Estudo de Viabilidade de Tecnologia de Prototipagem Rápida PDF

PR
UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN
UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN
CAMPUS DE CURITIBA
GERNCIA DE PESQUISA E PS-GRADUAO
PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA
E DE MATERIAIS - PPGEM
MARLON WESLEY MACHADO CUNICO
ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE

PROTOTIPAGEM RPIDA BASEADA EM MATERIAIS
FOTOPOLIMRICOS EXTRUDADOS
CURITIBA
DEZ - 2008
Livros Grtis
http://www.livrosgratis.com.br
Milhares de livros grtis para download.
Dissertao apresentada como requisito parcial

obteno do ttulo de Mestre em Engenharia,
do Programa de Ps-Graduao em
Engenharia Mecnica e de Materiais, rea de
Concentrao em Engenharia de Manufatura,
do Gerncia de Pesquisa e Ps-Graduao, do
Campus de Curitiba, da UTFPR.
Orientador: Prof. Neri Volpato, Ph.D.
CURITIBA
DEZEMBRO 2008
TERMO DE APROVAO

Esta Dissertao foi julgada para a obteno do ttulo de mestre em engenharia,

rea de concentrao em engenharia de manufatura, e aprovada em sua forma final
pelo Programa de Ps-graduao em Engenharia Mecnica e de Materiais.
_________________________________
Prof. Giuseppe Pintade, D.Sc.
Coordenador de Curso
Banca Examinadora
______________________________ ______________________________
Prof. Neri Volpato, Ph.D. Prof. Jonas de Carvalho, Ph.D.
(UTFPR) (EESC-USP)
______________________________ ______________________________
Prof. Jos Aguiomar Foggiatto, Dr. Eng Prof. Carlos Marcus Gomes da Silva
Cruz, D.Sc.
(UTFPR) (UTFPR)
Curitiba, 02 de fevereiro de 2009

iii
Dedicatria
minha querida e amada noiva Jennifer,
pelo amor, carinho, pacincia e dedicao,
apoiando e incentivando ao longo deste trabalho
Aos meus pais, Edimar e Miriam sempre
presentes com muito amor.
Ao meu irmo Malton e familiares, pelas
palavras de apoio e de companheirismo.
iv
AGRADECIMENTOS
A Deus, que em sua infinda bondade, forneceu foras e manteve minha mente aberta
para a realizao deste trabalho. Aos meus colegas, pelo grande apoio e suporte. minha
famlia pelas palavras de conforto e incentivo. minha noiva pelo carinho, amor e suporte
nos momentos difceis.
Ao meu orientador pelos conselhos e crticas construtivas, que me conduziu

realizao deste trabalho, conseqentemente obteno de ttulo de Mestre em Engenharia
pela Universidade Tecnolgica Federal do Paran.
Aos professores Snia Faria Zawadizk e Carlos Marcus Gomes da Silva Cruz, que me
orientaram no decorrer deste trabalho, auxiliando tecnicamente a fim de alcanar os
objetivos planejados.
Universidade Tecnolgica Federal do Paran, que, atravs de seus professores

laboratrios e programas de pesquisa, proporcionou condies para a realizao deste
trabalho.
A todos, que direta ou indiretamente contriburam para o desenvolvimento deste

trabalho.
Deus abenoe a todos.

v
"A falsa cincia gera ateus; a verdadeira

cincia leva os homens a se curvarem diante
da divindade."
Voltaire
vi
CUNICO, Marlon Wesley Machado, Estudo de Viabilidade de Tecnologia de

Prototipagem Rpida Baseada em Materiais Fotopolimricos Extrudados, 2009,
Dissertao (Mestrado em Engenharia) - Programa de Ps-graduao em
Engenharia Mecnica e de Materiais, Universidade Tecnolgica Federal do Paran,
Curitiba, 204p.
RESUMO
Em funo do aumento da exigncia dos consumidores, as empresas so

obrigadas a dimunuir o tempo de desenvolvimento de produtos assim como reduzir
custos criando valor agregado a seus produtos. Para realizar estas mudanas foram
desenvolvidas diversas solues, sendo que uma delas a prototipagem rpida.
Embora a utilizao desta tecnologia tenha aumentando nos ltimos anos, no
existe fabricante nacional. Em funo desta carncia, o objetivo deste trabalho
iniciar o desenvolvimento de uma tecnologia nacional, realizando estudos de
viabilidade da proposta apresentada neste trabalho. Para realizao destes, foram
estudados materiais fotopolimricos e tecnologias de prototipagem rpida. Atravs
destes, foram encontradas caractersticas de fotopolmeros e mtodos de
caracterizao destes materiais. Da mesma forma, foram relacionadas
caractersticas de tecnologias de prototipagem rpida a fim de fundamentar o
desenvolvimento da concepo de uma nova tecnologia. Foi estudado o
comportamento do filamento em funo de parmetros de controle do processo
atravs de um planejamento fatorial de quatro fatores de resposta em funo de trs
fatores de controle. Foram encontradas janelas de processo que possibilitam
relacionar caractersticas finais do filamento com parmetros de controle e a
interao entre os mesmos. Com o estudo realizado, pode-se concluir que os testes
iniciais apontam para uma viabilidade do sistema proposto. No entanto, em funo
da originalidade e do carter inicial deste trabalho, mais estudos relacionados ao
processo e aos materiais so necessrios.
Palavras-chave: Prototipagem Rpida, Fotopolimerizao, Desenvolvimento de

Produto
vii
CUNICO, Marlon Wesley Machado, Viability study of Rapid Prototyping

Technology Based on extruded photopolymeric Materiais, 2009, Dissertation
(Master in Engeneering) - Programa de Ps-graduao em Engenharia Mecnica e
de Materiais, Universidade Tecnolgica Federal do Paran, Curitiba, 204p.
ABSTRACT
As consequence of increasing of customer`s needs, time of product development are

obligated to be reduced by enterprises, which also intent to created products whose
differential attend those needs. Therefore, several solutions had to be developed to
support those changes, as such rapid prototyping. In spite of the growth of this
technology, there is no national supplier. In face of that gap, the main goal of this
work is to start the development of a national technology, studying the feasibility of
the new conception proposed in this work. In order to achieve this, photopolymeric
materials and rapid prototyping technologies were studied. It was found both
photopolymer characteristics and characterization methods of these materials. In the
same way, through characteristics of current rapid prototyping it was defined
parameters that support the development of a new conception. It was studied the
behavior of deposited filament in function of control parameters applying the factorial
design method, which defined four response factors and three control factors. It was
created contour diagrams that show the relationship between characteristics of final
process, the control parameters and their interactions. Through the study done, it
was concluded that the results of the prelimilary test point to feability of the proposed
system. Nevertheless, due to the originality and the initial stage of this work, its
necessary to carry out farther studies related to process and materials.
Keywords: Rapid Prototyping, Photopolymerization, Product Development

viii
SUMRIO
AGRADECIMENTOS ................................................................................................. iv
RESUMO.................................................................................................................... vi
ABSTRACT ............................................................................................................... vii
SUMRIO..................................................................................................................viii
LISTA DE FIGURAS .................................................................................................. xi
LISTA DE TABELAS ................................................................................................xxii
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS .................................................................. xxv
LISTA DE SMBOLOS.............................................................................................xxvi
1 INTRODUO......................................................................................................1
1.1 Contextualizao ..................................................................................................................... 1
1.2 Apresentao do problema ..................................................................................................... 3
1.3 Relevncia do problema.......................................................................................................... 3
1.4 Proposta .................................................................................................................................. 5
1.5 Objetivos.................................................................................................................................. 6
1.5.1 Objetivo geral ...................................................................................................................... 6
1.5.2 Objetivos especficos........................................................................................................... 7
1.6 Organizao do Trabalho........................................................................................................ 7
2 REVISO BIBLIOGRFICA .................................................................................8
2.1 Tecnologias RP ....................................................................................................................... 8
2.1.1 Modelagem por Fuso e Deposio (FDM) ........................................................................ 8
2.1.2 Estereolitografia (SL)......................................................................................................... 16
2.1.3 Inkjet Print (IJP) ................................................................................................................. 19
2.1.4 Comparativo entre tecnologias RP.................................................................................... 21
2.2 Materiais Fotopolimricos ..................................................................................................... 23
2.2.1 Definies.......................................................................................................................... 23
2.2.2 Compostos ........................................................................................................................ 24
2.2.3 Monmeros........................................................................................................................ 24
2.2.4 Oligmero .......................................................................................................................... 25
2.2.5 Fotoiniciadores e Co-iniciadores ....................................................................................... 25
2.2.6 Aditivos .............................................................................................................................. 27
2.2.7 Fabricantes........................................................................................................................ 27
2.2.8 Fases da polimerizao .................................................................................................... 28
2.2.9 Parmetros de controle de fotopolimerizao................................................................... 32
2.3 DoE (Design of Experiments)................................................................................................ 36
2.3.1 Conceitos Gerais de Experimentao............................................................................... 36
2.3.2 Tcnicas para Definio da Seqncia de Ensaios.......................................................... 37
2.3.3 Planejamento Fatorial........................................................................................................ 38
2.4 Discusso sobre a Reviso................................................................................................... 42
ix
3 MATERIAL E MTODOS ...................................................................................44

3.1 Materiais ................................................................................................................................ 44
3.1.1 Monmeros e Oligmeros ................................................................................................. 44
3.1.2 Iniciadores ......................................................................................................................... 46
3.1.3 Solvente e No-Solvente................................................................................................... 50
3.1.4 Cmara de conteno e Reflexo..................................................................................... 51
3.1.5 Lmpada de vapor de mercrio ........................................................................................ 51
3.1.6 Lmpada UV...................................................................................................................... 52
3.1.7 Balana eletrnica ............................................................................................................. 54
3.1.8 Molde de Vidro .................................................................................................................. 54
3.1.9 Interface de Controle de Intensidade Luminosa ............................................................... 55
3.1.10 Equipamento de Prototipagem Rpida ............................................................................. 57
3.2 Caracterizao de Material ................................................................................................... 60
3.3 Parmetros e Controle do Processo RP Proposto................................................................ 61
3.3.1 Controle de Intensidade Luminosa.................................................................................... 61
3.3.2 Velocidade de Extruso .................................................................................................... 62
3.3.3 Velocidade de Deposio.................................................................................................. 64
3.3.4 Sintaxe de Programao CNC .......................................................................................... 67
3.3.5 Procedimento experimental............................................................................................... 69
4 PARTE EXPERIMENTAL ...................................................................................71
4.1 Estudo do Material................................................................................................................. 71
4.1.1 Caracterizao de Material 1 ......................................................................................... 71
4.2 Estudo do Processo de Prototipagem Rpida ...................................................................... 77
4.2.1 Caracterizao de Filamento 1 ...................................................................................... 77
4.2.3 Interao entre Filamentos................................................................................................ 82
4.2.4 Viabilidade Funcional ........................................................................................................ 83
4.3 Resumo de Estudo de Material do Processo........................................................................ 85
5 RESULTADOS E DISCUSSES........................................................................87
5.1 Estudo do Material................................................................................................................. 87
x

5.1.7 Resumo de Resultados do Estudo do Material................................................................. 98
5.2 Estudo do Processo de Prototipagem Rpida ...................................................................... 98
5.2.2 Caracterizao de Filamento 2 .................................................................................... 101
5.2.3 Interao entre filamento................................................................................................. 151
5.2.4 Viabilidade funcional........................................................................................................ 155
5.2.5 Resumo de resultados do Estudo do Processo de RP ................................................... 157
5.3 Anlise Comparativa ........................................................................................................... 158
6 CONCLUSES.................................................................................................161
6.1 Consideraes finais ........................................................................................................... 161
6.2 Concluses.......................................................................................................................... 162
6.3 Estudos propostos............................................................................................................... 164
PRODUO CIENTFICA NO PERODO (Set 2006 Set 2008) ...........................166
REFERNCIAS.......................................................................................................167
xi
LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 - Representao genrica do processo de adio de camadas, princpio

de RP (VOLPATO et al., 2004) ............................................................................2
Figura 1.2 - Comparao entre tempo de comunicao na fase de projeto utilizando

desenhos 2D, modelos CAD 3D e prottipos fsicos (VOLPATO, 2007) .............4
Figura 1.3 - Ilustrao por quartil dos investimentos em RP de 2003 a 2005

(3DSYSTEMS, 2006) ...........................................................................................4
Figura 1.4 - Representao de proposta de nova concepo de RP ..........................6
Figura 2.1- Representao do funcionamento de uma mquina FDM (AHN, 2002) ...9
Figura 2.2 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio (GENG

et al., 2005) ........................................................................................................10
Figura 2.3 Ilustrao esquematica de concepo de sistema de deposio

FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................10
Figura 2.4 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................11

FDM (BATCHELDER e JACKSON, 1995 ) ........................................................11

FDM (CRUMP et al., 1994) ................................................................................12

FDM (GENG et al., 2005; BATCHELDER, 2006)...............................................12

FDM (CRUMP, 1989) .........................................................................................12
Figura 2.9 Ilustrao de tipos de preenchimento onde: a) contorno (contour) e

b) varedura (raste)r (BELLINI e GERI, 2003)................................................13
Figura 2.10 - Ilustrao de seo transversal de filamentos, onde apresentada a

interao entre filamentos e vazios (BATCHELDER, 1995)...............................14
xii
Figura 2.11 - Foto de seo transversal de pea (AHN, 2002) .................................14
Figura 2.12 Ilustrao de vazios gerados em regio entre contorno e

preenchimento raster (HOLZWARTH, 2006) .....................................................14
Figura 2.13 - Sistema FDM Fab@home (MALONE e LIPSON, 2006) ......................15
Figura 2.14 - Sistema FDM RepRap (BOWYER, 2008) ............................................15
Figura 2.15 - Exemplo de peas construidas em silicone por Fab@home (LIPSON e

MALONE, 2008).................................................................................................16
Figura 2.16 Exemplos de peas construdas em policaprolactona por RepRap

(BOWYER, 2008) ...............................................................................................16
Figura 2.17 Esquema de funcionamento de Estereolitografia (VANDRESEN, 2004)

...........................................................................................................................17
Figura 2.18 - Representao de seo transvesal de uma linha nica gerada por
SLA (JACOBS, 1992; TANG, 2005) ...................................................................18
Figura 2.19 - Esquema de funcionamento de IJP (OBJET, 2008).............................19
Figura 2.20 Formao de linhas em funo de frequncia de deposio

(MARGOLIN, 2006)............................................................................................20
Figura 2.21 - Comparativo entre tempo mdio de fabricao de peas fabricadas por
FDM, IJP e SL (GRIMM, 2003) ..........................................................................21
Figura 2.22 - Comparativo entre desvios dimensionais de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003) ....................................................................................22
Figura 2.23 - Comparativo entre qualidade superficial de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003) ....................................................................................23
Figura 2.24 - Exemplo dos principais grupos funcionais apropriados fotocura: a)

dupla-ligao entre oxignio e carbono; b) dupla-ligao entre tomos de
carbono; c) anel epxi (ODIAN, 2004) ...............................................................24
Figura 2.25 - Representao de gerao de fotofragmentao (MATYJASZEWSKI e

DAVIS, 2002) .....................................................................................................25
xiii
Figura 2.26 - Representao de gerao de ons utilizados em fotocura

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002) ..................................................................26
Figura 2.27 - Exemplo de amina terciria, Benzophenone/ N,N-dimethyl aniline

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002) ..................................................................26
Figura 2.28 Fases e tipos de de fotopolimerizao radicalar, onde

fotofragmentao e abstrao so referntes ao Tipo I e a transferncia de
eletrons ao Tipo II (KRICHELDORF et al., 2005)...............................................29
Figura 2.29 - Representao de tipos de quebra de ligao, onde a)heteroltica;

b)dupla ligao; c)homoltica (ODIAN, 2004) .....................................................30
Figura 2.30 - Representao de fases de polimerizao inica, propagao,

transferncia e terminao, respectivamente (RODRIGUES e NEUMANN, 2003)
...........................................................................................................................30
Figura 2.31 - Exemplos de grupos funcionais de polimerizao por abertura de anis

(ODIAN, 2004) ...................................................................................................31
Figura 2.32 - Representao da propagao proveniente da abertura do anl epxi

(ODIAN, 2004) ...................................................................................................32
Figura 2.33 - Espectro de absoro de IRGACURE 651, 99,9%(JASTY, 1999) .......34
Figura 3.1 - Representao grfica da estrutura molecular do metacrilato de

metila(SIGMA-ALDRICH, 2008a).......................................................................45
Figura 3.2 - Representao grfica da estrutura molecular do CN501(SIGMA-

ALDRICH, 2008b) ..............................................................................................46
Figura 3.3 - Ilustrao da estrutura molecular do Perxido de benzoila

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002). .................................................................47
Figura 3.4 Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura molecular

do Irgacure 184, 99,9% (JASTY, 1999) .............................................................48
Figura 3.5 - Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura molecular

do Irgacure 651, 99% (JASTY, 1999) ................................................................49
Figura 3.6 - Curva de absoro e representao grfica da estrutura molecular de

benzofenona, 99% (JASTY, 1999).....................................................................50
xiv
Figura 3.7 - Caixa de conteno e reflexo...............................................................51
Figura 3.8 - Foto de lmpada de vapor de mercrio (400W) sem bulbo ...................52
Figura 3.9 - Distribuio espectral de lmpada de vapor de mercrio 400W com

bulbo (filtro) (GE, 2007)......................................................................................52
Figura 3.10 Foto e ilustrao de Lampada UV PL-S 9W 10/2p UNP, onde

A=129mm; B= 144.5 mm; C= 167.5 mm; D= 28mm; D1= 13mm.......................53
Figura 3.11 - Espectro emisso de luminosa por comprimento de onda de lmpada

PL-S 9W 10/2P UNP (PHILIPS, 2008) ...............................................................53
Figura 3.12- Foto de balana eletrnica de10mg de preciso ..................................54
Figura 3.13 - Ilustrao de molde de vidro utilizado em experimentos de tempo de

polimerizao .....................................................................................................55
Figura 3.14 Esquema eletrnico da interface de controle de intensidade luminosa

desenvolvida, onde R potencimetro de calibrao e T um LDR (Light
Divisor Resistor).................................................................................................56
Figura 3.15 - Foto de Mquina CNC com controle XYZ ............................................57
Figura 3.16 - Foto de cabeote extrusor ...................................................................58
Figura 3.17 Layout de interface de controle desenvolvido para controle de

equipamento de RP ...........................................................................................60
Figura 3.18 - Fluxograma de procedimento de experimento de determinao de

tempo de polimerizao .....................................................................................61
mm 3
Figura 3.19 Grfico da vazo( ) em funo do perodo (segundos),
s
considerando a preciso do atuador linear de 0,0006mm,.................................64
Figura 3.20 - Ilustrao do comportamento mdio do filamento em regime..............65
Figura 3.21 - Representao de parmetros de processo, onde P (segundos) a

entrada e Vc (mm/min) a sada, e h (0,15mm), Ps (0,0006mm/passo),
Db (0,45mm) e Di (10mm) as constantes previamente fixadas ........................66
Figura 3.22 -Fluxograma de processo experimental .................................................70

xv
Figura 4.1 - Ilustrao de trajetria de deposio do estudo de filamentos realizado

por planejamento fatorial, experimento 2. ..........................................................80
Figura 4.2 - Ilustrao de tomada de medida de trajetria de deposio,

considerando largura de filamento de 1,5mm ....................................................81
Figura 4.3 - Ilustrao de trajetria de deposio do experimento 3, tendo 4

diferentes distncias entre filamentos, para observar o comportamento entre
filamentos...........................................................................................................83
Figura 4.4 - Dimenses de corpos de provas............................................................84
Figura 4.5 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 3.....................84
Figura 4.6 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 4.....................85
Figura 5.1 - Curva de converso de fotopolimerizao de MMA em 1% perxido de

benzoila, utilizando fonte UV de 400W ..............................................................88
Figura 5.2 - Taxa de polimerizao de cola BE 20 sem fotoiniciador em fonte UV(9W)

...........................................................................................................................89
Figura 5.3 - Diagrama de Efeitos principais de fatores de controle sobre fator de

resposta Converso ...........................................................................................91
Figura 5.4 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre a
converso, considerando coeficiente de erro de 0,05........................................91
Figura 5.5 - Diagrama de contorno de taxa de converso de cola BE 20 contra

concentrao de solvente (tetracloreto de carbono), e tempo de exposio pela
luz UV (9W)........................................................................................................92
Figura 5.6 - Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)

com 28,47% de converso.................................................................................94
Figura 5.7 - Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml),

CN501(1ml) em 2% de Irgacure 184..................................................................94
Figura 5.8 Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)

com 91% de converso......................................................................................95
Figura 5.9 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml) e

CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 651 ...............................................96
xvi
Figura 5.10 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (0,5ml)

e CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 184 e 4% de benzofenona ........97
Figura 5.11 Fotos de filamentos tiradas em microscpio tico 50 x, onde cada

filamento representa o grupo de filamentos construdos com velocidade de
cabeote extrusor de: 40mm/min (filamento 1), 60mm/min (filamento 2) e
90mm/min (filamento 3)......................................................................................99
Figura 5.12 Curva de comportamento de filamento .............................................100
Figura 5.13 - Foto de trajetria de deposio de experimento H.............................102
Figura 5.14 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento A..............103
Figura 5.15 - Foto de amostra 1 de experimento A .................................................103
Figura 5.16 - Foto da amostra 2 do experimento A .................................................104
Figura 5.17 - Foto da amostra 3 do experimento A .................................................104
Figura 5.18 - Ilustrao da regio do filamento que recebe maior intensidade

luminosa em funo da incidncia e distncia .................................................105
Figura 5.19 Ilustrao de ponta de bico extrusor onde representada a incidncia

de raios de luz provenientes da fonte luminosa, gerando uma regio com maior
incidncia de luz...............................................................................................105
Figura 5.20 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento B..............106
Figura 5.21 - Foto de amostra 1 do experimento B .................................................107
Figura 5.22 - Foto de amostra 2 de experimento B .................................................107
Figura 5.23 - Foto de amostra 3 de experimento B .................................................108
Figura 5.24 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento C ...............108
Figura 5.25 - Foto de amostra 1 do experimento C.................................................109
Figura 5.26 - Foto de amostra 2 do experimento C.................................................109
Figura 5.27 - Foto de amostra 3 de do experimento C............................................110
Figura 5.28 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento D..............110
Figura 5.29 - Foto de amostra 1 do experimento D.................................................111

xvii
Figura 5.32 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento E..............112
Figura 5.33 - Foto de amostra 1 do experimento E .................................................113
Figura 5.36 - Ilustrao de etapas de quebra de continuidade devido a perda de

contato do filamento com superfcie.................................................................115
Figura 5.37 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento F ..............115
Figura 5.38 - Foto de amostra 1 do experimento F .................................................116
Figura 5.39 - Foto de amostra 3 do experimento F .................................................116
Figura 5.40 - Foto de regio de quebra de continuidade de filamento do

experimento F ..................................................................................................117
Figura 5.41 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento H ...............117
Figura 5.42 - Foto de amostra 1 do experimento H.................................................118
Figura 5.45 Representao grfica de resultados de fatores de resposta em funo

de seus respectivos fatores de controle ...........................................................120
Figura 5.46 - Grfico de efeitos principais de fatores de controle sobre respostas

mdias dos experimentos relacionados largura de filamento (Rm)...............121
Figura 5.47 - Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Rm, considerando
probabilidade de erro de 0,05 ..........................................................................122
Figura 5.48 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Rm,
considerando probabilidade de erro de 0,05. ...................................................122
Figura 5.49- Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando

valor esttico de h=0,15mm .............................................................................123
xviii
Figura 5.50 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando

valor esttico de h=0,175mm ...........................................................................124

valor esttico de h=0,2m ..................................................................................124
Figura 5.52 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando valor

esttico de Ve=0,0012mm/s.............................................................................125

esttico de Ve=0,00125mm/s...........................................................................126

esttico de Ve=0,0013mm/s.............................................................................126
Figura 5.55 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando valor

esttico de Vc=120mm/min..............................................................................127


Figura 5.58 - Representao grfica de valores de fatores de resposta Cd(mm) em

relao a fatores de controle Vc(mm/min), h(mm) e Ve(mm/s)........................129
Figura 5.59 - Diagrama de efeitos principais dos fatores de controle Ve, Vc e h sobre
caracterstica dimensional da trajetria de deposio(Cd)...............................130
Figura 5.60 Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Cd, considerando
probabilidade de erro de 0,05 ..........................................................................131
Figura 5.61 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Cd,
considerando probabilidade de erro de 0,05. ...................................................131
Figura 5.62 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, considerando

valor esttico de h=0,15mm .............................................................................132

valor esttico de h=0,175mm ...........................................................................132
xix

valor esttico de h=0,2mm ...............................................................................133
Figura 5.65 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e h, considerando valor



Figura 5.68 - Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e h, considerando valor

esttico de Ve=0,0012mm/s.............................................................................135

esttico de Ve=0,00125mm/s...........................................................................136

esttico de Ve=0,0013mm/s.............................................................................136
Figura 5.71 - Representao grfica dos resultados relacionados com o fator de

resposta Qualidade ..........................................................................................138
Figura 5.72 - Diagrama de efeitos principais de fatores de controle Vc, h e Ve sobre

fator de resposta Qualidade .............................................................................139
Figura 5.73 - Regresso de mnimos quadrados parciais de efeitos interao entre

fatores de controle sobre fator resposta Qualidade, considerando probabilidade
de erro de 0,05.................................................................................................139
Figura 5.74 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre
Qualidade, considerando probabilidade de erro de 0,05..................................140
Figura 5.75 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,

considerando valor esttico de Ve=0,0012mm/s..............................................141

considerando valor esttico de Ve=0,00125mm/s............................................141

considerando valor esttico de Ve=0,0013mm/s..............................................142
xx
Figura 5.78 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve,

considerando valor esttico de h=0,15mm.......................................................143

considerando valor esttico de h=0,175mm.....................................................143

considerando valor esttico de h=0,2mm.........................................................144
Figura 5.81 - Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Ve e h,

considerando valor esttico de Vc=120mm/min...............................................144


Figura 5.84 - Representao grfica de valores do fator de resposta Continuidade

em relao a Ve, h e Ve...................................................................................147

resposta Continuidade .....................................................................................147
Figura 5.86 Regresso PLS de efeitos interao entre fatores de controle sobre
fator resposta Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05 ......148
Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05 .............................148
Figura 5.88 - Diagramas de contorno de Continuidade em funo de (Vc;h) e (Vc;Ve)

.........................................................................................................................149
Figura 5.89 - Diagrama de Contorno de continuidade em funo de Ve e h, tendo Ve

com valor esttico Vc=120mm/min ..................................................................149
Figura 5.90 - Compilao de diagramas de contorno de Largura de filamento; Cd;

Qualidade em funo de Ve e Vc, e diagrama de contorno de continuidade em
funo de h e Vc ..............................................................................................150
Figura 5.91 - Diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade ...................................151

xxi
Figura 5.92 Representao de trajetria de deposio, considerando largura de

filamento de 1,2mm, e medidas de referncia .................................................152
Figura 5.93 - Fotos de trajetrias de deposio de estudo de interao entre

filamentos.........................................................................................................153
Figura 5.94 Representao de regies de inicio de deposio, falha de deposio

e de deposio em regime ...............................................................................154
Figura 5.95 Foto de Corpo de prova 3 .................................................................156
Figura 5.96 Foto de Corpo de prova 4 .................................................................157
Figura 5.97 - Imagem de superfcie de filamento gerado por tecnologia 3DP

(ULBRICH, 2007) .............................................................................................159
Figura 5.98 - Imagem de deposio de filamentos gerados por FDM (MONTERO et

al., 2001) ..........................................................................................................159
xxii
LISTA DE TABELAS
Tabela 1.1 - Relao de caractersticas satisfatrias observadas em trs tecnologias

de RP ...................................................................................................................5
Tabela 2.1 - Tabela de tipos de interaes entre filamentos de SL (TANG, 2005) ...18
Tabela 2.2 - Relao de fabricantes de monmeros e oligmeros (RADTECH, 2008)

...........................................................................................................................27
Tabela 2.3 - Relao de fabricantes de aditivos (RADTECH, 2008) .........................27
Tabela 2.4 - Relao de fabricantes de fotoiniciadores para polimerizao

(RADTECH, 2008) .............................................................................................28
Tabela 2.5 - Tabela de classificao de tipos de modelos estatsticos para realizao

de planejamento fatorial (ERIKSSON et al., 2000) ............................................39
Tabela 2.6 - Tabela exemplo de tipos de experimentos (ERIKSSON et al., 2000) ...41
Tabela 3.1 - Especificao tcnica de cola acrlica BE 20 ........................................45
Tabela 3.2 - Lista de principais comandos de controle utilizados no processo .........68
Tabela 4.1 - Tabela de amostras por tempos de exposio de caracterizao de

material - 1 .........................................................................................................71
Tabela 4.2 - Tabela de grupos amostrais e seus respectivos tempos de exposio a

luz UV - Caracterizao de material -2..............................................................72
Tabela 4.3 - Tabela de nveis de fatores de controle - Caracterizao de material -3

...........................................................................................................................73
Tabela 4.4 - Matriz de experimentos do planejamento fatorial da cola BE-20 -

Caracterizao de material -3 ...........................................................................74
Tabela 4.5 - Tabela de grupos amostrais em relao aos seus tempos de exposio
luz UV - Caracterizao de material -4...........................................................75
luz UV Caracterizao de material 5 .........................................................75
xxiii
luz UV Caracterizao de material 6 .........................................................76
Tabela 4.8 Lista de valores de velocidade do cabeote.........................................78
Tabela 4.9 Tabela de nveis e valores de fatores de controle Caracterizao de

filamento 2.......................................................................................................78
Tabela 4.10 - Matriz de experimento de planejamento fatorial de processo de

prototipagem rpida - Caracterizao de filamento 2......................................79
Tabela 4.11 Escala quantificativa de parmetros qualitativos, qualidade e

continuidade.......................................................................................................81
Tabela 4.12 Tabela de parmetros de processo utilizados no estudo de interao

entre filamento ...................................................................................................82
Tabela 4.13 Tabela resumo de experimentos relacionados ao desenvolvimento de

material ..............................................................................................................85
Tabela 4.14 - Tabela resumo de experimentos relacionados ao estudo do processo

RP proposto .......................................................................................................86
Tabela 5.1 Tabela de valores mdios de fatores de resposta dos experimentos...90
Tabela 5.2 Tabela resumo de resultados do estudo do material............................98
Tabela 5.3 Tabela de anlise estatstica descritiva de grupos amostrais da largura

de filamento da caracterizao de filamento 1 .................................................101

prototipagem rpida .........................................................................................102
Tabela 5.5 Relao de valores de prova e deciso sobre a hiptese dos valores
amostras seguirem distribuio normal............................................................120
Tabela 5.6 - Tabela de valores mdios dimensionais e de caracterstica dimensional

.........................................................................................................................129
Tabela 5.7 - Escala relativa de qualidade de superfcie de filamento......................137
Tabela 5.8 Tabela de valores de resposta de fator de resposta Qualidade .........138
Tabela 5.9 - Tabela de valores de resposta de fator de resposta Continuidade .....146

xxiv
Tabela 5.10 Tabela de valores de medies estimadas e de valores encontrados

fisicamente nas amostras.................................................................................153
Tabela 5.11 - Relao de corpos de prova, estratgias de deposio, nmero de

camadas, e dimenses de corpos de prova.....................................................156
Tabela 5.12 Tabela resumo de resultados do estudo do processo RP proposto .158

xxv
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS
2D - Bidimensional
3D - Tridimensional
3DP - Impresso 3D (3D Print)
ABS - Acrilonitrila Butadieno Estireno
ABSi - Acrilonitrila Butadieno Estireno Esterelizvel
CAD - Projeto Auxiliado por Computador (Computer Aided Design)
CAM - Manufatura Auxiliada por Computador (Computer Aided Manufacturing)
CNC - Controle Numrico Computadorizado (Computer Numerical Control)
DoE - Design of Experiment
EB - Feixe de Eltrons (Electron Beam)
FDM - Modelagem por fuso e deposio
HDPE - Polietileno de Alta Densidade
IJP - Impresso Jato de Tinta (Ink Jet Print)
IR - Infravermelho
LDR - Light Divisor Resistor
LED - Light Emissor Diode
MMA - Metacrilato de Metila
NC - Controle Numrico (Numerical Control)
OS - Poliestireno
PC - Policarbonato
PCL - Policaprolactona
PDP - Processo de Desenvolvimento de Produto
PLS - Quadrados Mnimos Parciais (Partial Least Square)
PMMA - Poli(metacrilato de metila)
PPSF - Polifenilsulfona
PSAI - Poliestireno de Alto Impacto
RMN - Ressonncia Magntica Nuclear
RP - Prototipagem rpida (Rapid Prototyping)
SL - Estereolitografia (Stereolithography)
STL - STereoLithography format
TMPTA - Trimethylolpropane Triacrylate
UFPR - Universidade Federal do Paran
UTFPR - Universidade Tecnolgica Federal do Paran
UV - Ultravioleta
xxvi
LISTA DE SMBOLOS
W - Largura de filamento depositado

t - Espessura de camada
Lw - Largura da seo de trajetria nica
Cp - Altura de seo de trajetria nica
Ri - Taxa de iniciao
Ia - Intensidade de absoro de luz
- Nmero de molculas excitadas por fton absorvido
[C] - Concentrao de fotoiniciador
l - Espessura de camada
Ia ' - Intensidade de absoro de luz
I0 - Intensidade de absoro de luz baseado em rea
- Coeficiente de extino
- Coeficiente de absoro
Rp - Taxa de propagao
kp - Coeficiente de propagao
[M] - Concentrao de monmero
kt - Coeficiente de terminao
T - Tempo de polimerizao
[P] - Concentrao de polmero
I - Intensidade luminosa
- Comprimento de onda
y - Fator de resposta
0 - Efeito de cada fator de controle sobre fator de resposta
x1 - Fator de controle
R+ - Mdia dos valores de resposta obtidos com valores altos (+) do fator
R - Mdia dos valores de resposta obtidos com valores baixos (-) do fator
ba - Nmero total de experimentos do planejamento
y - Mdia dos efeitos individuais da medida, (+) e (-) corresponde ao nvel
alto e nvel baixo
s - Erro na medida (desvio padro)
k - Nmero de fatores experimentais no planejamento fatorial
Ve - Velocidade de extruso do material
P - Resoluo
0
Ve - Vazo do extrusor
f - Freqncia
P - Perodo
Vc - Velocidade de deposio
h - Altura de deposio
Rp - Velocidade de polimerizao
Db - Dimetro do bico extrusor
xxvii
0
Vb - Vazo de extruso no bico extrusor
A - rea de exposio
Pmax - Perodo mximo gerado pela interface de controle
Vc max - Velocidade mxima de deslocamento do cabeote extrusor
G91 - Define deslocamento relativo
G90 - Define deslocamento absoluto
G71 - Define sistema mtrico
M03 - Liga extrusor sentido deposio
M04 - Liga extrusor sentido suco
M05 - Desliga extrusor
M08 - Liga lmpada
M09 - Desliga lmpada
G04 - Liga tempo de espera
P - Determina tempo de espera em segundos
G00 - Deslocamento em velocidade mxima
G01 - Deslocamento em velocidade de deposio
- Determina velocidade de deslocamento do cabeote extrusor em
F
mm/min
S - Determina velocidade de deposio (no implementado)
T1 - Tempo de espera de liga extrusor
T2 - Tempo de espera de liga lmpada
T3 - Tempo de espera de desliga extrusor
Cd - Desvio dimensional da trajetria de deposio
Captulo 1 - INTRODUO 1
1 INTRODUO
Com o passar dos anos, a exigncia dos consumidores vem aumentando

gradativamente, levando empresas a diminuir o ciclo de desenvolvimento de produto
assim como reduzir custos criando diferencial agregado a seus produtos. Desta
forma, torna-se cada vez mais indispensvel para o xito de empresas perante o
mercado a realizao de pesquisas relacionadas ao desenvolvimento de novos
produtos (KOSHAL, 1993; LEONDES, 2001; ROZENFELD et al., 2006 ).
Desta forma, ao levar em considerao que a empresa pode se tornar mais

competitiva em termos de desenvolvimento de produto, foi desenvolvida a pesquisa
apresentada nesta dissertao. Nesta apresentada a problemtica do tema,
fundamentos tericos, proposta e objetivos da pesquisa, experimentos e concluses
desta pesquisa, cujo tema relacionado com processos de Prototipagem
Rpida (RP).
Uma forma de otimizar o Processo de desenvolvimento de Produto (PDP),

reduzindo tempos de desenvolvimento, custos, erros de projeto e riscos de inovao,
em fases de: a) desenvolvimento; b) produo; c) e operao; (CIMDATA, 2002;
BOSWELL, 2005) a construo de prottipos fsicos, sendo uma das formas mais
eficazes de obteno destes o processo de RP (VOLPATO, 2007).
1.1 Contextualizao
As tecnologias RP nasceram no final dos anos 80 tendo sido utilizadas para a

construo de prottipos de forma direta ou de forma indireta. Ou seja, os prottipos
podem ser fabricados diretamente por estas tecnologias, ou atravs de ferramentas
fabricadas pelo RP, como por exemplo, moldes (LAFRATTA, 2003).
Embora a procura por tecnologias RP tenha aumentado nos ltimos anos,

ainda no h nem fabricantes nacionais, nem tecnologias nacionais completamente
desenvolvidas (VOLPATO, 2007).
Esta tecnologia basicamente consiste na fabricao do prottipo atravs de

modelos computacionais 3D por adio de material camada sobre camada, diferindo
de outros processos convencionais, baseados em remoo de material, como
usinagem (SOUZA et al., 2004; VANDRESEN, 2004).
Na Figura 1.1 so apresentadas, de forma esquemtica, as fases da RP, onde

so geradas camadas bidimensionais (2D) computacionalmente, via programas
CAM (Manufatura Auxiliada por Computador), que so construdas e empilhadas de
forma a fabricar a pea. Estas camadas so geradas atravs do fatiamento de
modelos tridimensionais (3D) CAD (Projeto Auxiliado por Computador), que seguem,
normalmente, o formato de arquivo chamado STereoLithography (STL) (SOUZA et
al., 2004; VANDRESEN, 2004; BOSWELL, 2005).
Figura 1.1 - Representao genrica do processo de adio de camadas, princpio

de RP (VOLPATO et al., 2004)
Para contemplar todas as etapas de fabricao por adio de camada as

tecnologias RP envolvem diversas reas de pesquisa, como eletrnica, ptica,
materiais e processos de fabricao, entre outros (KHALIL et al., 2005; XU et al.,
2006). Entretanto, a rea de concentrao da dissertao ser focada em processos

e materiais.
1.2 Apresentao do problema
Em funo da velocidade de resposta na obteno de prottipos das

tecnologias RP ser maior que as dos processos tradicionais, estas tecnologias vem
sendo procuradas de forma mais intensa, visto que, atravs destas, diversas fases
do PDP so encurtadas, assim como so reduzidos erros de projeto (FOGGIATTO
et al., 2004; VOLPATO, 2007).
Atravs destas tecnologias, podem ser auxiliadas as fases de planejamento

estratgico, projeto conceitual, projeto detalhado e pr-fabricao, conforme PDP,
medida que se manipula modelos fsicos para realizao de testes funcionais, testes
ergonmicos, planejamento de montagem e fabricao. Contudo, apesar das
vantagens geradas por estas tecnologias, no h fabricantes nacionais de
tecnologias RP. Isto torna cara sua utilizao, gerando dependncia estrangeira. Em
funo disto, a disseminao destas difcil (VOLPATO, 2007).
Desta forma, destaca-se a importncia do desenvolvimento de uma tecnologia

nacional com finalidade de reduzir o custo de fabricao de peas por RP, reduzindo
dependncia estrangeira e tornando, por conseqncia, o mercado nacional mais
competitivo.
1.3 Relevncia do problema
Existem diversas vantagens para o PDP na utilizao de tecnologias RP, como

otimizao, reduo de tempo e custo de desenvolvimento, reduo de riscos de
inovao, auxlio manufatura (FOGGIATTO et al., 2004; VOLPATO, 2007). Uma
destas vantagens pode ser observada quando comparado a utilizao de sistemas
CAD 2D, CAD 3D e prottipos fsicos em funo do tempo de comunicao e
tomada de decises entre os envolvidos no projeto, como clientes, fornecedores e
equipes de projeto (Figura 1.2).
Nos ltimos anos a demanda de utilizao de RP globalmente ampliou

significantemente, mostrando a importncia desta tecnologia e seu impacto, como
apresentado na Figura 1.3.
Figura 1.2 - Comparao entre tempo de comunicao na fase de projeto utilizando

desenhos 2D, modelos CAD 3D e prottipos fsicos (VOLPATO, 2007)
Figura 1.3 - Ilustrao por quartil dos investimentos em RP de 2003 a 2005

(3DSYSTEMS, 2006)
Apesar deste aumento, o cenrio nacional no contm nenhum fabricante de

tecnologias de RP (VOLPATO, 2007).
Isto faz com que o estudo e desenvolvimento destas tecnologias em mbito

nacional contribuam para o progresso tecnolgico do pas, assim como para a
gerao de novos negcios, em funo da deficincia nacional desta rea.
1.4 Proposta
A partir da grande demanda de tecnologias RP baseadas em materiais

fotopolimricos (RODRIGUES e NEUMANN, 2003) como Estereolitografia (SL) e
Inkjet Print (IJP), aliada ao baixo custo de tecnologias RP baseadas em material
fundido, como a Modelagem por Fuso e Deposio (FDM), foram pesquisadas
caractersticas destes processos, j consolidados, para formar uma proposta de uma
nova tecnologia de RP nacional, que seja diferenciada, em relao s j existentes
no mercado. Algumas das caractersticas destas tecnologias, que podem ser
utilizadas para desenvolver e caracterizar um novo processo RP, podem ser
observadas na Tabela 1.1.
Tabela 1.1 - Relao de caractersticas satisfatrias observadas em trs tecnologias

de RP
Caractersticas Processo de origem
Deposio por filamentos FDM
Materiais fotopolimricos SL
Cura por lmpada UV IJP
Para concepo desta combinao de caractersticas, um sistema eletro-

mecnico movimenta o bico extrusor nos eixos X e Y, gerando camadas, enquanto o
em Z para a construo da prxima camada, como representado na Figura 1.4.
Figura 1.4 - Representao de proposta de nova concepo de RP
Esta pesquisa visa definir caractersticas que fundamentem o desenvolvimento

de uma nova concepo de RP, sendo estudados: a) caracterizao de materiais;
b) caracterizao de processo; e c) alguns parmetros de controle.
O desenvolvimento do material utilizado na deposio necessrio para o

processo de RP, tanto em relao viscosidade do material antes de polimerizar e
tempo de cura, quanto aos parmetros de processo apresentados na seo 2.1.4,
que refletem no estado final da pea, como a interao entre filamentos depositados.
Vistas estas caractersticas, possvel desenvolver tecnologias com novos

processos de deposio de material.
1.5 Objetivos
1.5.1 Objetivo geral
Como objetivo geral, pretende-se realizar um estudo da viabilidade funcional de

uma tecnologia de RP baseada em materiais fotopolimricos extrudados e
polimerizados simultaneamente por lmpada UV. Desta forma, pretende-se
apresentar uma nova concepo de tecnologia RP como contribuio para o
desenvolvimento de uma tecnologia nacional.
1.5.2 Objetivos especficos
Os objetivos especficos deste trabalho contemplam:
Desenvolver um material adequado para a sua utilizao em tecnologias

RP proposta;
Desenvolver e construir equipamento prottipo adequado para

realizao dos experimentos relacionados tecnologia RP proposta,
adaptando parte mecnica de um CNC XYZ j existente;
Realizar testes de viabilidade do princpio funcional, deposio de

filamentos com polimerizao simultnea;
Estudar comportamento do filamento do material depositado;
Estudar a interao entre filamentos depositados;
1.6 Organizao do Trabalho
Este trabalho estruturado de forma a apresentar uma nova proposta de

tecnologia RP, assim como o desenvolvimento de material utilizado e caracterizao
de processo, subsidiando desenvolvimento de tecnologia de prototipagem rpida
baseada em materiais fotopolimricos.
Desta forma, o Captulo 1 apresenta a problemtica da proposta e objetivos do

trabalho, enquanto o Captulo 2, alm de apresentar uma reviso de literaturas
relacionadas aos processos RP, como SL, IJP e FDM, apresenta uma reviso sobre
materiais fotopolimricos e mtodos estatsticos e experimentais relacionados ao
tema. No Captulo 3 so expostos materiais e mtodos utilizados na realizao da
pesquisa, assim como os procedimentos experimentais so apresentados no
Captulo 4. No Captulo 5 so apresentados os resultados relacionados aos
experimentos descritos no captulo anterior, assim como discusses e anlises
referentes a estes. Por fim, no Captulo 6, so expostas concluses sobre a
viabilidade do desenvolvimento de tecnologias RP baseadas em materiais
fotopolimricos extrudados, objetivo geral desta dissertao.
Captulo 2- REVISO BIBLIOGRFICA 8
2 REVISO BIBLIOGRFICA
Neste captulo ser apresentada uma reviso das reas relacionadas a

Prototipgem Rpida (RP Rapid Prototyping), tanto referentes ao princpio de
processamento, quanto aos materiais empregados, assim como as tecnologias e
princpios de processos RP. Adicionalmente, sero apresentados os mtodos de
anlise utilizados na pesquisa.
2.1 Tecnologias RP
Nesta seo, sero apresentadas as principais tecnologias de RP relacionadas

proposta deste trabalho, assim como um comparativo entre estas.
2.1.1 Modelagem por Fuso e Deposio (FDM)
Apesar dos princpios de construo de peas das tecnologias de RP serem os

mesmos, existem vrios processos e tecnologias relacionados RP. Um destes
processos o FDM, cujo princpio de processamento a deposio de materiais
atravs de um bico extrusor que aquece e funde o material enquanto se movimenta
nos eixos do X e Y contornando e preenchendo a camada da pea previamente
calculada (TSENG e TANAKA, 2001; AHN et al., 2002; QIU e LANGRANA, 2002;
GONALVES et al., 2007; VOLPATO, 2007).
Aps completada cada camada, uma plataforma onde foi depositada a primeira
camada se movimenta para baixo, afim de que se possa depositar a prxima
camada sobre a recm depositada, como apresentado na Figura 2.1 (TSENG e
TANAKA, 2001; AHN et al., 2002; QIU e LANGRANA, 2002; GONALVES et al.,
2007; VOLPATO, 2007).
Os materiais que esto disponveis, comercialmente, neste processo so: cera,

polister, ABS (Acrilonitrila Butadieno Estireno), ABSi (ABS Esterizvel),
policarbonato (PC) e polifenilsulfona (PPSF) (VOLPATO, 2007).
Contudo, conforme reivindicao 39 da patente referente inveno FDM,

citada abaixo, so tambm abrangidos metais, resinas termoplsticas, cera e
materiais capazes de ser solidificados em condies de ambiente (CRUMP, 1989):
dispensing a solidifiable material in a fluid state from a dispensing head having a tip with a discharge
orifice therein, said tip having a substantially planar bottom surface, said material being one of which will
solidify at ambient conditions; (CRUMP, 1989).
Figura 2.1- Representao do funcionamento de uma mquina FDM (AHN, 2002)
Para deposio do material utilizado no FDM, podem ser utilizados diversos

tipos de sistemas de deposio. Desta forma, podem ser observados 7 exemplos de
concepes de sistemas de deposio, apresentados da Figura 2.2 a Figura 2.8.
Entre estes, so contemplados sistemas com orifcio nico de deposio sendo

abastecidos de materiais em forma de filamentos slidos flexveis, fragmentos
slidos e fludos solidificveis (CRUMP, 1989).
Figura 2.2 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio (GENG

et al., 2005)
Figura 2.3 Ilustrao esquematica de concepo de sistema de deposio

FDM (CRUMP, 1989)
Esta tecnologia gera basicamente filamentos de forma cilndrica numa

velocidade mdia entre 19,6 e 36,75 mm/s. A faixa de largura destes filamentos se
encontra entre 0,254 e 2,54 mm (NG et al., 2002), e a altura de deposio

normalmente se encontram entre 0,12 e 0,36 mm (COOPER, 2001).

FDM (CRUMP, 1989)

FDM (BATCHELDER e JACKSON, 1995 )
Para a construo de cada camada so utilizadas trajetrias de deposio de

contorno e de preenchimento, sendo que o preenchimento pode ser do tipo contour,
raster e uma combinao das duas, como apresentado na Figura 2.9 (BELLINI e
GERI, 2003; VOLPATO, 2007).

FDM (CRUMP et al., 1994)

FDM (GENG et al., 2005; BATCHELDER, 2006)

FDM (CRUMP, 1989)
Nestes tipos de preenchimento so depositadas trajetrias que podem ser

controladas atravs dos parmetros, distncia entre filamentos e ngulo de
preenchimento. O ngulo de preenchimento amplamente utilizado para aumentar a
resistncia mecnica da pea quando construda uma camada com preenchimento
com ngulo de 90 defasado em relao camada anterior(VOLPATO, 2007).
Figura 2.9 Ilustrao de tipos de preenchimento onde: a) contorno (contour) e

b) varedura (raste)r (BELLINI e GERI, 2003)
A interao entre os filamentos depositados so apresentados na Figura 2.10,

onde podem ser observados vazios entre filamentos gerados em funo das
geometrias dos filamentos e distncias entre filamentos depositados
(BATCHELDER, 1995). Da mesma forma, estes vazios podem ser observados na
Figura 2.11, onde apresentada uma foto da seo transversal de uma pea onde
foram depositadas camadas sem defasagem de ngulo de preenchimento.
Outra regio que normalmente apresenta vazios em peas fabricadas por FDM
a transio entre contorno e preenchimento, como pode ser observado na Figura
2.12 (HOLZWARTH, 2006).
Tambm cabe ressaltar a existncia de outros equipamentos, alm dos

desenvolvidos pela empresa Stratasys, USA, que apresentam mesmo princpio
funcional de FDM. Entre estes, est um projeto open-source chamado Fab@home,
apresentado na Figura 2.13, que deposita materiais como, silicone, alimentcios
(chocolate, queijo,...), cola entre outros (MALONE e LIPSON, 2006). A deposio
realizada atravs de sistema de deposio por seringa similar ao patenteado pela
empresa Stratasys, USA (BATCHELDER, 2006).
Figura 2.10 - Ilustrao de seo transversal de filamentos, onde apresentada a

interao entre filamentos e vazios (BATCHELDER, 1995)
Figura 2.11 - Foto de seo transversal de pea (AHN, 2002)
Figura 2.12 Ilustrao de vazios gerados em regio entre contorno e

preenchimento raster (HOLZWARTH, 2006)
Outro projeto open-source que utiliza o mesmo princpio funcional do FDM a

RepRap, como apresentado na Figura 2.14. O tipo de material utilizado nesta
tecnologia , normalmente, ABS, HDPE (Polietileno de alta densidade), poli(acido
ltico) e PCL (policaprolactona) (BOWYER, 2008).
Figura 2.13 - Sistema FDM Fab@home (MALONE e LIPSON, 2006)
Exemplos de peas fabricadas pelas tecnologias Fab@Home e RepRap so

apresentadas na Figura 2.15 e na Figura 2.16, onde possvel observar uma baixa
preciso, em comparao com FDM comercial fabricado pela empresa Stratasys.
Figura 2.14 - Sistema FDM RepRap (BOWYER, 2008)

Figura 2.15 - Exemplo de peas construidas em silicone por Fab@home (LIPSON e

MALONE, 2008)
Figura 2.16 Exemplos de peas construdas em policaprolactona por RepRap

(BOWYER, 2008)
2.1.2 Estereolitografia (SL)
Um dos tipos de RP mais difundidos a SL (KREITH, 1999; BARTON e

FULTON, 2000; VOLPATO, 2007), que um dos processos RP baseado em
materiais fotopolimricos cujo funcionamento depende do movimento de um feixe de
laser sobre um recipiente inundado de material. Este feixe percorre os eixos X e Y a
fim de construir a camada previamente criada e calculada computacionalmente.
Logo aps concluir a camada, como representado na Figura 2.17, a

plataforma que suporta a camada de material polimerizado inicial abaixada para a
construo da prxima camada sobre a anterior. Ao final da construo de todas as
camadas a pea sofre uma ps-polimerizao em forno externo, onde ganha
resistncia mecnica, visto que a polimerizao resultante deste processo gera
taxas de polimerizao entre 80 e 95% (KREITH, 1999; BARTON e FULTON, 2000;
VOLPATO, 2007).
Os materiais mais utilizados nesta tecnologia so baseados, basicamente, em

materiais fotopolimricos, como acrlicos e epxis (BARTON e FULTON, 2000;
VOLPATO, 2007). Contudo, a concepo do principio funcional desta tecnologia
fundamentada em materiais susceptveis solidificao em funo de: feixes de
eltrons; radiao, feixe de partculas de alta energia, raio-x e feixe de luz UV
(HULL, 1984 ).
Isto pode ser observado na reivindicaes 4, 5, 6, 7 e 8 da patente relacionada

SL (HULL, 1984 ), como apresentado abaixo.
4. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of impinging radiation.
5. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: an electron beam. 6. A system
as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of high energy particles.
7. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of light.
8. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: x-rays.
9. A system as set forth in claim 2, wherein said reaction means includes: a beam of ultraviolet light
(HULL, 1984 ).
Figura 2.17 Esquema de funcionamento de Estereolitografia (VANDRESEN, 2004)
Ao analisar a seo transversal de uma linha nica gerada por esta tecnologia,
pode-se observar um formato cilndrico parablico, conforme apresentado na Figura
2.18, sendo que a largura desta seo (Lw) normalmente se encontra entre 0,13 e
0,27mm, em funo do dimetro do feixe de laser, enquanto e a altura (Cp) em
relao profundidade de penetrao do material normalmente se apresenta entre

0,1 e 0,5mm (JACOBS, 1992; TANG, 2005; SIM et al., 2007).
Figura 2.18 - Representao de seo transvesal de uma linha nica gerada por
SLA (JACOBS, 1992; TANG, 2005)
O tipo de laser geralmente utilizado nesta tecnologia tem potncia entre 10 e

20mW, tendo comprimento de onda de 325nm (JACOBS, 1992; TANG, 2005; SIM et
al., 2007).
Desta forma, pode-se observar a interao entre filamentos no sentido vertical

e horizontal, conforme apresentado na Figura 2.1. Contudo, em funo do processo
de ps-cura, no so gerados vazios na pea (VOLPATO, 2007).
Tabela 2.1 - Tabela de tipos de interaes entre filamentos de SL (TANG, 2005)

Filamentos na Filamentos na
Filamento nico horizontal vertical
Interao
Tipo de
2.1.3 Inkjet Print (IJP)
Outra tecnologia que utiliza o princpio de fotopolimerizao a IJP, sendo

desenvolvida inicialmente pela PolyJet, da Objet Geometries, em 2002 (VOLPATO,
2007; OBJET, 2008), seguido pela Invision, da 3d System, em 2003.
Embora utilizem materiais semelhantes ao SL, baseados em materiais

fotopolimricos, como acrlicos e epxi, seus princpios de funcionamento diferem.
O processo utilizado pela Polyjet consiste no depsito seletivo de material

fotopolimrico atravs de gotculas geradas por um cabeote de impresso, que se
move no sentido X e Y. Simultaneamente a este depsito, as gotculas so
polimerizadas por lmpadas ultravioleta (UV), ao invs de utilizar laser UV, como no
SL. Aps depositada cada camada, a mesma nivelada atravs de uma lmina de
corte e, ento, a plataforma deslocada no sentido Z para construo de uma nova
camada (GOTHAIT, 1999; MARGOLIN, 2006; VOLPATO, 2007; OBJET, 2008). Na
Figura 2.19 ilustrado processo de RP da Polyjet.
Figura 2.19 - Esquema de funcionamento de IJP (OBJET, 2008)
Alm de depositar o material de construo da pea, a resina fotocurvel, o

cabeote deposita outro material, de suporte para regies vazias, cujas propriedades
so inferiores ao primeiro, possibilitando a construo de uma camada sobre esta
regio (GOTHAIT, 1999; MARGOLIN, 2006; VOLPATO, 2007; OBJET, 2008).
Segundo GRIMM (2005), este processo tem faixa mdia de desvio dimensional
entre 0,28 e 1,715mm.
O processo utilizado pela Invision, que a segunda gerao da famlia de

produtos Multi-Jet Modeling da 3d Systems, deposita de forma seletiva o material,
cuja polimerizao do material fotoiniciada por flashes de luz UV (SCHMIDT, 2002;
MARGOLIN, 2006).
Este processo dividido, em duas etapas, sendo que na primeira o material

no curado depositado seletivamente em gotculas, sobre um substrato, sendo
modificada sua estrutura para um estado no escoavel em funo da temperatura.
Num segundo momento, este curado (SCHMIDT, 2002).
O interao entre as gotculas depositadas seletivamente por este tipo de

processo, em ambos os casos (Invision e Polyjet), pode ser observado na Figura
2.20.
Figura 2.20 Formao de linhas em funo de frequncia de deposio

(MARGOLIN, 2006)
2.1.4 Comparativo entre tecnologias RP
Em funo da existncia de vantagens e desvantagens em cada tecnologia

apresentada neste captulo, apresenta-se um comparativo entre estas, baseadas no
estudo realizado por GRIMM (2003), assim como uma discusso sobre as mesmas.
Neste estudo, foram analisados aspectos dimensionais, de processo e de qualidade,
criando uma idia de comparao entre estas tecnologias.
Em relao s caractersticas de processo analisadas, a Figura 2.21 apresenta

um comparativo entre os tempos mdios de fabricao (processamento) de mesmas
peas construdas atravs de FDM (Dimension - Stratasys), SL (Viper Si2 3D
Systems) e IJP (QuadraTempo Objet Geometries), assim como o tempo de
ps-processamento das mesmas (GRIMM, 2003).
5
Tempo(h)
FDM IJP SL
processamento ps-processamento
Figura 2.21 - Comparativo entre tempo mdio de fabricao de peas fabricadas por
FDM, IJP e SL (GRIMM, 2003)
A partir deste grfico, pode-se observar que a tecnologia que apresentou maior
tempo para construo de peas (processamento + ps-processamento) foi a SL,
apesar de ter tempo de processamento menor que o FDM. Isto se deve ps cura
de peas aps o processamento.
Entre as tecnologias analisadas, a que teve melhor desempenho em relao ao

tempo de fabricao de peas foi a IJP.
Em relao caracterstica dimensional, a mdia de desvios dimensionais

mdios e desvios padro de peas fabricadas em FDM, IJP e SL so apresentados
na Figura 2.22 (GRIMM, 2003). Neste grfico, possvel observar que, apesar de ter
menor tempo de fabricao de peas, a IJP obtm valores de desvio dimensional
superiores ao de SL e FDM.
1,2
1
Desvio absoluto (mm)
0,8
0,6
0,4
0,2
FDM IJP SL
Figura 2.22 - Comparativo entre desvios dimensionais de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003)
Adicionalmente, em ambos os casos analisados, o FDM obteve valores

intermedirios entre SL e IJP, tanto para o tempo de fabricao quanto para o desvio
dimensional.
Outro aspecto analisado no referido estudo foi qualidade superficial das

peas fabricadas por FDM, IJP e SL. Para anlise quantitativa deste parmetro entre
as tecnologias analisadas, foi observada a rugosidade superficial mdia, sendo
apresentada na Figura 2.23. Nesta figura, a tecnologia que obteve maior rugosidade
foi o FDM, enquanto os valores de IJP e SL mantiveram-se inferiores a 1 m.
Isto se deve, em funo do tipo de material e processo utilizado para a

construo da pea. Onde possvel diferenciar o processo FDM, que baseado
em materiais slidos, do IJP e SL, que utilizam materiais fotopolimricos lquidos.
Desta maneira, possvel associar o alto valor de rugosidade apresentada pelo

FDM, em comparao com IJP e SL, com a alta quantidade de vazios gerados no
processo (entre camadas, entre filamentos, entre contorno e preenchimento,
conforme apresentado anteriormente.
Ra(um)
4
FDM IJP SL
Figura 2.23 - Comparativo entre qualidade superficial de peas fabricadas por FDM,
IJP e SL (GRIMM, 2003)
2.2 Materiais Fotopolimricos
Esta reviso se divide em cinco partes relacionadas caracterizao de

materiais fotopolimricos, aos compostos envolvidos em suas polimerizaes, aos
parmetros de controle e s propriedades.
2.2.1 Definies
Assim como outro polmero qualquer, materiais fotopolimricos so

macromolculas formadas por ligaes intermoleculares de molculas menores. No
caso de materiais fotopolimricos estas ligaes so ativadas por luz visvel
(CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004).
Sistemas de fotopolimerizao geralmente envolvem alguns compostos que

alteram as propriedades mecnicas, fsicas e qumicas do material, devido a
porcentagem de cada composto na sua formulao. Normalmente so utilizados os
compostos: a) monmero (15-16% no peso); b) fotoiniciador (1-15% no peso); c) co-
iniciador (1-3% no peso); d) oligmero (25-90% no peso); e) e aditivos (1-50% no
peso) (RODRIGUES e NEUMANN, 2003; SARTOMER, 2004).
2.2.2 Compostos
2.2.3 Monmeros
Monmeros so compostos cujas molculas ligam-se afim de formar uma

macromolcula. Um monmero pode ter seus meros interligados por diversos meios
(BRANDRUP et al., 1999; CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006). Um
exemplo disso o metacrilato de metila (MMA) que pode se polimerizar de forma
radicalar de adio ou inica de adio, ambas detalhadas ao longo desta seo
(ANDREAJEWSKA, 2001; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004; KRICHELDORF
et al., 2005).
Um monmero apropriado para utilizao no processo de fotopolimerizao

pode ser caracterizado pelos grupos funcionais com duplas ligaes entre tomos de
carbono contidos em suas cadeias. Entretanto existem outros grupos funcionais
tambm apropriados, como epxi, material amplamente utilizado em aplicaes RP
(BARTON e FULTON, 2000; ODIAN, 2004). A Figura 2.24 representa os principais
grupos funcionais utilizados nos processos de fotopolimerizao, segundo
Odian (2004).
Figura 2.24 - Exemplo dos principais grupos funcionais apropriados fotocura: a)

dupla-ligao entre oxignio e carbono; b) dupla-ligao entre tomos de carbono;
c) anel epxi (ODIAN, 2004)
2.2.4 Oligmero
Oligmero um composto viscoso que tambm encontrado aps os meros

comearem a se unir (CALLISTER, 2003; ODIAN, 2004; SARTOMER, 2004).
Embora a faixa de meros que compe sua cadeia, que se encontra entre 2 e 20
meros por cadeia, o defina, seu peso molecular tambm o faz at o limite de
8000 g/mol (SARTOMER, 1998; JASTY, 1999).
O aumento de cadeia de molculas de monmero ou oligmero depende de

outro composto chamado fotoiniciador. Este por sua vez definido por ativar a
polimerizao quando exposto a luzes visveis, entre 250 e 400 nm (Jasty, 1999;
Matyjaszewski e Davis, 2002; Ciba, 2003; Rodrigues e Neumann, 2003; Odian,
2004).
2.2.5 Fotoiniciadores e Co-iniciadores
Fotoiniciadores que iniciam polimerizaes radicalares, apresentadas na seo

2.2.8, podem ser divididos em duas classes Tipo I e Tipo II. O fotoiniciador Tipo I
gera radicais por fotofragmentao direta unimolecular, como pode ser observado na
Figura 2.25. O fotoiniciador do Tipo II o faz por reaes bimoleculares, onde o
fotoiniciador somente gera radical quando em meio a outro componente, chamado
co-iniciador ou fotosensibilizador (JASTY, 1999; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002;
YURTERI, SEDA et al., 2002; CIBA, 2003; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;
ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).
Figura 2.25 - Representao de gerao de fotofragmentao (MATYJASZEWSKI

e DAVIS, 2002)
Alm dos fotoiniciadores baseados em polimerizao radicalar, existem

fotoiniciadores que iniciam polimerizaes inicas, onde a luz gera ons que tero
funo de acrescer meros cadeia polimrica quando em presena de um
eletrodoador, (Figura 2.26). Este tipo de polimerizao tem rpido crescimento de
cadeia, entretanto seu controle muito difcil, com baixa repetibilidade
(Andreajewska, 2001; Archer, 2001; Rodrigues e Neumann, 2003; Odian, 2004;
Kabatc e Paczkowski, 2006).
Figura 2.26 - Representao de gerao de ons utilizados em fotocura

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002)
O co-iniciador um composto necessrio tanto para iniciadores Tipo II, quanto

para iniciadores inicos, visto que esse necessita de eletrodoador. Normalmente, em
casos de fotoiniciadores Tipo II, utiliza-se aminas para, em conjunto com o iniciador,
iniciar a polimerizao do monmero ou oligmero (JASTY, 1999;
ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004;
KRICHELDORF et al., 2005). A eficcia da polimerizao Tipo II em grande parte
influenciada pelo tipo de amina utilizada como co-iniciador, conforme exemplo da
Figura 2.27 (JASTY, 1999; ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS,
2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).
Figura 2.27 - Exemplo de amina terciria, Benzophenone/ N,N-dimethyl aniline

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002)
Outros co-iniciadores que tambm reagem com iniciadores Tipo II so: lcool,
amidas, aminocidos e eters (ODIAN, 2004). Para fotocura inica os mais comuns
co-iniciadores utilizados so sais de nio (MALMSTRIJM et al., 1995; JASTY, 1999;
YURTERI, S. et al., 2002; CIBA, 2003; ODIAN, 2004; KABATC e PACZKOWSKI,
2006).
2.2.6 Aditivos
Aditivos so componentes qumicos que auxiliam a aumentar propriedades

mecnicas e qumicas dos materiais (RODRIGUES e NEUMANN, 2003;
SARTOMER, 2004).
2.2.7 Fabricantes
Entre companhias envolvidas com fotopolimerizao, foram separadas

algumas que esto atuam na fabricao e fornecimento de matria-prima para
processo de fotopolimerizao, conforme apresentado na Tabela 2.2,Tabela 2.3 e
Tabela 2.4 (RADTECH, 2008).
Tabela 2.2 - Relao de fabricantes de monmeros e oligmeros (RADTECH, 2008)
Monmero/oligmero
Hang cheung Igm

Cognis petrochemical resins Jobachem Lambson Mirage Rahn Sartomer
Empresa Basf ag france limited bv gmbh group ltd inks ltd ag europe
Pais Alemanha Frana China Holanda Alemanha Inglaterra Inglaterra Sucia Itlia
Tabela 2.3 - Relao de fabricantes de aditivos (RADTECH, 2008)
Aditivos
Ciba Degussa Hang cheung

Byk- spec. Cognis ag tego Grace petrochemical Kromachem Lambson Mirage
Empresas chemie Chemicals france coating gmbh limited ltd group ltd inks ltd
Pais Alemanha Holanda Frana Alemanha Alemanha China Inglaterra Inglaterra Inglaterra
Alm destas empresas citadas existem companhias que, embora no sejam

especializadas em fotopolimerizao, so fabricantes de produtos qumicos, e
conseqentemente fabricantes de compostos utilizados em fotopolimerizao.
Tabela 2.4 - Relao de fabricantes de fotoiniciadores para polimerizao

(RADTECH, 2008)
Fotoiniciador
Empresa Pais Empresa Pais Empresa Pais Empresa Pais
Lambson Jobachem Ciba specialits

Akzo Nobel Dinamarca group ltd Inglaterra gmbh Alemanha chimiques sa Frana
Lamberti Ciba spec.
Basf ag Alemanha Rahn ag Sucia spa Itlia Chemicals Brasil
Dow Shinyoung
europe rad. Chem. Lamberti Prod.chim.auxil.et
gmbh Sucia Ltd. Cora spa Itlia synthse Frana
Igm resins Lamberti Ciba spec.
bv Holanda Akzo nobel Dinamarca spa Itlia Chemicals Holanda
Jobachem Ciba spec. Lambson
gmbh Alemanha Chemicals Itlia group ltd Inglaterra Lambson group ltd Inglaterra
2.2.8 Fases da polimerizao
Em contraste com mtodos de polimerizao tradicionais, a fotopolimerizao

vantajosa em relao : a) velocidade de polimerizao; b) o alto peso molecular;
c) taxas de converso prximas a 100%; d) fcil controle atmosfrico; e) baixa
energia de polimerizao. Entretanto a fotocura limitada pela baixa penetrao da
energia luminosa atravs da espessura de material (BRANDRUP et al., 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN,
2004). Um exemplo disto o material Accura 10, utilizado na SL, que tem
profundidade de penetrao de 0,18mm (3DSYSTEMS, 2007).
Em geral, os tipos de polimerizao so divididos primeiramente em

polimerizao por adio e por condensao. Entre estes tipos, a fotopolimerizao
classificada como polimerizao por adio. Uma subclassificao divide os tipos
de fotopolimerizaes em: a) radicalar; b) inica, c) ou por abertura de anis, devido
ao tipo de cintica que estas apresentam (BRANDRUP et al., 1999; JASTY, 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004;
KRICHELDORF et al., 2005).
Fotopolimerizao Radicalar
Esta classificao de polimerizao pode ocorrer de duas formas, devido ao

tipo de fotoiniciador utilizado, a fotopolimerizao radicalar do Tipo I ou Tipo II.
As fases do processo de polimerizao podem ser divididas em: a) iniciao,

onde so geradas espcies ativas b) propagao, onde realizada a quebra da
dupla ligao por fotofragmentao ou a abstrao de tomos de hidrognio (redox),
no caso da fotopolimerizao do Tipo I, e por transferncia de eltrons, no caso da
fotopolimerizao do Tipo II; c) transferncia, onde so acrescidas molculas
cadeia polimrica; d) terminao, onde so inibidas as espcies ativas; como pode
ser observada na Figura 2.28 (BRANDRUP et al., 1999; ANDREAJEWSKA, 2001;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; FOUASSIER et al., 2003; ODIAN, 2004;
KRICHELDORF et al., 2005) .
Figura 2.28 Fases e tipos de de fotopolimerizao radicalar, onde

fotofragmentao e abstrao so referntes ao Tipo I e a transferncia de eletrons
ao Tipo II (KRICHELDORF et al., 2005)
Na Figura 2.28, PI o fotoiniciador; PI* a espcie ativa gerada pelo

fotoiniciador aps exposio em luz; R1*, R2* e A* so radicais livres; M o
monmero; AH um co-iniciador; PIH o radical livre resultante do fotoiniciador
aps abstrao de H.
Fotopolimerizao Inica
Em meio s diferenas entre polimerizao radicalar e inica est o tipo de

grupo funcional apropriado para polimerizao, sendo que a quebra de ligaes de
forma heteroltica, em vez de homoltica, como representado na Figura 2.29
(ANDREAJEWSKA, 2001; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e
NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005)
Figura 2.29 - Representao de tipos de quebra de ligao, onde a)heteroltica;

b)dupla ligao; c)homoltica (ODIAN, 2004)
Embora ambos os casos apresentem alta velocidade de polimerizao, a inica

muito mais rpida. Contudo a polimerizao inica tem difcil controle e baixa
repetibilidade em funo da sensibilidade perante impurezas em concentraes
muito baixas (ANDREAJEWSKA, 2001; ARCHER, 2001; YURTERI, S. et al., 2002;
ODIAN, 2004).
Uma representao da cintica de fotopolimerizao inica apresentada na

Figura 2.30.
Figura 2.30 - Representao de fases de polimerizao inica, propagao,

transferncia e terminao, respectivamente (RODRIGUES e NEUMANN, 2003)
Polimerizao por abertura de anis (Ring-opening polymerization)
A polimerizao chamada de polimerizao por abertura de anis, cujos grupos

funcionais apropriados so ter, acetais, amidas (lactams), steres (lactones),
siloxanos, aminas, sulfetos, olefinas, como apresentado na Figura 2.31
(MUKHERJEE, 1978; ANDREAJEWSKA, 2001; ARCHER, 2001; MATYJASZEWSKI
e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et al., 2005).
Figura 2.31 - Exemplos de grupos funcionais de polimerizao por abertura de anis

(ODIAN, 2004)
Este tipo de polimerizao geralmente iniciada pelos mesmos iniciadores

utilizados em polimerizao inica, gerando espcies ativas para as fases seguintes
da polimerizao, propagao, transferncia e terminao, como representado na
Figura 2.32 (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004; KRICHELDORF et
al., 2005). Estes tipos de polimerizao so conhecidos por apresentarem taxas de
polimerizao mais rpidas que os radicalares, tendo como principal material o
baseado em epxi (ter) (DECKER et al., 2001).
Figura 2.32 - Representao da propagao proveniente da abertura do anl epxi

(ODIAN, 2004)
2.2.9 Parmetros de controle de fotopolimerizao
Atravs das leis fundamentais da fotoqumica, pode-se definir a intensidade de

luz absorvida por uma soluo em um segundo, e assim o nmero de molculas
iniciadas por segundo, conforme apresentado na Equao 2.1 e Equao 2.2. A
partir destas definies pode-se encontrar a taxa de polimerizao induzida por luz
(MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004)
Ri = 2 I a Equao 2.1
I a ' = I 0 (1 10 [C ]l ) Equao 2.2
Onde Ri a taxa de iniciao, e I a a intensidade de luz absorvida por mol
em 1 segundo e o nmero de molculas excitadas por fton absorvido.
Adicionalmente, [C ] a concentrao de fotoiniciador, com unidade mol / dm 3 , e l

a espessura de camada, em metros (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e
MA, 1997; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;
ODIAN, 2004).
Nestas frmulas, I a ' e I 0 , Equao 2.2, so intensidades baseadas em rea
mol
(com unidade ), I a , Equao 2.3, mostra intensidade baseada no volume
cm 2 s
mol
(com unidade ), onde o coeficiente de extino, coeficiente baseado no
cm 3 s
coeficiente de absoro, Equao 2.4 (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI
e MA, 1997; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003;

ODIAN, 2004).
dI a '
Ia = = [C ] I 0 10 3 e [ C ]l Equao 2.3
dl

= Equao 2.4
2.303
A partir destas definies, pode-se encontrar a taxa de polimerizao baseada

na concentrao de monmero, espessura ou volume, e intensidade de energia
luminosa, Equao 2.5 (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997;
JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES
e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004).
1
Ri 2
R p = k p [ M ] Equao 2.5
kt
O tempo de polimerizao pode ser encontrado a partir da Equao 2.6, onde

[P] a concentrao de polmero aps exposio em UV.
[ P]
T= Equao 2.6
Rp
Pela maioria das fontes luminosas definirem o fluxo de luz em

J
potncia ( W = ), e intensidade de luz definida nas frmulas acima citadas em
s
quantum por rea por segundo, pode-se relacionar estas duas unidades atravs das
frmulas representadas na Equao 2.7, Equao 2.8 e Equao 2.9 (MUKHERJEE,
1978; COYLE, 1986; MEZAKI e MA, 1997; JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999;
MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN,
2004).
einstein
I 2 = 8,36 [nm] Potncia[W ] Equao 2.7
m s
quanta
I 2 = 5,03 10 24 [nm] Potncia[W ] Equao 2.8
m s
1,196 10 8 einstein
Ia = m2 s Equao 2.9

Outra caracterstica de grande importncia no processo de fotopolimerizao

a faixa de comprimento de onda da luz, visto que cada iniciador reage de forma
diferente a cada faixa. Um exemplo disso apresentado na Figura 2.33, onde o
comprimento de onda mais eficaz 260 nm (MUKHERJEE, 1978; COYLE, 1986;
MEZAKI e MA, 1997; JASTY, 1999; LEMEE et al., 1999; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004).
Figura 2.33 - Espectro de absoro de IRGACURE 651, 99,9%(JASTY, 1999)

Mtodos de Caracterizao
A Gravimetria um mtodo de determinao de taxa de polimerizao que

consiste em encontrar a taxa de monmero convertido em polmero atravs de
amostras de material expostas luz UV. Aps a exposio destas amostras UV
em tempos determinados, o polmero isolado por precipitao atravs de adio de
um no-solvente soluo. A quantidade de polmero gerado encontrada aps
secagem de alquotas destas amostras por meio de filtragem. Esta tcnica a mais
utilizada em pesquisas pela facilidade de realizao do ensaio, apesar do tempo de
aquisio dos dados serem altos (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e DAVIS,
2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Outro mtodo de aquisio de dados para determinao da velocidade de

polimerizao a espectrometria. Este mtodo baseado no aparecimento de
polmero ou desaparecimento de monmero atravs de infravermelho (IR), UV ou
ressonncia magntica nuclear (RMN), entre outras espectrometrias. Um exemplo
disso o escaneamento do desaparecimento de duplas ligaes em um perodo de
tempo, no caso de polmeros vinlicos (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; JUNIOR et al., 2003; LEE et al., 2003; MIYASAKA et al., 2003;
RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Outros dois mtodos tambm amplamente utilizados, tanto sozinhos quanto em

conjunto com outros mtodos, como espectrometria, so a dilatometria, onde
observada a dilatao da soluo enquanto est polimerizando, e a calorimetria, que
relaciona a energia emanada pela soluo em um perodo estipulado com a
concentrao de polmero formada (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e
DAVIS, 2002; RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Todavia, mais informaes sobre os mtodos apresentados podem ser

encontrados na literatura citada.
2.3 DoE (Design of Experiments)
Nesta seo apresentada, de forma simplificada, a metodologia de

planejamento e anlise de experimentos chamada DoE (Design of Experiments),
assim como os termos utilizados na mesma.
2.3.1 Conceitos Gerais de Experimentao
O DoE (Design of Experiments, DOE) uma metodologia de planejamento e

anlise de experimentos multivariados utilizada, principalmente, para investigar trs
tipos essenciais de problemas: mapeamento, otimizao e teste de robustez.
Atravs desta metodologia possvel identificar os principais efeitos das variveis,
assim como suas faixas mais adequadas (ERIKSSON et al., 2000).
Para melhor entendimento da aplicao das tcnicas de planejamento e

anlise de experimentos, faz-se necessrio apresentar alguns conceitos e termos
fundamentais (MONTGOMERY, 1991; GALDMEZ, 2002; BUTTON, 2005)
Variveis de Resposta: so as variveis dependentes que sofrem algum efeito

nos testes, quando estmulos so introduzidos propositalmente nos fatores
que regulam ou ajustam os processos. Nos experimentos, podem existir uma
ou mais variveis de resposta (y).
Fatores de Controle: so os fatores alterados deliberadamente no experimento,

cujo principal objetivo avaliar o efeito produzido nas variveis de resposta e,
com isso pode-se determinar os principais fatores do processo experimental
(qualitativo ou quantitativo).
Fatores de Rudo: so fatores conhecidos ou no, que influenciam as variveis

de resposta do experimento, os quais deve-se e deseja-se evitar.
Nveis dos Fatores: so as condies de operaes de fatores de controle

experimentais. Geralmente so identificados por nvel baixo (-1) e nvel alto
(+1).
Tratamento: o resultado de cada combinao dos nveis de controle.

Efeito Principal: a diferena mdia observada na resposta quando se muda o

nvel do fator de controle investigado.
Efeito de Interao: a metade da diferena entre os efeitos principais de um

fator nos nveis de outro fator.
Matriz de Experimentos: matriz construda para conduzir os experimentos, na

qual os fatores de controle, os nveis e tratamentos do experimento esto
inseridos.
Aleatorizao: o processo de definir a ordem dos tratamentos da matriz

experimental, atravs de sorteio ou por limitaes especficas dos testes.
Repetio: o processo de repetir cada uma das combinaes (linhas) da

matriz experimental sob as mesmas condies de experimentao, permitindo
encontrar uma estimativa do erro experimental que utilizada para determinar
se as diferenas observadas entre os dados so estatisticamente
significativas.
Blocos: pores do material experimental que tm como caracterstica o fato de

serem mais homogneos que o conjunto completo do material analisado. Tal
tcnica utilizada para controlar e avaliar a variabilidade pelos fatores
perturbadores (controlveis ou no controlveis) dos experimentos, e procura-
se criar um experimento (grupo ou unidades experimentais balanceadas) mais
homogneo, aumentando-se a preciso das respostas que so analisadas.
2.3.2 Tcnicas para Definio da Seqncia de Ensaios
Com objetivo de avaliar erros experimentais que afetam os resultados dos

experimentos, so feitas algumas recomendaes para a elaborao do
planejamento dos experimentos do DoE: o uso de rplicas, aleatorizao e criao
de blocos (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
O uso de rplicas caracterizado pela repetio de um ensaio com a finalidade

de observar a estimativa de como o erro experimental afeta os resultados dos
ensaios e se esses resultados diferem significativamente (ERIKSSON et al., 2000;

BUTTON, 2005).
A aleatorizao: uma ferramenta estatstica do planejamento de

experimentos que determina a ordem de realizao dos experimentos de forma
aleatria, com objetivo de prevenir erros provenientes de fatores de rudos, como por
exemplo o aquecimento de equipamento numa seqncia de experimentos
(ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
A criao de blocos utilizada para aumentar a preciso dos experimentos,

reduzindo a influncia de variveis de processo no tangveis ou incontrolveis.
2.3.3 Planejamento Fatorial
Dentre os diversos tipos de metodologias existentes atreladas ao

DoE (Tratamento em pares, Tratamento em blocos, Quadrado Latino, Quadrado
Greco-Latino, Quadrado Hiper-Greco-Latino, Experimentos Fatoriais), o
Planejamento Fatorial se destaca, por ser utilizado para problemas de mapeamento
e otimizao (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
A formulao do problema, utilizando esta metodologia, constituda de seis

itens a serem definidos: objetivo experimental, fatores de controle, fatores de
resposta, modelo estatstico, tipo de experimento e matriz de experimentos
(ERIKSSON et al., 2000).
Ao serem definidos os objetivos experimentais, que definem o propsito dos

experimentos, so definidos os fatores de controle e resposta do
problema (processo) a ser analisado. Em seguida, so definidos os modelos
estatsticos que nortearo a anlise dos resultados dos experimentos, assim como o
tipo de experimento. Por fim, gerada uma matriz de experimento, que nortear a
realizao e coleta dos resultados dos experimentos (ERIKSSON et al., 2000;
BUTTON, 2005).
Os valores a serem definidos para os fatores de controle (x) podem ser

quantitativos ou qualitativos, podendo ser divididos por nvel. Estes nveis
normalmente so identificados por nvel baixo (-) e nvel alto (+) (ERIKSSON et al.,
2000; BUTTON, 2005).
Os valores dos fatores de resposta (y) podem ser definidos como quantitativos,
qualitativos (tipo de resposta sim ou no), e semi-qualitativos (escala de qualidade)
(ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
Os modelos estatsticos podem ser do tipo linear, de interao ou quadrtico,

como pode ser observado na Tabela 2.5, onde 0 , 1 , 2 ... so efeitos de cada
fator sobre a resposta (ERIKSSON et al., 2000).
Tabela 2.5 - Tabela de classificao de tipos de modelos estatsticos para

realizao de planejamento fatorial (ERIKSSON et al., 2000)
Modelo estatstico
Linear y = 0 + 1 x1 + 2 x 2... +
Tipo de Interao y = 0 + 1 x1 + 2 x 2 + 12 x1 x 2 ... +
modelo
y = 0 + 1 x1 + 2 x 2 + 1 x1 + 2 x 2 + 12 x1 x 2 ... +
2 2
estatstico Quadrtico
Estes efeitos so caracterizados pela alterao ocorrida na resposta na

mudana dos fatores do nvel baixo(-) para o nvel alto(+), como apresentado na
Equao 2.10 (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
efeito = R+ R Equao 2.10
Sendo:
R+ a mdia dos valores de resposta obtidos com valores altos (+) do fator
R a mdia dos valores de resposta obtidos com valores baixos (-) do fator
O efeito principal dos fatores a diferena mdia observada na reposta quando

se muda o nvel do fator de controle investigado (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON,
2005).
Matematicamente o efeito principal pode ser representado pela Equao 2.11:
+
( y y )
Efeito =2 Equao 2.11
principal a
b
Sendo:
y a mdia dos efeitos individuais da medida, (+) e (-) corresponde ao nvel alto
e nvel baixo,
b a o nmero total de experimentos do planejamento.
Os efeitos de interao so definidos pela metade da diferena entre os efeitos

principais de um fator nos nveis de outro fator. Os valores de interao entre os
fatores tambm podem ser calculados. Para tal, o efeito de interao entre as
variveis obtido levando-se em considerao os sinais j atribudos s variveis
envolvidas, como se fosse uma operao matemtica de multiplicao.
O erro padro para os efeitos, tambm conhecido como erro na determinao

dos efeitos, o mesmo, tanto para os efeitos principais quanto para os de interao,
e pode ser calculado por meio da equao Equao 2.12.
ErroPadroefeito =
s Equao 2.12
k 1
2
Sendo:
s o erro na medida (desvio padro),
k o nmero de fatores experimentais no planejamento fatorial.
importante salientar que por ser de valores mdios, o erro nos efeitos
menor que o da medida. Tambm cabe ressaltar que o erro de uma mdia de uma
amostragem sempre menor que do individual de qualquer elemento da

amostragem.
Mnimos quadrados parciais (PLS Partial Least Square) um mtodo de

regresso multivariada que permite mensurar a variao das respostas em relao
aos fatores. Este mtodo permite analisar os dados mesmo em face a falta de at
10% dos dados de entrada. Em funo desta caracterstica, mesmo quando h uma
coluna de experimentos faltantes, esta coluna excluda da anlise, ou seja, quando
um dos experimentos no funciona, este mtodo permite efetuar a anlise geral das
informaes.
A definio do tipo de experimento se deve quantidade de fatores a serem

analisados, podendo ser um planejamento completo ( 2 k ), fracionado ou composto
como pode ser observado na Tabela 2.6 (ERIKSSON et al., 2000; BUTTON, 2005).
Tabela 2.6 - Tabela exemplo de tipos de experimentos (ERIKSSON et al., 2000)
2 Fatores 3 Fatores 4 Fatores

Planejamento
completo
Hipercubo
Planejamento
fracionado
Frao
balanceada do
Hipercubo
Planejamento
composto
Hipercubo +
pontos axiais
Vantagens Apresentadas pela Utilizao do Planejamento Fatorial de

Experimentos
Segundo Button (2005) e Eriksson (2000), dentre as diversas vantagens da

utilizao do planejamento fatorial, cabe ressaltar:
reduo do nmero de ensaios sem prejuzo da qualidade da informao;
estudo simultneo de diversas variveis, separando seus efeitos;
determinao da confiabilidade dos resultados;
realizao da pesquisa em etapas, num processo interativo de acrscimo

de novos ensaios;
seleo das variveis que influenciam um processo com nmero

reduzido de ensaios;
representao do processo estudado atravs de expresses

matemticas;
elaborao de concluses a partir de resultados qualitativos.
2.4 Discusso sobre a Reviso
Em relao aos assuntos tratados neste captulo, mostra-se importante o

conhecimento sobre tecnologias de prototipagem rpida (RP) j consolidadas, para
que, desta forma, seja possvel realizar comparativos em relao a tecnologia
proposta.
O estudo de FDM se mostrou necessrio, visto que esta tecnologia uma das
mais consolidadas no mercado, assim como esta realiza a construo de peas
atravs de filamentos, situao parecida com a tecnologia proposta.
Tambm possvel observar a facilidade de construo e manuseio de

extrusor apresentado na Figura 2.7, visto que seus componentes (seringa e atuador
linear) so materiais fceis de encontrar.
J no estudo da SL e da IJP, o que se apresentou como ponto chave do estudo

foi o tipo de material utilizado nestas tecnologias, materiais fotopolimricos, sendo
desta forma semelhante ao processo apresentado neste trabalho. Contudo, na IJP
pode ser observada uma caracterstica peculiar em relao a SL, a utilizao de
lmpada UV ao invs de laser UV.
A utilizao da lmpada simplifica muito o processo, assim como reduz o custo

do mesmo. Isto acontece em funo do custo da lmpada ser baixo em comparao
com o laser, visto que o custo de aquisio e manuteno do laser ser elevado.
Da mesma forma, como o conhecimento dos processos de fotopolimerizao

se mostra importante, em funo do desenvolvimento e estudos de caracterizao
de material realizados neste trabalho, mostrou-se necessrio, para inicio deste
estudo, a realizao de uma reviso bibliogrfica sobre materiais e processos
envolvidos na fotopolimerizao.
O estudo de DoE importante em funo da necessidade de caracterizao de

processo, visto que este fundamenta os conceitos de metodologia multivarivel
utilizada neste trabalho, possibilitando, desta forma, determinar janelas de processo,
assim como efeitos de fatores de controle sobre fatores de resposta.
Captulo 3- MATERIAL E MTODOS 44
3 MATERIAL E MTODOS
Este captulo apresenta a especificao de materiais, equipamentos e mtodos

utilizados na definio e realizao dos experimentos que compem os estudos
apresentados neste trabalho.
3.1 Materiais
Ao serem estudados materiais fotopolimricos, utilizados na tecnologia de

estereolitografia (SL), foi observado que os principais materiais eram baseados em
epxi ou acrlico (BUHLER e BELLUG, 1995; BARTON e FULTON, 2000). Materiais
estes que foram investigados de forma mais detalhada no Captulo 2.
Para a investigao da viabilidade deste projeto, foram realizados

experimentos objetivando o desenvolvimento de um material fotopolimrico cuja
polimerizao iniciada presena de luz ultravioleta (UV) e com tempo de
polimerizao adequado para utilizao em tecnologias de prototipagem rpida (RP).
Este desenvolvimento ocorreu em parceria com o laboratrio de polmeros do
departamento de Qumica da Universidade Federal do Paran (UFPR) e o
Laboratrio de eletroqumica do departamento de Qumica da Universidade
Tecnolgica Federal do Paran (UTFPR).
3.1.1 Monmeros e Oligmeros
Os experimentos realizados para o desenvolvimento do material foram

baseados nos materiais metacrilato de metila, 99,9%, CN501 e a cola BE 20. A
escolha destes se deve por seguir o padro de materiais comumente utilizados em
tecnologias RP baseadas em materiais fotopolimricos, como SL e Inkjet Print(IJP),
conforme apresentado no Captulo 2. O detalhamento destes materiais
apresentado a seguir.
Cola BE-20
A Cola BE-20 um adesivo baseado em metacrilato de metila, fabricado pela

empresa Brkel Chapas Acrlicas Ltda. Em funo do seu tempo de secagem, esta
utilizada para unir peas feitas de materiais acrlicos, assim como de
poliestireno (PS) e poliestireno de alto impacto (PSAI) (BERKEL, 2008).A
especificao desta apresentadas na Tabela 3.1.
Tabela 3.1 - Especificao tcnica de cola acrlica BE 20

ESPECIFICAO
PROPRIEDADES VALORES* MTODO
Min. Max.
Cor, Pt-Co <5 15 DIN/ISO 6271
Pureza, % 99,8 99,9 GLC
Densidade 20oC, g/C3 1,3257 1,3190 1,3258 DIN 51757
Material no voltil, ppm <10 10 DIN 53172
gua, ppm 15 100 DIN 51777

Fonte:(BERKEL, 2008)
Metacrilato de Metila
O metacrilato de metila, apresentado na Figura 3.1, tambm conhecido como

MMA (Methyl Methacrylate).
Figura 3.1 - Representao grfica da estrutura molecular do metacrilato de

metila(SIGMA-ALDRICH, 2008a)
Este componente qumico um monmero base para a fabricao de acrlico,

poli(metacrilato de metila), que um material amplamente utilizado na substituio
de vidro, em funo de suas caractersticas pticas, assim como na fabricao de

componentes microeletrnicos (MARK, 1999; ODIAN, 2004; SIGMA-ALDRICH,
2008a).
CN501
O CN501, apresentado na Figura 3.2, tambm conhecido por

TMPTA (Trimethylolpropane triacrylate). Este um oligmero multifuncional, visto
que tem mais de um grupo funcional, sendo estes, trs acrilatos (SARTOMER, 2008;
SIGMA-ALDRICH, 2008b).
Figura 3.2 - Representao grfica da estrutura molecular do CN501(SIGMA-

ALDRICH, 2008b)
Por ser um oligmero de viscosidade muito baixa, tendo rpido tempo de

resposta de polimerizao e alta reatividade em processos baseados em ultravioleta
(UV) e feixe de eltrons (EB), recomenda-se utilizar o CN501 em tintas em geral,
assim como para melhorar aderncia, resistncia qumica e dureza das composies
(SARTOMER, 2007; 2008; SIGMA-ALDRICH, 2008b).
3.1.2 Iniciadores
Para iniciar a fotopolimerizao, foram analisados: a) perxido de benzoila;

b) Irgacure 184 (1 Hydroxycyclohexyl phenyl ketone), c) Irgacure 651 (Alpha-
dimethoxy-alpha-phenylacetophenone); d) Darocur BP (benzofenona).
Estes representam trs classes de iniciadores, fotoiniciador radicalar Tipo I,

fotoiniciador radicalar Tipo II e fotoiniciador inico, cujas classificaes foram
detalhadas no Captulo 2. O objetivo da anlise destes de mapear um material

adequado para aplicaes em processos RP em geral, assim como para o RP
proposto.
Perxido de Benzoila
O perxido de benzoila, ilustrado na Figura 3.3, um elemento qumico

comumente utilizado na iniciao de termopolimerizao, contudo este pode ser
utilizado como fotoiniciador (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004).
Figura 3.3 - Ilustrao da estrutura molecular do Perxido de benzoila

(MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002).
Quando utilizado como fotoiniciador, o perxido de benzoila um fotoiniciador

radicalar do tipo I, cuja forma de gerao de radicais livres se deve abstrao de
hidrognio (ODIAN, 2004).
Irgacure 184
O Irgacure 184, tambm conhecido como 1 Hydroxycyclohexyl phenyl ketone,

um foto-iniciador radicalar do tipo I, cuja taxa de absoro de luz e representao
grfica da estrutura molecular so apresentadas na Figura 3.4.
Sua aplicao, que amplamente explorada na fabricao de tintas baseadas

em fotopolimerizao, se destina a cura de camadas de tinta entre 20 200m para
concentraes de 1 a 3% no peso da soluo (CIBA, 2001a).
Figura 3.4 Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura

molecular do Irgacure 184, 99,9% (JASTY, 1999)
Irgacure 651
O Irgacure 651, tambm conhecido como Alpha-dimethoxy-alpha-

phenylacetophenone, um fotoiniciador do radicalar do tipo II, cuja taxa de absoro
de luz e representao grfica da estrutura molecular so apresentadas na Figura
3.5.
Assim como o Irgacure 184, o Irgacure 651 amplamente utilizado na

fabricao de tintas baseadas em fotopolimerizao, sendo tambm utilizado como
material de preenchimento quando utilizado na concentrao de 0,5 a 1% no peso
da soluo (CIBA, 2001b).
Figura 3.5 - Curva de absoro de luz e representao grfica da estrutura

molecular do Irgacure 651, 99% (JASTY, 1999)
Darocur BP
O Darocur BP, tambm conhecido como Benzofenona, 99%, um fotoiniciador

do radicalar do tipo II, cuja taxa de absoro de luz e representao grfica da
estrutura molecular so apresentadas na Figura 3.6.
O Darocur BP um dos mais utilizados fotoiniciadores na indstria de tintas e

pintura, visto que tem baixo preo, e sua utilizao auxilia na preservao da
colorao e odor das solues (CIBA, 1998).
Figura 3.6 - Curva de absoro e representao grfica da estrutura molecular de

benzofenona, 99% (JASTY, 1999)
3.1.3 Solvente e No-Solvente
Como qualquer outro polmero, os fotopolmeros so suscetveis ao de

no solventes e de solventes, onde desta forma, pode-se precipitar ou solubilizar
polmeros e oligmeros (MUKHERJEE, 1978; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002;
RODRIGUES e NEUMANN, 2003; ODIAN, 2004; SPERLING, 2006).
Sendo assim, foi selecionado, entre diversos solventes e no solventes

prprios para MMA, o etanol como composto solvente e tetracloreto de carbono
como composto no-solvente (MARK, 1999). Embora, a seleo destes tenha sido
feita em funo da facilidade de aquisio destes, poderiam ser utilizados outros
componentes.
3.1.4 Cmara de conteno e Reflexo
Para realizao dos experimentos de desenvolvimento de material foi utilizada

uma cmara de conteno e reflexo, sendo esta constituda de uma fonte luminosa,
que posicionada a 30mm das amostras no sentido vertical; uma caixa revestida de
material reflexivo, um sistema de acionamento externo e ventilao (Figura 3.7).
Figura 3.7 - Caixa de conteno e reflexo
3.1.5 Lmpada de vapor de mercrio
Componente principal da cmara de conteno e reflexo, a lmpada de vapor

de mercrio de 400W (Figura 3.8) uma fonte luminosa que abrange faixas de
comprimento ( ) entre 380 e 750 nm , conforme Figura 3.9 .
Para atingir estas faixas, foi preciso retirar o bulbo da lmpada, visto que, alm
de filtrar raios de luz com comprimentos de onda nocivos, o bulbo filtra raios de luz
onde cuja faixa de comprimentos de onda utilizada no processo de
fotopolimerizao (GE, 2007). Em funo disto, a utilizao desta lmpada fica
limitada cmara de conteno e reflexo.
Figura 3.8 - Foto de lmpada de vapor de mercrio (400W) sem bulbo
Figura 3.9 - Distribuio espectral de lmpada de vapor de mercrio 400W com

bulbo (filtro) (GE, 2007)
3.1.6 Lmpada UV
Para estudo de caracterizao de materiais e caracterizao de processo RP,

foi utilizada a lmpada UV de 9W potncia, PL-S 9W 10/2P UNP, Figura 3.10. Seu
espectro de emisso, Figura 3.11, concentra-se na faixa UVA, ou seja, entre 350 a
400 nm , faixa no nociva (PHILIPS, 2008).
Figura 3.10 Foto e ilustrao de Lampada UV PL-S 9W 10/2p UNP, onde

A=129mm; B= 144.5 mm; C= 167.5 mm; D= 28mm; D1= 13mm
Figura 3.11 - Espectro emisso de luminosa por comprimento de onda de lmpada

PL-S 9W 10/2P UNP (PHILIPS, 2008)
A seleo desta lmpada foi realizada em funo da faixa de comprimento de

onda desta lmpada se apresentar dentro das faixas de absoro dos fotoiniciadores
que iniciam a polimerizao de materiais, conforme apresentado na seo 3.1.2.
O objetivo da utilizao desta lmpada foi de permitir ao processo de

polimerizao acontecer em ambiente externo, ou seja, num ambiente no
controlado pela cmara de conteno e reflexo, onde o operador pudesse
permanecer em exposio. Desta forma, viabilizando sua utilizao no equipamento
RP desenvolvido.
3.1.7 Balana eletrnica
Para medio de massa nos experimentos, foi utilizada uma balana eletrnica de
10mg de preciso,
Figura 3.12.
Figura 3.12- Foto de balana eletrnica de10mg de preciso
3.1.8 Molde de Vidro
Para controle de espessura de camada, parmetro de controle do processo

RP, foram desenvolvidos e fabricados moldes de vidro cujas cavidades so limitadas
por lamnula de 0,12mm de espessura. Conseqentemente, este molde apresenta
0,12mm de profundidade e 19,36cm2 de superfcie de exposio, como
representado na Figura 3.13. Este moldes foram utilizados somente em conjunto
com a lmpada UV.
O objetivo da utilizao deste molde de vidro a realizao de experimentos

sem a necessidade de utilizar a cmara de conteno e reflexo. Isto se deve
incidncia de luz UV sobre as amostras ser unidirecional. Esta situao difere do

estudo onde foi utilizada a lmpada de vapor de mercrio, em conjunto com a caixa
de conteno e reflexo, pois neste, a incidncia de raios de luz UV sobre as
amostras, contidas em tubos de ensaio, d-se por todos os lados.
Figura 3.13 - Ilustrao de molde de vidro utilizado em experimentos de tempo de

polimerizao
3.1.9 Interface de Controle de Intensidade Luminosa
Em funo da variao de intensidade luminosa, tanto entre lmpadas do

mesmo modelo, quanto ao longo da vida til da lmpada, foi desenvolvida uma
interface de controle de intensidade luminosa com o objetivo de garantir a
repetibilidade do processo. Este sistema composto por potencimetros,
termistores, LEDs, comutador Darling com inversor de sinal e fonte de 5V.
A interface, cujo esquema eletrnico apresentado na Figura 3.14, tem

funcionamento com resultado baseado num comparativo entre duas medies de
intensidade luminosa, comparando a segunda medio com a primeira, chamada de
calibrao. Desta forma, a interface mostrar se houve ou no reduo de
intensidade luminosa, aumentando a confiabilidade do processo.
De forma simplificada, a operao desta interface acontece realizando duas

medies, sendo que na primeira medio de intensidade luminosa, regulada a
interface a ponto de manter ligadas tanto a luz a verde quanto a luz vermelha. Na
segunda medio, o sistema exposto a uma intensidade luminosa que, ao se
mostrar inferior a da primeira medio, desliga a luz verde. Se este valor for superior
ao da primeira, a luz verde mantida acesa e desligada a luz vermelha. E, por
conseqncia, se este valor for igual, so mantidas acesas ambas as luzes.
Figura 3.14 Esquema eletrnico da interface de controle de intensidade luminosa

desenvolvida, onde R potencimetro de calibrao e T um LDR (Light Divisor
Resistor)
Esta interface foi utilizada na realizao dos experimentos relacionados ao

processo de RP, visto que a quantidade de material envolvida muito baixa,
fazendo com que a diferena de intensidade luminosa entre lmpada nova e uma
lmpada ao final de seu ciclo de vida influenciasse o processo.
3.1.10 Equipamento de Prototipagem Rpida
Em funo do estudo de processo RP proposto estar diretamente ligado

realizao de movimentos em tempo real em 2 eixos, assim como deposio de
material, ao longo da pesquisa foi necessrio desenvolver um equipamento RP
prottipo.
Este equipamento composto de mquina CNC com controle nos eixos XYZ,
cabeote extrusor, computador, software de controle e interface de controle.
Entre estes, foi necessrio desenvolver o cabeote extrusor, software de

controle, interface de controle e controle XYZ da mquina CNC.
Mquina CNC com controle em XYZ
Para controle dos movimentos do cabeote extrusor, foi utilizada uma mquina
CNC de laboratrio cuja parte mecnica permite movimentos em 3 eixos, X, Y e Z
(Figura 3.15). Sobretudo, deve-se levar em considerao que o controle XYZ desta
mquina (parte eltrica e eletrnica) foi desenvolvido ao longo deste trabalho.
Figura 3.15 - Foto de Mquina CNC com controle XYZ

Cabeote Extrusor
Neste trabalho, foi construdo um cabeote extrusor, conforme a concepo

apresentada na Figura 2.7, constitudo de um atuador linear fabricado pela Haydon
Switch and Instrument, Inc, com cuja preciso de 0,0006mm/passo, alojamento de
material (seringa), cujo volume mximo de armazenamento de 5ml, mbolo de
extruso e bico extrusor de dimetro 0,45mm. A lmpada UV, mencionada
anteriormente, fixada na parte estrutural do cabeote extrusor, conforme
Figura 3.16 - Foto de cabeote extrusor
Esta concepo foi escolhida em funo da facilidade de construo e de

controle do sistema, visto que os materiais utilizados neste trabalho se encontram na
forma lquida.
Computador
Foi utilizado um computador padro IBM, sendo sua especificao: Pentium III,
com clock de processamento de 600MHz, 256Mb de memria RAM, 4Gb de
memria de disco rgido, 2 entradas USB e uma sada de porta paralela.
Software de controle
Para controle dos movimentos da mquina CNC, assim como acionamento de

cabeote extrusor e lmpada UV, foi utilizado o programa TurboCNC, programa
shareware desenvolvido pela empresa DAK Engineering, onde utiliza linguagem ISO
NC para gerenciamento da interface de controle atravs da porta paralela do
computador (DAEKENG, 2008).
Software de planejamento de processo
Para o planejamento do processo de RP, onde so geradas as trajetrias de

deposio, foi utilizado o programa desenvolvido pela empresa VISCAM, chamado
de RPCAM (VISCAM, 2008). Atravs deste software possvel exportar as
trajetrias de deposio em cdigo ISO NC.
Interface de Controle
Na Figura 3.17 apresentada a interface de controle da mquina CNC. Esta

interface, que tambm foi desenvolvida e construda ao longo deste projeto
composta por trs drives de potncia que controlam os motores dos eixos X, Y e do
atuador linear do cabeote extrusor; um drive de controle de velocidade de
deposio, que controla o drive de potncia do atuador linear; um drive de controle,
rels de acionamento de lmpadas; e 3 entradas de sinal de chaves fim-de-curso.
Alm de fazer o controle do eixo Z, faz a interface do sistema com computador,

protegendo, desta forma, o sistema de rudos externos. Para alimentao do sistema
foram necessrias: duas fontes de 5V/2A; uma fonte 12V/900mA e uma fonte
30V/10A.
Figura 3.17 Layout de interface de controle desenvolvido para controle de

equipamento de RP
3.2 Caracterizao de Material
Os experimentos para caracterizar o material fotopolimrico foram realizados a

partir de procedimentos criados para permitir repetibilidade de resultados, conforme
esquematizado na Figura 3.18. Os procedimentos foram baseados no mtodo de
obteno de tempo de polimerizao chamada gravimetria, exposto na seo 2.2.8,
Esta tcnica permite observar a quantidade de material (monmero) curado

(convertido em polmero) em funo do tempo de exposio. Desta forma, esta se
mostra eficaz e independente da cmara de conteno e reflexo, e do molde de
vidro.
Inicio
Pesar polmero
precipitado no filtro
no Material tem Filtrar soluo de
iniciador? amostra
Calcular Massa de
Solubilizar polmero
sim no sim
iniciador
Existe resduo Dissolver em
Determinar de polmero? no solvente
nmeros de pontos
Achar taxa de
converso Mp/Mm
Determinar
Pesar filtro (tara)
intervalo de tempo
Plotar Grfico
Individualizar Precipitar polmero Mp/Mm X T
amostras em solvente (1 amostra)
Fim
Fazer experimento e Coletar amostras no
cronometrar tempo determinado
Figura 3.18 - Fluxograma de procedimento de experimento de determinao de

tempo de polimerizao
3.3 Parmetros e Controle do Processo RP Proposto
Esta seo apresenta procedimentos, clculos e definies de parmetros

iniciais de experimentos de processo de deposio e polimerizao.
3.3.1 Controle de Intensidade Luminosa
Visto que a intensidade da fonte luminosa um dos principais parmetros no

processo de fotopolimerizao, antes do incio de todos os experimentos
relacionados ao processo de RP foi utilizada a interface de controle de intensidade

luminosa, conforme apresentado na seo 3.1.9.
Este equipamento foi desenvolvido com o intuito de garantir a repetibilidade

dos experimentos, visto que h grande reduo de intensidade ao longo da vida til
da fonte luminosa.
3.3.2 Velocidade de Extruso
A velocidade de extruso do material ( Ve ) determinada pelo deslocamento do

mbolo da seringa, sendo que este est ligado ao eixo do atuador linear,
Como este atuador linear composto por um motor de passo cuja

resoluo ( P ) varia de 0,0003 a 0,000015 mm por passo, foi determinada a
freqncia dos pulsos de controle deste motor, gerada pela interface de controle,
baseando esta em funo da vazo de sada no bico do extrusor e a preciso do
motor de passo
Ao considerar que o dimetro interno da seringa, 10mm, apresenta-se como

0
uma constante a vazo do extrusor ( Ve ) uma funo da freqncia, ou do perodo
dos pulsos de controle, conforme apresentado na Equao 3.1, Equao 3.2,
Equao 3.3, Equao 3.4 e na Figura 3.19.
1 Equao 3.1
P=
f
Equao 3.2
Ve
f =
Ps
0 Ve Di 2 Equao 3.3
Ve =
4
Ps Equao 3.4
0
Di 2
Ve = P
4
Onde:
mm
Ve a velocidade de extruso (velocidade do mbolo) ( )
s
P perodo ( segundos )
f freqncia ( Hz )
mm
Ps preciso ( )
passo
Di dimetro interno da seringa ( mm )
0 mm 3
Ve vazo de extruso no dimetro interno da seringa ( )
s
mm 3
Figura 3.19 Grfico da vazo( ) em funo do perodo (segundos),
s
considerando a preciso do atuador linear de 0,0006mm,
3.3.3 Velocidade de Deposio
A velocidade de deposio ( Vc ), ou seja, a velocidade de deslocamento do

cabeote extrusor, foi determinada em funo da velocidade de polimerizao ( Rp ),
assim como da velocidade de extruso ( Ve ), o dimetro do bico extrusor ( Db ) e a
altura de extruso ( h ).
Para determinar o comportamento normal do sistema, foi determinado que o

escoamento, que gerar o filamento, segue um formato retangular, como
apresentado na Figura 3.20 e na Equao 3.5.
Equao 3.5
0 Vc Db h
Vb =
60
Onde:
0 mm 3
Vb a vazo de extruso no bico extrusor ( )
s
Vc a velocidade de deslocamento do cabeote extrusor ( mm / min )
Db o dimetro do bico extrusor ( mm )
h a altura de extruso ( mm )
Figura 3.20 - Ilustrao do comportamento mdio do filamento em regime.
Considerando como valores constantes Db (0,45mm), Di (10mm) e a vazo

constante ao longo do sistema de extruso, conforme Equao 3.6, encontramos
uma equao em funo do perodo ( P ), da preciso ( Ps ) e da altura de
extruso ( h ), como apresentado na Equao 3.7 e Equao 3.8.
0 0 Equao 3.6
Ve = Vb
Equao 3.7
Di 2 60
Vc =
4 P Ps Db h
Equao 3.8
55.56
Vc =
P Ps h
Desta forma, ao fixarmos valores de altura de extruso ( h ) e de preciso ( Ps )

podemos determinar graficamente janelas de processo, por exemplo, como,
Figura 3.21 - Representao de parmetros de processo, onde P (segundos) a

entrada e Vc (mm/min) a sada, e h (0,15mm), Ps (0,0006mm/passo),
Db (0,45mm) e Di (10mm) as constantes previamente fixadas
A velocidade de polimerizao do material ( Rp ) determina o valor mximo de

deslocamento do cabeote extrusor ( Vc max ). Este valor pode ser encontrado quando
se determina Rp , Equao 3.9 e Equao 3.10, igualando-a vazo de extruso no

0
bico ( Vb ), Equao 3.11 e Equao 3.12.
Desta mesma forma pode-se determinar a perodo ( Pmax ) mximo gerado pela
interface de controle, conforme Equao 3.13.

[ P] Equao 3.9
Rp =
T
Ahk Equao 3.10

Rp =
T
0 Equao 3.11
Rp = Vb
60 Rp Equao 3.12
Vc max =
Db h
4.71 10 4 Di 2 Equao 3.13

Pmax =
Rp
Onde:
[P] o volume de polmero ( mm 3 )
mm 3
Rp a velocidade de polimerizao ( )
s
k a taxa de polimerizao (%)
A a rea de exposio ( mm 2 )
h a altura de exposio/extruso ( mm )
T o tempo de exposio (segundos)
Di o dimetro interno da seringa ( mm )
Pmax o perodo mximo gerado pela interface de controle (segundos)
mm
Vc max a velocidade mxima de deslocamento do cabeote extrusor ( )
min
3.3.4 Sintaxe de Programao CNC
Com a finalidade de empregar uma linguagem de programao padronizada

para a execuo dos procedimentos do processo, foi utilizado, conforme
mencionado anteriormente, o software TurboCNC, que gerencia a sintaxe dos

programas NC feitos em cdigo ISO (G e M) com a interface de controle em tempo
real. Este gerenciamento em tempo real essencial para garantir a continuidade do
processo, visto que a deposio de material acontece de forma contnua.
Os principais comandos de programao utilizada no processo proposto neste

trabalho so definidos na Tabela 3.2. Contudo possvel utilizar outros recursos da
linguagem NC padro, como, por exemplo, interpolaes circulares.
Tabela 3.2 - Lista de principais comandos de controle utilizados no processo

G91 Define deslocamento relativo
G90 Define deslocamento absoluto
G71 Define sistema mtrico
M03 Liga extrusor sentido deposio
M04 Liga extrusor sentido suco
M05 Desliga extrusor
M08 Liga lmpada
M09 Desliga lmpada
G04 Liga tempo de espera
P Determina tempo de espera em segundos
G00 Deslocamento em velocidade mxima
G01 Deslocamento em velocidade de deposio
F Determina velocidade de deslocamento do cabeote

extrusor em mm/min
S Determina velocidade de deposio (no implementado)
Em funo da especificao do computador utilizado para controle do sistema,

foi necessrio que o controle do extrusor funcionasse de forma independente ao
computador, como apresentado anteriormente. Conseqentemente, no foi
implementado o comando S, que determinaria a velocidade de extruso.

Entretanto, ao aperfeioar o equipamento, espera-se implementar esta funo.
Apesar de no ter sido implementado o comando S, foi possvel controlar a

velocidade de extruso atravs do drive de controle do atuador linear, no qual
possvel regular esta velocidade.
3.3.5 Procedimento experimental
Com objetivo de manter os mesmos parmetros de processo, isolando o

sistema contra variaes externas, foi desenvolvido um procedimento, Figura 3.22,
para utilizao no estudo de processo da tecnologia de RP proposta.
O processo Zera mquina referente determinao dos zeros mquina do

software de controle, sendo obtido atravs de um toque do bico extrusor na
superfcie a ser depositada.
O processo sobe 1 camada referente ao deslocamento vertical, do eixo Z,

com o valor da altura da camada.
Foi utilizado para T2, o tempo de 2 segundos aps o processo que liga a
lmpada, sendo este referente ao tempo necessrio para a mesma ligar, Isto se
deve ao fato de que o processo liga a lmpada apenas aciona um rel que serve de
interruptor para ligar a mesma.
Para T1 foi utilizado o tempo de 1 segundo aps o processo liga extrusor. Este
referente ao tempo de resposta at o extrusor depositar o suficiente para existir
contato entre fluido e superfcie onde est sendo depositado o filamento.
Para T3, foi utilizado o tempo de 3 segundos, que serve para polimerizar o
material que continua saindo, por inrcia, da ponta do bico. Isto foi determinado para
evitar que pingasse sobre material j depositado, evitando rebarbas e imperfeies
na superfcie j depositada. Este foi necessrio devido a no existncia de um
mecanismo de controle do final da extruso.
inicio
Zera mquina
Sobe 1a camada
Liga extrusor
Espera T1 segundo
Fim
Liga lmpada
Desliga lmpada
Liga extrusor Espera T2 segundos
Espera T3 segundos
move prxima Inicia sequncia

camada/regio de deposio Sobe altura de
segurana
Desliga Fazer outra

sim no Desliga extrusor
extrusor camada/regio?
Figura 3.22 -Fluxograma de processo experimental

Captulo 4- PARTE EXPERIMENTAL 71
4 PARTE EXPERIMENTAL
Este captulo apresenta os parmetros e experimentos utilizados na pesquisa

descrita neste trabalho, sendo estudados os materiais desenvolvidos para utilizao
no processo de prototipagem rpida (RP) proposto, assim como o estudo deste
processo.
4.1 Estudo do Material
Nesta seo so apresentados os experimentos relacionados ao estudo e

desenvolvimento de material para utilizao em tecnologias RP.
4.1.1 Caracterizao de Material 1
Este estudo relacionado curva de converso do metacrilato de metila, 99%,

iniciado por perxido de benzoila (1%, no peso), conforme descrito no Captulo 3.
Neste estudo, foi utilizado o procedimento apresentado na seo 3.2, que baseado
no mtodo chamado de gravimetria, para observar a taxa de converso das
amostras.
Como pode ser observado na Tabela 4.1, foram submetidas 12 amostras, com
alquotas de 4ml contidas em tubos de ensaio, exposio de luz UV gerada pela
lmpada de vapor de mercrio (400W), contida na cmara de conteno e reflexo,
descrita nas sees 3.1.4 e 3.1.5.
Tabela 4.1 - Tabela de amostras por tempos de exposio de caracterizao de

material - 1
Grupos Quantidade Monmero Fotoiniciador Potncia Local Tempo
(ml) lmpada exposio
UV (W) (segundos)
benzoila 1,5
1 600
Peroxido de
Cmara de
Metacrilato
conteno
e reflexo
(% peso )
de metila
2 1800
400
4
3 2400
4 3000
Estas amostras foram divididas em 4 grupos, conforme o tempo de exposio

luz UV.
Visto que os resultados da caracterizao de material 1 no foram satisfatrios

para a aplicao em RP, em funo da velocidade de polimerizao encontrada ser
muito baixa (como pode ser observado de forma mais detalhada na seo 5.1.1) foi
realizado um segundo experimento relacionado cola BE-20, descrita no Captulo 3.
Neste experimento foi estudada a taxa de converso da cola Be-20 aps

exposio em luz UV. O procedimento utilizado neste estudo tambm baseado no
mtodo gravimetria, apresentado na seo 3.2.
Foram submetidas 14 amostras, com alquotas de 1ml, que difere do

experimento anterior devido alta viscosidade do material, exposio de luz UV
gerada pela lmpada de vapor de mercrio (400W), contida pela cmara de
conteno e reflexo (sees 3.1.4 e 3.1.5). Estas amostras foram divididas em 6
grupos, conforme o tempo de exposio luz UV, conforme Tabela 4.2.
Foi analisado um grupo com tempo 0, ou seja, uma amostra que no tivesse
sido exposta ao UV, para verificao da taxa inicial de polimerizao da cola.
Tabela 4.2 - Tabela de grupos amostrais e seus respectivos tempos de exposio a

luz UV - Caracterizao de material -2
Grupos Quantidade Monmero Fotoiniciador Potncia Local Tempo
(ml) lmpada exposio
UV (W) (segundos)
0 0
1 30
conteno e
Cola BE-20
Cmara de
2 60
reflexo
400
3 90
1
4 120
5 150
6 180
Com objetivo de reduo dos tempos de polimerizao, reduo da

viscosidade final da cola BE-20, foi realizado, neste estudo de caracterizao, um
planejamento fatorial. Neste, foram relacionadas amostras de 1ml de cola BE-20
com o tempo de exposio em luz UV e a taxa de solvente, tetracloreto de carbono,
fatores de controle e a taxa de converso como fator de resposta.
Neste caso, o tetracloreto de carbono serve como solvente do monmero e

oligmero, at o momento que este tiver concentrao de at 4 vezes maior que a
soluo polimrica, quando ele se torna solvente do polmero.
Outro objetivo deste estudo foi a substituio da fonte de luz utilizada na

realizao destes experimentos. Sendo substituda a lmpada de vapor de mercrio
400 W pela lmpada UV de 9W, cujas caractersticas so apresentadas na seo
3.1.6. Desta forma, desnecessria a utilizao da cmara de conteno e reflexo,
visto que a faixa de comprimento de onda emitido por esta lmpada se encontra na
faixa UVA.
Foram determinados dois nveis de fatores de controle (-1 e +1) com um ponto
central (0) conforme Tabela 4.3.
Tabela 4.3 - Tabela de nveis de fatores de controle - Caracterizao de material -3

Nveis dos Fatores
-1 0 +1
Tempo de exposio 0,5min 1min 1,5min
Porcentagem de
solvente 2ml 1,5ml 1ml
Como foram determinados dois fatores de controle para este planejamento, a

matriz de experimentos para este planejamento fatorial do tipo 2k . A Tabela 4.4,
apresenta 4 experimentos, com 3 repeties, onde adicionado um ponto central
para evitar distores de resultados. Nesta matriz so relacionados os parmetros
conforme nveis dos fatores definidos na Tabela 4.3.
Tabela 4.4 - Matriz de experimentos do planejamento fatorial da cola BE-20 -

Caracterizao de material -3
Tempo de
Experimento Solvente exposio
1 +1 +1
2 +1 -1
3 -1 +1
4 -1 -1
5 0 0
Levando em considerao que os estudos anteriores no apresentaram

resultados significativos, como pode ser observado na seo 5.1.3, foi realizado este
estudo que apresenta um tipo de formulao de material diferente dos anteriores.
Esta formulao tem entre seus componentes, iniciadores radicalares do tipo 1, cuja
faixa de absorso de luz conforme faixa da lmpada UV, oligmero e monmero.
Assim, diferenciando-se dos experimentos anteriores, onde foram testadas
formulaes de material com composio fechada, caso da cola BE-20, e monmero
com iniciador radicalar do tipo 1.
Para controle de espessura de camada, parmetro de controle do processo

RP, nesta caracterizao foram utilizados moldes de vidro, descritos no Captulo 3. A
formulao do material foi de 2%, no peso, de Irgacure 184, 1ml de MMA e 1ml de
CN501.
Foram submetidas 12 amostras desta composio exposio de luz UV

gerada pela lmpada UV de 9W. Estas amostras foram distribudas em 4 grupos de
acordo com seus respectivos tempos de exposio, conforme apresentado na
Tabela 4.5.
luz UV - Caracterizao de material -4
Grupos Monmero Oligmero Fotoiniciadores Potncia Local Tempo
(ml) (ml) (% peso) lmpada exposio
UV (W) (segundos)
0 0
ambiente externo
Irgacure 184 - 2
molde de vidro/
Metacrilato de
CN501 - 1
1 metila - 1 5
9
2 10
3 15
Levando em considerao que os resultados da caracterizao de material 4

se mostraram mais promissores, conforme pode ser observado na seo 5.1.4, foi
realizado um novo estudo onde foi alterado o tipo de iniciador, com intuito de
encontrar uma formulao de material cujo tempo de polimerizao seja adequado
utilizao em tecnologias RP.
Neste estudo, foram submetidas 15 amostras da composio: 4%, no peso, de

Irgacure 651, 1ml de MMA e 1ml de CN501; exposio de luz UV gerada pela
lmpada UV de 9W. Estas amostras foram distribudas em 5 grupos de
experimentos conforme seus respectivos tempos de exposio,Tabela 4.6. Nesta
caracterizao tambm foram utilizados moldes de vidro, descritos no captulo 3,
para determinao das taxas de polimerizao do material.
luz UV Caracterizao de material 5
(ml) (ml) (% no peso) lmpada exposio
UV (W) (segundos)
0 0
Irgacure - 651 -
molde de vidro/
Metacrilato de
1 1
CN501 - 1
metila - 1
ambiente
externo
2 3
4
3 5
4 10
Adicionalmente ao teste da formulao de material foram testadas inicialmente

as composies sem a presena de fotoiniciador para certificar a ao nica do
fotoiniciador sobre a polimerizao do material.
Em face dos resultados apresentados na caracterizao de material 5,

apresentado com detalhes na seo 5.1.5, terem sido satisfatrios, foi realizado um
novo estudo com objetivo de aperfeioamento do material, onde foi adicionado um
iniciador do tipo inico para acelerar a reao de polimerizao do material.
Neste estudo, foram submetidas 12 amostras da composio: 4%, no peso, de

Irgacure 184, 4%, no peso, de Darocur BP, 0,5ml de MMA e 1ml de CN501;
exposio de luz UV gerada pela lmpada UV de 9W. Estas amostras foram
distribudas em 4 grupos conforme seus respectivos tempos de exposio,
demostrados na Tabela 4.7. Os moldes de vidro tambm foram utilizados neste
estudo.
luz UV Caracterizao de material 6
(ml) (ml) (% no peso) lmpada exposio
UV (W) (segundos)
0 0
Metacrilato de metila - 0,5
molde de vidro/ ambiente

Irgacure 184 - 4 / BP 4
1 1
CN501 - 1
externo
9
2 2
3 5
4.2 Estudo do Processo de Prototipagem Rpida
Nesta seo so apresentados estudos de caractersticas relacionadas com o

processo RP proposto, assim como os parmetros utilizados nos experimentos que
compem estes estudos. Estes experimentos foram realizados no equipamento de
RP, apresentado na 0.
4.2.1 Caracterizao de Filamento 1
Para verificar a funcionabilidade do processo, foi realizado um estudo inicial

sobre o filamento gerado no processo, a partir da composio de material
encontrado na caracterizao de material 6 (seo 4.1.6) utilizando o
procedimento descrito na seo 3.2. Para tal, foram determinados valores iniciais
para os parmetros velocidade de extruso, velocidade de deposio, dimetro do
bico e altura de deposio, conforme clculos apresentados na seo 3.3.
Os filamentos estudados nestes experimentos foram depositados em folha de

acetato, que foi utilizada pelo seu fcil manuseio, assim como para facilitar a retirada
das amostras.
Neste experimento foram retiradas 9 amostras, sendo utilizados como

parmetros constantes:
dimetro do bico = 0,45mm
altura de deposio = 0,15mm
freqncia de controle de extrusor = 1,25Hz
O parmetro de resposta observado neste experimento, aps anlise

microscpica, foi a largura de filamento em funo da velocidade do cabeote (Vc),
parmetro varivel, sendo realizados trs filamentos para cada velocidade, conforme
Tabela 4.8.
Tabela 4.8 Lista de valores de velocidade do cabeote

Velocidade do
Amostra cabeote (Vc)(mm/min)
1 40
2 60
3 90
Esta caracterizao tem como objetivo estudar os seus efeitos de parmetros

de controle sobre o filamento. Desta forma, foi realizado um planejamento fatorial
para encontrar janelas de processo situadas numa regio de velocidade de
deposio superior aos resultados do experimento anterior, conforme pose ser
observado na seo 5.2.1.
Utilizando o mesmo bico extrusor, foram definidos como fatores de controle: a

velocidade de extruso (Ve), a velocidade de cabeote (Vc) e a altura de
extruso (h). Como fatores de resposta, foram definidos: a largura de filamento (Rm),
caractersticas dimensionais (Cd), continuidade e qualidade de filamento. Os nveis
dos fatores de controle so apresentados na Tabela 4.9.
Tabela 4.9 Tabela de nveis e valores de fatores de controle Caracterizao de

filamento 2
Nveis
Parmetros -1 +1
Altura de deposio (h) (mm) 0,15 0,2
Velocidade de extruso (Ve) (mm/s) Ve=0,00134 Ve=0,0012
Velocidade de deposio (Vc) (mm/min) 120 150
A matriz de experimentos deste planejamento fatorial apresentada na Tabela

4.10, sendo que a ordem de realizao destes experimentos so organizadas de
forma aleatria, para reduzir rudos externos no sistema ensaiado.

prototipagem rpida - Caracterizao de filamento 2
Planejamento fatorial
Experimento Ve h Vc
G +1 +1 +1
F +1 +1 -1
H +1 -1 +1
E +1 -1 -1
D -1 +1 +1
B -1 +1 -1
C -1 -1 +1
A -1 -1 -1
Para estes experimentos foi determinada a realizao de uma trajetria de

deposio, conforme apresentado na Figura 4.1. O fator de resposta baseado nas
caractersticas dimensionais foi determinado a partir da mdia dos valores de desvio
das dimenses 3,5 (d1), 70(d2), 17,5(d3) e 14(d4) mm, conforme apresentado na
Figura 4.1, assim como na Equao 4.1 e na Equao 4.2. As mdias de medida
M1, M2, M3 e M4 so baseadas nas dimenses externas dos filamentos, conforme
Desvio _ x = M x d x Equao 4.1
Onde:
Desvio_x o desvio das dimenses;
M x a medida externa da trajetria dos filamentos;
d x as dimenses programadas.
Cd =
(M 1 d1) + (M 2 d 2) + (M 3 d 3) + (M 4 d 4) Equao 4.2
4
Figura 4.1 - Ilustrao de trajetria de deposio do estudo de filamentos realizado

por planejamento fatorial, experimento 2.
Onde:
M1 a mdia de medidas d1 das amostras
Cd a mdia dos desvios dimensionais das amostras
Estes valores de medida so obtidos a partir da regio de mudana de direo,

apresentado na Figura 4.2, visto que, esperado que esta regio tenha valores de
deposio maiores, em funo da desacelerao do cabeote, em paralelo com a
velocidade de deposio se manter constante.
Os parmetros de resposta baseados na largura do filamento e na qualidade

do filamento foram obtidos aps anlise microscpica (ampliao de 50X) do
filamento de trs regies de amostra da trajetria (regies 1, 2 e 3), marcadas com
crculos, conforme apresentado na Figura 4.1. Estas regies foram escolhidas por
serem consideradas regies de deposio em regime.
Figura 4.2 - Ilustrao de tomada de medida de trajetria de deposio,

considerando largura de filamento de 1,5mm
As medies relacionadas com a regio de incio de deposio, apresentadas

na Figura 4.2, foram desconsideradas, uma vez que esta regio se comporta de
forma diferenciada da regio de deposio em regime e de mudana de direo.
A continuidade das trajetrias, assim como a qualidade do filamento tambm

foram observadas, sendo classificados os nveis de qualidade e continuidade de
forma comparativa atravs de uma escala comparativa apresentada na Tabela 4.11.
Tabela 4.11 Escala quantificativa de parmetros qualitativos, qualidade e

continuidade
Escala comparativa
Parmetros
0 1 2 3 4 5
Continuidade No contnuo contnuo - - - -
Qualidade N/A muito ruim ruim mdio bom timo
Nesta, o nvel timo apresentado como o filamento de melhor qualidade

superficial entre os obtidos nos experimentos.
4.2.3 Interao entre Filamentos
Este estudo tem como objetivo observar o interao entre filamentos paralelos,
ou seja, o estudo do comportamento de filamentos em funo da distncia entre as
linhas paralelas de deposio (raster) que permite o contato entre estes filamentos.
Adicionalmente, foram analisadas caractersticas de processo relacionadas

com comeo e trmino de deposio e comportamento de filamento em mudana de
direo, sendo observado o desvio dimensional da trajetria (Cd).
Os parmetros constantes utilizados na realizao deste experimento so

apresentados na Tabela 4.12.
Tabela 4.12 Tabela de parmetros de processo utilizados no estudo de interao

entre filamento
Parmetros Valores
velocidade de
extruso 0,00012mm/s
preciso 1/20
velocidade de
cabeote 84mm/min
dimetro do bico 0,45mm
altura de deposio 0,15mm
A trajetria determinada para este experimento determina diferentes distncias

entre filamentos, para observar seus comportamentos, como apresentado na
Figura 4.3. Foram realizadas duas amostragem com intuito de verificar repetibilidade
do processo.
Figura 4.3 - Ilustrao de trajetria de deposio do experimento 3, tendo 4

diferentes distncias entre filamentos, para observar o comportamento entre
filamentos.
4.2.4 Viabilidade Funcional
Este experimento tem objetivo de analisar a funcionalidade do processo de RP

proposto atravs da fabricao de dois corpos de provas. Foram utilizados
planejamentos de trajetrias de deposio especficos para cada um, conforme
apresentado na Figura 4.5 e Figura 4.6. As dimenses destes dois corpos de prova
so apresentadas na Figura 4.4.
Figura 4.4 - Dimenses de corpos de provas
No corpo de prova 1 foi depositada uma camada de 0,15mm de altura de

deposio com distncia entre filamentos igual a 1,47mm, enquanto no corpo de
prova 2 foram depositadas 3 camadas de 0,15mm com distncia entre filamentos
igual a 1,4mm.
Figura 4.5 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 3
As trajetrias foram geradas atravs do programa RPCAM da empresa Viscam,

onde foram gerados os cdigos ISO CNC para utilizao na mquina desenvolvida.
Como pode ser observado, h uma leve divergncia entre o modelo esperado e
o modelo do RPCAM, a partir de quem foram geradas as trajetrias. Estas
divergncias aparecem na regio de contorno.
Figura 4.6 - Ilustrao de trajetria de deposio de corpo de prova 4
4.3 Resumo de Estudo de Material do Processo
Para facilitar o manuseio deste trabalho, a Tabela 4.13 apresenta um resumo

das composies dos materiais estudados, assim como do local e tempo de
exposio.
Tabela 4.13 Tabela resumo de experimentos relacionados ao desenvolvimento de

material
Faixa de
Monmero/
Estudo Solvente Fotoiniciador Fonte luminosa Local exposio
Oligmero
(segundos)
Peroxido de Lmpada de valor Cmara de

Caracterizao de Metacrilato de
- benzoila (1,5 de mercrio conteno e 600-3000
material - 1 metila (4ml)
% peso ) (400W) reflexo
Lmpada de valor Cmara de

Caracterizao de Cola BE-20
- - de mercrio conteno e 0-180
material - 2 (1ml)
(400W) reflexo
Tetracloreto de Cmara de
Caracterizao de Cola BE-20 Lmpada UV
carbono (1- - conteno e 30-90
material - 3 (1ml) (9W)
2ml) reflexo
Metacrilato de molde de vidro/

Caracterizao de Irgacure 184 Lmpada UV
- metila (1ml) / ambiente 0-15
material - 4 (2 % peso) (9W)
CN501 (1ml) externo

Caracterizao de Irgacure 651 Lmpada UV
- metila (1ml) / ambiente 0-10
material - 5 (4 % peso) (9W)
CN501 (1ml) externo
Irgacure 184
Caracterizao de (4 % peso) / Lmpada UV
- metila (0,5ml) / ambiente 0-5
material - 6 Darocur BP (9W)
CN501 (1ml) externo
(4% peso)
Da mesma forma, a Tabela 4.14 apresenta um resumo dos estudos de

caracterizao de filamento, interao entre filamentos e viabilidade funcional, assim
como os fatores de resposta de cada estudo.
Tabela 4.14 - Tabela resumo de experimentos relacionados ao estudo do processo

RP proposto
Estudo
Caracterizao Caracterizao de Interao entre
Viabilidade Funcional
de Filamento - 1 Filamento - 2 Filamentos
Teste funcional
Metodologia Univarivel DoE Univarivel
(lgico)
Ve (mm/s) 0,00075 0,00134 - 0,0012 0,00126 0,00126
Vc (mm/min) 40 - 90 120 - 150 120 120
Fatores de
controle h (mm) 0,15 0,15 - 0,2 0,15 0,15
Distncia entre
1,33-1,54 1,4 / 1,47
filamentos (mm)
Largura de Largura de
filamento (mm) filamento (mm) Unio entre Construo de corpo
Caracterstica filamentos (sim-no) de prova (sim - no)
dimensional (mm)
Fatores de Resposta
Qualidade (escala Caracterstica
de 0 - 5) dimensional (mm)
Continuidade
(escala de 0 -1)
Captulo 5- RESULTADOS E DISCUSSES 87
5 RESULTADOS E DISCUSSES
Neste captulo sero apresentados os resultados dos experimentos descritos

no Captulo 4, assim como os as discusses sobre os resultados encontrados.
Sendo estes divididos conforme o estudo que estes se relacionam: estudo de
material, seo 5.1, e estudo de processo de prototipagem rpida, seo 5.2.
Tambm apresentado um comparativo entre os resultados da tecnologia

proposta por este trabalho e tecnologias j consolidadas pelo mercado, seo 5.3.
5.1 Estudo do Material
Ao longo deste captulo so apresentados os resultados dos experimentos

relacionados ao desenvolvimento de material, descritos na seo 4.1.
Dos resultados do estudo de caracterizao de material 1, onde foram

calculadas as taxas de converso das amostras em relao ao tempo de exposio
em luz UV (ultravioleta), foi levantada uma curva de converso em relao ao tempo,
como apresentada na Figura 5.1.
y = 16,849Ln(x) - 105,91 Curva de Co nverso

R2 = 0,9316
Curva de Converso
Lo g. (Curva de
Co nverso )
35,0
32,0
30,0
25,0 25,4
Converso (%)
20,0
15,0 15,8
10,0
5,0
3,3
0,0
0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500
Tem po (s)
Figura 5.1 - Curva de converso de fotopolimerizao de MMA em 1% perxido de

benzoila, utilizando fonte UV de 400W
O desvio padro mximo observado para estas amostras foi de 0,5%.
Este material se comportou de forma regular e com tempos de polimerizao

menores que os tempos obtidos nos processos iniciados termicamente, onde, para
temperatura de 91C, o tempo de meia vida se apresenta entre uma hora
(CHEREMISINOFF, 1998; MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002).
Entretanto, estes resultados apresentaram a taxas de polimerizao muito

baixas para a aplicao em tecnologias RP. Visto que para esta, normalmente, tem-
se valores de tempos converso para taxas de 50% de 3 segundos (BARTON e
FULTON, 2000).
Foi realizado na caracterizao do material 2 um estudo relacionado cola

BE 20, 99% sem fotoiniciador, visto que este um material comercial facilmente
encontrado, assim como sua taxa de converso inicial, antes da exposio em UV,
de 30,3%.
Por esta taxa de polimerizao j ser elevada, tornando a soluo mais viscosa
que a anterior, os tempos de exposio foram reduzidos, em relao ao estudo
anterior.
Sobretudo, continuaram sendo seguidos os mesmos procedimentos descritos

na seo 3.2, definindo um padro de comparao entre os dois materiais. Os
resultados foram compilados no grfico apresentado na Figura 5.2.
y = -0,0002x2 + 0,2141x + 33,026 Curva de Converso Curva de converso

R2 = 0,907 Polinmio (Curva de converso)
70,0
62,9 64,5
60,0
56,8
50,0
Converso (%)
47,1
44,1 44,2
40,0
30,0 30,3
20,0
10,0
0,0
0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200
Tempo (s)
Figura 5.2 - Taxa de polimerizao de cola BE 20 sem fotoiniciador em fonte UV(9W)
O desvio padro mximo apresentado nestes resultados foi de 1,5%.
Neste grfico, pode-se observar uma converso de 64,5% em 180 segundos,

mostrando um grande reduo de tempo de polimerizao, em relao anterior,
que obteve 32% em 3000 segundos.
Entretanto, apesar deste material, cola acrlica fabricada pela Brkel,

apresentar um tempo de polimerizao menor que o material anteriormente
estudado, MMA 99,9%, em aproximadamente dez vezes, estes tempos ainda se
apresentavam fora da especificao de projeto definida nesta pesquisa.
Com intuito de reduzir o tempo de polimerizao da cola BE-20 e em funo da

soluo apresentar grande viscosidade, gerando grande dificuldade para o
manuseio e execuo dos experimentos, assim como a substituio da fonte
luminosa, foi realizado o estudo de caracterizao de material 3, utilizando o mtodo
DoE (Design of Experiments), mtodo de anlise multivariada, para analisar o
relacionamento entre a quantidade de solvente e o tempo de exposio e taxa de
polimerizao do material, como apresentado na seo 4.1.3.
Este estudo tambm foi realizado com o intuito de utilizao de uma nova
fonte, em comparao com os estudos anteriores, a lmpada UV, descrita na
seo 3.1.6, visto que a utilizao da lmpada de vapor de mercrio exigia o uso da
cmara de conteno e reflexo, em funo de sua faixa de emisso, UVC.
Na Tabela 5.1 so apresentados os valores mdios dos fatores de resposta de

cada experimento, assim como o nvel dos fatores de controle.
Tabela 5.1 Tabela de valores mdios de fatores de resposta dos experimentos

Solvente Tempo de exposio Taxa de Desvio
Experimentos (ml) (s) polimerizao Padro
1 1 90 21,07% 3,51%
2 1 30 23,04% 5,12%
3 2 90 36,81% 3,90%
4 2 30 43,92% 4,01%
5 1,5 60 30,27% 2,62%
Na Figura 5.3 so apresentados os efeitos principais dos fatores de controle,

solvente e tempo, sobre o fator de resposta converso, onde foi possvel observar
que maior impacto sobre a converso foi gerado pelo solvente.
Isto tambm pode ser observado no Pareto de efeitos das interaes,

apresentado na Figura 5.4, onde, apesar do tempo de exposio ser significativo, o
solvente obteve maior efeito sobre a concentrao.

resposta Converso
Figura 5.4 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre a
converso, considerando coeficiente de erro de 0,05
A partir dos resultados apresentados na Tabela 5.1, foi feito um diagrama de

contorno que demonstra as melhores e piores faixas de taxas de converso em
funo do tempo de exposio e concentrao de solvente (Figura 5.5).
Figura 5.5 - Diagrama de contorno de taxa de converso de cola BE 20 contra

concentrao de solvente (tetracloreto de carbono), e tempo de exposio pela luz
UV (9W)
Esse estudo, ao serem analisados os grficos, demonstrou taxas de converso

maiores em tempos de exposio menores, em relao caracterizao de
material - 2, caracterizando a inibio da polimerizao pelo solvente. Este tipo de
inibio delimita um material com um tipo de fotoiniciador radicalar TIPO 2 ou Inico,
em funo da exposio ao oxignio (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN,
2004).
Tambm foi possvel viabilizar a utilizao da lmpada UV para este material,

possibilitando a polimerizao em ambiente aberto. Entretanto, a quantidade de
solvente mais baixa para estas faixas, tornando a soluo mais viscosa e de difcil
manuseio.
Apesar da diferena de velocidade de polimerizao tanto para MMA 99,9%

quanto para a cola BE 20, 99,9%, os tempos de polimerizao inviabilizam a
aplicao em prototipagem rpida, visto que estes tempos so maiores que os
usuais da RP, que variam at o valor de 50% de polimerizao em 3 segundos
(BARTON e FULTON, 2000).
Visto que os resultados obtidos nos estudos anteriores impossibilitaram a

aplicao dos materiais para tecnologias RP, foram observadas caractersticas
comuns entre materiais fotopolimricos j utilizados em tecnologias RP comerciais,
com o objetivo de observar estas caractersticas no desenvolvimento de material
utilizado nesta pesquisa.
Em comparao com os estudos anteriores, os fotoiniciadores utilizados neste

experimento apresentavam taxa de separao maior que os iniciadores anteriores,
como apresentado na seo 2.1.4.
Primeiramente, foi testada a iniciao dos componentes qumicos sem a

presena dos iniciadores, para certificar que a polimerizao do material somente se
iniciaria pela ao dos iniciadores. Enquanto a massa de CN501 se mostrou
constante tanto na etapa de exposio ao UV, quanto nas etapas de precipitao e
secagem do polmero em presena de etanol, provando a necessidade de utilizao
de iniciadores, assim como sua estabilidade, o MMA puro mostrou-se voltil,
evaporando em 5 min.
Contudo, pelas composies dos materiais estudados nesta seo terem sido
determinadas conforme recomendaes de fabricante, assim como apresentado na
seo 2.2.1 (RODRIGUES e NEUMANN, 2003; SARTOMER, 2004), foi estudada a
fotopolimerizao da composio CN501, MMA, Irgacure 184, conforme
apresentado na seo 4.1.4, tendo como resultado a taxa de polimerizao da
composio conforme Figura 5.6.
A Figura 5.7 apresenta uma curva de converso gerada a partir dos resultados
do experimento, tendo como resultado uma taxa de converso de 91% em 15
segundo de exposio em UV.
Este valor, conforme o esperado, mostra um tipo de polimerizao baseada em

luz UV mais eficiente que as composies dos experimentos anteriores, cola BE-20
e MMA iniciado com perxido de benzoila.
Contudo, o valor da velocidade de polimerizao ainda se apresentava abaixo

do suficiente para utilizao em RP.
Material
Material no polimerizado
polimerizado
Figura 5.6 - Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)

com 28,47% de converso
Curva de Converso
100,00%
85,70% 91,00%
90,00%
80,00%
70,00%
converso (%)
60,00%
53,00%
50,00%
40,00%
30,00%
20,00%
10,00%
0,00% 0,00%
0 2 4 6 8 10 12 14 16
tem po (s)
2% Irgacure 184, em 1ml M M A e 1ml de CN501 y = -0,0048x 2 + 0,1327x - 0,0035

P o lin mio (2% Irgacure 184, em 1ml M M A e 1ml de CN501) R2 = 0,9995
Figura 5.7 - Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml),

CN501(1ml) em 2% de Irgacure 184
O estudo da caracterizao de material 5 foi realizado com o objetivo de

levantar a curva de converso do material com cuja composio: 1ml de MMA,99% e
1ml de CN501 em 4% Irgacure 651, sendo medida a quantidade de material
polimerizado aps exposio em luz UV em relao quantidade de material antes
da exposio.
Na Figura 5.8, apresentada uma foto referente ao experimento acima

descrito, onde a soluo, aps ser exposta em UV, foi submetida presena de
etanol, no solvente que precipita as molculas mais pesadas da soluo, polmeros
e oligmeros. Nesta foto apresentada uma soluo que teve 91% de converso
aps 15 segundos exposto em presena de UV.
Regio esbranquiada
demonstra a existncia
de Material polimerizado
Figura 5.8 Foto da soluo aps exposio em UV no no-solvente etanol (5ml)

com 91% de converso
Os resultados deste experimento so apresentados na Figura 5.9, onde se

pode observar uma grande reduo de tempo de polimerizao, em comparao
com os resultados dos estudos anteriores, viabilizando, desta forma, a utilizao
deste material em tecnologias RP.
Curva de Converso
90,00%
80,00%
66,67%
70,00% 80,00%
60,00%
44,44%
converso (%)
50,00%
40,00%
28,57%
30,00%
20,00%
10,00%
0,00%
0 2 4 6 8 10 12
tem po (s)
4% de irgacure 651em 1ml de M M A e 1ml de CN501
y = 0,2308Ln(x) + 0,2601
Lo g. (4% de irgacure 651em 1ml de M M A e 1ml de CN501) R2 = 0,957
Figura 5.9 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (1ml) e

CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 651
A partir dos indicativos encontrados nos estudos de caracterizao de material

4 e 5, foi realizado mais um experimento onde foram misturadas duas classes de
fotoiniciadores, com intuito de acelerar a reao, protegendo-a, desta forma, contra
inibio por oxignio (MATYJASZEWSKI e DAVIS, 2002; ODIAN, 2004).
Neste experimento, foi estudada a fotopolimerizao do material com cuja

formulao de 4% de benzofenona; 4% de Irgacure 184; 1ml de CN501 e 0,5ml de
MMA. Esta formulao se mostrou estvel at a exposio em UV, visto que aps 1
hora sem exposio sua massa se manteve constante.
Aps exposio da soluo em UV (9W), foram utilizados os mesmos

procedimentos da seo 5.1.4, descrito na seo 3.2, onde, aps concluso destes
procedimentos, foram encontrados os resultados apresentados na Figura 5.10.
Curva de Converso
90,00%
80,00%
80,00%
75,00%
70,00%
converso (%)
60,00%
50,00%
40,00%
40,00%
30,00%
20,00%
10,00%
0,00%
0 1 2 3 4 5 6
tem po (s)
4% de Irgacure 184 , 4% de benzofenona, 0.5ml de MMA e 1ml de CN501 y = 0,2384Ln(x) + 0,467
R2 = 0,7797
Log. (4% de Irgacure 184 , 4% de benzofenona, 0.5ml de MMA e 1ml de CN501)
Figura 5.10 Curva de converso de fotopolimerizao de soluo de MMA (0,5ml)

e CN501(1ml) em mistura de 4% de Irgacure 184 e 4% de benzofenona
A partir deste ltimo experimento, pode-se salientar, alm da viabilidade, a

potencialidade na utilizao desta formulao em novos desenvolvimentos
relacionados RP, como desta pesquisa, visto que foi obtido valor mdio de
converso de 75% em dois segundos.
Desta forma, como puderam ser caracterizadas as propriedades

fotopolimricas dos materiais estudados, pode-se selecionar como material de base
para o estudo do processo RP proposto a composio estudada na caracterizao
de material 6. Todavia, apesar desta composio se mostra adequada para o estudo
em questo, esta tem potencial para ser aperfeioada.
A partir deste material, foram estudadas caractersticas de viabilidade funcional

do processo proposto, assim como parmetros de caracterizao do processo.
Todavia, o desenvolvimento de material, que uma das reas mais

importantes no desenvolvimento de tecnologias RP, deve-se ter seu
desenvolvimento contnuo, relacionando-se diretamente com caractersticas de
processo, apresentadas na seo 5.2.
5.1.7 Resumo de Resultados do Estudo do Material
Com objetivo de facilitar a manuseio deste trabalho para realizao de

pesquisas futuras, a Tabela 5.2 apresenta um resumo dos experimentos realizados
no estudo do material, assim como dos resultados mais significativos para cada
experimento.
Tabela 5.2 Tabela resumo de resultados do estudo do material

Faixa de
Monmero/ Resultado mais
Estudo Fotoiniciador exposio
Oligmero significativo
(segundos)
Peroxido de converso de
Caracterizao de Metacrilato de metila
benzoila (1,5 % 600-3000 32% em 3000
material - 1 (4ml)
peso ) segundos
converso de
Caracterizao de
Cola BE-20 (1ml) - 0-180 64% em 180
material - 2
segundos
Tetracloreto de converso de
Caracterizao de
Cola BE-20 (1ml) carbono (1-2ml) 30-90 43% em 30
material - 3
(solvente) segundos
converso de
Caracterizao de Metacrilato de metila Irgacure 184 (2 %
0-15 91% em 15
material - 4 (1ml) / CN501 (1ml) peso)
segundos
converso de
Caracterizao de Metacrilato de metila Irgacure 651 (4 %
0-10 81% em 10
material - 5 (1ml) / CN501 (1ml) peso)
segundos
Irgacure 184 (4 % converso de

Caracterizao de Metacrilato de metila
peso) / Darocur BP 0-5 75% em 2
material - 6 (0,5ml) / CN501 (1ml)
(4% peso) segundos
5.2 Estudo do Processo de Prototipagem Rpida
Em funo dos resultados promissores obtidos nos experimentos relacionados

com o desenvolvimento de material, foi selecionada para ser utilizada no estudo de
processo de RP a composio de material baseada em acrilatos, como CN501 e
MMA, como apresentado na seo 5.1.6, devido a suas caractersticas
fotopolimricas serem semelhantes s da RP.
Neste experimento foi estudado a viabilidade de construo de filamentos de

material lquido depositado sobre uma superfcie plana sendo solidificada
simultaneamente a sua deposio, conforme processo proposto na seo 4.2.1.
Os clculos dos valores utilizados neste experimento foram retirados da base

de clculo apresentada na 3.3, e descritos na seo 4.2.1.
Para anlise dos filamentos, neste experimento, foram observadas, em microscpio

tico com lente de 50 x de aumento, caractersticas construtivas e dimensionais de
cada filamento de forma isolada,
Figura 5.11. Sendo estas imagens geradas sobre uma superfcie metlica,
devido ao material dos filamentos ser transparente. Desta forma, deve-se considerar
somente a regio do filamento, desconsiderando riscos da pea metlica sob
filamentos.
O objetivo desta anlise foi de determinar uma janela inicial de processamento,

servindo, assim, como base para os estudos seguintes, onde o assunto pode ser
estudado de forma mais detalhada.
Como pode ser observado no filamento 3 da

Figura 5.11, as regies de borda (duas laterais do filamento) se apresentam
com consistncia diferenciada em relao regio de linha central do filamento,
apresentando, assim, uma regio de menor grau de converso e de maior desvio,
Figura 5.12.
Figura 5.11 Fotos de filamentos tiradas em microscpio tico 50 x, onde cada

filamento representa o grupo de filamentos construdos com velocidade de cabeote
extrusor de: 40mm/min (filamento 1), 60mm/min (filamento 2) e 90mm/min

(filamento 3).
2
y = -0,115x + 9,0907x + 536,56
2
R =1
750
700
650
Largura de Filamento(um)
600
550
500
450
400
350
300
30 40 50 60 70 80 90 100
Velocidade do Cabeote(mm/mim)
Figura 5.12 Curva de comportamento de filamento
Esta figura ilustra uma curva de comportamento de filamento onde

observada a largura do filamento em relao velocidade do cabeote extrusor,
sendo tambm apresentados graficamente os desvios padres e medianas em cada
ponto ensaiado.
A partir da medio destes filamentos, foi evidenciada a possibilidade de

construo de filamentos para a tecnologia RP proposta, visto que os mesmos se
apresentaram regulares. Regularidade que pode ser observada ao realizar uma
anlise de quartis sobre amostras, onde nenhum dos valores experimentados se
apresentou fora da zona de confiabilidade. Os valores da anlise estatstica
descritiva dos grupos amostrais em cada ponto ensaiado podem ser observados na
Tabela 5.3.
Tabela 5.3 Tabela de anlise estatstica descritiva de grupos amostrais da largura

de filamento da caracterizao de filamento 1
filamento 1 filamento 2 filamento 3
Mdia(m) 712,4304 654,3131 441,5615
Erro padro(m) 5,668002 21,44398 23,61627
Mediana(m) 716,141 667,9035 423,0056
Desvio padro(m) 9,817268 37,14207 78,3263
Varincia da amostra 96,37875 1379,533 6135,009
Intervalo 18,5529 70,4559 185,5288
Mnimo(m) 701,2987 612,2899 337,6623
Mximo(m) 719,8516 682,7458 523,1911
Nvel de confiana(95,0%) 24,38745 92,26602 52,62032
1 quartil 708,7199 640,0967 376,6234
3 quartil 717,9963 675,3247 519,4872
O estudo de caracterizao de filamento 2 tem como objetivo estudar a

influncia de caractersticas de processo, como velocidade de deposio, velocidade
de extruso, e altura de filamento, sobre a construo de filamentos, assim como a
construo de formas, a partir dos resultados obtidos na caracterizao de
filamento 1, obtendo uma nova janela de processo com valores de velocidade de
cabeote (Vc) maiores.
Este estudo descrito na seo 4.2.2, onde apresentado o planejamento

deste experimento, baseado na metodologia de anlise multivariada chamada
DoE (Design Of Experiment), onde foram observadas como fatores de respostas as
caractersticas: largura de filamento; dimenses de trajetrias de deposio;
continuidade; e qualidade da superfcie do filamento.
A matriz de experimentos deste planejamento fatorial apresentada na Tabela

5.4, onde so descritos os experimentos e os valores dos parmetros estudados.

prototipagem rpida
Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos
0,0013 0,15 120 A
0,0013 0,2 120 B
0,0013 0,15 150 C
0,0013 0,2 150 D
0,0012 0,15 120 E
0,0012 0,2 120 F
0,0012 0,15 150 H
0,0012 0,2 150 G
A Figura 5.13, apresenta um exemplo de trajetria de deposio, a foto da

trajetria de deposio obtida no experimento H.
Figura 5.13 - Foto de trajetria de deposio de experimento H
Largura de Filamento
Inicialmente foi analisada a normalidade dos filamentos por amostras, sendo

que para cada experimento foram retiradas trs amostras, conforme seo 4.2.2.
A Figura 5.14 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras das trs

regies do experimento A que, consequentemente, permite realizar uma anlise
estatstica descritiva visual destas amostras, visto que este diagrama representa
graficamente a distribuio amostral, amplitude, mdia e quartis das medidas de
largura de filamento das amostras estudadas (maiores detalhes podem ser

encontrados em (SHESKIN e SHESKIN, 2000)).
Figura 5.14 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento A
Estas amostras, cujas imagens dos filamentos tiradas com microscpio ptico
com 50x de ampliao, so apresentadas, respectivamente, na Figura 5.15, Figura
5.16 e Figura 5.17.
Figura 5.15 - Foto de amostra 1 de experimento A

Nestas imagens puderam ser observadas regies de filamento mais escuras,

que foram consideradas zonas de polimerizao intermediria, entre a regio central
do filamento, com valor mximo de polimerizao, e o material no polimerizado.
Figura 5.16 - Foto da amostra 2 do experimento A
Figura 5.17 - Foto da amostra 3 do experimento A

Esta regio de polimerizao intermediria pode ser explicada em funo da

diferena de altura entre regio central e borda, que gera diferena de intensidade
de penetrao. Adicionalmente, como apresentado na Figura 5.18 e Figura 5.19, h
uma diferena de intensidade luminosa em funo da incidncia dos raios da fonte
luminosa.
Figura 5.18 - Ilustrao da regio do filamento que recebe maior intensidade

luminosa em funo da incidncia e distncia
Pode-se tambm identificar que a superfcie do filamento apresenta pequenas

falhas, gerando um efeito casca de laranja sobre a superfcie, situao que
interfere na qualidade do filamento.
Figura 5.19 Ilustrao de ponta de bico extrusor onde representada a incidncia

de raios de luz provenientes da fonte luminosa, gerando uma regio com maior
incidncia de luz.
A Figura 5.20 apresenta um diagrama Box-Whisker das amostras do

experimento B. Neste diagrama, pode-se observar a existncia de valores da
amostra 3 do experimento B que se apresentaram fora da zona de confiabilidade,
evidenciando um possvel erro pontual desta regio analisada.
Figura 5.20 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento B
Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.21, Figura 5.22 e

Figura 5.23, alm de apresentarem uma regio de filamento mais escura, sendo
considerada uma zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento muito irregular.
Figura 5.21 - Foto de amostra 1 do experimento B
Figura 5.22 - Foto de amostra 2 de experimento B

experimento C.
Figura 5.23 - Foto de amostra 3 de experimento B

Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.25, Figura 5.26 e
Figura 5.27, alm de apresentarem uma regio de filamento mais escura, sendo
considerada uma zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento irregular e valor de largura elevado, em comparao com os
valores dos experimentos anteriores.
Figura 5.24 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento C

Figura 5.25 - Foto de amostra 1 do experimento C
Figura 5.26 - Foto de amostra 2 do experimento C

experimento D. Sendo que, dentre estas amostras, apresentadas, respectivamente,
na Figura 5.29, Figura 5.30 e Figura 5.31, foi tambm possvel observar uma regio
de filamento mais escura, considerada uma zona de polimerizao intermediria,
entre a regio central do filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo),
em duas amostras de trs, sendo que todas apresentaram regies de superfcie de
filamento irregular.
Figura 5.27 - Foto de amostra 3 de do experimento C
Figura 5.28 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento D

experimento E.
Neste diagrama possvel identificar um grande nmero de valores que se

apresentam fora da zona entre o primeiro e terceiro quartil, evidenciando uma
grande irregularidade de comportamento.
Figura 5.29 - Foto de amostra 1 do experimento D
Apesar destas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.33,

Figura 5.34 e Figura 5.35, no apresentarem uma regio de filamento mais escura,
regio considerada zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento(mximo) e o material no polimerizado(mnimo), apresentam uma
superfcie de filamento irregular.
Figura 5.32 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento E

experimento F, onde foi possvel, assim como nos outros experimentos, identificar a
irregularidade do inicio de deposio.
Neste diagrama, ao contrrio dos outros experimentos, so apresentados

apenas dois grupos amostrais, visto que a regio 2, foi onde foi apresentada a
quebra da continuidade da trajetria de deposio.
Figura 5.33 - Foto de amostra 1 do experimento E
Estas amostras, apresentadas, respectivamente, na Figura 5.38 e Figura 5.39,

no apresentaram uma regio de filamento mais escura, regio considerada zona de
polimerizao intermediria, entre a regio central do filamento (mximo) e o
material no polimerizado (mnimo), contudo, apresentaram uma superfcie de
filamento irregular, efeito casca de laranja.
A quebra da continuidade apresentada na trajetria de deposio pode ser

observada na Figura 5.40, onde pode se observar o acmulo de material no bico
extrusor aps esta quebra, gerando o entupimento do bico.
Contudo, esta quebra de continuidade foi temporria, visto que houve o

desentupimento do bico em funo da presso do material fluido sobre regio
gerado pelo extrusor.
Esta seqncia de acontecimentos relacionados com a quebra da continuidade

e so apresentados na Figura 5.36, onde pode ser observado a perda de contato do
filamento com superfcie de deposio, o acmulo de material, que proporciona o
entupimento do bico, o aumento da presso seguido do desentupimento da ponta do
bico, e a retomada da deposio com filamento prejudicado.
Figura 5.36 - Ilustrao de etapas de quebra de continuidade devido a perda de

contato do filamento com superfcie
Em funo deste acmulo, a largura e acabamento dos filamentos seguintes se

mostraram prejudicados, como no caso da amostra 2 da Figura 5.37, relativo
regio 3 do experimento.
Figura 5.37 - Diagrama de Box-Whisker das amostras do experimento F


experimento H, onde foi possvel observar um aumento da largura do filamento a
medida que a deposio do filamento entra em regime, visto que o grupo amostral 1
relativo regio 1 do experimento, ou seja, a regio mais prxima do inicio da
deposio.
Figura 5.38 - Foto de amostra 1 do experimento F
Figura 5.39 - Foto de amostra 3 do experimento F

Figura 5.40 - Foto de regio de quebra de continuidade de filamento do

experimento F
Figura 5.41 - Diagrama de Box-Whisker de amostras do experimento H
Estas amostras, que so apresentadas respectivamente, na Figura 5.38 e

Figura 5.39, no apresentaram uma regio de filamento mais escura. Esta regio
considerada zona de polimerizao intermediria, entre a regio central do
filamento (mximo) e o material no polimerizado (mnimo). As amostras tambm
no apresentaram uma superfcie de filamento irregular.
O experimento G teve como valor do fator de resposta o valor nulo, visto que,
em funo da interao de parmetros de processo, no foi possvel realizar a
deposio de material, que gera os filamentos. Esta interao de parmetros se
apresenta como limite da janela de processo. Contudo, os principais fatores
relacionados a esta situao so apresentados no estudo relacionado ao fator de
resposta Continuidade.
Figura 5.42 - Foto de amostra 1 do experimento H

Com intuito de observar a normalidade estatstica destas amostras, estas foram

submetidas ao teste Shapiro-Wilk, tambm conhecido como teste W, considerando
um valor de probabilidade de erro de 0,05, como apresentado na Tabela 5.5. Este
teste verifica como hiptese nula, a possibilidade das amostras serem distribudas
conforme uma distribuio normal (SHESKIN e SHESKIN, 2000).
Assim, pode-se observar que a maioria das amostras dos experimentos se

comportou de forma normal, tendo pelo menos uma das amostras com distribuio
normal contida em cada experimento. Desta forma, pode-se concluir que o processo
se comportou de forma regular, tendo resultados normais.
O planejamento fatorial um mtodo que permite analisar o efeito de cada

fator de controle ou interao entre os fatores de controle sobre fatores de resposta,
conforme observado anteriormente na Tabela 5.4 e exemplificado graficamente na
Figura 5.45.
Para anlise destes resultados, foram observados os efeitos principais e

secundrios de cada fator de controle sobre os fatores de resposta, com objetivo de
determinar o fator mais significante cada resposta do processo RP.
Tabela 5.5 Relao de valores de prova e deciso sobre a hiptese dos valores
amostras seguirem distribuio normal
Amostras valor de prova (pvalue) Deciso
A1 0,173204 aceito
A2 0,185625 aceito
A3 0,8565 aceito
B1 0,633937 aceito
B2 0,145895 aceito
B3 0,128333 aceito
C1 0,332777 aceito
C2 0,171568 aceito
C3 0,171568 aceito
D1 0,0642684 aceito
D2 0,0320834 rejeitado
D3 0,297821 aceito
E1 0,00598856 rejeitado
E2 0,160712 aceito
E3 0,372284 aceito
F1 0,0409202 rejeitado
F2 0,266004 aceito
H1 0,00060396 rejeitado
H2 0,0829663 aceito
H3 0,484653 aceito
Figura 5.45 Representao grfica de resultados de fatores de resposta em

funo de seus respectivos fatores de controle
A Figura 5.46 apresenta um grfico de efeito principal de cada fator sobre o

processo, onde se pode observar o impacto da velocidade do cabeote (Vc) sobre a
largura do filamento.
Figura 5.46 - Grfico de efeitos principais de fatores de controle sobre respostas

mdias dos experimentos relacionados largura de filamento (Rm)
Este comportamento do filamento em relao velocidade pode ser explicado

pela reduo da altura de filamento depositado em funo da aumento de Vc,
situao que leva a distncia entre o filamento e a lmpada UV, reduzindo a
intensidade luminosa sobre o filamento, e por conseqncia, velocidade de
polimerizao do filamento.
Contudo, ao se considerar a regresso dos mnimos quadrados parciais (PLS)

das diversas interaes entre fatores, explicado na seo 2.3, apresentadas na
Figura 5.47, assim como no Pareto de efeitos, apresentado na Figura 5.48, no foi
possvel identificar interaes significantes.
Apesar de no haver interaes com efeitos significantes, pode-se observar

que a interao dos fatores de controle Ve e Vc tem maior efeito sobre o processo,
em comparao com as demais interaes.
Visto que os fatores de maior impacto sobre o processo so Ve e Vc, foi feito
um diagrama de contorno, Figura 5.49, que delimita uma janela de processamento
em funo da largura do filamento, tendo como valor esttico h=0,15mm.
Figura 5.47 - Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Rm, considerando
probabilidade de erro de 0,05
Figura 5.48 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Rm,
considerando probabilidade de erro de 0,05.
Ao se determinar outro valor esttico h, esta janela de processamento pode ser

deslocada, como apresentado na Figura 5.50 e Figura 5.51, apresentando
diagramas de contorno da largura de filamento (Rm) em funo de Ve e Vc,
considerando valores estticos de h=0,175 e h=0,2, respectivamente.
Figura 5.49- Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e Vc, considerando

valor esttico de h=0,15mm
Neste diagrama de contorno, Figura 5.49, pode-se identificar regies de

processamento conforme a largura do filamento (Rm), tendo como menor valor a
regio de colorao azul escuro, localizada no canto superior esquerdo.
Contudo, o valor mais satisfatrio para o processo, considerando valor esttico

de h=0,15mm e valores de Vc maiores, para obteno de uma maior velocidade de
processo, apresentado para a faixa de Rm entre 1300 e 1400um.
Quando alterado o valor esttico de h para 0,175mm, conforme Figura 5.50, a

faixa que apresenta menor valor de Rm pode ser obtida para valores de Vc entre
145 e 150mm/min, e Ve entre 0,0012 e 0,00125mm/s.
No diagrama de contorno apresentado na Figura 5.51, pode-se observar uma

tendncia de reduo de Rm para o ponto: Vc=150mm/min; Ve=0,0012mm/s; e
h=0,2mm; situao onde no foi possvel construir filamentos, conforme apresentado
na Figura 5.45.
Desta forma, pode-se identificar um limite de processo para este ponto, sendo
necessrio detalhar o mesmo tanto atravs de diagramas de contorno de Rm em
funo Vc e h, assim como em funo de Ve e h.


valor esttico de h=0,2m
No diagrama apresentado na Figura 5.52, pode-se observar uma reduo da

largura do filamento em funo do aumento de Vc e de h. Entretanto, deve-se
observar que este relacionamento delimitado pelo fator de controle Continuidade,
visto que valores de Rm menores que 1000um, apresentado na regio direita
superior, devem ser desconsiderados, em funo da impossibilidade de construo

de filamentos nesta regio.
Desta mesma forma, no diagrama apresentado na Figura 5.53, pode-se

observar uma ampla faixa do valor de Rm (1300 a 1350m), sendo que este
contempla todos os valores de altura estudados.
J na Figura 5.54, possvel observar uma tendncia de aumento de Rm em

funo de Vc, situao tambm observada no diagrama de efeitos principais,
conforme Figura 5.46.
Figura 5.52 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e h, considerando

valor esttico de Ve=0,0012mm/s
Contudo, a Figura 5.55, onde o valor de Vc se mantm constante e com valor

120mm/min, indica uma tendncia de aumento de Rm em funo de Ve para todos
os valores de h.
Esta situao, apresentada na Figura 5.55, difere dos diagramas apresentados

na Figura 5.56 e Figura 5.57. Pois estes tendem a diminuir Rm em funo do
aumento de h e reduo de Ve, tendo como limite valores inferiores a 1000um,
regio apresentada na Figura 5.57.


Atravs destes diagramas possvel identificar janelas de processo

relacionadas com a largura do filamento, assim dos outros fatores de resposta.
Figura 5.55 - Diagrama de contorno de Rm em funo de Ve e h, considerando

valor esttico de Vc=120mm/min

Nestas janelas, pode-se identificar que o aumento ou reduo da largura de

filamento no depende somente de um parmetro, mas sim da interao entre os
fatores de controle estudados. Assim, possvel identificar resultados semelhantes
para diferentes valores de parmetros de controle, gerando faixas de
processamento.

Anlise Dimensional de Trajetria de Deposio
Outros aspectos analisados neste experimento foram os relacionados s

caractersticas dimensionais das trajetrias de deposio, conforme apresentado na
seo 4.2.2. Neste, foram observados os desvios dimensionais mdios dos
experimentos do planejamento fatorial em regies de mudana de direo, conforme
seo 4.2, chamando, assim, a mdia destes de caracterstica dimensional (Cd),
conforme seo 4.2, fator de resposta deste estudo.
Os valores mdios das medidas das amostras dos experimentos, assim como
os desvios e Caracterstica dimensional (Cd), so apresentados na Tabela 5.6. Onde
foram realizadas 3 medidas para cada valor mensurado (M1, M2, M3 e M4).
Visto que estas medidas foram feitas com paqumetro de preciso 0,05mm, as
trs medies obtiveram mesmo resultado, mostrando que o desvio das
amostragens foi absorvido pela margem de erro do paqumetro.
Os desvios apresentados nesta tabela so referentes divergncia

dimensional entre medidas esperadas e encontradas, sendo que o clculo deste
apresentado na seo 3.3. Sendo que estes desvios so apresentados graficamente
na Figura 5.58.
Tabela 5.6 - Tabela de valores mdios dimensionais e de caracterstica dimensional

Experimentos
A B C D E F H G
Ve(mm/s) 0,0013 0,0013 0,0013 0,0013 0,0012 0,0012 0,0012 0,0012
h(mm) 0,15 0,2 0,15 0,2 0,15 0,2 0,15 0,2
Vc(mm/min) 120 120 150 150 120 120 150 150
Rm(um) 1142,08 1255,43 1717,86 1576,96 1479,91 1433,70 1287,17 -
M1(mm) 5,5 6 5,5 5,5 5 6 5 -
desvio_1(mm) 2 2,5 2 2 1,5 2,5 1,5 -
M2(mm) 68,5 69,7 69 69 68 69 68 -
desvio_2(mm) 1,5 0,3 1 1 2 1 2 -
M3(mm) 18 18,5 18 19 18 18,6 17 -
desvio_3(mm) 0,5 1 0,5 1,5 0,5 1,1 -0,5 -
M4(mm) 14,8 15,7 15,5 15,5 15 15,5 14,5 -
desvio_4(mm) 0,8 1,7 1,5 1,5 1 1,5 0,5 -
Cd(mm) 1,2 1,375 1,25 1,5 1,25 1,525 0,875 -
Figura 5.58 - Representao grfica de valores de fatores de resposta Cd(mm) em

relao a fatores de controle Vc(mm/min), h(mm) e Ve(mm/s)
Esta situao evidencia a proposio de que o comportamento de deposio

diferenciado em regies de mudana de direo.
Outro aspecto tambm observado, atravs desta tabela, foi a divergncia entre
valores de regies de desacelerao, como o caso de curvas, onde foram realizadas
as medies.
Isto pode ser observado em funo do desvio mdio dimensional, representado

por Cd, ter valor diferente da largura do filamento (Rm).
O efeito principal de cada fator de controle sobre Cd apresentada na Figura

5.59, onde se pode observar um maior efeito principal relacionado altura de
filamento (h).
Figura 5.59 - Diagrama de efeitos principais dos fatores de controle Ve, Vc e h

sobre caracterstica dimensional da trajetria de deposio(Cd)
Na Figura 5.60 apresentada a regresso de mnimos quadrados parciais do

efeito das interaes dos fatores de controle sobre Cd, onde no foram encontradas
interaes significantes para o processo, ou seja, a alterao dos valores dos fatores
de controle no apresentou impacto significativo sobre os parmetros dimensionais
das amostras estudadas.
Contudo, ao observar o diagrama de Pareto de efeito das interaes dos

fatores de controle sobre Cd, Figura 5.61, pode-se identificar que as interaes que
surtem maior impacto sobre o processo so: a altura de deposio (h) e a interao
de Ve e Vc.
Figura 5.60 Regresso de PLS dos efeitos das interaes sobre Cd, considerando
probabilidade de erro de 0,05
Ao observar o diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e Vc, apresentado

na Figura 5.62, pode-se identificar uma janela de processamento relacionado com a
divergncia dimensional da trajetria de deposio, considerando um valor de h
igual a 0,15mm.
Figura 5.61 - Diagrama de Pareto de efeitos das interaes entre fatores sobre Cd,
considerando probabilidade de erro de 0,05.
Outros diagramas de contorno de Cd em funo de Vc e Ve so apresentados

na Figura 5.63 e Figura 5.64, onde so considerados valores estticos de h iguais a
0,175 e 0,2mm respectivamente.


Adicionalmente, ao observar o diagrama de contorno de Cd em funo de Ve e

h, apresentado na Figura 5.65, pode-se refinar esta faixa de processo relacionada
ao fator de resposta Cd, considerando um valor esttico para Vc de 120mm/min.


esttico de Vc=120mm/min
Neste diagrama foi possvel determinar faixas de processo com desvio

dimensional mdio inferior a 1,2mm, caso observado no experimento A, que teve Cd
igual a 1,2mm.


Ao deslocar o ponto esttico para o valor de Vc igual a 135mm/min, Figura

5.66, e 150mm/min, Figura 5.67, obtm-se novas janelas de processamento, com
cuja faixa de desvio dimensional mdio mnimo inferior a 2mm.
A partir da anlise destes diagramas, foi possvel identificar uma reduo no

valor de Cd em funo do aumento de Vc.
Em funo da velocidade de deposio ser controlada por um sistema de

controle independente, foram feitos diagramas de contorno de Cd em funo de Vc e
h, com cujos valores estticos de Ve iguais a: 0,0012mm/s, conforme apresentado
na Figura 5.68; 0,00125mm/s, conforme apresentado na Figura 5.69; e 0,0013mm/s,
conforme apresentado na Figura 5.70.
Nestes diagramas foi possvel identificar um comportamento de Cd

diferenciado para cada valor de Ve.
Isto pode ser observado quando o valor esttico de Ve igual a 0,0012mm/s

ou 0,00125mm/s, pois o valor do fator de resposta Cd tende a diminuir em funo da
reduo de h e aumento de Vc, conforme Figura 5.68 e Figura 5.69. Enquanto, ao
analisar o diagrama apresentado na Figura 5.70, onde o valor de Ve 0,0013mm/s,
a tendncia de reduo do valor de Cd obtido com a reduo de Vc e h.

esttico de Ve=0,0012mm/s


Atravs dos diagramas de contorno de Cd em funo de Ve e h, Vc e Ve, e h,

foi possvel evidenciar as conseqncias dos efeitos principais de h e Vc, que
apresentaram valores de efeito principal maiores que o de Ve. Assim como
identificar janelas de processo baseadas nos desvios dimensionais, representados
pelo fator de resposta Cd.
Qualidade de Filamento
Visto que a qualidade do filamento uma caracterstica qualitativa, foi

necessrio criar uma escala relativa das amostras de cada experimento, como
proposta na seo 4.2.2.
Para a definio desta escala, foi levada em considerao a variao da

largura de filamento, a homogenidade de superfcie, quantidade e tamanho de bolas
de efeito casca de laranja e regio intermediria de polimerizao.
A partir desta escala, foi possvel posicionar, atravs da anlise das imagens
microscpicas dos filamentos, um tipo de filamento por nvel de qualidade superficial
mdio de cada filamento, conforme apresentado na Tabela 5.7.
Tabela 5.7 - Escala relativa de qualidade de superfcie de filamento

Escala relativa de Qualidade superfcie de filamento
1 2 3 3 4 5
Tipos de
Filamento
As amostras dos experimentos do planejamento fatorial foram, conforme

apresentado na seo 4.2.2, classificadas conforme apresentado na Tabela 5.8.
A partir destes dados foi possvel determinar o grau de significncia de cada

fator de controle, assim como cada interao entre fatores, sobre os fatores de
respostas, Continuidade e Qualidade.
Tabela 5.8 Tabela de valores de resposta de fator de resposta Qualidade

Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos Qualidade
0,0013 0,15 120 A 4
0,0013 0,2 120 B 1
0,0013 0,15 150 C 2
0,0013 0,2 150 D 3
0,0012 0,15 120 E 5
0,0012 0,2 120 F 3
0,0012 0,15 150 H 5
0,0012 0,2 150 G -
Os dados apresentados nesta tabela tambm podem ser observados na Figura

5.71.
Figura 5.71 - Representao grfica dos resultados relacionados com o fator de

resposta Qualidade
Na Figura 5.72, pode-se observar que os fatores de controle que tem maior
efeito sobre o fator resposta Qualidade so h e Ve, situao que difere das anlises
anteriores.
Figura 5.72 - Diagrama de efeitos principais de fatores de controle Vc, h e Ve sobre

fator de resposta Qualidade
Contudo, ao analisar a regresso de mnimos quadrados parciais (PLS),

apresentados na Figura 5.73, pode-se observar que as interaes dos fatores de
controle sobre o fator de resposta, Qualidade, no se mostraram significantes.
Figura 5.73 - Regresso de mnimos quadrados parciais de efeitos interao entre

fatores de controle sobre fator resposta Qualidade, considerando probabilidade de
erro de 0,05
Apesar destas interaes no terem se mostrado significantes, atravs da

anlise do diagrama de Pareto dos efeitos sobre Qualidade, apresentado na Figura
5.74, pode-se observar que as interaes dos fatores de controle que geram maior
impacto sobre a qualidade superficial dos filamentos so Ve e a interao de efeitos
de h com Vc.
Qualidade, considerando probabilidade de erro de 0,05.
Visto que uma das interaes de maior impacto sobre a qualidade superficial
do filamento Vc * h, foram inicialmente analisados os diagramas de contorno da
Qualidade em funo de Vc e h, onde os valores estticos de Ve so iguais a:
0,0012mm/s, Figura 5.75; 0,00125mm/s, Figura 5.76; e 0,0013mm/s, Figura 5.77.

considerando valor esttico de Ve=0,0012mm/s

No diagrama de contorno da Qualidade em funo de Vc e h, cujo valor

esttico igual a 0,0012mm/s, pode-se observar um nvel mnimo de qualidade igual a
3. Contudo, as regies de qualidade superiores a 5 devem ser desconsideradas,
visto que se aplicariam a interao de fatores de controle que no permite deposio
de material, conforme apresentado na Figura 5.71.

Ao analisar os diagramas de contorno de Qualidade em funo de Vc e h,

pode-se observar a reduo da qualidade em funo do aumento de Ve.
Visto que o fator de controle Ve tem maior efeito sobre o fator de resposta
Qualidade, foram criados diagramas de contorno de Qualidade em funo de Vc e
Ve. Sendo que para valor esttico h=0,15mm, apresentado na Figura 5.78; assim
como para valor esttico h=0,175mm, na Figura 5.79; e para valor esttico h=0,2mm,
na Figura 5.80.
No diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve com cujo valor

esttico h=0,15mm, pode-se observar uma regio com nvel de qualidade superior a
4.8 que abrange toda a faixa de valores de Vc apresentados neste diagrama. Esta
situao se mostra pertinente, visto que possvel obter uma boa qualidade
superficial para qualquer valor de Vc estudado.
Neste diagrama, pode-se observar que os valores de melhor qualidade se

referem aos menores valores de velocidade de extruso (Ve).

considerando valor esttico de h=0,15mm
Entretanto, esta caracterstica no se aplica quando se aumenta o valore

esttico h, como nas situaes apresentadas na Figura 5.79 e Figura 5.80.

Na situao apresentada na Figura 5.80, deve-se desconsiderar os valores de

qualidade superiores a 5.6, visto que esta regio no permite deposio de material,
e por conseqncia, criao de filamentos. Contudo, pode-se evidenciar o aumento
da qualidade em funo do aumento de Vc e da reduo de Ve.
Pode-se observar, na Figura 5.79, uma ampla regio de qualidade inferior a

3.2, que atribuda a valores de Ve altos. Sendo necessrio ignorar valores de
Qualidade superiores a 5.


considerando valor esttico de Vc=120mm/min
Outros diagramas de contorno analisados neste trabalho so relacionados

qualidade em funo de Ve e h, onde a Figura 5.81 e a Figura 5.82 apresentam uma
tendncia de reduo de qualidade em funo do aumento de Ve e h, enquanto a

Figura 5.83 apresenta esta reduo em funo do aumento de Ve e reduo de h.


Apesar do aparecimento de efeito casca de laranja como fator de resposta de

qualidade superficial no apresentar resposta neste trabalho, pode ser observada
como caracterstica comum nestes diagramas, o nvel de qualidade superior a 3
atribudo ao baixo valor de Ve.
Desta forma, possvel garantir ou aumentar a qualidade do filamento atravs

de faixas de processamento estipuladas nos diagramas de contorno descritas neste
captulo.
Continuidade de Filamento
Outro fator de resposta estudado neste trabalho a continuidade do filamento,

fator de carter binrio classificado pelas situaes: contnuas (1) ou
descontnuas (0), conforme apresentado na Tabela 5.9. Sendo que, na Figura
5.84, so demonstrados estes resultados de maneira grfica.
Os valores de efeito principal dos fatores de controle Vc, h e Ve sobre o fator

de resposta Continuidade apresentado na Figura 5.85, onde possvel observar o
grande impacto de todos os fatores de controle sobre este fator de resposta.
Este fator de resposta tambm responsvel pela eficcia do processo, visto

que se o processo de deposio de material tiver carter descontnuo, no
possvel utiliz-lo em aplicaes RP.
Tabela 5.9 - Tabela de valores de resposta de fator de resposta Continuidade

Ve(mm/s) h(mm) Vc(mm/min) Experimentos Continuidade
0,0013 0,15 120 A 1
0,0013 0,2 120 B 1
0,0013 0,15 150 C 1
0,0013 0,2 150 D 1
0,0012 0,15 120 E 1
0,0012 0,2 120 F 0
0,0012 0,15 150 H 1
0,0012 0,2 150 G Falhou
Adicionalmente, foi possvel observar, atravs da regresso de mnimos

quadrados parciais das interaes entre fatores de controle sobre a Continuidade,
apresentado na Figura 5.86, que a continuidade do filamento no
significativamente afetada pelas interaes dos fatores de controle.
Figura 5.84 - Representao grfica de valores do fator de resposta Continuidade

em relao a Ve, h e Ve

resposta Continuidade
Todavia, atravs do diagrama de Pareto dos efeitos das interaes dos fatores
de controle sobre a continuidade, pode-se identificar as interaes entre fatores de
controle que geram maior impacto sobre a continuidade, sendo eles h, Ve e Ve * h.
Este resultado ressaltado ao observar os diagramas de contorno em funo

de Vc, sendo apresentadas respostas constantes ao longo de todos os valores de
Vc, como apresentado na Figura 5.88.
Figura 5.86 Regresso PLS de efeitos interao entre fatores de controle sobre
fator resposta Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05
Continuidade, considerando probabilidade de erro de 0,05
Desta forma, pode-se observar o comportamento da continuidade do processo

de deposio em funo de Ve e h, diagrama de contorno apresentado na Figura
5.89, desconsiderando valores estticos, visto que para os demais valores
estticos (Vc), so apresentados os mesmos valores de respostas Continuidade. Ou
seja, os resultados independem de Vc.
Neste diagrama, apresentado na Figura 5.89, possvel identificar um aumento

na descontinuidade do filamento a medida que o grfico se desloca para o ponto
onde h = 0,2mm e Ve = 0,0012mm/s.
Figura 5.88 - Diagramas de contorno de Continuidade em funo de (Vc;h) e (Vc;Ve)
Figura 5.89 - Diagrama de Contorno de continuidade em funo de Ve e h, tendo Ve

com valor esttico Vc=120mm/min
Portanto, possvel garantir a continuidade do filamento em velocidades de

deposio maiores, quando so determinados os parmetros de processo atravs
do diagrama apresentado na Figura 5.89, seguindo faixa de resposta superior a 0,7.
Anlise geral de experimento
Em linhas gerais, pode-se observar as diversas janelas de processamento

baseadas em quatro caractersticas de processo, largura do filamento, caracterstica
dimensional da trajetria de deposio, qualidade superficial do filamento e
continuidade do filamento. Contudo, para a caracterizao do processo, foi
necessrio observar todas estas em paralelo, como apresentado na Figura 5.90,
onde foram analisados os diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade e
Continuidade, para valor esttico h=0,15mm.
Diagrama de contorno de Rm em funo de Vc e Ve Diagrama de contorno de Cd em funo de Vc e Ve

0,001300 0,001300
Rm(um) Cd(mm)
< 1200 < 0,9
1200 1300 0,9 1,0
1300 1400 1,0 1,1
1400 1500 1,1 1,2
0,001275 0,001275
1500 1600 > 1,2
1600 1700
Valor esttico
> 1700
h(mm) 0,15
Ve(mm/s)
Ve(mm/s)
Valor esttico
0,001250 h(mm) 0,15 0,001250
0,001225 0,001225
0,001200 0,001200
120 130 140 150 120 130 140 150
Vc(mm/min) Vc(mm/min)
Diagrama de contorno de Qualidade em funo de Vc e Ve Diagrama de contorno de Continuidade em funo de Ve e h

0,001300 continuidade
Qualidade
< 0,1
< 2,4 0,195
0,1 0,3
2,4 3,0
0,3 0,5
3,0 3,6
0,5 0,7
3,6 4,2
0,001275 0,7 0,9
4,2 4,8
> 0,9
> 4,8
Valor esttico 0,180 Valor esttico

Ve(mm/s)
h(mm)
Vc(mm/min) 120
h(mm) 0,15
0,001250
0,165
0,001225
0,001200 0,150
120 130 140 150 0,001200 0,001225 0,001250 0,001275 0,001300
Vc(mm/min) Ve(mm/s)
Figura 5.90 - Compilao de diagramas de contorno de Largura de filamento; Cd;

Qualidade em funo de Ve e Vc, e diagrama de contorno de continuidade em
funo de h e Vc
Portanto, ao especificar, por exemplo, como desejveis os valores de processo:

Largura de filamento(Rm) entre 1,2 e 1,3mm e Desvio dimensional mdio (Cd)
inferior a 2mm; tendo filamento contnuo de qualidade superior a 3, na escala

comparativa criada nesta pesquisa, os valores de Ve e Vc, para uma altura de
deposio (h) igual a 0,15mm, necessrios para atender esta especificao podem
ser, respectivamente, 0,00125mm/s e 120mm/min.
A faixa de processamento deste valor pode ser observada na Figura 5.91, visto
que para a altura de deposio (h) igual a 0,15mm, a continuidade do filamento pode
ser atendida em todos os valores limites estipulados neste estudo.
Diagrama de contorno de Rm(um), Cd(mm) e Qualidade

0,00130
Rm(um)
1200
1300
0,00128 C d(mm)
1,2
1,3
Qualidade
0,00126
Ve(mm/s)
3
5
Valor esttico
0,00124 h(mm) 0,15
0,00122
0,00120
120 125 130 135 140 145 150
Vc(mm/min)
Figura 5.91 - Diagrama de contorno de Rm, Cd, Qualidade
5.2.3 Interao entre filamento
Neste estudo, que visa identificar o interao entre filamentos depositados, as

trajetrias de deposio foram traadas de forma a reduzir periodicamente a
distncia entre filamentos, conforme seo 4.2.3. Desta forma, avaliando o
comportamento de um filamento em relao ao outro. Para esta anlise, foram
utilizados os parmetros de processo: Ve=0,00126mm/s; Vc=120mm/min; e
h=0,15mm; atendendo, desta forma, as especificaes: desvio dimensional de

trajetria de deposio entre 1,2 e 1,3mm; largura de filamento entre 1,2 e 1,3mm; e
qualidade superficial de filamento entre 3 e 5mm, conforme visto na seo anterior.
As trajetrias de deposio foram traadas de forma a reduzir periodicamente a

distncia entre filamentos, conforme seo 4.2.3. Desta forma, avaliando o
comportamento de um filamento em relao ao outro.
A partir da definio largura de filamento entre 1,2 e 1,3 mm , pode-se simular

a deposio, obtendo as medidas de referncia da estratgia de deposio,
apresentadas na Figura 5.92. O objetivo desta simulao foi de obter valores de
referncia em relao aos das amostras do experimento.
Figura 5.92 Representao de trajetria de deposio, considerando largura de

filamento de 1,2mm, e medidas de referncia
Alm das caractersticas dimensionais da trajetria de deposio, foram

analisadas caractersticas como o -interao dos filamentos, comeo e trmino de
deposio e comportamento de filamento em mudana de sentido.
Os valores encontrados neste experimento so apresentados na Tabela 5.10,

Onde pode ser observado um valor de Cd entre 1,46 1,17mm. Alm do que o valor
encontrado divergiu do valor estimado para filamentos de 1,3mm em 0,16mm.
Tabela 5.10 Tabela de valores de medies estimadas e de valores encontrados

fisicamente nas amostras
Valor
Valor estimado estimado para
Distncia entre para filamento filamento de Valor
filamentos(mm) de 1,2 (mm) 1,3 (mm) encontrado(mm) Cd
1,54 2,74 2,84 3 1,46
1,47 2,67 2,77 2,9 1,43
1,4 2,6 2,7 2,7 1,3
1,33 2,53 2,63 2,5 1,17
Os resultados obtidos neste experimento podem ser observados na Figura

5.93, onde podem ser analisadas algumas caractersticas relacionadas ligao
entre os filamentos e ao comportamento do filamento em mudana de direo.
Figura 5.93 - Fotos de trajetrias de deposio de estudo de interao entre

filamentos
Conforme apresentado na Figura 5.94, Nas regies iniciais de deposio

(inicio de trajetria) pode ser observada a deposio de uma quantidade de material
superior encontrada quando o sistema est em regime. Tambm possvel
observar regio seguinte (primeira mudana de direo) a deposio de uma
quantidade de material de uma inferior. Isto acontece em funo do atraso do tempo

de resposta do sistema de deposio.
Contudo, nas demais regies da trajetria de deposio, pode-se observar um

tipo de filamento contnuo e regular, enquadrado nos parmetros inicialmente
estipulados conforme janela de processo.
Pode-se, tambm, observar uma regio de falha gerada por manuseio indevido
das amostras. Um exemplo disto foi o toque nas amostra da Figura 5.94 ao longo do
processo, ou logo ao final do mesmo. Este toque pode ser causado por qualquer
agente externo, visto que equipamento prottipo est aberto ao ambiente e o
material no se encontra totalmente slido (polimerizado).
Figura 5.94 Representao de regies de inicio de deposio, falha de deposio

e de deposio em regime
Nas regies com distncia entre centros dos filamentos maiores que 1,54mm,
foi possvel observar a independncia total entre filamentos, considerando que no
houve contato entre os mesmos.
Nas regies de menor distncia entre centros dos filamentos, com cujas
distncias 1,33mm e 1,4mm, lado superior da Figura 5.93 e Figura 5.94, pode-se
observar a fuso entre filamentos, formando uma regio nica de deposio, da
mesma forma que foram garantidas as caractersticas dimensionais estimadas.
Entretanto, a superfcie destas regies de deposio apresenta caractersticas

de sobreposio de material, ou seja, material sendo depositado sobre material
anteriormente depositado, formando cristas de deposio. Isto se deve em funo
do filamento depositado no perodo anterior mudana de sentido ter filamento com
valor de taxa de polimerizao entre a 70 e 80%.
Desta forma, possvel identificar uma grande atrao entre filamentos, apesar
do material destes terem taxas de polimerizao altas, atraindo parte do material do
novo filamento depositado para cima do depositado previamente.
Contudo, nas regies cuja distncia entre centros dos filamentos tem valor
1,47mm, pode-se observar a fuso parcial de filamentos, visto que, a distncia entre
bordas de filamento, considerando largura de filamento entre 1,2 e 1,3mm, varia
entre 0 e 0,2mm. Sendo que estas regies tambm obtiveram dimenses conforme
estipulado neste estudo.
Desta forma, pode-se identificar as faixas de distncia entre filamentos que

impactam em fuso entre filamentos, assim como comportamento de deposio
nestas. Sendo possvel adicionar estas informaes s janelas de processo obtidas
neste trabalho.
5.2.4 Viabilidade funcional
Visto que, atravs dos estudos apresentados neste trabalho, foi possvel
identificar janelas de processo, assim como faixas de -interao de filamentos, foram
construdos corpos de prova com planejamento de trajetrias de deposio e
nmero de camadas depositadas distintas, com objetivo de provar a viabilidade
funcional da tecnologia de prototipagem rpida baseada em materiais
fotopolimricos, conforme apresentado em seo 4.2.4.
Na Tabela 5.11, pode-se observar uma relao de caractersticas dimensionais

obtidas nos corpos de prova, assim como parmetros de estratgia de deposio
destes corpos de prova.
No corpo de prova 1, apresentado na Figura 5.95, pode ser observada uma

deposio homognea, na qual a borda de deposio, trajetria de contorno do
corpo de prova, manteve filamento constante, no escorrendo para fora do objeto.

Pode-se, tambm, observar um acumulo de material na regio de troca de camada,
cuja altura com valor 0,75 mm, localizada na regio central do corpo de prova.
Tabela 5.11 - Relao de corpos de prova, estratgias de deposio, nmero de

camadas, e dimenses de corpos de prova
Corpo de Prova Corpo de prova
Planejamento de
processo
Tipo de deposio
Numero de camadas 5 3
Altura de deposio 0,10 mm 0,10 mm
Distncia entre filamentos 1,47 mm 1,40 mm
Altura de modelo 3D 0,50 mm 0,30 mm
Altura 0,5 mm 0,3 mm
Corpo de
prova
Comprimento 41,8 mm 41,8 mm 42

Largura externa 14,6 mm 14 mm 14
Largura interna 8 mm 8 mm 6
Visto que a distncia entre filamentos utilizada neste corpo de prova foi de
1,47mm, parmetro de processo que apresenta comportamento de interao entre
filamentos irregular, como visto na seo anterior, a superfcie de preenchimento
deste corpo de prova apresentou superfcie irregular.
irregularidade
Acumulo de
superficie
material
Figura 5.95 Foto de Corpo de prova 3
J no corpo de prova 2, apresentado na Figura 5.96, pode ser observada uma

superfcie de preenchimento homognia, mantendo caractersticas dimensionais do
corpo de prova. Contudo, foram apresentados problemas relacionados retirada do

corpo de prova do substrato, visto que, foi quebrada uma regio da pea no
momento da retirada do substrato.
Contudo, deve-se ressaltar que, no foi estudado o comportamento entre

camadas, varivel que foi inclusa na construo destes corpos de prova, que tiveram
objetivo nico de viabilizar funcionalmente esta tecnologia.
Quebra
Figura 5.96 Foto de Corpo de prova 4
5.2.5 Resumo de resultados do Estudo do Processo de RP
Na Tabela 5.12, so apresentados os resultados gerais dos estudos

relacionados ao processo RP.
Tabela 5.12 Tabela resumo de resultados do estudo do processo RP proposto

Caracterizao Caracterizao de Interao entre Viabilidade
de Filamento - 1 Filamento - 2 Filamentos Funcional
Metodologia Univarivel DoE Univarivel Teste funcional
Ve (mm/s) 0,00075 0,00134 - 0,0012 0,00126 0,00126
Resultados gerais relacionados aos fatores Fatores de
controle
Vc (mm/min) 40 - 90 120 - 150 120 120

h (mm) 0,15 0,15 - 0,2 0,15 0,15
Distncia entre
filamentos (mm)
- - 1,33-1,54 1,4 / 1,47
Largura de filamento
(mm)
0,29-0,71 1,142-1,717 - -
Caracterstica
dimensional (mm)
- 0,875-1,525 - -
Definio de janelas em
Qualidade (escala
comparativa de 0-5)
- funo da qualidade - -
(detalhes no Captulo 5)
de resposta
Definio de janelas em
Continuidade (escala de
0 -1)
- funo da continuidade - -
(detalhes no Captulo 5)
Faixa de unio entre
filamentos (mm)
- - <1,4 -
Faixa independncia
entre filamentos (mm)
- - >1,52 -
Faixa de interao entre
filamentos indeterminada - - <1,52 e >1,4 -
(mm)
Possibilidade de sim para 2 corpos
construo de corpo de
- - de prova
5.3 Anlise Comparativa
Nesta seo, tem-se como objetivo, comparar tecnologias comerciais j

consolidadas no mercado com a tecnologia desenvolvida no presente trabalho, visto
que, nas sees anteriores, foi possvel observar indcios da viabilidade funcional
desta.
As caractersticas observadas nesta anlise so: tempo de deposio,

preciso, qualidade de filamento e interao entre filamentos.
Em relao qualidade de filamento, quando observamos filamento gerado

pela tecnologia 3DP, podemos observar uma superfcie porosa, tendo sua
consistncia baseada em adesividade entre partculas, como observado na Figura
5.97, tornando, desta forma, o tipo de filamento gerado pela tecnologia proposta
neste trabalho vivel para construo de peas.
Entretanto, a velocidade utilizada na janela de processo encontrada neste

trabalho se encontra abaixo da velocidade recomendada para tecnologia FDM.
Em relao ao estudo sobre o interao entre filamentos extrudados, a

tecnologia proposta apresenta unio entre filamentos, que por sua vez, forma uma
camada homognia. Em contraste com isto, o FDM gera filamentos bem definidos
que aderem entre si, como pode ser observado na Figura 5.98.
Figura 5.97 - Imagem de superfcie de filamento gerado por tecnologia 3DP

(ULBRICH, 2007)
Figura 5.98 - Imagem de deposio de filamentos gerados por FDM (MONTERO et

al., 2001)
Em relao a preciso do processo, neste trabalho puderam ser encontrados

filamentos cuja largura se apresentava entre 0,350 e 0,550mm, faixa de largura de
filamento considerada adequada para aplicaes de tecnologia FDM, que

apresentam valores de largura de filamento entre 0,254 de 2,54mm (NG et al.,
2002).
Estes valores tambm se apresentam dentro da faixa recomendada pelo

fabricande do equipamento FDM 1650, onde recomenda faixa de largura de
filamento entre 0,254 e 1,47mm (COMB et al., 2003).
Por fim, pode-se observar, que em todas as reas trabalhadas nesta pesquisa
foram obtidos resultados satisfatrios, salientando o potencial do desenvolvimento
de uma tecnologia de prototipagem rpida nacional.
Captulo 6 CONCLUSES 161
6 CONCLUSES
Neste captulo so apresentadas concluses e consideraes finais sobre o

trabalho, assim como uma relao de estudos futuros propostos.
6.1 Consideraes finais
Em comparao com tecnologias comerciais, o principio de funcionamento do

processo proposto diferenciado, pois, apesar deste apresentar um tipo de
deposio contnua, como a da Modelagem por Fuso e Deposio (FDM), este no
permite a gerao de vazios na construo de peas, da mesma forma que na
estereolitografia (SL) e InkJet Print (IJP). Adicionalmente, este deve apresentar um
custo de fabricao e manuteno inferior ao da SL, por utilizar lmpada UV ao
invs de laser, como na IJP.
Contudo, ainda h a necessidade de desenvolvimento de um sistema de

construo de suporte para fabricao de peas mais complexas, semelhante ao
que ocorre nas tecnologias mencionadas acima.
Apesar de terem sido utilizadas velocidades de deposio baixas, em relao

as das tecnologias comerciais, h indicativos que o mesmo vivel para fabricao
de peas grandes, em funo da largura do filamento. Da mesma forma, a medida
que esta for estudada mais detalhadamente, as velocidades de deposio tendem a
aumentar. Um exemplo disto a possibilidade de utilizao de fontes luminosas com
comprimento de onda mais prximo do mximo de absoro dos fotoiniciadores.
Contudo, ao levar em considerao que este foi o primeiro trabalho nesta linha
de pesquisa, no foi possvel identificar a viabilidade da tecnologia como um todo.
No entanto, em funo deste trabalho ter focado bastante no desenvolvimento do
processo, foi possvel comprovar o princpio funcional do mesmo.
Cabe tambm ressaltar que foram apresentadas algumas dificuldades

relacionadas ao processo, como o efeito casca de laranja no filamento, e a largura
de filamento varivel no incio e trmino de deposio. Estes problemas,
provavelmente, esto relacionados ao mbolo da seringa, que, em funo da

maleabilidade de seu material (borracha), causa um atraso no incio e trmino de
deposio, assim como uma variao na velocidade de extruso. Em face de que
ainda no foi possvel controlar, de forma eficaz, a deposio de filamentos nestes
momentos, so necessrios estodos mais aprofundados sobre o controle do
filamento no incio e trmino de trajetrias, assim como em regies de mudana de
direo. Apesar dos estudos relacionados interao entre camadas se
apresentarem fora do escopo deste trabalho, estes tambm se fazem necessrios
para a viabilizao de tecnologia proposta.
Entre outros aspectos relevantes tambm observados ao longo deste trabalho

so necessrios realizar
a viabilizao desta tecnologia para construo de peas de maior preciso

passa pela necessidade de realizao de estudos de processo utilizando, por
exemplo, dimetros de bico extrusor menores, tipos diferenciados de deposio,
melhor controle do extrusor e outros tipos de extrusores. Em relao velocidade de
fabricao, necessrio realizar estudos relacionados a rea de materiais, com
objetivo de reduzir o tempo de polimerizao. Algumas propostas de estudos
relacionados ao desenvolvimento e viabilidade da tecnologia proposta so
apresentados na seo 6.3.
6.2 Concluses
Ao analisar o contexto da rea de prototipagem rpida (RP), foi possvel

observar a necessidade de desenvolvimento de tecnologias de RP nacionais. Visto
que este projeto tem carter multidisciplinar, fez-se necessria a realizao de
estudos relacionados s reas de conhecimento fundamentais ligadas ao mesmo.
No estudo relacionado ao desenvolvimento de materiais, rea de conhecimento

mais importante relacionada RP, pode-se observar que, entre os cinco materiais
estudados neste trabalho, dois possuem taxa de converso para utilizao em
tecnologias RP, cumprindo os objetivos deste trabalho. Estes valores so
semelhantes ao de materiais j utilizados em RP.
Dentre os materiais desenvolvidos neste trabalho os que se apresentaram

adequados tem formulao: 4%, no peso, de Irgacure 651, 1ml de MMA e 1ml de
CN501 (Caracterizao de Material 5) e 4%, no peso, de Irgacure 184, 4%, no
peso, de Darocur BP, 0,5ml de MMA e 1ml de CN501 (Caracterizao de Material
6). Este ltimo, que foi escolhido para os estudos de processo, apresentou uma taxa
de polimerizao de 75% em 2 segundos.
Contudo, h muito que ser estudado em relao aos materiais utilizados em

RP, visto que o objetivo deste trabalho priorizava o desenvolvimento do processo.
Como foi desenvolvido e construdo um equipamento prottipo adequado para

realizao dos experimentos, adaptando parte mecnica de um CNC XYZ j
existente, pode-se realizar e provar a viabilidade do principio funcional deposio
de filamentos com polimerizao simultnea, alcanando o objetivo deste trabalho.
Em relao caracterizao do processo RP proposto, puderam ser

observadas caractersticas de processo relacionadas largura de filamento,
trajetria de deposio, qualidade superficial de filamento e continuidade de
deposio. Criando, desta forma, janelas de processamento baseadas nos
parmetros de controle, altura de deposio, velocidade de extruso e velocidade de
deposio (deslocamento de cabeote). Foi possvel encontrar filamentos de largura
entre 0,35 e 2 mm.
Tambm foi possvel identificar que a interao entre a velocidade de extruso

e altura de deposio tem maior efeito sobre o fator de resposta qualidade do
filamento e a sua continuidade, enquanto a interao entre as velocidades de
deposio e extruso tem maior efeito sobre a largura do filamento.
No que se refere interao entre filamentos de largura na faixa de 1,2 e

1,3mm, foi possvel observar que para distncias entre filamento inferiores a
1,40mm, ocorre a fuso entre os mesmo. Da mesma forma, para distncias
superiores a 1,47mm, no ocorre nenhuma fuso. J para a faixa de distncias entre
1,40 e 1,47mm, a ocorrncia da fuso entre filamentos imprevisvel, podendo ou
no ocorrer.
No breve estudo relacionado construo de corpos de prova, foram

encontradas dificuldades relacionadas ao planejamento de processo, como, por
exemplo, o planejamento de trajetrias de deposio, transio entre camadas,

transio entre ilhas de deposio, entre outros.
Como pode ser observado, todos os objetivos propostos neste trabalho foram
explorados em sua totalidade, cumprindo a proposta definida inicialmente.
Adicionalmente, outros aspectos relacionados ao tema que no tinham sido
contemplados na proposta inicial foram abordados.
Considerando que este trabalho pioneiro na rea de pesquisa, ainda existe a

necessidade de ser estudado o processo de forma mais detalhada, levando em
considerao, aspectos relacionados ao planejamento do processo, assim como
estratgia de construo de peas, ao material de suporte e ao processo de ps-
fabricao. Contudo, foi possvel identificar uma potencialidade do processo
proposto em relao aos processos RP atuais, assim como suas deficincias em
relao aos mesmos.
6.3 Estudos propostos
Ao longo do trabalho, foi possvel identificar vrias reas e nichos de pesquisa

relacionados ao desenvolvimento desta tecnologia, como apresentado abaixo:
Caracterizao e otimizao de processo
o Estudo de interao entre camadas de deposio
o Estudo de transies de deposio
Incio de deposio
Trmino de deposio
Mudana de direo
Transio entre camadas
o Estudo de interao entre filamentos de construo e suporte
o Otimizao de parmetros de controle
Desenvolvimento e otimizao de material
o Desenvolvimento de material de suporte

o Desenvolvimento de outros materiais de deposio
Planejamento de processo
o Estudo de trajetrias de deposio
o Estudo de zonas de transio, como transio entre camadas
Desenvolvimento e otimizao de controle de processo
o Desenvolvimento de novos sistemas de deposio
o Otimizao de cabeote extrusor
o Otimizao de equipamento CNC XYZ
o Otimizao de interface de controle
o Otimizao de fonte luminosa, para aumentar velocidade de

processo
Referncias 166
PRODUO CIENTFICA NO PERODO (SET 2006 SET 2008)
CUNICO, M. W. M., M. M. CUNICO, O. G. MIGUEL, S. F. ZAWADZKI, P. PERALTA-

ZAMORA e N. VOLPATO. Planejamento Fatorial: Uma Ferramenta Estatstica
Valiosa para Definio de Parmetros Experimentais Empregados na Pesquisa
Cientfica. Revista Viso Acadmica, v.9, n.1. 2008.
CUNICO, M. W. M., L. A. PAVO, M. M. CUNICO, L. C. CCCO e C. I.

YAMAMOTO. Identificao da Contribuio do PLM (Product Life-cicle Management)
no Processo de Desenvolvimento de Produto (PDP) Revista Viso Acadmica, v.9,
n.1. 2007.
Referncias 167
REFERNCIAS
3DSYSTEMS. Annual Report. 2006. Disponvel em:

<http://www.3dsystems.com/investors/3DSystems_Annual_Report_2005.pdf>.
Acesso em: agosto de 2008.
3DSYSTEMS. Accura 10 plastic: For use with solid-state stereolithography (SLA)

systems. 3D Systems. 2007. Disponvel em:
<http://www.3dsystems.com/products/solidimaging/accura/datasheets.asp#Accura_1
0>. Acesso em: 17/12/08.
AHN, S.-H., MONTERO, M., ODELL, D., ROUNDY, S. e WRIGHT, P. K. Anisotropic

material properties of fused deposition modeling ABS. Rapid Prototyping Journal,
v.8, n.4, p.248-258. 2002.
AHN, S. H. Anisotropic Material Properties of Fused Deposition Modeling ABS.

Rapid Prototyping Journal, v.8, p.785-791. 2002.
ANDREAJEWSKA, E. Photopolymerization Kynetics of Multifuntional Monomers.

Progress in Polymer Science, v.22, p.785-791. 2001.
ARCHER, R. D. Inorganic and Organometallic Polymers: Wiley-VCH, Inc. 2001
BARTON, J. M. D. e FULTON, M. C. Mechanical properties of a typical

stereolithography resin. Journal of Strain, v.36, p.81-87. 2000.
BATCHELDER, J. S. Method for controlled porosity three-dimensional modeling.

United States Patents. INC. S. USA: 9 p. 1995.
BATCHELDER, J. S. SYRINGE TIP ASSEMBLY AND LAYERED DEPOSITION

SYSTEMS UTILIZING THE SAME. WIPO. USA: STRATASYS, INC. : 13 p. 2006.
BATCHELDER, J. S. e JACKSON, R. R. Method and apparatus for solid prototyping

United States Patent. USA: Stratasys Inc.: 11 p. 1995
Referncias 168
BELLINI, A. e GERI, S. Mechanical characterization of parts fabricated using

fused deposition modeling. Rapid Prototyping Journal, v.9, n.4, p.252264. 2003.
BERKEL. Cola BE 20. Brkel Chapas Acrlicas Ltda. 2008. Disponvel em:
<http://www.berkel.com.br/colaacrilica.html>. Acesso em: 10 de Junho de 2008.
BOSWELL, B. Putting Global Product Development to Work. Machine Design, v.6,

n.10. 2005.
BOWYER, A. RepRap. University of Bath 2008. Disponvel em:

<http://reprap.org/bin/view/Main/WebHome>. Acesso em: 19 de novembro de 2008.
BRANDRUP, J., IMMERGUT, E. H. e GRULKE, E. A., Eds. Polymer Handbook:

John Wiley & Sons, Inc., p.2370 ed. 1999.
BUHLER, N. e BELLUG, D. Photopolymers as a powerful tool in modern technology.

Pure & Appl. Chem., v.67, n.1, p.25-31. 1995.
BUTTON, S. T. METODOLOGIA PARA PLANEJAMENTO EXPERIMENTAL E

ANLISE DE RESULTADOS. 2005.
CALLISTER, W. D. Materials Science and Engineering: an Introduction: John

Wiley & Sons, Inc. 2003
CHEREMISINOFF, N. P., Ed. Advanced Polymer Processing Operations: Noyes

Publications ed. 1998.
CIBA. Ciba Darocur BP: Photoinitiator. Ciba Specialty Chemicals Inc. 1998.
Disponvel em:
<http://www.ciba.com/pf/docMDMS.asp?tradename=DAROCUR%20BP&docnumber
=1147&app_id=ACROBAT&targetlibrary=CHBS_CE_MADS&dt=TDS&ind=20>.
Acesso em: 10 jul 2008.
CIBA. Ciba Irgacure 184: Photoinitiator. Ciba Specialty Chemicals Inc. 2001a.
Disponvel em:
<http://www.ciba.com/pf/docMDMS.asp?tradename=IRGACURE%20184&docnumbe
Referncias 169
r=1193&app_id=ACROBAT&targetlibrary=CHBS_CE_MADS&dt=TDS&ind=20>.
CIBA. Ciba Irgacure 651: Photoinitiator. Ciba Specialty Chemicals Inc. 2001b.
Disponvel em:
<http://www.ciba.com/pf/docMDMS.asp?tradename=IRGACURE%20651&docnumbe
r=1197&app_id=ACROBAT&targetlibrary=CHBS_CE_MADS&dt=TDS&ind=20>.
CIBA. Photoinitiators for UV Curing: Key Products Selection Guide. Ciba Specialty
Chemicals Inc. 2003. Disponvel em:
<http://www.ciba.com/pf/docMDMS.asp?targetlibrary=CHBS_CE_MADS&docnumber
=1803>. Acesso em: 10 jul 2008.
CIMDATA. Product Life-cycle Management: Empowering the Future of Busness.

CIMDATA Report. 2002. Disponvel em:
<http://www.cimdata.com/php/download_reports.php>. Acesso em: 10 jun. 2008.
COMB, J. W., PRIEDEMAN, W. R. J., LEAVITT, P. J., SKUBIC, R. L. e

BATCHELDER, J. S. High Precision Modeling Filament. World Intelectual Property
Organization INC. S. USA: 39 p. 2003.
COOPER, K. G. Rapid Prototyping Technology: Selection and Application: CRC

Press, v.133. 2001. 248 p. (Dekker Mechanical Engineering )
COYLE, J. D. Introduction to Organic Photochemistry: John Wiley & Sons Lld.

1986. 190 p.
CRUMP, S. S. Apparatus and method for creating three-dimensional objects. United

States Patent USA: Stratasys, Inc. US5121329 15 p. 1989.
CRUMP, S. S., COMB, J. W., PRIEDEMAN JR., W. R. e ZINNIEL, R. L. Process of

support removal for fused deposition modeling United States Patent USA:
Stratasys, Inc. : 8 p. 1994.
Referncias 170
DAEKENG. TurboCNC. Dak Engineering. 2008. Disponvel em:

<http://www.dakeng.com/turbo.html>. Acesso em: 09 jul. 2008.
DECKER, C., VIET, T. N. T., DECKER, D. e WEBER-KOEHL, E. UV-radiation curing

of acrylate/epoxide systems. Polymer, v.42, p.5531-5542. 2001.
ERIKSSON, L., JOHANSSON, E., KETTANEH-WOLD, N., WIKSTRM, C. e WOLD,

S. Design of Experiments: Principles and Applications: Umetrics AB. 2000. 320
p.
FOGGIATTO, J. A., AHRENS, C. H., SALMORIA, G. V. e PIRES, A. T. N. Moldes de

ABS Construdos pelo Processo de Modelagem por Fuso e Deposio para Injeo
de PP e PEBD. Polmeros: Cincia e Tecnologia. 2004.
FOUASSIER, J. P., ALLONAS, X. e BURGET, D. Photopolymerization reactions

under visible lights: principle, mechanisms and examples of applications. Progress
in Organic Coating, v.47, p.16-36. 2003.
GALDMEZ, E. V. C. Aplicao das tcnicas de planejamento e anlise de

experimentos na melhoria da qualidade de um processo de fabricao de
produtos plsticos. (Mestrado). Escola de Engenharia de So Carlos, Universidade
de So Paulo., So Carlos, 2002. 133 p.
GE. ConstantColor CMH. General Electric Company. 2007. Disponvel em:

<http://www.gelighting.com/eu/resources/literature_library/prod_tech_pub/downloads/
GE_CMH_250_400W_datasheetv2.pdf>. Acesso em: 09 jul. 2008.
GENG, L., FENG, W., HUTMACHER, D. W., WONG, Y. S., LOH, H. T. e FUH, J. Y.
H. Direct writing of chitosan scaffolds using a robotic system. Rapid Prototyping
Journal, v.11, n.2, p.90-98. 2005.
GONALVES, M. W., SALMORIA, G. V. e POUZADA, A. S. Study of tribological

properties of moulds obtained bystereo lithography. Virtual And Rapid Prototype,
v.2, p.29-36. 2007.
Referncias 171
GOTHAIT, H. Apparatus and method for three dimensional model printing USA:
Objet Geometries Ltd 1999.
GRIMM, T. Rapid prototyping benchmark: 3D printers. T. A. Grimm Associates Inc.

2003. Disponvel em: <http://www.tagrimm.com/benchmark>. Acesso em: 19 de
novembro de 2008.
GRIMM, T. 3D Printer Dimensional Accurancy Benchmark. The TCT Magazine, v.13,

n.5, p.4. 2005.
HOLZWARTH, D. J. Method for builing three-dimensional objects with extrusion-

based layer deposiotion sistem. PCT. USA: Stratasys Inc.: 54 p. 2006.
HULL, C. W. Apparatus for production of three-dimensional objects by

stereolithography PATENT U. S.: UVP, Inc. (San Gabriel, CA) 16 p. 1984
JACOBS, P. F. Rapid Prototyping & Manufacturing: Fundamentals of

SteroLithography: Society of Manufacturing Engineers. 1992. 434 p.
JASTY, S. Aldrich Polymer Products Application and Reference Information. Sigma-

Aldrich. 1999. Disponvel em:
<http://www.sigmaaldrich.com/aldrich/brochure/al_pp_applications.pdf>. Acesso em:
10 jul. 2008.
JUNIOR, A. P. D. C., CUNHA, V. D. P. P. D., JUNIOR, L. S. e MARTIN, A. A. Modelo

de Calibrao da Concentrao de Metilmetacrilato em Soluo Aquosa Utilizando
Espectroscopia de Absoro no Ultravioleta. Quimica Nova, v.26, n.6, p.850-854.
2003.
KABATC, J. e PACZKOWSKI, J. Acceleration of the free radical polymerization by

using N-alkoxypyridinium salt as co-initiator in hemicyanine dye/borate salt
photoinitiating system. Journal of Photochemistry and Photobiology A:
Chemistry, v.184, p.184-193. 2006.
KHALIL, S., NAM, J. e SUN, W. Multi-nozzle deposition for construction of 3D

biopolymer tissue scaffolds. Rapid Prototyping Journal, v.11, p.9-17. 2005.
Referncias 172
KOSHAL, D., Ed. Manufacturing Engineers Reference Book: Butteworth-

Heinemann Ltd, p.885 ed. 1993.
KREITH, F., Ed. Mechanical Engineering Handbook: CRC Press LLC ed. 1999.
KRICHELDORF, H. R., NUYKEN, O. e SWIFT, G., Eds. Handbook of polymer

Synthesis: Marcel Dekker Inc, p.945 ed. 2005.
LAFRATTA, F. H. Uso de Fluidor Refrigerante, Temporariamente Confinado, em

Ferramental Rpido para Injeo de Termoplstico. (Doutorado). Engenharia
Mecnica, Universidade Federal de Santa Catarina, 2003.
LEE, T. Y., ROPER, T. M., JONSSON, E. S. N., KUDYAKOV, I., VISWANATHAND,

K., NASON, C., GUYMON, C. A. e HOYLE, C. E. The kinetics of vinyl acrylate
photopolymerization. Polymer, v.44, p.2859-2866. 2003.
LEMEE, V., FOUASSIER, J. P., MORLET-SAVARY, F., BURGET, D., BATTISTA, P.

D. e BASSI, G. L. Structure/properties relationships in photoinitiators of
polymerization: 10. The behaviour of bichromophoric derivatives. European Polymer
Journal, v.35, p.669-681. 1999.
LEONDES, C., Ed. The Design of Manufacturing Systems: CRC Press LLC, v.5,
p.292 ed. 2001.
LIPSON, H. e MALONE, E. Fab@Home. Evan Malone. 2008. Disponvel em:

<http://www.fabathome.org/wiki/index.php?title=Main_Page>. Acesso em: 19 de
novembro de 2008.
MALMSTRIJM, E., SUNDELL, P. E., HULT, A. e JIINSSON, S. Mechanisms of

radiation induced cationic polymerization in the presence of onium salts. Nuclear
Instruments and Methods in Physics Research B, v.105, p.168-175. 1995.
MALONE, E. e LIPSON, H. Fab@Home: The Personal Desktop Fabricator Kit.

Proceedings of the 17th Solid Freeform Fabrication Symposium. Austin TX: Evan
Malone, 2006. Voted Outstanding Paper p.
Referncias 173
MARGOLIN, L. Ultrasonic droplet generation jetting technology for additive

manufacturing: an initial investigation. (Mestrado). School of Mechanical
Engineering, Georgia Institute of Technology, Georgia, 2006. 185 p.
MARK, J. E., Ed. Polymer Data Handbook: Oxford University Press, Inc. ed. 1999.
MATYJASZEWSKI, K. e DAVIS, T. P., Eds. Handbook of Radical Polymerization:

John Wiley and Sons, Inc., Hoboken., p.935 ed. 2002.
MEZAKI, R. e MA, G.-H. Rate Equations of Polymerization Reactions: ChemTec

Publishing. 1997. 334 p.
MIYASAKA, H., KHAN, S. R. e ITAYA, A. Photoinduced electron transfer dynamics in

aromatic vinyl polymers and related systems: time-resolved detection of primary
events. Journal of Photochemistry and Photobiology C: Photochemistry
Reviews, v.4, p.195-215. 2003.
MONTERO, M., ROUNDY, S., ODELL, D., AHN, S.-H. e WRIGHT, P. K. Material
Characterization of Fused Deposition Modeling (FDM) ABS by Designed
Experiments. Society of Manufacturing Engineers, p.21. 2001.
MONTGOMERY, D. C. Design and Analysis of Experiments. New York. 1991
MUKHERJEE, K. K. R. Fundamentals of photochemistry Wiley. 1978. 347 p.
NG, P., LEE, P. S. V. e GOH, J. C. H. Prosthetic sockets fabrication using rapid

prototyping technology. Rapid Prototyping Journal, v.8, n.1, p.53-59. 2002.
OBJET. PolyJet Technology 3 Dimensional Printing Objet. 2008. Disponvel em:

<http://www.objet.com/default.aspx?tabid=83>. Acesso em: 24 de novembro de
2008.
ODIAN, G. Principles of Polymerization: John Wiley & Sons, Inc. 2004. 840 p.
PHILIPS. Product family description: Compact single-ended low-pressure mercury

vapour fluorescent lamps. Philips Electronics UK Ltd. 2008. Disponvel em:
Referncias 174
<http://www.prismaecat.lighting.philips.com/FredhopperPDFWebServiceInter/docts/1
e81c91d-bab9-460a-bba9-890752fed984/product.pdf>. Acesso em: 09 jul. 2008.
QIU, D. e LANGRANA, N. A. Void eliminating toolpath for extrusion based

multilaterial layered manufacturing. Rapid Prototyping Journal, v.8, p.38-45. 2002.
RADTECH. Membership directory. Radtech Europe. 2008. Disponvel em:

<http://www.radtech-europe.com/>. Acesso em: 10 jul. 2008.
RODRIGUES, M. R. e NEUMANN, G. M. Fotopolimerizao: Princpios e Mtodos. .

Polmeros: Cincia e Tecnologia, v.13, p.276-286. 2003.
ROZENFELD, H., AMARAL, D. C., ALLIPRANDINI, D. H., FORCELLINI, F. A.,

TOLEDO, J. C. D., SCALICE, R. K. e SILVA, S. L. D. Gesto de Desenvolvimento
de Produtos: Uma Referncia para a Melhoria do Processo Saraiva. 2006 542 p.
SARTOMER. Product Bulletin: ESACURE KIP100F. Sartomer Company. 1998.

Disponvel em: <http://www.sartomer.com/wpapers/2708.pdf>. Acesso em: 09 jul.
2008.
SARTOMER. Product Catalog. Sartomer Company. 2004. Disponvel em:

<http://www.sartomer.com/TechLit/3000.pdf>. Acesso em: 09 jul. 2008.
SARTOMER. Technical Data Sheet: CN501. Sartomer Company. 2007. Disponvel

em: <http://www.sartomer.com/wpapers/2717.pdf>. Acesso em: 09 jul. 2008.
SARTOMER. Material Safety Data Sheet: CN501. Sartomer Company. 2008.

Disponvel em: <http://www.sartomer.com/msds/0000FD28.pdf>. Acesso em: 09 jul.
2008.
SCHMIDT, K., ALAN; . SELECTIVE DEPOSITION MODELING WITH CURABLE

PHASE CHANGE MATERIALS. WIPO. USA: 3D SYSTEMS, INC. .
PCT/US2002/030287: 28 p. 2002.
SHESKIN, D. J. e SHESKIN, D. Handbook of Parametric and Nonparametric

Statistical Procedures: CRC. 2000. 1016 p.
Referncias 175
SIGMA-ALDRICH. Methyl Methacrylate, 99%. Sigma-Aldrich Co. 2008a. Disponvel

em:
<http://www.sigmaaldrich.com/catalog/search/ProductDetail/ALDRICH/M55909>.
Acesso em: 09 jul. 2008.
SIGMA-ALDRICH. Trimethylolpropane triacrylate: technical grade Sigma-Aldrich Co.

2008b. Disponvel em:
<http://www.sigmaaldrich.com/catalog/search/ProductDetail/ALDRICH/246808>.
Acesso em: 09 jul. 2008.
SIM, J.-H., LEE, E.-D. e KWEON, H.-J. Effect of the Laser Beam Size on the Cure
Properties of a Photopolymer in Stereolithography. INTERNATIONAL JOURNAL OF
PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING, v.8, n.4, p.50-55. 2007.
SOUZA, T. R., VOLPATO, N. e MENEZES, R. M. Um Aplicativo para o

Processamento de Geometria de Prototipagem Rpida. XIX Congresso Regional
de Iniciao Cientfica e Tecnolgica em Engenharia CRICTE. Curitiba-PR
2004.
SPERLING, L. H. Introduction to Physical Poylmer Science: John Wiley & Sons,

Inc. 2006. 866 p.
TANG, Y. STEREOLITHOGRAPHY CURE PROCESS MODELING. (Ph.D.). School

of Chemical & Biomolecular Engineering, Georgia Institute of Technology, 2005. 197
p.
TSENG, A. A. e TANAKA, M. Advanced deposition techniques for freeform fabication

of metal and ceramics parts. Rapid Prototyping Journal, v.7, p.6-18. 2001.
ULBRICH, C. B. L. Inspeo por digitalizao em aplicaes de prototipagem

rpida na medicina. (Doutorado). Faculdade de Engenharia Mecnica,
Universidade Estadual de Campinas, Campinas, 2007. 254 p.
VANDRESEN, M. Aplicao da tcnica do ncleo perdido na injeo de peas

complexas, em moldes de ferramental rpido, a partir da estereolitografia.
Referncias 176
(Doutorado). Engenharia Mecnica, Universidade Federal de Santa Catarina,

Florianpolis/SC, 2004.
VISCAM. VisCAM RP: Software for Rapid Technologies. Marcam Engineering. 2008.
Disponvel em: <http://www.viscam.de/cms/index.2.html>. Acesso em: dezembro de
2008.
VOLPATO, N., Ed. Prototipagem Rpida : Tecnologias e Aplicaes: EDGARD

BLUCHER, p.272, 1st ed. 2007.
VOLPATO, N., FOGGIATTO, J. A. e NETO, I. M. Uma Anlise Dimensional e de

Acabamento Superficial do Processo de Prototipagem Rpida FDM 2000. Anais do
III Congresso Nacional de Engenharia Mecnica. Belm/PA: 1-10 p. 2004.
XU, G., ZHAO, W., TANG, Y. e LU, B. Novel stereolithography system for small size
objects. Rapid Prototyping Journal, v.12, p.12-18. 2006.
YURTERI, S., ONEN, A. e YAGCI, Y. Benzophenone based addition fragmentation

agent for photoinitiated cationic polymerization. European Polymer Journal, v.38,
p.1845-1850. 2002.
Livros Grtis
( http://www.livrosgratis.com.br )
Milhares de Livros para Download:
Baixar livros de Administrao

Baixar livros de Agronomia
Baixar livros de Arquitetura
Baixar livros de Artes
Baixar livros de Astronomia
Baixar livros de Biologia Geral
Baixar livros de Cincia da Computao
Baixar livros de Cincia da Informao
Baixar livros de Cincia Poltica
Baixar livros de Cincias da Sade
Baixar livros de Comunicao
Baixar livros do Conselho Nacional de Educao - CNE
Baixar livros de Defesa civil
Baixar livros de Direito
Baixar livros de Direitos humanos
Baixar livros de Economia
Baixar livros de Economia Domstica
Baixar livros de Educao
Baixar livros de Educao - Trnsito
Baixar livros de Educao Fsica
Baixar livros de Engenharia Aeroespacial
Baixar livros de Farmcia
Baixar livros de Filosofia
Baixar livros de Fsica
Baixar livros de Geocincias
Baixar livros de Geografia
Baixar livros de Histria
Baixar livros de Lnguas
Baixar livros de Literatura
Baixar livros de Literatura de Cordel
Baixar livros de Literatura Infantil
Baixar livros de Matemtica
Baixar livros de Medicina
Baixar livros de Medicina Veterinria
Baixar livros de Meio Ambiente
Baixar livros de Meteorologia
Baixar Monografias e TCC
Baixar livros Multidisciplinar
Baixar livros de Msica
Baixar livros de Psicologia
Baixar livros de Qumica
Baixar livros de Sade Coletiva
Baixar livros de Servio Social
Baixar livros de Sociologia
Baixar livros de Teologia
Baixar livros de Trabalho
Baixar livros de Turismo

Estudo de Viabilidade de Tecnologia de Prototipagem Rápida PDF

Transféré par

Informations du document

Titre original

Copyright

Formats disponibles

Partager ce document

Partager ou intégrer le document

Options de partage

Avez-vous trouvé ce document utile ?

Ce contenu est-il inapproprié ?

Droits d'auteur :

Formats disponibles

Estudo de Viabilidade de Tecnologia de Prototipagem Rápida PDF

Transféré par

Droits d'auteur :

Formats disponibles

PR

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

GERNCIA DE PESQUISA E PS-GRADUAO

PROGRAMA DE PS-GRADUAO EM ENGENHARIA MECNICA

MARLON WESLEY MACHADO CUNICO

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE

PROTOTIPAGEM RPIDA BASEADA EM MATERIAIS

Dissertao apresentada como requisito parcial

Orientador: Prof. Neri Volpato, Ph.D.

MARLON WESLEY MACHADO CUNICO

ESTUDO DE VIABILIDADE DE TECNOLOGIA DE

Esta Dissertao foi julgada para a obteno do ttulo de mestre em engenharia,

Curitiba, 02 de fevereiro de 2009

Ao meu orientador pelos conselhos e crticas construtivas, que me conduziu

Universidade Tecnolgica Federal do Paran, que, atravs de seus professores

A todos, que direta ou indiretamente contriburam para o desenvolvimento deste

Deus abenoe a todos.

"A falsa cincia gera ateus; a verdadeira

CUNICO, Marlon Wesley Machado, Estudo de Viabilidade de Tecnologia de

Em funo do aumento da exigncia dos consumidores, as empresas so

Palavras-chave: Prototipagem Rpida, Fotopolimerizao, Desenvolvimento de

CUNICO, Marlon Wesley Machado, Viability study of Rapid Prototyping

As consequence of increasing of customer`s needs, time of product development are

Keywords: Rapid Prototyping, Photopolymerization, Product Development

3 MATERIAL E MTODOS ...................................................................................44

5.1.6 Caracterizao de Material 6 ......................................................................................... 96

Figura 1.1 - Representao genrica do processo de adio de camadas, princpio

Figura 1.2 - Comparao entre tempo de comunicao na fase de projeto utilizando

Figura 1.3 - Ilustrao por quartil dos investimentos em RP de 2003 a 2005

Figura 1.4 - Representao de proposta de nova concepo de RP ..........................6

Figura 2.2 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio (GENG

Figura 2.3 Ilustrao esquematica de concepo de sistema de deposio

Figura 2.4 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

Figura 2.5 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

Figura 2.6 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

Figura 2.7 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

Figura 2.8 - Ilustrao esquemtica de concepo de sistema de deposio de

Figura 2.9 Ilustrao de tipos de preenchimento onde: a) contorno (contour) e

Figura 2.10 - Ilustrao de seo transversal de filamentos, onde apresentada a

Figura 2.11 - Foto de seo transversal de pea (AHN, 2002) .................................14

Figura 2.12 Ilustrao de vazios gerados em regio entre contorno e

Figura 2.13 - Sistema FDM Fab@home (MALONE e LIPSON, 2006) ......................15

Figura 2.14 - Sistema FDM RepRap (BOWYER, 2008) ............................................15

Figura 2.15 - Exemplo de peas construidas em silicone por Fab@home (LIPSON e

Figura 2.16 Exemplos de peas construdas em policaprolactona por RepRap

Figura 2.17 Esquema de funcionamento de Estereolitografia (VANDRESEN, 2004)

Figura 2.19 - Esquema de funcionamento de IJP (OBJET, 2008).............................19

Figura 2.20 Formao de linhas em funo de frequncia de deposio

Figura 2.24 - Exemplo dos principais grupos funcionais apropriados fotocura: a)

Figura 2.25 - Representao de gerao de fotofragmentao (MATYJASZEWSKI e

Figura 2.26 - Representao de gerao de ons utilizados em fotocura

Figura 2.27 - Exemplo de amina terciria, Benzophenone/ N,N-dimethyl aniline

Figura 2.28 Fases e tipos de de fotopolimerizao radicalar, onde

Figura 2.29 - Representao de tipos de quebra de ligao, onde a)heteroltica;

Figura 2.30 - Representao de fases de polimerizao inica, propagao,

Figura 2.31 - Exemplos de grupos funcionais de polimerizao por abertura de anis

Figura 2.32 - Representao da propagao proveniente da abertura do anl epxi

Figura 2.33 - Espectro de absoro de IRGACURE 651, 99,9%(JASTY, 1999) .......34

Figura 3.1 - Representao grfica da estrutura molecular do metacrilato de

Figura 3.2 - Representao grfica da estrutura molecular do CN501(SIGMA-

Figura 3.3 - Ilustrao da estrutura molecular do Perxido de benzoila