Proyecto Integrador III: Transferencia de Calor a Microescala

Javier Rodrguez Gutirrez

Abstract Rapid progress in the synthesis and processing of materials with structure on nanometer
length scales has created a demand for greater scientific understanding of thermal transport in
nanoscale devices, individual nanostructures and nanostructured materials. In microelectronics, space
propulsion and biomedical areas, these systems are especially useful. Nanoscale pores are recently
becoming of great interest due to their beneficial drag and heat transfer properties.

1 Introduccin fiabilidad del dispositivo. En el caso anterior, el reto

Recientemente, se ha hecho un progreso notable en el
campo de los Sistemas Microelectromecnicos
(MEMS por sus siglas en ingls). Una gran variedad
de dispositivos a microescala como sensores,
actuadores y vlvulas son usados en nuestra vida
diaria. Algunos MEMS tambin han sido diseados
en el campo de aplicacin de los fluidos; algunos
ejemplos de ellos incluyen microbombas,
microvlvulas y microturbinas. La revolucin
paralela de la nanotecnologa est acelerando la
bsqueda enfocada en campos de la ingeniera como
lo son la biologa molecular, la fsica de partculas, la
propulsin espacial y la microelectrnica. Entender
las interacciones entre y dentro de las molculas es
fundamental para el desarrollo de dispositivos a
nanoescala [2].
2 Marco Terico
Los flujos dentro de los poros a nanoescala tambin
son importantes debido a sus propiedades altamente
benficas de arrastre y transferencia de calor; uno de
los pasos bsicos para entender estos procesos es el
estudio experimental y numrico del flujo de fluidos
a travs de microcanales. En general, ste es
modelado usando un enfoque continuo o molecular.
El enfoque continuo es comnmente usado para
aplicaciones del flujo de fluidos utilizando las
propiedades macroscpicas del fluido como variables
dependientes en funcin de coordenadas espaciales
como variables independientes; sin embargo, no es
factible su uso en sistemas muy pequeos por lo que
el modelo molecular es una gran alternativa a ste, ya
que reconoce al fluido como una multitud de
partculas discretas. En este modelo la posicin, la
inercia, y el estado de todas las partculas
individuales son calculados ya sea
determinsticamente o propabilsticamente. Tambin
considera la dinmica individual de las partculas
basado en la distribucin de Boltzman a la
temperatura de inters [2].
est en cmo mantener temperaturas de operacin
aceptables con un diseo de circuito cada vez ms
denso y mayores frecuencias. El problema del
empaquetado trmico se ampla cuando es
considerada la gran proliferacin de chips lgicos que
requieren plataformas de empaquetamientos flexibles
para el amplio rango de aplicaciones, desde
accesorios y asistentes personales digitales, por un
lado, hasta una alta densidad de nodos requeridos en
una red de servidores [3].
3 Metodologa Experimental
Se tiene un tablero de circuitos de 15cm X 35cm y se
enfra mecnicamente mediante la conveccin
forzada de aire a 1 atm: existen condiciones
estacionarias. Se estima que el flux de calor del
tablero de circuitos sea de 1000 W/m2. Si la velocidad
del flujo de aire vara de 1-5m/s y el esfuerzo cortante
de la superficie del tablero de circuitos es de 0.075
N/m2, se busca determinar la diferencia de
temperatura entre la temperatura del tablero de
circuitos y la temperatura de la corriente de aire. Para
efectos prcticos se evaluarn las propiedades del aire
a 1 atm de presin y a 40C, las cules son =1.127
kg/m3, Cp=1007 J/kg K, =1.702x10-5 m2/s y
Pr=0.7255, considerndose constantes [1].
4 Resultados
Se obtendr una relacin para el coeficiente
convectivo de transferencia de calor, h: ya que se
trata del fenmeno de conveccin forzada en donde el
nmero de Prandtl se encuentra en el rango de 0.6 y
60, suponiendo una placa plana, se utilizar la
Analoga de Chilton-Colburn Analoga Modificada
de Reynolds, para aprovechar la relacin existente en
la similitud entre la transferencia de calor y
momentum en las superficies, de la siguiente manera:
Analoga de Chilton-Colburn

El transporte de calor es un problema importante para

la industria de semiconductores, el cual se manifiesta (1)
en, al menos, dos reas clave: embalaje avanzado y
Nmero de Stanton (Coeficiente Adimensional de Tabla 2. Diferencia de Temperaturas Superficial y del
Transferencia de Calor) Fluido (Ambiente) en funcin de la Velocidad del
fluido.

V (m/s) h (W/m K) Ts-Tinf

(2) 1 93.54037847 10.69057
2 46.77018924 21.381141
Esfuerzo Cortante en una Placa Plana
3 31.18012616 32.071711
4 23.38509462 42.762282
5 18.70807569 53.452852
(3)
Al graficar la columna 1 y 3 de los datos anteriores,
Sustituyendo (3) y (2) en (1) y reordenando para h: se obtuvo el siguiente comportamiento:

Grfico 2. Efecto de la Temperatura en la Diferencia

de Temperaturas en la Transferencia de Calor por
(4) Conveccin Forzada en una Placa Plana.

Se calcul el coeficiente convectivo para cada

velocidad, respectivamente, y se obtuvieron los
siguientes valores:

Tabla 1. Coeficiente Convectivo en funcin de la

Velocidad del fluido.

V (m/s) h (W/m2 K)
1 93.54037847
2 46.77018924
3 31.18012616
4 23.38509462
5 18.70807569 Al observar el grfico se deduce un comportamiento
lineal para la lnea de tendencia, por lo que se
Al graficar los datos anteriores se obtuvo el siguiente reafirma el hecho anteriormente propuesto.
comportamiento:

Grfico 1. Efecto de la Velocidad en el Coeficiente

Convectivo en Conveccin Forzada en una Placa
Plana.
Por lo que se puede deducir que, a un flux de calor
disipado de la placa constante, la diferencia de
temperatura se incrementar al incrementar la
velocidad. Para reafirmar este supuesto, se calcula la
diferencia de Temperaturas para cada valor de h
calculado:
5 Conclusiones
Ya que la transferencia de calor por conveccin se
centra en el coeficiente convectivo que se traduce
como la cantidad de energa que se disipa por unidad
de rea, de temperatura y de tiempo, se concluye que
se necesita un mayor valor del mismo para eficientar
la transferencia: sin embargo, a los valores supuestos
se puede observar un incremento del mismo, por lo
que se necesitara trabajar con velocidades mucho
menores a 1m/s (velocidad mnima empleada) para
poder incrementar el coeficiente convectivo y, as,
reducir la diferencia de Temperaturas. Esta aplicacin
es de vital importancia para placa de circuitos en
donde el flujo del fluido mejora el desempeo de su
funcionamiento.
6 Referencias
[1] Cengel, Y.A., Ghajar, A.J.. Heat and Mass
Transfer in SI Units. Fifht Edition, United
States: McGraw-Hill. 2015.
[2] Cahill, D.G., Ford, W.K., Goodson, K.E., et al.,
Nanoscale Thermal Transport. Journal of
Thermophysics and Heat Transfer, 19,1 (2005)
pp.793-817.

2
[3] Roy, S., Raju, R., Chuang, H., Kruden, B. and
Meyyappan, M. Modeling Gas Flow Through
Microchannels and Nanopores. Journal of
Applied Physics, 93,8 (2003), pp. 4870-79.