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So Paulo
2005
IANNIS NICOLAOS PAPAIOANNOU
Orientador:
Prof. Titular
Lucas Moscato
So Paulo
2005
IANNIS NICOLAOS PAPAIOANNOU
rea de Concentrao:
Engenharia Automotiva
Orientador:
Prof. Titular
Lucas Moscato
So Paulo
2005
FICHA CATALOGRFICA
FICHA CATALOGRFICA
Papaioannou, Iannis Nicolaos
Estudo da eletrnica embarcada automotiva e sua situao
atual no Brasil / I N Papaioannou. - So Paulo, 2005.
89 p.
Esse trabalho tem como objetivo chamar a ateno sobre a eletrnica automotiva
embarcada, que sob alguns aspectos, tem sido negligenciada e que poder acarretar
prejuzos no apenas de aspecto econmico com a perda de competitividade, mas
tambm com a perda de conhecimento tecnolgico do pas, prejuzos de diversas
ordens e com outros problemas secundrios.
Aqui sero mostrados diversos aspectos que envolvem a eletrnica embarca bem
como as caractersticas dos veculos nacionais e uma anlise das informaes
apresentadas com conseqentes sugestes de aes que visam alertar e alterar os
rumos em que a indstria automotiva segue.
ABSTRACT
This report has the duty to alert about embedded automotive electronics, that
somehow related to some aspects, have been neglected and may result in losses, not
only economical ones due to the lack of competitiveness but also loss of Brazilian
technological know-how, other losses and secondary matters.
It will be shown some aspects that belong to embedded electronics as well as some
national features and analysis of the presented information and suggestions for
actions that have as objective alert and change the way in which the Brazilian
automotive industry follows today.
SUMRIO
LISTA DE TABELAS
LISTA DE FIGURAS
LISTA DE ABREVIATURAS E SIGLAS
RESUMO
ABSTRACT
1. INTRODUO.................................................................................................. 1
1.1. Organizao da dissertao...................................................................... 1
2. ESTADO DA ARTE.......................................................................................... 3
2.1. Aplicaes com eletrnica embarcada..................................................... 3
2.1.1. Introduo............................................................................................. 3
2.1.2. Trem de fora ( powertrain )................................................................ 3
2.1.2.1. Introduo.................................................................................... 3
2.1.3. Segurana ( safety ).............................................................................. 5
2.1.3.1. Introduo..................................................................................... 5
2.1.3.2. Sistemas passivos......................................................................... 6
2.1.3.2.1 Airbag..................................................................................... 6
2.1.3.2.2. Deteco de ocupante............................................................ 6
2.1.3.2.3. TPMS.................................................................................... 7
2.1.3.2.4. Verificao de proximidade.................................................. 7
2.1.3.3. Sistemas ativos.............................................................................. 7
2.1.3.3.1. ABS....................................................................................... 7
2.1.3.3.2. EBA....................................................................................... 7
2.1.3.3.3. EBD....................................................................................... 8
2.1.3.3.4. EHB....................................................................................... 8
2.1.3.3.5. EMB...................................................................................... 8
2.1.3.3.6. TCS e ASR............................................................................ 8
2.1.3.3.7. ESP....................................................................................... 9
2.1.4. Conforto e convenincia..................................................................... 9
2.1.4.1. Introduo.................................................................................... 9
2.1.4.2. Mdulos de iluminao................................................................ 9
2.1.4.3. Mdulos de porta......................................................................... 10
2.1.4.4. Ar condicionado........................................................................... 10
2.1.4.5. Outras aplicaes.......................................................................... 10
2.1.5. Infotainment.......................................................................................... 10
2.1.5.1. Introduo.................................................................................... 10
2.1.5.2. Painel de Instrumentos................................................................. 11
2.1.5.3. Sistema de udio........................................................................... 11
2.1.5.4. Telemtica.................................................................................... 11
2.1.5.5. Sistema de navegao.................................................................. 13
2.1.6. Alimentao em 42V............................................................................ 13
2.1.6.1. Introduo..................................................................................... 13
2.1.6.2. Bateria, alternador e motor de partida........................................... 15
2.1.6.3. Sistema de iluminao.................................................................. 16
2.1.6.4. Outros sistemas............................................................................. 16
2.1.7. X-by-Wire.............................................................................................. 17
2.1.7.1. Introduo..................................................................................... 17
2.1.7.2. 1 gerao...................................................................................... 18
2.1.7.3. 2 gerao...................................................................................... 18
2.2. Componentes.............................................................................................. 19
2.2.1. Introduo............................................................................................ 19
2.2.2. Componentes eletrnicos.................................................................... 19
2.2.2.1. Introduo.................................................................................... 19
2.2.2.2. Semicondutores........................................................................... 20
2.2.2.2.1. Introduo.......................................................................... 20
2.2.2.2.2. Diodo.................................................................................... 20
2.2.2.2.2.1. Diodo retificador.......................................................... 20
2.2.2.2.2.2. Diodo Zener................................................................ 21
2.2.2.2.2.3. Varactor ou varicap....................................................... 21
2.2.2.2.2.4. Diodo Schottky............................................................ 21
2.2.2.2.2.5. Fotodiodo...................................................................... 21
2.2.2.2.2.6. LED.............................................................................. 21
2.2.2.2.2.7. Diodo laser.................................................................... 22
2.2.2.2.2.8. Outros tipos de diodos................................................... 22
2.2.2.2.3. Transistor.............................................................................. 22
2.2.2.2.3.1. Introduo..................................................................... 22
2.2.2.2.3.2. Transistor bipolar......................................................... 22
2.2.2.2.3.3. Transistor FET.............................................................. 23
2.2.2.2.3.4. Tecnologia hbrida BCD.............................................. 23
2.2.2.2.3.5. IGBT.......................................................................... 23
2.2.2.2.3.6. Outros tipos de transistores........................................ 23
2.2.2.2.4. Circuitos integrados........................................................... 24
2.2.2.2.3.1. Introduo.................................................................... 24
2.2.2.2.3.2. Unidade central de processamento.............................. 24
2.2.2.2.3.3. Semicondutores pticos................................................ 25
2.2.2.2.3.4. Memrias...................................................................... 25
2.2.2.2.3.5. Semicondutores de potncia........................................ 26
2.2.2.3. Passivos....................................................................................... 27
2.2.2.3.1. Introduo........................................................................... 27
2.2.2.3.2. PTC..................................................................................... 27
2.2.2.3.3. NTC.................................................................................... 27
2.2.2.3.4. Varistor................................................................................ 27
2.2.2.3.5. Centelhador......................................................................... 28
2.2.2.4. Placa de Circuito Impresso......................................................... 28
2.2.2.5. Sensores....................................................................................... 32
2.2.2.5.1. Introduo............................................................................. 32
2.2.2.5.2. Sensor Hall........................................................................... 33
2.2.2.5.3. Magneto-resistivo................................................................ 33
2.2.2.5.4. Acelermetros....................................................................... 33
2.2.2.5.5. Sensores de presso.............................................................. 33
2.2.2.6. Outros componentes..................................................................... 34
2.2.2.6.1. Condutores, conectores, interruptores, fusveis, lmpadas e
centelhadores......................................................................... 34
2..2.2.6.2. Cabo de fibra ptica............................................................. 34
2.2.2.7. Eletromecnicos............................................................................ 35
2.3. Confiabilidade e qualidade........................................................................ 36
2.3.1. Introduo............................................................................................. 36
2.3.2. Confiabilidade...................................................................................... 36
2.3.3. Qualidade.............................................................................................. 39
2.4. Protocolos de comunicao....................................................................... 40
2.4.1. Introduo............................................................................................. 40
2.4.2. CAN...................................................................................................... 41
2.4.2.1. Introduo..................................................................................... 41
2.4.2.2. Endereamento............................................................................. 42
2.4.2.3. Estado lgicos do barramento....................................................... 42
2.4.2.4. Prioridades.................................................................................... 42
2.4.2.5. Acesso ao barramento................................................................... 43
2.4.2.6. Formato da mensagem.................................................................. 43
2.4.3. Outros protocolos................................................................................. 44
2.4.3.1. LIN................................................................................................ 44
2.4.3.2. TTP............................................................................................... 44
2.4.3.3. Flexray.......................................................................................... 45
2.4.3.4. MOST........................................................................................... 48
2.4.3.4.1. Introduo............................................................................. 48
2.4.3.4.2. Rede MOST.......................................................................... 49
2.4.3.5. TTCAN......................................................................................... 51
2.4.3.6. Firewire ( IEEE 1394b ) ............................................................... 52
2.4.3.7. Bluetooth....................................................................................... 52
2.4.3.7.1. Introduo............................................................................. 52
2.4.3.7.2. Protocolo de Acesso Mltiplo............................................... 53
2.4.3.8. Byteflight...................................................................................... 53
2.5. Arquitetura da eletrnica embarcada automotiva ................................. 54
2.5.1. Introduo............................................................................................. 54
2.5.2. OSEK/VDX.......................................................................................... 54
2.5.3. CARTRONIC....................................................................................... 55
2.5.4. Autosar.................................................................................................. 55
2.6. Compatibilidade eletromagntica ............................................................ 56
2.6.1. Introduo............................................................................................. 56
2.7. Indstria automobilstica no Brasil.......................................................... 59
2.7.1. Organizao da indstria automotiva................................................... 59
2.7.2. Breve resumo da indstria automobilstica no Brasil........................... 60
2.8. Informaes sobre o mercado automotivo mundial................................ 62
2.9. Estudo de caso............................................................................................. 63
2.9.1. Introduo............................................................................................. 63
2.9.2. Dados.................................................................................................... 63
3. ANLISE............................................................................................................ 66
3.1 Introduo.................................................................................................... 66
3.2 Materiais e mtodos..................................................................................... 68
3.3 Anlise.......................................................................................................... 68
4. CONSIDERAES FINAIS E PROPOSTAS................................................ 76
4.1. Introduo................................................................................................... 76
4.2. Informao e meios de comunicao........................................................ 76
4.3. Legislao.................................................................................................... 77
4.4. Organizaes e outras associaes............................................................ 79
4.5. Economia..................................................................................................... 81
4.6. Tecnologia................................................................................................... 82
4.7. Seguros e planos de sade......................................................................... 83
4.8. Educao..................................................................................................... 84
5. CONCLUSES GERAIS................................................................................. 85
6. LISTA DE REFERNCIAS............................................................................. 88
LISTA DE TABELAS
1. INTRODUO
2. ESTADO DA ARTE
2.1.1. Introduo
2.1.2.1. Introduo
pela injeo direta, pelo turbo eletrnico, pelo comando de vlvulas eletrnicas e
seguindo para os veculos hbridos at chegar na tecnologia de clula de combustvel.
Para cada pas, inclusive o Brasil, existe um rgo que regulamenta e define as
normas e leis que devero ser seguidas. Como exemplo de norma para emisses foi
citada abaixo, na Tabela 1, a norma europia que normalmente das mais rigorosas e
inovadoras, e que tem determinado muito os avanos feitos em relao aos motores
para atenderem essas exigncias. No Brasil, existe uma tendncia a adaptar os
benefcios j obtidos de outras normas mundiais, especialmente as europias e,
portanto, observ-las pode ser uma forma de prever quais tecnologias sero adotadas
mais tarde aqui,, ou pelo menos partes delas. Abaixo segue uma tabela mostrando os
principais componentes resultantes da combusto e seus limites de acordo com cada
norma europia e alem. interessante salientar que na Europa permitido o uso de
diesel em veculos de passeio. A proposta dessa tabela no analisar os componentes
resultantes da combusto ou seus nveis e sim perceber que em determinados
intervalos de tempo os valores vo diminuindo, ou seja, as normas tendem a serem
cada vez mais rigorosas forando os projetistas a desenvolverem novas tecnologias
que as atendam. Outro ponto a ser observado que as mudanas so feitas
5
2.1.3.1. Introduo
2.1.3.2.1. Airbag
2.1.3.2.3. TPMS
Proximity Checking na forma original um sistema que funciona como um radar que
identifica a existncia de obstculos e a distncia at os mesmos (Infineon, 2004).
2.1.3.3.1. ABS
(Antilock Braking System) Sistema que evita o travamento das rodas em freadas.
Basicamente sensores medem a velocidade de cada roda e caso alguma delas pare de
girar, mesmo com o veculo em movimento, a presso do fludo modulada de tal
forma que o freio funcione no limiar do travamento e como benefcio, alm de parar
em distncias reduzidas, o motorista consegue ter dirigibilidade, ou seja , desviar o
veculo de uma possvel coliso (Bosch, 2000).
2.1.3.3.2. EBA
2.1.3.3.3. EBD
2.1.3.3.4. EHB
2.1.3.3.5. EMB
2.1.3.3.7. ESP
ESP ,ou Electronic Stability Program, assim como o ABS, TCS e ASR evita a perda
de aderncia, com a diferena que o ESP evita sadas laterais em curvas, ou seja, por
meio de sensores ele avalia para onde o veculo vai, qual o ngulo da direo,
aceleraes do veculo e atua individualmente nas rodas de modo a corrigir a
trajetria (Bosch, 2000).
2.1.4.1. Introduo
As portas dispem cada vez mais de aplicaes como levantador de vidro, ajuste dos
espelhos retrovisores por motores eltricos, aquecedores e motor para fechar os
espelhos enquanto o veculo estiver estacionado, trava de porta eltrica, luz
indicadora de converso, luz de conforto e outras que provavelmente aparecero.
Com todas essas funes e como a porta mvel, limitando desta forma a passagem
de fios entre o veculo e a mesma, existem mdulos eletrnicos nelas que se
comunicam com outras partes do veculo atravs de rede de comunicao, como
CAN e LIN (Infineon, 2004; Bosch, 2000).
2.1.4.4. Ar condicionado
2.1.5 Infotainment
2.1.5.1 Introduo
2.1.5.4. Telemtica
2.1.6. Alimentao em 42 V
2.1.6.1. Introduo
O sistema funciona com uma forte relao entre a bateria e o alternador, que a
carrega. Quando o veculo est funcionando com carga normal, o alternador alimenta
o sistema eltrico, incluindo a bateria mas, quando o consumo de energia aumenta
acima da capacidade, por exemplo, quando o veculo est em marcha lenta (a
capacidade de fornecer corrente do alternador varia de acordo com a velocidade do
mesmo), a bateria auxilia a suprir energia, e assim ela descarrega. Quando o motor
est desligado, somente a bateria fornece energia, inclusive para o motor de partida
(Bosch, 2000). Por esses motivos existem os valores de bateria de 12 V, e quando o
veculo funciona, sobe para 14 V (justamente para carregar a bateria). De forma
anloga, no sistema de 42 V, a bateria ser de 36 V, ou seja, 14 V ou 42 V so as
tenses nominais enquanto que 12 V ou 36 V so as tenses da bateria.
16
Alm da simples mudana de valor de tenso, haver outro fator que trar resultados
melhores. O Alternador um gerador trifsico e como o sistema do veculo funciona
em corrente contnua, na sada do alternado ele tem uma ponte retificadora com
diodos que em mdia tem uma queda de tenso de uns 2 V e quando a corrente passa
pelos diodos, eles perdem energia por calor. Por exemplo, em um sistema 14 V que
fornea 110 A, 220 W so perdidos, mas quando se usa 42 V, a queda de tenso
continua sendo 2 V, mas com uma corrente trs vezes menor, ou seja, 36,7 A e como
resultado somente 73 W sero desperdiados no lugar de 220 W (Graf et al,
1997),(Infineon, 2004).
2.1.7 X-by-Wire
2.1.7.1.Introduo
2.1.7.2. 1 a gerao
2.1.7.3. 2 Gerao
A diviso dos diversos sistemas de um automvel tem sua origem nos conceitos
mecnicos em que diferenciam o motor como um sistema, transmisso, suspenso,
freios, etc. Entretanto com as mudanas que esto ocorrendo essas divises podem
no atender mais as necessidades, principalmente quando motor, suspenso, freios,
transmisso esto todos interligados e interagindo um com outro.
Kelling e Leteinturier propem novos agrupamentos para atenderem os novos
conceitos. Por exemplo, poderia tomar uma roda como um mdulo, onde suspenso,
trao, direo e freios estariam inclusos.
Agrupamento por necessidades de segurana, que so as aplicaes onde as falhas
so crticas para a integridade das pessoas, outro agrupamento por localizao, ou
seja, em cada parte do veculo existiria uma central que atuaria nos sistemas
19
2.2. Componentes
2.2.1 Introduo
2.2.2. Semicondutores
2.2.2.2.1. Introduo
2.2.2.2.2. Diodo
Esse o semicondutor mais simples de todos por ser formado apenas por duas de
suas estruturas bsicas, o material P e material N, formando a juno PN. As
caractersticas que determinam seu uso como tenso de operao, corrente,
freqncia, temperatura, curva caracterstica, capacitncia, etc, so controladas de
diversas formas durante a fabricao, desde a dopagem do material P e N, tamanho
at encapsulamento determinam como esses componentes sero usados. As
principais variedades de componentes encontrados so:
um diodo que foi aumentado sua capacidade na juno PN, ou seja, a capacitncia
varia de acordo com a tenso, e assim usado em circuitos sintonizados.
2.2.2.2.2.5. Fotodiodo
um diodo que sensvel a luz, ou seja, conforme a intensidade de luz que incide
sobre ele, a corrente reversa aumenta quando polarizado negativamente, tendo como
principal funo medir a intensidade de luz ambiente ou como chave por barreira luz.
2.2.2.2.2.6. LED
O LED, Light Emitting Diode, ou diodo emissor de luz como o prprio nome diz
utilizado para iluminao. Quando seu uso comeou, a intensidade era baixa e usada
normalmente como luz indicadora entretanto, com a evoluo da tecnologia desse
componente, essa forma de emisso de luz tem substitudo paulatinamente a lmpada
incandescente e fluorescente em diversas aplicaes. Suas grandes vantagens se
mostram na eficincia (maior emisso de luz por energia consumida), durabilidade,
versatilidade, entre outras.
22
Esse tipo de diodo que emite laser de uma forma simples e barata, comparando com
outras fontes de laser, por enquanto no tem nenhuma aplicao que utilize o utilize,
mas suas propriedades podem vir a ser de utilidade no futuro.
Entretanto alm das verses mais comuns mencionadas acima, existem outras
variaes com aplicaes especficas como diodo Gunn (oscilador de RF), Baritt
(Barrier Injected Transit Time), IMPATT (Impact Avalanche Transit Time),
TRAPATT (Trapped Plasma Avalanche Triggered Transit), Burrus (diodo emissor
de infravermelho) mas que no tem, ou tem pouca, importncia em aplicaes
automotivas
2.2.2.2.3. Transistor
2.2.2.2.3.1. Introduo
Os transistores FET, Field Effect Transistor, ou transistor por efeito de campo, difere
do transistor bipolar por ter seu ganho de tenso, fato que se assemelha s antigas
vlvulas terminicas. Outra caracterstica importante o baixo consumo. Existem
duas subdivises importantes desses componentes que so os JFET, junction FET e
MOS, Metal Oxide Semiconductor, o ltimo podendo ser PMOS, NMOS ou CMOS
Complementary MOS, ou seja, usa um transistor PMOS e outro NMOS.
2.2.2.2.3.5. IGBT
Esse transistor conhecido como IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor, tem como
caracterstica bsica a entrada para acionamento uma porta de um FET e a sada
bipolar, ou seja, ele composto de gate (FET) e coletor e emissor (bipolar) e
amplamente usado na indstria como inversor de freqncia e para o uso automotivo
est sendo usado para chavear o transformador que aciona a vela de ignio.
componentes pois ano a ano suas caractersticas tcnicas e reduo de custo vem
melhorando, viabilizando novas aplicaes. Como exemplo, pode-se mencionar um
transistor canal N, como o SPB 160N04S2 da Infineon que tem RDSon = 2,9 m @
25C, ou seja uma corrente de at 160 A ( 40 V ) em um encapsulamento TO-263,
que so caractersticas inimaginveis alguns anos atrs e que por necessidades de
aplicaes como o EPS, foram concretizadas (Infineon, 2003).
2.2.2.2.4.1. Introduo
comandos acionados por uma pessoa de diversas formas, como interruptores, botes,
voz, entre outros. Tcnicas recentes que ainda esto em desenvolvimento, se
comunicam com o motorista atravs de imagens, como painel de instrumentos, sons,
e outras formas que usem os sentidos humanos para se transmitir uma informao.
Atualmente existe uma variedade imensa de microcontroladores, desde os mais
simples com seis terminais, passando pelos microcontroladores de 8, 16 e 32 bits.
Tambm so usados DSPs, Digital Signal Processor, que tem como funo bsica
transformar sinais analgicos em digitais, process-los e restaur-los de outra forma,
ou ento tomar decises. Atualmente existem componentes de 32 bits com DSP, com
a versatilidade de um microcontrolador em tempo real e um processador RISC,
Reduced Instruction Set Computer, ou seja, existe uma capacidade crescente de
computao em espaos reduzidos possibilitando o lanamento de novas tecnologias,
principalmente aquelas conhecidas como x-by-wire.
2.2.2.2.4.4. Memrias
Componentes usados para armazenar dados que podem ser utilizados de diversas
maneiras, como software de um programa, como parmetros de ajustes, informaes
e outras aplicaes.
Assim como outros componentes, existe uma infinidade de variedade que muda de
acordo com sua tecnologia possibilitando ou inibindo seu uso nas aplicaes
26
90%
80%
70%
60%
ON losses
50%
40%
30%
20%
10%
Switching losses
0%
1 500 1.000 2.000 5.000 10.000 15.000 20.000 50.000 100.000 300.000
frequency [kHz]
2.2.2.3. Passivos
2.2.2.3.1. Introduo
2.2.2.3.2. PTC
2.2.2.3.3. NTC
2.2.2.3.4. Varistor
O Varistor, VARiable resISTOR, assim como o NTC ele tambm utilizado como
proteo, pois acima de uma determinada tenso o valor resistivo cai rapidamente, na
casa dos nano segundos, protegendo normalmente os circuitos que seguem de sobre
tenses.
28
2.2.2.3.5. Centelhador
Figura 6 - Interconexo do chip com o circuito com a fixao de fio de ouro (C-
MAC Microtechnology)
Para uma melhor visualizao do resultado, a figura mostra o chip (die) montado
sobre um adesivo epxi que por sua vez est montado sobre a placa que d
sustentao ao circuito. Os fios de ouro (Au wire) fazem a ligao eltrica entre o
31
chip (die) e a metalizao sobre a placa que ir ligar aos outros componentes da placa
( SMD Surface Mounted Device ). Sobre eles encontra-se o material (GlobTop) que
encapsula o chip (die). No lado oposto mostrado uma aplicao com dissipador,
que nem sempre necessrio, com as vias trmicas para facilitar a conduo do calor
e um adesivo trmico especial para fixar o dissipador.
Na figura 9 pode-se ver melhor como a conexo entre o chip e o resto do circuito
2.2.2.5. Sensores
2.2.2.5.1. Introduo
Sensores de posio
Sensores de velocidade e RPM
Sensores de acelerao / vibrao
Sensores de presso
Sensores de fora / torque
Sensores de vazo
Sensores de concentrao
Sensores de temperatura
Sensor de sujeira
Sensor de chuva
Sensor de imagem
33
Como os sensores por funo fogem ao escopo desse trabalho, ser dada uma nfase
aos sensores componentes.
Atravs do efeito Hall, onde o campo magntico que atravessa esse sensor provoca
uma diferena de potencial (DDP), e assim tem-se um valor de tenso proporcional
ao campo magntico. Atualmente as pastilhas Hall vm integradas com outros
circuitos que aumentam sua preciso, flexibilidade, facilidade de manuseio,
aplicaes, comunicao e inclusive programao.
2.2.2.5.3. Magneto-resistor
2.2.2.5.4. Acelermetros
Apesar de serem itens de grande utilidade e por muito tempo em uso, atualmente so
componentes bem dominados, geralmente so componentes que esto sendo
substitudos por eletrnica, como por exemplo a rede de comunicao que diminui
drasticamente a quantidade de fios e cabos e conseqentemente os conectores, que
alis so as principais causas de defeitos na parte eltrica (PME 5617, 2005).
Interruptores esto sendo substitudos por componentes semicondutores, assim como
os fusveis. As lmpadas esto sendo trocadas por LEDs e apenas os centelhadores,
ou,velas de ignio, que so utilizadas para provocar a combusto.
importante mencionar que existe uma grande diferena entre as solues de fibra
pticas para telecomunicaes e a apresentada aqui. Apesar de terem o mesmo
princpio de funcionamento, possuem tecnologias bem distintas, resultando em uma
soluo muito mais simples e barata, entretanto de menor alcance e largura de banda,
que na aplicao automotiva totalmente desnecessria.
Principais caractersticas:
Terminais (leadframe) para baixo custo de produo
Tecnologia de moldagem voltada para confiabilidade automotiva
Minimizao de tolerncias
Acoplamento de fibra avanado (plugar e transceptar)
Adequado para integrao de lentes
2.2.2.7. Eletromecnicos
2.3.1. Introduo
2.3.2. Confiabilidade
1. Anlise de causa-efeito
2. Anlise de causa comum
3. Anlise de EMC e testes
4. Anlise de eventos em rvore (ETA event tree analysis)
5. Anlise do modo de falha e efeitos (FMEA - Failure Modes and Effects Analysis)
6. Anlise de modos de falha, efeitos e criticalidade (FMECA Failure Modes,
Effects, and Criticality Analysis)
7. Anlise de falhas em rvore (FTA Fault Tree Analysis)
8. Estudo de risco e operabilidade (HAZOP Hazard and Operability Study)
9. Modelamento
10. Anlise da causa raiz
11. Reviso de segurana
12. Anlise de circuito sorrateiro
13. Anlise de modos e efeitos de falha de software (SFMEA Software Failure
Modes and Effects Analysis)
14. Anlise falhas de software em rvore
15. Anlise de risco em software
16. Anlise de circuito sorrateiro (SSCA Software Sneak Circuit Analysis)
Tabela 2 - Tcnicas de anlise de riscos (Amberkar et al, 2000)
2.3.3. Qualidade
2.4.1. Introduo
2.4.2. CAN
2.4.2.1. Introduo
Quando alguma informao for necessria por um mdulo que esteja conectado a
uma linha diferente, o Gateway que na figura exemplificada como o painel de
instrumentos, far a comunicao entre as duas linhas.
2.4.2.2 Endereamento
2.4.2.4. Prioridades
Cada mdulo pode iniciar a transmisso assim que o barramento estiver livre, mas
quando vrios mdulos iniciam a transmitir simultaneamente, o barramento se
comporta como uma porta AND, e a mensagem de maior prioridade comea a
transmitir enquanto os outros mdulos, mesmo aqueles que tambm iriam transmitir,
aguardam pelo recebimento da mensagem, e aqueles que tiveram que esperar a
transmisso mais prioritria, aguardaro at que o barramento esteja livre novamente.
Existem dois formatos de segmentos de dados que um dos campos (ver tabela3),
com a diferena nica no comprimento do identificador (ID). O formato padro
compe-se de 11 bits enquanto a verso estendida tem 29, ou seja, no formato padro
o segmento de dados tem 130 bits e no estendido tem 150 bits, o que assegura o
menor tempo de espera at a transmisso seguinte (que poderia ser urgente).
2.4.3.2. TTP
2.4.3.3. Flexray
2.4.3.4. MOST
2.4.3.4.1. Introduo
possam interagir entre eles. Os APIs precisam ser orientados a objetos para que as
aplicaes possam se concentrar nas funes que devem fornecer. Eles precisam ser
capazes de controlar todas as caractersticas que os aparelhos fornecem para a rede,
se foram de equipamentos de udio e vdeo, ou sistema de navegao por GPS, ou
telefonia ou sistemas telemticos. A especificao MOST aborda ambos, hardware e
software necessrios para implementar uma rede multimdia. MOST define sete
camadas (layers) do modelo de referncia Os para que os projetistas que
desenvolverem aplicaes possam se concentrar nas funes que afetam o usurio
final no lugar das complexidades da rede. Todos aparelhos MOST foram projetados
usando esse API para que a compatibilidade seja assegurada (MOST Cooperation).
O assunto extenso e no caberia aqui discutir todos os detalhes, entretanto na
tabela 5, os principais itens esto expostos para se ter uma noo do sistema.
Uso fcil;
Conectores simples;
Sem zumbidos, sem radiao;
Plug-n- Play, os aparelhos so auto identificveis com auto inicializao;
Aparelhos anexados dinamicamente e re-configurveis;
Gerenciamento da rede virtual incluindo alocao de canal, sistema de
monitorao de endereamento e gerenciamento de potncia;
Ampla gama de aplicao;
Aplicaes desde poucos kbps at 24,8 Mbps;
Alto grau de integridade de dados com baixo jitter;
Suporta transferncia de dados assncronos e sncronos;
Suporta mltiplos mestres;
Suporta at 64 aparelhos;
Transmisso simultnea de fluxo de dados mltiplos como controle, pacotes e
informao em tempo real;
Baixa overhead devido ao gerenciamento de rede embarcado;
Canais sncronos oferecem garantia de largura de banda sem nenhum
armazenamento necessrio at 24 Mbps de dados sncronos;
51
2.4.3.5. TTCAN
2.4.3.7. Bluetooth
2.4.3.7.1. Introduo
2.4.3.8. Byteflight
2.5.1. Introduo
2.5.2. OSEK/VDX
Esse conjunto de especificaes um dos caminhos que foi aberto com o objetivo de
padronizao. OSEK a abreviao do termo original em alemo Offene Systeme
55
2.5.3. CARTRONIC
2.5.4. Autosar
2.6.1. Introduo
Como exemplos prticos dessa cadeia pode-se citar como montadoras a GM (General
Motors), Volkswagen, Renault, Ford, Toyota, Honda, etc.
Exemplos de fornecedores nvel 1 (para eletrnica embarcada) tm a Bosch, Delphi,
Visteon, Magneti Marelli, TRW, Siemens VDO, Kostal, etc.
Os fornecedores nvel 2, que so os de componentes eletrnicos como a Freescale,
Infineon, STMicroelectronics, EPCOS, Tyco, Osram, Philips, etc tm uma
caracterstica diferenciada dos fornecedores nvel que a no exclusividade ao setor
automotivo, atuando normalmente tambm em telecomunicaes ou entretenimento
ou industrial ou informtica ou qualquer outro setor.
Como se pode observar acima de 1959 at 1997, havia apenas quatro montadoras
principais no Brasil de veculos de passeio. Entre 1997 e 2001, ou seja, num espao
de tempo de quatro anos, com a entrada de outras montadoras no pas a quantidade
delas mais que dobrou (ANFAVEA, 2003).
62
Em uma apresentao da Infineon (FAST, 2004) mostrada uma previso feita pela
Strategy Analyics sobre a evoluo do contedo de semicondutores em veculos, que
um dos elementos bsicos da eletrnica embarcada.
Em 2002 houve uma produo de 57 milhes de veculos leves por 20 OEMs. O
contedo eletrnico de 22% (18% em Hardware e 4% em Software), o contedo de
semicondutores por carro de aproximadamente 200 .
63
2.9.1. Introduo
2.9.2. Dados
Ainda na mesma publicao, ela informa o percentual de veculos com ABS em cada
pas.
Alemanha............................ 92%
Amrica do Norte.................. 74%
Europa Ocidental....... ............67%
Japo.......................... ........... 62%
Brasil (estimativa)................. 3%
Tabela 11 Percentual de veculos com freios ABS (CESVI)
3. ANLISE
3.1. Introduo
3.3 Anlise
Cada sistema que um veculo possui est presente porque est atendendo alguma
necessidade especfica.
De modo geral, essas necessidades podem ser reunidas em trs grupos como est
descrito a seguir, ou seja, as necessidades da sociedade, do motorista e do fabricante
do veculo que segundo a avaliao da Strategy Analytics, (1999) so os fatores
elementares que determinaro como ser o veculo do futuro. A proposta de anlise
apresentada por eles aparenta ser consistente, apenas com algumas ressalvas quando
envolve o mercado brasileiro.
Necessidades da sociedade:
Reduo de poluio;
Reduo de trfego (menos veculos circulando);
Reduo de congestionamentos;
Reduo de acidentes de trfego;
Eficincia do transporte.
Necessidades do motorista
Confiabilidade;
Aumento de segurana;
Mobilidade com efetividade de custo;
Convenincia;
Conforto;
Segurana;
Tempo de uso eficiente.
So elas:
Preo;
Potncia x consumo;
Qualidade;
Facilidade e preo de revenda;
Conforto;
Facilidade de peas e servios.
projetos isolados relacionados a outras atividades que esto fora do escopo desse
trabalho, como mquinas agrcolas, caminhes e nibus tambm tm sido
desenvolvidas. O que fica claro que para itens que envolvem alta confiabilidade,
como no caso a injeo eletrnica, a seqncia de testes e anlises para serem
homologados, torna o processo excessivamente caro para baixos volumes, inibindo
assim quaisquer alteraes feitas no projeto original.
Depois das montadoras e tier 1, as empresas fabricantes de semicondutores aparecem
como tier 2. Como exemplos desses fabricantes temos Freescale, Infineon, ST
Microelectronics, Texas, Renesas, Philips, entre muitas outras. Um fato que
diferencia essas empresas das demais que normalmente elas atuam em outros
mercados alm do automotivo, como por exemplo, telecomunicaes, consumo,
indstria, informtica e outros mais. Outro fato que importante a subdiviso que
se faz dos tipos de plantas entre front-end e back-end. O primeiro tipo onde se
produzem os circuitos, ou melhor os dies, e o segundo onde se encapsulam os dies.
Eventualmente front end e back end ficam na mesma planta. Outro fator que bvio
mas importante salientar pois muda a concepo do negcio o tamanho e peso
reduzidos de cada unidade, facilitando assim o transporte areo e tornando possvel
para esse tipo de indstria trabalhar de forma literalmente globalizada, ou seja,
normalmente um fabricante possui em sua linha de produtos uma variedade grande
de tipos diferentes e que agrupados por tecnologias de produo, fabricas espalhadas
pelo mundo produzem famlias diferentes em cada uma, ou seja, uma planta pode
produzir apenas componentes discretos como diodos e transistores, enquanto outra
produz memrias DRAM, e outra produz componentes pticos. Portanto uma
empresa fabricante de semicondutores que tem clientes por todos os continentes,
precisa ter uma logstica muito bem estruturada para disponibilizar seus produtos
para seus clientes normalmente em pases distintos. Um fato que pode causar danos
srios para esse tipo de empresa que se uma dessas fbricas tiver problemas, ou se
ela tiver dificuldades em exportar seus produtos, muitas vezes no existe uma outra
planta produzindo o mesmo tipo de componente, prejudicando seriamente os clientes
em todo mundo. Essa questo importantssima pois, para se instalar uma planta de
semicondutores, em primeiro lugar deve-se ter como dado inicial que a produo
dever ser destinada para todos clientes no mundo e no visando apenas o mercado
74
interno; e mesmo em pases que consomem valores bem maiores desses produtos,
boa parte da produo se destina para exportao, e os canais de importao e
exportao precisam funcionar muito bem para no prejudicar a estrutura global. No
Brasil comum termos problemas principalmente com a importao que acaba
prejudicando a produo de vrias empresas e conseqentemente provocando
prejuzos, que muitas vezes so tolerados at certo ponto pois os produtos so
destinados ao mercado nacional e esses problemas so bem conhecidos. Muitas vezes
o problema amenizado, mas se dependesse de clientes em outros pases, eles no
seriam tolerados, ou pelo menos no por tanto tempo ou com tanta freqncia como
ocorrem. No Brasil j existiram algumas plantas que produziam semicondutores mas
com a abertura s importaes essas empresas pararam de produzir, restando
atualmente a Semikron que encapsula componentes de alta potncia e a Itaucom que
encapsula alguns tipos de circuitos integrados. No interior de So Paulo, a Freescale
tem um centro tecnolgico de desenvolvimento de microcontroladores de 8 bits.
leitura tranqilamente. Outro ponto que se observa nos artigos de jornais quanto aos
lanamentos de novos modelos ou matrias especiais sobre veculos estrangeiros,
que se detm muito nos tpicos de potncia, preo, itens de conforto e eventualmente
mencionam a existncia de outros itens e sem muitos detalhes.
Os cursos de nvel superior voltados para a rea automotiva tm, como principais
matrias, assuntos relacionados mecnica e ficando normalmente apenas uma
matria dedicada a eletrnica embarcada. No so encontrados cursos de eletrnica
com nfase automotiva, ou seja, o ensino dedicado e mais profundo no Brasil quase
no existe. Montadoras no Brasil tm que enviar seus funcionrios para o pas da
matriz para aprender, por exemplo, sobre CAN, um protocolo relativamente bem
conhecido, por no existir um curso apropriado para esse tema no Brasil.
Um fato que gera debates constantes a questo da globalizao. Como mencionado
por diversas vezes nesse trabalho, as montadoras, tiers 1 e tiers 2 so multinacionais
e que seguem as diretivas de suas respectivas matrizes. Um fato que conhecido e
mencionado em 2.8 que as diversas aquisies entre as grandes empresas tm como
conseqncia cada vez menos concorrncia entre diversos setores da economia, e no
caso das montadoras, das atuais 20 existentes, restaro talvez 8 em 2010. Fica claro
portanto que existe uma situao onde se a empresa que no agride, ser agredida, e
usando o termo de capitalismo selvagem, a lei do mais forte (capital) que prevalece.
As empresas de primeiro mundo convivem com seus governos para proteg-las e
vice-versa. Uma forma de serem mais agressivas diminuindo seus custos, e para
isso precisam de preos mais baixos. Quando uma empresa tem diversas plantas
espalhadas pelo mundo, no lugar de cada uma ter seu prprio projeto, e assim cada
planta negociar com fornecedores diferentes preos para volumes menores e assim
maiores, tendo um projeto que atenda as necessidades de todos os pases e todos com
o mesmo fabricante, o poder de compra fica muito mais forte quando os volumes
globais de consumo so adicionados e dessa forma possvel reduzirem os preos
consideravelmente e serem mais competitivas do que empresas menores que atuam
apenas em um mercado restrito e por isso suas negociaes no tm o mesmo poder.
Essa situao, o que as pessoas descrevem como globalizao, e que gera muitos
debates. O Brasil nesse contexto tem uma posio passiva, ou seja, as empresas
76
4.1. Introduo
Como foi analisado no captulo anterior, existem diversos fatos que mostram que o
consumidor final desconhece alguns pontos importantes. E a primeira proposta
corrigir algumas deformaes no senso comum que as pessoas tm sobre alguns
temas, como por exemplo o citado sobre ABS, cujo custo de implementao no
to elevado quanto se considera, e quais benefcios pode proporcionar. Algumas
dessas propostas envolvem investimentos para viabiliz-las e caberia uma discusso
entre as empresas envolvidas, e outras entidades de apoio.
Atravs de programas de televiso especializados em automveis, mostrar
veculos de pequeno e mdio porte, que possuem sistemas de segurana como
ABS e airbag, entre outros;
O objetivo dessa proposta desvincular sistemas de segurana com opcional de
veculo de luxo, informando aos telespectadores dados como em 2.9.2. e como os
77
4.3. Legislao
exista um sistema de freio ainda melhor que o ABS, seria inibido de ser usado, e
colocando apenas a funo que o ABS proporciona, permitiria que qualquer outro
sistema similar ou superior fosse usado.
Sistema de segurana capaz de garantir a integridade dos ocupantes de um
veculo em um impacto a 60 km/h contra um obstculo imvel;
A proposta auto-explicativa, mas vale salientar que a economia proporcionada aos
cofres pblicos melhorou com a adoo do cinto de segurana, e aumentando o grau
de proteo ao motorista, essa economia aumentar ainda mais.
Essa proposta inviabiliza o uso de cinto de segurana sem air bag, pois quando ele
atua isoladamente a velocidade mxima para essa norma seria de 40 km/h (Bosch,
2000), obrigando o uso de air bag ou qualquer outro sistema mais eficiente.
O Sr. pagaria R$ 100,00 a mais por esse sistema ? em caso positivo, na pergunta
seguinte dobra-se o valor at encontrar o valor limite que ele acredita que vale o
sistema.
Esse dado pode ser importante principalmente se o governo decidir dar um incentivo
fiscal, pois dependendo do valor mdio das respostas, pode-se avaliar quanto de
incentivo fiscal pode ser dado para que as pessoas paguem um pouco a mais por um
sistema de segurana.
Quanto se economizaria em mdia por acidente caso os itens de segurana
fossem adotados;
Apesar de algumas informaes estarem presentes neste trabalho, o levantamento
dessa informao um argumento forte para adoo de algumas medidas.
Quais os gastos mdios que os diferentes tipos de acidentes de transito geram
para:
o o governo brasileiro;
o companhias de seguro;
o planos de sade;
o motorista.
Essas informaes podem ser utilizadas pelos interessados de forma a incentivar o
cliente a adotar algum sistema de segurana.
Em quanto tempo um sistema de economia de combustvel pagar-se-ia ?
Esse tipo de informao auxilia na determinao e argumentao de um plano
estratgico para o governo apenas incentivar ou tornar obrigatrio por lei a
diminuio do consumo.
Qual o impacto do preo final do veculo caso os itens fossem obrigatrios
em 100% dos veculos produzidos ?
Essa informao em conjunto com as anteriores elimina muitas dvidas sobre quais
itens devem ser obrigatrios, quais diminudos os impostos e quais devem ser apenas
divulgados.
81
4.5. Economia
para as atividades mais simples. O contato com esse tipo de tecnologia pode
estimular outras empresas a se instalarem aqui, como por exemplo fornecedores para
as indstrias de semicondutores.
Financiamento para troca de veculos em condies precrias de rodagem
por mais novos e seguros;
Pessoas que dependem de veculo para o trabalho mas que por falta de condies
financeiras compram apenas veculos em condies precrias, muitas vezes tendo
despesas constantes com mo-de-obra. Em um financiamento dedicado,
trabalhadores autnomos ou que precisam do veculo para o trabalho, teriam direito a
um financiamento do governo.
4.6. Tecnologia
Anteriormente foi discutida a situao de cada nvel da cadeia produtiva que envolve
a eletrnica embarcada. Portanto, ficou clara a existncia de competncia nacional
para desenvolvimento de novas tecnologias e quando h investimentos, os resultados
aparecem.
Portanto pode-se propor s universidades, governo e empresas interessadas
desenvolver projetos dedicados realidade nacional, como:
Motores dedicados a uso de gasolina, lcool e gs;
No Brasil o motor a lcool uma adaptao do motor a gasolina, bem como o motor
a gs, ou melhor, convertido a gs. A eficincia desses motores poderia ser
melhorada se um motor especfico fosse desenvolvido. Como o custo de
desenvolvimento alto para motores, um consrcio entre as montadoras presentes no
Brasil, poder-se-ia unir para desenvolver um motor bsico para todos, e cada
empresa adaptar s suas necessidades da melhor forma que lhe convier.
Suspenses para veculos pequenos e mdios que melhorem o uso tanto em
vias pavimentadas como em vias de terra;
A situao das vias no Brasil parece ser insolvel. Uma proposta para adaptar os
veculos s condies variadas de piso, desde asfalto em boas condies, passando
por asfaltos irregulares e at no pavimentadas que prejudicam fortemente a
83
suspenso, parece ser a soluo mais vivel, com a adoo de suspenso ativa e
reconhecimento de piso por radar.
Sistema de radar par auxiliar o motorista durante situaes de baixa
visibilidade como durante chuvas intensas e nevoeiros;
Esse tipo de soluo j est em desenvolvimento em outros pases e uma verso
nacional pode contribuir para diminuir acidentes, inclusive com motocicletas que
acontecem muitas vezes por que o motorista no consegue ver a motocicleta.
Sistemas de rastreamento interligados com a polcia para no apenas
recuperar o veculo em menor perodo, mas tambm deter os criminosos;
Esses sistemas de rastreamento esto bem desenvolvidos para proteo contra roubo,
inclusive melhores do que em outros pases e para tornarem mais eficazes,
estabelecer sistemas de comunicao direta com a polcia, ajudaria na captura dos
criminosos.
Sistemas de informao ao motorista sobre problemas nas vias;
Sistemas utilizando o rdio do automvel para informar ao motorista sobre as
condies de trnsito nas proximidades possibilitando encontrar rotas alternativas.
Nessa proposta, diferente do RDS, em cada regio da cidade existiriam suas prprias
mensagens locais, podendo utilizar inclusive as antenas de telefonia celular, cada
uma de baixa potncia e alcance limitado, e em cada antena com informaes
diferentes.
4.8 Educao
5. CONCLUSES GERAIS
6. LISTA DE REFERNCIAS
Rylander, A.; Wallin, E. LIN Local Interconnect Network for use as sub-bus in
Volvo trucks, Gteborg, 2003, Dissertao - Chalmers University of Technology,
2003
Zanoni, E.; Pavan, P. Improving the reliability and safety of automotive electronics,
IEEE Micro p.30-48, 1993.
Internet
Jaguar, http://www.jaguar.co.uk/uk/en/_glossary/eba_2.htm
Seminrios
Seminrio SAE Brasil A Consolidao das Novas Tecnologias Automotivas
FAST, February Automotive Seminar & Training, Infineon, 2004
Autodata, Dez anos que mudaram o setor automobilstico, 2002