Instituto Superior Té cnico Pú blico

“José Pardo”
Especialidad de Computación e Informática

Asignatura: Lenguaje I

Trabajo:

La Placa Madre

Profesor: Abdel Rojas

Ciclo: I

Aula: A

Integrantes:
 Macedo Sanabria, Ricardo Hilario
 Almeyda Candiotti, Kevin
 Huanca Huamán, Frecia
 Polo Tejada, Adriana
 Navarro Palomino, Jesús

2010
Lima – Perú
Introducción
Hoy podemos observar como el desarrollo y avance de la electrónica permite crear
nuevos dispositivos y periféricos que permiten que nuestro computador desarrolle
nuevas actividades y puedan satisfacer muchas otras necesidades.

A lo largo de esta monografía describiremos con detalle los componentes de la

Placa Madre, como son chipset, ranuras, zócalo, conectores, BIOS, así como
también los avances que han ido teniendo a lo largo de estos tiempos, y al final.
Índice
1.-Indice 1

2.-Introducción 2

3.-Placa Madre 3-5

4.-Componentes de Placas 5

5.-Zocalos 5-9

6.-Conectores de Memoria RAM 9

7.-Ranura de Expansión 10-11

8.-Conectores de energía 11-12

9.-CHIPSET 12-13

10.-BIOS 13

11.-Conectores Externos 14-15

12.-Memoria Cache 16

13. –Ilustración de Placa Madre 17

14.- Bibliografía 18
La Placa Madre
La placa base, placa madre, tarjeta madre, paca de sistema o board, motherboard,
mainboard, systemboard es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan
las demás partes de la computadora. Está conformada por transistores, circuitos
integrados, resistencias, condensadores.

Va instalada dentro de una caja que por lo general está hecha de chapa y tiene un
panel para conectar dispositivos externos y muchos conectores internos y zócalos
para instalar componentes dentro de la caja.

 Tipos de placas:

1. Integrada: Principalmente ya tiene integrada conector de red, conectores

de audio y Video.
2. Pura: No tiene integrada parte o todo del conector de red, audio y Video.

Factor de forma de la placa madre

El término factor de forma (en inglés <em>form factor</em>) normalmente se

utiliza para hacer referencia a la geometría, las dimensiones, la disposición y los
requisitos eléctricos de la placa madre. Para fabricar placas madres que se
puedan utilizar en diferentes carcasas de marcas diversas, se han desarrollado
algunos estándares:

 AT miniatura/AT tamaño completo es un formato que utilizaban los

primeros ordenadores con procesadores 386 y 486. Este formato fue
reemplazado por el formato ATX, cuya forma favorecía una mejor
circulación de aire y facilitaba a la vez el acceso a los componentes.
 ATX: El formato ATX es una actualización del AT miniatura. Estaba
diseñado para mejorar la facilidad de uso. La unidad de conexión de las
placas madre ATX está diseñada para facilitar la conexión de periféricos
(por ejemplo, los conectores IDE están ubicados cerca de los discos). De
esta manera, los componentes de la placa madre están dispuestos en
paralelo. Esta disposición garantiza una mejor refrigeración.
  ATX estándar: Tradicionalmente, el formato del estándar ATX
es de 305 x 244 mm. Incluye un conector AGP y 6 conectores
PCI.

 micro-ATX: El formato microATX resulta una actualización de

ATX, que posee las mismas ventajas en un formato más
pequeño (244 x 244 mm), a un menor costo. El Micro-ATX
incluye un conector AGP y 3 conectores PCI.

 Flex-ATX: FlexATX es una expansión del microATX, que

ofrece a su vez una mayor flexibilidad para los fabricantes a la
hora de diseñar sus ordenadores. Incluye un conector AGP y
2 conectores PCI.

 mini-ATX: El miniATX surge como una alternativa compacta

al formato microATX (284 x 208 mm) e incluye a su vez, un
conector AGP y 4 conectores PCI en lugar de los 3 del
microATX. Fue diseñado principalmente para mini-PC
(ordenadores barebone).

 BTX: El formato BTX (Tecnología Balanceada Extendida), respaldado por la

marca Intel, es un formato diseñado para mejorar tanto la disposición de
componentes como la circulación de aire, la acústica y la disipación del
calor. Los distintos conectores (ranuras de memoria, ranuras de expansión)
se hallan distribuidos en paralelo, en el sentido de la circulación del aire. De
esta manera, el microprocesador está ubicado al final de la carcasa, cerca
de la entrada de aeración, donde el aire resulta más fresco. El cable de
alimentación del BTX es el mismo que el de la fuente de alimentación del
ATX. El estándar BTX define tres formatos:

 BTX estándar, con dimensiones estándar de 325 x 267 mm;

 micro-BTX, con dimensiones reducidas (264 x 267 mm);
 pico-BTX, con dimensiones extremadamente reducidas (203
x 267 mm).

 ITX: el formato ITX (Tecnología de Información Extendida), respaldado por

Via, es un formato muy compacto diseñado para configuraciones en
miniatura como lo son las mini-PC. Existen dos tipos de formatos ITX
principales:
  mini-ITX, con dimensiones pequeñas (170 x 170 mm) y una
ranura PCI.

 nano-ITX, con dimensiones muy pequeñas (120 x 120 mm) y

una ranura miniPCI. Por esta razón, la elección de la placa
madre y su factor de forma dependen de la elección de la
carcasa. La tabla que se muestra a continuación resume las
características de los distintos factores de forma.

 Componentes de la placa base

El zócalo de CPU (a menudo llamado socket): Es un sistema electromecánico

de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y
conectar un microprocesador.

Según el tipo de zócalo de CPU, la placa madre puede variar en todo su sistema.

 Tipos de Zócalos:

A. Para Intel:

1. Slot:
Se pone al microprocesador por medio de ranura. El microprocesador es tipo
tarjeta.
Slot 1: Se usó para conectar los procesadores Celeron II, Pentium II y Pentium III
Coppermine. Actualmente ya no se usa, pues hay otros más rápidos. El slot ocupa
mucho espacio.

2. Socket

El microprocesador es mucho más pequeño (o mejor llamado, forma de pastilla).

Para ocupar menos espacio, se insertan echados, no en vertical.

2.1. PGA-ZIF:

Los microprocesadores tienen los pines. Los zócalos tienen los orificios para que
entren los pines. Los números de contactos se indican en el nombre de tipo de
PGA.

2.2 PGA 370:

Se conectan los procesadores Pentium III Coppermine y Tualatin, Celeron II,

Celeron III coppermine y tualatin.

2.3 PGA 423:

Se conectan los procesadores Pentium IV. Tuvo un corto tiempo de vida, porque
no superaba los 2 GHz de frecuencia. Fue reemplazado por el PGA 478.

2.4 PGA 478:

Se conectan los procesadores Pentium 4, Celeron 4, Celeron D. Su placa madre

soporta memorias RAM DIMM y DDR, pero no los 2 a la vez.

2.5 LGA

El Zócalo contiene ahora los pines. El microprocesador tiene los orificios para que
entren los pines.

Igualmente los números de contactos se indican en el nombre de tipo de LGA.

2.6 LGA 775:

Es el estándar para los procesadores de alta gama. Se conectan los procesadores
Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium Dual-Core, Core 2, Core 2 Duo, Core 2
Quad, Xeon, Core Celeron.

2.7 LGA 1366:

Soporta los procesadores Core i7, Xeon. Las novedades son que el puerto de
comunicación directa entre el procesador y la memoria RAM y la eliminación del
FSB (Front side bus).

B. Para AMD:
 PGA 462: Conocida Como Socket A. Soporta a AMD Duron, AMD Athlon,
AMD Sempron.
 PGA 754: Soporta a AMD Athlon 64, AMD Sempron, AMD Turion 64.

Fabricantes de Procesador:
 Intel
 AMD
 Cyrix
  IBM
 Nvidia

Conectores de memoria RAM (Ranuras de Memoria)

Es el lugar de la placa en donde se insertan las memorias RAM. El número de
ranuras o tipos de ranura dependen del modelo de la placa. Mayormente son de 2,
3 o 4 ranuras.

Tipos de ranuras:
1. SDRAM: Se insertan las
memorias SDRAM. Mide 13
cm. Tienen 2 muescas.
Tienen 168 contactos.
2. RIMM: Se insertan las memorias
RIMM. Contienen 184 contactos.
Tiene 2 muescas en el centro.
Una gran desventaja es que siempre debe ir en pares, sino no funciona. Por
ello se insertan una tarjeta RIMM Ø. Las memorias RIMM se
sobrecalientan, por lo que siempre se cubren con láminas de metal como
disipadores. En conclusión, son muy caras.
3. DDR: Se insertan las Memorias
DDR. Mide 13 cm. Tiene 1
muesca. Su muesca está
ubicada en el centro. Tiene 184
contactos. Reemplazaron a
RIMM, ya que son más baratas.
4. DDR2: Mide 13 cm. Tiene 1 muesca, del cual está ubicado casi al centro
de la ranura. Tiene 240 contactos.
5. DDR3: Tiene 240 contactos.
Tiene una muesca, del cual está
ubicado mucho más alejado aún del centro de la ranura.

 Ranuras de Expansión:

Se trata de receptáculos que pueden acoger tarjetas de expansión (estas tarjetas

se utilizan para agregar características o aumentar el rendimiento de un
ordenador. Estos puertos pueden ser puertos ISA (interfaz antigua), AGP, AMR,
CNR, PCI (en inglés Peripheral Component Interconnect) y, los más recientes, PCI
Express.
 1. ISA

Es de color negro. Tiene

velocidad de 8 MHz. Tuvo una
transferencia máxima de 16
Mbps. Ya no se fabrica en la
actualidad. Mayormente contiene en Pentium I.

2. PCI

Es de color marfil. La velocidad y la transferencia

varían según su modelo de PCI. Generalmente
son de 33.3 Mhz y de transferencia de 133 Mbps.

3. PCI Express

Es generalmente de color negro, aunque son

también de color amarillo.

Generalmente se usan para tarjetas gráficas

como ATI o NVIDIA. Su tamaño varía, según sea
el tipo de PCI Express. También su frecuencia y
velocidad varía según el tipo de modelo.

4. AGP

Accelerated Graphics Port.

Especialmente creada para las
tarjetas de video. Es de color Caoba,
marrón, morado u naranja.

El bus AGP cuenta con diferentes

modos de funcionamiento.

AGP 1X: velocidad 66 MHz con una tasa de transferencia de 266 MB/s.

AGP 2X: velocidad 133 MHz con una tasa de transferencia de 532 MB/s.

AGP 4X: velocidad 266 MHz con una tasa de transferencia de 1 GB/s.

AGP 8X: velocidad 533 MHz con una tasa de transferencia de 2 GB/s.

Fue reemplazada por las tarjetas PCI Express.

5. AMR
Usada principalmente para tarjetas de audio o módems. Color caoba. No se
incluyen en las placas modernas.

6. CNR

Usada para tarjetas LAN, modem, USB y dispositivos de audio. No se incluyen

actualmente.

 Conectores de energía

Por estos conectores, una alimentación eléctrica proporciona de la fuente de poder

a la placa base los diferentes voltajes necesarios para su funcionamiento.

1. ATX: Proporciona energía directamente a la placa madre. Es de color

blanco. Son de 2 tipos:

1.1 ATX20: contienen 20 contactos.

1.2 ATX24: Contienen 20 contactos + 4.

2. Conector de energía auxiliar ATX 4: Contienen 4

pines. Suministra energía al procesador.
3. Conectores FAN: Suministra energía a los
ventiladores. Generalmente son de 2, 3 y 4 pines.
4. Conectores IDE: Macho. Permiten la conexión
de dispositivos de almacenamiento,
generalmente discos duros, lectoras/grabadoras.
Son 2 conectores, IDE1 e IDE2. Son de color
Azul y Blanco.

Pueden usarse 2 dispositivos IDE por conector, uno maestro y otro esclavo.

Tienen 40 pines. Para hacerse uso, se necesita el uso del cable flat. El
cable flat permite la conexión del conector IDE, conector hembra maestro y
esclavo. Generalmente el esclavo está en el centro del cable, conector
hembra blanco.

5. Conector FDD: Macho. Tienen 24 pines. Permite la

conexión de la diskettera. Generalmente es de color
negro.
 6. Conector SATA: Serial Advanced Technology Attachment. Macho. Son
conectores especialmente utilizados para discos duros. Tiene 7 pines.

 Chipset:

Sirven de puente de comunicación con el resto de

componentes de la placa, como son la memoria, las
tarjetas de expansión, los puertos USB, ratón, teclado, etc.
El chipset determina muchas de las características de una
placa base y por lo general la referencia de la misma está
relacionada con la del chipset.

Generalmente hay en una placa 2 chips:

1. Northbridge: Se encarga de manejar la información del procesador y la

RAM al resto del sistema (la marca y el tipo de NorthBridge es determinante
para el rendimiento del equipo).

2. Southbridge: El Southbridge maneja la información de los conectores IDE,

sata, USB, red, sonido, pci, agp, etc. hacia el procesador y la RAM por
medio del NorthBride.
3. Fabricantes de Chipsets:

 Intel
 VIA
 SIS
 Nvidia
 AMD
 ASUS
 AsRock

 BIOS

El Sistema Básico de Entrada/Salida.

Es un código de software que localiza y reconoce todos los

dispositivos necesarios para cargar el sistema operativo en
la RAM; es un software muy básico instalado en la placa
base que permite que ésta cumpla su cometido.
Proporciona la comunicación de bajo nivel, el
funcionamiento y configuración del hardware del sistema
que, como mínimo, maneja el teclado y proporciona salida básica (emitiendo
pitidos normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos)
durante el arranque. En especial, busca al sistema operativo y lo manda a la RAM.

Primeramente toma los datos del CMOS.

Fabricantes: AMI BIOS, Phoenix.

 CMOS

Una pequeña memoria que preserva cierta información

importante (como la configuración del equipo, fecha y hora).
La CMOS es muy susceptible a corromperse debido a
defectos eléctricos, como variaciones en la tensión de las
líneas o a causa de fuentes de alimentación desgastadas o de
poca calidad. Por ello, hay un jumper que está muy cerca de
la pila llamado Clear CMOS. Si se cambia de posición a la de limpiar, entonces las
memorias vuelven a su estado predeterminado. Hay que dejarlo así 1 minuto y
luego ponerlo a su estado normal.

También es recomendable que, para limpiar la CMOS, se saque la pila y la

tengamos 1 minuto afuera. Luego lo ponemos en su lugar.
  Pila

Alimenta a la CMOS. La pila guarda energía eléctrica para que la

CMOS no se apague. Por lo tanto, la CMOS está funcionando, aun
así la PC esté apagada, pero no por mucho tiempo. Si la CMOS se
apaga, entonces se pone a su estado predeterminado.

Conectores Externos
1. Mouse PS/2: Color verde.
2. Teclado PS/2: Color Lila.
3. Paralelo: tipo D, hembra, Color magenta. Conexión de impresoras
antiguas. 25 pines.
4. Serial: tipo D, macho; Sin color, u de color blanco. 9 pines. Sirve para la
conexión de mouse u modem.
5. VGA: tipo D, hembra; color azul. 15 pines.
6. Conector USB: Universal Serial Bus. macho. La cantidad de contactos
puede variar según el tipo de USB.

a. Baja velocidad (1.0): Tasa de transferencia de hasta 1,5 Mbps (192

KB/s). Utilizado en su mayor parte por dispositivos como los
teclados, los ratones, las cámaras web, etc. Tiene 4 conectores.
b. Velocidad completa (1.1): Tasa de transferencia de hasta 12 Mbps
(1,5 MB/s). Tiene 4 conectores.
 c. Alta velocidad (2.0): Tasa de transferencia de
hasta 480 Mbps (60 MB/s) pero por lo general
de hasta 125Mbps (16MB/s). Está presente
casi en el 99% de los ordenadores actuales.
Tiene 4 conectores.
d. Súper alta velocidad (3.0): Tiene una tasa de
transferencia de hasta 4.8 Gbps (600 MB/s).
Esta especificación es diez veces más veloz
que la anterior 2.0. Tiene 9 conectores.
7. Conector FireWire (i.Link u IEEE 1394): Suele utilizarse para la
interconexión de dispositivos digitales como cámaras digitales y
videocámaras.

8. Conector RJ45: Tiene forma de T. Sirve para conectarse a una red

informática.

9. Conector MIC: Microphone. Color Rosa. Se utiliza para el micrófono.

10. Conector SPK: Speaker. Color verde. Se utiliza para los parlantes u
audífonos.

11. Conector AUX: Auxiliar. Color Azul. Para conexión de otros dispositivos de
sonido.

 Conectores externos del panel frontal del Case:

Mayormente contienen 2 conectores USB, conector SPK y conector MIC.

 Fabricantes de Placa madre más conocidos:

En orden descendiente.

 Intel
 ASUS
 PC Chips
 ASRock
 IBM
 MSI
 VIA
 BioStar
  Memoria caché

Se trata de un tipo de memoria muy rápida que se utiliza de puente entre el

microprocesador y la memoria principal o RAM, de tal forma que los datos más
utilizados puedan encontrarse antes, acelerando
el rendimiento del ordenador, especialmente en
aplicaciones ofimáticas.
Se empezó a implantar en la época del 386, no
siendo de uso general hasta la llegada de los 486.
Su tamaño ha sido siempre relativamente
reducido (como máximo 1 MB), tanto por
cuestiones de diseño como por su alto precio,
consecuencia directa de su gran velocidad. Este
precio elevado hizo que incluso se llegara a
vender un número considerable de placas base con cachés falsas, algo que
afortunadamente en la actualidad es bastante inusual.
También se la conoce como caché externa, secundaria o de segundo nivel (L2,
level 2), para diferenciarla de la caché interna o de primer nivel que llevan todos
los microprocesadores desde el 486 (excepto el 486SX y los primeros Celeron).
Su presentación varía mucho: puede venir en varios chips o en un único chip,
soldada a la placa base o en un zócalo especial (por ejemplo del tipo CELP) e
incluso puede no estar en la placa base sino pertenecer al microprocesador, como
en los Pentium II y los modernos Celeron Mendocino.
 Virtualización
Programas  Máquina Virtual

 VirtualBox
Es el Conjunto de componentes
lógicos necesarios para hacer posible  VmWare
la realización de tareas específicas.
 Microsoft Virtual PC

Utilidades  CD Virtual

Compresores  DAEMON Tools

 WinZip Componentes necesarios
 WinRar  Adobe flash player

 7Zip  Java Runtime Environment

(JRE)
Análisis de la computadora
 Everest Ultimate Edition  DirectX

 Administrador de dispositivos  Microsoft Silverlight

de Windows Grabación de CD/DVD
Optimización  Nero
 Tune Up Utilities  Ashampoo Burning
Desfragmentación de disco  Alcohol 120%
 Desfragmentador de Discos de
Windows  CDBurnerXP

Mantenimiento Lectores PDF

 Limpiadores de registro u datos  Adobe Reader

 Ccleaner  Foxit Reader

Archivos u Datos  Nitro PDF Reader

 Recuperador
Gestor de Particiones
 Recuva  Norton Partition Magic

 División  Paragon Partition

 Hacha  Gestor de particiones de

windows
Internet Imagen, diseño y fotografía
Navegadores Web Diseño gráfico
 Internet Explorer  Dibujo Vectorial

 Mozilla Firefox  Adobe Illustrator

 Opera  Inkscape

 Safari  CorelDraw

 Google Chrome  Diseño y retoque

Gestor de descargas  Adobe Photoshop

 FlashGet
 GIMP
 aTube catcher
 Adobe InDesign
Telefonía VoIP y PC-PC
Diseño Web
 Skype
 Adobe Flash
Intercambio de archivos P2P
 Adobe DreamWeaver
 Torrent
 Adobe Fireworks
 BitTorrent
Diseño 3D
 μTorrent
 Blender
 Cliente P2P
 3D Studio Max
 Ares
 Xara3D
 Emule
 Oficina y productividad
 Vuze (Azureus)

 BitComet Oficina y Productividad

Mensajería Instantánea Suites de Oficina

 Windows Live messenger  PreÍnstalados

 Yahoo! Messenger  Microsoft Office

2003/2007/2010
 Emesene
 OpenOffice.org 3
 Pidgin
 En Línea
 ICQ
  Google docs  Eclipse

 Zoho Office C/C++

 Borland C++
 Office Web Apps
 Dev C++

Seguridad  Visual C++

Antivirus Base de datos

 NOD32  Oracle

 Avira  Microsoft SQL Server

 Panda  MySQL

 Avast

 MSNCleaner

Anti espías
 Spybot

 SUPERAntispyware

Antimalware
 Malwarebytes’ Antimalware

Cortafuegos (Firewall)
 Firewall de Windows

 ZoneAlarm

 PC Tools Firewall

 Outpost firewall

Desarrollo
Suite de lenguajes
 Microsoft Visual Studio

 NetBeans

 Geany
Bibliografía
 Varios Redactores. Placa Base. Wikipedia, la enciclopedia libre.
[En Línea] http://es.wikipedia.org/wiki/Placa_base
 Webmaster. Placa madre. Alegsa.
[En Línea] http://www.alegsa.com.ar/Dic/placa%20madre.php
 Webmaster. Tarjeta Madre. Ayuda en Red Undernet.
[En línea] http://www.canal-ayuda.org/a-informatica/ensamblaje/tarjetamadre.htm
 Juan Herrerías Rey. ¿Qué es… la placa base? Conozca su hardware.
[En Línea] http://www.conozcasuhardware.com/quees/placab1.htm