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Compatibilidad Electromagntica

El Mito de las Conexiones de Masa,


Tierra y Chasis
Artculo cedido por Cemdal

Cuando un diseador de hard- la conexin de masa de seguridad o como su mayor nivel de integracin.
ware dibuja un esquema electrnico, la conexin a tierra. Los circuitos integrados van reducien-
www.cemdal.com normalmente tiende a dibujar, por Al no quedar determinada exac- do sus dimensiones internas y esta
sencillez, las conexiones de masa de tamente la arquitectura de las cone- reduccin de dimensiones conlleva
Por Francesc Daura Luna, su circuito con el tpico smbolo de xiones de masa, se puede provocar menores distancias internas y con
Ingeniero Industrial, ex- T invertida ( ). Mejorando la esque- muchos problemas de compatibilidad ello mayor intensidad de campo elc-
perto en compatibilidad matizacin de las masas, en equipos electromagntica (CEM) que fcil- trico interno (E). Para disminuir esta
electromagntica. algo complejos, se llega a clasificar mente podran evitarse, si desde el intensidad de campo, que podra ser
Director de CEMDAL las masas por su funcionalidad como: inicio del diseo se tuvieran en cuenta destructiva, es necesario disminuir la
masa digital, masa analgica, masa las implicaciones electromagnticas tensin de alimentacin de los CIs.:
de potencia, tierra, chasis, armario o de estas conexiones. La masa es el Valores tpicos: 5V, 3V3, 3V, 2V85,
caja metlica, dibujando estas masas retorno de todas las seales para 2V5, 1V8, 1V2 y, bajando. Al
con sus conocidos smbolos diferen- cerrar los todos circuitos. La masa disminuir la tensin de alimentacin,
ciados (Figura 1). Pero aunque esta debe estar bien diseada para evitar disminuye el margen de ruido y con
diferenciacin ya supone una mejora problemas de CEM. Cada seal debe ello la inmunidad a las interferencias
en la intencin de acometer un buen tener su retorno bien diseado y el electromagnticas (EMI). El aumento
diseo de la arquitectura del conexio- diseador debe conocer por donde de frecuencia de los procesadores y la
nado de las masas, no es suficiente, al pasa cada uno de los retornos. La disminucin de los tiempos de subida
no poder esquematizar de una forma caja, el chasis, el blindaje o el armario y bajada en las conmutaciones digi-
no deben ser nunca el retorno de las tales aumentan las emisiones electro-
seales, evitndose que circulen co- magnticas. Con todo ello tambin
rrientes a su travs. La razn es que se tiende a tener ms problemas de
no se puede asegurar tener una baja integridad en la alimentacin y en las
impedancia en ellos para tener un seales. La reduccin de costes ha
buen retorno de corriente. La caja, el contribuido al uso ms frecuente de
chasis, el blindaje o el armario deben circuitos impresos de 4 o ms capas
actuar solo como apantallamiento en lugar de los tpicos de 2 capas de
para los campos electromagnticos los aos 80s. Pero este cambio no
internos y externos. El diseador de necesariamente soluciona del todo
Figura 1 : Smbolos t- fsica como se deben conectar estas hardware debera aadir un esquema el buen funcionamiento de la distri-
picos para varios tipos masas en los puntos crticos. En estos especfico para determinar el diseo bucin de la masa. El mantenimiento
de masas y tierras puntos crticos se debera esquema- de la arquitectura del conexionado de de la antigua metodologa de diseo
tizar en detalle su trazado fsico, en las masas en el equipo. Ello facilitara de las conexiones de las masas, sin
las pistas del circuito impreso, en los luego el buen diseo del trazado de tener en cuenta estas tendencias,
cables del sistema, en la toma de tie- los circuitos impresos y del cableado. contribuye a tener ms problemas de
rra al chasis o armario o caja metlica CEM y a aumentar la confusin que a
y en su conexionado fsico hacia otros Tendencias veces se tiene en el funcionamiento
equipos externos del sistema. Nor- de las masas.
malmente en los esquemas no queda Durante las dcadas de los aos
bien determinada la arquitectura fsi- 70s y 80s, la electrnica cambi Razones para Conectar
ca de las conexiones de masa, stas radicalmente al pasar del uso de los un Equipo a Tierra
quedan confusas y esta confusin circuitos analgicos al uso masivo
contribuye al mito de que las cone- de los circuitos digitales. El cambio Cuando un equipo est conectado
xiones de las masas son misteriosas no ha parado y da a da los equipos a la red elctrica, la mayora de las
o mgicas. No es fcil de entender electrnicos tienden a tener mayor razones para conectar la masa del
intuitivamente estas conexiones, no complejidad, miniaturizacin y me- equipo a la toma de tierra estn rela-
existe una definicin simple, o un nores distancias entre componentes. cionadas con la seguridad humana,
modelo o anlisis y aparecen muchos En muchos equipos hay una mezcla la proteccin del equipo, las inter-
factores incontrolados que afectan de sistemas digitales con sistemas ferencias electromagnticas y la se-
a su buen funcionamiento. Qu es analgicos y de potencia que obliga guridad contra el fuego, pero la ms
la masa o tierra entonces?: para el a gestionar sus conexiones de masa importante es la seguridad humana.
diseador del circuito es la referen- correctamente para evitar problemas Conectar la masa del equipo a tierra
cia de tensin del circuito o camino de CEM. es positivo porque puede:
de retorno de las corrientes. Para el Al mismo tiempo ha aumentado 1. Dar un bajo potencial en la super-
diseador del sistema es el armario, enormemente la velocidad de pro- ficie externa de los equipos (armarios,
chasis o rack y para el electricista es cesado y de las comunicaciones, as cajas, blindajes o chasis)

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2. Tener una baja impedancia para las de una impedancia de masa finita
corrientes de fuga. y de las corrientes que fluyen de la
3. Limitar la diferencia de tensin en- masa del circuito). Este ruido de fon-
tre dos equipos conectados entre si. do provocar una alta frecuencia de
4. Limitar la subida de tensin hasta ruido de modo comn en los cables
un cierto lmite durante el periodo de y su consiguiente radiacin. Si el cir-
una avera elctrica. cuito de masa se conecta al chasis en
5. Limitar la tensin a travs de los el rea de las entradas y salidas (E/S),
aislamientos y limitar la probabilidad este ruido de la corriente se desva
del salto del arco. al chasis, y no fluir hacia fuera en
6. Dar un medio para detectar un los cables. Esta conexin de masa al
fallo en la distribucin de la energa chasis debe tener una conexin con
elctrica. una inductancia muy baja con el fin
7. Tener una impedancia conocida de desviar el ruido de alta frecuencia.
a tierra para desviar energa electro- Esto generalmente requiere mlti-
magntica interferente. ples conexiones, de corta longitud 2(a) representan la impedancia de los Figura 2: Tipos de
8. Tener un plano de masa de baja en el rea de E/S del circuito. Estas conductores de masa. En la misma conexionado de masa
impedancia para la instalacin de conexiones son tambin una ventaja figura se muestra que los puntos A, centralizada: a) cone-
antenas, por ejemplo. con respecto a la inmunidad electro- B y C no estn a potencial cero o xin en serie o marga-
9. Formar parte del blindaje de campo magntica y los transitorios de las de masa. Las ecuaciones correspon- rita. b) conexin en
elctrico del equipo, como referencia. corrientes de ruido de alta frecuencia dientes demuestran que las cadas paralelo o estrella.
10. Desviar corrientes de modo co- inducidas en los cables, de fuentes de tensin debido a las corrientes de
mn debidas a bucles de masa. externas, que se desviarn al chasis cada circuito y las impedancias serie
11. Aportar un camino seguro para el (y a tierra), en lugar de fluir hacia el aumentan el potencial de cada uno
flujo transitorio de la corriente a tierra circuito interno. de los puntos. sta es la conexin ms
(por ejemplo, de los rayos) simple y por ello es la ms utilizada.
12. Reducir la propagacin de co- Tipos de Conexionado Pero solo debe usarse en circuitos con
rriente y tensin a lo largo de una de la Masa bajas frecuencias y con bajos valores
lnea de transmisin (por ejemplo, un de corriente. El punto A es el ms
cable de telecomunicaciones). Una vez ya analizadas las razones inestable y est afectado por las va-
13. Reducir la tensin entre la lnea de la conexin a tierra, veamos ms riaciones de corriente de los circuitos
de telecomunicaciones y la tierra lo- internamente el conexionado de las 1, 2 y 3, debido a las impedancias
cal. masas en los equipos. En un equi- comunes. En CEM, a este efecto se le
14. Circular suficiente corriente para po, todos los puntos de masa indi- llama acoplamiento por impedancias
el disparo del circuito automtico viduales deben conectarse entre s. comunes.
diferencial, en caso de una deriva- Existen varios tipos de conexionado La figura 2(b) muestra el esquema
cin de energa a tierra (o fuga de de los diferentes puntos de masa de de la masa centralizada con conexin
corriente a tierra). los circuitos, para reducir sus impe- en paralelo o estrella. Esta conexin
15. Seguridad: Prevencin del riesgo dancias y con ello las interferencias elimina los problemas debidos a la
de descarga elctrica para las perso- electromagnticas (EMI). Una primera impedancia comn en el circuito de
nas, debido a descargas atmosfricas clasificacin de estos tipos es: masa masa, pero fsicamente necesita ma-
o a cortocircuitos entre lneas de red centralizada con conexin en serie yor longitud de conexionado. Otras
elctrica y el armario o caja metlica (margarita), masa centralizada con desventajas son que la impedancia
del equipo. conexin en paralelo (estrella) y masa de una masa individual puede ser
16. Camino de retorno de las corrien- distribuida (multipunto). muy alta y que las lneas de masa
tes de las seales La figura 2(a) muestra el esque- pueden ser generadoras de interfe-
17. Reduccin de EMI en el equipo ma de una masa centralizada con rencias (EMI). Este tipo de conexin
debidas a campos EM, a impedancias conexin en serie o margarita. La es el ms deseable a bajas frecuencias
comunes u otras formas de acopla- tensin medida entre dos puntos gracias a que no hay acoplamiento
miento de EMI. de una masa por la que circula una en modo comn. Las tensiones de
corriente considerable (pueden ser cada uno de los puntos A, B y C no
El chasis, caja o armario debe co- picos de corriente debidos a las con- se ven afectadas por las variaciones
nectarse obligatoriamente a tierra mutaciones digitales), puede llegar a de corriente de los dems circuitos
si el equipo est conectado a la red cientos de milivoltios. Si esta tensin y solo varan debido a la corriente y
elctrica. En la mayora de los casos, supera aproximadamente los 300 a la impedancia del camino de masa
el circuito de masa debe ser conec- mVpp (tensin pico-pico), puede pro- correspondiente a cada punto. Este
tado al chasis con una conexin de vocar una emisin radiada excesiva tipo de conexin es algo engorroso
baja inductancia en el rea de E/S de que sobrepase los lmites de las nor- de llevar a cabo, pero es aconsejable
la placa de circuito impreso. La mejor mas y debe ser reducida. La conexin en equipos con muchos puntos de
forma de comprender esto es consi- en serie es la ms problemtica desde masa a conectar. Otra limitacin es
derar la masa del circuito como un el punto de vista de la CEM. Las que no es bueno para altas frecuen-
generador de ruido (como resultado impedancias mostradas en la figura cias debido a su mayor inductancia.

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Figura 5 : Conexin de masa hbrida que se comporta como de masa multipunto a bajas fre-
cuencias y como masa de simple punto a altas frecuencias.

Figura 3: Masa distri- Se aconseja que la longitud de las mm y a 1 GHz de 0,0021 mm. Por circuitos con propiedades electro-
buida o multipunto. conexiones de masa sea menor a 1/20 ello, a alta frecuencia, las superficies magnticas similares y conectarlos a
Utilizacin de un plano de la longitud de onda de la mayor superior e inferior de un plano actan un punto de referencia nico, donde
de masa para realizar las frecuencia de las seales circulantes, como conductores separados. las distintas masas se unen.
conexiones de masa para mantener baja la impedancia y Un buen plano de masa de refe- Cuando las frecuencias de las
la radiacin. rencia es una gran superficie conduc- seales se extienden alrededor de
La figura 3 muestra el esquema de tora que tiene alta conductividad en los 100 kHz, una solucin prctica
una masa distribuida o multipunto. un amplio margen de frecuencias, puede ser usar una arquitectura de
En esta conexin, la impedancia de llegando a la mayor frecuencia de in- masa hbrida. Una masa hbrida tiene
masa se minimiza usando un pla- ters. Idealmente, adems tiene una un comportamiento distinto depen-
no de masa, de baja inductancia e superficie equipotencial. Este plano diendo de la frecuencia. La figura 4
impedancia con varios circuitos co- de masa debe ser fcilmente accesible presenta una masa hbrida que acta
nectados a l mediante pistas muy y cercano a los circuitos que lo usan como masa de simple punto a bajas
cortas. El sistema de masa distribuida como referencia. La gran superficie frecuencias y como masa multipunto
o multipunto se usa a altas frecuen- implica que su auto-inductancia par- a altas frecuencias. En la prctica pue-
cias para minimizar al mximo la im- cial es pequea, de forma que la ca- de ser buena para conectar un lado
pedancia de masa. En circuitos de da de tensin a su travs debida a la de la pantalla de un cable blindado a
muy alta frecuencia, la longitud de variacin del tiempo de sus corrientes masa y el otro lado conectarlo a masa
estas pistas debe ser menor a 2 cm. es pequea (V = -L di/dt). Asimismo, directamente. La figura 5 muestra
Incrementando el grosor del plano de la impedancia de un buen plano de otro tipo de masa hbrida, menos
masa no se vara la impedancia a alta masa tambin es pequea. El nivel de habitual, que se comporta como
frecuencia, debido a que la corriente ruido necesario para tener problemas masa multipunto a bajas frecuencias
slo circula por la superficie a causa de EMI es cercano a tres rdenes de y como masa de simple punto a altas
del efecto superficial o skin. Debido magnitud menor al requerido para frecuencias. Puede usarse cuando de-
a este efecto skin, las corrientes de tener un problema de integridad de bemos conectar varios armarios a tie-
Figura 4 : Conexin alta frecuencia solo pueden penetrar la seal. Por ello debemos reducir al rra, por seguridad, pero es deseable
de masa hbrida que se en el metal con una profundidad muy mximo la inductancia de la masa tener una masa de simple punto para
comporta como de masa pequea. Por ello, a altas frecuencias, usando planos o mallas de masa (en los circuitos. Las inductancias a masa
de simple punto a bajas las corrientes no pueden aprovechar caso de circuitos impresos de 2 ca- son caminos de masa de seguridad a
frecuencias y como masa toda su seccin. Por ejemplo, como pas). 50 Hz, pero son como un filtro a ms
multipunto a altas fre- comparacin, a 1 kHz la penetracin A frecuencias por debajo de 1 alta frecuencia. El valor aconsejado es
cuencias es de 2,09 mm, a 1 MHz es de 0,066 MHz, es preferible usar la masa cen- de unos 25 H para tener una baja
tralizada (punto nico). Entre 1 y 10 impedancia a 50 Hz y mucha mayor
MHz puede usarse una masa centra- impedancia a mayores frecuencias.
lizada, siempre que la pista de masa Si no se pueden evitar los bucles
ms larga sea menor a 1/20 de la de masa debido a la configuracin del
longitud de onda. En caso contrario equipo, los bucles de masa se pueden
debe usarse una masa distribuida. romper completamente segn los
Por encima de los 10 MHz, el sistema condicionantes de los circuitos, gra-
de masa multipunto o distribuida es cias a varias tcnicas. Se puede aadir
el mejor. De forma prctica puede un transformador de aislamiento, o
usarse una combinacin de mtodos un optoaislador, o un acoplamiento
de conexin de masas serie-paralelo capacitivo con dos condensadores (en
que sea fcil, teniendo en cuenta las la seal y en el retorno), o un amplifi-
consideraciones electromagnticas. cador operacional aislado o un driver
La idea consiste en conectar en serie aislado y receptor de lnea o un rel.

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Los bucles de masa tambin se pue- de cual es el plano o planos adya-


den romper parcialmente usando un centes de alimentacin o masa y de
choque en modo comn (baln) o un cual es la transicin lgica (de 0 a 1
amplificador diferencial o un amplifi- de 1 a 0). Hay 10 casos diferentes
cador de instrumentacin balanceado a considerar:
o un driver-receptor de lnea. 1. Pista junto al plano de masa (mi-
crostrip), transicin lgica de 0 a 1.
Los Retornos de las La fuente de la corriente es el con-
Seales Digitales densador de desacoplo y el retorno
pasa por el plano de masa. Figura 6,
Otro aspecto conceptual de las lneas rojas.
masas que entre los diseadores de 2. Pista junto al plano de masa (mi-
hardware, a veces, provoca confusin crostrip), transicin lgica de lgica
es acerca de cmo y por dnde circu- 1 a 0. La fuente de la corriente es Figura 6 : Caminos de retorno de la corriente para una pista microstrip
lan los retornos de las corrientes de la capacidad parsita entre la pista sobre el plano de masa. Caso 1: transicin lgica de 0 a 1. La fuente de la
las seales digitales, y cul es la fuen- de salida y el plano de masa ms corriente es el condensador de desacoplo y el retorno pasa por el plano de
te de las corrientes de estas seales. la capacidad de la carga. El retorno masa (lneas rojas). Caso 2: transicin lgica de lgica 1 a 0. La fuente
Las tpicas preguntas que los disea- pasa por el plano de masa. Figura 6, de la corriente es la capacidad parsita entre la pista de salida y el plano de
dores se hacen son: Es mejor tener lneas verdes. masa ms la capacidad de la carga. El retorno pasa por el plano de masa
una pista de seal digital trazada jun- 3. Pista junto al plano de alimenta- ( lneas verdes.)
to al plano de masa o trazada junto al cin (microstrip), transicin lgica
plano de alimentacin?. Qu sucede de 0 a 1. La fuente de la corriente es
con una pista de seal trazada entre la capacidad parsita entre la pista
un plano de alimentacin y un plano de salida y el plano de alimentacin
de masa?. Sera mejor tener una pis- ms la capacidad de la carga. Figura
ta de seal trazada entre dos planos 7, lneas rojas.
de masa, o posiblemente entre dos 4. Pista junto al plano de alimen-
planos de alimentacin? Para respon- tacin (microstrip), transicin de
der a todas estas preguntas hay que lgica 1 a 0. La fuente de la corriente
tener en cuenta dos cosas: el origen es el condensador de desacoplo y el
de la corriente y el camino de retorno retorno pasa por el plano de alimen-
que toma la corriente hacia la fuente tacin. Figura 7, lneas verdes.
de seal. La masa no es un sumidero 5. Pista entre los planos de masa y
de corriente. La corriente sale de un alimentacin (stripline), transicin
fuente de seal por una pista y debe lgica de 0 a 1. La fuente de la co-
volver (de alguna manera) a su fuen- rriente es el condensador de desaco- Figura 7 : Caminos de retorno de la corriente para una pista microstrip
te. Esto parece bsico, pero se olvida plo (lneas slidas) ms la capacidad entre los planos de masa y alimentacin. Caso 3: transicin lgica de 0 a
a menudo, y es la causa de problemas parsita entre la pista de salida y el 1. La fuente de la corriente es la capacidad parsita entre la pista de salida
de compatibilidad electromagntica. plano de alimentacin (lneas discon- y el plano de alimentacin ms la capacidad de la carga (lneas rojas). Caso
En primer lugar, se debe aclarar tinuas). El retorno de la corriente pasa 4: transicin de lgica 1 a 0. La fuente de la corriente es el condensador
que una puerta lgica nunca es la por los planos de alimentacin y de de desacoplo y el retorno pasa por el plano de alimentacin (lneas verdes).
fuente de la corriente ya que solo masa. Figura 8.
acta como interruptor. Las fuentes 6. Pista entre los planos de masa
de corriente real son el condensa- y alimentacin (stripline), transi-
dor de desacoplamiento cercano a la cin lgica de 1 a 0. La fuente de
puerta y la capacidad de la pista de la corriente es el condensador de
carga (salida). Slo es importante el desacoplo (lneas slidas) ms la ca-
transitorio de corriente debido a la pacidad parsita entre la pista de
conmutacin de cambio lgico. La salida y el plano de masa. El retorno
circulacin de la corriente transitoria de la corriente pasa por los planos
no depende de la existencia de una de alimentacin y de masa. Figura 9.
carga al final de la lnea. La capaci- 7. Pista entre dos planos de masa
dad de la pista de salida existe, en (stripline), transicin lgica de 0
su mayor parte, entre la pista y el a 1. La fuente de la corriente es el
plano de masa ms cercano. Cul condensador de desacoplo y el re-
es entonces el camino de retorno de torno se reparte por igual por los dos
la corriente?. La va de retorno de la planos de masa. Similar a la figura 6, Figura 8 : Camino de retorno de la corriente para una pista stripline
corriente depende de la configura- lneas rojas. entre los planos de masa y alimentacin. Caso 5: transicin lgica de 0 a
cin de la pista, Puede ser una pista 8. Pista entre dos planos de masa 1. La fuente de la corriente es el condensador de desacoplo (lneas slidas)
microstrip (pista encima del plano (stripline), transicin lgica de 1 a ms la capacidad parsita entre la pista de salida y el plano de alimentacin
de masa) o una pista stripline (pista 0. La fuente de la corriente es la capa- (lneas discontinuas). El retorno de la corriente pasa por los planos de
entre dos planos). Tambin depende cidad parsita entre la pista de salida alimentacin y de masa.

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tamente a su fuente a travs de un Efectos de la Inductan-


pequeo bucle. En ninguno de los cia de la Masa
casos la corriente sale de su camino
o circula a travs de un gran bucle La figura 10 ilustra los efectos
para poder regresar a su fuente de de la inductancia sobre un circuito
seal. La respuesta a todas las pre- digital, en la que las puertas A y B
guntas iniciales de este apartado es pertenecen al mismo circuito inte-
que todas las configuraciones son grado y por ello comparten la misma
igualmente aceptables. No obstante, conexin de masa en su encapsulado.
una pista stripline siempre ser Las dos puertas gobiernan la entrada
mejor que una pista microstrip, ya de las puertas C y D, respectivamente.
que la corriente circula por dos bucles La pista de masa entre las puertas A
de corriente. En un bucle la mitad y B tiene una pequea inductancia L,
Figura 9 : Camino de retorno de la corriente para una pista stripline de la corriente fluye en un sentido y intrnseca a su conexionado y cada
entre los planos de masa y alimentacin. Caso 6: transicin lgica de 1 a en el otro bucle, la otra mitad de la salida tiene una pequea capacidad
0. La fuente de la corriente es el condensador de desacoplo (lneas slidas) corriente fluye en sentido contrario. parsita C a masa. Si la salida de A
ms la capacidad parsita entre la pista de salida y el plano de masa (lneas Por ello, la radiacin de los dos bucles cambia de 1 a 0, la carga de C provo-
discontinuas). El retorno de la corriente pasa por los planos de alimenta- se cancela. Adems, los dos planos ca un pico de corriente que absorbe
cin y de masa. apantallan las corrientes, reduciendo A. El camino de retorno de este pico
y los planos de masa y el retorno se la radiacin todava ms. De todo pasa por la inductancia L y debido a
reparte por igual por los dos planos esto tambin se concluye que en el ello, L genera un pico de tensin en
de masa. Similar a la figura 7, lneas trazado de los planos de masa y de el terminal de masa debido a la ley
verdes. alimentacin, debemos extender su de Lenz v = -L di/dt. La salida de
9. Pista entre dos planos de alimen- superficie por igual porque electro- B, la cual debera estar a 0, tambin
tacin (stripline), transicin lgica
de 0 a 1. La fuente de la corriente es
la capacidad parsita entre la pista de
salida y los planos de alimentacin y
el retorno se reparte por igual por los
dos planos de alimentacin. Similar a
la figura 8.
10. Pista entre dos planos de alimen-
tacin (stripline), transicin lgica
de 1 a 0. La fuente de la corriente
es el condensador de desacoplo y el
retorno se reparte por igual por los
dos planos de alimentacin. Similar
a la figura 9.
A partir de los casos anteriores se
concluye que no hay ninguna dife-
Figura 11 : a) retorno de corriente a BAJA frecuencia por el plano de masa: camino de menor
rencia en absoluto para la corriente
resistencia
Figura 10 : El ruido de de retorno de la pista de salida si el
masa se crea cuando la plano de referencia es el plano de recibe el pico de tensin porque la
salida de la puerta A alimentacin o el de masa. En todos magnticamente se comportan de salida no puede ser ms baja que el
conmuta de 1 a 0. los casos, la corriente vuelve direc- forma similar. Por ello nunca debe- nivel de masa de la puerta. Por ello,
mos trocear ni el plano de masa ni la puerta D recibe un pico que puede
el plano de alimentacin. Cuanto ms llegar a sobrepasar su umbral lgico
slidos sean mejor ser su comporta- y con ello puede generar un glitch
miento electromagntico y menores errneo en su salida. Al mismo tiem-
problemas de CEM tendremos. El po, si tenemos un cable conectado al
plano de referencia de masa debe circuito, referenciado a masa, puede
ser continuo, sobre todo debajo de actuar como antena y este pico de
las pistas ms crticas. tensin generado por la conmutacin
Cuando se necesita usar vas, stas puede generar emisin por radiacin
deben situarse cerca de condensado- electromagntica. Cada seal tiene
res de desacoplo. El camino de retor- su retorno: las corrientes siempre
no de una seal de alta frecuencia vuelven a su fuente para cerrar el
con menor impedancia es el plano circuito. Las corrientes siempre to-
directamente adyacente debajo de man el camino de menor distancia,
la pista de la seal. Las corrientes de resistencia o impedancia? A altas
retorno siempre fluirn en el plano frecuencias, la corriente sigue el ca-
ms cercano. mino de menor inductancia, a travs

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sado de seales digitales necesita un Figura 12: Los efectos de


diseo de las conexiones de masa muy los cortes en el plano de
Figura 11 : b) retorno de corriente a ALTA frecuencia por el plano de masa: camino de menor cuidado. Cada da se exige ms rendi- masa pueden reducirse
impedancia miento de los dispositivos de seales separando las islas para
mixtas como, por ejemplo, los DAC dar paso a las corrientes
del conductor de retorno. Y por tanto vs de ella. Por s sola esta estructura y ADC, aumentando su resolucin, de retorno entre ellas.
es el camino de menor impedancia. forma una antena radiante eficiente. reduccin en la escala de tensin de la
Vemoslo. La figura 11 presenta la Por lo tanto, o bien no debera haber seal y con ello, estos dispositivos han
diferencia de comportamiento de las ninguna divisin dentro del plano que aumentado su susceptibilidad al ruido.
corrientes de retorno en un plano de aada esta inductancia parcial o se Los retornos de los circuitos digitales
masa en funcin de su frecuencia, debe impedir que circulen corrientes y analgicos deben permanecer en
debido a la inductancia. La pista une de alta frecuencia a su alrededor, para el mismo potencial. Los retornos de
la salida del circuito 1 con la entrada evitar provocar problemas de EMI. Es masa de cargas de alta potencia (por
del circuito 2. Esta pista est trazada mejor separar un poco los pads para ejemplo, solenoides, motores, rels,
por encima de un plano de masa. En permitir que las corrientes circulen a su lmparas, etc) deben estar separados
principio el plano de masa es macizo y travs y con ello no aumente tanto la de todo lo anterior, incluso si termi-
permite la circulacin de corrientes por inductancia parcial. Esto es vlido para nan en el mismo terminal de salida
cualquier parte de su superficie, al no conectores en lnea, circuitos integra- de la misma fuente de alimentacin.
tener ninguna ranura o reas aisladas dos con encapsulados DIL, agujeros La figura 13 muestra un ejemplo de
que se lo impida. Si la seal es de baja pasantes, etc. los usos de los planos de masa con
frecuencia, el camino de la corriente de sus ventanas o ranuras y sus aisla-
retorno por el plano de masa circular Proceso de Diseo de mientos. En este ejemplo se ve clara-
por el camino de menor resistencia la Arquitectura de la mente la separacin funcional entre la
(figura 11(a)) desde la masa del circuito Masa parte digital, la analgica y la aislada
2 a la masa del circuito 1. Si la seal galvnicamente. El choque de modo
es de alta frecuencia el camino de la En el proceso de diseo de la ar- comn del bus CAN no tiene plano de
corriente de retorno por el plano de quitectura de la masa primero se debe masa debajo suyo para as minimizar
masa circular por el camino de menor identificar y clasificar los circuitos por su capacidad parsita y obtener un
inductancia (menor impedancia) (figu- su tipo (analgico, digital, potencia, mejor rendimiento del filtro. Entre la
ra 11(b)) desde la masa del circuito 2 frecuencias, etc). Luego debemos de- zona aislada y el resto solo debe haber
a la masa del circuito 1. Para tener la finir las conexiones del chasis o caja o los optoaisladores y no puede lgica-
menor inductancia, el camino de retor- blindajes a la masa del circuito (refrige- mente trazarse ninguna pista entre las Figura 13 : Usos de los
no discurre justamente por debajo de radores, masa de RF, masa de potencia, dos zonas. La zona analgica queda planos de masa, sus
la pista de seal, coincidiendo adems etc). Definiremos los requerimientos resguardada de las corrientes ruidosas ventanas y sus aisla-
con el rea mnima del bucle formado de los retornos de masa a nivel de de la zona digital. mientos.
entre la pista de seal y su camino de circuito impreso. Luego identificare-
retorno. El efecto de una ranura en el mos los requisitos de aislamiento y las
plano de masa debida a un agujero conexiones locales de masa. Despus
pasante en el circuito impreso o, sim- deberemos clasificar las masas por sus
plemente, debida al rea aislante de tipos e identificar los casos especiales
los pads demasiado juntos (figura y en los potenciales bucles de masa
12) provoca demasiada desviacin de consideraremos la posibilidad de in-
la circulacin natural de la corriente corporar medidas de aislamiento. El
en el plano, aumentando la induc- diseo correcto de un sistema mixto de
tancia parcial y con ello la impedancia alta velocidad (analgico / digital) sin
del plano de masa o de alimentacin. usar una correcta conexin a masa es
Cualquier corriente de alta frecuencia inviable. La naturaleza analgica del
que pasa a travs de esta inductancia mundo fsico y la creciente necesidad
parcial generar una tensin a tra- del aumento de velocidad de proce-

REE Marzo 2013 71