1.

OBJETIVOS
Objetivo General

-Obtener informacin acerca de que es un MEM S, sus caractersticas y diferentes campos

de aplicacin.

Objetivos Especficos

-Explicar breve mente el desarrollo tecnolgico de un Mems (Micro-Electro-Mechanical

Systems)

-Describir el funcionamiento de un mems

-Identificar los tipos de mems que existen

-Explicar algunas de sus aplicaciones y en qu campos se los emplea.

2. DESARROLLO
2.1 QUE ES UN MEMS?
Los Microsistemas Electro Mecnicos MEMS se refieren a dispositivos que tienen caractersticas
especiales. Sus dimensiones son menores a 1 mm pero mayores a 1 m. Adems, combinan
componentes elctricos y mecnicos, todo integrado en su mayora, sobre una capa de sustrato
de silicio, lo que hace posible el desarrollo de sistemas completos en un solo circuito para el
desempeo de tareas especficas, con aplicaciones en muy diversos campos como las
comunicaciones, la industria automotriz, las ciencias biolgicas, la medicina, la instrumentacin,
el control, la robtica, y la industria aeroespacial, entre otras.

El desarrollo de los MEMS es totalmente multidisciplinario, pues las aplicaciones de estos

dispositivos son tan amplias como campos de estudio existen. Esto se debe a que esta nueva
tecnologa brinda caractersticas superiores:
Debido a sus dimensiones y tipo de material empleado para su construccin poseen bajo peso,
alta resistencia, estabilidad trmica, pequeo tamao y volumen

Poseen altos niveles de desempeo,

en cuanto a velocidad de respuesta,
precisin, eficiencia y exactitud.

Alto nivel de integracin y seguridad.

Bajo costo de produccin por unidad.

Bajos niveles de consumo de energa.

Larga durabilidad.

Sin costos de mantenimiento.

2.1.1 HISTORIA DE LOS MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)
Todo comenz en 1947, cuando William Shockley, John Bardeen y Walter Brattain de
los Laboratorios Bell lograron la construccin del primer transistor de punto de contacto
utilizando germanio, de aproximadamente media pulgada de espesor. Este invento
demostr la capacidad de construir transistores con materiales semiconductores y abri
la puerta a la creacin de transistores cada vez ms pequeos.

En 1954, CS Smith descubri el efecto piezorresistivo de materiales semiconductores,

como el silicio y el germanio. Este descubrimiento fue importante para el campo de los
MEMS porque demostr que estos materiales podan medir la presin del aire o del
agua mejor que los metales.

En 1958, Jack Kilby que trabajaba para Texas Instruments construy el primer circuito
integrado formado por un transistor, tres resistencias y un condensador usando
Germanio. Poco despus, Robert Noyce de Fairchild Semiconductor invent el primer
chip de silicio, el invento ms influyente de todos los tiempos.

En 1964, un equipo de Westinghouse liderado por Harvey Nathanson produjo el primer

lote fabricado de dispositivos MEMS. Este dispositivo estaba compuesto por un
componente mecnico con elementos electrnicos y fue llamado transistor de puerta
resonante (RGT). Fue aproximadamente un milmetro de largo y su respuesta estaba
muy limitada a una gama de seales elctricas de entrada. Sirvi como un filtro de
frecuencia para los circuitos integrados mediante la transmisin de las seales slo
dentro un rango de frecuencias.

Entre 1960 y 1970 se desarrollaron sensores de presin gracias a la evolucin en el

grabado de las obleas de silicio. En la dcada de 1960, se fabricaron transistores de silicio
mediante el proceso qumico de grabado isotrpico de silicio. Al utilizarse tanto el
grabado isotrpico como anisotrpico se provoc un gran impulso en el desarrollo de
MEMS al poderse crear una gran variedad de estructuras.
 El primer acelermetro tipo MEMS fue desarrollado en 1979 por los investigadores de
la Universidad de Stanford. Este tipo de micro acelermetro se convertira en el primer
dispositivo MEMS comercialmente exitoso.

El inters por el desarrollo de la nano y micro tecnologa se increment gracias a las

aportaciones realizadas durante el periodo de 1980 a 1990. En 1982, el desarrollo del
microscopio de escaneo por efecto tnel (scanning tunneling microscope), seguido por
el desarrollo del microscopio de fuerza atmica (atomic force microscope) en 1986,
hicieron posible la observacin a nano y micro escalas.

En 1993 el Centro de Microelectrnica de Carolina del Norte (MCNC) cre una fundicin
que tena por objeto hacer microsistemas de procesamiento altamente accesible y
rentable para una gran variedad de usuarios. Se desarroll un proceso llamado MUMPs
(Multiusuario Procesos MEMS), que era un proceso de micro fabricacin para una
superficie de poli silicio de tres capas. Desde su creacin, varias modificaciones y
mejoras han sido realizadas para aumentar la flexibilidad y la versatilidad del proceso.

En 1993 Analog Devices fue el primero en producir en alto volumen acelermetros micro
mecanizados superficialmente. Fue muy fiable, muy pequeo y muy barato. Se vendi
en nmeros rcord, lo que provoc un aumento en la disponibilidad airbags en los
automviles.

2.2 PROCESO DE FABRICACION DE LOS MEMS

Existen dos componentes bsicas de los MEMS y de la micro ingeniera: la micro electrnica
(fabricacin de circuitos integrados) y el micro maquinado (fabricacin de micro estructuras de
movimiento).
Como ya es bien sabido, la materia prima para la fabricacin de la electrnica es el dixido de
silicio, el cual, debe ser procesado para obtener obleas de silicio ultra puro. Las obleas tienen el
grosor deseado y son pulidas a la perfeccin mediante tcnicas qumicas y mecnicas.

Las principales etapas del proceso para la fabricacin de circuitos integrados son: difusin,
oxidacin, deposicin, enmascarado, litografa, grabado o ataque, dopado, deposicin
dielctrica y metalizacin.
Micro Maquinado
El micro maquinado es la tecnologa de grabado que permite la fabricacin de micro
estructuras mviles, Esta tcnica puede grabar diversos materiales como: polisilicio, xidos,
nitruros, vidrios, polmeros, materiales orgnicos.

Micro maquinado de superficie

El micro maquinado de superficie consiste en la deposicin, litografa y grabado por capas de
materiales sobre el sustrato para la formacin de micro estructuras. Las capas estructurales
tienen un grosor que va desde 0.1 m hasta 100 m, y se fabrican con materiales como: nitruros,
polmeros, polisilicio y metales; siendo el polisilicio el ms estable y resistente

Proceso LIGA
Hoy en da, esta tecnologa es utilizada para la produccin de moldes micromtricos que
permiten la construccin de los micros estructuras que conforman a los MEMS.

Este proceso consiste en poner una capa gruesa de material resistente a los rayos X con un a
rango de grosor de micrmetros hasta milmetros.

LIGA ofrece una muy amplia variedad de formas tridimensionales de micro y sub micro escalas,
que tambin pueden ser utilizadas para la produccin del empaquetado de los MEMS.

2.3 TIPOS DE MEMS.

Los microsistemas se pueden clasificar en seis distintos tipos:

Sensores: son dispositivos MEMS diseados para medir cambios en el ambiente. Estos
microsistemas incluyen sensores qumicos, de movimiento, inerciales, trmicos y
pticos.
Actuadores: son un grupo de dispositivos diseados para proporcionar un estmulo a
otros componentes o dispositivos MEMS. En los microsistemas los actuadores son
operados electrosttica o trmicamente.
 MEMS RF: son una clase de dispositivos usados para transmitir seales de radio
frecuencia. Los dispositivos tpicos incluyen: interruptores, capacitores, antenas, etc.
MOEMS (Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems) son dispositivos diseados para
dirigir, reflejar, filtrar, y/o amplificar la luz. Estos componentes incluyen interruptores
pticos y reflectores.
Dispositivos MEMS para micro fluidos: son diseados para interactuar y trabajar con
fluidos. Dispositivos como micro bombas y micro vlvulas son creados para manipular
pequeos volmenes de fluido.
Bio MEMS son dispositivos que, como muchos MEMS para microfluidos, son diseados
para interactuar especficamente con muestras biolgicas. Dispositivos como stos
fabricados para interactuar con protenas, clulas biolgicas, reactivos mdicos, etc

2.3.1 Pases donde se desarrollan los MEMS

Geogrficamente, los Estados Unidos y Europa encabezan la manufactura de productos
basados en MEMS, con Japn en crecimiento y entrando con fuerza a la competencia.

2.4 APLICACIONES DE LOS MEMS

Hoy en da, los dispositivos MEMS han ganado terreno en muchas aplicaciones en distintos
campos. Entre estas aplicaciones se pueden mencionar la industria aeroespacial, de las
comunicaciones, biomdica, robtica, entretenimiento y la automotriz.

Tecnologa Automotriz (micro sensores de rotacin para sistemas GPS y micro acelermetros
para disparar las bolsas de aire).
Electrnica de entretenimiento (Procesadores Digitales de Luz DLP para proyectores y
pantallas de alta definicin).
Telecomunicaciones (interruptores de alta frecuencia e interruptores pticos).

EN LA INDUSTRIA AUTOMOTRIZ:
El acelermetro es un sensor inercial capaz de detectar vibraciones, golpes e inclinaciones en
varias direcciones, dependiendo del nmero de ejes. Su rango se mide en gs (gravedades).

Los acelermetros de bajas gs se aplican para medir vibraciones e inclinaciones, como

en el sistema de frenos ABS (Antilock Breaking System) y en la suspensin electrnica
 controlada (Electronically Controlled Suspension). Los acelermetros de gs grandes, se
usan para la deteccin de colisiones (usado en los sistemas de bolsas de aire).

El micro acelermetro es el elemento central en el sistema de disparo de las bolsas de

aire, ya que proporcionan una seal elctrica proporcional a la aceleracin que
experimenta el vehculo.

Para el monitoreo de la presin de los neumticos, llamado TPMS (Tire Pressure

Monitoring Systems). Este sistema requiere de un sensor de presin y un acelermetro.
Con dicho sistema se podran evitar los accidentes debidos a la presin baja en los
neumticos.

Otra aplicacin es el programa de estabilidad electrnico (Electronic Stability

Program), el cual consiste en detectar la diferencia entre los controles de conducto
contra la respuesta del vehculo. En caso de haber una diferencia; se le aplica el freno
adecuado a cada una de las ruedas para mantener la trayectoria correcta.

EN LA PARTE DE LOS DISPOSITIVOS MOVILES:

Otra aplicacin es la brjula, empleada en los dispositivos mviles, que cada vez es ms
precisa y amigable en su lectura, pues a travs de un mdulo inercial que contiene un
magnetmetro y un acelermetro, hace posible que el usuario pueda leer la brjula sin
importar la posicin o inclinacin del dispositivo.

Los telfonos celulares ms recientes ya vienen equipados para capturar fotografas y

videos, en los cuales los giroscopios MEMS realizan el trabajo de estabilizar las imgenes
de forma muy efectiva, aumentando la calidad de las mismas, sobre

Los sensores inerciales MEMS son esenciales en los videojuegos y en el emergente

mercado de los juguetes robticos. Los ms novedosos controles de videojuegos,
adems de ser inalmbricos, detectan todos los movimientos de la mano, los que se
trasladan al video juego de realidad virtual.

SOLUCION AL PROBLEMA DE CAIDAS:

As mismo, todos los dispositivos mviles actuales: computadoras porttiles, computadoras de
bolsillo, PDAs, reproductores de MP3, centros de entretenimiento porttiles, utilizan discos
duros (HDD) para el almacenamiento de informacin. Esto implica un problema, ya que con
frecuencia se caen y al caerse la cabeza del disco duro puede deslizarse y borrar la
informacin, imgenes, msica, pelculas etc., as que, con un acelermetro MEMS es posible
ofrecer una solucin adecuada, es decir, una caracterstica de proteccin. Cuando el
dispositivo mvil est cayendo, el acelermetro detecta la gravedad cero y da la seal para
retirar la cabeza del disco duro.

3 BIBLIOGRAFIA
[1] Pelesko, A. John y Berstein, H. David. Modeling MEMS and NEMS. Boca Raton, Florida, USA.
: Chapman and Hall/CRC, 2002.
[2] Gribbin, John. Richard Feynman: A Life in Science. s.l. : Dutton, 1997.

[3] Lyshevski, Sergey Edward. Nano- and Microelectromechanical Systems: Funadamentals of

Nano- and Microengineering, Florida, USA, 2001.