regroupement facilite la circulation des
produits et diminue leurs temps de dplacement surtout que les processeurs que nous
venons de citer constituent des maillons importants dans le processus d'assemblage des
cartes lectroniques chez Sanmina-SCI Pointe Claire. Si nous examinons de prs cette
organisation, nous remarquons qu'elle prsente un amalgame de plusieurs autres types
d'organisations que nous avons prsentes dans ce chapitre comme l'organisation
procd, produit, cellulaire, fractale et holographique. En fait, il s'agit d'un rseau
compos de deux centres fractals qui sont chacun constitu d'un rseau d'organisations
procd, holographique, produit et cellulaires (figure 2.19). Ce n'tait pas notre but, a
priori, de concevoir des centres homognes lors des premires tapes de conception.
L'analyse des tches, des flux et des processeurs nous a conduit une implantation qui
regroupe un mlange de ces organisations contemporaines.
82

.Organisation cellulaire

cellule virtuelle Organisation procd

/
,/
\
Xray, AOI

"- \
"
MEC .~. \.
/

Organisation Organisation produit Organisation fractale


holographique

Figure 2.19 Exemple d'organisation rseau extrait du cas Sanmina-SCI Pointe Claire

Pour une meilleure comprhension de l'amnagement rseau, nous proposons la figure


2.20 qui illustre une conception d'usine comportant 38 processeurs rpartis en 7 centres:
5 centres procds, un centre fractal et un centre responsable d'un produit donn.
83

Procd 3

Procd 1
Procd 4

Procd 5
Procd 2

Produit Fractal

Processeurs

Figure 2.20 Exemple d'organisation rseau comportant cinq centres procds, un


centre fractal et un centre responsable d'un type de produit (Marcotte, 2005)

Dans la majorit des cas, l'organisation rseau prsente le meilleur choix pour un
environnement incertain. Mais il faut avouer que les autres organisations, chacune dans
un contexte spcifique, peuvent tre trs performantes. Dans ce prsent travail, nous
comparerons ces diffrents types d'organisations selon plusieurs facteurs relevant de
l'environnement manufacturier.
CHAPITRE 3

MESURES DE PERFORMANCE

3.1 Introduction

Comme nous l'avons mentionn la section 1.6, notre mission consiste valuer
l'impact de l'amnagement et de la technologie sur la performance des entreprises
uvrant dans le domaine de l'assemblage des cartes lectroniques et plus spcialement
sur celles qui uvrent dans la niche "grande varit, faible volume". Nous cherchons
mettre en uvre, au profit des dcideurs de ces entreprises, un outil d'aide la dcision
qui leur permettra de choisir l'amnagement ainsi que le type de technologie qUi
s'adaptent mieux leurs contextes industriels relatant de toutes les variations et des
incertitudes de leur environnement. Pour ce faire, nous allons utiliser des mesures de
performance afin d'valuer les diffrents amnagements et les diffrents types de
technologie que nous proposerons.

D'une faon gnrale, les mesures de performance rencontrent trois axes principaux soit,
les mesures des ressources, les mesures des extrants et les mesures de flexibilit. Les
mesures des ressources englobent les stocks, la main-d' uvre requise, le taux
d'utilisation des quipements, le cot d'nergie consomme et le cot d'autres sources
affilies aux ressources en question. Les mesures des extrants sont cernes dans Je
nombre de produits fabriqus, le temps requis pour la production, le temps de livraison,
le niveau de satisfaction du client qui demeure trs difficile quantifier et la qualit des
produits. Les mesures de flexibilit sont synthtises dans la flexibilit du volume, la
flexibilit de livraison, la flexibilit de la varit des produits et des processus et la
flexibilit des nouveaux produits (Beamon, 1999). De notre ct, nous regroupons ces
85

mesures de performance en deux catgories soit les mesures de performance qualitatives


et les mesures de performance quantitatives. Les mesures de performance qualitatives se
manifestent dans les mesures de flexibilit et de qualit, alors que les mesures de
performance quantitatives se rsument dans les mesures de productivit, des en-cours,
des cots de production, des quantits de flux et des temps de passage incluant les temps
d'attente, les temps de rglage, les temps de traitement et les temps de manutention.

Le tableau 3.1 illustre toutes ces mesures et met en relief leurs applications aux niveaux
de l'valuation de l'organisation de production, du type de technologie, et de
l'organisation du travail. Tout au long de ce chapitre, nous allons formuler des quations
inspires de plusieurs travaux de recherche qui ont t faits dans le cadre d'valuation de
la performance de l'entreprise manufacturire.
86

Tableau 3.1 Applications de mesures de perfonnance

Mesures de performance Organisations Technologie: Organisation


de machines du travail
production/
Amnagement
1

> Flexibilit du systme ~ ~ ~

manufacturier:
./ Flexibilit du volume ~ ~

./ Flexibilit de la varit des


~ ~

produits
./ Flexibilit de nouveaux ~ ~

produits
./ Flexibilit du routage ~

,
,,",
flexibilit du plancher: ~ ~ ~

./ Capacit de traitement de la
machine ~

./ Globalit primaire de la cellule ~ ~ ~

Flexibilit globale

> Niveau de qualit ~ ~ ~

> Rendement ~ ~ ~

." Ratio de tension des flux de ~ ~

production
." TRS : taux de rendement ~ ~

synthtique
," TRG : temps de traitement des ~ ~ ~

produits sans rebuts par rapport au


temps total

> Temps de passage ~ ~ ~

./ Temps de rglage ~ ~ ~

./ Temps de traitement
~
./ Temps de manutention ~

./ Temps d'attente
,'",
Temps de cycle
~ ~

, Flux
';,-,,

~
~

'y Cots de production


~ ~ ~
'y En-cours
~ ~
87

3.2 Mesures de performance qualitatives

3.2.1 Flexibilit

La flexibilit est l'habilit de l'entreprise s'adapter aux changements de son


environnement. Elle lui pelmet de rduire, significativement, les ventes perdues ainsi
que les ventes en retard, et d'accrotre, considrablement, le taux de satisfaction de ses
clients.

Sethi et Sethi (1990) classifie la flexibilit en trois catgories soit, la flexibilit du


plancher (shop floor flexibility), la flexibilit du systme manufacturier (manufacturing
system flexibility) et la flexibilit de l'organisation (organization flexibility). La
flexibilit du plancher relve de la flexibilit des quipements de production, des
quipements de manutention et des oprations dans le systme, alors que la flexibilit du
systme manufacturier relve de la flexibilit au niveau de la varit des produits, du
volume de production, des nouveaux produits intgrer dans le systme, du routage des
produits, de l'expansion et de la capacit de production. Enfin, la flexibilit de
l'organisation se rsume dans la flexibilit du niveau du programme de la production, de
la capacit de la production et des changements lis au march.

D'aprs Selim et al. (1999), la flexibilit d'un systme de production est la capacit de
ce dernier ajuster ses ressources afin de s'adapter avec tout changement relevant de la
production, du traitement des oprations manufacturires, de la charge de travail et de la
dfaillance des quipements. Au niveau d'une cellule manufacturire, il existe trois
types de flexibilit soit, la flexibilit de la machine (machine flexibility), la flexibilit au
niveau de la cellule (cell level flexibility) et la flexibilit au niveau de systme (system
level flexibility). La flexibilit de la machine est dfinie comme tant l'ensemble des
oprations qu'une machine peut excuter par rapport l'ensemble des oprations que le
88

systme est capable de faire. Un degr lev de flexibilit de la machine garantit le non
recours l'acquisition d'autres quipements en cas de changements potentiels dans le
design des produits. La flexibilit au niveau de la cellule peut tre peru comme tant la
somme de deux composantes soit, la flexibilit totale de la cellule dfinie comme tant
la capacit des machines, affectes aux cellules, effectuer la varit des oprations, et
la flexibilit totale primaire dfinie comme tant la capacit de traiter, d'une faon
complte, tous les types de produits traits dans une seule cellule ou dans plusieurs
cellules. La flexibilit au niveau du systme est dfinie comme tant la capacit du
systme s'adapter avec les changements effectus dans le volume et dans la varit des
produits.

Comme nous pouvons le constater, les mesures de flexibilit proposes par Selim et al.
(l999) prsentent des sous-parties des mesures de flexibilit proposes par Sethi et Sethi
(l990). Par consquent, nous allons reprendre les mesures de performance de Sethi et
Sethi (l990), sans la flexibilit de l'organisation, en les reformulant par les modles de
calculs prsents par Selim et al. (1999) puisque ces derniers ont labor des modles de
calcul des mesures proposes par Sethi et Sethi (1990).

3.2.1.1 Mesure de la flexibilit du systme manufacturier

part l'quation concernant la mesure de flexibilit du volume, toutes les quations


prsentes dans cette section sont proposes par Selim et al. (1999).

A. Mesure de la flexibilit du volume

Dans le modle propos par Beamon (1999), on suppose que la demande est
stochastique et qu'elle suit une loi normale comme le montre la figure 3.1, et que l'on
connat, ou on peut facilement calculer, les limites suplieures et infrieures de la
profitabilit des extrants pour une priode de temps donne. La profitabilit minimale
89

des extrants Omin. est le volume minimal de production minimal que l'entreprise doit
raliser afin de demeurer rentable, alors que la profitabilit maximale des extrants Omax

est le volume de production maximal que l'entreprise peut faire. Les quations 3.4 et
3.5, dont les composantes sont dduites des quations 3.1,3.2, et 3.3, illustrent le calcul
de la flexibilit de volume.

IlD +0'D

Figure 3.1 Distribution de la demande selon une loi normale

(3.1 )

(3.2)

(3.3)
T -}

d(t) : fonction de la demande;


JI D : demande moyenne;
90

D : cart type de la demande;


T: ensemble des priodes;
dl: demande de la priode t.
b : variance de la demande.
La flexibilit de volume FI' se calcule ainsi:

F = P(
o . -D ..s; D ..s;
O-D
111111 max ) (3.4)
v SD SD

FI' = cI:>(
o max -D ) - cI:>(
O-D
min ) (3.5)
SD SD

FI' : flexibilit de volume, F, E [0,1];

Omin: Profitabilit minimale;

Omax: Profitabilit maximale.

cI:>(x) : probabilit cumulative de 0 x.

Puisque les profitabilits minimale et maximale, dans notre cas d'tude, ne sont pas
connues, il faudra les calculer. Pour ce faire, nous dfinissons la profitabilit maximale
comme tant la capacit de production relle, et la profitabilit minimale comme tant
la" taille minimale efficace (TME). D'aprs Allaire et Firsirotu (2004) une TME est le
volume de vente minimum, soit en quantit d'items produits ou en dollars produits,
qu'un systme doit produire dans une priode de temps donne pour qu'il soit rentable.

La capacit e production est le maximum de produits que peut produire un systme


dans une priode de temps donne. li existe deux types de capacits de production: la
capacit de production thorique et la capacit de production relle. Comme le montre
l'quation 3.6, la capacit de production thorique est dfinie comme tant le produit du
nombre de machines, des heures travailles et du taux de production dans le systme.
91

Cap rhoriq/le =MHCT (3.6)

M: nombre de machine;
H: nombre d'heures travailles par priode de temps;
CT: taux de production dans le systme.

Puisque les machines ne sont pas oprationnelles, en tout temps, cause des multiples
arrts provoqus par les dfaillances techniques, le manque de matires premires, etc.,
nous introduisons la notion de disponibilit afin de dfinir la capacit relle de
production (quation 3.7).

(3.7)

CaPlelle : capacit relle de la production;


Am: disponibilit de la machine m.

Donc, l'quation 3.5, dfinissant la flexibilit de volume, devient:

F" =cD((AIJ/'M'H'CT)-D)_cD(TME-D) (3.8)


SD SD
92

B. Mesure de la flexibilit de la varit des produits

C'est une mesure qui dfinit la gamme des diffrents types de produits que le systme
peut faire dans une priode de temps donne. On a le choix entre deux sortes de mesures
soit, la mesure du nombre de produits que le systme peut faire dans une priode de
temps (quation 3.9), soit la somme des temps de rglage moyens requis pour passer de
la production d'un type de produits un autre pendant une priode de temps donne
(quation 3.10).

(3.9)

(3.10)
p

Fm: flexibilit de la varit du produit;

N(l) : nombre des diffrents types de produits que le systme peut faire dans la priode

de temps 1;

Tp : temps de rglage moyen requis, concernant le poste de travail p, pour passer d'un

produit un autre (unit: minutes).

C. Mesure de la flexibilit des nouveaux produits

11 s'agit du cot et/ou du temps ncessaires l'introduction d'un nouveau produit dans le
systme de production (quations 3.11 et 3.12).

F =T
1/
(3. Il )

F" = C (3.12)

T: temps ncessaire pour ajouter un nouveau produit;


C: cot engendr par l'ajout du nouveau produit;
F n : flexibilit des nouveaux produits.

premire vue, nous pouvons prtendre que cette mesure ne dpend en aucun cas de la
faon dont on amnage un atelier de production. Or, c'est loin d'tre vrai pour notre cas.
93

En effet, l'organisation de production influence considrablement le temps que peut


prendre l'introduction d'un nouveau produit dans le systme manufacturier. Chez
Sanmina-SCI Pointe Claire, le nouveau produit, conu par le client dans la majorit des
cas, est achemin au dpartement d'ingnierie sous forme de schmas lectroniques
munis de tous les scripts ncessaires pour les tests ICT et FCT ainsi que d'une
nomenclature englobant toutes les composantes qui le constituent. Les ingnieurs de ce
dpartement prennent en charge l'assemblage et les tests des premiers prototypes de ce
34
nouveau produit. Un centre NP1 , situ au niveau du plancher, est mis leur disposition.
Ce centre ne dispose pas de machine SMT ainsi que d'autres quipements telles que les
press-fit et les machines de soudure vague. Par consquent, les oprations portant sur
l'assemblage SMT, la soudure vague et l'insertion des composantes mcaniques se
font par les machines ddies la production. Ce qui fait que le temps d'assemblage des
nouveaux produits va dpendre de l'amnagement de l'atelier de production ainsi que de
l'ordonnancement des produits. Par consquent, nous dcomposons ce temps en deux
parties. La premire partie relve des tches accomplies par les ingnieurs et les
techniciens du dpartement d'ingnierie dans le centre NPI et qui ne dpend aucunement
de la faon dont on amnage le plancher. La deuxime partie relve du temps
d'assemblage du nouveau produit dans les centres de production (quation 3.13).

T == T;ugenierie + Ta5semb/af?,f (3.1 3)

L'quation 3.1 J, concernant la mesure de flexibilit des nouveaux produits, devient:

F" == T;-ugellierie + Tasselllbiage (3.14)

Dans le chapitre 4, nous dtaillerons plus ce volet quand nous aborderons les .activits
des centres de productions dans Sanmina-SCI Pointe Claire.

34 NPI: New Product Input, centre ddi J'assemblage des prototypes.


94

D. Mesure de la flexibilit du routage

Nous voulons dire par routage, le chemin, en termes d'oprations, que peut prendre un
produit durant le processus de fabrication. Dans un systme de production, la flexibilit
globale des produits en terme de routage est donne par les quations 3.15, 3.16, et 3.17.

l'JI 1
Fr = IF p (3.15)
p=1
c
F /= IFcp (3.16)
c=1

_{l
Fcp -
si A c~ )- 0
(3.17)
osinon
Fr: flexibilit de routage de tous les produits se trouvant dans le systme;

Fp : flexibilit de routage du produit p dans le systme;

F cp : flexibilit du produit p dans la cellule c;

C
A cp : flexibilit globale primaire de la cellule.

Afin de comprendre la mesure de la flexibilit globale primaire de la cellule, il faut se


rfrer la partie "flexibilit globale de la cellule" dans la section qui suit soit, la section
3.2.1.2.

3.2.1.2 Mesure de la flexibilit du plancher

Pour mesurer la flexibilit globale du plancher, il faut d'abord mesurer la flexibilit de


traitement des machines se trouvant dans chaque centre de production, ensuite mesurer
la flexibilit de tous les centres (cellules) qui le constituent. Pour ce faire, nous
prsentons des modles mathmatiques inspirs de Selim et al. (1999). Les notations
utilises tout au long du processus de calcul sont:
95

Notations

lJf: ensemble des produits p dans le systme;


D : ensemble des oprations 0 dans le systme;
M: ensemble des types de machines m dans le systme;

PC: capacit de procd (processing capability);

1lJf], IDI, IMI : cardinaux;

p= 1,2,~,1lJf]; m= 1,2, ... , IM];)= 1,2,IDI;

) : indice d'opration;
p : indice de produit;

)p: indice du produit p de J'opration j,)p=l ,2, ... ,IOpl;

m: indice de type de machine;


c: indice de cellule, C = 1,2,3,4 ... ,C;

Op: indice du produitp de l'opration 0;

D p : demande du produit p par priode de temps;

Qp: taille de lot du produit p;

Am: disponibilit de la machine de type m;

N m : nombre de machine du type m disponible;

Cm: cot d'opration annuel de la machine m;

Fm: cot d'acquisition actualis annuellement de la machine m;

WPC: poids de la capacit du traitement;

tmi: temps d'excution de l'opration) par le type de machine m;

Smj: temps de rglage de la machine m pour faire l'opration);

K mc : nombre de types de machines m affectes la cellule c;

X m ,}: matrice d'opration machine;

Xm.}p: matrice d'opration machine produit;

Variables de dcision

Xn.j = 1 si la machine de type m est capable de faire l'opration);


o SI non;
X mjp =1 si la machine de type m est capable de faire l'oprationj du produitp:
o SI non.
96

A. Mesures de la capacit de traitement de la machine (Machine Processing


Capability measures}

Pour un type de machine m, nous dfinissons la mesure de la capacit de traitement,

noteM:'c, comme tant le ratio du nombre d'oprations que peut effectuer le type de
machine m par rapport l'ensemble des oprations dans le systme (quation 3.18).

Inl
IX llli
M PC = _i=---,-I-----:-_ '\lm (3.18)
11/ IQI
Pour chaque type de produit p, l'quation de la mesure de la capacit de traitement de la
machine devient l'quation 3.19 avec les limitations exprimes dans l'quation 3.20.

'\lm (3.19)

(3.20)

Supposons que le temps de traitement des produits p par un type de machine m prsente
une mesure d'efficience, alors le poids de la capacit du traitement, WPC (Weighted
Processing Capability) du type de machine m effectuant l'opration j du produit pest
dfini selon l'quation (3.21).

X.
M WPC =~ '\lm (3.21 )
Pl'
III)

m)"

Donc, pour l'ensemble des oprations 0 du systme, nous aurons l'quation 3.22 avec
les limitations exprimes dans l'quation 3.23.
97

~MWPC
L...J n'JI'
M WPC = ---,J:.-' _
'lfm (3.22)
mp IOpl
(3.23)

Comme nous pouvons le constater dans l'quation 3.21, si un type de machine m a un


temps d'excution d'opration tmj grand, sa flexibilit en telme de capacit de traitement
sera basse. Ce qui pOlie conclure que les quipements dont les vitesses de traitement
sont leves prsentent de meilleurs rsultats au niveau de la flexibilit de la capacit de
traitement de la machine.

B. Mesures de la globalit primaire (Primary Comprehensiveness Measures)

On mesure l'ensemble des oprations que peut effectuer le type de machine m affect
une cellule donne par rappoli J'ensemble des oprations du systme. On intitule cette

mesure "la flexibilit globale de la cellule" et on la note CFcc . Comprise entre 0 et 1

(quation 3.25), elle est calcule selon l'quation 3.24.

IMllnl

CF c
IIX
= m=1 j=1
mj

c IQI (3.24)

(3.25)

Si CFcc = 1, la cellule c est juge capable de faire toutes les oprations du systme.

Puisque les machines ne sont pas disponibles cent pour cent durant le processus de
fabrication, nous introduisons la notion de disponibilit, pour dfinir la nexibilit

globale primaire de la cellule A~ (quations 3.26, 3.27, et 3.28). Cette mesure est

utilise pour savoir s'il y a une cellule qui est capable de traiter tous les produits du
98

systme. Nous pouvons galement l'utiliser pour calculer le nombre de cellules


disponibles pour traiter un produit p. Si la demande d'un produit donn augmente et que
la cellule o il est affect n'anive plus satisfaire sa production, on peut raffecter une
portion de sa demande, selon cette mesure, d'autres cellules dont les capacits n'ont
pas encore atteint leurs limites de production.

(3.26)

quand

A;p =]- nl(1-A III


)K". j (3.27)
m:X,,'lp =1

0<- ACcp-< 1 (3.28)

A~ : flexibilit globale primaire de la cellule c pour le produit p;


A: :flexibilit primaire de la cellule.
JI'

C. Mesure de la flexibilit globale (Aggregate Flexibility Measure)

Cette mesure, juge globale comme son nom l'indique, englobe la capacit de traitement
des machines, les disponibilits des machines et les mesures globales primaires.

La capacit de traitement utilis (used processing capability) M~;,:" donne par les

quations 3.29 et 3.30, est la capacit du type de machine m affecte la cellule c, de


traiter le produit p.

M uc Dp Cf' Wf'C
pCIII = -11"-1 . Cep . M IIIP
Am K /Ile (3.29)
ID
p=1
p
99

CcpCP -_ {l si A~ >- 0
(3.30)
o slOon

Comme nous pouvons le constater, la capacit de traitement utilis dpend


essentiellement de la quantit du produit p, ainsi que du nombre et des disponibilits des
machines m affectes la cellule c. Si ces paramtres augmentent, la capacit de
traitement utilise augmente son tour.

Une mesure entropique plus gnrale F(, inspire en grande partie de Kapur et al.

(1985), comme le mentionne Selim et al. (1999), met en relief la capacit des machines
m, affectes aux cellules c, de traiter les produits circulant dans le systme (quations
3.31 et 3.32).

e Mue Mue
F; = -III pcm .Ln( pcm)
(3.31)
p c=1 m Sc Sc
[V' c [MI

Sc = IIIM~~, (3.32)
P=\ c=\ 11I=1
100

3.2.2 Qualit

Le rendement Y (Yield), indicateur important refltant la qualit, est la probabilit de ne


pas avoir de dfauts dans un produit bon (quation 3.33, distribution exponentielle).

e-. .),k
i
Y = P(k = 0) = - - - = e- . (3.33)
k!

p : la probabilit qu'il y ait un dfaut;


k : le nombre total de dfaut sur un produit;
: le taux de dfauts;

Soit le processus de fabrication illustr dans la figure 3.2. Nous dsirons avoir, la fin
de la chane de fabrication, la quantit de produits Q demande par le client, et nous
voulons savoir quelle quantit X devrions nous lancer au dbut de la production afin
d'obtenir la sortie, la quantit envisage Q (quations 3.34 et 3.35).

~I ~3 ~n
x
(-1 'I_p_n_-
XI X2 Q

----+.I_P_1 --+l.I_p_2_----+l.1 P3 - ...

Figure 3.2 Exemple de processus de fabrication illustrant les rendements des postes de
travail

Pi : poste de travail i;

~i: Je rendement du poste de travail Pi.

(3.34)
101

(3.35)

;=1

Comme nous J'avons mentionn au chapitre 1 dans la section 1.5.2, trois types de dfauts

existent dans le domaine de l'assemblage des cartes lectroniques, soit les dfauts dus au

procd d'assemblage, les dfauts dus aux composants et les dfauts dus au design que

nous mettrons de cot dans cette prsente tude puisqu'ils dbordent de notre champ de

comptence. Les dfauts dus au procd d'assemblage peuvent tre rsums dans les

circuits ouverts, les court-circuits, les dfauts de non-fonctionnalit et les dfauts

visuels, alors que les dfauts dus aux composants se manifestent dans les dfectuosits

lectriques et mcaniques des circuits intgrs, des BGAs, des circuits passifs, des

connecteurs etc.

D'aprs Bali et al. (1995) et comme le montre l'quation 3.36, le niveau de qualit dans

le domaine du PCBA peut se rsumer comme suit:

Qualit = rendement des procds * rendement des matires premires.

(3.36)
p j

Notations

QI!: niveau de qualit dans le systme;


c: ensemble de produits (PCBs) dans Je systme;
P: ensemble de procds dans le systme;
p : indice de procd;
} : indice de produit;
Uj: taux de dfaillance du produit};
~p : taux de rendement du procd p;
nj: nombre de composants (BGA, circuits intgrs, rsistances, diodes, transistors, etc.)
dans le produit).
102

Variables de dcision

Xj = 1 si le produit) est slectionn,


osinon;
Yp= 1 si le procdp est utilis dans l'assemblage,
osinon;

Pendant notre sjour chez Sanmina-SCI Pointe Claire, nous avons remarqu qu'un autre
facteur, aussi important que le rendement des procds et des composants, influence le
niveau de qualit des cartes assembles. Il s'agit de la faon dont on manipule les cartes
d'un poste de travail un autre. Effectivement, les cartes lectroniques assembles
comportent aux niveaux de leurs surfaces des composants extrmement petits tels que
les 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1812 et 2512 et des composants dont la charge
lectrostatique est trs importante (composants MSD). La manipulation de ces cartes
d'une faon manuelle endommage ces composants. Les sources de ces dommages
peuvent se rsumer dans le frottement des cartes avec les surfaces des plateaux servant
leurs supports dans les chariots de transport, la saisie des cartes par les mains des
oprateurs qui peut engendrer des dfaillances lectrostatiques et mcaniques, etc. Nous
enregistrons que plus le produit subit des manipulations manuelles, plus la probabilit de
sa dfaillance augmente. De ce fait, nous introduisons l'quation de Bali et al. (1995),
un autre paramtre, que nous appeIJerons rendement de manipulation, qui met en
relief le rendement de manipulation des PCBs d'un poste de travail un autre.
L'quation 3.36 devient alors:

(3.37)
p j pp'

Notations

C: ensemble de produits (PCBs) dans le systme;


P: ensemble de procds dans le systme;
p,p' : indices de procds, p . suit p dans le processus;
) : indice de produit;
103

j: taux de dfaillance du produit};

~p : taux de rendement du procd p;

YPP' : taux de rendement de la manipulation du produit} du procd p au procd p';

nj: nombre de composants (BGA, circuits intgr, rsistance, diode, transistor, etc.) dans

le produit}.

Variables de dcision

Xj = 1 si le produit} est slectionn,


osinon;
YP = 1 si le procd p est utilis dans l'assemblage,
osinon;
zp'= 1 si le procd p' est utilis dans l'assemblage,
osinon;
Xpj = 1 si le procd p est slectionn pour le produit j,
osinon.

3.3 Mesures de performances quantitatives

3.3.1 Productivit

D'aprs Grard Vallet, chercheur au laboratoire d'automatique Besancon en France 35 , il


existe trois indicateurs principaux pour mesurer la perfonnance d'un amnagement: le
RTFP (ratio de tension des flux de production), le TRS (taux de rendement synthtique)
et le TRG (taux de rendement global, temps utile par rapport au temps total). C'est trois
indicateurs sont limits une perspective temporelle.

> RTFP (Ratio de tension des flux de production)


C'est la somme des temps de traitement des oprations par rapport au temps de passage
(quation 3.38). Ce ratio nous pennet de donner un poids aux temps sans valeur ajoute
qui se manifestent gnralement dans les temps d'attente engendrs par le mauvais
ordonnancement el le mauvais quilibrage des lignes de production, les arrts de

35 http://www.lab.cnrs.rr/index \.hlm\
104

production dus aux pannes d'quipements, le manque de matires premires, le manque


de main d'uvre, les grands temps de rglage, etc.

l
temps d'oprations
RTFP = = - - - - - - (3.38)
temps de passage

~ TRS (taux de rendement synthtique)


C'est le rapport entre le temps utile (temps de traitement des produits bons; les rebuts ne
sont pas inclus) et le temps de fonctionnement (figure 3.3, quation 3.39). Nous pouvons
utiliser ce ratio pour mesurer l'amlioration de la productivit, en termes des
quipements et du personnel qui les opre en comparant le TRS de l'amnagement
actuel celui de l'amnagement propos.

temps de traitement des produits bons (temps utile)


TRS = (3.39)
temps de fonctionnement

~ TRG (taux de rendement global, temps de traitement des produits sans rebuts par
rapport au temps total)
Cet indicateur mesure le rapport entre les heures produites et les heures payes dans une
priode de temps donne (quation 3.40). Nous voulons dire par heures produites, la
somme du produit du nombre d'articles fabliqus et le temps moyen de production de
l'article en question, dans une priode de temps. Les heures payes sont le produit du
nombre de travailleurs et le nombre d'heures de cette priode de temps.

TRG = Heures produites (3.40)


Heures payes
105

Nettoyage,p Produits
t annes Rglage, attente M.o., attente matire, etc. Rebuts
e c. bons '. "
/ .
CIl
Temps
CIl
' lll
t:::
cu 2 valeur
E ~ (J
.(1) ro ajoute
~ (1) , =>
Ol
:Q
CIl(1)
CIl cr
c
"
Q (1)u
a. E ~
CIl
~

~
'''::; (J
CIl
il c Temps utile

4:

..
t= ~ ~
<t: 0
0
Temps net
~
TBF (temps de bon fonctionnement)
~
Temps de passage

Temps de fonctionnement

Temps total

Figure 3.3 Identification des temps de production

3.3.2 Temps de passage

Comme le montre la figure 3.4, le temps de passage est Je temps total de production
depuis le lancement, en production, du produit jusqu' la fin de sa fabrication.
Autrement dit, c'est le temps ncessaire au traitement d'un produit travers tout le
processus de fabrication. Il inclut, le temps de rglage, le temps de traitement, le temps
de manutention et le temps d'attente.
106

Systme de production

Entres: Sorties:
matires produits bons,
premires, "

Temps de passage

j
P, : poste de travail i;
B; , inventaire avant r opration i
l, inventaire aprs ropralion ~
D, quantit de la demande pendant
la priode de temps t; j
Temps Temps de rglage Temps de traitement Temps de
d'attente '1
et d'inspection manutention,

Temps de passage pour un poste de travail i /

Ordre de Ordre de
fabricat ion fabrication
pour le poste i Pour le poste i + 1

Figure 3.4 Schmatisation du temps de passage

Supposons que le processus de fabrication dans un systme de production contient n


postes de travail, alors le temps de passage sera:

Il

Tp = L(Qi +S; +Q-(t j +lJ+mJ (3.41)


;=1
107

Tp : temps de passage (lead time);


Q: temps d'attente devant le poste de travail i;

Si : temps de rglage du poste de travail i;

Q: taille du lot;

l;: temps de traitement par le poste de travail i;

li: temps d'inspection du produit sortant du poste de travail i;

mi : temps de manutention du produit transport du poste de travail i au poste de travail

i+1.

Si la taille de lot Q=l, comme c'est le cas pour les lignes d'assemblage SMT, alors
l'quation 3.41 devient:

1/

Tp = I(Qi +S, +t i +1, +m,) (3.42)


i=1

Comme le montre l'quation 3.41, le temps de passage est compos des temps d'attente,
de rglage, de traitement, d'inspection et de manutention. Examinons, seul, chacun de
ces temps.

? Temps d'attente

D'aprs William et Benedetti (2001), il existe deux modles de files d'attente, celui avec
"population infinie", et l'autre avec "population finie". Dans le modle avec "population
finie", les auteurs exposent quatre sous modles soit, serveur unique avec un temps de
-
service exponentiel, serveur unique avec un temps de service constant, serveurs
multiples avec un temps de service exponentiel et serveurs multiples avec des rglages
de priorit. Le modle qui convient, le plus, notre cas d'tude est ce lui "serveurs
multiple avec un temps de service exponentiel". En effet, pour notre cas d'tude nous
avons plusieurs copies de chaque type de machine, ce qui fait que le produit peut tre
trait par une des copies dpendamment de son routage et de la planification tablie
108

cette fin. En outre les temps de traitement ne sont pas constants; ils varient d'un type de
produit un autre.
Dans ce modle, il faut vrifier que le processus d'arrive des clients est distribu selon
une loi de Poisson et que le processus de service est distribu selon une loi
exponentielle. Ensuite, il faut vrifier que le taux de service moyen est identique pour
tous les serveurs qui appartiennent la mme cellule. Enfin, il faut s'assurer que les
clients sont traits selon l'ordre d'arrive PEPS (Premier Entr, Premier Servi).

Le temps moyen d'attente en file (il) d'un client devant un poste de travail est estim

selon les quations 3.43, alors que le nombre moyen de clients en file et la probabilit
qu'il y ait zro unit dans le systme sont donns, dans l'ordre, par les quations 3.44 et
3.45.

- ni
t = (3.43)
1

n = .,u.() JI P (3.44)
I (M _ l)!.(M.,u _ )2 . 0

-1
(~)" ()M
M-I ,u Ji
I-+
n!

Il
M!.(l-)

(3.45)

Mp

: taux d'arrive des clients;

Ji: taux de service;

M :nombre de serveurs ou de processeurs;

-1 :temps de service;
.
Ji
t l :temps moyen d'attente en file;

ni : nombre moyen de clients en file;

Po: probabilit qu'il y ait zro unit dans Je systme.

109

~ Temps de rglage

Comme nous l'avons expliqu au chapitre 1 la section 1.5.3, le temps de rglage est le
temps d'arrt d'une machine entre la dernire pice d'un type de produit donn et la
premire bonne pice du type de produit qui suit. Dans l'industrie de l'assemblage des
cartes lectroniques les machines goulots, en terme de rglage, sont les machines SMT.
La figure 3.5 montre un rglage cible d'une une ligne SMT.

MPM Rglage de la MPM ~~~_--OII

CP

IP

Lgende

Machine en marche avant le rglage FOUR


FO,UR
Machine en rglage

Machine en marche apre le rglage

MPM: Machine de srigraphie

CP: Machine de placement des petits composants

IP: Machine de placement des composants moyens

GSM: Machine de placement des grands composants y compris les BGA

Figure 3.5 Rglage cible d'une ligne SMT, Sanmina-SCI Pointe Claire

Lors du calcul des temps de rglage des machines Pick & Place (CP, IP et GSM), il faut
prendre en compte trois paramtres importants soit, le temps de prparation des
magasins, le temps de mise en place des chargeurs, et le temps de changement de
bobines dont la mesure est prsente dans les quations 3.46 et 3.47.
110

Consommation
Nb ch angement == - - - - - - - - (3.46)
- Contenance bobine

Consommation == l nb _ composants * Taille _ fot * Taille _ srie; (3.47)

Nb_composants: nombre de composants identiques par carte;

Taille_fot : nombre de cartes par lot;

Taille_srie 36 (i) : nombre de lots traits dans la srie n i.

Comme le montre l'quation 3.48, les rglages engendrent des cots indsirables que
l'entreprise doit dfrayer.

(3.48)

Crs: les cots totaux des rglages et d'inventaire;


D : la demande dans une priode de temps;
Q : la taille du lot de production;
S: le cot moyen d'un rglage;
1: le cot d'inventaire;

Les cots totaux des rglages sont inversement proportionnels la taille de lot de
production. Pour optimiser ces cots, nous drivons l'quation 3.48, et nous rsolvons
l'quation drive (quation 3.49). La solution obtenue affiche la taille de lot de
production optimale qui nous permet de minimiser au plus bas, les cots totaux de
rglage et d'inventaire (quation 3.50).

dCts
-==0 (3.49)
dQ

~
'S'D
Q== (3.50)
1

)6 srie: ensemble de produits qui fonl l'objet d'une catgorie donne.


111

~ Temps de traitement

C'est le temps ncessaire pour la transformation d'un produit dans un poste de travail. Il
prsente le seul temps valeur ajoute dans le processus de fabrication. Comme le
montrent les figures 3.6 et 3.7, le temps de traitement total Tpr dans un processus de
production est gal la somme des temps de traitement de tous les postes de travail se
trouvant dans le systme.

Il

T = ITe
pr i (3.51)
i=1

T1 __
TC_1_ _ 1 T2 l TC2 ~3l __
TC3_----,::1 TCn

Lgende
Tci: temps de traitement du processeur i

Ti: temps d'attente devant le processeur i

Sj zone de stockage j

Figure 3.6 Exemple de schmatisation d'un processus de fabrication


112

l s..,;",
5MT BOT - ..
- 1
AOI .... XRAY - .. 5MT_TOP _.. Aar + XRAY ...
. M_3SS h'" Wave

;, ,.
;' 1\
&" i~j
l' l,
jsi, 1 r.
r \
/5~\
/
-'i
'.
13 /5\
155,
~
/ $\ 0.
/~\
TT T2 T3 T4 TS TB Tl TB
T9
TC T TC2 TC3 TC4 TCS TCB TC7 TCB

.. P, -. Mods .... Dep ... ICT ....


. MEC ...
. FI ...
. OA ...
. OBA

A,
o'
TlO
Li-.
Tll
/~,
~T,2
/\
fS1
U~.
Tl3
1\
/S\
/ 4\
T14
k,\S".
,.
TI5
f
:\
/s,
B.
TIB
W
,
,
.s',
TH
TC9 TCTO TCII TCI2 TC13 TCI4 TCT5 TCTB

Shipping
Lgende
Tci: temps de traitement du processeur i

Ti temps d'a\\ente devant le processeur i

Sj: zone de stockage i

Figure 3.7 Schmatisation des temps de traitement dans le processus d'assemblage des
PCBs chez Sanmina-SCI Pointe Claire

> Temps de manutention

C'est le temps ncessaire pour dplacer les produits d'un poste de travail un autre.
Pour notre cas d'tude, l'exception des lignes SMT, la vitesse du dplacement du
chariot, en lot de manutention, est de 1/1,5 (mis). Donc le temps de manutention mi sera
gal la distance dU + 1 parcourue en (m) multiplie par 1,5 (sim) (quation 3.52).

mi = d i .i + '],5
1
(3.52)

i : indice de poste de travail.

Le temps de passage prsente un indicateur crucial dans la mesure du Olveau de


performance de l'entreprise. En effet, un temps de passage lev peut diminuer
normment son rendement ainsi que le niveau de satisfaction de ses clients.
113

L'entreprise a donc intrt rduire au minImum ce temps. Dans la figure 3.8, nous
prsen~ons le modle de Monden (1998) qui rsume des solutions pratiques permettent
de remdier ce problme.

Introduire des
quipements de hautes ?:J
(1),

Rduire la taille de 0.
performances c
q ::;.
lots de production e. (1)
c
0 (b
S
(1) 0
Avoir des oprateurs
Linariser la ligne de
~
~"O
S
polyvalents (/J

production: lot de 0.
(1)

production = 1
1

Ramnager les
quipements
o.?:J
(1) (1).
0.
SE
0>
~ '"'
(1)
Avoir des quipements c
0 (b 1-- -----+
de manutention ~ 0
adquats: c.
0"0
S :;;:l
~ <n
(th
convoyeurs ... e.
c
=<'
-....
~

S
"0
~?:J
(1), '"e.
:3 0.
c ~

Former les <n


(1)
::;. "0
(1) ~
Installer un bon SMED oprateurs sur le ru
~ (b '"'"
~
() (JQ
SMED 0
c
'"'"0
:3
~

~ <n

Standardiser les
f-
oprations Rduire la taille des ?:J
(1),
lots de manutention 0.
o.c
tablir un bon C)'"' :;.
1 ~ (1)
ordonnancement 0 (b
~ (/J

0 0
Rduire les tailles de ~ Bien quilibrer la
ligne de production
:3
"0
V>
lots de production

Figure 3.8 Exemple de solutions pratiques permettant de rduire le temps de passage,


Monden (1998)
114

3.3.3 Cot oprationnel de production

D'aprs Ball et al. (1995), le cot d'assemblage des cartes lectroniques, dans un
systme manufacturier, est gal la somme des cots de composants, de temps
d'oprations, et de rglages (quation 3.53). Cette quation n'inclut pas les frais
structuraux associs aux installations.

Cot de production = cot des matires premires (composants) + cot des temps
d'opration + cot de rglage.

Cp = Lnic;x;+coLlpjXpj+
1 p.)
c; LSpY p
p
(3.53)

C: ensemble de produits (PCBs) dans le systme;


P : ensemble de procds dans le systme;
p : indice de procd;
j: indice de produit;

nj: nombre de composants (rsistance, diode, transistor, etc.) dans le produit);

Cp: cot de production;

Cj: cot unitaire du composant dans le produit),) appartient J'ensemble C;

lpj: temps d'opration quand le procd p fait le produit);

sp: temps de rglage du procd p;

Co : cot de l'oprateur par unit de temps;

! : taille du lot de production.

Variables de dcision:

Xj = 1 si le produit) est slectionn,


osinon.
Yp= 1 si le procdp est utilis dans l'assemblage,
osinon.
Xpj = 1 si le procd p est slectionn pour le produit),
osinon.
115

3.3.4 En-cours

Les en-cours sont dfinis comme tant l'ensemble des produits semi-finis dans un
systme de production. Ce qui veut dire que, pour notre cas d'tude, ils vont tre gaux
la somme des produits en attente de traitement devant chaque poste de travail, des
produits en attente de manutention et des produits en cours de rparation ainsi que ceux
en traitement. Chez Sanmina- SCI Pointe-Claire, la non qualit cause par les
dfaillances techniques des machines et les non-conformits des composants font de
sorte que les produits, dans leur processus d'assemblage, font des retours en arrire assez
frquemment. Si nous prenons l'exemple des problmes dus aux BGAs dtects dans les
postes XRAY, les cartes ayant des composants dfaillants doivent faire remplacer ces
composants dans la zone de rparation BGA causant des dlais de 45 minutes par
composant BGA en moyenne. Par consquent, il faut prendre en considration ce
nombre de cartes qui est loin d'tre ngligeable.

Il est certain que nous pouvons valuer les tats de notre systme, jug dynamique
puisque les temps y relatant sont variables, l'aide de simulations. Cependant, les
simulations vnements discrets requirent gnralement un certain temps laborer et
effectuer pour obtenir diffrents tats du systme tels que les temps de passage dans le
systme, les files d'attente et par consquent les encours dans le systme. Une approche
analytique permet de calculer, J'aide de formules mathmatiques, ces diffrents tats
du systme; cette approche est plus rapide. Le systme qui est analys est compos de
plusieurs serveurs (postes de travail) que les clients (produits) visitent dans un ordre qui
peut tre diffrents d'un client l'autre. On appeIJe de tel rseau: rseau de
Jackson 37 . Puisque le systme que nous analysons a les proprits d'un rseau de

37 Un rseau de Jackson est un ensemble de N files d"attente PEPS (premier entr, premier servis) avec la
dmarche suivante: pour 1 :::: j :::: N, la i-ime file d'attente (appele aussi le i-ime noeud du rseau)
dlivre un service exponentiel de paramtre /li et les clients arrivent dans le rseau la file j suivant un
processus de Poisson de paramtre h Pour plus d" informations voir: Jackson, J.R (1957), Networks of
waiting lines, Res. 5, pp. 5) 8-521, ou des ditions qui se rfrent cet article.
116

Jackson, nous pouvons calculer Je nombre total d'en-cours dans le systme en calculant
les en-cours de chaque centre de travail sparment (quations 3.55, 3.56, 3.57, et 3.58)
et en les additionnant par la suite (quation 3.54).
Il m

WIP= LWI~ + LWI~ (3.54)


j

Il

IWlP; : Somme du nombre de produits en attente de traitement devant chaque


poste de travail i;

fil

IWI~: Somme du nombre de produits en attente de rparation devant chaque


j poste de rparation j.

(3.55)

-1

(3.56)
p0, =

(3.57)

-1
. . "
(_J )" (_J )""

,'1-'/-1 JI. JI

~
~ _ J _ + __---=--
rJ' _ (3.58)
11=0 n! M .!.(1- ! )

J Mj.Jf

1 ] 7

Notations

i : indice de poste de production;


j : indice de poste de rparation;

WIP : nombre total des en-cours;

WIPj: nombre de produits en attente de traitement devant le poste de travail i;

WIPj: nombre de produits en attente de rparation devant le poste de rparation j;

lei: taux d'arrive des clients pour le poste de travail i;

lej : taux d' arri ve des clients pour 1e poste de rparation j;

!li: taux de service pour le poste de travail i;

!lj: taux de service pour le poste de rparation j;

M : nombre de serveurs ou de processeurs;

1/!l : temps de service;

Po: probabilit qu'il y ait zro unit dans le systme.

Pour notre cas d'tude, il faut souligner que seules les cartes dfaillantes sont mises en
attente devant les postes de rparation. Les autres cartes bonnes, se trouvant dans Je
mme chariot de manutention qu'elles, continuent leur cheminement dans le processus
de production. Une fois les cartes dfaillantes rpares, deux possibilits se prsentent:
soit qu'elles rejoignent leurs chariots de manutention, si ces derniers sont encore sur le
plancher, soit qu'elles continuent leurs processus d'assemblage seules si leurs chariots
de manutention ont dj quitt le plancher. Ces cartes seront livres sparment aux
clients.

Les sources d'augmentation des en-cours sont gnralement lies la mauvaise


utilisation des machines, la mauvaise planification de la production et au mauvais
amnagement implant dans l'usine.
118

3.3.5 Flux

La planification de la production est sujette des modles dont les spcifications


relvent des facteurs principaux suivants: le type de production, la nature des
quipements de production, les contraintes et les objectifs projets (Fontan et al., 2001).
Un modle de base de la planification des flux de production dpend du processus de
fabrication, de la consommation des ressources, de la satisfaction de la demande et des
cots engendrs. Un processus de fabrication est constitu de multiples phases de
production dont chacune ravitaille un stock. Deux types de stocks se prsentent: le
premier est le stock intermdiaire qui convient distinctes tapes de fabrication, alors
que le deuxime est le stock tabli en fin de la ligne de production et comporte les
produits finis. La consommation des ressources dpend de la quantit des produits
fabriqus: plus la quantit des produits fabriqus est grande, plus la consommation des
ressources est impol1ante. La satisfaction de la demande ne peut tre garantie que si l'on
adopte un plan de production et d'approvisionnement adquats. Les cots de production
se divisent en deux parties, soit les cots variables qui correspondent aux cots de main
d'uvre, de matires premires, etc., et les cots fixes qui ne dpendent aucunement des
quantits produites.
En ce qui concerne la planification des flux de la production qui fait l'objet de cette
section, nous introduisons les dplacements des produits d'un poste de travail un autre
au cours du processus de fabrication. Pour ce faire, nous prsentons le modle
mathmatique intgr dans Web] ayout.
119

Modle d'optimisation des flux de Weblayout, Montreuil et al. (2002)

Indices
m, n1': Processeur;
p,p': Produit;
0,0': Opration ralise sur un produit.

Ensembles

sa : Ensemble de toutes les affectations possibles d'un produit p, son opration


o sur un processeur m donne selon ses habilets et les responsabilits
assignes son centre.

s~: Ensemble de tous les produits p et de leur opration 0 qui peuvent tre
effectues sur un processeur m tant donn ses habilits et les
responsabilits assignes son centre,

S d " Ensemble de tous les produits p dont l'opration 0 est complte et pour
lequel il y a une demande externe;

S f : Ensemble de tous les flux possibles impliquant le produit payant


l'opration 0 excute, d'un processeur m un processeur m', tant donn
les habilets de chaque processeur, les responsabilits assignes leurs
centres, et l'existence d'une route faisable entre les processeurs;

S 'Ensemble de processeurs m' partir desquelles peut tre achemin le


POnt .

produit p sur lequel ils ont effectu J'opration 0', de sorte que sa prochaine
opration 0 puisse tre effectue sur le processeur m, tant donn leurs
habilets, les responsabilits affectes leurs centres, et l'existence d'une
route de m' m;

Sm "
Ensemble de tus les processeurs;
120

S~om: Ensemble de processeurs m'auxquelles peut tre achemin le produit p une


fois que son opration 0 est excute sur le processeur m, de sOlie que sa
prochaine opration 0' puisse tre effectue selon leurs habilets, les
responsabilits assignes leurs centres, et l'existence d'une route de m'
m;

S S : Ensemble de toutes les combinaisons du produit p, de l'opration 0 et du


processeur m de telle faon que le produit p, avec l'opration 0 complte,
ait une demande externe et soit livr partir du processeur m;

S:o: Ensemble des processeurs m partir desquels le produit p dont l'opration


o est complte, peut tre expdi;

Paramtres

am: Disponibilit du processeur m pendant la priode de planification;

u
Cm: Cot d'utilisation du processeur m par unit de temps;

C~om: Cot unitaire marginal de production lorsque l'opration 0 du produit pest


effectue par le processeur m;
5

C pom: Cot unitaire marginal d'expdition du produit p, dont l'opration 0 est


effectue par le processeur m;
j
C pomm': Cot marginal de flux par unit de produit p, dont l'opration 0 est
complte, et qui est dplac du processeur m au processeur m';

d po: Demande externe du produit p dont l'opration 0 est complte;

t~om: Temps de production unitaire pour effectuer J'opration 0 sur le produit p


par le processeur m;
121

Variables

F pomm ' : Nombre d'units du produit p, dont l'opration 0 est complte, qui sont
achemins du processeur m au processeur m', par priode de planification;
P pom: Nombre d'units du produit p dont l'opration 0 est complte sur le
processeur m par priode de planification;
S .
pom
Nombre d'units du produit p, dont l'opration 0 est complte, qui est
expdi partir du processeur m par priode de planification;

Um: Utilisation du processeur m par priode de planification (temps);

Fonction objectif

Cot variable total de production et de flux

Minimiser

(3.59)

Ensemble des contraintes

Limite d'utilisation du processeur

\-1
vmE SIII (3.60)
122

quilibrage dufhtx entrant dans un processeur

l F
\/mES' . ,
pomm' = P po'm' 'Vp,o',m'E Sa (3.61 )
po m

quilibrage duflux sortant d'un processeur

Ppom = L F
'ifm'ES~om
pomm' + S pOIll 'Vp,o,m E Sa (3.62)

Satisfaction de la demande

~ ~pom = clpo (3.63)


'ifmES~o

Toutes les variables doivent tre non ngatives.


CHAPITRE 4

APPROCHE MTHODOLOGIQUE ET TUDE DE CAS

4.1 Introduction

Dans ce prsent chapitre nous allons expliquer la dmarche emprunte pour l'excution
de notre prsente recherche et nous prsenterons notre cas d'tude soit l' entreplise
Sarunina-SCI Pointe Claire. Notre mthodologie de recherche, comme le montre la
figure 4.1, consiste concevoir et valuer diffrents amnagements dcoulant des
organisations de production prsentes dans le chapitre 2. Pour ce faire, nous faisons
appel au logiciel Weblayout dont la fonction est double soit, le design et ]" valuation des
amnagements. Afin d'valuer les amnagements conus, nous utilisons des critres de
performance qui ont dj fait l'objet d'une discussion exhaustive dans le chapitre 3. Ces
cJitres font l'objet d'une analyse approfondie ralise par le logiciel Weblayout en
tennes de simulation et d'valuation des flux et par l'outil informatique Excel en tennes
d'analyse, de manipulation de donnes et d'automatisation des calculs.

Les rsultats obtenus, lors de cette valuation, sont traits selon la mthode AHP
(Analytic Hierarchy Process) dont le logiciel Expert Choice sera l'outil. Nous visons
l'tablissement d'une hirarchie des critres de dcision afin de les comparer entre eux
et faire surgir des solutions viables mettant en avant les alternatives (amnagements) les
plus efficientes en se basant sur notre exprience qui reflte en grande partie les
jugements des dcideurs des entreprises uvrant dans l'industrie de r assemblage des
cartes lectroniques.
la fin de ce chapitre, nous prsentons l'entreprise Sanmina-SCI Pointe Claire et nous
exposons toutes les donnes techniques dont nous avons besoin pour la ralisation des
analyses ncessaires.
124

Donnes
Heuristiques
techniques

( ' Critres d'valuatio0


~ des amnagements / Simulation
Weblayout
( Tableur Excel
~ Microsoft )
----- Mthode AHP
logiciel Expert
Choice

Analyse de
sensibilit, logiciel 1
Ex ert Choice .-/

Figure 4.1 Dmarche gnrale de notre mthodologie de recherche

4.2 Techniques (heuristiques) de conception des amnagements

La premire tape suivre dans une dmarche de recherche, aprs la formulation de


l'objectif est la collecte de donnes. Dpendamment du cas tudi, cette collecte est plus
ou moins ardue. Pour ce qui concerne notre cas d'tude soit, l'entreprise Sanmina-SCI
Pointe Claire, les donnes taient trs abondantes au point qu'il a fallu les filtrer
soigneusement pour ne garder la fin que celles qui prsentent une pertinence pour
notre prsente recherche. Ces donnes, relevant surtout de la dfinition des oprations
constituant le processus d'assemblage des PCBs, des temps d'assemblage et d'insertion,
des temps de rglage, des temps de manutention etc., sont prsentes et discutes dans la
section 4.6.3. Une fois ces donnes rpertories, il faudra passer l'tape la plus
importante dans cette prsente tude: la conception des amnagements. Comme nous
l'avons mentionn la section 1.4.], il existe une multitude d'organisations de
production. Notre recherche s'est arrte aux cinq organisations contemporaines les plus
connues: les organisations fonction, produit, cellulaire, fractale, et holographique, ainsi
125

qu' l'organisation rseau. Pour chaque organisation de production donne, nous nous
sommes limits concevoir trois amnagements diffrents refltant les meilleures
possibilits, notre sens, de dploiement des ressources sur le plancher de production.
Pour ce faire, il a fallu choisir une heuristique adquate pour chaque organisation de
production donne. Pour l'organisation de production fonction, nous nous sommes
servis de l'heuristique SLP de Muther (1973). La dmarche complte de cette
heuristique applique notre cas d'tude est prsente dans l'annexe 2. Pour
l'organisation de production fractale nous avons utilis une adaptation de l'heuristique
de Venkatadri et aL, (1997). L'organisation de production cellulaire a t sujette
J'heuristique de King (1982), alors que celle holographique a t porte aux approches
de Montreuil et al. (1991) et Marcotte (2005).

Pour rcapituler, nous soulignons que le design des dix-huit amnagements relevant des
six organisations de production a t fait selon une dmarche scientifique structure. Le
but tait de concevoir les meilleurs amnagements possibles pour chaque type
d'organisation de production afin que leur comparaison soit raisonnable et efficiente.
Dans la section 4.3, nous abordons les critres d'valuation de ces amnagements.

4.3 valuation des amnagements

Afin d'valuer les diffrents amnagements conus, il a fallu chercher des critres, la
fois simples et efficients, pouvant reflter adquatement les tendances et les enjeux
industriels et conomiques du secteur de l'assemblage des cartes lectroniques. Puisque
que cette industrie est trs fluctuante en terme de demande et trs exigeante en telme de
qualit, les entreprises qui y uvrent n'ont pas le choix d'tre trs flexible et de
fabriquer des produits de bonne qualit. De ce fait, nous pouvons dj nous prononcer
sur deux critres soit, la flexibilit et la qualit. Nous y ajoutons le critre de productivit
126

jug incontournable puisqu'il prsente l'outil de survie des entreprises dans le monde de
la concurrence qui n'pargne pas les mous. En ce qui concerne les critres intrinsques
l'organisation de production, nous pouvons nous prononcer sur le temps de passage de
production refltant la ractivit de l'entreprise, sur les cots de production, sur les
encours, et sur les flux de production qui reprsentent le critre le plus tangible valuant
et comparant les amnagements entre eux.

Une fois tous ces critres regroups, il faut chercher des outils pour les mettre en
application. Dans notre cas, deux outils sont utiliss soit, le chiffrier lectronique pour
excuter les diffrents calculs parfois trs complexes, et l'outil de simulation pour
valuer les cots des amnagements suggrs selon la demande anticip. Au niveau du
chiffrier lectronique, nous visons automatiser les calculs complexes mettant en jeu
plusieurs paramtres et crer des prsentations graphiques partir des donnes saisies en
vue d'une prise de dcision. Plusieurs chiffriers lectroniques existent dans le march.
Nous citons Microsoft Excel, Sun StarOfflce Cale, OpenCalc, IBM/Lotus 1-2-3, Corel
Quattro Pro, el KSpread. Notre choix s'est arrt Microsoft Excel qui fait partie de la
gamme des logiciels de Mjcrosoft. L'autre outil d'valuation des amnagements est la
simulation. Dans la section 4.4, nous le dcortiquons et nous prsentons le logiciel que
nous avons choisi pour sa mise en uvre.
127

4.4 Simulation

La simulation est loin d'tre considr comme un simple exercice informatique (Pritsker
et 'Reilly, 1999). En effet, 40% du temps qui y est consacr consiste dmler et
. dtailler les tapes devanant la programmation, 20 % porte sur la programmation et les
40% qui restent sont consacrs aux dmarches qui viennent aprs la programmation. Le
processus gnral de la simulation est prsent dans la figure 4.2.
Deux types de simulation existent dans le cadre de la dynamique des systmes de
production soit, la simulation vnements discrets et la simulation en continu. Dans la
simulation vnements discrets, les vnements surviennent selon un ordre temporel.
La simulation en continu est plus utilise dans les systmes o le dbit des informations
peut tre facilement contrl par des quations mathmatiques. Le processus de
transformation des produits chimiques o on utilise une simulation continu en est un
exemple. Dans leur tude, Mcginnis et al. (1998) font une revue de littrature assez
exaustive ce sujet.
Le logiciel Weblayout qui fait l'objet de notre outil de simulation et d'valuation utilise
la "simulation stochastique". Plus connue sous le nom de "simulation Monte Carlo",
cette simulation est une mthode numrique de rsolution des problmes qui fait appel
des nombres alatoires. C'est une mthode fondamentalement stochastique mme s'il
s'agit parfois de rsoudre des problmes dterministes: on utilise l'aspect stochastique
de la mthode comme astuce afin de traiter des problmes purement dterministes. Par
exemple, on peut l'utiliser pour calculer des drives ou des intgrales. L'exemple
important de l'utilisation de la mthode Monte Carlo est celui du calcul des files
d'attente :il trs difficile, mme impossible, a pnon de connatre les temps
qu'occuperont les produits dans les machines.
128

/
Spcification du problme (But et attentes)
tape 1 Planification du projet (personnel. Resource)

"'----- './7

( Collecte de donnes (postes de travail, temps


d'oprations. temps de rglage... ) .....
tape Il Modlisation conceptuelle (analyse fonctionnelle,
\~onccplion prliminaire)

tape III

,/
Validation du modle en un programme

tape IV infonnatiq"ue (Weblayout)

Validation du programme

tape V

/
Spcification des eJ\priences raliser(donnes il
tape VI extraire. prcisions statistiques souhaites. contraintes
de temps ressources)

/'

tape VII Exprimentations et optimisation

Figure 4.2 tapes de conception d'un modle gnrale de simulation (Pritsker et


'Reilly, 1999)

4.4.1 Outil de simulation et de conception d'amnagement (weblayout)

Comme nous l'avons dj expliqu dans l'introduction de ce prsent mmoire, notre


objectif rside dans la conception de diffrents amnagements, dcoulant des diffrentes
129

organisations de production discutes dans le chapitre 2, et de leurs comparaisons selon


les critres prsents dans le chapitre 3. Se comptent rares les logiciels de conception des
amnagements existants sur le march. En effet, le march des logiciels spcialiss dans
le design d'amnagements dont l'u6lisation reste trs limite, n'est pas abondant faute
des faibles intrts conomiques qu'il prsente, ainsi que des grandes difficults
rencontres lors de la conception de logiciels capables de traiter des problmes
complexes.
Pour notre cas, nous nous estimons chanceux d'avoir eu l'occasion de nous servir d'un
logiciel de conception d'usine trs performant: Weblayout. Celui-ci est une innovation
pdagogique conue par le professeur Benoit Montreuil et une quipe de chercheurs du
CIRRELT 38 de J'Universit Laval Qubec, et est un outil interactif de conception
d'usines. Weblayout est u6lis des fins acadmiques rsidant dans un processus
d'apprentissage des tudiants en leur permettant d'appliquer les concepts thoriques
d'amnagement d'usine (figure 4.3). En plus d'tre un outil efficace pour la conception
d'usine, il est un trs bon outil d'aide la dcision .

.18CIRREL T: centre inleruniversitaire de recherche sur les rseaux d'entreprises, la logistique et Je


transport.
130

._------+--.1- <l. _ - - - - - - + - - ._ _-----+1

.~

Total offlow 129.7


J~-:-::-:c::'~=13me qU~:"' _ _
Produil13 28 4
proauil 1 24 8
ProduI13 34 6
PrlJrJuil '2 10 4
ProduI115 9.8
==,.=~"'""""" ProrJUlI 7 64

Figure 4.3 Vue du trafic entre processeurs d"une usine fractale conue dans weblayout
(Montreuil et al., 2002)

Comme le mentionnent Montreuil et al. (2002), le logiciel WebJayout n"est pas une bote
noire dans laquelle on fait entrer un arsenal de donnes dans le but de receVOir,
seulement, un/ou des rsultats optimiss. Au contraire, Je logiciel est un outil
d'apprentissage interactif aidant le concepteur dvelopper ses capacits de design tout
en interagissant avec le logiciel. Pour une ventuelle application, le concepteur est
appel entrer les donnes suivantes dans le logiciel:
> La gamme de produits: dfinir chaque produit en dfinissant ses caractristiques
physiques, son prix et le cot de la matire premire dont on a besoin pour sa
fabrication.
> La demande attendue pour chaque produit: la demande de chaque produit peut
tre suppose dterministe ou peut tre considre suivant une loi de probabilit
131

comme la loi normale avec une moyenne et un cart type. Il est important de
mentionner que la demande est limite tre statique.
~ La gamme de procds: la liste des processus fondamentaux ncessaires la
fabrication des produits.
~ Les procds de fabrication pour chaque produit: ils sont composs d'une
succession linaire de procds de base.
~ La liste des processeurs: l'ensemble de processeurs de types machines, stations
de travail, etc. Il faut mentionner que le logiciel limite les formes physiques des
processeurs des rectangles ayant des entres et des sorties.
~ Le btiment: deux cas se prsentent, soit que le btiment existe dj, soit qu'il
est construire. Dans ce dernier cas, le prix de construction est valu selon le
cot de construction du pied carr.
~ La manutention: les alles (corridors) servant la manutention sont
unidirectionnelles ou bidirectionnelles selon le besoin. Les dimensions des alles
doivent tre dfinies en prenant en considration la densit du trafic prvu.
Lors de son design le concepteur doit respecter les points suivants:
~ L'organisation du plancher: le plancher doit tre organis comme un rseau de
centres dont chacun a une responsabilit donne. La configuration des centres est
la guise du concepteur. On peut avoir un centre responsable de la fabrication
d'un produit A, un autre responsable d'un procd P pour une famille de produits
ou la totalit des produits etc. Il est trs important que le concepteur s'assure que
le centre qu'il a ddi par exemple la fabrication d'un produit donn comporte
tous les processeurs ncessaires la fabrication de ce produit.
~ La slection des processeurs: si le concepteur n'a pas un type de processeur
faisant partie de la gamme de processeurs ncessaire la production ou la
quantit de ce processeur est insuffisante, il procde l'achat de ce dernier.
> Affectation des processeurs aux centres: le concepteur doit affecter les types de
processeurs avec le nombre de copies ncessaires chaque centre de production.
] 32

~ Le dimensionnement du btiment: le concepteur doit fixer les dimensions de son


btiment.
~ L'amnagement du plancher: pour que J'amnagement du plancher soit
complt, le concepteur doit dployer tous les centres (y compris la rception et
l'expdition) et tous les corridors dans le plancher, ainsi que tous les processeurs
dans leurs centres.
~ Le design du rseau du trafic: le concepteur est appel faire le rseau du trafic
liant tous les processeurs par le biais de leurs entres-sorties et les corridors de
circulation.
Pour plus d'informations sur le fonctionnement du logiciel Weblayout, nous invitons le
lecteur consulter Montreuil et al. (2002).

Mme si le logiciel Weblayout compte parmi les meilleurs logiciels de conception


d'usine, il a fallu l'adapter notre problmatique. Pour ce faire, nous avons effectu les
tapes de conception du modle gnral de simulation prsent dans la figure 4.2 .
./ tape J (spcification du problme et planification du projet): l'entreprise
Sanmina-SCI Pointe Claire nous a ouvert ses portes pour que nous puissions
mettre en uvre un logiciel de conception d'usine qui pourra J'aider valuer
tout changement potentiel dans J'amnagement de son plancher de production
avant son application sur le plan rel. Les responsables de J'entreprise voulaient
avoir accs un outil d'analyse et d'aide la dcision leur permettant d'identifier
les sources et les centres goulots, afin d'implanter J'amnagement adquat
s'adaptant, le mieux, leur contexte de travail pour une priode de temps donne
puisque leur environnement industriel change perptuellement.
./ tape Il (collecte de donnes et modlisation conceptuelle): nous avons collect
toutes les donnes relevant des routages des produits actifs pendant la priode
d'tude et de leurs prvisions, des ressources, des temps d'opration, des temps
de rglage, des temps de manutention, des temps d'attente etc. Toutes ces
133

donnes sont fournies dans l'annexe 1. Concernant la modlisation, nous avons


utilis le modle mathmatique dj existant dans Weblayout (annexe 4) .
../" tape III (validation du modle): en collaboration avec les responsables de
Sanmina-SCI Pointe Claire et les membres de l'quipe CIRRELT charge du
dveloppement du logiciel Weblayout, le modle a t valid.
../" tape IV (validation du modle en programme informatique): toutes les donnes
recueillies l'tape II sont saisies et converties en codes informatiques par
l'administrateur du logiciel Weblayout. titre d'information, la programmation
dans son ensemble, se fait par le langage de programmation orient objet nomm
Java qui reprsente un environnement d'excution informatique portable. Ceci
nous permet notamment de travailler sur le logiciel Weblayout via J'internet.
../" tape V (validation du programme): aprs plusieurs corrections apportes au
programme informatique, ce dernier a t valid.
../" tape VI (spcifications des expriences raliser): dans le logiciel, nous
concevons des amnagements qui font l'objet d'expriences raliser.
L'extraction des donnes, les prcisions statistiques souhaites, les contraintes de
temps ressources, etc. ont t tablies.
../" tape VII (Exprimentation et optimisation): les rsultats des diffrents
amnagements conus seront prsents dans le chapitre 5.

4.5 Analyse

Pour chaque amnagement conu, nous procdons une valuation qualitative et


quantitative selon les critres de performance discuts dans le chapitre 3. Il est facile de
comparer et de classifier les amnagements conus selon un critre de performance
donn. Mais il est trs difficile de le raliser pour tous les critres combins ensembles.
Il existe des mthodes comme celle de AHP qui nous permettent de le faire. Cette
mthode nous pennet de faire un choix judicieux concernant les solutions proposes en
prenant en compte tous les paramtres de comparaison.
134

4.5.1 Analyse multicritre

La mthode AHP (Analytic Hierarchy Process) de Saaty (1982), mthode juge


subjective puisqu'elle fait appel aux jugements de ses utilisateurs, est un outil d'aide la
dcision qui permet aux dirigeants des organisations de rsoudre les problmes ardus
tout en mettant des jugements bass sur leurs expriences. Cette mthode tablit une
hirarchie de critres de dcision et permet la comparaison des clitres entre eux. Son
processus porte sur trois tapes principales soit l'identification de l'objectif atteindre,
l'identification des critres et des sous-critres influenant la dcision et enfin
l'laboration des ventuels scnarios qui peuvent rpondre r objectif souhait. De ce
fait, on s'organise dans la majorit du temps selon trois niveaux soit, le niveau suprieur
illustrant l'objectif atteindre, le niveau intermdiaire montrant les critres et les sous
critres et le niveau infrieur rsumant les alternatives analyses. La comparaison des
alternatives entre elles se fait deux deux; de mme pour les critres et les sous-critres.
Tout au long de l'analyse, nous utiliserons le logiciel Expert Choice comme outil d'aide
l'analyse.

L'application de la mthode AHP consiste suivre les cinq tapes suivantes:


~ tablissement de la hirarchie: dans cette tape, on dcompose le systme, aussi
complexe qu'il soit, en lments. Chaque lment occupe un niveau. Pour notre
cas d'tude et comme le montre la figure 4.4, nous avons dfinis nos trois
niveaux hirarchiques comme suit:
Niveau 1 (objectif) -----t Choix du meilleur amnagement.
Niveau 2 (critres et sous-critres) -----t Les mesures de performances
discutes dans le chapitres 3.
Niveau 3 (alternatives) -----t Les solutions en termes d'amnagements selon
les six organisations de production discutes dans Je chapitre 2.
135

Les niveaux hirarchiques sont inter-relis entre eux. Dans la figure 4.4, toutes
les alternatives, sans exception, sont relies aux 15 sous-critres via le vecteur
[SC 1A : SC5c] que nous avons mis en place pour ne pas alourdir le schma.
136

(-- -_._--_. --
Choix du meilleur

. . . .~~~.~:~~.=. =.. m........... ~.=[~


l amnagement

Critre 1 ~tre 2 1 Critre 3 Critre 4 Critre 5


Flexibilit 1 Qualit Productivit 1_ Flux Autres

- ----.
SC1A
Flexibilit globale
[ SC2A
Niveau de
SC3A
RTFP (Ratio de
tension des flux
1
SC4A
DTAVU
SC5A
Temps de

1
qualit
de production)
l
passage

SC1B
Flexibilit de
roulage
SC2B
Nombre de
manutentions
SC3B
TRS (Taux de
rendement
1
SC4B
DTAVL
SC5B
En-cours
synthtique)

SC1C
Flexibilit de
nOlNeaux
produits
r
SC3C
TRG (Taux de
rendement
global)
SC5C
Cots de
production

SClO
Flexibilit de la
varit des
produits

SC1E
Flexibilit de
volume

~
r
/
1 Altemative 1
Amnagement fonctionnel "
Altemative 2
Amnagement fonctionnel 2
" Altemative 3
Amnagement fonctionnel 3

----- \- , -"

(-
Altemative 4
-, ,,---
Alternative 5 Altemative 6

Amnagement produit [ Amnagement produit 2 A mnagement produil 3

\. \.. -"

(
----- ,.
" Altemative 7
1
Altemative 8 Altemative 9
Amnagement cellulaire 1 Amnagement cellulaire 2 Amnagement cellulaire 3
-, '. ../

('-
Altemative 10 Altemative 11 Altemative 12

Amnagement fractal Amnagement fractal 2 Amnagement fractal 3

\.

Altemative 13 "- -"


Altemative 14 Altemative 15

Amnagement holographique Amnagement holographique 2 Amnagement holographique 3

. "
( / ,
Altemative 16 Altemative 17 Altemative 18

Amnagement rseau Amnagement rseau 2 Amnagement rseau 3

Figure 4.4 Hirarchie pour le choix du meilleur amnagement


137

~ Dtermination de l'importance relative des critres et des sous-critres: lors de


cette tape, on compare qualitativement, deux deux, tous les sous-critres
dcoulant d'un critre donn, puis on refait la mme chose pour les critres entre
eux. L'valuation des poids des critres est un choix propre au dcideur. Il est
libre d'tablir les pondrations qu'il juge refltant son environnement de travail.
De ce fait, l'outil devient plus flexible et s'adapte plus aux besoins de chaque
utilisateur. Pour notre cas d'tude et comme le montre la figure 4.5.a, nous avons
donn des poids d'importance aux sous-critres dcoulant du mme critre, puis
nous avons refait la mme chose pour les critres (figure 4.5.b)39.
titre d'exemple le critre de flexibilit est jug deux fois plus important que le
critre de productivit. En effet, dans l'industrie PCBA et plus spcialement dans
la niche "grande varit, faible volume", les entreprises doivent tre trs flexibles
afin qu'elles puissent garantir, dans des dlais raisonnables, la production d'une
grande varit de produits demands par leurs clients. Certes, elles doivent tre
productives, mais la flexibilit dans ce contexte prime.

W Les chiffres de couleurs noires indiquent, dans un ordre normal, la relation entre les critres et sous
critres, alors que ceux de couleurs rouges indiquent l'inverse. Exemple: dans la figure 4.5.b, ce sont les
flux qui sont 2 fois plus importants que la qualit.
138

,rJexlbm Il fle><ibllitE Il tlcx)bllit~ Il fi eldbilil_ Il FlcxJb~t ,


tlexlbll1t gJobtlle IAgllre!l3te F1.exlbililyJ 2.0 2,0 2.0 2,0
flexibilit de routage 1.0 1,0
flexibilit de noUVt:rtlJX produlls
~ ............,.,..,..=- 1.9

flexibilit de III vllJJl de!l produfts 1,0

flexibilit de volume

Niveau de Ijualn

Nombre de manutentions

f11FP IRlJtjo dt 1t:J}sion des lIux Itr. pl1ilduclion!

TRS ~ux de ",ndcmenl synlhHiqll J

TRG Il eux d~ rentlemenlll'obllJj

i Flux total

!TNV [fotal de Nomre de Voyages)

Temps de passage pead time)


WIP
Cout de production

a. Pondration des sous-critres

Flexibilit Oualit Productivit Autres


Flexibilit
Oualit
Productivit
Aux
Autres

b. Pondration des critres

Figure 4.5 Pondration des critres et des sous-critres de l'arbre hirarchique, logiciel
Expert Choice
139

>- Dtennination du poids de chaque alternative versus chaque sous-critre, pUIS


chaque critre: dans cette tape, on donne des poids aux alternatives en faisant
une comparaison qualitative de deux deux, selon chaque sous-critre. Pour
notre cas d'tude, nous avons 5 critres dont 15 sous-critres au total en
dcoulent. Par consquent nous avons tabli 15 matrices diffrentes comparant
les alternatives entre elles. Dans la figure 4.6, nous illustrons l'exemple de la
matrice relevant du sous-critre "flexibilit globale, SC 1A ". Nous observons,
titre d'exemple, que l'amnagement fonctionnel 1 est trois fois plus prfr que
l'amnagement produit 1, selon ce sous-critre "flexibilit globale, SC 1A ".

Compare Ibe relative prelerence with respect 10: Flexibilit \ lIexibilit globale (Aggregate Flexibility)

Amn_1 Amn_ Amn. Amn, Amn Amn Amn Amn'Amn,:Amn_1 Amn_ Amn, Amn, Amn,.Amn. Amn, AmnlAmn
Amn_lonc_1.. 1,2 1,0 1.0 1,0
Amn_fonc_2 1,2 1,0 1,0 1,0
Amn_'onc_3 1,2 1,0 1,0 1,0
Am n_pro d_1 2.8 2.9 J.2 J,2
A';'~_prod) 2,8 3.17 2.9 3.2 3,2
Amn_prod_3 2.6 3.17 2,9 3.2 ),2
Amn_cell_1 2,0 2.~ 2,3 2,5 2,',
Amn_cell_2 2.0 2.5 7,5 2.3 2,5 2,5
Amn_cell_J 2,0 2,~ 2.," 2.3 2,~ Z,G
A,!,n-'ract_.1 1,0 1.1 1,2
Amn_fr8ct_2 1.1 1,2
Amn_hac'_J 1.1 1.2
Amn_holog_1 1,0 1,0
Amn_holog_2 1,0 1,0
Amn_holog_3 1,0 1,0
A~n_rs_l- .. 1,0
Amn_rs_,2 1,0
Amn_rs_3

Figure 4.6 Pondration des alternatives selon le sous-critre flexibilit globale (SCI A),
logiciel Expert Choice

Exemple de calcul d'indice: La pondration de l'alternative 1 "Amnagement


fonctionnel 1" par rapport l'alternative 2 "Amnagement fonctionnel 2" selon le sous
critre flexibilit globale (SCIA), est gale la valeur de la flexibilit globale de
ramnagement 1 divise sur la valeur de la flexibilit globale de l'amnagement 2
(913,22/913,22 = 1).
140

~ Dtermination du rsultat de chaque alternative: lors de cette tape, on tablit les


rsultats de pondration de chaque alternative. L'alternative qui a le poids le plus
lev l'emporte. Pour notre cas d'tude, nous dressons dans la figure 4.7 une
possibilit des rsultats obtenus. Le dtail des rsultats est prsent dans le
chapitre 5. Dans cet exemple, l'alternative (amnagement rseau 3) a le poids le
plus lev; ce qui fait que cette alternative est le meilleur choix prendre
assumant ces poids.
32.0:1: Flexibilil 5.6% Amn lonc 1

14.2% Qualit 5.7% Amn lonc 2

14.2% Produclivit 5.3% Amn lonc 3

19.7% Flux 5.6% Amn prod 1

19.9% Auhe. 5.4% Amn OIod 2

5.4% Amn p,od 3

4.8Z Amn cell 1

A.8% Amn ce~ 2

5.4% Amn cell 3

Poids des critres 5.0% Amn fracl_1

5.1 Z A"li;n~Ia<>I_2

1~..p ".Amn_fracl_3

5.9% Amn_bolo!L1

5.9:<: Amn_hol0!L2

5.8% Amn_holo9_3

6.3:<: Amn_,._1

6.3% Amn_,s_2

6.5% Amn_,s_3

Figure 4.7 Rsultats des alternatives selon une possibilit de pondrations, logiciel
Expert Choice

~ Dtermination des indicateurs de cohrence: dans cette tape, on calcule


l'indicateur de cohrence Je donn par l"quation 4.1. Ensuite, on calcule le ratio
141

de cohrence RC selon l'quation 4.2. Si ce ratio est infrieur ou gal 0.1, on


accepte la matrice de rsultats; sinon, il faut chercher l'incohrence dans les
matrices de pondration et les corriger.

JC = /L max - N (4.1)
N -1

RC= JC (4.2)
RI
le max : valeur propre maximale de la matrice. On calcule cette valeur en divisant le
dernier vecteur de la matrice par le vecteur priorit et en faisant la moyenne des
valeurs de ce vecteur;
N: nombre de critres de la matrice de comparaison;

RI: valeur dterminer selon le tableau des N ci-dessous, propos par Saaty (1982).

N 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il ....

RI 0,00 0,00 0,58 0,9 1,12 1,24 1,32 1,41 1,45 1,49 1,51 ....

4.5.2 Analyse de sensibilit

Une fois que nous avons construit notre arbre hirarchique et que nous avons tabli
toutes les pondrations des sous-critres, des critres et des alternatives, nous pouvons
commencer analyser les rsultats obtenus. Pour ce faire, nous pouvons changer les
poids de nos critres pour savoir les limites de notre meilleur choix. Cela nous permet de
vrifier les seuils de dcalage de nos rsultats en ce qui concerne l'importance de nos
critres. Comme la figure 4.8 nous en donne un aperu, le logiciel Expert Choice
synthtise habilement les rsultats par les graphiques des poids des critres et des
alternatives. De plus amples dtails et exemples sont fournis dans la section 5.5.2 lors de
l'analyse de sensibilit des amnagements proposs. Dans les deux graphes situs en
haut dans la figure 4.8, on peut varier les poids des critres et analyser par la suite l'effet
de cette variation sur le classement final des solutions. Ces deux graphes sont appels,
142

dans l'ordre de gauche droite, graphe de performance, et graphe dynamique de


sensibilit. lis pennettent l'utilisateur d'analyser instantanment l'effet des
pondrations des critres sur le choix de la solution finale. Le troisime graphe en bas
droite dont le nom est graphe "Head to Head" compare, deux deux, les alternatives
entre elles selon un critre donn, alors que le quatrime graphe en bas gauche dont le
nom est graphe de gradient pennet la dtennination du seuil de pondration d'un critre
donn qui fait basculer les rsultats de sortie.

Pour conclure, nous avanons que la mthode AHP, accompagne par un logiciel
efficace comme Expert Choice, permet au dcideur d'effectuer une multitude de
scnarios, lors d'une dmarche de prise de dcision concernant un projet donn, avant
qu'il ne prenne une dcision dfinitive qui pourra peser lourde une fois traduite sur le
plan rel.
143

l'

Cril%: AIl% _lIlJ;.h .r"i~_


5.6% Amn_fonc_l
F=r--,---,-----.-------,'-"'-C;,20 ".mA.i.IM"" 5.7% Amn_lonc_2
.90 Amn plod 3

.80
5.4% Amn_lonc_3
.70
5.6% Amn_prod_l
Amn hact 3
.60 5.4% Amn_prod_2
.50 .1 0 - - - - - - - - 1
5.4% Amn_prod_3
.40
Amn_cell 2 4.8% Amn_cell_l
.30
.20 ...iluq,IAYI. . . 4.8% Amn_cell_2
.10 5.4% Amn_cell_3
.OOL.L-O--'ua--'I-ile-'..J....J.-F-'-Iu-'-x-L.LO-V-[--'-R-A-LL---' .00 5.0% Amn_hacl_l
Flexibilit Productivit Auhes 0.1.2.3.4.5,1),7.8.91 [5.1% Amn_hact_2 2

Amn_cell_3 Ideal Mode Sensitivity W.LI.. Goal: Meilleur amnagem. Ideal Mode

J
0t~I~I~j~!~I~iXi
~ AmnJonc_2j A-n_lonc_J IAn_p,od:q A-ruJfoo_21 Mefu~.od_31 Anon_etl_' 1A""':'

r --l---------11111111
AIl 4

.10 :.:.:..:: ...TttJ.IY4l


.i ,,14 ,ilii!illi1ii
W&tLItiiillW:& o.
Amn prod 3
Amn cell 2
"W,Iml.
-..AI PIl,)dulivi1

1 1 1 1 1
2.l5~ 1.62~ l.OU .5.~ O~ 54:t l,OSt 1,62:( 2.l5:t

.00 0 .1
.2 .3 .4 .5 .6 7 .8 .9 1 Weighled head ta head between Amn_fonc_' and Amn prod_l
Flexibilil AMn_JI'od_ f Diw~liYtI Node

Sensilivily W.LI.: Goal: Meilleur amnagemenl Ideal Mode Sensilivity w,LI.: Goal: Meilleur amnage me Ideal Mode

Figure 4.8 Graphes de sensibilit de la mthode AHP, logiciel Expert Choice


144

4.6 Prsentation du cas d'tude

4.6.1 Prsentation de la corporation Sanmina-SCI inc.

4
Sanmina-SCI inc. est un chef de file de l'industrie EMS . Elle fait partie des rares
entreprises qui ont choisi l'intgration verticale comme stratgie. En effet, elle a intgr
tous les processus d'affaires de l'industrie EMS commenant par la conception des
systmes lectroniques et allant jusqu' leur fabrication. Elle jouit d'une bonne position
parmi les grands fournisseurs des entreprises des tlcommunications, des ordinateurs et
de l'lectronique grand public. Comme le montre la figure 4.9, elle possde 28 grandes
divisions rparties sur 22 pays travers le monde.

22 pays

.... .


Canada England Il'tland China
Mexico Flnland Bcotland Japan
Unlt.d Btat.1 France Bpaln MalaYlla
Germany Bweden Taiwan
Hungary The Netherlandl

AUltralla
Brull
Ilrael
Republlc o1Blngapol't
Thalland

Figure 4.9 Rpartition des diffrents sites de production de Sanmina-SCI inc. dans Je
monde

Grce la grande diversit de ses activits se manifestant dans la fabrication des PCBs,
l'assemblage et le test des PCBs, l'assemblage des cartes mres (backplanes),
l'assemblage et le test, des systmes finaux etc. (figure 4.1 a.a), Sanmina-SCI inc jouit

40 EMS: Electronics Manufacturing Service


145

d'un trs grand nombre de clients, rpartis partout sur le globe, comme Nortel, Motorola,
Nokia, AT&T, etc. (figure 4.1 O.b).

"odul~ V

-
Solulicns" " '3II!J AVAYA
(H:: )'\H liI\

RFfOptIC~1
If)
C<lbll::t

NOKIA

ALLEGRO
ni!:'tUt'f'i' ~tellabs
(-:1 {o~oncl
tltl\OI{[J

a. Diffrentes activits de Sanmina-SCI inc b. Principaux clients de Sanmina-SCI inc.

Figure 4.10 Diffrentes activits et principaux clients de Sanmina-SCI inc

Comme nous l'avons mentionn au dbut de cette section, Sanmina-SCI a fait Je choix
d'intgrer toutes les activits de l'industrie EMS dans son modle d'affaire. La figure
4.11 schmatise la chane de valeur de cette dernire et y situe le site Sanmina-SCI
Pointe Claire qui fait l'objet de notre prsente tude.
146

.---- .-- - .--


"
- -
~
-
.
~
- ~

-=, ~
.-- .--

~ ~
- ~ , 1 .
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1 1 1
1 1

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;...

1
;
~ ;;
0

;
"' '" ./

Figure 4.11 PosItionnement de Sanmina-SCI Pointe Claire dans la chane de valeur de


Sanmina-SCI inc (Sanmina-SCI, rapport annuel 2004)
147

4.6.2 Prsentation de Sanmina-SCI-Pointe Claire

Fond en 1992 et s'talant sur une superficie de 200 000 pieds carrs, le site SANMlNA
SCI Pointe Claire, o travaillent actuellement] 100 employs, reprsente une division
stratgique pour la socit mre. Voici quelques faits saillants concernant son historique.

~ 1992: acquisition de COMTERM, petite entreprise de 30 employs spcialise


dans l'assemblage des PCBs utilisant la technologie THT.

~ 1993: introduction de la technologie SMT.

~ 1994-1995: Loto-Qubec comme client principal (assemblage des machines


Loto-Qubec de A ~ Z).

~ 1998: dmnagement de Sanmina-SCI de Dorval l'adresse actuelle 41.

~ 1998-1999: Matrox comme client principal (production de 1000


cartes/ligne/jour, high volume, one side). En parallle, il y avait Nortel qui
prenait place graduellement parmi ses clients.

~ 1999-2000: Construction de la phase JJ42, suite la monte fulgurante de la


demande de Nortel ainsi que d'autres clients.

~ 1999-2001: Acer-Telecom comme client important.

~ 2001: L'entreprise travaillait en pleine cadence: 15 lignes SMT.

~ 2006: Grands mouvements dans son porte feuille client: des clients qui sortent
et d'autres qui entrent.

La mission de Sanmina-SCI Pointe Claire rside dans la facult d'offrir sa clientle des
solutions d'ingnierie, de fabrication et de logistique d'une meilleure qualit et un cot

412001, Bou!. des sources, Pointe CJaire, Qubec, H9R 5Z4.


42 Actuellement, Sanmina-SCI Pointe Claire comporte deux centres manufacturiers la mme adresse:
Phase 1 et Phase II. La phase 1 est le centre responsable de l'assemblage des PCBs; c'est notre terrain
d'tude. La Phase II est le centre responsable de l'assemblage des systmes au complet (Built Boxes); elle
ne fait pas partie de notre prsente tude.
]48

bas. Comme le montre la figure 4. ]2, elle cible les domaines des tlcommunications,
des ordinateurs et des produits lectroniques de consommation dans les marchs
canadien et amricain. Son succs dans le domaine est le rsultat de sa bonne relation
avec ses clients, et de son adoption des technologies de pointe et des mthodes de
fabrication des plus rigoureuses. Il est aussi le fruit de son dvouement pour les normes
d'excellence do'nt elle s'est dote en matire de qualit des produits et de services la
clientle. D'ailleurs, le site de Sanmina-SCI Pointe-Claire, comme tous les autres sites de
la socit mre travers le globe, est accrdit ISO 9002 et TL 9000.

En tant qu'entreprise responsable, Sanmina-SCI Pointe Claire s'est engage prserver


les ressources naturelles par la matrise de ses consommations et protger
l'environnement. C'est d'ailleurs dans cette optique qu'elle a reu J'accrditation ISO
] 4001. Elle s'est fixe l'objectif de remplacer tous les fours conventionnels de ses lignes
SMT par de nouveaux fours adoptant la technologie de soudure sans plomb, d'ici la fin
de l'anne 2007. Elle est considre comme l'incubateur principal de la corporation dans
le domaine de l'assemblage des PCBs et des Backplanes, aprs le site Kanata de
Ottawa spcialis dans la fabrication des prototypes. Elle est aussi considre comme un
leader mondial dans le domaine d'assemblage de PCB "grande varit, petit volume".
Ses principales activits sont:

Assemblage de cartes lectroniques: Bas volume malS trs grande varit de


produits;

Assemblage de produits optiques complexes;

Assemblage de botiers;
Intgration et essai de systmes;

Rparation des cartes envoyes par le client;


Ralisation directe des commandes;
Introduction de nouveaux produits que ce soit aux Olveaux des PCBs ou de
botiers.
149

Elle jouit de plusieurs certificats prodigieux dont nous citons:

UL/ CSA;

PCBA repair Certified training;

IPC-A-610 Certified Training;

ISO 9002 depuis 1993;

ISO 14001 depuis 1999;

TL9000 depuis 2001 ;

Qualified Nortel Corporate Supplier.

Les avantages stratgiques de Sanmina-SCI Pointe Claire rsident dans la forte


concentration du secteur tlcommunication et l'abondance des comptences techniques
dans le domaine Montral, dans son savoir-faire dans les secteurs de l'optique et des
tlcommunications, dans son exprience dans le domaine PCBA grande varit, petit
volume, dans son emplacement proche d'un aroport international qui lui garantit une
logistique performante et dans son emplacement proche des grands dveloppeurs de test
lectronique.
150

JI' ./ ~ ~

/
Fournis eurs
l'

,
anmina- SCI
Pointe Claire
1) Clients

PCBs Phase 1 PCBA


~ SANMINA-SCI ~ ALCATEL
MEXIQUE PCBA ~ NORTEL
~ DAEDUCK BILLERlCA
~ WESTW Phase II
CHEETHA
~ VIASYSTEMS
BGA
Box build SHASTA
Box build
~ XJLINX ~ ALCATEL
~ INTEL ~ NORTEL
~ PMC-SIERRA BILLERlCA
~ BROAOCOM CHEETHA
~ ALTERA SHASTA
~ AMCC ~ TROPIC
~ ANALOGIC DEV ~ Autres
~ FAJRCHILD
"-
r !DT
>- MOTOROLA
Composantes
lectroniques
~ OLANDER

COMPANY

~ TREND

TECHNOLOG1ES

INCORPOR

~ 3MCOMPANY

~ AAVlD

THERMALLOY LLC

~ ACTEL

CORPORATION

~ ADAM

TECHNOLOGIES

lNCORPORAT

>- ADVANCED

ENERGY

TECHNOLOGY 1

~ ADVANCED

INTERCONNECTION

SCO

> ADVANCED MICRO

DEVlCES INCOR

> :0111 trf'<::

Figure 4.12 Chane de valeur de Sanmina-SCI Pointe Claire


151

L'organisation de Sanmina-SCI Pointe Claire ainsi que celle de la phase l sont illustres,
dans l'ordre, dans la figure 4.13 et la figure 4.14. Il faut noter qu'il existe quatre units
d'affaire: la premire est charge de l'assemblage des PCBs, alors que les trois autres
sont charges de l'assemblage complet des systmes pour diffrents clients.

Unit d'affaire Unit d'affaire Unit d'affaire Unit d'affaire


peBA Box Build Box Build Box Build
, ,, 1
,

1
---(
1 1
1
1 _ - .....
, __ .l'
~ _
---,
l
,- - - r - - - - - -
,
1
1
-------~---------+---
l , ,,

Contrle
d1nvenlalre

,------'"
--"
Responsable de
production
Phase 1
Responsable de

productioh
[~alntenane
Phase"
'-
/ , 2 '

SMT POST SMT quipements 1. Btiments


~4 personnes)
1

"
3 SupelVtseurs 3 Superviseurs

6 chefs d'quipes 6 chefs d'quipes

Liaison hIrarchique Dparlemenl de produclJOn


Travail en collaborabon Directeurs de serviceS

OIrecbon Autres

l:recleurs des uniles d'affaire

Figure 4. ] 3 Organisation de Sanmina-SCI Pointe Claire


152

--
Directeur manufacturier

]1

Resposable de production

PCBA, Boxbuild Shasta,

Billerica

Nombre d'employs, le jour 145 Nombre d'emplo s, le soir: 122 Nombre d'employs, la nuit: 145

Superviseur de production Superviseur de production -- Superviseur de production ,r-"


- ;56 f-- : 54 1- , 52
SMT, MSD, Staging , SMT, MSD, Staging SMT, MSD, Staging i'-- /
Chefs d'quipes Chefs d'quipes Chefs d'quipes

,
- Superviseur de production
' 89 '----
Superviseur de production /
: 68 1--
Superviseur de production (
,30'
Backend, PCBA, NPI, RMA
_. Backend, PCBA , / Backend, PCBA "/
Chefs d'quipes Chefs d'quipes Chefs d'quipes

Superviseur de production r "


'-- ' 26
Main d'uvre directe active, PCSA: 375 Iilackend, PCBA \:'
Personnes malades, longue dure 15
Chefs d'quipes
Totale: 390

Figure 4. ] 4 Organisation de la production au niveau de la phase 1


(Sanmina-SCI Pointe Claire)

4.6.3 Donnes techniques

Comme nous l'avons mentionn la section 4.6.2, Sanmina-SCI Pointe Claire comporte
deux sites de production soit, la Phase 1 charge de l'assemblage des cartes lectroniques
et la Phase Il charge de l'assemblage des systmes. Notre prsente tude porte sur la
phase 1. Dans cette dernire, les ressources sont amnages actueIJement selon
r organisation de production fonction. On y trouve deux centres principaux soit, le centre
SMT comportant 8 lignes SMT et le centre POST-SMT comportant les cellules XRAY,
soudure vague, ICT, FCT, zone d'assemblage manuel, zone d'assemblage mcanique,
153

zone de modification, zone RMA, zone d'inspection finale et contrle de qualit, zone
de debug, zone de rparation BGA et zone NPI (figure 4.15).

Rparation Assemblage
NPI QA,OBA
BG mca que

~'j~ v...a
1~'

Jr~~~1
p,,,,
...- .. 1

. . . . . .. , ...

..........
..

1;.,. :
,

-.
1 :
t-r-

"t ~ ~~_ ~.-:..J

,. "..~.: '.I.':.P-1f. !F
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~
..

: 1 :':j;
.: :

/
,.


." ... ,'
.',,',
..

.........................

... ~! ,.

Lignes SMT XRAY Soudure Modification ICT


Assemblage manuel
vague

Figure 4.15 Amnagement acfueJ des ressources de la phase 1 (Sanmina-SCI Pointe

Claire)

Le processus d'assemblage des cartes lectroniques dans la phase 1 est assez complexe
puisque chaque type de carte assemble possde son propre routage. Mais nous pouvons
rsumer ce processus en quatre grandes phases distinctes soit la prparation des
composants, l'assemblage SMT, l'assemblage POST-SMT et l'inspection finale (figure
4.16).
154

MAGASIN SMT BACK-END 1 INSPECTION FINALE 1

N9tCtlD'il
1.'rcJo.<:I~(l
"UClIl

'------,,--_--7- ..(_:~~=- .)

'---,--------'-------,.. , ,
FIN

tteo(1 "
~rAR"1Or>.
... ,

' ASSEMi:AGE',
1
1
l MECANIQUE ,

J
1
1
1
1
1
1
1
1

i
1
(-----.-----'
1
1
1 1
'-------' --- --- - _, ------ 1 _________ - 1

Figure 4.16 Exemple de processus d'assemblage des PCBs dans la phase 1 (Sanmina
SCI Pointe Claire)

>- Prparation des composants: dans une cellule situe dans le btiment de la phase
II appel Staging, on prpare les kits de composants POF 43 qui vont tre
assembls sur les rCBs vierges dans la phase SMT. On y codifie les PCBs afin
de garantir leur traabilit durant le processus d'assemblage et on y programme
les composants qui ncessitent des programmes informatiques tels que les
circuits intgrs ROM, PROM, EPROM, etc.

43 paF: Piece On the Floor. Ce sont les composants conventiOIlliels qui sont assembls sur les PCBs
vierges. On y trouve les transistors, les rsistances, les capacitances, les diodes, les circuits passifs, les
circuits intgrs simples etc.
155

> Assemblage SMT : Durant cette partie du processus, on assemble les composants
SMT sur les cartes vierges selon la procdure explique dans la section 1.3.2. On
commence par assembler le ct bas de la carte et on passe aux tests AOI et
XRA y un chantillon de 10 % des cartes assembles. Puis on assemble le ct
haut des cartes qui vont passer, cette fois ci, les tests AOI et XRA y 100%.
Nous rappelons que le test AOI sert dtecter les non-conformits des
composants assembls ainsi que leurs mauvais placements sur la carte, alors que
le test XRA y sert anticiper la dtection des problmes de court circuits et de
circuits ouverts des composants BGA en inspectant les soudures de leurs pattes
par un test radiographique tridimensionnel.

> POST-SMT ou BACK-END : Durant cette phase, on assemble les composants


THT ainsi que les composants mcaniques. Aprs que les cartes assembles aient
pass l'tape de la soudure vague, on leur fait passer systmatiquement, les
tests de court-circuit et les tests de fonctionnalit raliss dans l'ordre par les
machines ICT et les machine du test fonctionnel. Les cartes dfaillantes sont
achemines la zone Debug o elles subissent une srie de tests en vue de
dtecter les anomalies et les corriger par la suite. On fait de mme pour les cartes
qui ont chou le test XRAY, elles sont envoyes la zone BGA pour qu'on leur
change Je ou les composants BGA dfaillants. Dans la zone de modification, on
coupe des traces (liaisons lectriques dans les PCBs) ou on ajoute des fils aux
cartes dont les versions ont chang. ~a plupart de temps, le passage d'une
version une autre, pour le mme produit, ne ncessite pas de modifications
majeures: on ajoute ou on limine quelques traces.

> Inspection finale: cette phase consiste inspecter les cartes assembles
visuellement et les mettre en botier en vue de les expdier chez le client.
L'inspection a comme objectif de s'assurer, visuellement, que le produit est
conforme aux spcifications prtablies par le client.
156

Afin de rendre le processus d'assemblage des cartes lectroniques dans la phase l plus
comprhensible, nous l'avons dcompos en 41 oprations. Le tableau 4. l, dcrit ces
oprations et donne le temps moyen de chacune. Pour les oprations MPMb, Chi pb,
LChipb, GSMb, XPMb, nous avons dcid de les rsumer en une seule opration que
nous avons appele SB (SMT Bottom). De mme pour les oprations MPMt, Chipt,
LChipt, GSMt, XPMt, dont le rsum est ST (SMT Top).
157

Tableau 4.1 Les diffrentes oprations constituant le processus d'assemblage des PCBs
dans la phase 1 (Sanmina-SCI Pointe Claire)

Opration Description de l'opration Temps moyen de


l'opration (min)
MPMb Pose de la pte sur le cot dessous de la carte (bottom) 0,4
MPMt Pose de la pte sur le cot dessus de la carte (top) 0,4
Chipb Chip shooter bottom 2,9
Chipt Chip shooter top 1,2

LChipb Large Chip shooter bottom 0,2

Lchipt Large Chip shooter top 0,7

GSMb Pose de BGA sur le cot dessous de la carte (bottom) 0,1

GSMt Pose de BGA sur le cot dessus de la carte (top) 0,9

XPMb Passage de la carte dans le four du cot bottom 2,2

XPMt Passage de la carte dans le four du cot top 2,2

AB Test AOI du cot bottom de la carte 2

AS Echantillonnage fait au niveau AOI 3

AT AOI Top 3

CN Mise en bote du produit 2

CT Trace du PCB coupe la main 2

DO Label 1

FC Test fonctionnel de la cal1e 10

FI Inspection finale 3

FL Programmation de pices 5

FP Test Fly-Probe 5

IB lnline-Bottom 2

ICT ICT 3

IT lnline-Top 2

JT Test fonctionnel de la carte 4

LB Impression des tiquettes sur la face plate de certaines 1

cartes.
LP Lattice 2

MA Pose des pices through-hole la main avant la vague. 2

MC Assemblage mcanique de la carte, aprs ICT 4

MD Fils de modification ajouts la carte, aprs ICT 4

MF Assemblage mcanique de la carte, avant ICT 2

MI Inspection des modifications faites la carte, avant ICT 1

MP Pose des connecteurs Pressfit, avant ICT 2

158

Tableau 4.1 Les diffrentes oprations constituant le processus d'assemblage des PCBs
dans la phase l (Sanmina-SCI Pointe Claire), suite

Opration Description de l'opration Temps moyen de


l'opration (min)
MS Inspection des modifications faites la carte, aprs lCT J
MT Mating 4
OP Out Of Box Audit - Dernire tape de contrle de la 3
qualit
PF Pose des connecteurs Pressfit, aprs ICT 2
PS Test fonctionnel de la carte 5
PW Retouches faites la main et fils de modification ajouts JO
la carte, avant ICT
QC Contrle de la qualit 3
TU Retouches faites la main, aprs la vague, avant lCT 3
TH Pose des pices through-hole automatise. 3
WR Soudure vague rgul ire 6
WS Soudure vague slective 4
XE chantillonnage fait au XRA y entre les 2 cots de la 2
carte.
XR Test XRA y de la carte. 3
XS chantillonnage fait au XRA y une fois les deux cots 3
btis.
MS Soudage manuel 3
MER Merge 2
DEP Dpnaliser les panneaux contenant les cartes 5

Dans la figure 4.17, nous donnons un exemple de routage qui illustre le cheminement
des oprations lors du processus d'assemblage des PCBs dans la phase 1. Les oprations
incontournables, pour la majorit des produits traits dans la phase 1, sont SB, IS, AS,
XE, ST, AT, AB, XR, MA, WS, ICT, MC, FC, FI, QC et OP. Dans l'annexe 1, nous
rsumons les routages de tous les produits traits dans la phase 1 : Je nombre de ces
produits s'lve 300 types de cartes. Nous y donnons en parallle les prvisions en
terme de demande de chacun de ces types de carte. Le grand nombre de produits traits
par Sanmina-SCI Pointe Claire pour une priode de temps de trois mois ainsi que le petit
volume de la demande dmontrent que l'entreprise est bel et bien sujette la niche
"grande varit, faible volume ".
159

(,~_"""""':::~:':;--' .. _.. " v.__. __ ~_ _

.!..~
[IIll.~SS,SB,IS,AS,XE,ST,IS,AT,AB,XR,MA,WS,RT,PW,IC,MC,FC,FI,QC,OP !P~
/

Dbut

SS: On commence la AS: AOI-SAMP


route SFDC. On
scanne le barcode
--.. SB: SMT-BOT
IS: Inspection et
retouche
EChantilionage fait au
niveau de AOI
\./ "-. /

\./'

/
XE: Echantillonage fait
au niveau de X -Ray
entre les 2 cots de la --..)
ST: SMT-TOP
IS: 1nspeclion et
retouche
--.. AT: AOI-TOP

carte. '-.
\/
> -'

MA: Pose des pices


--.. XR: Test X-Ray de la
AB: AOI-BOT through-hole la main - - . . WS: vague Sleclive
" carte avant la vague
"

RT: Machine pour 'PW: Retouches faites


MC: Assemblage
dpaneliser les cartes
(sp<Her les caries qui
la main et fils de
modification ajouts il
IC: ICT --.. mcanique de la carte,
:> viennent en panneau~ la carte. avant ICT /
aprs ICT
(~

\
\. ''"

OP: Oui Of Box Audit


FC: Test fonctionnel - - . . FI: Inspection finale --.. OC: Contrle de la
--.. Demire tape de
" fait au niveau du PCBA qualit
contrle de la qualit
V r /, il /
\-: (-. \~ -- ~I
\1 ~ ~ f\, L

Fin
! .. Icone deslgn.,..nl une Op.31ion de vDlcu' a}oulc
\.~
Icne deS'9nanl une Opthalion de slockage

- Icne dsignanl une opralion de contrle de Page 1


~ qua.lit9 _

,/ Icone dslgnanl une opralion de lr9nSporl

Figure 4, ] 7 Exemple de routage des PCBs dans la phase 1 (Sanmina-SCI Pointe Claire)
160

Afin de faire apparatre l'intensit des flux dans la phase J, nous avons repris tous les
routages des produits traits (300 produits) et nous les avons schmatiss selon le
nombre total de voyages de chaque type de produit durant la priode d'tude tablie 12
semaines soit, un trimestre de production. Pour allger la schmatisation, nous avons
regroup les produits, selon leur nombre de voyages, en trois catgories de flux soit les
flux intenses qui englobent les produits dont le nombre de voyages est situ entre 30 et
50, les flux moyens qui englobent les produits dont le nombre de voyages est situ entre
10 et 30 et les flux occasionnels quj englobent les produits dont le nombre de voyages
est situ entre 0 et 10. Dans la figure 4.18, nous remarquons que:
./ La somme de voyages des produits dont chacun effectue un nombre de voyages
compris entre 30 et 50 est: 5950.
./ La somme de voyages des produits dont chacun effectue un nombre de voyages
compris entre 10 et 30 est: 1015 .
./ La somme de voyages des produs dont chacun effectue un nombre de voyages
comprjs entre 0 et 10 est: 205 .
./ La somme totale de voyages de tous les produits, durant la priode d'tude, est:
7171.
161

/
r

~ Flu:ll inlcn~c: nombre de voylges :-. 2000

~ Flux moyen: 500 < nomble de voyages> 2000

............ Flvx occaSIonnel 0 < nombre de voyages> 500

Roulage frquent

Figure 4.18 Flux de production dans la phase l, selon le nombre de voyages

A ce stade, nous concluons ce chapitre qui a fait l'objet d'une explication de la


dmarche emprunte pour l'excution de ce prsent travail ainsi que d'une prsentation
du cas d'tude soit, Sanmina-SCI Pointe Claire. Dans le chapitre 5, nous prsentons les
rsultats obtenus lors de J'valuation de nos trois alternatives selon les mesures de
perfonnance discutes dans le chapitre 3, tout en mettant en application la mthodologie
de recherche explique et discute dans ce prsent chapitre.
CHAPITRE 5

APPLICATIONS ET RSULTATS

5.1 Introduction

L'objectif de notre travail, comme nous l'avons mentionn prcdemment, est d'valuer
l'impact de l'amnagement et de la technologie sur le rendement et l'efficience des
entreprises PCBA et plus spcialement sur celles qui uvrent dans la niche "grande
varit, faible volume". Nous visons l'laboration d'un outil d'aide la dcision efficace
qui permette aux dcideurs de ces entreprises de faire un choix judicieux quant
l'organisation de production qui s'adaptera, le mieux, leur contexte de travail. Pour ce
faire, nous traitons trois altematives soit, l' altemative l o nous gardons en place
l'amnagement actuel des ressources sur le plancher de production de la Phase l chez
Sanmina-SCl Pointe Claire et nous y changeons la technologie utilise, l'altemative 2 o
nous gardons en place la technologie actuelle et nous changeons le type d'amnagement
implant sur le plancher de production, et l'altemative 3 o nous changeons, la fois, la
technologie et l'amnagement actuels.

Dans ce prsent chapitre, nous allons valuer ces trois alternatives en mettant en
application les mesures de performance discutes dans le chapitre 3 que nous rsumons
en cinq critres principaux soit, la flexibilit, la qualit, la productivit, les flux et autres.
Pour chaque alternative, nous exposons les rsultats obtenus et nous les commentons
dans le cadre de l'industrie PCBA. Nous appliquons l'analyse multicritre, dans le cadre
de l'altemative 2, pour faire un choix dcisif concemant le meilleur amnagement
jmplanter. Cette analyse est supporte par une analyse de sensibilit qui nous permet de
valider la robustesse de notre dcision. En dernier lieu, nous comparerons les trois
163

alternatives entre elles et nous appliquons, encore une fois, l'analyse multicritre
supporte par une analyse de sensibilit afin de choisir la meilleure alternative.

5.2 Alternative l : Amnagement actuel et nouvelle technologie

Tel que mentionn prcdemment, notamment dans l'introduction de ce prsent


chapitre, l'alternative 1 rside dans le maintien en place de l'amnagement actuel des
ressources sur le plancher de la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire et le
remplacement de la technologie actuelle par une nouvelle technologie relevant de la
plus rcente gnration des machines spcialises dans l'assemblage des cartes
lectroniques.

S.2.J Amnagement actuel

L'amnagement actuel des ressources dans le site d'assemblage des PCBs chez
Sanmina-SCI Pointe Claire est prsent dans la figure 5.1. Cet amnagement des
ressources relve de l'organisation de production "Fonction". La plupart des entreprises
uvrant dans le domaine de r assemblage des PCBs adoptent cette organisation pour
amnager les ressources sur leurs planchers de production. Certes, la simplicit et le
grand degr de flexibilit de cette organisation de production incitent les entreprises
PCBA l'utiliser. Mais, il reste prouver si cette organisation de production est bel et
bien le meilleur choix prendre pour amnager son plancher de production: ce qui est
rvl aux sections "5.3 Alternative 2" et "5.5 Choix du meilleur amnagement,
alternative 2" pour notre cas.
164

Cenlre 15 Magasin Centre 10: Inspection


Centre 14: finale et contrle de
de piece MSD
Reparation BGA qualite

Cenlre1: Lignes SMT Cenlre7:TesllCT et


(8) Debug
Centre9: Tesl
Centre 5. Soudure fonctionnel
vague

Figure 5.1 Amnagement actuel des ressources sur le plancher de la Phase 1 chez

Sanmina-SCI Pointe Claire

Comme le montre la figure 5.1, le plancher de la Phase 1de Sanmina-SCI Pointe Claire
est divis en 16 centres dont 12 sont ddis la production tandis que les 4 autres
reprsentent des centres de supports la production. Dans la premire catgorie de ces
centres soit les ]2 premiers, nous trouvons en premier lieu, le centre SMT (centre 1). Ce
dernier se compose de 8 lignes SMT dont chaque ligne contient, dans l'ordre, une
machine de srigraphie (MPM), trois machines de placements de composants (CP, IP,
GSM) et une machine de refusion (Victgronics XPM). Les lignes 7 et 8 spcialises dans
165

l'assemblage des cartes de grandes dimensions font l'exception et comportent des


machines de placement NP la place des machines CP et IP. Des machines AOI qui
servent aux tests de conformit des cartes sont places aux bouts des lignes 4, 5 et 7.
L'amnagement des autres centres de production constituant le POST-SMT, est ralis
selon une politique de proximit des ressources relevant des routages des produits
assembls. titre d'exemple, le centre XRA y (centre 2) est plac aux bordsdes lignes
SMT puisque le test Xray suit directement l'assemblage SMT (qui se termine avec le
test AOI). Le centre d'inspection finale et de contrle de qualit (centre 10) ainsi que
celui de la mise en botier des produits (centre Il) sont placs la frontire du centre
d'expdition puisque, dans les routages des produits, les oprations qui y dcoulent sont
successives. Pour ce qui est de la deuxime catgorie des centres soit les 4 derniers, nous
trouvons le centre magasin des pices MSD (centre 15) o on stocke les composants
MSD scells dans des sachets hermtiques, le centre BGA (centre 14) o on rpare les
cartes dont le ou les composants BGA sont dfaillants, le centre RMA (centre 13) o on
rpare les cartes retournes de chez le client et le centre NPI (centre) 6) o on assemble
les premiers prototypes des nouveaux produits.

5.2.2 Nouvelle technologie

44 45 46
Plusieurs grandes entreprises telles que Siemens , Fuji , Universal instruments ,
Sonny47 et Europlacer 48 , sont spcialises dans la fabrication des machines SMT et
POST-SMT. La concurrence entre ces entreprises est trs froce. En effet, chacune de
ces entreprises ne cesse d'innover dans le domaine et de mettre au point des machines
trs performantes aux niveaux de la cadence et de la flexibilit. Le choix entre ces

44http://ea.automation.siemens.com
45 http://www.fuji.co.jp/e/SMT
40 http://\vww3.uic.com
47 http://www.sonysms.comldivyroducts.asp?division_id=7
48 http://www.europlacerdistrib.comlgamme_index.htm
166

49
entreprises n'a pas t facile, mais nous noUs sommes fixs sur Europlace , puisqu'elle
offre une grande gamme de produits trs performants. De plus l'accs toutes les
informations relevant de sa gamme de produits est facile via leur site web et la
communication, par courriel, avec ses reprsentants. Dans l'annexe 3, nous exposons
toutes les caractristiques techniques des machines "Europlace" qui font l'objet du
nouveau parc machines remplaant, virtuellement, celui qui se trouve actuellement dans
la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire. Ces nouvelles machines prsentent
d'normes avantages au niveau des temps d'excution des oprations et de leurs
qualits. Dans la section 5.2.3, nous comparons les performances de ces nouveaux
quipements, dont les cots d'acquisition sont prsents dans la section 5.2.4, avec
celles des anciens. Ces comparaisons, dcoulant du mme amnagement abord dans la
section 5.2.1, sont effectues dans le cadre des mesures de performances nonces et
discutes dans le chapitre 3.

S.2.3 Application des mesures de performance

Les mesures de performance que nous proposons se composent de cinq critres soit, la
flexibilit, la qualit, la productivit, les flux et autres mesures pertinentes. Chaque
critre est dcompos en sous-critres. Dans le tableau 5.1, nous illustrons les rsultats
obtenus lors de l'application de ces critres sur les deux scnarios soit, celui o nous
gardons en place l'amnagement et la technologie actuels et l'autre o nous remplaons
la technologie actuelle par celle d'Europlace dans le cadre de l'amnagement implant
prsentement.

49 Il s'agit de notre proposition pour Sanmina-SCJ Pointe CJaire.


167

Tableau 5.1 Rsultats de l'application des mesures de perfonnance, alternative 1

Scnario 1 Scnario 2
Amnagement Amnagement
et technologie actuel et
actuels nouvelle
technologie
SClA: Flexibilit globale 105,3 113,4

SClB: Flexibilit de routage 913 913

SClC: Flexibilit de nouveaux produits (minutes) 568,8 462,3


Cl : Flexibilit
SCID: Flexibilit de la varit des produits 279 239
(minut!''')
SC1E: Flexibilit de volume 86,72% 92,36%

SC2A: Niveau de qualit 47,53% 78,86%


C2: Qualit
SC2B : Nombre de manipulations 37 37

SC3A: RTFP (Ratio de tension des flux de 11,33% 11,88%


production)
C3 : Productivit SC3B: TRS (Taux de rendement synthtique) 3,46% 3,57%

SC3C: TRG (Taux de rendement global) 28,71% 29,97%

SC4A: DTAVU (m) 450 149 450 149

C4 : Flux SC4B: DTAVL (m) 102110 102110

SCSA: Temps de passage (minutes) 1300 1193

CS: Autres SCSB: Cot de production horaire ($/h) 5147 1331

SCSC :En-conrs 90 85

Afin de mieux comparer les rsultats des mesures de perfonnance appliques aux deux
so
scnarios , nous proposons les figures 5.2.a : 5.2.0 qui mettent en relief les dcalages
entre ces mesures.

50 Scnariol : Amnagement et technologie actuels

Scnario 2 : Amnagement actuel et nouvelle technologie.

168

SC1A: flexibilit globale SC1B: flexibilit de routage

115
110
r--'~-'-------;;:::::::::::!::;::::::;--' 1000
8001 r--::r====;-:=-====p==;:::-=:::j -

600

400

105
100 '---_'---'_----'-1 -'-' =""'--_-'
200
o '--_-'-_ _-I ......"...... -
"--_-l

Amnagement et Amnagement actuel et Amnagement et Amnagement actuel et


technologie actuels nouvelle technologie technologie actuels nouvelle technologie

a. Comparaison des deux scnarios b. Comparaison des deux scnarios

de l'alternative 1 selon le sous de l' alternati ve 1 selon le sous

critre "Flexibilit globale" critre "Flexibilit de routage"

SC1C: flexibilit de nouveaux SC1O: flexibilit de la varit des

produits (m inute) produits (m inute)

;~~ Dl-'-'-_--JU

Amnagement et Amnagement actuel et Amnagement et Amenagement actuel el


techno 10 gie ac luels no uvelle techno 10 gie technologie actuels nouvelle techno logie

c. Comparaison des deux scnarios d. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon le sous de l'alternative 1 selon le sous
critre "Flexibilit de nouveaux critre "Flexibilit de la varit des
produits" produits"

SC1E: Flexibilit de volume SC2A: Niveau de qualit

94.00% ._~ -:-_--;'~=::::;--_


100.00%

92,00% 1 80.00%

90,00% - - - - - - - - - - - - - - 1
88,00%
1-' 60.00% --- --- 1

:0
86.00% 1 40.00%

84.00% ---1 1 -_'


20.00% 1
82.00% ~ __ -'c-_""'"_'__ _'__ __'__ j
0.00%
Amnagement et Amnagement actuel et Amenagement et Amnagement actuel
technologie actuels nouvelle technologie technologie actuels et no uv elle techno 10 gle

e. Comparaison des deux scnarios f. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon le sous de l'alternative 1 selon le sous
critre "Flexibilit de volume"' critre "Niveau de qualit"
169

SC2B: Nombre de manipulation SC3A: RTFP (Ratio de tension des

flux de production)

Amnagement et
I-;d tJ Amnagement actuel et
12.00%
11.50%
r-----------;:==:::;--i

11.00% ' - - - ' - - - ' - ' " " ' - - - - - - - - " - - - - - " - - - '
Amnagement et A mnagement actuel et
technologie actuels nouvelle technologie technologie actuels no uvelle techno logie

g. Comparaison des deux scnaJios h. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative] selon le sous de l'alternative] selon le sous

critre "Nombre de manipulation" critre "RTFP"

SC3B: TRS (Taux de rendement SC3C: TRG (Taux de rendement

synthtique) global)

f~~~~;~~~~=F===l=~
31.00% . - - - - - - - - - - - - - - - - - ,

3.55% - - - - 30.00% I - - - - - - - - - - T - - - , - . . . . . . . . . . j

3.50%
3.60%
3.45% l - _..I-_ _- L-
3.40% - L....._ _' - - - - - ' 29.00%
28.00%
L_-.I==:::t L __L_J
Amnagement et A mnagement actuel et Amnagemenl et A mnagement acluel et
techno logie actuels nouvelle technologie techno logie actuels technologie nouvelle

i. Comparaison des deux scnarios j. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon le sous de l'alternative] selon le sous

critre "TRS" critre "TRG"

SC4A: Flux total (m) SC4B:TNV

500000 r - =.."..,.,--"""'""---, 150000 . - - - - - - - - - - - - - - - - - - ,

400000

300000
100000

200000 .
100000
50000
o ll...-....L-_-'-_ _- ' - - - _ ' - - - '
Amnagement el Amnagement
1ecnnologle actuel el nouvelle Amnagement et Amnagement actuel et
actuels technologie techno 10 gie actuels nouvelle technologie

k. Comparaison des deux scnarios 1. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon Je sous de J'alternative 1 selon le sous

critre "DTAVU" critre "DTAVL"

170

SC5A: lead time (minute) SC5B: cout de production ($)

1350 r-------------~-___, 6000 r-------------------,

11-
~m ~ ~=======-Ir---...,f j
4000 -1
1100 L - _ - ' - - _ - - ' '-_--'-_--' 200: -=--=LJ_- - L_ _.LI =J
Amnagement el Amnagement actuel et Amnagement et Amnagemenl actuel el
techno logie actuels no uvelle techno logie teChnologie actuels nouvelle technologie

m. Comparaison des deux scnarios n. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon le sous de l'alternative 1 selon le sous
critre "Temps de passage" critre "Cot de production"

SC5C:W1P(unit)

92 .--------------~

90 - - - - , - - - - - ,

88

86
8'
82 ' - - - ' - - - - - ' -
Amnagement et Amnagement actuel et
technologie actuels no uvelle technologie

o. Comparaison des deux scnarios


de l'alternative 1 selon le sous
critre "En-cours"

Figure 5.2 Comparaison des deux scnarios de l'alternative 1 selon les diffrents sous
critres

Critre 1 : flexibilit
En gnral, l'amnagement des ressources selon l'organisation de production "Fonction"
affiche de bons rsultats aux niveaux des flexibilits de volume et de la varit de
produits. Dans les figures 5.2.e et 5.2.d nous remarquons que le scnario 2 est
lgrement plus efficient par rapport au scnario 1 aux niveaux de ces deux flexibilits.
Cette amlioration de mesure, chiffre (92,36-86,72)/86,72 = 6,5 % au niveau de la
flexibilit de volume et diminution de (279-239)/279 = ] 4,3 % du temps au niveau de
la flexibilit de la varit de produits en faveur du scnario 2, revient au fait que les
171

nouvelles machines proposes prsentent des taux de disponibilit plus levs et des
temps d'opration infrieurs par rappo11 aux machines actuelles. Les faibles temps de
rglages de ces nouvelles machines, lors du passage de l'assemblage d'un type de
produit un autre, rendent le scnario 2 plus flexible en ce qui a trait aux nouveaux
produits par rapport au scnario 1 (figure 5.2.c). Au niveau de la flexibilit globale
(figure 5.2.a), le scnario 2 l'emporte, encore une fois, puisque cette flexibilit est la
rsultante des autres flexibilits. Puisque la flexibilit de routage ne dpend aucunement
des caractristiques techniques des machines de production, nous constatons que les
deux scnarios prsentent la mme mesure (figure 5.2.b).

Critre 2 : qualit
Deux sous-critres dcoulent du critre de la qualit: le premier intitul "Niveau de
qualit" dpend essentiellement du taux de rendement des machines d'assemblage, alors
que le deuxime sous-critre "Nombre de manipulations" met en relief le nombre de
voyages des produits entre les machines durant le processus d'assemblage et ne dpend
en aucun cas des spcifications techniques des machines. Ce qui explique la similitude
des rsultats obtenus pour les deux scnarios au niveau de ce sous-critre (figure 5.2.g)
et la supriorit flagrante, chiffre (78,86-47,53)/78,86 = 39,72 %, du scnario 2 par
rapport au scnario 1 au niveau du sous-critre "Niveau de qualit" (figure 5.2.f). Cette
supriorit s'explique par les taux de rendement suprieurs des nouvelles machines dus
leurs technologies de pointe.

Critre 3 : productivit
Trois sous-critres drivent du critre de la productivit: le RTFP (Ratio de Tension des
Flux de Production), le TRS (Taux de Rendement Synthtique) et le TRG (Taux de
Rendement Global). Ces trois sous-critres dpendent significativement des temps
d'excution des oprations par les machines de production ainsi que de leurs
disponibilits. Ce qui explique la supriorit du scnario 2 par rapport au scnario 1 au
niveau de ces trois mesures (figures 5.2.h, 5.2.i, 5.2.j). Cependant, il faut souligner que
172

les dpassements de mesure nots sont approximativement de l'ordre de 5 % pour les

trois mesures. En gnral, l'organisation de production "Fonction" ne prsente pas de

bons rsultats au niveau de la productivit. Cela est d aux nOlmes temps perdus dans

les attentes, les transports et les rglages.

Critre 4 : flux

Le critre flux prsente une mesure trs efficiente au niveau de la qualification des

amnagements et de leur comparaison. Nous avons dcid de dcomposer ce critre en

deux sous-critres soit le "dplacement total assumant les voyages unitaires, DTAVU "

et le "dplacement total assumant les voyages par lots, DTAVL". La raison de cette

subdivision revient au fait que les produits peuvent voyager selon deux modes diffrents

soit, en lots de plusieurs cartes dans des chariots de manutention, soit l'unit par le

biais de convoyeurs reliant les machines de production entre elles dpendamment de

l'organisation de production adopte. Dans la section 5.3, nous constatons l'intrt de

cette subdivision et nous ralisons sa justification. Au niveau de l'alternative 1 et comme

le montre les figures 5.2.k et 5.2.1, les scnarios 1 et 2 affichent les mmes rsultats.

Cela est d au fait que les flux dpendent essentiellement de la faon dont on amnage

les quipements sur le plancher et non pas de leurs caractristiques techniques.

Critres 5 : autres

Nous avons regroup les mesures de performance, temps de passage, cot de production,

et en-cours en un seul critre que nous avons appel "Autres". Dans les figures 5.2.m et

5.2.0, nous remarquons que le scnario 2 affiche des amliorations lgrement

suprieures de 9% et de 6%, dans l'ordre, par rapport au scnario 1 aux niveaux du

temps de passage et des en-cours. Alors qu'au niveau du cot de production,

l'amlioration est nettement plus importante puisqu'elle se chiffre (5147-1331)/5147 =

74,14%, comme le montre la figure S.2.n. Cette importante diffrence s'explique,

essentiellement, par les temps d'opration courts des nouvelles machines.

173

5.2.4 Cots d'acquisition des nouveaux quipements

Le tableau 5.2 dresse, d'une faon approximative, les cots d'acquisition des nouveaux
quipements SMT soit, les machines de sligraphie, de placement, de soudure
refusion, de test AOI et de test XRAY.

Tableau 5.2 Cots d'acquisition des nouveaux quipements SMT

Cot
Cot Nombre de
d'acquisition
Machine d'acquisition machines
total de ce type
de la machine ncessaires
de machine
Machine de srigraphie 100000 $ 8 800000 $
Machine de placement 350000 $ 8 2800000 $
Machine de soudure refusion 100000 $ 8 800000 $
Machine de test AOI 100000 $ 4 400000 $
Machine de test XRA y 150000 $ 4 600000 $
cot
d'acquisition
total de 5400000 $
toutes les
machines

Calcul des amortissements


51
Afin d'amortir ces nouveaux quipements, nous suggrons l'utilisation de la mthode
du solde dgressif (k = 30%)52 sans la rgle de la demie-anne pour une priode de 10
ans (quation 5.1).

d JI
= P0 .K . (1 - K)"-1 (5.1)

51 Amortissement: Procd qui consiste dduire progressivement J'investissement d'un bien ou d'un
quipement pour tenir compte de sa vtust ou de son obsolescence. Cette notion est applicable des
domaines trs diffrents (conomie, comptabilit, finance, fiscalit ... ).
source: www.mbi-bourse.com/glossaire.htm
52 La loi canadierme relevant de l'imposition de la foumiture des entreprises classifie les quipements
lectroniques dans la catgorie 10 : k =30%.
174

do: cot annuel d'amortissement la nime anne;


Po: cot d'amortissement initial;
K : taux d'amortissement.

Le tableau 5.3 dresse les amortissements des nouveaux quipements SMT calculs pour
une priode de dix ans. Il donne, aux dcideurs de l'entreprise Sanmina-SCl Pointe
Claire, une ide sur les enjeux fiscaux dans le cas o ils choisissent l'adoption de la
nouvelle technologie.

Tableau 5.3 Amortissement fiscal des nouveaux quipements


Po K dn
n
cot d'amortissement taux cot d'amortissement la
anne
initial d'amortissement nime anne
1 5400000 $ 0,3 1 620 000,00 $
2 5400000 $ 0,3 1 134000,00 $
3 5400000 $ 0,3 793800,00 $
4 5400000 $ 0,3 555660,00 $
5 5400000 $ 0,3 388962,00 $
6 5400000 $ 0,3 272 273,40 $
7 5400000 $ 0,3 190591,38$
8 5400000 $ 0,3 133413,97$
9 5400000 $ 0,3 93389,78 $
10 5400000 $ 0,3 65372,84 $
total 5 247 463,37 $

La valeur aux livres Vl (n =] 0) = 5 400000 - 5 247463,37 = ] 52536,63


175

5.3 Alternative 2: Technologie actuelle et nouveaux amnagements

L'alternative 2 rside dans le maintien en place de la technologie actuelle dans la Phase 1


chez Sanmina-SCl Pointe Claire, et la proposition de six organisations de production
diffrentes dont trois amnagements distincts dcoulent de chacune. Le but est de faire
ressortir l'organisation de production qui s'adapte le mieux l'environnement des
entreprises qui uvrent dans le domaine de l'assemblage des cartes lectroniques et plus
spcialement dans la niche grande varit, faible volume. Pour ce faire, chaque
amnagement conu, dans le cadre d'une organisation de production donne, sera valu
par les critres (mesures de perfonnance) utiliss dans la section 5.2.

5.3.1 Conception des amnagements

Comme nous l'avons expliqu au chapitre 2, nous allons proposer trois amnagements
diffrents dcoulant des six organisations de production suivantes: Fonction, Produit,
Cellulaire, Fractale, Holographique, et Rseau. Afin de ne pas alourdir cette section,
nous allons prsenter un seul amnagement de chaque organisation de production
propose. La prsentation des amnagements, au complet, est effectue dans l'annexe 2.
Dans cette prsente section, nous allons dcrire brivement, les grands traits qui
constituent les amnagements suggrs. Pour plus d'informations, nous invitons le
lecteur se rfrer l'annexe 2 o nous indiquons les principaux flux.

Amnagement fonctionnel
Comme le montre la figure 5.3, nous avons essay de mettre en uvre un amnagement
qui minimise les distances sparant les centres de production tout en respectant les
routages des produits qui y circulent. Pour ce faire, nous avons utilis l'heuristique de
Muther (1973). Les centres dont les liens ne sont pas directs avec le processus
176

d'assemblage des PCBs tels que les centres Debug, BGA, RMA, NPI, Magasin MSD,
Magasin ICT, Magasin wave, sont placs le plus prs possible des centres avec qui ils
changent les produits ou les outils, selon le cas. titre d'exemple le centre BGA,
responsable de la rparation des cartes dfaillantes aux niveaux des composants BGA,
est plac proximit du centre XRA y puisque c'est dans ce dernier qu'on dtecte les
anomalies dues aux composants BGA.

Centre15: Centre10: Inspection


Centre11. Mise en
Centre 17: Magasin Dpana~'sation finale et contrle de
Centre16:AOI . boitier
M~D Centre 13: R Cenlre12: NPI qualit
\ \

O:J~

Lig~eSSMT . il'
Centre1
(8)
Centre2 XRA
/
/ A
Centre3:
bl
'
ssem age ma~uel
Centre4 Modificati n Centre7. TesllCT
Centre 14: l,. Centre: Test
Rparation BGA Centre5: Soudure a fonctionnel
vague
Lgende
Patron de flux, exemple de routage: TvIPMb, Chipb, LChipb, GSTvlb, XPMb, AS, XE, MPMt. Chipl. Lchipt,
GSMI. XPMt, AT, AB. XR., MA, RW, PW, ICT, FC, MC, FI, QC, OP, EXP

Figure 5.3 Amnagement des ressources selon J'organisation de production "Fonction"


dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design
177

Amnagement produit (lignes multi-produits)


Dans la figure 5.4, nous illustrons le premier amnagement conu, dcoulant de
J'organisation de production "Produit". Comme nous le remarquons, les processeurs sont
amnags linairement formant ainsi quatre lignes d'assemblage dont la premire en
haut est capable de traiter tous les produits actifs dans la Phase I, alors que les trois
autres ne peuvent traiter que les produits (PCBs) dont les dimensions ne dpassent pas
les 450 x 500 mm. L'quilibrage des postes a t respect et le takt time est valu 3
mn pour chaque ligne d'assemblage. De la mme faon que pour l'amnagement
prcdent, les centres connexes la production sont placs proximit des machines
avec lesquelles les interactions sont fortes.

Lignes d'assemblage de peBs

1 cl

:=" :

a~emt>lage
mecanlque

test FCT
zone
............................................ _--- .. -- . qualit
zone
OBA
Ma ines
AOI Xray test ICT
SMT

Lgende

Patron de flux, exemple de routage: MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMI, Chipl, Lchipl,
GSMt, XPMI. AT, AB, XR, MA, RW, PW. ICT, FC, MC, FI, QC, OP, EXP

Figure 5.4 Amnagement des ressources selon l'.organisation de production "Produit"


dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design
178

Amnagement cellulaire
En utilisant la mthode de King (1982) et comme le montre la figure 5.5, La dmarche
de conception d'amnagement cellulaire a abouti la formation de cinq cellules
indpendantes dont chacune est responsable de l'assemblage d'une gamme de produits
donne (voire annexe 2). La cellule 2 reprsente le centre le plus achaland puisque les
temps d'oprations des PCBs qui s'y produisent sont plus courts. Les processeurs POST
SMT, dans toutes les cellules, sont amnags linairement. Ce qui fait que le transport
des produits en chariots se fait seulement entre les lignes SMT et les dbuts des lignes
POST-SMT soit les machines AOI. videment les retours en arrire des produits, quand
ils se prsentent occasionnellement, se font aussi par chariots. Mme si la cellule 1 est
consacre la production des cartes de grandes dimensions, il peut lui arriver de
partager, avec les autres cellules, la fabrication des autres produits dpendamment de la
charge de travail de l'ensemble des cellules.
Depanallsalion Assemblage
Test fonclionnel
Zone de modifIcation mcanique
,

AOI Lignes SMT Soudure a vague TesllCT "


Zonne d'mspectlon
\
XRAY Assemblage manuel
Z~ne TU finale et contrle de
qualil
Zone de mise en
Zone RMA Cen~e de debug
boitier

Lgende

_ Patron de flux. exemple de routage: MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE MPtvll, Chipt, Lchipl,
GSMI. XPMI, AT, AB. XR, MA, RW, PW, ICT, Fe, MC, FI, Oc. OP, EXP

Figure 5.5 Amnagement des ressources selon l'organisation de production


"Cellulaire" dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design
179

Amnagement fractal
Le but recherch par l'application de ce type d'amnagement est la cration de centres
(sous-usines) capables d'assurer la production d'une fraction de la demande de chacun
des produits actifs dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire. Chaque centre
comporte, idalement, au moins une copie de la majorit des processeurs existant sur le
plancher. Cependant, pour Je cas tudi, l'assemblage des cartes de grandes dimensions
(450 x 500 mm et plus) ncessite des quipements SMT spcialiss dont les lignes 7 et 8
sont les seules les avoir. Ce qui fait que, lors de la formation des centres fractals
(figure 5.6) selon l'heuristique de Venkatadri et al. (1997), les lignes 7 et 8 ont t mises
de ct durant la dmarche de conception pour les regrouper, par la suite, dans le mme
centre (fractal 4). Les fractals 1, 2, 3 sont capables de faires tous les produits du systme,
sauf ceux grandes dimensions. L'amnagement des ressources dans ces fractals, y
compris le fractal 4, a t ralis de la mme faon que ce lui dans l'amnagement
cellulaire. Le recours la linarisation des quipements garantit la minimisation, la
fluidit et la simplicit des flux.
180

quatre centres
fr clais

lH'~

tesllCT soudure assemblage". AOI zone zone

vague manuel THT,ray qualit OSA

Lgende

_ Patron de flux, exemple de routage: MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb. AS. XE. MPMI. Chipl, Lchipl,
GSMI, XPMI,AT, AB, XR,MA, RW,PW, ICT, FC, MC, FI,QC, or, EXP

Figure 5.6 Amnagement des ressources selon J'organisation de production "Fractale"


dans la Phase I chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design

Amnagement holographique

Dans la figure 5.7, nous illustrons la rpartition des ressources sur le plancher de la
Phase I selon l'organisation de production hologTaphique. Cette organisation vIse la
proximit des machines dont les interactions sont fortes. Pour ce faire, des centres
holographiques monoprocesseurs tels que SMT, Xray, Soudure vague etc., ont t
crs et ont t rpartis stratgiquement sur le plancher afin de minimiser les
dplacements des produits. Si nous prenons l'exemple des trois centres hologTaphiques
monoprocesseurs Xray, tel qu'il est illustr dans la figure 5.7 par les rectangles rouges,
nous remarquerons qu'ils sont rpartis dans les trois coins du plancher tout prs des
centres holographiques AOI et des extrmits des centres holographiques SMT soit les
181

machines refusion Victgronics XPM. Cette rpartition s'explique par le fait que les
routages de tous les produits commencent par le tronon SMT-AI-XRAY.

Lgende

Patron de flux, exemple de routage: MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE. MPMt, Chipl, Lchipl.
GSMI, XPMI, AT, AB, XR, MA, RW, PW, ICT, Fe, MC, FI, QC, OP. EXP

Figure 5.7 Amnagement des ressources selon l'organisation de production


"Holographique" dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: premier design

Amnagement rseau
Dans cette sous-section, nous visons la conception d'un amnagement rseau. Comme le
montre la figure 5.8 illustrant l'amnagement rseau 3, les ressources charges de
l'assemblage manuel, de la soudure vague et de l'inspection qui y dcoule ont t
regroupes dans le mme centre. Ce regroupement est justifi par le fait que les
oprations dont les ralisations sont sujettes ces ressources, sont successives aux
niveaux des routages des produits. Pour les mmes raisons, les ressources AI avec
Xray, et l'inspection finale avec la mise en botier ont t regroupes, respectivement,
dans les mmes centres. L'amnagement rseau illustr dans la figure 5.8 est le
regroupement de plusieurs autres amnagements lmentaires soit produit, procd,
182

cellulaire, holographique et fractal. En effet, la Phase l est divise en deux centres


fractals dont chacun est capable de raliser tous les produits du systme. Dans chaque
centre fractal on trouve:
./ Une centre produit en double S compos de deux lignes SMT, d'une machine
AGI, d'une machine Xray, de quatre postes d'assemblage manuel, d'une
machine de soudure vague, d'une zonne_TU, de deux postes de modification,
d'une press-fitt, d'un poste d'assemblage mcanique, de deux testeurs ICT, d'un
testeur de fonction, de deux postes de contrle de qualit et enfin d'un poste de
mise en botier.
./ Trois centres procds ddoubls: le premier comporte quatre postes
d'assemblage manuel, une machine de soudure vague et une zonne_TU. Le
deuxime est form d'une machine AGI et d'une machine Xray. Le troisime
comporte deux postes de contrle de qualit et un centre de mise en boitier.
./ Une cellule compose de deux postes de modification, de deux testeurs ICT,
d'une press-fitt, et de deux postes d'assemblage mcanique.
./ D'autres machines comme les testeurs ICT qui sont rpartis selon une
organisation holographique. Cette rpartition holographique des testeurs ICT sur
Je plancher est justifie par notre dtermination de les rapprocher des processeurs
qui effectuent les oprations qui prcdent l'opration "ICT" : cette dernire ne
suit pas toujours l'opration de la modification. Dans plusieurs routages elle suit
les oprations de l'assemblage manuel, de la soudure vague et de l'assemblage
mcanique.
183

Organisation cellulaire Organisation procd


~. .,
"
\ "-
Xray, AOI

" \
"
MEC ,-. \
/

Organisation Organisation produit Organisation fractale


holographique

Lgende

_ Patron de flux, exemple de routage: MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt,
Lchipt, GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA. WS, PW, ICT, MF, FI, OC, OP, EXP

Figure 5,8 Amnagement des ressources selon l'organisation de production "Rseau"


dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire: troisime design

5.3.2 Application des mesures de performance

La comparaIson et l'valuation des amnagements se feront selon les CInq critres


mentionns au sous-chapitre prcdent soit, la flexibilit, la qualit, la productivit, les
flux et les autres mesures que nous avons juges pertinentes, Pour chaque critre ci
aprs, nous exposons les rsultats obtenus et nous les discutons. Un exemple de calcul
dtaill traitant l'amnagement rseau 3 est prsent dans l'annexe 4.
184

5.3.2.1 Critre 1 : Flexibilit

Lors de l'application de la mesure de performance "Flexibilit" sur les 18


amnagements conus, nous avons obtenu les rsultats prsents dans le tableau 5.4 et
illustrs dans la figure 5.9.

Tableau 5.4 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance


"Flexibilit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2

CIA cm CIC CID CIE


flexibilit flexibilit flexibilit de flexibilit de flexibilit
globale de routage nouveaux la varit de volume
produits des produits
(mn) (mn)
Amnagement fonctionnel 1 105,35 913,22 568,81 279,00 86,72%
Amnagement fonctionnel 2 105,35 913,22 555,71 263,00 86,72%
Amnagement fonctionnel 3 105,35 913,22 553,81 254,00 86,72%
Amnagement produit 1 35,14 108,72 405,78 142,00 86,72%
Amnagement produit 2 35,14 108,72 407,93 146,00 86,72%
Amnagement produit 3 35,14 108,72 406,83 149,00 86,72%
Amnagement cellulaire 1 44,63 70,00 596,96 261,00 86,72%
Amnagement cellulaire 2 44,63 70,00 596,80 261,00 86,72%
Amnaoement cellulaire 3 44,63 70,00 405,46 147,00 86,72%
Amnagement fractal 1 91,66 127,00 597,14 261,00 86,72%
Amnagement fractal 2 91,66 127,00 599,24 263,00 86,72%
Amnagement fractal 3 98,09 233,54 597,19 254,00 86,72%
Amnagement holographique 1 110,79 841,30 488,63 265,00 86,72%
Amnagement holographique 2 111,56 970,22 488,63 263,00 86,72%
Amnagement holographique 3 102,37 829,67 489,58 254,00 86,72%
Amnagement rseau 1 103,23 6J4,64 298,12 142,00 86,72%
Amnagement rseau 2 113,21 976,52 298,25 143,00 86,72%
Amnagement rseau 3 113,21 976,52 298,22 149,00 86,72%
185

C1: Flexibilit
I!!l A mng.fonct.2

1200 ----~--,...--- --------------------~ o Amng.fonct.3


o A mnag.prod.1
Amnagyrod_2
1000 ----------
o Amnag.prod_3

800 - -
o Amnag __ceIL2
Amnag.cell_3

600
o Amnag.fracl.2
400
o Amnag.fract.3
Amnag.holog_1

Amnag.holog_2
200/---
Il Amnag.hoJog_3

Amnag.rs.1
o LUOI--'--&.....LLL
IJ Am nag.rs.2
C1A: flexibilit C1 B: flexibilit de C1 C: flexibilit de C1 D: flexibilit de la o Am nag.rs.3
globale routage nouveaux produits varit des produits

Figure 5.9 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la


flexibilit dans le cadre de l'alternative 2

Pour commencer, nous remarquons que les rsultats concernant la flexibilit de volume
sont identiques pour tous les amnagements proposs. En effet, la flexibilit de volume
ne dpend pas ici de la faon selon laquelle on amnage les ressources sur le plancher.
Elle dpend surtout des caractristiques des quipements utiliss dans la fabrication et de
la capacit totale de la production. La mesure affiche frlant les 87 % montre que
Sanmina-SCI Pointe Claire est assez flexible quant au volume de production. Les
amnagements produits et rseaux affichent les meilleurs rsultats au niveau de la
flexibilit de la varit des produits. Cela s'explique par les faibles temps de rglage que
prsentent ces amnagements par rapport aux autres. La linarisation des lignes SMT
"Bottom et Top" permet aux oprateurs de faire les changements d'outil et de chargeurs
(feeders) en temps masqu pendant la production des dernires cartes relevant du
186

premIer type de produits. Au Dlveau de la flexibilit des nouveaux produits, les


amnagements rseaux prennent les devants et affichent les meilleurs rsultats.
Effectivement, les gains en temps de manutention, en temps de rglage et en temps
d'attente leurs permettent d'avoir des temps d'assemblage plus faibles. Ce qui leur
garantit de meilleurs rsultats au niveau de la flexibilit des nouveaux produits. Encore
une fois, les amnagements rseaux, spcialement le deuxime et le troisime, occupent
les premiers rangs au niveau de la flexibilit de routage. Les amnagements qui affichent
les pires rsultats sont les amnagements produits. La cause principale de cette faiblesse
rside dans la rigidit impose par la linarisation totale des ressources de production qui
ne permet pas aux produits de changer de routage, en cas de dfaillances techniques ou
de non disponibilit d'quipements, une fois introduits dans les lignes de production.
Enfin, les amnagements rseaux et fonctionnels partagent les premiers rangs en ce qui a
trait la flexibilit globale. Ceci s'explique, en grande partie, par le fait que les centres
fonctionnels et les centres constituant les amnagements rseaux sont meilleurs au
niveau de la flexibilit de la cellule: leurs machines, regroupes ensembles, font plus
d'oprations par rapport l'ensemble des oprations du systme.

D'une faon gnrale, nous remarquons que les amnagements rseaux affichent les
meilleurs rsultats au niveau de la flexibilit. Une pondration adquate des sous-critres
dcoulant de cette mesure et une analyse de sensibilit prsente aux sections 5.5 et 5.6,
nous permettent de le confirmer. Selon cette analyse prliminaire, les amnagements
rseaux sont ici les meilleurs amnagements.

5.3.2.2 Critre 2 : Qualit

Dans le tableau 5.5 et la figure 5.10, nous exposons les rsultats obtenus lors de
l'application du critre "Qualit" sur les dix-huit amnagements conus.
187

Tableau 5.5 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de perfonnance

"Qualit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2

C2A C2B

Niveau de Nombre de

qualit manipulations

Amnagement fonctionnel 1
47,53% 37

Amnagement fonctionnel 2
47,53% 37

Amnagement fonctionnel 3
47,53% 37

Amnagement produit 1
47,53% 2

Amnagement produit 2
47,53% 2

Amnagement produit 3
47,53% 2

Amnagement cellulaire 1
47,53% 37

Amnagement cellulaire 2
47,53% 7

Amnagement cellulaire 3
47,53% 2

Amnagement fractal 1
47,53% 7

Amnagement fractal 2
47,53% 7

Amnagement fractal 3
47,53% 7

Amnagement holographique l
47,53% 37

Amnagement holographique 2
47,53% 37

Amnagement holographique 3
47,53% 30

Amnagement rseau l
47,53% 30

Amnagement rseau 2
47,53% 6

Amnagement rseau 3
47,53% 37

188

C2B: Nombre de manipulations

40 ,.... ,....
35 .--- -""'1-""'-

30 ._- ..
__ -------------_._~_

25 - - _ . ._---_._----- ------_._-_._ 1-- 1-- -


1

20 -~._----- - ----~---- 1 ....

15

10 r- ---
5 ;......,
0
,--, ~ ,......., [J
n n n n
- 1 '" 1
M
1
(~J

J
.,,' -' -
N N , N
1
~;
, ':'')

col
-, -, N
1
M
, =,-;;; ~
N
col
(~
,
"'0Q." '"
:t" :t
-;;; '0
"'0Q." "0
0 0; ,~.
~
'0
~
'0
~
0 '<> C
'0
c
'0
c 0
0 0 "'
'0-
~
0 0
-0
Q.
~ -0 0 0 0 col -0 ~
col
c 01
c
col
C
,<>
col
c:
'0-
c
,<>
colc
,,~ C
.0- C
:t
C ~
c
'<> :tc: :tc: :t c
'0- ~
c ~c c
,<>
E C
'0-
E
.<>
E E
E
0:(
E
"J:
E
.:( E
,,~

E
'0-
E
c:
'0- .:(
-0-
E
,,"E '0-
E
E
0:(
,~.

E
,<> E
0:(
-:1: 0:( 0:( 0:( 0:( 0:( E 0:( 0:( 0:( "J: E
0:( 0:(

Figure 5.10 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la


qualit reli au nombre de manipulations dans le cadre de J'alternative 2

Comme nous pouvons le constater, les dix-huit amnagements conus affichent la mme
mesure au niveau du sous-critre "Niveau de qualit" soit, 47,53%. Ce rsultat, jug
insatisfaisant, est la percussion des mauvais rendements des machines d'assemblages
que ce soit celles des lignes SMT ou celles du POST-SMT. Il faut souligner que cette
mesure ne dpend aucunement de la faon dont on amnage les ressources sur le
plancher. Au niveau du sous-critre "Nombre de manipulations", nous pouvons
constater que les amnagements produits prsentent les meilleurs rsultats. Cela est d,
sans doute, la manipulation automatique des cartes par la voie des convoyeurs,
excluant tout contact manuel des oprateurs avec les produits. Un faible taux de
manipulations est traduit par un haut degr de qualit. En effet, la majorit des sources
de la non-qualit est attribue aux manipulations manuelles des cartes par les oprateurs.
189

5.3.2.3 Critre 3 : Productivit

Trois sous-critres dcoulent du critre de la productivit: le RTFP, le TRS, et le TRG.


Dans le tableau 5.6 et la figure 5.11, nous mettons en vue les rsultats obtenus, lors de
l'application du critre "Productivit" sur les dix-huit amnagements conus.

Tableau 5.6 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance


"Productivit" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2

C3A C3B C3C


RTFP (Ratio TRS (Taux de TRG (Taux de
de tension des rendement rendement
flux de synthtique) global)
production)
Amnagement fonctionnel 1 Il,33% 3,46% 28,71%
Amnagement fonctionnel 2 Il,47% 3,51% 28,71%
Amnagement fonctionnel 3 11,48% 3,51% 28,71%
Amnagement produit 1 13,50% 4,13% 29,91%
Amnagement produit 2 13,44% 4,11% 29,91%
Amnaoement produit 3 13,47% 4,12% 29,91%
Amnagement cellulaire 1 11,48% 3,51% 28,71%
Amnagement cellulaire 2 11,48% 3,51% 28,71%
Amnagement cellulaire 3 13,50% 4,13% 29,91%
Amnagement fractal 1 11,46% 3,50% 28,71%
Amnagement fractal 2 11,46% 3,50% 28,71%
Amnagement fractal 3 11,48% 3,51% 28,71%
Amnagement holographique 1 11,46% 3,50% 28,71%
Amnagement holographique 2 11,48% 3,51% 28,71%
Amnagement holographiQue 3 Il,49% 3,51% 28,71%
Amnagement rseau 1 13,51% 4,13% 29,91%
Amnagement rseau 2 13,48% 4,12% 29,91%
Amnagement rseau 3 13,47% 4,12% 29,91%
190

o Amng_foncl_1
C3: Productivit III Amng_foncl_2
o Amng_foncl_3
35,00% o Amnag_prod_1
Amnag_prod_2
30,00%
ID Amnag_prod_3
III Amnag_cell_1
25,00%
o Amnag_cell_2
Amnag_cell_3
20,00%
J Amnag_fracl_1

15,00%
o Amnag_fracl_2
o Amnag_fract_3

10,00% Amnag_holog_1
Amnag_holog_2
5,00% mil Amnag_holog_3

Amnag_rs_1
0,00% (J Amnag_rs_2
C3A: RTFP C3B: TRS C3C: TRG o Amnag_rs_3

Figure 5.11 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre de la


productivit dans le cadre de l'alternative 2

Avant de commencer comparer et commenter les rsultats obtenus, il faut noter que
la productivit n'est pas leve dans la Phase l, quelque soit le type d'amnagement
propos. Cela est d en grande partie au volume de production faible et au temps de
passage lev. Au niveau du ratio de tension des flux de production et du taux de
rendement synthtique, les amnagements produits et les amnagements rseaux
prsentent des rsultats relativement levs par rapport aux autres amnagements. Sans
doute la rduction du temps de passage ralise travers la diminution des temps de
manutention et des temps d'attente est Ja source de cette amlioration de mesure. Au
niveau du taux de rendement global, les amnagements produits et rseaux J'emportent.
Ceci s'explique par l'augmentation des heures produites et la diminution des heures
travailles. La rduction du temps de passage pennet aux responsables de Sanmina-SCI
Pointe Claire d'augmenter leur volume de production; ce qui augmente, en consquence,
les heures produites. La linarisation des lignes d'assemblage SMT Bottom et Top, ainsi
191

que le dploiement stratgique des ressources sur le plancher, mnent la diminution


des nombres d'oprateurs sur le plancher. Ceci engendre, automatiquement, une
rduction aux niveaux des heures travailles.

5.3.2.4 Critre 4 : Flux

Sans doute, le critre "Flux" est le critre qui reflte le mieux l'efficacit d'un
amnagement donn. Comme nous l'avons mentionn prcdemment, nous avons
dcompos ce critre en deux sous-critres soit, le dplacement total assumant les
voyages unitaires que nous notons DTAVU et le dplacement total assumant les voyages
par lots que nous notons DTAVL. La taille de lot de manutention considre est une
taille de lot moyenne value 20 : le nombre de cartes que le chariot de manutention
peut contenir. Les rsultats obtenus, lors de l'application de ce critre sur les dix-huit
amnagements, sont prsents dans le tableau 5.7.
192

Tableau 5.7 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de performance "Flux"


sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2

C4A C4B
DTAVU (m) DTAVL(m)
Amnagement fonctionnel 1 450149 102 110
Amnagement fonctionnel 2 379617 92 459
Amnagement fonctionnel 3 5R9 193 117419
Amnagement produit 1 449389 379341
Amnagement produit 2 468536 397 693
Amnagement produit 3 446771 375688
Amnagement cellulaire 1 400575 112269
Amnagement cellulaire 2 405956 251 500
Amnagement cellulaire 3 462734 392 132
Amnagement fractal 1 447235 313653
Amnagement fractal 2 441 250 307837
Amnagement fractal 3 431778 300 197
Amnagement holographique 1 340522 74421
Amnagement holographique 2 362904 82328
Amnagement holographique 3 409457 75514
Amnagement rseau 1 324349 116010
Amnagement rseau 2 361 745 294792
Amnagement rseau 3 335 189 90639

El DTAVU (rrtre)
C4: Flux
iii DTAVL (rrtre)
700000 , - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ,
600 000 1-----= - - - - - - - - - - - - - - - - - - - _ . _ - -

~-------

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~:
~: -0( -0(

Figure 5.12 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre "Flux"


dans Je cadre de r alternative 2
193

Comme le montre la figure 5.12, les amnagements holographiques, SUIVIS des


amnagements rseaux affichent les meilleurs rsultats au niveau du sous-critre:
dplacement total assumant les voyages unitaires OTAVU. Cette dmarcation est due,
en grande paltie, aux dploiements stratgiques des ressources sur le plancher dans ces
deux types d'amnagement. Les distances entre clients et fournisseurs y sont bien
optimises. Pour ce qui est du sous-critre "dplacement total assumant les voyages par
lots DTAVL", les amnagements holographiques prservent leurs places la tte du
peloton, alors que les amnagements fonctionnels et cellulaires viennent partager le
second rang avec les amnagements rseaux. Cette monte des amnagements
fonctionnels et cellulaires s'explique par le transport des cartes en chariots. En gnral,
nous pourrons retenir que les amnagements holographiques et rseaux sont les
meilleurs amnagements en termes de flux de production.

5.3.2.5 Critre 5 : Autres

Plusieurs mesures de performance quantitatives relevant des processus de production ont


t consultes dans la littrature, mais celles qui s'adaptent mieux, notre sens, au
contexte d'activit industrielle qui est trait ici sont le temps de passage, le cot de
production horaire et les en-cours. Ces mesures ont t regroupes sous un seul critre
nomm "Autres".

Les rsultats obtenus lors de l'application de ces mesures sur les dix-huit amnagements
sont inscrits dans le tableau 5.8. Les figures 5.13.a, 5.13.b, et 5. ] 3.c mettent en relief les
comparaisons des rsultats obtenus.
194

Tableau 5.8 Rsultats obtenus lors de l'application de la mesure de perfonnance


"Autres" sur les 18 amnagements proposs dans le cadre de l'alternative 2

CSA CSB CSC


Temps de Cot de En-cours
passage (mn) production (units)
horaire ($/h)
Amnagement fonctionnel 1 1299,69 5146,82 90
Amnagement fonctionnel 2 1283,52 5144,84 90

Amnagement fonctionnel 3 1281,69 5144,74 90

Amnagement produit 1 1090,70 4856,74 86

Amnagement produit 2 1094,87 4857,00 86

Amnagement produit 3 1092,77 4856,87 86


Amnagement cellulaire 1 1281,92 5144,87 93

Amnagement cellulaire 2 1283,12 5144,74 93

Amnagement cellulaire 3 1090,18 4856,74 93

Amnagement fractal 1 1284,32 5144,92 91

Amnagement fractal 2 1284,22 5144,79 91

Amnagement fractal 3 1282,05 5144,74 91

Amnagement holographiQue 1 1284,42 5144,74 90


Amnagement holographique 2 1282,24 5144,74 90

Amnagement holographique 3 1281,12 5144,74 90


Amnagement rseau 1 1089,45 4856,74 87

Amnagement rseau 2 1091,87 4856,79 87

Amnagement rseau 3 1092,77 4856,74 87


195

CSA: Temps de passage (mn)

1350
1300
1250

m
1200
1150
1tlO
tl50
1000
950
.-, .-, .., ,--, ..,
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.~
E ' 1 .1 t'
-': ... ' t' E
~: ,~

.~ ~: .~ -1:

a, Sous-critre "temps de passage"

css: Cot de production horaire ($)

5200

5-00 - -
5000

4900

4800

4700
..,
nn ,--,
n
-1 -''" " ] '" .:.') J.
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('.J ,'")
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.(
~: .~
-:( .~ -( .~
.~ ~.
~

b, Sous-critre "Cot de production horaire"

C5C: En-cours (unit)

94
92 - -- -
90 - - - - f-
88 - -- -- 1- -- - - - - - ---
86 1- - - 1- - - 1- - f--
84
82
I- I-
HHH~ - - - f- - - f-
=D=n=f1
1 :1 ,,>
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... E ~]: .~
~: .,:

c. Sous-critre "En-cours"
Figure 5,13 Comparaison des 18 amnagements proposs au niveau du critre
"Autres", alternative 2
196

Au niveau du "Temps de passage", nous constatons que les amnagements produits et


rseaux affichent les mesures les moins leves. Comme nous l'avons expliqu dans le
chapitre 3, le temps de passage est constitu des temps de traitement, des temps
d'attente, des temps de rglage, des temps d'inspection et des temps de manutention.
Aux niveaux des amnagements produits, les temps de rglage sont rduits, suite la
linarisation des lignes SMT bottom et Top. Les temps de manutention sont diminus,
pour le cas des amnagements rseaux, suite la proximit des processeurs clients
serveurs, alors que les temps de rglage le sont, pour les deux types d'amnagements,
suite l'excution des rglages en temps masqus pendant le droulement de la
production comme nous l'avons expliqu prcdemment. Ce qui explique les faibles
temps de passage qu'affichent ces deux types d'amnagements comparativement aux
autres.

Au niveau du "Cot de production horaire", nous remarquons qu'encore une fois, les
amnagements rseaux et produits prennent les devants et affichent les meilleurs
rsultats. Cela s'explique, en grande partie, par les temps de rglage courts qu'affichent
ces amnagements ainsi que par Ja rduction du nombre d'employs comme nous
l'avons comment dans la section 5.3.2.3. Dans le tableau 5.9 nous donnons le nombre
de machines ainsi que celui de la main d'uvre de chaque poste de ravai] relevant de
J'amnagement produit 1.
197

Tableau 5. 9 Nombre de machine ainsi que celui de la main d'uvre pour chaque poste
de travail au niveau de l'amnagement produit 1

Poste de travail P Nombre de machine Nombre d'oprateurs par machine


SMT BOT TOP 4 6

AOI 3 1

Xray 3 1

MAN ASS 8 1

Wave 3 2

Pr 2 1

Mods 20 1

DEP 1 1

ICT 9 1

FCT 5 1

MEC 10 1

QA 9 1

OBA 4 1

FP 1 1

Pour ce qui est des "En-cours", la tendance est maintenue: les amnagements rseaux et
produits sont toujours aux premiers rangs. Sans doute, la rduction des temps d'attentes
devant les postes de travail en est la cause.

En conclusion, nous avanons que, pour le critre "Autres", les amnagement produits et
rseaux prennent les devants et affichent les meilleurs rsultats par rapport aux autres
amnagements.
198

5.4 Alternative 3

Comme nous l'avons mentionn dans l'introduction de ce prsent chapitre, l'alternative


3 consiste changer, la fois, la technologie utilise ainsi que l'amnagement implant
actuellement dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire, et constater par la suite,
les rpercutions de ce changement sur l'efficacit de l'entreprise via les mesures de
perfonnance discutes auparavant. Pour ce faire, nous allons remplacer les machines
actuelles par celles dj prsentes dans l'alternative 1, et nous proposerons les mmes
amnagements que ceux de la section 5.3. Ce qui porte dire que l'alternative 3
reprsente une combinaison des alternatives 1 et 2.

Les rsultats obtenus lors de l'application de cette alternative mnent aux mmes
conclusions formules dans la section 5.3 concernant l'alternative 2. En effet, les
explications justifiant les diffrences des mesures au niveau de chaque sous-critre
restent inchanges. Dans le tableau 5.9, nous mettons en relief les proportions
d'amlioration des rsultats au niveau de l'intgration de la nouvelle technologie. Le
rapport d'amlioration du rsultat au niveau de chaque sous-critre est le mme pour
tous les amnagements.

Comme nous pouvons le constater dans le tableau 5.10, les meilleures amliorations
obtenues, lors du remplacement de l'ancienne technologie par une nouvelle technologie
de pointe, s'affichent aux niveaux des sous-critres "Niveau de qualit" et "Cot de
production horaire". Cela s'explique par les taux de rendements levs des nouvelles
machines et par leurs temps d'opration courts.

Concernant les autres sous-critres, de lgres amliorations sont observes, en


exception des sous-critres "Flexibilit de routage", "Nombre de manipulations",
199

"DTAVU" et "DTAVL" qui ne dpendent aucunement des caractlistiques techniques


des machines.

Tableau 5.] 0 Proportions d'amlioration des rsultats aux niveaux des] 8


amnagements, lors de l'intgration de la nouvelle technologie dans le cadre de
l'alternative 3

Proportions d'amlioration
des rsultats aux niveaux des
18 amnagements lors de
l'intgration de la nouvelle
technologie
SCIA: Flexibilit globale 7,64 %

SC1B: Flexibilit de routage Pas d'amlioration

Cl : FlexibjJit SClC: Flexibilit de nouveaux produits (mn) 18,73 %

SClD: Flexibilit de la varit des produits 14,36%

(mn)
SCIE: Flexibilit de volume 6,5 %

SC2A: Nivea u de qualit 65,92 %

C2: Qualit
SC2B : Nombre de manipulations Pas d'amlioration

._.

SC3A: RTFP (Ratio de tension des llux de 4,85 %


production)
C3 : Productivit SC3B: TRS (Taux de rendement synthtique) 3,18%

SC3C: TRG (Taux de rendement global) 4,42 %

SC4A: DTAVU (m) Pas d'amlioralion

C4 : Flux
SC4B: DTAVL (m) Pas d'amlioration

SCSA: Temps de passage (mn) 18,20 %

CS: Autres SCSB: Cot de production horaire ($/h) 74,14 %

SCSC:En-cours 13,56 %

200

Il est vident que les nouveaux quipements ont des temps d'opration plus courts par
rapport ceux des quipements actuels. Ce qui veut dire que l'adoption de l'alternative 3
aboutira automatiquement une rduction du nombre de machines dans la Phase I. Afin
de comparer les alternatives 2 et 3, nous avons gard le mme nombre d'quipements.
Le but de cet exercice est de faire surgir les proportions d'amlioration de nos mesures
de performance travers l'adoption de la nouvelle technologie. Le concept de la
capacit n'est pas abord pour les raisons suivantes:
Sanmina-SCI Pointe Claire a une capacit de production relle qui ne dpasse pas les
1000 cartes par jour, alors que sur le plan thorique, elle devrait avoir une capacit de
production suprieure. Le takt time, limit par les lignes SMT, est de 3 minutes. Et
puisqu'on a 4 lignes SMT ddoubles, alors le nombre de cartes assembles toutes les 3
minutes sera 4. Une journe de travail est gale 1440 minutes. Ce qui fait que les 4
lignes SMT ddoubles produisent 1440 * (4/3) = 1920 cartes/jour. C'est juste la moiti
de cette quantit que l'entreprise est capable de produire actuellement. Ceci s'explique
par les temps perdus relevant des temps de rglage, des temps d'attente de la matire
premire, des temps perdus cause des pannes des machines etc.
En adoptant la nouvelle technologie, la capacit de production thorique s'lve 2400
cartes / jour puisque cette adoption permet d'avoir des temps d'opration rduits de
20 % : nouvelle capacit = 1440*(4/(2,4) = 2400 cartes / jour.
Thoriquement, on n'aura besoin, pour produire la mme quantit que celle produite par
la technologie actuelle, que de 6,4 lignes SMT en adoptant la nouvelle technologie:
nombre de lignes SMT nouveau = 1920/(144012,4) = 3,2 lignes ddoubles = 6,4 lignes
simples.
Le grand dfit que doit relever les responsables de Sanmina-SCI Pointe Claire est de
rduire les temps perdus qui limitent sa capacit de production.
201

5.5 Choix du meilleur amnagement, alternative 2

5.5.1 Analyse multicritres

Les alternatives 1 et 3 ne font pas partie de l'analyse multicritre pour le choix du


meilleur amnagement. En effet, l'alternative 1 ne prsente aucune proposition
suggrer au niveau de l'amnagement, et l'alternative 3 affiche, dans des proportions
diffrentes, les mmes rsultats que l'alternative 253 . Ce qui fait que l'application de
l'analyse mu!ticritre pour le choix du meilleur amnagement est ralise, seulement, au
niveau de l'alternative 2. Pour ce faire, nous avons opt pour le choix de l'analyse AHP
qui nous permettra de faire un choix dcisif concernant le meilleur amnagement
implanter dans le contexte de la niche "grande varit, faible volume" du secteur
d'assemblage des cartes lectroniques. Cette analyse, ralise via le logiciel "Expert
Choice", se fait en trois tapes distinctes soit, la pondration des critres et des sous
critres, la comparaison des alternatives par rapport chaque sous-critre et la synthse
des rsultats selon une analyse de sensibilit. Dans la figure 5.14, nous illustrons la
structure hirarchique de cette analyse et nous mettons en relief les trois niveaux qui la
constituent. Dans le niveau!, J'objectif projet soit, le choix du meilleur amnagement
implanter, est tabli. Dans le deuxime niveau, les cinq critres et les sous-critres qui y
dcoulent sont dcrits. Enfin, dans le troisime niveau, les dix-huit alternatives
d'amnagements sont values et leurs interactions avec les sous-critres sont mises en
rel ief.

5.1Les rsultats des mesures de perfonnance de l'alternative 3 sont suprieurs ou gales aux rsultats de
l'alternative 2 (la nouvelle technologie prsente de meilleures caractristiques par rapport la technologie
actuelle). Dans les deux alternatives. nous valuons les mmes amnagements avec les mmes indicateurs
(mesures de performance).
202

Choix du meilleur
-"'
amnagement
Niveau1
...............................'.=::::::=~..-'5~~~--== .

Critre 1 Critre 2 Critre 3 Critre 5


Flexibi!it Qualit Productivit Autres

SC3A
SC2A SC5A
SC1A RTFP (Ratio de SC4A
Niveau de Temps de
Flexibilit globale tension des flux Flux total
qualit passage
de production)

SC18
Ftexibilit de
routage
SC28
Nombre de
manutentions
SC3B
TRS (Taux de
rendement
r SC4B
TNVD (Total de
nombre de
SC5B
En-cours
synthtique)
voyage)

SC1C
SC3C

SC5C
Flexibilit de
TRG (Taux de

Cots de
nouveaux rendement
production
produits globat)

SC1D

Flexibilit de la

varit des

produils

SC1E

Flexibilit de

volume

./
Allemative 1 Allemative 2 Altemalive 3

Amnagement fonctionnel Amnagement fonctionnel 2 Amnagement fonctionnel 3

/ ',,
/
Alternative 4 Altemalive 5
,r Alternative 6
Amnagement produit Amnagement produit 2
1 Amnagement produit 3
\

Allernative 7 Altemative 8
/ Alternative g
Amnagement cellulaire Amnagement cellulaire 2
Amnagement cellulaire 3
\,

/
'\
Altemative 10 Altemative 11 ! Alternative 12
Amnagement fractal Amnagement fractal Amnagement fractal 3
\
/ ./
Allemalive 13 Alternative 14
Alternative 15
Amnagement holographiQue Amnagement holograpniQue 2
Amnagemenl holographiQue 3

Allemative 16 Allemative 17
/ Allemative 18
Amnagement rseau Amnagement rseau 2
Amnagement rseau 3

Figure 5,14 Structure hirarchique de l'analyse AHP, ralise dans le cadre de


l'alternative 2
203

5.5.1.1 Pondration des critres et des alternatives

Il faut souligner que les pondrations effectues, lors de l'analyse AHP, sont initiales:
elles seront modifies durant l'analyse de sensibilit.

Niveau 1
ce niveau et comme le montre la figure 5.15, nous avons donn plus de poids au
critre "Flexibilit" par rapport aux autres critres. Nous jugeons, suite nos rencontres
avec les responsables de Sanmina-SCI Pointe Claire et notre exprience de travail dans
J'industrie de l'lectronique, que la flexibilit est la premire cible vise par les
entreprises uvrant dans le domaine de l'assemblage des cartes lectronique et plus
spcialement dans la niche "grande varit, faible volume". Ces entreprises sont
appeles produire, selon de petits volumes, une trs grande varit de produits qui sont,
continuellement en mouvance. Pour ce faire, elles doivent tre extrmement flexibles et
ractives. En second rang, nous avons accord les poids les plus importants aux critres
"Flux" et "Autres". Nous jugeons que le critre "Flux", peru comme un bon baromtre
valuant un amnagement donn, et le critre "Autres", rsumant le temps de passage,
les en-cours et le cot de production, sont plus importants par rapport aux critres
"Productivit" et "Qualit". Certes, la qualit des produits est exige par les clients, mais
nous croyons que le temps de rponse l'est plus puisque la majorit des clients qui font
affaire avec les entreprises PCSA doivent livrer leurs marchandises selon des
chanciers trs restreints. La pondration propose a affich une inconsistance de 0,05,
juge ngligeable puisqu'elle ne dpasse pas le seuil de Saaty 0,10).
204

Priorities with respect to:

Goal: ChoiH du meilleur amnag...

FleHibilit ,322 ~~~~~~~~


Qualit ,142
Productivit ,142

FluH
Autres '196111111111==~
,198
Inconsistency = 0,05

with 0 missing judgments.

Figure 5.15 Synthse de la pondration des critres relevant du niveaul de l'analyse

AHP

Niveau 2
ce stade, nous comparons entre eux les sous-critres d'un mme critre. Dans la figure
5.16, nous donnons plus de poids au sous-critre "flexibilit globale" par rapport aux
autres sous-critres. Cette dcision s'explique par le fait que ce sous-clitre unit la
capacit de traitement des machines et la capacit de traitement des cellules. Certes les
autres flexibilits sont aussi importantes, mais la flexibilit globale est plus dense; ce qui
porte lui donner, selon notre jugement, un poids plus impol1ant. Nous soulignons que
J'inconsistance de cette pondration est de l'ordre de 0,04, infrieur la limite 0,10.

Priorities with respect to:

Goal: ChoiH du meilleur amnagem

>FleHibilit

globale
neHibilit de (Aggregate
routage
neHibilit de nouveaUH produi
neHibilit de la varit des

FleHibilit de volume
,196 iiiiiiii'F=~
,325

,162
,172

,146


=
Inconsistency 0,04

with 0 missing judgments.

Figure 5.16 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Flexibilit"
205

Dans la figure 5.17, illustrant les pondrations des composantes constituant le critre de
la qualit, nous accordons plus de poids au sous-critre "Niveau de qualit" par rapport
au sous-critre "Nombre de manipulation". Cette pondration qui affiche une
inconsistance nulle, se justifie par le fait que le sous-critre "Niveau de qualit" est seul
reflter les rendements des machines de production que nous percevons comme
paramtres importants dans l'valuation de la qualit.

Priorities with respect ta:


Goal: Choix du meilleur amnager
>Qualit

Niveau de qualit
Nombre de manutentions
Inconsistency = 0,00
,667 ,========-
,333

with 0 missing judgments.

Figure 5.17 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Qualit"

Au niveau de la figure 5.l8, schmatisant les pondrations des lments constituant le


critre de la productivit, nous donnons plus de poids au sous-critre "Taux de
rendement global" puisque ce dernier englobe les rendements de toutes les ressources de
l'entreprise tant les ressources humaines que les machines de production. Les deux
autres sous-critres soit, le RTFP et Je TRS mettent plus le focus sur les temps de
production et n'abordent pas le facteur "ressources humaines" qui, notre sens, joue un
rle crucial dans la mesure de la productivit vue dans sa globalit.

Priorities with respect to:


Goal: Choix du meilleur amnagement
>Productivit

RTFP(T(Ration
TR5 aux de de tension des
rendement n
syntht
TRG (Taux de rendement global)
,250
,250
,500
iiiiiiii~
Inconsistency = 0,00
with 0 missing judgments.

Figure 5.18 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Productivit"
206

La figure 5.19 illustre les pondrations des deux sous-critres relevant du critre "Flux".
Nous accordons plus de poids au sous-critre "TNV" puisqu'il manifeste les flux
circulant sur le plancher en tenant compte de la quantit des lots de manutention. C'est
vrai qu'il est important de faire valoir les quantits de flux des cartes qui transigent entre
les postes de travail, mais le faire pour le nombre de voyages qu'elles accomplissent
l'est plus.

Priorities with respect to:

Goal: Choix du meilleur amnagemenl

>Flux

TN\! total de Nonne de \!oyages


Flux (Total
Inconsistency = 0,00
,333 ,=======
,667

with 0 missng judgments.

Figure 5.19 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Productivit"

Dans la figure 5.20 o nous illustrons les pondrations des composantes du critre
"Autres", nous accordons plus de poids au sous-critre "Temps de passage". La raison
de cette pondration revient au degr d'importance lev de ce paramtre par rapport
aux autres. En effet, le temps de passage est un temps, parmi d'autres, qui constitue le
temps de rponse de l'entreprise. Et comme nous le savons, ce temps reprsente un
facteur trs important que prennent en compte les entreprises clientes lors du choix de
leurs fournisseurs. Par consquent les entreprises manufacturires ont intrt rduire ce
temps aux limites acceptables si elles veulent tre comptitives dans leurs secteurs
d'activit.
207

Priorities with respect to:

Goal: (hoi>< du meilleur amnageml

>Autres

Temps de passage (Iead time)


WIP
(out de production
,594
,249

,157

iiiii==:-
=
Inconsistency 0,05

with 0 missing judgments.

Figure 5.20 Synthse des poids des sous-critres relevant du critre "Autres"

Niveau 3
Comme le montre la figure 5.21, le meilleur rsultat global est attribu
l'amnagement rseau 3 avec un poids de 0,066. En seconde et en troisime positions,
nous avons les amnagements rseau 2 et 1 avec des rsultats respectifs de 0,064 et
0,063. Cela prouve que l'organisation de production rseau est, sans doute, la solution la
plus adapte l'industrie de l'assemblage des cartes lectronique et plus spcialement
la niche "grande varit, faible volume". Sans doute, le fait que cette organisation est le
fruit d'un amalgame des autres organisations de production lui pourvoit le profit de leurs
meilleurs aspects. Dans la section 5.5.2, travers une analyse de sensibilit, nous allons
voir jusqu' quelles limites ce choix reste efficient.

Synlhesis with respect to:


Goal: Choi.x du meilleur amnagement

Jl..mo_lt:s_3
Amo_,s_2
.066';;;;;;;;;
.064 ~

Amn_ls_' .0&3

Amen_holo!L 1 .060

Amn_holoQ_2 ,060

Amn_holo9_3 .059 , ; ; ; ;

Amn_lonc_2 .058 ~

Amn_lonc_1 ,057

Amen_plod_' ,057

Amn_lonc_3 .055

Amn_plOd_2 .054

Amn_plod_3 ,054 ~~~~!!!!!!!

Amn_cell_3 .054

Amn_llacl_3 .051

Amn_llacl_2

Amn_llacl_'
Amn_cell_'
Anln_ccll_2
.0119

.048
.04&
.(\.db
i!!!!!!
Figure 5.21 Synthse des poids des alternatives de solution selon la mthode AHP
208

5.5.2 Analyse de sensibilit

Comme nous l'avons mentionn au chapitre 4, l'analyse de sensibilit est un bon outil
qui nous permet de valider la robustesse d'une dcision donne. Elle nous permet de
vrifier si l'alternative de solution ayant le meilleur rsultat que nous avons obtenu dans
la section 5.5. l, continue prserver le premier rang si nous changeons lgrement, un
la fois, les poids des autres critres.
Dans la figure 5.22, illustrant le graphique de performance, nous remarquons que
l'alternative de solution gagnante soit, l'amnagement rseau 3 devance les autres
alternatives au niveau de tous les critres, sauf celui de la qualit o nous constatons que
l'amnagement produit 1 performe nettement mieux que les autres. Le critre "Qualit"
sera probablement crucial au niveau du test de la robustesse de la dcision finale soit, le
choix de l'amnagement rseau 3.

Il Performance Sensilivity for nodes belaw: Goal: Choix du meilleur amniJ&l!ment


File Options lNindow

r--Cr. ..it-..%_ _---, ,-- ---,-- -----, ,--_---'Ac::lo.:.::,t% .20 Amn_ls_3

.90

.80

.70

.GO

Amn_plod_3

,10 .JT4,i.ii.I.".
_.Ti\14.iil[l
Amn_Iracl_3

Amn_celL2
.Jjjtij,I41I

.10

.00L.!.----....L.L------'--'--------l---'-------'--'-------L--------l.00

Qualit Flux OVERALL

Flexibilit Productivit Aulres

Sensilivity W.I.\.: Goal: Choix du meilleui amnagement Dislribulive Mode

Figure 5.22 Graphique de performance initial des alternatives de solution


209

En modifiant la pondration du critre "Qualit" de 73 % (en passant de 14,2 % 24,6


%, comme le montre la figure 5.23), c'est l'amnagement produit 1 qui performe le
mieux parmi toutes les solutions proposes. L'amnagement rseau 3 n'est donc pas
vraiment robuste puisqu'un changement de 73 % au niveau du critre "Qualit", mme
si ce changement apparat exagr, a bascul le classement des alternatives de solution.

rm.Performilnce Sensitivity for nodes ben: GOill: Choix du meilleur 4IT1nagement


File Options Window

,90

.BO Amn_prod_3
_m.in.._
JO Amn_holog_1

,GO

_;1ttI(1] "w_
.10 _.!ttti1jW/'id".

Amn_celL2
-tttt4,itflII

,10

,OOL.L-------'-..L.------'---'---...L..L---.L..L---.L.-----' ,00
Qualil OVERALL

Flexibilit Productivit Aulres

Amn_prod_3 Dislribulive Mode

Figure 5.23 Graphique de perfonnance des alternatives de solution avec Je changement


de poids du critre "Qualit"
210

Au niveau du critre "Flux", un ddoublement de pondration en passant de 19,6%


41,7 % a culbut le premier rang en faveur de )' amnagement holographique 2, comme
le montre la figure 5.24. Encore une fois, nous constatons que notre premier choix, soit
l'amnagement rseau 3, n'est pas robuste face un critre mme si le changement
apport au poids du critre "Flux" est jug exagr.

~,Performance Sensitivit, for nodes below: Goal: Choix du meilleur amnagement


File Options Window

Alt% .20
--------il

.90

.00
Amn fone 2
Amn fone 1
JO

,60
Amn eell 1
Amn rod 1
,50 ,10
Amn eell 3

Amn rod 2
,30 Amn_celL2

,20

,10

,OO'-'----LL---.L.L---...J.....L------"--J'----------J.--------' .00
Qualit Flul! OVERALL
Flellibilit Productivit Autres
Sensitivity W.U.: Goal: Choil! du meilleur amnagement Distribulive Mode

Figure 5.24 Graphique de performance des alternatives de solution avec le changement


de poids du critre "Flux"
211

Pour ce qui est des deux autres critres "Productivit" et "Autres", un changement de
pondration allant jusqu' 900 %, comme le montrent les figures 5.25.a et 5.25.b,
n'influe pas sur la dcision finale concernant le choix de l'amnagement rseau 3
comme meilleure solution.

..JI

.OB ...
.90 "
.
.70 "Mn ctl2 .70

.GO A . l'doQ 2 .&0


AJKn~ 1
,10~)

~
. , ,

.O-----.,-~--'-'--"""'---'-'----=-OV-c:-[RL,-Al,--l
-----!."
AVlle_ rle~ob"" Ptodud'''h Aulle'
O;.h"W....C Modo S .... ;t,"'." ... . 1.: Co:.! (hot.. du ...".Icu. ,~""".. ;o~ .. "n' Dlhibul;ve lolod"

a. Changement de poids du critre b. Changement de poids du critre


"Producti vit"
"Autres"

Figure 5.25 Graphique de performance des alternatives de solution avec le changement


de poids des critres "Productivit" et "Autres"

En conclusion de cette analyse de sensibilit, nous pouvons avancer que J'alternative de


solution concrtise par l'amnagement rseau 3 reste un bon choix faire mme si sa
robustesse est lgrement mise en doute par l'analyse de sensibilit effectue au niveau
du critre "Qualit".
212

5.6 Comparaison des trois alternatives

Au niveau de J'alternative 1, les rsultats des mesures de performance que nous allons
comparer avec ceux des alternatives 2 et 3 sont ceux de l'amnagement actuel soit
l'amnagement fonctionnel illustr dans la figure 5.\. Comme nous pouvons le constater
dans la section 5.5, la meilleure solution envisage pour l'alternative 2 est
l'amnagement rseau 3 illustr dans la figure 5.8. Ce dernier fait aussi l'objet de la
54
meilleure solution pour l'alternative 3 . Donc, les rsultats des mesures de performance
des alternatives 2 et 3, faisant l'objet de comparaison, sont ceux de l'amnagement
rseau 3. Le tableau 5.11 dresse les rsultats des mesures de perfonnance des trois
alternatives.

54 Comme nous l'avons expliqu dans la section 5.5.1, J'alternative 3 affiche, dans des proportions
diffrentes, les mmes rsultats que l'alternative 2.
213

Tableau 5.11 Rsultats des mesures de performance des trois alternatives

Alternative 1 : Alternative 2 : Alternative 3 :


Amnagement Technologie Technologie et
actuel et actuelle et amnagement
nouvelle nouvel nouveaux
technologie amnagement

SCIA: Flexibilit globale 113,4 113,2J 121,86


SC1B: Flexibilit de routage 913 976,52 976,52

Cl : SCIC: flexibilit de nouveaux


462,3 298,22 242,39
produits (mn)
Flexibilit
SCI D: Flexibilit de la varit
des produits (mn) 239 149 127,64

SCIE: Flexibilit de volume 92,36% 86,72% 92,36%


SC2A: Niveau de qualit 78,86% 47,53% 78,86%
C2 : Qualit SC2B : Nombre de
manipulations 37 37 37

SC3A: RTFP (Ratio de


tension des flux de 11,88% 13,47% 14,13%
production)
C3: SC3B: TRS (Taux de
Productivit 3,57% 4,12% 4,25%
rendement synthtique)
SC3C: TRG (Taux de
rendement global) 29,97% 29,91% 3' ,22%

SC4A: DTAVU (m) 450 149 335 189 335 189


C4: Flux SC4B: DTAVL (m)
102110 90639 90639

SCSA: Temps de passage


1193 1092,77 1003,24
(mu)
SCSB: cot de production
CS: Autres 1331 4856,74 1256,33
horaire ($/h)
SCSC:En-cours 85 87 75
214

5.6.1 Analyse multicritre

Afin de comparer les trois alternatives entre elles et faire le choix de celle qui prsente
les meilleurs rsultats au niveau des mesures de performance, nous allons utiliser
l'analyse multicritre. Comme nous l'avons expliqu dans la section 5.5.1, l'analyse
multicritre AHP, se fait en trois tapes: la pondration des critres et des sous-critres,
la comparaison des alternatives par rapport chaque sous-critre et la synthse des
rsultats selon une analyse de sensibilit. La figure 5.26 prsente la structure
hirarchique de cette analyse.
215

r-- .. .._..
~ -
, Choix de la meilleure
, alternative
Niveau1
.............::=.=.........................
\... '
. ~~= .

Critre 1 Critre 2 Critre 3 1 Critre 4 r Critre 5 l


flexibilit Qualit Productivit Flux 1 Autres

r ~-
--
SC3A
SC2A SC5A
SC1A 1 RTFP (Ratio de SC4A 1
Niveau de Temps de

1
f1exibilil globale tension des flux Flux total
qualit passage
de production)
1 1

SC1B
r SC2B
SC3B SC4B
r
flexibilit de
routage
1
Nombre de
manutentions
TRS (Taux de
rendement
synthtique)
TNVD (Total de
nombre de
voyage)
1
SC5B
Encours
J
SC1C
f1exibilil de
nouveaux
produits
SC3C
TRG (Taux de
rendement
global)
SCSC
cots de
production
l
scm
flexibilit de la

varit des

produits

SC1E

Flexibilit de

volume

/
Alternative 1 Alternative 2 Alternative 3

Figure 5.26 Structure hirarchique de l'analyse AHP, choix de la meilleure alternative


216

5.6.1.1 Pondration des critres et des alternatives

Niveaux 1 et 2
Les pondrations des sous-critres et des critres pour les niveaux 1 et 2 sont identiques
que celles prsentes dans la section 5.5.1.1. (figures 5.15, 5.16, 5.17, 5.18, 5.19, 5.20).

Niveau 3
Comme le montre la figure 5.27, le meilleur rsultat est attribu l'alternative 3 avec un
poids de 0,366. En seconde position, nous avons l'alternative 2 avec un rsultat de 0,321
et en troisime position, nous avons l'alternative 1 avec un rsultat de 0,314. Il faut
souligner que l'alternative 3 ainsi que l'alternative 1 exigent un investissement de 5,4
M$ comme nous l'avons expliqu dans la section 5.2.4. Dans la section 5.6.2, travers
une analyse de sensibilit, nous vrifions jusqu' quelles limites l'alternative 3 reste un
choix efficient.

Synthesis with respect to:


Goal: Choix de la meilleure aliemalve

Allernalive 1 .314
Altcrnalive 2 .321
Allernalive 3 .366

Figure 5.27 Synthse des poids des trois alternatives selon la mthode AHP
217

5.6.2 Analyse de sensibilit

Dans la figure 5.28, illustrant le graphique dynamique initial des trois alternatives, nous
remarquons que l'alternative 3 devance les deux autres alternatives.

File Options INindow

;\6,6% Allel~ali.'!'_e_ _
3 ..,

o ., .2 .3 .4 .5 .6 .7 .8 .9 o ., .2 .4
la
Sensilivily W.r.l.: Goal: Choix de meill~e a/lernalive Distribulive Mode /;

Figure 5.28 Graphique dynamique initial des trois alternatives

Dans la section 5.5.2, nous avons utilis les graphiques de performance afin d'effectuer
une analyse de sensibilit, via les changements de pondrations des critres. Dans cette
section, nous utilisons un autre type de graphe, soit le graphe gradient, pour faire cette
analyse. Ce choix est fait pour mettre en relief la diversit des outils d'analyse de
sensibilit dans le logiciel "Expert Choice".
Avant de commencer commenter ces figurcs, nous prcisons que le trait vertical rouge
indique la pondration actuelle du critre en question, alors que le trait vertical bleu
indique la pondration critique du critre qui peut faire basculer les rsultats finaux.
218

L'alternative 3 maintient la premire position quelque soient les changements apports

aux pondrations des critres "Flexibilit", "Qualit", "Productivit", "Flux", et

"Autres" (figures 5.29.a, 5.29.b, 5.29.c, 5.29.d, et 5.29.e).

L'alternative 1 peut devancer l'alternative 2 si,

../ le critre "Flexibjlit" est po.ndr avec une valeur infrieure 19% (figure
5.29.a).
../ le critre "Qualit" est pondr avec une valeur suprieure a 20% (figure
5.29.b).
../ le critre "Flux" est pondr avec une valeur infrieure 10% (figure 5.29.d).
../ le critre "Autres" est pondr avec une valeur suprieure 34% (figure 5.29.e).
La pondration du critre "Productivit" n'influe pas sur le rsultat final (figure 5.29.c).

File Options X Axis Window

o 10>; E: :~J fill,., [lI ~J


.40 Arl:..::t%=----_ _~--,.--------------_____,
Aliemahv

~==-f-=r::::::::=============I:.:ij:ll4:i:':\ttrI:.
Alternative 2

.30 :.::1
.20

.10

.000 .1 .2 .3 .4 .5 .6 7 .8 .9

Flexibilil

Sensitivity w.J.L Goal: Choix de la meilleure alternative Distributive Mode

a. Graphique du gradient des trois alternatives au niveau du critre "Flexibilit"


219

File Options X Axis 'yVindow

01*;'L~~~
.40 Ar'-"lt7.:.::.._ _.-~ -----,

.30
emalive J

.20

.10

.000 .1 -2 .3 .4 .5 .6 .7 .8 .9

Qualit

Sensitivity W.I.I.: Goal: Choix de ia meilleure allemative Dishibutive Mode ..

b. Graphique du gradient des trois alternatives au niveau du critre "Qualit"

File Options X Axi; \"lindow


~-'-lI-
. .,--x-,-------
.40 AII%

.30

.20

.10

.000 .1 .2 .3 .4 .5 .6 7 .8 .9

Productivit

Sensitivity W.I.l.: Goal: Choix de la meille~e a1temative Dishibutive Mode

c. Graphique du gradient des trois alternatives au niveau du critre "Productivit"


220

File Options X Axis Window

t) ~;~ E: 13:.1 B3~J ~


.40 AIt%

.30 _.jligJ,filtrtl_l

.20

.10

.000 .1 .2 .3 .4 .5 .6 7 .B .9
Flux
Sensilivity w.r.l.: Goal: Choix da meilleure alternative IDistributive Mode ,;

d. Graphique du gradient des trois alternatives au niveau du critre "Flux"


r -. ~ ,- - - -- . ---. . - - -- .- .
. . Gradient Sensitivity for nodes. below: Goal: Choix de la meilleure alternative
. . . . . - . : ; .. . . . . . ..". _0 < _ ~ ,~ ',._ ,.,~ ........ _ .... "'" _
.~~
File Options X Axis Window

~
Alt%
.40
Alternative 3 ,

.".I.!.ill!m
.30 : _.'ailiillt1~'.1
:

.20

.10
:

.000 .1 .2 .3 .4 .5 .6 7 .B .9 1
Autres
Sensitivity W.r.l.: Goal: Choix de la meilleure alternative Distributive Mode

e. Graphique du gradient des trois alternatives au niveau du critre "Autres"

Figure 5.29 Graphiques du gradient des trois alternatives au niveau des cinq critres
221

Comme nous pouvons le constater, l'alternative 3 demeure le meilleur choix quelque


soient les pondrations des critres. Mais il faut rappeler que ce choix ncessite un
investissement valu 5,4 M$, alors que le choix de l'alternative 2, qui suit de prs
j'alternative 3, ne ncessite qu'un faible investissement. Ce qui exige une bonne
rflexion ainsj qu'une bonne analyse de rentabilit de projet de la part du dcideur.

Ce prsent chapitre a fait l'objet d'une valuation des trois alternatives: l'alternative l
o nous gardons en place l'amnagement actuel des ressources sur le plancher de
production de la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire et nous y changeons la
technologie utilise, l'alternative 2 o nous gardons en place la technologie actuelle et
nous changeons le type d'amnagement implant sur le plancher de production, et
l'alternative 3 o nous changeons, la fois, la technologie et l'amnagement actuels.
Des mesures de performance rsumes dans la flexibilit, la qualit, la productivit, les
flux ct autres ont t mis en application. Une analyse multicritre supporte par une
analyse de sensibiht nous a montr que J'adoption d'une technologie de pointe et
l'amnagement des ressources sur le plancher de production selon l'organisation rseau
sont trs prometteurs pour les entreprises PCBA et spcialement pour celles qui uvrent
dans la niche "grande varit, faible volume" comme c'est le cas pour Sanmina-SCI
Pointe Claire.
CHAPITRE 6

CONCLUSION

6.1 Introduction

Ce prsent mmoire synthtise les dmarches de recherche pour la mise en uvre d'un
outil d'aide la dcision relevant de l'amnagement des ressources sur un plancher de
production et le choix d'une technologie adquate. Les entreprises vises par cette
recherche sont celles qui uvrent dans le domaine de l'assemblage des cartes
lectroniques et plus spcialement celles qui font partie de la niche "grande varit,
faible volume". Les enjeux, dans ce secteur d'activit, sont dmesurs. En effet, les
entreprises, sujettes cette activit, sont appeles tre la fois efficaces et ractives.
Les exigences de leurs clients, issus dans la majorit du temps des domaines des
tlcommunications et de l'lectronique grand public, sont de plus en plus fortes. Ces
entreprises clientes demandent leurs fournisseurs soit, les entreprises PCBA, de leurs
fournir des produits fiables et bon march. En outre, elles leurs imposent, dans Je cadre
d'une approche de fabrication sur commande, des dlais de livraison trs restreints.
L'nonne pression que subissent ces entreprises, suite la mouvance perptuelle de
l'innovation technologique dans leur domaine, est transmise, selon l'effet coup de fouet
(Bullwip), aux entreprises PCBA. Ces dernires doivent tre extrmement flexibles pour
pouvoir satisfaire la demande stochastique de leurs clients. La varit des produits,
demands en petits volumes dans la plupart des cas, est son extrme. Ceci exige de ces
entreprises d'tre flexibles et perfectionnistes tout en restant productives pour faire face
la concurrence froce qui ravage le secteur d'activit de l'assemblage des cartes
lectroniques. Leurs sites de production doivent s'ajuster continuellement avec les
fluctuations de ce march. Pour ce faire, l'amnagement des ressources sur le plancher
de production doit dmontrer une grande capacit d'adaptation tout changement
223

potentiel dans le volume de production, la varit et les routages des produits traits,
leurs rvisions, et les ventuelles extensions.

6.2 Contributions

Dans ce mmoire, nous avons relev le dfi de trouver la meilleure faon d'amnager les
ressources sur un plancher de production dans une entreprise PCBA, dpendamment des
enjeux de son industrie et de son contexte spcifique. Pour ce faire, nous avons
commenc, dans un premier temps, par dmystifier l'industrie PCBA et spcialement la
technologie SMT qui reprsente l'axe central de cette industrie. Nous avons lev le voile
sur le processus d'assemblage des PCBs, peru par beaucoup d'individus comme un
processus complexe relevant d'un niveau technologique trs pointu dont la
comprhension est ardue. Nous avons dmontr que l'assemblage des PCBs, aussi
complexe qu'il apparat, demeure une activit manufacturire que nous pouvons traiter
et valuer selon des outils et des critres standards dj utiliss dans des secteurs
d'activit conventionnels. Par la suite, nous avons dcortiqu les organisations de
production contemporaines soit les organisations "Fonction", "Produit", "Cellulaire",
"Fractale", "Holographique", "Rseau", et nous avons fait ressortir les points forts et les
points faibles de chacune.

A J'aide du logiciel "Weblayout" et en prenant, comme terrain d'tude, l'entreprise


Sanmina-SCI Pointe Claire, nous avons conu dix-huit amnagements dont chaque
groupe de trois dcoule d'une organisation de production donne. Nous les avons
valus selon des critres de performance se rsumant dans la flexibilit, la qualit, la
productivit, les flux et autres mesures pertinentes. Le meilleur rsultat, comme nous
l'avons vu dans le chapitre 5, a t celui de l'amnagement rseau 3. Sans doute, cet
amnagement prsente l'implantation adquate qui s'adapte le mieux au contexte de
l'assemblage des cartes lectroniques, mais il a fallu tester la robustesse de cette solution
finale pour en tre sr.
224

Pour ce faire, la voie d'une analyse multicritre via l'analyse AHP, a t emprunte.
Cette analyse, ralise sur le logiciel "Expert Choice", nous a dvoil une certaine
fragilit de notre solution finale. Un changement de poids de 73 %, jug exagr, dans le
critre "Qualit" a bascul le choix de la solution finale en faveur de l'amnagement
produit 1. Malgr ceci, nous avons jug que notre solution finale soit, l'amnagement
rseau 3 demeure le meilleur choix dcisionnel prendre. Certes, un amnagement
produit est trs efficient au niveau de la productivit et de la qualit, mais ses rsultats
mdiocres en terme de flexibilit viennent l'exclure de la course la premire position.
Dans le mme ordre d'ides, il faut souligner que les pondrations des critres de
performance que nous avons tablies restent subjectives. En fait, chaque dcideur
d'entreprise PCBA peut choisir les pondrations qu'il juge s'adapter le plus ses
proccupations et son environnement contextuel.

Au niveau de la comparaison des trois alternatives, l'analyse multicritre AHP, nous a


montr que l'alternative 3 reste le meilleur choix prendre quelque soit les pondrations
des critres. En effet l'alternative 3 prsente une combinaison des deux alternatives 1 et
2 : elle propose la meilleure technologie ainsi que le meilleur amnagement. Mais il faut
souligner, comme nous l'avons mentionn dans la section 5.6.2, que cette alternative
ncessite un investissement valu 5,4 M$, alors quel' alternative 2 qui la suit de prs
ne ncessite aucun investissement.

L'objectif projet, dans ce prsent mmoire, est de permettre aux dcideurs des
entreprises PCBA de se doter d'un outil d'aide la dcision efficace leur permettant de
choisir la technologie, ainsi que le type d'amnagement, qui s'adaptent le mieux leurs
environnements de travail. Comme nous ravons mentionn, le march de l'assemblage
des cartes lectroniques est en mouvance perptuelle. Alors, les sites de production des
entreprises qui y uvrent doivent s'y ajuster continuellement. Pour ce faire, nous
proposons aux entreprises PCBA un outil interactif dont la plateforme est constitue de
trois logiciels soit, le logiciel de conception et de simulation "Weblayout", le chiffrier
225

lectronique de calcul "Excel", et le logiciel "Expert Choice" destin l'analyse


multicritre et l'analyse de sensibilit.

L'utilisation de cet outil se fait en trois tapes distinctes. La premire tape consiste
concevoir, dans le logiciel "Weblayout", des amnagements dcoulant des organisations
de production discutes auparavant. Durant le processus de design, ces amnagements
sont simuls afin de visualiser et de quantifier les flux de production. Dans la deuxime
tape, on fait entrer les donnes techniques dans le chiffrier lectronique en vue de
chiffrer les mesures de performances reprsentant les critres d'valuation de ces
amnagements. Enfin, la troisime tape consiste donner des poids aux critres et aux
sous-critres de performance. Chaque utilisateur, dcideur dans une entreprise PCBA
donne, est libre de fixer les pondrations qu'il juge reprsentatives de son contexte de
production. titre d'exemple, un dcideur dans une entreprise PCBA qui fait affaire
avec des clients uvrant dans le secteur aronautique peut attribuer au critre "Qualit"
un poids deux fois plus important que le critre "Flexibilit", alors qu'un dcideur dans
une autre entreprise PCBA qui fait affaire avec des clients uvrant dans le secteur de
J'lectronique grand public peut attribuer au critre "Flexibilit" un poids deux fois plus
important que le critre "Qualit", et ainsi de suite. Une fois que le dcideur a fini
d'tablir les pondrations, le logiciel "Expert Choice" lui sort la solution finale soit, le
type d'amnagement dont le rsultat est le plus lev. Il peut en tout en temps, durant
cette dernire tape, tester la robustesse de son choix via une analyse de sensibilit.
Aprs avoir slectionn un amnagement, il peut passer par la suite l'tape d'excution
soit, la mise en pratique de cet amnagement. Chaque fois qu'il veut apporter une
modification son amnagement, dj mis en place, il peut pour commencer le faire
virtuellement sur le logiciel "WebJayout" et constater ses rpercutions sur les flux de
production. Une fois satisfait des simulations, il peut passer l'tape de J'excution. Il
faut souligner qu'une modification inadquate peut peser lourde une fois implante.
C'est pour cela qu'il est trs souhaitable de faire toutes les simulations ncessaires avant
de passer la phase de mise en pratique.
226

6.3 Recherches futures

Pour des ventuels travaux de recherche futurs dcoulant de ce prsent travail, nous
suggrons l'intgration des fonctionnalits des trois outils, soit le logiciel "Weblayout",
le tableur "Excel", et le logiciel "Expert Choice" en un seul logiciel capable de supporter
les dcideurs des entreprises PCBA dans leurs choix relevant des amnagements des
ressources sur les planchers de production. Certes, le logiciel "Weblayout" sera la
meilleure plateforme qui pourra assurer cette intgration. Comme nous l'avons
mentionn dans le chapitre 4, ce dernier est cod selon le langage de programmation
orient objet "Java". Ceci lui permet une facilit d'adaptation avec beaucoup
d'environnements informatiques notamment, Excel, les solveurs, et les modules destins
l'analyse AHP.

Nous invitons ceux et celles qui sont intresss par le secteur d'activit de l'assemblage
des cartes lectroniques ainsi que par les implantations d'usine prendre le flambeau et
continuer dans cette voie pour perfectionner le logiciel "Weblayout'" et faire de lui un
automate puissant capable de suppol1er les dcideurs des entreprises PCBA dans le
choix de leurs quipements de production et de manutention ainsi que dans leurs
dploiements sur les planchers de production. Nous les invitons, pareillement, valider
la robustesse de cet automate via une application sur un large chantillon d'entreprises
PCBA.
ANNEXE 1

Donnes techniques, cas d'tude: Phase l, Sanmina-SCI Pointe Claire


228

Sanmina-SCI Pointe Claire jouit d'un porte feuille client trs important. Au niveau de la
Phase l, on assemble, approximativement, ] 500 diffrents types de produits (PCBs) dont
300 sont actifs pendant un trimestre donn. Dans le tableau A.I.I, nous dressons la liste
des produits qui sont actifs pendant le trimestre (12 semaine: 08 janvier 2006 -----> 09
avril 2006)55 et nous prsentons leurs prvisions, en terme de demande, pour cette
priode de temps. Notre tude a t ralise sur un chantillon de 20 % qui prsente 80
% de la totalit de la demande. Dans le tableau A.I.2, nous dressons la liste des produits
chantillons et nous donnons leurs routages, en termes d'oprations excutes au cours
de leurs processus d'assemblage. Le tableau A.l.3 dcrit, au complet, toutes les
oprations du systme et donne leurs temps moyens. Pour finir, nous dressons la liste
des processeurs constituant le parc machine de la Phase l, et nous dfinissons les
responsabilits de chacun (tableau A.1A).

55 Priode de temps qui fait l'objet de notre prsente rude.


229

Tableau A.l.l Prvisions, en terme de demande, des produits actifs pendant le trimestre
(01 janvier 2006 ~ 31 mars 2006)
Produit Famille 502 503 504 505 506 507 508 509 510 511 512 513
OBIL 104276RLD Billerica 11 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0
OBIL 109072RLP Billerica 4 0 0 0 0 0 0 0 0 18 0 0
OBIL 109077RLC Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 17 0 0
OBIL 109874RLH Billerica 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0
OBIL 110178-00RLW Billerica 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL 110435RLA Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL 111885RLA Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL300588-ARL 12 Billerica 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL300589-ARL 12 Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL300647 -ARL29 Billerica 3 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0
OBIL300711-ARL37 Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0
OBIL300742-BRL09 Billerica 7 0 0 0 0 0 0 0 0 0 8 0
OBIL301317 -ARL39 Billerica 23 0 0 0 0 0 0 0 0 27 0 0
OBIL301326-ARL 10 Billerica 1 0 0 0 0 0 0 0 0 27 0 0
OBIL302543-ARL33 Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBIL304383-ARL04 Billerica 25 0 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0
OBIL305512-ARL36 Billerica 36 0 0 0 0 0 0 0 0 25 0 0
OBIL305521-ARL 12 Billerica 0 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0 0
OBIL305712-BRL05 Billerica 88 0 188 0 12 0 175 0 14 0 169 0
OBIL310612-ARL09 Billerica 44 0 58 0 0 0 0 0 87 0 0 0
OBIL313966-ARL07 Billerica 111 0 0 0 0 0 0 0 0 14 0 0
OBIL314080-ARL27 Billerica 579 0 427 562 0 0 285 0 0 0 708 0
OBIL314090-ARL58 Billerica 80 0 66 112 0 0 57 0 0 0 148 0
OBIL314091-ARL24 Billerica 12 0 192 193 0 0 98 0 0 0 232 0
OBIL314140-ARL20 Billerica 104 139 0 137 0 0 70 0 0 0 180 0
OBIL315720-ARL30 Billerica 66 0 81 81 0 0 41 0 0 0 84 0
OBIL315790-ARL31 Billerica 249 9 0 137 0 0 70 0 0 0 180 0
OBIL316675-ARL04 Billerica 15 0 48 48 0 0 24 0 0 0 56 0
OBIL316676-ARL04 Billerica 122 0 185 184 0 0 93 0 0 0 240 0
OBIL316677-BRL07 Billerica 81 0 233 232 0 0 117 0 0 0 296 0
OSHA00295-02RLX8 Shasla 12 15 0 0 0 0 0 0 0 0 29 0
OSHA01 018-01 RLX5 Shasla 0 2 0 0 0 0 0 0 0 0 4 3
OSHA01118-01RL01 Shasla 1 26 0 0 0 0 0 0 0 0 28 0
OSHA01141-01 RL02 Shasta 4 14 0 15 0 0 0 0 0 5 5 8
OSHA01143-01RL01 Shasla 0 8 0 30 0 0 0 0 0 5 5 8
OSHA01153-01 RL01 Shasta 0 14 0 0 0 0 0 0 0 0 4 3
OSHA01207-02RL21 Shasla 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 13 0
OSHA01218-01RL02 Shasta 19 0 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0
OSHA01230-01RL02 Shasla 2 21 0 0 0 0 0 0 0 0 4 3
OSHA01299-02RL 15 Shasta 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 13 0
OSHA01353-01RL 10 Shasla 5 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OSHA01353-01RL11 Shasta 107 100 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OSHA01354-0ml25 Shasta 59 0 0 0 45 0 0 0 0 0 8 8
OSHA01355-01 RLX5 Shasla 4 0 26 0 0 0 0 0 0 0 34 0
OSHA01370-01 RL 11 Shasla 3 7 0 0 0 0 0 0 0 0 13 0
OSHA01371-01RL 12 Shasla 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
230

QSHA01400-01 RL07 Shasta 49 33 0 65 0 0 61 0 0 13 13 24


QSHA01406-01 RL12 Shasta 74 0 0 260 0 0 244 0 0 52 52 96
QSHA01406-01 RL13-P Shasta 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QSHA01432-01 RL01 Shasta 0 0 26 0 0 0 0 0 0 0 55 0
QSHA01543-01 RL03 Shasta 0 0 2 0 0 0 0 0 0 0 21 0
QSHA314921-ARL50 Shasta 5 32 0 0 14 0 0 0 0 0 5 5
QSHA315169-ARL18 Shasta 0 0 0 0 20 0 0 0 0 0 4 4
QSHA315320-ARL46 Shasta 3 0 23 0 45 0 0 0 0 0 8 7
QTRS23-00062-A08 Tropics 0 0 0 84 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00065-G01 Tropics 0 0 0 25 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00082-001 Tropics 25 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00087-B02 Tropics 0 0 0 44 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00093-001 Tropics 0 0 0 10 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00112-B02 Tropics 0 0 0 300 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00113-A02 Tropics 0 0 0 10 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00114-E02 Tropics 0 0 0 40 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00129-001 Tropics 0 0 0 25 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00133-A03 Tropics 0 0 0 50 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00136-C01 Tropics 0 0 0 39 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00142-C01 Tropics 25 0 0 40 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00145-A01 Tropics 13 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00157 -A03 Tropics 0 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00158-A03 Tropics 0 20 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00163-CO 1 Tropics 0 0 0 50 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00164-B01 Tropics 0 0 0 25 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00166-B04 Tropics 0 0 0 25 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00173-AO 1 Tropics 25 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS23-00176-09-P Tropics 24 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS24-00594-B03 Tropics 15 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS24-00594-C01 Tropics 0 0 0 20 0 0 0 0 0 0 0 0
QTRS24-00595-C01 Tropics 0 0 0 20 0 0 0 0 0 0 0 0
QALS82-0085-01-04 Alcalel 0 0 7 0 6 1 4 0 6 5 19 18
QALS82-0063-01-15 Alcatel 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QALS82-0063-02-01 Alcatel 10 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QALS82-0063-02-02 Alcatel 476 0 450 150 0 300 150 0 108 0 0 0
QALS82-0069-0 1-11-P Alcalel 0 0 8 7 8 24 0 0 0 0 3 34
QALS82-0068-02-07 Alcalel 0 0 0 0 3 2 3 0 2 9 9 0
QALS82-0075-01-08 Alcatel 23 0 0 1 0 3 3 4 0 3 12 12
QALS82-0076-01-10 Alcatel 0 0 21 6 0 9 0 0 0 0 0 2
QALS82-00n -01-08 Alcalel 0 0 9 0 0 4 4 4 0 4 14 13
QALS82-0078-01-09 Alcatel 0 0 5 0 0 2 1 1 0 1 5 4
QA LS82-0081-0 1-09-P Alcatel 0 0 0 0 0 10 4 4 4 0 3 2
QALS82-0082-02-01-P Alcalel 0 0 13 12 13 12 25 25 25 0 25 38
QALS82-0026-02-14 Alcatel 165 100 200 100 0 0 100 0 0 0 17 0
QALS82-0065-0 1-20 Alcatel 79 99 36 25 25 5 7 0 0 0 25 24
QALS82-0071-01-14-P Alcalel 6 0 0 0 6 0 3 9 9 0 8 30
QALS82-0072-01-10 Alcalel 0 0 8 3 0 3 5 6 0 5 18 18
QALS82-0073-0 1-06-P Alcalel 0 0 6 0 0 0 8 7 8 0 7 25
QALS82-0079-01-19 Alcalel 125 0 0 3 0 0 0 0 0 0 0 0
QBNRNT046402RL01 Flexlronics 0 2 0 0 0 0 0 0 8 0 0 0
231

OBNRNTBP22EERL01 Flextronics 0 0 0 43 0 0 0 0 0 5 0 0
OBNRNTBP41 BERL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 38 31 0 0
OBNRNTBP72BGRL01 Flextronics 0 0 0 32 0 0 0 0 0 4 0 48
OBNRNTBP83CARL02 Flexlronics 0 0 15 0 0 0 0 0 0 2 0 0
OBNRNTFN27ABRL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 147
OBNRNTFN43BCRL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 100
OBNRNTFN63BCRL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 0 200 0 0
OBNRNTFN92ABRL05 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 1 0 0
OBNRNTFP05ADRL02 Flextronics 0 2 0 0 0 0 13 0 0 11 0 0
OBNRNTFP57ADRL02 Flextronics 0 0 0 0 30 0 0 10 0 4 0 0
OBNRNTFP60DARL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0
OBNRNTFP79ACRL05 Flextronics 0 0 0 0 17 0 0 0 1 2 0 0
OBNRNTHR1702RL08 Flexlronics 0 47 65 7 0 0 0 0 47 0 0 113
OBNRNTHR1722PA01 Flexlronics 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBNRNTHR2102RL08 Flexlronics 0 120 0 0 0 0 0 37 33 0 0 205
OBNRNTHR2112PA01 Flextronics 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBNRNTHR24BARL 13 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 11 1 0 0 0
OBNRNTHR26BARL 13 Flextronics 0 0 0 0 0 34 4 0 31 0 0 0
OBNRNTHR39AB Flextronics 0 0 0 0 18 2 0 0 0 0 0 0
OBNRNTHR42AB Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 27 0 0 0
OBNRNTHR44AARL 19 Flextronics 0 75 33 73 8 0 27 3 0 18 0 0
OBNRNTHR79AA Flextronics 0 0 0 0 20 2 0 6 1 0 0 0
OBNRNTHR84EARL09 Flextronics 0 2 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0
OBNRNTHR85DARL08 FJextronics 0 23 0 0 0 0 12 1 0 0 9 0
OBNRNTHW0128PA01 Flexlronics 0 6 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBNRNTHW1206RL19 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 4 0 0 0
OBNRNTHW1206RL20 Flextronics 0 2 0 0 76 62 6 85 9 0 0 0
OBNRNTHW1226PA01 Flextronics 0 2 2 0 0 0 0 0 0 0 32 4
OBNRNTHW1770RL03 Flexlronics 0 218 68 334 472 49 126 14 580 550 400 400
OBNRNTHW1796RL02 Flexlronics 0 38 2 0 40 4 0 0 3 0 0 55
OBNRNTHW17B2RL08 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 25 0 0 0
OBNRNTHW17B2RL09 Flextronics 0 10 654 635 588 60 558 618 62 0 1000 1399
OBNRNTHW 17B3RL09 Flextronics 0 0 0 122 14 269 30 0 67 0 0 517
OBNRNTHW19BARL03 Flextronics 0 3 0 108 12 0 0 0 1 0 0 0
OBNRNTHW20AARL02 Flextronics 0 0 37 4 36 4 0 0 52 0 0 0
OBNRNTHW2102RL05 Flextronics 0 1 0 0 0 0 0 0 28 0 0 0
OBNRNTHW2502RL04 Flextronics 0 12 0 318 246 24 0 0 231 358 974 0
OBNRNTHW2504 RL05 Flextronics 0 52 16 292 152 338 36 0 0 507 653 0
OBNRNTHW2506RL04 Flextronics 0 165 20 350 39 291 32 356 49 300 495 0
OBNRNTHW2514PA01 Flextronics 0 0 0 12 1 0 0 0 0 0 0 33
OBNRNTHW2516RLA01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0
OBNRNTHW2616PA01 Flextronics 0 0 0 10 1 0 0 0 0 0 39 0
OBNRNTHW31 02RL 11 Flexlronics 0 11 0 0 177 20 171 19 197 0 0 372
OBNRNTHW3112PA01 Flexlronics 0 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
OBNRNTHW4010RL06 Flexlronics 0 0 0 0 106 12 0 127 178 60 8 0
OBNRNTHW4014RL07 Flextronics 0 12 0 54 93 10 63 29 174 0 0 0
OBNRNTHW4102RL25 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
OBNRNTHW4102RL26 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 11 0 0 0
OBNRNTHW4102RL27 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 400 81 0 0 77
OBNRNTHW4104RL06 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 153 20 0 10
232

OBNRNTHW4402RL02 Flextronics 0 312 0 0 0 a 936 1a4 a 578 468 a


OBNRNTHW4404RL05 Flexlronics a 5 0 0 72 8 a 86 128 11 0 a
OBNRNTHW4422PAa1 Flextronics a a 0 0 a a 72 8 a a 0 0
OBNRNTHW4424PAa1 Flextronics a a 0 0 0 0 0 0 a 1a 0 a
OBNRNTHW46a4RLa3 Flextronics a a a 54 6 27 3 a 47 a a a
OBNRNTHW49a4RLa8 Flextronics a 4 173 19 116 13 a a 111 91 a 23
OBNRNTHW7aa2RL 11 Flexlronics a a 0 0 0 0 0 a 4 0 0 0
OBNRNTHW7a 1aRLa4 Flexlronics a a 0 13 1 a 0 0 5 a a 0
OBNRNTHW7a20RLa5 Flextronics 0 a 8a 9 0 a a 0 0 a a a
OBNRNTHW77a2RL 17 Flexlronics a 19 102 11 a 0 0 0 389 30a 440 a
OBNRNTHW7712PDa8 Flextronics 0 a 15 4 a a a 30 10 a 0 26
OBNRNTHW7712RLa7 Flexlronics a 94 162 18 152 17 184 20 15 266 271 a
OBNRNTHW7722RLa3 Flexlronics a 2 a 137 158 16 214 24 31 2aa 339 a
OBNRNTHW7732PAa1 Flextronics a a a a a a a a a a 6 a
OBNRNTHW7736PA01 Flextronics 0 0 a a a 0 0 0 a a 0 6
OBNRNTHW7822RL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0
OBNRNTHW7832PC01 Flextronics 0 a 20 2 0 a 0 40 11 a 57 0
OBNRNTHW8403RL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 3 a 0 0
OBNRNTHW84a3RLa4 Flextronics a a 0 0 29 3 0 a a a 0 2a
OBNRNTHW84a3RLa4 Flextronics a a a 15 5 a a 0 a a a 0
OBNRNTHW8413RLa 1 Flextronics a 13 a a 1a 1 a 13 2 22 a a
OBNRNTHW8752RL 1a Flexlronics a a a a a a a a 2 a a a
OBNRNTHW87ABRL 13 Flexlronics a a 0 a 0 0 0 a 13 a a a
OBNRNTHW87ABRL 14 Flexlronics 0 1 0 0 a a 0 a 30 a 0 a
OBNRNTHW9204RL01 Flexlronics 0 a 18 2 a 0 0 0 1 a 0 0
OBNRNTJSa1ABRL02 Flextronics a 0 54 a a 0 a a a 6 0 a
OBNRNTNoa304RL01 Flextronics a 0 32 a a 0 a a a 61 0 a
OBNRNTN06514PA05 Flexlronics a 0 a a a 5 1 a a 0 a a
OBNRNTN06514RL04 Flexlronics a 1 0 a a 0 0 a 8 0 0 a
OBNRNTN06520PA01 Flextronics 0 0 5 1 0 0 0 a 0 0 0
OBNRNTN06614PA05 Flextronics a 0 a a 0 4 1 0 a 0 a a
OBNRNTN06614RL04 Flexlronics a 3 0 0 0 0 0 23 69 3 0 19a
OBNRNTN06712RL08 Flexlronics a 1 5a a a a 0 a 14 6 a a
OBNRNTN06714PA04 Flextronics a 0 a 0 a 0 4 1 a a 0 0
OBNRNTN0672aPA01 Flextronics a 0 0 a a 5 1 a a 0 a a
OBNRNTN06812RL05 Flexlronics a 0 a a a 0 a a 14 0 a 28
OBNRNTN06814PB04 Flexlronics a 0 0 a a 0 4 1 a a 0 a
OBNRNTN08822PAa1 Flextronics a a a 10 2 a a a 0 a 16 24
OBNRNTN08824PAa1 Flextronics 0 0 0 5 1 0 0 a 0 0 0 a
OBNRNTN088AARL 1a Flextronics 0 a a a a a 0 0 6 a 0 a
OBNRNTN088AARL 13 Flextronics 0 3 0 a 218 24 a 0 31 0 a 68
OBNRNTN089AARL 10 Flextronics a 0 0 a a 0 0 a 3 0 a a
OBNRNTN089AARL 13 Flextronics a 0 a a 29 23 2 0 a a a 54
OBNRNTN09102RL07 Flextronics a 45 8 a 25 a 0 4a 19 2a 21 a
OBNRNTN09104MZ07 Flexlronics a 0 0 a a a 0 0 a a 0 6
OBNRNTN09104RLa5 Flexlronics a 1 0 0 a 27 0 a 33 3 0 a
OBNRNTN091 oaRLO 1 Flextronics a a a a a a a a a 64 a 2a
OBNRNTN09202RL06 Flextronics 0 2 0 0 a 0 0 0 513 0 0 16
OBNRNTN09220RLA01 Flexlronics 0 0 a 0 0 0 a 0 0 a 2a 0
OBNRNTN09604RL03 Flexlronics 0 7 a 82 9 0 a a 109 0 a 8
233

QBNRNTPB 1002RL05 Flextronics 0 7 147 16 0 0 0 191 42 0 0 144


QBNRNTPB1104RL07 Flextronics 0 10 0 0 0 0 0 29 16 0 0 0
QBNRNTQS31AA Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 14 0 6 0
QBNRNTQS31BA Flextronics 0 0 0 0 0 22 2 0 0 0 0 0
QSTLNTOH0302RL07 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 7 0 0 0
QSTLNTOH1502RL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 78
QSTLNTOH 1602RL07 Flexlronics 0 3 0 0 0 0 0 0 8 0 0 0
QSTLNTOH1904RL07 Flextronics 0 203 0 0 0 0 0 391 571 0 0 772
QSTLNTOH2002RL06 Flextronics 0 0 0 0 31 4 0 0 0 0 0 0
QSTLNTOH3402RL02 Flextronics 0 0 0 110 12 0 0 0 0 0 0 0
QSTLNTCC06A8RL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 8 0 0 0
QSTLNTCC06U2RL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 3 0 0 0
QSTLNTCC1122RL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0 0 0
QSTLNTCC1124RL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 18 2 0 0 0
QSTLNTCC1522RL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 16 0 0 0
QSTLNTCC1536RL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTCC1538RL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0
QSTLNTCC1562RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0 0 0
QSTLNTCC3022RL04 Flextronics 0 0 0 0 0 0 173 145 14 0 0 0
QSTLNTCC3026RL06 Flextronics 0 2 0 0 0 49 5 28 3 0 0 0
QSTLNTCC3028RL05 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 27 0 0 0
QSTLNTCC3512RL03 Flexlronics 0 1 0 0 0 0 0 0 45 0 0 0
QSTLNTCC3702RL04 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTCC3902RL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 4 0 0 0
QSTLNTCC4404RL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0
QSTLNTCC4702RL05 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0 0 0
QSTLNTCC5002RL04 Flextronics 0 1 0 0 0 0 0 18 2 0 0 0
QSTLNTCC5102RL05 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 27 3 0 2 7 0
QSTLNTCC5106RL04 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
QSTLNTCC5202RL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 27 0 0 0
QSTLNTCC5308RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 68 0 0 0
QSTLNTCC5310RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 58 6 0 0 0
QSTLNTCC9008RL05 Flexlronics 0 11 0 0 0 152 17 0 6 0 0 0
QSTLNTCC9016RL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 8 1 0 0 0 0
QSTLNTCE4406RL02 Flexlronics 0 1 0 0 0 39 4 0 1 0 4 0
QSTLNTLS01AARL04 Flextronics 0 38 0 0 0 0 25 3 0 0 0 0
QSTLNTLS0802RL04 Flextronics 0 52 0 0 117 13 0 0 179 170 0 0
QSTLNTLS2002RL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 85 10 32 0 0 0
QSTLNTN40102RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 281 31 109 16 0 458 0
QSTLNTN401EARL07 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
QSTLNTN401 HARL07 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
QSTLNTN40402RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 356 40 700 631 0 232 0
QSTLNTN405AARL 10 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTN406AARL02 Flexlronics 0 0 0 111 12 0 0 0 0 0 0 0
QSTLNTN410BARL10 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTN410CARL 13 Flextronics 0 0 157 17 0 0 0 0 2 0 0 0
QSTLNTN410GARL07 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 339 121 0 0 0
QSTLNTN413AARL06 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 90 11 0 0 0
QSTLNTN414AHRL06 Flextronics 0 400 437 49 238 27 0 0 20 0 0 0
QSTLNTN41502RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 20 2 11 0 0 0
234

QSTLNTN41512RL01 Flextronics 0 6 0 0 0 0 0 0 26 0 0 0
QSTLNTN423BHRL06 Flextronics 0 125 0 0 0 0 0 118 306 0 0 0
QSTLNTN431AARL 14 Flex1ronics 0 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
QSTLNTN431 BARL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 18
QSTLNTN432AARL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 18 0 0 0
QSTLNTN43308RL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 11 0 0 0
QSTLNTN433AARL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 40 5 0 0 0 0 0
QSTLNTN433BBRL08 Flexlronics 0 68 0 0 0 0 12 1 0 0 0 0
QSTLNTN434AARL05 Flextronics 0 0 0 0 243 27 0 0 6 0 0 0
QSTLNTN43508RL01 Flexlronics 0 0 0 252 28 0 0 0 0 488 0 0
QSTLNTN435BARL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
QSTLNTN435BARL04 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 536 425 0 1049 0 0
QSTLNTN436AARL03 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 8 0 0 0
QSTLNTN436DARL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 7 0 0 0
QSTLNTN436DARL03 Flexlronics 0 0 0 0 63 117 12 180 113 239 0 0
QSTLNTN437AARL04 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0
QSTLNTN43802RL07 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 16 0 0 0
QSTLNTN43804RL04 Flexlronics 0 1 0 0 0 0 0 46 5 0 0 0
QSTLNTN43826RL01 Flexlronics 0 5 40 4 0 0 0 0 23 0 0 0
QSTLNTN43828RL02 Flexlronics 0 132 0 0 0 0 0 0 20 0 0 0
QSTLNTN43830RL02 Flexlronics 0 260 66 7 0 0 0 0 10 0 0 0
QSTLNTN438FARL02 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0 0 0
QSTLNTN438FARL05 Flex1ronics 0 0 173 19 0 0 0 0 0 0 0 138
QSTLNTN438KARL01 Flextronics 0 0 22 2 0 0 0 0 0 0 50 0
QSTLNTN439AARL01 Flex1ronics 0 0 0 0 0 162 18 0 54 0 0 0
QSTLNTN44014RL09 Flextronics 0 0 0 0 29 3 0 0 0 0 0 0
QSTLNTN44026RL01 Flextronics 0 380 361 73 0 0 320 510 67 791 0 0
QSTLNTN44028RL01 Flex1ronics 0 0 0 0 0 315 255 25 25 103 0 0
QSTLNTN44812RL01 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 0 32 9 0 0 0
QSTLNTU62018RL01 Flexlronics 0 0 0 35 4 0 23 3 0 18 0 0
QSTLNTUD2002RL06 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 22 0 0 0
QSTLNTUD2012RL04 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 20 0 0 0
QSTLNTUD3110RL03 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 12 0 0 0
QSTLNTUD3204RL03 Flexlronics 0 1 22 3 0 0 0 0 44 2 0 0
QSTLNTUD3208RL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 19 2 0 0 0
QSTLNTUD3210RL01 Flexlronics 0 0 0 0 0 0 0 0 21 0 0 0
QSTLNTUD3212RL01 Flextronics 0 0 0 49 5 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTUD3214RL01 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 0 0 337 0 0 0
QSTLNTUD3222RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 145 16 0 0 0
QSTLNTUD3402RL06 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTUD3404RL02 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 0 0 4 0 0 17
QSTLNTUD3504RL02 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0
QSTLNTUD3602RL04 Flex1ronics 0 0 0 0 0 0 15 2 21 0 55 0
QSTLNTUD3902RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 36 4 38 0 0 0
QSTLNTUD3904RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 28 6 0 0 0
QSTLNTUD3906RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 36 4 0 0 0
QSTLNTUD3910RL01 Flex1ronics 0 0 0 0 0 17 2 0 0 0 0 0
QSTLNTUD3912RL01 Flextronics 0 2 0 0 0 0 0 0 12 0 0 0
1
235

QSTLNTUD3914RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 9 0 0 0
QSTLNTUD3920RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 49 0 0 0
QSTLNTUD4102RL05 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 15 0 0 0
QSTLNTUD4112RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 22 0 0 0
QSTLNTUD9730RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 6 0 0 0
. QSTLNTUD98A2RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 0 25 0 0 0
QSTLNTUD98D2RL01 Flextronics 0 0 0 0 0 0 0 37 4 0 0 0
QSTLNTWR3102RL03 Flexlronics 0 0 0 81 9 0 0 0 115 0 50 0
QSTLNTWR3106RL03 Flextronics 0 0 0 0 0 26 3 0 221 0 0 0
236

Tableau A.1.2 Routages des produits actifs constituant l'chantillon tudi

Produit Routage
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBIL 109072RLP

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW. ICT, MF, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBIL 109077RLC

GSMt, XPMI, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBILII 0178-00RLW

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPM1, Chipt, Lchipt,
QBILlI0435RLA
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, MC, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBIL 111885RLA

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBIL300588-ARL 12

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, leT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS. XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBIL300589-ARL 12
GSM1, XPMI, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, MC, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QTRS23-00062-A08

GSMt, XPMt, AT, AB, XS, MA, WS, DEP, PW. ICT, FI, QC, OP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QTRS23-00065-GO 1

GSMt, XPMt, AT, AB, XS, MA, WS, DEr, PW, ICT. fi, QC, OP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QTRS23-00082-DO 1

GSMt, XPMt, AT, AB, XS, MA, WS, DEP, PW, ICT, fi, QC, OP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0085-0 1-04
GSMt, XPMt, AT,
B, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0063-0 1-15

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0063-02-0 1

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, lCT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0063-02-02

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0069-01-II-P

GSMt, XPMI, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0068-02-07

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, LchipL
QALS82-0075-0 1-08

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW. ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0076-0 1-1 0
GSMt, XPMt, AT,
AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, LchipL
QALS82-0077-0 1-08

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chi pt, Lchipt,
QALS82-0078-0 1-09

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, lCT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0081-0 1-09-P

GSMt, XPMI, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
237

Produit Routage
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMI, Chipt, Lchipt,
QALS82-0082-02-0 I-P

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, leT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QALS82-0026-02-14

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, MP, PW, ICT, MS, MF, FI, QC
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNT046402RLOI

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTBP22EERLO 1

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FC, Fl, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTBP41BERLOI
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FC, MF, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTBP72BGRLOI

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FC, MF, FI, QC, OP, FXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTBP83CARL02
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FC, MF, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFN27ABRL02
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, MF, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS. XE, MPMI, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFN43BCRL02
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, MF, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipr,
QBNRNTFN63BCRL03
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, Fe. MF, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFN92ABRL05
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, Fe. MF. FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipl, Lchipt,
QBNRNTFP05ADRL02
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, Mf, MA, RW, PW, ICT, Fe, MF, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFP57ADRL02
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, DEP, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFP60DARL02
GSMI, XPMt, AT, AB, XR, DEP, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTFP79ACRL05
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, DEP, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chi pt, Lchipt,
QBNRNTHR 1702RL08
GSMt, XPMt, AT,
AB, XR, DEP, MF, MA, RW, PW, !CT, FC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR1722PAOI
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, Fe. MC, F1, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipl,
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, lCT. FC, MC, Fl, QC,
QBNRNTHR2102RL08

OP, EXP
238

Produit Routage
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR2112PAO 1
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, MC, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR24BARL 13
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, ~C, FI, QC,
OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipl, Lchipt,
QBNRNTHR26BARL13
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, MC, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR39AB
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MF, MA, RW, PW, ICT, FC, MC, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR42AB
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, RW, PF, TU, MD, MF, ICT, FC, MD,
MC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR44AARLl9
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, RW, PF, TU, MD, MF, ICT, FC, MD,
MC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR79AA
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, RW, PF, TU, MD, MF, ICT, FC, MD,
MC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QBNRNTHR84EAR L09
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, RW, PF, TU, MD, MF, ICT, FC, MD,
MC, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH0302RL07
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MAN, MA, WS, PF, PW, ICT, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH 1502RL03
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MAN, MA, WS, PF, PW, ICT, FI, QC, OP,
EXP
MPMb, Chipb, .LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH 1602RL07

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH 1904RL07

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH2002RL06

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTOH3402RL02

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTCC06A8RL02

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, MF, MA, WS, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTCC06U2RL03

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, MF, MA, WS, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,
QSTLNTCC 1122RL03
GSMI, XPMt, AT,
AB, XR, PF, MF, MA, WS, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMI, Chipt, Lchipt,
QSTLNTCCI124RL03

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, MF, MA, WS, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE. MPMt, Chipt, Lchipl,
QSTLNTCC 1522RLO 1
GSMt, XPMt, AT, AB,XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP
239

Produit Routage
MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC 1536RLO 1

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC 1538RLO J

GSMt, XPMt, AT, AB, XR, PF, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LCbipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC3022RL04
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, DEP, TU, MC, FI, QC, OP,

EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC3026RL06
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, DEP, TU, MC, FI, QC, OP,

EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC3028RL05
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, DEP, TU, MC, FI, QC, OP,

EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC35 J 2RL03 GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, DEP, TU, MC, FI, QC, OP,

EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC3702RL04
GSMI, XPMI, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI, QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC3902RL02
GSMt, XPMI, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI, QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipl, Lchipt,

QSTLNTCC4404RL03
GSMI, XPMI, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI, QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipl, Lchipt,

QSTLNTCC4702RL05
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, FP, MF, MA, WS, FI. QC, OP, EXP

MPMb, Chipb, LChipb, GSMb, XPMb, AS, XE, MPMt, Chipt, Lchipt,

QSTLNTCC5002RL04
GSMt, XPMt, AT, AB, XR, MA, WS, PW, ICT, FI, QC, OP, EXP

240

Tableau A.l.3 Temps moyens et descriptions des diffrents types d'oprations

constituant le processus d'assemblage des PCBs dans la Phase J

Temps moyen de
Opration Description de l'opration l'opration (min)
MPMb Pose de la pte sur le cot bas de la carte 0,4
MPMt Pose de la pte sur le cot haut de la carte 0,4
Chipb Placement des petits composants sur le ct bas de la carte 2,9
Chipt Placement des petits composants sur le ct haut de la carte 1,2
LChipb Placement des composants moyens sur le ct bas de la carte 0,2
Lchipt Placement des composants moyens sur le ct haut de la carte 0,7
GSMb Placement des BGA sur le cot bas de la carte 0,1
GSMt Placement des BGA sur le cot haut de la carte 0,9
XPMb Passage de la carte dans le four du cot bas 2,2
XPMt Passage de la carte dans le four du cot haut 2,2
AB Test AOI du cot bas de la carte 2
AS chantillonnage fait au niveau AOIOO%) 3
AT Test AOI du cot haut de la carte 3
CN Mise en bote des cartes 2
CT Trace du PCB coupe la main 2
DO tiquettes 1
FC Test fonctionnel de la carte 1O
FI Inspection finale 3
FL Programmation de pices 5
FP Test Fly-Probe 5
lB Introduction de la carte, ct bas (Inline-Bottom) 2
lCT Test ICT 3
IT Introduction de la carte, ct haut (Inline-Top) 2
JT Test fonctionnel de la carte 4
LB Impression des tiquettes sur la face plate de certaines cartes. 1
LP Lattice 2
MA Pose des pices through-hole la main avant la vague. 2
MC Assemblage mcanique de la carte, aprs ICT 4
MD Fils de modification ajouts la carte, aprs ICT 4
MF Assemblage mcanique de la carte, avant ICT 2
MI Inspection des modifications faites la carte, avant ICT 1
MP Pose des connecteurs Pressfit, avant ICT 2
MS Inspection des modifications faites la carte, aprs ICT 1

MT Mating 4

OP Out Of Box Audit - Dernire tape de contrle de la qualit 3

PF Pose des connecteurs Pressfit, aprs ICT 2

PS Test fonctionnel de la carte


5

Retouches faites la main et fils de modification ajouts la

PW carte, avant ICT 1O

..,
QC Contrle de la qualit .)

TU Retouches faites la main, aprs la vague, avant ICT 3


241

Temps moyen de
Opration Description de l'opration l'opration (min)
TH Pose des pices through-hole automatise 3
WR Soudure vague rgulire 6

WS Soudure vague slective


4

Echantillonnage fait au XRA y entre les 2 cots de la carte

XE (10%)
2

XR Test XRA y de la carte 3

Echantillonnage fait au XRA y une fois les deux cots sont btis

XS (10%) 3

MS Soudure manuellle 3

MER Merge 2

DEP Sparation des cartes qui viennent en panneaux (dpanelisation) 5

242

Tableau A.1A Responsabilits des processeurs dans la Phase l

Responsabilits
Processeur Fabricant Description
(oprations)
Universal**Modle: Srigraphie (taler la
MPM MPM 3000 pte sur la carte) MPMb,MPMt
Placement des petits
CP643E Fuji**Modle: CP643E composants Chipb,Chipt
Placement des
NP Modle: NP 153E-XL composants moyens Chipb,Chipt,LChipb,Lchipt
Placement des
IP III Fuji**Modle: IP III composants moyens LChipb,Lchipt
Universal**Modle:
GSM 2 GSM2 Placement des BGA GSMb,GSMt
Universal**Modle:
GSM 1 GSM 1 Placement des BGA GSMb,GSMt
Vitronics
Soltec**Modle:
Victgronics XPM Megatherm 820N Four (retUsion) XPMb,XPMt
Vitronics
Victgronics Soltec**Modle: XPM
XPMI030 1030 Four (refusion) XPMb,XPMt
Vitronics
Soltec**Modle: XPM
Magnatherm 820 820 Four (refusion) XPMb,XPMt
MPV MPV**Modle: Four (retUsion) 18,IT
CR
Technology* *M odle:
AOI RTl 6520 Inspection 2 D AOI,AS,IS,AT,AB
3D-XR Agilent**Modle: 5DX Inspection 3D XR,XS,XE
Placement des
Pr4 Modle: MEP 12T connecteurs MP
Placement des
PR Modle: Semi-Auto connecteurs MP,PF
ERS'A **Modle: Soudure vague
SW Versaflow double pot (slective) WS
Elestrovert **Modle: Soudure vague
RW UltraPak 600M (rgulire) RW
Test de court-circuit et
HP**Modle: 3070 de fonctionnalit
ICT-DD Sries 3 DD partielle ICT
Test de court-circuit et
HP**Modle: 3070 de fonctionnalit
ICT-4 Sries 2 partielle ICT
Test de court-circuit el
Spectrum* *Modle: de fonctionnalit
ICT-78 8800 partielle ICT
Test de court-circuit et
Teradyne**Modle: de fonctionnalit
ICT-9 Zl880 partielle ICT
243

Test de court-circuit et

de fonctionnalit

ICT-IO Genrad**Modle: partielle


ICT
Sparation des cartes qui

viennent en panneaux

DEP -
(dpanel isation)
DEP
Pose des pices through
DlP hole automatise.
TH
Zone de modification

zone modsl aprs ICT


PW,MI,TU
Zone de modification

avant ICT et aprs la

zone mods2 soudure vague


MD,MS

zone MECl Assemblage mcanique


MF

zone MEC2 Assemblage mcanique


MC

zone fCT Tesl fonctionnel


FC,PS, FP

Retouches faites la

main, aprs la vague, et

zone TU avantlCT
TU

Mise en bote du produit

zone OBA et contrle de qualit


CN,OP

Inspection finale et

zone FI QA contrle de qualit


QC,Fl
Insertion manuelle des

Zone ASS MAN composants THT


MA

FP Test Dy probe
FP

ANNEXEZ

Exemples de conception d'amnagements, cas d'tude: Phase l,

Sanmina-SCI Pointe Claire

245

Amnagement fonctionnel (Mthode SLP)

Afin de concevoir une implantation "Fonction", nous avons eu recours la mthode SLP
(Systematic layout Planning), Muther (1973). Comme nous l'avons expliqu la section
2.2, cette mthode s'inscrit dans une dmarche systmatique de conception en quatre
phases soit, la localisation de l'emplacement de l'implantation, la conception de
J'implantation gnrale, le design dtaill de l'implantation et l'installation finale. Dans
la figure 2.4, se trouvant dans la section 2.2, nous avons illustr les diffrentes tapes
suivre lors de la ralisation des phases 2 et 3 qui se dveloppent selon une approche
similaire. Ces diffrentes tapes se rsument essentiellement dans le recueil de donnes
sur les produits (P), les quantits (Q), le processus (R), les services (S), et les temps (T),
l'analyse des flux de matires l'aide des donnes P, Q et R, l'analyse de la relation
entre les activits, l'tablissement du diagramme relationnel des activits, de l'espace
ncessaire, de l'espace disponible, du diagramme relationnel spatial, des facteurs
influents, des contraintes pratiques, du dveloppement de variantes, et enfin du choix de
l'implantation.
tape 1 : recueil de donnes sur les produits (P), les quantits (0), le processus (R), les
services (S), et les temps (T)
Toutes les donnes techniques relevant des produits et de leurs quantits, des processus
d'assemblage et des temps d'oprations sont prsentes dans l'annexe J.

tape 2 : Analyse des flux de matires


Lors de cette tape, nous visons l'obtention d'un indicateur .d'intensit des flux des
matires circulant entre les centres de production. Pour commencer, nous classons les
produits actifs dans la Phase l, en termes de quantits demandes, selon un ordre
dcroissant, et nous prenons un chantillon de 20% de ces produits dont la somme des
quantits demandes prsente 80 % de la demande globale de tous les produits actifs
(tableau A.2.1 et figure A.2.l). Ensuite nous affilions les oprations du systme aux
centres fonctionnels: un centre est charg d'une seule opration ou un ensemble
d'oprations complmentaires (tableau A.2.2.a).
246

Tableau A.2.1 Numrotation des produits

Produit Numro Produit Numro Produit Numro


QBNRNTHWI7B2RL09 1 QBI L316676-ARL04 21 QBNRNTHR2102RL08 41
QBNRNTHWI770RL03 2 QSHA01406-01 RLI2 22 QBIL315720-ARL30 42
QBIL314080-ARL27 3 QSTLNTN43508RLO 1 23 QBNRNTNQ88AARL 13 43
QSTLNTN44026RLO 1 4 QBIL314091-ARL24 24 QSTLNTN43830RL02 44
QBNRNTHW4402RL02 5 QSTLNTN436DARL03 25 QSTLNTU D3214 RLO 1 45
QBNRNTHW2502RL04 6 QSTLNTN44028RLO 1 26 QSTLNTCC3022RL04 46
QBNRNTHW2506RL04 7 QALS82-0026-02-14 27 QSTLNTN438FARL05 47
QBNRNTHW2504RL05 8 QBIL305712-BRL05 28 QALS82-0065-0 1-20 48
QSTLNTN435BARL04 <) QBI L315790-ARL31 29 QBNRNTHW4404RL05 49
QSTLNTN40402RLO \ \0 QBIL314140-ARL20 30 QTRS23-00112-B02 50
QSTLNTOH 1904RL07 Il QBNRNTHW4102RL27 31 QBNRNTNQ66J4RL04 51
QA LS82 -0063-02 -02 12 QBNRNTHW4904RL08 32 QBNRNTHR 1702RL08 52
QBNRNTHW7702RL 17 13 QSTLNTN423BHRL06 33 QSTLNTN434AARL05 53
QBNRNTHW7712RL07 14 QBN RNTPB 1002RL05 34 QSHA01400-01 RL07 54
QSTLNTN414AHRL06 15 QBNRNTNQ9202RL06 35 QSTL NTWR31 02R L03 55
QBNRNTHW7722RL03 16 QSTLNTLS0802RL04 36 QSTLNTW R31 06R L03 56
QBNRNTHW 17B3RL09 17 QBNRNTHW4010RL06 37 QBN RNTHW 1206RL20 57
QBN RNTHW31 02RLI 1 18 QBI L314090-ARL58 38 QBN RNTHR44AARL 19 58
QBIL31 6677-BRL07 19 QSTLNTN4) OGARL07 39 QSTLNTN439AARLO 1 59
QSTLNTN401 02RLO 1 20 QBNRNTHW4014RL07 40 QBNRNTNQ9604RL03 60

chantillon des produits

6000 ---_._ -
.... ._._..- - _ ... _-_._---_ __._ _-_.. .. .... _ - ~ .

2 5000 - - _.. _----


::J
"0 1
0
"- 4000 .--_._._-- - - - - --------f
~
Cl.
Q)
"0 3000 ......_.._ - - _.-- _._--_._--------- ._--
Vl
~ 2000 .
1:
RI
::J
- ---- -1
a 1000
0 UU-U.J-J.LU-"'-"-'''-U-U.

1 3 5 7 9
JJ.lliUllL TW.un.bnn-noonnfi 0110 nnnnnnnnnon: 0 0
11 13 15 17 19 21 23 25 27 29 31 33 35 37 39 41 43 45 47 49 51 53 55 57 59
j
Produits

Figure A.2.1 Quantits des produits chantillons


247

Tableau A.2.2.a Affectation des oprations aux centres fonctionnels

Centre charg
Opration Processeur effectuant l'opration de l'opration Description du centre
Rec - REC Rception de la matire premire
Exp - EXP Expdition des produits
MPMb MPM SMT Assemblage SMT
MPMt MPM SMT Assemblage SMT
Chipb CP643E SMT Assemblage SMT
Chipt CP643E SMT Assemblage SMT
LChipb NP, IP III SMT Assemblage SMT
Lchipt NP, IP III SMT Assemblage SMT
GSMb GSM 2, GSM 1 SMT Assemblage SMT
GSMt GSM 1, GSM.2 SMT Assemblage SMT
Victgronics XPM, Victgronics
XPMb XPMI030 SMT Assemblage SMT
Victgronics XPM, Victgronics
XPMt XPMI030 SMT Assemblage SMT
AOl AOI AOI Test AOI
AS AOI AI Test AOI
BT - SMT Assemblage SMT
CN zone OBA OBA Mise en botier
Modifications apportes aux
CT zone mods2 Mods cartes
FC zone FCT FCT Test fonctionnel
FI zone FI QA QA Contrle de qualit
FL - REC Rception de la matire premire
FP FP FP Test fly-probe
lB MPV SMT Assemblage SMT
ICT-DD, /CT-4, ICT-78, ICT-9,
ICT ICT-IO ICT Test ICT
IT MPV SMT Assemblage SMT
JT zone FCT FCT Test fonctionnel
Insertion manuelle des
MA Zone ASS MAN ASS MAN composants THT
MC zone MEC2 MEC Assemblage mcanique
Modifications apportes aux
MD zone mods2 Mods cartes
MF zone MEC! MEC Assemblage mcanique
Modifications apportes aux
MI zone modsJ Mods cartes
Press-fit (assemblage des
MP PR, Pr4 Pr connecteurs)
Modifications apportes aux
MS zone mods2 Mods cartes
OP zone OBA OBA Mise en botier
248

Centre charg
Opration Processeur effectuant l'opration Description du centre
de l'opration
PS zone FCT FCT Test fonctionnel
Modifications apportes aux
PW zone modsl Mods cartes
QC zone FI QA QA Contrle de qualit
Sparation des cartes qui viennent
RT DEP Dep en panneaux
Soudure vague rgulire et
TU zone TU SeIW, StW slective
Press-fit (assemblage des
PF PR Pr connecteurs)
WR RW StdW Soudure vague rgulire
WS SW SelW Soudure vague slective
XE 3D-XR XRay Inspection des BGA en 3 D
XR 3D-XR XRay Inspection des BGA en 3 D
XS 3D-XR XRay Inspection des BGA en 3 D
Modifications apportes aux
MS zone mods2 Mods cartes

Pour ce qui est des lignes SMT (ligne 1 : ligne 8), nous avons dcid de les regrouper en
un seul centre fonctionnel que nous avons appel centre SMT (tableau A.2.2.b).

Tableau A.2.2.b Description du centre SMT

ligne 1 SMT BOT TOP


ligne 2 SMT BOT TOP
ligne 3 SMT BOT TOP
ligne 4 SMT BOT TOP
ligne 5 SMT BOT TOP
ligne 6 SMT BOT TOP
ligne 7 SMT BOT TOP
-
ligne 8 SMT BOT TOP

Avant de passer l'tape concernant l'tablissement des relations entre les activits
(oprations affilies aux centres), nous prsentons dans le tableau A.2.3 le routage de
tous les produits formant l'chantillon tudier
249

Tableau A.2.3 Routages des produits constituant J'chantillon tudi

Produit Routa2e des produits selon les centres


SMT AOI XRay - ASS_MAN - SelW - Mods - ICT - MEC - QA
QBNRNTHWI7B2RL09
1 - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - FP - MEC - ASS MAN - SelW - QA - OBA -
QBNRNTHW 1770RL03 EXP -
2
3 QBIL3 14080-ARL27 SMT AOI XRay - Pr - Mods ICT QA OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT
QSMTLNTN44026RLOI
4 MEC - QA OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - FP - MEC - ASS MAN - SelW - QA - OBA -
QBNRNTHW4402RL02 EXP -
5
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods -
QBNRNTHW2502RL04
6 MEC-QA
SMT - AOI XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT
QBNRNTHW2506RL04
7 MEC-QA OBA-EXP
SMT AOI- XRay - ASS_MAN - SelW - DEP - Mods - ICT - QA -
QBNRNTHW2504RL05
8 OBA
SMT AOI XRay - ASS_MAN - SelW - DEP - Mods - ICT - QA -
QSMTLNTN435BARL04
9 OBA
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - SelW - DEP - Mods - ICT - QA-
QSMTLNTN40402RLO 1
10 OBA
SMT AOI XRay - ASS_MAN - SclW - Pr - Mods - ICT - Mods
QSMTLNTOH1904RL07
Il MEC - QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QALS82-0063-02-02
12 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QBNRNTHW7702RLl7
13 MEC-QA
SMT AOI XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QBNRNTHW77 12RL07
14 MEC-QA
SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QSMTLNTN414AJ-1RL06
15 MEC-QA
SM! AOI XRay - ASS_MAN - SeJW - Pr - Mods - ICT - Mods
QBNRNTHW7722RL03
16 MEC-QA
SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QBNRNTHWI7B3RL09
17 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_ MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods-
QBNRNTHW31 02RL 11
18 MEC QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - ICT - Mods
QBIL316677-BRL07
19 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Pr - Mods - 1CT - Mods
QSMTLNTN401 02RLO 1
20 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SeJW - Pr - Mods -ICT - Mods
QBIL316676-ARL04
21 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SeJW - Pr - Mods - ICT - Mods
QSHA01406-01RLl2
22 MEC-QA
SMT AOI - XRay - ASS_MAN - SclW - Pr - Mods - ICT - Mods-
QSMTLNTN43508RLO J
23 MEC - QA
SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Mods - ICT - FCT - QA
QBIL314091-ARL24
24 OBA - EXP
250

Produit Routage des produits selon les centres


25 QBNRNTHW4904RL08 SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Mods - ICT - FCT - MEC
- QA OBA - EXP
26 QSMTLNTN423BHRL06 SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SeJW - Mods - ICT - FCT - MEC
-QA
QSMTLNTN436DARL03 SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Mods - ICT - FCT - QA
27 OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - ASS_MAN - SelW - Mods - ICT - FCT - MEC
QBNRNTPB 1002RL05
28 - QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QBNRNTNQ9202RL06
29 - MEC - QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - SldW - Mods - ICT - FCT
QSMTLNTLS0802RL04
30 MEC - QA OBA EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QBNRNTHW4010RL06
31 - MEC - QA OBA EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QBIL314090-ARL58
32 - MEC - QA - OBA EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - SldW - Mods - ICT - FCT
QSMTLNTN410GARL07
33 - MEC - QA - OBA - EXP
SMT- AOI - XRay - DEP - MEC - ASS MAN - StdW - Mods
QBNRNTHW4014RL07
34 ICT - fCT - QA - OBA - EXP -
SMT - AOI - XRay - DEP - MEC - ASS MAN - StdW - Mods
QBNRNTHR2102RL08
35 ICT - FCT - QA OBA - EXP -
SMT - AOI - XRay - DEP - MEC - A~S-S~M-:-A-'--:N--:----=-St--:-d-W---M-o-d-s-------l
QBIL3 15720-ARL30
36 ICT - fCT - QA - OSA EXP -
SMT - AOI XRay - DEP - MEC - ASS MAN - SldW - Mods
QBNRNTNQ88AARL 13
37 ICT - FCT - QA OBA EXP -
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - SldW - Mods -!cT - FCT
QSMTLNTN43830RL02
38 - MEC - QA - OBA EXP
SMT - AOJ - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QSMTLNTUD3214RLOI
39 - MEC - QA OBA EXP
SMT - AOI XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QSMTLNTCC3022RL04
40 - MEC - QA OBA EXP
SMT - AOI XRay - MEC - ASS_MAN - SldW - Mods - ICT - FCT
QSMTLNTN438FARL05
41 - MEC - QA - OBA EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QALS82-0065-0 1-20
42 - MEC - QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - MEC - ASS_MAN - StdW - Mods - ICT - FCT
QBNRNTHW4404RL05
43 - MEC - QA - OBA - EXP
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - StdW - Pr - MD - MEC - ICT
QTRS23-00112-B02
44 FCT - MD - MEC QA - OBA - EXP
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - StdW - Pr - MD - MEC - ICT
QBNRNTNQ66 14RL04
45 fCT - MD - MIC - QA - OBA - EXP
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - StdW - Pr - MD - MEC -!cT
QBNRNTHR 1702RL08
46 FCT - MD MEC QA - OSA EXP
SMT - AOI XRay - ASS_MAN - StdW - Pr - MD - MEC - ICT
QSMTLNTN434AARL05
47 FCT - MD - MEC - QA - OBA EXP
SMT - AOI XRay - AOI - ASS_MANN - ASS MAN - SelW - Pr-
QSHAO 1400-01 RL07
48 Mods - ICT QA OBA - EXP -
SMT - AOI XRay - AOI - ASS_MANN - ASS MAN - SelW - Pr-
QSMTLNTWR3102RL03
49 Mods - ICT - QA - OBA - EXP -
251

Produit Routage des produits selon les centres


50 QBNRNTHW l206RL20 SMT - AOI - XRay - AOl - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
51 QBNRNTHR44AARL19 SMT - AOI - XRay - AOl - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
52 QSMTLNTN439AARLO 1 SMT - AOI - XRay - AOI - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - Pr - MEC - ASS_MAN - SelW - Mods - leT
QBNRNTNQ9604RL03
53 QA - OBA - EXP
54 QSMTLNTWR3106RL03 SMT - AOI - XRay - AOI - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - Pr - MEe - ASS_MAN - SelW - Mods - leT
55 QSTLNTWR3102RL03 QA - OBA - EXP
SMT - AOI - XRay - Pr - MEe - ASS_MAN - Se1W - Mods - leT
57 QBNRNTHW 1206RL20 QA-OBA-EXP
58 QBNRNTHR44AARLl9 SMT - AOI - XRay - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
59 QSTLNTN439AARLO 1 SMT - AOI - XRay - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP
60 QBNRNTNQ9604RL03 SMT - AOI - XRay - Pr - Mods - leT - QA - OBA - EXP

tape 3 : Relations entre les activits


Lors de cette tape nous construisons un diagramme relationnel des centres qui met en
relief les quantits des flux de produits qui voyagent entre chaque paire de centres
(tableau A.2.4). Pour ce faire, nous avons calcul la somme des nombres de voyages
entre chaque paire de centres en se basant sur les routages et les quantits des produits.
Afin d'oprer avec les nombres de voyages, nous avons divis la somme des quantits
demandes, pour chaque type de produit, sur le nombre 20 qui dfinit la taille de lot
moyen de manutention 56.

56 Les produits voyagent, entre les centres, en moyenne en quantit de 20 dans des
chariots de manutention.
252

Tableau A.2.4 Diagramme origine-destination des centres


REC EXP SMl MG_P AOI Xray ASS SeIW SldW Pr Mods ICl DEP FCl MEC QA OBA BGA NPI RMA M.g_' MAG FP
CI Cl Cl C' C~ C6 C7 C8 C1l CIO Cil Cil CU C" Cl5 Cl6 CI7 Cl8 CI9 ClO Cli Cll Cll

REC CI ~
EXP Cl '~
SMl Cl
-" 61
MG PL C4
"
AD' C~ --..... 61
Xray C. --" 30 12 14
ASS MAN C7 --" 21 31
SeIW
StdW
C8
C9
-"" ~
4
13
6
17
4 2

Pr CIO 4
''' 26
Mods Cil -------... 54
ICT Cil 13 ~, 19 6 17
DEP
FCl
Cil
Cl4
3
4
"-. -------... 5
14 6
MEC Cl5 ~ 25
QA
OBA
Cl.
Cl7 44
-" 47
~
BGA
NPI
Cl8
CI9
" ~"
RMA ClO """,
M.g..JCl CZI -------...
MAG W
FP
C22
CV 5 2
'-" ............. ,.

tape 4 : tableau relationnel


Lors de cette tape, nous transformons les relations tablies entre les centres en terme de
proximit en une organisation spatiale: nous plaons les centres selon une organisation
base sur la proximit. Pour ce faire, nous commenons par classifier les paires de
centres selon les quantits de produits qui y circulent (figure A.2.2). Ensuite, nous
affilions, chaque paire de centres, un code de lettre illustrant l'importance de proximit
(tableau A.2.6). La description de tous les codes de lettres dfinissants l'importance de
proximit est donne dans le tableau A.2.5.
253

70
~ 60 In--n---------------.--------------~
g 50 ------l
!~ -~ 1
"0 30 - -- --------- - - - - - - - -_ _.-,
~ !
.0 20 ---.-------..- - - - - - - - - - - j

g 10 i

z
o l-LL_.L.L...Ll.-LL-LL-Ll..o.U.....L.L-LI..-LL...L.L-LL...L.L....L.L-LL...LL _D1l.ltruLo '.' '3
..:
0 0 0 n 0 n ni
1

..: X ~ (ri
~
0 Q.
x )0 Z "" )
t3 "" d ~ ::0 il: ""
"- "
il: Q. Q.
il: lU "0 lU
"~
Q.

:2: "
~: lU lU lU lU lU "
;";, ~ ~ "Z :;; t :2:<->1 ~ )0 :2:
lU 0 0 0 0 0
0 <-> ~
:2: :2: ~
:2:
~

~<-> 6 "" ..:


1 0:. t"- ~ ~
0:.

-~
~
.."
G
0
Z
of:
<->
il)
<-> il:
-~ -~
~ ::= ~: '-"
."X "-
t; ";;,
-( t
~
n X l-
~ ) lU
0
n
X ""
<->
)
<-> t Q.
X

~I ~
n
:2:
1
<->
.;~

lU
"<-> "

<-> X <->
of:
.( :2:
origine-destination

Figure A.2.2 Flux entre les centres (origine-destination)

Tableau A.2.5 Description des codes de lettres dfinissants l'impoliance de proximit

Valeur Pondration Symbole Signification Couleur

A 4
~ Absolue

E 3 Trs important

2 Important

0 Ordinaire
~
U 0
.. .. .. '
'
Non important
254

Tableau A.2.6 Tableau relationnel des centres

cellule
SMT - AOI 61
AOI - Xray 61
Mods - ]CT 54
QA-OBA 47
OBA-EXP 44
ASS MAN - SldW 31 E
Xray - ASS_MAN 30 E
Pr - Mods 26 E
MEC-QA 25 E
ASS MAN - SeJW 21 E
]CT - FCT 19 (

StdW - Mods 17 1
]CT - QA 17 1
MEC - ASS MAN 16 J
Xray - MEC 14 1
FCT - MEC 14 1
StdW - Pr 13 r
]CT - Mods 13 [

XRay - Pr 12 [
MAG W - StdW J
MAG W - SelW 1
Mag JCT - lCT 1
BGA - Xray 1
MG PL - SMT 1
JCT - MEC 6
SelW - Mods 6
FCT - QA 6
OH - MEC 5
Xray - DEP 4 U
SelW - Pr 4 U
SelW - DEP 4 U
FCT - Mods 4 U
Pr - MEC 4 U
XRay - FP 3 U
DEP - Mods 3 U
FP - MEC 3 U
SelW - QA 2 U
255

tape 5 : diagramme relationnel spatial


Dans cette phase, nous transformons les relations de proximit en une organisation
spatiale des centres. Pour ce faire nous allons procder en 5 phases.

~ Phase 1 : placer les centres ayant les relations A (figure A.2.3). Les chiffres
encercls dsignent les numros de centres dj prsents dans le tableau A.2A.

Figure A.2.3 Placement des centres ayant les relations A, phase 1 de l'tape du
diagramme relationnel spatial

~ Phase 2 : ajouter les centres qui ont les relations E avec ceux qui sont dj placs
(figure A.2.4).

Figure A.2A Placement des centres ayant les relations E, phase 2 de l'tape du
diagramme relationnel spatial
256

> Phase 3: ajouter les centres qui ont les relations l avec ceux qui sont dj placs
(figure A.2.5).

Figure A.2.S Placement des centres ayant les relations J, phase 3 de l'tape du

diagramme relationnel spatial

> Phase 4: ajouter les centres qui ont les relations avec ceux qui sont dj placs
(figure A.2.6).

/
':>-G
~~6)
~C:::O '- . .-/
4 18

12 11 G (7

~
Figure A.2.6 Placement des centres ayant les relations 0, phase 4 de
diagramme relationnel spatial
r tape du
257

~ Phase 5: ajouter les centres qui ont les relations U avec ceux qui sont dj placs
(figure A.2.7).

Figure A.2.7 Placement des centres ayant les relations U, phase 5 de l'tape du
diagramme relationnel spatial

Pour mieux prsenter le diagramme final de la phase 5, nous proposons la figure A.2.S
o nous montrons les noms des centres au lieu des numros.

Figure A.2.S Diagramme final des placements des centres, phase 5 de l'tape du
diagramme relationnel spatial
258

tape 6 : espace requis

Il Y a plusieurs faons de calculer les espaces dans une implantation donne. Pour notre
cas, nous avons opt pour la mthode de Tompkins. Cette mthode consiste dterminer
N (nombre de machines pour chaque centre), calculer la surface occupe par chaque
type de machine, calculer les espaces occups par les produits en-cours, et enfin calculer
la surface du centre qui englobe le tout (quation A.2.1).

Surface du centre = ((N*Sm) + Spc) * Cm (A.2.1 )

N: nombre de machines dans le centre;

Sm: surface occupe par une machine;

Spc: espace occup par les produits en-cours;

Cm: coefficient de manutention.

Le choix du coefficient de manutention dpend de la largeur de la plus large charge:

Largeur de la plus large


charge dplacer (LMAX) % d'allocation pour les alles

LMAX< 6' 5 10%


6' ~ LMAX ~ 12' 10 20%
12' ~ LMAX ~ 18' 20 30%
LMAX> 18' 30 40%

Dans le tableau A.2.7, nous prsentons les surfaces calcules de tous les centres.
259

Tableau A.2.7 Surfaces calcules des centres, mthode de Tompkins

S cellule S cellule
Cellule N Sm Spc Cm
(po carr) (pi carr)
C1 REC 1 70000 0 1,05 73500 510
C2 EXP 1 65000 0 1,05 68250 474
C3 SMT 1 154]239 15000 l,OS 1634051 11348
C4 MG PL 1 198770 0 l,OS 208709 1449
C5 AOI 3 2916 5000 l,OS 14435 100
C6 Xray 3 19800 10000 1,05 72870 506
C7 ASS MAN 8 4900 8000 1,05 49560 344
C8 SelW 2 34160 7000 l,OS 79086 549
C9 StdW ] 23653 3000 1,05 27986 194
C10 Pr 2 3540 5000 1,05 12684 88
C11 Mods 20 4900 5000 1,05 108150 75]
C12 ICT 10 6984 5000 1,05 78582 546
C13 DEP 1 J4071 2000 1,05 .. 16874 117
C14 FCT 3 4900 3000 1,05 18585 129
C15 MEC 9 4900 3000 ],05 49455 343
C16 QA 9 4900 5000 1,05 51555 358
CH OBA 4 4900 5000 ],05 25830 179
C18 BGA 5 12000 3000 1,05 66150 460
C19 NP] J 410356 0 1,05 430874 2992
C20 RMA ) 50000 1000 l,OS 53550 372
C21 Mag ICT 1 15000 0 1,05 15750 109
C22 MAG W 1 13000 0 1,05 13650 95
C23 FP ] 6552 2000 1,05 8980 62

Surface 3179116 22075


totale

tape 7 : relationnel de l'espace


Dans cette tape, nous allons reprendre le diagramme relationnel dj fait ct nous lui
intgrons r espace de chaque centre. Pour ce faire, nous allons utiliser un principe de
structure gnrale d'usine dont le nom est: module de dimension "N". Si nos centres
sont tous rectangulaires, ils pourraient tous avoir un de leurs ct multiple de N. Le
calcul de N ainsi que l'illustration de son module est prsente dans la figure A.2.9.
260

N '" (largeur de l'usine - all~es de manutention) 1 un nombre entier

CI)
C

III

:E 0 0 0 <) 0
li)

l
"0
...
:::3

'~" 0 0 1 0 0
j

Lgende

0 Poteaux

Centre

Figure A.2.9 II1ustration du module de dimension "NOl

Pour un coefficient de Tompkins de 1,15, nous recalculons les surfaces des centres
(tableau A.2.8).
261

Tableau A.2.8 Recalcul des surfaces des centres avec un coefficient de Tompkins de
1,15
S cellule S cellule
S cellule
Cellule corrige corrige
(po. carr)
(po. carr) (pi. carr)
Cl REC 73500 84525 587
C2 EXP 68250 78487 545
C3 SMT 1634051 1879158 13050
C4 MG PL 208709 240015 1667
C5 AOI 14435 16600 115
C6 Xray 72870 83800 582
C7 ASS MAN 49560 56994 396
C8 Se1W 79086 90948 632
C9 StdW 27986 32183 223
CIO Pr 12684 14586 101
CIl Mods 108150 124372 864
Cl2 ICT 78582 90369 628
C13 DEP 16874 19405 135
CI4 FCT 18585 21372 148
CJ5 MEC 49455 56873 395
CI6 QA 51555 59288 412
Cl7 OBA 25830 29704 206
C18 BGA 66150 76072 528
C19 NPI 430874 495504 3441
C20 RMA 53550 61582 428
C21 Mag ICT 15750 18112 126
C22 MAG W 13650 15697 109
C23 FP 8980 10326 72
Surface
totale 3179116 3655972 25390

Nous prenons 2 alles de circulation.

N = (Largeur de l'usine - alles de manutention) / un nombre entier (A.2.2)

D'o N = (170 - 2 * 4,5) /3 = 54 (pi)


Dans le tableau A.2.9, nous prsentons les rsultats de calculs des cts des centres selon
le N trouv dans r quation A.2.2.
262

Tableau A.2.9 Dimensionnement des centres

Surface
Cellule 1 (pi) L (pi)
(pi. carr)
CI REC 587 54 Il
C2 EXP 545 54 JO
C3 SMT 13050 108 12 ,
C4 MG PL 1667 54 31
C5 AOI 115 14 8
C6 Xray 582 54 II
C7 ASS MAN 396 54 7
C8 SelW 632 54 12
C9 StdW 223 27 8
CJO Pr 101 14 7
CIl Mods 864 54 16
CI2 ICT 628 54 12
CI3 DEP 135 14 la
Cl4 FCT 148 14 Il
C15 MEC 395 27 15
CI6 QA 412 27 15
CI7 OBA 206 14 15
Cl8 BGA 528 27 20
C19 NPI 3441 108 32
C20 RMA 428 27 16
C2J MaK)CT 126 14 9
C22 MAG W lO9 14 8
C23 FP 72 14 5

Enfin, nous concluons cette dmarche de conception d'implantation de la Phase 1 chez


Sanmina-SCI Pointe Claire, selon la mthode SLP, et nous prsentons le rsultat final de
cette conception dans la figure A.2.1 0 dont les dimensions des centres sont donnes dans
le tableau A.2.9.
263

Quai d'eXPdiliO:tr

Kittinn
~.-J
i
FP RM
SMf
A
ma
9_ 1 NPI
CT

Figure A.2.I 0 Implantation gnrale de la Phase l conue selon la mthode SLP


264

Amnagement produit (algorithme de Kilbridge et Wester)

Pour commencer nous devons d'abord calculer le takt time de la phase 1. La demande
trimestJiel1e globale est gale 67 099 (units). En terme de production, le travail se fait
22h / 24h et 5j / 7j. Ce qui fait que pour une pliode de 12 semaines, le temps travaill
est gal 22 * 5 * 12 = 1320 H = 79 200 mn. Donc le takt time est gal 79200 (units)
/67099 (units) = 1,18 mn. Ce qui veut dire qu' chaque 1,18 mn, une cmie doit sortir
la fin de la chane de production.

Pour concevoir une chane d'assemblage (amnagement produit), nous avons le choix
entre deux mthodes: la programmation mathmatique ou les procdures heuristiques.
Nous avons opt pour le deuxime choix, celui des procdures heuristiques et
prcisment pour celui de J'algorithme dterministe de Starr (1978)57 dont les tapes de
procdure sont inspires de l'algorithme de Kilbridge et Wester.
Comme le montre la figure A.2.11, les oprations qui constituent le processus
d'assemblage des cartes dans la phase l commencent par le placement des composants
MSD sur les cartes (oprations SMT) et finissent par le stockage des produits dans la
zone d'expdition (opration EXP).

Figure A.2.11 Processus d'assemblage des PCBs dans la Phase l chez Sanmina-SCI

Pointe Claire

57 M. K. Starr, Opralion Managemenl, Prentice-Hall, 1978, p. 202-204.


265

La conception d'une chane d'assemblage consiste appliquer les trois tapes suivantes.

tapel : aprs avoir class au premier niveau les oprations qui n'ont pas d'antcdents,

on les marque par un soulignement. Ainsi, les oprations du nouveau niveau sont celles

qui ne sont pas marques de la colonne des oprations qui n'ont plus d'antcdents.

tape2: dans les deux colonnes, celle des oprations et celle des antcdents, on

souligne les oprations qui viennent d'tre affectes au dernier niveau analys.

tape3 : on refait l'tapel jusqu' ce qu'il ne reste plus d'oprations non soulignes.

Aprs 19 itrations, nous avons obtenu les rsultats illustrs dans le tableau A.2.1 O.

266

Tableau A.2.1 0 Classification des oprations par niveau d'antcdence selon


l'algorithme de Kilbridge
Opration i Niveau Temps d'opration
Ti (mn)
SMTb 1 3
AS 2 2
XE 3 3
SMTt 4 3
AT 5 2
AB 6 2
XR 7 3
MA 8 2
FP 8 5
RW 9 6
WS 9 4
MP 10 2
TU 10 3
DEP 10 5
PW 11 10
MF Il 2
Ml 12 1
KT 13 3
PF 14 2
MD 14 4
MC 14 4
MS 15 1
FC 15 10
FI 16 3
QC 17 3
OP 18 3
CN 19 2

Nous remarquons que toutes les oprations ont des temps suprieurs au takt time : 1,18
mn. Dans l'industrie du PCBA, les postes les plus critiques (ceux qui demandent plus
d'investissements) sont ceux SMTb et SMTt. Puisque le temps d'opration de ces postes
de travail est de 3 mn, alors que le takt time est de 1,18 mn, nous aurons besoin, dans la
Phase l, de 3 lignes d'assemblage SMT ddoubles (SMTb et SMTt) pour pouvoir
satisfaire la demande. Ce qui fera en sorte que chaque ligne d'assemblage verra le takt
267

time comme 3*1,18 = 3,54 mn. Pour les autres oprations dont les temps d'excution
dpassent encore 3,54 mn, nous allons ddoubler leurs processeurs (tableau A.2.11).

Tableau A.2.11 Nombre de copies de chaque type de processeur dans une ligne de
production
Opration i niveau Temps d'opration

Ti en minute (nombre de processeurs)

SMTb
1 3 (1)

AS
2 2 (1)

XE
3 3 (1)

SMTt
4 3 (1)

AT
5 2 (1)

AB
6 2 (1)

XR
7 3 (1)

MA
8 2 (1)

FP
8 5 (2)

RW 9 6 (2)

WS
9 4 (2)

MP
10 2 (1)

TU 10 3 (1)

DEP 10 5 (2)

PW 11 10(3)

MF Il 2 (1)

MI
12 1 (1)

ICT
13 3 (1)

PF
14 2 (1)

MD
14 4(2)

MC
14 4 (2)

MS
15 1 (1)

FC
15 10(3)

FI
16 3 (1)

QC
17 3 (1)

OP
18 3 (1)

CN
19 2 (1)

Puisque les processeurs ne sont pas disponibles 100 % et que les produits Alcatel ne
peuvent tre produits que sur les lignes SMT 7 et 8, nous ajoutons une quatrime ligne
de production dont la responsabilit sera l'assemblage des produits Alcatel.
268

En conclusion, nous pouvons dire que notre Phase 1 va tre compose de 4 lignes.
Chaque ligne contient une ligne SMT ddouble pour faire l'assemblage des cts haut
et bas de la carte, ainsi que les autres processeurs mentionns dans Je tableau A.2.11.
Chacune des quatre lignes formes verra le takt time comme 3,54 mn.
269

Amnagement celluJaire (mthode de King)

Comme nous l'avons mentionn dans la section 2.4, il existe plusieurs mthodes de
conception des amnagements cellulaires. Dans ce prsent cas d'tude, nous avons opt
pour le choix de la mthode de King (1982) qui fait appel une matrice d'incidence
produit-processeur. Cette mthode interprte les 1 de la matrice comme des nombres
binaires qui sont convertis en numrotation dcimale. Les tapes de cette mthode sont
les suivantes:
tape] : pour chaque range, on donne un nombre dcimal;
tape 2: selon un ordre dcroissant des nombres dcimaux, on reclasse les ranges;
tape 3: pour chaque colonne, on donne un nombre dcimal;
tape 4: selon un ordre dcroissant, on reclasse les colonnes;
tapeS: on recommence ces tapes jusqu' ce que ron obtienne une matrice
triangularise.

Pour notre cas, nous allons monter des matrices binaires (produit, machine) de telle sorte
que si le produit P ncessite le type de la machine m, nous mettrons un l, sinon un O.
Puisque les lignes SMT ne peuvent tre que linaires, nous allons regrouper les
machines de srigraphie, de placement, de soudage par refusion, en une seule machine
que nous nommerons ligne_ SMT.
La mthode de King (1982), nous a permis de monter cinq cellules dont chacune est
responsable de la production d'unc famille de produits comme le montre le tableau
A.2.12.
270

Tableau A.2.12 1l1ustration des cellules conues selon la mthode de Kihg (1982)
Produits affects la Type de machines se
CeJJule
cellule trouvant dans la cellule
QSTLNTCC06ASRL02
QSTLNTCC06U2RL03
ligne_SMT, AOI, XRAY,
QSTLNTCC 1122RL03
zoneJI_QA,OBA,
QSTLNTCCl124RL03
Cellule] Zone_ASS_MAN, zone_MEC 1,
QBNRNTBP41 BERLO 1
SW, zone_modsl, zone_TU,
QBNRNTBP72BGRLO 1
ICT, PR, zoneJCT
QBNRNTBPS3CARL02
QBILl 09072RLP
QSTLNTCC06A8RL02
QSTLNTCC06U2RL03
QSTLNTCC 1122RL03
QSTLNTCC 1124RL03 ]igne_SMT, AOI, XRAY,
QBNRNTBP41BERLO1 zoneJI_QA,OBA,
Cellule 2 QBNRNTBP72BGRLO 1 Zone_ASS_MAN, zone_MECI,
QBNRNTBP83CARL02 SW, zone_modsl, zone_TU,
QBIL 109072RLP zoneJCT, FP, RT
QSTLNTCC3902RL02
QSTLNTCC4404RL03
QSTLNTCC4702RL05
QBNRNTHR42AB
QBNRNTHR44AARL 19
QBNRNTHR79AA
QBNRNTHRS4EARL09
QBNRNTFP 57 ADRL02
QBNRNTFP60DARL02
QBNRNTFP79ACRL05
QBNRNTHR 1702RLOS
QBNRNTFN27ABRL02
QBNRNTFN43BCRL02
QBNRNTFN63BCRL03
QBNRNTFN92ABRL05
jigne_SMT, AOI, XRAY.
QBNRNTFP05ADRL02
zoneJtQA,OBA,
QBNRNTHR 1722PAO 1
Cellule 3 QBNRNTHR2102RLOS
Zone_ASS_MAN, zone_MEC!,
zone_modsl, zone_TU. ICT.
QBNRNTHR2112PAO 1
PR, zoneJCT, RT, RW
QBNRNTHR24BAR L 13
QBNRNTHR26BARL 13
QBNRNTHR39AB
QBILlI0435RLA
QBIL300589-ARL 12
QBNRNTHR42AB
QBNRNTHR44AARL20
QBNRNTHR79AA
QBNRNTHRS4EARL 10
QBNRNTFP57 ADRL03
QBNRNTFP60DARL03
QBNRNTFP79ACRL06
271

Produits affects la Type de machines se


Cellule
cellule trouvant dans la cellule
QBILI JOI78-00RLW
QSTLNTOH )602RL07
QSTLNTOH 1904RL07
ligne_SMT, AOI, XRAY,
QSTLNTOH2002RL06
Cellule 4 QSTLNTOH3402RL02
zone FI QA, OBA,
zone_modsl, zone_TU, ICT, PR
QSTLNTCC 1522RLO 1
QSTLNTCCI536RLOI
QSTLNTCCI538RLOI
QBIL300588-ARLI2
QALS82-0085-0 1-04
QALS 82-0063-0 1- 15
QALS82-0063-02-0 1
QALS82-0063-02-02
QALS82-0069-0 I-II-P ligne_SMT, AGI, XRAY,
QALS82-0068-02-07 zone_FI_QA, Zone_ASS_MAN,
Cellule 5 QALS82-0075-0! -08 zone_MEC!, SW, zone_modsl,
QALS82-0076-0 1-10 zone_TU, ICT, PR
QALS82-0077-01-08
QALS82-0078-0 J-09
QALS82-0081-0 1-09-P
QALS82-0082-02-0!-P
QALS82-0026-02-14

Dans le tableau A.2.13, nous donnons le nombre de copies de chaque type de machine
affect aux cellules fonnes.
272

Tableau A.2.13 Nombre de types de machines affectes aux cellules de production


formes

cellulel cellule2 cellule3 ceIJule4 celluleS


ligne SMT 2 1 2 1 ]

AOI 2 1 2 1 1
XRAY 2 1 2 1 1
zone FI QA (FI, QA) 2 1 2 J 1
OBA (CN,OP) 2 l 2 1 0
Zone ASS MAN (MA) 1 1 2 0 1
zone MEC! (MF) 1 1 2 0 1
SW 2 1 0 0 1
zone_modsl (MI,
PW,TU) 5 1 6 1 1
zone TU (TU) 2 1 2 0 1
lCT 2 0 2 1 1
PR (PP,PF,MP) 1 0 2 1 1
zone FCT (FC,JT PS) 3 0 6 0 0
FP 0 1 0 0 0
RT (RR,DEP) 0 1 1 0 0
RW 0 0 1 0
-0
VCD (TH) 0 0 0 0 0
zone mods2 (MD, MS) 0 0 0 0 0
0 0 0 0 0

Nous nous arrtons la prsentation de ces trois exemples de conception des


amnagements dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe Claire, et nous passons
J'iJlustration graphique des dix-huit amnagements conus dans Weblayout.
273

Amnagements conus dans Weblayout

Les dix-huit amnagements que nous allons prsenter dans cette section ont t conus
dans le cadre des organisations de production discutes dans le chapitre 2.
./ Organisation de production "Fonction" : figures A.2.I2, A.2.l3, A.2.I4 .
./ Organisation de production "Produit" : figures A.2.I S, A.2.16, A.2.I7 .
./ Organisation de production "Cellulaire" : figures A.2.I8, A.2.I9, A.2.20.
./ Organisation de production "Fractale" : figures A.2.2I, A.2.22, A.2.23 .
./ Organisation de production "Holographique" : figures A.2.24, A.2.2S, A.2.26 .
./ Organisation de production "Rseau" : figures A.2.27, A.2.28, A.2.29.
274

Centre 15: Magasin Cenlre 10: Inspection


de pice MSD finale el contrle de
qualit

Cenlrel Lignes SMT Centre7:Test ICT et


(8) Debug
Cenl reg: Test
Cenlre 5: Soudure fonctionnel
vague

Figure A.2.12 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCl Pointe

Claire, selon la organisation de production "Fonction": premier design,

(amnagement existant actuellement)

275

en re Centre 10: Inspection


Centre17: Magasin Opanali atlon finale et contrle de

______________MSf Centre12 N_:I~~~\ _

, \
\
Centre1:
Centre 2: XRA/
A
cb~nlre3:l 'entre 4: Press fit Centre6: Modificatio~ Cenlre7:TestlCT
Centre 1 / ) ssem age man\'(' . Centre8: Centre9: Test
R' t' BGA Centre 5: S~udure a Assemblage fonctionnel
epara Ion vague mcanique

Figure A.2.I3 Amnagement des ressources dans la Phase 1chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Fonction": deuxime design
276

r. r.8l FI
L..J~~l.....-P
r l
'----'

r""l r1 ~
~<-....o

L..J C:J 0 0 =r'J

E~
U ~

C t::J 0 =r'J
_n,;]
--' E::J 0 0
DEED
,3
U E::J 0 U ~.

LILILJLJEJ
J.J:-.:J LJ 0 . ,:J t:JLJLlL!J

Figure A.2.14 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon J'organisation de production "Fonction": troisime design
277

1:, l

assemblage
mcanique

1~~==~~=====~==~~~==i~~~~~~~~3,Hr-
test FCT
zone
qualit
zone
OSA
Mach' es
AOI Xray \estlCT
SMT

Figure A.2.15 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Produit": premier design
278

tIPI
Rec

F= RqF=='t
l.-- .:........: :........;~

Figure A.2.16 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Produit": deuxime design
279

['TPI
0 t.'I Rec
u E5
E=:=;=J
E:J E) D ro

n
<=>
c=" c:J
D
~r
=.
L.1
E.:J
U
0
0 []
E'J 0 -,
n
F1
E..::J
0 '--' tJ

tl C::=J 0 E..l
:,
JlJ
EJ Q LJ LJ

0 0 F::I 0 el

0 [ ~:J E:I
0 ~ E:I E:I
EJ ~ 0 El E'~
.'
0 E..:=

II~
Figure A.2.17 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon J'organisation de production "Produit": troisime design
280

Depanalisation Assemblage
Test fonclionnel
Zone de modilicalion mcanique

NPI

""''''''
;_.: ~-i.
1""'-l,.:=J
::......; L.J

, "
AOI Lignes SM,T Soudure il vague Tesl ICT Zonne d'inspection

\ \ Zo~e TU
finale el contrle de

XRAY Assemblage manuel qualit

Zone de mise en

Zone RMA Centre de debug


boitier

Figure A.2.18 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon r organisation de production "Cellulaire": premier design

281

Figure A.2.19 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon l'organisation de production "Cellulaire": deuxime design

r==t
-"-,,...J... E--' F9 1
--L,.J-l..., ~~~.......... _~

Cellule 1

NPI

Figure A.2.20 Amnagement des ressources dans la Phase 1chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon I"organisation de productjon "Cellulaire": troisime design

282

qualre centres
fra tais

lignes SMT

Press-fit

zone de ":;jf-!fai~

modification

assemblage
mcanique
test FCr

test IC

Figure A.2.21 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Fractale": premier design
283

E~~ r3

rJ.~~. U

L)


E)
L:: Cl

EjE)

00
E:J [:JF

. (J

j
l lI~b5D~

... ---"'E:::5...-=-'~~.
[--;'p"""

Figure A.2.22 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Fractale": deuxime design

Rec

---:=1 _

Figure A.2.23 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Fractale": troisime design
284

l~" i
, 1

Figure A.2.24 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon l'organisation de production "Holographique": premier design

Figure A.2.25 Amnagement des ressources dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon l'organisation de production "Holographique": deuxime design

285

Figure A.2.26 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon l'organisation de production "Holographique": troisime design

286

.. Organisation cellulaire
cellule virtuelle Organisation procd
/
/". ,-' "
/ \ "-

Xray, AOI

MEC
/ ..

Organisation Organisation produit Organisation fractale


holographique

Figure A.2.27 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCl Pointe
Claire, selon l'organisation de production "Rseau": premier design
287

Rec

>JFI

Figure A.2.28 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe
Claire, selon J'organisation de production "Rseau": deuxime design

Figure A.2.29 Amnagement des ressources dans la Phase l chez Sanmina-SCI Pointe

Claire, selon l'organisation de production "Rseau": troisime design

288

Exemple de rsultats de simulation (amnagement fonctionnel 1)


Lors d'une simulation des flux de l'amnagement fonctionnel 1 dans WebJayout pour
une priode de 12 semaines, nous avons eu comme rsultats les flux des produits
illustrs dans la figure A.2.30 et chiffrs dans la figure A.2.32. Afin de bien faire
apparatre les routages des produits dans la Phase l, nous prsentons dans la figure
A.2.3l la simulation des flux d'un seul type de produit (QALS82-0085-0l-04).

Figure A.2.30 Simulation des flux dans la Phase l, chez Sanmina-SCI Pointe Claire,
amnagement fonctionnel 1
289

.1 . ~

Figure A.2.31 Simulation des flux d'un type de produit dans la Phase l, chez Sanmina
SCI Pointe Claire, amnagement fonctionnel 1
290

-I!D-W-.b-t.Jg-llI----------------------------IIJ-IIJ-RIl-
Ilct.tu ltiu II~ R-tu. r.~ ill""

! ID - , 1 ""., ,.",,-:
1--'__ -... .1_1""'_"_ fhlll to.-.:t.1'll1:1: r1\u 1
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:,3~_tt ....\J IO'Ja/,t, ~b .. o..:,~'" s,, ;os",Jt,' -IL'? 33) J~O HO :."
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II1St.a.J'ICE! llLo" ... l\18t.UI(~

l,

Figure A.2.32 Flux totaux dans la Phase l, chez Sanmina-SCI Pointe Claire,
amnagement fonctionnel 1
ANNEXE 3

Nouvelle technologie

292

Comme nous l'avons mentionn dans la section 5.2.2, il existe plusieurs fournisseurs
d'quipements SMT et POST-SMT sur le march. Les plus importants de ces
fiournisseurs sont: Siemens 58 , FUJI,
. 59 U' J' 60 S
nI versa Instruments ,
61 E
onny, urop 1acer 62 .
Nous nous contentons dans cette annexe de prsenter, comme alternative la
technologie actuelle chez Sanrnina-SCI Pointe Clair 3, la gamme de produits
d'Europlacer et nous invitons le lecteur consulter les sites web des autres fournisseurs
qui prsentent des produits semblables ceux d'Europlacer en termes de flexibilit, de
cadence, de qualit et de plix. Pour ce qui est des machines AOI et XRAY, nous
prsenterons deux chefs de file dans la conception et la fabrication des machines de test
soit, les entreprises Yestech, et Diagnosys.

58http://ea.automation.siemens.com
59 http://www.fuji.co.jp/e/SMT
60 http://www3.uic.com

61 http://www.sonysms.com/div_products.asp?division_id=7
62 http://www.europlacerdistrib.com/gamme_index.htm
63 Fournisseurs des principaux quipements existants dans la Phase 1 chez Sanmina-SCI Pointe Claire:
-/ MPM Ultraprint 3000 series: http://www.yankeetronics.com/Line/mpm/3000.htm

-/ CP-643 E: http://www.fujiamerica.com/machines/cp643.asp#

-/ Fuji IP Ill: hltp://www.fujiamerica.com/machines/ip3.asp#

-/ GSM:

http://I:vww3. uic.coml_ 852568c80050acb l.nsUO/3ae951 af54ae526a85256d520066c2dc?OpenD


ocument&Highlight=O,gsm

-/ NP Fuji 153_XL: http://www.fl.ljiamerica.com/machines/np 153.asp

-/ Ersa Versailow: http://www.ersa.de/eniprodukle/selektivloetsysteme/vUkurzb. html

-/ Soltec 820 -1030 :

http://www3.uic.coml_852568c80050acb l.nsUO/ 1Oedf622041 a54ae85256dde0073660e')OpenD


ocument&H ighlight=O,soltec
-/ DRS24NC: http://www.air-vac-eng.com/drs24nc.hlm
-/ HP 5DX : hltp://we.home.agilenl.comlcgi-binlbvpub/agilent/Product/cp_ProduCI.jsp')NAV_10=
536895715.0.00&LANGUAGE_ CODE=eng&CONTENT_KEY=0000200020003%3aatg%3apg
r&IO=0000200020003%3aatg%3apgr&COUNTRY_ CODE=US
-/ RTI-6520 In line system: http://www.goodwill.com.tw/Products/ATE_X-ray_Rti6520_ E.hlm
293

Nouvelle technologie: quipements "Europlacer"

64
Eurplacer , entreprise multinationale implante en Amrique du Nord, en Asie et en
Europe, est un chef de file dans la conception et la fabrication des machines destines
l'assemblage lectronique. Elle fabrique et commercialise une grande gamme de
machines SMT soit, les machines de srigraphie, les machines de placement, les fours
refusion, etc.

65
Machine de srigraphie (stencil printer) : SP 100

C'est une machine ultrarapide et trs prcise (figure A.3.1). Elle peut imprimer des
cartes de grandes dimensions comme c'est le cas pour notre cas d'tude soit, les produits
Alcatel.

Figure A.3.1 Machine de srigraphie SP 100

Caractristiques de la machine

64 www.europlacer.com
65 hltp://www.europlacerdislrib.com/serigraphie_sp_200_avi.htm
294

> Prcision 25 I.!ln;


> Cadre de 584 x 584 mm compatible avec la plupart des machines du march;
> Surface de srigraphie: 400 x 450mm;
> Rglage de la vitesse de racle;
> Rglage de la pression;
> Indexage prcis des cadres par 3 points verrouillage pneumatique;
> Double racle mtallique.

66
Machine de placement (Pick & place) : Module Xpress 50

C'est une machine trs flexible et ultrarapide conue spcialement pour les entreprises
uvrant dans la niche "grande varit, petit volume". C'est une continuit d'innovation
des machines XPRESS 15,25, et 40 (figure A.3.2).

~I --'--u

' ;. ~"'I
! ':~. ~.It
,...i - .

,
/

Figure A.3.2 Machine de placement Xpress 50

66http://www.europlacer.com/products/index.asp?PMaction=product_view_details&RecordlD= 16&P_D_
Short=&P C ID3=O&P-C- 1D2=O&P-C-ID J= 16&Prod - ids= 13.1 6&P-D- Code=
295

Caractristiques de la machine
> Machine Full Vision chargeurs programmables;
> Cadence: 50000 composants/h;
> ]64 emplacements 8 mm;
> 4 ttes de 8 buses codes changement automatique;
> Placement du 0402 50x50 mm;
> Microterminal de programmation avec lecteur code barre;
> Chargeurs: 8 mm 76 mm, stick;
> Trolley multi bandes flexible programmable;
> Recalage: Automatique par corrlation;
> Indexation carte: Par convoyeur avec anti-flexion;
> Format carte: de 60 x 60mm 500 x 460mm;
> Systme sous Windows;
> Codeur linaire;
> Vis incrment Illm;
> Pompe vide intgre;
> Mise en rseau;
> Camra fixe pour composants 0201 et 70x70 mm et J.lBGA;
> Squenceur amovible programmable de 30 plateaux;

Squenceur (chargeur) sur modle XPRESS 67

C'est est un systme lvateur qui assure un stockage de 30 plateaux (figure A.3.3).

Chaque plateau d'une dimension maximum de 340 x 190 x 13 mm est relie la prise.

67 http://www.europlacerdistrib.com/gamme_index.hlm
296

Figure A.3.3 Squenceur sur modle XPRESS

Caractristiques

> Chargeur intelligent;


> Supporte 30 plateaux;
> Facilement interchangeable avec un trolley en moins d'une minute;
> Les composants dfectueux sont remis en place dans Je plateau;
> Rechargement des plateaux en cours de production sans arrter la machine.

Machine refusion : Pyramax 150/20 zones 68


C'est une machine de la dernire gnration des machines de soudure par refusion qui
contient 20 zones de chauffage (figure A.3.4). Elle est compatible toute sorte de pte
soudure: avec ou sans plomb.

68 http://www.europlacerdistrib.com/fours_de_refusionyolymerisationyyramax.htm
297

,.,-~ ... ' .... '

Figure A.3A Machine soudure par refusion Pyramax 150/20 zones

Caractristiques de la machine
> Entirement contrl par microprocesseur;
> Performances thermiques exceptionnelles;
> Cot de fonctionnement trs faible, grce une rduction des temps de
maintenance de 75% par rapport des fours quivalents et une faible
consommation d'azote;
> Traitement et rcupration des vapeurs;
> Toutes les zones indpendantes et interchangeables;
> Convoyage des cartes par tapis, par convoyeur ou combin tapis et convoyeur;
> Support central rtractable et escamotable;
> Compatible "sans plomb";
> Systme de pigeage des rsidus de flux;
> Cot de fonctionnement faible et encombrement rduit;
> Logiciel Wincon sous Windows;
> Compatible CE.
298

Machine de nettoyage Kerry SC 1000 69

La machine de nettoyage par arrosage en circuit feffil Kerry SC 1000 assure un


nettoyage de trs haute prcision des crans et peut galement nettoyer des PCBs qui
prsentent des dfauts de srigraphie (figure A.3.5). Les dimensions des crans qu'elle
peut traiter peuvent aller jusqu' 1000 x 1000 mm. Ses principaux avantages se
manifestent dans son nettoyage efficace, son fonctionnement automatique, son process
humidifi, sain et conomique, son fonctionnement en circuit ferm pour minimiser les
dchets, et finalement sa grande capacit de nettoyage de la crme braser et de la colle.

Figure A.3.5 Machine de nettoyage Kerry SC 1000

Machine de soudage la vague: HS04-3000C-PC 70

C'est une machine ultrasophistique qui assure une soudure rgulire asservie des cartes
lectroniques (figure A.3.6).

69 http://www.europlacerdistrib.comlnettoyage_Kerry_SC1000.htm
70 http://www.europlacerdistrib.comlsoudage_a_la_vague_TSM.htm
299

'.

Figure A.3.6 Machine de soudage la vague: HS04-3000-PC

Caractristiques
~ Modle command par PC sous Windows et quip d'un fluxeur Spray Cobox
balayage;
~ Prchauffe longueur 160 cm par convection radiante;
~ Convoyeur doigts pour cadre ou circuit nu avec rglage auto de la largeur et de
l'angle;
~ Systme anti-flexion amovible;
~ Systme automatique de nettoyage des doigts;
~ Pot de soudure spcial SUS 316 sans plomb ;
~ Double vague: Vague turbulente micro-jet et Lambda gomtrie variable et
rglage de la contre-vague (systme brevet);
~ Refroidissement par injection d'air froid pour viter la cristallisation;
~ En option: Azote;
~ En option: Contrle de la hauteur du bain;
~ En option: Gnrateur d'air froid.
300

Inspection RX : socit Yestech, quipement YTX-3000 71

Situe en Californie, l'entreprise Yestech est spcialise dans la conception et la


fabrication de systmes d'inspection rayon X destins l'industrie lectronique. Son
nouveau systme YTX-3000 est un systme d'inspection rayons X temps rel de trs
haute performance (figure A.3.7)

Il

Figure A.3.7 machine rayon X, YTX-3000

Caractristiques de la machine
).> Tube ferm de technologie microfocus de 130 kV;

~ Intensificateur d'image 4" de haute rsolution;

~ Manipulateur 4 ou 5 axes programmable;

).> Zone de mouvement 350 x 450 mm;

).> Station de traitement d'images avec de nombreux outils logiciels d'analyse et de

test automatique;
).> Le systme YTX-3000 adresse un large spectre d'application pour le test de
brasage des BGA et microBGA sur PCB et l'analyse des semi conducteurs.

71 hltp://www.yestechinc.comJ)(Ray.htm
301

Inspection optique: socit Diagnosys, machine ScanPoint 72

ScanPoint est un produit de haute technologie qui fait partie de la grande gamme de
produits d'inspection de Diagnosys (figure A.3.8). C'est un systme trs complexe qui
n'est pas bas sur une acquisition d'images par camra mais sur l'utilisation d'un
scanner de haute rsolution. Sa nouvelle configuration s'adapte particulirement bien
J'ensemble du processus de refusion. Cette machine, grce son logiciel d'analyse
couleur, peut se positionner aprs le dpt de crme braser pour raliser une inspection
complte en 2 dimensions. En cours de placement ou avant refusion, la prsence, la
polarit et la position des composants seront vrifies minutieusement. Grce ses
algorithmes puissants, elle peut contrler aussi le marquage des composants en grant
des alternatives en cas de multiples fournisseurs comme c'est le cas pour notre cas
d'tude. Aprs refusion, les court-circuits seront dtects ainsi que les manques de
brasures.

Figure AJ.8 machine ScanPoint, inspection optique

72 http://www.diagnosys-usa.com/scanpoint.htmI
302

Caractristiques de la machine
> Dimensions machine: 1225 * 1000 * 725 mm;
>- Scanner rapide haute rsolution jusqu' 1200 dpi;
> Dimensions de la zone inspecte: 300 * 420 mm;
> Taille des composants: jusqu' 22 mm;
~ Convoyeur: 1 mtre, SMEMA;
ANNEXE 4

ExempJe de caJcuJ des mesures de performance (aJternative 2,


amnagement rseau 3)
304

1. Critre 1 : Flexibilit

1.1 Mesure de la flexibilit du volume

En se rfrant au tableau A.1.1 et l'quation 3.2, nous calculons la somme de la


demande pour chaque priode de temps (tableau A.4.I).

Tableau A.4.1 Somme de la demande des produits chantillons pour chaque priode de
temps

Priode demande
1 3048
2 3689
3 5370
4 6788
5 3974
6 3379
7 5826
8 5912
9 7774
10 6825
11 8989
12 5525

Les rsultats des quations 3.5 et 3.7 qui servent calculer la flexibilit de volume sont
donns dans le tableau A.4.2.

Tableau A.4.2 Calcul de la demande moyenne des produits chantillons

o max -J1 D Omin -J1D


Omin
M Am H CT Omax (TME) (YD (YI)

8 0,8 80 20 10240 3500 2,53 1,14


305

La flexibilit du volume est F v = 86,72 %

1.2 Mesure de la flexibilit de la varit des produits

Le tableau A.4.3 donne les temps de rglage des diffrents postes de travail.

Tableau A.4.3 Temps de rglage des diffrents postes de travail

temps de rglage
moyen pour passer
d'un produit un autre
Poste Si (mn)
Rec
SMT BOT TOP 114
AOI 1
Xray 1
MAN ASS 1
Wave 8
Pr 5
Mods 0
DEP 5
ICT 8
debuq
FCT 5
MEC 1
QA 0
OBA 0
BGA
EXP

D'aprs le tableau A.4.3 et r quation 3.10 la flexibilit de la varit des produits


est gale 149 minutes.
Fm = 149 minutes
306

1.3 Mesure de flexibilit de nouveaux produits

Le temps d'assemblage d'un nouveau produit est gal son temps de passage incluant

les postes: SMT_BOT, SMT_TOP, AOI, XRAY, Wave, et Pr.

Dans le tableau A.4.4 nous dressons les valeurs des diffrents temps qui composent le

temps de passage T pi (quation 3.41) pour chacun des postes de travail mentionn ci

haut.

Tableau A.4.4 Valeurs des diffrents temps composant le temps de passage

Poste i Qi Si Q ti li mi Toi
SMT BOT TOP 0,025 114 19 3 1 1,5 191,53
AOI 0,082 1 19 2,5 0 0,025 48,61
Xray 0,040 1 19 3 0 0,05 58,09
Wave 0,252 8 19 2 1 0,05 65,30
Pr 0,252 5 19 2 0 0,05 43,30

Selon le tableau A.4.4 le temps d'assemblage est:

Tnsselllbinge = 298,22 minutes

1.4 Mesures de la capacit de traitement dela machine (Machine Processing


Capability measures)

Avant d'tablir la matrice X mj prsente dans le tableau A.4.7, nous prsentons, dans les
tableaux A.4.S et A.4.6, les machines et les oprations dans notre systme: Phase 1.
307

Tableau A.4.5 Types de machines dans la Phase 1

Machine m
MPM 1

CP643E 2

NP 3

IP III 4

GSM 2 5

GSM 1 6

Victqronics XPM 7

Victgronics XPM 1030(new


tech) 8

Magnatherm 820 9

AOI 10

3D-XR 11

Pr4 12

PR 13

SW 14

RW 15

ICT-DD 16

ICT-4 17

ICT-78 18

ICT-9 19

ICT-10 20

DEP 21

zone mods1 22

zone mods2 23

zone MEC1 24

zone MEC2 25

zone FCT 26

zone TU 27

zone OBA 28

zone FI QA 29

Zone ASS MAN 30

FP 31

308

Tableau A.4.6 Types d'oprations dans la Phase 1

Opration j
MPMb 1

MPMt 2

Chipb 3

Chipt 4

LChipb 5

Lchipt 6

GSMb 7

GSMt 8

XPMb 9

XPMt 10

AB 11

AS 12

AT 13

CN 14

CT 15

FC 16

FI 17

FP 18

ICT 19

JT 20

MA 21

MC 22

MD 23

MF 24

MI 25

MP 26

MS 27

OP 28

PF 29

PS 30

PW 31

OC 32

TU 33

TH 34

WR 35

WS 36

XE 37

XR 38

XS 39

MS 40

DEP 41

309

Tableau A.4.7 Matrice d'opration machine Xm,j, Phase l

i/m 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
1 J

2 1

3 1 1
4 1 1
5 1 1
6 1 1

7 1 J

8 1 1
9 1 J J

10 1 1 1
Il 1
12 1
13 1

14 J

15 1 1
16 1
17 1
18 J

19 1 1 1 1 J

20 1

21 J

22 J

23 1
24 1
25 1
26 1 1
27 1
28 J

29 1 J

30 1

31 J

32 J

33 1 )

34 1
35 J

36 1

37 1

38 J

39 1
40 1
41 1
310

Les rsultats de la mesure de la capacit de traitement de la machineM,~c , prsente

dans l'quation 3.18, sont affichs dans le tableau A.4.8.

Tableau A.4.8 Mesure de la capacit de traitement de la machine M,~c

C 0,04878049 4,88%
M/
M2 PC 0,04878049 4,88%
M3P( 0,09756098 9,76%
M4 PC 0,04878049 4,88%
M5 PC 0,04878049 4,88%
M6 PC 0,04878049 4,88%
M7?C 0,04878049 4,88%
MS?C 0,04878049 4,88%
M9 PC 0,04878049 4,88%
A1
PC 0,07317073 7,32%
10
M Il PC 0,07317073 7,32%
C 0,04878049 4,88%
1\1 I /
M 13 PC 0,04878049 4,88%
c 0,02439024 2,44%
MI/
M 15 PC 0,02439024 2,44%
PC
Mio 0,02439024 2,44%
MJc 0,02439024 2,44%
M 18 PC 0,02439024 2,44%
M 19 PC 0,02439024 2,44%
M20PC 0,02439024 2,44%
M2/ PC 0,02439024 2,44%
M22 PC 0,09756098 9,76%
M2f c 0,09756098 9,76%
M24 PC 0,02439024 2,44%
M25?C 0,02439024 2,44%
M26 PC 0,09756098 9,76%
M27 PC 0,02439024 2,44%
M2S PC 0,04878049 4,88%
M29 PC 0,04878049 4,88%
M30PC 0,04878049 4,88%
M3JP( 0,02439024 2,44%
311

Comme nous l'avons mentionn dans la section 3.2.1.2 "Mesure de la flexibilit du


plancher" l'quation de la mesure de la capacit de traitement de la machine devient
l'quation 3.19, et ceci pour chaque type de produit p. Avant de prsenter les rsultats de
cette quation, nous identifions, dans le tableau A.4.9 les routages, en termes
d'oprations, pour chacun des produits dans la Phase 1.

Tableau A.4.9 Routages, en termes d'oprations, pour chacun des produits dans la

Phase J.

P Produit oprations des produits IOpl


1 QBILl09072RLP 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,1 0,13,11,38,21,36,31,19,24,17,32,28 23
2 QBILI 09077RLC 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,18,24,21,36,17,32,28 22

3 QBILI 10178-00RLW 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,29,31,19,17,32,28 21


4 QBILI 10435RLA 1,3,5,7 ,9,12,37 ,2,4,6,8,10,13,11,38,24,21,35,3),19,22,17,32,28 24
5 QBILI 11885RLA 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,18,24,21,36,17,32,28 22

6 QBIL300588-ARLl2 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21,36,26,31, 19,27,24, 17,32 24


7 QBIL300589-ARLI 2 1,3,5,7.9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,24,21,35,31,19,22,17,32,28 24

8 QTRS23-00062-AOS 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10.13, Il,39,21 ,36,41,31,19,17,32,28 23


9 QTRS23-00065-GO 1 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8, 10,13,11,39,21,36,41,31,19,17,32,28 23
10 QTRS23-00082-00 1 1,3,5,7.9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,39,21,36,41,3 1,19,17,32,28 23
Il Q ALS82 -0085-01-04 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10.13.11,38,21,36,26,31, 19,27,24, 17,32 24
12 QALS82-0063-0 1-15 1,3,5,7 ,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
13 QALS82-0063-02-0 1 1,3,5,7 ,9,12,37,2.4.6,8,10,13,1 1,38,21,36,26,31,19,27 ,24,17,32 24
14 QALS82-0063-02-02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10, 13,11,38,21 ,36,26,31,19,27,24,17,32 24
15 QALS82-0069-0 I-II-P 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13.1 1,38,21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
16 QALS82-0068-02-07 1,3.5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21,36,26,3 J, 19,27,24, 17,32 24
17 QALS82-0075-0 1-08 1,3,5,7,9,J 2,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38.21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
18 QALS82-0076-0 1-1 0 1,3,5.7,9, J 2,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
19 QALS82-00n-0 1-08 1.3,5,7,9,12,37,2,4.6.8,10.13.1 1.38,2) ,36,26,31,1 9,27,24,17,32 24
20 QALS82-0078-0 1-09 1,3,5,7 ,9,12,37 ,2,4,6,8,10,) 3.1 1,38,21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
2J QALS82-0081-0 1-09-P 1,3,5,7 ,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,21,36,26,31,19,27,24,17,32 24
22 QA LS82-0082-02-0 1- P 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21 ,36,26,31,19,27,24, 17,32 24
23 QALS82-0026-02-14 1,3,5,7.9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21,36,26,31, 19,27,24,17,32 24
24 QBNRNT046402RLOI 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il,38,21,36,31,19,16,17,32,28 23
25 QBNRNTBP22EERLOI 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,21,36,31, 19,16, 17,32,28 23
26 QBNRNTBP41 BERLOI 1,3,5,7,9,12,37 ,2,4,6.8,J 0, 13, Il ,38,21,36,31,19,16,24,17,32,28 24
27 QBNRNTBP72BGRLO 1 1,3,5,7,9,12.37,2,4 ,6.8,1 0,13,11,38,21.36,31,19,16,24,17,32,28 24
28 QBNRNTBP83CARL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4.6,8,10.13, Il,38,21,36,31,19,16,24, 17,32,28 24
29 QBN RNTFN27 ABRL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,24,21,35,31, 19,16,24,17,32,28 25
30 QBNRNTFN43BCRL02 1,3,5,7,9,12,3 7,2,4,6.8,10,13.1 1,38,24,21 ,35,31 ,19,16,24,17,32,28 25
312

P Produit oprations des produits IOpl


31 QBNRNTFN63BCRL03 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,24,21 ,35,3 1,19,16,24,17,32,28 25
32 QBNRNTFN92ABRL05 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,24,21,35,31,19,16,24,17,32,28 25
33 QBNRNTFP05ADRL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,24,21 ,35,31,19,16,24,17,32,28 25
34 QBNRNTFP57ADRL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,41 ,24,21 ,35,31,19,16,17,32,28 25
35 QBNRNTFP60DARL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,41 ,24,21 ,35,31,19,16,17,32,28 25
36 QBNRNTFP79ACRL05 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il,38,41,24,21,35,31,19,16,17,32,28 25
37 QBNRNTHR 1702RL08 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il,38,41,24,21,35,31,19,16,17,32,28 25
38 QBNRNTHR1722PAOI 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,24,21,35,31,19,16,22,17,32,28 25
39 QBNRNTHR2102RL08 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10, J 3, 11,38,24,21,35,31,19,16,22,17,32,28 25
40 QBNRNTHR2112PAOI 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,24,21,35,31,19,16,22,17,32,28 25
41 QBNRNTHR24BARLl3 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,24,21,35,31, 19, 16,22, 17,32,28 25
42 QBNRNTHR26BARLI3 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,24,21 ,35,31,19,16,22,17,32,28 25
43 QBNRNTHR39AB 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,11,38,24,21,35,31, 19, 16,22, 17,32,28 25
44 QBNRNTHR42AB 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38,21 ,35,29,33,23,24, 19, 16,23,22, 17 ,32,28 28
45 QBNRNTHR44AARLl9 1,3,5,7,9,12,37.2,4,6,8,10,13, II ,38,21 ,35,29,33,23,24, 19, 16,23,22, 17,32,28 28
46 QBNRNTHR79AA 1,3,5,7,9,12,37.2,4,6,8,10,13,1 1,38,21,35,29,33,23,24,19,16,23,22,17,32,28 28
47 QBNRNTHR84EARL09 1,3,5,7,9,12,3 7,2.4,6,8,10,13,1 1,38,21,35,29,33,23,24,19,16,23,22,17,32,28 28
48 QSTLNTOH0302RL07 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, 11,38,21,21,36,29,31,19,17,32,28 24
49 QSTLNTO H 1502 RLO 3 1,3,5,7,9,12,37,2.4,6,8,10,13, Il,38,21,21,36,29,31,19,17,32,28 24
50 QSTLNTOH 1602 RL07 1,3,5,7,9,12,37,2.4,6,8,10,13, II ,38,29,31,19,17,32,28 22
51 QSTLNTOH 1904RL07 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il,38,29,31,19,17,32,28 22
52 QSTLNTOH2002RL06 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, II ,38,29,3 1,19,17,32,28 22
53 QSTLNTOH3402 RL02 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,3829,31,19,17,32,28 22
54 QSTLNTCC06A8RL02 1,3,5,7,9,12,3 7,2,4,6,8,10,13,1 1,38,29,24,2 1,36,3 1,19,17,32,28 25
55 QSTLNTCC06U2RL03 1,3,5,7 ,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,29,24,21,36,31,19,17,32,28 25
56 QSTLNTCCII22RL03 1,3,5,7,9,12,37,2.4,6,8,10,13, Il ,38,29,24,21 ,36,31,19,17,32,28 25
57 QSTLNTCCI124RL03 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il,38,29,24,2 J ,36,31,19,17,32,28 25
58 QSTLNTCC 1522RLO 1 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, II ,38,29,31, J 9, 17,32,28 22
59 QSTLNTCCI536RLOI 1,3,5,7,9,12,37,2.4,6,8,10,13, II ,38,29,31,19,17,32,28 22
60 QSTLNTCC 1538 RLO 1 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, II ,38,29,31,19,17,32,28 22
61 QSTLNTCC 1562 RLO 1 1,3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,18,24,21,36,41,33,22,17,32,28 26
62 QSTLNTCC3022 RL04 1,3,5,7,9,12,37,2.4 ,6,8,10,13,1 1,38,18,24,2 1,36,4 1,33,22,17,32,28 26
63 QSTLNTCC3026RL06 1,3,5,7,9,12,372,4,6,8,10,13, II ,38,18,24,2 J ,36,41 ,33,22, 17.32,28 26
64 QSTLNTCC3028RL05 1,3,5,7,9,12.3 7,2,4,6,8, 10, 13, Il ,38,18,24,21,36,41,33,22,17,32,28 26
65 QSTLNTCC3 512 RL03 1,3 ,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,18,24,21,36,41,33,22,17,3 2,28 26
66 QSTLNTCC3702RL04 1,3,5,7,9,12,37,2.4,6,8,10,13,1 1,38,18,24,21 ,36,J 7,32,28 23
67 QSTLNTCC3902RL02 1.3 ,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13, Il ,38, 18,24,21,36,17,32,28 23
68 QSTLNTCC4404R L03 1.3,5,7,9,12,37,2,4,6,8,10,13,1 1,38,18,24,21,36,17,32,28 23
69 QSTLNTCC4702RL05 1,3,5,7,9,12,3 7,2 ,4,6,8,1 0, 13,1 1,38,) 8,24,2 J ,36, 17,32,28 23
70 QSTLNTCC5002 RL04 1,3.5,7,9,12,37,2.4 ,6,8, 10,13,11,38,21,36,31,19,17,32,28 23
313

Le tableau A.4.IO dresse les rsultats de l'quation 3.19 exprimant la mesure de la


capacit de traitement de la machine pour chaque type de produit p. Puisque ce tableau
est de grande taille, nous l'avons dcompos en deux partie: la premire partie affiche
les mesures de la capacit de traitement de la machine pour m = 1 jusqu' 16, et la
deuxime pour m = 17 jusqu' 31.

Tableau A.4.l 0 Capacit de traitement de la machine pour chaque type de produit p

p/m 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il 12 13 14 15 16
1 0.0870 0.0870 0.0000 0.0870 0.0000 0.0870 0.0870 0.0000 0.0000 0.1304 0.1.104 0.0000 0.OO 0.(~1.\5 0.0000 0.0435

2 0.0909 0.0909 0.0000 0.0909 0.0000 0.0909 0.0909 0.0000 0.0000 0.1364 0.1.164 0.0000 0.0000 0.0455 0.0000 0.0000

3 0.0952 0.0952 0.0000 0.0952 0.0000 0.0952 0.0952 0.0000 0.0000 0.1'129 0.1429 0.0951 0.0952 00000 0.0476 0.0476

4 0.0833 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0833 0.0000 U.OOOO 0.1250 0.1250 U.Uooo 0.0000 0.0000 0.0417 0.0417

5 0.0909 0.0909 0.0000 0.0909 0.0000 0.0909 0.0909 0.0000 0.0000 0.1364 0.1. 64 0.0000 0.0000 0.0455 0.0000 0.0000
'
6 0.0833 0.OS33 0.0000 0.0833 0.0000 0.OS33 0.0000 0.08.>'3 0.0000 0.1250 0.1250 0.08,.' 0.083'\ 0.0411 0.0000 0.0417

7 0.0833 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.1250 0.1250 0.0000 0.0000 0.1X'>00 0.0000 0.0417

8 0.0870 0.0000 0.17.19 0.0000 0.0870 0.0000 0.0870 0.0000 0.0000 0.1304 0.1.'04 0.0000 0.0000 0.04.'5 O.OUOO U.U4'5

9 0.0870 0.0000 0.1739 0.0000 0.0870 0.0000 0.0870 0.0000 0.0000 0.1.104 0.1.'04 0.0000 0.0000 0.0.'5 0.0000 0.0.'5

10 0.0870 0.0000 0.1739 0.0000 0.0870 0.0000 0.0000 0.0870 0.0000 0.1.104 0.1.104 U.oouo 0.0000 0.1>1 '5 O.uOOO 0.04.'5

Il O.OS.1.' 0.OS33 0.0000 0.0833 0.0000 0.OS33 0.0000 0.08'.' 0.0000 0.1250 0.1250 O.OS.1.' 0.08.'.' 0.041 00000 00000

12 0.OS.'3 0.083.1 0.0000 0.OS3.' 0.0000 0.0833 0.0000 0.08:;3 0.0000 0.1250 O.ll~U 0.OS3.1 O.OS.'.' U.0417 0.0000 0.0000

13 0.0333 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.08.\3 0.0000 0.0833 0.0000 0.1250 0.1250 0.OS.'3 o.oS.1.1 0.0417 0.0000 0.0000

14 0.083.1 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0000 0.OS3.' 0.1250 0.1250 0.OS.13 0.08,' 0.041 0.0000 0.0000

15 0.083.1 0.OS33 0.0000 0.0833 0.0000 O.OS.>3 0.0000 0.0000 o.os.n 0.1150 0.1250 O.OS 1; U.UH1 0.0417 00000 0.0000

16 0.OS33 0.OS33 00000 0.08.'3 0.0000 0.OS3.1 0.0000 0.0000 0.OS33 0.1250 O.I:!50 0.08.'.' O.OS.13 0.0.17 00000 0.0000

17 0.0833 O.OS:" 0.0000 0.08.13 0.0000 0.OS3.1 0.0000 0.0000 0.OS33 0.1250 0.1250 0.OS.'.1 0.08.13 0.04 J7 00000 0.0000

18 0.0833 0.0833 0.0000 0.OS'\3 0.0000 0.OS33 0.0000 0.0000 O.OS.\.\ 0,1]50 0.1250 O.OS.'.' 0.OS3.' 0.0417 0.0000 0.0000

19 0.OS33 0.OS33 0.0000 0.0833 0.0000 0.OS33 0.0000 0.0000 0.OS.1.' 0.1250 0.1250 0.08.''\ O.OS.'.' 0.0417 0.0000 0.0000

20 0.08.13 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 00000 0.OS.1.1 0.1]50 0.1250 0.08.'.' 0.08.1.' 0.041 0.0000 00000

21 0.0833 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.08.,3 0.08,' 0.0000 0.0000 0.1 :?S 0.1250 0.0000 0.0000 O.lY1] 7 0.0000 0.0417

22 0.0833 0.083.' 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0833 0.0000 0.0000 0.1250 0.1250 0.0000 0.0000 0.0417 0.0000 0.0000

23 0.0833 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.083.1 0.0000 0.0000 0.1250 O.12~O 0.08'.' 0.08.'3 0.0000 0.0417 0.0417

24 0.0870 0.0870 0.0000 0.08/0 0.0000 0.OS70 0.0870 0.0000 0.0000 0.1.104 0.1.'04 0.0000 0.0000 0.0000 0.0435 0.0435

25 0.0870 0.0870 0.0000 0.0870 0.0000 0.OS70 0.0870 0.0000 0.0000 0.1'04 0.1.'04 0.0000 0.0000 0.04.'5 00000 0.0000

26 0.0833 0.0833 0.0000 0.08.13 0.0000 0.0833 0.0000 0.0833 0.0000 0.1250 O.l:?50 0.0833 0.08 3 0.0417 0.0000 0.0417
'
27 0.08'3 0.OS.'3 O.ooou 0.08.'3 0.0000 0.0833 0.0000 0.083' 0.0000 O.I~50 0.1250 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0.17

28 0.0833 0.0000 0.1661 0.0000 00833 0.0000 0.0833 0.0000 0.0000 0.1250 0.1250 0.0000 0.0000 0.0.17 0.0000 0.04 (7

29 0.0800 0.0000 0.1600 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.1200 0.1200 0.0000 0.0000 0.0400 0.0000 0.0400

30 0.0800 0.0000 0.1600 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.0000 0.1200 U.1200 U.OUOO 0.0000 0.0400 0.0000 0.0400

31 0.0800 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0100 0.0000 0.0000

32 0.0800 0.0800 00000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 0.0000 0.0000
3]4

33 0.0800 0.0800 0.0000 0.0300 0.0000 0.0800 0.0000 0.0300 0.0000 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 0.0000 0.0000

34 0.0300 0.0300 0.0000 0.0300 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0300 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.().l00 0.0000 0.0000

35 0.0800 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 0.0000 0.0000

36 0.0800 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 0.0000 0.0000

37 0.0800 0.0300 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0'00 0.0000 0.0000

38 00800 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 0.0000 0.0000

39 0.0800 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0800 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 0.0800 0.0800 0.0400 00000 0.0000

40 0.0800 0.0300 0.0000 0.0800 0.0000 O.OSOO 0.0000 0.0000 0.0800 0.1200 0.1200 O.OSOO O.OSOO 0.0400 0.0000 0.0000

41 O.OSOO O.OSOO 0.0000 O.OSOO 0.0000 O.OSOO 0.0800 0.0000 0.0000 0.)200 0.1200 0.0000 0.0000 0.0400 0.0000 0.0400

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69 0.0870 0.0000 0.17;9 0.0000 0.0870 0.0000 0.0870 0.0000 0.0000 0.1.,04 o 1304 0.0000 0.0000 0.01.'5 OOOUO 0.04.'5

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315

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14 0.0000 0.0417 0.0000 0.0000 0.0417 0.1667 0.0000 0.0417 0.0000 0.1667 0.0417 0.0333 0.033> O.OS.l.\ 0.0000

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2S 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O.O4}) 0.0000 0.1739 0.0000 0.0435 O.OUOO 0.0435 O.70 U.US70 O.US7U o.ouuu

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27 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0417 0.1667 0.0000 0.0000 0.0417 0.1667 0.0417 00S33 0.083.1 0.08).' 0.0000

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40 0.0000 0.0000 0.0000 0.0400 0.0400 0.1600 0.0000 00000 0.0400 0.0000 0.0400 0.0800 O.OSOO 0.0800 0.0000

41 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.Q400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 00800 0.0800 0.0000

42 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 0.0300 O.OSOO 0.0400

43 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 O.OSOO O.OSOO 0.0000

44 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0.'" 0.1429 0.0000 0.0000 0.0357 O.14:!9 0.0'57 0.0714 0.0714 0.0714 0.0000
316

45 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0357 0.0000 0.1429 0.0000 0.0357 0.0000 0.0357 0.0714 0.0714 0.0714 0.0000

46 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0)57 0.1429 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0357 0.0714 0.0714 0.0714 00000

47 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0357 0.1429 00000 0.0000 0.0357 0.1429 0.0357 0.0714 0.0714 0.0714 0.0000

48 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0417 0.1667 0.0000 0.0417 0.0000 0.1667 0.0417 0.0833 0.0833 0.0833 0.0000

49 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0417 0.1667 0.0000 0.0417 0.0000 0.1667 0.0417 0.0833 0.0833 0.0833 0.0000

50 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.1818 0.0000 0.0455 0.0000 0.1818 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

51 0.0455 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.1818 0.0000 0.0455 0.0000 0.0000 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

52 0.0455 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.1818 0.0000 0.0455 0.0000 0.0000 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

53 0.0~55 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.1818 0.0000 0.0455 0.0000 0.1818 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

54 0.0000 0.0400 0.0000 0.0000 0.0400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 0.0800 0.0800 0.0000

55 0.0000 0.0400 0.0000 0.0000 0.0400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 0.0800 0.0800 0.0000

56 0.0000 0.0000 00400 0.0000 0.0400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 0.0800 0.0800 0.0000

57 0.0000 0.0000 0.0400 0.0000 0.0400 0.1600 0.0000 0.0400 0.0000 0.1600 0.0400 0.0800 0.0800 0.0800 0.0000

58 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.0455 0.1818 0.0000 0.0000 0.0455 0.0000 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

59 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.0455 0.1818 0.0000 0.0000 0.0455 0.1818 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

60 0.0000 0.0000 0.0000 0.0455 0.0455 0.1818 0.0000 0.0000 0.0455 0.0000 0.0455 0.0909 0.0909 0.0909 0.0000

61 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0.'85 0.15.'8 00000 0.0385 0.0000 0.1538 0.0385 0.0769 0.0769 0.0769 0.0000

62 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0385 0.0000 0.1538 0.0)85 0.0000 0.1538 0.0.185 0.0769 0.0769 0.0769 0.0385

63 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0.'85 0.1538 0.0000 0.0.'85 0.0000 0.1538 0.0385 0.0769 0.0769 0.0769 0.0000

64 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0.'85 0.1538 0.0000 0.0000 0.0385 0.1538 0.D.185 0.0769 0.0769 0.0769 0.0000

6S 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0.'85 0.0000 0.1538 0.0000 0.0385 0.0000 0.0)85 0.0769 0.0769 0.0769 0.0000

66 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 004.'5 0.17.'9 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0435 0.0870 0.0870 0.0870 0.0000

67 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0435 0.1>9 0.0000 0.0000 0.0435 0.1739 0.0435 0.0870 0.0870 0.0870 0.0000

68 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.04.'5 0.17.'9 0.0000 0.0435 0.0000 0.1739 0.0435 0.0870 0.0870 0.0870 0.0000

69 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.04.'5 0.17)9 0.0000 0.0435 0.0000 0./7.;9 0.04.;5 0.0870 0.0870 0.0870 0.0000

70 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.04.'5 O.li:"9 0.0000 0.0435 0.0000 0.1739 0.0435 0.0870 0.0870 0.0370 0.0000

Les rsultats de la mesure du poids de la capacit du traitement, WPC (Weighted


Processing Capability) du type de machine m effectuant l'opration) du produit p dfini
selon J'quation 3.21 sont prsents dans Je tableau A.4.11. Puisque la taille de ce
tableau est grande, nous l'avons dcompos en deux partie: la premire partie affiche les
mesures pour j =] jusqu" 20 et la deuxime partie affiche les mesures pour j = 21
jusqu' 41.
317

Tableau A.4.11 Mesure du poids de la capacit du traitement, WPC

m/j 1 2 3 4 5 6 7 8 9 JO II 12 13 14 15 16 17 18 19 20
1 2.5000 2.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
2 0.0000 0.0000 0..'448 0.8.U3 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

3 0.0000 0.0000 0..'448 0.8'}} 5.0000 1.4286 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

4 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 5.0000 1."286 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

5 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 10.0000 1.1111 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

6 00000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 10.0000 1.1111 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

7 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.4545 0.4545 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

8 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.4545 0.4545 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

9 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.4545 0.4545 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

10 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 0.3333 0.3333 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

Il 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

12 0.0000 0.0000 00000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
13 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

14 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

15 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

16 00000 0.0000 0.0000 00000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.3.n3 0.0000

17 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.3333 0.0000

18 00000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O.J.U] 0.0000

19 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O..H.13 0.0000

20 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0..1333 0.0000

2J O.OOUO O.IJiJUU Il.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

22 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

23 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

24 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O.OUOO 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

25 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 o.onoo 00000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

26 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.1000 0.0000 0.2000 0.0000 0.2500

27 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

28 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 o.oopo 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

29 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O..~33~ 0.0000 0.0000 0.0000

30 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

31 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.2000 0.0000 0.0000
318

Tableau A.4.11 Mesure du poids de la capacit du traitement, WPC (suite)

m/j 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41
1 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
2 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

3 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

4 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

5 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

6 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

7 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.OO 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

8 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000

9 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000

10 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

Il 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 003333 0.3333 0.0000 0.0000
12 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.;000 0.0000 0.0000 0.;000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

13 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.5000 0.0000 0.0000 0.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

14 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0."500 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

15 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.1667 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

16 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

17 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

18 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

19 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

20 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000

21 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 o.ooou u.uuuu u.uooo 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0."000

22 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 1.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.1000 0.0000 O.."." 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

23 0.0000 0.0000 0."500 0.0000 0.0000 0.0000 1.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.3333 0.0000

24 0.0000 0.0000 0.0000 05000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

25 0.0000 0"500 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

26 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0."000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

27 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0 ..'3'.' 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

28 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0..'3'.' 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

29 0.0000 00000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 O..'l..;3J 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

30 0.5000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 u.oooo 0.0000 0.0000 0.0000 0..'3.'3 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000

3J 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0,0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
319

1.4 Mesures de la globalit primaire (Primary Comprehensiveness Measures)

Avant de calculer la flexibilit globale de la cellule CFcc nous prsentons d'abord, dans

le tableau A.4.12, les types de machines affects chaque centre.

Tableau A.4.12 Types de machines affects aux centres

Centre Dsignation types de machines dans le centre Dsignations


MPM, CP643E, IP III, GSM_1, Victgronics
SMT 1 centre_1 1,2,4,6,7
XPM
MPM, NP, GSM_2, Victgronics XPM (new
SMT 2 centre_2 1,3,5,8
twch)
AOI centre 3 AOI 10
XRAY centre 4 Xray 11
SW centre 5 SW 14
RW centre_6 RW 15
ASS MAI\! centre 7 Zone ASS MAN 30
DEP centre 8 DEP 21
PR centre 9 PR 13
MOO centre 11 zone mods1, zone mods2 22,23
FCT centre 11 zone FCT 26
ICT centre 12 ICT-DD, ICT-4, ICT-78, ICT-9, ICT-10 16,17,18,19,20
MEC centre 13 zone MEC1, zone MEC2 24,25
FP centre 14 FP 31
OA centre 15 zone FI OA 29
OBA centre 16 zone OBA 28

Calculons d'abord le terme l Xliii (tableau A.4.13)


j
320

Tableau A.4.13 Calcul du tenue l j


X"if

m IX"u
1 2
2 2
3 1
4 2
5 2
6 2
7 2
8 2
9 2
10 3
11 3
12 2
13 2
14 1
15 1
16 1
17 1
18 1
19 1
20 1
21 1
22 1
23 1
24 1
25 1
26 1
27 1
28 1
29 2
30 2
31 1

Le calcul de la flexibilit globale de la cellule CFc' est prsent dans le tableau A.4.14
321

Tableau A.4.14 flexibilit globale de la cellule CFcc

Cf 116 0,24390244
Cf 2 16 0,17073171
Cf 3 16 0,07317073
Cf4 16 0,07317073
Cf S16 0,02439024
Cf 6 16 0,02439024
Cf 7 16 0,04878049
Cf S16 0,02439024
Cf 9 16 0,04878049
Cf lO l6 0,04878049
Cf ll 16 0,02439024
Cf l2 16 0,12195122
Cf 13 16 0,04878049
Cf 14 16 0,02439024
Cf 1S 16 0,04878049
Cf 16 16 0,02439024

Dans le tableau A.4. ] 5 nous prsentons le nombre de copies et la disponibilit de chaque


type de machine.
322

Tableau A.4.15 Nombre de copies et disponibilit de chaque type de machine

m Am Km) K m2 Km) Km. Km5 Km6 K p '7 KmH Km9 1(0)10 K IlI11 Km12 KInIJ K ml.. K III 15- Km1b
1 0,8 4 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
2 0,8 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
3 0,8 0 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
4 0,8 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
5 0,8 0 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
6 0,8 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
7 0,8 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
8 0,8 0 4 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
9 0,8 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
10 1 0 3 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
11 1 0 0 0 3 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
12 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
13 1 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0 0 0 0
14 0,9 0 0 0 0 2 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
15 0,9 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
16 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
17 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
18 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
19 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 0
20 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0
21 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0
22 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 10 0 0 0 0 0 0
23 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 10 0 0 0 0 0 0
24 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0
25 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0
26 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 5 0 0 0 0 0
27 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
28 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 4
29 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 8 0
30 1 0 0 0 0 0 0 8 0 0 0 0 0 0 0 0 0
31 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0

Les rsultats de calcul de J'quation 3.27 sont prsents dans le tableau A.4 .16
323

Tableau A.4.16 Rsultats de calcul de l'quation 3.27

j/e 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il 12 I3 14 15 16
1 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

2 12.00 n.oo u.uu u.ou u.uu o.uo 0.00 o.uu o.ou 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

3 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

4 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

5 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

6 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00

7 22.00 22.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

8 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

9 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

10 22.00 22.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

Il 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00

12 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

I3 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

14 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00

15 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00

16 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 000 0.00 0.00

17 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00

18 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00

19 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00

20 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 000 1.00 000 0.00 0.00 0.00

21 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 1.00 0.00 0.00

22 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00

23 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

24 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

25 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00

26 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

27 0.00 0.00 0.00 000 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

28 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00

29 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

30 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.95 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

31 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

32 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.95 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00

33 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

34 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.. 95 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

35 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

36 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 000 0.00 000 0.00 0.00

37 0.00 0.00 0.00 0.99 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00

38 0.00 0.00 0.00 0.99 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.95 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00

39 0.00 0.00 0.00 0.99 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

40 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 1.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

41 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
324

Le rsultat final de la mesure de la globalit plimaire exprime dans l'quation 3.26 est
donn dans le tableau A.4.17.

Tableau A.4.17 Mesure de la globalit primaire

PIC 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il 12 13 14 15 16
1 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

2 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

3 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 r .00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

4 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 r .00 1.00 0.00 1.00 1.00

5 \.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

6 \.00 1.00 1.00 0.97 0.93 0.90 1.00 0.93 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

7 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 090 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

8 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

9 1.00 1.00 1.00 0.97 098 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 000 1.00 1.00

10 1.00 1.00 LOO 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

Il 0.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 \.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

I~ 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 \.00 1.00 1.00 000 1.00 1.00

13 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 000 1.00 1.00

14 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 r .00 0.00 LOO 1.00

15 0.00 1.00 1.00 0.97 098 0.90 \.00 0.00 1.00 0.90 000 1.00 1.00 000 1.00 1.00

16 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 0.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

J7 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 \.00 0.00 1.00 1.00

18 0.00 1.00 1.00 0.<,17 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

19 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

20 0.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.00 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 r .00

2r 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

22 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.00 0.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

23 0.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

24 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 0.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

25 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 0.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

~6 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

n 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.00 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

~8 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

29 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 000 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

30 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

31 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 090 1.00 0.00 1.00 0.00 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

32 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 J .00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 r .00 1.00

33 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

34 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 0.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

35 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.00 1.00 1.00 1.00 . 0.00 1.00 1.00

36 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 1.00 \.00

37 1.00 1.00 1.00 0.91 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 1.00 1.00 1.00 0.00 \.00 1.00
325

38 \.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.00 \.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 1.00

39 \.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 0.00 \.00 1.00 0.00 \.00 1.00

40 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 1.00

41 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 \.00 \.00

42 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.00 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 1.00

43 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 1.00

44 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 \.00 \.00 \.00

45 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 \.00 \.00 1.00

46 \.00 \.00 \.00 0.97 O.9R 0.90 \.00 0.00 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

47 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.00 \.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 \.00 1.00

48 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.00 1.00 0.90 0.00 \.00 1.00 0.00 1.00 \.00

49 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.00 \.00 \.00 \.00 0.00 1.00 \.00

50 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 \.00

51 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 1.00 000 1.00 \.00

52 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 1.00 1.00 0.00 1.00 1.00

53 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

54 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 1.00 \.00 1.00 0.00 \.00 \.00

55 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

56 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.00 \.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 \.00 1.00

57 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 0.00 \.00 \.00 0.00 1.00 \.00

58 \.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 1.00 \.00 \.00 0.00 1.00 1.00

59 1.00 1.00 1.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.00 0.00 1.00 \.00 0.00 1.00 1.00

60 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 1.00 1.00 0.00 1.00 \.00

61 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 1.00 1.00 0.00 1.00 \.00

62 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 \.00

63 1.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

64 \.00 \.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.00 0.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

65 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 on \.00 0.90 \.00 \.00 \.00 0.00 \.00 \.00

66 1.00 , .00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.00 \.00 0.90 1.00 1.00 \.00 0.00 \.00 1.00

67 \.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 \.00 1.00 \.00 0.00 \.00 1.00

68 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 \.00 0.98 \.00 0.90 1.00 1.00 \.00 0.00 1.00 1.00

69 \.00 1.00 \.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 1.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 1.00

70 \.00 \.00 1.00 0.97 0.98 0.90 1.00 0.98 \.00 0.90 \.00 \.00 1.00 0.00 1.00 \.00

1.5 Mesure de la flexibilit globale (Aggregate Flexibility Measure)

Afin de calculer la capacit de traitement utilis (used processing capability) M ~~, ,

prsente dans les quations 3.29 et 3.30, nous dressons le tableau A.4.18 affichant la
Dp
demande pour chaque produit p ainsi que la valeur
326

Tableau A.4.18 Rapport de la demande de chaque produit p par rapport l'ensemble de


la demande de tous les produits

Dp
-11"-1
ID p
Dsignation P Dp p=1

OBNRNTHW17B2RL09 1 5584 0,095102


OBNRNTHW1770RL03 2 3211 0,054687
OBIL314080-ARL27 3 2561 0,043617
OSTLNTN44026RL01 4 2502 0,042612
OBNRNTHW4402RL02 5 2398 0,040841
OBNRNTHW2502RL04 6 2163 0,036838
OBNRNTHW2506RL04 7 2097 0,035714
OBNRNTHW2504RL05 8 2046 0,034846
OSTLNTN435BARL04 9 2010 0,034233
OSTLNTN40402RL01 10 1959 0,033364
OSTLNTOH1904RL07 11 1937 0,032989
OALS82-0063-02-02 12 1634 0,027829
OBNRNTHW7702RL17 13 1261 0,021476
OBNRNTHW7712RL07 14 1199 0,020420
OSTlI\JTN414AH RL06 15 1171 0,019943
OBN RNTHW7722RL03 16 1121 0,019092
OBNRNTHW17B3RL09 17 1019 0,017355
OBNRNTHW3102RL11 18 967 0,016469
OBIL316677-BRL07 19 959 0,016333
OSTLNTN40102RL01 20 895 0,015243
OBIL316676-ARL04 21 824 0,014034
OSHA01406-01 RL12 22 778 0,013250
OSTLNTN43508 RL01 23 768 0,013080
OBIL314091-ARL24 24 727 0,012382
OSTLNTN436DARL03 25 724 0,012331
OSTLNTN44028RL01 26 723 0,012314
OALS82-0026-02-14 27 682 0,011615
OBIL305712-BRL05 28 646 0,011002
OBIL315790-ARL31 29 645 0,010985
OBIL314140-ARL20 30 630 0,010730
OBNRNTHW4102RL27 31 558 0,009503
OBNRNTHW4904RL08 32 550 0,009367
OSTLNTN423BHRL06 33 549 0,009350
OBNRNTPB 1002RL05 34 547 0,009316
OBNRNTN09202RL06 35 531 0,009044
OSTLNTLS0802RL04 36 531 0,009044
327

OBNRNTHW4010RL06 37 491 0,008362


OBIL314090-ARL58 38 463 0,007885
OSTLNTN410GARL07 39 460 0,007834
OBNRNTHW4014RL07 40 435 0,007409
OBNRNTHR2102RL08 41 395 0,006727
OBIL315720-ARL30 42 353 0,006012
OBNRNTN088AARL 13 43 344 0,005859
OSTLNTN43830RL02 44 343 0,005842
OSTLNTUD3214RL01 45 337 0,005739
OSTLNTCC3022RL04 46 332 0,005654
OSTLNTN438FARL05 47 330 0,005620
OALS82-0065-0 1-20 48 325 0,005535
OBNRNTHW4404 RL05 49 310 0,005280
OTRS23-00112-B02 50 300 0,005109
OBI\IRNTN06614RL04 51 288 0,004905
OBNRNTHR1702RL08 52 279 0,004752
OSTLNTN434AARL05 53 276 0,004701
OSHA01400-01 RL07 54 258 0,004394
OSTLNTWR3102RL03 55 255 0,004343
OSTLNTWR3106RL03 56 250 0,004258
OBN RNTHW 1206RL20 57 240 0,004087
OBNRNTHR44AARL 19 58 237 0,004036
OSTLNTN439AARL01 59 234 0,003985
OBNRNTN09604RL03 60 215 0,003662
OSHA01353-01 RL 11 61 207 0,003525
OBNRNTFN63BCRL03 62 200 0,003406
OBIL316675-ARL04 63 191 0,003253
OBIL310612-ARL09 64 189 0,003219
OALS82-0082-02-01-P 65 188 0,003202
OSTLNTCC9008RL05 66 186 0,003168
OBNRNTHW4104RL06 67 183 0,003117
OBNRNTN09102RL07 68 178 0,003032
OSTLI\lTN41 OCARL 13 69 176 0,002997
OSTLNTUD3222RL01 70 161 0,002742

Les rsultats de calcul de l'quation 3.29 sont prsents dans le tableau A.4.19
328

Tableau A.4.19 Calcul de la capacit de traitement utilis pour vingt produits

C=j
mlp J 2 J 4 , 6 7 8 9 10 Il 12 IJ 14 15 16 17 18 19 zo
1 O.O 0.04 O.O} O.O} O.O} 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

2 0.02 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

J 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

4 6.09 005 0.04 0.04 0.04 O.O} Dm 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
, 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

6 0.15 0.09 007 0.06 Dm 0.05 0.05 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

7 0.01 001 0.01 0.01 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

8 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

9 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

10 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0:00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

Il 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

12 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

IJ 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

14 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

10' 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

16 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

17 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

18 000 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

19 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

ZO 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

2) 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

2Z 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

ZJ 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

24 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

20' 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

26 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

27 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

28 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

29 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

JO 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

JI 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
329

C=2
Olp 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Il 12 13 14 15 16 17 18 19 20

1 0.01 0.04 0.03 0.03 0.03 0.02 0.02 0.02 0.Q2 0.02 0.02 0.02 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01

2 0.02 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.00 0.00 0.00 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

.i 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

4 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

; 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.0; 0.0; 0.0; 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

6 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

8 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

9 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

10 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

Il 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

12 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

l, 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

14 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

15 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

16 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

l 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

18 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 000 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

19 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

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330

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~:~. 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 O.UO u.uu U.OU U.UU U.UO O.OU 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

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.'1 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
331

C=4
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