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Octubre de 2016
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Guin del Tema
Que es un PCB?
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Que es un PCB?
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Que es un PCB?
Ventajas de las PCBs (tomado de Printed circuits boards, design, fabrication and assembly, R.S.
Khandpur, Ed. Mc-Graw-Hill)
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Que es un PCB?
Ventajas de las PCBs
Antes de PCBs Con PCB
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Que es un PCB?: Historia
Historia de las PCBs (tomado de Printed circuits boards, design, fabrication and assembly,
R.S. Khandpur, Ed. Mc-Graw-Hill)
A mediados de los aos 30, siglo XX, Dr. Paul Eisler, propone
emplear un hoja de material aislante revestida de cobre
como material base.
A esa hoja se le aplica, se le superpone, el patrn del circuito
impreso de manera que el cobre descubierto se elimina por
ataque qumico
Estas ideas dieron lugar a una reduccin del peso, espacio y
una produccin en masa de los sistemas que dio lugar a una
reduccin de los precios y, como consiguiente, una aplicacin
de esta tcnica a todo tipo de sistemas
elctricos/electrnicos
Otro paso que dio lugar a una gran mejora en los procesos de
automatizacin de fabricacin de los PCBs es la tcnica de
SMT (source mounted-technology, tcnica de montaje
superficial)
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Que es un PCB?: Componentes de un PCB
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Guin del Tema
Que es un PCB?
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Alternativas a un PCB
Sistemas de prototipado de sistemas electrnicos
Regleta (protoboard, breadboard)
https://en.wikipedia.org/wiki/Breadboard
Est compuesta por bloques de plstico perforados y
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Alternativas a un PCB
Sistemas de prototipado de sistemas electrnicos
Perfboard
https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
placa de circuito perforada (distancia 0.1inch = 2,54mm)
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Alternativas a un PCB
entre si en lneas.
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Alternativas a un PCB
muy fiable
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Guin del Tema
Que es un PCB?
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
Multi-layer PCB:
La interconexin de capas se hace mediante la tcnica de
agujeros metalizados (PTH).
Se han llegado a fabricar PCBs de hasta 50 capas
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Clasificacin de los PCBs
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Clasificacin de los PCBs
Multi-layer PCB:
Gracias al avance en la tecnologa de laminacin, la
tecnologa multi-capa de 4 o 6 capas se ha abaratado lo
suficiente como para poder aplicarla a multitud de productos
de aplicaciones comunes en el mundo de electrnica
Relacin entre coste y complejidad de las PCBs
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Clasificacin de los PCBs
Avance de la tecnologa:
PCBs flexibles
La utilizacin para los substratos de las placas de PCBs de
material flexible como polister o poliamida estn dando lugar a
una nueva innovacin en el mundo de las PCBS, las PCBs
flexibles
Existen diferentes alternativas respecto de la flexibilidad en una
PCB http://www.ats.net/products-technology/product-portfolio/flexible-rigid-flexible-pcbs/
https://en.wikipedia.org/wiki/Flexible_electronics
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Clasificacin de los PCBs
Avance de la tecnologa:
HDI PCB (High Density Interconnect -HDI- Printed Boards)
IPC-2226 define HDI como una placa de circuito impreso con una densidad de
pistas por unidad de superficie mayor a las de las placas de circuito impreso
(PCB) convencionales. Poseen lneas y espacios entre ellas 100 m / 0.10 mm,
vas ms pequeas (<150 m), pads de captura < 400 m / 0.40 mm y una
densidad del pad de conexin mayor (> 20 pads/cm2) que las empleadas en la
tecnologa convencional de PCB.
La diferencia principal entre la tecnologa Multicapas Standard y HDI es el uso de
vias PTH (standard) o microvias (HDI)
Microvia: Son vias ciegas (blid via) o enterrados (buried via), que son <0,15 mm
de dimetro y tienen dimetros de pad, que son <0,35 mm.
- Microvia ciega (blind): aquella que va desde una capa exterior a una interior
- Microvia enterrada (buried): va
desde una capa interior a otra
interior
Debido al tamao de la va se emplea
tecnologa laser para el taladrado en
vez de un taladro mecnico con brocas.
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Clasificacin de los PCBs
Avance de la tecnologa:
IC substrate PCB
Las tecnologas ms avanzadas en la industria de PCB. se utilizan para
transmitir seales deCIs a PCB
Es una tecnologa a medio camino de los CI y de la fabricacin de PCB
De tamao pequeo, peso ligero y de alta densidad
ICS es considerado como el componente de nivel superior en el proceso de
encapsulado de chips
En funcin de los diferentes mtodos de encapsulado, se pueden distinguir:
- CSP: Chip Scale Package
- FcCSP: Flip Chip CSP
- SIP: System in Package
- FcPoP: Package on Package
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Mercado de PCBs
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Guin del Tema
Que es un PCB?
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
Aclarando ideas:
Proceso de Creacin de un Sistema Electrnico a grandes rasgos:
Paso 1: Especificaciones del sistema
Paso 2:Eleccin de la tecnologa que se va a emplear
Paso 3:Diseo del sistema electrnico
- Se sigue alguna metodologa especifica de la tecnologa que se va
a emplear
Paso 4:Verificacin del sistema electrnico
- La metodologa de diseo suele incluir mtodos de verificacin
generalmente a travs de procesos de simulacin del sistema
Paso 5:Prototipado del sistema electrnico
- Para comprobar el sistema se suele implementar en un prototipo.
Para ello se emplean placas de desarrollo con la tecnologa con la
que se quiere disear el SE. En muchos casos habr que aadir
HARDWARE as travs de algn sistema de prototipado (Regleta,
Tarjeta perforado, miniPCB etc....)
Paso 6:IMPLEMENTACIN EN PCB DEL SISTEMA ELECTRONICO
- Fase Final del desarrollo en la que se implementa en una PCB
especfica el SE.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
la PCB del SE
Fase de Fabricacin:
Es la fase en la que se fabrica la PCB y queda lista
electrnicos a la PCB
Fase de Test:
En esta fase se realiza la comprobacin definitiva de
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Esquemtico: es el diagrama del circuito electrnico
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Layout (dibujo fsico de la placa -artwork generation): Es
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Hoy en dia el procedimiento de diseo se hace mediantes herramientas
CAD adecuadas a este propsito. Existen muchas herramientas para
realizar el diseo de la PCB, comerciales y abiertas o de uso gratuito, como
por ejemplo:
ALTIUM (http://www.altium.com/) : herramienta comercial. Alto coste
de licencia. Quizas la ms usada en entornos profesionales
Design Spark
(http://www.rs-online.com/designspark/electronics/) : Herramienta
gratuita. Proporcionada por RS, multinacional dedicada a la venta de
componentes electrnicos
EAGLE (http://www.cadsoftusa.com/?language=en&lang=en):
Herramienta de disponibilidad gratuita pero con restricciones. Hoy en
da esta mantenida por FARNELL, otra gran multinacional dedicada a la
venta de componentes.
KICAD (http://kicad-pcb.org/):
- Es un conjunto de herramientas software abiertas (OPEN SOURCE)
para la automatizacin del diseo electrnico.
- http://kicad-pcb.org/about/kicad/
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Diseo
Fase de Diseo:
Los procesos bsicos que hay que realizar en las diferentes
herramientas de diseo de PCBs son comunes:
Creacin de libreras de componentes. Antes de
Fase de Diseo:
Diseo del Layout (board). A partir del esquemtico,
Fase de Diseo:
Generacin de GERBERS: La informacin que se pasa al
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Diseo
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
la PCB del SE
Fase de Fabricacin:
Es la fase en la que se fabrica la PCB y queda
electrnicos a la PCB
Fase de Test:
En esta fase se realiza la comprobacin definitiva de
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Caractersticas y tipo de Sustratos empleados
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Caractersticas de los sustratos
- Mecnicas:
. Suficientemente rgidos para mantener los componentes;
Fcil de taladrar; Sin problemas de laminado.
- Qumicas:
. Metalizado de los taladros; Retardante de las llamas (FR);
No absorbe demasiada humedad.
- Trmicas:
. Disipa bien el calor;Coeficiente de expansin trmica
bajo para que no se rompa;Capaz de soportar el calor en
la soldadura; Capaz de soportar diferentes ciclos de
temperatura.
- Elctricas:
. Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas a
altas frecuencias; Punto de ruptura dielctrica alto.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Tcnicas de traslado del patrn de circuito a sustrato
- Impresin serigrfica: se utilizan tintas especiales
resistentes al grabado para marcar el patrn en la capa
de cobre. La pintura se puede aplicar con plantillas o
con un plotter especifico para PCBs. Posteriormente se
utilizan productos qumicos para eliminar el cobre
sobrante, no cubierto por la tinta. (Otra modalidad es
imprimir con tintas conductoras sobre un substrato)
Tcnica propia de la fabricacin industrial de PCBs mas
que de prototipado
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
dispone de varios
tubos fluorescentes
de luz UV separados
de la superficie por
un cristal esmerilado
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
taladrado (drilling).
Para los procesos qumicos de eliminacin de cobre es
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Mascara antisoldante o de soldadura (soldermask): Para
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Metalizacin o pasta de soldadura: Tiene dos funciones
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Silk-screen: Esta es una capa con informacin de los
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Fabricacin
Fase de Fabricacin:
Ejemplo de proceso de fabricacin de PCB de un
fabricante:
http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
la PCB del SE
Fase de Fabricacin:
Es la fase en la que se fabrica la PCB y queda lista
electrnicos a la PCB
Fase de Test:
En esta fase se realiza la comprobacin definitiva de
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Montaje de componentes
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Montaje de componentes
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Soldadura:
Fase de ensamblaje:
Teora de la Soldadura:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Teora de la Soldadura:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Teora de la Soldadura:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Teora de la Soldadura:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Fase de ensamblaje:
Variables en el proceso de Soldadura:
Fase de ensamblaje:
Variables en el proceso de Soldadura:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Proceso de soldadura:
Material de soldadura (soldaduras o aleaciones y
fundentes)
Herramientas de soldadura
Procedimiento de soldadura
Aleaciones de soldadura:
Es,esencialmente, una aleacin de plomo (37%)
y estao (63%). A veces puede contener
cantidades variables de antimonio, bismuto,
plata o cadmio que se aaden para variar
las propiedades fsicas de la aleacin.
El punto de fusin de la soldadura de plomo/estao 37/63 es de
183c
Soldadura mas comn: Sn/Pb 60/40. Su temperatura de fusin
es de 190 C y se solidifica cuando se enfra. Disponible en
forma de cable en varios grosores, de 0,25mm a 1,25mm
Recomendacin: El grosor de la soldadura debe ser un poco
menor que la mitad del dimetro del pad a soldar.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
- M: actividad media
- H: alta actividad
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Soldador: debe generar el calor necesario para calentar las
superficies a soldar y fundir el material de soldadura. Consta de
tres partes: un mango, un elemento de transferencia de calor y
una punta
Mango: hecho de material aislante tanto trmicamente como
elctricamente y con forma ergonmica
Elemento de transferencia de calor: Debe poseer una muy
buena capacidad trmica para transferir el calor a la punta. Hoy
en da los soldadores forman parte de una estacin de
soldadura controlada por microprocesador que mantiene
estable la temperatura elegida en la punta
Punta: Suele ser de cobre por su muy buena transferencia de
calor. Esta metalizada para evitar su disolucin, normalmente
de hierro que no es atacado por los fundentes. Adems, la
punta suele estar recubierta por nquel o cromo para proveer
una superficie exterior dura que se humedezca adecuadamente
con el material de soldadura.
Con el uso, la metalizacin se disuelve y es necesario cambiar
la punta 64
Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Tipos de Soldador:
- En forma de lapiz: generan entre 12watss hasta 50watss de
calor (para soldar en PCBs, 25watts es una buena potencia
de calor)
-
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Tipos de puntas:
- Puntas finas: la mas habitual en PCBs; espaciados pequeos
entre pads
- Puntas ms grande, en forma de cincel o pirmidal: pueden
almacenar y transferir grandes cantidades de calor para
conectores grandes, muy separados entre s.
- Puntas tipo cincel dobladas: pueden entrar en reas difciles
de alcanzar.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Soporte de soldador de lpiz: Un soldador de lpiz tarda varios
minutos en alcanzar la temperatura deseada. Por ello, suele
dejarse permanentemente encendido mientras se trabajo. Para
evitar accidentes es recomendable usar un soporte para el
soldador. Suele ser una espiral de acero en la que se puede
insertar el soldador caliente.
Los soportes suelen incluir un lugar para colocar la esponja que
debe permanecer hmeda (se usa agua destilada) a no ser que
sea una esponja seca, para limpiar frecuentemente la punta
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Soldador de Pistola: Generan mas calor que los soldadores
tipo ,lpiz, se emplean para conductores o conectores pesados
que requieren mayor fuente de calor. El disparador es un
interruptor de la fuente de alimentacin sobre el elemento de
calor. Alcanzan la temperatura casi inmediatamente. Pueden
tener un conmutador para seleccionar diferentes niveles de
temperatura
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Estaciones de soldadura: Contienen un soldador (normalmente
tipo lpiz) mas una consola de control de la temperatura. La
temperatura suele ser programable. Las estaciones de
soldadura ofrecen mucha mas precisin en el control de la
temperatura de la punta que un soldador ms bsico.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Herramientas de soldadura:
Mantenimiento de la punta: se debe eliminar el sobrante de
material de soldadura y fluente frotando la punta en la esponja.
Consideraciones a tener en cuenta con la punta:
- Nunca limpiar la punta con material abrasivo
- Nunca frotar la punta con el material que va a ser soldado
- Limpiar y estaar la punta antes de apagar
- Apagar el soldador en caso de no usarse por mas de 15 min.
- Tras finalizar el trabajo, humedecer con flux de tubo la punta
y despus limpiar
- Mantener el soldador en su soporte siempre que no se tenga
agarrado
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Proceso de soldadura manual:
Si bien la mayora de PCBs nuevas y de gran tirada tienen
automatizado este proceso, todava se sigue empleando en
PCBs de pequea y media escala (p.ej. generacin de
prototipos) y, sobre todo, en reparacin de productos
De manera general se dice que un buen proceso de soldadura
solo se puede llevar disponiendo de unos equipos aceptables
(soldadores con buen control de temperatura, con una punta en
buen estado) y con un alto grado de limpieza, antes, durante y
despus del proceso
Pasos en el proceso de soldadura manual
Seleccin de la punta adecuada:
- Conexiones con poca rea de soldadura: puntas cnicas
- Conexiones con mayor rea de soldadura: puntas planas
Temperatura adecuada del soldador (la punta):
- Habitual: 275-300
Limpiar la punta en la esponja y estaarla
Aplicar fundente (flux) a las reas de contacto
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Pasos en el proceso de soldadura manual (continuacin)
Paso Optativo: Pre-estaar las reas de contacto
Preparar los conductores de los componentes, doblndolos y
cortando el sobrante. Insertar los componentes
Cable de soldadura: dimetro, ligeramente menor que la mitad
del dimetro del rea de conexin
Colocar el soldador en ngulo de 45 con la punta tocando
tantos componentes como sea posible de la conexin
Acercar el cable de soldadura y dejar que fluya; pasarlo por
todo el rea de soldadura si esta es grande
Retirar el cable de soldadura y despus el soldador. Tres
segundos suelen ser suficientes para completar el proceso. Mas
tiempo podra causar daos a la placa o componente
Intentar no mover placa y componente durante el proceso de
soldadura y solidificacin
Limpiar la punta en la esponja y estaar la punta
Limpiar la unin realizada para eliminar restos del fundente
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Pasos en el proceso de soldadura manual en SMDs
Las tcnicas mas usadas son conduccin trmica o conveccin
trmica (aire caliente).
La soldadura de SMDs implica. Bsicamente varios pasos que
son:
- Estaar los pads de conexin
- Colocar los componentes en su lugar (pick and place)
- Aplicar calor para fundir el estao de los pads y lograr la
unin de componentes y placas
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Proceso de de-soldadura
En muchas ocasiones es necesario eliminar una soldadura
realizada sobre una placa, por ejemplo, cuando un componente
funciona mal o cuando la soldadura se ha realizada de forma
inadecuada
El proceso de eliminar una soldadura se denomina desoldar
Tcnicas de desoldar: por capilaridad y por absorcin
- Por capilaridad:
. Se emplea una especie de cepillo o componente
multihilo de cobre por ejemplo. Se llena de resina y se
aplica a la soldadura a liminar. Este cepillo se calienta
con la punta, y por capilaridad la aleacin pasa al cepillo
- Por absorcin:
. Se emplea una bomba de vaco para absorber. Se
calienta la soldadura con la punta y con la bomba se
absorbe la aleacin.
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Ensamblaje
Proceso de de-soldadura
Capilaridad:
Absorcin:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
la PCB del SE
Fase de Fabricacin:
Es la fase en la que se fabrica la PCB y queda lista
electrnicos a la PCB
Fase de Test:
En esta fase se realiza la comprobacin
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Pasos finales
Una vez fabricada la PCB, ensamblados los componentes y
verificada la PCB se suelen aplicar dos tipos de productos a
la misma:
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Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico: Estandarizacin
Algunos estndares:
IPC-2221 (Generic Standard on Printed Board Design): permite
determinar el ancho de una pista para una corriente deseada,
segn el espesor del cobre, la temperatura de operacin, el
material del sustrato y si se trata de pistas ocultas o de
superficie con y sin mscara antisoldante.
IPC-2221 e IPC-SM-782 (Surface Mount Design and Land Pattern
Standard) se puede saber como la orientacin y ubicacin que
lleven los circuitos integrados DIP en su tarjeta influye en el
ndice de soldaduras defectuosas, o como el tamao y posicin
incorrecto de los pads para montar un componente de montaje
superficial (SMT) puede ocasionar serios problemas a cualquier
lnea de armado SMT del mundo.
Entre los estndares IPC tambin estn los de "aceptabilidad",
como el IPC-A-610, "Aceptabilidad de Ensambles Electrnicos"
(disponible en espaol). Este estndar muestra, que es lo que
se considera universalmente como "lo ideal", "lo aceptable" y
"lo defectuoso" en la industria del ensamblado de componentes
electrnicos y otros elementos. Esta norma proporciona adems
consejos para evitar errores en el armado y lograr ensambles 0
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electrnicos fiables, verificables y robustos.
Proceso de implementacin en PCB de un sistema
electrnico
Automatizacin del proceso de ensamblado
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